JP2018022154A - Light control body - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a feeding structure (electrode structure) of a light control body having a light control layer that can be switched among two or more types of haze in response to an applied voltage, so as to improve bonding strength between a conductive paste on a transparent conductive film and a copper film, and to provide an electrode structure configured to protect a soldered portion with a lead wire and to improve mechanical strength and weather resistance at an end of the light control body.SOLUTION: The electrode structure has such characteristics that: in a connection region disposed at an end of a light control body for electric connection to a transparent electrode, a multilayer structure is present comprising at least a first conductive layer formed on the transparent electrode, a second conductive layer formed on the first conductive layer (and/or a third conductive layer formed between the transparent electrode and the first conductive layer); a connecting member such as a lead wire is soldered to the second conductive layer; and an electrode protective layer is formed to cover the soldered portion and the whole connection region.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、電気的制御によって光の透過状態を制御する光学素子を備えた調光体に関し、特に、透明電極層付き透明基材へのリード線連結構造として好適な給電構造(電極構造)の改良された調光体に関する。   The present invention relates to a light control body including an optical element that controls a light transmission state by electrical control, and in particular, a feeding structure (electrode structure) suitable as a lead wire connection structure to a transparent substrate with a transparent electrode layer. The present invention relates to an improved dimmer.

以降の説明においては、調光体,調光装置,調光シート,調光フィルムなど各種用語を混在して用いることもあるが、透明基材が、例えばガラス板,アクリル板などのリジッドな基材であったり、フレキシブルな樹脂フィルムであったり、フレキシブルな調光フィルムが厚さ,剛性確保のため、リジッドな基材に固定される(あるいは、挟持された合わせガラスの形態とされる)ことに起因する最終形態に伴う相違であり、本願発明ではそれらを同義語として取扱うものとする。   In the following description, various terms such as a light control body, a light control device, a light control sheet, and a light control film may be used together. However, the transparent base material is a rigid base such as a glass plate or an acrylic plate. It is a material, a flexible resin film, or a flexible light control film is fixed to a rigid substrate (or in the form of sandwiched laminated glass) in order to ensure thickness and rigidity. In the present invention, they are handled as synonyms.

不透明状態(あるいは白濁状態)と透明状態とを切り替える調光シートは様々な用途で用いられている。例えば、調光シートは、電極間に保持された液晶層を備え、電極に印加する電圧により液晶層に含まれる液晶分子の配向状態を変化させて、入射した光を散乱する不透明状態と、入射した光を透過する透明状態とを切り替え可能に構成されている。(例えば、特許文献1参照)調光シートは、例えばガラス等の透明基材に固定することにより、窓ガラスや展示ウィンドウ、間仕切りなどに採用することが可能となり、例えばプライベート空間とパブリック空間とを分離するため等、空間を分離する設備の他、自動車のサンルーフやサンバイザー用途としての利用についても提案されている。   A light control sheet that switches between an opaque state (or cloudy state) and a transparent state is used in various applications. For example, the light control sheet includes a liquid crystal layer held between the electrodes, changes the alignment state of the liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer by the voltage applied to the electrodes, and scatters the incident light and the incident light. It is configured to be able to switch between a transparent state that transmits transmitted light. (For example, refer to Patent Document 1) The light control sheet can be used for a window glass, an exhibition window, a partition, etc. by fixing it to a transparent base material such as glass, for example, a private space and a public space. In addition to facilities for separating spaces, such as separation, use as a sunroof or sun visor for automobiles has also been proposed.

調光体30における電極構造は、図1に示すように、液晶層33、並びに透明導電膜35a及びPETフィルム34aが切り欠かれた調光体30の一端に設けられ、露出した透明導電膜35bの上に塗布された銀ペースト40と、銀ペースト40の上側に圧着されたピンコネクタ41とから成る。ピンコネクタ41は舌片状に延出する延出部41aを備え、ハンダ42によってリード線43が当該延出部41aに連結されている。(例えば、特許文献2参照)
図示されるように調光体30における電極構造は、PETフィルム34aで覆われないため、外部に露出する。この電極構造は、調光体30が合わせガラスに用いられて窓枠に填め込まれる際、サッシ等に飲み込まれるため、合わせガラスにおける板ガラス等で覆う必要性はないとされていたが、調光体30を用いた合わせガラスの窓枠への施工時におけるハンドリング改善の観点より、当該電極構造を板ガラス等で覆うことが必要とされる用途もある。
As shown in FIG. 1, the electrode structure of the light control body 30 is provided at one end of the light control body 30 from which the liquid crystal layer 33, the transparent conductive film 35a, and the PET film 34a are cut out, and is exposed. The silver paste 40 is applied to the top of the silver paste 40, and the pin connector 41 is crimped to the upper side of the silver paste 40. The pin connector 41 includes an extending portion 41a extending in a tongue shape, and a lead wire 43 is connected to the extending portion 41a by a solder 42. (For example, see Patent Document 2)
As shown in the drawing, the electrode structure in the light control member 30 is not covered with the PET film 34a, and thus is exposed to the outside. In this electrode structure, when the light control body 30 is used for laminated glass and is fitted into a window frame, it is swallowed by a sash or the like, so that it is not necessary to cover with a plate glass or the like in the laminated glass. From the viewpoint of improving handling during construction of the laminated glass on the window frame using the body 30, there is an application in which it is necessary to cover the electrode structure with plate glass or the like.

調光体30を用いた合わせガラスの作成の際、透明導電膜35a及びPETフィルム34aにおける切り欠かれた部位に板ガラスへの押圧力に起因する応力が集中し、集中応力によって透明導電膜35a及びPETフィルム34aが透明導電膜35b及びPETフィルム34bの方へ曲折されるため、透明導電膜35a及び透明導電膜35bが接触して電気的に短絡し、その結果、調光体30の動作不良が発生するという問題を解消するため、「電極構造の厚さが、液晶層、透明導電膜のうち他の透明導電膜及び他の透明導電膜が配設された基板の厚さの積算値以上である」様に設計した給電構造に係る提案も公知である。(特許文献3;図2参照)
図2では、銀ペースト111,銅テープ112,コネクタ113の厚さの積算値が、液晶層108,透明導電膜110a,PETフィルム109aの厚さの積算値以上となるように各部の厚みが調整される。
During the production of the laminated glass using the light control member 30, the stress caused by the pressing force to the plate glass concentrates on the cut portions in the transparent conductive film 35a and the PET film 34a, and the transparent conductive film 35a and Since the PET film 34a is bent toward the transparent conductive film 35b and the PET film 34b, the transparent conductive film 35a and the transparent conductive film 35b come into contact with each other and are electrically short-circuited. In order to solve the problem that occurs, “the thickness of the electrode structure is not less than the integrated value of the thickness of the substrate on which the other transparent conductive film and the other transparent conductive film among the liquid crystal layer and the transparent conductive film are disposed. Proposals related to a power supply structure designed as “some” are also known. (Patent Document 3; see FIG. 2)
In FIG. 2, the thickness of each part is adjusted so that the integrated value of the thickness of the silver paste 111, the copper tape 112, and the connector 113 is equal to or greater than the integrated value of the thickness of the liquid crystal layer 108, the transparent conductive film 110a, and the PET film 109a. Is done.

