JP2017522140A - ナノテクスチャー加工された表面を有する創傷充填装置 - Google Patents

Abstract

本発明の実施形態は、創傷充填装置並びにこれを作製及び使用する方法を含む。一実施形態において、本発明は、ナノテクスチャー加工された表面を含む複数のスペーサー要素を含む創傷充填装置を含む。また、創傷充填装置は、複数のスペーサー要素を互いに接続するコネクターを含むことができる。また、その他の実施形態が本明細書に含まれる。本発明の実施形態は、ナノテクスチャー加工された表面を有する創傷充填装置並びにこれを作製及び使用する方法を含む。一実施形態において、本発明は、ナノテクスチャー加工された表面を有する複数のスペーサー要素を含む創傷充填装置を含む。スペーサー要素の表面は、微生物によるコロニー形成に耐えることができる。また、創傷充填装置は、複数のスペーサー要素を互いに接続するコネクターを含むことができる。

Description

本出願は、すべての国の指定に対する出願人である米国籍企業ＳｕｒＭｏｄｉｃｓ，Ｉｎｃ．、並びにすべての国の指定に対する発明者である米国民Ｇａｒｙ Ｍａｈａｒａｊ及び米国民Ｔｅｒｙｌ Ｌ．Ｗｏｏｄｗｉｃｋ Ｓｉｄｅｓの名義における、２０１５年７月３１日付けのＰＣＴ国際特許出願として出願されており、２０１４年８月１日付けで出願された米国仮出願特許第６２／０３２，２４４号明細書、及び２０１５年７月３０日付けで出願された米国特許出願第１４／８１３，９２８号明細書の優先権を主張し、そのすべての開示内容は参照により本明細書に組み込まれる。

本発明は、創傷充填装置（ｗｏｕｎｄ ｐａｃｋｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅｓ）に関する。更に詳しくは、本発明は、ナノテクスチャー加工された表面を有する創傷充填装置並びにこれを作製及び使用する方法に関する。

創傷治療は、最適な創傷治癒を確実にし、感染を防止するために重要である。創傷治癒は、炎症、増殖、及び再形成の連続するフェーズを含む。特定の種類の創傷は、最適な結果に達するために特別な治療を必要とする。例として、深い創傷との関連において、創傷の最も外側の部分があまりにも急速に治癒する場合、膿瘍及び／又は感染が創傷床において深い位置で発生する場合がある。

創傷を治療するために使用される材料としては、クリーム、フォーム、ゲル、軟膏、パッド、ペースト、粉末、又はその他の材料が挙げられる。これらのいくつかは、創傷床に放出され得る抗菌物質を含むことができる。

本発明の実施形態は、ナノテクスチャー加工された表面を有する創傷充填装置並びにこれを作製及び使用する方法を含む。一実施形態において、本発明は、ナノテクスチャー加工された表面を有する複数のスペーサー要素を含む創傷充填装置を含む。スペーサー要素の表面は、微生物によるコロニー形成に耐えることができる。また、創傷充填装置は、複数のスペーサー要素を互いに接続するコネクターを含むことができる。

一実施形態において、本発明は、複数のスペーサー要素を含む創傷充填装置を含み、このスペーサー要素は、ナノテクスチャー加工された表面を含む。また、創傷充填装置は、容器を含むことができ、複数のスペーサー要素がこの容器内に配置される。

一実施形態において、本発明は、創傷充填装置を作製する方法を含む。この方法は、複数のスペーサー要素を形成することを含むことができ、このスペーサー要素は、ナノテクスチャー加工された表面を含む。この方法は、複数のスペーサー要素をコネクターに取り付けることを更に含むことができる。

一実施形態において、本発明は、創傷充填キットを含むことができる。キットは、複数のスペーサー要素を含むことができ、スペーサー要素は、ナノテクスチャー加工された表面を含む。スペーサー要素は、微生物によるコロニー形成に耐える表面を含むことができる。キットは、複数のスペーサー要素を互いに接続するコネクターを更に含むことができ、コネクターは、コネクターによって互いに接続されたスペーサー要素の数が最終使用者によって変更されることを可能にする接続部品を含む。

一実施形態において、本発明は、創傷を治療する方法を含むことができる。この方法は、創傷充填装置を無菌パッケージから分け取ること（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）を含むことができる。創傷充填装置は、ナノテクスチャー加工された表面を含み、浸出を吸収するように構成された複数のスペーサー要素と、複数のスペーサー要素を互いに接続するコネクターとを含むことができる。この方法は、創傷充填装置を創傷床に挿入することを更に含むことができる。

この概要は、本出願のいくつかの教示の概要であり、本主題を排他的又は包括的に取り扱うものであることを意図しない。更なる詳細は、詳細な説明及び添付の特許請求の範囲に見られる。その他の態様は、以下の詳細な説明を読み理解すること及びその一部を形成する図面を見ることにより、当業者に明らかであり、これらはそれぞれ限定的な意味にとられることはない。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲及びそれらの正当な均等物によって定義される。

本発明は、以下の図に関連してより詳細に理解され得る。

本発明の様々な実施形態による創傷充填装置の概略図である。 本発明の様々な実施形態による創傷充填装置の概略図である。 本発明の様々な実施形態による創傷充填装置の概略図である。 本発明の様々な実施形態による創傷充填装置の概略図である。 本発明の様々な実施形態による創傷充填装置の概略図である。 本発明の様々な実施形態による創傷充填装置の概略図である。 本発明の様々な実施形態による創傷充填装置の概略図である。 本発明における様々な実施形態によるスペーサー要素の断面概略図である。 本発明における様々な実施形態によるスペーサー要素の断面概略図である。 本発明における様々な実施形態によるスペーサー要素の断面概略図である。 本発明における様々な実施形態によるスペーサー要素の断面概略図である。 本発明における様々な実施形態によるスペーサー要素の断面概略図である。 本発明における様々な実施形態によるコネクターの断面概略図である。 本発明における様々な実施形態によるコネクターの断面概略図である。 本発明における様々な実施形態によるコネクターの断面概略図である。 本発明における様々な実施形態によるスペーサー要素の概略図である。 本発明における様々な実施形態によるスペーサー要素の概略図である。 本発明における様々な実施形態によるコネクターセグメント及びスペーサー要素の概略図である。 本発明における様々な実施形態による互いに結合されたコネクターセグメント及びスペーサー要素の概略図である。 本発明の様々な実施形態による創傷充填装置の概略図である。 本発明の様々な実施形態による容器内に配置された複数のスペーサー要素の概略図である。 本発明の様々な実施形態による容器の内側に充填材料とともに配置された複数のスペーサー要素の概略図である。 本発明における様々な実施形態による装置の一部の概略断面図である。 本発明における様々な実施形態によるスペーサー要素の概略断面図である。 本発明の様々な実施形態による創傷充填装置の概略図である。

本発明は、様々な変更形態及び代替形態を受け入れることが可能であるが、それらの具体例が一例として図面に示されており、詳細に記載される。しかしながら、本発明は、記載される特定の実施形態に限定されないことを理解すべきである。これに反して、意図するものは、本発明の趣旨及び範囲内の変更形態、均等物及び代替形態を網羅することである。

本明細書に記載される本発明の実施形態は、包括的であることを意図せず、又は本発明を以下の詳細な説明において開示される明確な形態に限定することを意図しない。むしろ、当業者が、本発明の原則及び実施を認識し理解することができるように、実施形態は選択され記載される。

本明細書に記載されるすべての刊行物及び特許は、参照により本明細書に組み込まれる。本明細書に開示される刊行物及び特許は、単にそれらの開示のためにもたらされる。本発明者らが、本明細書で挙げられる任意の刊行物及び／又は特許を含む任意の刊行物及び／又は特許に先行する権利がないことを認めるものと解釈すべきではない。

本発明の実施形態は、創傷治療管理のために効果的である創傷充填装置を含む。本明細書における特定の実施形態において、ナノテクスチャー加工された表面を含む創傷充填装置が含まれる。本明細書で使用される場合、「ナノテクスチャー加工された」という用語は、ナノメートルのスケールにおける表面特性を意味する。表面特性としては、表層トポロジー又は粗さ、表面電荷及び／又は疎水性を挙げることができる。様々な実施形態において、本明細書における表面は、微生物、特に細菌が表面に付着する、表面で増殖する、及び／又は表面にコロニーを形成する能力を減少、抑制、及び／又は低減させる表面粗さ、表面電荷、及び／又は疎水性の１つ以上によって特徴付けられ得る。

本発明のいくつかの実施形態は、非吸収性縫合材料によって接続される複数のビードを有するビード創傷スペーサー装置（ｂｅａｄｅｄ ｗｏｕｎｄ ｓｐａｃｅｒ ｄｅｖｉｃｅｓ）を含む。ビード及び／又は縫合材料は、本明細書に記載される利点をもたらすために、表面ナノテクスチャー加工の特徴を有することができる。例示的なビード創傷スペーサー装置は、ナノテクスチャー加工された表面を生じるためにエッチング又はスコーリングに役立つ様々なポリマー材料からなる装置を含む。限定されることなく、こうしたビード創傷スペーサー装置の例は、米国特許第８，６８５，４２１号明細書及び米国特許第８，６９７，１０６号明細書（両方ともＫｌｏｋｅらに対して）に記載されており、そのすべての開示内容は参照により本明細書に組み込まれる。

ナノテクスチャー加工された表面は、例えば、線、点、丘、マウンド、谷、傾斜等の形状的又は構造的特徴、並びに約１ナノメートル〜約１０００ナノメートルの範囲の寸法を有する高さ及び／又は幅、並びに又は長さ及び／又は深さなど、様々なナノメートル寸法のこうした形状的特徴と構造的特徴との間の距離において、医療装置の表面でエッチングの外観をとることができる。例えば、本明細書の範囲内のナノスケールの特徴は、約１０ナノメートル〜約９００ナノメートル、約１００ナノメートル〜約５００ナノメートル、約１ナノメートル〜約１００ナノメートル、約１０ナノメートル〜約５０ナノメートル、約１ナノメートル〜約１０ナノメートル、約１ナノメートル〜約５ナノメートル、約１０ナノメートル〜約１００ナノメートル、及び前述の範囲の間の任意の範囲の寸法を有するものを含む。いくつかの実施形態において、エッチングの線は、互いから約６００ｎｍのスペースを置く。その他の実施形態において、エッチングの線は、互いから約５００ｎｍのスペースを置く。

ナノテクスチャー加工された表面は、様々な方法で形成され得ることを認識するであろう。ナノテクスチャー加工された表面の態様は、米国特許出願公開第２０１３／０１９９５３９号明細書（Ｗｅｂｓｔｅｒに対して）に記載されており、そのすべての開示内容は参照により本明細書に組み込まれる。いくつかの実施形態において、材料は、表面から除去されて、ナノテクスチャー加工された表面を残すことができる。その他の実施形態において、材料は、表面に対して蒸着されて、ナノテクスチャー加工された表面を生成することができる。例えば、基板表面の材料と同一又は異なるものは、これらに限定されるものではないが、スパッターリング、気相蒸着、吹付け等を含む蒸着方法を使用して基板の表面に蒸着され得る。更にその他の実施形態において、表面は、打ち抜かれ、成形され、押圧され、又は刻みこまれ、或いは別の物体の表面と接触されて、ナノテクスチャー加工された表面を生成することができる。更に、表面は、化学的にエッチングされるか、又は機械的に研磨されて、所望のナノテクスチャー加工された表面を実現することができる。

更にその他のプロセス実施形態において、抗菌活性は、ナノテクスチャー加工された表面を生成することによって、天然材料、生体適合材料、生物分解可能材料、又は合成ポリマー材料（例えば、これらに限定されるものではないが、キトサン、ナイロン、及びポリエチレンテレフタラート）の表面に付与され得る。例示的なプロセスとしては、これらに限定されるものではないが、プラズマ処理、又は有機フラーレン［６０］誘導体での処理が続くプラズマ処理が挙げられる。これらのプロセスを用いて生成された得られたナノテクスチャー加工された表面は、「未処理の」対照表面と比較した場合、抗菌活性の増加を示す（Ｐｌａｓｍａ Ｐｒｏｃｅｓｓ．Ｐｏｌｙｍ．；Ｎｅｗ Ａｎｔｉｍｉｃｒｏｂｉａｌ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｂａｓｅｄ ｏｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ ｗｉｔｈ Ｎａｎｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｄ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｄｉｆｉｅｄ ｂｙ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｆｕｌｌｅｒｅｎｅ［６０］Ｄｅｒｉｖａｔｉｖｅｓ；Ｅｌｌｉｎｓｏｎ ｅｔ ａｌ．，２００９，６，Ｓ８５−Ｓ９１）。

様々な実施形態において、基板表面の一部は、ナノ粗し剤の作用によって除去され得る。基板表面から材料を除去する機構としては、擦り剥がし、分解、溶解、及びエッチング等が挙げられ、ナノメートルスケールの表面粗さを生成する。特定の方法は、摩擦又は摩滅によってなど、基板表面から材料を除去する装置と基板の表面とを接触させることを含む。或いは、液体又は気体の材料は、基板の表面に塗布されて、基板の表面から材料を分解、溶解、又はエッチング除去し、ナノメートルスケールの表面粗さを生じることができる。こうした処理は化学処理と称され、酸、塩基、リパーゼ、ジクロロエチレン、及びキシレン等などの液体又は気体の材料を含む。典型的なナノ粗し剤としては、１つ以上の酸、塩基、アルコール、過酸化物、酢酸アミル、ジクロロメタン、亜鉛を有する酢酸アミル、亜鉛を有するジクロロメタン、酢酸、硫酸、硝酸、過塩素酸、リン酸、塩酸、クロロホルム、アセトン、エタノール、アンモニア、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウム、フッ化アンモニウム、フッ化水素酸、トリフル酸、過酸化水素、ジクロロエチレン、キシレン、細菌性リパーゼ等が挙げられる。

