JP2017158097A - カメラ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光学部品を保持するホルダと撮像素子が設けられた回路基板とを接着する接着剤を迅速に硬化させることができ製造が容易なカメラ装置の提供。
【解決手段】樹脂層１４３ｃ，１４３ｅと金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆとが厚さ方向に積層された構造を少なくとも一部に有する回路基板１４３と、前記回路基板に設けられた撮像素子と、前記撮像素子に光を導く光学部品と、前記光学部品を保持するホルダ１４２と、前記ホルダと前記回路基板とを接着する熱硬化性接着剤１６と、を備え、前記回路基板は、前記熱硬化性接着剤によって前記ホルダと前記回路基板とが接着された箇所と前記厚さ方向に重なる位置に、前記金属層が欠落した欠落部Ｋを有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、撮像素子とその撮像素子に光を導く光学部品とを備えたカメラ装置に関する。

この種のカメラ装置では、例えば光学部品としてレンズを備えた場合、鮮明かつ正確な画像を撮像素子によって撮像するために、撮像素子とレンズとの位置関係を適切に維持する必要がある。そこで、レンズを保持するホルダと、撮像素子が設けられた回路基板との位置関係を、６軸調整等によって調整した後、前記ホルダと前記回路基板とを接着剤によって接着することが考えられている。また、例えば特許文献１には、そのような接着剤として、エポキシ樹脂を主材として用いて構成された（以下、エポキシ系という）熱硬化性樹脂（すなわち熱硬化性接着剤）又は紫外線硬化性樹脂（すなわち紫外線硬化性接着剤）を使用することが提案されている。

特開２０１４−２２５７７７号公報

特許文献１のように、熱硬化性接着剤又は紫外線硬化性接着剤を用いてホルダと回路基板との接着がなされる場合、乾燥等によって硬化する接着剤を用いる場合に比べて、接着剤を早く硬化させることができる。しかしながら、前記ホルダと前記回路基板とを接着する接着剤には、より迅速に硬化されることが望まれる。

本発明は、こうした問題にかんがみてなされたものであり、光学部品を保持するホルダと撮像素子が設けられた回路基板とを接着する接着剤を、従来に比べて迅速に硬化させることができ、その点で製造が容易なカメラ装置を提供することを目的としている。

本発明のカメラ装置は、回路基板（１４３）と、撮像素子（１４４）と、光学部品（１４１）と、ホルダ（１４２）と、熱硬化性接着剤（１６）とを備える。回路基板は、樹脂層（１４３ｃ，１４３ｅ）と金属層（１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆ）とが厚さ方向に積層された構造を少なくとも一部に有する。撮像素子は、前記回路基板に設けられる。光学部品は、前記撮像素子に光を導く。ホルダは、前記光学部品を保持する。熱硬化性接着剤は、前記ホルダと前記回路基板とを接着する。このため、本カメラ装置の製造時には、熱硬化性接着剤を加熱して硬化させることにより、ホルダと回路基板とが接着され、ひいては、撮像素子と光学部品との位置関係が維持される。

ここで、金属層は、樹脂に比べて一般的に熱伝導性が高い。このため、熱硬化性接着剤を加熱して硬化させる際、熱硬化性接着剤に与えられた熱の一部は、回路基板に設けられた金属層に奪われる可能性がある。これに対して、本発明では、前記回路基板は、前記熱硬化性接着剤によって前記ホルダと前記回路基板とが接着された箇所と前記厚さ方向に重なる位置に、前記金属層が欠落した欠落部を有する。このため、熱硬化性接着剤に与えられた熱が金属層に奪われるのを抑制することができる。従って、熱硬化性接着剤を効率的に加熱して迅速に硬化させることができるので、本発明のカメラ装置は製造が容易である。

