JP2017208236A - Desiccant composition, sealing structure, and organic el element - Google Patents
Desiccant composition, sealing structure, and organic el element Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017208236A JP2017208236A JP2016099877A JP2016099877A JP2017208236A JP 2017208236 A JP2017208236 A JP 2017208236A JP 2016099877 A JP2016099877 A JP 2016099877A JP 2016099877 A JP2016099877 A JP 2016099877A JP 2017208236 A JP2017208236 A JP 2017208236A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- desiccant
- organic
- layer
- sealing
- meth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 59
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 53
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims abstract description 32
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 27
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 69
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 60
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 22
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 10
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 10
- 235000012255 calcium oxide Nutrition 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 3
- 235000011116 calcium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 2
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAYAKFYASWYOEB-UHFFFAOYSA-N 3-octadec-1-enyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=CC1CC(=O)OC1=O KAYAKFYASWYOEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URVNZJUYUMEJFZ-UHFFFAOYSA-N 3-tetradec-1-enyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=CC1CC(=O)OC1=O URVNZJUYUMEJFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJSMGWBQOFWAPJ-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-3-(naphthalen-1-ylmethyl)-4-oxobutanoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CC(CC(O)=O)C(=O)OC)=CC=CC2=C1 LJSMGWBQOFWAPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001148 Al-Li alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019015 Mg-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005619 boric acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- FLISWPFVWWWNNP-BQYQJAHWSA-N dihydro-3-(1-octenyl)-2,5-furandione Chemical compound CCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O FLISWPFVWWWNNP-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- PKHMTIRCAFTBDS-UHFFFAOYSA-N hexanoyl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OC(=O)CCCCC PKHMTIRCAFTBDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000640 hydroxylating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAFYDKXYXRZODZ-UHFFFAOYSA-N octanoyl octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OC(=O)CCCCCCC RAFYDKXYXRZODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- UFQXGXDIJMBKTC-UHFFFAOYSA-N oxostrontium Chemical compound [Sr]=O UFQXGXDIJMBKTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005650 polypropylene glycol diacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
本発明は、乾燥剤組成物、封止構造、及び有機ＥＬ素子に関する。 The present invention relates to a desiccant composition, a sealing structure, and an organic EL device.
有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子は、一般に、有機発光材料を含む薄膜である有機層と、これを挟む一対の電極とを含む発光部を有している。有機ＥＬ素子は、薄膜に正孔（ホール）及び電子を注入して再結合させることにより励起子（エキシトン）を生成させ、この励起子が失活する際の光の放出（蛍光又は燐光）を利用する自発光素子である。 An organic EL (Electroluminescence) element generally has a light emitting portion including an organic layer which is a thin film containing an organic light emitting material and a pair of electrodes sandwiching the organic layer. The organic EL device generates excitons by injecting holes and electrons into a thin film and recombining them, and emits light (fluorescence or phosphorescence) when the excitons are deactivated. It is a self-luminous element to be used.
有機ＥＬ素子に関して、ダークスポットと呼ばれる有機層の非発光部の発生とその成長の防止が望まれている。ダークスポットの主原因としては、水分及び酸素の影響が大きく、特に水分は極めて微量でもダークスポットの発生に大きな影響を及ぼすことが知られている。 Regarding organic EL elements, it is desired to prevent the occurrence of non-light-emitting portions of organic layers called dark spots and their growth. It is known that the main causes of dark spots are the influence of moisture and oxygen. In particular, it is known that even if the amount of moisture is extremely small, the generation of dark spots is greatly affected.
そこで、有機ＥＬ素子への水分及び酸素の浸入を防止する方法が種々検討されている。例えば、有機層及び電極を乾燥させた不活性ガス雰囲気の気密容器内に封止し、さらに気密容器内に乾燥剤を封入した中空封止構造が提案されている。例えば、特許文献１は、乾燥剤をシリコーン系樹脂等に混合分散したものを乾燥剤含有層として備える有機ＥＬ素子も開示している。また、特許文献１は、五酸化二リンの粉末と、低温硬化型エポキシ系接着剤とを含む乾燥剤含有層を封止キャップの内面に備える有機ＥＬ素子も開示している。 Thus, various methods for preventing moisture and oxygen from entering the organic EL element have been studied. For example, a hollow sealing structure has been proposed in which an organic layer and an electrode are sealed in an airtight container in an inert gas atmosphere and a desiccant is sealed in the airtight container. For example, Patent Document 1 also discloses an organic EL element provided with a desiccant-containing layer obtained by mixing and dispersing a desiccant in a silicone-based resin or the like. Patent Document 1 also discloses an organic EL element including a desiccant-containing layer including a phosphorous pentoxide powder and a low-temperature curable epoxy adhesive on the inner surface of a sealing cap.
しかし、シリコーン系樹脂等を含む乾燥剤を備えた従来の有機ＥＬ素子では、長期保管時に有機ＥＬ素子中の有機層が溶解することがある。これは、シリコーン系樹脂等が乾燥剤層から染み出し、これが有機層を溶解するためであると考えられる。 However, in a conventional organic EL element provided with a desiccant containing a silicone resin or the like, the organic layer in the organic EL element may dissolve during long-term storage. This is presumably because silicone-based resin or the like oozes out from the desiccant layer and dissolves the organic layer.
一方、酸化物粒子及び硬化型接着剤を含む従来の乾燥剤組成物では、意図しない硬化型接着剤の重合反応が進行し、硬化してしまうことがある。 On the other hand, in a conventional desiccant composition including oxide particles and a curable adhesive, an unintended polymerization reaction of the curable adhesive may progress and be cured.
そこで、本発明は、成分の染み出しが抑制された乾燥剤層を形成することができ、しかも保存安定性に優れた乾燥剤組成物の提供を主な目的とする。 Therefore, the main object of the present invention is to provide a desiccant composition that can form a desiccant layer in which the exudation of components is suppressed and is excellent in storage stability.
本発明の一側面は、（メタ）アクリルモノマーと、有機酸及び／又はその無水物と、アルカリ土類金属の酸化物を含む酸化物粒子と、を含有する、乾燥剤組成物を提供する。 One aspect of the present invention provides a desiccant composition containing a (meth) acrylic monomer, an organic acid and / or an anhydride thereof, and oxide particles containing an oxide of an alkaline earth metal.
この乾燥剤組成物によれば、成分の染み出しが抑制された乾燥剤層を形成することができ、優れた保存安定性も有する。（メタ）アクリルモノマーの重合によって乾燥剤組成物が硬化することで、成分の染み出しが抑制される。 According to this desiccant composition, it is possible to form a desiccant layer in which exudation of components is suppressed and to have excellent storage stability. When the desiccant composition is cured by the polymerization of the (meth) acrylic monomer, the component exudation is suppressed.
