JP2017214558A - Microwave dismantling adhesive composition, and adhesive article and method for dismantling the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a microwave dismantling adhesive composition which can achieve dismantlement of an adhesive article by irradiating the adhesive article with microwaves while keeping the appearance of an adhesive composition such as transparency, and to provide an adhesive article using the adhesive composition and a method for dismantling the same.SOLUTION: A microwave dismantling adhesive composition contains an adhesive component and an ionic liquid. A method for dismantling an adhesive article includes a step of irradiating an adhesive article formed of two base materials bonded by the microwave dismantling adhesive composition with microwaves, thereby lowering an adhesive strength of the microwave dismantling adhesive composition, and separating the two base materials.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、マイクロ波解体性接着組成物、接着物、及び、接着物の解体方法に関する。   The present invention relates to a microwave dismantling adhesive composition, an adhesive, and a method for disassembling the adhesive.

接着剤は、金属、高分子等の異種材料を容易に接着することができるため、日常的な利用だけではなく、工業的にも重要である。一般的には接着性が高く、耐熱性を有する接着剤が広く使用されている。   The adhesive is not only for daily use but also industrially important because different materials such as metals and polymers can be easily bonded. In general, adhesives having high adhesiveness and heat resistance are widely used.

一方で、接着剤を使用すると、その高い接着性に起因して、一度接着した基材同士を分離することが難しくなり、接着した基材をリサイクルすることが困難になる課題がある。そこで、高い接着力を保持しながらも、接着された基材に外部から刺激を与えることで、接着物を容易に解体することができる接着剤、いわゆる解体性接着剤が求められている。   On the other hand, when an adhesive is used, due to its high adhesiveness, it becomes difficult to separate substrates once bonded, and it becomes difficult to recycle the bonded substrates. Therefore, there is a demand for an adhesive that can easily disassemble the adhesive by applying external stimulus to the bonded base material while maintaining a high adhesive force, a so-called disassembling adhesive.

非特許文献1では、熱膨張性マイクロカプセルを配合した解体性接着剤が開示されており、これを用いた接着物を加熱することで、当該マイクロカプセルを発泡、膨張させて接着物を解体することが開示されている。   Non-Patent Document 1 discloses a disassembling adhesive containing heat-expandable microcapsules, and heating the adhesive using the same expands and expands the microcapsules to disassemble the adhesive. It is disclosed.

また、特許文献1では、膨張剤として、発泡開始温度の高い膨張黒鉛を配合した解体性接着剤が開示されており、これを用いた接着物を加熱することで、混入した膨張黒鉛の発泡力により解体することが開示されている(段落0026及び0028)。
さらに、前掲の非特許文献1では、ナノフェライト粒子を配合した接着剤についても紹介されており、この接着剤にマイクロ波を照射して加熱硬化させることが記載されている(図9)。
Further, Patent Document 1 discloses a dismantling adhesive in which expanded graphite having a high foaming start temperature is blended as an expanding agent. By heating an adhesive using the expanded graphite, the foaming power of mixed expanded graphite is disclosed. Is disclosed (paragraphs 0026 and 0028).
Furthermore, the aforementioned non-patent document 1 also introduces an adhesive containing nanoferrite particles, and describes that the adhesive is heated and cured by irradiation with microwaves (FIG. 9).

特開2010−106193号公報JP 2010-106193 A

佐藤千明、「解体性接着技術−最近の進展−」、日本接着学会誌、2008年、第44巻、第4号、p.136−141Chiaki Sato, “Dismantling Adhesive Technology-Recent Progress”, Journal of the Adhesion Society of Japan, 2008, Vol. 44, No. 4, p. 136-141

特許文献1及び非特許文献1で開示されている解体性接着剤は、接着物に熱を加えることにより解体を行なうものであるが、解体が必要な時にのみ解体が進行するように、日常的には露出されない特殊な刺激をトリガーとして接着物を解体する技術の開発が求められている。そのような特殊な刺激としては、マイクロ波が想定される。   The dismantling adhesives disclosed in Patent Document 1 and Non-Patent Document 1 are those that disassemble by applying heat to the adhesive, but are routinely used so that disassembly proceeds only when disassembly is necessary. Therefore, it is required to develop a technique for disassembling the adhesive using a special stimulus that is not exposed as a trigger. A microwave is assumed as such a special stimulus.

また、非特許文献1で開示されているナノフェライト粒子を配合した接着剤では、このような無機粒子の配合により接着剤の透明性が害される恐れがある。   Moreover, in the adhesive which mix | blended the nanoferrite particle | grains currently disclosed by the nonpatent literature 1, there exists a possibility that transparency of an adhesive agent may be impaired by the mixing | blending of such an inorganic particle.

本発明は、上記現状に鑑み、接着組成物の透明性等の外観を保持したまま、接着物へのマイクロ波照射による接着物の解体を実現できるマイクロ波解体性接着組成物、並びに、当該接着組成物を利用した接着物及びその解体方法を提供することを目的とする。   In view of the above situation, the present invention is a microwave dismantling adhesive composition capable of realizing disassembly of an adhesive by microwave irradiation to the adhesive while maintaining the appearance of the adhesive composition, such as transparency, and the adhesive An object is to provide an adhesive using the composition and a method for disassembling the same.

本発明者らは、接着成分にイオン液体を配合することで、接着組成物の外観を損なうことなく、マイクロ波照射による接着物の解体を実現できることを見出し、本発明を完成するに至った。   The present inventors have found that disassembly of an adhesive by microwave irradiation can be realized without impairing the appearance of the adhesive composition by blending an ionic liquid with the adhesive component, and the present invention has been completed.

すなわち本発明は、接着成分とイオン液体とを含有するマイクロ波解体性接着組成物に関する。   That is, the present invention relates to a microwave dismantling adhesive composition containing an adhesive component and an ionic liquid.

また本発明は、前記マイクロ波解体性接着組成物により接着された2つの部材からなる接着物にも関する。   Moreover, this invention relates also to the adhesive substance which consists of two members adhere | attached with the said microwave dismantleable adhesive composition.

さらに本発明は、前記マイクロ波解体性接着組成物により接着された2つの基材からなる接着物にマイクロ波を照射することで前記マイクロ波解体性接着組成物による接着強度を低下させ、前記2つの基材を分離する工程を含む、接着物の解体方法にも関する。   Furthermore, the present invention reduces the adhesive strength of the microwave dismantling adhesive composition by irradiating microwaves to an adhesive comprising two substrates bonded by the microwave disassembling adhesive composition, It also relates to a method for disassembling an adhesive comprising the step of separating two substrates.

