JP2018006500A - 搬送対象物を搬送する搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】煩雑な演算等を行うことなく、搬送対象物が規定位置に配置されているか否かを判断し、搬送装置の所望の位置に搬送対象物を効率的に載置させる。
【解決手段】搬送ピックを搬送対象物下方の所定位置に挿入する工程と、当該所定位置において搬送ピックが搬送対象物を保持可能であるような規定位置に搬送対象物が位置しているか否かを判断する工程と、を有し、搬送ピックには３箇所以上に搬送対象物有無検知センサが設けられ、搬送対象物有無検知センサの検知により規定位置に搬送対象物が位置していると判断された場合には、搬送ピックを上昇させて当該搬送ピックにより搬送対象物を保持させ、搬送対象物有無検知センサの検知により規定位置に搬送対象物が位置していないと判断された場合には、搬送ピックの探り動作により規定位置内に搬送対象物を位置させた後、搬送ピックを上昇させて当該搬送ピックにより搬送対象物を保持させる。
【選択図】図３

Description

本発明は、搬送対象物を搬送する搬送方法、特に、半導体ウェハ、液晶用基板、有機ＥＬ素子等の被処理体を処理チャンバに搬送する搬送方法に関する。

例えば半導体デバイスや液晶パネルなどの製造プロセスにおいては、半導体基板や液晶用基板（以下、半導体基板や液晶用基板を単に「ウェハ」という）といった被処理体に対する成膜処理、エッチング処理、酸化処理などの各種処理が、個別の処理装置内で行われる。ウェハを処理装置との間で搬入出させる際には、通常、ウェハを保持する保持部としての搬送アームを備えた搬送装置が用いられる。搬送装置には様々のタイプが存在するが、例えば単一関節のアームや、多関節のアームを伸張動作、後退動作させることにより保持部を往復移動させるものが用いられることが多い。

このような搬送装置では、例えばウェハを処理装置との間で搬入出させる際にウェハを保持する搬送アームがウェハの受け渡しを行うが、その際にウェハを搬送アーム上の所望の位置に正確に位置合わせして受け渡しを行うことが求められる。このような基板処理システム内の各箇所で実施されるウェハの位置合わせ技術としては、種々の方法が提案されている。

例えば特許文献１には、ウェハのエッジを３箇所のエッジセンサによって検出し、検出位置情報からウェハの中心位置を算出し、算出された中心位置に基づき位置合わせを行う技術が開示されている。本技術では、センサとしては投光部と受光部を有する透過型センサが用いられ、センサへの信号伝達には光ファイバが用いられている。

また、例えば特許文献２には、搬送装置のハンド部（アーム先端部）にウェハの周縁を検出する透過型センサを設け、このセンサ情報からウェハの中心位置を求め、ウェハを載置するための所定位置の中心と、ウェハの中心位置とを合わせるように位置合わせしてウェハの載置を行う技術が開示されている。

また、例えば特許文献３には、搬送装置の支持部材の先端にウェハを検知するためのセンサを取り付け、検知されたウェハの中心位置と基準位置とのずれ量を求め、当該ずれ量を加味した位置に支持部材を移動させてウェハを支持し、カセットからウェハを取り出す技術が開示されている。

特開平８−６４６５４号公報 特開平１１−１９５６８６号公報 特開平９−１３４９４４号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の技術においては、位置合わせの際に用いるエッジセンサをロッドに伴って設ける必要があるため、設備構成が煩雑となってしまう。また、位置合わせに際し、中心位置の算出を計算によって行っており、更には、エッジセンサによって求めた３点が一致しない場合には、再度計算を行うといった工程を行っているため、計算を行うＣＰＵ等の負荷が大きくなる恐れがある。

