JP2017209702A - 成形部高さ検出方法及び板厚検出方法並びにパンチプレス - Google Patents

Abstract

【課題】パンチプレスに装着した状態でもってワークの成形部の高さ、ワーク板厚を検出する方法及びパンチプレスを提供する。【解決手段】パンチプレス１におけるワークテーブル７の上方に上下動自在に備えた上部高さ位置検出手段１５Ｕによって検出したワーク上面高さ位置と、前記高さ位置検出手段１５Ｕによって検出した成形部２９の高さ位置との差に基づいて、ワーク上面に対する前記成形部２９の成形高さを検出する。また、パンチプレス１におけるワークテーブル７の下方に上下動自在に備えた下部高さ位置検出手段１５Ｌによって検出したワーク下面高さ位置と、前記高さ位置検出手段１５Ｌによって検出した成形部２９の高さ位置との差に基づいて前記成形部２９の成形高さを検出する。【選択図】図２

Description

本発明は、パンチプレスによって板状のワークに成形加工を行った際に、上記成形部の高さを検出する成形部高さ検出方法及びワークの板厚を検出する板厚検出方法並びにパンチプレスに関する。さらに詳細には、ワークの上面又は下面に対する成形部の高さを検出する方法及び検出手段を備えたパンチプレスに関する。

従来、例えばタレットパンチプレス等のパンチプレスによって板状のワークに、適宜形状の成形加工を行う場合、試し加工を行う。そして、ワークをパンチプレスから取り出して、例えばノギス等によって成形加工部の高さを測定することが行われている。上述の場合、人手による測定であるので、労力と時間とを要するという問題がある。そこで、成形加工部の高さを光学的に自動的に測定することが提案されている（例えば特許文献１参照）。

特開平５−１９６４２３号公報

特許文献１に記載の構成は、板状のワークに形成した成形部の上部にレーザ光を照射し、上記成形部から反射されるレーザ光をカメラによって検出し、レーザ光の入射光と反射光とのなす角度を検出することによって、前記成形部の高さを検出する構成である。したがって、成形部が例えば凹状であって、この成形部における底部に対してレーザ光を斜めに照射することができない場合には、成形部の深さを検出することができないものである。また、成形部に近接した位置に、例えば切り起こし部が加工してあって、レーザ光を前記成形部に照射する場合に妨げとなる場合には成形部の高さを検出することは不可能である。

本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、パンチプレスによって板状のワークに成形加工を行った成形部の高さを検出する成形部高さ検出方法であって、好ましくは、パンチプレスにおけるワークテーブルの上方位置に上下動自在に備えた上部高さ位置検出手段によって検出したワーク上面高さ位置と、前記高さ検出手段によって検出した成形部の高さ位置との差に基づいて、ワーク上面に対する前記成形部の成形高さを検出する。

また、パンチプレスによって板状のワークに成形加工を行った成形部の高さを検出する成形部高さ検出方法であって、パンチプレスにおけるワークテーブルの下方位置に上下動自在に備えた下部高さ位置検出手段によって検出したワーク下面高さ位置と、前記下部高さ検出手段によって検出した成形部の高さ位置との差に基づいて、ワーク下面に対する前記成形部の成形高さを検出する。

また、パンチプレスによって加工される板状のワークの板厚を検出する板厚検出方法であって、パンチプレスにおけるワークテーブルの上方位置に上下動自在に備えた上部高さ位置検出手段によって、上側の基準位置からワーク上面までの上側寸法を検出し、前記ワークテーブルの下方位置に上下動自在に備えた下部高さ位置検出手段によって、下側の基準位置からワーク下面までの下側寸法を検出し、上側の基準位置と下側の基準位置との間の間隔寸法及び検出した前記上側寸法並びに下側寸法に基づいてワークの板厚を検出する。

また、パンチプレスによって加工される板状のワークの板厚を検出する板厚検出方法であって、パンチプレスにおけるワークテーブルの上方位置に備えた上部高さ位置検出手段において上下動自在な上部測定子の下端部と、前記ワークテーブルの下方位置に備えた下部高さ位置検出手段において上下動自在な下部測定子の上端部とを同一水平面に位置決めしたときにおける上下の高さ位置検出手段におけるそれぞれの検出値と、ワークの上面に上部測定子が接触したときにおける上部高さ位置検出手段の検出値と、ワークの下面に下部測定子が接触したときにおける下部高さ位置検出手段の検出値とに基づいてワークの板厚を検出する。