本発明によれば、接着組成物の外観を保持したまま、接着物へのマイクロ波照射による接着物の解体を実現できるマイクロ波解体性接着組成物、並びに、当該接着組成物を利用した接着物及びその解体方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the microwave dismantling adhesive composition which can implement | achieve the disassembly of the adhesive material by microwave irradiation to an adhesive material, with the external appearance of an adhesive composition maintained, and the adhesive material using the said adhesive composition And a dismantling method thereof.

実施例及び比較例で作製した剪断剥離試験用の試験片を示す斜視図The perspective view which shows the test piece for the shear peeling test produced in the Example and the comparative example. 実施例及び比較例において測定したイオン液体濃度と引張剪断強度の関係を示すグラフGraph showing the relationship between ionic liquid concentration and tensile shear strength measured in Examples and Comparative Examples 実施例及び比較例において測定したイオン液体濃度と解体に要したマイクロ波照射時間の関係を示すグラフThe graph which shows the relationship between the ionic liquid density | concentration measured in the Example and the comparative example, and the microwave irradiation time required for dismantling

以下に本発明を詳細に説明する。
(マイクロ波解体性接着組成物)
本発明のマイクロ波解体性接着組成物は、少なくとも、接着成分と、イオン液体とを含有しており、2つの部材を接着するために用いられる組成物である。
The present invention is described in detail below.
(Microwave dismantling adhesive composition)
The microwave dismantling adhesive composition of the present invention is a composition that contains at least an adhesive component and an ionic liquid and is used for bonding two members.

接着成分としては従来公知の接着剤を使用することができ、特に限定されないが、接着力の高い合成系接着剤を好ましく使用することができる。合成系接着剤の具体例としては、例えば、アクリル樹脂系接着剤、アクリル樹脂嫌気性接着剤、アクリル樹脂エマルション接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、α−オレフィン系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ウレタン樹脂溶剤系接着剤、ウレタン樹脂エマルション接着剤、エーテル系セルロース接着剤、エチレン−酢酸ビニル樹脂エマルション接着剤、エチレン−酢酸ビニル樹脂ホットメルト接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、エポキシ樹脂エマルション接着剤、塩化ビニル樹脂溶剤系接着剤、クロロプレンゴム系接着剤、酢酸ビニル樹脂エマルション接着剤、シアノアクリレート系接着剤、シリコーン系接着剤、水性高分子−イソシアナート系接着剤、スチレン−ブタジエンゴム系ラテックス接着剤、ニトリルゴム系接着剤、ニトロセルロース接着剤、反応性ホットメルト接着剤、フェノール樹脂系接着剤、変性シリコーン系接着剤、ポリアミド樹脂ホットメルト接着剤、ポリイミド系接着剤、ポリウレタン樹脂ホットメルト接着剤、ポリオレフィン樹脂ホットメルト接着剤、ポリ酢酸ビニル樹脂ホットメルト接着剤、ポリスチレン樹脂溶剤系接着剤、ポリビニルアルコール系接着剤、ポリビニルピロリドン樹脂系接着剤、ポリビニルブチラール樹脂系接着剤、ポリベンズイミダゾール接着剤、ポリメタクリレート樹脂溶剤系接着剤、メラミン樹脂系接着剤、ユリア樹脂系接着剤、レゾルシノール系接着剤、等が挙げられる。さらには、汎用ポリマーであるポリビニルアルコール、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン等も接着成分として使用することができる。   A conventionally well-known adhesive can be used as an adhesive component, and although it does not specifically limit, a synthetic adhesive with a high adhesive force can be used preferably. Specific examples of the synthetic adhesive include, for example, an acrylic resin adhesive, an acrylic resin anaerobic adhesive, an acrylic resin emulsion adhesive, a urethane resin adhesive, an α-olefin adhesive, a urethane resin adhesive, Urethane resin solvent-based adhesive, urethane resin emulsion adhesive, ether-based cellulose adhesive, ethylene-vinyl acetate resin emulsion adhesive, ethylene-vinyl acetate resin hot melt adhesive, epoxy resin-based adhesive, epoxy resin emulsion adhesive, Vinyl chloride resin solvent adhesive, chloroprene rubber adhesive, vinyl acetate resin emulsion adhesive, cyanoacrylate adhesive, silicone adhesive, aqueous polymer-isocyanate adhesive, styrene-butadiene rubber latex adhesive , Nitrile rubber adhesive, Nitrocellulose Adhesives, reactive hot melt adhesives, phenolic resin adhesives, modified silicone adhesives, polyamide resin hot melt adhesives, polyimide adhesives, polyurethane resin hot melt adhesives, polyolefin resin hot melt adhesives, polyacetic acid Vinyl resin hot melt adhesive, polystyrene resin solvent adhesive, polyvinyl alcohol adhesive, polyvinyl pyrrolidone resin adhesive, polyvinyl butyral resin adhesive, polybenzimidazole adhesive, polymethacrylate resin solvent adhesive, melamine resin Adhesives, urea resin adhesives, resorcinol adhesives, and the like. Furthermore, polyvinyl alcohol, polymethyl methacrylate, polystyrene and the like, which are general-purpose polymers, can also be used as an adhesive component.

このうち、イオン液体と混和する接着剤を使用することが好ましく、特に、アクリル系接着剤が好ましい。アクリル系接着剤としては、接着時に化学反応を伴わない第一世代のアクリル系接着剤、ラジカル重合反応により接着する第二世代のアクリル系接着剤、紫外線などのエネルギー照射によって硬化する第三世代のアクリル系接着剤が知られている。なかでも第二世代のアクリル系接着剤(SGA)は、少なくともアクリルモノマー、エラストマー、及び触媒から構成される二液混合反応型アクリル系接着剤であり、二液を混合することで室温においてラジカル重合が開始し、硬化が行われる。SGAは室温においても硬化速度が速く、紫外線照射装置や熱風乾燥炉などの硬化装置を使用せずに硬化を実施することができる。また、耐薬品性や優れた力学物性を有するため、電気電子機器、建築など多くの分野で利用されており、本発明でも好適に用いることができる。   Of these, an adhesive that is miscible with the ionic liquid is preferably used, and an acrylic adhesive is particularly preferable. Acrylic adhesives include first-generation acrylic adhesives that do not involve chemical reaction during bonding, second-generation acrylic adhesives that adhere by radical polymerization reactions, and third-generation acrylic adhesives that cure by irradiation with energy such as ultraviolet rays. Acrylic adhesives are known. Among them, the second generation acrylic adhesive (SGA) is a two-component mixed reaction type acrylic adhesive composed of at least an acrylic monomer, an elastomer, and a catalyst. By mixing the two components, radical polymerization is performed at room temperature. Starts and curing takes place. SGA has a high curing rate even at room temperature, and can be cured without using a curing device such as an ultraviolet irradiation device or a hot air drying furnace. Further, since it has chemical resistance and excellent mechanical properties, it is used in many fields such as electrical and electronic equipment and architecture, and can be suitably used in the present invention.