また、上記特許文献２に記載の技術は、ウェハを所定の載置位置に載置する場合の技術であり、ウェハをハンド部に保持する際の位置合わせに関しては何ら言及していない。また、上記特許文献３に記載の技術では、ハンド部材に取り付けられたセンサを用いてカセット内での基板の位置ずれ量を求め、当該ずれ量を加味した位置で基板を支持して取り出しているが、位置ずれ量の算出等に演算手段を用いており、上記特許文献１と同様、演算手段としてのＣＰＵ等の負荷が大きくなる恐れがある。

例えば半導体基板や液晶用基板といった被処理体（ウェハ）に対する成膜処理、エッチング処理、酸化処理などの各種処理を行うシステムでは、ロードロック室などのウェハを待機させておく場所が複数設けられていることが一般的である。このような待機所には、ウェハを待機させておくための所定の位置が定められており、ウェハを搬送するための搬送装置は、その所定の位置にウェハが待機しているものとしてウェハの受け渡し等を含む搬送を行う。
しかしながら、この待機所には、加温された状態のウェハが搬入される場合があり、その際には、待機所において待機している間に例えば室温条件下で冷却される。そのような場合にはウェハに微小の反りなどが生じ、ウェハが待機中に所定の待機位置からずれてしまう場合がある。
そのような場合に、煩雑な計算工程等を必要とせず、簡易な手段でもって搬送装置の所定の位置にウェハを保持することが可能となるような技術が求められている。

このような事情に鑑み、本発明の目的は、搬送対象物を搬送する搬送装置において、煩雑な演算等を行うことなく、搬送対象物が規定位置に配置されているか否かを判断し、搬送装置の所望の位置に搬送対象物を効率的に載置させることが可能な搬送方法を提供することにある。

前記の目的を達成するため、本発明によれば、搬送ピックを備えた搬送装置において搬送対象物を搬送する搬送方法であって、前記搬送ピックを搬送対象物下方の所定位置に挿入する工程と、当該所定位置において前記搬送ピックが搬送対象物を保持可能であるような規定位置に搬送対象物が位置しているか否かを判断する工程と、を有し、前記搬送ピックには３箇所以上に搬送対象物有無検知センサが設けられ、前記搬送対象物有無検知センサの検知により前記規定位置に搬送対象物が位置していると判断された場合には、前記搬送ピックを上昇させて当該搬送ピックにより搬送対象物を保持させ、前記搬送対象物有無検知センサの検知により前記規定位置に搬送対象物が位置していないと判断された場合には、前記搬送ピックの探り動作により前記規定位置内に搬送対象物を位置させた後、前記搬送ピックを上昇させて当該搬送ピックにより搬送対象物を保持させることを特徴とする、搬送方法が提供される。

前記搬送ピックの探り動作は、前記３箇所以上に設けられた搬送対象物有無検知センサのうち、搬送対象物を検知しなかった搬送対象物有無検知センサが搬送対象物を検知するような方向へ当該搬送ピックを移動させて行われても良い。

前記搬送対象物有無検知センサは、前記搬送ピック上において所定の径を有する同心円の円周上の３箇所以上に配置され、当該搬送対象物有無検知センサは、前記同心円の円周方向において等間隔に配置されても良い。

前記搬送対象物有無検知センサは、反射式のファイバーセンサであっても良い。

本発明によれば、搬送対象物を搬送する搬送装置において、煩雑な演算等を行うことなく、搬送対象物が規定位置に配置されているか否かを判断し、搬送装置の所望の位置に搬送対象物を効率的に載置させることが可能となる。

本実施の形態に係る搬送装置が適用される基板処理システムの構成を示す概略平面図である。 ウェハ搬送装置の概略斜視図である。 搬送ピックの概略説明図である。 搬送ピックによるウェハの保持に関する概略説明図である。 ウェハ探り動作の他の一例を示す概略図である。 参考例１に係る搬送ピックの概略平面図である。 参考例１に係る搬送ピックの動作に関する概略説明図である。 参考例１におけるウェハの位置補正に関する概略説明図である。 参考例２に係る搬送ピックの概略側面図である。 参考例３に係る搬送ピックとウェハとの位置合わせ技術に関する説明図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

