JP2018017562A - Position detection apparatus and position detection method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、位置検出装置及び位置検出方法に関する。 The present invention relates to a position detection device and a position detection method.
基板に対して描画や加工を行う際に、基板に形成されたアライメントマークを用いて基板の位置決めを行う技術が知られている。基板の両面に描画や加工を行う場合には、表裏の描画位置や加工位置を相互に合わせることが望まれる。基板の内層にアライメントマークを埋め込み、両面から1つのアライメントマークを検出することにより、表裏両面で位置決めを行うことができる。 A technique for positioning a substrate using an alignment mark formed on the substrate when drawing or processing the substrate is known. When drawing or processing on both sides of the substrate, it is desirable to match the drawing positions and processing positions on the front and back sides. By embedding alignment marks in the inner layer of the substrate and detecting one alignment mark from both sides, positioning can be performed on both sides.
内層のアライメントマークを両面から検出する方法として、強い光を当ててアライメントマークを浮き上がらせる方法、及びアライメントマークが露出するまで座ぐり加工を行う方法が考えられる。 As a method of detecting the alignment mark on the inner layer from both sides, a method of raising the alignment mark by applying strong light and a method of spot facing until the alignment mark is exposed are conceivable.
下記の特許文献1に、基板の角部付近を撮像して得られた画像データに基づいて基板の位置決めを行うスクリーン印刷技術が開示されている。
内層にアライメントマークが形成されていない基板に対しては、アライメントマークを両面から検出して基板の位置決めを行う方法を適用することができない。特許文献1には、基板の片面のみで位置決めを行う技術が開示されているがが、両面において位置決めを行う技術は開示されていない。
For a substrate on which an alignment mark is not formed on the inner layer, a method of positioning the substrate by detecting the alignment mark from both sides cannot be applied.
本発明の目的は、基板の両面において基板の位置決めを行うことができる位置検出装置及び位置検出方法を提供することである。 The objective of this invention is providing the position detection apparatus and position detection method which can position a board | substrate on both surfaces of a board | substrate.
本発明の一観点によると、
基板を支持する支持部と、
前記支持部に支持された前記基板を撮像する少なくとも1つの撮像装置と、
処理部と
を有し、
前記処理部は、
前記支持部に支持された前記基板の角部を前記撮像装置の1つで撮像して得られた第1の画像に基づいて前記角部の位置情報を求め、
表裏反転されて前記支持部に支持された前記基板の前記角部を前記撮像装置の1つで撮像して得られた第2の画像と、前記第1の画像と、前記第1の画像に基づいて求められた前記角部の位置情報とに基づいて、表裏反転された前記基板の前記角部の位置情報を求める位置検出装置が提供される。
According to one aspect of the invention,
A support for supporting the substrate;
At least one imaging device that images the substrate supported by the support;
A processing unit,
The processor is
Determining the position information of the corner based on a first image obtained by imaging the corner of the substrate supported by the support with one of the imaging devices;
A second image obtained by imaging the corner portion of the substrate that has been turned upside down and supported by the support portion with one of the imaging devices, the first image, and the first image There is provided a position detecting device that obtains the position information of the corner of the substrate that has been turned upside down based on the position information of the corner obtained based on the position.
本発明の他の観点によると、
基板の角部を、前記基板の第1の面側から撮像して第1の画像を取得し、
前記第1の画像に基づいて前記基板の前記第1の面側から見たときの前記角部の位置情報を求め、
前記基板の前記角部を前記第1の面とは反対側の第2の面側から撮像して第2の画像を取得し、
前記第1の画像と、前記第2の画像と、前記第1の画像に基づいて求められた前記基板の前記角部の位置情報とに基づいて、前記基板の前記第2の面側から見たときの前記角部の位置情報を求める位置検出方法が提供される。
According to another aspect of the invention,
The corner of the substrate is imaged from the first surface side of the substrate to obtain a first image,
Obtaining the position information of the corner when viewed from the first surface side of the substrate based on the first image,
The corner portion of the substrate is imaged from the second surface side opposite to the first surface to obtain a second image,
Based on the first image, the second image, and the position information of the corner portion of the substrate determined based on the first image, the substrate is viewed from the second surface side. There is provided a position detecting method for obtaining the position information of the corner at the time.
