JP2017533526A - ハイブリッドハードウェア認証のためのシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2014年9月8日出願の米国仮出願第62/047,507号の利益を主張しており、この出願は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
容量的に相互作用するハードウェアツール(CHT)は、(多くのスマートフォンおよびタブレットの容量性タッチスクリーンなどの)容量性タッチセンサーと相互作用することができるツールである。例えば、CHTは、コンピューターデバイスへのアクセスを許可する、ユーザーを認証するためのコンピューターデバイスの容量性タッチスクリーンと共に使用することができる。CHTは、付加的にまたは代替的に、イベントまたはアクションを引き起こすように機能することができ、例えば、CHTを電話のスクリーンに押し付けることによって、送金を開始すると共に送信相手を認証することができる。他の例として、CHTを電話スクリーンに押し付けることが、例えば、仮想武器の発射などのゲームにおけるアクションを可能にすることができる。
図2に示すように、ハイブリッドハードウェア認証のためのシステム100は、容量的に相互作用するハードウェア認証装置(CHA)110および短距離無線認証装置(SWA)120を含む。CHAの特定の実施は、また、容量的に相互作用するモジュールとして参照され、SWAは、また、(SWAがRF通信を使用する認証を実行する場合)RF識別モジュールとして参照される。システム100は、付加的にまたは代替的に、(例えば、長距離無線認証装置、有線認証装置、光学認証装置、音認証装置など)他の認証装置を含むことができる。
図12に示すように、ハイブリッドハードウェアツールを使用するハイブリッドハードウェア認証のための方法200は、ハイブリッドハードウェアツールと容量タッチセンサーとの間の容量ハードウェア相互作用(capacitive hardware interaction)を検知する工程S210、容量ハードウェア相互作用に基づき容量識別データを生成する工程、ハイブリッドハードウェアツールとRF識別センサーとの間の短距離無線相互作用(short-range wireless interaction)を検知する工程S220、無線相互作用に基づき無線識別データを生成する工程、無線識別データおよび容量識別データの組み合わせに基づきアクションを実行する工程、を含む。
以下の使用ケースは、システム100および/または方法200に対する使用の例を表す。
Claims (20)
- RFセンサーおよび容量センサーでの認証のためのハイブリッドハードウェアツールであって:
・容量的に相互作用するモジュールであって、
・表面を具える導電性の容量接触構造であって、導電性の容量接触構造の表面が導電性の容量接触部のセットを具える、導電性の容量接触構造と;
・容量接触領域に結合された第1の誘電体基板であって、誘電体基板が導電性の容量接触部のセットのそれぞれの間に電気的な絶縁を提供する、第1の誘電体基板と;
・導電性の容量接触部のセットに電気的に結合された電流カプラーであって、電流カプラーがハイブリッドハードウェアツールの操作中に電流シンクまたは電流ソースに電気的に結合するとき、容量センサーに対する導電性の容量接触部のセットの近接性が、容量センサーにおける電気容量の検知された変化をもたらす、電流カプラーと;
を具える容量的に相互作用するモジュールと、
・容量的に相互作用するモジュールに機械的に結合されたRF識別モジュールであって、
・集積回路と;
・集積回路に電気的に結合されたアンテナであって、RFセンサーに対するアンテナの近接性が、RF識別モジュールとRFセンサーとの間でのデータの送信を可能とする、アンテナと;
を有するRF識別モジュールと、
を具えることを特徴とするハイブリッドハードウェアツール。 - アンテナが、容量的に相互作用するモジュールの導電性の容量接触部のセットを具え、前記アンテナが、容量センサーによって容量接触部の点のセットとして検知されるよう構成されていることを特徴とする、請求項1に記載のハイブリッドハードウェアツール。
- 付加的に、アンテナおよび電流カプラーに電気的および機械的に結合されたスイッチを具え、スイッチがON状態とOFF状態との間で操作可能であり、ON状態ではアンテナと電流カプラーを電気的に結合させ、OFF状態ではアンテナと電流カプラーを電気的に絶縁することを特徴とする、請求項2に記載のハイブリッドハードウェアツール。
- RF識別モジュールが、第2の基板および電流パススルーを具え、第1の基板が、第2の基板に取り外し可能に結合され、電流カプラーが、電流パススルーを介して容量的に相互作用するモジュールの容量接触領域に電気的に結合されることを特徴とする、請求項1に記載のハイブリッドハードウェアツール。
- 電流パススルーが、RF識別モジュールの集積回路に結合されることを特徴とする、請求項4に記載のハイブリッドハードウェアツール。
- ハイブリッドハードウェアツールを使用するハイブリッドハードウェア認証のための方法であって、
