JP2017224826A5 - - Google Patents

Claims (2)

所定角度ごとに回転して停止するインデックステーブル上のチャックに、レーザ改質領域が形成された基板をロードする工程と、
前記ロード後、前記基板を研削して前記レーザ改質領域を除去する工程と、
前記レーザ改質領域が除去された前記基板に残存する加工歪を除去する工程と、
を有する、抗折強度の高い薄型チップの形成方法。 Loading a substrate on which a laser modified region is formed on a chuck on an index table that rotates and stops at predetermined angles; and
After the loading, grinding the substrate to remove the laser modified region;
Removing the processing strain remaining on the substrate from which the laser modified region has been removed;
A method for forming a thin chip having a high bending strength. 複数のチャックを有し、所定角度ごとに回転して停止するインデックステーブルを備え、
前記インデックステーブルの停止位置には、前記複数のチャックに対応して、レーザ改質領域が形成された基板を前記チャックにロードするロード手段と、前記基板を研削して前記レーザ改質領域を除去するレーザ改質領域除去手段と、前記レーザ改質領域が除去された前記基板に残存する加工歪を除去する加工歪除去手段とが設けられる、
抗折強度の高い薄型チップの形成システム。 An index table having a plurality of chucks and rotating and stopping at predetermined angles,
At the stop position of the index table, a loading means for loading a substrate on which a laser modified region is formed corresponding to the plurality of chucks onto the chuck, and the laser modified region is removed by grinding the substrate. Laser modified region removing means for performing, and processing strain removing means for removing processing strain remaining on the substrate from which the laser modified region has been removed, are provided.
Thin chip forming system with high bending strength.