酸化物粒子が、有機酸及び／又は無水物によって表面修飾されていてもよい。酸化物粒子の塩基性の表面が（メタ）アクリルモノマーの意図しない重合反応を生じ易いために、乾燥剤組成物の保存安定性が損なわれることがあると考えられるが、酸化物粒子が有機酸又は無水物によって表面修飾されていることで保存時の重合反応がより抑制され、そのために乾燥剤組成物がより優れた保存安定性を有することができると考えられる。 The oxide particles may be surface modified with an organic acid and / or an anhydride. Since the basic surface of the oxide particles tends to cause an unintended polymerization reaction of the (meth) acrylic monomer, it is considered that the storage stability of the desiccant composition may be impaired. Or it is thought that the polymerization reaction at the time of a preservation | save is suppressed more because the surface modification is carried out by the anhydride, Therefore The desiccant composition can have the more outstanding preservation | save stability.
有機酸が、カルボン酸基又はリン酸基を有する化合物であってもよい。カルボン酸基又はリン酸基を有する有機酸は、アルカリ土類金属を含む酸化物粒子と特に相互作用し易く、酸化物粒子の表面の塩基性を効率的に低くすることができる。 The organic acid may be a compound having a carboxylic acid group or a phosphoric acid group. An organic acid having a carboxylic acid group or a phosphoric acid group is particularly likely to interact with oxide particles containing an alkaline earth metal, and can effectively reduce the basicity of the surface of the oxide particles.
別の側面において、本発明は、対向配置された一対の基板と、一対の基板の外周部を封止する封止シール剤と、封止シール剤の内側で一対の基板上の間に設けられた、上記乾燥剤組成物の硬化物である乾燥剤層と、を備える封止構造を提供する。 In another aspect, the present invention is provided between a pair of substrates opposed to each other, a sealing sealant that seals an outer peripheral portion of the pair of substrates, and between the pair of substrates inside the sealing sealant. Moreover, a sealing structure provided with the desiccant layer which is a hardened | cured material of the said desiccant composition is provided.
さらに別の側面において、本発明は、素子基板と、素子基板に対して対向配置された封止基板と、素子基板及び封止基板の外周部を封止する封止シール剤と、封止シール剤の内側で前記素子基板上に設けられた、有機層及びこれを挟持する一対の電極を有する積層体と、封止シール剤の内側で封止基板上に設けられた、上記乾燥剤組成物の硬化物である乾燥剤層と、を備える有機ＥＬ素子を提供する。 In yet another aspect, the present invention provides an element substrate, a sealing substrate disposed opposite to the element substrate, a sealing sealant that seals the outer periphery of the element substrate and the sealing substrate, and a sealing seal. A laminate having an organic layer and a pair of electrodes sandwiching the organic layer provided on the element substrate inside the agent, and the desiccant composition provided on the sealing substrate inside the sealing agent An organic EL device comprising a desiccant layer that is a cured product of the above.
本発明によれば、成分の染み出しが抑制された乾燥剤層を形成することができ、しかも保存安定性に優れた乾燥剤組成物が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the desiccant layer in which the exudation of the component was suppressed can be formed, and also the desiccant composition excellent in storage stability is provided.
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments.
乾燥剤組成物
一実施形態の乾燥剤組成物は、（メタ）アクリルモノマーと、有機酸及び／又はその無水物と、アルカリ土類金属の酸化物を含む酸化物粒子とを含有する。本明細書中、（メタ）アクリルモノマーとは、アクリルモノマー又はメタクリルモノマーを意味し、これは（メタ）アクリロイル基等の他の類似の表現においても同様である。
Desiccant Composition The desiccant composition of one embodiment contains a (meth) acrylic monomer, an organic acid and / or an anhydride thereof, and oxide particles containing an alkaline earth metal oxide. In the present specification, the (meth) acrylic monomer means an acrylic monomer or a methacrylic monomer, and the same applies to other similar expressions such as a (meth) acryloyl group.
［（メタ）アクリルモノマー］
（メタ）アクリルモノマーは、分子内に１個又は２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するモノマーである。
[(Meth) acrylic monomer]
A (meth) acryl monomer is a monomer having one or more (meth) acryloyl groups in the molecule.
１個の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリル酸アミド；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート（ｎ−ラウリル（メタ）アクリレート）、ステアリル（メタ）アクリレート等のアルキル基の炭素数１〜２４のアルキル（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等の芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等の脂環式基を有する（メタ）アクリレート；メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等のアルキレングリコール鎖含有（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの（メタ）アクリルモノマーは、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the (meth) acrylic monomer having one (meth) acryloyl group include (meth) acrylic acid; (meth) acrylic amide; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) ) Acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate (n-lauryl (meth) ) Acrylate), alkyl (meth) acrylate having 1 to 24 carbon atoms of alkyl group such as stearyl (meth) acrylate; aromatic hydrocarbon group such as benzyl (meth) acrylate and phenoxyethyl (meth) acrylate (meth) Acrylate, cyclo (Meth) acrylates having an alicyclic group such as xyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate; methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, etc. Examples include alkylene glycol chain-containing (meth) acrylates. These (meth) acrylic monomers can be used singly or in combination of two or more.
２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば、下記一般式（１）、（２）又は（３）で表される化合物が挙げられる。一般式（１）〜（３）中、ｓは１〜２０の整数を示し、一般式（４）中、ｍ及びｎはｍ＋ｎが２〜２０となる整数を示す。これらの（メタ）アクリルモノマーは、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the (meth) acryl monomer having two or more (meth) acryloyl groups include compounds represented by the following general formula (1), (2) or (3). In general formulas (1) to (3), s represents an integer of 1 to 20, and in general formula (4), m and n represent integers with which m + n is 2 to 20. These (meth) acrylic monomers can be used singly or in combination of two or more.
（メタ）アクリルモノマーの官能基当量（分子量／官能基数）は、４００以上又は７００以上であってもよい。官能基当量が４００以上であると、酸化物粒子との混合時に、意図しない重合がより進行し難い傾向にある。官能基当量は、例えば、１０００以下であってもよい。乾燥剤組成物が２種以上の（メタ）アクリルモノマーを含有する場合、それらの平均の官能基当量が上記範囲内であってもよい。 400 or more or 700 or more may be sufficient as the functional group equivalent (molecular weight / functional group number) of a (meth) acryl monomer. When the functional group equivalent is 400 or more, unintended polymerization tends to hardly proceed at the time of mixing with oxide particles. The functional group equivalent may be 1000 or less, for example. When a desiccant composition contains 2 or more types of (meth) acrylic monomers, those average functional group equivalents may be in the said range.
（メタ）アクリルモノマーの２５℃における粘度は、１００ｍＰａ・ｓ以下、８０ｍＰａ・ｓ以下、又は７０ｍＰａ・ｓ以下であってもよい。粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下であると、乾燥剤組成物が塗布性により優れる傾向にある。粘度は、例えば、１０ｍＰａ・ｓ以上であってもよい。乾燥剤組成物が２種以上の（メタ）アクリルモノマーを含有する場合、それらの混合物の粘度が上記範囲内であってもよい。 The viscosity of the (meth) acrylic monomer at 25 ° C. may be 100 mPa · s or less, 80 mPa · s or less, or 70 mPa · s or less. When the viscosity is 100 mPa · s or less, the desiccant composition tends to be more excellent in coatability. The viscosity may be, for example, 10 mPa · s or more. When the desiccant composition contains two or more (meth) acrylic monomers, the viscosity of the mixture may be within the above range.
