JP2017198462A - Method for inspecting appearance - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品の外観を検査する方法に関し、詳しくは、電子部品に照明を当てて電子部品の外観を撮像し、撮像により得られた画像に基づいて、電子部品の欠陥の有無を判定する方法に関する。 The present invention relates to a method for inspecting the appearance of an electronic component, and more specifically, illuminates the electronic component to image the appearance of the electronic component, and determines the presence or absence of a defect in the electronic component based on the image obtained by the imaging. On how to do.
従来、電子部品の欠陥の有無を調べるために、電子部品の外観を検査する装置がある。特許文献1には、電子部品に照明を当てて電子部品の外観を撮像し、撮像により得られた画像に対して画像処理を行うことにより、電子部品の欠陥の有無を判定する装置が開示されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is an apparatus for inspecting the appearance of an electronic component in order to examine whether there is a defect in the electronic component.
ここで、撮像により得られる画像は、電子部品に対する照明の当たり方や撮像手段の位置などによって変化する。したがって、画像に基づいて電子部品の欠陥の有無を正確に判定するために、特許文献1に記載の装置では、撮像により得られる画像の輝度が適切な輝度となるように、電子部品に対する照明の当たり方や撮像手段の位置などを毎回調整する必要があるという問題が生じる。
Here, the image obtained by imaging varies depending on how the electronic component is illuminated and the position of the imaging means. Therefore, in order to accurately determine the presence / absence of a defect in the electronic component based on the image, the apparatus described in
本発明は、上記課題を解決するものであり、電子部品に対する照明の当たり方を毎回調整する必要なく、撮像した画像に基づいて電子部品の欠陥の有無を判定することができる外観検査方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-described problems, and provides an appearance inspection method capable of determining the presence or absence of a defect in an electronic component based on a captured image without having to adjust the way in which the electronic component is illuminated each time. The purpose is to do.
上記課題を解決するため、本発明の外観検査方法は、電子部品に照明を当てる工程と、前記電子部品を撮像して画像を得る工程と、前記画像上の電子部品の輝度を測定する工程と、前記測定された輝度が所定の輝度になるように、前記画像の輝度を調整する工程と、前記輝度調整後の画像に基づいて、前記電子部品の欠陥の有無を判定する工程と、を備えていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, an appearance inspection method of the present invention includes a step of illuminating an electronic component, a step of capturing an image of the electronic component to obtain an image, and a step of measuring the luminance of the electronic component on the image. And adjusting the luminance of the image so that the measured luminance becomes a predetermined luminance, and determining whether or not there is a defect in the electronic component based on the image after the luminance adjustment. It is characterized by.
前記電子部品が輝度の異なる領域を有している場合において、前記輝度を測定する工程では、前記輝度が異なる領域ごとに輝度を測定し、前記輝度を調整する工程では、前記輝度が異なる領域ごとに輝度を調整し、前記欠陥の有無を判定する工程では、前記輝度が異なる領域ごとに、輝度調整後の画像に基づいて欠陥の有無を判定するようにしてもよい。 When the electronic component has regions with different luminances, the step of measuring the luminance measures the luminance for each region with different luminances and the step of adjusting the luminance for each region with different luminances. In the step of adjusting the brightness and determining the presence / absence of the defect, the presence / absence of the defect may be determined on the basis of the image after the brightness adjustment for each region having the different brightness.
前記電子部品が積層体および外部電極を有している場合において、前記撮像して得られた画像を、前記積層体が撮像されている積層体画像と、前記外部電極が撮像されている外部電極画像とに分ける工程をさらに備え、前記輝度を測定する工程では、前記積層体画像の輝度および前記外部電極画像の輝度を測定し、前記輝度を調整する工程では、前記積層体画像の輝度および前記外部電極画像の輝度をそれぞれ個別に調整するようにしてもよい。 In the case where the electronic component has a laminate and an external electrode, the image obtained by imaging is obtained by using a laminate image in which the laminate is imaged and an external electrode in which the external electrode is imaged. Further comprising the step of dividing the image into images, wherein in the step of measuring the luminance, the luminance of the laminate image and the luminance of the external electrode image are measured, and in the step of adjusting the luminance, the luminance of the laminate image and the The brightness of the external electrode image may be individually adjusted.
