JP2017164706A - Coating method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating method by an inkjet method capable of coating with a uniform film thickness even in the case of a coating pattern having bending.SOLUTION: In a coating method for forming a coating pattern 51 having a shape formed by connecting a plurality of line segments having each different direction, by discharging coating liquid onto a substrate by an inkjet method, coating is performed so that a width of the coating pattern 51 at a connection part 53 which is a part where line segments having each different direction are connected becomes smaller than a width of the coating pattern 51 of a part coated in a line segment shape.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、インクジェット法により基材上に塗布液を塗布し、任意の形状の塗布膜を形成する塗布方法に関するものである。   The present invention relates to a coating method in which a coating solution is coated on a substrate by an inkjet method to form a coating film having an arbitrary shape.

図２のように基材Ｗ上にたとえば四角形の外周の形状のように方向の異なる複数の線分が連結された形状（折れ曲がりを有する形状）の塗布パターン５１を形成するにあたり、従来はフォトリソグラフィが採用されていたのに代わって近年ではインクジェット法による塗布が採用される場合が多い。このインクジェット法により、フォトリソグラフィでは塗布、露光、エッチングなど多くの工程が必要でありかつエッチングの工程で多量の塗布材料を消費していたことに対して、少ない工程でかつ塗布材料をほぼ無駄にしない塗布パターン５１の形成を行うことが可能となる。   As shown in FIG. 2, for forming a coating pattern 51 having a shape in which a plurality of line segments having different directions are connected (for example, a shape having a bend) such as the shape of the outer periphery of a square, a conventional photolithography is used. In recent years, the ink jet method is often used instead of the above. With this inkjet method, many processes such as coating, exposure, and etching are required in photolithography, and a large amount of coating material is consumed in the etching process. It is possible to form the coating pattern 51 not to be formed.

しかし、インクジェット法により折れ曲がり形状の塗布パターン５１を形成させる場合、パターンの折れ曲がりの部分の膜厚が他の部分よりも大きくなりやすいといった問題があった。具体的には、図７に矢印で示す通り折れ曲がり部９２に隣接する線分部９１から折れ曲がり部９２への塗布液の移動、すなわち液寄りが塗布直後に生じて折れ曲がり部９２の膜厚が大きくなり、塗布パターン５１の膜厚が不均一となるおそれがあった。   However, when the bent application pattern 51 is formed by the ink jet method, there is a problem that the film thickness of the bent portion of the pattern tends to be larger than the other portions. Specifically, as shown by the arrows in FIG. 7, the coating liquid moves from the line segment 91 adjacent to the bent portion 92 to the bent portion 92, that is, liquid deviation occurs immediately after application, and the thickness of the bent portion 92 is large. Therefore, the film thickness of the coating pattern 51 may be non-uniform.

本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、折れ曲がりを有するような塗布パターンであっても均一な膜厚でインクジェット法により塗布することが可能な塗布方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a coating method that can be applied by an inkjet method with a uniform film thickness even if the coating pattern has a bend.

上記課題を解決するために本発明の塗布方法は、方向の異なる複数の線分が連結された形状の塗布パターンを基材上にインクジェット法により塗布液を吐出して形成する塗布方法であり、方向の異なる線分同士が連結される部分である連結部における塗布パターンの幅が線分状に塗布される部分の塗布パターンの幅よりも小さくなるように塗布することを特徴としている。   In order to solve the above problems, the coating method of the present invention is a coating method in which a coating pattern having a shape in which a plurality of line segments having different directions are connected is formed by discharging a coating liquid onto a substrate by an inkjet method, The application pattern is characterized in that the application pattern is applied so that the width of the application pattern in the connecting part, which is a part where the line segments having different directions are connected, becomes smaller than the width of the application pattern in the part applied in the line segment shape.

上記塗布方法によれば、連結部への液寄りの現象を利用し、均一な膜厚の塗布パターンを形成することが可能である。   According to the above coating method, it is possible to form a coating pattern with a uniform film thickness by utilizing the phenomenon of the liquid close to the connecting portion.

また、前記連結部は曲線形状を有すると良い。   The connecting portion may have a curved shape.

こうすることにより、連結部への液寄りを抑えることができる。   By doing so, it is possible to suppress the liquid close to the connecting portion.

また、前記連結部の外形は、径の異なる２つの円弧が並べられ、径の小さい方の円弧の中心が径の大きい方の円弧の中心よりも両円弧に近い位置にある形状を有すると良い。   Further, the outer shape of the connecting portion preferably has a shape in which two arcs having different diameters are arranged, and the center of the arc having the smaller diameter is closer to both arcs than the center of the arc having the larger diameter. .

