JP2017215277A - 欠陥検査システム、フィルム製造装置及び欠陥検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フィルムの欠陥の位置を容易に特定でき、かつ欠陥の種別をより容易に識別できる欠陥検査システム、フィルム製造装置及び欠陥検査方法を提供する。【解決手段】欠陥検査システムの解析装置６の欠陥位置特定部６２によって、欠陥検査システムの画像処理部の変化量算出部、同一箇所判定抽出部、積算部及び画像生成部により処理された欠陥強調処理画像により、フィルムにおける欠陥の位置が特定され、解析装置６の欠陥種別識別部６３によって、画像処理部のデータ抽出部及びデータ格納部により処理されたライン分割画像により、欠陥位置特定部６２により位置を特定された欠陥の種別が識別される。ライン分割画像は、欠陥の種別を識別することが容易である。したがって、欠陥の位置を容易に特定でき、かつ欠陥の種別をより容易に識別できる。【選択図】図５

Description

本発明は、フィルムの欠陥を検査するための欠陥検査システム、フィルム製造装置及び欠陥検査方法に関する。

偏光フィルム及び位相差フィルム等の光学フィルム、電池のセパレータに用いられる積層フィルム等の欠陥を検出する欠陥検査システムが知られている。この種の欠陥検査システムは、搬送方向にフィルムを搬送し、フィルムの２次元画像を離散時間ごとに撮像し、撮像した２次元画像に基づいて欠陥検査を行う。例えば、特許文献１のシステムは、２次元画像を搬送方向に並列する複数のラインに分割し、離散時間ごとに撮像された２次元画像のそれぞれにおける同じ位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像を生成する。ライン分割画像は、輝度変化を強調した欠陥強調処理画像に処理される。欠陥強調処理画像により、フィルムの欠陥の有無や位置が容易に特定される。

特許第４７２６９８３号明細書

ところで、フィルムの欠陥には、異物、打痕及び気泡等の種別がある。欠陥検査システムにおいては、欠陥の有無や位置のみならず、欠陥の種別も識別されることが望ましい。しかし、上記技術においては、欠陥強調処理画像は輝度変化が強調されているため、欠陥強調処理画像により欠陥の種別を識別することは難しく、改善が望まれている。

そこで本発明は、フィルムの欠陥の位置を容易に特定でき、かつ欠陥の種別をより容易に識別できる欠陥検査システム、フィルム製造装置及び欠陥検査方法を提供することを目的とする。

本発明は、フィルムに光を照射する光源と、光源からフィルムに照射されてフィルムを透過又は反射した光による２次元画像を離散時間ごとに撮像する撮像部と、光源及び撮像部に対してフィルムを搬送方向に相対的に搬送する搬送部と、撮像部により撮像された２次元画像の画像データを処理する画像処理部と、画像処理部により処理された画像データを解析する解析部とを備え、画像処理部は、２次元画像を搬送方向に並列する複数のラインに分割し、撮像部により離散時間ごとに撮像された２次元画像のそれぞれにおける同じ位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像の画像データに処理するライン分割処理部と、ライン分割処理部により処理されたライン分割画像を輝度変化を強調した欠陥強調処理画像の画像データに処理する強調処理部とを有し、解析部は、強調処理部により処理された欠陥強調処理画像の画像データにより、フィルムにおける欠陥の位置を特定する欠陥位置特定部と、ライン分割処理部により処理されたライン分割画像の画像データにより、欠陥位置特定部により位置を特定された欠陥の種別を識別する欠陥種別識別部とを有する欠陥検査システムである。

この構成によれば、欠陥検査システムの解析部の欠陥位置特定部によって、欠陥検査システムの画像処理部の強調処理部により処理された欠陥強調処理画像の画像データにより、フィルムにおける欠陥の位置が特定され、解析部の欠陥種別識別部によって、画像処理部のライン分割処理部により処理されたライン分割画像の画像データにより、欠陥位置特定部により位置を特定された欠陥の種別が識別される。ライン分割画像の画像データは輝度変化が強調されていないため、欠陥の種別を識別することが容易である。したがって、フィルムの欠陥の位置を容易に特定でき、かつ欠陥の種別をより容易に識別できる。

この場合、欠陥種別識別部は、ライン分割画像の欠陥の位置において、輝度合計、輝度平均、輝度中央値、輝度分散、輝度勾配方向、輝度勾配の大きさ、欠陥の面積、欠陥の周囲長、欠陥の円形度、欠陥のフェレ径及び欠陥の縦横比のいずれかを特徴量とする機械学習により欠陥の種別を識別することが好適である。

この構成によれば、欠陥種別識別部により、ライン分割画像の欠陥の位置において、輝度合計等を特徴量とする機械学習により欠陥の種別が識別される。輝度変化が強調されていないライン分割画像は、特徴量の検出や検出された特徴量による機械学習が容易である。したがって、欠陥の種別をより高精度で識別することができる。

また、光源とフィルムとの間に位置し、光源からフィルムに照射される光の一部を遮光する遮光体をさらに備え、搬送部は、光源、遮光体及び撮像部に対してフィルムを搬送方向に相対的に搬送することが好適である。

この構成によれば、遮光体により光源からフィルムに照射される光の一部が遮光され、欠陥の検出感度が高く、微小な欠陥を検出することができる暗視野法によりフィルムの欠陥が検査される。欠陥位置特定部は、強調処理部により処理された欠陥強調処理画像の画像データによりフィルムにおける欠陥の位置を特定するため、暗視野法において欠陥の検出感度をより高めることができる。一方、欠陥種別識別部は、輝度変化が強調されていないライン分割画像の画像データにより欠陥の種別を識別するため、欠陥の種別をより容易に識別できる。

また、撮像部は、光電変換素子と、フィルムを透過又は反射した光を光電変換素子の表面に結像させる光学部材とを有し、光電変換素子及び画像処理部は、実装基板に一体となるように実装されていることが好適である。

この構成によれば、撮像部は、光電変換素子と、フィルムを透過又は反射した光を光電変換素子の表面に結像させる光学部材とを有し、光電変換素子及び画像処理部は、実装基板に一体に実装されている。つまり、光学部材と光電変換素子とを有するカメラ等の撮像部に、２次元画像をライン分割画像及び欠陥強調処理画像の画像データに処理する画像処理部が一体化されている。したがって、カメラの後段の装置において、２次元画像をライン分割画像及び欠陥強調処理画像の画像データに処理する必要が無く、カメラの後段の装置の演算負荷が軽減される。

