JP2017216303A - 回路部材用基材、回路部材、回路部材用基材の製造方法、及び回路部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の一態様による回路部材用基材及び回路部材の構造を概略的に示した図であり、回路部材用基材は図中の参照符号100で示される。図示のように、基材100は、ベース層1とベース層1上に設けられたコート層2とを有している。コート層2は、マトリクスとなる樹脂22と樹脂22中に混入された無機物フィラー21とを含み、樹脂22と無機物フィラー21とは共有結合によって結合されている。
上述のように、コート層において、樹脂と無機物フィラーとは共有結合により結合されている。つまり、コート層中の樹脂と無機物フィラーとは、単に混合されているのではなく、共有結合という化学結合を介して互いに固定されており、無機物フィラーが樹脂の高分子構造内に組み込まれている。これにより、無機物フィラーが局所的に凝集することなく、樹脂中で均一に分散された状態が得られるので、フィラーの有する耐熱機能をコート層中で最大限に発揮させることができる。
本発明の一態様における無機物フィラーの例としては、酸化物、窒化物、水酸化物、炭酸塩等が挙げられる。中でも、無機酸化物フィラーは、その他の無機物又は有機物よりも耐熱性が高く、基材の耐熱性を大きく向上させることができるため、好ましい。また、無機酸化物フィラーは、電気絶縁性も高いので、回路の電気物性に影響を与えることもない。無機酸化物フィラーとしては、二酸化珪素(シリカ)、酸化アルミニウム(アルミナ)、酸化マグネシウム、酸化チタン、チタン酸バリウム、二酸化マンガン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化スズ等、及びこれらの組合せを挙げることができる。中でも、耐熱性、コスト等を総合的に見て、シリカ若しくはアルミナ又はこれらの組合せが好ましい。
コート層に用いられる樹脂は、無機物フィラーのバインダーとして働くものであってよい。樹脂は、無機物フィラーと共有結合によって結合可能な、耐熱性に優れるものであればよいが、三次元架橋構造を有しているものが好ましい。三次元架橋構造とは、高分子の主鎖に分岐構造があり主鎖間を結合する構造である。
ベース層の材質には限定はないが、本発明の一態様では、ベース層は可とう性の材料を含んでいてよく、ベース層全体が可とう性を有していてよい。例えば、ベース層は、熱可塑性樹脂からなる可とう性フィルムからなっていてよい。
本発明の一態様では、上述の基材の上に、表面エネルギーを変化させる層、具体的には表面エネルギーの小さい層をさらに設けることができる。このような表面エネルギーの小さい材料を基材上、すなわちコート層上に設けることにより、回路部材の製造にて設けられる導電性インクと基材との接触角をある程度大きくすることができ、基材上でインクが濡れ広がることを防ぐことができる。このような表面エネルギーを変化させる層は、フッ素系樹脂等を溶解したコーティング液を基材上に塗布することで形成できる。フッ素系樹脂の他に、シリコーン樹脂等を用いることもできる。
本発明の一態様では、上述の基材と、その上に設けられた導電性パターンとを有する回路部材を形成することができる。回路部材は、フレックステープコネクタ、印刷回路板、プリント配線板等と呼ばれる部材であってよい。
導電性パターンを形成するために用いられる導電性インクは、金属粒子及び分散媒を含み、必要に応じて分散剤等のその他の成分をさらに含有していてよい。インクとしては、いわゆるナノメタルインク、つまり一次粒径がナノメートルオーダーの金属粒子が分散媒中に分散しているものを用いることができる。
本発明の一態様による回路部材基材の製造方法は、無機物フィラーを表面処理する工程と、表面処理後の無機物フィラーと重合性モノマーとを混合してコート層塗工液を得る工程と、ベース層の上にコート層塗工液を塗布した後、重合反応させてコート層を形成する工程とを含んでいる。重合反応により、共有結合によって樹脂と無機物フィラーとが結合されているコート層を形成される。
硬化前のコート層の厚さは、2〜50μmとすることができる。
本発明の一態様による回路部材の製造方法は、ベース層の上にコート層を形成する工程と、前記コート層の上に、導電性インクによってパターンを形成する工程と、前記パターンを焼成する工程とを含むものである。
<コート層塗工液の調製>
ビニルトリメトキシシラン1部を水1000質量部に溶解した後、シリカ粒子(堺化学工業株式会社製、Sciqasシリーズ、平均粒径100nm)100質量部を加えた。12時間放置した後、エタノールで洗浄した。
上記のコート層塗工液を、ワイヤーバーで、100μmの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ株式会社製、ルミラー S10)上に塗布し、窒素フロー下でUV光をUVランプにより250mJ/cm2の強さで照射し、光重合反応させることによりコート層となる硬化膜を形成し、基材を得た。コート層の厚さは5μmとなった。
上記のようにして得られた基材上に、幅1mm、長さ30mmで、銅インク(NovaCentrix社製、ICI−003)をインクジェット印刷法により塗布し、インク層を形成した。その後、80℃のオーブンで15分加熱して溶媒を蒸発させた。
フラッシュ焼成装置(Xenon社製、SINTERON2000)を用いて、上記のように得られたサンプルに1500Jのエネルギーのパルス光を照射し焼成したところ、光沢のある導電性パターンに変化し、回路部材が得られた。
フィラーをアルミナ粒子(マイクロン社製、AX1−15H、平均粒径1.2μm)に変更した以外は実施例1と同様にして、回路部材を得た。実施例1と同様に評価を行ったところ、配線抵抗は9.0Ωであり、テープはく離試験においてもテープに付着することはなかった。
光重合反応によるコート層の形成後、コート層の表面にフッ素樹脂(3M社製、Novec1720)をコートした以外は実施例1と同様に実施したところ、配線抵抗は7.2Ωであり、テープはく離試験をしてもテープに付着することはなかった。