本発明では、接着成分にイオン液体を混合して接着組成物を構成する。イオン液体とは、100℃以下又は150℃以下の温度において液体で存在する塩を指し、低融点溶融塩などとも言われる。イオン液体は高い誘電性を有しており、これにマイクロ波を照射することで、温度上昇が顕著に生じることが知られている。また、イオン液体は透明であるため、これを接着剤に配合しても接着剤の透明性等の外観を損ねることがない。さらにイオン液体は非揮発性であり、接着物から揮発して消失することもない。   In the present invention, an adhesive composition is formed by mixing an ionic liquid with an adhesive component. The ionic liquid refers to a salt that exists in a liquid at a temperature of 100 ° C. or lower or 150 ° C. or lower, and is also referred to as a low melting point molten salt. It is known that the ionic liquid has a high dielectric property, and when the microwave is irradiated to the ionic liquid, the temperature rises remarkably. Further, since the ionic liquid is transparent, even if it is blended with the adhesive, the appearance such as transparency of the adhesive is not impaired. Furthermore, the ionic liquid is non-volatile and does not volatilize and disappear from the adhesive.

イオン液体としては特に限定されず、公知のものを使用することができる。イオン液体を構成するカチオンとしては、例えば、ピリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピロリン骨格を有するカチオン、ピロール骨格を有するカチオン、イミダゾリウムカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオン、ピラゾリウムカチオン、ビラゾリニウムカチオン、テトラアルキルアンモニウムカチオン等の含窒素オニウム塩;トリアルキルスルホニウムカチオン等の含硫黄オニウム塩;テトラアルキルホスホニウムカチオン等の含リンオニウム塩等が挙げられる。このうち、含窒素オニウム塩が好ましく、特に、5員環の含窒素オニウム塩がより好ましい。   It does not specifically limit as an ionic liquid, A well-known thing can be used. Examples of the cation constituting the ionic liquid include a pyridinium cation, a piperidinium cation, a pyrrolidinium cation, a cation having a pyrroline skeleton, a cation having a pyrrole skeleton, an imidazolium cation, a tetrahydropyrimidinium cation, and a dihydropyrimidinium. Examples thereof include nitrogen-containing onium salts such as cations, pyrazolium cations, virazolinium cations, and tetraalkylammonium cations; sulfur-containing onium salts such as trialkylsulfonium cations; and phosphorus-containing onium salts such as tetraalkylphosphonium cations. Of these, nitrogen-containing onium salts are preferred, and in particular, 5-membered nitrogen-containing onium salts are more preferred.

上述した各種含窒素オニウム塩は、少なくとも1個の置換基を有するものであってもよいし、無置換のものであってもよい。そのような置換基としては特に限定されないが、例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、アルケニル基等の炭素数1〜20の炭化水素基や、ハロゲン原子等が挙げられる。   The various nitrogen-containing onium salts described above may have at least one substituent or may be unsubstituted. Although it does not specifically limit as such a substituent, For example, C1-C20 hydrocarbon groups, such as an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, an alkenyl group, a halogen atom, etc. are mentioned.

含窒素オニウム塩のなかでも、置換又は無置換のイミダゾリウムカチオンが好ましく、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、及び、1−アリル−3−ブチルイミダゾリウムカチオンが最も好ましい。   Of the nitrogen-containing onium salts, a substituted or unsubstituted imidazolium cation is preferable, and a 1-butyl-3-methylimidazolium cation and a 1-allyl-3-butylimidazolium cation are most preferable.

イオン液体を構成するアニオンとしては、例えば、SCN;(FSO、(CFSO、(CSO、(CFSO)(CFCO)N、(CN)等のイミド基を有するアニオン;AlCl 、AlCl 、BF 、PF 、ClO 、NO ;F、Cl、Br、I等のハロゲン化物イオン;CHCOO、CFCOO、CCOO等のカルボキシレート系アニオン;CHSO 、CFSO 、CSO 、p−トルエンスルホネートアニオン等のスルホネート系アニオン;CHOSO 、COSO 、COSO 、C13OSO 、C17OSO 、2−(2−メトキシエチル)エチルサルフェートアニオン等のサルフェート系アニオン;(CN)、(CFSO、AsF 、SbF 、NbF 、TaF 、B(CN) 、(CPF 等が挙げられる。このうち、SCN(チオシアネート)、及び、イミド基を有するアニオンが最も好ましい。また、イミド基を有するアニオンの中では、窒素原子にスルホニル基が結合したイミド基を有するアニオンが好ましい。 Examples of the anion constituting the ionic liquid include SCN ; (FSO 2 ) 2 N , (CF 3 SO 2 ) 2 N , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N , and (CF 3 SO 2 ). Anions having an imide group such as (CF 3 CO) N and (CN) 2 N ; AlCl 4 , Al 2 Cl 7 , BF 4 , PF 6 , ClO 4 , NO 3 ; F , Cl -, Br -, I - halide ion such as; CH 3 COO -, CF 3 COO -, C 3 F 7 COO - carboxylate system such anions; CH 3 SO 3 -, CF 3 SO 3 -, C 4 F 9 SO 3 -, sulfonate anion such as p- toluenesulfonate anion; CH 3 OSO 3 -, C 2 H 5 OSO 3 -, C 4 H 9 OSO 3 -, C 6 H 13 O O 3 -, C 8 H 17 OSO 3 -, 2- (2- methoxyethyl) sulfate-based anion such as ethylsulfate anion; (CN) 3 C -, (CF 3 SO 2) 3 C -, AsF 6 -, SbF 6 , NbF 6 , TaF 6 , B (CN) 4 , (C 2 F 5 ) 3 PF 3 − and the like can be mentioned. Of these, SCN (thiocyanate) and an anion having an imide group are most preferable. Of the anions having an imide group, an anion having an imide group in which a sulfonyl group is bonded to a nitrogen atom is preferable.