・容量タッチセンサーを有する第1の電子システムにおいて、ハイブリッドハードウェアツールと容量タッチセンサーとの間の容量ハードウェア相互作用を検知する工程と;
・検知した容量ハードウェア相互作用に基づき容量識別データを生成する工程と;
・第1の電子システムに通信可能に結合された第2の電子システムにおいて、ハイブリッドハードウェアツールと第2の電子システムとの間の短距離無線相互作用を検知する工程と;
・検知した短距離無線相互作用に基づき無線識別データを生成する工程と;
・第1および第2の電子システムに通信可能に結合された第3の電子システムにおいて、無線識別データおよび容量識別データの組合せに基づき第1のアクションを実行する工程と;
を具えることを特徴とする方法。 - 無線識別データが分類データであり、分類データがハイブリッドハードウェアツールのカテゴリー記述を具え、容量識別データが一意的な識別データであり、一意的な識別データがハイブリッドハードウェアツールの独自の識別子を含むことを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- 第1のアクションを実行する工程が、容量識別データに対する無線識別データの比較およびそれらが同一であることの検証に基づき第1のアクションを実行する工程を具えることを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- さらに、無線識別データに基づき第1の電子システムで容量ハードウェア相互作用を開始するようユーザーに指示する工程を具えることを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- 無線識別データが位置データを具え、当該方法がさらに、位置データに基づき第2の電子システムで容量ハードウェア相互作用を開始するようユーザーに指示する工程を具えることを特徴とする、請求項9に記載の方法。
- さらに、無線識別データに基づき第2のアクションを実行する工程、および、容量識別データに基づき第3のアクションを実行する工程、を具えることを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- 第2のアクションが第1の電子システムで実行され、第3のアクションが第2の電子システムで実行されることを特徴とする、請求項11に記載の方法。
- 容量ハードウェア相互作用を検知する工程が、
・第2の電子システムの容量タッチセンサー上で、ハイブリッドハードウェアツールから容量接触部の点のセットを検知する工程と;
・点のセットから、パラメーター記述子のセットを演算する工程と;
・パラメーター記述子のセットおよび容量タッチセンサーの特性に基づき、パラメーター記述子の加工されたセットを作る工程と;
・パラメーター記述子の加工されたセットおよび既知のパラメーター記述子のセットの比較を生成する工程と;
を具えることを特徴とする、請求項6に記載の方法。 - さらに、容量ハードウェア相互作用のタイムシーケンスを検知する工程を具えることを特徴とする、請求項13に記載の方法。
- さらに、無線識別データおよび容量識別データの組み合わせと予めリンクされたデータの更なる組み合せに基づき、第1のアクションを実行する工程を具え、予めリンクされたデータは、短距離無線相互作用および容量ハードウェア相互作用に先立って、第1、第2および第3の電子システムの少なくとも一つに記憶され、予めリンクされたデータは、ユーザーアカウントデータ、相互作用ヒストリーデータおよび環境データの少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- 実行されたアクションが第3の電子システムへのアクセスを許可することを特徴とする、請求項15に記載の方法。
- さらに、容量識別データおよび短距離無線相互作用データの少なくとも一つに基づき、第2の電子システムでレコードを生成する工程と、レコードを、ハイブリッドハードウェアツール、第1の電子システムおよび第3の電子システムのうちの少なくとも一つに送信する工程と、を具えることを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- さらに、ハイブリッドハードウェアツールでレコードを記憶する工程を具え、アクションを実行する工程が、さらに、短距離無線相互作用データおよび容量ハードウェア相互作用データの少なくとも一つと組み合わせてレコードに基づきアクションを実行する工程を具えることを特徴とする、請求項17に記載の方法。
- 第1、第2および第3電子システムが、すべて、第4の電子システムのサブシステムであり、第4の電子システムがビデオゲームのコンソールであることを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- 短距離無線相互作用を検知する工程が、第1、第2および第3の電子システムのうちの少なくとも一つに対するハイブリッドハードウェアツールの近接性を検知する工程を具えることを特徴とする請求項6に記載の方法。
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