図１は、本実施の形態に係る搬送装置が適用される基板処理システム１の構成を示す概略平面図である。本実施形態の基板処理システム１では、基板としてのウェハＷに所定の処理を行う。

基板処理システム１は、基板処理システム１に対するウェハＷの搬入出をカセットＣ単位で行うカセットステーション２と、例えば被処理体としてのウェハＷを処理する処理ステーション３を有している。カセットステーション２と処理ステーション３とは、ロードロック室４を介して一体に接続された構成となっている。

カセットステーション２は、カセット載置部１０と、カセット載置部１０に隣接して設けられた搬送室１１を備えている。カセット載置部１０には、複数のウェハＷを収容可能なカセットＣをＸ方向（図１中の左右方向）に複数、例えば３つ並べて載置できる。搬送室１１には、ウェハ搬送アーム１２が設けられている。ウェハ搬送アーム１２は、上下方向、左右方向及び鉛直軸周り（図中θ方向）に移動自在であり、カセット載置部１０のカセットＣと、ロードロック室４との間でウェハＷを搬送できる。搬送室１１のＸ方向負方向側の端部には、ウェハＷのノッチ等を認識してウェハの位置決めを行うアライメント装置１３が設けられている。

処理ステーション３は、ウェハＷに所定の処理を行う複数の処理チャンバ２０と、多角形状（図示の例では八角形状）の真空搬送室２１を備えている。各処理チャンバ２０は、この真空搬送室２１の周囲を囲むように配置されている。また、ロードロック室４は、真空搬送室２１と接続されている。

真空搬送室２１内には、被処理体ならびに搬送対象物としてのウェハＷを搬送するウェハ搬送装置３１が設けられている。ウェハ搬送装置３１は、ウェハＷを保持する保持部としての搬送ピック４０と、旋回及び伸縮自在なアーム機構３２を備え、ウェハＷをロードロック室４、真空搬送室２１及び処理チャンバ２０との間で搬送することができる。なお、図１にはアーム機構３２が真空搬送室２１の中央に１つのみ設けられる場合を図示したが、複数のアーム機構３２が設けられても良い。

ここで、図２を参照してアーム機構３２を含むウェハ搬送装置３１の詳細な構成について説明する。図２はウェハ搬送装置３１の概略斜視図である。
アーム機構３２は、直線形状の第１のアーム３４と、当該第１のアーム３４と接続される直線形状の第２のアーム３５とを有している。第１のアーム３４の基端部は中央ハブ３６に接続され、第１のアーム３４は中央ハブ３６の中心を中心軸として回転可能に構成されている。第１のアーム３４の先端部と第２のアーム３５の基端部との間には関節部３７が設けられ、第２のアーム３５は、関節部３７を中心軸として回転可能に構成されている。

そして、第２のアーム３５の先端部には、ウェハＷを保持する保持部としての搬送ピック４０が設けられている。中央ハブ３６にはモータ３８が接続され、このモータ３８によってアーム機構３２は水平方向に伸縮し、搬送ピック４０は水平方向に移動自在に構成されている。また、このモータ３８によってアーム機構３２は鉛直方向に移動し、搬送ピック４０は鉛直方向に移動自在に構成されている。なお、モータ３８にはエンコーダ（図示せず）が設けられ、当該エンコーダによって搬送ピック４０の水平方向の移動量、すなわち搬送ピック４０の水平方向の位置および鉛直方向の位置を把握することができる。