図2において、合わせガラス100は、対向する一対の板ガラス101a,bと、該板ガラス101a,bの各々における対向面に配設された、例えば、EVA(エチレン−酢酸ビニル共重合体)から成る透明な中間膜102a,bと、該中間膜102a,bの間に挟持された下記に示す調光体103とを備えている。   In FIG. 2, a laminated glass 100 is a transparent glass made of, for example, EVA (ethylene-vinyl acetate copolymer) disposed on a facing surface of each of a pair of plate glasses 101a and 101b and the plate glasses 101a and 101b. Intermediate films 102a, 102b, and a dimmer 103 shown below sandwiched between the intermediate films 102a, 102b.

この調光体103は、複数の空孔104を有するラテックスから成る透明なポリマーフィルム105及び上記空孔104の各々に液晶分子106が封入されることによって形成された液晶カプセル107から成る液晶層108と、間に液晶層108を挟持する一対のPETフィルム(基板)109a,bと、該一対のPETフィルム109a,bの各々における対向面に配設された透明導電膜110a,bとを備え、さらに、調光体103の一端において液晶層108、並びに透明導電膜110a及びPETフィルム109aが切り欠かれることによって露出した透明導電膜110bの上に設けられた下記に示す電極構造を備えている。   The light adjusting body 103 includes a transparent polymer film 105 made of latex having a plurality of holes 104 and a liquid crystal layer 108 formed of a liquid crystal capsule 107 formed by enclosing the liquid crystal molecules 106 in each of the holes 104. And a pair of PET films (substrates) 109a, b sandwiching the liquid crystal layer 108 therebetween, and transparent conductive films 110a, b disposed on opposing surfaces of each of the pair of PET films 109a, b, Furthermore, the liquid crystal layer 108 and the electrode structure shown below provided on the transparent conductive film 110b exposed by cutting out the transparent conductive film 110a and the PET film 109a at one end of the light control body 103 are provided.

この電極構造は、露出した透明導電膜110b上に塗布された銀ペースト111及び銀ペースト111の上側に貼着された銅テープ112から成る接続基部と、一端が銅テープ112に圧着され且つ他端が合わせガラス100の周縁部より舌片状に突出した、例えば、銅等の金属から成る板状のコネクタ113(メッシュ構造の接続部)とを有し、コネクタ113には、ハンダ114によって不図示の外部電源より電力を供給するリード線115(配線)が固着されている。   This electrode structure is composed of a silver paste 111 applied on an exposed transparent conductive film 110b and a connection base portion made of a copper tape 112 attached to the upper side of the silver paste 111, one end being crimped to the copper tape 112 and the other end Has a plate-like connector 113 (mesh structure connecting portion) made of a metal such as copper, for example, protruding from the peripheral edge of the laminated glass 100, and the connector 113 is not shown by solder 114. A lead wire 115 (wiring) for supplying power from the external power source is fixed.

特開2014−146051号公報JP 2014-146051 A 実公平6−37395号公報Japanese Utility Model Publication No. 6-37395 特許第4060249号Patent No. 4060249

銅テープ112はその裏面の接着剤により銀ペースト層111に対面接着していて、両者の接着強度は前記接着剤の接着力に強く依存している。そのため、接着力が経時的に弱まると剥離するなどして電気的絶縁を招くこともある。また、調光体103をガラス板で挟んで合わせガラスとするときの加工熱によっても接着剤の劣化が生じやすい。そのため、銅テープ112の接着力が弱まりやすく、合わせガラスの製造工程における剥離といった問題も招きやすい。一方で、上記の通り複数層からなる電極構造では、電気抵抗が不安定となる惧れも指摘される。この点、調光体の高精度な制御には安定した電気抵抗の確保が不可欠とされている。   The copper tape 112 is face-to-face bonded to the silver paste layer 111 with an adhesive on the back surface thereof, and the adhesive strength of both is strongly dependent on the adhesive strength of the adhesive. For this reason, when the adhesive strength is weakened with time, it may be peeled off to cause electrical insulation. In addition, the adhesive is likely to deteriorate due to processing heat when the light control body 103 is sandwiched between glass plates to form laminated glass. Therefore, the adhesive force of the copper tape 112 tends to be weakened, and problems such as peeling in the laminated glass manufacturing process are likely to occur. On the other hand, it is pointed out that the electric resistance may become unstable in the electrode structure composed of a plurality of layers as described above. In this respect, it is indispensable to ensure a stable electric resistance for high-precision control of the dimmer.

そこで本発明は、少なくとも透明導電膜と電極構造との接合強度を向上させた調光体を提供することを目的とする。さらには、接合強度を確保しつつも安定した電気抵抗を確保することが可能な調光体を提供することも目的とする。   Then, an object of this invention is to provide the light control body which improved the joining strength of a transparent conductive film and an electrode structure at least. It is another object of the present invention to provide a light adjuster capable of ensuring a stable electric resistance while ensuring a bonding strength.

本発明の調光体は、
印加電圧に応じてヘイズを2段階以上に切替可能な調光層が、当該調光層に電圧を印加する透明電極を有する透明基材に挟持されている調光体において、
前記調光体の端部に設けられ、前記透明電極上に形成された第1の導電層、および前記第1の導電層上に形成された第2の導電層を少なくとも有し、前記透明電極へ電気的接続を行う接続領域を有し、
前記第2の導電層から外部に電気的接続されていることを特徴とする。
The dimmer of the present invention is
In the light control body in which the light control layer capable of switching the haze to two or more steps according to the applied voltage is sandwiched between the transparent base materials having a transparent electrode for applying a voltage to the light control layer,
The transparent electrode has at least a first conductive layer provided on an end of the light control body and formed on the transparent electrode, and a second conductive layer formed on the first conductive layer. Having a connection area for electrical connection to
The second conductive layer is electrically connected to the outside.

あるいは、前記透明電極と前記第1の導電層間に、接着強度,機械的強度,導体間の電気抵抗調整などの目的で、第3の導電層を介在させた構成としても良い。   Alternatively, a third conductive layer may be interposed between the transparent electrode and the first conductive layer for the purpose of adjusting adhesive strength, mechanical strength, electrical resistance between conductors, and the like.

