JP2017166833A - 粒子検出センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】周囲の振動の影響による微粒子検出センサの検出精度の低下を防ぐ。【解決手段】本発明に係る粒子センサ1は、粒子2が流入する筐体流入部101と、粒子2が流出する筐体流出部102とを有する筐体10を備え、筐体10内部に、投光素子121の投光領域と受光素子131の受光対象領域とが重なり合う領域である検知領域DAにおける粒子2による投光素子121の光の散乱光を受光することにより大気中の粒子2を検出するセンサ部を備える粒子検出センサ1において、筐体10の周囲に設置される外郭63と、第1ダンパ611と第2ダンパ612とからなる第1制振構造61とを有し、第1ダンパ611と第2ダンパ612とは、検知領域DAを挟んで対向する位置でかつ筐体10の外縁部と外郭63の内縁部との間に設けられていることを特徴とする。【選択図】図1
Description
本発明は、粒子検出センサに関する。
従来、大気中に浮遊した粒子によって散乱された光を検知することによって、粒子を検出する光電式粒子検出センサが知られている。光電式粒子検出センサは、検出した粒子の個数をカウントすることができる。(特許文献1)。
しかしながら、特許文献1に記載の光電式粒子検出センサは、周囲が振動する環境下においては、振動の影響を受けてセンサの検知精度が低下するという課題がある。
本発明は、このような課題を解決するためにされたものであり、微粒子検出センサに制振構造を設けることにより、周囲の振動の影響によるセンサの検出精度の低下を防ぐことを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る粒子検出センサの一態様は、粒子が流入する筐体流入部と、粒子が流出する筐体流出部とを有する筐体を備え、前記筐体内部に、投光素子の投光領域と受光素子の受光対象領域とが重なり合う領域である検知領域における粒子による前記投光素子の光の散乱光を受光することにより大気中の粒子を検出するセンサ部を備える粒子検出センサにおいて、前記筐体の周囲に設置される外郭と、第1ダンパと第2ダンパとからなる第1制振構造とを有し、前記第1ダンパと前記第2ダンパとは、前記検知領域を挟んで対向する位置でかつ前記筐体の外縁部と前記外郭部との間に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、周囲の振動の影響によるセンサの検出精度の低下を防ぐことができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、ステップ(工程)及びステップの順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
(実施の形態1)
[粒子検出センサ]
まず、本実施の形態にかかる粒子検出センサの概要について図1〜図6を用いて説明する。
[粒子検出センサ]
まず、本実施の形態にかかる粒子検出センサの概要について図1〜図6を用いて説明する。
粒子検出センサ1は、図1に示す扁平な略直方体状であり、互いに直行する2つの辺に沿った方向をそれぞれX軸方向及びY軸方向とする。また、粒子検出センサ1の暑さ方向をZ軸方向とする。本実施の形態では、粒子検出センサ1は、例えば、X:64mm×Y:47mm×Z:34mmに収まる範囲の大きさである。
粒子検出センサ1は、図1及び図5に示すように、外郭63の内部に、筐体10と、筐体10の内部に配置された光学系20と、筐体10の外縁部に設置された第1制振構造61と第2制振構造62とを備える光電式粒子検出センサである。具体的には、粒子検出センサ1は、光学系20が筐体10内の検知領域DAに光を照射し、検知領域DAを通過する粒子2(エアロゾル)による光の散乱光を受光することで、粒子2の有無を検出する。また、粒子検出センサ1は、粒子2の有無に限らず、粒子2の個数及び大きさなどを検出してもよい。なお、粒子検出センサ1の検出対象とする粒子2は、例えば、2μm以下の微小なホコリ、花粉、煙、PM2.5などの微粒子である。