基板の角部を撮像して得られた第1の画像、表裏反転された基板の同一の角部を撮像して得られた第2の画像、及び第1の画像に基づいて求められた基板の位置情報に基づいて、表裏反転された前記基板の位置情報を求めるため、基板の両面において角部を共通の基準点とすることができる。第1の画像と第2の画像とを別々に画像解析して角部の位置を検出する方法に比べて、基板の両面における共通の基準点のずれを少なくすることができる。 A first image obtained by imaging a corner portion of the substrate, a second image obtained by imaging the same corner portion of the inverted substrate, and a substrate obtained based on the first image Since the position information of the substrate that is turned upside down is obtained based on the position information, the corners can be used as a common reference point on both sides of the substrate. Compared to the method of separately analyzing the first image and the second image and detecting the position of the corner, the shift of the common reference point on both sides of the substrate can be reduced.
図1A〜図4を参照して実施例による位置検出装置及び位置検出方法について説明する。 A position detection device and a position detection method according to an embodiment will be described with reference to FIGS.
図1Aは、実施例による位置検出装置の概略斜視図である。本実施例による位置検出装置は、支持部10、撮像装置11A、11B、処理部12、及び記憶部13を含む。支持部10は、その上面(支持面)に処理対象の基板50を支持する。撮像装置11Aは支持部10の支持面上の撮像範囲15A内を撮像し、画像データを取得する。撮像装置11Bは支持部10の支持面上の他の範囲を撮像し、画像データを取得する。処理部12が記憶部13に格納されている処理プログラムを実行することにより、位置検出の機能が実現される。記憶部13には、処理プログラムの他に、撮像装置11A、11Bで取得された画像データや、処理部12の処理結果である座標データ等が格納される。基板50の平面形状は、複数の角部を持つ。
FIG. 1A is a schematic perspective view of a position detection apparatus according to an embodiment. The position detection device according to the present embodiment includes a
次に、図1Aに示した位置検出装置を用いて基板50の位置を検出する方法について説明する。
Next, a method for detecting the position of the
まず、図1Aに示すように、基板50を支持部10の支持面に支持させ、1つの角部51が撮像範囲15Aに納まるように基板50と撮像装置11Aとの相対位置を調整する。この調整では、処理部12からの指令により、支持部10を移動させてもよいし、撮像装置11Aを移動させてもよい。この状態で、撮像装置11Aが基板50の角部51を含む領域を撮像する。処理部12は、撮像装置11Aで取得された画像(以下、第1の画像55という。)を取り込む。処理部12は、撮像装置11Aから取り込んだ第1の画像55の画像データを記憶部13に格納する。
First, as illustrated in FIG. 1A, the
図2Aに、第1の画像55の一例を示す。第1の画像55は、基板50の角部51を内部に含んでいる。処理部12(図1A)は、第1の画像55の画像解析を行うことにより、撮像範囲15A内における角部51の位置を検出する。以下、位置検出手順の一例について説明する。
FIG. 2A shows an example of the
処理部12は、まず、基板50の輪郭を抽出する。その後、角部51を挟む一対の縁をそれぞれ直線で近似する。近似により得られた2本の直線の交点の座標を角部51の座標とする。角部51の座標、及び支持部10と撮像装置11Aとの相対位置関係とに基づいて、角部51の位置情報(例えば、支持部10に対して固定されたアライメント座標系における座標)を求める。同様に少なくとももう一つ角部の位置情報を求めることにより、基板50の面内方向に関する位置及び姿勢を決定する。処理部12(図1A)は、算出された角部51及びその他の角部の位置情報を記憶部13(図1A)に格納する。
The
基板50の位置及び姿勢を決定した後、基板50の上方を向いている面(以下、第1の面という。)に対して処理を行う。この処理は、例えば、所望のパターンを有する膜を形成する処理である。
After determining the position and orientation of the
次に、図1Bに示すように、基板50の表裏を反転させて支持部10の支持面に支持させる。これにより、基板50の第1の面とは反対側の第2の面が上方を向く。