いくつかの実施形態において、細菌リパーゼ溶液を使用して、基板におけるナノメートルスケールの表面粗さを生じさせる。この態様によれば、基板の酵素分解、及び基板の表面におけるナノメートルスケールの特徴を生じさせる方法で、基板表面は、例えば、カンジダ・シリンドラセア（Ｃ．ｃｉｌｉｎｄｒａｃｅａ）及びリゾプス・アリズス（Ｒ．ａｒｒｈｉｓｕｓ）からなどのリパーゼと接触される。このように、ある期間の間、１つ以上のリパーゼと基板の表面とを接触させることによって、表面材料の酵素分解を可能にし、これにより、基板の表面におけるナノメートルスケールの特徴を生じさせることにより、抗菌特性を有するナノメートルスケールの表面荒さを生じる方法がもたらされる。カンジダ・シリンドラセア（Ｃ．ｃｉｌｉｎｄｒａｃｅａ）及びリゾプス・アリズス（Ｒ．ａｒｒｈｉｓｕｓ）からのリパーゼに加えて、その他の有用なリパーゼとしては、カンジダ・ルゴサ（Ｃａｎｄｉｄａ ｒｕｇｏｓａ）、サーマス・サーモフィルス（Ｔｈｅｒｍｕｓ ｔｈｅｒｍｏｐｈｉｌｕｓ）、カンジダ・アンタークティカ（Ｃａｎｄｉｄａ Ａｎｔａｒｃｔｉｃａ）、アスペルギルス・ニガー（Ａｓｐｅｒｇｉｌｌｕｓ ｎｉｇｅｒ）、アスペルギルス・オリゼ（Ａｓｐｅｒｇｉｌｌｕｓ ｏｒｙｚａｅ）、アスペルギルス属の種不明（Ａｓｐｅｒｇｉｌｌｕｓ ｓｐ）、バークホルデリア属の種不明（Ｂｕｒｋｈｏｌｄｅｒｉａ ｓｐ）、キャンディダ・ユティリス（Ｃａｎｄｉｄａ ｕｔｉｌｉｓ）、クロモバクテリウム・ビスコスム（Ｃｈｒｏｍｏｂａｃｔｅｒｉｕｍ ｖｉｓｃｏｓｕｍ）、ムコール・ジャバニカス（Ｍｕｃｏｒ ｊａｖａｎｉｃｕｓ）、ペニシリウム・ロックフォルティ（Ｐｅｎｉｃｉｌｌｉｕｍ ｒｏｑｕｅｆｏｒｔｉ）、シュードモナス・セパシア（Ｐｓｅｕｄｏｍｏｎａｓ ｃｅｐａｃｉａ）等からのものが挙げられる。その他の有用なリパーゼ及びエッチング液としては、ホスホリパーゼ、スフィンゴミエリナーゼ、肝性リパーゼ、内皮リパーゼ、リポタンパク質リパーゼ、胆汁酸塩依存リパーゼ、膵リパーゼ、リソソームリパーゼ、ホルモン感受性リパーゼ、胃リパーゼ、膵リパーゼ関連タンパク質２、膵リパーゼ関連タンパク質１、舌リパーゼ等が挙げられる。

次に図１を参照すると、本発明の様々な実施形態による創傷充填装置１００の概略図が示される。創傷充填装置１００は、複数のスペーサー要素１０２、及び複数のスペーサー要素１０２を互いに接続するコネクター１０４を含む。いくつかの実施形態において、創傷充填装置１００は、約４〜５０個のスペーサー要素１０２を含むことができる。しかしながら、その他の数のスペーサー要素１０２がその他の実施形態に含まれ得ることが認識されよう。スペーサー要素１０２は、様々な形状及び大きさであり得る。いくつかの実施形態において、スペーサー要素１０２の表面は実質的に平滑であり得る。その他の実施形態において、スペーサー要素１０２の表面はテクスチャー加工され得る。いくつかの実施形態において、スペーサー要素１０２の表面は溝を含むことができる。スペーサー要素１０２は、主要な寸法が約０．５ｍｍ〜約２５ｍｍである大きさに形成され得る。例えば、いくつかの実施形態において、スペーサー要素１０２の主要な直径は、約０．５ｍｍ〜約２．５ｍｍであり得る。いくつかの実施形態において、スペーサー要素１０２の表面は変形可能である。その他の実施形態において、スペーサー要素１０２の表面は実質的に剛性である。

いくつかの実施形態において、コネクター１０４に沿った隣接するスペーサー要素１０２の間の距離１０６は、スペーサー要素１０２の最も大きい寸法と少なくとも等しくあり得る。いくつかの実施形態において、コネクターに沿った隣接するスペーサー要素の間の距離１０６は、スペーサー要素１０２の直径に少なくとも等しい。様々な実施形態において、隣接するスペーサー要素の間の距離１０６は、０．５ｍｍ、１．０ｍｍ、２．０ｍｍ、３．０ｍｍ、４．０ｍｍ、５．０ｍｍ、１０ｍｍ、１５ｍｍ、２０ｍｍ、又はいくつかの場合において更に２５ｍｍを超えることができる。更にその他の実施形態において、スペーサー要素１０２の間の距離１０６は、創傷充填装置１００の全長さに沿って変動することができる。即ち、コネクター１０４は、単一の創傷充填装置１００に沿って様々な大きさであり得る。いくつかの実施形態において、コネクターは約０．１ｍｍ〜約２ｍｍの直径を有する。いくつかの実施形態において、コネクターは約５ｃｍ〜約２００ｃｍの長さを有する。

スペーサー要素及び／又はコネクターの表面は、微生物によるコロニー形成に耐えるように構成され得る。いくつかの実施形態において、スペーサー要素及び／又はコネクターの表面は、抗菌活性を有することができる。いくつかの実施形態において、スペーサー要素及び／又はコネクターの表面は銀イオン又はグラフェンを含むことができる。いくつかの実施形態において、スペーサー要素及び／又はコネクターの表面は四級アミンを含むことができる。いくつかの実施形態において、スペーサー要素及び／又はコネクターの表面はトブラマイシンを含むことができる。

特定の実施形態において、スペーサー要素及び／又はコネクターの表面は、トブラマイシン、バンコマイシン、アミカシン、ゲンタマイシン、カナマイシン、ネオマイシン、ネチルマイシン、パロモマイシン、ストレプトマイシン、及びアプラマイシンなどのアミノグリコシド抗生物質を含むことができる。スペーサー要素の表面上の又はその中のその他の活性剤は、例えば、様々な改質アリール、及びカチオン性ステロイド系抗生物質を含むことができる。

表面上の又はその中の更なる適切な活性剤としては、例えば、米国特許第５，７１４，５７７号明細書（抗菌ペプチド）、米国特許第５，９４５，５０７号明細書（抗菌ペプチド）、米国特許第６，８３５，７１３号明細書（抗菌ペプチド由来のウイルス）、及び米国特許第６，８８７，８４７号明細書（抗菌ペプチド由来のウイルス）において教示されるものなどの抗菌ペプチドが挙げられ、そのすべての開示内容は参照により本明細書に組み込まれる。

いくつかの実施形態において、スペーサー要素は、ポリアミド、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリ（エーテルブロック化アミド）（ＰＥＢＡＸ）、ポリウレタン、シリコーン、ナイロン、フルオロポリマー、及びこれらの組合せからなる群から選択されるポリマーを含む。特定の実施形態において、スペーサー要素は、医療グレードのポリマーからなることができる。

複数のスペーサー要素１０２は、創傷床からの浸出を吸収することができ得る。いくつかの実施形態において、各スペーサー要素１０２は、少なくともスペーサー要素１０２の重量と等しい量の浸出を吸収することができる。いくつかの実施形態において、各スペーサー要素１０２は、スペーサー要素１０２の重量の倍数に等しい量の浸出を吸収することができる。例えば、いくつかの実施形態において、各スペーサー要素１０２は、スペーサー要素１０２の重量の少なくとも２倍、３倍、４倍、又は５倍に等しい量の浸出を吸収することができる。

いくつかの実施形態において、また、複数のコネクター１０４は、創傷床からの浸出を吸収することができる。いくつかの実施形態において、各コネクター１０４は、少なくともコネクター１０４の重量と等しい量の浸出を吸収することができる。いくつかの実施形態において、各コネクター１０４は、コネクター１０４の重量の倍数に等しい量の浸出を吸収することができる。例えば、いくつかの実施形態において、各コネクター１０４は、コネクター１０４の重量の少なくとも２倍、３倍、４倍、又は５倍に等しい量の浸出を吸収することができる。

コネクター１０４は可撓性であり得る。例えば、創傷充填装置１００は、束ねられた又は圧縮された構成をとることができるように、コネクター１０４は、いくつかの実施形態において自由に曲がることができる。創傷充填装置１００は、Ｕ字形状に曲げられるのに十分に可撓性である。次に図２を参照すると、創傷充填装置が曲がり、且つスペーサー要素１０２がもはや直線でないいくつかの場所において曲げられたコネクター１０４を有する創傷充填装置１００の概略図が示される。いくつかの実施形態において、スペーサー要素１０２は、曲げられたコネクター１０４の配向のため、同一の平面にあることができない。

いくつかの実施形態において、創傷充填装置を他のものに固定するために、創傷充填装置の端部をそれ自体に対して裏に固定するために、又は創傷充填装置を別の創傷充填装置に固定するために、創傷充填装置は、構造的特徴を含むことができる。例として、創傷充填装置の端部は、創傷充填装置を他のものに、別の創傷充填装置に、又はそれ自体に対して裏に取り付けるために使用可能な材料のループを含むことができる。次に図３を参照すると、本発明の様々な実施形態による創傷充填装置３００の概略図が示される。創傷充填装置３００は、複数のスペーサー要素３０２及びコネクター３０４を含む。また、創傷充填装置３００は、創傷充填装置３００の端部を他のものに取り付けるために使用可能な材料のループ３０８を含む。例として、使用者は、創傷充填装置３００を他のものに固定するために、ループ３０８を介して縫合を通すことができる。例えば、創傷から容易に除去するために、縫合材料は、ループ３０８を介して通されて創傷充填装置３００を固定することができる。或いは、創傷充填装置３００の２つの反対の端部が互いに隣接して保持されるように、ループ３０８は、創傷充填装置のもう一方の端部にわたって通され得る。

更にその他の実施形態において、第１の創傷充填装置は、創傷充填装置の長さを伸長するために、第２の創傷充填装置に取り付けられ得る。取り付けは、スペーサー要素連結装置を使用して実現され得る。次に図３Ａを参照すると、本発明の様々な実施形態による創傷充填装置３５０の概略図が示される。創傷充填装置３５０は、スペーサー要素３０２及びコネクター３０４を含む。創傷充填装置３５０は、スペーサー要素連結装置３５２を含む。例として、スペーサー要素連結装置３５２の一端部は、適切にある大きさに形成されてコネクター３０４にわたってスリップし、第１の創傷充填装置の一端部においてスペーサー要素３０２を保持し、且つスペーサー要素連結装置３５２のもう一方の空いている端部は、第２の創傷充填装置のスペーサー要素３０２にわたってスリップすることができ、伸長された創傷充填装置３５０を得る。スペーサー要素連結装置３５２は、家庭の光プルスイッチにおける光プルチェインを伸長させるために使用される金属光プルチェイン伸長物と機能が類似していることができる。

いくつかの実施形態において、創傷充填装置は、創傷浸出を保持するための貯蔵部を含むことができる。いくつかの実施形態において、貯蔵部は、創傷充填装置のその他の構成部品と離れた外部構造である。その他の実施形態において、貯蔵部は、スペーサー要素又はコネクター内に配置される構造体である。次に図４を参照すると、本発明の様々な実施形態による創傷充填装置４００の概略図が示される。創傷充填装置４００は、複数のスペーサー要素４０２及びコネクター４０４を含む。また、創傷充填装置４００は貯蔵部４１０を含む。貯蔵部４１０は、浸出材料を保持することができる内部容積を画定することができる。例として、いくつかの実施形態において、コネクター４０４は、貯蔵部４１０と流体連通していることができるルーメン又はチャネルを含むことができ、且つ浸出は、コネクター４０４を通り貯蔵部４１０に入ることができる。

スペーサー要素は、互いに直列にコネクターに沿って配置され得る。いくつかの実施形態において、１つ以上のスペーサー要素は、１つ以上のその他のスペーサー要素と平行に配置されるように、スペーサー要素は、コネクターに沿って配置され得る。コネクターは、１つの連続部分であり得るか、又は複数のセグメント又は分岐を含むことができる。次に図５を参照すると、本発明の様々な実施形態による創傷充填装置の概略図が示される。創傷充填装置５００は、複数のスペーサー要素５０２及びコネクター５０４を含むことができる。コネクター５０４は、コネクター５０４における点５１８で互いに交差する第１の分岐５１２、第２の分岐５１４、及び第３の分岐５１６を含むことができる。

本明細書における創傷充填装置は、スペーサー要素の総量又はスペーサー要素の容積が容易に調整され得るように、スペーサー要素を含むセグメントの取り付け及び／又は除去を容易にするために１つ以上の接続部品を含むことができる。次に図６を参照すると、本発明の様々な実施形態による創傷充填装置６００が示される。創傷充填装置６００は、複数のスペーサー要素６０２及びコネクター６０４を含むことができる。コネクター６０４は、第１の分岐６１２、第２の分岐６１４、及び第３の分岐６１６を含むことができる。創傷充填装置６００は、接続部品６２０を含むことができる。接続部品６２０の操作によって、分岐が容易に除去され得るか、又は除去された後に再び取り付けられ得る。接続部品６２０は、様々な形態をとることができる。いくつかの実施形態において、接続部品６２０は、ともに適合するねじ式要素の対を含むことができる。いくつかの実施形態において、接続部品６２０は、圧縮管接続部品（例えば、ＳＷＡＧＥＬＯＫ接続部品）、ルアーテーパー接続部品（ｌｕｅｒ ｔａｐｅｒ ｆｉｔｔｉｎｇ）、ねじ式接続部品等を含むことができる。その他の接続部品は、連結器、３路ジョイント（例えば「Ｔ」の）、４路ジョイント（例えば、十字）、及び端部キャップを含む。

次に図７を参照すると、本明細書における様々な実施形態によるスペーサー要素７００の断面概略図が示される。スペーサー要素７００は、浸出を吸収するのに効果的であり得る材料のコア部分７０２を含むことができる。いくつかの実施形態において、スペーサー要素７００は膨張性である。いくつかの実施形態において、スペーサー要素７００は、コア部分７０２のための多孔質材料からなることができる。いくつかの実施形態において、スペーサー要素７００は流体封鎖材料を含む。スペーサー要素７００は、中央チャネル又はルーメン７０４を画定することができる。コネクター（この視野では示されない）は、ルーメン７０４を通ることができる。

本明細書で使用される場合、「吸着」又は「吸収」材料という用語は、流体を吸着、吸収、維持、又は保持することができる材料を含む。コア部分の材料としては、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、多糖（例えば、アルギネート）、ターポリマー（例えば、ラクチド、グリコリド、及びカプロラクトンのコポリマー）、ヒドロゲル、ＰＥＧ、ＰＶＡ、ポリ（ビニルピロリドン）（ＰＶＰ）、ポリ（ヒドロキシエチルメタクリレート）、ヒアルロン酸等などの親水吸収性ポリマーを挙げることができる。いくつかの実施形態において、親水吸着ポリマーは架橋され得る。いくつかの実施形態において、コア部分はポリウレタンフォームを含むことができる。その他の実施形態において、コア部分は、水の吸収を促進する吸湿剤を含むことができる。