また、本発明は、上記本発明の欠陥検査システムを備えたフィルム製造装置である。

一方、本発明は、光源、撮像部、搬送部、画像処理部及び解析部を備えた欠陥検査システムを用い、光源からフィルムに光を照射する工程と、撮像部により、光源からフィルムに照射されてフィルムを透過又は反射した光による２次元画像を離散時間ごとに撮像する工程と、搬送部により、光源及び撮像部に対してフィルムを搬送方向に相対的に搬送する工程と、画像処理部により、撮像部により撮像された２次元画像の画像データを処理する工程と、解析部により、画像処理部により処理された画像データを解析する工程とを備えた欠陥検査方法であって、画像データを処理する工程では、２次元画像を搬送方向に並列する複数のラインに分割し、撮像部により離散時間ごとに撮像された２次元画像のそれぞれにおける同じ位置のラインを時系列順に並列させたライン分割画像の画像データに処理する工程と、ライン分割画像を輝度変化を強調した欠陥強調処理画像の画像データに処理する工程とを有し、画像データを解析する工程では、欠陥強調処理画像の画像データにより、フィルムにおける欠陥の位置を特定する工程と、ライン分割画像の画像データにより、欠陥強調処理画像の画像データにより位置を特定された欠陥の種別を識別する工程とを有する欠陥検査方法である。

この場合、光源とフィルムとの間に位置する遮光体をさらに備えた欠陥検査システムを用い、遮光体により、光源からフィルムに照射される光の一部を遮光する工程をさらに備え、フィルムを搬送方向に相対的に搬送する工程では、搬送部により、光源、遮光体及び撮像部に対してフィルムを搬送方向に相対的に搬送することが好適である。

本発明の欠陥検査システム、フィルム製造装置及び欠陥検査方法によれば、フィルムの欠陥の位置を容易に特定でき、かつ欠陥の種別をより容易に識別できる。

第１実施形態に係る欠陥検査システムを示す斜視図である。 図１の欠陥検査システムのフィルム、光源、遮光体及び画像生成装置の配置を示す図である。 図１の画像生成装置の構成を示すブロック図である。 図３の画像処理部の構成を示すブロック図である。 図１の解析装置の構成を示すブロック図である。 図１の画像生成装置の動作を示すフローチャートである。 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ），（Ｇ），（Ｈ），（Ｉ）及び（Ｊ）は、図１の画像生成装置で処理される画像を示す図である。 図１の解析装置の動作を示すフローチャートである。 欠陥の種別を識別する際に用いられる特徴空間の例を示す図である。 第２実施形態に係る欠陥検査システムを示す斜視図である。 第３実施形態に係る欠陥検査システムを示す斜視図である。

以下、図面を参照して本発明の欠陥検査システム、フィルム製造装置及び欠陥検査方法の好適な実施形態について詳細に説明する。

図１に示すように、第１実施形態のフィルム製造装置１ａは、第１実施形態の欠陥検査システム１００ａを備える。欠陥検査システム１００ａは、搬送装置３、光源４、画像生成装置５、解析装置６、遮光体７及び平行光レンズ８を備えている。

本実施形態のフィルム製造装置１ａにより製造されるフィルム２ａは、例えば、偏光特性を有する偏光フィルム（光学フィルム）及び偏光特性を有さない位相差フィルム（光学フィルム）等である。また、本実施形態のフィルム製造装置１ａにより製造されるフィルム２ａは、偏光フィルムに貼り合わされるセパレートフィルムや保護フィルム等である。偏光フィルムの偏光子の材料としては、ＰＶＡ（Polyvinyl Alcohol）等が挙げられ、セパレートフィルムや保護フィルムの材料としては、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）等が挙げられる。フィルム２ａは、搬送装置３の搬送方向Ｘに延在し、搬送方向Ｘに直交する幅方向Ｙに予め設定された幅を有する。

フィルム２ａに生じる欠陥としては、異物、打痕、気泡（成形時に生じる物等）、異物気泡（異物の混入により生じる物等）、傷、クニック（折り目痕等により生じる物等）、及びスジ（厚さの違いにより生じる物等）が挙げられる。欠陥検査システム１００ａは、これらの欠陥を検出する。

図１及び図２に示すように、フィルム製造装置１ａ及び欠陥検査システム１００ａの搬送部である搬送装置３は、フィルム２ａにおいて、光源４により光を照射され、画像生成装置５により画像を撮像される位置が変化するように、光源４、遮光体７及び画像生成装置５に対してフィルム２ａを搬送方向Ｘに相対的に搬送する。搬送装置３は、例えば、フィルム２ａを搬送方向Ｘに搬送する送出ローラと受取ローラを備え、ロータリーエンコーダなどにより搬送距離を計測する。本実施形態では搬送速度は、搬送方向に２〜１００ｍ／分程度に設定される。搬送装置３における搬送速度は、解析装置６等によって設定及び制御される。

光源４は、フィルム２ａに光を照射する。光源４は、幅方向Ｙに平行な線状な光を照射するように配置されている。光源４としては、メタルハライドランプ、ハロゲン伝送ライト、蛍光灯など、フィルム２ａの組成および性質に影響を与えない光を照射するものであれば、特に限定されない。

画像生成装置５は、光源４からフィルム２ａに照射されてフィルム２ａを透過した光による２次元画像を離散時間ごとに撮像する。また、画像生成装置５は、２次元画像を撮像するだけではなく、撮像したフィルム２ａの２次元画像の画像データを処理し、解析装置６に出力する。画像生成装置５は、例えば、画像処理プログラムが記述されたプロセッサを備えるカメラ（インテリジェントカメラ、スマートカメラ等と呼ばれる）等を適用することができる。画像生成装置５の詳細については後述する。