また、図１に示すように、処理装置２０と真空搬送室２１の境界であり、ウェハＷを処理装置２０へ搬送（搬入出）させる際の搬入出口２５には、それぞれの処理装置２０ごとに当該搬入出口２５の両側にウェハＷの通過を感知するセンサ２６、２６が設けられている。センサ２６は発光部と受光部を備え、これら発光部と受光部は搬送ピック４０（ウェハＷ）を挟んで、鉛直方向に対向して配置されている。そして、センサ２６では、搬送ピック４０に保持されたウェハＷを検知する。なお、センサ２６の構成は本実施形態に限定されず、任意の構成を取り得る。例えばセンサ２６は発光部と受光部が一体に構成されたセンサであって、搬入出口２５の上部に配置されていてもよい。

以上図１を参照して説明した本実施の形態に係る基板処理システム１においては、種々の場所において基板の搬送や受け渡しが行われる。例えば、カセットステーション２内のカセット載置部１０とカセットＣとの間ではウェハ搬送アーム１２を用いてウェハＷの搬送が行われる。また、その際にはウェハ搬送アーム１２とアライメント装置１３との間でもウェハＷのやり取りが行われる場合もある。また、ウェハ搬送装置３１を用いてロードロック室４、真空搬送室２１及び処理チャンバ２０との間でウェハＷの搬送が行われる。

このようなウェハＷの搬送系の中で、カセットＣ、アライメント装置１３、ロードロック室４内、処理チャンバ２０内などの種々の場所において、載置されたウェハＷをウェハ搬送アーム１２あるいはアーム機構３２によって保持する作業が行われるが、その際にウェハＷが常に所定の位置に載置されているとは限らない。例えばカセットＣやロードロック室４内では、加温されたウェハＷの冷却（クーリング）が行われることが有り、冷却によってウェハＷに反りや歪みが生じることもあり、所定の位置から外れてしまう場合もある。
ウェハＷが所定の位置から外れた場合に、確実にウェハＷを各アーム（搬送用ピック）に保持するためにはウェハＷと各アーム（搬送用ピック）との間において位置合わせを行う必要がある。そこで以下では、確実にウェハＷを保持するためのアームの構成について説明する。なお、以下ではウェハ搬送装置３１の搬送ピック４０を例示して説明するが、本実施の形態に係る構成は、基板処理システム内のあらゆる搬送用ピック（例えばウェハ搬送アーム１２のピック）に適用可能である。

次に、図３を参照してウェハＷの保持部としての搬送ピック４０の詳細な構成について説明する。図３は、搬送ピック４０の概略説明図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図である。なお、図３（ａ）にはウェハＷを保持した様子を実線にて図示している。
図３に示すように、保持部としての搬送ピック４０は、略Ｕ字形状の本体部４１と、本体部４１を支持する支持プレート４２を有している。本体部４１は、例えば図示しないボルト等の締結部材によって支持プレート４２に接続されている。また支持プレート４２には、図示しないエアシリンダーを有するパッド駆動部４５（図中一点鎖線参照）が設けられており、このパッド駆動部４５の駆動により後述するパッド部材５０によるウェハＷの外縁部の固定および固定解除が行われる。

また、本体部４１の２箇所の先端部と、根元部の２箇所には、ウェハＷが本体部４１の上面に載置され、保持する際に、搬送ピック４０の所定位置にウェハＷを固定させて保持するための可動式のパッド部材５０が、例えば図示の４箇所に取り付けられている。即ち、搬送ピック４０上の所定位置にウェハＷが載置された際には、図３（ｂ）に示すように、これらのパット部材５０によりウェハＷの外縁部が固定され、位置ずれや落下等が防止される構成となっている。

また、本体部４１の２箇所の先端部近傍と、根元部の１箇所の計３箇所には、搬送対象物としてのウェハＷの有無を検知する搬送対象物有無検知センサ６０（以下、ウェハ有無検知センサ６０とも記載）がそれぞれ取り付けられている。このウェハ有無検知センサ６０は、例えば本体部４１に埋め込み式で設けられる反射式のファイバーセンサである。
これらウェハ有無検知センサ６０の取り付け箇所は、同心円Ｓの円周上であることが好ましく、更には、当該円周上において等間隔（即ち、周方向１２０°間隔）となるような配置構成であることが好ましい。また、これらウェハ有無検知センサ６０の配置構成に関しては、同心円ＳはウェハＷの外周円に比べてわずかに小径であるような位置関係が好ましい。例えばウェハＷの直径が３００ｍｍである場合には、上記同心円Ｓの直径は２９７ｍｍとされる。