また、ワークテーブル上においてＸ軸、Ｙ軸方向へ移動位置決めされる板状のワークに対してプレス加工を行うパンチプレスであって、前記ワークの上面に接触して上面の高さ位置を検出すると共に、ワークに形成された成形部に上方から接触して成形部の高さ位置を検出するための上部高さ位置検出手段を、前記ワークテーブルの上方位置に備えている。

また、ワークテーブル上においてＸ軸、Ｙ軸方向へ移動位置決めされる板状のワークに対してプレス加工を行うパンチプレスであって、前記ワークの下面に接触して下面の高さ位置を検出すると共に、ワークに形成された成形部に対して下方から接触して成形部の高さ位置を検出するための下部高さ位置検出手段を、前記ワークテーブルの下方位置に備えている。

また、ワークテーブル上においてＸ軸、Ｙ軸方向へ移動位置決めされる板状のワークに対してプレス加工を行うパンチプレスであって、前記ワークの上面に接触して上面の高さ位置を検出すると共に、ワークに形成された成形部に上方から接触して成形部の高さ位置を検出するための上部高さ位置検出手段を、前記ワークテーブルの上方位置に備え、前記ワークの下面に接触して下面の高さ位置を検出すると共に、ワークに形成された成形部に下方から接触して成形部の高さ位置を検出するための下部高さ位置検出手段を、前記ワークテーブルの下方位置に備えている。

また、前記パンチプレスにおいて、前記上部高さ位置検出手段は、パンチプレスにおける加工位置に近接した位置に備えられている。

また、前記パンチプレスにおいて、前記下部高さ位置検出手段は、パンチプレスにおける加工位置に近接した位置に備えられている。

また、前記パンチプレスにおいて、パンチプレスの動作を制御するための制御装置を備え、この制御装置は、前記上部高さ検出手段が検出したワークの上面高さ位置データと、ワークに形成された成形部に上方から接触して検出した成形部高さ位置データとに基づいて、ワーク上面に対する成形部の高さを演算する演算手段を備えている。

また、前記パンチプレスにおいて、パンチプレスの動作を制御するための制御装置を備え、この制御装置は、前記下部高さ検出手段が検出したワークの下面高さ位置データと、ワークに形成された成形部に下方から接触して検出した成形部高さ位置データとに基づいて、ワーク下面に対する成形部の高さを演算する演算手段を備えている。

また、前記パンチプレスにおいて、前記上部位置検出手段が検出したワークの上面位置データと、前記下部位置検出手段が検出したワークの下面位置データとに基づいて、ワークの板厚を演算する演算手段を備えている。

また、前記パンチプレスにおいて、前記演算手段によって演算した、ワーク上面に対する成形部の高さ位置データと、予め設定したワーク上面に対する成形部の高さ位置データとに基づいて差分を演算する演算手段と、この演算手段の演算結果に基づいて、パンチプレスにおけるラムのストロークを制御するラムストローク制御手段とを備えている。

また、前記パンチプレスにおいて、前記演算手段によって演算した、ワーク下面に対する成形部の高さ位置データと、予め設定したワーク下面に対する成形部の高さ位置データとに基づいて、差分を演算する演算手段と、この演算手段の演算結果に基づいて、パンチプレスにおけるラムのストロークを制御するラムストローク制御手段とを備えている。

本発明によれば、ワークの上面又は下面に対して凸状に、又は凹状に形成した成形部の、上面又は下面に対する成形高さを自動的に検出することができるものである。

本発明の実施形態に係るパンチプレスの全体的構成を概念的、概略的に示した全体構成の説明図である。 上下の高さ検出手段による検出動作の説明図である。 機能ブロック図である。 フローチャートである。 高さ検出手段の第２の実施形態を示す説明図である。 高さ検出手段の第３の実施形態を示す説明図である。