Next, as shown in FIG. 1B, the front and back of the
図1Cに示すように、基板50の角部51が撮像装置11Bの撮像範囲15Bに納まるように基板50と撮像装置11Bとの相対位置を調整する。この調整では、処理部12からの指令により、支持部10を移動させてもよいし、撮像装置11Bを移動させてもよい。この状態で、撮像装置11Bが基板50の角部51を含む領域を撮像する。処理部12は、撮像装置11Bで取得された画像(以下、第2の画像56という。)を取り込む。
As illustrated in FIG. 1C, the relative position between the
図2Bに、撮像装置11Bで撮像された第2の画像56の一例を示す。第2の画像56は、基板50の角部51及びその周囲を含んでいる。図2Aに示した第1の画像55では、基板50が画像全体の左下の領域に現れていたが、図2Bに示した例では、基板50が表裏反転されているため、基板50が画像全体の右下の領域に現れている。
FIG. 2B shows an example of the
処理部12は、第1の画像55(図2A)、第2の画像56(図2B)、及び第1の画像55内の基板50の角部51の座標に基づいて、第2の画像56内における角部51の座標を求める。以下、図3を参照して、表裏反転された基板50の角部51の位置情報を求める方法について説明する。
The
図3に示すように、第1の画像55を鏡像変換することにより第1の反転画像55aを得る。第1の反転画像55aから、基板50及び角部51を含む一部の画像を切り出してテンプレート55bを得る。第2の画像56とテンプレート55bとのパターンマッチングを行う。類似度が最大となるときのテンプレート55bにおける角部51の座標に基づいて、第2の画像56内の角部51の座標を算出する。テンプレート55bにおける角部51の座標は、図2Aを参照して説明した方法で算出済である。
As shown in FIG. 3, the first
第2の画像56における角部51の座標から、角部51の位置情報(例えば、アライメント座標系における座標)を求める。同様に、少なくとももう一つの角部の位置情報を求めることにより、表裏反転させた基板50の位置及び姿勢を決定する。
From the coordinates of the
基板50のアライメント座標系における位置及び姿勢を決定した後、基板50の上方を向いている第2の面に対して処理を行う。この処理は、例えば、所望のパターンを有する膜を形成する処理である。
After determining the position and orientation of the
次に、図4を参照して、マッチングエラーが生じ得る例について説明する。 Next, an example in which a matching error may occur will be described with reference to FIG.
図4に示すように、第1の画像55において基板50が占める領域の面積が第2の画像56において基板50が占める領域の面積より大きい場合、第2の画像56における基板50が占める領域に、テンプレート55bが収まらなくなる。このため、パターンマッチング処理において、類似度の高い解が得られなくなり、マッチングエラーが発生する。
As shown in FIG. 4, when the area of the region occupied by the
マッチングエラーが発生した場合には、処理部12(図1C)が支持部10及び撮像装置11Bの少なくとも一方を移動させて、第2の画像56(図2B)において基板50が占める割合を大きくする。その後、図3に示したパターンマッチング方法を実行することにより、パターンマッチング処理において正常な解を得ることができる。
When a matching error occurs, the processing unit 12 (FIG. 1C) moves at least one of the
次に、図1A〜図5Bに示した実施例による位置検出装置及び位置検出方法の優れた効果について説明する。 Next, the excellent effect of the position detection apparatus and the position detection method according to the embodiment shown in FIGS. 1A to 5B will be described.
本実施例では、基板50の第1の面に対する処理と第2の面に対する処理とを行う際に、共通の角部51等をアライメント基準点として用いて位置決めを行う。このため、第1の面に形成する膜と第2の面に形成する膜との位置合わせを行うことができる。基板50にはアライメントマークを形成する必要がない。
In the present embodiment, when the processing for the first surface and the processing for the second surface of the
基板50の縁は、幾何学的に厳密な直線であるとは限らない。このため、例えば図2Aに示した第1の画像55内の基板50の輪郭線を直線近似して角部51の座標を求める場合、輪郭線の長さが異なると、算出された角部51の座標も異なってしまう可能性がある。図2Bに示した第2の画像56内の基板50の輪郭線の交点に基づいて求まる角部51と、図2Aの第1の画像55内の基板50の輪郭線の交点に基づいて求まる角部51とは、基板50上の同一点にならない可能性が出てくる。両者が同一点ではない場合、第1の面に対して処理を行うときの基準位置となる角部51と、第2の面に対して処理を行うときの基準位置となる角部51とが、厳密に一致しないことになる。その結果、第1の面に形成する膜と第2の面に形成する膜との相対的位置関係が目標とする関係からずれてしまう。