前記画像は、RGBカラーモデルのR画像、G画像、および、B画像のうちのいずれかとしてもよい。 The image may be any of an R color image, a G image, and a B image of an RGB color model.
本発明の外観検査方法によれば、電子部品を撮像して得られる画像の輝度が所定の輝度になるように、画像の輝度を調整し、輝度が調整された画像に基づいて、電子部品の欠陥の有無を判定するので、電子部品に対する照明の当たり方や撮像手段の位置などを毎回調整する必要なく、電子部品の欠陥の有無を判定することができる。 According to the appearance inspection method of the present invention, the luminance of the image is adjusted so that the luminance of the image obtained by imaging the electronic component becomes a predetermined luminance, and the electronic component is adjusted based on the adjusted luminance. Since the presence / absence of a defect is determined, it is possible to determine the presence / absence of a defect in the electronic component without having to adjust the way in which the electronic component is illuminated or the position of the imaging means each time.
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに具体的に説明する。 Embodiments of the present invention will be described below, and the features of the present invention will be described more specifically.
図1は、本発明の一実施形態にかかる外観検査装置100の概略構成を示す上面図である。この外観検査装置100は、パーツフィーダ1と、ガラステーブル2と、第1撮像部3aと、第2撮像部3bと、第3撮像部3cと、制御部4と、排出部5と、を備える。
FIG. 1 is a top view showing a schematic configuration of an
パーツフィーダ1は、ガラステーブル2上にワーク10を搬送するための装置である。具体的には、パーツフィーダ1は、複数のワーク10を収容可能であり、ワーク10に振動を与えて部品通路1aから一つずつガラステーブル2上にワーク10を載置する。
The
外観検査対象のワーク10は、電子部品であって、例えば、積層セラミックコンデンサである。図2は、積層セラミックコンデンサ20の外形を示す斜視図である。この積層セラミックコンデンサ20は、複数の内部電極および誘電体が交互に積層された直方体形状のセラミック積層体21と、セラミック積層体21の両端部に設けられた一対の外部電極22とを備えている。
The
セラミック積層体21の複数の内部電極は、端面20d側に交互に引き出されている。外部電極22は、複数の内部電極の端部を覆うように形成された下地電極と、下地電極を覆うように形成されためっき電極層とを備える。下地電極は、導電性金属およびガラス成分を含有する導電ペーストを塗布して焼き付けることにより形成された電極である。
The plurality of internal electrodes of the
ガラステーブル2は、円盤状の形状を有し、ワーク10を載置する主面が円周方向(図1の矢印の方向)に回転可能に構成されている。ガラステーブル2の主面は、図示しない回転機構によって回転される。
The glass table 2 has a disk shape, and a main surface on which the
第1撮像部3a、第2撮像部3b、および、第3撮像部3cは、ガラステーブル2上に載置されたワーク10の表面を撮像するためのカメラをそれぞれ備えている。
The
第1撮像部3aは、ワーク10の主面20aを撮像する主面用カメラと、ワークの裏面20bを撮像する裏面用カメラと、図示しない照明とを備える。照明として、リング照明またはファイバー照明を用いることが好ましい。
The
第2撮像部3bは、ワーク10の側面20cを撮像する側面用カメラと、図示しない照明とを備える。照明として、リング照明またはファイバー照明を用いることが好ましい。
The
第3撮像部3cは、ワーク10の端面20dを撮像する端面用カメラと、図示しない照明とを備える。照明として、リング照明またはファイバー照明を用いることが好ましい。
The
なお、第1撮像部3a、第2撮像部3b、および、第3撮像部3cはそれぞれ別の撮像部であるが、それらのうちのいくつかをまとめて1つの撮像部としてもよい。例えば、ワーク10の主面20aと側面20cとを同時に撮像できるのであれば、第1撮像部3aと第2撮像部3bを1つの撮像部とすることができる。
The
制御部4は、第1撮像部3a、第2撮像部3b、および、第3撮像部3cによるワーク10の撮像を制御するとともに、撮像により得られたワーク10の画像に基づいて、ワーク10の欠陥の有無を判定する。また、制御部4は、ワーク10の欠陥の有無の判定結果に基づいて、排出部5に排出信号を送信する。
The control unit 4 controls the imaging of the
排出部5は、制御部4からの排出信号に基づいて、ガラステーブル2上に載置されているワーク10を、ワーク10の欠陥の有無、および、欠陥の種類に応じて分類して収容する。以下では、ワーク10が積層セラミックコンデンサ20であるものとして説明する。