コート層を塗布しなかった以外は実施例1と同様にして回路部材を製造した。比較例1では、パルス光を照射した時にインク層(銅層)がバーストしてしまい、その後の評価はできなかった。基材は、熱により溶融していた。
シリカ粒子に処理を施さなかったこと以外は実施例1と同様にして回路部材を製造した。比較例2では、テープ剥離試験でテープへの導電性パターンの付着が観察された。
2 コート層
3 導電性パターン
21 無機物フィラー
22 樹脂
100 基材
200 回路部材
Claims (9)
- ベース層と、前記ベース層の上に設けられたコート層とを有し、
前記コート層が樹脂と無機物フィラーとを含み、前記樹脂と前記無機物フィラーとが共有結合によって結合されていることを特徴とする回路部材用基材。 - 前記無機物フィラーが、シリカ及びアルミナから選択される1種以上であることを特徴とする請求項1に記載の回路部材用基材。
- 前記樹脂が三次元架橋構造を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の回路部材用基材。
- 前記ベース層が、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルホン、及びポリカーボネートから選択される1種以上の熱可塑性樹脂を含む可とう性フィルムであることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の回路部材用基材。
- 前記共有結合が、ビニル基を有するシランカップリング剤に由来する構造を介して形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の回路部材用基材。
- 前記コート層の上に前記コート層よりも表面エネルギーが小さい層が設けられていることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の回路部材用基材。
- 請求項1から6のいずれか一項に記載の回路部材用基材と、前記コート層の上に設けられた導電性パターンとを有することを特徴とする回路部材。
- 無機物フィラーを表面処理する工程と、
前記表面処理後の無機物フィラーと重合性モノマーとを混合してコート層塗工液を得る工程と、
ベース層の上に前記コート層塗工液を塗布した後、重合反応させて、共有結合によって樹脂と前記無機物フィラーとが結合されているコート層を形成する工程と
を含むことを特徴とする回路部材用基材の製造方法。 - 無機物フィラーを表面処理する工程と、
前記表面処理後の無機物フィラーと重合性モノマーとを混合してコート層塗工液を得る工程と、
ベース層の上に前記コート層塗工液を塗布した後、重合反応させて、共有結合によって樹脂と前記無機物フィラーとが結合されているコート層を形成する工程と、
前記コート層の上に、導電性インクによってパターンを形成する工程と、
前記パターンを焼成する工程と
を含むことを特徴とする回路部材の製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020044404A1 (ja) | 2018-08-27 | 2020-03-05 | コニカミノルタ株式会社 | 導電細線の形成方法、透明導電体の製造方法、デバイスの製造方法及び導電性インクと基材のセット |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009272608A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
JP2012211225A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板 |
JP2015528753A (ja) * | 2012-06-05 | 2015-10-01 | 昭和電工株式会社 | 基材フィルム及び加熱焼成方法 |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009272608A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
JP2012211225A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-11-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板 |
JP2015528753A (ja) * | 2012-06-05 | 2015-10-01 | 昭和電工株式会社 | 基材フィルム及び加熱焼成方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
シランカップリング剤の使いこなしノウハウ集, vol. 第1版, JPN6020023883, 29 January 2016 (2016-01-29), pages 39 - 42, ISSN: 0004307201 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020044404A1 (ja) | 2018-08-27 | 2020-03-05 | コニカミノルタ株式会社 | 導電細線の形成方法、透明導電体の製造方法、デバイスの製造方法及び導電性インクと基材のセット |
EP3846599A4 (en) * | 2018-08-27 | 2021-08-11 | Konica Minolta, Inc. | THIN CONDUCTIVE WIRE FORMING PROCESS, TRANSPARENT CONDUCTOR PRODUCTION PROCESS, DEVICE PRODUCTION PROCESS, AND CONDUCTIVE INK AND BASE MATERIAL PACKAGE |
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