なお、ここで説明したウェハ有無検知センサ６０の数や配置構成は一例であり、これに限られるものではない。例えば、ウェハ有無検知センサ６０は３箇所以上の任意の複数箇所に取り付けられても良く、その配置は搬送ピック４０の本体部４１上であればどのような位置でも良い。

次に、図４を参照して、以上説明したように構成される搬送ピック４０の動作及びウェハＷを保持する際の位置合わせについて説明する。図４は、搬送ピック４０によるウェハＷの保持に関する概略説明図であり、（ａ）〜（ｄ）の順に時系列での搬送ピック４０の動きを図示している。なお、図４に示す説明は、搬送のために搬送ピック４０によってウェハＷを保持する際に、ウェハＷの位置が所定の位置からずれていた場合に実施される工程であり、ウェハＷが当初より所定の位置にある場合などには位置合わせを行う必要はない。

先ず、図４（ａ）に示すように、搬送ピック４０が搬送対象物であるウェハＷの方向に向かって動作し（図中矢印方向）、ウェハＷの下部空間に搬送ピック４０が挿入される。この時、ウェハＷの下面と搬送ピック４０とは、搬送ピック４０に設けられたパッド部材５０がウェハＷに接触しない程度に離間された状態にされる。

例えばウェハＷが所定の位置（規定位置）からずれていた場合、図４（ｂ）に示すように、３箇所のウェハ有無検知センサ６０のうち少なくとも１つのセンサがウェハＷを検知しないことになる。このような場合には、ウェハＷを保持するに際し、規定位置にウェハＷが載置されていないとみなされ、ウェハ有無検知センサ６０を用いて更なる検知が実施されることになる。
なお、この時点で全てのウェハ有無検知センサ６０にウェハＷが検知された場合には、ウェハＷが規定位置に存在すると判断され、搬送ピック４０が上昇し、パッド部材５０により当該搬送ピック４０上にウェハＷが保持されることになる。

次いで、ウェハ有無検知センサ６０のうち少なくとも１つのセンサにウェハＷが検知されない場合には、種々のウェハ探り動作が行われる。本実施の形態では、ウェハ探り動作の一例として、３箇所に設けられたウェハ有無検知センサ６０のうち、ウェハＷの検出が行われなかったセンサがウェハＷを検知するような方向（ここでは図中矢印で示す右方向）に搬送ピック４０が移動させられ、全てのウェハ有無検知センサ６０がウェハＷを検知するような位置まで搬送ピック４０の移動が行われる。即ち、搬送ピック４０とウェハＷとの相対位置が一致するまでウェハ探り動作が行われる。

そして、図４（ｄ）に示すように、全てのウェハ有無検知センサ６０がウェハＷを検知するような位置まで搬送ピック４０が移動された後、搬送ピック４０が上方に移動し、パッド部材５０によりウェハＷが保持される。このような状態となった段階でウェハ搬送装置３１の稼働により、搬送ピック４０に保持された状態でウェハＷは所望の位置まで搬送されることになる。

