JP2017163121A5

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Info

Publication number: JP2017163121A5
Application number: JP2016048988A
Authority: JP
Filing date: 2016-03-11
Publication date: 2019-04-11
Anticipated expiration: 2036-03-11

Claims

ダイボンディング装置は、
装置本体と、
ウエハを保持するウエハリングを格納するウエハカセットと、
基板を格納するマガジンと、
前記ウエハリングを固定するウエハステージと、
前記ウエハからピックアップしたダイをボンディングするために基板を載置するボンディングステージと、
多自由度多関節機構を備え、前記ウエハリングと前記基板と前記ダイとを搬送する第１ロボットと、
を備える。
請求項１のダイボンディング装置において、
前記第１ロボットは先端にツールが取り付けられ交換可能とされる。
請求項２のダイボンディング装置において、
前記ツールは、前記ウエハリングを把持するウエハハンドリングツール、前記基板を載せる基板ハンドリングツールまたは前記ダイをピックアップするダイハンドリングツールである。
請求項３のダイボンディング装置において、
前記ダイハンドリングツールは前記ダイをピックアップし、前記ピックアップしたダイを裏表反転する機構を備える。
請求項２のダイボンディング装置において、
前記第１ロボットは前記装置本体の天井に固定される垂直型多自由度多関節ロボットである。
請求項２のダイボンディング装置において、
前記第１ロボットはその先端にビジョンカメラを備える。
請求項２のダイボンディング装置において、さらに、
前記ウエハステージの下方に配置され、前記第１ロボットと協同して前記ダイをピックアップする第２ロボットを備える。
請求項７のダイボンディング装置において、
前記第２ロボットは多自由度多関節機構を備え、その先端に前記ダイを突き上げるツールを備える。
請求項８のダイボンディング装置において、
前記ツールは交換可能である。
請求項８のダイボンディング装置において、
前記第２ロボットは前記装置本体の床に固定される垂直型多自由度多関節ロボットである。
請求項１のダイボンディング装置において、
前記ウエハカセットは前記装置本体の正面側に配置され、
前記マガジンは前記装置本体の正面側に配置され、
前記ウエハステージは前記装置本体の背面側に配置され、
前記ボンディングステージは前記ウエハカセットと前記ウエハステージとの間に配置され、
前記第１ロボットは前記ウエハ、前記基板および前記ダイを前記装置本体の前後方向に沿って搬送するよう構成される。
請求項１１のダイボンディング装置において、
前記装置本体の前記前後方向の長さは該装置本体の幅よりも長い。
請求項１のダイボンディング装置において、
前記マガジンは前記ウエハカセットの上下方向に配置される。
請求項１のダイボンディング装置において、
前記複数のツールの格納部は前記マガジンまたは前記ウエハカセットの上方に配置される。
半導体装置の製造方法は、
（ａ）装置本体と、ウエハに貼られたダイシングテープを保持するウエハリングを格納するウエハカセットと、基板を格納する第１マガジンおよび第２マガジンと、前記ウエハリングを固定するウエハステージと、前記ウエハからピックアップしたダイをボンディングするために基板を載置するボンディングステージと、多自由度多関節機構を備える第１ロボットと、多自由度多関節機構を備える第２ロボットと、を備えるダイボンディング装置を準備する工程と、
（ｂ）前記第１ロボットによって前記ウエハリングを前記ウエハカセットから前記ウエハステージに搬送する工程と、
（ｃ）前記第１ロボットによって前記基板を前記第１マガジンから前記ボンディングステージに搬送する工程と、
（ｄ）前記第１ロボットと前記第２ロボットと協同して前記ダイをピックアップする工程と、
（ｅ）前記第１ロボットによって前記ピックアップしたダイを搬送し、前記ボンディングステージ上の基板にボンディングする工程と、
（ｆ）前記第１ロボットによって前記ダイがボンディングされた基板を前記第２マガジンに搬送する工程と、
を備える。
請求項１５の半導体装置の製造方法において、
前記（ｂ）工程は前記第１ロボットの先端に前記ウエハリングを把持するウエハハンドリングツールを取り付ける工程を備え、
前記（ｃ）工程は前記第１ロボットの先端の前記ウエハハンドリングツールから前記基板を載せる基板ハンドリングツールに取り替える工程を備え、
前記（ｄ）工程は前記第１ロボットの先端の前記基板ハンドリングツールから前記ダイをピックアップするダイハンドリングツールに取り替える工程を備え、
前記（ｆ）工程は前記第１ロボットの先端の前記ダイハンドリングツールから前記基板ハンドリングツールに取り替える工程を備える。
請求項１５の半導体装置の製造方法において、
前記（ｂ）工程は前記第１ロボットの先端のビジョンカメラで前記ウエハカセットの有無を確認する工程と、前記ビジョンカメラで前記ウエハリングの有無を確認する工程とを備え、
前記（ｃ）工程は前記第１ロボットの先端のビジョンカメラで前記第１マガジンおよび前記第２マガジンの有無を確認する工程と、前記ビジョンカメラで前記基板の有無を確認する工程とを備え、
前記（ｄ）工程は前記第１ロボットの先端の基板ハンドリングツールから前記ダイをピックアップするダイハンドリングツールに取り替える工程を備え、
前記（ｆ）工程は前記第１ロボットの先端のビジョンカメラで前記ウエハのアライメントを確認する工程と、前記ビジョンカメラで前記基板のアライメントを認識する工程とを備える。
請求項１５の半導体装置の製造方法において、
前記（ｄ）工程は、前記第１ロボットの先端のウエハハンドリングツールを所定の角度を設けて前記ダイに接触させ、前記第２ロボットの先端部を所定の角度を設けて前記ダイシングテープを接触させて、前記ダイをピックアップする。
請求項１５の半導体装置の製造方法において、
前記（ｂ）工程は前記ウエハリングを前記ウエハカセットから前記ウエハステージに前記装置本体の前後方向に沿って搬送し、
前記（ｃ）工程は前記基板を前記第１マガジンから前記ボンディングステージに前記装置本体の前後方向に搬送し、
前記（ｅ）工程は前記ピックアップしたダイを前記装置の前後方向に搬送し、前記ボンディングステージ上の基板にボンディングし、
前記（ｆ）工程は前記ダイがボンディングされた基板を前記第２マガジンに前記装置本体の前後方向に搬送する。