乾燥剤組成物における（メタ）アクリルモノマーの含有量は、乾燥剤組成物全量基準で、３０〜９０質量％であってもよい。（メタ）アクリルモノマーの含有量がこの範囲であると、より優れた塗布性及び補水性能を確保することができる。同様の観点から、（メタ）アクリルモノマーの含有量は、３０質量％以上又は５０質量％以上であってもよく、９０質量％以下又は７０質量％以下であってもよい。 The content of the (meth) acrylic monomer in the desiccant composition may be 30 to 90% by mass based on the total amount of the desiccant composition. When the content of the (meth) acrylic monomer is within this range, it is possible to ensure better coating properties and water replenishment performance. From the same viewpoint, the content of the (meth) acrylic monomer may be 30% by mass or more or 50% by mass or more, or 90% by mass or less or 70% by mass or less.
［有機酸又はその無水物］
有機酸は、炭化水素基とカルボキシル基、スルホン酸基、リン酸基、ホウ酸基等の酸性官能基を有する化合物である。有機酸は、カルボン酸基又はリン酸基を有する化合物であってもよく、カルボン酸基を有する化合物であってよい。有機酸の無水物は、有機酸の２つの酸性官能基が脱水縮合した化合物である。有機酸及びその無水物は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせることができ、有機酸と酸無水物とを組み合わせてもよい。
[Organic acid or anhydride]
An organic acid is a compound having an acidic functional group such as a hydrocarbon group, a carboxyl group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, or a boric acid group. The organic acid may be a compound having a carboxylic acid group or a phosphoric acid group, or may be a compound having a carboxylic acid group. An organic acid anhydride is a compound obtained by dehydration condensation of two acidic functional groups of an organic acid. An organic acid and its anhydride can be used alone or in combination of two or more, and an organic acid and an acid anhydride may be combined.
有機酸が有する炭化水素基は、例えば、炭素数１〜２４、炭素数６〜２４若しくは炭素数６〜８の飽和又は不飽和炭化水素基、又は、炭素数６〜１４若しくは炭素数６〜８の芳香族炭化水素基であってもよい。 The hydrocarbon group possessed by the organic acid is, for example, a saturated or unsaturated hydrocarbon group having 1 to 24 carbon atoms, 6 to 24 carbon atoms, or 6 to 8 carbon atoms, or 6 to 14 carbon atoms or 6 to 8 carbon atoms. May be an aromatic hydrocarbon group.
カルボン酸基を有する有機酸としては、例えば、２−エチルヘキサン酸、オレイン酸、ステアリル酸、イソステアリル酸、安息香酸が挙げられる。 Examples of the organic acid having a carboxylic acid group include 2-ethylhexanoic acid, oleic acid, stearyl acid, isostearyl acid, and benzoic acid.
有機酸の無水物は、カルボン酸無水物であってもよい。カルボン酸無水物としては、炭素数２〜２４又は炭素数２〜１４のカルボン酸無水物が挙げられる。より具体的には、例えば、無水酢酸、４−メチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物、ヘキサン酸無水物、ヘプタン酸無水物、ｎ−オクタン酸無水物、オクテニルコハク酸無水物、イソオクタデセニルコハク酸無水物、オクタデセニルコハク酸無水物、テトラデセニルコハク酸無水物、テトラプロペニルコハク酸無水物が挙げられる。無水物を用いると、有機酸を用いる場合に比べて、混合時の発熱を抑えられる傾向にある。 The anhydride of the organic acid may be a carboxylic acid anhydride. Examples of the carboxylic acid anhydride include carboxylic acid anhydrides having 2 to 24 carbon atoms or 2 to 14 carbon atoms. More specifically, for example, acetic anhydride, 4-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic anhydride, hexanoic anhydride, heptanoic anhydride, n-octanoic anhydride, octenyl succinic anhydride, isooctade Examples include senyl succinic anhydride, octadecenyl succinic anhydride, tetradecenyl succinic anhydride, and tetrapropenyl succinic anhydride. When an anhydride is used, the heat generation during mixing tends to be suppressed as compared with the case where an organic acid is used.
乾燥剤組成物における有機酸及びその無水物の含有量は、乾燥剤組成物全量基準で１〜２０質量％であってもよい。有機酸及び無水物の含有量がこの範囲であると、（メタ）アクリルモノマーの意図しない重合（アニオン重合）をより抑制できるという効果が得られる。同様の観点から、有機酸及び無水物の含有量は、１質量％以上又は５質量％以上であってもよく、２０質量％以下又は１０質量％以下であってもよい。乾燥剤組成物が２種以上の有機酸及び無水物を含有する場合、それらの合計量が、上記範囲内にあってもよい。 The content of the organic acid and its anhydride in the desiccant composition may be 1 to 20% by mass based on the total amount of the desiccant composition. When the contents of the organic acid and the anhydride are within this range, an effect that the unintended polymerization (anionic polymerization) of the (meth) acryl monomer can be further suppressed can be obtained. From the same viewpoint, the content of the organic acid and anhydride may be 1% by mass or more or 5% by mass or more, and may be 20% by mass or less or 10% by mass or less. When the desiccant composition contains two or more organic acids and anhydrides, the total amount thereof may be within the above range.
［酸化物粒子］
酸化物粒子は、酸化物粒子に補水性能を付与し得るアルカリ土類金属の酸化物を含む。酸化物粒子は、通常、酸化物粒子の質量を基準として８０質量％以上、又は９０質量％以上のアルカリ土類金属の酸化物を含む。酸化物粒子は、１種、又は成分の異なる２種以上のアルカリ土類金属の酸化物を含むことができる。
[Oxide particles]
The oxide particles include an oxide of an alkaline earth metal that can impart water replenishment performance to the oxide particles. The oxide particles usually contain 80% by mass or more, or 90% by mass or more of an alkaline earth metal oxide based on the mass of the oxide particles. The oxide particles can contain one kind or two or more kinds of alkaline earth metal oxides having different components.
アルカリ土類金属の酸化物としては、例えば、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）等が挙げられる。アルカリ土類金属の酸化物は、酸化マグネシウム及び／又は酸化カルシウムであってもよい。 Examples of the alkaline earth metal oxide include magnesium oxide (MgO), calcium oxide (CaO), strontium oxide (SrO), barium oxide (BaO), and the like. The alkaline earth metal oxide may be magnesium oxide and / or calcium oxide.