図１を参照するに、本発明の実施形態にパンチプレスは、タレットパンチプレス１によって例示してある。タレットパンチプレス１は本体フレーム３を備えている。この本体フレーム３は、上部フレーム３Ｕと下部フレーム３Ｌとを一体的に備えている。そして、前記上部フレーム３Ｕの下側には複数のパンチＰを備えた上部タレット５Ｕが回転自在に備えられている。前記下部フレーム３Ｌの上部には、前記上部タレット５Ｕと対向した下部タレット５Ｌが回転自在に備えられている。そして、この下部タレット５Ｌには、前記パンチＰと対向する複数のダイＤが備えられている。

また、前記下部フレーム３Ｌ上には、板状のワークＷをＸ軸、Ｙ軸方向へ移動自在に支持するワークテーブル７が備えられている。さらに、前記下部テーブル３Ｌ上には、上下のパンチＰ、ダイＤによってプレス加工を行う加工位置に対してワークＷをＸ軸、Ｙ軸方向へ移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置９が備えられている。そして、位置決めしたワークＷのプレス加工を行うために、前記加工位置に対応して、前記上部フレーム３Ｕにはストライカ（ラム）１１が上下動自在に備えられている。さらに、前記タレットパンチプレス１には、前記上下のタレット５Ｕ，５Ｌの回転位置決め動作、ワーク移動位置決め装置９の位置決め動作及び前記ストライカ１１の上下動作等を制御する制御装置１３が備えられている。

上記構成により、制御装置１３の制御の下に、所望のパンチＰ、ダイＤを加工位置に割出し位置決めすると共に、ワークＷをＸ軸、Ｙ軸方向へ移動して、ワークＷの加工すべき位置を前記加工位置に位置決めする。そして、前記ストライカ１１を作動して、加工位置のパンチＰを打圧することにより、ワークＷに所望のプレス加工が行われる。

この際、プレス加工が成形加工である場合には、例えば、ワークＷの上面に対する成形部の高さが正確であるか否かを検出するために、従来は、ワークＷをワーク移動位置決め装置９から取り出し、成形部の高さを手動的に測定している。そして、測定結果が設定値と相違する場合には、ストライカ１１のストロークを補正して、再び成形加工が行われる。したがって、成形部の高さ検出作業が厄介であると共に、作業能率向上の上において問題がある。

そこで、本実施形態においては、ワークＷに成形加工を行った場合、例えばワークＷの上面に対する成形部の高さ位置を自動的に検出する構成が採用されている。すなわち、前記上部フレーム３Ｕには、ワークＷの上面に対する成形部の高さ位置を検出するための上部高さ検出手段（上部高さ位置検出手段）１５Ｕが備えられている。また、前記下部フレーム３Ｌには、ワークＷの下面に対する成形部の高さ位置を検出するための下部高さ検出手段（下部高さ位置検出手段）１５Ｌが備えられている。前記上下の高さ検出手段１５Ｕ，１５Ｌは、上下に対向してあって、前記加工位置に近接した位置に備えられている。

ところで、前記上下の高さ検出手段１５Ｕ，１５Ｌは、前記加工位置から適宜に離隔した位置に配置してもよく、また、前記上下のフレーム３Ｕ，３Ｌに限ることなく、本体フレーム３とは別個に備えたサブフレームに備えた構成とすることも可能である。この場合、ワーク移動位置決め装置９によってワークＷの移動位置決めを行い得る領域内に配置するものである。

前記上下の高さ検出手段１５Ｕ，１５Ｌは、構成の簡素化を図るために、上下対称に構成してある。なお、上下の高さ検出手段１５Ｕ，１５Ｌは上下対称の構成ではなく、それぞれ別個の構成であってもよいものである。

前記上下の高さ検出手段１５Ｕ，１５Ｌは、ワークテーブル７上に移動自在に載置されたワークＷの上面ＷＵ、下面ＷＬの高さ位置を検出する機能を有するもので、次のように構成してある。すなわち、上下の高さ検出手段１５Ｕ，１５Ｌは、概略的に図２に示すように、ワークテーブル７に備えた上下貫通部７Ａにおいて上下に対向して配置してある。上下の高さ検出手段１５Ｕ，１５Ｌは、それぞれ筒状の検出器本体１７Ｕ，１７Ｌを備えている。