解析装置６は、画像生成装置５により処理された画像データを解析する解析部である。解析装置６は、画像生成装置５により処理された画像データにより、フィルム２ａの欠陥の位置を特定し、位置を特定されたフィルム２ａの欠陥の種別を識別する。解析装置６は、２次元画像データの画像処理を行うものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、画像処理ソフトウェアがインストールされたＰＣ（パーソナルコンピュータ）、画像処理回路が記述されたＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）を搭載する画像キャプチャボード等を適用することができる。解析装置６の詳細については後述する。

解析装置６に接続された表示装置３０は、例えば、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）等からなり、解析装置６により解析された欠陥の位置及び種別をＬＣ（Liquid Crystal）表示パネル、プラズマ表示パネル、ＥＬ（ElectroLuminescence）表示パネル等に表示する。表示装置３０は、搬送装置３における搬送速度や、画像生成装置５における画像データの処理の条件や、解析装置６における欠陥の種別を識別するためのパラメータ等を設定及び制御する。なお、画像生成装置５が処理された画像を表示する表示装置を有していてもよく、解析装置６が解析された欠陥の位置及び種別を表示する表示装置を有していてもよい。

欠陥検査システム１００ａは、光源４とフィルム２ａとの間に位置し、光源４からフィルム２ａに照射される光の一部を遮光する遮光体７（ナイフエッジ）を配置してもよい。遮光体７は、画像生成装置５から視て、搬送方向Ｘにおける画像生成装置５の撮像領域の一部が暗視野となるように配置されている。遮光体７は、フィルム２ａからの散乱光が画像生成装置５に直接入射せず、フィルム２ａの欠陥によって散乱した散乱光が画像生成装置５によって受光されるように配置されている。

遮光体７を光源４とフィルム２ａとの間、特に光源４と遮光体７との間に配置する場合、欠陥検査システム１００ａは、光源４からフィルム２ａ及び遮光体７に照射される光の進行方向を平行にする平行光レンズ８を配置してもよい。平行光レンズ８は、例えば、テレセントリック光学系により構成することができる。

以下、本実施形態の画像生成装置５について、さらに詳述する。図３に示すように、画像生成装置５は、撮像部５１、画像処理部５２及び画像出力部５３を備えている。撮像部５１は、光源４からフィルム２ａに照射されてフィルム２ａを透過した光による２次元画像を離散時間ごとに撮像する。撮像部５１は、光学部材５０ａと光電変換素子５０ｂとを有している。光学部材５０ａは、光学レンズ、シャッター等から構成され、フィルム２ａを透過した光を光電変換素子５０ｂの表面に結像させる。光電変換素子５０ｂは、２次元画像を撮像するＣＣＤ（Charge Coupled Device）またはＣＭＯＳ（ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor）等の撮像素子で構成されるエリアセンサである。

画像処理部５２は、撮像部５１により撮像された２次元画像の画像データを処理する。画像処理部５２は、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）、ＤＳＰ（DigitalSignal Processor）など論理構成を書き換え可能な集積回路素子を用いることで、実行する画像処理の内容を適宜変更することができる。例えば、表示装置３０が画像処理部５２に対してアクセス可能に構成し、表示装置３０に各種画像処理に対応した書き換えプログラムを記憶させておく。解析装置６そのものを変更した場合や、解析装置６で行う解析処理の内容を変更した場合は、その変更に応じて表示装置３０を通じて、画像処理部５２の集積回路の論理構成を書き換えることができる。

画像出力部５３は、解析装置６と接続するためのインターフェイスであり、画像処理部５２で処理された２次元画像の画像データである後述のライン分割画像データ及び欠陥強調処理画像データを解析装置６へと出力する。

撮像部５１の光電変換素子５０ｂ、画像処理部５２の集積回路素子及び画像出力部５３のインターフェイスは、例えば、プリント配線基板などの実装基板５４に一体となるように実装されている。光電変換素子５０ｂ、画像処理部５２及び画像出力部５３は、実装基板５４に設けられた信号配線を介して２次元画像の処理前の画像データや処理後の画像データの入出力を行う。１枚の実装基板５４に、光電変換素子５０ｂ、画像処理部５２及び画像出力部５３が一体となるように実装されている。また、複数枚の実装基板５４に、光電変換素子５０ｂ、画像処理部５２及び画像出力部５３がそれぞれ実装され、当該複数枚の実装基板５４のそれぞれが筐体等の内部で一体化され、実装基板５４のそれぞれに設けられたコネクタ同士がケーブルで接続されていてもよい。実装基板５４は、公知のものを用いることができ、誘電体層がＦＲ−４（Flame Retardant Type 4）やポリイミドからなる樹脂基板、誘電体層がアルミナなどのセラミックスからなるセラミックス基板を用いることができる。

画像生成装置５の画像処理部５２について、さらに詳述する。図４に示すように、画像処理部５２は、演算部１０及び記憶部２０を有している。演算部１０は、データ抽出部１１、データ格納部１２、変化量算出部１３、同一箇所判定抽出部１４、積算部１５及び画像生成部１６を含む。また、記憶部２０は、第１記憶部２１、第２記憶部２２、第３記憶部２３及び第４記憶部２４を含んでいる。

データ抽出部１１は、第１抽出部１１１〜第ｋ抽出部１１ｋを含んでいる（以下、ｋは２以上の自然数）。第１抽出部１１１〜第ｋ抽出部１１ｋのそれぞれは、撮像部５１により離散時間ごとに撮像され、記憶部２０の第１記憶部２１に記憶されている２次元画像のそれぞれを搬送方向Ｘに並列する１番目〜ｋ番目のラインに分割し、撮像部５１により離散時間ごとに撮像された２次元画像のそれぞれにおける同じ位置の１番目〜ｋ番目のラインをそれぞれ抽出する。

データ格納部１２は、第１格納部１２１〜第ｋ格納部１２ｋを含んでいる。第１格納部１２１〜第ｋ格納部１２ｋのそれぞれは、データ抽出部１１の第１抽出部１１１〜第ｋ抽出部１１ｋにより抽出された離散時間ごとの２次元画像のそれぞれにおける同じ位置の１番目〜ｋ番目のラインを時系列順に並列させてライン分割画像をそれぞれ生成し、記憶部２０の第２記憶部２２の第１領域２２１〜第ｋ領域２２ｋのそれぞれに当該ライン分割画像の画像データを記憶させる。データ抽出部１１及びデータ格納部１２は、ライン分割処理部として機能する。