酸化物粒子の平均粒径は、特に制限されないが、例えば、０．０１〜３０μｍであってもよい。酸化物粒子の平均粒径がこの範囲であると、より充分な補水性能が得られる傾向にある。同様の観点から、酸化物粒子の平均粒径は、０．１μｍ以上、０．５μｍ以上、又は１μｍ以上であってもよく、２０μｍ以下、１０μｍ以下、又は５μｍ以下であってもよい。 The average particle diameter of the oxide particles is not particularly limited, but may be, for example, 0.01 to 30 μm. When the average particle diameter of the oxide particles is within this range, more sufficient water replenishment performance tends to be obtained. From the same viewpoint, the average particle diameter of the oxide particles may be 0.1 μm or more, 0.5 μm or more, or 1 μm or more, or 20 μm or less, 10 μm or less, or 5 μm or less.
本明細書において、酸化物粒子の平均粒径は、動的光散乱式粒度分布計で測定した体積分布の中央値を意味する。この平均粒径は、酸化物粒子を所定の分散媒中に分散させて調整した分散液を用いて測定される値である。 In the present specification, the average particle size of the oxide particles means the median value of the volume distribution measured with a dynamic light scattering particle size distribution meter. This average particle diameter is a value measured using a dispersion prepared by dispersing oxide particles in a predetermined dispersion medium.
酸化物粒子の比表面積は、５〜６０ｍ２／ｇであってもよい。比表面積が５〜６０ｍ２／ｇであると、乾燥剤がより一層優れた捕水性能を有することできる。同様の観点から、酸化物粒子の比表面積は、１０ｍ２／ｇ以上又は１５ｍ２／ｇ以上であってもよく、５０ｍ２／ｇ以下、４０ｍ２／ｇ以下、又は３５ｍ２／ｇ以下であってもよい。 The specific surface area of the oxide particles may be 5 to 60 m 2 / g. When the specific surface area is 5 to 60 m 2 / g, the desiccant can have even better water catching performance. From the same viewpoint, the specific surface area of the oxide particles may be 10 m 2 / g or more or 15 m 2 / g or more, and is 50 m 2 / g or less, 40 m 2 / g or less, or 35 m 2 / g or less. May be.
本明細書において、酸化物粒子の比表面積は、ＢＥＴ法によって測定される。 In the present specification, the specific surface area of the oxide particles is measured by the BET method.
酸化カルシウムを含む酸化物粒子は、例えば、生石灰（ＣａＯ）を水酸化処理して消石灰（Ｃａ（ＯＨ）２）を得る工程と、消石灰を焼成して生石灰を得る工程と、生石灰を粉砕する工程と、をこの順に備える方法によって得ることができる。消石灰を焼成する温度は、３００〜６００℃であってもよい。焼成時間は、１〜２０時間であってもよい。 The oxide particles containing calcium oxide are, for example, a process of obtaining a slaked lime (Ca (OH) 2 ) by hydroxylating quick lime (CaO), a process of baking slaked lime to obtain quick lime, and a process of pulverizing quick lime. Can be obtained by a method comprising: 300-600 degreeC may be sufficient as the temperature which bakes slaked lime. The firing time may be 1 to 20 hours.
酸化物粒子は有機酸又は無水物によって表面修飾されていている。塩基性のアルカリ土類金属の酸化物と有機酸又は無水物とで化学的な相互作用が生じることで、酸化物粒子が表面修飾されると考えられる。表面修飾された酸化物粒子の具体的な表面構造は必ずしも明らかでないが、酸化物粒子が表面修飾されることによって、酸化物粒子の表面の塩基性が低くなり、その結果、（メタ）アクリルモノマーの意図しない重合反応が抑制されると考えられる。例えば、アルカリ土類金属の酸化物と有機酸との塩が酸化物粒子の表面に形成されていることがあり得る。 The oxide particles are surface-modified with an organic acid or anhydride. It is considered that the surface of the oxide particles is modified by a chemical interaction between the basic alkaline earth metal oxide and the organic acid or anhydride. Although the specific surface structure of the surface-modified oxide particles is not always clear, the surface modification of the oxide particles lowers the basicity of the surface of the oxide particles, and as a result, the (meth) acrylic monomer It is thought that the unintended polymerization reaction is suppressed. For example, a salt of an alkaline earth metal oxide and an organic acid may be formed on the surface of the oxide particles.
酸化物粒子と、有機酸及び／又は無水物とを混合することを含む方法によって、酸化物粒子を有機酸及び／又は無水物を表面修飾することができる。酸化物粒子が表面修飾されたことは、例えば、酸化物粒子と、有機酸及び／又は無水物とを混合したときに発熱が生じることから確認することができる。 The oxide particles can be surface modified with organic acids and / or anhydrides by a method that includes mixing the oxide particles with organic acids and / or anhydrides. The surface modification of the oxide particles can be confirmed from, for example, the generation of heat when the oxide particles are mixed with an organic acid and / or an anhydride.
乾燥剤組成物における酸化物粒子の含有量は、乾燥剤組成物全量基準で５〜７０質量％である。酸化物粒子の含有量がこの範囲であると、より充分な補水性能が得られる傾向にある。同様の観点から、酸化物粒子の含有量は、１０質量％以上又は３０質量％以上であってもよく、６０質量％以下又は５０質量％以下であってもよい。 Content of the oxide particle in a desiccant composition is 5-70 mass% on the basis of desiccant composition whole quantity. When the content of the oxide particles is within this range, more sufficient water replenishment performance tends to be obtained. From the same viewpoint, the content of the oxide particles may be 10% by mass or more or 30% by mass or more, and may be 60% by mass or less or 50% by mass or less.
一実施形態の乾燥剤組成物は、光重合開始剤を含んでいてもよい。光重合開始剤は、市販品をそのまま用いることができる。光重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンが挙げられる。 The desiccant composition of one embodiment may contain a photopolymerization initiator. As the photopolymerization initiator, a commercially available product can be used as it is. Examples of the photopolymerization initiator include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone, 2,2-dimethoxy-1, 2-diphenylethane-1-one, 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2 -Hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one.
乾燥剤組成物が光重合開始剤を含む場合、その含有量は、乾燥剤組成物全量基準で０．０１〜１０質量％である。光重合開始剤の含有量は、０．０５質量％以上又は０．１質量％以上であってもよく、５質量％以下又は１質量％以下であってもよい。 When a desiccant composition contains a photoinitiator, the content is 0.01-10 mass% on the basis of desiccant composition whole quantity. 0.05 mass% or more or 0.1 mass% or more may be sufficient as content of a photoinitiator, and 5 mass% or less or 1 mass% or less may be sufficient as it.
乾燥剤組成物は、（メタ）アクリルモノマー、有機酸又は無水物、酸化物粒子及び光重合開始剤以外の成分として、例えば、アエロジル（登録商標）等のシリカ、シリカと相溶するポリマーを含有していてもよい。 The desiccant composition contains, for example, silica such as Aerosil (registered trademark) or a polymer compatible with silica as a component other than (meth) acrylic monomer, organic acid or anhydride, oxide particles, and photopolymerization initiator. You may do it.