Based on the discharge signal from the control unit 4, the
この実施形態では、排出部5は、第1分類ボックス51、第2分類ボックス52、第3分類ボックス53、および、第4分類ボックス54の4つの分類ボックスを有する。
In this embodiment, the
第1分類ボックス51は、外部電極22に欠陥があると判定された積層セラミックコンデンサ20を収容するためのボックスである。第2分類ボックス52は、セラミック積層体21に欠陥があると判定された積層セラミックコンデンサ20を収容するためのボックスである。第3分類ボックス53は、欠陥がないと判定された積層セラミックコンデンサ20を収容するためのボックスである。
The
第4分類ボックス54は、第1分類ボックス51、第2分類ボックス52、または、第3分類ボックス53に収容されなかった積層セラミックコンデンサ20を収容するためのボックスである。積層セラミックコンデンサ20は、第1分類ボックス51、第2分類ボックス52、または、第3分類ボックス53のいずれかに収容されるはずであるが、分類ミスなどにより収容されない場合がある。第4分類ボックス54は、そのような積層セラミックコンデンサ20を収容する。したがって、外観検査済みの積層セラミックコンデンサ20は、第1分類ボックス51、第2分類ボックス52、第3分類ボックス53、または、第4分類ボックス54のいずれかに収容される。これにより、外観検査済みの積層セラミックコンデンサ20が収容されないまま排出部5を通過して、パーツフィーダ1からガラステーブル2上に載置される積層セラミックコンデンサ20と衝突することを防ぐことができる。
The
図3を参照しながら、ワーク10の外観検査方法について説明する。ここでは、ワーク10の一例である積層セラミックコンデンサ20の外観を撮像することによって、積層セラミックコンデンサ20の外観を検査する方法について説明する。図3に示すステップS1からステップS6の処理は、制御部4によって行われる。また、ステップS7の処理は、排出部5によって行われる。
A method for inspecting the appearance of the
ステップS1では、積層セラミックコンデンサ20に照明を当てて全ての表面を撮像し、積層セラミックコンデンサ20の画像を得る。具体的には、第1撮像部3aによって、積層セラミックコンデンサ20の主面20aおよび裏面20bに照明を当てて撮像し、積層セラミックコンデンサ20の主面20aの画像および裏面20bの画像を得る。また、第2撮像部3bによって、積層セラミックコンデンサ20の側面20cに照明を当てて撮像し、積層セラミックコンデンサ20の側面20cの画像を得る。側面20cは2面あるため、2枚の画像が得られる。さらに、第3撮像部3cによって、積層セラミックコンデンサ20の端面20dに照明を当てて撮像し、積層セラミックコンデンサ20の端面20dの画像を得る。端面20dは2面あるため、2枚の画像が得られる。
In step S <b> 1, the multilayer
ステップS2では、ステップS1で得られた画像を、セラミック積層体21が撮像されている積層体画像41と、外部電極22が撮像されている外部電極画像42とに分ける(図4参照)。ステップS1では、複数の画像が得られているため、積層体画像41および外部電極画像42も複数得られる。得られた画像を積層体画像41と外部電極画像42とに分けるのは、主に誘電体で形成されているセラミック積層体21と、主に金属で形成されている外部電極22の光の反射度合いが大きく異なるため、積層体画像41と外部電極画像42に対して同一の外観検査処理を行うことが難しいからである。すなわち、後の工程では、積層体画像41と外部電極画像42のそれぞれに対して個別に外観検査処理を行う。
In step S2, the image obtained in step S1 is divided into a
得られた画像を、積層体画像41と外部電極画像42とに分ける方法として、例えば二値化処理を用いる。二値化処理としては、例えば既知の判別分析法を用いる。
As a method of dividing the obtained image into the
ステップS3では、積層体画像41の輝度Bsと、外部電極画像42の輝度Bgをそれぞれ測定する。この処理は、ステップS2で得られた全ての積層体画像41および全ての外部電極画像42について行う。輝度の測定は、所定の領域の輝度を測定することにより行う。例えば、積層体画像41の中央部の輝度を測定し、外部電極画像42の中央部の輝度を測定する。ただし、輝度を測定する位置は、適宜決定することができる。また、輝度を測定する領域の範囲も任意の範囲とすることができる。その場合、例えば、測定対象の領域の平均輝度を求めればよい。
In step S3, the luminance Bs of the
ステップS4では、積層体画像41の輝度調整処理、および、外部電極画像42の輝度調整処理を行う。この処理は、ステップS2で得られた全ての積層体画像41および全ての外部電極画像42について行う。具体的には、ステップS3で測定された積層体画像41の輝度Bsと所定の輝度B1とを比較し、積層体画像41の輝度Bsが所定の輝度B1となるように、積層体画像41の各画素の輝度を調整する。また、外部電極画像42の輝度Bgと所定の輝度B1とを比較し、外部電極画像42の輝度Bgが所定の輝度B1となるように、外部電極画像42の各画素の輝度を調整する。
In step S4, the brightness adjustment process of the
ただし、輝度の調整では、積層体画像41の輝度Bsまたは外部電極画像42の輝度Bgが所定の輝度B1と完全に一致しなくても、略一致すればよい。
However, in the luminance adjustment, even if the luminance Bs of the stacked
所定の輝度B1は、撮像した画像に基づいて、ワーク10である積層セラミックコンデンサ20の外観を精度良く検査するための所望の輝度である。