本発明において、イオン液体としては、上述したカチオンとアニオンを組み合わせたものを使用できる。具体例としては、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウム・チオシアネート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウム・ヘキサフルオロホスフェート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウム・テトラフルオロボレート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウム・アイオダイド、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウム・ブロマイド、トリブチルメチルアンモニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリヘキシルテトラデシルホスホニウム・クロライド、1−ブチル−1−メチルピロリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−アリル−3−ブチルイミダゾリウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウム・チオシアネート等が挙げられる。なお、イオン液体は1種類のみを配合してもよいし、2種類以上を組み合わせて配合してもよい。   In the present invention, as the ionic liquid, a combination of the above-described cation and anion can be used. Specific examples include 1-butyl-3-methylimidazolium thiocyanate, 1-butyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate, 1-butyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-butyl-3 -Methylimidazolium iodide, 1-butyl-3-methylimidazolium bromide, tributylmethylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, trihexyltetradecylphosphonium chloride, 1-butyl-1-methylpyrrolidinium Bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-allyl-3-butylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium thiocyanate and the like can be mentioned. In addition, an ionic liquid may mix | blend only 1 type and may mix | blend 2 or more types in combination.

本発明のマイクロ波解体性接着組成物におけるイオン液体の配合量は、本発明のマイクロ波解体性接着組成物が所望の接着力及び解体能を示す限り特に限定されないが、配合量が少なくなると、解体能が低下する傾向にあり、また、配合量が多すぎると、接着組成物の接着力が低下する恐れがある。その観点から、本発明のマイクロ波解体性接着組成物全体に対するイオン液体の濃度は、1〜50重量%程度が好ましく、5〜40重量%程度がより好ましく、10〜30重量%程度がさらに好ましく、12〜25重量%程度が特に好ましく、15〜20重量%程度が最も好ましい。   The blending amount of the ionic liquid in the microwave dismantling adhesive composition of the present invention is not particularly limited as long as the microwave dismantling adhesive composition of the present invention exhibits desired adhesive force and disassembling ability, but when the blending amount decreases, There exists a tendency for disassembly ability to fall, and when there is too much compounding quantity, there exists a possibility that the adhesive force of an adhesive composition may fall. From that viewpoint, the concentration of the ionic liquid with respect to the entire microwave dismantling adhesive composition of the present invention is preferably about 1 to 50% by weight, more preferably about 5 to 40% by weight, and further preferably about 10 to 30% by weight. 12 to 25% by weight is particularly preferable, and about 15 to 20% by weight is most preferable.

本発明のマイクロ波解体性接着組成物には、接着成分とイオン液体以外の成分が配合されてもよい。そのような他の成分としては、一般的な接着組成物に配合される成分が挙げられ、例えば、耐熱安定剤、耐光安定剤、難燃剤、蛍光増白剤、帯電防止剤、防カビ剤、発泡剤等が挙げられる。   Components other than the adhesive component and the ionic liquid may be blended in the microwave dismantling adhesive composition of the present invention. Examples of such other components include components blended in general adhesive compositions, such as heat stabilizers, light stabilizers, flame retardants, fluorescent brighteners, antistatic agents, antifungal agents, A foaming agent etc. are mentioned.

本発明のマイクロ波解体性接着組成物は、イオン液体が配合されており、これによってマイクロ波照射による接着物の解体を実現するものであるので、特許文献1及び非特許文献1に記載されているような熱膨張性マイクロカプセルや膨張黒鉛等の熱膨張剤が配合されている必要はなく、熱膨張剤が配合されていなくとも接着物の解体を実現することができる。   The microwave disassembling adhesive composition of the present invention is formulated in Patent Document 1 and Non-Patent Document 1 because an ionic liquid is blended to realize disassembly of the adhesive by microwave irradiation. It is not necessary to add a thermal expansion agent such as a thermally expandable microcapsule or expanded graphite, and the disassembly of the adhesive can be realized even if a thermal expansion agent is not added.

(接着物)
本発明のマイクロ波解体性接着組成物は、第一の被接着基材と第二の被接着基材とを接着して接着物を作製するために用いられる。本発明のマイクロ波解体性接着組成物を適用する方法は特に限定されず、通常の接着組成物と同様の適用方法であってよい。例えば、第一の被接着基材の所定の接着面に本発明のマイクロ波解体性接着組成物を塗布し、その塗布面を第二の被接着基材の所定の接着面に重ね合わせて、所定時間固定することで、接着を行なうことができる。前記固定は、常温で行なってもよいし、加熱下で行なってもよい。また、マイクロ波解体性接着組成物を基材に塗布する際は、手作業によって塗布してもよいし、ロールコーターやスプレーコーター等、公知の塗布装置を使用してもよい。
(Adhesive)
The microwave decomposable adhesive composition of the present invention is used for producing an adhesive by bonding a first adherend substrate and a second adherend substrate. The method for applying the microwave dismantling adhesive composition of the present invention is not particularly limited, and may be the same application method as that for a normal adhesive composition. For example, the microwave dismantling adhesive composition of the present invention is applied to a predetermined adhesion surface of a first adherend substrate, and the application surface is superimposed on a predetermined adhesion surface of a second adherend substrate, Adhesion can be performed by fixing for a predetermined time. The fixing may be performed at room temperature or under heating. Moreover, when apply | coating a microwave degradable adhesive composition to a base material, you may apply | coat by manual work and you may use well-known coating devices, such as a roll coater and a spray coater.

本発明のマイクロ波解体性接着組成物を適用できる被接着基材を構成する材料の種類は、金属、セラミックス、樹脂、木材など特に限定されない。本発明のマイクロ波解体性接着組成物は、異種の材料からなる2つの基材を接着するのに適用してもよいし、また、同種の材料からなる2つの基材を接着するのに適用してもよい。本発明のマイクロ波解体性接着組成物は、イオン液体を必須成分としており、例えばフェライト粒子のような、接着組成物の透明性等の外観を損ねる成分を配合する必要がないので、例えば合わせガラス等の、透明性が高い接着物を製造するための接着組成物として好適に使用できる利点がある。   The kind of material which comprises the to-be-adhered base material which can apply the microwave dismantleable adhesive composition of this invention is not specifically limited, such as a metal, ceramics, resin, wood. The microwave disassembling adhesive composition of the present invention may be applied to bond two substrates made of different materials, or applied to bond two substrates made of the same kind of materials. May be. The microwave disassembling adhesive composition of the present invention has an ionic liquid as an essential component, and does not need to contain a component such as ferrite particles that impairs the appearance of the adhesive composition such as transparency. There exists an advantage which can be used conveniently as an adhesive composition for manufacturing adhesives with high transparency, such as.