上部の検出器本体１７Ｕには、例えば流体圧シリンダなどのごとき上下動用アクチュエータ１９Ｕを備えている。そして、この上下動用アクチュエータ１９Ｕにおいて上下動自在なピストンロッドなどのごとき上下動部材２１Ｕには、例えば差動トランスなどのごときリニアセンサ２３Ｕが備えられている。このリニアセンサ２３Ｕには、上部測定子としての上部接触子２５Ｕが上下動自在かつ突出する方向（下方向）へ付勢して備えられている。リニアセンサ２３Ｕは、当該リニアセンサ２３Ｕに対する上部接触子２５Ｕの下方向への突出量を測定する。

下部高さ検出手段１５Ｌは上部高さ検出手段１５Ｕと上下対称の構成であって、下部の検出器本体１７Ｌには上下動用アクチュエータ１９Ｌが備えられている。そして、上記上下動用アクチュエータ１９Ｌの上下動部材２１Ｌには、リニアセンサ２３Ｌが備えられている。このリニアセンサ２３Ｌには、下部測定子としての下部接触子２５Ｌが上下動自在かつ突出する方向（上方向）へ付勢して備えられている。

前記上部高さ検出手段１５Ｕは、前記上下動部材２１Ｕが上昇したときには、予め設定した上側基準位置２７Ｕに一致した状態に停止するように構成してある。そして、前記上下動部材２１Ｕの上側の基端部から前記リニアセンサ２３Ｕの下側の先端部までの寸法は一定の寸法Ａに設定してある。前記上部接触子（上部測定子）２５Ｕが測定物に接触することなく突出した状態の突出長Ｌは常に一定である。また、前記上下動用アクチュエータ１９Ｕのストローク長Ｓは一定である。

前記下部高さ位置検出手段１５Ｌは、上下動部材２１Ｌが下降したときには、予め設定した下側基準位置２７Ｌに一致した状態に停止するように構成してある。そして、上下動部材２１Ｌの下側の基端部から前記リニアセンサ２３Ｌの上側の先端部までの寸法は一定の寸法Ａに設定してある。また、下部接触子（下部測定子）２５Ｌが測定物に接触することなく突出した突出長Ｌは一定である。また、上下動用アクチュエータ１９Ｌのストローク長Ｓは一定である。

前記構成において、上部高さ検出手段１５Ｕにおける上下動用アクチュエータ１９Ｕがストローク長Ｓだけ下降し、上部接触子２５ＵがワークＷの上面ＷＵに当接して、本来の位置（上部接触子２５Ｕが測定物に接触していないときの位置）から寸法αだけ相対的に上昇すると、上部リニアセンサ２３Ｕからの上部接触子２５Ｕの突出長は（Ｌ−α）となる。したがって、上側基準位置２７Ｕからのワーク上面ＷＵまでの高さ寸法（上側寸法）ＨＡは、（Ｓ＋Ａ＋Ｌ−α）で表わされる（図２（Ｂ）参照）。

同様に、下部高さ位置検出手段１５Ｌの上下動用アクチュエータ１９ＬがストロークＳだけ上昇し、下部接触子２５ＬがワークＷの下面ＷＬに当接して、寸法βだけ相対的に下降すると、下部接触子２５Ｌの突出長は（Ｌ−β）となる。したがって、下部基準位置２７Ｌからワーク下面ＷＬまでの高さ寸法（下部寸法）ＨＢは、（Ｓ＋Ａ＋Ｌ−β）で表わされる（図２（Ｃ）参照）。よって、上側基準位置２７Ｕと下側基準位置２７Ｌとの間の基準位置間寸法Ｈは、板厚をｔとすると、Ｈ＝ＨＡ＋ｔ＋ＨＢと表される。したがって、ワークＷの板厚ｔはｔ＝Ｈ−（ＨＡ＋ＨＢ）で表わされる。

既に理解されるように、上部高さ検出手段１５Ｕによって、上側基準位置２７Ｕとワーク上面ＷＵとの間の上側寸法ＨＡを検出することができる。そして、下部高さ検出手段１５Ｌによって、下側基準位置２７Ｌとワーク下面ＷＬとの間の下側寸法ＨＢを検出することができる。

