JP2017175807A - Electronic circuit device and inverter built-in motor compressor having the same - Google Patents

Electronic circuit device and inverter built-in motor compressor having the same Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic circuit device capable of exactly measuring device characteristics with a power switching element comprised of a leadless package component mounted on a circuit board.SOLUTION: An inverter circuit part 3 is constructed by mounting a leadless package component on a high heat dissipation substrate 14. The leadless package component is a power switching element 13. On the high heat dissipation substrate 14, at least one pair of through holes 64 for inspection are formed in the crosswise direction of a group 13G of power switching elements in the vicinity to the group 13G of power switching elements.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、回路基板上にリードレスパッケージ部品を実装して成る電子回路装置、及び、それを備えたインバータ一体型電動圧縮機に関する。   The present invention relates to an electronic circuit device in which a leadless package component is mounted on a circuit board, and an inverter-integrated electric compressor including the electronic circuit device.

従来より車両用の空気調和装置に用いられる電動圧縮機としては、スイッチングノイズを考慮して、ハウジングにインバータ回路部を取り付けたインバータ一体型の電動圧縮機が用いられている。この場合、インバータ回路部は、回路基板に複数の電力スイッチング素子が実装された電子回路装置から構成されており、この電力スイッチング素子によりハウジング内のモータを駆動するものであった（例えば、特許文献１参照）。   2. Description of the Related Art Conventionally, as an electric compressor used in a vehicle air conditioner, an inverter-integrated electric compressor in which an inverter circuit portion is attached to a housing is used in consideration of switching noise. In this case, the inverter circuit unit is configured by an electronic circuit device in which a plurality of power switching elements are mounted on a circuit board, and the motor in the housing is driven by the power switching elements (for example, Patent Documents). 1).

また、近年ではこの電力スイッチング素子もリードレスパッケージ部品化されるようになって来ている。このリードレスパッケージ部品化により、オン抵抗が低減され、大電流化、寄生インダクタンスの低減等を図り、性能の向上が期待できるからである（例えば、特許文献２参照）。   In recent years, this power switching element has also become a leadless package component. This is because this leadless package component reduces the on-resistance, increases the current, reduces the parasitic inductance, and the like, and can expect improvement in performance (see, for example, Patent Document 2).

特開２００４−１９０５４７号公報JP 2004-190547 A 特開平９−８４４４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-8444

しかしながら、電力スイッチング素子をリードレスパッケージ部品化した場合、リード端子が極端に短いため（リードレス）、回路基板上に実装した状態では、端子に電流プローブを通すことができない。そのため、開発段階の評価や量産時の基板検査時等に素子特性を測定することができなくなると云う問題があった。   However, when the power switching element is formed as a leadless package component, since the lead terminal is extremely short (leadless), the current probe cannot be passed through the terminal when mounted on the circuit board. For this reason, there has been a problem that it becomes impossible to measure element characteristics at the time of development stage evaluation or substrate inspection at the time of mass production.

また、電流プローブを通すために端子を延長するなどして隙間を設けた場合には、端子の寄生インダクタンスが変化してしまうため、本来の動作とは異なる動きとなって、素子特性を正確に測定することができなくなる。   Also, if a gap is provided by extending the terminal to pass the current probe, etc., the parasitic inductance of the terminal will change, so the movement will be different from the original operation, and the device characteristics will be accurately It becomes impossible to measure.

本発明は、係る従来の技術的課題を解決するために成されたものであり、リードレスパッケージ部品で構成した電力スイッチング素子を回路基板上に実装した状態で、素子特性を正確に測定することができる電子回路装置、及び、それを備えたインバータ一体型電動圧縮機を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the conventional technical problem, and accurately measures element characteristics in a state where a power switching element constituted by leadless package parts is mounted on a circuit board. It is an object of the present invention to provide an electronic circuit device that can be used, and an inverter-integrated electric compressor including the electronic circuit device.

請求項１の発明の電子回路装置は、回路基板上にリードレスパッケージ部品を実装して成るものであって、リードレスパッケージ部品は電力スイッチング素子であり、回路基板には、電力スイッチング素子の近傍に位置して、検査用の貫通孔が当該電力スイッチング素子の幅方向に少なくとも一対形成されていることを特徴とする。   An electronic circuit device according to a first aspect of the present invention comprises a leadless package component mounted on a circuit board, wherein the leadless package component is a power switching element, and the circuit board has a vicinity of the power switching element. And at least a pair of through holes for inspection are formed in the width direction of the power switching element.

請求項２の発明の電子回路装置は、回路基板上にリードレスパッケージ部品を実装して成るものであって、リードレスパッケージ部品は電力スイッチング素子であり、回路基板上に電力スイッチング素子がその幅方向に複数並設され、相互に並列接続されて電力スイッチング素子群を構成しており、回路基板には、電力スイッチング素子群の近傍に位置して、検査用の貫通孔が当該電力スイッチング素子群の幅方向に少なくとも一対形成されていることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic circuit device comprising a leadless package component mounted on a circuit board, wherein the leadless package component is a power switching element, and the power switching element has a width thereof. A plurality of power switching elements are arranged in parallel in the direction and connected in parallel to each other, and the circuit board has a through hole for inspection located in the vicinity of the power switching elements. It is characterized in that at least a pair is formed in the width direction.

請求項３の発明の電子回路装置は、上記各発明において電力スイッチング素子は、樹脂にてモールドされた半導体チップと、樹脂から露出する端子と、樹脂にてモールドされて半導体チップと端子とを接続する配線部材を備えており、貫通孔は、配線部材が設けられた領域に対応して形成されていることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, there is provided the electronic circuit device according to any one of the above-described aspects, wherein the power switching element includes a semiconductor chip molded with resin, a terminal exposed from the resin, and a mold molded with resin to connect the semiconductor chip and the terminal. The through hole is formed corresponding to a region where the wiring member is provided.

請求項４の発明のインバータ一体型電動圧縮機は、モータが内蔵されたハウジングと、上記各発明に記載の電子回路装置にて構成され、モータに給電するインバータ回路部を備えたことを特徴とする。   An inverter-integrated electric compressor according to a fourth aspect of the present invention includes a housing in which a motor is built in, and an electronic circuit device according to each of the above inventions, and includes an inverter circuit unit that supplies power to the motor. To do.

請求項５の発明のインバータ一体型電動圧縮機は、上記発明においてインバータ回路部はハウジングに取り付けられると共に、その状態で電力スイッチング素子は、熱伝導用の充填材を介してハウジングと熱交換関係に配置されることを特徴とする。   In the inverter-integrated electric compressor according to the fifth aspect of the present invention, in the above invention, the inverter circuit portion is attached to the housing, and in this state, the power switching element is in a heat exchange relationship with the housing via a heat conductive filler. It is characterized by being arranged.