上記第1の導電層としては、導電性フィラーを含む材料、またはカーボンブラックの分散混合されてなるアクリル系粘着剤を含むカーボンテープ材の採用が好ましい。
上記第2の導電層としては、銅テープの採用が好ましい。
上記第3の導電層としては、低抵抗金属を主成分とする導電性ペーストの採用が好ましい。
上記電極保護層としては、紫外線硬化性樹脂の採用が好ましい。
透明基材としては樹脂フィルムの採用が好ましい。
As the first conductive layer, it is preferable to use a material containing a conductive filler or a carbon tape material containing an acrylic pressure-sensitive adhesive obtained by dispersing and mixing carbon black.
The second conductive layer is preferably a copper tape.
As the third conductive layer, it is preferable to use a conductive paste mainly composed of a low-resistance metal.
As the electrode protective layer, it is preferable to use an ultraviolet curable resin.
As the transparent substrate, a resin film is preferably employed.

上記第1の導電層の面積をA、上記第2の導電層の面積をB、上記第3の導電層の面積をCとする場合に、C>A>Bの関係を有することが好ましい。   When the area of the first conductive layer is A, the area of the second conductive layer is B, and the area of the third conductive layer is C, it is preferable to have a relationship of C> A> B.

以上のように、本発明によれば、少なくとも透明導電膜と電極構造との接合強度を向上させた調光体が提供される。   As described above, according to the present invention, there is provided a light adjuster that improves at least the bonding strength between the transparent conductive film and the electrode structure.

従来技術に係る給電構造(電極構造)の一例を示す説明図。Explanatory drawing which shows an example of the electric power feeding structure (electrode structure) which concerns on a prior art. 従来技術に係る給電構造(電極構造)の他例を示す説明図。Explanatory drawing which shows the other example of the electric power feeding structure (electrode structure) which concerns on a prior art. 調光体の構成例を示す端面面図。The end surface figure which shows the structural example of a light control body. 調光体の構成例を示す端面図。The end view which shows the structural example of a light control body. 調光体の接合領域を示す平面図。The top view which shows the joining area | region of a light control body. 図5における半田接合箇所を含む接続領域を拡大して示す平面図,端面図。The top view and end view which expand and show the connection area | region containing the solder joint location in FIG.

以下、本発明の実施形態について図示を用いて説明するが、本発明は以下の図示・説明によって限定されるものではない。
本発明では、調光層として、三次元の網目状に形成された樹脂からなるポリマーネットワークの内部に形成された空隙内に液晶分子が配置されたタイプのPNLC(ポリマーネットワーク液晶)、またはポリマー中に分散配置される液晶分子を有するタイプのPDLC(高分子分散液晶)の何れかを採用することを想定しているが調光層としてはこれ以外の構成であってもよい。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following drawings and descriptions.
In the present invention, as the light control layer, a PNLC (polymer network liquid crystal) of a type in which liquid crystal molecules are arranged in voids formed inside a polymer network made of a resin formed in a three-dimensional network, or in a polymer It is assumed that any one of the types of PDLC (polymer dispersed liquid crystal) having liquid crystal molecules dispersed and arranged in the liquid crystal layer may be adopted, but the light control layer may have other configurations.

<PNLCによる調光体>
PNLCからなる調光層を具備するスクリーンの製造にあたっては、液晶と光重合性化合物(モノマー)との混合物を一対の透明電極基板の間に挟み、一定の条件下で紫外線を照射し、光重合によって光重合性化合物が高分子に変化すると共に、光重合および架橋結合により、微細なドメイン(高分子の空隙)を無数に有するポリマーネットワークが液晶中に形成する。
<Dimmer by PNLC>
In the production of a screen having a light control layer made of PNLC, a mixture of a liquid crystal and a photopolymerizable compound (monomer) is sandwiched between a pair of transparent electrode substrates, irradiated with ultraviolet light under certain conditions, and subjected to photopolymerization. As a result, the photopolymerizable compound is converted into a polymer, and a polymer network having an infinite number of fine domains (polymer voids) is formed in the liquid crystal by photopolymerization and cross-linking.

PNLCの駆動電圧は、一般にポリマーネットワークの構造上の特性(ドメインの大きさや形状,ポリマーネットワークの膜厚など)に依存しており、ポリマーネットワークの構造と、得られる光透過/散乱度との関係において、駆動電圧が決定されている。
100V以下の電圧領域において、十分な光透過/散乱度が得られるようなPNLCを構成するには、各ドメインがいずれも適正な大きさで均一となるように、かつ、形状も均一となるようにポリマーネットワークを形成する必要がある。
本発明では、ポリマーネットワーク構造に依存するドメインサイズを3μm以下、好ましくは2μm以下、一層好ましくは約1μmとなる様に制御する。
The driving voltage of PNLC generally depends on the structural characteristics of the polymer network (domain size and shape, film thickness of the polymer network, etc.), and the relationship between the structure of the polymer network and the obtained light transmission / scattering degree , The drive voltage is determined.
In order to construct a PNLC in which sufficient light transmission / scattering degree can be obtained in a voltage region of 100 V or less, each domain should be uniform in size and uniform in size. It is necessary to form a polymer network.
In the present invention, the domain size depending on the polymer network structure is controlled to be 3 μm or less, preferably 2 μm or less, and more preferably about 1 μm.

製造方法の詳細については、九州ナノテック光学株式会社による特許第4387931号に説明されており、本発明の実施形態においても、調光体となる液晶素子の製造は前記特許に準拠したプロセスを採用する。
前記プロセスは、上述した「サイズや方向性の制御されたネットワーク構造」の設計〜製造の上で非常に有効である。
Details of the manufacturing method are described in Japanese Patent No. 4387931 by Kyushu Nanotech Optical Co., Ltd., and in the embodiment of the present invention, a liquid crystal device serving as a light control body employs a process based on the above patent. .
The process is very effective in designing and manufacturing the above-mentioned “network structure with controlled size and direction”.

図3に示すように、本実施形態による調光体1は、PNLCからなる調光層2と透明導電フィルム3とを備えている。
透明導電フィルム3は、調光層2(PNLC)を挟持しており、調光層2(PNLC)に電圧を印加して、高ヘイズ(散乱状態),低ヘイズ(透過状態)を変化させる。
As shown in FIG. 3, the light control body 1 according to the present embodiment includes a light control layer 2 made of PNLC and a transparent conductive film 3.
The transparent conductive film 3 sandwiches the light control layer 2 (PNLC) and applies a voltage to the light control layer 2 (PNLC) to change the high haze (scattering state) and the low haze (transmission state).

