JP2017213618A - tool - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reliably secure waterproofness of a substrate.SOLUTION: A substrate unit 100 is a unit for conducting rotation control of a motor 20 and is assembled to a lower part of an electric tool body. The substrate unit 100 includes: a main substrate on which an inverter circuit and the like are mounted; a case member 110 which houses the main substrate; and a guide member 170 which is detachably attached to the case member 110 and guides wiring 150 and the like connected to the main substrate. In the substrate unit 100, the main substrate 130 is fixed into the case member 110 by a potting material 190 in a state of the wiring 150 and the like being pressed by the guide member 170.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、工具に関する。   The present invention relates to a tool.

電動工具は、駆動源としてのＤＣブラシレスモータと、このモータを回転制御するための基板とを備えている。ＤＣブラシレスモータおよび基板のそれぞれは、ハウジング内の所定の位置に組み付けられている。基板には、複数のスイッチング素子等の電子部品が実装されると共に、電池からのパワー線等の配線が引き回されて接続されている。   The electric tool includes a DC brushless motor as a drive source and a substrate for controlling the rotation of the motor. Each of the DC brushless motor and the substrate is assembled at a predetermined position in the housing. Electronic components such as a plurality of switching elements are mounted on the substrate, and wiring such as power lines from the battery is drawn and connected.

例えば、特許文献１には、モータとトリガとの間に基板を配置し、基板の両面のそれぞれから配線を引き出した電動工具が記載されている。また、特許文献２および３には、モータを制御する制御回路を含むプリント基板がケースに収容された状態でバッテリパック取付部に実装された電動工具が記載されている。   For example, Patent Document 1 describes an electric tool in which a board is arranged between a motor and a trigger and wiring is drawn out from both sides of the board. Patent Documents 2 and 3 describe an electric tool mounted on a battery pack mounting portion in a state where a printed board including a control circuit for controlling a motor is accommodated in a case.

米国特許出願公開第２０１３／０３１３９２５号明細書US Patent Application Publication No. 2013/0313925 特許第５５１５７３６号Japanese Patent No. 5551536 特許第５４０７８４９号Patent No. 5,407,849

しかしながら、特許文献１に記載の電動工具では、基板の両面のそれぞれから配線を引き出しているため、ポッティング等の防水対策を採用しにくいという問題があった。コーティング等で防水を確保することはできるが、基板の両面から配線が出ているため、作業性が悪いという問題がある。また、特許文献２および３に記載の電動工具では、配線が自由に動くことが可能な構造となっているので、配線の振動によりポッティングが破れてしまう場合がある。これにより、配線とポッティング材との間に隙間が生じ、基板の防水性が損なわれてしまうという問題がある。   However, the electric power tool described in Patent Document 1 has a problem in that it is difficult to adopt a waterproof measure such as potting because the wiring is drawn out from both sides of the substrate. Although waterproofing can be ensured by coating or the like, there is a problem that workability is poor because wiring is provided from both sides of the substrate. Moreover, since the electric tools described in Patent Documents 2 and 3 have a structure in which the wiring can move freely, potting may be broken due to vibration of the wiring. Accordingly, there is a problem that a gap is generated between the wiring and the potting material, and the waterproofness of the substrate is impaired.

そこで、本発明は、基板の防水性を確実に確保することができる工具を提供することを目的とする。   Then, an object of this invention is to provide the tool which can ensure the waterproofness of a board | substrate reliably.

本発明は、上記課題を解決するために、基板と、前記基板を収容するケース部材と、前記ケース部材に取り付けられ、前記基板に接続される配線を案内するガイド部材と、を備え、前記ガイド部材により前記配線が押えられた状態で前記基板がポッティング材により前記ケース部材内に固定されるものである。   In order to solve the above-described problems, the present invention includes a substrate, a case member that accommodates the substrate, and a guide member that is attached to the case member and guides wiring connected to the substrate. The substrate is fixed in the case member by a potting material in a state where the wiring is pressed by the member.

本発明によれば、ガイド部材により配線が所定位置に押えられた状態で基板をケース部材内にポッティング処理するので、工具の打撃等による配線の振動等を抑えることができる。これにより、ポッティング材の損傷等を防止することができ、基板の防水性を確実に確保することができる。   According to the present invention, since the substrate is potted in the case member in a state in which the wiring is pressed at a predetermined position by the guide member, the vibration of the wiring due to the impact of the tool or the like can be suppressed. Thereby, damage of a potting material etc. can be prevented and the waterproofness of a board | substrate can be ensured reliably.