請求項６の発明のインバータ一体型電動圧縮機は、請求項４の発明においてインバータ回路部はハウジングに取り付けられると共に、その状態で電力スイッチング素子は、熱伝導用シートを介してハウジングと熱交換関係に配置されることを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an inverter-integrated electric compressor. In the fourth aspect of the present invention, the inverter circuit portion is attached to the housing, and in this state, the power switching element is in a heat exchange relationship with the housing via the heat conduction sheet. It is characterized by being arranged in.

請求項７の発明のインバータ一体型電動圧縮機は、請求項４の発明においてインバータ回路部は、接着剤により回路基板をハウジングに接着することで、当該ハウジングに取り付けられることを特徴とする。   An inverter-integrated electric compressor according to a seventh aspect of the invention is characterized in that, in the fourth aspect of the invention, the inverter circuit portion is attached to the housing by bonding the circuit board to the housing with an adhesive.

請求項１の発明によれば、回路基板上にリードレスパッケージ部品を実装して成る電子回路装置において、リードレスパッケージ部品は電力スイッチング素子であり、回路基板には、電力スイッチング素子の近傍に位置して、検査用の貫通孔が当該電力スイッチング素子の幅方向に少なくとも一対形成されているので、この一対の貫通孔に電流プローブを通すことにより、回路基板上に実装された状態の電力スイッチング素子の電流を測定することができるようになる。   According to the first aspect of the present invention, in the electronic circuit device in which the leadless package component is mounted on the circuit board, the leadless package component is the power switching element, and the circuit board is positioned in the vicinity of the power switching element. Since at least a pair of inspection through holes are formed in the width direction of the power switching element, the power switching element is mounted on the circuit board by passing a current probe through the pair of through holes. The current can be measured.

これにより、電力スイッチング素子をリードレスパッケージ部品化した場合にも、開発段階の評価や量産時の基板検査時等に、電力スイッチング素子を実際にスイッチングさせたときの特性（電流や電圧）を検査することができるようになり、本来の動作時の特性を正確に測定して品質の向上を図ることができるようになる。特に、構造も簡単であるので、生産コストの高騰も抑えることができるようになる。   As a result, even when the power switching element is made into a leadless package component, the characteristics (current and voltage) when the power switching element is actually switched are inspected during the development stage evaluation and board inspection during mass production. It becomes possible to improve the quality by accurately measuring the characteristics during the original operation. In particular, since the structure is simple, an increase in production cost can be suppressed.

また、請求項２の発明の如く、回路基板上に電力スイッチング素子がその幅方向に複数並設され、相互に並列接続されて電力スイッチング素子群を構成している場合には、回路基板に、電力スイッチング素子群の近傍に位置して、検査用の貫通孔を当該電力スイッチング素子群の幅方向に少なくとも一対形成することで、この一対の貫通孔に電流プローブを通すことにより、回路基板上に実装された状態の電力スイッチング素子群の電流を測定することができるようになる。   Further, as in the invention of claim 2, when a plurality of power switching elements are arranged in parallel in the width direction on the circuit board and are connected in parallel to each other to form a power switching element group, By forming at least one pair of through holes for inspection in the width direction of the power switching element group, the current probe is passed through the pair of through holes and positioned near the power switching element group on the circuit board. It becomes possible to measure the current of the power switching element group in the mounted state.

これにより、リードレスパッケージ部品化された電力スイッチング素子を複数並設し、相互に並列接続することで電力スイッチング素子群を構成した場合にも、開発段階の評価や量産時の基板検査時等に、電力スイッチング素子群を実際にスイッチングさせたときの特性を検査することができるようになり、本来の動作時の特性を正確に測定して品質の向上を図ることができるようになる。この場合も、同様に構造が簡単であるので、生産コストの高騰を抑えることができるようになる。   As a result, even when a plurality of power switching elements formed into leadless package parts are arranged in parallel and connected to each other in parallel, a power switching element group is configured, for example during evaluation at the development stage or board inspection during mass production. Thus, the characteristics when the power switching element group is actually switched can be inspected, and the characteristics during the original operation can be accurately measured to improve the quality. In this case as well, the structure is similarly simple, so that an increase in production cost can be suppressed.

特に、請求項３の発明の如く電力スイッチング素子が、樹脂にてモールドされた半導体チップと、樹脂から露出する端子と、樹脂にてモールドされて半導体チップと端子とを接続する配線部材を備えているとき、貫通孔を、配線部材が設けられた領域に対応して形成することで、配線部材を流れる電流を、より一層正確に電流プローブで測定することができるようになる。   In particular, as in the invention of claim 3, the power switching element includes a semiconductor chip molded with a resin, a terminal exposed from the resin, and a wiring member molded with the resin to connect the semiconductor chip and the terminal. When the through hole is formed corresponding to the region where the wiring member is provided, the current flowing through the wiring member can be measured more accurately with the current probe.

上記各発明の電子回路装置は、請求項４の発明の如くモータが内蔵されたハウジングと、モータに給電するインバータ回路部を備えたインバータ一体型電動圧縮機の当該インバータ回路部を構成する場合に特に好適である。   When the electronic circuit device of each of the above inventions constitutes the inverter circuit portion of an inverter-integrated electric compressor provided with a housing incorporating a motor and an inverter circuit portion for supplying power to the motor as in the invention of claim 4 Particularly preferred.

例えば、請求項５の発明の如くインバータ回路部をハウジングに取り付けると共に、その状態で電力スイッチング素子が、熱伝導用の充填材を介してハウジングと熱交換関係に配置されるようにした場合には、充填材が十分に充填されているか否かを、貫通孔を利用して目視確認することができるようになる。これにより、ハウジングによる電力スイッチング素子の冷却不良で、発煙発火等の重大な故障が発生する不都合を未然に回避することが可能となる。   For example, when the inverter circuit portion is attached to the housing as in the invention of claim 5 and the power switching element is arranged in a heat exchange relationship with the housing through the heat conductive filler in that state. Whether or not the filler is sufficiently filled can be visually confirmed using the through hole. As a result, it is possible to avoid inconvenience that a serious failure such as smoke and fire occurs due to poor cooling of the power switching element by the housing.

また、請求項６の発明の如くインバータ回路部をハウジングに取り付けられると共に、その状態で電力スイッチング素子が、熱伝導用シートを介してハウジングと熱交換関係に配置されるようにした場合にも、熱伝導用シートが十分に密着されているか否かを、貫通孔を利用して目視確認することができるようになる。これにより、ハウジングによる電力スイッチング素子の冷却不良で、発煙発火等の重大な故障が発生する不都合を未然に回避することが可能となる。   Further, when the inverter circuit portion is attached to the housing as in the invention of claim 6 and the power switching element is arranged in a heat exchange relationship with the housing through the heat conduction sheet in that state, Whether or not the heat conduction sheet is sufficiently adhered can be visually confirmed using the through hole. As a result, it is possible to avoid inconvenience that a serious failure such as smoke and fire occurs due to poor cooling of the power switching element by the housing.