The predetermined brightness B1 is a desired brightness for accurately inspecting the appearance of the multilayer
例えば、所定の輝度B1が200であり、積層体画像41の輝度Bsが100である場合には、積層体画像41の各画素の輝度を2倍することによって、積層体画像41の輝度Bsを所定の輝度B1に一致させる。また、例えば、所定の輝度B1が200であり、外部電極画像42の輝度Bsが222である場合には、外部電極画像42の各画素の輝度を0.9倍することによって、外部電極画像42の輝度Bgを所定の輝度B1に略一致させる。
For example, when the predetermined brightness B1 is 200 and the brightness Bs of the stacked
なお、ステップS4では、積層体画像41の輝度Bsと比較する所定の輝度と、外部電極画像42の輝度Bgと比較する所定の輝度を、ともに所定の輝度B1としたが、異なる輝度としてもよい。
In step S4, the predetermined luminance to be compared with the luminance Bs of the
このように、積層体画像41の全ての画素に対して同一の係数を乗算する輝度調整処理を行うので、画像中のセラミック積層体21の表面の凹凸感を損なうことなく、輝度を調整することができる。また、外部電極画像42の全ての画素に対して同一の係数を乗算する輝度調整処理を行うので、画像中の外部電極22の表面の凹凸感を損なうことなく、輝度を調整することができる。
As described above, since the luminance adjustment processing for multiplying all the pixels of the
以下では、輝度調整後の積層体画像を積層体画像41aと呼んで、輝度調整前の積層体画像41と区別する。また、輝度調整後の外部電極画像を外部電極画像42aと呼んで、輝度調整前の外部電極画像42と区別する。
Hereinafter, the laminated body image after luminance adjustment is referred to as a laminated body image 41a, and is distinguished from the
ステップS5では、輝度調整後の積層体画像41aの各画素の輝度を所定の閾値と比較することによって、表面にキズや凹凸などの欠陥が存在しないか判定する。この処理は、輝度調整が行われた全ての積層体画像41aおよび外部電極画像42aについて行う。具体的には、輝度調整後の積層体画像41aの各画素の輝度を所定の閾値と比較して、所定の閾値より低い領域は、キズや凹みなどが存在する領域であり、欠陥が存在すると判定する。一方、全ての画素の輝度が所定の閾値以上であれば、欠陥は存在しないと判定する。また、同様の方法により、輝度調整後の外部電極画像42aの各画素の輝度を所定の閾値と比較することによって、表面にキズや凹凸などの欠陥が存在しないか判定する。所定の輝度となるように輝度調整が行われた画像に基づいて、キズや凹みなどの欠陥の有無を判定するので、欠陥の有無を精度良く判定することができる。 In step S5, it is determined whether or not there is a defect such as a flaw or irregularity on the surface by comparing the luminance of each pixel of the layered product image 41a after the luminance adjustment with a predetermined threshold value. This process is performed for all the stacked body images 41a and external electrode images 42a that have been subjected to luminance adjustment. Specifically, the brightness of each pixel of the laminated image 41a after brightness adjustment is compared with a predetermined threshold, and an area lower than the predetermined threshold is an area where scratches, dents, and the like exist, and a defect exists. judge. On the other hand, if the luminance of all the pixels is equal to or higher than a predetermined threshold, it is determined that there is no defect. Further, by the same method, the brightness of each pixel of the external electrode image 42a after the brightness adjustment is compared with a predetermined threshold value to determine whether or not there are defects such as scratches and unevenness on the surface. Since the presence / absence of a defect such as a scratch or a dent is determined based on an image whose luminance has been adjusted to have a predetermined luminance, the presence / absence of a defect can be accurately determined.
