JP2017226009A - 半田ごて - Google Patents
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Abstract
Description
半田ごての温度センサは、通常、熱電対が用いられており、ヒータの中心を貫通するように配線されている。一例として、一般的な素線径が0.65の温度センサでは、常用の耐熱温度が650℃〜850℃程度である。このため、こうした大出力の半田ごてでは、ヒータ線の熱によって温度センサが耐久温度を超過し、短期間で温度センサが高熱により断線する虞があるといった課題があった。
また、従来の半田ごてのように、温度センサのリード線がヒータの中心を貫通するように配線されていると、大出力のヒータに通電させた際に、温度センサにノイズが加わり、正確な温度測定の妨げになるという課題もあった。
先端で半田を溶融可能に構成されたこて先を備えた半田ごてであって、前記こて先は、熱伝導性材料からなるこて先本体と、前記こて先本体を加熱するヒータと、前記こて先の先端側の温度を検出する温度センサと、を少なくとも有し、前記こて先本体の内部には、前記ヒータを収容する第一の穴部と、前記温度センサを収容する第二の穴部とがそれぞれ独立して形成されてなることを特徴とする。
図1は本発明の一実施形態に係る半田ごてを示す外観斜視図である。図2はこて先を示す断面図である。また、図3は、図2のA−A’線での断面図である。
半田ごて10は、その先端部11aで低融点合金である半田を溶融し、はんだ付けしたり、付けられていた半田を取り除いたりすることを目的として使用されるものである。半田ごて10は、大まかに分けて、先端11aで半田を溶融可能にされたこて先11と、そのこて先11の基端11b側に、こて先11と一体とされるように設けられるこて本体12とから構成されている。こて本体12には、グリップ部23が形成されている。
こうしたこて先本体21内に加熱装置22と温度センサ33とが収容される。
本実施形態の半田ごて10は、こて先本体21の内部に、ヒーター線32を収容する第一の穴部35Aと、温度センサ33を収容する第二の穴部35Bとをそれぞれ独立して形成した。これによって、ヒーター線32で生じた熱がダイレクトに温度センサ33に伝搬することを防止できる。
図4は、ヒータの他の例を示す斜視図である。このヒータ40は、セラミックスヒーターであり、熱伝導性に優れたセラミックス、例えばアルミナからなるシート状の基材41の表面に、所定のパターンで薄膜の発熱体42を形成し(図4(a)参照)、これを巻回させて筒状に形成して焼成し、接続端子43を設けたものである(図4(b)参照)。
こうしたヒータ40を、上記実施形態のこて先本体21内に形成した第一の穴部35Aに挿入し、加熱装置とすることもできる。こうしたヒータ40(セラミックスヒーター)は、信頼性に優れ、かつ効率的にこて先の加熱を行うことができる。
11 こて先
21 こて先本体
22 加熱装置
28 外装管
31 絶縁管
32 ヒータ線
33 温度センサ
35A 第一の穴部
35B 第二の穴部
Claims (4)
- 先端で半田を溶融可能に構成されたこて先を備えた半田ごてであって、
前記こて先は、熱伝導性材料からなるこて先本体と、
前記こて先本体を加熱するヒータと、
前記こて先の先端側の温度を検出する温度センサと、を少なくとも有し、
前記こて先本体の内部には、前記ヒータを収容する第一の穴部と、前記温度センサを収容する第二の穴部とがそれぞれ独立して形成されてなることを特徴とする半田ごて。 - 前記第一の穴部は前記こて先本体の前記長手方向に垂直な断面において中心領域に形成され、前記第二の穴部は前記第一の穴部の周縁領域に形成されていることを特徴とする請求項1記載の半田ごて。
- 前記ヒータは、出力が200W以上であることを特徴とする請求項1または2記載の半田ごて。
- 前記第一の穴部、および前記第二の穴部には、更に絶縁部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし3いずれか一項記載の半田ごて。
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