更に、請求項７の発明の如く接着剤により回路基板をハウジングに接着することで、インバータ回路部をハウジングに取り付けるようにした場合には、接着剤が十分に固まったか否かを、貫通孔を利用して確認することができるようになる。これにより、ハウジングへのインバータ回路部の取付不良により、回路部品に故障が発生する等の不都合を未然に回避することが可能となる。   Further, when the inverter circuit portion is attached to the housing by adhering the circuit board to the housing with an adhesive as in the invention of claim 7, whether or not the adhesive is sufficiently solid is determined by a through hole. You will be able to check using it. As a result, it is possible to avoid inconveniences such as failure of the circuit components due to defective mounting of the inverter circuit portion to the housing.

本発明の電子回路装置を適用した一実施例のインバータ一体型電動圧縮機の斜視図である。1 is a perspective view of an inverter-integrated electric compressor of one embodiment to which an electronic circuit device of the present invention is applied. 図１のインバータ一体型電動圧縮機の蓋部材を取り外した状態の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a state where a cover member of the inverter-integrated electric compressor in FIG. 1 is removed. 図１のインバータ一体型電動圧縮機の蓋部材を取り外した状態のインバータ収容部側から見た平面図である。It is the top view seen from the inverter accommodating part side of the state which removed the cover member of the inverter integrated electric compressor of FIG. 図３のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line AA in FIG. 3. 図１のインバータ一体型電動圧縮機のインバータ回路部の平滑コンデンサ以外の部分の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of parts other than the smoothing capacitor of the inverter circuit part of the inverter integrated electric compressor of FIG. 図５のインバータ回路部の高放熱基板に実装された電力スイッチング素子群部分の拡大平面図である。FIG. 6 is an enlarged plan view of a power switching element group portion mounted on a high heat dissipation substrate of the inverter circuit portion of FIG. 5. 図６の電力スイッチング素子群を構成する電力スイッチング素子の上方斜視図である。It is an upper perspective view of the power switching element which comprises the power switching element group of FIG. 図７の電力スイッチング素子の下方斜視図である。FIG. 8 is a lower perspective view of the power switching element of FIG. 7. 図７の電力スイッチング素子のＢ−Ｂ線断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line BB of the power switching element in FIG. 7. 図７の電力スイッチング素子の内部構成を説明する透視図である。It is a perspective view explaining the internal structure of the power switching element of FIG. 単一の電力スイッチング素子を高放熱基板に実装した場合の拡大平面図である。It is an enlarged plan view when a single power switching element is mounted on a high heat dissipation substrate.

以下、本発明の一実施形態について、図面に基づき詳細に説明する。実施例のインバータ一体型電動圧縮機１は、図示しない車両の車室内を空調する車両用空気調和装置の冷媒回路の一部を構成するものであり、図示しないモータと、このモータにより駆動される圧縮機構（図示せず）を内蔵したハウジング２と、モータを駆動するインバータ回路部３を備えている。尚、このインバータ回路部３が本発明の電子回路装置を構成する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The inverter-integrated electric compressor 1 of the embodiment constitutes a part of a refrigerant circuit of a vehicle air conditioner that air-conditions a vehicle interior of a vehicle (not shown), and is driven by a motor (not shown) and this motor. A housing 2 containing a compression mechanism (not shown) and an inverter circuit unit 3 for driving the motor are provided. The inverter circuit unit 3 constitutes the electronic circuit device of the present invention.

ハウジング２は、前記モータを内蔵するモータハウジング４と、このモータハウジング４の軸方向の一側に接続されて前記圧縮機構を内蔵する圧縮機構ハウジング６と、この圧縮機構ハウジング６の一側の開口を閉塞する圧縮機構カバー７と、モータハウジング４の軸方向の他側に構成されたインバータ収容部８と、このインバータ収容部８の他側の開口９を開閉可能に閉塞する蓋部材１１を備えている。そして、このインバータ収容部８内にインバータ回路部３が収容される。   The housing 2 includes a motor housing 4 containing the motor, a compression mechanism housing 6 connected to one side in the axial direction of the motor housing 4 and containing the compression mechanism, and an opening on one side of the compression mechanism housing 6. A compression mechanism cover 7 that closes the motor housing 4, an inverter accommodating portion 8 that is configured on the other side in the axial direction of the motor housing 4, and a lid member 11 that closes the opening 9 on the other side of the inverter accommodating portion 8 so as to be openable and closable. ing. And the inverter circuit part 3 is accommodated in this inverter accommodating part 8. FIG.

尚、図１及び図２ではインバータ収容部８を上に、圧縮機構カバー７を下にした状態で実施例のインバータ一体型電動圧縮機１を示しているが、実際には圧縮機構カバー７が一側、インバータ収容部８が他側となるように横方向で配置されるものである。   1 and 2 show the inverter-integrated electric compressor 1 according to the embodiment with the inverter accommodating portion 8 facing upward and the compression mechanism cover 7 facing downward. One side is arranged in the lateral direction so that the inverter accommodating portion 8 is on the other side.

実施例のモータは、三相同期モータ（ブラシレスＤＣモータ）から構成されており、前記圧縮機構は例えばスクロール式の圧縮機構である。圧縮機構はモータにより駆動され、冷媒を圧縮して冷媒回路内に吐出する。そして、モータハウジング４には、これも冷媒回路の一部を構成するエバポレータ（吸熱器とも称される）から吸入された低温のガス冷媒が流通される。そのため、モータハウジング４内は冷却されている。そして、インバータ収容部８は、モータハウジング４に形成された隔壁１２によりモータが収容されるモータハウジング４内と区画されており、この隔壁１２も低温のガス冷媒により冷却される。   The motor of the embodiment is composed of a three-phase synchronous motor (brushless DC motor), and the compression mechanism is, for example, a scroll type compression mechanism. The compression mechanism is driven by a motor, compresses the refrigerant, and discharges it into the refrigerant circuit. A low-temperature gas refrigerant sucked from an evaporator (also referred to as a heat absorber) that also forms part of the refrigerant circuit is circulated in the motor housing 4. Therefore, the inside of the motor housing 4 is cooled. And the inverter accommodating part 8 is divided with the inside of the motor housing 4 in which a motor is accommodated by the partition 12 formed in the motor housing 4, and this partition 12 is also cooled by a low temperature gas refrigerant.

（１）インバータ回路部３の構成
前記インバータ回路部３は、三相インバータ回路の各相のアームを構成する電力スイッチング素子１３（リードレスパッケージ部品）が実装された高放熱基板１４（本発明における回路基板）と、制御回路１６が実装された制御基板１７と、高放熱基板１４の電力スイッチング素子１３に接続されるバスバーアセンブリ１８と、平滑コンデンサ１９が実装されたフィルタモールドアセンブリ２１を有している。 (1) Configuration of Inverter Circuit Unit 3 The inverter circuit unit 3 includes a high heat dissipation substrate 14 (in the present invention) on which a power switching element 13 (leadless package component) that constitutes an arm of each phase of a three-phase inverter circuit is mounted. Circuit board), a control board 17 on which the control circuit 16 is mounted, a bus bar assembly 18 connected to the power switching element 13 of the high heat dissipation board 14, and a filter mold assembly 21 on which a smoothing capacitor 19 is mounted. Yes.

