JP2017227959A - Contactless type information medium and contactless type information medium manufacturing method - Google Patents

Contactless type information medium and contactless type information medium manufacturing method Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent an IC inlet from being taken out and reused.SOLUTION: A contactless type information medium 1 comprises: a film base material 11 that has a first front surface 11a and second front surface 11b; an antenna coil 12 that is provided on the first front surface 11a; an IC inlet 10 that has an IC chip 13 and a first flat-plate electrode 14, which are connected to the antenna coil 12, respectively; a first exterior base material 20 that is arranged on a first front surface 11a side of the IC inlet 10; and a second exterior base material 30 that is arranged on a second front surface 11b side of the IC inlet 10, and sandwiches the IC inlet 10 between the first exterior base material 20 and the second exterior base material. In an inner face 30a of the second exterior material 30, at least one part of a second flat-plate electrode 31 is provided that opposes the first flat-plate electrode 14 via the film base material 11, and between the inner face 30a and the second front surface 11b, an adhesion layer 42 is provided that bonds the second exterior material 30 and the IC inlet 10.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体の製造方法に関する。   The present invention relates to a non-contact information medium and a method for manufacturing a non-contact information medium.

特許文献１には、ＩＣチップとアンテナとを有するＩＣインレットが一対の外装基材で挟み込まれてカード形状とされた非接触型情報媒体の一例が開示されている。この非接触型情報媒体は、例えば、ＩＣインレットの両側に外装基材を接着させることによって製造される。   Patent Document 1 discloses an example of a non-contact type information medium in which an IC inlet having an IC chip and an antenna is sandwiched between a pair of exterior base materials to form a card shape. This non-contact type information medium is manufactured, for example, by adhering an exterior base material to both sides of an IC inlet.

特許第４４４２０９４号公報Japanese Patent No. 4442094

従来の非接触型情報媒体では、例えば熱を加えることによって外装基材からＩＣインレットが分離されて取り出され、取り出されたＩＣインレットが悪用されてしまうおそれがある。   In a conventional non-contact type information medium, for example, by applying heat, the IC inlet is separated and taken out from the exterior base material, and the taken out IC inlet may be abused.

本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、ＩＣインレットが取り出されて再利用されることを防止することができる非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention is for solving the above-described problems, and provides a non-contact type information medium and a method for manufacturing the non-contact type information medium that can prevent an IC inlet from being taken out and reused. For the purpose.

本発明の非接触型情報媒体は、第１表面及び当該第１表面に対向する第２表面を有するフィルム基材と、第１表面上に設けられるアンテナコイルと、アンテナコイルにそれぞれ接続されるＩＣチップ及び第１平板電極と、を有するＩＣインレットと、ＩＣインレットの第１表面側に配置される第１外装基材と、ＩＣインレットの第２表面側に配置され、第１外装基材との間でＩＣインレットを挟み込む第２外装基材と、を備え、第２外装基材のＩＣインレット側の内面には、フィルム基材を介して第１平板電極に対向する第２平板電極の少なくとも一部が設けられ、第２外装基材の内面とフィルム基材の第２表面との間には、第２外装基材とＩＣインレットとを貼り合わせる接着層が設けられている。   The non-contact type information medium of the present invention includes a film substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface, an antenna coil provided on the first surface, and an IC connected to the antenna coil. An IC inlet having a chip and a first flat plate electrode; a first exterior substrate disposed on a first surface side of the IC inlet; and a first exterior substrate disposed on a second surface side of the IC inlet. A second exterior base material sandwiching the IC inlet therebetween, and an inner surface of the second exterior base material on the IC inlet side is at least one second flat plate electrode facing the first flat plate electrode via the film base material The adhesive layer which bonds a 2nd exterior base material and IC inlet between the inner surface of a 2nd exterior base material and the 2nd surface of a film base material is provided.

この非接触型情報媒体では、第１平板電極と第２平板電極とがフィルム基材を介して互いに対向している。これにより、第１平板電極と第２平板電極とが容量結合されて高周波領域において電気的に導通され、アンテナコイルを含む回路が構成されている。また、この非接触型情報媒体では、第２外装基材のＩＣインレット側の内面に第２平板電極の少なくとも一部が設けられており、第２外装基材の内面とフィルム基材の第２表面との間に設けられた接着層によって第２外装基材とＩＣインレットとが互いに貼り合わせられている。これにより、第２外装基材がＩＣインレットから引き剥がされた場合に、第２平板電極の少なくとも一部が第２外装基材の内面に残存する。そのため、ＩＣインレットが取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレットのみでは利用することができないので、ＩＣインレットが取り出されて再利用されることを防止することができる。   In this non-contact type information medium, the first flat plate electrode and the second flat plate electrode are opposed to each other through the film substrate. As a result, the first plate electrode and the second plate electrode are capacitively coupled and electrically conducted in the high frequency region, and a circuit including an antenna coil is configured. Further, in this non-contact type information medium, at least a part of the second flat plate electrode is provided on the inner surface of the second exterior substrate on the IC inlet side, and the inner surface of the second exterior substrate and the second of the film substrate. The second exterior substrate and the IC inlet are bonded to each other by an adhesive layer provided between the surface and the surface. Thereby, when the second exterior substrate is peeled off from the IC inlet, at least a part of the second flat plate electrode remains on the inner surface of the second exterior substrate. Therefore, even if the IC inlet is taken out, it cannot be used only with the taken out IC inlet. Therefore, it is possible to prevent the IC inlet from being taken out and reused.

上記の非接触型情報媒体では、第２外装基材がＩＣインレットから引き剥がされた場合に第２平板電極の少なくとも一部が第２外装基材の内面に残存するように、接着層が設けられていてもよい。この場合、ＩＣインレットが取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレットのみでは利用することができないので、ＩＣインレットが取り出されて再利用されることを防止することができる。   In the non-contact type information medium, the adhesive layer is provided so that at least a part of the second flat plate electrode remains on the inner surface of the second exterior substrate when the second exterior substrate is peeled off from the IC inlet. It may be done. In this case, even if the IC inlet is taken out, it cannot be used only with the taken out IC inlet. Therefore, it is possible to prevent the IC inlet from being taken out and reused.