変化量算出部１３は、第１算出部１３１〜第ｋ算出部１３ｋを含んでいる。第１算出部１３１〜第ｋ算出部１３ｋのそれぞれは、第２記憶部２２の第１領域２２１〜第ｋ領域２２ｋのそれぞれに記憶された第１番目〜第ｋ番目のラインに係るライン分割画像を抽出し、第１番目〜第ｋ番目のラインに係るライン分割画像における輝度変化を強調した強調処理画像をそれぞれ生成し、記憶部２０の第３記憶部２３に当該強調処理画像の画像データを記憶させる。

同一箇所判定抽出部１４は、記憶部２０の第３記憶部２３に記憶された第１番目〜第ｋ番目のラインに係るライン分割画像の強調処理画像について、フィルム２ａの同一箇所を示す部位を抽出する。積算部１５は、同一箇所判定抽出部１４により抽出されたフィルム２ａの同一箇所を示す強調処理画像同士の画素値を積算し、記憶部２０の第４記憶部２４に記憶させる。画像生成部１６は、記憶部２０の第４記憶部２４に記憶された強調処理画像同士の画素値から、フィルム２ａの同一箇所を示す強調処理画像であって、欠陥がさらに強調された欠陥強調処理画像を生成し、画像出力部５３に出力する。変化量算出部１３、同一箇所判定抽出部１４、積算部１５及び画像生成部１６は、強調処理部として機能する。

画像出力部５３は、記憶部２０の第２記憶部２２の第１領域２２１〜第ｋ領域２２ｋから、第１番目〜第ｋ番目のラインに係るライン分割画像の画像データを抽出し、解析装置６に出力する。また、画像出力部５３は、画像生成部１６から入力された欠陥強調処理画像の画像データを解析装置６に出力する。

以下、本実施形態の解析装置６について、さらに詳述する。図５に示すように、解析装置６は、解析画像入力部６１、欠陥位置特定部６２、欠陥種別識別部６３、データベース６４及び制御部６５を備えている。解析画像入力部６１は、画像生成装置５の画像出力部５３から出力されたライン分割画像の画像データ及び欠陥強調処理画像の画像データが入力される。

欠陥位置特定部６２は、画像生成装置５の画像生成部１６により処理された欠陥強調処理画像の画像データにより、フィルムにおける欠陥の位置を特定する。欠陥位置特定部６２は、特定された欠陥の位置に関する欠陥位置情報を欠陥種別識別部６３及び制御部６５に出力する。

欠陥種別識別部６３は、画像生成装置５のデータ格納部１２により処理されたライン分割画像の画像データにより、欠陥位置特定部６２により位置を特定された欠陥の種別を識別する。欠陥種別識別部６３は、欠陥の種別の識別の際に、欠陥の種別の識別のための学習データが記憶されたデータベース６４を参照し、欠陥の種別の識別後に欠陥の種別の結果を新たな学習データとしてデータベース６４に記憶させる。欠陥種別識別部６３は、識別された欠陥の種別に関する欠陥種別情報を制御部６５に出力する。

制御部６５は、解析装置６の各部を統括的に制御する。制御部６５は、入力された欠陥位置情報及び欠陥種別情報に基づいて、フィルム２ａの全領域に対応する欠陥の位置及び種別を示す欠陥マップを作成する。制御部６５は、当該欠陥マップを表示装置３０に表示させる。また、制御部６５は、入力された欠陥位置情報及び欠陥種別情報に基づいて、搬送装置３によるフィルム２ａの搬送速度等を制御することができる。

以下、本実施形態のフィルム製造装置１ａ及び欠陥検査システム１００ａの動作について説明する。上述した欠陥検査システム１００ａを用いて、光源４からフィルム２ａに光を照射する工程が行われる。遮光体７により、光源４からフィルム２ａに照射される光の一部を遮光する工程が行われる。画像生成装置５の撮像部５１により、光源４からフィルム２ａに照射されてフィルム２ａを透過した光による２次元画像を離散時間ごとに撮像する工程が行われる。搬送装置３により、光源４、遮光体７及び撮像部５１に対してフィルム２ａを搬送方向Ｘに相対的に搬送する工程が行われる。

以下の説明では、説明を簡単にするために、撮像部５１がフィルム２ａの２次元画像を撮像する離散時間ごとの間隔（１フレーム間隔）において、搬送装置３によりフィルム２ａが搬送方向Ｘに搬送される距離は、後述する１本のラインの搬送方向Ｘに沿った幅と同一であるものとする。実際のフィルム製造装置１ａ及び欠陥検査システム１００ａにおいては、要求される欠陥検査の精度とフィルム２ａを製造する速度とに応じて、撮像部５１の１フレーム間隔及び搬送装置３の搬送速度を任意に設定することができる。

画像生成装置５の画像処理部５２により、撮像部５１により撮像された２次元画像の画像データを処理する工程が行われる。以下、画像処理部５２により行われる処理について詳述する。撮像部５１により離散時間ごとに撮像された２次元画像である撮像画像のそれぞれは、画像処理部５２の記憶部２０の第１記憶部２１に順次記憶される。図７（Ａ）に示すように、時刻ｔ１における撮像画像Ｆ（ｔ１）は、光源４からの光が遮光体７により遮光されるため、搬送方向Ｘの下流側に至るにつれて撮像画像Ｆ（ｔ１）内の明度が低くなる。また、撮像画像Ｆ（ｔ１）には、フィルム２ａ上の欠陥Ｄが写っている。なお、以下の説明において、図７（Ａ）〜図７（Ｊ）に示される欠陥Ｄは、説明の便宜のために簡略化した模式図であり、現実の欠陥は欠陥の種別に応じた形状を有する。

図６に示すように、画像処理部５２の演算部１０のデータ抽出部１１の第１抽出部１１１〜第ｋ抽出部１１ｋのそれぞれは、１〜ｋ番目のラインをそれぞれ抽出する（Ｓ１１）。図７（Ｂ）に示すように、第１抽出部１１１〜第ｋ抽出部１１ｋのそれぞれは、撮像画像Ｆ（ｔ１）を搬送方向Ｘに等間隔で並列する複数の１番目のラインＬ１（ｔ１）〜ｊ番目のラインＬｊ（ｔ１）〜ｋ番目のラインＬｋ（ｔ１）に分割する。上述したように、ラインＬ１（ｔ１）〜ラインＬｋ（ｔ１）の搬送方向Ｘの幅は、時刻ｔ１，時刻ｔ２，…，時刻ｔｎ（ｎは任意の自然数）のそれぞれの１フレーム間隔において、フィルム２ａが搬送方向Ｘに搬送される距離と同一である。

