JP2017202515A - レーザ加工機及び倣い異常検出方法 - Google Patents

レーザ加工機及び倣い異常検出方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2017202515A
JP2017202515A JP2016096750A JP2016096750A JP2017202515A JP 2017202515 A JP2017202515 A JP 2017202515A JP 2016096750 A JP2016096750 A JP 2016096750A JP 2016096750 A JP2016096750 A JP 2016096750A JP 2017202515 A JP2017202515 A JP 2017202515A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
axis
machining head
movement distance
relative movement
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016096750A
Other languages
English (en)
Inventor
博紀 岸本
Hironori Kishimoto
博紀 岸本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Holdings Co Ltd filed Critical Amada Holdings Co Ltd
Priority to JP2016096750A priority Critical patent/JP2017202515A/ja
Publication of JP2017202515A publication Critical patent/JP2017202515A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

【課題】倣い異常の誤検出を低減させることができるレーザ加工機を提供する。【解決手段】X軸・Y軸位置決め動作制御部13は、加工ヘッド25を材料(ワークW)の面に沿って移動させる。Z軸倣い動作制御部14は、加工ヘッド25のノズルの倣い動作を制御する。X軸・Y軸移動距離算出部17は、加工ヘッド25を所定の時間だけ移動させるごとに所定の相対移動距離を算出する。Z軸変位量算出部16は、加工ヘッド25を所定の相対移動距離だけ移動させるごとに、相対移動距離の算出開始時における加工ヘッド25のZ軸方向のZ軸基準位置を示す値と、相対移動距離到達時における加工ヘッド25のZ軸方向のZ軸現在位置を示す値との差分であるZ軸変位量を算出する。Z軸変位異常検出部18は、Z軸変位量を相対移動距離で除算したZ軸変位量の勾配を算出し、勾配が閾値以上であれば加工ヘッド25のZ軸変位量は異常であると判定する。【選択図】図1

Description

本発明は、レーザ光を射出するノズルと材料との距離を一定に保つ倣い動作を実行するレーザ加工機、及び、倣い異常を検出する倣い異常検出方法に関する。
金属の材料をレーザ光によって切断加工するレーザ加工機は、レーザ光を射出するノズルと材料との距離を一定に保つ倣い動作を実行するために、倣いセンサを備える。レーザ加工機は倣いセンサを備えることによって、材料に反りまたはうねりがあっても、加工ヘッドを上下方向に変位させ、ノズルと材料との距離を一定に保つことができる。
レーザ加工機は、倣い動作による加工ヘッドの上昇ではなく、何らかの異常(倣い異常)の発生により加工ヘッドが上昇したと考えられるとき、機械の動作を停止させるように構成されている。また、加工ヘッドが既に切断加工された領域(陥没した領域)を通過するときは加工ヘッドが陥没エリアに突っ込んで材料と干渉することがないように、倣い動作を一時的にキャンセルするように制御される。
特許第4421995号公報
従来のレーザ加工機における第1の倣い異常検出方法によれば、加工ヘッドが所定の変位量以上上昇した場合に倣い異常であると判定する。レーザ加工機は、例えば変位量10mmを閾値として、加工ヘッドが閾値10mm以上上昇した場合に倣い異常であるとして機械の動作を停止させる。従来のレーザ加工機における第2の倣い異常検出方法によれば、加工ヘッドが所定の時間内に所定の変位量以上上昇した場合に倣い異常であると判定する(特許文献1参照)。
材料をレーザ光によって切断加工すると、レーザ光による熱によって材料が大きく反ることがある。例えば長さ2mの材料で20mm反ることがある。このように反った材料をさらに切断加工すると、加工ヘッドは倣い動作によって閾値10mm以上上昇する。従って、第1の倣い異常検出方法では、倣い異常でないにも関わらず倣い異常と判定されてしまう。