外郭63は、筐体10と第1制振構造61を取り囲む構造体である。本実施の形態においては、図1に示すように外郭63は、外郭流入部631と外郭流出部632を有する。粒子2を含む外気は、外郭流入部631から粒子検出センサ1に流入し、その少なくとも一部が筐体10内の検知領域DAを通って、外郭流出部632から流出する。外郭63の詳細な構成については、後で説明する。
第1制振構造61は、減衰力を発生させる第1ダンパ611と第2ダンパ612とから構成された構造である。本実施の形態においては、図1に示すように、第1ダンパ611は、筐体10の外縁部のうちの左側面の一部と外郭63の左側内壁の一部に接している。また、第2ダンパ612は、筐体10の外縁部のうち右側面の一部と外郭63の右側内壁
の一部に接している。また、第1ダンパ611と第2ダンパ612とは、筐体10内の検知領域DAを挟んで対向する位置に設けられている。第1制振構造61の詳細な構成については、後で説明する。
の一部に接している。また、第1ダンパ611と第2ダンパ612とは、筐体10内の検知領域DAを挟んで対向する位置に設けられている。第1制振構造61の詳細な構成については、後で説明する。
筐体10は、光学系20及び検知領域DAを覆う筐体(ケース)である。筐体10は、光学20及び検知領域DAに外光が照射されないように、光学系20及び検知領域DAを覆うとともに、光学系20及び検知領域DAのそれぞれの相対的位置を固定している。
筐体10は、内部に粒子2が流入するための筐体流入部101と、内部に流入した粒子2が外部に流出するための筐体流出部102とを有する。本実施の形態では、図5の太点線の矢印で示すように、粒子2は筐体流入部101から流入し、筐体10の内部(例えば、検知領域DA)を通過して筐体流出部102から流出する。筐体10の詳細な構成については、後で説明する。
光学系20は、筐体流入部101を介して筐体10内に流入し、かつ検知領域DAを通過する粒子2を光学的に検出する。本実施の形態では、光学系20は、検知領域DAに互いの光軸(光軸P及び光軸Q)が交差するように配置された投光系120及び受光系130を有し、検知領域DAを通過する粒子2を、投光系120が出力する光を用いて受光系130によって検出する。投光系120は、投光素子121と、投光レンズ122とを備える。受光系130は、受光素子131と、受光レンズ132とを備える。光学系20の詳細な構成については、後で説明する。
なお、検知領域DA(光散乱部)は、測定対象の気体に含まれる粒子2を検知するための領域であるエアゾル検知領域(エアゾル測定部)である。検知領域DAは、例えば、φ2mmである。測定対象の気体は、筐体10の筐体流入部101から流入し、検知領域DAに誘導されたあと、筐体流出部102から流出する。
粒子センサ1は、図2、図3及び図5に示すように、さらに、光トラップ40と、回路基板70と、コネクタ80と、第1シールドカバー90と、第2シールドカバー91とを備える。
本実施の形態において、光トラップ40は、投光系120から出力されて検知領域DAを取った光をトラップする第1光トラップ41と、第1光トラップ41にトラップされない光をトラップする第2光トラップ42からなる。第1光トラップ41は、検知領域DAを介して投光系120と対向する位置に設けられている。また、第2光トラップ42は、検知領域DAを介して受光系130と対向する位置に設けられている。第2光トラップ42は、例えば、複数の楔形突出部115が設けられたラビリンス構造である。
回路基板70は、粒子検出センサ1の制御回路が形成されたプリント配線基板である。制御回路は、例えば、投光系120による光の出力、受光系130によって受光した光信号に基づく電気信号の処理を制御する。例えば、制御回路は、粒子2の有無、大きさ及び個数などを検出し、コネクタ80を介して外部に検出結果を出力する。
回路基板70は、例えば、矩形の平板であり、一方の主面(表面)に筐体10が固定されている。他方の主面(裏面)には、制御回路を構成する1つ又は複数の回路素子(回路部品)が実装されている。なお、投光素子121及び受光素子131の各々の電極端子は、筐体10の背面カバー110(詳細は後述)及び回路基板70を貫通し、回路基板70の裏面にはんだ付けされている。これにより、投光素子121及び受光素子の各々は、制御回路に電気的に接続されて、制御回路によって動作が制御される。