いくつかの実施形態において、スペーサー要素の表面は、スペーサー要素の表面の特徴を変えるために化学改質され得る。例として、いくつかの実施形態において、改質化合物は、スペーサー要素の表面に共有結合され得る。改質化合物がスペーサー要素の表面に共有結合され得る多くの様々な技術が存在することを認識するであろう。１つの方法は、熱を用いることによって活性化された後に表面に共有結合できる熱反応基を有する化合物を使用することであり得る。別の例示的な方法は、活性化された後に表面に共有結合できる光反応基を有する化合物を使用することであり得る。

光反応基は、特定の適用された外部の刺激に反応して、隣接する化学表面への結果として生じた共有結合を有する活性種の生成を受ける。例えば、一実施形態において、光反応基は活性化され得、水素原子をアルキル基から引き抜くことができる。次いで、共有結合は、光反応基を有する化合物とＣ−Ｈ結合を有する化合物との間に形成することができる。適切な光反応基は、米国特許第５，００２，５８２号明細書、米国特許第５，６３７，４６０号明細書、米国特許第５，７１４，３６０号明細書、及び米国特許第６，０７７，６９８号明細書に記載されており、その開示内容は参照により本明細書に組み込まれる。こうした薬剤の更なる例は、米国特許出願公開第２０１２／００４６３８４号明細書に記載されており、その内容は参照により本明細書に組み込まれる。こうした改質の１つの例は、表面に滑らかな特徴を付与することである。これは、スペーサー要素の表面を改質して、ＰＶＰ又はポリアクリルアミドにより付与されるものなどの高い親水特性を有することによって実現され得る。このように、光−ＰＶＰ化合物（光反応基及びＰＶＰを含む化合物）又は光−ポリアクリルアミド（光反応基及びポリアクリルアミドを含む化合物）を使用して、スペーサー要素の表面を改質することができる。光−ＰＶＰの調製のための方法は、米国特許第５，４１４，０７５号明細書に記載されており、その内容は参照により本明細書に組み込まれる。光−ポリアクリルアミドの調製のための方法は、米国特許第６，００７，８３３号明細書に記載されており、その内容は参照により本明細書に組み込まれる。

創傷充填装置の被覆物、材料、又は表面から張り出すことができる例示的な光反応基としては、米国特許第５，４１４，０７５号明細書及び米国特許出願第１３／４９０，９９４号明細書（Ｓｗａｎらに対して、２０１２年６月７日に出願）に記載されているものが挙げられ、その開示内容は参照により本明細書に組み込まれる。

この材料は、１つ以上の第１の潜在性反応基、及び１つ以上の第２の潜在性反応基をそれに取り付けた化学骨格を含み、第１及び第２の潜在性反応基はそれぞれ、支持体表面の存在下で潜在性反応基の活性化の際に、ａ）第１の潜在性反応基は支持体表面に共有結合することができ、且つｂ）表面に第１の潜在性反応基を結合する際に、第２の潜在性反応基は、ｉ）スペーサー又は支持体表面と反応することを制限され、ｉｉ）それらの不活性状態に戻され得、及びｉｉｉ）それらの不活性状態に戻す際に、標的分子を後に結合するために、その後再活性化され得、これにより標的分子を表面に取り付けるように、骨格に取り付けられる。

特に好ましい実施形態において、こうした多機能薬剤の化学骨格は、単一の四面体炭素原子である。この実施形態において、４つの同一の潜在性反応基は、光反応基の形態で中心炭素に取り付けられて、それぞれは同一のスペーサー鎖を介して取り付けられる。適切な光源への曝露の際に、潜在性反応基はそれぞれ活性化を受ける。

薬剤がそれ自体に課す（従って、「抑制される」）配座及び／又は立体化学の障害により、中心炭素の四面体的性質及びスペーサー鎖自体の物理的−化学的性質（例えば、それらの長さ、反応性、及び可撓性）の両方によって、任意の所定の好ましい薬剤分子における４つの活性化された潜在性反応基の３つ以下が支持体表面に取り付けられ得るという点で、薬剤は制限される。従って、残留した未反応の基は、それらの不活性状態に戻され得る。その後の工程において、未反応の基は、表面に標的分子を共有結合するために標的分子の存在下で再活性化され得る。

本発明の薬剤は、表面に取り付けることができる１つ以上の第１の潜在性反応基をそれに取り付けた化学骨格、及び固定化を目的とする標的分子に取り付けることができる１つ以上の第２の潜在性反応基を伴う。化学的に、第１及び第２の潜在性反応基、及びそれぞれのスペーサーは、同一又は異なることができる。

すべての潜在性反応基及びスペーサーは、化学的に又は少なくとも機能的に同一である状況において、第１及び第２の潜在性反応基の区別は、第１の活性化工程時に実際になされ得、即ち、活性化され表面に取り付けられるこうした基は、「第１の」潜在性反応基と考えられ、未反応で留まるものは（活性化されたか否かを問わず）、「第２の」潜在性反応基と考えられることになる。

第１及び第２の潜在性反応基は、支持体表面の存在下で潜在性反応基の活性化の際に、第１の潜在性反応基が表面に共有結合することができるように、スペーサー鎖によって骨格に好ましくは取り付けられる。これにより、第２の潜在性反応基は、高次構造的に制限され、従って、それらのスペーサー、同一のタイプのその他の制限された薬剤、又は支持体表面との反応を防止する。更に、第１の活性化工程及び活性化刺激（例えば、照明光源）の除去後、第２の潜在性反応基は、それらの不活性状態に戻ることができ、その後に活性化されて（又は場合により再活性化されて）、標的分子を共有結合することができる。

以下の図は、式Ｉ：

として以下に示される経験式Ｘ（Ｙ）_４（Ｚ）_４によって例示されるように、好ましい四面体コア構造の概念を表す。

一実施形態において、本発明は、中心四面体炭素原子にスペーサーとして結合される４つのジメチレンオキシ基を含むコア分子を与え、この炭素原子はこの場合に化学骨格として機能する。骨格、スペーサー、及び潜在性反応基は、単純化のために、本発明の薬剤の別の部分であるものとして本明細書に記載される。しかしながら、薬剤の化学合成において、これらの部分は、３つの独立した前駆体として設けられることは稀であろう。その代わりに、多くの場合、本明細書でスペーサーと称される部分は、コア分子を含むものと潜在性反応基を含む別のものとの２つの分子間の反応の結果として形成される。

光反応基及びメチレン基スペーサーの物理的及び化学的特性によって、四面体炭素骨格によりもたらされる配座の制限とともに、薬剤は、光活性化の際にその光反応基の３つまでを表面に取り付けることができる。高次構造的に制限され、このように支持体表面又はスペーサーと相互作用することができず、任意の残留する光反応基は、取り組み（ｆｉｇｈｔ）を取り除く際にそれらの不活性状態に戻ることができ、その後の照明によって再び活性化ができる。

中心炭素原子を含む、特に好ましい実施形態の薬剤に加えて、ケイ素、窒素、リンなどの単一原子、及び互いに関して非平面である４つ以上の結合を有する任意のその他の原子を用いるものを含む、任意の適切な化学（例えば、有機及び／又は無機）骨格構造を有する本発明の薬剤が調製され得る。

また、高次構造的に制限された環構造を有する分子（イノシトール、即ち、ヘキサヒドロキシシクロヘキサンなど）は、ペンタエリスリトールにおいて本明細書に記載されるものに類似した方法で潜在性反応基と誘導体化されて、軸及びエクアトリアルの位置の両方において潜在性反応基を与えることができる。潜在性反応基の様々な配置及び密度を有するその他の多置換された薬剤を生成する別の機会をもたらすという点で、単糖及び二糖、並びにシクロデキストリンなどのその他のポリヒドロキシ化された化合物が同様に適切である。

支持体表面との接触及び潜在性反応基の活性化は、少なくとも１つの潜在性反応基を介して共有結合形成をもたらすことになり、少なくとも１つのその他の潜在性反応基は、高次構造的に制限され、このため表面で反応することができない。

本発明の薬剤に有用であるスペーサーは、四面体原子に結合され得、任意の適切な長さ及び構造であり得る。本明細書で使用される場合、「スペーサー」は、潜在性反応基と化学骨格との間の薬剤の領域を意味する。例えば、式ＩＩ：

として以下で示される構造を有するテトラフェニルメタンのアシル化された誘導体などの化合物において、スペーサーの使用は任意であり必要ではない。

本明細書中において使用される場合、「潜在性反応基」は、活性種の生成を受けるために、適用された外部エネルギー源に反応する化学基を意味し、隣接する化学構造への共有結合をもたらす（例えば、引き抜き可能な水素）。好ましい基は、こうした特性を保持する条件下で保存されるのに十分に安定である。例えば、米国特許第５，００２，５８２号明細書を参照されたく、その開示内容は参照により本明細書に組み込まれる。電磁スペクトルの様々な部分に応答する潜在性反応基が選択され得、スペクトルの紫外及び可視部分に応答するもの（「光反応性」と本明細書で称される）が特に好ましい。

典型的には、これらの官能基が、本明細書に記載の活性化／不活性化／再活性化サイクルを受けることが容易にできることから、アセトフェノン及びベンゾフェノン又はそれらの誘導体などの光反応性アリールケトンが好ましい。三重項状態への項間交差を受ける励起した一重項状態の最初の形成を有する光化学的励起が可能であることから、ベンゾフェノンが特に好ましい光反応基である。励起した三重項状態は、水素原子の引き抜き（例えば、支持体表面から）によって炭素−水素結合に挿入することができ、従ってラジカル対を生成する。ラジカル対のその後の崩壊は、新たな炭素−炭素結合の形成を導く。反応性結合（例えば、炭素−水素）が結合のために利用できない場合、ベンゾフェノン基の紫外線で誘発された励起は可逆性であり、分子は、エネルギー源の除去の際に基底状態のエネルギーレベルに戻る。このため、光反応性アリールケトンが適切である。

本材料への使用に適切な連結剤は、米国特許第５，７１４，３６０号明細書に記載されており、その開示内容は参照により本明細書に組み込まれる。

２価以上の官能性光活性化可能な帯電化合物を含む化学連結剤が使用され得る。この連結剤は、改良された水溶性をもたらすために使用条件下で帯電された少なくとも１つの基をもたらす。薬剤が水性システムにおける架橋剤として使用され得るため、薬剤は、２つ以上の光活性化可能な基を更にもたらす。一実施形態において、帯電は、１つ以上の４級アンモニウムラジカルを含むことによってもたらされ、且つ光反応基は、ベンゾフェノンなどのアリールケトンの２つ以上のラジカルによってもたらされる。

好ましい実施形態において、本発明は、一般式：Ｘ−Ｙ−Ｘ（式中、Ｘはそれぞれ独立して、光反応基を含むラジカルであり、且つＹは、特に、１つ以上の帯電された基を含むラジカルである）の連結剤をもたらす。このような実施形態において、薬剤が、主成分として水を有する溶媒システムにおいて使用される（即ち、表面に適用され活性化される）ことができるため、帯電された基の数又は種類は、分子に十分な水溶性をもたらすのに十分である。

一実施形態において、Ｙは、１つ以上の窒素含有（例えば、四級アンモニウム）基を含む。例えば、Ｙは、

（式中、Ｒ^１はそれぞれ独立して、アルキレン、オキシアルキレン、シクロアルキレン、アリーレン、又はアラルキレン基を含むラジカルであり、Ｒ^２はそれぞれ独立して、アルキル、オキシアルキル、シクロアルキル、アリール、又はアラルキル基を含むラジカルであり、Ｒ^３はそれぞれ独立して、非結合性電子対、水素原子、又はＲ^２と同一の定義のラジカルであり、Ｒ^１、Ｒ^２、及びＲ^３基は、Ｏ、Ｎ、Ｓ、Ｐ等などの非干渉ヘテロ原子、及び／又はハロ（例えば、Ｃｌ）等などの非干渉置換基を含むことができる）からなる群から選択される直鎖型又は複素環式のラジカルを含む。

一実施形態において、１つ以上のＲ^２ラジカルは、光活性化可能なアリールケトンの形態でアラルキル基を含む。前述の定義されたＸ基によりもたらされる２つの光活性化可能な基に加えて、これらの基を使用して、本明細書に記載の「トリフォト」（ｔｒｉｐｈｏｔｏ）、「テトラフォト」（ｔｅｔｒａｐｈｏｔｏ）、及びより高次の光活性化可能な基をもたらすことができる。３つ以上の全光反応基の使用は、標的分子に及び／又は表面に薬剤を架橋させる更なる能力を連結剤にもたらす。

更に別の好ましい実施形態において、前述で例証されるもの以外の複素環式の構造を形成するために、前述の直鎖型ラジカルのＲ^２及びＲ^３基は、実質的に融合され得る（例えば、単一のＮ原子におけるＲ^２及びＲ^３、又は隣接するＮ原子におけるＲ^２／Ｒ^３基の適切な組合せ）。連結剤が２つ以上の光活性化可能な基をもたらし、その使用目的のための十分な水溶性を保持する限り、本発明の連結剤におけるＲ基の間の特定の選択及び関係は重要ではない。

連結剤
本装置としての使用に適する水溶性連結剤は、米国特許出願第１３／０７４５３７号明細書（Ｋｕｒｄｙｕｍｏｖら、２０１１年３月２９日に出願）に記載されており、その開示内容は参照により本明細書に組み込まれる。

連結剤は、式Ｐｈｏｔｏ^１−ＬＧ−Ｐｈｏｔｏ^２（式中、Ｐｈｏｔｏ^１及びＰｈｏｔｏ^２は独立して、少なくとも１つの光反応基を表し、ＬＧは、連結基を表す）を有することができる。一実施形態において、１つ以上の光反応基はアリールケトンを含む。更に特定の実施形態において、１つ以上の光反応基はベンゾフェノンを含む。

一実施形態において、連結基は、１つ以上のケイ素原子又は１つ以上のリン原子を含み、この場合、光反応基はそれぞれ独立して、少なくとも１つのヘテロ原子を含む共有連結によって連結基に結合される。一実施形態において、少なくとも１つのヘテロ原子は、酸素、窒素、セレニウム、硫黄、又はこれらの組合せから選択される。一実施形態において、少なくとも１つの光反応基、ヘテロ原子、及び連結基は、エーテル又はアミンを形成する。

更に特定の実施形態において、連結基は、少なくとも２つの光反応基に共有結合される１つのケイ素原子を含む。別の実施形態において、連結基は、少なくとも２つのケイ素原子を含む。別の実施形態において、連結基は、式Ｓｉ−Ｙ−Ｓｉ（式中、Ｙは、ゼロ、アミン、エーテル、直鎖型又は分岐型のＣ_１〜Ｃ_１０アルキル、又はこれらの組合せであり得る連結基を表す）を有する。一実施形態において、Ｙは、Ｏ、ＣＨ_２、ＯＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ、及びＯ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｎ（式中、ｎは、１〜５、１〜１０、１〜１５、１〜２０、１〜２５、又は１〜３０の整数である）から選択される。