このインバータ回路部３は、図示しない車両のバッテリから給電される直流電力を三相交流電力に変換して前記モータのステータコイル（図示せず）に給電するものである。そのため、各相の上アーム側の電力スイッチング素子１３と下アーム側の電力スイッチング素子１３との接続点が、モータハウジング４の隔壁１２から引き出された引出端子２２、２３、２４に三枚の端子板２６を介してそれぞれ接続され、上アーム側の電力スイッチング素子１３の電源端子と下アーム側の電力スイッチング素子１３の接地端子がモータハウジング４に取り付けられたコネクタケース２７のＨＶコネクタと称される高電力用コネクタ２８（ネジから成る）を介して前述したバッテリからの電源ハーネスに接続されることになる。   The inverter circuit unit 3 converts DC power fed from a vehicle battery (not shown) into three-phase AC power and feeds it to a stator coil (not shown) of the motor. Therefore, the connection point between the power switching element 13 on the upper arm side and the power switching element 13 on the lower arm side of each phase has three terminals on the lead terminals 22, 23 and 24 drawn from the partition wall 12 of the motor housing 4. The power terminal of the power switching element 13 on the upper arm side and the ground terminal of the power switching element 13 on the lower arm side are connected to each other via the plate 26 and are called an HV connector of the connector case 27 attached to the motor housing 4. It is connected to the power harness from the battery described above via the high power connector 28 (consisting of screws).

この場合、各相の上アーム側の電力スイッチング素子１３と下アーム側の電力スイッチング素子１３との接続点が接続される引出端子２２〜２４は、隔壁１２を貫通してモータハウジング４内のモータの前述したステータコイルに接続されている。また、電源端子と接地端子は、フィルタモールドアセンブリ２１の端子板２９、ＥＭＣバスバーアセンブリと称される導通部材３１、ＥＭＣボードと称される導通回路基板３２、コネクタバスバー３３、及び、前述した高電力用コネクタ２８等を介して電源ハーネスに接続される。尚、３４はコネクタバスバー３３を内蔵するＥＭＣフィルタケースと称されるバスバーケースである。   In this case, the lead terminals 22 to 24 to which the connection points of the upper arm side power switching element 13 and the lower arm side power switching element 13 of each phase are connected penetrate the partition wall 12 and the motor in the motor housing 4. Are connected to the aforementioned stator coil. Further, the power supply terminal and the ground terminal are the terminal plate 29 of the filter mold assembly 21, the conductive member 31 called an EMC bus bar assembly, the conductive circuit board 32 called an EMC board, the connector bus bar 33, and the high power described above. Connected to the power harness through the connector 28 and the like. Reference numeral 34 denotes a bus bar case called an EMC filter case in which the connector bus bar 33 is built.

（２）高放熱基板１４の構成
前記高放熱基板１４は、回路基板をモールドする樹脂により厚板状に成形されており、各電力スイッチング素子１３やそれらの周辺の回路部品は一面側に配置されると共に、電力スイッチング素子１３は高放熱基板１４を貫通して他面側と熱交換可能に構成されている。尚、この他面にも電力スイッチング素子１３周辺の回路部品が配置されている。 (2) Configuration of the high heat dissipation board 14 The high heat dissipation board 14 is formed in a thick plate shape by a resin for molding a circuit board, and each power switching element 13 and its peripheral circuit components are arranged on one side. In addition, the power switching element 13 is configured to pass through the high heat dissipation substrate 14 and exchange heat with the other side. Note that circuit components around the power switching element 13 are also arranged on the other surface.

また、高放熱基板１４の一面には、前述した各相の上アーム側の電力スイッチング素子１３と下アーム側の電力スイッチング素子１３との接続点に導通する電極端子（ネジ）３６、３７、３８が突出しており、これらは後述するバスバーアセンブリ１８のバスバー４６、４７、４８を介して、隔壁１２から引き出された引出端子２２、２３、２４に端子板２６を介してそれぞれ接続されることになる。更に、高放熱基板１４の一面には、前述した電源端子と接地端子に導通する電極端子（ネジ）４２、４３が突出しており、これらは後述するバスバーアセンブリ１８のバスバー４９、５０を介して、フィルタモールドアセンブリ２１の端子板４４に接続されることになる。更にまた、高放熱基板１４の一面の周辺部には、バスバーアセンブリ１８の外側において制御基板１７の制御回路１６に接続されるコネクタ３９が取り付けられている。   In addition, on one surface of the high heat dissipation substrate 14, electrode terminals (screws) 36, 37, 38 that are connected to the connection point between the power switching element 13 on the upper arm side and the power switching element 13 on the lower arm side of each phase described above. These are connected to the lead terminals 22, 23 and 24 drawn from the partition wall 12 via the terminal plate 26 via bus bars 46, 47 and 48 of the bus bar assembly 18 which will be described later. . Furthermore, electrode terminals (screws) 42 and 43 that are connected to the power supply terminal and the ground terminal are projected on one surface of the high heat dissipation substrate 14, and these are connected via bus bars 49 and 50 of the bus bar assembly 18 described later. It is connected to the terminal plate 44 of the filter mold assembly 21. Furthermore, a connector 39 connected to the control circuit 16 of the control board 17 is attached to the periphery of one surface of the high heat dissipation board 14 outside the bus bar assembly 18.

（３）制御基板１７の構成
前記制御基板１７の制御回路１６は、制御基板１７の両面に配置されており、外部からの指令に基づいて高放熱基板１４の各電力スイッチング素子１３をスイッチング制御する。また、モータの駆動状態を外部に送信する機能を有しており、マイクロコンピュータ等の回路部品をプリント配線にて接続して構成されている。更に、制御基板１７の周辺部には、前述した高放熱基板１４のコネクタ３９が接続される接続部４１が配置されている。 (3) Configuration of Control Board 17 The control circuits 16 of the control board 17 are arranged on both sides of the control board 17 and perform switching control of each power switching element 13 of the high heat dissipation board 14 based on a command from the outside. . Also, it has a function of transmitting the motor drive state to the outside, and is configured by connecting circuit components such as a microcomputer by printed wiring. Further, a connection portion 41 to which the connector 39 of the high heat dissipation substrate 14 described above is connected is disposed around the control substrate 17.