調光層2は、5μm〜50μm(好適には10μm〜25μm程度)の厚さでの製造が好ましい。
透明導電フィルム3は、フィルム基材5上にITOやIZOや有機導電膜などの透明な導電材料からなる透明電極6を成膜してなる透明導電フィルム3a,3bを互いの透明電極6側を対向して調光層2を挟持する。
透明電極6の好適な厚さは略80nm以上150nm以下である。
尚、PNLCでは印加電圧に応じて、0/1以外の中間調のヘイズ状態を表現することも可能である。
The light control layer 2 is preferably manufactured with a thickness of 5 μm to 50 μm (preferably about 10 μm to 25 μm).
The transparent conductive film 3 is formed by forming a transparent electrode 6 made of a transparent conductive material such as ITO, IZO, or an organic conductive film on a film base 5 and forming the transparent conductive films 3a and 3b on the transparent electrode 6 side. Oppositely, the light control layer 2 is clamped.
A suitable thickness of the transparent electrode 6 is about 80 nm or more and 150 nm or less.
In PNLC, it is also possible to express a halftone haze state other than 0/1 according to the applied voltage.

リバースタイプの調光層2(PNLC)を具備する調光体1では、調光層2の上側の透明導電フィルム3aの間に配向膜7aを積層するとともに、調光層2の下側の透明導電フィルム3bの間にも配向膜7bが積層される。(図4参照)
ポリマーネットワーク及び液晶分子は、一対の配向膜7a,7bの間に配置されている。配向膜7a,7bは、いわゆる垂直配向膜であり、調光層2に電圧を印加していないときに、液晶分子の長手方向が配向膜7a,7bの法線方向に沿うように、当該液晶分子を配向する。このため、リバースタイプの調光層2(PNLC)は、電圧を印加していないときに低ヘイズ状態となり、透過性が高くなる。
In the light control body 1 having the reverse type light control layer 2 (PNLC), the alignment film 7a is laminated between the transparent conductive films 3a on the upper side of the light control layer 2 and the transparent on the lower side of the light control layer 2 An alignment film 7b is also laminated between the conductive films 3b. (See Figure 4)
The polymer network and the liquid crystal molecules are disposed between the pair of alignment films 7a and 7b. The alignment films 7a and 7b are so-called vertical alignment films, and when the voltage is not applied to the light control layer 2, the liquid crystal molecules are aligned so that the longitudinal direction of the liquid crystal molecules is along the normal direction of the alignment films 7a and 7b. Orient molecules. For this reason, the reverse type light control layer 2 (PNLC) is in a low haze state when no voltage is applied, and has high transparency.

透明導電フィルム3a,3bを構成する透明基材5には、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム,ポリエチレン(PE)フィルム,ポリカーボネート(PC)フィルムなどを用いることができる。透明基材5の厚みは、約50〜200μm程度が望ましい。
透明導電フィルム3a,3bを構成する透明導電層6には、一般的にITOなどの金属酸化物が用いられるが、ITOに替えて低抵抗の導電性ポリマーを採用することも可能である。導電性ポリマーとしては、PEDOT/PSSに例示されるπ共役系導電性高分子にドープされたポリアニオンを含む材料の採用が好適である。
For the transparent substrate 5 constituting the transparent conductive films 3a and 3b, a polyethylene terephthalate (PET) film, a polyethylene (PE) film, a polycarbonate (PC) film, or the like can be used. The thickness of the transparent substrate 5 is desirably about 50 to 200 μm.
For the transparent conductive layer 6 constituting the transparent conductive films 3a and 3b, a metal oxide such as ITO is generally used, but a low-resistance conductive polymer can be adopted instead of ITO. As the conductive polymer, it is preferable to employ a material containing a polyanion doped with a π-conjugated conductive polymer exemplified by PEDOT / PSS.

ITO,IZO,有機導電膜からなる透明電極6は、ハンダに接着しないため、ハンダ付が可能となる様に、透明電極上に金属メッキ層(Niが代表的)を形成したり、導電性接着剤による厚膜層を形成するなどの中継的役割を担う端子処理が必要となる。
この点に着目し、本実施形態では、透明電極110上に、接着強度を一層高める上で第3の導電層111として銀ペーストが、第1の導電層120としてカーボンテープが、第2の導電層112として銅テープが、それぞれ用いられる。
Since the transparent electrode 6 made of ITO, IZO, and organic conductive film does not adhere to solder, a metal plating layer (Ni is representative) is formed on the transparent electrode so that soldering is possible. Terminal processing which plays a relay role, such as forming a thick film layer by an agent, is required.
Focusing on this point, in the present embodiment, the silver paste is used as the third conductive layer 111, the carbon tape is used as the second conductive layer 120, and the second conductive layer is used as the third conductive layer 111 to further increase the adhesive strength. Copper tape is used for each layer 112.

第1の導電層は、透明電極6(または、後述する第3の導電層)と第2の導電層との接続強度を向上させ、かつ電気的接続を保つことが目的である。例えば、第1の導電層としては、導電性フィラーを含む材料、またはカーボンブラックの分散混合されてなるアクリル系粘着剤が挙げられる。導電性フィラーとしては、カーボンブラックが挙げられる。第1の導電層に含まれる接着剤や粘着剤の材料はアクリル系やウレタン系など公知のものでよい。この第1の導電層はベース基材を含んでもよい。ベース基材としては、例えば銅箔やアルミ箔や亜鉛箔などの金属箔、不織布、プラスチックフィルムなど公知のものでよい。ベース基材はエンボス加工がされていてもよい。ベース基材に銅やニッケルのめっきや蒸着をした構成にしてもよい。第1の導電層は両面に粘着性があってもよいし、一方の面だけに粘着性があってもよい。第1の導電層の一方の面だけに粘着性がある場合は、他方の面は金属表面になっているか導電性のコーティングがされているものが好ましい。第1の導電層の表面抵抗値は0.5Ω/平方センチメートル以下が好ましく、0.1Ω/平方センチメートル以下がより好ましい。   The purpose of the first conductive layer is to improve the connection strength between the transparent electrode 6 (or a third conductive layer to be described later) and the second conductive layer, and to maintain electrical connection. For example, examples of the first conductive layer include a material containing a conductive filler, or an acrylic pressure-sensitive adhesive obtained by dispersing and mixing carbon black. Examples of the conductive filler include carbon black. The adhesive or pressure-sensitive adhesive material contained in the first conductive layer may be a known material such as acrylic or urethane. The first conductive layer may include a base substrate. As the base material, for example, a metal foil such as a copper foil, an aluminum foil or a zinc foil, a nonwoven fabric, a plastic film or the like may be used. The base substrate may be embossed. You may make it the structure which plated or vapor-deposited copper or nickel on the base base material. The first conductive layer may be sticky on both sides, or only one side may be sticky. When only one surface of the first conductive layer is sticky, it is preferable that the other surface is a metal surface or has a conductive coating. The surface resistance value of the first conductive layer is preferably 0.5 Ω / square centimeter or less, and more preferably 0.1 Ω / square centimeter or less.