したがって、図２（Ｄ）に示すように、ワークＷに成形部２９の成形加工を行った場合、前記上部高さ検出手段１５Ｕによって、成形部２９の上面２９Ｕの高さ位置ＨＡ’を検出することができる。よって、ワーク上面ＷＵの高さ位置検出値（上側寸法ＨＡ）と、成形部２９の上面２９Ｕの高さ位置検出値とに基づいて、ワークＷの上面ＷＵに対する成形部２９の高さ位置、すなわち成型高さ（突出高さ、又は凹み深さ）を（ＨＡ−ＨＡ’）として検出することができるものである。また、同様にして、前記下部高さ検出手段１５Ｌによって、成形部２９の下面２９Ｌの高さ位置を検出でき、ワーク下面ＷＬに対する成形部２９の高さ位置すなわち成形高さ（凹み深さ、又は突出高さ）を検出することができるものである。

前述したように、ワークＷの板厚ｔの検出、ワークＷの上面ＷＵに対する成形部２９の上方向への突出高さ、又は下方向への凹み深さの検出及びワーク下面ＷＬに対する成形部２９の下方向への突出高さ、又は上方向への凹み深さの検出を行うために、図３に示すように、前記制御装置１３は、次のように構成してある。すなわち、制御装置１３は、例えばコンピュータから構成してあって、ＣＰＵ３１、ＲＡＭ３３、ＲＯＭ３５、入力手段３７を備えている。

また、前記制御装置１３は、ワークＷにプレス加工を行うための加工プログラムを格納した加工プログラムメモリ３９が備えられていると共に、パラメータメモリ４１が備えられている。このパラメータメモリ４１には、前記基準位置間寸法Ｈ、寸法Ａ，Ｌ、ストローク長Ｓのデータがパラメータとして予め格納してある。さらに、前記制御装置１３には、検出位置データメモリ４３が備えられている。この検出位置データメモリ４３は、上下の高さ検出手段１５Ｕ，１５Ｌによって検出したワークＷの上面位置、下面位置の検出データを格納するものである。

さらに、前記制御装置１３には演算手段４５が備えられている。この演算手段４５は各種の演算を行うもので、例えばワークＷの板厚ｔ、ワーク上面ＷＵ、下面ＷＬに対する成形部２９の突出高さの演算を行う機能を有するものである。また、演算手段４５は、成形部形状データメモリ４７に予め格納されているデータと、検出位置データメモリ４３に格納されたデータとを比較演算する比較演算手段の機能を有するものである。

また、前記制御装置１３には、前記演算手段４５の演算結果に基づいて、前記ストライカ１１のストロークを制御するためのラムストローク制御手段４９が備えられている。さらに、前記制御装置１３には、前記加工プログラム３９に格納された加工プログラムに従って、ワークＷをＸ軸、Ｙ軸方向へ移動位置決めするＸ軸、Ｙ軸移動制御手段５１が備えられている。そして、前記制御装置１３には、前記上部高さ検出手段１５Ｕ、下部高さ検出手段１５Ｌがそれぞれ接続してある。

以上のごとき構成において、加工プログラムメモリ３９に格納された加工プログラムに従ってワークＷの成形加工を行うに際し、成形加工がワークＷの上面ＷＵを基準にする加工であるか否かを判別し（ステップＳ１）、入力手段３７から上面基準又は下面基準の別を入力する。上面基準の場合には、上部高さ検出手段１５Ｕによってワーク上面ＷＵの高さ位置を検出し、上側寸法ＨＡを検出する（ステップＳ２）。そして、検出した上側寸法ＨＡのデータを検出位置データメモリ４３に格納する。

前記ステップＳ１においての判別が下面基準の成形の場合には、下部検出手段１５ＬによってワークＷの下面ＷＬの高さ位置を検出し（ステップＳ３）、検出した下側寸法ＨＢのデータを、検出位置データメモリ４３に格納する。