こうすることにより、容易に連結部の幅が小さい塗布パターンを形成することができる。   By carrying out like this, the application pattern with a small width | variety of a connection part can be formed easily.

本発明の塗布方法によれば、折れ曲がりを有するような塗布パターンであっても均一な膜厚で塗布することが可能である。   According to the coating method of the present invention, even a coating pattern having a bend can be applied with a uniform film thickness.

本発明の一実施形態における塗布方法を行うための塗布装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the coating device for performing the coating method in one Embodiment of this invention. 基材上に形成された塗布パターンの一例である。It is an example of the application pattern formed on the base material. 本実施形態の塗布方法により形成された塗布パターンの一部を拡大した図である。It is the figure which expanded a part of coating pattern formed by the coating method of this embodiment. 塗布された直後の塗布パターンの断面図である。It is sectional drawing of the application pattern immediately after apply | coating. 本実施形態の塗布方法による塗布パターン形成の途中段階を表す図である。It is a figure showing the intermediate stage of the coating pattern formation by the coating method of this embodiment. 他の実施形態の塗布方法により形成された塗布パターンの一部を拡大した図である。It is the figure which expanded a part of application | coating pattern formed with the application | coating method of other embodiment. 従来の塗布方法により形成された塗布パターンの一部を拡大した図である。It is the figure which expanded a part of application | coating pattern formed with the conventional application | coating method.

本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。
Embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明を実施する塗布装置の概略図である。
塗布装置１は、塗布部２、塗布ステージ３、アライメント部４、および制御部５を備えており、塗布部２が塗布ステージ３上の基材Ｗの上方を移動しながら塗布部２内のノズルから塗布液の液滴を吐出することにより、基材Ｗへの塗布動作が行われる。そして、基材Ｗ上に着弾した液滴同士が連結し、基材Ｗ上に塗布パターン５１が形成される。また、塗布部２が基材Ｗへ液滴を吐出する前に、アライメント部４が基材Ｗのアライメントマークを撮像し、その結果にもとづいて制御部５が塗布ステージ３の位置および角度を調節して基材Ｗの位置ずれを補正する。 FIG. 1 is a schematic view of a coating apparatus for carrying out the present invention.
The coating apparatus 1 includes a coating unit 2, a coating stage 3, an alignment unit 4, and a control unit 5, and the nozzles in the coating unit 2 move while the coating unit 2 moves above the substrate W on the coating stage 3. The application operation to the substrate W is performed by discharging droplets of the application liquid from the substrate. Then, the droplets that have landed on the substrate W are connected to each other, and the coating pattern 51 is formed on the substrate W. Further, before the coating unit 2 discharges droplets onto the substrate W, the alignment unit 4 images the alignment mark of the substrate W, and the control unit 5 adjusts the position and angle of the coating stage 3 based on the result. Thus, the positional deviation of the substrate W is corrected.

なお、以下の説明では、基材Ｗへの液滴吐出時に塗布部２が移動する（走査する）方向をＸ軸方向、Ｘ軸方向と水平面上で直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることとする。   In the following description, the direction in which the coating unit 2 moves (scans) when droplets are discharged onto the substrate W is the X-axis direction, and the direction orthogonal to the X-axis direction on the horizontal plane is the Y-axis direction, the X-axis, and The description proceeds with the direction orthogonal to both the Y-axis directions as the Z-axis direction.

塗布部２は、塗布ヘッド１０、および塗布ヘッド移動装置１２を有している。塗布ヘッド１０は塗布ヘッド移動装置１２によって塗布ステージ３上の基材Ｗの任意の位置まで移動することが可能であり、吐出位置まで移動した後、塗布ヘッド１０はノズル１１から各吐出対象に対してインクジェット法により液滴の吐出を行う。   The coating unit 2 includes a coating head 10 and a coating head moving device 12. The coating head 10 can be moved to an arbitrary position of the substrate W on the coating stage 3 by the coating head moving device 12, and after moving to the discharge position, the coating head 10 is discharged from the nozzle 11 to each discharge target. Then, droplets are discharged by the ink jet method.

塗布ヘッド１０は、Ｙ軸方向を長手方向とする略直方体の形状を有し、複数の吐出ユニット１３が組み込まれている。   The coating head 10 has a substantially rectangular parallelepiped shape with the Y-axis direction as the longitudinal direction, and a plurality of discharge units 13 are incorporated therein.