複数の回路素子は、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを含む。複数の回路素子の1つである電解コンデンサ71は、図5に示すように、回路基板70の表面に設けられ、筐体10内に配置されている。
コネクタ80は、粒子検出センサ1の制御回路(回路基板70)と、外部の制御回路又は電源回路とを接続するためのコネクタである。コネクタ80は、回路基板70の裏面に実装されている。例えば、粒子検出センサ1は、コネクタ80を介して、外部から電力が供給されて動作する。
第1シールドカバー90は、外部ノイズから制御回路を保護するために設けられた金属製のカバーである。第1シールドカバー90は、回路基板70の裏面側に取り付けられている。
第2シールドカバー91は、外部ノイズから受光系130の受光素子131を保護するために設けられた金属製のカバーである。第2シールドカバー91は、図4の(a)、(d)及び(e)に示すように、筐体10の前面、上面及び左側面の一部であって、内部に受光素子131が配置された部分を覆っている。
なお、第1シールドカバー90及び第2シールドカバー91は、例えば、半田付けなどで容易に接続できるブリキなどから構成される。
以下では、粒子検出センサ1が備える各構成要素について、詳細に説明する。
[筐体]
筐体10は、内部に検知領域DAと光学系20とからなるセンサ部及び光トラップ40が設けられている。本実施の形態では、筐体10は、前面カバー100と、背面カバー110との2つの部材によって構成されている。
筐体10は、内部に検知領域DAと光学系20とからなるセンサ部及び光トラップ40が設けられている。本実施の形態では、筐体10は、前面カバー100と、背面カバー110との2つの部材によって構成されている。
筐体10は、遮光性を有する。例えば、筐体10は、迷光を吸収させるように、少なくとも内面が黒色である。
ここで、迷光は、粒子2による散乱光以外の光であり、具体的には、投光系120が出力する光のうち検知領域DAにおいて粒子2に散乱されることなく、筐体10内を進行する光である。
筐体10は、例えば、ABS樹脂などの樹脂材料を用いた射出成形により形成される。具体的には、前面カバー100及び背面カバー110の各々が、樹脂材料を用いた射出成形により形成された後、互いに組み合わされることで筐体10を構成する。このとき、例えば黒色の顔料又は染料を添加した樹脂材料を用いることで、筐体10の内面を黒色面にすることができる。
筐体10は、図2及び図3に示すように、扁平な多面体であり、前面部10aと、背面部10bと、下面部10cと、上面部10dと、左側面部10eと、右側面部10fとを有する。具体的には、図4(a)に示すように、筐体10は、矩形の4つの角のうち右上及び左上の角が斜めになった略七角形を底面とする角柱形状である。
前面部10a、背面部10b、下面部10c、上面部10d、左側面部10e及び右側面部10fはそれぞれ、筐体10の前面(正面)、背面、下面、上面、左側面、右側面を形成する。前面部10aは、前面カバー100の底部であり、背面部10bは、背面カバー110の底部である。下面部10c、上面部10d、左側面部10e及び右側面部10
fは、前面カバー100の側周部と背面カバー110の側周部とが組み合わされて形成される。
fは、前面カバー100の側周部と背面カバー110の側周部とが組み合わされて形成される。
なお、筐体10の形状は、一例であって、これに限らない。例えば、筐体10は、底面(前面部10a及び背面部10b)が矩形の直方体でもよく、あるいは、底面が円形の円柱でもよい。
筐体10の外壁には、図2に示すように、筐体流入部101と、筐体流出部102が設けられている。具体的には、筐体10の前面部10aに、筐体流入部101と、筐体流出部102とが設けられている。
筐体流入部101は、筐体10の外壁に設けられた所定形状の開口であり、当該開口を介して、粒子2を含む気体が筐体10の内部に流入する。筐体流入部101は、例えば、5.5mm×12mmの略矩形の開口であるが、筐体流入部101の形状はこれに限らない。例えば、筐体流入部101は、円形又は楕円形などの開口でもよい。