本発明の一の実施の形態に係る電動工具の構成例を示す正面図である。It is a front view which shows the structural example of the electric tool which concerns on one embodiment of this invention. 電動工具の構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structural example of an electric tool. 基板ユニットの構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of a board | substrate unit. 基板ユニットの構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the structural example of a board | substrate unit. 基板ユニットの構成例を示す底面図である。It is a bottom view which shows the structural example of a board | substrate unit. 図４に示す基板ユニットのＡ−Ａ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line of the board | substrate unit shown in FIG. 図４に示す基板ユニットのＢ−Ｂ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the BB line of the board | substrate unit shown in FIG. ガイド部材の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of a guide member. ガイド部材の機能例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the function example of a guide member.

以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

［電動工具１０の構成例］
図１は本発明の一実施の形態に係る電動工具１０の平面構成の一例を示し、図２はその断面構成の一例を示している。なお、図１および図２において、紙面の左側を電動工具１０の前方とし、紙面の右側を電動工具１０の後方とする。 [Configuration Example of Electric Tool 10]
FIG. 1 shows an example of a planar configuration of an electric power tool 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows an example of a sectional configuration thereof. 1 and 2, the left side of the paper surface is the front of the electric tool 10, and the right side of the paper surface is the rear of the electric tool 10.

本発明に係る電動工具１０は、ＤＣブラシレスモータ（以下、モータ２０という）を駆動源とするインパクトドライバである。電動工具１０は、図１および図２に示すように、筒状の電動工具本体（ハウジング）１２と、電動工具本体１２の下部から略鉛直方向に延びるグリップ１６とを備えている。電動工具本体１２の側面部には、モータ２０の回転を正回転または逆回転に切り替えるための正逆切替スイッチ６０が設けられている。   The electric tool 10 according to the present invention is an impact driver using a DC brushless motor (hereinafter referred to as a motor 20) as a drive source. As shown in FIGS. 1 and 2, the power tool 10 includes a cylindrical power tool main body (housing) 12 and a grip 16 that extends in a substantially vertical direction from the lower portion of the power tool main body 12. A normal / reverse selector switch 60 for switching the rotation of the motor 20 to normal rotation or reverse rotation is provided on the side surface of the electric tool body 12.

電動工具本体１２には、モータ２０と、冷却ファン２２と、減速機４０と、スピンドル４２と、ハンマ４４と、アンビル４６と、基板ユニット１００がそれぞれ内蔵されている。なお、本実施の形態においてハンマ４４およびアンビル４６は、打撃機構の一例を構成している。   The electric tool main body 12 includes a motor 20, a cooling fan 22, a speed reducer 40, a spindle 42, a hammer 44, an anvil 46, and a board unit 100, respectively. In the present embodiment, the hammer 44 and the anvil 46 constitute an example of a striking mechanism.

モータ２０は、例えば１２０度通電駆動のＤＣブラシレスモータから構成され、電動工具本体１２の後部に組み付けられている。モータ２０は、ユーザーによるスイッチ３０の引き操作に基づいて回転する。   The motor 20 is composed of, for example, a 120-degree energization DC brushless motor, and is assembled to the rear portion of the electric power tool main body 12. The motor 20 rotates based on the pulling operation of the switch 30 by the user.

冷却ファン２２は、モータ２０の後方であって、モータ２０の回転軸２０ａの同軸上に設けられている。冷却ファン２２は、モータ２０の回転に伴って回転し、電動工具本体１２の側面部に設けられた吸込口から外気を吸い込んでモータ２０を冷却し、吸い込んだ空気を電動工具本体１２の側面部に設けられた排気孔から外部に排出する。   The cooling fan 22 is provided behind the motor 20 and on the same axis as the rotation shaft 20 a of the motor 20. The cooling fan 22 rotates with the rotation of the motor 20, sucks outside air from a suction port provided in the side surface portion of the electric tool main body 12, cools the motor 20, and sucks the sucked air into the side surface portion of the electric tool main body 12. It exhausts to the outside from the exhaust hole provided in the.

減速機４０は、モータ２０の前方に設けられ、モータ２０の回転軸２０ａに接続されている。減速機４０は、遊星歯車機構を構成し、モータ２０の回転に伴って回転すると共にモータ２０の回転を減速させてスピンドル４２にモータ２０の動力を伝達する。   The speed reducer 40 is provided in front of the motor 20 and is connected to the rotating shaft 20 a of the motor 20. The speed reducer 40 constitutes a planetary gear mechanism, and rotates with the rotation of the motor 20 and decelerates the rotation of the motor 20 to transmit the power of the motor 20 to the spindle 42.