また、本発明のカメラ装置は、回路基板（１４３）と、撮像素子（１４４）と、光学部品（１４１）と、ホルダ（１４２）と、光硬化性接着剤（２１６）とを備えるものであってもよい。撮像素子は、回路基板に設けられる。光学部品は、前記撮像素子に光を導く。ホルダは、前記光学部品を保持する。光硬化性接着剤は、前記ホルダと前記回路基板とを接着する。このため、本カメラ装置の製造時には、光硬化性接着剤に光を照射して硬化させることにより、ホルダと回路基板とが接着され、ひいては、撮像素子と光学部品との位置関係が維持される。

ここで、光硬化性接着剤は透明である。このため、光硬化性接着剤に向けて照射された光は、光硬化性接着剤が黒などに着色されている場合に比べて当該光硬化性接着剤の全体に良好に到達し、その光硬化性接着剤を迅速に硬化させることができる。従って、本発明のカメラ装置は製造が容易である。

なお、この欄及び特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

第１実施形態のカメラ装置を概略的に表す断面図である。 図１のII−II線断面図である。 図２における接着剤近傍を詳細に表す断面図である。 前記カメラ装置の回路基板を概略的に表す正面図である。 第２実施形態のカメラ装置の接着剤近傍を詳細に表す断面図である。 第３実施形態のカメラ装置の接着剤近傍を詳細に表す断面図である。 第４実施形態のカメラ装置の接着剤近傍を詳細に表す断面図である。

以下、本発明が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．構成］
図１に示すカメラ装置１１は、いわゆる単眼カメラであり、車両のフロントガラス２に車室内側から取り付けられる。図１では、説明の便宜上、フロントガラス２及び後述するブラケット１２については、ブラケット１２の鈎状部１２ｂを切断する面の断面図が示されている。また、ケース１３についてはカメラモジュール１４の光軸Ｌを含む面の断面図が示され、カメラモジュール１４については側面図が示されている。また、図１を含めて、後述の各断面図は、要部以外の構成を一部省略して描いている。

なお、以下の説明では、カメラ装置１１の各部材の前後左右上下方向を、図１に示すようにカメラ装置１１がフロントガラス２に取り付けられた状態におけるその部材の前後左右上下方向として定義する。つまり、この定義では、各部材の前方向は車両の前方に一致する。また、各図におけるＦＲ，ＵＰＲ，ＲＨ方向は、それぞれ前、上、右方向を表すものとする。但し、これらの各方向は、カメラ装置１１を構成する各部の相対的な位置関係を簡潔に説明するために便宜上規定した方向にすぎない。実際にカメラ装置１１が利用される際、カメラ装置１１がどのような方向に向けられるかは任意である。例えば、カメラ装置１１が車両の他の部位に利用されたり、車両以外に転用されたりする場合などには、ＵＰＲ方向が重力との関係で鉛直方向とは一致しない状態で使用されても構わない。

カメラ装置１１は、ブラケット１２、ケース１３、及び、カメラモジュール１４を備えている。ブラケット１２は、車両のフロントガラス２に車室内側から固定される金属又は樹脂製の部材である。ここでいう固定とは、位置決めすることを意味し、特定の位置に位置決めされる構成であればよく、例えば着脱可能に保持される構成であってもよい。ブラケット１２は、フロントガラス２に接着される板状の天板１２ａと、その天板１２ａの下面の前後方向両端のそれぞれに下向きに立設されたＬ字形の鈎状部１２ｂと、を備えている。なお、鈎状部１２ｂは天板１２ａの前記前後方向両端における左右方向両端に同様に設けられている。このため、ブラケット１２は、計４つの鈎状部１２ｂを備えている。

ケース１３は、金属又は樹脂製の箱状の部材であり、前方向に行くにつれて厚さが少なくなるような形状をしている。ケース１３の上面１３ａは、傾斜角度の異なる複数の面を備えている。すなわち、上面１３ａは、カメラモジュール１４の光軸Ｌを含み、かつ、上下方向に平行な仮想の面に対して、当該仮想の面と垂直に交わる３つの平面部として、前方平面部１３ｂ、起立平面部１３ｃ、及び、後方平面部１３ｄを備えている。