レーザ加工機は、加工ヘッドを高速で移動させながら材料を切断加工することがある。この場合、加工ヘッドが所定の時間内に所定の変位量以上上昇することがある。従って、第2の倣い異常検出方法でも、倣い異常でないにも関わらず倣い異常と判定されてしまう。
このように、単に加工ヘッドの上下方向の変位量それ自体、または、所定の時間内での上下方向の変位量を用いて倣い異常であるか否かを検出すると、誤検出を招くことがある。倣い異常の誤検出を低減させることができるレーザ加工機及び倣い異常検出方法が望まれている。本発明は、倣い異常の誤検出を低減させることができるレーザ加工機及び倣い異常検出方法を提供することを目的とする。
本発明は、加工ヘッドを材料の面に沿ったX軸方向とX軸方向と直交するY軸との少なくとも一方に移動させるX軸・Y軸位置決め動作制御部と、前記X軸・Y軸位置決め動作制御部が加工ヘッドを材料の面に沿って移動させるときに、前記加工ヘッドの先端に設けられているノズルと前記材料との距離を所定の距離に保つよう、前記加工ヘッドを前記材料に接近する方向及び離間する方向であるZ軸方向に移動させる倣い動作を制御するZ軸倣い動作制御部と、前記Z軸倣い動作制御部が前記加工ヘッドの前記材料の面に対するZ軸方向の倣い動作を制御しながら、前記X軸・Y軸位置決め動作制御部が前記加工ヘッドを前記材料の面に沿って所定の時間だけ移動させるごとに、前記加工ヘッドの前記所定の時間における所定の相対移動距離を算出するX軸・Y軸移動距離算出部と、前記X軸・Y軸位置決め動作制御部が前記加工ヘッドを前記所定の相対移動距離だけ移動させるごとに、前記所定の相対移動距離の算出開始時における前記加工ヘッドのZ軸方向の絶対位置または相対位置であるZ軸基準位置を示す値と、前記所定の相対移動距離到達時における前記加工ヘッドのZ軸方向の絶対位置または相対位置であるZ軸現在位置を示す値との差分である、前記所定の相対移動距離における前記加工ヘッドのZ軸変位量を算出するZ軸変位量算出部と、前記Z軸変位量算出部が算出したZ軸変位量を前記所定の相対移動距離で除算したZ軸変位量の勾配を算出し、前記勾配が所定の閾値未満であれば前記加工ヘッドのZ軸変位量は正常であると判定し、前記勾配が前記閾値以上であれば前記加工ヘッドのZ軸変位量は異常であると判定するZ軸変位異常検出部とを備えることを特徴とするレーザ加工機を提供する。
本発明は、加工ヘッドを材料の面に沿ったX軸方向とX軸方向と直交するY軸との少なくとも一方に、前記加工ヘッドの先端に設けられているノズルと前記材料との距離を所定の距離に保つよう、前記加工ヘッドを前記材料に接近する方向及び離間する方向であるZ軸方向に移動させる倣い動作をさせながら所定の時間だけ移動させるごとに、前記加工ヘッドの前記所定の時間における所定の相対移動距離を算出し、前記加工ヘッドを前記所定の相対移動距離だけ移動させるごとに、前記所定の相対移動距離の算出開始時における前記加工ヘッドのZ軸方向の絶対位置または相対位置であるZ軸基準位置を示す値を記憶部に記憶させ、前記加工ヘッドを前記所定の相対移動距離だけ移動させるごとに、前記Z軸基準位置を示す値と、前記所定の相対移動距離到達時における前記加工ヘッドのZ軸方向の絶対位置または相対位置であるZ軸現在位置を示す値との差分である、前記所定の相対移動距離における前記加工ヘッドのZ軸変位量を算出し、前記Z軸変位量を前記所定の相対移動距離で除算したZ軸変位量の勾配を算出し、前記勾配が所定の閾値未満であれば前記加工ヘッドの変位量は正常であると判定し、前記勾配が前記閾値以上であれば前記加工ヘッドの変位量は異常であると判定することを特徴とする倣い異常検出方法を提供する。
本発明のレーザ加工機及び倣い異常検出方法によれば、倣い異常の誤検出を低減させることができる。
一実施形態のレーザ加工機の全体的な構成を示すブロック図である。 一実施形態のレーザ加工機における所定の時間ごとの相対移動距離の算出方法を説明するための図である。 一実施形態のレーザ加工機において、加工開始から加工終了までの間に、加工ヘッドの移動速度に関わらず一定の相対移動距離を算出している状態を示す図である。 一実施形態のレーザ加工機の動作、一実施形態の倣い異常検出方法及び倣い制御方法を示すフローチャートである。 一実施形態のレーザ加工機の動作、一実施形態の倣い異常検出方法及び倣い制御方法による作用を従来の倣い異常検出方法と比較して説明するための図である。
以下、一実施形態のレーザ加工機、倣い異常検出方法、倣い制御方法について、添付図面を参照して説明する。まず、図1を用いて、一実施形態のレーザ加工機の全体的な構成を説明する。