なお、この実施形態における欠陥検査方法は、電子部品の表面の一部にキズや凹みなどの欠陥が存在するか否かを判定するものである。したがって、例えば、電子部品の表面全体にキズがあって、撮像により得られた画像の輝度が正常な電子部品の画像の輝度よりもかなり低いような場合には、欠陥の有無を判定することはできない。 In addition, the defect inspection method in this embodiment is to determine whether or not a defect such as a scratch or a dent exists in a part of the surface of the electronic component. Therefore, for example, if there is a scratch on the entire surface of the electronic component and the brightness of the image obtained by imaging is considerably lower than the brightness of the image of a normal electronic component, it is possible to determine the presence or absence of a defect. Can not.
ステップS6では、ステップS5の判定結果に基づいて、排出部5に排出信号を送信する。この排出信号には、セラミック積層体21に欠陥があることを示す信号、外部電極22に欠陥があることを示す信号、または、積層セラミックコンデンサ20が良品であること、すなわち、欠陥が存在しないことを示す信号のうちのいずれかが含まれる。
In step S6, a discharge signal is transmitted to the
ステップS7では、排出部5は、制御部4からの排出信号に基づいて、検査が終了した積層セラミックコンデンサ20を、第1分類ボックス51、第2分類ボックス52、または、第3分類ボックス53のいずれかに収容する。上述したように、排出部5は、第1分類ボックス51、第2分類ボックス52、または、第3分類ボックス53に収容されなかった積層セラミックコンデンサ20を第4分類ボックス54に収容する。
In step S <b> 7, the
本発明は、上述した実施形態に限定されることはない。例えば、上述した実施形態では、外観検査対象のワーク10の一例として積層セラミックコンデンサ20を挙げたが、ワーク10は、積層セラミックコンデンサ20以外の電子部品であってもよい。
The present invention is not limited to the embodiment described above. For example, in the above-described embodiment, the multilayer
上述した実施形態では、外観検査対象のワーク10が積層セラミックコンデンサ20であり、積層セラミックコンデンサ20のセラミック積層体21と外部電極22の表面輝度が異なるため、撮像により得られた画像を積層体画像41と外部電極画像42に分け、積層体画像41の輝度と外部電極画像42の輝度を個別に調整するものとして説明した。しかし、外観検査対象のワーク10が積層セラミックコンデンサ20以外の電子部品であっても、同様の処理を行うことができる。すなわち、電子部品が輝度の異なる領域を有している場合に、輝度が異なる領域ごとに輝度を測定し、輝度が異なる領域ごとに、輝度を調整する処理を行う。そして、輝度が異なる領域ごとに、輝度調整後の画像に基づいて欠陥の有無を判定する。
In the above-described embodiment, the
電子部品によっては、欠陥の有無を判定するために用いる画像として、R(赤色)成分のみを抽出したR画像、G(緑色)成分のみを抽出したG画像、および、B(青色)成分のみを抽出したB画像のうちのいずれかを用いることで、欠陥のある位置と欠陥のない位置の輝度の違いが現れやすくなり、欠陥の有無を判定しやすくなる場合がある。したがって、欠陥の有無を判定するために用いる画像として、RGBカラーモデルのR画像、G画像、および、B画像のうちのいずれかを取得して用いるようにしてもよい。 Depending on the electronic component, as an image used for determining the presence / absence of a defect, an R image obtained by extracting only the R (red) component, a G image obtained by extracting only the G (green) component, and only the B (blue) component are used. By using any one of the extracted B images, a difference in luminance between a position having a defect and a position having no defect is likely to appear, and it may be easy to determine the presence or absence of a defect. Therefore, any of an R color image, a G image, and a B image of the RGB color model may be acquired and used as an image used for determining the presence or absence of a defect.