前方平面部１３ｂは前後左右方向に広がり、起立平面部１３ｃは、前方平面部１３ｂの後方向の端部から上方向に起立している。また、後方平面部１３ｄは、起立平面部１３ｃの上方向端部から後方向へと広がって設けられる。起立平面部１３ｃの上下左右方向における中央には、カメラモジュール１４の先端を露出させるための露出孔１３ｅが形成されている。

また、ケース１３における図示省略した外側の側面のうち、左方向に位置する左外側側面及び右方向に位置する右外側側面には、それぞれ上面１３ａ付近にて円柱状に突出した掛止部１３ｋが、２つずつ（すなわち計４つ）設けられている。図１では、説明の便宜上、ケース１３の右側に設けられた２つの掛止部１３ｋが透過して示されている。ケース１３は、４つの掛止部１３ｋをブラケット１２の４つの鈎状部１２ｂにそれぞれ掛止することで、ブラケット１２に固定される。

カメラモジュール１４は、図２に示すように、レンズ１４１、ホルダ１４２、及び、回路基板１４３を備えている。回路基板１４３は、いわゆるカメラ基板である。ホルダ１４２は、円筒状の筒部１４２ａを有し、筒部１４２ａの中心軸と光軸Ｌとが一致するように並べられた複数のレンズ１４１を筒部１４２ａの内部にて保持する。また、ホルダ１４２は、筒部１４２ａの軸方向における一方の端部にて中心軸と垂直な方向に広がる概略長方形板状のベース部１４２ｂを有する。なお、前記一方の端部とは、この場合、後方向の端部である。

起立平面部１３ｃは、露出孔１３ｅが設けられた中央部よりも後方に窪んだ段部１３ｆを、当該起立平面部１３ｃの左右方向両端に有している。ベース部１４２ｂは、長手方向を左右方向に向けた状態で、図示省略した接着剤によってケース１３の段部１３ｆの後側内壁面に接着される。そのとき、ベース部１４２ｂの前面が基準面とされる。これにより、カメラモジュール１４の全体がケース１３に対して位置決めされる。このようにカメラモジュール１４が位置決めされた状態では、筒部１４２ａの外周が露出孔１３ｅの内周面に当接し、ケース１３の内部には殆ど外光が入射しない構造となっている。なお、ケース１３の内部には、カメラモジュール１４にて取得される画像信号の処理を行う信号処理基板や当該信号処理基板と回路基板１４３とを接続する接続配線等も設けられているが、これらの構成については図示を省略した。

ベース部１４２ｂにおける筒部１４２ａとは反対側（すなわち後側）の面には、断面矩形の筒状に構成されたホルダ脚部１４２ｃが、ベース部１４２ｂ及び筒部１４２ａと共に一体成形されている。なお、ホルダ脚部１４２ｃにおけるベース部１４２ｂと反対側の端面１４２ｄの形状（すなわち前記断面形状）については、図４における仮想線も参照されたい。

回路基板１４３は、撮像素子１４４が搭載された板状の部材であり、ホルダ１４２のホルダ脚部１４２ｃに後側から接着剤１６を介して接着される。なお、接着剤１６は、エポキシ系の熱硬化性接着剤である。

回路基板１４３は、図３に示すように、ホルダ脚部１４２ｃに接着される側（すなわち前側）から、ソルダレジスト１４３ａ，金属層１４３ｂ，樹脂層１４３ｃ，金属層１４３ｄ，樹脂層１４３ｅ，金属層１４３ｆ，ソルダレジスト１４３ｇが積層された構造を有する。すなわち、回路基板１４３は、ソルダレジスト１４３ａ，金属層１４３ｂ，樹脂層１４３ｃ，金属層１４３ｄ，樹脂層１４３ｅ，金属層１４３ｆ，ソルダレジスト１４３ｇが、厚さ方向に順次積層された構造を、少なくとも一部に有する。