（４）フィルタモールドアセンブリ２１の構成
前記平滑コンデンサ１９は、三相インバータ回路の電源端子と接地端子との間に接続されて、三相インバータ回路のスイッチング電流の高周波成分を吸収する。この平滑コンデンサ１９はフィルタモールドアセンブリ（回路基板）２１に配置されており、このフィルタモールドアセンブリ２１の端子板２９が前述した如く導通部材３１に接続され、導通回路基板３２、コネクタバスバー３３、及び、高電力用コネクタ２８等を介して電源ハーネスに導通接続され、端子板４４が前述した高放熱基板１４の電極端子４２、４３に接続されることになる。 (4) Configuration of Filter Mold Assembly 21 The smoothing capacitor 19 is connected between the power supply terminal and the ground terminal of the three-phase inverter circuit, and absorbs the high-frequency component of the switching current of the three-phase inverter circuit. The smoothing capacitor 19 is disposed on a filter mold assembly (circuit board) 21, and the terminal plate 29 of the filter mold assembly 21 is connected to the conducting member 31 as described above, and the conducting circuit board 32, the connector bus bar 33, and The terminal board 44 is connected to the above-described electrode terminals 42 and 43 of the high heat dissipation board 14 through electrical connection to the power harness through the high power connector 28 and the like.

（５）バスバーアセンブリ１８の構成
前記バスバーアセンブリ１８は、三相インバータ回路の配線を成す五つのバスバー４６、４７、４８、４９、５０を有している。各バスバー４６〜５０は制御基板１７の外側となる位置に配置され、絶縁性の硬質樹脂のインサート成形により一体化されており、バスバー４６〜４８により、高放熱基板１４の各電極端子３６、３７、３８と各端子板２６が接続され、バスバー４９、５０により、電極端子４２、４３とフィルタモールドアセンブリ２１の端子板４４が接続される。 (5) Configuration of Bus Bar Assembly 18 The bus bar assembly 18 has five bus bars 46, 47, 48, 49, and 50 that form wiring of a three-phase inverter circuit. The bus bars 46 to 50 are arranged at positions outside the control board 17 and integrated by insert molding of an insulating hard resin, and the electrode terminals 36 and 37 of the high heat dissipation board 14 are formed by the bus bars 46 to 48. 38 and each terminal plate 26 are connected, and the electrode terminals 42 and 43 and the terminal plate 44 of the filter mold assembly 21 are connected by bus bars 49 and 50.

（６）インバータ回路部３の組立と組み付け
次に、インバータ回路部３の組立手順について説明する。先ず図５に示す如く、電力スイッチング素子１３等が実装された高放熱基板１４と、制御回路１６が実装された制御基板１７により、バスバーアセンブリ１８を挟んだ状態でこれら高放熱基板１４、バスバーアセンブリ１８、及び、制御基板１７を積層する。 (6) Assembly and assembly of inverter circuit unit 3 Next, an assembly procedure of the inverter circuit unit 3 will be described. First, as shown in FIG. 5, the high heat dissipation board 14 and the bus bar assembly are sandwiched between the high heat dissipation board 14 on which the power switching element 13 and the like are mounted and the control board 17 on which the control circuit 16 is mounted, with the bus bar assembly 18 interposed therebetween. 18 and the control board 17 are laminated.

このように積層された状態で、ネジから構成された各電極端子３６、３７、３８、及び、４２、４３を高放熱基板１４の他面側から挿入し、高放熱基板１４を貫通してバスバーアセンブリ１８のバスバー４６〜５０にそれぞれ螺合させる。この螺合によって高放熱基板１４の回路基板とバスバー４６〜５０に各電極端子３６、３７、３８、４２、４３は導通する。   In such a laminated state, the electrode terminals 36, 37, 38, and 42, 43 made of screws are inserted from the other surface side of the high heat dissipation board 14, penetrate the high heat dissipation board 14, and the bus bar. The bus bars 46 to 50 of the assembly 18 are respectively screwed. By this screwing, the electrode terminals 36, 37, 38, 42, 43 are electrically connected to the circuit board of the high heat dissipation board 14 and the bus bars 46-50.

また、制御基板１７の一面側からネジ５１、５２を挿入し、制御基板１７を貫通してバスバーアセンブリ１８に螺合させる。このようなネジ止めにより、高放熱基板１４とバスバーアセンブリ１８と制御基板１７は一体化される。次に、平滑コンデンサ１９を高放熱基板１４側とした状態で、フィルタモールドアセンブリ２１の端子板４４をバスバーアセンブリ１８のバスバー４９、５０の一面側に宛がい、ネジ５３、５４を挿入してバスバー４９、５０に螺合させることにより、フィルタモールドアセンブリ２１をバスバーアセンブリ１８にネジ止めする。この状態で、端子板４４はバスバー４９、５０を介し、電極端子４２、４３にそれぞれ導通する。これにより、高放熱基板１４、制御基板１７、バスバーアセンブリ１８及びフィルタモールドアセンブリ２１（平滑コンデンサ１９）を備えたインバータ回路部３が一体化（サブアセンブリ）される。   Further, screws 51 and 52 are inserted from one surface side of the control board 17, penetrate the control board 17, and screw into the bus bar assembly 18. By such screwing, the high heat dissipation board 14, the bus bar assembly 18, and the control board 17 are integrated. Next, with the smoothing capacitor 19 on the high heat dissipation substrate 14 side, the terminal plate 44 of the filter mold assembly 21 is directed to one side of the bus bars 49, 50 of the bus bar assembly 18, and screws 53, 54 are inserted to insert the bus bar. The filter mold assembly 21 is screwed to the bus bar assembly 18 by being screwed to 49 and 50. In this state, the terminal plate 44 is electrically connected to the electrode terminals 42 and 43 through the bus bars 49 and 50, respectively. Thereby, the inverter circuit unit 3 including the high heat dissipation substrate 14, the control substrate 17, the bus bar assembly 18, and the filter mold assembly 21 (smoothing capacitor 19) is integrated (sub-assembly).

このように一体化されたインバータ回路部３を、高放熱基板１４を隔壁１２側としてモータハウジング４のインバータ収容部８内に収容する。このとき、電力スイッチング素子１３に対応する位置の高放熱基板１４の他面には、熱伝導用の充填材（グリス等）を充填し、この充填材を介して各電力スイッチング素子１３を隔壁１２に密着させ、熱交換関係とする。また、平滑コンデンサ１９も隔壁１２に密着させて熱交換関係とする。   The inverter circuit portion 3 integrated in this way is accommodated in the inverter accommodating portion 8 of the motor housing 4 with the high heat dissipation substrate 14 as the partition wall 12 side. At this time, the other surface of the high heat dissipation substrate 14 at a position corresponding to the power switching element 13 is filled with a filler for heat conduction (such as grease), and each power switching element 13 is connected to the partition 12 through the filler. The heat exchange relationship is established. Further, the smoothing capacitor 19 is also brought into close contact with the partition wall 12 for heat exchange.