以上、一実施の形態における欠陥検査方法によれば、電子部品に照明を当てる工程と、電子部品を撮像して画像を得る工程と、画像上の電子部品の輝度を測定する工程と、測定された輝度が所定の輝度になるように、画像の輝度を調整する工程と、輝度調整後の画像に基づいて、電子部品の欠陥の有無を判定する工程とを備えることにより、適切な輝度となるように輝度が調整された画像に基づいて、電子部品の欠陥の有無を判定することができる。これにより、電子部品に対する照明の当たり方や撮像手段の位置などを毎回調整する必要なく、電子部品の欠陥の有無を判定することができる。したがって、表面状態が違う、異なる種類の電子部品の外観を検査する場合でも、それぞれの電子部品の表面状態に応じた照明の調整を行う必要がないため、照明の調整の手間を低減することができる。 As described above, according to the defect inspection method in one embodiment, the step of illuminating the electronic component, the step of capturing an image of the electronic component to obtain an image, the step of measuring the luminance of the electronic component on the image are measured. Appropriate brightness is provided by including a step of adjusting the luminance of the image so that the predetermined luminance becomes a predetermined luminance, and a step of determining the presence or absence of a defect in the electronic component based on the image after the luminance adjustment. Thus, the presence or absence of a defect in the electronic component can be determined based on the image whose luminance has been adjusted. Accordingly, it is possible to determine the presence or absence of a defect in the electronic component without having to adjust the way in which the electronic component is illuminated or the position of the imaging means each time. Therefore, even when inspecting the appearance of different types of electronic components with different surface conditions, it is not necessary to adjust the illumination according to the surface condition of each electronic component, so that it is possible to reduce the trouble of adjusting the illumination. it can.
また、電子部品は、輝度が異なる領域を有しており、輝度を測定する工程では、輝度が異なる領域ごとに輝度を測定し、輝度を調整する工程では、輝度が異なる領域ごとに輝度を調整し、欠陥の有無を判定する工程では、輝度が異なる領域ごとに、輝度調整後の画像に基づいて欠陥の有無を判定する。これにより、輝度が異なる領域ごとに適切に輝度を調整することができるので、輝度が異なる領域ごとに精度良く欠陥の有無を判定することができる。 In addition, the electronic component has areas with different luminance. In the process of measuring luminance, the luminance is measured for each area having different luminance, and in the process of adjusting the luminance, the luminance is adjusted for each area having different luminance. In the step of determining the presence / absence of a defect, the presence / absence of a defect is determined for each region having a different luminance based on the image after the luminance adjustment. Thereby, since it is possible to appropriately adjust the luminance for each region having different luminance, it is possible to accurately determine the presence / absence of a defect for each region having different luminance.