図1において、レーザ加工機は、金属の材料として板状のワークWを切断加工する加工機本体20と、加工機本体20による切断加工を制御するNC装置10と、倣いセンサ基板30と、表示・操作部40とを備える。NC装置10は、倣い制御装置として機能する。表示・操作部40は、液晶パネル等の表示部と操作ボタンを含む操作部とが一体となったものである。
NC装置10は、中央処理装置11、加工プログラム実行部12、X軸・Y軸位置決め動作制御部13、Z軸倣い動作制御部14、ヘッド移動速度制御部15、Z軸変位量算出部16、X軸・Y軸移動距離算出部17、Z軸変位異常検出部18、記憶部161を備える。中央処理装置11をCPU(Central Processing Unit)11と略記する。
加工プログラム実行部12、X軸・Y軸位置決め動作制御部13、Z軸倣い動作制御部14、ヘッド移動速度制御部15、Z軸変位量算出部16、X軸・Y軸移動距離算出部17、Z軸変位異常検出部18の一部または全ては、CPU11によって実行されるソフトウェアモジュール(コンピュータプログラム)で構成されていてもよい。記憶部161は、NC装置10が備える任意の記憶領域である。
加工プログラム実行部12、X軸・Y軸位置決め動作制御部13、Z軸倣い動作制御部14、ヘッド移動速度制御部15、Z軸変位量算出部16、X軸・Y軸移動距離算出部17、Z軸変位異常検出部18は、CPU11による制御に基づいて、後述のように動作する。
加工機本体20は、レーザ発振器21、コリメートレンズ22、ベンドミラー23、集光レンズ24、加工ヘッド25、X軸・Y軸サーボモータ26、Z軸サーボモータ27、プリアンプ28を備える。図1に示す加工機本体20は、加工機本体20の構成を概念的に図示している。プリアンプ28が倣いセンサ基板30に設けられていてもよいし、倣いセンサ基板30が加工機本体20に設けられていてもよい。
レーザ発振器21は、NC装置10による制御に基づいて、一点鎖線にて示すレーザ光を射出する。レーザ発振器21は、ファイバレーザ発振器またはダイレクトダイオードレーザ発振器(DDL発振器)等の任意のレーザ発振器でよい。
コリメートレンズ22はレーザ光を平行光化して略平行光束とする。ベンドミラー23は、略平行光束に変換されたレーザ光を反射させ、レーザ光の光路を90度折り曲げる。集光レンズ24は、ベンドミラー23で反射して加工ヘッド25の内部を進行するレーザ光をワークWの表面に集光させる。
加工ヘッド25の先端部にはセンサコーン251が装着されており、センサコーン251にはレーザ光を射出するノズル252が装着されている。センサコーン251及びノズル252は、倣いセンサのセンサ部250を構成する。X軸・Y軸サーボモータ26は、加工ヘッド25を、ワークWの面内の1つの方向であるX軸方向と、X軸方向に直交するY軸方向に移動させる。Z軸サーボモータ27は、加工ヘッド25を上下方向(Z軸方向)、即ち、ワークWに接近する方向及び離間する方向に移動させる。
ここでは、X軸・Y軸サーボモータ26が加工ヘッド25を直接移動させるように図示しているが、実際には次のように構成されている。加工ヘッド25はX軸方向及びY軸方向それぞれに移動自在の図示していないキャリッジに取り付けられており、X軸・Y軸サーボモータ26がキャリッジをX軸方向またはY軸方向に移動させることによって、加工ヘッド25をワークWのXY平面に沿って移動させる。
ノズル252とワークWとの距離(いわゆるノズルギャップ)によってセンサ部250の静電容量値が変化する。センサ部250の静電容量値はプリアンプ28によって増幅されて、倣いセンサ基板30に供給される。倣いセンサ基板30は、電圧値変換部31とA/D変換器32とを有する。電圧値変換部31は静電容量値を電圧値に変換し、A/D変換器32は電圧値をデジタル値に変換する。倣いセンサ基板30より出力されるデジタル値は、ノズル252とワークWとの距離に対応した値となる。
A/D変換器32によって得られるデジタル値は、Z軸倣い動作制御部14に供給される。デジタル値がCPU11に供給されて、CPU11がデジタル値をZ軸倣い動作制御部14に供給してもよい。
NC装置10には、図示していないCAMまたはサーバ等の外部機器より、ワークWを切断加工するための加工プログラムが供給される。加工プログラムは、ワークWをどのように切断加工するかを示す加工条件を含む。加工プログラムは、加工条件として、加工ヘッド25の移動速度を含む。加工プログラム実行部12は加工プログラムを実行する。
X軸・Y軸位置決め動作制御部13は、加工ヘッド25をワークWのXY平面上の所定の位置に位置させるよう、X軸・Y軸サーボモータ26を制御する。X軸・Y軸位置決め動作制御部13は、加工ヘッド25をワークWの面に沿ったX軸方向とY軸との少なくとも一方に移動させるよう制御する。また、X軸・Y軸位置決め動作制御部13は、レーザ光をワークWに照射してワークWを加工するときは、X軸・Y軸の円弧または直線補間制御によって加工ヘッド25をワークWのXY平面に沿って移動させるよう制御する。