別の実施形態において、連結基は、１つ以上のリンエステル結合及び／又は１つ以上のリンアミド結合を含み、この場合、連結基は少なくとも２つの光反応基を含むように、１つ以上のリンエステル及び／又は１つ以上のリンアミド結合は、少なくとも１つの光反応基との共有結合を形成する。一実施形態において、連結基は、３つの光反応基に共有結合され、この場合、光反応基はそれぞれ、リンエステル又はリンアミド結合によって連結基に共有結合される。別の実施形態において、連結基は、リン−酸素二重結合（Ｐ＝Ｏ）を有する少なくとも１つのリン原子を含み、この場合、少なくとも１つの光反応基は、少なくとも１つのリン原子に結合される。更に別の実施形態において、連結基は、リン−酸素二重結合（Ｐ＝Ｏ）を有する１つのリン原子を含み、この場合、少なくとも２つ又は３つの光反応基は、リン原子に共有結合される。別の実施形態において、連結基は、少なくとも２つのリン原子を含み、この場合、少なくとも１つのリン原子は、リン−酸素二重結合（Ｐ＝Ｏ）を含み、且つ少なくとも１つ又は少なくとも２つの光反応基は、リン原子それぞれに共有結合される。

連結剤は、１つ以上の光反応基及び連結基を含み、この場合、光反応基はそれぞれ独立して、連結によって連結基に取り付けられる。その他の実施形態において、連結剤は２つ以上の光反応基を含む。更にその他の実施形態において、連結剤は３つ以上の光反応基を含む。

連結剤は、連結基に取り付けられる１つ以上の光反応基を含む。連結剤は、式Ｐｈｏｔｏ^１−ＬＧ−Ｐｈｏｔｏ^２（式中、Ｐｈｏｔｏ^１及びＰｈｏｔｏ^２は独立して、少なくとも１つの光反応基を表し、且つＬＧは、連結基を表す）によって表され得る。本明細書で使用される場合、「連結基」という用語は、互いに２つ以上の分子を接続するために構成された分子のセグメント又は基を意味し、この場合、連結基は、１つ以上の条件下で分解することができる。一実施形態において、連結基は少なくとも１つのケイ素原子を含む。別の実施形態において、連結基は少なくとも１つのリン原子を含む。

本明細書で使用される場合、「連結基」という用語は、１つの分子を別のものに接続するために構成された部位を意味し、この場合、連結基は、１つ以上の条件下で開裂することができる。本明細書で使用される場合、「生分解可能」という用語は、生物系における分解を意味し、例えば、酵素分解又は加水分解を含む。本明細書で使用される場合、「分解可能」という用語は、酵素及び非酵素（又は化学）分解の両方を含むことに留意されたい。また、加水分解は、酸又は塩基の存在下で、又はこれらの存在なしで生じることができ得ることが理解される。一実施形態において、連結剤は水溶性である。別の実施形態において、連結剤は水溶性でない。

結合をもたらすことに加えて、連結基は、スペーサーとして機能して、例えば、連結剤の光反応基の間の距離を増加させることができる。例えば、いくつかの例において、支持体表面との共有結合を形成する光反応基の能力を妨げるか、又は重合のための光重合開始剤として機能することを妨げる可能性がある、光反応基の間に生じる場合がある立体障害を減少させるためにスペーサーをもたらすことが望ましい場合がある。本明細書に記載される場合、例えば、１つ以上の光反応基の間のスペースを増加又は減少させることによって、光反応基の間の距離を変動させることができる。

本明細書に記載される場合、１つ以上の光反応基は、連結によって連結基に結合され得る。一実施形態において、光反応基と連結基との間の連結は、少なくとも１つのヘテロ原子を含み、これらに限定されるものではないが、酸素、窒素、セレニウム、硫黄、又はこれらの組合せを含む。一実施形態において、光反応基、連結基、及びヘテロ原子は、エーテル（Ｒ^１−Ｏ−Ｒ^２）（式中、Ｒ^１は光反応基であり、且つＲ^２は連結基である）を形成する。別の実施形態において、光反応基、連結基、及びヘテロ原子は、アミン

（式中、Ｒ^１は光反応基であり、Ｒ^２は連結基であり、且つＲ^３は、水素、アリール、又はアルキル、光反応基、又は水酸基、又はこれらの塩である）を形成する。一実施形態において、Ｒ^３は、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せである。エーテル及び／又はアミン連結の安定性は、置換基の大きさ（例えば、鎖長、分岐、嵩高さ等）に応じて影響される場合がある。例えば、一般的には、より嵩高い置換基は、より安定な連結をもたらす（即ち、水及び／又は酸の存在下で分解するのがより遅い連結剤）。

一実施形態において、連結基は、１つ以上のケイ素原子を含む。特定の実施形態において、連結基は、少なくとも２つの光反応基に共有結合される１つのケイ素原子（モノシランと称される場合がある）を含む。別の実施形態において、連結基は、少なくとも２つのケイ素原子（ジシランと称される場合がある）を含む。一実施形態において、連結基は、式Ｓｉ−Ｙ−Ｓｉ（式中、Ｙは、ゼロ（例えば、連結基は、直接Ｓｉ−Ｓｉ結合を含む）、アミン、エーテル、直鎖型又は分岐型のＣ_１〜Ｃ_１０アルキル、又はこれらの組合せであり得る連結基を表す）によって表され得る。一実施形態において、Ｙは、Ｏ、ＣＨ_２、ＯＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ、Ｏ（ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２Ｏ）_ｎ、及びＯ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｎ（式中、ｎは、１〜５、１〜１０、１〜１５、１〜２０、１〜２５、又は１〜３０の整数である）から選択される。シラン連結剤の一実施形態は、以下

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^８、及びＲ^９は、これらに限定されるものではないが、Ｈ、アルキル、ハライド、水酸基、アミン、又はこれらの組合せを含む任意の置換基であり得、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^６、及びＲ^７は、アルキル、アリール、又はこれらの組合せであり得、Ｒ^５は、これらに限定されるものではないが、Ｏ、アルキル、又はこれらの組合せを含む任意の置換基であり得、且つＸはそれぞれ独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、又はアルキル、或いはこれらの組合せであり得る）に示される。特定の一実施形態は、以下：

に示される。

一実施形態において、連結剤は、式

（式中、Ｐｈｏｔｏ^１及びＰｈｏｔｏ^２は独立して、１つ以上の光反応基を表し、且つｎは、１〜１０の整数であり、連結剤は、少なくとも１つの光反応基と連結基との間に共有連結を含み、少なくとも１つの光反応基と連結基との間の共有連結は、少なくとも１つのヘテロ原子によって中断される）によって表され得る。一般的には、光反応基は、互いに離れてより遠くに位置するポリマーと反応し得ることから、２つのケイ素原子の間のより長い炭化水素鎖は、連結剤の可撓性を増加させる傾向があり、より短い炭素鎖を有する連結剤より多い数のポリマーの間の架橋を容易にすることができる。前述で示される式において、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４は独立して、アルキ又はアリールであり、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む。更に特定の実施形態において、Ｒ^１〜Ｒ^４は独立して、フェニル、メチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、又はこれらの組合せである。別の実施形態において、また、Ｒ^１〜Ｒ^４は独立して、光反応基であり得る。更に別の実施形態において、また、Ｒ^１〜Ｒ^４は独立して、水酸基又はその塩であり得る。一実施形態において、水酸基塩は、リチウム、ナトリウム、カリウム、又はこれらの組合せである対イオンを含む。

別の実施形態において、連結剤は、式

（式中、Ｐｈｏｔｏ^１及びＰｈｏｔｏ^２は独立して、１つ以上の光反応基を表し、連結剤は、少なくとも１つの光反応基と連結基との間に共有連結を含み、少なくとも１つの光反応基と連結基との間の共有連結は、少なくとも１つのヘテロ原子によって中断され、Ｒ^１及びＲ^２は独立して、アルキ又はアリールであり、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む）によって表され得る。更に特定の実施形態において、Ｒ^１及びＲ^２は独立して、フェニル、メチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、又はこれらの組合せである。また、Ｒ^１及びＲ^２は独立して、光反応基であり、この場合、連結剤は少なくとも１つの光反応基と連結基との間に共有連結を含み、少なくとも１つの光反応基と連結基との間の共有連結は、少なくとも１つのヘテロ原子若しくは水酸基又はその塩によって中断される。一実施形態において、水酸基塩は、リチウム、ナトリウム、カリウム、又はこれらの組合せである対イオンを含む。モノシラン連結剤の一実施形態は、以下

（式中、Ｒ^１及びＲ^５は、これらに限定されるものではないが、Ｈ、ハロゲン、アミン、水酸基、アルキル、又はこれらの組合せを含む任意の置換基であり得、Ｒ^２及びＲ^４は、これらに限定されるものではないが、Ｈ、アルキル、又はこれらの組合せを含む、ＯＨ以外の任意の置換基であり得、Ｒ^３は、アルキル、アリール、又はこれらの組合せであり得、且つＸは独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、アルキル、又はこれらの組合せであり得る）に示される。

別の実施形態において、連結基は、１つ以上のリン原子を含む。一実施形態において、連結基は、１つのリン原子（モノリン連結基とも称される場合がある）を含む。別の実施形態において、連結剤は、２つのリン原子（ビス−リン連結基とも称される場合がある）を含む。一実施形態において、連結基は、リン−酸素二重結合（Ｐ＝Ｏ）を有する少なくとも１つのリン原子を含み、この場合、少なくとも１つ又は２つの光反応基は、リン原子に結合される。別の実施形態において、連結基は、リン−酸素二重結合（Ｐ＝Ｏ）を有する１つのリン原子を含み、この場合、２つ又は３つの光反応基は、リン原子に共有結合される。別の実施形態において、連結基は、少なくとも２つのリン原子を含み、この場合、少なくとも１つのリン原子は、リン−酸素二重結合（Ｐ＝Ｏ）を含み、且つ少なくとも１つ又は２つの光反応基は、それぞれのリン原子に共有結合される。

更に特定の実施形態において、連結剤は、式：

（式中、Ｐｈｏｔｏ^１及びＰｈｏｔｏ^２は独立して、１つ以上の光反応基を表し、連結剤は、少なくとも１つの光反応基と連結基との間に共有連結を含み、少なくとも１つの光反応基と連結基との間の共有連結は、少なくとも１つのヘテロ原子によって中断され、且つＲは、アルキル又はアリール、光反応基、水酸基、又はその塩、或いはこれらの組合せである）によって表され得る。一実施形態において、水酸基塩は、リチウム、ナトリウム、カリウム、又はこれらの組合せである対イオンを含む。更に特定の実施形態において、Ｒは、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せである。更に特定の実施形態において、Ｒは、フェニル、メチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、又はこれらの組合せである。

別の実施形態において、連結剤は、式：

（式中、Ｐｈｏｔｏ^１及びＰｈｏｔｏ^２は独立して、１つ以上の光反応基を表し、連結剤は少なくとも１つの光反応基と連結基との間に共有連結を含み、少なくとも１つの光反応基と連結基との間の共有連結は、少なくとも１つのヘテロ原子によって中断され、且つＲは、アルキル又はアリール、光反応基（光反応基と連結基との間の共有連結は、少なくとも１つのヘテロ原子によって中断され得る）、水酸基、又はその塩、或いはこれらの組合せである）によって表され得る。一実施形態において、水酸基塩は、リチウム、ナトリウム、カリウム、又はこれらの組合せである対イオンを含む。更に特定の実施形態において、Ｒは、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せである。一実施形態において、Ｒは、フェニル、メチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、又はこれらの組合せである。

別の実施形態において、連結剤は、式：

（式中、Ｐｈｏｔｏ^１及びＰｈｏｔｏ^２は独立して、１つ以上の光反応基を表し、連結剤は、少なくとも１つの光反応基と連結基との間に共有連結を含み、少なくとも１つの光反応基と連結基との間の共有連結は、少なくとも１つのヘテロ原子によって中断され、Ｙは、Ｎ又はＯ（例えば、ピロリン酸）、直鎖型又は分岐型のＣ_１〜Ｃ_１０アルキル、又はこれらの組合せであり得る連結基を表し、且つＲ^１及びＲ^２は独立して、アルキル、アリール、光反応基（光反応基と連結基との間の共有連結は、少なくとも１つのヘテロ原子によって中断され得る）、水酸基、又はその塩、或いはこれらの組合せである）によって表され得る。一実施形態において、Ｙは、Ｏ、ＣＨ_２、ＯＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ、Ｏ（ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ_２Ｏ）_ｎ、及びＯ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｎ（式中、ｎは、１〜５、１〜１０、１〜１５、１〜２０、１〜２５、又は１〜３０の整数である）から選択される。一実施形態において、水酸基塩対イオンは、リチウム、ナトリウム、カリウム、又はこれらの組合せである。更に特定の実施形態において、Ｒ^１及びＲ^２は独立して、環式、直鎖型又は分岐型炭化水素、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せである。一実施形態において、Ｒ^１及びＲ^２は独立して、フェニル、メチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、又はこれらの組合せである。一般的には、反応性光反応基は、互いに離れてより遠くに位置するポリマーと反応し得ることから、２つのリン原子の間のより長い炭化水素鎖は、連結剤の可撓性を増加させる傾向があり、より短い炭素鎖を有する連結剤より多い数のポリマーの間の架橋を容易にすることができる。一実施形態において、Ｙは、Ｏ、ＣＨ_２、ＯＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ、Ｏ（ＣＨ_２（ＣＨ３）ＣＨ_２Ｏ）_ｎ、及びＯ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｎ（式中、ｎは、１〜５、１〜１０、１〜１５、１〜２０、１〜２５、又は１〜３０の整数である）であり得る。一実施形態は、以下

（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^４、及びＲ^５は、これらに限定されるものではないが、Ｈ、アルキル、ハロゲン、アミン、水酸基、アルキル、又はこれらの組合せを含む任意の置換基であり得、Ｒ^３は、これらに限定されるものではないが、Ｈ、アルキル、又はこれらの組合せを含む、任意の置換基であり得、Ｒ^６及びＲ^７は、アルキル、アリール、又はこれらの組合せであり得、且つＸはそれぞれ独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、アルキル、又はこれらの組合せであり得る）に示される。一実施形態において、連結剤は、１つ以上のリンエステル結合及び１つ以上のリンアミド結合を含み、式：

（式中、Ｘ及びＸ^２は独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、又はアルキルであり、Ｒ^１及びＲ^２は独立して、１つ以上の光反応基であり、且つＸ^３は、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、アルキル、又はアリールであり、Ｒ^３は、アルキル又はアリールであり、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む）によって表され得る。更に特定の実施形態において、Ｒ^３は、フェニル、メチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、又はこれらの組合せである。また、Ｒ^３は、光反応基或いは水酸基又はその塩であり得る。一実施形態において、水酸基塩対イオンは、リチウム、ナトリウム、カリウム、又はこれらの組合せである。