第2の導電層は、リード線との電気的接続がよいものが推奨される。例えば、銅箔と粘着剤からなる銅テープが挙げられる。   The second conductive layer is recommended to have good electrical connection with the lead wire. For example, the copper tape which consists of copper foil and an adhesive is mentioned.

第3の導電層は、透明電極との密着性が良い材料として銀ペーストが採用されている。但しこれに限定されるものではなく、例えば他の導電ペーストを用いることができる。   The third conductive layer employs silver paste as a material having good adhesion to the transparent electrode. However, it is not limited to this, For example, another electrically conductive paste can be used.

本実施形態では、第1,第2,第3の導電層それぞれの面積をA,B,Cと設定すると、C>A>Bとなるように構成される。これにより、絶縁保護層である紫外線硬化性樹脂の硬化物が、第1〜第3の各導電層とそれぞれ確実に接触面積を十分にして接合する。そのため、層間剥離のおそれが低減し、合わせガラス形態への加工など、調光体の後加工においての接着強度低下に伴う製造上のリスクが一層解消されることになる。さらに本実施形態では、第1の導電層が第3の導電層からはみ出ることなく、また第2の導電層が第1の導電層からはみ出ることなく形成されている。また、いずれの導電層も透明電極6内に収まる寸法に設計されている。これにより、外部電源から調光体に給電を行なう半田接合部を含む接続領域が舌片状に延出することのない電極構造が提供される。つまり、上記半田接合部が調光体の面内に収まることから保護され、調光体端部の機械的強度,耐候性の向上が図られた構成の電極構造が提供される。   In this embodiment, when the areas of the first, second, and third conductive layers are set as A, B, and C, C> A> B. Thereby, the cured product of the ultraviolet curable resin that is the insulating protective layer is bonded to the first to third conductive layers with a sufficient contact area. Therefore, the risk of delamination is reduced, and the manufacturing risk associated with a decrease in adhesive strength in post-processing of the light control body such as processing into a laminated glass form is further eliminated. Further, in this embodiment, the first conductive layer is formed without protruding from the third conductive layer, and the second conductive layer is formed without protruding from the first conductive layer. Each conductive layer is designed to have a size that can be accommodated in the transparent electrode 6. Thus, an electrode structure is provided in which the connection region including the solder joint portion that supplies power to the dimmer from the external power source does not extend in a tongue shape. That is, the electrode structure having a configuration in which the solder joint is protected from being within the plane of the light control body and the mechanical strength and weather resistance of the light control body end are improved is provided.

ここで、第1の導電層としてカーボンテープを採用することにより、透明電極6(または、第3の導電層)と第2の導電層との電気的接続が良好となり、翻ってこれら接続領域を介してなる透明電極と半田114との電気的接続抵抗が改善されるという効果を奏する。   Here, by adopting the carbon tape as the first conductive layer, the electrical connection between the transparent electrode 6 (or the third conductive layer) and the second conductive layer is improved, and these connection regions are reversed. The electrical connection resistance between the transparent electrode and the solder 114 interposed therebetween is improved.

ここで、第1の導電層としてカーボンテープを採用することにより、透明電極6(または、第3の導電層)と第2の導電層との電気的接続が良好となり、翻ってこれら接続領域を介してなる透明電極と半田114との電気的接続抵抗が改善される。
従来、端子部での接触抵抗の低下にあたっては、接触する部分に高価な金メッキを使用したり、接触する部分にバネ性を持たせる構造を採用して圧力をかけるなど、接触抵抗の上昇に伴う発熱,消費電力の無駄,導通不良の発生を回避する手法が採用されていた。これに対して本実施形態では、導電ペースト111と銅テープ112の間にカーボンテープ120を介在させることにより、接触抵抗の低下の上で有効なことが確認された。本実施形態の調光体1は、樹脂製の透明基材を具備する構成であるためメッキや溶融ボンディングの様な高温加熱処理の採用が不可能である。つまり、本発明によれば、カーボンテープ120を使用することにより、従前に比べ簡素な工程で安定した電気抵抗を得ることが可能になった。
Here, by adopting the carbon tape as the first conductive layer, the electrical connection between the transparent electrode 6 (or the third conductive layer) and the second conductive layer is improved, and these connection regions are reversed. The electrical connection resistance between the transparent electrode and the solder 114 is improved.
Conventionally, in reducing contact resistance at the terminal part, use of expensive gold plating for the contacted part or applying pressure by adopting a structure that provides springiness to the contacting part is accompanied by an increase in contact resistance A technique was adopted to avoid the generation of heat, waste of power consumption, and poor conduction. On the other hand, in this embodiment, it was confirmed that the carbon tape 120 was interposed between the conductive paste 111 and the copper tape 112, so that it was effective in reducing the contact resistance. Since the light control body 1 of this embodiment is a structure which comprises a resin-made transparent base material, adoption of high temperature heat processing like plating and fusion bonding is impossible. That is, according to the present invention, by using the carbon tape 120, it is possible to obtain a stable electrical resistance by a simpler process than before.

カーボンテープ120の介在の有無に応じた電気的接続抵抗(接触抵抗)の測定結果を下記表1に示す。
測定にあたっては、液晶層を挟持する上下の電極端子(銅テープ112)間の抵抗値を、第1,第2,第3の導電層を具備する構成のサンプル1,2(それぞれ処方の異なるカーボンテープあり)と、第1の導電層(カーボンテープ)を具備しない以外はサンプル1,2と等しい条件のサンプル3(カーボンテープなし)について、4285AプレシジョンLCRメータを用いた。
測定範囲の全ての周波数帯域で、カーボンテープを採用した本実施形態(サンプル1,2)の抵抗値が、カーボンテープをしないサンプル3の抵抗値に比して低下していることが確認される。
The measurement results of electrical connection resistance (contact resistance) according to the presence or absence of the carbon tape 120 are shown in Table 1 below.
In the measurement, the resistance value between the upper and lower electrode terminals (copper tape 112) sandwiching the liquid crystal layer is set to the samples 1 and 2 having the first, second, and third conductive layers (carbons having different formulations). A 4285A precision LCR meter was used for Sample 3 (without carbon tape) under the same conditions as Samples 1 and 2 except that the first conductive layer (carbon tape) was not provided.
It is confirmed that the resistance value of the present embodiment (samples 1 and 2) employing the carbon tape is lower than the resistance value of the sample 3 not using the carbon tape in all frequency bands of the measurement range. .

