JP2017522600A - 流体ハンドリング構造、液浸リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 169
- 238000007654 immersion Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 64
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 63
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 96
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 93
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 38
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 31
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 19
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000001595 contractor effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000000671 immersion lithography Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2041—Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
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Abstract
Description
Claims (15)
- 液浸リソグラフィ装置内で使用するための流体ハンドリング構造であって、前記流体ハンドリング構造は、投影システムの最終要素と前記投影システムの前記最終要素に対して移動可能な反対面との間の空間に液浸流体を提供するように構成され、前記流体ハンドリング構造は、
前記空間から使用済み流体を取り去るように構成された流体抽出コンジット、
を備え、
前記流体抽出コンジットは、前記使用済み流体を前記コンジット内に受け入れるように構成された回収ポートと、各々が前記コンジットの少なくとも一部を横切って延在する複数のフローブレーカとを備え、
前記フローブレーカは、前記回収ポートの下流に位置決めされ、
前記フローブレーカは、共通面が2つ又はそれ以上の前記フローブレーカの少なくとも一部を通過するように配置され、
前記共通面は、前記共通面の位置にある前記コンジット内で、使用中、流れの平均方向に垂直になるように位置合わせされる、
流体ハンドリング構造。 - 前記流体抽出コンジットは、前記コンジット内の周囲に前記流体を含むように構成された周壁を備え、前記フローブレーカは、前記周壁から内側に突出するか、又は前記周壁上の1つの領域から前記周壁上の別の領域へと前記コンジットを横切って渡され、
前記フローブレーカのうちの少なくとも1つは、前記フローブレーカと任意の他の前記フローブレーカとの間の接続のみが前記周壁を介して行われる、離散要素である、
請求項1に記載の構造。 - 前記複数のフローブレーカのうちの少なくともサブセットは細長く、関連付けられた伸長軸を有するか、又は、回転対称であり、関連付けられた回転対称軸を有し、前記伸長軸又は前記回転対称軸は前記共通面内に存在する、請求項1又は2に記載の構造。
- 前記フローブレーカのうちの少なくともサブセットは、互いに規則的に間隔を空けて配置される、請求項1から3のいずれか一項に記載の構造。
- 前記流体抽出コンジットは、前記フローブレーカより上流の位置で前記流体抽出コンジットに渡される多孔質部材を備える、請求項1から4のいずれか一項に記載の構造。
- 少なくとも1つの前記フローブレーカは、渦が前記フローブレーカから離脱するのを抑制するように構成された表面構造を備える、請求項1から5のいずれか一項に記載の構造。
- 前記表面構造を有する前記少なくとも1つのフローブレーカは伸長軸又は回転対称軸を有し、前記表面構造は、前記表面構造の前記伸長軸又は前記回転対称軸に対して斜めに配向された***を備える、請求項6に記載の構造。
- 前記表面構造は、前記フローブレーカの少なくとも一部の周囲に巻き付いているらせんの一部である、請求項6又は7に記載の構造。
- 前記表面構造は、前記フローブレーカの周囲に巻き付けられた細長い要素を備え、前記細長い要素は前記フローブレーカと非一体であるか又は一体である、請求項6から8のいずれか一項に記載の構造。
- 前記液浸流体は液浸液を含み、前記使用済み流体は前記液浸液と気体との混合物を含む、請求項1から9のいずれか一項に記載の構造。
- 前記流体抽出コンジットは、前記回収ポートより下流の第1の長さのコンジット、及び前記第1の長さのコンジットより下流の第2の長さのコンジットを備え、
前記第2の長さのコンジットは前記複数のフローブレーカを備え、
前記第1の長さのコンジットは、前記平均流れ方向に垂直な少なくとも1方向に見ると細長く、
前記第1の長さのコンジット内のすべての位置で、前記平均流れ方向に垂直な前記コンジットの断面積は、前記第1の長さのコンジットの上流端での前記コンジットの断面積に等しいか又はこれより大きい、
請求項1から10のいずれか一項に記載の流体ハンドリング構造。 - 液浸リソグラフィ装置内で使用するための流体ハンドリング構造であって、前記流体ハンドリング構造は、投影システムの最終要素と前記投影システムの前記最終要素に対して移動可能な反対面との間の空間に液浸流体を提供するように構成され、前記流体ハンドリング構造は、
前記空間から使用済み流体を取り去るように構成された流体抽出コンジット、
を備え、
前記流体抽出コンジットは、前記流体を前記コンジット内に受け入れるように構成された回収ポートと、前記回収ポートより下流の第1の長さのコンジットと、前記第1の長さのコンジットより下流の第2の長さのコンジットとを備え
前記第2の長さのコンジットは前記コンジットの少なくとも一部を横切って延在するフローブレーカを備え、
前記第1の長さのコンジットは、平均流れ方向に垂直な少なくとも1方向に見ると細長く、
前記第1の長さのコンジット内のすべての位置で、前記平均流れ方向に垂直な前記コンジットの断面積は、前記第1の長さのコンジットの上流端での前記コンジットの断面積に等しいか又はこれより大きい、
流体ハンドリング構造。 - 基板を支持するように構成された支持体と、
パターンが付与された放射ビームを前記基板に投影するように構成された投影システムと、
反対面が前記基板、前記支持体、又はその両方である、請求項1から12のいずれか一項に記載の流体ハンドリング構造と、
を備える、液浸リソグラフィ装置。 - 液浸流体を介してパターンが付与された放射ビームを基板に投影するために投影システムを使用すること、
前記投影システムの最終要素と前記基板又は前記基板を支持している支持体との間の空間に、前記液浸流体を提供すること、及び、
前記空間から使用済み流体を取り去るために流体抽出コンジットを使用すること、
を含む、デバイス製造方法であって、
前記流体抽出コンジットは、前記使用済み流体を前記コンジット内に受け入れるように構成された回収ポートと、各々が前記コンジットの少なくとも一部を横切って延在する複数のフローブレーカとを備え、
前記フローブレーカは、前記回収ポートの下流に位置決めされ、
前記フローブレーカは、共通面が2つ又はそれ以上の前記フローブレーカの少なくとも一部を通過するように配置され、
前記共通面は、前記共通面の位置にある前記コンジット内で、流れの平均方向に垂直になるように位置合わせされる、
デバイス製造方法。 - 液浸流体を介してパターンが付与された放射ビームを基板に投影するために投影システムを使用すること、
前記投影システムの最終要素と前記基板又は前記基板を支持している支持体との間の空間に、前記液浸流体を提供すること、及び、
前記空間から使用済み流体を取り去るために流体抽出コンジットを使用すること、