The edge of the
上記実施例では、図2Bに示した第2の画像56内の基板50の角部51の座標を求める際に、図3に示したように第1の画像55と第2の画像56とに基づくパターンマッチング手法を用いる。より詳細には、第2の画像56の角部51の座標を、第2の画像56の輪郭線の交点の座標から求めるのではなく、第1の画像55の輪郭線の交点の座標と、パターンマッチング結果とに基づいて求める。このため、基板50の表裏の反転を行う前後において、画像解析により決定される角部51が基板50上のほぼ同一点であることが保証される。これにより、第1の面に形成する膜と第2の面に形成する膜との位置ずれを抑制することができる。
In the above embodiment, when obtaining the coordinates of the
次に、図5A及び図5Bを参照して、撮像装置11A、11Bの好ましい被写界深度について説明する。図5A及び図5Bは、それぞれ撮像装置11A、11Bによって撮像される基板50内の一部分の断面図である。
Next, a preferable depth of field of the
図5A及び図5Bに示すように、基板50の端面57は必ずしも両側の表面に対して垂直であるとは限らない。図5Aに示した例では、撮像装置11Aの撮像範囲15A(図1A)内の端面57が斜め下方を向くように傾斜している。この基板50の表裏を反転させると、撮像装置11Bの撮像範囲15B(図1C)内の端面57は斜め上方を向くこととなる。撮像装置11A及び11Bは、支持部10に支持された基板50の上面及び下面の両方を被写界深度DFの範囲内に含む。
As shown in FIGS. 5A and 5B, the
このように被写界深度DFを設定することにより、基板50の表裏を反転させても、常に撮像装置11A、11Bで最も外周の縁にピントを合わせることができる。これにより、第1の画像55から求まる角部51と、第1の画像55と第2の画像56とに基づくパターンマッチング処理によって求まる角部51とが、ほぼ同一点であることが保証される。
By setting the depth of field DF in this way, the
次に、上記実施例の種々の変形例について説明する。 Next, various modifications of the above embodiment will be described.
上記実施例では、図1Aに示した撮像工程で第1の画像55(図2A)を取得する撮像装置11A、及び図1Cに示した撮像工程で第2の画像56(図2B)を取得する撮像装置11Bを準備した。2つの撮像装置11A、11Bを準備する代わりに1つの撮像装置11Aを移動させることにより、1つの撮像装置11Aで第1の画像55(図2A)と第2の画像56(図2B)とを取得してもよい。
In the above-described embodiment, the
また、上記実施例では、図3に示したパターンマッチング処理において、第1の画像55を反転(鏡像変換)させ、第2の画像56からテンプレート56aを切り出したが、第1の画像55を反転させることなく、第2の画像56を反転させて、反転させた第2の画像からテンプレートを切り出してもよい。その他に、第1の画像55からテンプレートを切り出し、このテンプレートと第2の画像56を反転させた画像とのパターンマッチング処理を行ってもよいし、第1の画像55を反転させた画像からテンプレートを切り出し、このテンプレートと第2の画像56とのパターンマッチング処理を行ってもよい。
In the above embodiment, in the pattern matching process shown in FIG. 3, the
上記実施例では、基板50の少なくとも2つの角部の位置情報を得ることにより、基板50の位置及び姿勢を求めたが、3か所以上の角部の位置情報を求めてもよい。位置検出対象の角部を増やすことにより、位置検出の精度を高めることができる。
In the above embodiment, the position and orientation of the
上記実施例では、図2Aに示した第1の画像55内における基板50の角部51の座標を求める際に、基板50の輪郭線を検出したが、その他に、第1の画像55と参照画像とのパターンマッチング処理を行って角部51の座標を求めてもよい。
In the above embodiment, the contour line of the
上記実施例では、図5A及び図5Bに示したように、撮像装置11A、11Bとして、被写界深度DFの範囲内に基板50の上面と下面とが納まるような特性を持つものを用いた。この構成に代えて、撮像装置11A、11Bとして、被写界深度DFが基板50の厚さより浅く、オートフォーカス機能を持ったものを用いてもよい。基板50の端面が傾斜している場合、より外側の縁にオートフォーカスするように撮像装置11A、11Bを制御すればよい。
In the above-described embodiment, as shown in FIGS. 5A and 5B, the
次に、図6〜図8を参照して、他の実施例について説明する。以下の実施例では、図1A〜図5Bに示した実施例による位置検出装置がインクジェット型の膜形成装置に適用される。 Next, another embodiment will be described with reference to FIGS. In the following embodiments, the position detection device according to the embodiment shown in FIGS. 1A to 5B is applied to an ink jet type film forming apparatus.