ハンマ４４は、スピンドル４２の回転を回転打撃力に変換し、変換した回転打撃力をアンビル４６に伝達する。具体的には、ねじ締め動作時（モータ２０の起動時）に後述する出力軸４６ａに設定以上の負荷トルク（ねじ締め抵抗）が付与されると、ハンマ４４が圧縮ばね４５を圧縮しながら後退することでアンビル４６とハンマ４４との回転方向の係合が一時的に解除され、その後、圧縮はね４５が復元する力でハンマ４４が前進してハンマ４４がアンビル４６を回転方向に打撃する。   The hammer 44 converts the rotation of the spindle 42 into a rotation striking force, and transmits the converted rotation striking force to the anvil 46. Specifically, when a load torque (screw tightening resistance) higher than a setting is applied to an output shaft 46a, which will be described later, during the screw tightening operation (when the motor 20 is started), the hammer 44 moves backward while compressing the compression spring 45. As a result, the engagement between the anvil 46 and the hammer 44 in the rotational direction is temporarily released, and then the hammer 44 moves forward by the force that the compression spring 45 restores, and the hammer 44 strikes the anvil 46 in the rotational direction. .

アンビル４６は、電動工具本体１２の先端部に設けられ、図示しないドライバビット（先端工具）が装着可能な出力軸４６ａを有している。出力軸４６ａにドライバビットを取り付けた状態でモータ２０を回転駆動させると、モータ２０の駆動力によりドライバビットが回転すると共に打撃されるようになっている。   The anvil 46 is provided at the distal end portion of the electric power tool body 12 and has an output shaft 46a to which a driver bit (tip tool) (not shown) can be attached. When the motor 20 is driven to rotate with the driver bit attached to the output shaft 46a, the driver bit is rotated and struck by the driving force of the motor 20.

基板ユニット１００は、モータ２０の回転制御を行うためのユニットであり、モータ２０および打撃機構の下方側である電動工具本体１２の下部に組み付けられている。また、基板ユニット１００は、グリップ１６の下方に配置されるサブ基板２００と配線を介して接続され、サブ基板２００との間で通信を行うことが可能となっている。なお、基板ユニット１００の詳細については後述する。   The substrate unit 100 is a unit for controlling the rotation of the motor 20, and is assembled to the lower part of the electric tool body 12 on the lower side of the motor 20 and the striking mechanism. Further, the substrate unit 100 is connected to the sub-board 200 disposed below the grip 16 via wiring, and can communicate with the sub-board 200. Details of the substrate unit 100 will be described later.

グリップ１６は、ユーザーが電動工具１０を把持するための部位である。グリップ１６の下部には、電池７０を着脱可能に取り付けることが可能な電池パック取付部１８が設けられている。図１および図２では、電池パック取付部１８に電池７０が取り付けられていない状態を示し、電池７０を破線で示す。電池７０は例えばリチウムイオン電池であり、電圧は１８Ｖである。電池７０には、残量ゲージが設けられており、電池残量が視認できるようになっている。   The grip 16 is a part for the user to grip the power tool 10. A battery pack mounting portion 18 to which the battery 70 can be detachably mounted is provided at the lower portion of the grip 16. 1 and 2 show a state where the battery 70 is not attached to the battery pack attachment portion 18, and the battery 70 is indicated by a broken line. The battery 70 is, for example, a lithium ion battery, and the voltage is 18V. The battery 70 is provided with a fuel gauge so that the battery remaining amount can be visually recognized.

電池パック取付部１８のグリップ１６の前端から前方に張り出した部位の上面部には、操作パネル２４が設けられている。操作パネル２４には、打撃モードを切り替えるためのモード設定ボタンや打撃モード表示ＬＥＤ等が設けられている。また、電池パック取付部１８には、スイッチ等からなる操作部やＬＥＤ等からなる表示部が実装されたサブ基板２００が組み付けられている。   An operation panel 24 is provided on the upper surface portion of the portion of the battery pack mounting portion 18 that protrudes forward from the front end of the grip 16. The operation panel 24 is provided with a mode setting button, a batting mode display LED, and the like for switching the batting mode. In addition, the battery pack mounting portion 18 is assembled with a sub-board 200 on which an operation portion made of a switch or the like and a display portion made of an LED or the like are mounted.

スイッチ３０は、グリップ１６の上部前方側であって、ユーザーがグリップ１６を把持したときに人差し指がかかる位置に配設されている。スイッチ３０は、モータ２０を起動および停止させると共に、モータ２０の回転速度を調整するための操作部として機能する。   The switch 30 is disposed on the upper front side of the grip 16 at a position where the index finger is applied when the user grips the grip 16. The switch 30 functions as an operation unit for starting and stopping the motor 20 and adjusting the rotation speed of the motor 20.