一実施形態において、連結剤は、トリリンエステルを含み、これは式

（式中、Ｒ^１及びＲ^２は独立して、１つ以上の光反応基であり、且つＲ^３は、アルキル又はアリールであり、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む）によって表され得る。更に特定の実施形態において、Ｒ^３は、フェニル、メチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、又はこれらの組合せである。また、Ｒ^３は、光反応基、或いは水酸基又はその塩であり得る。一実施形態において、水酸基塩対イオンは、リチウム、ナトリウム、カリウム、又はこれらの組合せである。

別の実施形態において、連結剤はトリリンアミドを含み、これは、式

（式中、Ｒ^１〜Ｒ^６は独立して、光反応基、水酸基、又はその塩、アルキル又はアリール、或いはこれらの組合せであり、Ｒ^１〜Ｒ^６の少なくとも２つは独立して、光反応基である）によって表さ得る。一実施形態において、水酸基塩対イオンは、リチウム、ナトリウム、カリウム、又はこれらの組合せである。更に特定の実施形態において、Ｒ^１〜Ｒ^６は独立して、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せである。更に特定の実施形態において、Ｒ^１〜Ｒ^６は独立して、フェニル、メチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、又はこれらの組合せである。

連結剤は、任意の適切な反応経路を用いて形成され得る。一実施形態において、連結剤は、官能化された連結要素を１つ以上、典型的には２つ以上の光反応基と反応させることによって形成される。本明細書で使用される場合、「連結要素」という用語は、１つ以上の光反応基に結合される前の連結剤の連結基成分を意味する。「官能化された連結要素」という用語は、連結要素が１つ以上の反応性官能基を含むことを示すために使用される。一実施形態において、連結要素は、１つ以上のハロゲン官能基を含む。「ハロゲン」という用語は、フッ素、塩素、臭素、又はヨウ素の官能基を意味する。別の実施形態において、連結要素は、１つ以上のトリフルオロメタンスルホン酸（ＣＦ_３ＳＯ_３−）の官能基を含む。

一実施形態において、連結要素は、１つ以上のケイ素原子を含む。一実施形態において、連結要素は、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素、及びこれらの組合せなどの１つ以上のハロゲン置換基を含む。別の実施形態において、連結要素は、少なくとも２つのハロゲン置換基を含む。別の実施形態において、連結要素は、１つ以上のトリフルオロメタンスルホン酸（トリフレート）置換基を含む。別の実施形態において、連結要素は、少なくとも２つのトリフレート置換基を含む。更に特定の実施形態において、連結要素は、少なくとも２つのハロゲン又はトリフレート置換基を有する１つのケイ素原子を含む。別の実施形態において、連結要素は、少なくとも２つのケイ素原子を含む。更に特定の実施形態において、連結要素は、２つのケイ素原子を含み、この場合、ケイ素原子はそれぞれ、少なくとも１つのハロゲン又はトリフレート置換基を含む。一実施形態において、連結要素は、式Ｓｉ−Ｙ−Ｓｉ（式中、Ｙは、ゼロ、アミン、エーテル、直鎖型又は分岐型のＣ_１〜Ｃ_１０アルキル、又はこれらの組合せであり得る連結基を表し、ケイ素原子はそれぞれ、少なくとも１つのハロゲン又はトリフレート置換基を含む）によって表され得る。一実施形態において、Ｙは、Ｏ、ＣＨ_２、ＯＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ、Ｏ（ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ_２Ｏ）_ｎ、及びＯ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｎ（式中、ｎは、１〜５、１〜１０、１〜１５、１〜２０、１〜２５、又は１〜３０の整数である）から選択される。

一実施形態において、連結要素は、式

（式中、Ｘ^１及びＸ^２は独立して、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲン、トリフルオロメタンスルホン酸、又はこれらの組合せであり、且つｎは、１〜１０の整数である）によって表され得る。Ｒ_１〜Ｒ_４は独立して、アルキル又はアリールであり、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む。更に特定の実施形態において、Ｒ^１〜Ｒ^４は独立して、フェニル、メチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、又はこれらの組合せである。別の実施形態において、また、Ｒ^１〜Ｒ^４は独立して、ハロゲンであり得る。更に別の実施形態において、また、Ｒ^１〜Ｒ^４は独立して、水酸基又はその塩であり得る。一実施形態において、水酸基塩は、リチウム、ナトリウム、カリウム、又はこれらの組合せである対イオンを含む。

別の実施形態において、連結要素は、式

（式中、Ｘ^１及びＸ^２は独立して、フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素などのハロゲン、又はトリフルオロメタンスルホン酸であり、Ｒ^１及びＲ^２は独立して、アルキル又はアリールであり、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む）によって表され得る。更に特定の実施形態において、Ｒ^１及びＲ^２は独立して、フェニル、メチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、又はこれらの組合せである。また、Ｒ^１及びＲ^２は独立して、ハロゲン、水酸基、又は水酸基塩であり得る。一実施形態において、水酸基塩は、対イオンとして、リチウム、ナトリウム、カリウム、又はこれらの組合せを含む。

別の実施形態において、連結要素は、１つ以上のリン原子を含む。一実施形態において、連結要素は、リン−酸素二重結合（Ｐ＝Ｏ）を有する少なくとも１つのリン原子を含み、この場合、少なくとも１つのハロゲン又はトリフルオロメタンスルホン酸置換基は、少なくとも１つのリン原子に結合される。別の実施形態において、連結要素は、リン−酸素二重結合（Ｐ＝Ｏ）を有する１つのリン原子を含み、この場合、２つ又は３つのハロゲン又はトリフルオロメタンスルホン酸置換基は独立して、リン原子に共有結合される。別の実施形態において、連結要素は、少なくとも２つのリン原子を含み、この場合、少なくとも１つのリン原子は、リン−酸素二重結合（Ｐ＝Ｏ）を含み、且つ少なくとも１つ又は２つのハロゲン又はトリフルオロメタンスルホン酸置換基は、それぞれのリン原子に共有結合される。更に特定の実施形態において、連結要素は、２つのリン原子を含む。

更に特定の実施形態において、連結要素は、式

（式中、Ｘ^１及びＸ^２は独立して、フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素などのハロゲン、又はトリフルオロメタンスルホン酸であり、且つＲは、アルキル又はアリール、ハロゲン、水酸基又は水酸基塩、或いはこれらの組合せである）によって表され得る。一実施形態において、水酸基塩は、リチウム、ナトリウム、カリウム、又はこれらの組合せである対イオンを含む。更に特定の実施形態において、Ｒは独立して、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せである。更に特定の実施形態において、Ｒは、フェニル、メチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、又はこれらの組合せである。

別の実施形態において、連結要素は、式

（式中、Ｘ^１及びＸ^２は独立して、フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素などのハロゲン、又はトリフルオロメタンスルホン酸であり、且つＲは、アルキル又はアリール、ハロゲン、トリフルオロメタンスルホン酸、水酸基又はその塩、或いはこれらの組合せである）によって表され得る。一実施形態において、水酸基塩は、リチウム、ナトリウム、カリウム、又はこれらの組合せである対イオンを含む。更に特定の実施形態において、Ｒは独立して、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せである。一実施形態において、Ｒ^１及びＲ^２は独立して、フェニル、メチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、又はこれらの組合せである。

別の実施形態において、連結要素は、式

（式中、Ｘ^１及びＸ^２は独立して、フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素などのハロゲン、又はトリフルオロメタンスルホン酸であり、Ｙは、ゼロ、アミン、エーテル、直鎖型又は分岐型のＣ_１〜Ｃ_１０アルキル、又はこれらの組合せであり得る連結基を表し、且つＲ^１及びＲ^２は独立して、アルキル、アリール、ハロゲン、水酸基、又はその塩、或いはこれらの組合せである）によって表され得る。一実施形態において、Ｙは、Ｏ、ＣＨ_２、ＯＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ、Ｏ（ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ_２Ｏ）_ｎ、及びＯ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｎ（式中、ｎは、１〜５、１〜１０、１〜１５、１〜２０、１〜２５、又は１〜３０の整数である）から選択される。一実施形態において、水酸基塩対イオンは、リチウム、ナトリウム、カリウム、又はこれらの組合せである。更に特定の実施形態において、Ｒ^１及びＲ^２は独立して、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せである。一実施形態において、Ｒ^１及びＲ^２は独立して、フェニル、メチル、エチル、イソプロピル、ｔ−ブチル、又はこれらの組合せである。

水溶性の分解可能な連結剤
本ポリマー医療装置への使用に適する水溶性の分解可能な連結剤は、米国特許出願第６１／２８５，３４５号明細書、及び米国特許出願第６１／３５８，４６４号明細書に記載されており、その開示内容は参照により本明細書に組み込まれる。

１つ以上の帯電された基を有するコア分子、及び１つ以上の分解可能な連結基によるコア分子に共有的に取り付けられる１つ以上の光反応基を含む連結剤が、このセクションにおいて記載される。一実施形態において、連結剤は、非ポリマーコア分子を含む。一実施形態において、非ポリマーコア分子は、直鎖型、分岐型、環式、又はこれらの組合せである炭化水素を含む、炭化水素、芳香族、非芳香族、又はこれらの組合せ、単環式、多環式、炭素環式、複素環式、又はこれらの組合せ、ベンゼン又はその誘導体である。一実施形態において、１つ以上の分解可能な連結基は、アミド、エステル、チオカルバミド酸、又はこれらの組合せを含む。一実施形態において、１つ以上の光反応基は、アリールケトンであり、例えば、アセトフェノン、ベンゾフェノン、アントラキノン、アンスロン、アンスロン類似ヘテロ環、これらの置換誘導体、又はこれらの組合せを含む。一実施形態において、１つ以上の帯電された基は、負に帯電され、例えば、硫酸、スルホン酸、カルボン酸、リン酸、ホスホン酸、又はこれらの組合せから選択される有機酸を含む。別の実施形態において、例えば、四級アンモニウム塩など、１つ以上の帯電された基は、正に帯電される。

水溶性の分解可能な連結剤が本明細書に記載される。分解可能な連結剤は、１つ以上の光反応基、１つ以上の帯電された基、及び１つ以上の光反応基を１つ以上の負に帯電された基に動作可能に取り付けるように構成された１つ以上の分解可能な連結基を含む。一実施形態において、連結剤は、直接又は間接的にそれに取り付けられた１つ以上の帯電された基、及び１つ以上の分解可能な連結基によって非ポリマーコアに取り付けられた１つ以上の光反応基を有するコアを含む。

分解可能な連結剤は、分解可能な連結基によって１つ以上の帯電された基に取り付けられる１つ以上の光反応基を含む。更に特定の実施形態において、分解可能な連結剤は、帯電された基及び光反応基が独立して取り付けられ得るコア分子を含む。一実施形態において、分解可能な連結剤は、非ポリマーコア分子を含む。本明細書で使用される場合、「分解可能な連結基」という用語は、連結基は、１つ以上の条件下で開裂することができる、連結剤の一部分を別のものに接続するように構成されるセグメントを意味する。また、本明細書で使用される場合、分解可能なという用語は、「生分解可能な連結基」を包含する。本明細書で使用される場合、「生分解可能な」という用語は、生物系における分解を意味し、且つ例えば、酵素分解又は加水分解を含む。本明細書で使用される場合、「分解可能な」という用語は、酵素及び非酵素（又は化学）分解の両方を含むことに留意されたい。一実施形態において、分解可能な連結基は、アミド、エステル、チオカルバミド酸、又はこれらの組合せなどの１つ以上の分解可能な連結を含む。

分解可能なセグメントをもたらすことに加えて、分解可能な連結基は、スペーサーとして機能して、１つ以上の光反応基とコア分子との間の距離を増加させることができる。例えば、いくつかの例において、支持体表面との共有結合を形成する１つ以上の光反応基の能力を妨げるか、又は重合のための光重合開始剤として機能することを妨げる可能性のある、コア分子と１つ以上の光反応基との間に生じる場合がある立体障害を減少させるためにスペーサーを設けることが望ましい場合がある。本明細書に記載される場合、例えば、１つ以上の光反応基の間のスペースを増加又は減少させることによって光反応基の間の距離を変動させることができる。

分解可能な連結剤は、式：

（式中、Ｘ^１及びＸ^２は独立して、例えば、これらに限定されるものではないが、アセトフェノン、ベンゾフェノン、アントラキノン、アンスロン、アンスロン類似ヘテロ環、これらの置換誘導体、又はこれらの組合せなどのアリールケトンを含む、アリールケトン光反応基などの１つ以上の光反応基を含み、Ｄ^１及びＤ^２は独立して、分解可能なセグメントであり、例えば、アミド、エステル、チオカルバミド酸、又はこれらの組合せを含む分解可能なセグメントを含み、Ｙは、ポリマー、又は非ポリマーであり得るコア分子を表し、炭化水素に限定されるものではないが、直鎖型、分岐型、環式、又はこれらの組合せである炭化水素、芳香族、非芳香族、又はこれらの組合せ、単環式、多環式、炭素環式、複素環式、又はこれらの組合せ、ベンゼン又はその誘導体、或いはこれらの組合せを含み、且つＺは、１つ以上の帯電された基を表し、例えば、硫酸に限定されるものではないが、硫酸、スルホン酸、カルボン酸、リン酸、ホスホン酸、又はこれらの組合せを含む、有機酸塩などの１つ以上の負に帯電された基、例えば、四級アンモニウム塩、又はこれらの組合せなどの１つ以上の正に帯電された基を含む）によって表され得る。

前述で示される式において、２つ以上の光反応基（Ｘ^１及びＸ^２）は個別である。本明細書で使用される場合、「個別」という用語は、ジケトンのケトン基はそれぞれ、フリーラジカルをもたらすために活性化され得る光反応部位として機能するように適合される、共役環式ジケトンなどの２つ以上の光反応部位を含むことができる二機能性光反応剤と比較して、２つ以上の光反応基は互いに別であることを意味する。また、第１及び第２の光反応基及び／又は第１及び第２の分解可能な連結基は、同一であってもなくてもよいことが理解される。例えば、一実施形態において、光反応基（Ｘ^１及びＸ^２）は、同一であるか又は一致している。別の実施形態において、光反応基（Ｘ^１及びＸ^２）は同一でない。一実施形態において、分解可能な連結基（Ｄ^１及びＤ^２）は、同一であるか又は一致している。別の実施形態において、分解可能な連結基（Ｄ^１及びＤ^２）は同一でない。一実施形態において、光反応基は、連結剤を表面に取り付けるのに適合された１つ以上の第１の光反応基、及び光重合を開始するのに適合された１つ以上の第２の光反応基を含む。