次に、加工プログラムメモリ３９に格納された加工プログラムに従ってワークＷの成形加工を行う（ステップＳ４）。ワークＷの成形加工を行った後、上面基準の場合には、上部高さ検出手段１５Ｕによって成形部２９の突出高さ又は凹み深さを検出し（ステップＳ５）、この検出データを検出位置データメモリ４３に格納する。そして、ワーク上面ＷＵに対する突出高さ又は凹み深さを演算手段４５によって演算する。この演算によって求めた検出値と成形部形状データメモリ４７に予め格納されている設定値と比較する（ステップＳ６）。

前記ステップＳ６における比較の結果、検出値が設定値よりも小さい場合には、設定値と検出値との差分を演算し、この差分に基づいた差分補正を行う（ステップＳ７）。そして、差分補正に対応してラムストローク制御手段４９によってストライカ１１のストロークを制御して、再度の成形加工を行う（ステップＳ４）。

前記ステップＳ６において、検出値が設定値より大の場合にはステップＳ８に移行する。そして、検出値と設定値とを比較し、ＮＯの場合には、検出値と設定値が等しいこととなる。よって、ストライカ１１のストローク制御は正確であることとして自動計測を終了する。以後、同一成形加工の場合には、ストライカ１１のストロークを同一に制御して成形加工を繰り返すものである。

前記ステップＳ８において、検出値が設定値より大の場合には、ステップＳ９へ移行し、エラー処理を行った後、終了する。

以上のごとき説明から理解されるように、本実施形態によれば、パンチプレス１によってワークＷに成形加工を行う場合、上下の高さ検出手段１５Ｕ，１５ＬによってワークＷの板厚を検出することができる。したがって、鋼板のメーカーやロット番号毎に板厚にバラ付きがある場合であっても、例えばロット毎に板厚を予め検出することができ、ワークＷの成形加工を正確に行うことができるものである。

また、パンチプレス１によってワークＷに成形加工を行った場合、上下の高さ検出手段１５Ｕ，１５Ｌによって、ワークＷの上面ＷＵ又は下面ＷＬに対する成形部２９の突出高さ、又は凹み深さを自動的に検出することができる。したがって、成形加工後における成形部２９の高さ等の計測（検査）及び検査後における補正の自動化が可能である。よって、ワークＷの成形加工の能率向上を図ることができるものである。

また、前述したように、上下の高さ検出手段１５Ｕ，１５ＬによってワークＷの板厚を検出することができることにより、成形加工部の天井部分又は底部分の板厚を検出することも可能なものである。

ところで、本発明は、前述したごとき実施形態に限ることなく、適宜の変更を行うことにより、その他の形態で実施可能なものである。例えば、前記ワーク移動位置決め装置９に備えたワーククランプ９Ｃ（図１参照）によるワークＷのクランプ位置を変更する場合に、ワークＷを動かないように保持するリポジショニング装置５３（図５参照）に計測機能を備えた構成とすることも可能である。なお、図５に示す構成において、前述した上下の高さ検出手段１５Ｕ，１５Ｌの構成と同一機能を奏する構成要素には同一符号を付して、重複した説明は省略する。

すなわち、図５に示した構成においては、上下の接触子２５Ｕ，２５Ｌを囲繞したワーク保持部材５５Ｕ，５５Ｌを備えた構成である。上記ワーク保持部材５５Ｕ，５５Ｌ、例えばゴムやスプリング等によって弾性変形可能に構成してある。そして、上下の接触子２５Ｕ，２５Ｌの先端部は、常態においては、ワーク保持部材５５Ｕ，５５Ｌのワーク接触面５５Ｆから突出してある。

したがって、上記構成によれば、上下の高さ検出手段１５Ｕ，１５Ｌは、ワークＷに形成した成形部２９の高さや板厚ｔを検出する機能を有すると共に、ワークＷを上下から挟圧保持する機能を有するものである。

また、図６に示すように、前記上下動用アクチュエータ１９Ｕ，１９Ｌとしてラックピニオン機構５７Ｕ，５７Ｌを採用することも可能である。この場合、ピニオンギア５９Ｕ，５９Ｌはサーボモータ６１Ｕ，６１Ｌによって回転することが望ましいものである。この場合、上下の基準位置に対するリニアセンサ２３Ｕ，２３Ｌの上下動位置は、サーボモータ６１Ｕ，６１Ｌに備えたロータリーエンコーダ等の位置検出手段によって検出することができるものである。したがって、上記構成において、サーボモータ６１Ｕ，６１Ｌに備えた位置検出手段とリニアセンサ２３Ｕ，２３Ｌとの２種の検出機能を利用することができるものである。