［基板ユニット１００の構成例］
図３は基板ユニット１００の構成の一例を示す斜視図であり、図４はその平面図であり、図５はその底面図である。図６は図４に示す基板ユニット１００のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図７は図４に示す基板ユニット１００のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 [Configuration Example of Substrate Unit 100]
3 is a perspective view showing an example of the configuration of the substrate unit 100, FIG. 4 is a plan view thereof, and FIG. 5 is a bottom view thereof. 6 is a cross-sectional view taken along line AA of the substrate unit 100 shown in FIG. 4, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line BB of the substrate unit 100 shown in FIG.

図３〜図７に示すように、基板ユニット１００は、ケース部材１１０と、メイン基板１３０と、配線１５０，１５２，１５４，１５６，１５８と、ガイド部材１７０とを備えている。ケース部材１１０は、ケース本体１１２と、側壁１１４と、ガイド部１１６，１１８とを有している。ケース部材１１０の材料には、例えばＡＢＳ等の樹脂材料を用いることができる。   As shown in FIGS. 3 to 7, the board unit 100 includes a case member 110, a main board 130, wirings 150, 152, 154, 156 and 158, and a guide member 170. The case member 110 has a case main body 112, a side wall 114, and guide portions 116 and 118. As a material of the case member 110, for example, a resin material such as ABS can be used.

ケース本体１１２は、平面的に見て略舟形形状からなり、その長手方向がアンビル４６から冷却ファン２２に至る長さを有している（図２参照）。側壁１１４は、ケース本体１１２の周縁部から立設され、ケース部材１１０の上面側が開口するように構成されている。側壁１１４の高さは、メイン基板１３０および配線１５０等の一部をポッティング材１９０により埋設できるような高さに形成されている。側壁１１４の前後方向の中央より若干前方であって左右の側面部のそれぞれには、ガイド部材１７０をケース部材１１０に取り付けるための取付部１２０，１２２が設けられている。   The case body 112 has a substantially boat shape when viewed in a plan view, and its longitudinal direction has a length from the anvil 46 to the cooling fan 22 (see FIG. 2). The side wall 114 is erected from the peripheral edge of the case main body 112 and is configured such that the upper surface side of the case member 110 opens. The height of the side wall 114 is formed such that a part of the main substrate 130 and the wiring 150 can be embedded with the potting material 190. Attachment portions 120 and 122 for attaching the guide member 170 to the case member 110 are provided on the left and right side portions slightly forward from the center of the side wall 114 in the front-rear direction.

ガイド部１１６，１１８は、配線１５２，１５４を基板ユニット１００に収容されるメイン基板１３０側からケース部材１１０の開口側とは反対方向の下方に配置されたサブ基板２００側に案内するものであり、ケース部材１１０の長手方向中央より若干後方であって左右の側面部のそれぞれに設けられている。詳しくは、ガイド部１１６，１１８の取付位置は、ガイド部材１７０のケース本体１１２に対する取付位置とはずれた位置に設けられ、配線１５２，１５４が這回し易いようになっている。ガイド部１１６，１１８は、ケース本体１１２を内側に向かって切り欠いたＵ字形状に沿って側壁１１４を湾曲させることで構成される。Ｕ字形状の切り欠きは、配線１５２，１５４の周面に沿うように形成される。   The guide portions 116 and 118 guide the wirings 152 and 154 from the main board 130 side accommodated in the board unit 100 to the sub board 200 side arranged below in the direction opposite to the opening side of the case member 110. The case member 110 is provided slightly behind the center in the longitudinal direction and on each of the left and right side portions. Specifically, the attachment positions of the guide portions 116 and 118 are provided at positions deviating from the attachment position of the guide member 170 with respect to the case main body 112 so that the wirings 152 and 154 can be easily wound. The guide portions 116 and 118 are configured by bending the side wall 114 along a U-shape in which the case main body 112 is cut out inward. The U-shaped notch is formed along the peripheral surfaces of the wirings 152 and 154.

メイン基板１３０は、ポリイミド等からなる基材上に所定の配線パターンが形成された基板であり、メイン基板１３０の前方側にＭＯＳＦＥＴ(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）からなる複数のスイッチング素子等（インバータ回路）が実装され、メイン基板１３０の後方側にスイッチング素子等を制御する制御回路が実装されている。メイン基板１３０は、ケース部材１１０の外形形状と略同一形状からなり、ケース部材１１０の内側に収容可能な大きさに選定される。   The main substrate 130 is a substrate in which a predetermined wiring pattern is formed on a base material made of polyimide or the like, and a plurality of switching elements including MOSFETs (metal-oxide-semiconductor field-effect transistors) on the front side of the main substrate 130. Etc. (inverter circuit) are mounted, and a control circuit for controlling the switching elements and the like is mounted on the rear side of the main board 130. The main board 130 has substantially the same shape as the outer shape of the case member 110 and is selected to have a size that can be accommodated inside the case member 110.

配線１５０は、モータ２０の近傍に配置されるホールセンサ（図示省略）により検知されたモータ２０の回転位置を示す信号をメイン基板１３０に出力するための配線であり、一端部が図示しないセンサ基板に接続され、他端部がメイン基板１３０におけるケース部材１１０の開口側の面（以下、上面という）に設けられた端子にはんだ付けされている。   The wiring 150 is a wiring for outputting a signal indicating the rotational position of the motor 20 detected by a Hall sensor (not shown) arranged in the vicinity of the motor 20 to the main board 130, and one end part is a sensor board (not shown). The other end is soldered to a terminal provided on the opening side surface (hereinafter referred to as the upper surface) of the case member 110 in the main board 130.

配線１５２，１５４は、メイン基板１３０に電力を供給するためのパワー線であり、一端部がメイン基板１３０の上面に設けられた端子にはんだ付けされ、他端部が電池７０に設けられた端子に接続されている。配線１５２はマイナス線であり、配線１５４はプラス線である。   The wirings 152 and 154 are power lines for supplying power to the main board 130, one end of which is soldered to a terminal provided on the upper surface of the main board 130, and the other end is a terminal provided on the battery 70. It is connected to the. The wiring 152 is a minus line, and the wiring 154 is a plus line.

３本の配線１５６は、電池７０の電力をモータ２０のＵ相，Ｖ相，Ｗ相のそれぞれに供給するための動力線であり、一端部がセンサ基板に接続され、他端部がメイン基板１３０の上面に実装されたスイッチング素子（図示省略）の各端子にはんだ付けされている。   The three wires 156 are power lines for supplying the power of the battery 70 to each of the U phase, V phase, and W phase of the motor 20, one end is connected to the sensor substrate, and the other end is the main substrate. Soldered to each terminal of a switching element (not shown) mounted on the upper surface of 130.

配線１５８は、メイン基板１３０とサブ基板２００との間の通信を行ったり、制御用電源の供給を行うための通信、信号線であり、一端部がメイン基板１３０の上面に設けられた端子にはんだ付けされ、他端部がサブ基板２００（図２参照）に接続されている。   The wiring 158 is a communication and signal line for performing communication between the main board 130 and the sub board 200 and supplying control power, and one end thereof is connected to a terminal provided on the upper surface of the main board 130. The other end is soldered and connected to the sub-board 200 (see FIG. 2).

図８は、ガイド部材１７０の構成の一例を示している。図９は、ガイド部材１７０の機能の一例を説明するための図である。   FIG. 8 shows an example of the configuration of the guide member 170. FIG. 9 is a diagram for explaining an example of the function of the guide member 170.

図６および図８等に示すように、ガイド部材１７０は、メイン基板１３０の長手方向（前後方向）と略並行に配線１５０等を誘導するものであり、メイン基板１３０上の配線１５０等のはんだ付け部の位置とはずれるようにケース部材１１０に着脱可能に取り付けられる。ガイド部材１７０は、本体１７２と、ガイド板１７４，１７６と、係止部１７８，１８０と、押え片１８２，１８４，１８６，１８８とを有している。ガイド部材１７０の材料には、例えばＡＢＳ等の樹脂材料を用いることができる。   As shown in FIGS. 6 and 8, etc., the guide member 170 guides the wiring 150 etc. substantially parallel to the longitudinal direction (front-rear direction) of the main board 130, and solder such as the wiring 150 etc. on the main board 130. It is detachably attached to the case member 110 so as to deviate from the position of the attaching portion. The guide member 170 includes a main body 172, guide plates 174 and 176, locking portions 178 and 180, and pressing pieces 182, 184, 186 and 188. As a material of the guide member 170, for example, a resin material such as ABS can be used.

本体１７２は、平面的に見て前方側が開口された略Ｕ字形状の枠体であって、ガイド板１７４，１７６等を支持するものである。ガイド板１７４，１７６は、メイン基板１３０に接続される配線１５０等をガイドするための部材であり、本体１７２の両方の脚部１７２ａ，１７２ａのそれぞれを跨ぐように取り付けられている。ガイド板１７６は本体１７２の前端側に取り付けられ、ガイド板１７４はガイド板１７６よりも後方側の本体１７２にガイド板１７６とは所定の間隔をあけて取り付けられている。ガイド板１７６の上面部の左右方向の略中央には、配線１５０を束ねて収容するための凹部１７６ａが設けられている。   The main body 172 is a substantially U-shaped frame having an opening on the front side when seen in a plan view, and supports the guide plates 174, 176 and the like. The guide plates 174 and 176 are members for guiding the wiring 150 and the like connected to the main board 130, and are attached so as to straddle both the leg portions 172a and 172a of the main body 172. The guide plate 176 is attached to the front end side of the main body 172, and the guide plate 174 is attached to the main body 172 on the rear side of the guide plate 176 with a predetermined distance from the guide plate 176. A concave portion 176a for bundling and accommodating the wiring 150 is provided at the approximate center in the left-right direction of the upper surface portion of the guide plate 176.

係止部１７８，１８０は、ガイド板１７４、１７６間に位置する本体１７２の脚部１７２ａ，１７２ａから下方に延設され、その下端部がフック状に形成されている。係止部１７８，１８０はケース部材１１０の外側から嵌め込まれ、そのフック状の部位がケース部材１１０の取付部１２０，１２２に引っ掛かることでケース部材１１０に固定される。   The locking portions 178 and 180 extend downward from the leg portions 172a and 172a of the main body 172 located between the guide plates 174 and 176, and the lower ends thereof are formed in a hook shape. The locking portions 178 and 180 are fitted from the outside of the case member 110, and the hook-shaped portions are fixed to the case member 110 by being caught by the mounting portions 120 and 122 of the case member 110.

押え片１８２，１８４，１８６，１８８は、ガイド板１７４，１７６の左右方向の両端部に位置する本体１７２の脚部１７２ａ，１７２ａから下方に延設されている。押え片１８２，１８４，１８６，１８８は、図９に示すように、ガイド部材１７０のケース部材１１０への取り付け時に、その先端面がメイン基板１３０の表面の周縁部（電子部品が実装されていない領域）に当接する。なお、押え片１８２，１８４，１８６，１８８は、メイン基板１３０を下方に押圧するような構成としても良い。   The holding pieces 182, 184, 186, 188 extend downward from the leg portions 172 a, 172 a of the main body 172 located at both ends in the left-right direction of the guide plates 174, 176. As shown in FIG. 9, when the guide members 170 are attached to the case member 110, the presser pieces 182, 184, 186, and 188 have their front end surfaces that are peripheral portions of the surface of the main substrate 130 (no electronic components are mounted). The area). The pressing pieces 182, 184, 186 and 188 may be configured to press the main board 130 downward.

本実施の形態では、メイン基板１３０が収容されたケース部材１１０内にポッティング材１９０が充填され、メイン基板１３０全体や、配線１５０等およびガイド部材１７０の一部分がポッティング材１９０によってケース部材１１０内に固定される。配線１５０，１５２，１５４，１５６，１５８は、ガイド部材１７０により所定の位置に押え付けられた（固定された）状態で、ポッティング処理される。ポッティング材１９０としては、例えば、エポキシ系、シリコーン系等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、図６に示すように、メイン基板１３０における例えば配線１５６とのはんだ付け部Ａは、ポッティング材１９０の表面から引き出された（露出する）配線１５６の部分Ｂとは離れた位置とされる。その他の配線１５０等についてもはんだ付け部とは一定の距離を離すことが好ましい。   In the present embodiment, the potting material 190 is filled in the case member 110 in which the main board 130 is accommodated, and the entire main board 130, the wiring 150, and a part of the guide member 170 are placed in the case member 110 by the potting material 190. Fixed. The wires 150, 152, 154, 156 and 158 are potted in a state where they are pressed (fixed) at predetermined positions by the guide member 170. As the potting material 190, for example, an epoxy-based or silicone-based thermosetting resin can be used. Further, as shown in FIG. 6, for example, the soldering portion A with the wiring 156 on the main substrate 130 is located away from the portion B of the wiring 156 drawn (exposed) from the surface of the potting material 190. . It is preferable that the other wiring 150 and the like be separated from the soldering portion by a certain distance.

［基板ユニット１００の組み立て工程例］
次に、基板ユニット１００の組み立て工程の一例について図３等を参照して説明する。まず、ケース部材１１０の内側に、配線１５０等が接続された面を上面側としてメイン基板１３０を収容する。 [Example of assembly process of substrate unit 100]
Next, an example of the assembly process of the substrate unit 100 will be described with reference to FIG. First, the main board 130 is accommodated inside the case member 110 with the surface to which the wiring 150 or the like is connected as the upper surface side.