吐出ユニット１３には、複数のノズル１１が設けられており、吐出ユニット１３が塗布ヘッド１０に組み込まれることにより、ノズル１１が塗布ヘッド１０の下面に配列される形態をとる。   The discharge unit 13 is provided with a plurality of nozzles 11, and the nozzles 11 are arranged on the lower surface of the application head 10 by incorporating the discharge unit 13 into the application head 10.

また、塗布ヘッド１０は配管を通じてサブタンク１５と連通している。サブタンク１５は、塗布ヘッド１０の近傍に設けられており、サブタンク１５と離間して設けられたメインタンク１６から配管を経由して供給された塗布液を一旦貯蔵し、その塗布液を塗布ヘッド１０へ高精度で供給する役割を有する。サブタンク１５から塗布ヘッド１０へ供給された塗布液は、塗布ヘッド１０内で分岐され、各吐出ユニット１３の全てのノズル１１へ供給される。   The coating head 10 communicates with the sub tank 15 through piping. The sub tank 15 is provided in the vicinity of the coating head 10, temporarily stores the coating liquid supplied via the pipe from the main tank 16 provided apart from the sub tank 15, and stores the coating liquid in the coating head 10. It has a role to supply with high accuracy. The coating liquid supplied from the sub tank 15 to the coating head 10 is branched in the coating head 10 and supplied to all the nozzles 11 of each discharge unit 13.

各ノズル１１はそれぞれ駆動隔壁１４を有し、制御部５からそれぞれのノズル１１に対する吐出のオン、オフの制御を行うことにより、任意のノズル１１の駆動隔壁１４が伸縮動作し、液滴を吐出する。なお、本実施形態では、駆動隔壁１４としてピエゾアクチュエータが用いられている。   Each nozzle 11 has a drive partition 14, and the control partition 5 controls discharge on / off for each nozzle 11, so that the drive partition 14 of any nozzle 11 expands and contracts to discharge droplets. To do. In the present embodiment, a piezoelectric actuator is used as the drive partition wall 14.

また、各ノズル１１からの液滴の吐出を安定させるために、塗布待機時には塗布液が各ノズル１１内で所定の形状の界面（メニスカス）を維持してとどまる必要があり、そのため、サブタンク１５内には真空源１７によって所定の大きさの負圧が付与されている。なお、この負圧は、サブタンク１５と真空源１７との間に設けられた真空調圧弁１８によって調圧されている。   Further, in order to stabilize the discharge of liquid droplets from each nozzle 11, it is necessary for the coating liquid to maintain a predetermined shape interface (meniscus) in each nozzle 11 during application standby. A negative pressure of a predetermined magnitude is applied to the vacuum source 17. This negative pressure is regulated by a vacuum pressure regulating valve 18 provided between the sub tank 15 and the vacuum source 17.

塗布ヘッド移動装置１２は走査方向移動装置２１、シフト方向移動装置２２、および回転装置２３を有しており、塗布ヘッド１０をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させ、また、Ｚ軸方向を回転軸として回転させる。   The coating head moving device 12 includes a scanning direction moving device 21, a shift direction moving device 22, and a rotating device 23. The coating head moving device 12 moves the coating head 10 in the X-axis direction and the Y-axis direction, and rotates in the Z-axis direction. Rotate as an axis.

走査方向移動装置２１は、リニアステージなどで構成される直動機構であり、制御部５に駆動を制御されて塗布ヘッド１０をＸ軸方向（走査方向）に移動させる。   The scanning direction moving device 21 is a linear motion mechanism constituted by a linear stage or the like, and is driven by the control unit 5 to move the coating head 10 in the X-axis direction (scanning direction).

走査方向移動装置２１が駆動し、基材Ｗの上方で塗布ヘッド１０が走査しながらノズル１１から液滴を吐出することにより、Ｘ軸方向に並んだ塗布領域に対して連続的に塗布液の塗布を行う。   The scanning direction moving device 21 is driven, and the coating head 10 scans above the substrate W to discharge droplets from the nozzles 11, so that the coating liquid is continuously applied to the coating regions arranged in the X-axis direction. Apply.

シフト方向移動装置２２は、リニアステージなどで構成される直動機構であり、制御部５に駆動を制御されて塗布ヘッド１０をＹ軸方向（シフト方向）に移動させる。   The shift direction moving device 22 is a linear motion mechanism composed of a linear stage or the like, and is driven by the control unit 5 to move the coating head 10 in the Y-axis direction (shift direction).