上記の非接触型情報媒体では、接着層が、第２外装基材の内面に設けられた第２平板電極を覆っていてもよい。この場合、第２平板電極が接着層で覆われるので、第２平板電極の劣化等を抑制することができる。また、接着層の厚みを調整することで、第１平板電極と第２平板電極とで挟まれた静電容量部を変化させることができるため、通信特性の調整を接着層の厚みで調整することも可能となる。   In the non-contact type information medium, the adhesive layer may cover the second flat plate electrode provided on the inner surface of the second exterior base material. In this case, since the second flat plate electrode is covered with the adhesive layer, deterioration of the second flat plate electrode and the like can be suppressed. Further, by adjusting the thickness of the adhesive layer, the capacitance portion sandwiched between the first flat plate electrode and the second flat plate electrode can be changed, so the adjustment of the communication characteristics is adjusted by the thickness of the adhesive layer. It is also possible.

上記の非接触型情報媒体では、第２平板電極が少なくとも２つの平板電極と当該２つの平板電極同士を繋ぐジャンパ部とを有し、少なくとも２つの平板電極とジャンパ部とが第２外装基材の内面に設けられていてもよい。この場合、ＩＣインレットが取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレットのみでは利用することができないので、ＩＣインレットが取り出されて再利用されることを防止することができる。   In the non-contact type information medium, the second flat plate electrode has at least two flat plate electrodes and a jumper portion that connects the two flat plate electrodes, and the at least two flat plate electrodes and the jumper portion are the second exterior base material. It may be provided on the inner surface. In this case, even if the IC inlet is taken out, it cannot be used only with the taken out IC inlet. Therefore, it is possible to prevent the IC inlet from being taken out and reused.

上記の非接触型情報媒体では、第２平板電極が少なくとも２つの平板電極と当該２つの平板電極同士を繋ぐジャンパ部とを有し、少なくとも２つの平板電極とジャンパ部との一方が第２外装基材の内面に設けられ、当該他方が第２表面に設けられていてもよい。この場合、ＩＣインレットが取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレットのみでは利用することができないので、ＩＣインレットが取り出されて再利用されることを防止することができる。   In the non-contact type information medium, the second flat plate electrode has at least two flat plate electrodes and a jumper portion that connects the two flat plate electrodes, and one of the at least two flat plate electrodes and the jumper portion is the second exterior. It may be provided on the inner surface of the substrate and the other may be provided on the second surface. In this case, even if the IC inlet is taken out, it cannot be used only with the taken out IC inlet. Therefore, it is possible to prevent the IC inlet from being taken out and reused.

上記の非接触型情報媒体では、接着層は、第１表面と交差する方向から見た場合に少なくとも２つの領域に区分されており、少なくとも２つの領域間において、接着層を構成する接着剤の剥離特性が互いに異なっていてもよい。この場合、第２外装基材がＩＣインレットから引き剥がされた場合に、一の領域においては第２平板電極が第２外装基材の第２表面側の表面に残存する一方、他の領域においては第２平板電極がフィルム基材の第２表面に残存するように構成することができる。これにより、第２外装基材がＩＣインレットから引き剥がされた場合に、引き剥がされた第２外装基材についても利用することができなくなるので、ＩＣインレットの再利用だけでなく第２外装基材の再利用をも防止することができる。   In the above non-contact type information medium, the adhesive layer is divided into at least two regions when viewed from the direction intersecting the first surface, and the adhesive constituting the adhesive layer is formed between the at least two regions. The release characteristics may be different from each other. In this case, when the second exterior base material is peeled off from the IC inlet, the second flat plate electrode remains on the second surface side surface of the second exterior base material in one region, while in the other region. Can be configured such that the second flat plate electrode remains on the second surface of the film substrate. Accordingly, when the second exterior base material is peeled off from the IC inlet, the second exterior base material that has been peeled off cannot be used. Therefore, not only the reuse of the IC inlet but also the second exterior base material can be used. The reuse of the material can also be prevented.

本発明の非接触型情報媒体の製造方法は、第１表面及び当該第１表面に対向する第２表面を有するフィルム基材と、第１表面上に設けられるアンテナコイルと、アンテナコイルにそれぞれ接続されるＩＣチップ及び第１平板電極と、を有するＩＣインレットを準備する第１ステップと、第１外装基材を準備する第２ステップと、第２平板電極が一方の表面に設けられた第２外装基材を準備する第３ステップと、第１平板電極と第２平板電極とがフィルム基材を介して互いに対向するように第２外装基材の一方の表面と第２表面とを接着層によって互いに貼り合わせることにより、第１外装基材と第２外装基材とでＩＣインレットを挟み込む第４ステップと、を備える。   The non-contact type information medium manufacturing method of the present invention includes a film substrate having a first surface and a second surface facing the first surface, an antenna coil provided on the first surface, and an antenna coil connected to the antenna substrate. A first step of preparing an IC inlet having an IC chip and a first flat plate electrode, a second step of preparing a first exterior substrate, and a second step in which a second flat plate electrode is provided on one surface The third step of preparing the exterior base material, and bonding the one surface and the second surface of the second exterior base material so that the first flat plate electrode and the second flat plate electrode face each other through the film base material And a fourth step of sandwiching the IC inlet between the first exterior base material and the second exterior base material.

この非接触型情報媒体の製造方法により製造される非接触型情報媒体では、第１平板電極と第２平板電極とがフィルム基材を介して互いに対向する。これにより、第１平板電極と第２平板電極とが容量結合されて高周波領域において電気的に導通され、アンテナコイルを含む回路が構成されている。また、この非接触型情報媒体の製造方法により製造される非接触型情報媒体では、第２外装基材における第２平板電極が設けられた一方の表面とフィルム基材の第２表面とが接着層によって互いに貼り合わせられることにより、ＩＣインレットが第１外装基材と第２外装基材との間に挟み込まれている。これにより、第２外装基材がＩＣインレットから引き剥がされた場合に、第２平板電極の少なくとも一部が第２外装基材の内面に残存する。そのため、ＩＣインレットが取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレットのみでは利用することができないので、ＩＣインレットが取り出されて再利用されることを防止することができる。   In the non-contact type information medium manufactured by this non-contact type information medium manufacturing method, the first flat plate electrode and the second flat plate electrode face each other through the film base material. As a result, the first plate electrode and the second plate electrode are capacitively coupled and electrically conducted in the high frequency region, and a circuit including an antenna coil is configured. In the non-contact type information medium manufactured by this non-contact type information medium manufacturing method, one surface of the second exterior substrate on which the second flat plate electrode is provided and the second surface of the film substrate are bonded. The IC inlet is sandwiched between the first exterior substrate and the second exterior substrate by being bonded together by the layers. Thereby, when the second exterior substrate is peeled off from the IC inlet, at least a part of the second flat plate electrode remains on the inner surface of the second exterior substrate. Therefore, even if the IC inlet is taken out, it cannot be used only with the taken out IC inlet. Therefore, it is possible to prevent the IC inlet from being taken out and reused.