次に、ガイド部材１７０の係止部１７８，１８０をケース部材１１０の対応する取付部１２０，１２２に外側から嵌め込んでガイド部材１７０をケース部材１１０に装着する。これにより、ガイド部材１７０の押え片１８２，１８４，１８６，１８８の先端面がメイン基板１３０の上面に当接し、メイン基板１３０がケース部材１１０内に押し付けられる。   Next, the engaging portions 178 and 180 of the guide member 170 are fitted into the corresponding mounting portions 120 and 122 of the case member 110 from the outside, and the guide member 170 is attached to the case member 110. As a result, the front end surfaces of the pressing pieces 182, 184, 186 and 188 of the guide member 170 abut on the upper surface of the main substrate 130, and the main substrate 130 is pressed into the case member 110.

また、ガイド部材１７０をケース部材１１０に装着する際に、配線１５０をガイド板１７６の凹部１７６ａに嵌め込むと共に、ガイド板１７４の下方側を通すことで所定位置に固定する。また、配線１５２をケース部材１１０のガイド部１１８に嵌め込むことで所定位置に固定する。また、配線１５４をガイド板１７４，１７６のそれぞれの下方側を通すと共に、ケース部材１１０のガイド部１１６に嵌め込むことで所定位置に固定する。さらに、配線１５６についても、ガイド板１７４，１７６のそれぞれの下方側を通すことで所定位置に固定する。   Further, when the guide member 170 is attached to the case member 110, the wiring 150 is fitted into the concave portion 176 a of the guide plate 176 and is fixed to a predetermined position by passing the lower side of the guide plate 174. Further, the wiring 152 is fixed to a predetermined position by fitting into the guide portion 118 of the case member 110. Further, the wiring 154 is passed through the lower side of each of the guide plates 174 and 176 and is fixed to a predetermined position by being fitted into the guide portion 116 of the case member 110. Further, the wiring 156 is also fixed at a predetermined position by passing below the guide plates 174 and 176.

次に、ケース部材１１０内に収容されたメイン基板１３０上にポッティング材１９０を滴下して固化させる。このとき、メイン基板１３０や、配線１５０等およびガイド部材１７０の下方側（基板側）がポッティング材１９０により埋設されるように、ポッティング材１９０の滴下量を調整する。このようにして、ポッティング材１９０によりケース部材１１０内にメイン基板１３０や配線１５０等を埋設して固定することで基板ユニット１００の組み立てを行う。   Next, the potting material 190 is dropped on the main substrate 130 accommodated in the case member 110 to be solidified. At this time, the dripping amount of the potting material 190 is adjusted so that the lower side (substrate side) of the main substrate 130, the wiring 150, and the like and the guide member 170 is embedded by the potting material 190. In this way, the board unit 100 is assembled by embedding and fixing the main board 130, the wiring 150, and the like in the case member 110 by the potting material 190.

以上説明したように、本実施の形態によれば、メイン基板１３０や配線１５０等をケース部材１１０内に収容してポッティング処理を施すため、メイン基板１３０や配線１５０等の防水性を確実に確保することができる。また、ガイド部材１７０によりメイン基板１３０を押さえ付けるので、ポッティング処理前にメイン基板１３０や配線１５０等の位置をガイド部材１７０により決めることができる。これにより、メイン基板１３０の取付用のネジ等が不要になり、メイン基板１３０、ケース部材１１０を小型化できる。また、メイン基板１３０を浮かせずにポッティング処理を行うことができるので、ポッティング材１９０の加工性を向上させることができると共に、ポッティング処理の作業の容易化を図ることができる。   As described above, according to the present embodiment, the main board 130, the wiring 150, and the like are accommodated in the case member 110 and subjected to the potting process. can do. Further, since the main board 130 is pressed by the guide member 170, the positions of the main board 130, the wiring 150, etc. can be determined by the guide member 170 before the potting process. This eliminates the need for screws or the like for attaching the main board 130, and allows the main board 130 and the case member 110 to be downsized. In addition, since the potting process can be performed without floating the main substrate 130, the workability of the potting material 190 can be improved and the potting process can be facilitated.

また、ガイド部材１７０やケース部材１１０のガイド部１１６，１１８により、配線１５０等の這回しとポッティング面からの引き出し位置を規定することができるため、ポッティングのめくれを防止しつつ、メイン基板１３０周りの部品との噛み込みを防止しながら、狙いの方向に配線１５０等を容易に這い回すことができる。
また、ガイド部材１７０が配線１５０等だけでなく、メイン基板１３０もケース部材１１０に押さえ付けるので、打撃等による振動を受けても、ケース、配線、基板の間で振動が生じることがなく、ポッティングの損傷を防ぐことができる。 Further, since the guide member 170 and the guide portions 116 and 118 of the case member 110 can define the winding position of the wiring 150 and the drawing position from the potting surface, the potting around the main board 130 can be prevented while preventing the turning of the potting. The wiring 150 and the like can be easily wound around in the target direction while preventing the parts from being caught.
In addition, since the guide member 170 presses not only the wiring 150 and the like but also the main board 130 against the case member 110, even if it receives vibration due to impact or the like, vibration does not occur between the case, the wiring, and the board. Can prevent damage.