これにより、塗布ヘッド１０内で吐出ユニット１３同士が間隔を設けて設置されている場合に、一度塗布ヘッド１０をＸ軸方向に走査させながら塗布を行った後、塗布ヘッド１０をＹ軸方向にずらし、その間隔を補完するように塗布することで、基材Ｗの全面へ塗布を行う。   As a result, when the ejection units 13 are installed at intervals in the coating head 10, after coating is performed while the coating head 10 is scanned in the X-axis direction, the coating head 10 is moved in the Y-axis direction. Application is performed on the entire surface of the substrate W by shifting so as to complement the interval.

また、基材ＷのＹ軸方向の幅が塗布ヘッド１０の長さよりも長い場合であっても、１回の塗布動作が完了するごとに塗布ヘッド１０をＹ軸方向にずらし、複数回に分けて塗布を行うことにより、基材Ｗの全面へ塗布を行うことが可能である。   Further, even when the width of the base material W in the Y-axis direction is longer than the length of the coating head 10, the coating head 10 is shifted in the Y-axis direction every time a coating operation is completed, and divided into a plurality of times. By performing coating, it is possible to perform coating on the entire surface of the substrate W.

回転装置２３は、Ｚ軸方向を回転軸とする回転ステージであり、制御部５に駆動を制御されて塗布ヘッド１０を回転させる。   The rotation device 23 is a rotation stage whose rotation axis is in the Z-axis direction, and the application head 10 is rotated by being controlled by the control unit 5.

この回転装置２３によって塗布ヘッド１０の角度を調節することにより、塗布ヘッド１０の走査方向と直交する方向（Ｙ軸方向）のノズル１１の間隔を調節し、塗布領域およびの寸法および液滴の大きさに適した間隔とする。   By adjusting the angle of the coating head 10 by the rotating device 23, the interval between the nozzles 11 in the direction (Y-axis direction) orthogonal to the scanning direction of the coating head 10 is adjusted, and the size of the coating region and the size of the droplets are adjusted. The interval is suitable for the height.

塗布ステージ３は、基材Ｗを固定する機構を有し、基材Ｗへの塗布動作はこの塗布ステージ３の上に基材Ｗを載置し、固定した状態で行われる。本実施形態では、塗布ステージ３は吸着機構を有しており、図示しない真空ポンプなどを動作させることにより、基材Ｗと当接する面に吸引力を発生させ、基材Ｗを吸着固定している。   The application stage 3 has a mechanism for fixing the substrate W, and the application operation to the substrate W is performed with the substrate W placed on the application stage 3 and fixed. In the present embodiment, the coating stage 3 has a suction mechanism, and by operating a vacuum pump (not shown) or the like, a suction force is generated on the surface in contact with the substrate W, and the substrate W is suction-fixed. Yes.

また、塗布ステージ３は図示しない駆動装置によりＸ軸方向およびＹ軸方向に移動し、また、Ｚ軸方向を回転軸として回転することが可能であり、塗布ステージ３の上に載置された基材Ｗが有するアライメントマークをアライメント部４が確認した後、この確認結果に基づいて基材Ｗの載置のずれを修正する際、塗布ステージ３が移動し、また、回転する。なお、塗布ステージ３の移動および回転は、基材Ｗの載置状態の微調整が目的であるため、塗布ステージ３が移動可能な距離、回転可能な角度は微少であっても構わない。   The coating stage 3 can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by a driving device (not shown), and can be rotated about the Z-axis direction as a rotation axis. After the alignment part 4 confirms the alignment mark of the material W, the application stage 3 moves and rotates when the displacement of the placement of the substrate W is corrected based on the confirmation result. Note that the movement and rotation of the coating stage 3 is for fine adjustment of the mounting state of the substrate W, and therefore the distance that the coating stage 3 can move and the angle that can be rotated may be small.

アライメント部４は、画像認識カメラ２４、走査方向移動装置２５およびシフト方向移動装置２６を有している。画像認識カメラ２４は、走査方向移動装置２５およびシフト方向移動装置２６に組み付けられており、これらの移動装置を駆動させることにより、画像認識カメラ２４はＸ軸方向およびＹ軸方向に移動することが可能である。   The alignment unit 4 includes an image recognition camera 24, a scanning direction moving device 25, and a shift direction moving device 26. The image recognition camera 24 is assembled to the scanning direction moving device 25 and the shift direction moving device 26. By driving these moving devices, the image recognition camera 24 can move in the X-axis direction and the Y-axis direction. Is possible.