本実施の形態では、筐体流入部101は、図5に示すように、検知領域DAの直下方向には設けられておらず、前面カバー100の下部の隅に設けられている。これにより、筐体流入部101から侵入する外光が検知領域DAに照射されにくくなり、また、迷光として受光素子131に入射されるのを抑制することができる。
筐体流出部102は、筐体10の側面に設けられた所定形状の開口であり、当該開口を介して、粒子2を含む気体が筐体10の外部に流出する。筐体流出部102は、例えば、5mm×12mmの略矩形の開口であるが、筐体流出部102の形状はこれに限らない。例えば、筐体流出部102は、円形又は楕円形などの開口でもよい。筐体流出部102の大きさは、例えば、筐体流入部101と略同じである。
なお、筐体流入部101及び筐体流出部102は、筐体10の前面部10aに設けたが、これに限らない。例えば、筐体流入部101は、筐体10の背面部10b、下面部10c、左側面部10e又は右側面部10fに設けてもよい。また、筐体流出部102は、筐体10の背面部10b、上面部10d、左側面部10e又は右側面部10fに設けてもよい。
筐体10には、光トラップ40を構成するための内部構造が設けられている。具体的には、背面カバー110は、内面から立設した第1光反射壁111、第2光反射壁112、第3光反射壁113、第4光反射壁114及び複数の楔形突出部115を有する。第1光反射壁111及び第2光反射壁112は、第1光トラップ41を形成する。第3光反射壁113、第4光反射壁114及び複数の楔形突出部115は、第2光トラップ42を形成する。
筐体10は、前面部10aには、さらに、掃除窓108が設けられている。具体的には、掃除窓108は、前面カバー100の中央部に設けられた台形状の貫通孔である。掃除窓108は、投光レンズ122、受光レンズ132及び筐体10の内部に付着した汚れ又はホコリを取り除くために設けられている。例えば、掃除窓108から綿棒などを筐体10の内部に挿入することで、内部の掃除を行うことができる。掃除窓108は、粒子検出センサ1を動作させる際には、掃除窓108を介して外光が検知領域DAに照射されないように、図示しないカバー部材によって蓋をされる。
[光学系]
光学系20は、筐体10の背面カバー110に配置されて、前面カバー100によって
挟まれることで、筐体10の内部に収納されている。投光系120と受光系130とは、図5に示されるように、各々の光軸(光軸P及び光軸Q)が交差するように配置されている。
光学系20は、筐体10の背面カバー110に配置されて、前面カバー100によって
挟まれることで、筐体10の内部に収納されている。投光系120と受光系130とは、図5に示されるように、各々の光軸(光軸P及び光軸Q)が交差するように配置されている。
投光系120は、検知領域DAに集光するように光を出力する。投光系120は、投光素子121と、投光レンズ122とを備える。
投光素子121は、所定の波長の光を発する光源(発光部)であり、例えば、LED(Light Emitting Diode)又は半導体レーザなどの固体発光素子である。投光素子121の光軸は、投光系120の光軸Pに一致し、例えば、検知領域DAを通過する。
投光素子121としては、紫外光、青色光、緑色光、赤色光又は赤外光を発する発光素子を用いることができる。この場合、投光素子121は、2波長以上の混合波を発するように構成されていてもよい。本実施の形態では、粒子2による光の散乱強度に鑑みて、投光素子121として、例えば、600nm〜800nmの波長の光を出力する砲弾型のLEDを用いる。
投光レンズ122は、投光素子121の前方に配置されており、投光素子121から出射する光を検知領域DAに向けて進行するように構成されている。つまり、投光素子121から出射する光は、投光レンズ122を介して検知領域DAを通過する。検知領域DAを通過する粒子2が投光素子121からの光を散乱させる。