一実施形態において、分解可能な連結基は、アミド結合（ペプチド結合又はペプチド連結基とも称される）を含む生分解可能な連結基である。ペプチド結合は、酵素及び非酵素反応によって、アミド加水分解（水の付加）によって開裂され得る。タンパク質分解は、酵素によって触媒作用が及ぼされるアミド加水分解を意味する。「プロテアーゼ」という用語は、タンパク質分解を行う酵素を意味する。ペプチド結合を加水分解することができる酵素の例として、これらに限定されるものではないが、アシラーゼ、アミドヒドロラーゼ、デアミナーゼ、トリプシン、及びα−キモトリプシンが挙げられる。

ペプチド結合を有する分解可能な連結基の非限定的な例は、式Ｉ：

（式中、Ｘ^１及びＸ^２は独立して、１つ以上の光反応基を含み、これらに限定されるものではないが、アセトフェノン、ベンゾフェノン、アントラキノン、アンスロン、アンスロン類似ヘテロ環、これらの置換誘導体、又はこれらの組合せなどのアリールケトン光反応基を含み、Ｙは、ポリマー、又は非ポリマーであり得るコア分子を表し、例えば、直鎖型、分岐型、又は環式を含む炭化水素、芳香族又は非芳香族、単環式、多環式、炭素環式、又は複素環式、ベンゼン又はその誘導体、或いはこれらの組合せなどの非ポリマー分子を含み、Ｚ^１及びＺ^２は独立して、正及び負に帯電された基を含む、１つ以上の帯電された基を表し、例えば、これらに限定されるものではないが、硫酸、スルホン酸、カルボン酸、リン酸、ホスホン酸、又はこれらの組合せを含む、有機酸塩を含む負に帯電された基、例えば、四級アンモニウム塩などの１つ以上の正に帯電された基、又はこれらの組合せなどである）によって表され得る。Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４は独立して、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む、ゼロ、ヘテロ原子、アルキル又はアリールであり得るスペーサー要素であり、Ｒ^５及びＲ^６は独立して、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む、ゼロ、アルキル又はアリールであり得るスペーサー要素であり、Ｒ^７及びＲ^８は独立して、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む、ハロゲン、アルキル又はアリールであり得る置換基である。

分解可能なアミド結合を含む分解可能な連結基のより具体的な例は、式ＩＩ及びＩＩＩ：

（式中、Ｘ^１及びＸ^２は独立して、１つ以上の光反応基を含み、これらに限定されるものではないが、アセトフェノン、ベンゾフェノン、アントラキノン、アンスロン、アンスロン類似ヘテロ環、これらの置換誘導体、又はこれらの組合せなどのアリールケトン光反応基を含み、且つＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４は独立して、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む、ゼロ、アルキル又はアリールであり得るスペーサー要素であり、且つＲ^５及びＲ^６は独立して、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む、ハロゲン、アルキル又はアリールであり得る置換基である）に示されるものを含む。

分解可能なペプチド結合を有する連結基のより具体的な例は、以下、式ＩＶ：

（式中、Ｒ^１及びＲ^２は独立して、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む、ハロゲン、アルキル又はアリールであり得る置換基であり、且つＲ^３及びＲ^４は独立して、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む、ゼロ、アルキル又はアリールであり得るスペーサー要素である）に示される。

別の実施形態において、分解可能な連結剤は、１つ以上のエステル結合を含む。エステルは、酸性又は塩基性の条件下で親カルボン酸及びアルコールに加水分解され得る。分解可能なエステル結合を有する連結基の例は、式Ｖ及びＶＩ

（式中、Ｘ^１及びＸ^２は独立して、１つ以上の光反応基を含み、これらに限定されるものではないが、アセトフェノン、ベンゾフェノン、アントラキノン、アンスロン、アンスロン類似ヘテロ環、これらの置換誘導体、又はこれらの組合せなどのアリールケトン光反応基を含み、且つＲ^１、Ｒ^２は独立して、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む、ゼロ、アルキル又はアリールであり得るスペーサー要素である）に示される。Ｒ^３及びＲ^４は独立して、これらに限定されるものではないが、Ｏ、Ｎ、又はＳを含む、ゼロ、ヘテロ原子、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む、アルキル又はアリールであり得るスペーサー要素である。

別の実施形態において、分解可能な連結剤は、１つ以上のチオカルバミド酸結合を含む。チオカルバミド酸は、Ｃ＝Ｏ基がＣ＝Ｓ基と置き換えられたカルバミン酸である。チオカルバミド酸結合を有する分解可能な連結基の１つの例は、式ＶＩＩ：

（式中、Ｘ^１及びＸ^２は独立して、１つ以上の光反応基を含み、これらに限定されるものではないが、アセトフェノン、ベンゾフェノン、アントラキノン、アンスロン、アンスロン類似ヘテロ環、これらの置換誘導体、又はこれらの組合せなどのアリールケトン光反応基を含み、Ｒ^１及びＲ^２は独立して、これらに限定されるものではないが、Ｏ、Ｎ、又はＳを含む、ゼロ、ヘテロ原子、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む、アルキル又はアリールであり得るスペーサー要素であり、且つＲ^３及びＲ^４は独立して、これらに限定されるものではないが、環式、直鎖型又は分岐型、飽和又は不飽和、芳香族又は複素芳香族、或いはこれらの組合せを含む、ゼロ、アルキル又はアリールであり得るスペーサー要素である）によって表され得る。

いくつかの実施形態において、別の材料が第１の材料又は部分にわたる層に配置され得る。次に図８を参照すると、本明細書における様々な実施形態によるスペーサー要素８００の断面概略図が示される。スペーサー要素８００は、第１の材料を含む内側部分８０２を含むことができる。内側部分８０２は、中央ルーメン８０４を画定することができる。また、スペーサー要素８００は、第２の材料を含む外側部分８０６を含むことができる。外側部分８０６は、スペーサー要素８００の表面にわたって連続又は不連続であり得る（例えば、外側部分は、孔又は開口部などの不連続性を有することができる）。外側部分８０６は、水透過性材料を含むことができる。外側部分８０６は、潤滑被覆を含むことができる。いくつかの実施形態において、外側部分８０６は、フラッシュ紡糸高密度ポリエチレン繊維の層を含むことができる。いくつかの実施形態において、外側部分８０６は、発泡ポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）の層を含むことができる。いくつかの実施形態において、外側部分８０６は、グラフェンの層を含むことができる。いくつかの実施形態において、外側部分８０６は、それに共有結合された改質化合物を有するグラフェンの層を含むことができる。例えば、連結剤は、グラフェン及び所望の機能特性を有する別の化合物に共有結合され得、これによって、こうした特性を有するグラフェン面をもたらす。

いくつかの実施形態において、スペーサー要素は、別の成分で満たされ得るか、空気又は液体によって膨張され得るか、又は吸収された浸出（例えば、流体封鎖剤として）及び／又は抗菌剤を保持するために使用され得る容積を画定することができる。いくつかの実施形態において、スペーサー要素の内部は中空である。次に図９を参照すると、本明細書における様々な実施形態によるスペーサー要素９００の断面概略図が示される。スペーサー要素９００は、容積９２８を画定するように、断面において互いに離れている外側層９２２及び内側層９２４を含むことができる。内側層９２４は、中央ルーメン９２６を画定することができる。いくつかの実施形態において、流体（空気又は液体など）又はその他の物体（分散物など）で満たされている容積に対応する大きさで拡大することができるように、外側層９２２は、エラストマー特性を有する材料（例えば、これらに限定されるものではないが、ポリウレタン）を含むことができる。

いくつかの実施形態において、スペーサー要素は、浸出を吸収するのを補助する材料で満たされ得る容積を画定することができる。次に図１０を参照すると、本明細書における様々な実施形態によるスペーサー要素１０００の断面概略図が示される。スペーサー要素１０００は、容積１０２８を画定するように、断面において互いに離れている外側層１０２２及び内側層１０２４を含むことができる。内側層１０２４は、中央ルーメン１０２６を画定することができる。この実施形態において、複数の中空糸１０３０は、容積１０２８内に配置される。いくつかの実施形態において、中空糸は、ポリスルホンポリマーであり得る。

いくつかの実施形態において、スペーサー要素は、中央ルーメン以外の１つ以上の内部容積を含むことができる。次に図１１を参照すると、本明細書における様々な実施形態によるスペーサー要素１１００の断面概略図が示される。スペーサー要素１１００は、中央ルーメン１１０４を囲む部分１１０２を含み示される。スペーサー要素１１００は、浸出を保存するために用いられ得るか、又は別の材料で満たされ得る複数の内部容積１１３２を更に含むことができる。

更に、様々なその他の要素がスペーサー要素内に配置され得る。例として、いくつかの実施形態において、無線自動識別装置（ＲＦＩＤ）がスペーサー要素内に配置され得る。いくつかの実施形態において、鉄合金などの金属がスペーサー要素内に配置され得る。いくつかの実施形態において、Ｘ線不透過材料がスペーサー要素内に配置され得る。スペーサー要素内に配置されたこれらの例示的な要素は、創傷からの創傷充填装置の検出及び／又は回収に有用であり得る。

次に図１２を参照すると、本明細書における様々な実施形態によるコネクター１２００の断面概略図が示される。コネクター１２００は壁部材１２０２を含むことができる。壁部材１２０２は、中央ルーメン１２０４を画定することができる。しかしながら、その他の実施形態において、コネクター１２００は、断面において中実である。いくつかの実施形態において、材料は、コネクターのルーメン内に配置され得る。

次に図１３を参照すると、本明細書における様々な実施形態によるコネクター１３００の断面概略図である。コネクター１３００は、中央ルーメン１３０４を画定する壁部材１３０２を含むことができる。材料１３３４はルーメン１３０４内に配置され得る。例として、材料１３３４は吸収材料を含むことができる。いくつかの実施形態において、材料１３３４は高吸収性材料を含むことができる。いくつかの実施形態において、塩化カルシウムがルーメン１３０４内に配置され得る。

いくつかの実施形態において、１つ以上のスペーサー要素からの流体がコネクターへ移送され得るように、コネクターは、１つ以上のスペーサー要素と流体連通していることができる。いくつかの実施形態において、コネクターのルーメンは、１つ以上のスペーサー要素とコネクターの端部との間の流体連通をもたらすコネクターの端部からアクセス可能である。例示的な流体連通は、負圧又は吸引をもたらして、創傷から浸出を除去することができる。更に、創傷は、例えば透明な被覆材（ＴＥＧＡＤＥＲＭ（商標）Ｄｒｅｓｓｉｎｇ、３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮから入手可能）などの接着フィルムによって被覆されて、創傷のすべての態様にわたり、創傷浸出においてだけでなく負圧を与えることができる。

その他の実施形態は、創傷及び創傷充填装置にわたって気体不浸透性創傷被覆材バリアを適用することを含むことができる。この方法は、コネクター及び／又はスペーサーを介して創傷床にかけられた負圧、及び実現される浸出除去の度合いを調整することを更に含むことができる。また、かけられた負圧の大きさは、特定の組織反応及び創傷治癒のために更に最適化され得る。

更にその他の実施形態において、この方法は、創傷にわたる気体透過性無菌バリアであり、且つ事前に創傷充填装置に配置される、創傷被覆材を置くことを含むことができる。この方法は、コネクター及びスペーサーにかけられた真空又は負圧の大きさを調整することを更に含むことができる。この例において、創傷床にわたる得られた圧力は、基本的に大気圧又はこれよりわずかに小さい圧力となり、浸出除去の度合いは、独立して制御又は最適化され得る。

いくつかの実施形態において、コネクターは、コア及びコアにわたって配置された材料の層を含むことができる。次に図１４を参照すると、本明細書における様々な実施形態によるコネクター１４００の断面概略図が示される。コネクター１４００は、コア１４３６及びコア１４３６にわたって配置された層１４０２を含むことができる。いくつかの実施形態において、層１４０２は多孔質スリーブである。いくつかの実施形態において、層１４０２は潤滑被覆を含むことができる。いくつかの実施形態において、層１４０２は、フラッシュ紡糸高密度ポリエチレン繊維の層を含むことができる。いくつかの実施形態において、層１４０２は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の層を含むことができる。

本明細書における実施形態によるスペーサー要素は、様々な形状及び大きさをとり得ることを認識するであろう。例として、スペーサー要素は、球形、卵形、環状形、立体形等であり得る。次に図１５を参照すると、本明細書における様々な実施形態によるスペーサー要素１５０２の概略図が示される。スペーサー要素は、コネクター１５０４に取り付けられた状態で示される。次に図１６を参照すると、本明細書における様々な実施形態によるスペーサー要素１６０２の概略図が示される。この視野において、スペーサー要素１６０２は、コネクター１６０４に取り付けられた状態で示される。

次に図１７を参照すると、本明細書における様々な実施形態によるコネクター１７０４及びスペーサー要素１７０２の概略図が示される。スペーサー要素は、開口部１７３８を含むことができる。コネクター１７０４の末端部分１７４０は、隣接するスペーサー要素の開口部１７３８内に適合することができる。いくつかの実施形態において、コネクターセグメントの末端部分は、隣接するスペーサー要素の開口部内で保持され得る。例として、摩擦適合保持機構を用いて、開口部内でコネクターセグメントの末端部分を保持することができる。このように、複数のコネクターセグメント及びスペーサー要素の対がともに取り付けられて、創傷充填装置を形成することができる。

次に図１８を参照すると、本明細書における様々な実施形態による創傷充填装置１８００を形成するために互いに取り付けられたコネクターセグメント及びスペーサー要素の概略図が示される。この実施形態は、創傷充填装置１８００の大きさの専用化を可能にすることができる。具体的には、第１のコネクターセグメント及びスペーサー要素対１８０２は、第２のコネクターセグメント及びスペーサー要素対１８０４に取り付けられ、これは、次いで別のコネクターセグメント及びスペーサー要素対１８０６に取り付けられる。実際の使用において、任意の所望の数のコネクターセグメント及びスペーサー要素対がともに取り付けられ得る。例えば、いくつかの実施形態において、３〜６０個の対がともに取り付けられ得る。