本発明のマイクロ波解体性接着組成物を適用可能な用途としては特に限定されず、種々の分野を想定することができるが、具体例を挙げると、自動車など、異種材から構成され、利用終了後に解体、リサイクルが必要な構造接着分野;カーペット、壁材など、必要に応じて剥離が求められる建材分野;スマートフォンなど、使用後にリサイクルが求められる電材分野;ガラス、アクリル樹脂などの透明材料から構成される接着物に関し、接着後に解体が求められる分野等が挙げられる。より具体的な適用例を挙げると、本発明のマイクロ波解体性接着組成物は、合わせガラスを製造する際に2枚のガラス板を接着する接着剤として好適に使用することができる。また、本発明のマイクロ波解体性接着組成物は、ITO(酸化インジウムスズ)等の導電性材料からなる透明電極を基材に接着する接着剤としても好適に使用することもできる。   The application to which the microwave disassembling adhesive composition of the present invention can be applied is not particularly limited, and various fields can be envisaged. Specific examples include automobiles and other dissimilar materials, and end of use. Structural bonding field that needs to be disassembled and recycled later; Building material field such as carpets and wall materials that need to be peeled off as needed; Electric material field that requires recycling after use, such as smartphones; Consists of transparent materials such as glass and acrylic resin Regarding the adhesive to be used, there are fields where disassembly is required after bonding. As a more specific application example, the microwave dismantling adhesive composition of the present invention can be suitably used as an adhesive for bonding two glass plates when producing a laminated glass. Moreover, the microwave decomposable adhesive composition of the present invention can also be suitably used as an adhesive that adheres a transparent electrode made of a conductive material such as ITO (indium tin oxide) to a substrate.

(解体方法)
本発明により作製された接着物は、解体が必要な時に、マイクロ波を照射することで解体することができる。本発明のマイクロ波解体性接着組成物は高誘電性のイオン液体を含むものであるので、マイクロ波照射により接着層の温度が急激に上昇し、これにより接着層の接着強度が低下して接着物の解体が可能になると推測される。
(Dismantling method)
The adhesive produced according to the present invention can be disassembled by irradiating it with microwaves when disassembly is required. Since the microwave disassembling adhesive composition of the present invention contains a high dielectric ionic liquid, the temperature of the adhesive layer is rapidly increased by microwave irradiation, thereby reducing the adhesive strength of the adhesive layer and It is assumed that dismantling is possible.

本発明において、接着物の解体は、接着物にマイクロ波を照射しながら2つの基材が分離するような荷重を接着物にかけることで行なうことができる。また、接着物にマイクロ波を照射した後速やかに、荷重を接着物にかけることでも行なうことができる。マイクロ波を照射する装置としては特に限定されず、家庭用の電子レンジを使用することも可能である。   In the present invention, the adhesive can be disassembled by applying a load to the adhesive that separates the two substrates while irradiating the adhesive with microwaves. It can also be performed by applying a load to the adhesive immediately after irradiating the adhesive with microwaves. The apparatus for irradiating the microwave is not particularly limited, and a household microwave oven can also be used.

解体を実現するためのマイクロ波照射条件は特に限定されず、適宜決定することができる。一例として、マイクロ波の周波数は300MHz〜3THz、出力は10〜10000W程度であり、マイクロ波を接着物に照射する時間は1秒〜10分間程度である。また、本発明のマイクロ波解体性接着組成物が示す解体能を所望の程度のものとするために、当該組成物に含まれる接着成分やイオン液体の種類に応じて、照射するマイクロ波の周波数を適宜調節することも可能である。   The microwave irradiation conditions for realizing dismantling are not particularly limited, and can be determined as appropriate. As an example, the frequency of the microwave is 300 MHz to 3 THz, the output is about 10 to 10000 W, and the time for irradiating the adhesive with the microwave is about 1 second to 10 minutes. Moreover, in order to make the dismantling ability exhibited by the microwave disassembling adhesive composition of the present invention to a desired level, the frequency of microwaves to be irradiated according to the type of adhesive component and ionic liquid contained in the composition It is also possible to adjust appropriately.

以下に実施例を掲げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。   The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples.

(調製例)
以下の接着成分及びイオン液体を用いて本発明のマイクロ波解体性接着組成物を調製した。なお、以下の各組成物ではイオン液体の濃度を20重量%とした。
(Preparation example)
A microwave dismantling adhesive composition of the present invention was prepared using the following adhesive components and ionic liquid. In the following compositions, the concentration of the ionic liquid was 20% by weight.

接着成分としては以下を使用した。
SGA:第二世代アクリル系接着剤(デンカ株式会社、ハードロックNS−700S20)
エポキシ接着剤:主剤としてエピコート828、硬化剤としてメチル−1,2,3,6,−テトラヒドロフタル酸無水物、及び、促進剤として1−メチルイミダゾールを100:87.5:1.5の重量比で混合したもの。
ポリビニルアルコール:水にPVA(日本合成化学社製ゴーセノールNH−18)を5重量%混合したもの。
ポリメタクリル酸メチル:THF溶液にPMMA(三菱レイヨン社製アクリペットVH)を5重量%混合したもの。
ポリスチレン:THF溶液にPS(旭化成工業社製スタイロン679)を10重量%混合したもの。
ポリビニルブチラール:THF溶液にPVB(積水化学工業エスレックBH−3)を5重量%混合したもの。
The following was used as an adhesive component.
SGA: Second generation acrylic adhesive (Denka Corporation, Hard Rock NS-700S20)
Epoxy adhesive: Epicoat 828 as the main agent, methyl-1,2,3,6, -tetrahydrophthalic anhydride as the curing agent, and 1-methylimidazole as the accelerator in a weight of 100: 87.5: 1.5 Mixed by ratio.
Polyvinyl alcohol: PVA (Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd. Gohsenol NH-18) mixed in water by 5% by weight.
Polymethyl methacrylate: A THF solution mixed with 5% by weight of PMMA (Acrypet VH manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.).
Polystyrene: A mixture of 10% by weight of PS (Styron 679 manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) in a THF solution.
Polyvinyl butyral: A mixture of 5% by weight of PVB (Sekisui Chemical Co., Ltd. S-REC BH-3) in a THF solution.