なお、特許文献2,3に記載の給電構造では、ピンコネクタ41,コネクタ113は、下層に位置する銀ペースト40(111),銀ペースト111の上側に貼着された銅テープ112の断裁された端部から舌片状に延出しており、リード線(43,115)とのハンダ接合部は調光体から延出されたむき出しのままであり、機械的,耐環境性,電気的短絡に対する保護が不十分な形態が維持されていると言える。   In the power feeding structures described in Patent Documents 2 and 3, the pin connector 41 and the connector 113 are cut from the silver paste 40 (111) located in the lower layer and the copper tape 112 attached to the upper side of the silver paste 111. It extends in the shape of a tongue from the end, and the solder joint with the lead wires (43, 115) remains exposed from the light control body, and is resistant to mechanical, environmental resistance, and electrical short-circuiting. It can be said that the form with insufficient protection is maintained.

特許文献2に記載の構成では、板ガラス等で覆った合わせガラスの形態にする前提で電極構造を構成する各部の厚さを設計し、板ガラスで挟み込んで電極構造を保護してはいる。しかし、延出されたリード線とのハンダ接合部に対する保護は何ら考慮されていない。そのため、本実施形態のように、接続領域の全体を覆うように電極保護層を形成してもよい。   In the configuration described in Patent Document 2, the thickness of each part constituting the electrode structure is designed on the premise that the laminated glass is covered with plate glass or the like, and the electrode structure is protected by being sandwiched between the plate glasses. However, no protection for the solder joint with the extended lead wire is considered. Therefore, as in this embodiment, the electrode protective layer may be formed so as to cover the entire connection region.

図5は、本実施形態による調光体を示す平面図である。   FIG. 5 is a plan view showing the light control body according to the present embodiment.

一例として、縦横2.8m×1.2mの調光体における同図下端部に、2箇所(左:表側=紙面手前側116a,右:裏側=紙面奥側116b)に帯状の接続領域が形成される。   As an example, two strip-shaped connection areas are formed at the lower end of the figure in a vertical and horizontal dimmer 2.8m x 1.2m (left: front side = front side 116a, right: back side = back side 116b). Is done.

各帯状の接続領域は、調光体の横幅Wの約40%長さ(=48cm)であり、表裏で重なり合わない様に、左右端部との余白,接続領域同士の間隔を適度に保って配置されている。端部との額縁状の余白は、フレームに装着,合わせガラス形態とする際の封止部の加工をする上で必要となる。   Each band-like connection area is about 40% of the width W of the light control body (= 48 cm), and the margins between the left and right ends and the distance between the connection areas are appropriately maintained so as not to overlap each other. Are arranged. A frame-like margin with the end portion is necessary for processing the sealing portion when it is attached to the frame and formed into a laminated glass.

接続領域サイズは図示に限らず、調光体内部でPNLCが挟持された領域サイズ(矩形の調光体シートの一辺)の100%近い長さに渡っても、リード線が半田接合されるポイントを僅かに超える程度(>0%)であっても良いが、調光体シートの一辺長さの50%以上のサイズの場合は、表裏の接続領域116a,116bを同一辺の端部近傍で重なり合うことなく配置する上では設計上の制約を受けることになる。   The connection area size is not limited to the illustration, and the lead wire is soldered even when the length of the connection area is nearly 100% of the area size (one side of the rectangular light control sheet) sandwiched by the PNLC. However, in the case of a size of 50% or more of the length of one side of the light control sheet, the connection regions 116a and 116b on the front and back sides are close to the end of the same side. In order to arrange without overlapping, there is a design restriction.

調光体の面積が大きくなると、給電部から離れた調光体の領域では、透明電極の抵抗により電圧降下が発生し、調光層に印加される実効電圧が低下する。給電部近傍と、給電部から離れた位置とにおいて実効電圧の差が大きくなると、例えば、給電部近傍では調光体が透明となり、給電部から離れた位置では調光体が不透明となってしまうという「ヘイズ差(ムラ)」が無視できない問題となるため、給電部では、実効電圧の差が問題視されない程度のサイズや配置関係(離間距離が過剰でないこと)が要求される。   When the area of the light control body becomes large, a voltage drop occurs in the region of the light control body away from the power supply unit due to the resistance of the transparent electrode, and the effective voltage applied to the light control layer decreases. When the difference in effective voltage between the vicinity of the power supply unit and the position away from the power supply unit becomes large, for example, the light control body becomes transparent near the power supply unit, and the light control body becomes opaque near the power supply unit. Since the “haze difference (unevenness)” cannot be ignored, the power supply unit is required to have a size and an arrangement relationship (a separation distance is not excessive) so that the difference in effective voltage is not regarded as a problem.

図6は、図5の接続領域を拡大して示す平面図および図5におけるA−A’線での端面図((a)〜(d)の4種類)である。   6 is an enlarged plan view showing the connection region of FIG. 5 and end views (four types (a) to (d)) taken along line A-A ′ in FIG. 5.

接続領域116a,116bの配置箇所では、PETフィルムに例示される透明基材109(および透明導電膜110)に切り欠け(ハーフカット)を形成し、露出させた他方の透明基材側の透明導電膜110面上に含まれるように面積Aの導電ペースト111を形成し、面積A内に含まれるように面積Bのカーボンテープ120を配置し、面積B内に含まれるように面積Cの銅テープ112を配置する。   At the locations where the connection regions 116a and 116b are arranged, the transparent base material 109 (and the transparent conductive film 110) exemplified by the PET film is notched (half cut), and the exposed transparent conductive material on the other transparent base material side is exposed. A conductive paste 111 having an area A is formed so as to be included on the surface of the film 110, a carbon tape 120 having an area B is disposed so as to be included in the area A, and a copper tape having an area C so as to be included in the area B. 112 is arranged.

本実施形態においては、接続領域116a,116bは、平面図の上下方向でそれぞれ15mm幅であり、上下方向で導電ペースト111幅(10mm),カーボンテープ120幅(8mm),銅テープ112幅(5mm)で、透明導電膜110上に順次形成される。   In this embodiment, the connection regions 116a and 116b are each 15 mm wide in the vertical direction of the plan view, and the conductive paste 111 width (10 mm), carbon tape 120 width (8 mm), and copper tape 112 width (5 mm) in the vertical direction. ) Are sequentially formed on the transparent conductive film 110.

上記のように形成された接続領域において、外部電源から調光体に給電を行なうリード線43を銅テープ112上で半田接続した後、半田部分114と上記接続領域を覆う状態で電極保護層を形成する。   In the connection region formed as described above, after the lead wire 43 that feeds power from the external power source to the dimmer is solder-connected on the copper tape 112, the electrode protection layer is formed so as to cover the solder portion 114 and the connection region. Form.