そして、複数のネジによりインバータ回路部３をモータハウジング４（ハウジング２）に取り付ける。その後、端子板２６を引出端子２２、２３、２４とバスバー４６、４７、４８間に渡ってネジ止めによりそれぞれ取り付けて導通させる。また、フィルタモールドアセンブリ２１の端子板２９をネジ５６により導通部材３１に取り付けて導通させる（図４、図２）。そして、最後に蓋部材１１をインバータ収容部８の開口９に複数のネジにより取り付け、開閉可能にインバータ収容部８の開口９を閉塞する（図１）。   And the inverter circuit part 3 is attached to the motor housing 4 (housing 2) with a some screw | thread. Thereafter, the terminal plate 26 is attached between the lead terminals 22, 23, 24 and the bus bars 46, 47, 48 by screwing, and is conducted. Further, the terminal plate 29 of the filter mold assembly 21 is attached to the conducting member 31 with the screw 56 to conduct (FIGS. 4 and 2). Finally, the lid member 11 is attached to the opening 9 of the inverter accommodating portion 8 with a plurality of screws, and the opening 9 of the inverter accommodating portion 8 is closed so as to be opened and closed (FIG. 1).

（７）電力スイッチング素子１３の構成とその周辺の高放熱基板１４の構造
次に、図６〜図１０を参照して前記電力スイッチング素子１３の構成とその周辺の高放熱基板１４の構造について説明する。本発明における電子回路装置（インバータ回路部３）の回路基板としての高放熱基板１４には前述した如く複数の電力スイッチング素子１３が実装されている。この場合、実施例では各電力スイッチング素子１３は図６に示す如く二つずつ並設され、電気回路的には相互に並列接続されて電力スイッチング素子群１３Ｇ（図６）をそれぞれ構成している。そして、各電力スイッチング素子群１３Ｇが、各相の上アーム側に三つ、下アーム側に三つ用いられる。 (7) Configuration of Power Switching Element 13 and Structure of High Radiation Substrate 14 Around It Next, the configuration of the power switching element 13 and the structure of the peripheral high heat dissipation board 14 will be described with reference to FIGS. To do. As described above, a plurality of power switching elements 13 are mounted on the high heat dissipation substrate 14 as the circuit substrate of the electronic circuit device (inverter circuit unit 3) in the present invention. In this case, in the embodiment, each of the power switching elements 13 is arranged two by two as shown in FIG. 6 and is connected in parallel to each other in terms of electric circuit to constitute a power switching element group 13G (FIG. 6). . Each power switching element group 13G is used on the upper arm side and three on the lower arm side of each phase.

また、本発明においては、各電力スイッチング素子１３はリードレスパッケージ部品にて構成されている。即ち、電力スイッチング素子１３は例えばＭＯＳＦＥＴであり、図７〜図１０に示す如く半導体チップ５７と、この半導体チップ５７の裏面に半田６０で接続されたドレイン端子５８と、複数のソース端子５９と、ゲート端子６１と、半導体チップ５７の表面とこれらソース端子５９及びゲート端子６１とをそれぞれ接続するアルミワイヤ製の複数の配線部材６２を備えている。   In the present invention, each power switching element 13 is constituted by a leadless package component. That is, the power switching element 13 is, for example, a MOSFET, and as shown in FIGS. 7 to 10, a semiconductor chip 57, a drain terminal 58 connected to the back surface of the semiconductor chip 57 with solder 60, a plurality of source terminals 59, The gate terminal 61 is provided with a plurality of wiring members 62 made of aluminum wires for connecting the surface of the semiconductor chip 57 to the source terminal 59 and the gate terminal 61, respectively.

そして、樹脂６３により半導体チップ５７及び配線部材６２はモールドされており、ソース端子５９及びゲート端子６１は樹脂６３から縦方向の一側（電力スイッチング素子１３の縦方向の一側）に並んで露出し、ドレイン端子５８は樹脂６３から裏面に露出している。そして、これら各端子５８、５９、６１が高放熱基板１４の回路基板に接続されて実装されている。   The semiconductor chip 57 and the wiring member 62 are molded by the resin 63, and the source terminal 59 and the gate terminal 61 are exposed from the resin 63 side by side on the vertical side (the vertical side of the power switching element 13). The drain terminal 58 is exposed from the resin 63 on the back surface. These terminals 58, 59 and 61 are connected to and mounted on the circuit board of the high heat dissipation board 14.

そして、各電力スイッチング素子群１３Ｇの近傍の高放熱基板１４には、電力スイッチング素子群１３Ｇの幅方向における両側に、実施例では検査用の一対の貫通孔６４、６４が穿設されている。この場合、各貫通孔６４、６４は、図９、図１０に示す如く配線部材６２が設けられた領域Ｘ１に対応して形成されている。各貫通孔６４は電流プローブを挿通可能な開口寸法を有しているものとする。   In the high heat dissipation substrate 14 in the vicinity of each power switching element group 13G, a pair of inspection through holes 64 and 64 are formed on both sides in the width direction of the power switching element group 13G in the embodiment. In this case, each through-hole 64, 64 is formed corresponding to a region X1 in which the wiring member 62 is provided as shown in FIGS. Each through-hole 64 has an opening dimension through which the current probe can be inserted.

以上の構成で、開発段階の評価や量産時の基板検査時等に、高放熱基板１４に実装された電力スイッチング素子群１３Ｇ（電力スイッチング素子１３）の特性を測定する場合には、電流プローブ（一般的にはロゴスキーコイル電流プローブと云われる）をこの一対の貫通孔６４に通して測定することになる。また、実施例の如く高放熱基板１４の他面に熱伝導用の充填材を充填して隔壁１２に電力スイッチング素子１３を密着させる場合には、各貫通孔６４からこの充填材を目視で確認する。   With the above configuration, when measuring the characteristics of the power switching element group 13G (power switching element 13) mounted on the high heat dissipation board 14 during development stage evaluation or board inspection during mass production, a current probe ( In general, a Rogowski coil current probe) is measured through the pair of through holes 64. In addition, when the other surface of the high heat dissipation substrate 14 is filled with a heat conduction filler and the power switching element 13 is brought into close contact with the partition wall 12 as in the embodiment, the filler is visually confirmed from each through hole 64. To do.

このように、高放熱基板１４に、電力スイッチング素子群１３Ｇの近傍に位置して、検査用の貫通孔６４、６４を当該電力スイッチング素子群１３Ｇの幅方向に一対形成しているので、この一対の貫通孔に電流プローブを通すことにより、高放熱基板１４上に実装された状態の電力スイッチング素子群１３Ｇの電流を測定することができるようになる。   In this way, a pair of inspection through holes 64 and 64 are formed in the high heat dissipation substrate 14 in the vicinity of the power switching element group 13G in the width direction of the power switching element group 13G. By passing the current probe through the through hole, the current of the power switching element group 13G mounted on the high heat dissipation substrate 14 can be measured.