投光レンズ122は、例えば、投光素子121から出射する光を検知領域DAに集束させる集光レンズであり、例えば、ポリカーボネート(PC)などの透明樹脂レンズ又はガラスレンズである。例えば、投光レンズ122の焦点は、検知領域DAに存在する。
受光系130は、検知領域DAにおける粒子2による投光系120からの光の散乱光を受光する。なお、図5では、太実線の矢印で光の経路の一例を示している。受光系130は、受光素子131と、受光レンズ132とを備える。
受光素子131は、検知領域DAにおける粒子2による投光素子121からの光の散乱光の少なくとも一部を受光する。受光素子131は、具体的には、受光した光を電気信号に変換する光電変換素子であり、例えば、フォトダイオード、フォトICダイオード、フォトトランジスタ又は光電子増倍管などである。受光素子131の光軸は、受光系130の光軸Qに一致し、例えば、検知領域DAを通過する。
受光レンズ132は、受光素子131と検知領域DAとの間に配置されており、検知領域DA側から入射する光を受光素子131に集光するように構成されている。具体的には、受光レンズ132は、検知領域DAにおいて粒子2による散乱光を、受光素子131に集光させる集光レンズであり、例えば、PCなどの透明樹脂レンズ又はガラスレンズである。例えば、受光レンズ132の焦点は、検知領域DA及び受光素子131の表面に存在する。
[外郭]
外郭63の内部には、筐体10、第1制振構造61及び第2制振構造62が設けられている。本実施の形態では、外郭63は、外郭前面カバー633と、外郭背面カバー634と、外郭側面カバー635との3つの部材によって構成されている。
外郭63の内部には、筐体10、第1制振構造61及び第2制振構造62が設けられている。本実施の形態では、外郭63は、外郭前面カバー633と、外郭背面カバー634と、外郭側面カバー635との3つの部材によって構成されている。
外郭63は、遮光性を有し、例えば、ABS樹脂などの樹脂材料を用いた射出成形によ
り形成される。具体的には、外郭前面カバー633、外郭背面カバー634及び外郭側面カバー635の各々が樹脂材料を用いた射出成形により形成された後、互いに組み合わされることで外郭63を構成する。
り形成される。具体的には、外郭前面カバー633、外郭背面カバー634及び外郭側面カバー635の各々が樹脂材料を用いた射出成形により形成された後、互いに組み合わされることで外郭63を構成する。
外郭63は、本実施の形態においては、図1に示すように、略直方体形状であり、前面部63aと、背面部63bと、下面部63cと、上面部63dと、左側面部63eと、右側面部63fとを有する。
前面部63aは、外郭前面カバー633の底部であり、背面部63bは、外郭背面カバー634の底部であり、右側面部63eは、外郭側面カバー635である。下面部63c、上面部63d及び左側面部63fは、外郭前面カバー633の側面部と外郭背面カバー634の側面部とが組み合わされて形成されている。
なお、外郭63の形状は一例であって、これに限らない。例えば、外郭63は、底面(前面部63a及び背面部63b)が略多角形の角柱形状でもよく、あるいは、底面が円形の円柱でもよい。
外郭63には、図1に示すように、外郭流入部631と、外郭流出部632とが設けられている。具体的には、外郭流入部631は、外郭63の外郭前面カバー633の底部の左側、筐体流入部101の近傍に形成されている。例えば、外郭流入部631は、複数の矩形貫通孔によって構成してもよい。外郭流出部632は、外郭側面カバー635に設けられている。本実施の形態においては、外郭流出部632の内部に外部送風機構が設置されている。外部送風機構が、外郭流出部632において外郭63の内部から外郭63の外部に向かう気流を発生させることで、外郭流入部631から粒子2を含む気体が外郭63および筐体10の内部に流入する。
外郭背面カバー634は、切欠部636を有する。切欠部636は、粒子検出センサ1のコネクタ80の近傍に設置されている。コネクタ80には、切欠部636を介して、外部から電力を供給される電力線等が接続される。
[第1制振構造]
第1制振構造61は、図1及び図5に示すように、第1ダンパ611と第2ダンパ612とから構成されている。第1ダンパ611と第2ダンパ612とは、減衰力を発生させる機構を備えている。