半田接続にあたっては、鉛フリー半田(加熱温度=約200℃),加熱温度の低い超音波半田など、半田114の種類は適宜選択される。
電極保護層の材料としては、紫外線硬化性エポキシ樹脂あるいは紫外線硬化性アクリル樹脂が短時間で硬化させることが可能であり好適である。
電極保護層に要求される特性として、絶縁性,耐水性(電蝕防止),機械的強度,保護対象との密着性が挙げられ、重視する目的に応じて適宜選択される。
In solder connection, the type of solder 114, such as lead-free solder (heating temperature = about 200 ° C.) or ultrasonic soldering at a low heating temperature, is appropriately selected.
As a material for the electrode protective layer, an ultraviolet curable epoxy resin or an ultraviolet curable acrylic resin can be cured in a short time and is preferable.
Properties required for the electrode protective layer include insulation, water resistance (prevention of electric corrosion), mechanical strength, and adhesion to the object to be protected, and are appropriately selected depending on the purpose to be emphasized.

同図(a)〜(d)に、紫外線硬化性樹脂の硬化物からなる電極保護層(保護膜)117により接続領域を被覆する形態を示す。   The form which coat | covers a connection area | region with the electrode protective layer (protective film) 117 which consists of the hardened | cured material of ultraviolet curable resin to the figure (a)-(d) is shown.

図6(a)は、保護膜117(a,b)が、半田接続部,銅テープ112を完全に被覆し、カーボンテープ120,導電ペースト111は部分的に露出しており、保護膜117が透明導電膜110にまで至らない被覆形態を示す図示である。   6A, the protective film 117 (a, b) completely covers the solder connection portion and the copper tape 112, and the carbon tape 120 and the conductive paste 111 are partially exposed. It is a figure which shows the coating form which does not reach to the transparent conductive film 110.

図6(b)は、保護膜117(c,d)が、半田接続部,銅テープ112,カーボンテープ120,導電ペースト111を完全に被覆し、透明導電膜110が部分的に露出した被覆形態を示す図示である。   FIG. 6B shows a covering form in which the protective film 117 (c, d) completely covers the solder connection portion, the copper tape 112, the carbon tape 120, and the conductive paste 111, and the transparent conductive film 110 is partially exposed. FIG.

図6(c)は、保護膜117(e,f)が、半田接続部,銅テープ112,カーボンテープ120,導電ペースト111,透明導電膜110を完全に被覆した被覆形態を示す図示である。   FIG. 6C is a diagram illustrating a covering form in which the protective film 117 (e, f) completely covers the solder connection portion, the copper tape 112, the carbon tape 120, the conductive paste 111, and the transparent conductive film 110.

図6(a)〜(c)では、保護膜117は、ハーフカット除去した透明基材109を超えない高さで図示されている。ここで本発明に係る調光体は、導電ペースト111,カーボンテープ120,銅テープ112,半田接続部,保護膜117の厚さの積算値が、液晶層108,透明導電膜110,PETフィルム109の厚さの積算値以上となるように各部の厚みを調整してもよい。つまり、保護膜117が接続領域を覆ってしまう構成も許容される。これにより、特に保護膜117の塗布厚さによる制御が容易である。加えて上記のように保護膜を設けることにより、ハンダ接合部を保護する保護層の形成に応じて生じる接続領域での材質,厚さ,機械的強度の相違に伴う調光体の折れ,曲がりが生じやすくなるという問題が解消される。   6A to 6C, the protective film 117 is illustrated at a height that does not exceed the transparent base material 109 that has been half-cut removed. Here, the dimmer according to the present invention has the integrated values of the thicknesses of the conductive paste 111, the carbon tape 120, the copper tape 112, the solder connection portion, and the protective film 117, the liquid crystal layer 108, the transparent conductive film 110, and the PET film 109. You may adjust the thickness of each part so that it may become more than the integrated value of thickness. That is, a configuration in which the protective film 117 covers the connection region is allowed. Thereby, control by the application | coating thickness of the protective film 117 is easy especially. In addition, by providing a protective film as described above, the dimmer is bent or bent due to the difference in material, thickness, and mechanical strength in the connection region that occurs in accordance with the formation of the protective layer that protects the solder joints. This solves the problem that the problem is likely to occur.

図6(d)は、図6(c)の構成からさらに保護膜の塗布領域を広汎にした変形例である。図6(d)に示すように、保護膜117(e,f)が、透明導電フィルム3a,3bのハーフカット除去された接続領域の全体を覆うように形成され、自身が覆う接続領域が設けられている透明基材とは異なる透明基材の一部にまで延伸している被覆形態を示す図示である。   FIG. 6D is a modification in which the coating region of the protective film is further expanded from the configuration of FIG. As shown in FIG. 6 (d), the protective film 117 (e, f) is formed so as to cover the entire connection region of the transparent conductive films 3a and 3b that has been half-cut and provided with a connection region that is covered by itself. It is illustration which shows the coating form extended | stretched to some transparent base materials different from the transparent base material currently used.

図6では、液晶層108を挟持する下側の透明電極基材(透明基材109+透明導電膜110)の透明導電膜110に給電するための電極構造(接続領域116a)に形成する上向きの半田接続部を被覆する保護膜117に添字a,c,eを付し、上側の透明電極基材の透明導電膜110に給電するための反転した電極構造(接続領域116b)に形成する保護膜117に添字b,d,fを付して表記している。   In FIG. 6, the upward solder formed in the electrode structure (connection region 116 a) for supplying power to the transparent conductive film 110 of the lower transparent electrode base material (transparent base material 109 + transparent conductive film 110) sandwiching the liquid crystal layer 108. The protective film 117 covering the connection portion is given subscripts a, c, e, and the protective film 117 formed in an inverted electrode structure (connection region 116b) for supplying power to the transparent conductive film 110 of the upper transparent electrode substrate. Are indicated by subscripts b, d, and f.

保護膜117が、導電ペースト111(面積C),カーボンテープ120(面積A),銅テープ112(面積B)の各部材とそれぞれ確実に接触して接合するため、各界面における層間剥離の惧れが低減すると共に、液晶層108を挟持する透明電極基材のうち、切り欠け(ハーフカット)を形成するため除去した側の透明電極基材との電気的短絡を回避する上では、保護面積の大きい図6(d)に示す被覆形態が4形態のうちで最も好適である。   Since the protective film 117 securely contacts and joins the conductive paste 111 (area C), the carbon tape 120 (area A), and the copper tape 112 (area B), there is a risk of delamination at each interface. Of the transparent electrode base material sandwiching the liquid crystal layer 108 and avoiding an electrical short circuit with the transparent electrode base material on the side removed to form a cut (half cut). The covering form shown in FIG. 6 (d), which is large, is most preferable among the four forms.