本発明によれば、ＩＣインレットが取り出されて再利用されることを防止することができる非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体の製造方法を提供できる。   According to the present invention, it is possible to provide a non-contact type information medium and a method for manufacturing the non-contact type information medium that can prevent the IC inlet from being taken out and reused.

図１（ａ）及び図１（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る非接触型情報媒体の断面図である。1A and 1B are cross-sectional views of a non-contact type information medium according to an embodiment of the present invention. 図２は、ＩＣインレットを第１表面側から見た図である。FIG. 2 is a view of the IC inlet as viewed from the first surface side. 図３は、第２外装基材をＩＣインレット側から見た図である。FIG. 3 is a view of the second exterior substrate as seen from the IC inlet side. 図４は、上記非接触型情報媒体の等価回路を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an equivalent circuit of the non-contact information medium. 図５は、上記非接触型情報媒体の製造方法を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a method of manufacturing the non-contact information medium. 図６（ａ）及び図６（ｂ）は、上記非接触型情報媒体において第１及び第２外装基材がＩＣインレットから引き剥がされた場合の図である。FIG. 6A and FIG. 6B are diagrams when the first and second exterior base materials are peeled off from the IC inlet in the non-contact type information medium.

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一又は相当要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same reference numerals are used for the same or corresponding elements, and duplicate descriptions are omitted.

図１（ａ）及び図１（ｂ）に示される非接触型情報媒体１は、例えば非接触ＩＣカードであり、主にＨＦ帯（例えば１３．５６ＭＨｚ）の信号を用いてリーダーライター等の外部読み書き装置（不図示）との間でＲＦＩＤ技術による非接触通信を行う。図１〜図３に示されるように、非接触型情報媒体１は、ＩＣインレット１０と、第１外装基材２０と、第２外装基材３０と、を備えている。ＩＣインレット１０は、フィルム基材１１と、アンテナコイル１２と、ＩＣチップ１３と、第１平板電極１４と、を有している。なお、図１（ａ）は、図２及び図３のＡ−Ａ線に沿っての断面図であり、図１（ｂ）は、図２及び図３のＢ−Ｂ線に沿っての断面図である。   A non-contact type information medium 1 shown in FIG. 1A and FIG. 1B is a non-contact IC card, for example, and mainly uses an HF band (for example, 13.56 MHz) signal as an external device such as a reader / writer. Non-contact communication by RFID technology is performed with a read / write device (not shown). As shown in FIGS. 1 to 3, the non-contact type information medium 1 includes an IC inlet 10, a first exterior base material 20, and a second exterior base material 30. The IC inlet 10 includes a film base material 11, an antenna coil 12, an IC chip 13, and a first flat plate electrode 14. 1A is a cross-sectional view taken along line AA in FIGS. 2 and 3, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line BB in FIGS. FIG.

フィルム基材１１は、矩形状の基材であり、互いに対向する第１表面１１ａ及び第２表面１１ｂを有している。第１表面１１ａには、アンテナコイル１２、ＩＣチップ１３、及び第１平板電極１４が設けられている。一方、第２表面１１ｂには、部材が設けられておらず、第２表面１１ｂは平坦な面をなしている。フィルム基材１１は、誘電体から形成されている。フィルム基材１１は、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）又はポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等の絶縁性及び耐久性を備えた材料から形成されている。   The film base 11 is a rectangular base and has a first surface 11a and a second surface 11b that face each other. An antenna coil 12, an IC chip 13, and a first flat plate electrode 14 are provided on the first surface 11a. On the other hand, no member is provided on the second surface 11b, and the second surface 11b is a flat surface. The film substrate 11 is formed from a dielectric. The film substrate 11 is formed of a material having insulation and durability such as polyethylene naphthalate (PEN) or polyethylene terephthalate copolymer (PET-G).

アンテナコイル１２は、リーダ―ライター等の外部読み書き装置のアンテナと電磁結合して無線通信を行うためのアンテナである。アンテナコイル１２は、第１表面１１ａ上に設けられた導体から構成されている。アンテナコイル１２は、平面視において（フィルム基材１１に垂直な方向から見た場合に）渦巻き状をなしている。アンテナコイル１２は、無線通信により、信号の授受及び電力の受給を非接触状態で行う。   The antenna coil 12 is an antenna for performing wireless communication by electromagnetically coupling with an antenna of an external read / write device such as a reader-writer. The antenna coil 12 is composed of a conductor provided on the first surface 11a. The antenna coil 12 has a spiral shape in a plan view (when viewed from a direction perpendicular to the film substrate 11). The antenna coil 12 transmits and receives signals and receives power in a non-contact state by wireless communication.

ＩＣチップ１３は、例えばＩＤ情報が格納されたＩＣタグである。ＩＣチップ１３は、第１表面１１ａ上においてアンテナコイル１２の経路上に配置されており、ＩＣチップ１３の両端子がアンテナコイル１２に接続されている。ＩＣチップ１３は、導通されたアンテナコイル１２を介して無線通信処理を行い、外部読み書き装置との間で所定の信号の授受を行う。   The IC chip 13 is an IC tag storing ID information, for example. The IC chip 13 is disposed on the path of the antenna coil 12 on the first surface 11 a, and both terminals of the IC chip 13 are connected to the antenna coil 12. The IC chip 13 performs wireless communication processing through the conductive antenna coil 12 and exchanges predetermined signals with an external read / write device.