以上図４を参照して説明したような工程でもって搬送ピック４０によるウェハＷの保持及び搬送が実施される。
このようなウェハＷの搬送方法によれば、３箇所に取り付けられたウェハ有無検知センサ６０による検知のみにより、煩雑な位置情報の計算・算出（例えばウェハ中心位置計算）を行うことなく、ウェハＷが規定位置に存在しているか否かを判断することができる。加えて、ウェハＷの検出が行われなかったセンサがウェハＷを検知するような方向に搬送ピック４０を移動させるといった簡易なウェハ探り動作を行うだけで、搬送ピック４０とウェハＷとの相対位置を容易に一致させることができ、搬送ピック４０上の所望の位置にウェハＷを効率的に載置させて搬送を行うことが可能となる。従って、ウェハＷの搬送時にウェハＷが正確に保持されず、破損・落下するといった事が抑制され、操業効率や生産性の向上が図られる。

以上、本発明の実施の形態の一例を説明したが、本発明は図示の形態に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、上記実施の形態では、搬送ピック４０において同心円Ｓの円周上において等間隔（周方向１２０°間隔）の３箇所にウェハ有無検知センサ６０が取り付けられる場合を図示し説明したが、本発明はこのような構成に限られるものではない。
即ち、ウェハ有無検知センサ６０の数は３以上の複数個であれば良い。これは、センサが２箇所のみに設けられていると、位置合わせ時にウェハＷの中心位置を計算するといった煩雑な工程が必要となる恐れがあるからである。

また、簡易なウェハ探り動作を実施するといった観点からは、複数のウェハ有無検知センサ６０は同心円の円周上に等間隔に取り付けられることが望ましいが、多少の配置変更等は可能である。例えば、上記実施の形態ではウェハＷの直径が３００ｍｍである場合に、直径２９７ｍｍの同心円Ｓの円周上にセンサが設けられるとしたが、直径３０３ｍｍの同心円の円周上としても良く、更には、直径２９７ｍｍの同心円と直径３０３ｍｍの同心円の両方の円周上に設けても良い。このようなウェハ有無検知センサ６０の配置は、パッド部材５０の可動領域等の要因により好適に定めれば良い。但し、複数のウェハ有無検知センサ６０が互いに近接して設置されてしまうと、センサが２箇所のみの場合と同様に、位置合わせ時に種々の計算工程が必要となってしまうため、ある程度離間して設置される必要がある。

また、ウェハ探り動作の一例として、３箇所に設けられたウェハ有無検知センサ６０のうち、ウェハＷの検出が行われなかったセンサがウェハＷを検知するような方向に搬送ピック４０を移動させる場合を挙げて説明したが、ウェハ探り動作はこのような方法に限定されるものではない。
図５はウェハ探り動作の他の一例を示す概略図である。複数のウェハ有無検知センサ６０においてウェハＷが検出されない場合には、搬送ピック４０を任意に動かすことで全てのウェハ有無検知センサ６０がウェハＷを検出するような位置を探る動作が行われ、例えば図５に示すようないわゆる渦巻き動作と呼ばれるような動作を行っても良い。

（参考例）
また、上記実施の形態では、搬送ピック４０において同心円Ｓの円周上において等間隔（周方向１２０°間隔）の３箇所にウェハ有無検知センサ６０が取り付けられる場合を図示し説明したが、位置合わせを行うためのセンサの構成については更なる検討の余地がある。そこで、以下では参考例として搬送ピック４０に設けるセンサの他の構成について説明する。

（参考例１）
図６は参考例１に係る搬送ピック４０ａの概略平面図である。なお、搬送ピック４０ａにおいて、センサの構成を除く各構成要素については上記実施の形態で説明した搬送ピック４０と同一の機能構成を有するため、同一の符号を付してその説明は省略する。

参考例１に係る搬送ピック４０ａには、略Ｕ字型のピック先端部２箇所においてウェハ有無検知センサ７０が取り付けられている。このウェハ有無検知センサ７０は、例えば本体部４１に埋め込み式で設けられる反射式のファイバーセンサである。図６に示すように構成される搬送ピック４０ａにより、当該搬送ピック４０ａを保持対象としてのウェハＷの下方に挿入する際には、２箇所のウェハ有無検知センサ７０によりウェハＷ外縁の４箇所の計測が行われる。