なお、ソルダレジスト１４３ａ，１４３ｇは、保護層である。金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆとしては、導電性を有する金属を薄層状に構成したものであれば種々のものが利用可能であるが、本実施形態では銅箔を用いて構成されている。樹脂層１４３ｃ，１４３ｅとしては、絶縁性を有する樹脂を層状に構成したものであれば種々のものが利用可能であるが、本実施形態ではガラスエポキシ樹脂を用いて構成されている。すなわち、本実施形態では、回路基板１４３は、いわゆる４層のガラエポ基板として構成されている。また、樹脂層１４３ｃ，１４３ｅとしては、本実施形態でガラス繊維との複合材料であるガラスエポキシ樹脂を用いているように、紙エポキシ樹脂など、純粋な樹脂に限らず各種複合材料を用いることができる。

但し、本実施形態の回路基板１４３は、一般的なガラエポ基板とは異なり、図３，図４に示すように、板状に構成された回路基板１４３の４辺の縁部に、金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆが欠落した欠落部Ｋを有している。樹脂層１４３ｃ，１４３ｅは、欠落部Ｋが形成された部分で互いに一体化し、かつ、ソルダレジスト１４３ａ，１４３ｇの内面まで達している。ホルダ脚部１４２ｃは、欠落部Ｋに積層されたソルダレジスト１４３ａに端面１４２ｄを当接させた状態で、接着剤１６によって接着されている。なお、図２，図４に示すように、撮像素子１４４は回路基板１４３の前面におけるホルダ脚部１４２ｃに囲まれる位置に設けられている。

このように構成されたカメラモジュール１４の製造工程は、概略次のようである。先ず、ホルダ脚部１４２ｃと回路基板１４３との間に接着剤１６が塗布された後、レンズ１４１と撮像素子１４４との位置関係が６軸調整される。すなわち、光軸Ｌを１つの軸として含む直交座標系に対して、ホルダ１４２と回路基板１４３との、各軸方向の位置ずれ及び各軸回りの回転が調整される。続いて、図３に矢印Ａで示すように、回路基板１４３の外側から当該回路基板１４３の板面（すなわち前面）に沿ってレーザ光が照射されて接着剤１６が熱硬化される。なお、前記板面又は前面は、回路基板１４３の前記厚さ方向に垂直な面である。また、この熱硬化は、接着剤１６を完全に硬化させるものではなく、仮硬化と呼ばれる工程である。これにより、ホルダ１４２と回路基板１４３との位置関係、すなわち、レンズ１４１と撮像素子１４４との位置関係が、前記６軸に対して仮に固定される。仮硬化後の接着剤１６は、後の工程でカメラモジュール１４を恒温槽に保持するなどされることにより、本硬化される。

［１−２．効果］
（１ａ）回路基板１４３は、接着剤１６によってホルダ１４２と回路基板１４３とが接着された箇所と前記厚さ方向に重なる位置に、金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆが欠落した欠落部Ｋを有する。すなわち、回路基板１４３は、当該回路基板１４３を前記厚さ方向に沿って見た場合に、前記接着された箇所と重なって見える位置に、前記欠落部Ｋを有する。前記仮に、熱伝導性の高い金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆが回路基板１４３の板面方向全面に亘って設けられていると、接着剤１６を熱硬化させるためにレーザ光によって与えられた熱の一部は、その金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆに奪われる可能性がある。これに対して、本実施形態では、接着剤１６と前記方向に重なる位置には金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆの欠落部Ｋが配設されるため、接着剤１６に与えられた熱が金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆに奪われるのを抑制することができる。従って、本実施形態のカメラ装置１１は、熱硬化性の接着剤１６を効率的に加熱して迅速に硬化させることができるので、製造が容易である。なお、このような効果は、接着剤１６をレーザ光によって硬化させる場合に限らず、例えば熱風（例えばブロア）によって硬化させる場合などにも生じる。

（１ｂ）なお、回路基板１４３に用いられる金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆとしては、種々の金属が使用可能であるが、銅は熱伝導性が高いことでも知られている。本実施形態では、回路基板１４３には銅箔を用いて構成された金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆが使用されているので、金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆに熱が奪われるのを欠落部Ｋによって抑制する効果が一層顕著になる。