さらに、上下の高さ検出手段１５Ｕ，１５Ｌとしては、上下の接触子２５Ｕ，２５Ｌが上下の基準位置２７Ｕ，２７ＬからワークＷに接触するまでの移動位置を直接検出する構成とすることも可能である。すなわち、高さ検出手段１５Ｕ，１５Ｌとして、接触子２５Ｕ，２５Ｌのストローク長を大きくし、この接触子２５Ｕ，２５Ｌのストローク位置を、ラックピニオン機構によって回転されるロータリーエンコーダによって検出する構成とすることも可能である。さらには、上下の高さ検出手段１５Ｕ，１５Ｌは、スケールの長さが大きなリニアインダクトシンやマグネスケールとすることも可能である。

１ パンチプレス（タレットパンチプレス）
７ ワークテーブル
９ ワーク移動位置決め装置
１１ ストライカ（ラム）
１３ 制御装置
１５Ｕ 上部高さ検出手段（上部高さ位置検出手段）
１５Ｌ 下部高さ検出手段（下部高さ位置検出手段）
１７Ｕ，１７Ｌ 検出器本体
１９Ｕ，１９Ｌ 上下動用アクチュエータ
２１Ｕ，２１Ｌ 上下動部材
２３Ｕ，２３Ｌ リニアセンサ
２５Ｕ 上部接触子（上部測定子）
２５Ｌ 下部接触子（下部測定子）
２７Ｕ 上側基準値
２７Ｌ 下側基準値
２９ 成形部
Ａ 上下動部材の基端部からリニアセンサの先端部までの寸法
Ｈ 基準位置間寸法
ＨＡ 上側寸法（上側基準位置からワーク上面までの高さ寸法）
ＨＢ 下側寸法（下側基準位置からワーク下面までの高さ寸法）
Ｌ 突出長

Claims (15)