図6は、本実施例による膜形成装置の概略正面図である。基台20に移動機構21を介してステージ23が支持されている。ステージ23は、図1A及び図1Cに示した実施例の支持部10に相当する。ステージ23の上面(支持面)に基板50が支持される。移動機構21は、ステージ23を支持面に平行な2次元方向に移動させることにより、基板50を2次元方向に移動させることができる。移動機構21及びステージ23に、例えばXYステージを用いることができる。通常、ステージ23の支持面は水平に保たれる。
FIG. 6 is a schematic front view of the film forming apparatus according to the present embodiment. A
ステージ23に支持された基板50の上方に複数のインクジェットヘッド26及び複数の撮像装置11A、11Bが配置されている。インクジェットヘッド26及び撮像装置11A、11Bは、門型フレーム24により基台20に支持されている。撮像装置11A、11Bは、それぞれ昇降機構16A、16Bにより昇降可能である。インクジェットヘッド26の各々に複数のノズル孔が設けられている。ノズル孔から基板50に向けて膜材料の液滴が吐出される。撮像装置11A、11Bは、ステージ23に支持された基板50の一部分を撮像し、取得された2次元画像の画像データを制御装置30に送信する。制御装置30が、図1A、図1Cに示した実施例の処理部12の機能を有する。さらに、制御装置30は、昇降機構16A、16Bを制御して撮像装置11A、11Bを昇降させることにより、撮像装置11A、11Bのピント位置を調整することができる。
A plurality of inkjet heads 26 and a plurality of imaging devices 11 </ b> A and 11 </ b> B are arranged above the
基板50に付着した液状の膜材料を硬化させることにより膜を形成することができる。膜材料として、光硬化性の樹脂、熱硬化性の樹脂等を用いることができる。インクジェットヘッド26の側方に、基板50に付着した膜材料を硬化させる光源または熱源が配置されている。
A film can be formed by curing the liquid film material attached to the
制御装置30が移動機構21によるステージ23の移動、及びインクジェットヘッド26のノズル孔からの膜材料の吐出を制御する。制御装置30は記憶装置31を含み、記憶装置31に、形成すべき膜のパターンデータが格納されている。制御装置30がパターンデータに基づいて移動機構21及びインクジェットヘッド26を制御することにより、基板50に所望のパターンの膜を形成することができる。
The
入力装置35から制御装置30に、種々のコマンドやデータが入力される。入力装置35には、例えばキーボード、ポインティングデバイス、USBポート、通信装置等が用いられる。出力装置36に、膜形成装置の動作に関する種々の情報が出力される。出力装置36には、例えば液晶ディスプレイ、スピーカ、USBポート、通信装置等が用いられる。
Various commands and data are input from the
次に、図7A及び図7Bを参照して処理対象の基板50について説明する。
Next, the
図7Aは、基板50の平面図であり、図7Bは、図7Aの一点鎖線7B−7Bにおける断面図である。基板50は絶縁性の支持基板61と、その両面に設けられた導電膜62、63を含む。支持基板61として、例えばセラミック基板が用いられる。導電膜62、63として、例えば銅箔が用いられる。導電膜62、63の外周は支持基板61の外周よりもやや内側に配置されており、支持基板61の表面には、支持基板61の縁の近傍(外周線の内側)に導電膜62、63が設けられていない枠状の領域が確保されている。
7A is a plan view of the
次に、図8を参照して基板50にエッチング用のレジストパターンを形成する方法について説明する。
Next, a method for forming an etching resist pattern on the
図8は、基板50にエッチング用のレジストパターンを形成する方法のフローチャートである。まず、ステップS1において基板50をステージ23の保持面に置き、真空チャック等で固定する。ステップS2において、基板50の位置を検出する。この工程では、図1A及び図2Aを参照して説明した方法と同様の方法で基板50の位置検出を行う。
FIG. 8 is a flowchart of a method for forming a resist pattern for etching on the
次に、ステップS3において、基板50を移動させながらインクジェットヘッド26(図6)からレジスト材料を吐出させて、基板50の上方を向く面(第1の面)にレジストパターンを形成する。
Next, in step S <b> 3, a resist material is discharged from the inkjet head 26 (FIG. 6) while moving the
ステップS4において、ステージ23に支持されている基板50の表裏を反転させる。ステップS5において、基板50の位置を検出する。この検出工程では、図1C及び図3を参照して説明した方法、すなわちパターンマッチング処理を利用する方法を適用する。ステップS6において、基板50を移動させながらインクジェットヘッド26(図6)からレジスト材料を吐出させて、基板50の上方を向く面(第2の面)にレジストパターンを形成する。その後、レジストパターンをエッチングマスクとして用いて、導電膜62、63をエッチングする。エッチング後、レジストパターンを除去する。
In step S4, the front and back of the
基板50の第1の面に対する処理と第2の面に対する処理とで、共通の角部を位置決めの基準として用いるため、第1の面及び第2の面に形成するレジストパターンを相互に高精度に位置合わせすることができる。
Since the common corner is used as a positioning reference in the processing for the first surface and the processing for the second surface of the