画像認識カメラ２４は、本実施形態ではモノクロのＣＣＤカメラであり、画像取得のタイミングについて外部からの制御が可能である。制御部５により指示を与えることで、この画像認識カメラ２４は画像データを取得し、この取得した画像データはケーブルを介して制御部５へ転送される。   In this embodiment, the image recognition camera 24 is a monochrome CCD camera, and the image acquisition timing can be controlled from the outside. By giving an instruction from the control unit 5, the image recognition camera 24 acquires image data, and the acquired image data is transferred to the control unit 5 via a cable.

走査方向移動装置２５は、リニアステージなどで構成される直動機構であり、制御部５に駆動を制御されて画像認識カメラ２４およびシフト方向移動装置２６を塗布ヘッド１０のＸ軸方向に移動させる。   The scanning direction moving device 25 is a linear motion mechanism composed of a linear stage or the like, and is driven by the control unit 5 to move the image recognition camera 24 and the shift direction moving device 26 in the X-axis direction of the coating head 10. .

シフト方向移動装置２６は、リニアステージなどで構成される直動機構であり、制御部５に駆動を制御されて画像認識カメラ２４をＹ軸方向に移動させる。   The shift direction moving device 26 is a linear motion mechanism constituted by a linear stage or the like, and is driven by the control unit 5 to move the image recognition camera 24 in the Y-axis direction.

ここで、制御部５により走査方向移動装置２５およびシフト方向移動装置２６の駆動を制御することにより、画像認識カメラ２４は塗布ステージ３に載置された基材Ｗに対してＸ軸方向およびＹ軸方向に相対的に移動し、複数の位置で基材Ｗのアライメントマークを撮像する。   Here, by controlling the driving of the scanning direction moving device 25 and the shift direction moving device 26 by the control unit 5, the image recognition camera 24 can move the X-axis direction and the Y It moves relatively in the axial direction, and images the alignment marks of the substrate W at a plurality of positions.

そして、撮像された各アライメントマークの位置情報をもとに制御部５が基材Ｗの載置ずれを計算し、この載置ずれを補正するように制御部５が塗布ステージ３を動作させる。   And the control part 5 calculates the mounting displacement of the base material W based on the positional information of each imaged alignment mark, and the control unit 5 operates the coating stage 3 so as to correct this mounting displacement.

制御部５は、コンピュータ、シーケンサなどを有し、塗布ヘッド１０への送液、ノズル１１からの液滴の吐出および吐出量の調節、画像認識カメラ２４による画像取得、各移動機構の駆動などの動作の制御を行う。   The control unit 5 includes a computer, a sequencer, and the like, such as liquid feeding to the coating head 10, ejection of droplets from the nozzle 11 and adjustment of the ejection amount, image acquisition by the image recognition camera 24, driving of each moving mechanism, and the like. Control the operation.

また、制御部５は、ハードディスクやＲＡＭまたはＲＯＭなどのメモリからなる、各種情報を記憶する記憶装置を有しており、液滴を塗布する工程における液滴の吐出位置の座標データがこの記憶装置に保存される。また、塗布に必要なその他のデータも、この記憶装置に保存される。   In addition, the control unit 5 includes a storage device that stores various information including a memory such as a hard disk, a RAM, or a ROM, and the coordinate data of the droplet discharge position in the droplet application process is stored in the storage device. Saved in. Further, other data necessary for application is also stored in this storage device.

次に、上記の塗布装置１を用いて行う本発明の塗布方法について説明する。   Next, the coating method of the present invention performed using the coating apparatus 1 will be described.

図２は、基材上Ｗに形成された塗布パターン５１の一例であり、四角形の外周の形状を有する複数の塗布パターン５１がＸ軸方向およびＹ軸方向に並ぶように形成されている。なお、基材Ｗにはたとえばシリコンウェハ、ＳｉＣ（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｃａｒｂｉｄｅ）基板、ガラス基板、樹脂基板などが用いられる。   FIG. 2 is an example of the coating pattern 51 formed on the substrate W, and a plurality of coating patterns 51 having a rectangular outer peripheral shape are formed so as to be aligned in the X-axis direction and the Y-axis direction. As the base material W, for example, a silicon wafer, a SiC (Silicon Carbide) substrate, a glass substrate, a resin substrate, or the like is used.