乾燥剤組成物は、２５℃でペースト状であることができる。乾燥剤組成物がペースト状であると、有機ＥＬ素子の微小な気密空間内に塗布によって、組成物層をより容易に形成することができる。また、乾燥剤組成物の２５℃における粘度は、５〜５００Ｐａ・ｓであってもよい。乾燥剤組成物の２５℃における粘度がこの範囲であると、塗布によって組成物層をより容易に形成することができる。同様の観点から、乾燥剤組成物の粘度は、１０Ｐａ・ｓ以上又は５０Ｐａ・ｓ以上であってもよく、４００Ｐａ・ｓ以下又は３００Ｐａ・ｓ以下であってもよい。塗布は、ディスペンサ等によって行うことができる。乾燥剤組成物の粘度は、（メタ）アクリルモノマーの粘度、有機酸又は酸無水物の含有量及び酸化物粒子の含有量によって、調整することができる。ここでの粘度は、Ｂ型粘度計、レオメーター等の回転粘度計によって測定される値である。 The desiccant composition can be pasty at 25 ° C. When the desiccant composition is in a paste form, the composition layer can be more easily formed by coating in a minute airtight space of the organic EL element. The viscosity of the desiccant composition at 25 ° C. may be 5 to 500 Pa · s. When the viscosity at 25 ° C. of the desiccant composition is within this range, the composition layer can be more easily formed by coating. From the same viewpoint, the viscosity of the desiccant composition may be 10 Pa · s or more or 50 Pa · s or more, or 400 Pa · s or less or 300 Pa · s or less. Application can be performed by a dispenser or the like. The viscosity of the desiccant composition can be adjusted by the viscosity of the (meth) acrylic monomer, the content of the organic acid or acid anhydride, and the content of the oxide particles. The viscosity here is a value measured by a rotational viscometer such as a B-type viscometer or a rheometer.
組成物層を光硬化させることによって、乾燥剤組成物の硬化物である乾燥剤層を形成することができる。硬化のための光の種類は、硬化反応が進行するものであれば特に制限されないが、例えば、ＵＶ（紫外線）光であってもよい。光源としては、例えば、低圧水銀ランプ等の水銀ランプが挙げられる。硬化に必要な照射量は、例えば、１〜１０Ｊ／ｃｍ２とすることができる。硬化に必要な時間は、例えば、０．５〜５分間とすることができる。 By drying the composition layer, a desiccant layer that is a cured product of the desiccant composition can be formed. The type of light for curing is not particularly limited as long as the curing reaction proceeds. For example, UV (ultraviolet) light may be used. Examples of the light source include a mercury lamp such as a low-pressure mercury lamp. The irradiation amount necessary for curing can be set to, for example, 1 to 10 J / cm 2 . The time required for curing can be, for example, 0.5 to 5 minutes.
封止構造
本実施形態の封止構造は、対向配置された一対の基板と、一対の基板の外周部を封止する封止シール剤と、封止シール剤の内側で一対の基板の間に設けられた乾燥剤層とを備える。乾燥剤層は、上述の実施形態に係る乾燥剤を含むことができる。乾燥剤層は、封止された空間（一対の基板の間で封止シール剤の内側の空間）を充填していてもよい。
Sealing structure The sealing structure of the present embodiment includes a pair of substrates disposed opposite to each other, a sealing sealant that seals the outer peripheral portion of the pair of substrates, and a pair of substrates inside the sealing sealant. And a provided desiccant layer. The desiccant layer can include the desiccant according to the above-described embodiment. The desiccant layer may fill the sealed space (the space inside the sealing sealant between the pair of substrates).
本実施形態の封止構造は、水分の影響を受けやすいデバイスを封入する際に特に好適に利用することができる。このようなデバイスとしては、例えば、有機ＥＬ素子、有機半導体、有機太陽電池等の有機電子デバイスが挙げられる。 The sealing structure of this embodiment can be particularly suitably used when encapsulating a device that is susceptible to moisture. Examples of such devices include organic electronic devices such as organic EL elements, organic semiconductors, and organic solar cells.
有機ＥＬ素子
図１は、有機ＥＬ素子の一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す有機ＥＬ素子１は、素子基板２と、素子基板２に対して対向配置された封止基板３と、素子基板２上に設けられた、有機層４及び有機層４を挟持する陽極５及び陰極６を有する積層体と、素子基板２及び封止基板３の外周部を封止する封止シール剤８と、封止シール剤８の内側で封止基板３上に設けられた乾燥剤層７とから構成される、いわゆる中空封止構造の有機ＥＬ素子である。乾燥剤層７は、上記実施形態の乾燥剤組成物の硬化物であることができる。乾燥剤層７が上記実施形態の組成物の硬化物であることにより、当該乾燥剤層に含まれる成分の染み出しを抑制することができる。ただし、有機ＥＬ素子は、図１のような中空封止構造に限定されず、例えば、素子基板、封止基板及び封止シール層によって囲まれた気密空間に充填された乾燥剤層を有する、充填構造の有機ＥＬ素子であってもよい。
Organic EL Element FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of an organic EL element. An organic EL element 1 shown in FIG. 1 sandwiches an
有機ＥＬ素子１において、乾燥剤層７以外の要素に関しては通常の構成を適用することができるが、その一例を以下で簡単に説明する。 In the organic EL element 1, a normal configuration can be applied to elements other than the desiccant layer 7, and an example thereof will be briefly described below.
素子基板２は、絶縁性及び透光性を有する矩形状のガラス基板からなり、この素子基板２上には、透明導電材であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）によって陽極５（電極）が形成されている。この陽極５は、例えば真空蒸着法、スパッタ法等のＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法により素子基板２上に成膜されるＩＴＯ膜をフォトレジスト法によるエッチングで所定のパターン形状にパターニングすることにより形成される。電極としての陽極５の一部は、素子基板２の端部まで引き出されて駆動回路（図示せず）に接続される。
The
陽極５の上面には、例えば、真空蒸着法、抵抗加熱法等のＰＶＤ法により、有機発光材料を含む薄膜である有機層４が積層されている。有機層４は、単一の層から形成されていてもよく、機能の異なる複数の層から形成されていてもよい。本実施形態における有機層４は、陽極５側から順に、ホール注入層４ａ、ホール輸送層４ｂ、発光層４ｃ及び電子輸送層４ｄが積層された４層構造である。ホール注入層４ａは、例えば数１０ｎｍの膜厚の銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）から形成される。ホール輸送層４ｂは、例えば数１０ｎｍの膜厚のｂｉｓ［Ｎ−（１−ｎａｐｈｔｈｙｌ）−Ｎ−ｐｈｅｎｙｌ］ｂｅｎｚｉｄｉｎｅ（α−ＮＰＤ）から形成される。発光層４ｃは、例えば数１０ｎｍの膜厚のトリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）から形成される。電子輸送層４ｄは、例えば数ｎｍの膜厚のフッ化リチウム（ＬｉＦ）から形成される。そして、陽極５、有機層４及び後述する陰極６がこの順で積層された積層体により、発光部が形成されている。 On the upper surface of the anode 5, an organic layer 4, which is a thin film containing an organic light emitting material, is laminated by, for example, a PVD method such as a vacuum evaporation method or a resistance heating method. The organic layer 4 may be formed from a single layer, or may be formed from a plurality of layers having different functions. The organic layer 4 in this embodiment has a four-layer structure in which a hole injection layer 4a, a hole transport layer 4b, a light emitting layer 4c, and an electron transport layer 4d are stacked in this order from the anode 5 side. The hole injection layer 4a is made of, for example, copper phthalocyanine (CuPc) having a thickness of several tens of nm. The hole transport layer 4b is formed of, for example, bis [N- (1-naphthyl) -N-phenyl] benzidine (α-NPD) having a thickness of several tens of nm. The light emitting layer 4c is made of, for example, tris (8-quinolinolato) aluminum (Alq 3 ) having a thickness of several tens of nm. The electron transport layer 4d is made of, for example, lithium fluoride (LiF) having a thickness of several nm. And the light emission part is formed by the laminated body in which the anode 5, the organic layer 4, and the cathode 6 mentioned later were laminated | stacked in this order.