第１抽出部１１１〜第ｋ抽出部１１ｋのそれぞれは、ラインＬ１（ｔ１）〜ラインＬｋ（ｔ１）をそれぞれ抽出する。第１抽出部１１１〜第ｋ抽出部１１ｋのそれぞれは、抽出したラインＬ１（ｔ１）〜ラインＬｋ（ｔ１）の画像データを演算部１０のデータ格納部１２の第１格納部１２１〜第ｋ格納部１２ｋのそれぞれに記憶させる。第１抽出部１１１〜第ｋ抽出部１１ｋのそれぞれは、時刻ｔ２，時刻ｔ３…，時刻ｔｎにおいて、撮像画像Ｆ（ｔ２），撮像画像Ｆ（ｔ３）〜撮像画像Ｆ（ｔｎ）に対して同様の処理を行う。

図６に示すように、第１格納部１２１〜第ｋ格納部１２ｋのそれぞれは、撮像部５１により離散時間ごとに撮像された撮像画像Ｆ（ｔ１）〜撮像画像Ｆ（ｔｎ）のそれぞれにおける同じ位置のラインＬ１（ｔ１），ラインＬ１（ｔ２），…，ラインＬ１（ｔｎ）等、ラインＬｊ（ｔ１），ラインＬｊ（ｔ２），…，ラインＬｊ（ｔｎ）等及びラインＬｋ（ｔ１），ラインＬｋ（ｔ２），…，ラインＬｋ（ｔｎ）等を時系列順に並列させたライン分割画像の画像データに処理し、記憶部２０の第２記憶部２２の第１領域２２１〜第ｋ領域２２ｋにそれぞれに記憶させる（Ｓ１２）。

１番目のライン分割画像を例に挙げて説明する。図７（Ｃ）に示すように、第１格納部１２１は、離散時間ごとに撮像された撮像画像Ｆ（ｔ１），撮像画像Ｆ（ｔ２），撮像画像Ｆ（ｔ３），…のそれぞれにおける１番目のラインＬ１（ｔ１），ラインＬ１（ｔ２），ラインＬ１（ｔ３），…を時系列順（搬送方向Ｘ）に並列させる。図７（Ｄ）に示すように、第１格納部１２１は、撮像画像Ｆ（ｔ１）〜撮像画像Ｆ（ｔｋ）のそれぞれにおける１番目のラインＬ１（ｔ１）〜ラインＬ１（ｔｋ）を時系列順に並列させて、１番目のライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）を生成する。ライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）のｔ１は、ライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）における搬送方向Ｘの最も上流側のラインが、時刻ｔ１において撮像された撮像画像Ｆ（ｔ１）の１番目のラインに係るものであることを意味する。第１格納部１２１は、ライン分割画像ＤＬ１（ｔ２），ライン分割画像ＤＬ１（ｔ３），…を同様にして生成し、第１領域２２１に記憶させる。第１格納部１２１〜第ｋ格納部１２ｋにおいて、同様の処理が行われる。

図６に示すように、変化量算出部１３の第１算出部１３１〜第ｋ算出部１３ｋのそれぞれは、第１格納部１２１〜第ｋ格納部１２ｋのそれぞれにより処理され、第１領域２２１〜第ｋ領域２２ｋにそれぞれに記憶されたライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）等を抽出し、ライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）等をライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）等における輝度変化を強調した強調処理画像の画像データに処理し、記憶部２０の第３記憶部２３に記憶させる（Ｓ１３）。

また、１番目のライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）を例に挙げて説明する。図７（Ｅ）に示すように、第１算出部１３１は、ライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）における輝度変化を強調した強調処理画像ＥＬ１（ｔ１）を生成する。第１算出部１３１は、例えば、ライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）における画素のそれぞれの間の輝度変化の勾配を算出する微分演算を行う。第１算出部１３１は、算出された微分値がライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）における画素のそれぞれを変換する。これにより、第１算出部１３１は、ライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）における輝度変化を強調した強調処理画像ＥＬ１（ｔ１）を生成することができる。第１算出部１３１は、強調処理画像ＥＬ１（ｔ２），強調処理画像ＥＬ１（ｔ３），…を同様にして生成し、第３記憶部２３に記憶させる。第１算出部１３１〜第ｋ算出部１３ｋにおいて、同様の処理が行われる。なお、以下の説明において、図７（Ｅ），図７（Ｇ）〜（Ｉ）に示される強調処理がなされた欠陥Ｄは、説明の便宜のために簡略化された模式図として、強調処理がなされていない図７（Ｄ）等の欠陥Ｄを白黒反転させた物として示す。

図６に示すように、演算部１０の同一箇所判定抽出部１４は、第３記憶部２３に記憶された強調処理画像ＥＬ１（ｔ１）等におけるフィルム２ａの同一箇所を示す強調処理画像ＥＬ２（ｔ２），強調処理画像ＥＬ３（ｔ３），…強調処理画像ＥＬｊ（ｔｊ）等を抽出し、演算部１０の積算部１５は、抽出された強調処理画像ＥＬ１（ｔ１），…，強調処理画像ＥＬｊ（ｔｊ）等の画素値を積算する（Ｓ１４）。

図７（Ｆ）に示すようなｊ番目のライン分割画像ＤＬｊ（ｔ１）を例に挙げて説明する。ライン分割画像ＤＬｊ（ｔ１）は、時刻ｔ１におけるｊ番目のラインＬｊ（ｔ１），時刻ｔ２におけるｊ番目のラインＬｊ（ｔ２），…，時刻ｔｋにおけるｊ番目のラインＬｊ（ｔｋ）を時系列順に並列させたものである。