を含む、デバイス製造方法であって、
前記流体抽出コンジットは、前記流体を前記コンジット内に受け入れるように構成された回収ポート、前記回収ポートより下流の第1の長さのコンジット、及び前記第1の長さのコンジットより下流の第2の長さのコンジットを備え、
前記第2の長さのコンジットは、前記コンジットの少なくとも一部を横切って延在するフローブレーカを備え、
前記第1の長さのコンジットは、平均流れ方向に垂直な少なくとも1方向に見ると細長く、
前記第1の長さのコンジット内のすべての位置で、前記平均流れ方向に垂直な前記コンジットの断面積は、前記第1の長さのコンジットの上流端での前記コンジットの断面積に等しいか又はこれより大きい、
デバイス製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP14178328.2 | 2014-07-24 | ||
EP14178328 | 2014-07-24 | ||
PCT/EP2015/063691 WO2016012164A1 (en) | 2014-07-24 | 2015-06-18 | Fluid handling structure, immersion lithographic apparatus, and device manufacturing method |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019000974A Division JP6612478B2 (ja) | 2014-07-24 | 2019-01-08 | 流体ハンドリング構造、液浸リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017522600A true JP2017522600A (ja) | 2017-08-10 |
JP6465900B2 JP6465900B2 (ja) | 2019-02-06 |
Family
ID=51212778
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016575560A Active JP6465900B2 (ja) | 2014-07-24 | 2015-06-18 | 流体ハンドリング構造、液浸リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 |
JP2019000974A Active JP6612478B2 (ja) | 2014-07-24 | 2019-01-08 | 流体ハンドリング構造、液浸リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019000974A Active JP6612478B2 (ja) | 2014-07-24 | 2019-01-08 | 流体ハンドリング構造、液浸リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10120290B2 (ja) |
EP (1) | EP3172623B1 (ja) |
JP (2) | JP6465900B2 (ja) |
NL (1) | NL2014982A (ja) |
WO (1) | WO2016012164A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2495613B1 (en) | 2002-11-12 | 2013-07-31 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
TWI232357B (en) | 2002-11-12 | 2005-05-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7522261B2 (en) * | 2004-09-24 | 2009-04-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US8144305B2 (en) | 2006-05-18 | 2012-03-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US8634053B2 (en) * | 2006-12-07 | 2014-01-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2009260264A (ja) | 2008-03-24 | 2009-11-05 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
TW201009895A (en) | 2008-08-11 | 2010-03-01 | Nikon Corp | Exposure apparatus, maintaining method and device fabricating method |
US8634055B2 (en) | 2008-10-22 | 2014-01-21 | Nikon Corporation | Apparatus and method to control vacuum at porous material using multiple porous materials |
US8953143B2 (en) * | 2009-04-24 | 2015-02-10 | Nikon Corporation | Liquid immersion member |
EP2338580A1 (en) | 2009-12-24 | 2011-06-29 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | A microfluidic device, a method of separating a multiphase fluid and a fluid conduit comprising a microfluidic device. |
-
2015
- 2015-06-18 NL NL2014982A patent/NL2014982A/en unknown
- 2015-06-18 EP EP15729193.1A patent/EP3172623B1/en active Active
- 2015-06-18 JP JP2016575560A patent/JP6465900B2/ja active Active
- 2015-06-18 WO PCT/EP2015/063691 patent/WO2016012164A1/en active Application Filing
- 2015-06-18 US US15/327,334 patent/US10120290B2/en active Active
-
2019
- 2019-01-08 JP JP2019000974A patent/JP6612478B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3172623B1 (en) | 2020-12-23 |
JP6465900B2 (ja) | 2019-02-06 |
EP3172623A1 (en) | 2017-05-31 |
NL2014982A (en) | 2016-06-27 |
WO2016012164A1 (en) | 2016-01-28 |
US10120290B2 (en) | 2018-11-06 |
JP2019070839A (ja) | 2019-05-09 |
US20170176867A1 (en) | 2017-06-22 |
JP6612478B2 (ja) | 2019-11-27 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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R250 | Receipt of annual fees |
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