（１ｃ）アクリル系の接着剤は、エポキシ系の接着剤１６に比べて硬化反応が早いことが知られているが、アクリル系の接着剤は、硬化時の変形量が大きい。また、アクリル系の接着剤は、本硬化を行った後の硬化強度が、エポキシ系の接着剤１６に比べて低い。これに対して、本実施形態では、硬化時の変形量がアクリル系に比べて小さく、かつ、本硬化後の強度がアクリル系に比べて高いエポキシ系の接着剤１６が使用されている。このため、レンズ１４１と撮像素子１４４との位置関係を、６軸調整された状態に良好に維持することができる。

［２．第２実施形態］
［２−１．第１実施形態との相違点］
図５に示す第２実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、共通する構成については説明を省略し、相違点を中心に説明する。

前述した第１実施形態では、回路基板１４３における全ての金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆが欠落部Ｋを有する。これに対し、第２実施形態では、回路基板１４３において接着剤１６から最も離れた金属層１４３ｆは欠落部Ｋを有さず、金属層１４３ｆに比べて接着剤１６に近い側の金属層１４３ｂ，１４３ｄのみが欠落部Ｋを有する点で、第１実施形態と相違する。すなわち、金属層１４３ｆは回路基板１４３の板面方向全面に亘って設けられている。

［２−２．効果］
接着剤１６に与えられた熱を金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆが奪う可能性は、接着剤１６に近い層であればあるほど大きくなる。従って、このように、接着剤１６から最も離れた金属層１４３ｆが欠落部Ｋを有さなくても、第１実施形態と同様の効果が生じる場合がある。

［３．第３実施形態］
［３−１．第１実施形態との相違点］
図６に示す第３実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、共通する構成については説明を省略し、相違点を中心に説明する。

前述した第１実施形態では、回路基板１４３における全ての金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆが欠落部Ｋを有する。これに対し、第３実施形態では、回路基板１４３において接着剤１６に最も近い金属層１４３ｂのみが欠落部Ｋを有し、金属層１４３ｂに比べて接着剤１６から離れた側の金属層１４３ｄ，１４３ｆは欠落部Ｋを有していない点で、第１実施形態と相違する。すなわち、金属層１４３ｄ，１４３ｆは回路基板１４３の板面方向全面に亘って設けられている。

［３−２．効果］
接着剤１６に与えられた熱を金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆが奪う可能性は、接着剤１６に近い層であればあるほど大きくなる。従って、このように、接着剤１６に最も近い金属層１４３ｂのみが欠落部Ｋを有しても、第１実施形態と同様の効果が生じる場合がある。但し、接着剤１６を効率的に加熱して迅速に硬化させる効果は、第１実施形態が最も高く、続いて第２実施形態，第３実施形態の順に低くなる。

［４．第４実施形態］
［４−１．第１実施形態との相違点］
図７に示す第４実施形態は、基本的な構成は第１実施形態と同様であるため、共通する構成については説明を省略し、相違点を中心に説明する。

前述した第１実施形態では、回路基板１４３における全ての金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆが欠落部Ｋを有する。これに対し、第４実施形態では、回路基板１４３においていずれの金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆも欠落部Ｋを有していない。すなわち、金属層１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆは回路基板１４３の板面方向全面に亘って設けられている。但し、この第４実施形態では、熱硬化性の接着剤１６の代わりに、透明な光硬化性の接着剤２１６が使用されている。なお、接着剤２１６は、エポキシ系の紫外線硬化性接着剤である。また、接着剤２１６は、一般的に添加される着色剤の添加を省略することにより、透明に構成されている。第４実施形態のカメラ装置１１は、以上の点で第１実施形態と相違する。

この第４実施形態では、前述のようにレンズ１４１と撮像素子１４４との位置関係が６軸調整された後、図７に矢印Ｂで示すように、回路基板１４３の外側から当該回路基板１４３の板面（すなわち前面）に沿って紫外線が照射されて接着剤２１６が光硬化される。なお、この光硬化は、接着剤２１６を完全に硬化させるものではなく、仮硬化と呼ばれる工程である。これにより、ホルダ１４２と回路基板１４３との位置関係、すなわち、レンズ１４１と撮像素子１４４との位置関係が、前記６軸に対して仮に固定される。