図７（Ｇ）に示すように、ライン分割画像ＤＬｊ（ｔ１）における輝度変化を強調した強調処理画像ＥＬｊ（ｔ１）が生成される。強調処理画像ＥＬｊ（ｔ１）は、搬送方向Ｘの最も上流側のラインが時刻ｔ１において撮像された撮像画像Ｆ（ｔ１）のｊ番目のラインに係るものである。したがって、ｊ番目のラインの強調処理画像において、１番目のラインの強調処理画像ＥＬ１（ｔ１）と同一箇所を示す強調処理画像は、図７（Ｈ）に示すように、時刻ｔｊにおける強調処理画像ＥＬｊ（ｔｊ）である。同様にして、同一箇所判定抽出部１４は、同一箇所を示す強調処理画像ＥＬ１（ｔ１），強調処理画像ＥＬ２（ｔ２），強調処理画像ＥＬ３（ｔ３），…，強調処理画像ＥＬｋ（ｔｋ）等を抽出する。

積算部１５は、同一箇所を示す強調処理画像ＥＬ１（ｔ１），強調処理画像ＥＬ２（ｔ２），強調処理画像ＥＬ３（ｔ３），…，強調処理画像ＥＬｋ（ｔｋ）等の画素値を積算し、第４記憶部２４に記憶させる。演算部１０の画像生成部１６は、第４記憶部２４に記憶させた画素値から、図７（Ｉ）に示すような欠陥強調処理画像Ｅ（ｔ１）を生成する。

図６に示すように、画像生成部１６は、欠陥強調処理画像Ｅ（ｔ１）等の画像データを画像出力部５３に出力し、画像出力部５３は、欠陥強調処理画像Ｅ（ｔ１）等の画像データを解析装置６に出力する（Ｓ１５）。また、画像生成部１６は、フィルム２ａの同一箇所を示すライン分割画像ＤＬ１（ｔ１），ライン分割画像ＤＬ２（ｔ２），…，ライン分割画像ＤＬｋ（ｔｋ）等の画像データを第２記憶部から抽出して画像出力部５３に出力し、画像出力部５３は、ライン分割画像ＤＬ１（ｔ１），ライン分割画像ＤＬ２（ｔ２），…，ライン分割画像ＤＬｋ（ｔｋ）等の画像データを解析装置６に出力する（Ｓ１６）。

図７（Ｆ）に示すように、例えば、ライン分割画像ＤＬｊ（ｔ１）は、搬送方向Ｘの最も上流側のラインが時刻ｔ１において撮像された撮像画像Ｆ（ｔ１）のｊ番目のラインに係るものである。したがって、ライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）と同一箇所を示す画像は、図７（Ｊ）に示すように、時刻ｔｊにおけるライン分割画像ＤＬｊ（ｔｊ）である。同様にして、画像出力部５３は、同一箇所を示すライン分割画像ＤＬ１（ｔ１），ライン分割画像ＤＬ２（ｔ２），…，ライン分割画像ＤＬｊ（ｔｊ）等の画像データを解析装置６に出力する。

解析装置６により、画像生成装置５の画像処理部５２により処理された画像データを解析する工程が行われる。以下、解析装置６により行われる処理について詳述する。画像生成装置５の画像出力部５３から解析装置６の解析画像入力部６１に、欠陥強調処理画像Ｅ（ｔ１）等の画像データと、ライン分割画像ＤＬ１（ｔ１），…，ライン分割画像ＤＬｋ（ｔｋ）等の画像データとが入力される。

図８に示すように、解析装置６の欠陥位置特定部６２は、画像生成装置５の変化量算出部１３、同一箇所判定抽出部１４、積算部１５及び画像生成部１６により処理された欠陥強調処理画像Ｅ（ｔ１）等の画像データにより、フィルム２ａにおける欠陥Ｄの位置を特定する工程を実行する（Ｓ２１）。欠陥Ｄの位置は、例えば、搬送方向Ｘ及び幅方向Ｙを座標軸とする２次元の直交座標系で表すことができる。欠陥位置特定部６２は、特定された欠陥位置情報を欠陥種別識別部６３及び制御部６５に出力する。

解析装置６の欠陥種別識別部６３は、画像生成装置５のデータ抽出部１１及びデータ格納部１２により処理されたライン分割画像ＤＬ１（ｔ１），…，ライン分割画像ＤＬｊ（ｔＪ）等の画像データにより、欠陥位置特定部６２により位置を特定された欠陥Ｄの特徴量を抽出する（Ｓ２２）。欠陥種別識別部６３は、ライン分割画像ＤＬ１（ｔ１），…，ライン分割画像ＤＬｋ（ｔｋ）等の欠陥Ｄの位置において、例えば、輝度合計、輝度平均、輝度中央値、輝度分散、輝度勾配方向、輝度勾配の大きさ、欠陥Ｄの面積、欠陥Ｄの周囲長、欠陥Ｄの円形度、欠陥Ｄのフェレ径及び欠陥Ｄの縦横比を欠陥Ｄの特徴量として抽出する。

欠陥種別識別部６３は、画像生成装置５のデータ抽出部１１及びデータ格納部１２により処理されたライン分割画像ＤＬ１（ｔ１），…，ライン分割画像ＤＬｋ（ｔｋ）等の画像データにより、欠陥位置特定部６２により位置を特定された欠陥Ｄの種別を識別する工程を実行する（Ｓ２３）。欠陥種別識別部６３は、ライン分割画像ＤＬ１（ｔ１），…，ライン分割画像ＤＬｋ（ｔｋ）等の欠陥Ｄの位置において、輝度合計等を特徴量とするニューラルネットワーク等の機械学習により、欠陥Ｄの異物、打痕、気泡、異物気泡、傷、クニック及びスジ等の種別を識別する。

解析装置６のデータベース６４には、輝度合計等を特徴量とする学習データが記憶されている。欠陥種別識別部６３は、例えば、図９に示すような輝度合計、輝度平均、輝度中央値等を特徴量θα，特徴量θβ及び特徴量θγとする特徴空間Ｓに、欠陥Ｄの特徴量θα，θβ，θγをプロットする。図９の例では、複数の気泡ｂ及び異物ｆの欠陥Ｄの特徴量θα，θβ，θγがプロットされている。欠陥種別識別部６３は、データベース６４を参照しつつ、例えば、特徴空間Ｓに、特徴量θβの特徴量閾値θ_βｔｈによる識別面Ｐを設定する。これにより、欠陥種別識別部６３は、気泡ｂと異物ｆとを識別することができる。同様にして、欠陥種別識別部６３は、欠陥Ｄの異物、打痕、気泡、異物気泡、傷、クニック及びスジ等の種別を識別する。