いくつかの実施形態において、印が創傷充填装置の部分に配置され得る。例えば、特定の呈色、文字、数、エンボス加工された表面の特徴、又はこれらの組合せなどの印がスペーサー要素に配置され得る。こうした印は、様々な目的に有用であり得る。印は、最終使用者が、使用されるスペーサー要素の数を容易に追うことができ、或いは視覚及び／又は感覚によってデフォルト数のスペーサー要素をより速く確認することができるようにする。例えば、いくつかの実施形態において、すべての第１０のスペーサー要素は、異なる色であり得る。いくつかの実施形態において、装置が新しい装置と交換されなければならない場合、使用者に指示するために、材料を用いて、経時で変化することになるスペーサー要素における色を形成することができる。いくつかの実施形態において、色は経時で変化するように構成される。いくつかの実施形態において、色は、吸収される浸出の量とともに変化するように構成される。次に図１９を参照すると、本明細書における様々な実施形態による創傷充填装置１９００の概略図が示される。創傷充填装置１９００は、コネクター１９０４とともに取り付けられた複数のスペーサー要素１９０２を含む。また、創傷充填装置１９００は、第１の着色されたスペーサー要素１９４０、及び第２の着色されたスペーサー要素１９４２を含むことができる。いくつかの実施形態において、第１の着色されたスペーサー要素１９４０、第２の着色されたスペーサー要素１９４２、及びその他のスペーサー要素１９０２は、すべて異なる色である。いくつかの実施形態において、第１の着色されたスペーサー要素１９４０及び第２の着色されたスペーサー要素１９４２は、同一の色である。更にその他の実施形態において、第１の着色されたスペーサー要素１９４０及び第２の着色されたスペーサー要素１９４２は、エンボス加工された表面を有することができ、一方、その他のスペーサー要素１９０２は、平滑な表面を有することができる。

いくつかの実施形態において、スペーサー要素は、バッグなどの容器内にともに配置されて、創傷充填装置を形成することができる。次に図２０を参照すると、容器２０４４内に配置された複数のスペーサー要素２００２を含む創傷充填装置２０００の概略図が示される。いくつかの実施形態において、容器２０４４は、水透過性バッグであり得る。容器は、スペース２０４６を囲むことができ、且つスペーサー要素２００２は、スペース２０４６内にあり得る。いくつかの実施形態において、スペーサー要素２００２は、コネクターによって互いに取り付けられ得る。その他の実施形態において、コネクターは欠如していることができる。

いくつかの実施形態において、その他の材料は、スペーサー要素及び／又はコネクターとともに充填され得る。例として、いくつかの実施形態において、スペーサー要素は、バッグ又は容器の内部でペーストで充填され得る。いくつかの実施形態において、スペーサー要素は、創傷床への挿入前に容器から除去され、その他の実施形態において、スペーサー要素は容器に留まり、この組合せが創傷床に挿入される。次に図２１を参照すると、容器２１４８の内部で充填材料２１５０とともに配置された複数のスペーサー要素２１０２を含む創傷充填装置２１００の概略図が示される。いくつかの実施形態において、容器２１４８は、材料が容器２１４８から創傷床内に分け取られ得るオリフィスを形成するために、開放され得る出口ネック２１５２を含むことができる。更にその他の実施形態において、出口ネック２１５２は、創傷充填装置２１００が深い創傷又は瘻孔に送達され得る拡張されたカニューレであり得る。

前述したように、本明細書における様々な実施形態は、ナノテクスチャー加工された表面を含む。次に図２２を参照すると、本明細書における様々な実施形態による装置の部分２２００の概略断面図が示される。示された装置の部分２２００は、ナノテクスチャー加工された表面２２０２を含むことができる。示された部分２２００は、浸出を吸収するのに効果的であり得る材料２２０４（又は基板）のコア部分を含むことができる。その他の実施形態において、材料２２０４のコア部分は、浸出を吸収しない材料から作製され得る。いくつかの実施形態において、材料２２０４のコア部分は膨張性である。いくつかの実施形態において、材料２２０４のコア部分は非膨張性である。いくつかの実施形態において、材料２２０４のコア部分は多孔質材料からなることができる。いくつかの実施形態において、材料２２０４のコア部分は非多孔質材料からなることができる。いくつかの実施形態において、材料２２０４のコア部分は流体封鎖材料を含む。いくつかの実施形態において、材料２２０４のコア部分はスペーサー要素の一部を形成する。

次に図２３を参照すると、本明細書における様々な実施形態によるスペーサー要素２３００の概略断面図である。スペーサー要素２３００は、ナノテクスチャー加工された表面２３０２及び材料２３０４のコア部分を含むことができる。スペーサー要素２３００は、中央チャネル又はルーメン２３０６を画定することができる。コネクター（この視野では示されない）は、ルーメン２３０６を通ることができる。

図２４は、本発明の様々な実施形態による創傷充填装置２４００の概略図である。創傷充填装置２４００は、コネクター２４０４にとともに取り付けられた複数のスペーサー要素２４０２を含む。スペーサー要素２４０２の表面は、ナノテクスチャー加工され得る。

いくつかの実施形態において、創傷充填キットが含まれる。例として、キットは、複数のスペーサー要素を含むことができ、スペーサー要素は、ナノテクスチャー加工された表面を含み、複数のスペーサー要素は、浸出を吸収するように構成される。また、キットは、複数のスペーサー要素を互いに接続するためのコネクターを含むことができる。コネクターは、コネクターによって互いに接続されたスペーサー要素の数が最終使用者によって変更されることを可能にする接続部品を含む。

方法
いくつかの実施形態において、創傷充填装置を作製する方法が含まれる。この方法は、複数のスペーサー要素を形成することを含むことができる。本明細書における実施形態によるスペーサー要素を形成するために用いられ得る多くの様々な技術であることが認識されよう。いくつかの実施形態において、スペーサー要素は、成形、吹き付け、浸漬されることなどができる。場合により、使用されるポリマーに応じて組成物は溶媒も含む。その他の実施形態において、組成物は、スペーサー要素に形成する前に無溶媒であり得る。いくつかの実施形態において、製造はいくつかの工程を含むことができる。例えば、スペーサー要素の内部領域又はコアは、第１の操作において形成され得、次いで、材料の層は、内部領域の上部に配置され得る。また、この方法は、複数のスペーサー要素をコネクターに取り付ける操作を含むことができる。取り付けは、コネクターにおいて適所にスペーサー要素を形成することを含むことができる。また、取り付けは、コネクターに対してスペーサー要素を装着することを含むことができる。いくつかの実施形態において、接着剤を使用して、コネクターにおいて適所にスペーサー要素を保持ことができる。その他の実施形態において、スペーサー要素は、摩擦嵌合によって適所に保持され得る。いくつかの実施形態において、この方法は、スペーサー要素を膨張させる操作を含むことができる。

いくつかの実施形態において、創傷を治療する方法が含まれる。この方法は、創傷充填装置を無菌パッケージから分け取ることを含むことができる。いくつかの実施形態において、その他の部分が開放されておらず無菌のままであるように分け取ることは、複数セグメントパッケージからスペーサー要素の一部を除去することを含むことができる。いくつかの実施形態において、分け取ることは、スペーサー要素の数を計数することを含むことができる。いくつかの実施形態において、創傷床への挿入のための所望の数のスペーサー要素を調製するために分け取ることは、コネクターを切断するか、又はコネクターの一部を切り離すことを含むことができる。この方法は、創傷充填装置を創傷床に挿入することを更に含むことができる。いくつかの実施形態において、この方法は、創傷充填装置にわたって創傷被覆材を置くことを更に含むことができる。いくつかの実施形態において、また、この方法は、真空システム（又は負の空気圧力を生じさせることができる別の装置）を創傷充填装置に取り付けることを含むことができる。例として、真空システムは、コネクターと流体連通することができ、これは、スペーサー装置から離れて浸出を移送させることができる。

本明細書及び添付の特許請求の範囲において使用される場合、単数形の「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」、及び「その（ｔｈｅ）」は、文脈が明確にそうではないと述べていない限り、複数への参照を含むことに留意されなければならない。従って、例えば、「化合物」を含む組成物の言及は、２つ以上の化合物の混合物を含む。一般的には、「又は」という用語は、文脈が明確にそうではないと述べていない限り、「及び／又は」を含むその意味において使用されることに留意されなければならない。

また、本明細書及び添付の特許請求の範囲において使用される場合、「構成される」という句は、特定の役割を実施するか、又は特定の構成を採用するために組み立てられるか又は構成されるシステム、装置、又はその他の構造を記載することに留意されなければならない。「構成される」という句は、配列される、構成される、組み立てられ配列される、組み立てられる、製造され配列される等などのその他の類似の句と相互に交換して使用され得る。

本明細書中におけるすべての刊行物及び特許出願は、本発明が関連する技術分野のレベルを示すものである。すべての刊行物及び特許出願は、個々の刊行物又は特許出願のそれぞれが特定され及び個々に参照により示されるのと同一の範囲において参照により本明細書に組み込まれる。

本発明は、様々な特定の及び好ましい実施形態及び技術に関して記載されている。しかしながら、本発明の趣旨及び範囲内にありながら、多くの改変形態及び変更形態がなされ得ることを理解すべきである。

本発明は、様々な特定の及び好ましい実施形態及び技術に関して記載されている。しかしながら、本発明の趣旨及び範囲内にありながら、多くの改変形態及び変更形態がなされ得ることを理解すべきである。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
ナノテクスチャー加工された表面を含む複数のスペーサー要素と、
前記複数のスペーサー要素を互いに接続するコネクターと
を含み、前記複数のスペーサー要素は浸出を吸収することができる、創傷充填装置。
（項目２）
前記スペーサー要素の前記表面は抗菌活性を示す、項目１又は３〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目３）
前記スペーサー要素の前記表面は銀イオンを含む、項目１、２、又は４〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目４）
前記スペーサー要素の前記表面は４級アミンを含む、項目１〜３又は５〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目５）
前記スペーサー要素の前記表面はトブラマイシンを含む、項目１〜４又は６〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目６）
４〜５０個のスペーサー要素を含む、項目１〜５又は７〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目７）
前記コネクターに沿った隣接するスペーサー要素の間の距離は、前記スペーサー要素の最も大きい寸法と少なくとも等しい、項目１〜６又は８〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目８）
前記コネクターに沿った隣接するスペーサー要素の間の前記距離は、前記スペーサー要素の直径と少なくとも等しい、項目１〜７又は９〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目９）
前記スペーサー要素は、互いに直列に前記コネクターに沿って配置される、項目１〜８又は１０〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目１０）
１つ以上のスペーサー要素が１つ以上のその他のスペーサー要素と平行に配置されるように、前記スペーサー要素は、前記コネクターに沿って配置される、項目１〜９又は１１〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目１１）
前記スペーサー要素は実質的に球面の形状を含む、項目１〜１０又は１２〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目１２）
前記スペーサー要素は実質的に卵形の形状を含む、項目１〜１１又は１３〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目１３）
前記スペーサー要素は不規則形状を含む、項目１〜１２又は１４〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目１４）
前記スペーサー要素は溝型表面を含む、項目１〜１３又は１５〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目１５）
前記スペーサー要素は変形可能な表面を含む、項目１〜１４又は１６〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目１６）
各スペーサー要素は約０．５ｍｍ〜約２５ｍｍの直径を有する、項目１〜１５又は１７〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目１７）
各スペーサー要素は、少なくとも前記スペーサー要素の重量と等しい量の浸出を吸収することができる、項目１〜１６又は１８〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目１８）
前記スペーサー要素は膨張性である、項目１〜１７又は１９〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目１９）
前記スペーサー要素は中空である、項目１〜１８又は２０〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目２０）
前記スペーサー要素はポリマーを含む、項目１〜１９又は２１〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目２１）
前記ポリマーは、ポリアクリル酸及び多糖からなる群から選択される、項目１〜２０又は２２〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目２２）
前記スペーサー要素は中央ルーメンを画定し、前記コネクターは前記スペーサー要素の前記ルーメンを通る、項目１〜２１又は２３〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目２３）
前記スペーサー要素は、コアと、前記コアの外側表面に配置された外側層とを含み、前記外側層は水透過性材料を含む、項目１〜２２又は２４〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目２４）
前記スペーサー要素は複数の孔を含む、項目１〜２３又は２５〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目２５）
前記スペーサー要素は流体封鎖剤を含む、項目１〜２４又は２６〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目２６）
前記コネクターは可塑性材料を含む、項目１〜２５又は２７〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目２７）
前記コネクターにわたって配置された多孔質スリーブを更に含む、項目１〜２６又は２８〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目２８）
前記コネクターは浸出を直接吸収するように構成される、項目１〜２７又は２９〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目２９）
前記コネクターは約０．１ｍｍ〜約２ｍｍの直径を含む、項目１〜２８又は３０〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目３０）
前記コネクターは約５ｃｍ〜約２００ｃｍの長さを含む、項目１〜２９又は３１〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目３１）
Ｕ字形状に曲げられるのに十分に可撓性である、項目１〜３０又は３２〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目３２）
前記コネクターは、ポリアミド及びポリ（メチルメタクリレート）からなる群から選択されるポリマーを含む、項目１〜３１又は３３〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目３３）
前記スペーサー要素の１つ以上からの流体が前記コネクターへ移送され得るように、前記コネクターは、前記１つ以上のスペーサー要素と流体連通している、項目１〜３２又は３４〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目３４）
前記コネクターはルーメンを含む、項目１〜３３又は３５〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目３５）
前記スペーサー要素の１つ以上からの流体が前記コネクターの前記ルーメンへ移送され得るように、前記コネクターの前記ルーメンは、前記１つ以上のスペーサー要素と流体連通している、項目１〜３４又は３６〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目３６）
前記コネクターの前記ルーメンは、前記スペーサー要素の１つ以上と前記コネクターの端部との間の流体連通をもたらす前記コネクターの端部からアクセス可能である、項目１〜３５又は３７〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目３７）
前記コネクター内に配置された塩化カルシウムを更に含む、項目１〜３６又は３８〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目３８）
前記コネクターの前記端部は、別の構造との接続を促進する接続部品を含む、項目１〜３７又は３９〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目３９）
前記コネクターの前記端部は、スペーサー要素にわたって適合するループを含む、項目１〜３８又は４０〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目４０）
前記接続部品は、圧縮管接続部品、ルアー接続部品、又はテーパー接続部品を含む、項目１〜３９又は４１〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目４１）
１つ以上のスペーサー要素と流体連通している流体貯蔵部を更に含む、項目１〜４０又は４２〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目４２）
前記流体貯蔵部はスペーサー要素の内部に配置される、項目１〜４１又は４３〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目４３）
前記流体貯蔵部は前記スペーサー要素の外部に配置される、項目１〜４２又は４４〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目４４）
前記コネクターと流体連通している流体貯蔵部を更に含む、項目１〜４３又は４５〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目４５）
前記スペーサー要素に配置された潤滑被覆を更に含む、項目１〜４４又は４６〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目４６）
前記コネクターに配置された潤滑被覆を更に含む、項目１〜４５又は４７〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目４７）
前記スペーサー要素及びコネクターにわたって配置されたフラッシュ紡糸高密度ポリエチレン繊維の層を更に含む、項目１〜４６又は４８〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目４８）
前記スペーサー要素及びコネクターにわたって配置されたポリテトラフルオロエチレン層を更に含む、項目１〜４７又は４９〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目４９）
前記スペーサー要素にわたって配置されたグラフェンの層を更に含む、項目１〜４８又は５０〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目５０）
前記スペーサー要素にわたって配置されたグラフェンの層を更に含み、前記グラフェンに共有結合された改質剤を更に含む、項目１〜４９又は５１〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目５１）
ＲＦＩＤ装置を更に含む、項目１〜５０又は５２〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目５２）
前記コネクターは、互いに相互接続される複数のセグメントを含む、項目１〜５１又は５３〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目５３）
前記複数のセグメントは、摩擦適合機構を介して互いに相互接続される、項目１〜５２又は５４〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目５４）
前記スペーサー要素は膨張可能である、項目１〜５３又は５５〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目５５）
抗菌剤は前記膨張可能なスペーサー要素内に配置される、項目１〜５４又は５６〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目５６）
前記スペーサー要素内に配置された中空繊維を更に含む、項目１〜５５又は５７〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目５７）
前記中空繊維はポリスルホンポリマーを含む、項目１〜５６又は５８〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目５８）
前記スペーサー要素はポリウレタンフォームを含む、項目１〜５７又は５９〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目５９）
膨張可能な風船を更に含む、項目１〜５８又は６０〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目６０）
ペーストを更に含み、前記ペーストは前記スペーサー要素の周りに配置される、項目１〜５９又は６１〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目６１）
前記ペースト、スペーサー要素、及びコネクターは容器内にともに配置される、項目１〜６０又は６２〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目６２）
前記スペーサー要素又は前記コネクター内に金属を更に含む、項目１〜６１又は６３〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目６３）
前記金属は鉄合金を含む、項目１〜６２又は６４〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目６４）
前記スペーサー要素は呈色され、ビードの中に少なくとも２つの異なる色を含む、項目１〜６３又は６５〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目６５）
前記スペーサー要素の色は、吸収される浸出の量によって変化する、項目１〜６４又は６６〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目６６）
前記スペーサー要素において、互いに区別するための印を更に含む、項目１〜６５又は６７〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目６７）
前記スペーサー要素の前記表面に共有結合された改質剤を更に含む、項目１〜６６又は６８〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目６８）
Ｘ線不透過材料を更に含む、項目１〜６７、６９、又は７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目６９）
前記ナノテクスチャー加工された表面は、前記ナノテクスチャー加工された表面への細菌細胞の付着を抑制するのに十分なナノメートルスケールの表面形状を含む、項目１〜６８又は７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目７０）
前記ナノテクスチャー加工された表面は、前記ナノテクスチャー加工された表面への細菌細胞の付着を抑制するのに十分なナノメートルスケールの表面形状を含む、項目１〜６９のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
（項目７１）
ナノテクスチャー加工された表面を含む複数のスペーサー要素と、
容器であって、前記複数のスペーサー要素は前記容器内に配置される、容器と
を含む創傷充填装置。
（項目７２）
前記容器はバッグを含む、項目７１又７３に記載の創傷充填装置。
（項目７３）
前記バッグは流体透過性である、項目７１又は７２に記載の創傷充填装置。
（項目７４）
ナノテクスチャー加工された表面を含む複数のスペーサー要素を形成する工程と、
複数のスペーサー要素をコネクターに取り付ける工程と
を含む、創傷充填装置を作製する方法。
（項目７５）
前記形成及び取り付けの工程は、前記複数のスペーサー要素を前記コネクターに対して成形する工程を含む、項目７４又は７６に記載の方法。
（項目７６）
前記スペーサー要素を膨張させる工程を更に含む、項目７４又は７５に記載の創傷充填装置。
（項目７７）
ナノテクスチャー加工された表面を含み、浸出を吸収するように構成された複数のスペーサー要素と、
前記複数のスペーサー要素を互いに接続するコネクターであって、前記コネクターによって互いに接続されたスペーサー要素の数が最終使用者によって変更されることを可能にする接続部品を含むコネクターと
を含む創傷充填キット。
（項目７８）
無菌パッケージから創傷充填装置を分け取る工程であって、前記創傷充填装置は、ナノテクスチャー加工された表面を含み、浸出を吸収するように構成された複数のスペーサー要素と、前記複数のスペーサー要素を互いに接続するコネクターとを含む、工程と、
前記創傷充填装置を創傷床に挿入する工程と
を含む、創傷を治療する方法。
（項目７９）
創傷床に置かれたスペーサー要素の数を計数する工程を更に含む、項目７８又は８０に記載の方法。
（項目８０）
前記スペーサー要素を膨張させる工程を更に含む、項目７８又は７９に記載の方法。