［４−２．効果］
（４ａ）従来、このようにホルダ１４２と回路基板１４３とを仮に固定するための紫外線硬化性接着剤としては、カーボンブラック等により黒に着色されたものが使われていた。これに対して、本実施形態では、接着剤２１６は、透明な紫外線硬化性接着剤である。このため、接着剤２１６に向けて照射された紫外線は、接着剤２１６が黒などに着色されている場合に比べて当該接着剤２１６の全体に良好に到達し、その接着剤２１６を迅速に硬化させることができる。従って、本実施形態のカメラ装置１１は製造が容易である。なお、このように接着剤２１６として透明のものを使用する効果は、接着剤２１６が紫外線以外の光（例えば可視光）に反応して硬化するものであっても、同様に生じる。

（４ｂ）また、従来は、接着剤２１６として黒などに着色されたものを使用することで、ホルダ脚部１４２ｃに外光が入射するのが抑制されていたが、本実施形態では、前述のようにケース１３の内部には殆ど外光が入射しない構造となっている。すなわち、ケース１３は、撮像素子１４４及び回路基板１４３及び接着剤１６を覆って、撮像素子１４４にレンズ１４１を介さずに光が入射するのを抑制する。従って、接着剤２１６として透明なものが使用されても、撮像素子１４４によって撮像された画像に外光の影響が及ぶのを良好に抑制することができる。

（４ｃ）なお、アクリル系の接着剤は、エポキシ系の接着剤２１６に比べて硬化反応が早いことが知られているが、アクリル系の接着剤は、硬化時の変形量が大きい。また、アクリル系の接着剤は、仮硬化後にカメラモジュール１４を恒温槽に保持するなどして本硬化を行った後の硬化強度が、エポキシ系の接着剤２１６に比べて低い。これに対して、本実施形態では、硬化時の変形量がアクリル系に比べて小さく、かつ、本硬化後の強度がアクリル系に比べて高いエポキシ系の接着剤２１６が使用されている。このため、レンズ１４１と撮像素子１４４との位置関係を、６軸調整された状態に良好に維持することができる。

なお、本実施形態において、透明であるとは、光の透過率が１００％である完全な透明である必要はなく、従来使用されていた接着剤に対して光の透過性が有意に高ければよい。例えば、硬化後の接着剤が、波長２００〜４００ｎｍの電磁波（すなわち光）に対して、５０％以上の透過性の透過性を有していればよい。なお、硬化後の接着剤は、より好ましくは２００〜４００ｎｍの電磁波に対して９０％以上の透過性を有しているとよい。

［５．他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得る。

（５ａ）前記各実施形態では、エポキシ系の接着剤１６又は２１６が使用されたが、これに限定されるものではない。例えば、アクリル系の接着剤が使用されてもよく、その他の接着剤が使用されてもよい。また、熱硬化性と光硬化性との両方を備えた接着剤が使用されてもよい。このようないわゆるハイブリッド型の接着剤は、本願における熱硬化性接着剤にも光硬化性接着剤にも含まれる。

（５ｂ）また、前記各実施形態では、レンズ１４１と撮像素子１４４との位置関係が６軸調整されたが、これに限定されるものではない。例えば、レンズ１４１と撮像素子１４４との位置関係は４軸調整されてもよい。また、前記各実施形態では、光学部品としてレンズ１４１を使用したが、これに限定されるものではない。光学部品としては、例えばフィルタなど、光を透過又は反射して撮像素子に光を導き、かつ、光の屈折，反射，選択的透過性，旋光性等の光学的性質を利用したものであれば種々のものが使用できる。光学部品の種類によっては、より簡単な位置調整で済む場合もある。