1. パンチプレスによって板状のワークに成形加工を行った成形部の高さを検出する成形部高さ検出方法であって、パンチプレスにおけるワークテーブルの上方位置に上下動自在に備えた上部高さ検出手段によって検出したワーク上面高さ位置と、前記高さ検出手段によって検出した成形部の高さ位置との差に基づいて、ワーク上面に対する前記成形部の成形高さを検出することを特徴とする成形部高さ検出方法。
2. パンチプレスによって板状のワークに成形加工を行った成形部の高さを検出する成形部高さ検出方法であって、パンチプレスにおけるワークテーブルの下方位置に上下動自在に備えた下部高さ検出手段によって検出したワーク下面高さ位置と、前記下部高さ検出手段によって検出した成形部の高さ位置との差に基づいて、ワーク下面に対する前記成形部の成形高さを検出することを特徴とする成形部高さ検出方法。
3. パンチプレスによって加工される板状のワークの板厚を検出する板厚検出方法であって、パンチプレスにおけるワークテーブルの上方位置に上下動自在に備えた上部高さ位置検出手段によって、上側の基準位置からワーク上面までの上側寸法を検出し、前記ワークテーブルの下方位置に上下動自在に備えた下部高さ位置検出手段によって、下側の基準位置からワーク下面までの下側寸法を検出し、上側の基準位置と下側の基準位置との間の間隔寸法及び検出した前記上側寸法並びに下側寸法に基づいてワークの板厚を検出することを特徴とする板厚検出方法。
4. パンチプレスによって加工される板状のワークの板厚を検出する板厚検出方法であって、パンチプレスにおけるワークテーブルの上方位置に備えた上部高さ位置検出手段において上下動自在な上部測定子の下端部と、前記ワークテーブルの下方位置に備えた下部高さ位置検出手段において上下動自在な下部測定子の上端部とを同一水平面に位置決めしたときにおける上下の高さ位置検出手段におけるそれぞれの検出値と、ワークの上面に上部測定子が接触したときにおける上部高さ位置検出手段の検出値と、ワークの下面に下部測定子が接触したときにおける下部高さ位置検出手段の検出値とに基づいてワークの板厚を検出することを特徴とする板厚検出方法。
5. ワークテーブル上においてＸ軸、Ｙ軸方向へ移動位置決めされる板状のワークに対してプレス加工を行うパンチプレスであって、前記ワークの上面に接触して上面の高さ位置を検出すると共に、ワークに形成された成形部に上方から接触して成形部の高さ位置を検出するための上部高さ位置検出手段を、前記ワークテーブルの上方位置に備えていることを特徴とするパンチプレス。
6. ワークテーブル上においてＸ軸、Ｙ軸方向へ移動位置決めされる板状のワークに対してプレス加工を行うパンチプレスであって、前記ワークの下面に接触して下面の高さ位置を検出すると共に、ワークに形成された成形部に対して下方から接触して成形部の高さ位置を検出するための下部高さ位置検出手段を、前記ワークテーブルの下方位置に備えていることを特徴とするパンチプレス。
7. ワークテーブル上においてＸ軸、Ｙ軸方向へ移動位置決めされる板状のワークに対してプレス加工を行うパンチプレスであって、前記ワークの上面に接触して上面の高さ位置を検出すると共に、ワークに形成された成形部に上方から接触して成形部の高さ位置を検出するための上部高さ位置検出手段を、前記ワークテーブルの上方位置に備え、前記ワークの下面に接触して下面の高さ位置を検出すると共に、ワークに形成された成形部に下方から接触して成形部の高さ位置を検出するための下部高さ位置検出手段を、前記ワークテーブルの下方位置に備えていることを特徴とするパンチプレス。
8. 請求項５又は７に記載のパンチプレスにおいて、前記上部高さ位置検出手段は、パンチプレスにおける加工位置に近接した位置に備えられていることを特徴とするパンチプレス。
9. 請求項６又は７に記載のパンチプレスにおいて、前記下部高さ位置検出手段は、パンチプレスにおける加工位置に近接した位置に備えられていることを特徴とするパンチプレス。
10. 請求項５，７又は８に記載のパンチプレスにおいて、パンチプレスの動作を制御するための制御装置を備え、この制御装置は、前記上部高さ位置検出手段が検出したワークの上面高さ位置データと、ワークに形成された成形部に上方から接触して検出した成形部高さ位置データとに基づいて、ワーク上面に対する成形部の高さを演算する演算手段を備えていることを特徴とするパンチプレス。
11. 請求項６，７又は９に記載のパンチプレスにおいて、パンチプレスの動作を制御するための制御装置を備え、この制御装置は、前記下部高さ位置検出手段が検出したワークの下面高さ位置データと、ワークに形成された成形部に下方から接触して検出した成形部高さ位置データとに基づいて、ワーク下面に対する成形部の高さを演算する演算手段を備えていることを特徴とするパンチプレス。
12. 請求項７に記載のパンチプレスにおいて、前記上部高さ位置検出手段が検出したワークの上面位置データと、前記下部高さ位置検出手段が検出したワークの下面位置データとに基づいて、ワークの板厚を演算する演算手段を備えていることを特徴とするパンチプレス。
13. 請求項１０に記載のパンチプレスにおいて、前記演算手段によって演算した、ワーク上面に対する成形部の高さ位置データと、予め設定したワーク上面に対する成形部の高さ位置データとに基づいて差分を演算する演算手段と、この演算手段の演算結果に基づいて、パンチプレスにおけるラムのストロークを制御するラムストローク制御手段とを備えていることを特徴とするパンチプレス。
14. 請求項１１に記載のパンチプレスにおいて、前記演算手段によって演算した、ワーク下面に対する成形部の高さ位置データと、予め設定したワーク下面に対する成形部の高さ位置データとに基づいて、差分を演算する演算手段と、この演算手段の演算結果に基づいて、パンチプレスにおけるラムのストロークを制御するラムストローク制御手段とを備えていることを特徴とするパンチプレス。
15. 請求項５又は６に記載のパンチプレスにおいて、上部高さ検出手段又は下部高さ検出手段の少なくとも一つは、ワークのリポジショニング装置に設けてあることを特徴とするパンチプレス。
    

Images