第1制振構造61は、図1及び図5に示すように、第1ダンパ611と第2ダンパ612とから構成されている。第1ダンパ611と第2ダンパ612とは、減衰力を発生させる機構を備えている。
第1ダンパ611の一端は、本実施の形態において、筐体10の外縁部のうち左側面部10eに接するように固定されている。また、第1ダンパ611の他端は、外郭63の左側側面部63eの内壁に接するように固定されている。
第2ダンパ612の一端は、本実施の形態において、筐体10の外縁部のうち右側面部10fに接するように固定されている。また、第2ダンパ612の他端は、外郭63の右側側面部63fの内壁に接するように固定されている。
第1ダンパ611及び第2ダンパ612は、検知領域DAを挟んで対向して設けられており、例えば、コイルバネ、ゴム又はオイルダンパなどである。
本実施の形態においては、第1ダンパ611のバネ定数及び、第2ダンパ612のバネ定数は0.5N/mmである。さらに、第1ダンパ611及び第2ダンパ612で構成される第1制振構造61のバネ定数は0.5N/mmである。
このような構成にすることにより、光学系20と検知領域DAからなるセンサ部を有する筐体全体が同一の制振構造によって制振される。振動による粒子検出センサ1の検出精度の低下は、特に検知領域DAと光学系20との相対的な位置関係が、振動によってずれることにより発生する。そのため、筐体全体が同一の制振構造によって振動を抑制することにより、振動環境下においても、粒子検出センサ1の検出精度を維持することができる。
さらに、本実施の形態において、第1ダンパ611は、第1ダンパ軸Rと略平行の振動に対して減衰力を発生させる。また、第2ダンパ612は、第2ダンパ軸Sと略平行の振動に対して減衰力を発生させる。第1制振構造61は、第1ダンパ軸Rと第2ダンパ軸Sとが、略同一軸上に位置するように構成されている。また、第1ダンパ軸R及び第2ダンパ軸Sは、検知領域DAを通過するよう構成されている。
このような構成にすることにより、筐体10のうち、特に検知領域DAを中心により振動が抑制される。振動による粒子検出センサ1の検出精度の低下は、特に検知領域DAと光学系20との相対的な位置関係が、振動によってずれることにより発生する。そのため、検知領域DAを中心に振動を抑制することにより、粒子検出センサ1の検出精度を維持することができる。
[第2制振構造]
第2制振構造62は、図1及び図5に示すように、第3ダンパ621と第4ダンパ622とから構成されている。第3ダンパ621と第4ダンパ622とは、減衰力を発生させる機構を備えている。
第2制振構造62は、図1及び図5に示すように、第3ダンパ621と第4ダンパ622とから構成されている。第3ダンパ621と第4ダンパ622とは、減衰力を発生させる機構を備えている。
第3ダンパ621の一端は、本実施の形態において、筐体10の外縁部のうち左側面部10eに接するように固定されている。また、第3ダンパ621の他端は、外郭63の左側側面部63eの内壁に接するように固定されている。
第4ダンパ622の一端は、本実施の形態において、筐体10の外縁部のうち右側面部10fに接するように固定されている。また、第4ダンパ622の他端は、外郭63の右側側面部63fの内壁に接するように固定されている。
第3ダンパ621及び第4ダンパ622は、例えば、コイルバネ、ゴム又はオイルダンパなどである。
本変形例においては、例えば、第3ダンパ621のバネ定数は0.35N/mmであり、第4ダンパ622のバネ定数は0.35N/mmである。さらに、第3ダンパ621及び第4ダンパ622で構成される第2制振構造62のバネ定数は0.35N/mmである。
第1制振構造61のバネ定数と第2制振構造62のバネ定数とが異なる構成にすることによって、筐体10に対して複数の制御性能を有することとなり、検知領域DA近傍に対する制振効果が高まり、粒子検出センサ1’の検出精度の低下をより防ぐことができる。特に、第1制振構造61のバネ定数を第2制振構造62のバネ定数よりも小さくすることが好ましい。このような構成にすることにより、光学系20に対する制振性能を高めることができる。
(変形例1)