また、配線１５０等をポッティング面から出す位置を配線１５０等のはんだ付け部から離すことができるので、電動工具１０の打撃等による配線１５０等の振動等によりポッティングが損傷した場合でも、損傷するのははんだ付け部から離れた配線１５０等の露出部周辺であり、はんだ付け部周辺のポッティングを損傷させることがないので、はんだ付け部における接続不良を防止することができる。また、ガイド部材１７０を、メイン基板１３０上のはんだ付け部の位置とはずれるようにケース部材１１０に取り付けるので、ポッティング面から出た配線１５０等をガイド部材１７０によって円滑に案内することができる。   Further, since the position where the wiring 150 etc. is taken out from the potting surface can be separated from the soldering portion such as the wiring 150 etc., even if the potting is damaged due to vibration of the wiring 150 etc. due to the impact of the electric power tool 10 etc., it will be damaged. Is around the exposed portion such as the wiring 150 away from the soldering portion and does not damage the potting around the soldering portion, so that connection failure in the soldering portion can be prevented. Further, since the guide member 170 is attached to the case member 110 so as to be out of the position of the soldering portion on the main board 130, the wiring 150 and the like coming out of the potting surface can be smoothly guided by the guide member 170.

なお、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は、上述した実施の形態に記載の範囲には限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能である。例えば、本発明は、上述した電動工具１０だけでなく、打撃工具以外の回転工具に対しても好適に適用することができる。   Although the present invention has been described using the embodiment, the technical scope of the present invention is not limited to the scope described in the embodiment. Various modifications or improvements can be added to the above-described embodiments without departing from the spirit of the present invention. For example, the present invention can be suitably applied not only to the electric tool 10 described above but also to a rotary tool other than the impact tool.

１０ 工具（電動工具）
１１０ ケース部材
１１６，１１８ ガイド部
１３０ メイン基板（基板）
１５０，１５２，１５４，１５６，１５８ 配線
１８０，１８２，１８４，１８６ 押え片（押え部）
１９０ ポッティング材
Ａ はんだ付け部（接続部） 10 Tools (electric tools)
110 Case member 116, 118 Guide part 130 Main board (board)
150, 152, 154, 156, 158 Wiring 180, 182, 184, 186 Presser piece (presser part)
190 Potting material A Soldering part (connection part)

Claims (7)

基板と、
前記基板を収容するケース部材と、
前記ケース部材に取り付けられ、前記基板に接続される配線を案内するガイド部材と、を備え、
前記ガイド部材により前記配線が押えられた状態で前記基板がポッティング材により前記ケース部材内に固定される
ことを特徴とする工具。 A substrate,
A case member for housing the substrate;
A guide member attached to the case member and guiding the wiring connected to the substrate,
The tool, wherein the substrate is fixed in the case member by a potting material in a state where the wiring is pressed by the guide member. 前記ガイド部材は、前記基板と略並行に前記配線を誘導する
ことを特徴とする請求項１に記載の工具。 The tool according to claim 1, wherein the guide member guides the wiring substantially in parallel with the substrate. 前記配線は、前記ケース部材の開口側で前記基板に取り付けられる
ことを特徴する請求項１または２に記載の工具。 The tool according to claim 1, wherein the wiring is attached to the substrate on an opening side of the case member. 前記ケース部材は、当該ケース部材の開口側とは反対方向に前記配線を案内するためのガイド部を有する
ことを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の工具。 The tool according to any one of claims 1 to 3, wherein the case member includes a guide portion for guiding the wiring in a direction opposite to an opening side of the case member. 前記ガイド部材は、前記基板の前記配線側の面に当接して前記基板を前記ケース部材側へ押える押え部を有する
ことを特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載の工具。 The tool according to any one of claims 1 to 4, wherein the guide member has a pressing portion that abuts against a surface of the substrate on the wiring side and presses the substrate toward the case member. 前記ガイド部材によって前記基板と略並行に誘導された前記配線は、前記基板上の端子との接続部から離れた位置において、前記ポッティング材から露出する
ことを特徴とする請求項１から５の何れか一項に記載の工具。 6. The wiring according to claim 1, wherein the wiring guided by the guide member substantially parallel to the substrate is exposed from the potting material at a position away from a connection portion with a terminal on the substrate. A tool according to any one of the above. 前記ガイド部材は、前記ケース部材に固定するための係止部を備えた
ことを特徴とする請求項１に記載の工具。 The tool according to claim 1, wherein the guide member includes a locking portion for fixing to the case member.
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