ここで、本発明で基材Ｗ上に形成する塗布パターン５１は、図２に示す四角形の外周の形状のように方向の異なる複数の線分が連結された形状を有している。なお、本発明における塗布パターン５１の形状は四角形の外周の形状に限らず、他の多角形の外周の形状でも良く、また、曲線を一部に含んでいても良い。また、連結された線分および曲線の形状は必ずしもループした形状である必要はなく、たとえばローマ字の”Ｍ”のような折れ線状であっても良い。   Here, the coating pattern 51 formed on the substrate W in the present invention has a shape in which a plurality of line segments having different directions are connected, such as the shape of the outer periphery of a quadrangle shown in FIG. In addition, the shape of the coating pattern 51 in the present invention is not limited to the shape of the outer periphery of the quadrangle, and may be the shape of another polygonal outer periphery, or may include a curve. Further, the shape of the connected line segment and curve is not necessarily a looped shape, and may be a broken line shape such as “M” in Roman letters, for example.

図３は、本実施形態の塗布方法により形成した塗布パターン５１において２つの線分が連結されている部分を拡大して示した図である。このように２つの線分が連結されている部分において、本説明では線分状になっている塗布パターン５１を線分部５２、２つの線分部５２を連結する塗布パターン５１を連結部５３と呼ぶ。   FIG. 3 is an enlarged view showing a portion where two line segments are connected in the coating pattern 51 formed by the coating method of the present embodiment. In the portion where the two line segments are connected in this way, in this description, the application pattern 51 that is in the shape of a line segment is the line segment portion 52, and the application pattern 51 that connects the two line segment portions 52 is the connection portion 53. Call it.

ここで、本発明において連結部５３は、その幅（たとえば図３に示す幅Ｌ２）が線分部５２の幅Ｌ１より小さくなるように形成されている。また、図４は、本実施形態における塗布直後の線分部５２と連結部５３の断面を示した図である。両者は略相似の断面形状を有し、連結部５３の幅が線分部５２の幅よりも小さいことにともなって、図４に示す通り連結部５３の高さは線分部５２の高さよりも低くなっている。   Here, in this invention, the connection part 53 is formed so that the width | variety (for example, width L2 shown in FIG. 3) may become smaller than the width | variety L1 of the line segment part 52. FIG. FIG. 4 is a view showing a cross section of the line segment 52 and the connecting portion 53 immediately after application in the present embodiment. Both have substantially similar cross-sectional shapes, and as the width of the connecting portion 53 is smaller than the width of the line segment portion 52, the height of the connecting portion 53 is higher than the height of the line segment portion 52 as shown in FIG. Is also low.

一方、図３に示す連結部５３や図７に示す折れ曲がり部９２のように塗布パターン５１が曲がって形成される部分では、線分部５２や線分部９１のようにまっすぐに塗布パターン５１が形成されている部分と比較して塗布膜の内部応力が大きくなる。そして塗布パターン５１を形成する塗布液から溶剤が揮発する過程において、塗布液は内部応力の大きい方へ引き寄せられる傾向を示し、その結果、連結部５３や折れ曲がり部９２への液寄りが生じる。   On the other hand, in a portion where the coating pattern 51 is bent such as the connecting portion 53 shown in FIG. 3 or the bent portion 92 shown in FIG. 7, the coating pattern 51 is straight like the line segment 52 or the line segment 91. The internal stress of the coating film is increased compared to the formed part. In the process of volatilization of the solvent from the coating liquid that forms the coating pattern 51, the coating liquid tends to be drawn toward the higher internal stress, and as a result, the liquid shifts to the connecting portion 53 and the bent portion 92.

ここで、本実施形態では上記の通り塗布直後の連結部５３の高さが線分部５２の高さよりも低いため、線分部５２から連結部５３への液寄りの現象はむしろ両者の高さの差を小さくする方に働く。したがって、線分部５２から連結部５３への液寄りが生じつつも、最終的に均一な膜厚の塗布パターン５１を形成することができる。   Here, in this embodiment, since the height of the connecting portion 53 immediately after application is lower than the height of the line segment portion 52 as described above, the phenomenon of liquid leakage from the line segment portion 52 to the connecting portion 53 is rather high. It works to reduce the difference. Accordingly, it is possible to finally form the coating pattern 51 having a uniform film thickness while the liquid portion from the line segment 52 to the connecting portion 53 is generated.

また、本実施形態では、図３に示す通り、連結部５３を曲線形状としている。このような曲線形状にすることにより、図７に示す折れ曲がり部９２の場合と比べて塗布膜の内部応力を小さくすることができる。したがって、連結部５３への液寄りを抑えた塗布パターン５１の形成を行うことができる。   Moreover, in this embodiment, as shown in FIG. 3, the connection part 53 is made into the curve shape. By adopting such a curved shape, the internal stress of the coating film can be reduced as compared with the case of the bent portion 92 shown in FIG. Therefore, it is possible to form the coating pattern 51 that suppresses the liquid close to the connecting portion 53.