イオン液体としては以下を使用した。
(a)1−ブチル−3−メチルイミダゾリウム・チオシアネート
(b)トリブチルメチルアンモニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド
(c)トリヘキシルテトラデシルホスホニウム・クロライド
(d)1−ブチル−1メチルピロリジニウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド
(e)1−アリル−3−ブチルイミダゾリウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド
(f)1−ブチル−3−メチルイミダゾリウム・ヘキサフルオロホスフェート
(g)1−ブチル−3−メチルイミダゾリウム・テトラフルオロボレート
(h)1−ブチル−3−メチルイミダゾリウム・アイオダイド
(i)1−ブチル−3−メチルイミダゾリウム・ブロマイド
(j)1−エチル−3−メチルイミダゾリウム・チオシアネート
The following was used as the ionic liquid.
(A) 1-butyl-3-methylimidazolium thiocyanate (b) tributylmethylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide (c) trihexyltetradecylphosphonium chloride (d) 1-butyl-1-methylpyrrolidinium Bis (trifluoromethanesulfonyl) imide (e) 1-allyl-3-butylimidazolium Bis (trifluoromethanesulfonyl) imide (f) 1-butyl-3-methylimidazolium Hexafluorophosphate (g) 1-butyl -3-methylimidazolium tetrafluoroborate (h) 1-butyl-3-methylimidazolium iodide (i) 1-butyl-3-methylimidazolium bromide (j) 1-ethyl-3-methylimidazolium・ Thiocyanate

各接着組成物について粘度を評価し、その結果を表1及び2に示した。表1及び2では、評価した結果を以下の基準で分類した。
高高:100,000mPa・s以上
高:10,000〜100,000mPa・s
中:1,000〜10,000mPa・s
低:100〜1,000mPa・s
低低:100mPa・s以下
The viscosity of each adhesive composition was evaluated, and the results are shown in Tables 1 and 2. In Tables 1 and 2, the evaluation results were classified according to the following criteria.
Height: 100,000 mPa · s or higher Height: 10,000-100,000 mPa · s
Medium: 1,000-10,000 mPa · s
Low: 100 to 1,000 mPa · s
Low and low: 100 mPa · s or less

<結果>
表1及び2に記載の接着成分とイオン液体とを含有するマイクロ波解体性接着組成物は、上記のとおり、粘度が、高高〜低低まで分類することができ、用いる基材に応じて、適宜、本発明の解体性接着組成物を選択し使用することができる。
<Result>
As described above, the microwave dismantling adhesive composition containing the adhesive component and the ionic liquid described in Tables 1 and 2 can be classified into high to low to low viscosity, depending on the substrate used. As appropriate, the dismantling adhesive composition of the present invention can be selected and used.

(実施例1〜3及び比較例)
以下の実施例及び比較例では、イオン液体として、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウム・チオシアネート(Sigma−Aldlich社)を使用し、接着剤として、第二世代アクリル系接着剤:SGA(デンカ株式会社、ハードロックNS−700S20)を使用した。
(Examples 1 to 3 and Comparative Example)
In the following examples and comparative examples, 1-butyl-3-methylimidazolium thiocyanate (Sigma-Aldrich) is used as the ionic liquid, and the second generation acrylic adhesive: SGA (DENKA stock) is used as the adhesive. Company, Hard Rock NS-700S20) was used.

比較例では、接着剤にイオン液体を添加せず、そのまま、接着組成物として使用した。   In the comparative example, the ionic liquid was not added to the adhesive, and it was used as it was as an adhesive composition.

各実施例では、接着剤に対し、濃度が15重量%(実施例1)、16.7重量%(実施例2)、又は20重量%(実施例3:表1中のNo.1)になるような量でイオン液体を添加し、混合することで、各接着組成物を製造した。   In each example, the concentration was 15% by weight (Example 1), 16.7% by weight (Example 2), or 20% by weight (Example 3: No. 1 in Table 1) with respect to the adhesive. Each adhesive composition was manufactured by adding and mixing the ionic liquid in such an amount.

(剪断剥離試験)
接着基板としてポリイミドフィルム(東レ・デュポン株式会社)を幅100mm,長さ35mmの大きさに切り出したものを使用した。接着領域を確定するために幅100mm×長さ15mmの穴を設けたスペーサーとしてポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(厚み30μm)を使用した。接着基板の平滑な表面上にスペーサーを配置して、スペーサーの穴から露出した基板表面に各実施例又は比較例の接着組成物を塗布した後、もう一枚のポリイミドフィルムを重ね合わせて接着し、一日間室温で接着組成物を硬化させた。得られた接着物から、接着領域が幅15mm×長さ15mmになるように長さ方向に切り出したものを、剪断剥離試験用の試験片とした。
(Shear peeling test)
As an adhesive substrate, a polyimide film (Toray DuPont Co., Ltd.) cut into a size of 100 mm width and 35 mm length was used. A polyethylene terephthalate (PET) film (thickness 30 μm) was used as a spacer provided with a hole of 100 mm width × 15 mm length in order to determine the adhesion region. After placing the spacer on the smooth surface of the adhesive substrate and applying the adhesive composition of each example or comparative example to the substrate surface exposed from the hole in the spacer, another polyimide film is overlaid and adhered. The adhesive composition was cured for 1 day at room temperature. What was cut out in the length direction so that the adhesion region was 15 mm wide × 15 mm long was used as a test piece for the shear peeling test.

図1は、この試験片を示す斜視図である。図1中、試験片10は、2枚の接着基板11と、両基板に挟まれた接着層12とから構成される。接着層の大きさは幅15mm×長さ15mmである。   FIG. 1 is a perspective view showing the test piece. In FIG. 1, a test piece 10 is composed of two adhesive substrates 11 and an adhesive layer 12 sandwiched between both substrates. The size of the adhesive layer is 15 mm wide × 15 mm long.

作製された各試験片について、引張試験機(株式会社島津製作所製、オートグラフAGS−1kND)を用いて、室温で、引張速度を50mm/minとして、引張剪断強度を測定した。結果を図2に示した。   About each of the produced test pieces, the tensile shear strength was measured at a room temperature and a tensile speed of 50 mm / min using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, Autograph AGS-1kND). The results are shown in FIG.