次に、撮像装置11A、11Bの被写界深度が基板50の厚さより浅い場合について説明する。図5Aに示したように基板50の端面が傾斜している場合、より外側の縁にピントを合わせるために、基板50の上面を被写界深度の範囲に収めなければならない。図5Bに示したように基板50の端面が傾斜している場合には、基板50の下面を被写界深度の範囲に収めなければならない。制御装置30は、基板50のより外側の縁が被写界深度の範囲に収まるように、昇降機構16A、16Bを制御する。これにより、図5A、図5Bのいずれの場合でも、基板50のより外側の縁にピントを合わせることができる。このように、制御装置30、及び昇降機構16A、16Bは、撮像装置11A、11Bを基板50の上面及び下面の縁のうち、より外側に位置する縁にフォーカスさせるオートフォーカス機構として機能する。
Next, a case where the depth of field of the
上述の各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。 Each of the above-described embodiments is an exemplification, and needless to say, partial replacement or combination of the configurations shown in the different embodiments is possible. About the same effect by the same composition of a plurality of examples, it does not refer to every example one by one. Furthermore, the present invention is not limited to the embodiments described above. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, improvements, combinations, and the like can be made.
10 支持部
11A、11B 撮像装置
12 処理部
13 記憶部
15A、15B 撮像範囲
16A、16B 昇降機構
20 基台
21 移動機構
23 ステージ
24 門型フレーム
26 インクジェットヘッド
30 制御装置
31 記憶装置
35 入力装置
36 出力装置
50 基板
51 基板の角部
55 基板の角部及びその周囲の画像(第1の画像)
55a 第1の反転画像
55b テンプレート
56 基板の角部及びその周囲の画像(第2の画像)
57 端面
61 支持基板
62、63 導電膜
DF 被写界深度
DESCRIPTION OF
55a First
57
Claims (6)
前記支持部に支持された前記基板を撮像する少なくとも1つの撮像装置と、
処理部と
を有し、
前記処理部は、
前記支持部に支持された前記基板の角部を前記撮像装置の1つで撮像して得られた第1の画像に基づいて前記角部の位置情報を求め、
表裏反転されて前記支持部に支持された前記基板の前記角部を前記撮像装置の1つで撮像して得られた第2の画像と、前記第1の画像と、前記第1の画像に基づいて求められた前記角部の位置情報とに基づいて、表裏反転された前記基板の前記角部の位置情報を求める位置検出装置。 A support for supporting the substrate;
At least one imaging device that images the substrate supported by the support;
A processing unit,
The processor is
Determining the position information of the corner based on a first image obtained by imaging the corner of the substrate supported by the support with one of the imaging devices;
A second image obtained by imaging the corner portion of the substrate that has been turned upside down and supported by the support portion with one of the imaging devices, the first image, and the first image A position detection device that obtains position information of the corner of the substrate that has been turned upside down based on the position information of the corner obtained based on the position.
前記第1の画像に基づいて前記基板の前記第1の面側から見たときの前記角部の位置情報を求め、
前記基板の前記角部を前記第1の面とは反対側の第2の面側から撮像して第2の画像を取得し、
前記第1の画像と、前記第2の画像と、前記第1の画像に基づいて求められた前記基板の前記角部の位置情報とに基づいて、前記基板の前記第2の面側から見たときの前記角部の位置情報を求める位置検出方法。 The corner of the substrate is imaged from the first surface side of the substrate to obtain a first image,
Obtaining the position information of the corner when viewed from the first surface side of the substrate based on the first image,
The corner portion of the substrate is imaged from the second surface side opposite to the first surface to obtain a second image,
Based on the first image, the second image, and the position information of the corner portion of the substrate determined based on the first image, the substrate is viewed from the second surface side. A position detection method for obtaining position information of the corner at the time.
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