第１平板電極１４は、一対の平板電極１４ａ，１４ｂを有している。平板電極１４ａ，１４ｂのそれぞれは、矩形状をなしている。平板電極１４ａ，１４ｂは、第１表面１１ａ上に並列して配置され、アンテナコイル１２の一部を互いの間に挟んでいる。平板電極１４ａは、アンテナコイル１２の外側終端に接続され、平板電極１４ｂは、アンテナコイル１２の内側終端に接続されている。平板電極１４ｂは、アンテナコイル１２の内側に配置されることから、平板電極１４ａと比べて電極面積が小さくなっている。なお、平板電極１４ａ，１４ｂの電極面積は互いに同一であってもよいし、平板電極１４ｂの電極面積が平板電極１４ａの電極面積よりも大きくなっていてもよい。   The first flat plate electrode 14 has a pair of flat plate electrodes 14a and 14b. Each of the plate electrodes 14a and 14b has a rectangular shape. The flat plate electrodes 14a and 14b are arranged in parallel on the first surface 11a and sandwich a part of the antenna coil 12 therebetween. The plate electrode 14 a is connected to the outer end of the antenna coil 12, and the plate electrode 14 b is connected to the inner end of the antenna coil 12. Since the plate electrode 14b is disposed inside the antenna coil 12, the electrode area is smaller than that of the plate electrode 14a. The electrode areas of the plate electrodes 14a and 14b may be the same, or the electrode area of the plate electrode 14b may be larger than the electrode area of the plate electrode 14a.

第１及び第２外装基材２０,３０は、互いの間にＩＣインレット１０を挟み込んで外部の衝撃からＩＣインレット１０を保護する基材である。第１外装基材２０は、ＩＣインレット１０の第１表面１１ａ側に配置され、第２外装基材３０は、ＩＣインレット１０の第２表面１１ｂ側に配置されている。第１及び第２外装基材２０,３０は、例えば互いに同一の外形状を有し、ＩＣインレット１０の全体を覆うように、平面視においてフィルム基材１１よりも大きな矩形状をなしている。すなわち、平面視において、第１及び第２外装基材２０,３０の外縁は、フィルム基材１１の外縁よりも外側に位置している。なお、第１及び第２外装基材２０,３０は、平面視においてフィルム基材１１と同一の矩形状をなしていてもよい。   The first and second exterior base materials 20 and 30 are base materials that sandwich the IC inlet 10 therebetween to protect the IC inlet 10 from external impacts. The first exterior substrate 20 is disposed on the first surface 11 a side of the IC inlet 10, and the second exterior substrate 30 is disposed on the second surface 11 b side of the IC inlet 10. The first and second exterior base materials 20 and 30 have, for example, the same outer shape, and have a rectangular shape larger than the film base material 11 in plan view so as to cover the entire IC inlet 10. In other words, the outer edges of the first and second exterior base materials 20 and 30 are located outside the outer edge of the film base material 11 in plan view. In addition, the 1st and 2nd exterior base materials 20 and 30 may comprise the same rectangular shape as the film base material 11 in planar view.

第１及び第２外装基材２０，３０は、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリカーボネート（ＰＣ）のような熱可塑性樹脂シートから構成されている。なお、第１及び第２外装基材２０，３０は、多孔質の熱可塑性樹脂シートから構成されていてもよい。多孔質の熱可塑性樹脂シートとしては、一般にインクジェット又はオフセット等に対する印刷適性を付与した樹脂シート又は合成紙として各種市販されているシートを用いることができる。第１及び第２外装基材２０，３０として多孔質の熱可塑性樹脂シートを用いる場合、柔軟性を有する非接触型情報媒体１を形成することが可能となる。この場合、非接触型情報媒体１を冊子等の別の媒体と貼り合せる際に接着剤との密着性を良好にして加工性を向上させることが可能となる。このように第１及び第２外装基材２０，３０が多孔質熱可塑性樹脂シートから構成される場合、柔軟性等を考慮して、例えばポリエチレン、ポリオレフィン系、又はセルロース主体の樹脂等を用いてもよい。   The first and second exterior base materials 20 and 30 are made of, for example, a thermoplastic resin sheet such as polyvinyl chloride (PVC), polyethylene terephthalate (PET-G), or polycarbonate (PC). In addition, the 1st and 2nd exterior base materials 20 and 30 may be comprised from the porous thermoplastic resin sheet. As the porous thermoplastic resin sheet, various commercially available sheets can be used as a resin sheet or a synthetic paper which is generally provided with printability for inkjet or offset. When a porous thermoplastic resin sheet is used as the first and second exterior base materials 20 and 30, it is possible to form the non-contact information medium 1 having flexibility. In this case, when the non-contact type information medium 1 is bonded to another medium such as a booklet, it becomes possible to improve the workability by improving the adhesion with the adhesive. Thus, when the 1st and 2nd exterior base materials 20 and 30 are comprised from a porous thermoplastic resin sheet, in consideration of a softness | flexibility etc., for example, using polyethylene, a polyolefin type, or a cellulose main resin etc. Also good.

第２外装基材３０のＩＣインレット１０側の内面３０ａには、第２平板電極３１が設けられている。第２平板電極３１は、一対の平板電極３２ａ，３２ｂと、平板電極３２ａ，３２ｂ同士を繋ぐジャンパ部３３と、を有している。平板電極３２ａは、平板電極１４ａに対応する矩形状（例えば、同一又は相似形状）をなし、内面３０ａにおいて平板電極１４ａに対応する位置（平面視において平板電極１４ａと重なる位置）に配置されている。同様に、平板電極３２ｂは、平板電極１４ｂに対応する形状をなし、内面３０ａにおいて平板電極１４ｂに対応する位置に配置されている。   A second flat plate electrode 31 is provided on the inner surface 30a of the second exterior substrate 30 on the IC inlet 10 side. The second flat plate electrode 31 has a pair of flat plate electrodes 32a and 32b and a jumper portion 33 that connects the flat plate electrodes 32a and 32b. The flat plate electrode 32a has a rectangular shape (for example, the same or similar shape) corresponding to the flat plate electrode 14a, and is disposed on the inner surface 30a at a position corresponding to the flat plate electrode 14a (position overlapping the flat plate electrode 14a in plan view). . Similarly, the plate electrode 32b has a shape corresponding to the plate electrode 14b, and is disposed at a position corresponding to the plate electrode 14b on the inner surface 30a.