各実施例及び比較例で作製した試験片では、いずれも1.0MPa近傍の引張剪断強度を示した。このことから、接着剤にイオン液体を添加しても、接着組成物が示す接着強度は変化せず、ほぼ一定の値を示すことが明らかとなった。   In the test pieces prepared in each of the examples and comparative examples, the tensile shear strength near 1.0 MPa was exhibited. From this, it became clear that even when an ionic liquid was added to the adhesive, the adhesive strength exhibited by the adhesive composition did not change and showed a substantially constant value.

また、破断した各試験片の破断面を観察したところ、イオン液体を添加していない比較例1の試験片では、界面破壊が生じていることが観察された。一方、イオン液体を16.7重量%濃度で添加した実施例2の試験片でも、界面破壊が観察された。このことからも、イオン液体の添加が、接着組成物の接着力に影響を及ぼさないことが分かる。   Moreover, when the fracture surface of each fractured test piece was observed, it was observed that interface fracture occurred in the test piece of Comparative Example 1 to which no ionic liquid was added. On the other hand, interfacial fracture was also observed in the test piece of Example 2 to which the ionic liquid was added at a concentration of 16.7% by weight. This also shows that the addition of the ionic liquid does not affect the adhesive strength of the adhesive composition.

(マイクロ波応答剥離試験)
接着基板としてポリイミドフィルム(東レ・デュポン株式会社)を幅100mm,長さ25mmの大きさに切り出したものを使用し、スペーサーとしてポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(厚み30μm)を使用した。接着基板の平滑な表面上に各実施例又は比較例の接着組成物を塗布した後、接着領域が幅100mm×長さ5mmとなるようにもう一枚のポリイミドフィルムに重ね合わせて接着し、一日間室温で接着組成物を硬化させた。得られた接着物から、接着領域が幅10mm×長さ5mmになるように切り出したものを、マイクロ波応答剥離試験用の試験片とした。なお、この試験片は、接着領域の大きさを上記のように変更した以外は、図1の試験片とおおよそ同じものである。
(Microwave response peeling test)
A polyimide film (Toray DuPont Co., Ltd.) cut into a width of 100 mm and a length of 25 mm was used as the adhesive substrate, and a polyethylene terephthalate (PET) film (thickness 30 μm) was used as the spacer. After applying the adhesive composition of each example or comparative example on the smooth surface of the adhesive substrate, the adhesive region was overlapped with another polyimide film so that the adhesive area would be 100 mm wide × 5 mm long. The adhesive composition was cured at room temperature for days. What was cut out from the obtained adhesive so that the adhesion region had a width of 10 mm and a length of 5 mm was used as a test piece for a microwave response peel test. In addition, this test piece is substantially the same as the test piece of FIG. 1 except having changed the magnitude | size of the adhesion | attachment area | region as mentioned above.

マイクロ波照射装置としては、出力が500Wの市販の家庭用電子レンジ(TWIN BIRD社製、DR−D259)を使用した。   As the microwave irradiation apparatus, a commercial household microwave oven (manufactured by TWIN BIRD, DR-D259) having an output of 500 W was used.

作製された試験片の上下に2箇所ずつ穴を空けた。上側の穴に通した糸で電子レンジ内に試験片を吊るし、下側の穴に通した糸を用いて500gの荷重を試験片に掛けた。その状態で、周波数2450MHz、出力500Wの条件で5分間、マイクロ波を試験片に照射し、解体に至るまでのマイクロ波照射時間(マイクロ波の照射開始から、接着部分が下にずれて、荷重を掛けた側の接着基板が落下するまでに要する時間)を測定した。結果を図3に示した。   Two holes were drilled at the top and bottom of the prepared test piece. The test piece was hung in the microwave oven with the thread passed through the upper hole, and a load of 500 g was applied to the test piece using the thread passed through the lower hole. In that state, the microwave irradiation time until the test piece was irradiated with microwaves for 5 minutes under the conditions of frequency 2450 MHz and output 500 W, and the time of microwave irradiation until the dismantling (from the start of microwave irradiation, the bonded part shifted downward and the load The time required for the adhesive substrate on the side to be dropped is measured. The results are shown in FIG.

イオン液体を15重量%濃度で添加した実施例1の試験片では、マイクロ波照射開始後150秒で解体が生じた。イオン液体を16.7重量%濃度で添加した実施例2の試験片では、マイクロ波照射開始後30秒で解体が生じた。イオン液体を20重量%濃度で添加した実施例3の試験片では、マイクロ波照射開始後20秒で解体が生じた。一方、イオン液体を添加していない比較例1の試験片では、解体は生じなかった。   In the test piece of Example 1 to which the ionic liquid was added at a concentration of 15% by weight, disassembly occurred in 150 seconds after the start of microwave irradiation. In the test piece of Example 2 to which the ionic liquid was added at a concentration of 16.7% by weight, disassembly occurred 30 seconds after the start of microwave irradiation. In the test piece of Example 3 to which the ionic liquid was added at a concentration of 20% by weight, disassembly occurred 20 seconds after the start of microwave irradiation. On the other hand, dismantling did not occur in the test piece of Comparative Example 1 to which no ionic liquid was added.

以上により、接着剤にイオン液体が添加された接着組成物では、マイクロ波の照射によって接着強度が低下し、接着物の解体が生じることが分かる。また、イオン液体の濃度が増加するに従い、マイクロ波照射による解体をより短時間で実現できることが分かる。   From the above, it can be seen that in an adhesive composition in which an ionic liquid is added to an adhesive, the adhesive strength is reduced by microwave irradiation, and the adhesive is disassembled. It can also be seen that disassembly by microwave irradiation can be realized in a shorter time as the concentration of the ionic liquid increases.

(マイクロ波照射時の温度測定試験)
切り出した接着領域を25mm×5mmに変更した以外は上記と同様に作製した試験片を剥離して、接着面が表面に露出させた。露出した接着面に、蛍光式光ファイバー温度計(安立計器株式会社製、FL−2000)の温度検出部の先端を粘着テープで直接固定し、その状態で、電子レンジ内でマイクロ波(周波数2450MHz、出力500W)を30秒間照射し、そのときの温度の経時的変化をメモリハイコーダー(日置電気株式会社製、8807)で測定した。
(Temperature measurement test during microwave irradiation)
The test piece produced in the same manner as described above was peeled off except that the cut adhesion area was changed to 25 mm × 5 mm, and the adhesion surface was exposed on the surface. The tip of the temperature detection part of a fluorescent optical fiber thermometer (manufactured by Anritsu Keiki Co., Ltd., FL-2000) is directly fixed to the exposed adhesive surface with an adhesive tape, and in that state, a microwave (frequency 2450 MHz, An output of 500 W) was irradiated for 30 seconds, and a change with time in temperature at that time was measured with a memory high coder (manufactured by Hioki Electric Co., Ltd., 8807).