図７は搬送ピック４０ａの動作に関する概略説明図であり、（ａ）〜（ｃ）の順に時系列での搬送ピック４０ａの動きを図示している。先ず、図７（ａ）に示すように、搬送ピック４０ａをウェハＷの下方に挿入する。そして、図７（ｂ）に示すように、２箇所のウェハ有無検知センサ７０がウェハＷの外縁部を最初に計測した点（２箇所の点）が記録される。そして、図７（ｃ）に示すように、２箇所のウェハ有無検知センサ７０がウェハＷの外縁部においてウェハＷを検知しなくなる点（２箇所の点）まで搬送ピック４０ａの挿入が続行され、ウェハ有無検知センサ７０による計測が終了する。

本参考例１では、予めウェハＷが規定位置（所望の理想位置）に配置されている場合に関する同様の計測を行っておき、図７で示した方法によって計測された結果との比較を行う。そして、その差分と、ウェハＷが配置されるべき規定位置との比較から、実際のウェハＷの位置を算出し、補正を行うことでウェハＷを正確に保持することができるような搬送ピック４０ａの動作が実現される。

図８は、本参考例１におけるウェハＷの位置補正に関する概略説明図であり、２箇所のウェハ有無検知センサ７０によるウェハ検出信号のＯＮとＯＦＦのタイミングを示したグラフである。なお、図８のグラフには、ウェハＷが規定位置にある場合（理想Ｗａｆｅｒ）のデータと、ウェハＷがずれた位置にある場合（ずれたＷａｆｅｒ）のデータを示している。図８に示すように、ウェハＷがずれた位置にある場合には、ウェハ有無検知センサ７０による４箇所のウェハ外縁部の計測データが、理想位置のデータと比べてずれたものとなる。その差分を補正するような位置に搬送ピック４０ａを移動させることで、搬送ピック４０ａの上方の規定位置にウェハＷが位置するような状態とすることができ、好適にウェハＷの保持を行うことが可能となる。

（参考例２）
図９は参考例２に係る搬送ピック４０ｂの概略側面図である。なお、搬送ピック４０ｂにおいて、センサの構成を除く各構成要素については上記実施の形態で説明した搬送ピック４０と同一の機能構成を有するため、同一の符号を付してその説明は省略する。

参考例２に係る搬送ピック４０ｂには、図９に示すように、当該ピックの根元部にあたる支持プレート４２の上部と、略Ｕ字型のピック先端部に位置するパッド部材５０の上部に透過型センサ８０が取り付けられている。搬送ピック４０ｂの根元部に位置する透過型センサ８０が投光部８０ａ、先端部に位置する透過型センサ８０が受光部８０ｂとなっており、投光部８０ａの方が受光部８０ｂに比べ鉛直方向高さ位置が高く位置するように配置されている。搬送ピック４０ｂを保持対象としてのウェハＷの下方に挿入する際に、この透過型センサ８０の照射による照射線上をウェハＷが横切ることになる。これにより、ウェハ外縁部の位置データが計測される。

そして、上記参考例１と同様に、ウェハＷが規定位置にある場合の計測データを予め得ておき、ウェハＷがずれた位置にある場合の計測データとの比較を行い、その差分と、ウェハＷが配置されるべき規定位置との比較から、実際のウェハＷ位置を算出し、補正を行うことでウェハＷを正確に保持することができるような搬送ピック４０ｂの動作が実現される。なお、補正の方法は上記参考例１と同様の方法で行えば良い。

（参考例３）
図１０は、参考例３に係る搬送ピック４０とウェハＷとの位置合わせ技術に関する説明図であり、（ａ）〜（ｃ）の順に時系列での搬送ピック４０の動きを図示している。
本参考例３に係る技術では、上記実施の形態で説明した、搬送ピック４０において同心円Ｓの円周上において等間隔（周方向１２０°間隔）の３箇所にウェハ有無検知センサ６０が取り付けられる場合において、当該３箇所のウェハ有無検知センサ６０の設置位置に対応する位置（即ち、同心円Ｓ上の位置）に所定幅の穴部９０を設けた被搬送体治具（即ち、疑似ウェハ）Ｗ１を用いる。