これにより、リードレスパッケージ部品化された電力スイッチング素子１３を複数並設し、相互に並列接続することで電力スイッチング素子群１３Ｇを構成した場合に、開発段階の評価や量産時の基板検査時等に、電力スイッチング素子群１３Ｇを実際にスイッチングさせたときの特性を検査することができるようになり、本来の動作時の特性を正確に測定して品質の向上を図ることができるようになる。また、貫通孔６４を穿設すると云う簡単な構造で達成できるので、生産コストの高騰も抑えることができるようになる。   As a result, when the power switching element group 13G is configured by arranging a plurality of power switching elements 13 formed into leadless package parts and connecting them in parallel, the evaluation at the development stage, the board inspection at the time of mass production, etc. In addition, the characteristics when the power switching element group 13G is actually switched can be inspected, and the characteristics during the original operation can be accurately measured to improve the quality. Further, since it can be achieved with a simple structure in which the through-hole 64 is formed, an increase in production cost can be suppressed.

特に、電力スイッチング素子１３は、樹脂６３にてモールドされた半導体チップ５７と、樹脂６３から露出する端子５８、５９、６１と、樹脂６３にてモールドされて半導体チップ５７と端子５９、６１とを接続する配線部材６２を備えており、貫通孔６４を、配線部材６２が設けられた領域Ｘ１に対応して形成しているので、配線部材６２を流れる電流を、より一層正確に電流プローブで測定することができるようになる。   In particular, the power switching element 13 includes a semiconductor chip 57 molded with the resin 63, terminals 58, 59 and 61 exposed from the resin 63, and a semiconductor chip 57 and the terminals 59 and 61 molded with the resin 63. Since the wiring member 62 to be connected is provided and the through hole 64 is formed corresponding to the region X1 in which the wiring member 62 is provided, the current flowing through the wiring member 62 can be measured more accurately with a current probe. Will be able to.

特に、実施例の如くモータが内蔵されたモータハウジング４と、モータに給電するインバータ回路部３を備えたインバータ一体型電動圧縮機１の当該インバータ回路部３を本発明の電子回路装置で構成し、インバータ回路部３をモータハウジング４に取り付けると共に、その状態で電力スイッチング素子１３が、熱伝導用の充填材を介してモータハウジング４と熱交換関係に配置されるようにした場合には、充填材が十分に充填されているか否かを、貫通孔６４を利用して目視確認することができるようになる。これにより、モータハウジング４による電力スイッチング素子１３の冷却不良で、発煙発火等の重大な故障が発生する不都合を未然に回避することが可能となる。   In particular, the inverter circuit unit 3 of the inverter-integrated electric compressor 1 having the motor housing 4 incorporating the motor and the inverter circuit unit 3 for supplying power to the motor as in the embodiment is constituted by the electronic circuit device of the present invention. When the inverter circuit unit 3 is attached to the motor housing 4 and the power switching element 13 is arranged in a heat exchange relationship with the motor housing 4 via the heat conduction filler in that state, Whether or not the material is sufficiently filled can be visually confirmed using the through hole 64. As a result, it is possible to avoid inconvenience that a serious failure such as smoke and fire occurs due to poor cooling of the power switching element 13 by the motor housing 4.

ここで、実施例では二つの電力スイッチング素子１３を並設し、並列接続して電力スイッチング素子群１３Ｇを構成したが、電力スイッチング素子１３（単体）を各相の上アーム側に三つ、下アーム側に三つ用いる場合には、図１１に示す如く高放熱基板１４に実装された電力スイッチング素子１３の近傍の高放熱基板１４に位置して、当該電力スイッチング素子１３の幅方向に一対の検査用の貫通孔６４を穿設すれば良い。その場合にも、各貫通孔６４、６４は、配線部材６２が設けられた領域Ｘ１に対応して形成するものとする。   Here, in the embodiment, the two power switching elements 13 are arranged in parallel and connected in parallel to configure the power switching element group 13G. However, three power switching elements 13 (single unit) are arranged on the upper arm side of each phase. In the case of using three on the arm side, as shown in FIG. 11, it is located on the high heat dissipation substrate 14 in the vicinity of the power switching element 13 mounted on the high heat dissipation substrate 14, and a pair of the power switching elements 13 is arranged in the width direction. What is necessary is just to drill the through-hole 64 for a test | inspection. Also in that case, each through-hole 64, 64 shall be formed corresponding to the area | region X1 in which the wiring member 62 was provided.

係る構成によっても、一対の貫通孔６４、６４に電流プローブを通すことにより、高放熱基板１４上に実装された状態の電力スイッチング素子１３の電流を測定することができるようになり、電力スイッチング素子１３をリードレスパッケージ部品化した場合にも、開発段階の評価や量産時の基板検査時等に、電力スイッチング素子１３を実際にスイッチングさせたときの特性（電流や電圧）を検査することができるようになる。これにより、本来の動作時の特性を正確に測定して品質の向上を図ることができるようになると共に、構造も簡単であるので、生産コストの高騰も抑えることができるようになる。   Even with such a configuration, by passing a current probe through the pair of through holes 64, 64, the current of the power switching element 13 mounted on the high heat dissipation substrate 14 can be measured. Even when 13 is formed as a leadless package component, characteristics (current and voltage) when the power switching element 13 is actually switched can be inspected at the time of development stage evaluation or board inspection during mass production. It becomes like this. As a result, it is possible to improve the quality by accurately measuring the characteristics during the original operation, and the structure is simple, so that an increase in production cost can be suppressed.

尚、実施例では一対の貫通孔６４を電力スイッチング素子群１３（電力スイッチング素子１３）の近傍に形成するようにしたが、更に多くの対の貫通孔を形成してもよい。更に、実施例ではアルミワイヤにより配線部材６３を構成したが、薄い金属（例えば銅）板により構成してもよい。   In the embodiment, the pair of through holes 64 are formed in the vicinity of the power switching element group 13 (power switching element 13), but more pairs of through holes may be formed. Furthermore, in the embodiment, the wiring member 63 is made of aluminum wire, but may be made of a thin metal (for example, copper) plate.

また、実施例では高放熱基板１４の他面に熱伝導用の充填材を充填して隔壁１２に電力スイッチング素子１３を密着させたが、電力スイッチング素子１３に対応する位置の高放熱基板１４の他面に、熱伝導用シート（固体）を設け、この熱伝導用シートを介して各電力スイッチング素子１３を隔壁１２に密着させ、熱交換関係としてもよい。その場合にも、熱伝導用シートが十分に密着されているか否かを、貫通孔６４を利用して目視確認することができるようになる。それにより、モータハウジング４による電力スイッチング素子１３の冷却不良で、発煙発火等の重大な故障が発生する不都合を未然に回避することが可能となる。   In the embodiment, the other surface of the high heat dissipation substrate 14 is filled with a heat conductive filler, and the power switching element 13 is brought into close contact with the partition wall 12. A heat conduction sheet (solid) may be provided on the other surface, and each power switching element 13 may be brought into close contact with the partition wall 12 through the heat conduction sheet to have a heat exchange relationship. Even in that case, it is possible to visually check whether or not the heat conduction sheet is sufficiently adhered using the through hole 64. Accordingly, it is possible to avoid inconvenience that a serious failure such as smoke and fire occurs due to poor cooling of the power switching element 13 by the motor housing 4.