また、図6(d)の被覆形態では、保護膜117の形成に応じて生じる接続領域での材質,厚さ,機械的強度の相違に伴い、調光体の接続領域近辺で段差や境界が発生し、折れ,曲がりが生じやすくなるという問題も起きていたが、当該問題の解消の上でも、図6(d)に示す被覆形態が有効であった。これらにより、透明導電膜上の導電ペーストと銅テープとの接合強度を向上すると共に、リード線など接続部材とのハンダ接合部が保護され、調光体端部の機械的強度,耐候性の向上が図られた構成の電極構造を得ることができた。   Further, in the covering form of FIG. 6D, there is a step or boundary in the vicinity of the connection area of the dimmer due to the difference in the material, thickness, and mechanical strength in the connection area that occurs in accordance with the formation of the protective film 117. However, the covering form shown in FIG. 6 (d) was effective in solving the problem. As a result, the bonding strength between the conductive paste on the transparent conductive film and the copper tape is improved, and the solder bonding portion with the connecting member such as the lead wire is protected, and the mechanical strength and weather resistance at the end of the light control body are improved. As a result, an electrode structure having the configuration shown in FIG.

以上が本発明の実施形態である。本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、第1から第3の導電層の3層構成であると説明した。これにより、透明導電膜との接着強度の向上を図っている。これに対し、本発明は第3の導電層である銀ペーストを省いた2層構成を採用することも可能である。このような2層構成を採ることにより、コストを抑えて電気抵抗を安定させることができる。なお、接着強度という観点では、上記実施形態ほどではないものの必要十分な接着強度を確保することができる。つまり、本発明によれば、透明導電膜との接着性が良好であっても、コスト的に高価な導電ペーストの透明導電膜上への形成を割愛した構成でありながら、接合強度の十分な電極構造を持つ調光体が提供される。   The above is the embodiment of the present invention. The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above-described embodiment, the three-layer configuration of the first to third conductive layers has been described. Thereby, the adhesive strength with a transparent conductive film is improved. On the other hand, the present invention can adopt a two-layer configuration in which the silver paste as the third conductive layer is omitted. By adopting such a two-layer structure, it is possible to suppress the cost and stabilize the electric resistance. In terms of adhesive strength, necessary and sufficient adhesive strength can be ensured although not as high as the above embodiment. That is, according to the present invention, even if the adhesiveness to the transparent conductive film is good, it is a configuration in which the formation of a costly conductive paste on the transparent conductive film is omitted, but the bonding strength is sufficient. A dimmer with an electrode structure is provided.

1 調光体
2 調光層
3(a,b) 透明導電フィルム
5(a,b) フィルム基材
6(a,b) 透明電極
7(a,b) 配向膜
11 電源
12 スイッチ
30 調光体
33 液晶層
34(a,b) PETフィルム
35(a,b) 透明導電膜
40 銀ペースト
41 ピンコネクタ
41a 延出部
42 ハンダ
43 リード線
100 合わせガラス
101(a,b) 板ガラス
103,200 調光体
104 空孔
106 液晶分子
107 液晶カプセル
108 液晶層
109(a,b) PETフィルム
110(a,b) 透明導電膜
111 銀ペースト
112 銅テープ
113,201 コネクタ
114 ハンダ
115 リード線
117(a,b,c,d,e,f,g,h) 保護膜(紫外線硬化性樹脂=電極保護層)
120 カーボンテープ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light control body 2 Light control layer 3 (a, b) Transparent conductive film 5 (a, b) Film base material 6 (a, b) Transparent electrode 7 (a, b) Orientation film 11 Power supply 12 Switch 30 Light control body 33 Liquid crystal layer 34 (a, b) PET film 35 (a, b) Transparent conductive film 40 Silver paste 41 Pin connector 41a Extension part 42 Solder 43 Lead wire 100 Laminated glass
101 (a, b) Plate glass 103, 200 Light control body 104 Hole 106 Liquid crystal molecule 107 Liquid crystal capsule 108 Liquid crystal layer 109 (a, b) PET film 110 (a, b) Transparent conductive film 111 Silver paste 112 Copper tape 113, 201 Connector 114 Solder 115 Lead wire 117 (a, b, c, d, e, f, g, h) Protective film (UV curable resin = electrode protective layer)
120 carbon tape

Claims (8)

印加電圧に応じてヘイズを2段階以上に切替可能な調光層が、当該調光層に電圧を印加する透明電極を有する透明基材に挟持されている調光体において、
前記調光体の端部に設けられ、前記透明電極上に形成された第1の導電層、および前記第1の導電層上に形成された第2の導電層を少なくとも有し、前記透明電極へ電気的接続を行う接続領域を有し、
前記第2の導電層から外部に電気的接続されていることを特徴とする調光体。
In the light control body in which the light control layer capable of switching the haze to two or more steps according to the applied voltage is sandwiched between the transparent base materials having a transparent electrode for applying a voltage to the light control layer,
The transparent electrode has at least a first conductive layer provided on an end of the light control body and formed on the transparent electrode, and a second conductive layer formed on the first conductive layer. Having a connection area for electrical connection to
A dimmer which is electrically connected to the outside from the second conductive layer.
前記第1の導電層は、導電性フィラーを含む材料、またはカーボンブラックの分散混合されてなるアクリル系粘着剤を含むカーボンテープ材であることを特徴とする請求項1に記載の調光体。   The light control body according to claim 1, wherein the first conductive layer is a material including a conductive filler or a carbon tape material including an acrylic pressure-sensitive adhesive in which carbon black is dispersed and mixed. 前記第2の導電層が銅テープであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の調光体。   The light control body according to claim 1, wherein the second conductive layer is a copper tape. 請求項1に記載の調光体であって、
前記接続領域は、前記透明電極と前記第1の導電層間に第3の導電層を有することを特徴とする調光体。
The light control body according to claim 1,
The connection region includes a third conductive layer between the transparent electrode and the first conductive layer.
前記第3の導電層は、低抵抗金属を主成分とする導電性ペーストであることを特徴とする請求項4に記載の調光体。   The light control body according to claim 4, wherein the third conductive layer is a conductive paste mainly composed of a low-resistance metal. 前記第1の導電層の面積をA、前記第2の導電層の面積をB、前記第3の導電層の面積をCとすると、C>A>Bの関係を有する請求項4または請求項5に記載の調光体。   5. The relationship of C> A> B is satisfied, where A is an area of the first conductive layer, B is an area of the second conductive layer, and C is an area of the third conductive layer. The light control body of 5. 少なくとも前記接続領域の全体を覆うように電極保護層が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の調光体。   The dimmer according to any one of claims 1 to 6, wherein an electrode protective layer is formed so as to cover at least the entire connection region. 前記電極保護層による被覆領域は、自身が覆う前記接続領域が設けられている前記透明基材とは異なる透明基材の一部にまで延伸していることを特徴とする請求項7に記載の調光体。   The covering region by the electrode protection layer extends to a part of a transparent substrate different from the transparent substrate on which the connection region that is covered by the electrode protective layer is provided. Dimmer.
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