その結果、イオン液体を添加していない比較例1の試験片では、接着面の温度が室温から約30℃までわずかに上昇するのが確認された。一方、イオン液体を16.7重量%濃度で添加した実施例2の試験片では、室温から約45℃まで急激な温度上昇が確認された。この結果より、イオン液体が添加された接着組成物から形成された接着層では、マイクロ波照射により急激に温度が上昇することが分かり、このために、マイクロ波照射による解体が実現するものと推測される。   As a result, in the test piece of Comparative Example 1 to which no ionic liquid was added, it was confirmed that the temperature of the adhesive surface slightly increased from room temperature to about 30 ° C. On the other hand, in the test piece of Example 2 to which the ionic liquid was added at a concentration of 16.7% by weight, a rapid temperature increase from room temperature to about 45 ° C. was confirmed. From this result, it can be seen that in the adhesive layer formed from the adhesive composition to which the ionic liquid was added, the temperature suddenly increased due to the microwave irradiation, and it was assumed that dismantling by the microwave irradiation could be realized for this reason. Is done.

(実施例4)
この実施例では、イオン液体として、1−アリル−3−ブチルイミダゾリウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを使用し、接着剤として、汎用ポリマーであるポリスチレンを使用した。接着剤に対し、濃度が20重量%になる量のイオン液体を添加し、混合することで、接着組成物を製造した(表2中のNo.47)。この接着組成物を用いて、上記のマイクロ波応答剥離試験を行なったところ、マイクロ波照射開始後100秒で解体が生じた。
Example 4
In this example, 1-allyl-3-butylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide was used as the ionic liquid, and polystyrene, which is a general-purpose polymer, was used as the adhesive. An adhesive composition was produced by adding and mixing an ionic liquid in an amount of 20% by weight with respect to the adhesive (No. 47 in Table 2). When the above microwave responsive peeling test was performed using this adhesive composition, disassembly occurred 100 seconds after the start of microwave irradiation.

(実施例5)
イオン液体の濃度を30重量%に変更した以外は実施例4と同様にして接着組成物を製造した。この接着組成物を用いて、上記のマイクロ波応答剥離試験を行なったところ、マイクロ波照射開始後90秒で解体が生じた。
(Example 5)
An adhesive composition was produced in the same manner as in Example 4 except that the concentration of the ionic liquid was changed to 30% by weight. When the above microwave responsive peeling test was performed using this adhesive composition, disassembly occurred 90 seconds after the start of microwave irradiation.

(実施例6)
この実施例では、イオン液体として、1−アリル−3−ブチルイミダゾリウム・ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを使用し、接着剤として、ポリビニルブチラールを使用し、接着基板としてスライドガラス(MICRO SLIDE GLASS、松波硝子工業株式会社)を使用した。接着剤に対し、濃度が20重量%になる量のイオン液体を添加し、混合することで、接着組成物を製造した(表2中のNo.50)。この接着組成物を用いて、上記のマイクロ波応答剥離試験を行なったところ、マイクロ波照射開始後161秒で解体が生じた。
(Example 6)
In this example, 1-allyl-3-butylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide is used as the ionic liquid, polyvinyl butyral is used as the adhesive, and a slide glass (MICRO SLIDE GLASS, Matsunami Glass Industry Co., Ltd.) was used. The adhesive composition was manufactured by adding and mixing the ionic liquid of the density | concentration of 20 weight% with respect to an adhesive agent (No. 50 in Table 2). When the above microwave responsive peeling test was performed using this adhesive composition, disassembly occurred in 161 seconds after the start of microwave irradiation.

10 試験片
11 接着基板
12 接着層
10 Test piece 11 Adhesive substrate 12 Adhesive layer

Claims (7)

接着成分とイオン液体とを含有する、マイクロ波解体性接着組成物。   A microwave dismantling adhesive composition comprising an adhesive component and an ionic liquid. 前記イオン液体を構成するカチオンが、5員環の含窒素オニウム塩である、請求項1に記載のマイクロ波解体性接着組成物。   The microwave dismantling adhesive composition according to claim 1, wherein the cation constituting the ionic liquid is a 5-membered nitrogen-containing onium salt. 前記イオン液体を構成するカチオンが、置換又は無置換のイミダゾリウムカチオンである、請求項1に記載のマイクロ波解体性接着組成物。   The microwave dismantling adhesive composition according to claim 1, wherein the cation constituting the ionic liquid is a substituted or unsubstituted imidazolium cation. 前記イオン液体を構成するアニオンが、SCN(チオシアネート)、又は、イミド基を有するアニオンである、請求項2又は3に記載のマイクロ波解体性接着組成物。 Anion constituting the ionic liquid, SCN - (thiocyanate), or an anion having an imide group, a microwave disassemblable adhesive composition according to claim 2 or 3. 前記接着成分が、二液混合反応型アクリル系接着剤、ポリビニルブチラール樹脂系接着剤、又は、ポリスチレンである、請求項1〜4のいずれか1項に記載のマイクロ波解体性接着組成物。   The microwave decomposable adhesive composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the adhesive component is a two-component mixed reaction type acrylic adhesive, a polyvinyl butyral resin adhesive, or polystyrene. 請求項1〜5のいずれか1項に記載のマイクロ波解体性接着組成物により接着された2つの基材からなる接着物。   The adhesive substance which consists of two base materials adhere | attached with the microwave dismantleable adhesive composition of any one of Claims 1-5. 請求項1〜5のいずれか1項に記載のマイクロ波解体性接着組成物により接着された2つの基材からなる接着物にマイクロ波を照射することで前記マイクロ波解体性接着組成物による接着強度を低下させ、前記2つの基材を分離する工程を含む、接着物の解体方法。   Adhesion by the microwave dismantling adhesive composition by irradiating microwaves to an adhesive comprising two substrates adhered by the microwave disassembling adhesive composition according to any one of claims 1 to 5. A method for disassembling an adhesive comprising a step of reducing the strength and separating the two substrates.
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