更に、実施例ではネジによりインバータ回路部３をモータハウジング４に取り付けたが、接着剤を高放熱基板１４の他面に塗布してモータハウジング４に接着することで取り付けるようにしてもよい。その場合には、接着剤が十分に固まったか否かを、貫通孔６４を利用して確認することができるようになるので、モータ４ハウジングへのインバータ回路部３の取付不良により、回路部品に故障が発生する等の不都合を未然に回避することが可能となる。   Further, in the embodiment, the inverter circuit unit 3 is attached to the motor housing 4 by screws, but may be attached by applying an adhesive to the other surface of the high heat dissipation substrate 14 and bonding it to the motor housing 4. In that case, it is possible to check whether or not the adhesive is sufficiently hardened by using the through-hole 64, so that the circuit component can be removed due to poor mounting of the inverter circuit portion 3 to the motor 4 housing. It is possible to avoid inconveniences such as occurrence of a failure.

更にまた、実施例で示したインバータ回路部３やモータハウジング４、電力スイッチング素子１３の形状、構造は、それに限定されるものでは無く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは云うまでもない。更にまた、本発明の電子回路装置は、実施例のインバータ一体型電動圧縮機に限らず、種々の電気機器に有効である。   Furthermore, the shape and structure of the inverter circuit unit 3, the motor housing 4, and the power switching element 13 shown in the embodiments are not limited thereto, and can be variously changed without departing from the gist of the present invention. Needless to say. Furthermore, the electronic circuit device of the present invention is effective not only for the inverter-integrated electric compressor of the embodiment but also for various electric devices.

１ インバータ一体型電動圧縮機
２ ハウジング
３ インバータ回路部（電子回路装置）
４ モータハウジング
６ 圧縮機構ハウジング
８ インバータ収容部
１２ 隔壁
１３ 電力スイッチング素子（リードレスパッケージ部品）
１３Ｇ 電力スイッチング素子群
１４ 高放熱基板（回路基板）
１７ 制御基板
１８ バスバーアセンブリ
１９ 平滑コンデンサ
２１ フィルタモールドアセンブリ
２２〜２４ 引出端子
４６〜５０ バスバー
５７ 半導体チップ
５８ ドレイン端子
５９ ソース端子
６１ ゲート端子
６２ 配線部材
６３ 樹脂
６４ 貫通孔 1 Inverter-integrated electric compressor 2 Housing 3 Inverter circuit part (electronic circuit device)
4 Motor housing 6 Compression mechanism housing 8 Inverter housing 12 Bulkhead 13 Power switching element (leadless package component)
13G Power switching element group 14 High heat dissipation board (circuit board)
17 Control Board 18 Bus Bar Assembly 19 Smoothing Capacitor 21 Filter Mold Assembly 22-24 Lead Terminal 46-50 Bus Bar 57 Semiconductor Chip 58 Drain Terminal 59 Source Terminal 61 Gate Terminal 62 Wiring Member 63 Resin 64 Through Hole

Claims (7)

回路基板上にリードレスパッケージ部品を実装して成る電子回路装置において、
前記リードレスパッケージ部品は電力スイッチング素子であり、
前記回路基板には、前記電力スイッチング素子の近傍に位置して、検査用の貫通孔が当該電力スイッチング素子の幅方向に少なくとも一対形成されていることを特徴とする電子回路装置。 In an electronic circuit device comprising a leadless package component mounted on a circuit board,
The leadless package component is a power switching element;
An electronic circuit device according to claim 1, wherein at least a pair of inspection through-holes are formed in the circuit board in a width direction of the power switching element, in the vicinity of the power switching element. 回路基板上にリードレスパッケージ部品を実装して成る電子回路装置において、
前記リードレスパッケージ部品は電力スイッチング素子であり、前記回路基板上に前記電力スイッチング素子がその幅方向に複数並設され、相互に並列接続されて電力スイッチング素子群を構成しており、
前記回路基板には、前記電力スイッチング素子群の近傍に位置して、検査用の貫通孔が当該電力スイッチング素子群の幅方向に少なくとも一対形成されていることを特徴とする電子回路装置。 In an electronic circuit device comprising a leadless package component mounted on a circuit board,
The leadless package component is a power switching element, a plurality of the power switching elements are arranged in parallel in the width direction on the circuit board, and are connected in parallel to each other to constitute a power switching element group.
An electronic circuit device according to claim 1, wherein at least a pair of inspection through holes are formed in the circuit board in a width direction of the power switching element group, located in the vicinity of the power switching element group. 前記電力スイッチング素子は、樹脂にてモールドされた半導体チップと、前記樹脂から露出する端子と、前記樹脂にてモールドされて前記半導体チップと端子とを接続する配線部材を備えており、
前記貫通孔は、前記配線部材が設けられた領域に対応して形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子回路装置。 The power switching element includes a semiconductor chip molded with a resin, a terminal exposed from the resin, and a wiring member molded with the resin to connect the semiconductor chip and the terminal,
The electronic circuit device according to claim 1, wherein the through hole is formed corresponding to a region where the wiring member is provided. モータが内蔵されたハウジングと、請求項１乃至請求項３のうちの何れかに記載の電子回路装置にて構成され、前記モータに給電するインバータ回路部を備えたことを特徴とするインバータ一体型電動圧縮機。   An inverter integrated type comprising a housing incorporating a motor and an electronic circuit device according to any one of claims 1 to 3, and comprising an inverter circuit unit for supplying power to the motor. Electric compressor. 前記インバータ回路部は前記ハウジングに取り付けられると共に、その状態で前記電力スイッチング素子は、熱伝導用の充填材を介して前記ハウジングと熱交換関係に配置されることを特徴とする請求項４に記載のインバータ一体型電動圧縮機。   The said inverter circuit part is attached to the said housing, The said electric power switching element is arrange | positioned in the heat exchange relationship with the said housing through the filler for heat conduction in the state. Inverter integrated electric compressor. 前記インバータ回路部は前記ハウジングに取り付けられると共に、その状態で前記電力スイッチング素子は、熱伝導用シートを介して前記ハウジングと熱交換関係に配置されることを特徴とする請求項４に記載のインバータ一体型電動圧縮機。   5. The inverter according to claim 4, wherein the inverter circuit unit is attached to the housing, and in that state, the power switching element is disposed in a heat exchange relationship with the housing via a heat conduction sheet. Integrated electric compressor. 前記インバータ回路部は、接着剤により前記回路基板を前記ハウジングに接着することで、当該ハウジングに取り付けられることを特徴とする請求項４に記載のインバータ一体型電動圧縮機。   The inverter-integrated electric compressor according to claim 4, wherein the inverter circuit unit is attached to the housing by bonding the circuit board to the housing with an adhesive.
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