（５ｃ）前記第１〜第３実施形態では、少なくとも金属層１４３ｂが、接着剤１６によってホルダ１４２と回路基板１４３とが接着された箇所（以下、接着箇所という）と前記厚さ方向に重なる位置の全体に欠落部Ｋを有するが、これに限定されるものではない。欠落部は、接着箇所と前記厚さ方向に重なる位置に部分的に形成されてもよい。例えば、銅箔を用いて構成された金属層１４３ｂは、接着箇所と前記厚さ方向に重なる位置に、一定間隔で穴が打ち抜かれ、その穴の部分に欠落部を有してもよい。

（５ｄ）また、第４実施形態における接着剤２１６も同様で、接着箇所の全体に対して透明な接着剤２１６が使用される必要はなく、接着箇所の一部に対しては有色の接着剤が使用されてもよい。

（５ｅ）また、前記第１〜第３実施形態では、少なくとも金属層１４３ｂは欠落部Ｋを有したが、これに限定されるものではない。例えば、接着箇所から最も離れた金属層１４３ｆのみが欠落部を有してもよい。その場合も、接着剤１６に与えられた熱を金属層１４３ｆが奪うのを抑制することができるので、接着剤１６を迅速に硬化させる効果がある程度生じる場合がある。

（５ｆ）前記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に統合させたりしてもよい。また、前記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、前記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の前記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。なお、特許請求の範囲に記載した文言のみによって特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本発明の実施形態である。

１１…カメラ装置 １３…ケース
１３ｃ…起立平面部 １３ｅ…露出孔
１４…カメラモジュール １６，２１６…接着剤
１４１…レンズ １４２…ホルダ
１４３…回路基板 １４３ａ，１４３ｇ…ソルダレジスト
１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆ…金属層 １４３ｃ，１４３ｅ…樹脂層
１４４…撮像素子 Ｋ…欠落部

Claims (8)

1. 樹脂層（１４３ｃ，１４３ｅ）と金属層（１４３ｂ，１４３ｄ，１４３ｆ）とが厚さ方向に積層された構造を少なくとも一部に有する回路基板（１４３）と、
   前記回路基板に設けられた撮像素子（１４４）と、
   前記撮像素子に光を導く光学部品（１４１）と、
   前記光学部品を保持するホルダ（１４２）と、
   前記ホルダと前記回路基板とを接着する熱硬化性接着剤（１６）と、
   を備え、
   前記回路基板は、前記熱硬化性接着剤によって前記ホルダと前記回路基板とが接着された箇所と前記厚さ方向に重なる位置に、前記金属層が欠落した欠落部（Ｋ）を有する、カメラ装置。
2. 前記回路基板は、複数の前記金属層が前記樹脂層を挟んで前記厚さ方向に積層された構造を少なくとも一部に有し、
   前記欠落部は、前記複数の金属層のうち、前記熱硬化性接着剤によって前記ホルダと接着される側に最も近い前記金属層が欠落した部分である、請求項１に記載のカメラ装置。
3. 前記回路基板は、複数の前記金属層が前記樹脂層を挟んで前記厚さ方向に積層された構造を少なくとも一部に有し、
   前記欠落部は、前記複数の金属層の全てが、前記箇所と前記厚さ方向に重なる位置で欠落した部分である、請求項１に記載のカメラ装置。
4. 前記金属層は銅箔を用いて構成された、請求項１〜３のいずれか１項に記載のカメラ装置。
5. 前記熱硬化性接着剤は、エポキシ系の接着剤である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のカメラ装置。
6. 回路基板（１４３）と、
   前記回路基板に設けられた撮像素子（１４４）と、
   前記撮像素子に光を導く光学部品（１４１）と、
   前記光学部品を保持するホルダ（１４２）と、
   前記ホルダと前記回路基板とを接着する透明な光硬化性接着剤（２１６）と、
   を備えたカメラ装置。
7. 前記撮像素子及び前記回路基板及び前記接着剤を覆って、前記撮像素子に前記光学部品を介さずに光が入射するのを抑制するケースを、
   更に備えた請求項６に記載のカメラ装置。
8. 前記光硬化性接着剤は、エポキシ系の接着剤である、請求項６又は７に記載のカメラ装置。