JP2017168531A - 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】矩形状の基板上に、多層配線を介して複数の電極パッドが配置され、前記基板の長手方向に延びる第1の領域と、撮像素子が配置された前記基板上に、絶縁膜を介して前記撮像素子と対向する光学フィルタが配置され、前記長手方向に延びる第2の領域とを設ける。前記第2の領域は、前記第1の領域から所定の距離をおいて前記第1の領域と平行に延びるように設ける。前記複数の電極パッドは、前記長手方向に一定の間隔をあけて配置し、前記一定の間隔は、前記所定の距離以下にする。
【選択図】図1
Description
3、3´ 基板
5、5´、51、51´、52、52´ 電極パッド
53 ダミーの電極パッド
54 パッド群
55 電源用の電極パッド
55a プロービング用の電極パッド
55b ボンディング用の電極パッド
56 GND用の電極パッド
56a プロービング用の電極パッド
56b ボンディング用の電極パッド
57 駆動クロック用の電極パッド
7 領域(第1の領域)
9、9´ カラーフィルタ
11 領域(第2の領域)
13 多層配線
15 絶縁膜
21 フォトダイオード(撮像素子)
27 半導体基板
29 スピンコート装置
Claims (10)
- 矩形状の基板と、
前記基板上に、多層配線を介して複数の電極パッドが配置され、前記基板の長手方向に延びる第1の領域と、
撮像素子が配置された前記基板上に、絶縁膜を介して前記撮像素子と対向する光学フィルタが配置され、前記長手方向に延びる第2の領域とを備え、
前記第2の領域は、前記第1の領域から所定の距離をおいて前記第1の領域と平行に延び、
前記複数の電極パッドは、前記長手方向に一定の間隔をあけて配置され、
前記一定の間隔は、前記所定の距離以下であることを特徴とする、固体撮像装置。 - 前記複数の電極パッドのうち少なくとも1つの電極パッドがダミーの電極パッドである、請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記複数の電極パッドが千鳥状に配置されている、請求項1または2に記載の固体撮像装置。
- 前記複数の電極パッドは、大きさが異なる複数の電極パッドが前記一定の間隔で配置された複数の電極パッド群で構成され、
前記複数の電極パッド群が、前記一定の間隔で配置されている、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記複数の電極パッドのうち少なくとも1つの電極パッドの平面形状が多角形である、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記複数の電極パッドのうち少なくとも1つの電極パッドが、電源用、GND用、駆動クロック用のいずれか1つの電極パッドである、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記電源用の電極パッドまたは前記GND用の電極パッドは、テスト用の電極パッドまたは実装用の電極パッドである、請求項6に記載の固体撮像装置。
- 矩形状の基板に、撮像素子と、光学フィルタと、多層配線が接続する電極パッドとが設けられた固体撮像装置の製造方法であって、
前記基板上に、多層配線を介して複数の電極パッドが配置され、前記基板の長手方向に延びる第1の領域を形成する第1の工程と、
前記撮像素子が配置された前記基板上に絶縁膜を介して前記撮像素子に対向する前記光学フィルタが配置され、前記長手方向に延びる第2の領域を形成する第2の工程とを含み、
前記第2の領域は、前記第1の領域から所定の距離をおいて前記第1の領域と平行に延び、
前記複数の電極パッドは、前記長手方向に一定の間隔をあけて配置され、
前記一定の間隔が前記所定の距離以下であることを特徴とする、固体撮像装置の製造方法。 - 矩形状の基板が同一平面上に複数配列して構成された半導体基板の前記各基板に、撮像素子と、光学フィルタと、多層配線が接続する電極パッドとが設けられた固体撮像装置の製造方法であって、
前記各基板上に、多層配線を介して複数の電極パッドが配置され、前記各基板の長手方向に延びる第1の領域を形成する第1の工程と
前記撮像素子が配置された前記各基板上に絶縁膜を介して前記撮像素子に対向する前記光学フィルタが配置され、前記長手方向に延びる第2の領域を形成する第2の工程とを含み、
前記第2の領域は、前記各基板が隣り合う他の基板に形成された前記第1の領域から所定の距離をおいて前記第1の領域と平行に延び、
前記複数の電極パッドは、前記長手方向に一定の間隔をあけて配置され、
前記一定の間隔は、前記所定の距離以下であることを特徴とする、固体撮像装置の製造方法。 - 前記光学フィルタは、スピンコート法により形成される、請求項8または9に記載の固体撮像装置の製造方法。
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