なお、幅が線分部５２の幅よりも小さく曲線状の形状を有する連結部５３は、図３に示すように、径の異なる２つの円弧が並べられた外形を有し、径の小さい方の円弧の中心（点Ｏ１）が径の大きい方の円弧の中心（点Ｏ２）よりも両円弧に近い位置にある形状となるように、液滴の吐出座標を設定して塗布を行うことにより、容易に形成することができる。   The connecting portion 53 having a curved shape smaller than the width of the line segment portion 52 has an outer shape in which two circular arcs having different diameters are arranged as shown in FIG. By applying the droplet discharge coordinates so that the center of the arc (point O1) is closer to both arcs than the center of the larger arc (point O2). Can be easily formed.

また、本実施形態では、液滴をＺ軸方向に複数回重ね塗りして塗布パターン５１を形成している。これにより、たとえば１０ｕｍ以上といった大きな膜厚の塗布パターン５１をインクジェット法でも形成することが可能である。   In the present embodiment, the coating pattern 51 is formed by applying the liquid droplets in the Z-axis direction a plurality of times. Thereby, the coating pattern 51 having a large film thickness of, for example, 10 μm or more can be formed by the ink jet method.

ここで、本実施形態では図５に示すように、１層目の塗布膜を形成する際にまずは少なくとも塗布パターン５１の輪郭を形成するように液滴６１を吐出して外周パターン６０を形成している。そして、外周パターン６０からの溶媒の揮発が少しでも進み、粘度が高くなった後、２層目、３層目と塗布膜を積層させて塗布パターン５１を形成している。また、塗布膜の幅は上の層であるほど少しずつ小さくなるようにしている。   In this embodiment, as shown in FIG. 5, when forming the first coating film, first, the outer peripheral pattern 60 is formed by discharging the droplets 61 so as to form at least the outline of the coating pattern 51. ing. Then, after the solvent volatilization from the outer peripheral pattern 60 proceeds even a little and the viscosity becomes high, the second layer, the third layer, and the coating film are laminated to form the coating pattern 51. In addition, the width of the coating film is gradually reduced as the upper layer is increased.

これにより、外周パターン６０から外側へ塗布液が溢れ出すことを防ぐことができ、線分部５２も連結部５３も型崩れすることがない。また、塗布液が撥液性である場合、外周パターン６０が塗布液の溢れ出しを防ぐ効果がさらに大きくなる。ここで、仮に１層目の塗布の後間髪入れずに２層目、３層目と塗布膜を積層させた場合、１層目の塗布液の表面張力で上の層の塗布液の重量を支えることができずに塗布液が外側へ溢れ出し、塗布パターン５１が型崩れするおそれがある。   Thereby, it can prevent that a coating liquid overflows from the outer periphery pattern 60 to an outer side, and neither the line segment part 52 nor the connection part 53 loses shape. Further, when the coating solution is liquid repellent, the effect of preventing the outer peripheral pattern 60 from overflowing the coating solution is further increased. Here, if the second layer, the third layer, and the coating film are laminated without putting a hair after the first layer application, the weight of the upper layer coating liquid is determined by the surface tension of the first layer coating liquid. There is a possibility that the coating solution overflows to the outside without being supported, and the coating pattern 51 may lose its shape.

また、塗布パターン５１を形成する際、基材Ｗを加熱すると良い。これにより外周パターン６０の粘度の増加を促進させることができ、また、線分部５２から連結部５３への液寄りも抑えることができる。   Further, when forming the coating pattern 51, the substrate W may be heated. As a result, an increase in the viscosity of the outer peripheral pattern 60 can be promoted, and liquid deviation from the line segment portion 52 to the connecting portion 53 can also be suppressed.