Z軸倣い動作制御部14は、倣いセンサ基板30より供給されたデジタル値を参照して、ノズル252とワークWとの距離を一定に保つZ軸方向の倣い動作を実行させるよう、Z軸サーボモータ27を制御する。NC装置10は、加工ヘッド25のZ軸方向の絶対位置または相対位置を常時認識している。
ヘッド移動速度制御部15は、X軸・Y軸位置決め動作制御部13が加工ヘッド25を移動させるとき、加工プログラムに含まれる移動速度となるようX軸・Y軸位置決め動作制御部13を制御する。オペレータは、表示・操作部40を操作して、加工ヘッド25の移動速度を指示することができる。表示・操作部40によって加工ヘッド25の移動速度を指示されたときには、ヘッド移動速度制御部15は、指示された移動速度となるようX軸・Y軸位置決め動作制御部13を制御する。
Z軸変位量算出部16は、後に詳述するように、所定の時刻(X軸・Y軸の所定の相対移動距離の算出開始時)における加工ヘッド25のZ軸方向の基準位置を示す値を記憶部161に記憶させ、X軸・Y軸の所定の相対移動距離に到達した時刻で、基準位置を基準とした加工ヘッド25のZ軸方向の変位量を算出する。
X軸・Y軸移動距離算出部17は、X軸・Y軸位置決め動作制御部13が加工ヘッド25をX軸方向またはY軸方向に移動させたとき、加工ヘッド25のXY平面上の相対移動距離を演算する。Z軸変位異常検出部18は、後述のようにして、Z軸変位の異常の有無を検出する。
図2及び図3を用いて、Z軸変位量算出部16と、X軸・Y軸移動距離算出部17の動作を説明する。加工ヘッド25の移動速度Vが時刻tの変化に伴って図2に示すように変化するとする。加工ヘッド25がある方向(第1の方向)に移動するときの移動速度Vをプラスとすれば、逆方向(第2の方向)に移動するときの移動速度Vはマイナスである。移動速度Vを時刻tに関する関数f(t)とし、X軸方向の速度をVx、Y軸方向の速度をVyとすると、移動速度Vは式(1)で表すことができる。
Figure 2017202515
図2において、X軸・Y軸移動距離算出部17は、時刻t0からtnまでの時間内で、単位時間Δtごとに加工ヘッド25の相対移動距離を算出し、相対移動距離を積算する。なお、単位時間Δtでの加工ヘッド25の相対移動距離はハッチングを付したそれぞれの矩形の面積で表すことができる。時刻t0から時刻tnまでの時間内での加工ヘッド25の相対移動距離の積算値(積算移動距離)は、時刻t0から時刻tnまでのハッチングを付した矩形の面積の合計で表すことができる。
相対移動距離とは、例えば加工ヘッド25が第1の方向に移動した後に第2の方向に移動したとすると、第1の方向への移動距離と第2の方向への移動距離との積算である絶対移動距離ということではなく、第1の方向への移動距離から第2の方向への移動距離を減算した距離ということである。時刻t0から時刻tnまでの間に、加工ヘッド25が相対的に移動した距離を相対移動距離とする。
X軸・Y軸移動距離算出部17は、式(2)に示すように、関数f(t)に基づき、時刻t0から時刻tnまでの相対移動距離Lを算出する。図2における時間TaまたはTbでのハッチングを付した矩形の面積の合計が相対移動距離Lを示す。
Figure 2017202515
X軸・Y軸移動距離算出部17は、時刻t0から時刻tnまでの1つの時間での相対移動距離を積算して相対移動距離Lを検出すると、Z軸変位量算出部16はZ軸現在位置Znを取得し、時刻tnを時刻t0として同じ動作を繰り返す。図2は、時刻t0から時刻tnまでの1つの時間での積算値の算出動作を繰り返したときの2つの時間での算出動作を示している。時刻t0が基準の時刻である。
X軸・Y軸移動距離算出部17は、単位時間Δtを固定としてもよいが相対移動距離Lは設定された距離とする。なお、相対移動距離Lに相当する時刻t0から時刻tnまでの時間は例えば1〜3秒程度でよい。
X軸・Y軸移動距離算出部17は、移動速度Vが速いほど単位時間Δtを短くして、相対移動距離Lを一定とすることが好ましい。X軸・Y軸移動距離算出部17が移動速度Vに応じて単位時間Δtを可変させ、時刻t0から時刻tnまでの時間を可変させる場合には、X軸・Y軸移動距離算出部17は、ヘッド移動速度制御部15が制御している加工ヘッド25の移動速度Vを参照すればよい。
図2において、時刻t0での移動速度VがV1であるとき、時刻t0から時刻tnまでの時間はTaである。時刻tが進行して、時刻t0での移動速度VがV1よりも速いV2であるとき、時刻t0から時刻tnまでの時間は時間Taよりも短い時間Tbとなる。