図８に示すように、欠陥種別識別部６３は、欠陥Ｄの種別の識別により新たに得られた学習データをデータベース６４に記憶させる（Ｓ２４）。また、欠陥種別識別部６３は、識別された欠陥種別情報を制御部６５に出力する。なお、欠陥種別識別部６３は、欠陥Ｄの種別を識別するための機械学習として、AdaBoostに代表されるブースティングや主成分分析等の次元削減法を適用してもよい。制御部６５は、入力された欠陥位置情報及び欠陥種別情報に基づいて、欠陥マップを作成及び表示し、搬送装置３によるフィルム２ａの搬送速度等を制御する。

本実施形態によれば、欠陥検査システム１００ａの解析装置６の欠陥位置特定部６２によって、欠陥検査システム１００ａの画像処理部５２の変化量算出部１３、同一箇所判定抽出部１４、積算部１５及び画像生成部１６により処理された欠陥強調処理画像Ｅ（ｔ１）の画像データにより、フィルム２ａにおける欠陥Ｄの位置が特定され、解析装置６の欠陥種別識別部６３によって、画像処理部５２のデータ抽出部１１及びデータ格納部１２により処理されたライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）の画像データにより、欠陥位置特定部６２により位置を特定された欠陥Ｄの種別が識別される。ライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）の画像データは輝度変化が強調されていないため、欠陥Ｄの種別を識別することが容易である。したがって、フィルム２ａの欠陥の位置を容易に特定でき、かつ欠陥Ｄの種別をより容易に識別できる。

また、本実施形態によれば、欠陥種別識別部６３により、ライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）の欠陥Ｄの位置において、輝度合計等を特徴量とする機械学習により欠陥Ｄの種別が識別される。輝度変化が強調されていないライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）は、特徴量の検出や検出された特徴量による機械学習が容易である。したがって、欠陥Ｄの種別をより高精度で識別することができる。

また、本実施形態によれば、遮光体７により光源４からフィルム２ａに照射される光の一部が遮光され、欠陥Ｄの検出感度が高く、微小な欠陥Ｄを検出することができる暗視野法によりフィルム２ａの欠陥が検査される。欠陥位置特定部６２は、変化量算出部１３、同一箇所判定抽出部１４、積算部１５及び画像生成部１６により処理された欠陥強調処理画像Ｅ（ｔ１）の画像データによりフィルム２ａにおける欠陥Ｄの位置を特定するため、暗視野法において欠陥Ｄの検出感度をより高めることができる。一方、欠陥種別識別部６３は、輝度変化が強調されていないライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）の画像データにより欠陥Ｄの種別を識別するため、欠陥Ｄの種別をより容易に識別できる。

また、本実施形態によれば、撮像部５１は、光電変換素子５０ｂと、フィルム２ａを透過した光を光電変換素子５０ｂの表面に結像させる光学部材５０ａとを有し、光電変換素子５０ｂ及び画像処理部５２は、実装基板５４に一体に実装されている。つまり、光学部材５０ａと光電変換素子５０ｂとを有するカメラ等の撮像部５１に、２次元画像をライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）及び欠陥強調処理画像Ｅ（ｔ１）の画像データに処理する画像処理部５２が一体化されている。したがって、カメラの後段の装置において、２次元画像をライン分割画像ＤＬ１（ｔ１）及び欠陥強調処理画像Ｅ（ｔ１）の画像データに処理する必要が無く、カメラの後段の装置の演算負荷が軽減される。

以下、本発明の第２実施形態について説明する。図１０に示すように、本実施形態のフィルム製造装置１ｂは、上記第１実施形態のフィルム製造装置１ａの搬送装置３、画像生成装置５及び解析装置６を備えている。しかし、本実施形態の欠陥検査システム１００ｂでは、光源４及び遮光体７と画像生成装置５とがフィルム２ａの同じ面側に配置され、画像生成装置５は、光源４からフィルム２ａに照射されてフィルム２ａを反射した光による２次元画像を離散時間ごとに撮像する点が、上記第１実施形態と異なっている。このような反射式のフィルム製造装置１ｂ及び欠陥検査システム１００ｂであっても、上記第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

以下、本発明の第３実施形態について説明する。図１１に示すように、本実施形態のフィルム製造装置１ｃは、上記第１実施形態の欠陥検査システム１００ａと同様の欠陥検査システム１００ｃに加えて、フィルム２ａを画像生成装置５に搬送する搬送装置３と、フィルム２ｂを画像生成装置５に搬送する搬送装置３とをそれぞれ備えている。また、フィルム製造装置１ｂは、フィルム２ａとフィルム２ｂとは搬送装置３によって貼り合わせ、積層されたフィルム２ｃを製造する。画像生成装置５は、上記第１実施形態と同様に、積層されたフィルム２ｃの欠陥の検査を行う。フィルム２ｃは、例えば、電池用セパレータフィルム等に適用することができる。また、フィルム２ｃは、偏光特性を有する偏光フィルム（光学フィルム）や偏光特性を有さない位相差フィルム（光学フィルム）等を、セパレートフィルムや保護フィルム等の他のフィルムと貼り合わせたフィルム等とすることができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく様々な形態で実施される。