Claims (80)

1. ナノテクスチャー加工された表面を含む複数のスペーサー要素と、
   前記複数のスペーサー要素を互いに接続するコネクターと
   を含み、前記複数のスペーサー要素は浸出を吸収することができる、創傷充填装置。
2. 前記スペーサー要素の前記表面は抗菌活性を示す、請求項１又は３〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
3. 前記スペーサー要素の前記表面は銀イオンを含む、請求項１、２、又は４〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
4. 前記スペーサー要素の前記表面は４級アミンを含む、請求項１〜３又は５〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
5. 前記スペーサー要素の前記表面はトブラマイシンを含む、請求項１〜４又は６〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
6. ４〜５０個のスペーサー要素を含む、請求項１〜５又は７〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
7. 前記コネクターに沿った隣接するスペーサー要素の間の距離は、前記スペーサー要素の最も大きい寸法と少なくとも等しい、請求項１〜６又は８〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
8. 前記コネクターに沿った隣接するスペーサー要素の間の前記距離は、前記スペーサー要素の直径と少なくとも等しい、請求項１〜７又は９〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
9. 前記スペーサー要素は、互いに直列に前記コネクターに沿って配置される、請求項１〜８又は１０〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
10. １つ以上のスペーサー要素が１つ以上のその他のスペーサー要素と平行に配置されるように、前記スペーサー要素は、前記コネクターに沿って配置される、請求項１〜９又は１１〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
11. 前記スペーサー要素は実質的に球面の形状を含む、請求項１〜１０又は１２〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
12. 前記スペーサー要素は実質的に卵形の形状を含む、請求項１〜１１又は１３〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
13. 前記スペーサー要素は不規則形状を含む、請求項１〜１２又は１４〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
14. 前記スペーサー要素は溝型表面を含む、請求項１〜１３又は１５〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
15. 前記スペーサー要素は変形可能な表面を含む、請求項１〜１４又は１６〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
16. 各スペーサー要素は約０．５ｍｍ〜約２５ｍｍの直径を有する、請求項１〜１５又は１７〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
17. 各スペーサー要素は、少なくとも前記スペーサー要素の重量と等しい量の浸出を吸収することができる、請求項１〜１６又は１８〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
18. 前記スペーサー要素は膨張性である、請求項１〜１７又は１９〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
19. 前記スペーサー要素は中空である、請求項１〜１８又は２０〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
20. 前記スペーサー要素はポリマーを含む、請求項１〜１９又は２１〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
21. 前記ポリマーは、ポリアクリル酸及び多糖からなる群から選択される、請求項１〜２０又は２２〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
22. 前記スペーサー要素は中央ルーメンを画定し、前記コネクターは前記スペーサー要素の前記ルーメンを通る、請求項１〜２１又は２３〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
23. 前記スペーサー要素は、コアと、前記コアの外側表面に配置された外側層とを含み、前記外側層は水透過性材料を含む、請求項１〜２２又は２４〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
24. 前記スペーサー要素は複数の孔を含む、請求項１〜２３又は２５〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
25. 前記スペーサー要素は流体封鎖剤を含む、請求項１〜２４又は２６〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
26. 前記コネクターは可塑性材料を含む、請求項１〜２５又は２７〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
27. 前記コネクターにわたって配置された多孔質スリーブを更に含む、請求項１〜２６又は２８〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
28. 前記コネクターは浸出を直接吸収するように構成される、請求項１〜２７又は２９〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
29. 前記コネクターは約０．１ｍｍ〜約２ｍｍの直径を含む、請求項１〜２８又は３０〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
30. 前記コネクターは約５ｃｍ〜約２００ｃｍの長さを含む、請求項１〜２９又は３１〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
31. Ｕ字形状に曲げられるのに十分に可撓性である、請求項１〜３０又は３２〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
32. 前記コネクターは、ポリアミド及びポリ（メチルメタクリレート）からなる群から選択されるポリマーを含む、請求項１〜３１又は３３〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
33. 前記スペーサー要素の１つ以上からの流体が前記コネクターへ移送され得るように、前記コネクターは、前記１つ以上のスペーサー要素と流体連通している、請求項１〜３２又は３４〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
34. 前記コネクターはルーメンを含む、請求項１〜３３又は３５〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
35. 前記スペーサー要素の１つ以上からの流体が前記コネクターの前記ルーメンへ移送され得るように、前記コネクターの前記ルーメンは、前記１つ以上のスペーサー要素と流体連通している、請求項１〜３４又は３６〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
36. 前記コネクターの前記ルーメンは、前記スペーサー要素の１つ以上と前記コネクターの端部との間の流体連通をもたらす前記コネクターの端部からアクセス可能である、請求項１〜３５又は３７〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
37. 前記コネクター内に配置された塩化カルシウムを更に含む、請求項１〜３６又は３８〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
38. 前記コネクターの前記端部は、別の構造との接続を促進する接続部品を含む、請求項１〜３７又は３９〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
39. 前記コネクターの前記端部は、スペーサー要素にわたって適合するループを含む、請求項１〜３８又は４０〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
40. 前記接続部品は、圧縮管接続部品、ルアー接続部品、又はテーパー接続部品を含む、請求項１〜３９又は４１〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
41. １つ以上のスペーサー要素と流体連通している流体貯蔵部を更に含む、請求項１〜４０又は４２〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
42. 前記流体貯蔵部はスペーサー要素の内部に配置される、請求項１〜４１又は４３〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
43. 前記流体貯蔵部は前記スペーサー要素の外部に配置される、請求項１〜４２又は４４〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
44. 前記コネクターと流体連通している流体貯蔵部を更に含む、請求項１〜４３又は４５〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
45. 前記スペーサー要素に配置された潤滑被覆を更に含む、請求項１〜４４又は４６〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
46. 前記コネクターに配置された潤滑被覆を更に含む、請求項１〜４５又は４７〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
47. 前記スペーサー要素及びコネクターにわたって配置されたフラッシュ紡糸高密度ポリエチレン繊維の層を更に含む、請求項１〜４６又は４８〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
48. 前記スペーサー要素及びコネクターにわたって配置されたポリテトラフルオロエチレン層を更に含む、請求項１〜４７又は４９〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
49. 前記スペーサー要素にわたって配置されたグラフェンの層を更に含む、請求項１〜４８又は５０〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
50. 前記スペーサー要素にわたって配置されたグラフェンの層を更に含み、前記グラフェンに共有結合された改質剤を更に含む、請求項１〜４９又は５１〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
51. ＲＦＩＤ装置を更に含む、請求項１〜５０又は５２〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
52. 前記コネクターは、互いに相互接続される複数のセグメントを含む、請求項１〜５１又は５３〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
53. 前記複数のセグメントは、摩擦適合機構を介して互いに相互接続される、請求項１〜５２又は５４〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
54. 前記スペーサー要素は膨張可能である、請求項１〜５３又は５５〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
55. 抗菌剤は前記膨張可能なスペーサー要素内に配置される、請求項１〜５４又は５６〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
56. 前記スペーサー要素内に配置された中空繊維を更に含む、請求項１〜５５又は５７〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
57. 前記中空繊維はポリスルホンポリマーを含む、請求項１〜５６又は５８〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
58. 前記スペーサー要素はポリウレタンフォームを含む、請求項１〜５７又は５９〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
59. 膨張可能な風船を更に含む、請求項１〜５８又は６０〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
60. ペーストを更に含み、前記ペーストは前記スペーサー要素の周りに配置される、請求項１〜５９又は６１〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
61. 前記ペースト、スペーサー要素、及びコネクターは容器内にともに配置される、請求項１〜６０又は６２〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
62. 前記スペーサー要素又は前記コネクター内に金属を更に含む、請求項１〜６１又は６３〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
63. 前記金属は鉄合金を含む、請求項１〜６２又は６４〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
64. 前記スペーサー要素は呈色され、ビードの中に少なくとも２つの異なる色を含む、請求項１〜６３又は６５〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
65. 前記スペーサー要素の色は、吸収される浸出の量によって変化する、請求項１〜６４又は６６〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
66. 前記スペーサー要素において、互いに区別するための印を更に含む、請求項１〜６５又は６７〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
67. 前記スペーサー要素の前記表面に共有結合された改質剤を更に含む、請求項１〜６６又は６８〜７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
68. Ｘ線不透過材料を更に含む、請求項１〜６７、６９、又は７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
69. 前記ナノテクスチャー加工された表面は、前記ナノテクスチャー加工された表面への細菌細胞の付着を抑制するのに十分なナノメートルスケールの表面形状を含む、請求項１〜６８又は７０のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
70. 前記ナノテクスチャー加工された表面は、前記ナノテクスチャー加工された表面への細菌細胞の付着を抑制するのに十分なナノメートルスケールの表面形状を含む、請求項１〜６９のいずれか一項に記載の創傷充填装置。
71. ナノテクスチャー加工された表面を含む複数のスペーサー要素と、
    容器であって、前記複数のスペーサー要素は前記容器内に配置される、容器と
    を含む創傷充填装置。
72. 前記容器はバッグを含む、請求項７１又７３に記載の創傷充填装置。
73. 前記バッグは流体透過性である、請求項７１又は７２に記載の創傷充填装置。
74. ナノテクスチャー加工された表面を含む複数のスペーサー要素を形成する工程と、
    複数のスペーサー要素をコネクターに取り付ける工程と
    を含む、創傷充填装置を作製する方法。
75. 前記形成及び取り付けの工程は、前記複数のスペーサー要素を前記コネクターに対して成形する工程を含む、請求項７４又は７６に記載の方法。
76. 前記スペーサー要素を膨張させる工程を更に含む、請求項７４又は７５に記載の創傷充填装置。
77. ナノテクスチャー加工された表面を含み、浸出を吸収するように構成された複数のスペーサー要素と、
    前記複数のスペーサー要素を互いに接続するコネクターであって、前記コネクターによって互いに接続されたスペーサー要素の数が最終使用者によって変更されることを可能にする接続部品を含むコネクターと
    を含む創傷充填キット。
78. 無菌パッケージから創傷充填装置を分け取る工程であって、前記創傷充填装置は、ナノテクスチャー加工された表面を含み、浸出を吸収するように構成された複数のスペーサー要素と、前記複数のスペーサー要素を互いに接続するコネクターとを含む、工程と、
    前記創傷充填装置を創傷床に挿入する工程と
    を含む、創傷を治療する方法。
79. 創傷床に置かれたスペーサー要素の数を計数する工程を更に含む、請求項７８又は８０に記載の方法。
80. 前記スペーサー要素を膨張させる工程を更に含む、請求項７８又は７９に記載の方法。