また、電子部品は、積層体および外部電極を有し、外観検査方法は、撮像して得られた画像を、積層体が撮像されている積層体画像と、外部電極が撮像されている外部電極画像とに分ける工程をさらに備え、輝度を測定する工程では、積層体画像の輝度および外部電極画像の輝度を測定し、輝度を調整する工程では、積層体画像の輝度および外部電極画像の輝度をそれぞれ個別に調整する。これにより、輝度が異なる積層体画像および外部電極画像のそれぞれについて、適切に輝度を調整することができるので、積層体および外部電極のそれぞれの欠陥の有無を精度良く判定することができる。 In addition, the electronic component includes a laminate and external electrodes, and the appearance inspection method includes an image obtained by imaging, a laminate image in which the laminate is imaged, and an external electrode in which the external electrode is imaged. A step of measuring the brightness of the stacked body image and the brightness of the external electrode image in the step of measuring the brightness and the brightness of the external electrode image in the step of adjusting the brightness. Adjust each individually. Thereby, since brightness | luminance can be adjusted appropriately about each of the laminated body image and external electrode image from which brightness | luminances differ, the presence or absence of each defect of a laminated body and an external electrode can be determined accurately.
さらに、撮像して得られる画像を、RGBカラーモデルのR画像、G画像、および、B画像のうちのいずれかとすることにより、R画像、G画像、または、B画像のいずれかを用いた方が欠陥が現れやすい電子部品について、欠陥の有無を精度良く判定することができる。 Furthermore, the image obtained by taking an image is any one of an R color image, a G image, and a B image of the RGB color model, so that one of the R image, the G image, and the B image is used. However, it is possible to accurately determine the presence or absence of a defect in an electronic component in which a defect is likely to appear.
1 パーツフィーダ
2 ガラステーブル
3a 第1撮像部
3b 第2撮像部
3c 第3撮像部
4 制御部
5 排出部
10 ワーク
20 積層セラミックコンデンサ
21 セラミック積層体
22 外部電極
41 積層体画像
42 外部電極画像
100 外観検査装置
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記電子部品を撮像して画像を得る工程と、
前記画像上の電子部品の輝度を測定する工程と、
前記測定された輝度が所定の輝度になるように、前記画像の輝度を調整する工程と、
前記輝度調整後の画像に基づいて、前記電子部品の欠陥の有無を判定する工程と、
を備えていることを特徴とする外観検査方法。 Illuminating electronic components,
Capturing the electronic component to obtain an image;
Measuring the brightness of the electronic component on the image;
Adjusting the brightness of the image so that the measured brightness is a predetermined brightness;
Determining the presence or absence of defects in the electronic component based on the image after the brightness adjustment;
An appearance inspection method characterized by comprising:
前記輝度を測定する工程では、前記輝度が異なる領域ごとに輝度を測定し、
前記輝度を調整する工程では、前記輝度が異なる領域ごとに輝度を調整し、
前記欠陥の有無を判定する工程では、前記輝度が異なる領域ごとに、輝度調整後の画像に基づいて欠陥の有無を判定することを特徴とする請求項1に記載の外観検査方法。 In the case where the electronic component has areas with different luminance,
In the step of measuring the luminance, the luminance is measured for each region where the luminance is different,
In the step of adjusting the brightness, the brightness is adjusted for each region having the different brightness,
The appearance inspection method according to claim 1, wherein in the step of determining the presence / absence of a defect, the presence / absence of a defect is determined based on an image after luminance adjustment for each of the regions having different luminances.
前記撮像して得られた画像を、前記積層体が撮像されている積層体画像と、前記外部電極が撮像されている外部電極画像とに分ける工程をさらに備え、
前記輝度を測定する工程では、前記積層体画像の輝度および前記外部電極画像の輝度を測定し、
前記輝度を調整する工程では、前記積層体画像の輝度および前記外部電極画像の輝度をそれぞれ個別に調整することを特徴とする請求項2に記載の外観検査方法。 In the case where the electronic component has a laminate and an external electrode,
Further comprising the step of dividing the image obtained by imaging into a laminate image in which the laminate is imaged and an external electrode image in which the external electrode is imaged;
In the step of measuring the luminance, the luminance of the laminate image and the luminance of the external electrode image are measured,
The visual inspection method according to claim 2, wherein in the step of adjusting the luminance, the luminance of the stacked body image and the luminance of the external electrode image are individually adjusted.
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