次に、本発明の変形例に係る粒子検出センサ1’の構成について図6を用いて説明する。なお、以下に説明では、粒子検出センサ1’の特徴となる構成で、上記実施の形態にお
ける粒子検出センサ1と異なる点を説明し、その他の構成については、粒子検出センサ1と同様である。
次に、本発明の変形例に係る粒子検出センサ1’の構成について図6を用いて説明する。なお、以下に説明では、粒子検出センサ1’の特徴となる構成で、上記実施の形態にお
ける粒子検出センサ1と異なる点を説明し、その他の構成については、粒子検出センサ1と同様である。
本変形例における粒子検出センサ1’は、実施の形態1における第2制振構造62を有していない。
具体的には、粒子検出センサ1’は、図6に示すように、筐体10の外縁部には第1ダンパ611と第2ダンパ612から構成される第1制振構造61のみが設置されている。このような構成にすることにより、少ない部材で光学系20に対する制振性能を高めることができる。
(変形例2)
次に、本発明の変形例に係る粒子検出センサ1’’の構成について図7を用いて説明する。なお、以下に説明では、粒子検出センサ1’’の特徴となる構成で、上記実施の形態における粒子検出センサ1と異なる点を説明し、その他の構成については、粒子検出センサ1と同様である。
次に、本発明の変形例に係る粒子検出センサ1’’の構成について図7を用いて説明する。なお、以下に説明では、粒子検出センサ1’’の特徴となる構成で、上記実施の形態における粒子検出センサ1と異なる点を説明し、その他の構成については、粒子検出センサ1と同様である。
本変形例における粒子検出センサ1’’は、実施の形態1における粒子検出センサ1の筐体10の外部にさらに振動方向を規定するリブ64を備えている。
具体的には、粒子検出センサ1’’は、図7に示すように、筐体10の外縁部のうち第1制振構造61が設置されていない下面部63cと上面部63dとに、リブ64が設けられている。リブ64は、筐体10の外縁部から外郭63の内壁に向けて立設している。リブ64は、本変形例において、筐体10と一体形成されており、リブ64の外郭63の内壁側の自由端は、外郭63の内壁と接している。リブ64が設けられている制振構造を設けていない軸方向においては筐体10の振動は抑えられて、振動方向が制振構造を備えた軸方向に規定される。このような構成にすることにより、制振構造を備えた側に高い制振性能が得られ、振動が発生する環境下においても粒子検出センサ1’’のセンサ精度を維持することができる。
(その他)
以上、本発明に係る粒子検出センサについて、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
(その他)
以上、本発明に係る粒子検出センサについて、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態では、筐体10が前面カバー100と背面カバー110とに分割可能な例について示したがこれに限らない。筐体10は、樹脂材料と金型を用いた射出形成などによって、一体形成されていてもよい。
また、例えば、上記実施の形態では光学系20は、検知領域DAを挟んで投光系21と受光系22とが水平方向に配置されているが、上下方向に配置されてもよい。
また、例えば、上記実施の形態では投光素子121からの光を集光する部材および、受光素子131へ光を集光する部材として、第1レンズ211及び第2レンズ221を示したが、集光ミラーなどの反射部材を使用してもよい。
また、例えば、回路基板70によって、第1制振構造61および第2制振構造62のバネ定数や減衰力を電気的にアクティブ制御する構成としてもよい。
また、例えば、上記実施の形態では外郭63は、筐体10の全体を覆う構造をしているが、第1ダンパ611及び第2ダンパ612の一端が固定できる幅を有する枠体を使用してもよい。また、粒子検出センサ1を他の製品に取り付けをする場合は、該他の製品の一
部を外郭63として構成してもよい。
部を外郭63として構成してもよい。
その他、各実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
1、1’ 、1’’ 粒子検出センサ