有機層４（電子輸送層４ｄ）の上面には、真空蒸着法等のＰＶＤ法により、金属薄膜である陰極６（電極）が積層されている。金属薄膜の材料としては、例えばＡｌ、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｉｎ等の仕事関数の小さい金属単体やＡｌ−Ｌｉ、Ｍｇ−Ａｇ等の仕事関数の小さい合金などが挙げられる。陰極６は、例えば数１０ｎｍ〜数１００ｎｍ（好ましくは５０ｎｍ〜２００ｎｍ）の膜厚で形成される。陰極６の一部は、素子基板２の端部まで引き出されて駆動回路に接続される。
On the upper surface of the organic layer 4 (electron transport layer 4d), a cathode 6 (electrode) which is a metal thin film is laminated by a PVD method such as a vacuum deposition method. Examples of the material for the metal thin film include a simple metal having a low work function such as Al, Li, Mg, and In, and an alloy having a low work function such as Al—Li and Mg—Ag. The cathode 6 is formed with a film thickness of, for example, several tens nm to several hundreds nm (preferably 50 nm to 200 nm). A part of the cathode 6 is pulled out to the end of the
封止基板３は、有機層４を挟んで素子基板２と対向するように配置され、素子基板２及び封止基板３の外周部は、封止シール剤８により封止されている。封止シール剤としては例えば紫外線硬化樹脂を用いることができる。さらには、乾燥剤層７は、封止シール剤８の内側で封止基板３上の一部又は全部に設けられている。乾燥剤層７は、上記実施形態の乾燥剤を塗布することによって、形成される。乾燥剤層７は、１〜３００μｍの膜厚で形成される。
The sealing substrate 3 is disposed so as to face the
有機ＥＬ素子の製造方法
まず、素子基板２上に有機層４等（電極は図示せず）が積層された積層体を準備する。
Method for Manufacturing Organic EL Element First, a laminate in which an organic layer 4 or the like (electrodes not shown) is laminated on the
次に、別途準備した封止基板３上に、本実施形態の乾燥剤を、ディスペンサで塗布して、乾燥剤層７を形成する。さらに、封止基板３上に塗布した乾燥剤を囲むように封止シール剤８をディスペンサで塗布する。これらの作業は、露点−７６℃以下の窒素で置換されたグローブボックス中で行うことが好ましい。塗布される乾燥剤組成物は、溶剤を含み得るが、典型的には実質的に無溶剤である。 Next, the desiccant of this embodiment is applied on the separately prepared sealing substrate 3 with a dispenser to form the desiccant layer 7. Further, the sealing sealant 8 is applied with a dispenser so as to surround the desiccant applied on the sealing substrate 3. These operations are preferably performed in a glove box substituted with nitrogen having a dew point of -76 ° C or lower. The applied desiccant composition may contain a solvent, but is typically substantially solvent-free.
次に、有機層４等が積層された素子基板２と封止基板３とを貼り合わせる。貼り合わせた基板をＵＶ照射及び８０℃程度の加熱により封止することにより、本実施形態の有機ＥＬ素子１が製造される。
Next, the
以下、本発明について実施例を挙げてより具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
１．乾燥剤組成物の調製
（実施例１）
平均粒径を２μｍ、比表面積を１８ｍ２／ｇに調整した酸化カルシウム粒子１００質量部、ポリプロピレングリコールジアクリレート（製品名：ＡＰＧ−７００、新中村化学工業株式会社製、分子量：８０８、官能基当量：４０４、比重（２５℃）：１．０２、粘度（２５℃）：６８ｍＰａ・ｓ）９０質量部、２−エチルヘキサン酸（関東化学株式会社製）１０質量部及び２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１、ＢＡＳＦ社製）０．９質量部を１０００回転／分で５分間遠心撹拌して、白色ペーストの実施例１の乾燥剤組成物を得た。撹拌時に発熱が観測された。この発熱は、塩基性の酸化カルシウム粒子が、２−エチルヘキサン酸と反応することによって生じたものと推測される。このことから、酸化物粒子が、酸化カルシウムと２−エチルヘキサン酸との反応によって表面修飾されたことが示唆される。乾燥剤組成物の２５℃における粘度は６２Ｐａ・ｓであった。乾燥剤組成物の粘度は、測定装置としてレオメーターを用い、せん断速度５ｓ−１という条件で測定した値である。撹拌による乾燥剤組成物の硬化は観測されなかった。
1. Preparation of desiccant composition (Example 1)
100 parts by mass of calcium oxide particles adjusted to an average particle size of 2 μm and a specific surface area of 18 m 2 / g, polypropylene glycol diacrylate (product name: APG-700, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., molecular weight: 808, functional group equivalent : 404, specific gravity (25 ° C.): 1.02, viscosity (25 ° C.): 68 mPa · s) 90 parts by mass, 2-ethylhexanoic acid (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) 10 parts by mass and 2,2-dimethoxy-1 , 2-diphenylethane-1-one (IRGACURE651, manufactured by BASF) 0.9 parts by mass was centrifuged at 1000 rpm for 5 minutes to obtain a desiccant composition of Example 1 as a white paste. An exotherm was observed during stirring. This exotherm is presumed to be caused by the reaction of basic calcium oxide particles with 2-ethylhexanoic acid. This suggests that the oxide particles were surface-modified by the reaction of calcium oxide and 2-ethylhexanoic acid. The viscosity of the desiccant composition at 25 ° C. was 62 Pa · s. The viscosity of the desiccant composition is a value measured under the condition of a shear rate of 5 s −1 using a rheometer as a measuring device. Curing of the desiccant composition by stirring was not observed.
（比較例１）
平均粒径を２μｍに調整した酸化カルシウム粒子５０質量部を、ジメチルシリコーン（製品名：Ｅｌｅｍｅｎｔ１４ ＰＤＭＳ １０Ｋ−ＪＣ、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）５０質量部と混合し、１０００回転／分で５分間遠心撹拌して、比較例１の乾燥剤組成物を得た。
(Comparative Example 1)
50 parts by mass of calcium oxide particles having an average particle size adjusted to 2 μm are mixed with 50 parts by mass of dimethyl silicone (product name: Element14 PDMS 10K-JC, manufactured by Momentive Performance Materials), and 5 at 1000 rpm. The desiccant composition of Comparative Example 1 was obtained by centrifugal stirring for minutes.