図3は、加工開始から加工終了までの間に、加工ヘッド25の移動速度Vに関わらず一定の相対移動距離Lを算出している状態を示している。図3に示すように、X軸・Y軸移動距離算出部17は、時刻t0から時刻tnまでの1つの時間を単位として相対移動距離Lを算出する。時刻t0から時刻tnまでの時間T1〜T8は移動速度Vに応じて可変されており、ハッチングを付した部分の面積は共通で相対移動距離Lは一定である。
前述のように、Z軸倣い動作制御部14がノズル252とワークWとの距離を一定に保つよう制御しながら、X軸・Y軸位置決め動作制御部13が加工ヘッド25をXY平面で移動させる。このとき、Z軸変位量算出部16は、所定の開始時刻(X軸・Y軸の相対移動距離Lの算出開始時)である時刻t0で、加工ヘッド25のZ軸方向の絶対位置または相対位置を示す値を取得して、Z軸基準位置Z0として記憶部161に記憶させる。
Z軸変位量算出部16は、所定の到達時刻(X軸・Y軸の相対移動距離Lの到達時)tnでの加工ヘッド25のZ軸方向の絶対位置または相対位置を示す値をZ軸現在位置Znとして取得する。Z軸変位量算出部16は、Z軸現在位置Znが示す値から記憶部161に記憶されているZ軸基準位置Z0が示す値を減算して、時刻t0から時刻tnまでの時間での加工ヘッド25のZ軸方向の絶対位置または相対位置の差分であるZ軸変位量ΔZを算出して、記憶部161に記憶させる。
後述するZ軸変位異常検出部18が、加工ヘッド25が上昇するときのZ軸変位異常のみを検出する場合には、式(3)に基づいてZ軸変位量ΔZが正であるときのZ軸変位量ΔZを求め、Z軸変位量ΔZが負であるときにはZ軸変位量ΔZを0とすればよい。Z軸変位異常検出部18が、加工ヘッド25が上昇及び下降するときのZ軸変位異常を検出する場合には、式(4)に基づいて絶対値のZ軸変位量ΔZを求めればよい。本実施形態においては、Z軸変位異常検出部18は、加工ヘッド25が上昇するときのZ軸変位異常のみを検出するとする。
ΔZ=Zn−Z0 …(3)
ΔZ=|Zn−Z0| …(4)
Z軸変位量算出部16は、時刻t0から時刻tnまでのX軸・Y軸の相対移動距離Lの到達時に記憶させたZ軸変位量ΔZを、Z軸変位異常検出部18が倣い異常の有無を検出すべくZ軸変位量ΔZを取得した後にクリアする。即ち、Z軸変位量算出部16は、加工ヘッド25が時刻t0から時刻tnまでのX軸・Y軸の相対移動距離Lだけ到達するごとに、加工ヘッド25のZ軸変位量ΔZの算出と記憶部161への記憶を繰り返す。
Z軸変位異常検出部18は、次のようにしてZ軸変位の異常の有無を検出する。Z軸変位異常検出部18は、時刻tnにおいて、記憶部161が記憶しているZ軸変位量ΔZを取得する。即ち、Z軸変位異常検出部18は、加工ヘッド25が時刻t0から時刻tnまでの所定の時間だけ相対移動するごとにZ軸変位量ΔZを取得する。
Z軸変位異常検出部18は、X軸・Y軸移動距離算出部17が算出した相対移動距離Lを取得し、式(5)に基づきZ軸変位量ΔZを相対移動距離Lで除算して、Z軸変位量ΔZの勾配Grを算出する。
Gr=ΔZ/L …(5)
Z軸変位異常検出部18は、勾配Grが所定の閾値未満であればZ軸変位は正常であると判定し、閾値以上であればZ軸変位は異常であると判定する。
図4に示すフローチャートを用いて、本実施形態のレーザ加工機の動作、本実施形態のレーザ加工機で実行される倣い異常検出方法を説明する。図4において、NC装置10は、ステップS1にて、倣い動作を実行させるか否かを判定する。
ワークWが平板ではなく例えば波状の凹凸が形成されているようなZ軸倣い動作制御部14が制御できる限界を超える材料である場合には、倣い動作を実行させることができない。NC装置10は、倣い動作を実行させることができるワークWであれば(YES)、処理をステップS2に移行させ、倣い動作を実行させることができないワークWであれば(NO)、ステップS1の処理を繰り返す。
NC装置10は、ステップS2にて、切削送り、即ち、ワークWを切断加工するために加工ヘッド25を移動させる処理であるか否かを判定する。NC装置10は、切削送りであれば(YES)、処理をステップS3に移行させ、加工ヘッド25を位置決めするために加工ヘッド25を移動させる場合のように切削送りでなければ(NO)、ステップS1及びS2の処理を繰り返す。
NC装置10は、ステップS3にて、レーザ光のビームをワークWに照射するビームオンの状態であるか否かを判定する。NC装置10は、ビームオンの状態であれば(YES)、処理をステップS4に移行させ、ビームオンの状態でなければ(NO)、ステップS1〜S3の処理を繰り返す。
NC装置10(Z軸変位量算出部16)は、ステップS4にて、上述した時刻t0でのZ軸基準位置Z0をZ軸変位量算出部16に記憶させる。NC装置10(X軸・Y軸移動距離算出部17)は、ステップS5にて、X軸・Y軸相対移動距離を算出し、相対移動距離Lに到達したか否かを判定する。NC装置10は、相対移動距離Lに到達していなければ(NO)、処理をステップS5に戻し、相対移動距離Lに到達していれば(YES)、処理をステップS7に移行させる。
NC装置10(Z軸変位異常検出部18)は、ステップS7にて、Z軸変位量ΔZを算出し、ステップS8にて、Z軸変位量ΔZの勾配Grを算出する。NC装置10(Z軸変位異常検出部18)は、ステップS9にて、勾配Grは閾値未満であるか否かを判定する。勾配Grが閾値未満であれば(YES)、Z軸変位は正常である。
NC装置10は、ステップS10にて、加工終了であるか否かを判定する。加工終了でなければ(NO)、NC装置10は、ステップS4〜S10を繰り返す。加工終了であれば(YES)、NC装置10は、処理を終了させる。
ステップS9にて勾配Grが閾値未満でなければ(NO)、Z軸変位は異常である。NC装置10は、ステップS11にて、加工機本体20によるワークWの切断加工を停止させ、表示・操作部40に警告情報を表示させる。NC装置10は、ステップS11にて、警告音を発生させてもよい。
このように、本実施形態のレーザ加工機は、加工ヘッド25とワークWとの間の距離を一定に保つ倣い動作を実行させて、ワークWを加工ヘッド25より射出されるレーザ光によって加工する。このとき、本実施形態のレーザ加工機は、加工ヘッド25がワークWの面に沿って相対的に一定の距離だけ移動するごとに、加工ヘッド25のZ軸変位量ΔZを算出する際の基準値であるZ軸基準位置Z0を更新する。
本実施形態の倣い制御方法は、加工ヘッド25より射出されるレーザ光によってワークWを加工する際に、加工ヘッド25とワークWとの間の距離を一定に保つよう制御する。このとき、本実施形態の倣い制御方法は、加工ヘッド25がワークWの面に沿って相対的に一定の距離だけ移動するごとにZ軸基準位置Z0を更新する。
図5を用いて、本実施形態のレーザ加工機及び倣い異常検出方法による作用を、上述した従来のレーザ加工機における第1及び第2の倣い異常検出方法による作用と比較して説明する。
図5の(a)及び(b)において、ワークWは図の右端部P4が上昇するように反っており、ワークWを切断加工するために、加工ヘッド25がワークWの表面に沿って左端部P0から右端部P4へと移動したとする。図5の(b)におけるΔZmaxは、従来の第1の倣い異常検出方法において用いられる変位量の上限値(例えば10mm)である。
図5の(a)に示すように、本実施形態のレーザ加工機及び倣い異常検出方法によれば、加工ヘッド25が左端部P0から位置P1に相対移動距離Lだけ移動すると、位置P1でZ軸変位量ΔZ1が得られ、ΔZ1/Lより勾配Grが得られる。Z軸変位量ΔZ1はわずかであるから勾配Grは閾値未満であると判定され、切断加工が継続される。
同様に、位置P2でZ軸変位量ΔZ2、ΔZ2/Lより勾配Grが得られ、位置P3でZ軸変位量ΔZ3、ΔZ3/Lより勾配Grが得られる。Z軸変位量ΔZ2及びΔZ3はわずかであるから勾配Grは閾値未満であると判定され、切断加工が継続される。右端部P4でZ軸変位量ΔZ4が得られ、ΔZ4/Lより勾配Grが得られる。Z軸変位量ΔZ4は比較的小さいから勾配Grは閾値未満であると判定されて、ワークWの切断加工が完了する。
図5の(b)において、第1の倣い異常検出方法が採用されると、右端部P4の直前でZ軸変位量ΔZが変位量の上限値ΔZmaxを超えるから、加工ヘッド25が右端部P4に到達する前に切断加工が停止してしまう。
図5の(b)において、従来の第2の倣い異常検出方法が採用され、加工ヘッド25を低速で移動させた場合には左端部P0から右端部P4までの加工ヘッド25の時間Δtが長くなり、倣い異常であると判定されることはない。しかしながら、第2の倣い異常検出方法が採用され、加工ヘッド25を高速で移動させた場合には左端部P0から右端部P4までの加工ヘッド25の時間Δtが短くなり、短時間で加工ヘッド25が大きく上昇するので倣い異常であると判定されてしまう。
このように、本実施形態のレーザ加工機及び倣い異常検出方法によれば、第1及び第2の倣い異常検出方法と比較して、倣い異常の誤検出を低減させることができる。加工ヘッド25の移動速度Vに応じて時刻t0から時刻tnまでの時間を可変させる(即ち、時間Δtを可変させる)構成によれば、移動速度Vに依存せず、加工ヘッド25の一定の相対移動距離Lごとに倣い異常の有無が検出されるから、倣い異常の誤検出をより効果的に低減させることができる。
倣い異常をさらに的確に検出するために、本実施形態の倣い異常検出方法及び倣い制御方法と従来の第1の倣い異常検出方法とを組み合わせてもよい。この場合、第1の倣い異常検出方法のみを採用する場合に用いる変位量の上限値ΔZmax(10mm)よりも大きい例えば20mmを上限値とするのがよい。倣い異常をさらに的確に検出するために、本実施形態の異常検出方法及び倣い制御方法と従来の第2倣い異常検出方法とを組み合わせてもよく、本実施形態の異常検出方法及び倣い制御方法と第1及び第2の倣い異常検出方法とを組み合わせてもよい。
本発明は以上説明した本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
10 NC装置
11 中央処理装置
12 加工プログラム実行部
13 X軸・Y軸位置決め動作制御部
14 Z軸倣い動作制御部
15 ヘッド移動速度制御部
16 Z軸変位量算出部
17 X軸・Y軸移動距離算出部
18 Z軸変位異常検出部
20 加工機本体
25 加工ヘッド
161 記憶部
250 センサ部
251 センサコーン
252 ノズル

Claims (4)

  1. 加工ヘッドを材料の面に沿ったX軸方向とX軸方向と直交するY軸との少なくとも一方に移動させるX軸・Y軸位置決め動作制御部と、
    前記X軸・Y軸位置決め動作制御部が加工ヘッドを材料の面に沿って移動させるときに、前記加工ヘッドの先端に設けられているノズルと前記材料との距離を所定の距離に保つよう、前記加工ヘッドを前記材料に接近する方向及び離間する方向であるZ軸方向に移動させる倣い動作を制御するZ軸倣い動作制御部と、
    前記Z軸倣い動作制御部が前記加工ヘッドの前記材料の面に対するZ軸方向の倣い動作を制御しながら、前記X軸・Y軸位置決め動作制御部が前記加工ヘッドを前記材料の面に沿って所定の時間だけ移動させるごとに、前記加工ヘッドの前記所定の時間における所定の相対移動距離を算出するX軸・Y軸移動距離算出部と、
    前記X軸・Y軸位置決め動作制御部が前記加工ヘッドを前記所定の相対移動距離だけ移動させるごとに、前記所定の相対移動距離の算出開始時における前記加工ヘッドのZ軸方向の絶対位置または相対位置であるZ軸基準位置を示す値と、前記所定の相対移動距離到達時における前記加工ヘッドのZ軸方向の絶対位置または相対位置であるZ軸現在位置を示す値との差分である、前記所定の相対移動距離における前記加工ヘッドのZ軸変位量を算出するZ軸変位量算出部と、
    前記Z軸変位量算出部が算出したZ軸変位量を前記所定の相対移動距離で除算したZ軸変位量の勾配を算出し、前記勾配が所定の閾値未満であれば前記加工ヘッドのZ軸変位量は正常であると判定し、前記勾配が前記閾値以上であれば前記加工ヘッドのZ軸変位量は異常であると判定するZ軸変位異常検出部と、
    を備えることを特徴とするレーザ加工機。
  2. 前記X軸・Y軸位置決め動作制御部によって前記加工ヘッドを移動させるときの移動速度を制御するヘッド移動速度制御部をさらに備え、
    前記X軸・Y軸移動距離算出部は、前記所定の相対移動距離が一定となるように、前記所定の時間の開始時における前記加工ヘッドの移動速度に応じて前記所定の時間を可変させる
    ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工機。
  3. 加工ヘッドを材料の面に沿ったX軸方向とX軸方向と直交するY軸との少なくとも一方に、前記加工ヘッドの先端に設けられているノズルと前記材料との距離を所定の距離に保つよう、前記加工ヘッドを前記材料に接近する方向及び離間する方向であるZ軸方向に移動させる倣い動作をさせながら所定の時間だけ移動させるごとに、前記加工ヘッドの前記所定の時間における所定の相対移動距離を算出し、
    前記加工ヘッドを前記所定の相対移動距離だけ移動させるごとに、前記所定の相対移動距離の算出開始時における前記加工ヘッドのZ軸方向の絶対位置または相対位置であるZ軸基準位置を示す値を記憶部に記憶させ、
    前記加工ヘッドを前記所定の相対移動距離だけ移動させるごとに、前記Z軸基準位置を示す値と、前記所定の相対移動距離到達時における前記加工ヘッドのZ軸方向の絶対位置または相対位置であるZ軸現在位置を示す値との差分である、前記所定の相対移動距離における前記加工ヘッドのZ軸変位量を算出し、
    前記Z軸変位量を前記所定の相対移動距離で除算したZ軸変位量の勾配を算出し、
    前記勾配が所定の閾値未満であれば前記加工ヘッドの変位量は正常であると判定し、前記勾配が前記閾値以上であれば前記加工ヘッドの変位量は異常であると判定する
    ことを特徴とする倣い異常検出方法。
  4. 前記所定の相対移動距離が一定となるように、前記所定の時間の開始時における前記加工ヘッドの移動速度に応じて前記所定の時間を可変させることを特徴とする請求項3に記載の倣い異常検出方法。
JP2016096750A 2016-05-13 2016-05-13 レーザ加工機及び倣い異常検出方法 Pending JP2017202515A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016096750A JP2017202515A (ja) 2016-05-13 2016-05-13 レーザ加工機及び倣い異常検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016096750A JP2017202515A (ja) 2016-05-13 2016-05-13 レーザ加工機及び倣い異常検出方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017202515A true JP2017202515A (ja) 2017-11-16

Family

ID=60321215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016096750A Pending JP2017202515A (ja) 2016-05-13 2016-05-13 レーザ加工機及び倣い異常検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2017202515A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020196028A (ja) * 2019-06-03 2020-12-10 株式会社アマダ レーザ加工機及びレーザ加工方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020196028A (ja) * 2019-06-03 2020-12-10 株式会社アマダ レーザ加工機及びレーザ加工方法
JP7333203B2 (ja) 2019-06-03 2023-08-24 株式会社アマダ レーザ加工機及びレーザ加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109791042B (zh) 用于光学测量焊接深度的方法
CN108628258B (zh) 扫描器控制装置、机器人控制装置以及远程激光焊接机器人***
JP2020069492A (ja) 加工条件設定装置及び三次元レーザ加工システム
KR102226222B1 (ko) 레이저 가공 장치
JPS62213945A (ja) 工作機械の熱変位補正装置
US10108174B2 (en) Numerical controller controlling a laser processing machine
US10814422B2 (en) Determining distance correction values for laser machining a workpiece
JP2017190505A (ja) 金属粉を供給しながらレーザを照射する加工部を移動させて積層造形を行う積層造形加工方法及び積層造形加工装置
US20160082545A1 (en) Nc program generating device and nc program generating method
JP2007203346A (ja) レーザ制御方法及びレーザ制御装置
JP2015102339A (ja) 表面形状測定装置および工作機械
KR20220104819A (ko) 재료의 레이저 가공을 위한 초점 제어를 위해 oct에 의해 거리를 측정하는 방법 및 관련 컴퓨터 프로그램 제품
US10035218B2 (en) Laser machining apparatus and numerical control program creation software
CN110587119B (zh) 加工方法及加工装置
JP2017202515A (ja) レーザ加工機及び倣い異常検出方法
JPWO2016147273A1 (ja) レーザ加工装置、校正データ生成方法およびプログラム
KR20190073983A (ko) 대형 플라즈마 절단장비의 정도 모니터링 장치 및 방법
JP4279769B2 (ja) レーザ加工装置
JP6228764B2 (ja) Cnc機械装置におけるレーザ測定システム及び方法
JP2010125518A (ja) レーザ加工装置
JP6392804B2 (ja) ギャップセンサ補正と反射光プロファイル測定を同時に行うレーザ加工装置及びレーザ加工装置の相関テーブル生成方法
JP2005246392A (ja) レーザ加工装置及び加工方法
JP4818518B2 (ja) 材料端面自動検出方法
WO2024111031A1 (ja) 加工状態予測装置及び加工制御装置
US20160288253A1 (en) Laser processing device having gap control function and controller thereof