10 筐体
101 筐体流入部
102 筐体流出部
121 投光素子(センサ部)
131 受光素子(センサ部)
2 粒子
DA 検知領域(センサ部)
61 第1制振構造
611 第1ダンパ
612 第2ダンパ
62 第2制振構造
621 第3ダンパ
622 第4ダンパ
63 外郭
64 リブ
10 筐体
101 筐体流入部
102 筐体流出部
121 投光素子(センサ部)
131 受光素子(センサ部)
2 粒子
DA 検知領域(センサ部)
61 第1制振構造
611 第1ダンパ
612 第2ダンパ
62 第2制振構造
621 第3ダンパ
622 第4ダンパ
63 外郭
64 リブ
Claims (5)
- 粒子が流入する筐体流入部と、粒子が流出する筐体流出部とを有する筐体を備え、
前記筐体内部に、投光素子の投光領域と受光素子の受光対象領域とが重なり合う領域である検知領域における粒子による前記投光素子の光の散乱光を受光することにより大気中の粒子を検出するセンサ部を備える粒子検出センサにおいて、
前記筐体の周囲に設置される外郭と、
第1ダンパと第2ダンパとからなる第1制振構造とを有し、
前記第1ダンパと前記第2ダンパとは、前記検知領域を挟んで対向する位置でかつ前記筐体の外縁部と前記外郭の内縁部との間に設けられている
ことを特徴とする粒子検出センサ。 - 前記第1ダンパは第1ダンパ軸と略平行の振動に対して減衰力を発生させ、
前記第2ダンパは第2ダンパ軸と略平行の振動に対して減衰力を発生させ、
前記第1ダンパ軸と前記第2ダンパ軸とは、略同一軸上に位置し、
前記第1ダンパ軸と前記第2ダンパ軸とは、前記検知領域上を通る
ことを特徴とする請求項1に記載の粒子検出センサ。 - 前記筐体の外縁部には、第3ダンパと第4ダンパとからなる第2制振構造が設置され、
前記第3ダンパは第3ダンパ軸と略平行の振動に対して減衰力を発生させ、
前記第4ダンパは第4ダンパ軸と略平行の振動に対して減衰力を発生させ、
前記第3ダンンパ軸と前記第4ダンパ軸とは、略同一軸上に位置し、
前記第1制振構造のバネ定数と、前記第2制振構造のバネ定数とは異なる
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の粒子検出センサ。 - 前記第1制振構造のバネ定数は、前記第2制振構造のバネ定数よりも小さい
ことを特徴とする請求項3に記載の粒子検出センサ。 - 前記筐体は、前記減衰力が働かない方向において振動方向を規定するリブを備える
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の粒子検出センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016049283A JP2017166833A (ja) | 2016-03-14 | 2016-03-14 | 粒子検出センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016049283A JP2017166833A (ja) | 2016-03-14 | 2016-03-14 | 粒子検出センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017166833A true JP2017166833A (ja) | 2017-09-21 |
Family
ID=59908832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016049283A Pending JP2017166833A (ja) | 2016-03-14 | 2016-03-14 | 粒子検出センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017166833A (ja) |
-
2016
- 2016-03-14 JP JP2016049283A patent/JP2017166833A/ja active Pending
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