ジャンパ部３３は、矩形状をなし、例えば平板電極３２ａ，３２ｂにおけるＩＣチップ１３とは反対側の端部同士を繋いでいる。ジャンパ部３３は、対向するアンテナコイル１２との間の静電容量を小さくすることが好ましいため、その幅はできるだけ細いことが好ましい。   The jumper portion 33 has a rectangular shape, and connects, for example, end portions of the flat plate electrodes 32a and 32b opposite to the IC chip 13 to each other. The jumper portion 33 preferably has a small capacitance as much as possible because the capacitance between the jumper portion 33 and the opposing antenna coil 12 is preferably small.

上記のように配置された第２平板電極３１は、フィルム基材１１を介して第１平板電極１４に対向している。より具体的には、平板電極３２ａ，３２ｂがフィルム基材１１を介して平板電極１４ａ，１４ｂに対向している。このような対向配置により、平板電極１４ａと平板電極３２ａとが容量結合され、高周波領域において電気的に導通された第１の容量部（図４参照）を構成している。同様に、平板電極１４ｂと平板電極３２ｂとが容量結合されて第２の容量部（図４参照）を構成している。   The second flat plate electrode 31 arranged as described above faces the first flat plate electrode 14 with the film base 11 interposed therebetween. More specifically, the flat plate electrodes 32a and 32b are opposed to the flat plate electrodes 14a and 14b with the film base 11 interposed therebetween. With such an opposing arrangement, the plate electrode 14a and the plate electrode 32a are capacitively coupled to form a first capacitor portion (see FIG. 4) that is electrically connected in the high-frequency region. Similarly, the plate electrode 14b and the plate electrode 32b are capacitively coupled to form a second capacitor unit (see FIG. 4).

このような構成を有する非接触型情報媒体１は、図４に示される等価回路として表すことができる。つまり、図４に示されるように、非接触型情報媒体１では、アンテナコイル１２、ＩＣチップ１３、第１の容量部１４ａ，３２ａ、ジャンパ部３３、及び第２の容量部１４ｂ，３２ｂの順に並ぶ回路が構成されている。   The non-contact type information medium 1 having such a configuration can be expressed as an equivalent circuit shown in FIG. That is, as shown in FIG. 4, in the non-contact type information medium 1, the antenna coil 12, the IC chip 13, the first capacitor portions 14a and 32a, the jumper portion 33, and the second capacitor portions 14b and 32b are sequentially arranged. A lined circuit is configured.

第１外装基材２０のＩＣインレット１０側の内面２０ａと第１表面１１ａとの間には、第１外装基材２０とＩＣインレット１０とを貼り合わせる接着層４１が設けられている。接着層４１は、内面２０ａの全面にわたって設けられている。第２外装基材３０のＩＣインレット１０側の内面３０ａと第２表面１１ｂとの間には、第２外装基材３０とＩＣインレット１０とを貼り合わせる接着層４２が設けられている。接着層４１は、内面３０ａの全面にわたって設けられており、内面３０ａに設けられた第２平板電極３１を覆っている。本実施形態では、第１及び第２外装基材２０,３０が平面視においてフィルム基材１１よりも大きな外形状を有しているため、ＩＣインレット１０の外側において、接着層４１，４２によって第１及び第２外装基材２０，３０が互いに貼り合わされている。   Between the inner surface 20a on the IC inlet 10 side of the first exterior base material 20 and the first surface 11a, an adhesive layer 41 for bonding the first exterior base material 20 and the IC inlet 10 is provided. The adhesive layer 41 is provided over the entire inner surface 20a. Between the inner surface 30a on the IC inlet 10 side of the second exterior substrate 30 and the second surface 11b, an adhesive layer 42 for bonding the second exterior substrate 30 and the IC inlet 10 is provided. The adhesive layer 41 is provided over the entire inner surface 30a and covers the second flat plate electrode 31 provided on the inner surface 30a. In the present embodiment, since the first and second exterior base materials 20 and 30 have a larger outer shape than the film base material 11 in a plan view, the first and second exterior base materials 20 and 30 are formed by the adhesive layers 41 and 42 outside the IC inlet 10. The first and second exterior base materials 20 and 30 are bonded to each other.

接着層４１，４２は、例えば、ラミネート処理を行う前に内面２０ａ,３０ａに予め塗布された接着剤からなる層である。接着層４１，４２は、互いの間にＩＣインレット１０が挟み込まれた状態で加熱及び加圧されることにより、第１及び第２外装基材２０,３０を互いに接着固定させると共に、ＩＣインレット１０を第１及び第２外装基材２０，３０に接着固定させる。なお、非接触型情報媒体１では、接着層４１，４２は、溶融して互いに一体化され、１つの層を構成しているが、図１（ａ）及び図１（ｂ）では便宜的に２つの層として示されている。   The adhesive layers 41 and 42 are, for example, layers made of an adhesive applied in advance to the inner surfaces 20a and 30a before performing the laminating process. The adhesive layers 41 and 42 are heated and pressed in a state where the IC inlet 10 is sandwiched between them, thereby bonding and fixing the first and second exterior base materials 20 and 30 to each other, and the IC inlet 10. Are bonded and fixed to the first and second exterior base materials 20 and 30. In the non-contact type information medium 1, the adhesive layers 41 and 42 are melted and integrated with each other to form one layer. However, in FIGS. 1A and 1B, for convenience. Shown as two layers.

接着層４１，４２としては、例えば分子量を高めたポリエステル系の接着剤を用いることができ、それ以外にも、エチレン−酢酸ビニル共重合体系、エチレン−メタクリル酸共重合体系、アクリル樹脂系、ナイロン系、ポリアミド系、ポリウレタン系、又はポリオレフィン系、等の各種の熱可塑性樹脂を用いることができる。   As the adhesive layers 41 and 42, for example, a polyester adhesive having an increased molecular weight can be used. Besides, an ethylene-vinyl acetate copolymer system, an ethylene-methacrylic acid copolymer system, an acrylic resin system, nylon, and the like. Various thermoplastic resins such as those based on polyamide, polyamide, polyurethane, or polyolefin can be used.

次に、図５を参照しつつ、非接触型情報媒体１の製造方法を説明する。まず、第１表面１１ａ及び第２表面１１ｂを有するフィルム基材１１と、第１表面１１ａ上に設けられたアンテナコイル１２と、アンテナコイル１２にそれぞれ接続されるＩＣチップ１３及び第１平板電極１４と、を有するＩＣインレット１０を準備する（第１ステップ）。第１ステップでは、例えば、まず、フィルム基材１１の第１表面１１ａ上にわたって金属箔を設けた後に、当該金属箔の所定部分をエッチングすることによって、アンテナコイル１２及び第１平板電極１４をパターン形成する。続いて、アンテナコイル１２の所定の位置にＩＣチップ１３を実装する。   Next, a method for manufacturing the non-contact type information medium 1 will be described with reference to FIG. First, a film substrate 11 having a first surface 11a and a second surface 11b, an antenna coil 12 provided on the first surface 11a, an IC chip 13 and a first flat plate electrode 14 connected to the antenna coil 12, respectively. Are prepared (first step). In the first step, for example, first, after providing a metal foil over the first surface 11a of the film base 11, the antenna coil 12 and the first flat plate electrode 14 are patterned by etching a predetermined portion of the metal foil. Form. Subsequently, the IC chip 13 is mounted at a predetermined position of the antenna coil 12.

第１ステップと並行して、第１外装基材２０を準備する（第２ステップ）。第１及び第２ステップと並行して、第２平板電極３１が内面２０ａ（一方の表面）に設けられた第２外装基材３０を準備する（第３ステップ）。第３ステップでは、例えば、導電ペースト等を印刷することによって、第２外装基材３０の内面２０ａに第２平板電極３１をパターン形成する。なお、これらの第１〜第３ステップは、いずれの順序で行われてもよい。   In parallel with the first step, the first exterior substrate 20 is prepared (second step). In parallel with the first and second steps, a second exterior substrate 30 having the second flat plate electrode 31 provided on the inner surface 20a (one surface) is prepared (third step). In the third step, the second flat plate electrode 31 is patterned on the inner surface 20a of the second exterior substrate 30 by, for example, printing a conductive paste or the like. In addition, these 1st-3rd steps may be performed in any order.

続いて、第１外装基材２０と第２外装基材３０とでＩＣインレット１０を挟み込む（第４ステップ）。この第４ステップでは、第１外装基材２０の内面２０ａと第１表面１１ａとを接着層４１によって互いに貼り合わせる。また、これと同時に、第１平板電極１４と第２平板電極３１とがフィルム基材１１を介して互いに対向するように、第２外装基材３０の内面３０ａと第２表面１１ｂとを接着層４２によって互いに貼り合わせる。この貼り合わせの際には、接着層４１，４２の間にＩＣインレット１０が挟み込まれた状態で接着層４１，４２を加熱及び加圧することにより、第１及び第２外装基材２０,３０を互いに接着固定させると共に、ＩＣインレット１０を第１及び第２外装基材２０，３０に接着固定させる。これにより、ＩＣインレット１０が第１及び第２外装基材２０,３０によって挟み込まれ、非接触型情報媒体１が得られる。   Subsequently, the IC inlet 10 is sandwiched between the first exterior substrate 20 and the second exterior substrate 30 (fourth step). In this fourth step, the inner surface 20 a of the first exterior base material 20 and the first surface 11 a are bonded together by the adhesive layer 41. At the same time, the inner surface 30a and the second surface 11b of the second exterior substrate 30 are bonded to each other so that the first plate electrode 14 and the second plate electrode 31 face each other with the film substrate 11 therebetween. 42 are attached to each other. At the time of this bonding, the first and second exterior base materials 20 and 30 are formed by heating and pressing the adhesive layers 41 and 42 in a state where the IC inlet 10 is sandwiched between the adhesive layers 41 and 42. The IC inlet 10 is bonded and fixed to the first and second exterior base materials 20 and 30 while being bonded and fixed to each other. As a result, the IC inlet 10 is sandwiched between the first and second exterior base materials 20 and 30, and the non-contact type information medium 1 is obtained.

以上、本実施形態に係る非接触型情報媒体１では、第１平板電極１４と第２平板電極３１とがフィルム基材１１を介して互いに対向している。これにより、第１平板電極１４と第２平板電極３１とが容量結合されて高周波領域において電気的に導通され、アンテナコイルを含む回路が構成されている。また、非接触型情報媒体１では、第２外装基材３０のＩＣインレット１０側の内面３０ａに第２平板電極３１が設けられており、第２外装基材３０の内面３０ａとフィルム基材１１の第２表面１１ｂとの間に設けられた接着層４２によって第２外装基材３０とＩＣインレット１０とが互いに貼り合わせられている。これにより、図６（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第２外装基材３０がＩＣインレット１０から引き剥がされた場合に、第２平板電極３１が第２外装基材３０の内面３０ａに残存する。そのため、ＩＣインレット１０が取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレット１０のみでは利用することができないので、ＩＣインレット１０が取り出されて再利用されることを防止することができる。   As described above, in the non-contact type information medium 1 according to the present embodiment, the first flat plate electrode 14 and the second flat plate electrode 31 face each other with the film base material 11 interposed therebetween. As a result, the first flat plate electrode 14 and the second flat plate electrode 31 are capacitively coupled and electrically connected in the high frequency region, thereby forming a circuit including an antenna coil. In the non-contact type information medium 1, the second flat plate electrode 31 is provided on the inner surface 30 a on the IC inlet 10 side of the second exterior substrate 30, and the inner surface 30 a of the second exterior substrate 30 and the film substrate 11. The second exterior substrate 30 and the IC inlet 10 are bonded to each other by an adhesive layer 42 provided between the second surface 11b. Thereby, as shown in FIGS. 6A and 6B, when the second exterior substrate 30 is peeled off from the IC inlet 10, the second flat plate electrode 31 becomes the inner surface of the second exterior substrate 30. 30a remains. Therefore, even if the IC inlet 10 is taken out, it cannot be used only with the taken out IC inlet 10, so that the IC inlet 10 can be prevented from being taken out and reused.

すなわち、非接触型情報媒体１では、第２外装基材３０がＩＣインレット１０から引き剥がされた場合に第２平板電極３１が第２外装基材３０の内面に残存するように、接着層４２が設けられている。そのため、ＩＣインレット１０が取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレット１０のみでは利用することができないので、ＩＣインレット１０が取り出されて再利用されることを防止することができる。   That is, in the non-contact type information medium 1, the adhesive layer 42 so that the second flat plate electrode 31 remains on the inner surface of the second exterior substrate 30 when the second exterior substrate 30 is peeled off from the IC inlet 10. Is provided. Therefore, even if the IC inlet 10 is taken out, it cannot be used only with the taken out IC inlet 10, so that the IC inlet 10 can be prevented from being taken out and reused.

また、非接触型情報媒体１では、第２平板電極３１が接着層４２で覆われているので、第２平板電極３１の劣化等を抑制することができる。また、接着層４２の厚みを調整することで、第１平板電極１４と第２平板電極３１とで挟まれた静電容量部を変化させることができるため、通信特性の調整を接着層４２の厚みで調整することも可能となる。   Moreover, in the non-contact information medium 1, since the 2nd flat plate electrode 31 is covered with the contact bonding layer 42, deterioration of the 2nd flat plate electrode 31 etc. can be suppressed. In addition, by adjusting the thickness of the adhesive layer 42, the capacitance portion sandwiched between the first flat plate electrode 14 and the second flat plate electrode 31 can be changed. It is also possible to adjust the thickness.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限られない。第２外装基材３０の内面３０ａには、第２平板電極３１の少なくとも一部が設けられていればよい。例えば、平板電極３２ａ，３２ｂとジャンパ部３３との一方が第２外装基材３０の内面３０ａに設けられ、当該他方が第２表面１１ｂに設けられていてもよい。あるいは、平板電極３２ａの一部が内面３０ａに設けられ、第２平板電極３１の残りの部分が第２表面１１ｂに設けられていてもよい。これらの場合でも、上記実施形態と同様に、ＩＣインレット１０が取り出されたとしても、取り出されたＩＣインレット１０のみでは利用することができないので、ＩＣインレット１０が取り出されて再利用されることを防止することができる。   Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment. It suffices that at least a part of the second flat plate electrode 31 is provided on the inner surface 30 a of the second exterior substrate 30. For example, one of the flat plate electrodes 32a and 32b and the jumper portion 33 may be provided on the inner surface 30a of the second exterior base material 30, and the other may be provided on the second surface 11b. Alternatively, a part of the flat plate electrode 32a may be provided on the inner surface 30a, and the remaining part of the second flat plate electrode 31 may be provided on the second surface 11b. Even in these cases, as in the above-described embodiment, even if the IC inlet 10 is taken out, it cannot be used only with the taken out IC inlet 10, so that the IC inlet 10 is taken out and reused. Can be prevented.

また、接着層４２は、第１表面１１ａと交差する方向から見た場合に２つ以上の領域に区分されており、これら２つ以上の領域間において、接着層４２を構成する接着剤の剥離特性が互いに異なっていてもよい。例えば、第１の領域においては熱可塑性を有する第１の樹脂が用いられ、第２の領域においては熱硬化性を有する第２の接着剤が用いられた構成とすることができる。この構成では、熱を加えることによって第２外装基材３０がＩＣインレット１０から引き剥がされた場合に、第１の領域においては第２平板電極３１が第２外装基材３０の第２表面１１ｂ側の表面に残存する一方、他の領域においては第２平板電極３１がフィルム基材１１の第２表面１１ｂに残存する。これにより、第２外装基材３０がＩＣインレット１０から引き剥がされた場合に、引き剥がされた第２外装基材３０についても利用することができなくなるので、ＩＣインレット１０の再利用だけでなく第２外装基材３０の再利用をも防止することができる。接着層４２は、第１表面１１ａと交差する方向から見た場合に、例えば、格子状又はストライプ状に複数の領域に区分されていてよい。また、第１の接着剤と第２の接着剤とは、熱可塑性又は熱硬化性以外の特性において剥離特性が互いに異なっていてもよい。例えば、溶剤（剥離剤）に対する耐性が互いに異なる接着剤が用いられてもよい。   Further, the adhesive layer 42 is divided into two or more regions when viewed from the direction intersecting the first surface 11a, and the adhesive constituting the adhesive layer 42 is peeled between the two or more regions. The characteristics may be different from each other. For example, a first resin having thermoplasticity may be used in the first region, and a second adhesive having thermosetting property may be used in the second region. In this configuration, when the second exterior substrate 30 is peeled off from the IC inlet 10 by applying heat, the second flat plate electrode 31 is the second surface 11b of the second exterior substrate 30 in the first region. While remaining on the surface on the side, the second flat plate electrode 31 remains on the second surface 11b of the film substrate 11 in other regions. As a result, when the second exterior base material 30 is peeled off from the IC inlet 10, the second exterior base material 30 that has been peeled off cannot be used. The reuse of the second exterior substrate 30 can also be prevented. The adhesive layer 42 may be divided into a plurality of regions in a lattice shape or a stripe shape, for example, when viewed from the direction intersecting the first surface 11a. Further, the first adhesive and the second adhesive may have different peeling characteristics in characteristics other than thermoplasticity or thermosetting. For example, adhesives having different resistances to the solvent (release agent) may be used.

また、接着層４２は、第２外装基材３０の内面３０ａに設けられた第２平板電極３１を覆っていなくてもよく、第２平板電極３１の少なくとも一部が第２外装基材３０の内面３０ａに設けられていればよい。また、第２平板電極３１は、２つ以上の平板電極３２ａ，３２ｂを有していてもよい。   Further, the adhesive layer 42 may not cover the second flat plate electrode 31 provided on the inner surface 30 a of the second exterior base material 30, and at least a part of the second flat plate electrode 31 is not in the second exterior base material 30. What is necessary is just to be provided in the inner surface 30a. The second plate electrode 31 may include two or more plate electrodes 32a and 32b.

１…非接触型情報媒体、１０…ＩＣインレット、１１…フィルム基材、１１ａ…第１表面、１１ｂ…第２表面、１２…アンテナコイル、１３…ＩＣチップ、１４…第１平板電極、２０…第１外装基材、３０…第２外装基材、３０ａ…内面、３１…第２平板電極、３２ａ，３２ｂ…平板電極、３３…ジャンパ部、４２…接着層。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Non-contact type information medium, 10 ... IC inlet, 11 ... Film base material, 11a ... 1st surface, 11b ... 2nd surface, 12 ... Antenna coil, 13 ... IC chip, 14 ... 1st flat plate electrode, 20 ... 1st exterior base material, 30 ... 2nd exterior base material, 30a ... inner surface, 31 ... 2nd flat plate electrode, 32a, 32b ... flat plate electrode, 33 ... jumper part, 42 ... adhesion layer.

Claims (7)

第１表面及び当該第１表面に対向する第２表面を有するフィルム基材と、前記第１表面上に設けられるアンテナコイルと、前記アンテナコイルにそれぞれ接続されるＩＣチップ及び第１平板電極と、を有するＩＣインレットと、
前記ＩＣインレットの前記第１表面側に配置される第１外装基材と、
前記ＩＣインレットの前記第２表面側に配置され、前記第１外装基材との間で前記ＩＣインレットを挟み込む第２外装基材と、を備え、
前記第２外装基材の前記ＩＣインレット側の内面には、前記フィルム基材を介して前記第１平板電極に対向する第２平板電極の少なくとも一部が設けられ、
前記第２外装基材の前記内面と前記フィルム基材の前記第２表面との間には、前記第２外装基材と前記ＩＣインレットとを貼り合わせる接着層が設けられている、非接触型情報媒体。 A film substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface; an antenna coil provided on the first surface; an IC chip and a first plate electrode connected to the antenna coil; An IC inlet having
A first exterior substrate disposed on the first surface side of the IC inlet;
A second exterior substrate disposed on the second surface side of the IC inlet and sandwiching the IC inlet with the first exterior substrate,
On the inner surface of the second exterior base material on the IC inlet side, at least a part of the second flat plate electrode facing the first flat plate electrode is provided via the film base material,
A non-contact type in which an adhesive layer for bonding the second exterior base material and the IC inlet is provided between the inner surface of the second exterior base material and the second surface of the film base material. Information medium. 前記第２外装基材が前記ＩＣインレットから引き剥がされた場合に前記第２平板電極の少なくとも一部が前記第２外装基材の前記内面に残存するように、前記接着層が設けられている、請求項１に記載の非接触型情報媒体。   The adhesive layer is provided so that at least a part of the second flat plate electrode remains on the inner surface of the second exterior base material when the second exterior base material is peeled off from the IC inlet. The non-contact type information medium according to claim 1. 前記接着層が、前記第２外装基材の前記内面に設けられた前記第２平板電極を覆っている、請求項１又は２に記載の非接触型情報媒体。   The non-contact type information medium according to claim 1 or 2, wherein the adhesive layer covers the second flat plate electrode provided on the inner surface of the second exterior base material. 前記第２平板電極が少なくとも２つの平板電極と当該２つの平板電極同士を繋ぐジャンパ部とを有し、前記少なくとも２つの平板電極と前記ジャンパ部とが前記第２外装基材の前記内面に設けられている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の非接触型情報媒体。   The second flat plate electrode has at least two flat plate electrodes and a jumper portion connecting the two flat plate electrodes, and the at least two flat plate electrodes and the jumper portion are provided on the inner surface of the second exterior base material. The non-contact type information medium according to any one of claims 1 to 3. 前記第２平板電極が少なくとも２つの平板電極と当該２つの平板電極同士を繋ぐジャンパ部とを有し、前記少なくとも２つの平板電極と前記ジャンパ部との一方が前記第２外装基材の前記内面に設けられ、当該他方が前記第２表面に設けられている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の非接触型情報媒体。   The second flat plate electrode has at least two flat plate electrodes and a jumper portion connecting the two flat plate electrodes, and one of the at least two flat plate electrodes and the jumper portion is the inner surface of the second exterior substrate. The non-contact information medium according to any one of claims 1 to 3, wherein the other is provided on the second surface. 前記接着層は、前記第１表面と交差する方向から見た場合に少なくとも２つの領域に区分されており、
前記少なくとも２つの領域間において、前記接着層を構成する接着剤の剥離特性が互いに異なっている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の非接触型情報媒体。 The adhesive layer is divided into at least two regions when viewed from a direction intersecting the first surface;
6. The non-contact type information medium according to claim 1, wherein the peeling characteristics of the adhesive constituting the adhesive layer are different from each other between the at least two regions. 第１表面及び当該第１表面に対向する第２表面を有するフィルム基材と、前記第１表面上に設けられるアンテナコイルと、前記アンテナコイルにそれぞれ接続されるＩＣチップ及び第１平板電極と、を有するＩＣインレットを準備するステップと、
第１外装基材を準備するステップと、
第２平板電極の少なくとも一部が一方の表面に設けられた第２外装基材を準備するステップと、
前記第１外装基材と前記第２外装基材とで前記ＩＣインレットを挟み込むステップと、を備え、
前記挟み込むステップでは、前記第１平板電極と前記第２平板電極とが前記フィルム基材を介して互いに対向するように、前記第２外装基材の前記一方の表面と前記フィルム基材の前記第２表面とを接着層によって互いに貼り合わせる、非接触型情報媒体の製造方法。 A film substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface; an antenna coil provided on the first surface; an IC chip and a first plate electrode connected to the antenna coil; Providing an IC inlet having:
Preparing a first exterior substrate;
Preparing a second exterior substrate in which at least a part of the second flat plate electrode is provided on one surface;
Sandwiching the IC inlet between the first exterior substrate and the second exterior substrate, and
In the sandwiching step, the one surface of the second exterior base and the first of the film base are arranged such that the first flat plate electrode and the second flat plate electrode face each other through the film base. A method for producing a non-contact type information medium, wherein two surfaces are bonded together by an adhesive layer.
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Cited By (2)

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WO2021162100A1 (en) * 2020-02-13 2021-08-19 旭化成株式会社 Rf tag, method of using same, and antenna

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005107176A (en) * 2003-09-30 2005-04-21 Toppan Forms Co Ltd Non-contact type ic label
US20070029384A1 (en) * 2003-08-29 2007-02-08 Mikoh Corporation Radio frequency identification tag with tamper detection capability

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070029384A1 (en) * 2003-08-29 2007-02-08 Mikoh Corporation Radio frequency identification tag with tamper detection capability
JP2005107176A (en) * 2003-09-30 2005-04-21 Toppan Forms Co Ltd Non-contact type ic label

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019212979A (en) * 2018-05-31 2019-12-12 太陽誘電株式会社 Wireless module and method for manufacturing the same, and electronic apparatus
JP7046723B2 (en) 2018-05-31 2022-04-04 加賀Ｆｅｉ株式会社 Wireless modules and their manufacturing methods and electronic devices
WO2021162100A1 (en) * 2020-02-13 2021-08-19 旭化成株式会社 Rf tag, method of using same, and antenna

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