先ず、図１０（ａ）に示すように、被搬送体治具Ｗ１を所定位置（例えば規定のウェハ受け渡し位置等）に配置しておく。そして当該被搬送体治具Ｗ１の下方に搬送ピック４０を挿入し、図９（ｂ）に示すように全ての穴部９０にウェハ有無検知センサ６０が対応するような位置関係となるような位置まで探り動作を行う。ウェハ有無検知センサ６０が例えば反射式センサである場合には、全ての穴部９０について投光が確認されるような位置となるまで探り動作が行われる。これにより、ウェハＷが規定位置に配置されているか否かを判断するために挿入すべき搬送ピック４０の規定位置が決定される。即ち、ウェハ搬送装置３１のティーチングが行われる。

そして、図１０（ｃ）に示すように、上記定められた搬送ピック４０の規定位置に当該搬送ピック４０を挿入し、その際に３箇所のウェハ有無検知センサ６０の全てがウェハＷを検知した場合に、上記実施の形態で説明したような方法でウェハＷの保持が実施される。
以上のような位置合わせ技術によれば、穴部９０を設けた被搬送体治具Ｗ１を用いることで、簡単に搬送ピック４０の規定位置を決めること（ティーチング）が可能となる。

本発明は、搬送対象物を搬送する搬送方法、特に、半導体ウェハ、液晶用基板、有機ＥＬ素子等の被処理体を処理チャンバに搬送する搬送方法に適用できる。

１…基板処理システム
１０…カセット載置部
２０…処理チャンバ
２１…真空搬送室
３１…ウェハ搬送装置
３２…アーム機構
３７…関節部
４０…搬送ピック
４２…支持プレート
４１…本体部
４５…パッド駆動部
５０…パッド部材
６０、７０…ウェハ有無検知センサ
８０…透過型センサ
９０…穴部
Ｗ…ウェハ（被処理体）

Claims (4)

1. 搬送ピックを備えた搬送装置において搬送対象物を搬送する搬送方法であって、
   前記搬送ピックを搬送対象物下方の所定位置に挿入する工程と、
   当該所定位置において前記搬送ピックが搬送対象物を保持可能であるような規定位置に搬送対象物が位置しているか否かを判断する工程と、を有し、
   前記搬送ピックには３箇所以上に搬送対象物有無検知センサが設けられ、
   前記搬送対象物有無検知センサの検知により前記規定位置に搬送対象物が位置していると判断された場合には、前記搬送ピックを上昇させて当該搬送ピックにより搬送対象物を保持させ、
   前記搬送対象物有無検知センサの検知により前記規定位置に搬送対象物が位置していないと判断された場合には、前記搬送ピックの探り動作により前記規定位置内に搬送対象物を位置させた後、前記搬送ピックを上昇させて当該搬送ピックにより搬送対象物を保持させることを特徴とする、搬送方法。
2. 前記搬送ピックの探り動作は、前記３箇所以上に設けられた搬送対象物有無検知センサのうち、搬送対象物を検知しなかった搬送対象物有無検知センサが搬送対象物を検知するような方向へ当該搬送ピックを移動させて行われることを特徴とする、請求項１に記載の搬送方法。
3. 前記搬送対象物有無検知センサは、前記搬送ピック上において所定の径を有する同心円の円周上の３箇所以上に配置され、
   当該搬送対象物有無検知センサは、前記同心円の円周方向において等間隔に配置されることを特徴とする、請求項１又は２に記載の搬送方法。
4. 前記搬送対象物有無検知センサは、反射式のファイバーセンサであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の搬送方法。

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