１ａ，１ｂ，１ｃ…フィルム製造装置、２ａ，２ｂ，２ｃ…フィルム、３…搬送装置、４…光源、５…画像生成装置、６…解析装置、７…遮光体、８…平行光レンズ、１１…データ抽出部、１２…データ格納部、１３…変化量算出部、１４…同一箇所判定抽出部、１５…積算部、１６…画像生成部、２０…記憶部、２１…第１記憶部、２２…第２記憶部、２３…第３記憶部、２４…第４記憶部、３０…表示装置、５０ａ…光学部材、５０ｂ…光電変換素子、５１…撮像部、５２…画像処理部、５３…画像出力部、５４…実装基板、６１…解析画像入力部、６２…欠陥位置特定部、６３…欠陥種別識別部、６４…データベース、６５…制御部、１００ａ，１００ｂ，１００ｃ…欠陥検査システム、１１１…第１抽出部、１１ｋ…第ｋ抽出部、１２１…第１格納部、１２ｋ…第ｋ格納部、１３１…第１算出部、１３ｋ…第ｋ算出部、２２１…第１領域、２２ｋ…第ｋ領域、Ｘ…搬送方向、Ｙ…幅方向、Ｄ…欠陥、Ｆ（ｔ１），Ｆ（ｔ２），Ｆ（ｔ３），Ｆ（ｔｎ）…撮像画像、ＤＬ１（ｔ１），ＤＬｊ（ｔ１），ＤＬｊ（ｔｊ），ＤＬｋ（ｔｋ）…ライン分割画像、ＥＬ１（ｔ１），ＥＬ１（ｔ２），ＥＬ１（ｔ３），ＥＬ２（ｔ２），ＥＬ３（ｔ３），ＥＬｊ（ｔ１），ＥＬｊ（ｔｊ），ＥＬｋ（ｔｋ）…強調処理画像、Ｅ（ｔ１）…欠陥強調処理画像、Ｌ１（ｔ１），Ｌ１（ｔ２），Ｌ１（ｔ３），Ｌ１（ｔｋ），Ｌｊ（ｔ１），Ｌｊ（ｔ２），Ｌｊ（ｔｋ），Ｌｊ（ｔｊ），Ｌｋ（ｔ１）…ライン、Ｓ…特徴空間、Ｐ…識別面、θ_α，θ_β，θ_γ…特徴量、θ_βｔｈ…特徴量閾値、ｂ…気泡、ｆ…異物。

Claims (7)

1. フィルムに光を照射する光源と、
   前記光源から前記フィルムに照射されて前記フィルムを透過又は反射した前記光による２次元画像を離散時間ごとに撮像する撮像部と、
   前記光源及び前記撮像部に対して前記フィルムを搬送方向に相対的に搬送する搬送部と、
   前記撮像部により撮像された前記２次元画像の画像データを処理する画像処理部と、
   前記画像処理部により処理された前記画像データを解析する解析部と、
   を備え、
   前記画像処理部は、
   前記２次元画像を前記搬送方向に並列する複数のラインに分割し、前記撮像部により前記離散時間ごとに撮像された前記２次元画像のそれぞれにおける同じ位置の前記ラインを時系列順に並列させたライン分割画像の前記画像データに処理するライン分割処理部と、
   前記ライン分割処理部により処理された前記ライン分割画像を輝度変化を強調した欠陥強調処理画像の前記画像データに処理する強調処理部と、
   を有し、
   前記解析部は、
   前記強調処理部により処理された前記欠陥強調処理画像の前記画像データにより、前記フィルムにおける欠陥の位置を特定する欠陥位置特定部と、
   前記ライン分割処理部により処理された前記ライン分割画像の前記画像データにより、前記欠陥位置特定部により前記位置を特定された前記欠陥の種別を識別する欠陥種別識別部と、
   を有する、欠陥検査システム。
2. 前記欠陥種別識別部は、前記ライン分割画像の前記欠陥の位置において、輝度合計、輝度平均、輝度中央値、輝度分散、輝度勾配方向、輝度勾配の大きさ、前記欠陥の面積、前記欠陥の周囲長、前記欠陥の円形度、前記欠陥のフェレ径及び前記欠陥の縦横比のいずれかを特徴量とする機械学習により前記欠陥の種別を識別する、請求項１に記載の欠陥検査システム。
3. 前記光源と前記フィルムとの間に位置し、前記光源から前記フィルムに照射される前記光の一部を遮光する遮光体をさらに備え、
   前記搬送部は、前記光源、前記遮光体及び前記撮像部に対して前記フィルムを搬送方向に相対的に搬送する、請求項１又は２に記載の欠陥検査システム。
4. 前記撮像部は、
   光電変換素子と、
   前記フィルムを透過又は反射した前記光を前記光電変換素子の表面に結像させる光学部材と、
   を有し、
   前記光電変換素子及び前記画像処理部は、実装基板に一体となるように実装されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の欠陥検査システム。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の欠陥検査システムを備えたフィルム製造装置。
6. 光源、撮像部、搬送部、画像処理部及び解析部を備えた欠陥検査システムを用い、
   前記光源からフィルムに光を照射する工程と、
   前記撮像部により、前記光源から前記フィルムに照射されて前記フィルムを透過又は反射した前記光による２次元画像を離散時間ごとに撮像する工程と、
   前記搬送部により、前記光源及び前記撮像部に対して前記フィルムを搬送方向に相対的に搬送する工程と、
   前記画像処理部により、前記撮像部により撮像された前記２次元画像の画像データを処理する工程と、
   前記解析部により、前記画像処理部により処理された前記画像データを解析する工程と、
   を備えた欠陥検査方法であって、
   前記画像データを処理する工程では、
   前記２次元画像を前記搬送方向に並列する複数のラインに分割し、前記撮像部により前記離散時間ごとに撮像された前記２次元画像のそれぞれにおける同じ位置の前記ラインを時系列順に並列させたライン分割画像の前記画像データに処理する工程と、
   前記ライン分割画像を輝度変化を強調した欠陥強調処理画像の前記画像データに処理する工程と、
   を有し、
   前記画像データを解析する工程では、
   前記欠陥強調処理画像の前記画像データにより、前記フィルムにおける欠陥の位置を特定する工程と、
   前記ライン分割画像の前記画像データにより、前記欠陥強調処理画像の前記画像データにより前記位置を特定された前記欠陥の種別を識別する工程と、
   を有する、欠陥検査方法。
7. 前記光源と前記フィルムとの間に位置する遮光体をさらに備えた欠陥検査システムを用い、
   前記遮光体により、前記光源から前記フィルムに照射される前記光の一部を遮光する工程をさらに備え、
   前記フィルムを搬送方向に相対的に搬送する工程では、前記搬送部により、前記光源、前記遮光体及び前記撮像部に対して前記フィルムを搬送方向に相対的に搬送する、請求項６に記載の欠陥検査方法。