２．評価
［有機ＥＬ素子の作製］
透明性を有する導電材料のＩＴＯを、スパッタ法により素子基板上に１４０ｎｍの膜厚で成膜した。ＩＴＯの膜をフォトレジスト法によるエッチングで所定のパターン形状にパターニングし、陽極を形成させた。
形成された陽極の上面に、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を抵抗加熱法により７０ｎｍの膜厚で成膜することでホール注入層を形成し、ホール注入層の上面にＢｉｓ［Ｎ−（１−ｎａｐｈｔｈｙｌ）−Ｎ−ｐｈｅｎｙｌ］ｂｅｎｚｉｄｉｎｅ（α−ＮＰＤ）を３０ｎｍの膜厚で成膜することでホール輸送層を形成し、ホール輸送層の上面にトリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）を５０ｎｍの膜厚で成膜して発光層を形成した。さらに、発光層の上面にフッ化リチウム（ＬｉＦ）を７ｎｍの膜厚で成膜して電子輸送層を形成し、電子輸送層の表面に陰極としてアルミニウムを１５０ｎｍの膜厚で物理蒸着した。以上のようにして、陽極、有機層（ホール注入層／ホール輸送層／発光層／電子輸送層）及び陰極がこの順に積層されている積層体を素子基板上に形成した。
次に、露点−７６℃以下の窒素で置換されたグローブボックス中で、実施例１又は比較例１の乾燥剤組成物をディスペンサによって封止基板の中央部に塗布した。実施例１の乾燥剤組成物を塗布後に３分間で合計６Ｊ／ｃｍ２のＵＶ（紫外線）照射によって硬化させ、乾燥剤層を形成した。比較例１の乾燥剤組成物については、塗布後、そのまま乾燥剤層とした。乾燥剤層を囲むように、紫外線硬化型樹脂からなる封止シール剤をディスペンサによって封止基板上に塗布した。
その後、素子基板と封止基板とを、積層体、乾燥剤層及び封止シール剤が内側になる向きで貼り合わせた。その状態で、紫外線照射及び８０℃の加熱により素子基板及び封止基板の外周部を封止し、封止シール剤によって囲まれた気密空間内に乾燥剤層が設けられた中空封止構造の有機ＥＬ素子を得た。
2. Evaluation [Production of Organic EL Device]
ITO, which is a conductive material having transparency, was formed to a thickness of 140 nm on the element substrate by sputtering. The ITO film was patterned into a predetermined pattern shape by etching using a photoresist method to form an anode.
A hole injection layer is formed by depositing copper phthalocyanine (CuPc) with a thickness of 70 nm on the upper surface of the formed anode by resistance heating, and Bis [N- (1-naphthyl) is formed on the upper surface of the hole injection layer. -N-phenyl] benzidine (α-NPD) is formed to a thickness of 30 nm to form a hole transport layer, and a film of tris (8-quinolinolato) aluminum (Alq 3 ) is formed on the top surface of the hole transport layer to a thickness of 50 nm. A light emitting layer was formed by forming a film with a thickness. Further, lithium fluoride (LiF) was formed to a thickness of 7 nm on the upper surface of the light emitting layer to form an electron transport layer, and aluminum was physically vapor-deposited to a thickness of 150 nm as a cathode on the surface of the electron transport layer. As described above, a laminate in which the anode, the organic layer (hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer), and the cathode were laminated in this order was formed on the element substrate.
Next, the desiccant composition of Example 1 or Comparative Example 1 was applied to the central portion of the sealing substrate by a dispenser in a glove box substituted with nitrogen having a dew point of −76 ° C. or less. The desiccant composition of Example 1 was cured by UV (ultraviolet) irradiation of a total of 6 J / cm 2 in 3 minutes after coating to form a desiccant layer. About the desiccant composition of the comparative example 1, after application | coating, it was set as the desiccant layer as it was. A sealing sealant made of an ultraviolet curable resin was applied onto the sealing substrate with a dispenser so as to surround the desiccant layer.
Then, the element substrate and the sealing substrate were bonded together in a direction in which the laminate, the desiccant layer, and the sealing sealant were inside. In this state, the outer periphery of the element substrate and the sealing substrate is sealed by ultraviolet irradiation and heating at 80 ° C., and a hollow sealing structure in which a desiccant layer is provided in an airtight space surrounded by the sealing sealant. An organic EL device was obtained.
［経過時間に対する染み出し距離］
得られた有機ＥＬ素子を２５℃の条件下に放置し、乾燥剤層成分の染み出し距離の経時変化を測定した。０時間、５０時間後、１７０時間、３３６時間及び５００時間後の染み出し距離を表１に示す。染み出し距離とは、乾燥剤層から乾燥剤層の成分が染み出した部分の端までの距離を示し、数値が大きいほど、乾燥剤層の成分の染み出しが進行していることを意味する。
[Leaching distance against elapsed time]
The obtained organic EL element was allowed to stand at 25 ° C., and the change with time of the seepage distance of the desiccant layer component was measured. Table 1 shows the permeation distances after 0 hour, 50 hours, 170 hours, 336 hours and 500 hours. The exuding distance indicates the distance from the desiccant layer to the end of the part where the components of the desiccant layer exude, and the larger the value, the more exuding the components of the desiccant layer is. .
ＵＶ照射前の実施例１の乾燥剤組成物は、硬化することなく粘性を有する状態を維持しており、良好な保存安定性を有していた。実施例１の乾燥剤組成物の硬化物である乾燥剤層を備える有機ＥＬ素子では、比較例１の乾燥剤組成物を含む乾燥剤層を備える有機ＥＬ素子に比べて、乾燥剤層の成分の染み出しの進行が少ないことが観測された。これらの結果から、本発明の乾燥剤組成物が、保存安定性に優れ、成分の染み出しが抑制された乾燥剤層を形成できることが確認された。 The desiccant composition of Example 1 before UV irradiation maintained a viscous state without curing, and had good storage stability. In the organic EL device including the desiccant layer that is a cured product of the desiccant composition of Example 1, the components of the desiccant layer are compared with the organic EL device including the desiccant layer including the desiccant composition of Comparative Example 1. It was observed that the progress of oozing out was small. From these results, it was confirmed that the desiccant composition of the present invention can form a desiccant layer excellent in storage stability and suppressed from exuding components.
１…有機ＥＬ素子、２…素子基板、３…封止基板、４…有機層、４ａ…ホール注入層、４ｂ…ホール輸送層、４ｃ…発光層、４ｄ…電子輸送層、５…陽極、６…陰極、７…乾燥剤層、８…封止シール剤。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Organic EL element, 2 ... Element substrate, 3 ... Sealing substrate, 4 ... Organic layer, 4a ... Hole injection layer, 4b ... Hole transport layer, 4c ... Light emitting layer, 4d ... Electron transport layer, 5 ... Anode, 6 ... cathode, 7 ... desiccant layer, 8 ... sealing sealant.