次に実施例として、図３に示す本実施形態ように連結部５３の幅を線分部５２の幅よりも小さくし、かつ連結部５３の形状を曲線状にして基材Ｗへの塗布パターン５１の形成を行った。そして塗布パターン５１の乾燥後、線分部５２および連結部５３の膜厚を測定した。その結果、同じ基材Ｗ、同じ塗布液を用いて図７のような形状の塗布パターン５１を形成した場合には線分部９１では１０．７８ｕｍ、折れ曲がり部９２では１７．８１ｕｍとなり、液寄りによって膜厚に大きな差が生じていたのに対し、本実施形態では線分部５２の膜厚が１３．８２ｕｍ、連結部５３の膜厚が１５．４５ｕｍとなり、膜厚差がかなり小さくなっていることが確認できた。   Next, as an example, the width of the connecting portion 53 is made smaller than the width of the line segment portion 52 and the shape of the connecting portion 53 is curved as shown in FIG. 51 was formed. Then, after the coating pattern 51 was dried, the film thicknesses of the line segment part 52 and the connecting part 53 were measured. As a result, when the application pattern 51 having the shape as shown in FIG. 7 is formed using the same base material W and the same application liquid, the line segment portion 91 becomes 10.78 μm, and the bent portion 92 becomes 17.81 μm. However, in this embodiment, the thickness of the line segment 52 is 13.82 μm, the thickness of the connecting portion 53 is 15.45 μm, and the film thickness difference is considerably reduced. I was able to confirm.

以上の塗布方法により、折れ曲がりを有するような塗布パターンであっても均一な膜厚で塗布することが可能である。   By the above coating method, even a coating pattern having a bend can be applied with a uniform film thickness.

ここで、本発明の塗布方法は、以上で説明した形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。たとえば、連結部５３の形状は曲線形状に限らず、図６に示すように、連結部５３の一部をくりぬくような形状とすることによって連結部５３における塗布パターン５１の幅を線分部５２における塗布パターン５１の幅よりも小さくしても良い。   Here, the coating method of the present invention is not limited to the form described above, and may be in another form within the scope of the present invention. For example, the shape of the connecting portion 53 is not limited to a curved shape, and as shown in FIG. 6, the width of the coating pattern 51 in the connecting portion 53 is reduced to a line segment portion 52 by forming a part of the connecting portion 53 into a hollow shape. The width may be smaller than the width of the coating pattern 51 in FIG.

１ 塗布装置
２ 塗布部
３ 塗布ステージ
４ アライメント部
５ 制御部
１０ 塗布ヘッド
１１ ノズル
１２ 塗布ヘッド移動装置
１３ 吐出ユニット
１４ 駆動隔壁
１５ サブタンク
１６ メインタンク
１７ 真空源
１８ 真空調圧弁
２１ 走査方向移動装置
２２ シフト方向移動装置
２３ 回転装置
２４ 画像認識カメラ
２５ 走査方向移動装置
２６ シフト方向移動装置
５１ 塗布パターン
５２ 線分部
５３ 連結部
６０ 外周パターン
６１ 液滴
９１ 線分部
９２ 折れ曲がり部
Ｗ 基材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Application | coating apparatus 2 Application | coating part 3 Application | coating stage 4 Alignment part 5 Control part 10 Application | coating head 11 Nozzle 12 Application | coating head moving device 13 Discharge unit 14 Drive partition 15 Sub tank 16 Main tank 17 Vacuum source 18 Vacuum pressure regulating valve 21 Scanning direction moving device 22 Shift Direction moving device 23 Rotating device 24 Image recognition camera 25 Scanning direction moving device 26 Shift direction moving device 51 Application pattern 52 Line segment portion 53 Connection portion 60 Peripheral pattern 61 Droplet 91 Line segment portion 92 Bending portion W Substrate

Claims (3)

方向の異なる複数の線分が連結された形状の塗布パターンを基材上にインクジェット法により塗布液を吐出して形成する塗布方法であり、
方向の異なる線分同士が連結される部分である連結部における塗布パターンの幅が線分状に塗布される部分の塗布パターンの幅よりも小さくなるように塗布することを特徴とする、塗布方法。 It is a coating method for forming a coating pattern having a shape in which a plurality of line segments with different directions are connected by discharging a coating liquid onto a substrate by an inkjet method,
The coating method is characterized in that the coating pattern is applied so that the width of the coating pattern in the connecting portion, which is a portion where the line segments having different directions are connected, is smaller than the width of the coating pattern in the portion applied in a line segment shape. . 前記連結部は曲線形状を有することを特徴とする、請求項１に記載の塗布方法。   The coating method according to claim 1, wherein the connecting portion has a curved shape. 前記連結部の外形は、径の異なる２つの円弧が並べられ、径の小さい方の円弧の中心が径の大きい方の円弧の中心よりも両円弧に近い位置にある形状を有することを特徴とする、請求項２に記載の塗布方法。   The outer shape of the connecting portion is characterized in that two arcs having different diameters are arranged, and the center of the arc having the smaller diameter is located closer to both arcs than the center of the arc having the larger diameter. The coating method according to claim 2.

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