Claims (5)
有機酸及び／又はその無水物と、
アルカリ土類金属の酸化物を含む酸化物粒子と、
を含有する、乾燥剤組成物。 (Meth) acrylic monomers,
An organic acid and / or its anhydride;
Oxide particles containing an oxide of an alkaline earth metal;
A desiccant composition comprising:
前記一対の基板の外周部を封止する封止シール剤と、
前記封止シール剤の内側で前記一対の基板の間に設けられた、請求項１〜３のいずれか一項に記載の乾燥剤組成物の硬化物である乾燥剤層と、
を備える封止構造。 A pair of opposed substrates;
A sealing sealant that seals the outer periphery of the pair of substrates;
A desiccant layer that is a cured product of the desiccant composition according to any one of claims 1 to 3, provided between the pair of substrates inside the sealing sealant;
A sealing structure comprising:
前記素子基板に対して対向配置された封止基板と、
前記素子基板及び前記封止基板の外周部を封止する封止シール剤と、
前記封止シール剤の内側で前記素子基板上に設けられた、有機層及びこれを挟持する一対の電極を有する積層体と、
前記封止シール剤の内側で前記封止基板上に設けられた、請求項１〜３のいずれか一項に記載の乾燥剤組成物の硬化物である乾燥剤層と、
を備える有機ＥＬ素子。 An element substrate;
A sealing substrate disposed opposite to the element substrate;
A sealing sealant for sealing the outer periphery of the element substrate and the sealing substrate;
A laminate having an organic layer and a pair of electrodes sandwiching the organic layer provided on the element substrate inside the sealing sealant;
A desiccant layer that is a cured product of the desiccant composition according to any one of claims 1 to 3, provided on the sealing substrate inside the sealing sealant;
An organic EL device comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016099877A JP6603614B2 (en) | 2016-05-18 | 2016-05-18 | Desiccant composition, sealing structure, and organic EL device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016099877A JP6603614B2 (en) | 2016-05-18 | 2016-05-18 | Desiccant composition, sealing structure, and organic EL device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017208236A true JP2017208236A (en) | 2017-11-24 |
| JP6603614B2 JP6603614B2 (en) | 2019-11-06 |
Family
ID=60417386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016099877A Active JP6603614B2 (en) | 2016-05-18 | 2016-05-18 | Desiccant composition, sealing structure, and organic EL device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6603614B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017208235A (en) * | 2016-05-18 | 2017-11-24 | 双葉電子工業株式会社 | Desiccant, sealing structure, and organic el element |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001035659A (en) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Nec Corp | Organic electroluminescent element and its manufacture |
| WO2011040441A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-07 | 大日本印刷株式会社 | Heat-conductive sealing member and electroluminescent device |
| JP2013020900A (en) * | 2011-07-14 | 2013-01-31 | Ube Material Industries Ltd | Moisture adsorbent for organic el element and method for producing the same |
| JP2013171716A (en) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Rohm Co Ltd | Organic el device and method for manufacturing the same |
| JP2014044943A (en) * | 2012-07-30 | 2014-03-13 | Mitsubishi Plastics Inc | Moisture-capturing agent, organic electronic device using the same, and organic el device |
| JP2014147927A (en) * | 2013-01-10 | 2014-08-21 | Ube Material Industries Ltd | Moisture adsorbent and method for producing the same |
| JP2015166075A (en) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | 凸版印刷株式会社 | Moisture absorbent, desiccant, organic el sheet and manufacturing method of moisture absorbent |
| JP2015174886A (en) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | Jsr株式会社 | Pressure-sensitive adhesive film, production method of pressure-sensitive adhesive film, and production method of organic electroluminescent element using pressure-sensitive adhesive film |
-
2016
- 2016-05-18 JP JP2016099877A patent/JP6603614B2/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001035659A (en) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Nec Corp | Organic electroluminescent element and its manufacture |
| WO2011040441A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-04-07 | 大日本印刷株式会社 | Heat-conductive sealing member and electroluminescent device |
| JP2013020900A (en) * | 2011-07-14 | 2013-01-31 | Ube Material Industries Ltd | Moisture adsorbent for organic el element and method for producing the same |
| JP2013171716A (en) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Rohm Co Ltd | Organic el device and method for manufacturing the same |
| JP2014044943A (en) * | 2012-07-30 | 2014-03-13 | Mitsubishi Plastics Inc | Moisture-capturing agent, organic electronic device using the same, and organic el device |
| JP2014147927A (en) * | 2013-01-10 | 2014-08-21 | Ube Material Industries Ltd | Moisture adsorbent and method for producing the same |
| JP2015166075A (en) * | 2014-03-04 | 2015-09-24 | 凸版印刷株式会社 | Moisture absorbent, desiccant, organic el sheet and manufacturing method of moisture absorbent |
| JP2015174886A (en) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | Jsr株式会社 | Pressure-sensitive adhesive film, production method of pressure-sensitive adhesive film, and production method of organic electroluminescent element using pressure-sensitive adhesive film |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017208235A (en) * | 2016-05-18 | 2017-11-24 | 双葉電子工業株式会社 | Desiccant, sealing structure, and organic el element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6603614B2 (en) | 2019-11-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6649243B2 (en) | Desiccant composition, sealing structure, and organic EL device | |
| JP6317624B2 (en) | Desiccant, sealing structure and organic EL element | |
| TWI762711B (en) | Drying agent, sealing structure and organic el element | |
| JP2011124216A (en) | Getter composition and organic light-emitting device containing the same | |
| JP5667282B1 (en) | Filling material for organic electroluminescence device and sealing method of organic electroluminescence device | |
| TWI707933B (en) | Organic el element and method of producing same | |
| TWI671113B (en) | Desiccant, sealing structure and organic electroluminescent element | |
| JP6603614B2 (en) | Desiccant composition, sealing structure, and organic EL device | |
| KR102073457B1 (en) | Water trapping agent and preparation process thereof, desiccant composition, sealing structure, and organic el device | |
| JP5667281B1 (en) | Filling material for organic electroluminescence device and sealing method of organic electroluminescence device | |
| TW202013787A (en) | Organic el element and method of producing same | |
| JP7391000B2 (en) | Desiccant composition, sealing structure, organic EL device, and method for manufacturing an organic EL device | |
| KR20210127875A (en) | Drying agent, sealing structure and organic el element | |
| JP7312153B2 (en) | Desiccant composition, sealing structure, and organic EL element | |
| JP6654505B2 (en) | Desiccant, sealing structure, and organic EL device | |
| JP6576392B2 (en) | Desiccant composition, sealing structure, and organic EL device | |
| JP2022160191A (en) | Desiccant composition, sealing structure, organic el device, and method for producing organic el device | |
| JP2019085369A (en) | Alkoxide compound, drying agent, drying agent layer, sealing structure, and organic el element |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171107 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180919 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180925 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181122 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190514 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190711 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191008 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191011 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6603614 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |