JP2017156280A - ガスセンサデバイス、ガス測定方法及びガス測定装置 - Google Patents

ガスセンサデバイス、ガス測定方法及びガス測定装置 Download PDF

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Abstract

【課題】ガスセンサデバイス、ガス測定方法及びガス測定装置において、高精度にガスを検知することを目的とする。
【解決手段】センサ表面を有し、センサ表面へのガスの吸着量の増加に応じて抵抗が増加するセンサ膜と、センサ膜と電気的に接続された第1の電極、第2の電極、及び第3の電極と、第1の電極と第2の電極との間の領域でセンサ表面を覆う保護膜とを備え、第3の電極の近傍では、センサ表面が露出している。
【選択図】図1

Description

本発明は、ガスセンサデバイス、ガス測定方法及びガス測定装置に関する。
近年、早期の治療を可能とするため、スクリーニングによって癌などの重い疾病を早期に発見する技術が提案されている。このスクリーニングによって例えば癌を早期に発見する技術では、呼気中に含まれる癌特有のマーカーガスを検知する。例えば、胃癌の危険因子であるピロリ菌感染のマーカーガスの一例であるアンモニアガス、肺癌のマーカーガスの一例であるアセトアルデヒドガスまたはノナナールガスは、ガスセンサデバイスにより測定する。
ガスセンサデバイスは、例えば呼気中の微量化学物質、特に各種疾病特有のマーカガスの測定などに適用可能である。例えば、アンモニアガスを測定するガスセンサデバイスは、CuBrセンサ膜と、CuBrセンサ膜と電気的に接続された一対の電極とを有する(例えば、特許文献1を参照)。
呼気中に含まれる、例えば数ppm以下の微量のアンモニアガスを高感度に検知するアンモニアガスセンサ用の材料として、例えばCuBrが知られている。CuBr膜にアンモニア分子が吸着すると、吸着部のCuBr中のCuイオン濃度が変化し、半導体であるCuBrの抵抗値が変化する。この抵抗値変化によって微量のアンモニアガスが検知される。
具体的には、先ず、アンモニアガスを含まないブランクガス中での抵抗を測定する(第一の抵抗値)。その後アンモニアガスを含む測定ガス(呼気)にセンサをさらし、抵抗変化が安定した後(少なくとも数分以上経過後)の抵抗をもう一度測定する(第二の抵抗値)。2つの抵抗値の変化から、アンモニアガスの有無の検知、或いは、濃度の検出(または、算出)を行う。
従来の技術によれば、アンモニアガスを含まないブランクガス中で第一の抵抗値を測定するため、測定ガスの他にブランクガスが必要となる。
また、CuBrのような感度が比較的高いセンサ膜は、バックグラウンドの変動が一定値より大きい場合がある。このような場合、第一の抵抗値の測定から第二の抵抗値の測定までに時間がかかると、第一抵抗値と第二抵抗値との差がアンモニアガスによるものであるか、或いは、バックグラウンドの変動によるものであるかの判断ができず、ガスの有無の検知及び濃度の検出(または、算出)の精度が低下してしまう。
一方、ブランクガスを用いずに、2つのセンサのうち一方はアンモニアガスを通さない環境下に配置されたガスセンサデバイスも提案されている(例えば、特許文献2,3を参照)。しかし、CuBrのような感度が比較的高いセンサ膜は、初期抵抗のばらつきが一定範囲より大きいことから、別々のセンサ膜の抵抗差からガスの有無の検知及び濃度の検出(または、算出)を高精度に行うことは困難である。また、複数種類のガスのうち、ある1種類のガスのみを通さない環境を構築することは、困難である。
特開2004−286553号公報 特開2013−213822号公報 特開平10−307115号公報
従来のガスセンサデバイスでは、高精度にガスを検知することが難しい。
そこで、1つの側面では、高精度にガスを検知可能なガスセンサデバイス、ガス測定方法及びガス測定装置を提供することを目的とする。
1つの案によれば、センサ表面を有し、前記センサ表面へのガスの吸着量の増加に応じて抵抗が増加するセンサ膜と、前記センサ膜と電気的に接続された第1の電極、第2の電極、及び第3の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間の領域で前記センサ表面を覆う保護膜と、を備え、前記第3の電極の近傍の領域では、前記センサ表面が露出している、ガスセンサデバイスが提供される。
一態様によれば、高精度にガスを検知することができる。
第1実施例におけるガスセンサデバイスの一例を示す平面図である。 図1に示すガスセンサデバイスを示す断面図である。 電極間の抵抗を説明する平面図である。 第2実施例におけるガスセンサデバイスの一例を示す平面図である。 図4に示すガスセンサデバイスを示す断面図である。 電極間の抵抗を説明する平面図である。 第3実施例におけるガスセンサデバイスの一例を示す平面図である。 ガスセンサデバイスのセンサ膜の抵抗変化の一例を示す図である。 ガス測定方法の一実施例を説明するフローチャートである。 コンピュータの一例を示すブロック図である。
開示のガスセンサデバイスは、センサ表面へのガスの吸着量の増加に応じて抵抗が増加するセンサ膜と、センサ膜と電気的に接続された少なくとも3個の電極と、3個のうち2個の電極間の領域で前記センサ表面を覆う保護膜とを有する。3個の電極のうち、残りの1個の電極の近傍の領域では、センサ表面が露出している。開示のガス測定方法及びガス測定装置は、例えば電極の総数が3個の場合、前記2個の電極間の抵抗Rを測定し、前記残りの1個の電極と前記2個の電極のうち一方との間の抵抗Rを測定し、R≒Rであるとガスが無いことを検知し、R<Rであるとガスが有ることを検知する。抵抗比R/Rをさらに求め、C,Cを定数とすると、ガスの濃度を、C×(R/R)−Cなる式から算出するようにしても良い。
以下に、開示のガスセンサデバイス、ガス測定方法及びガス測定装置の各実施例を図面と共に説明する。
なお、図1乃至図7において、各部の寸法、各膜の膜厚などは、図を見やすくするために便宜上誇張して示しており、各部の実際の寸法、各膜の実際の膜厚などを表すものではない。このため、図1乃至図7において、各部の寸法の大小関係及び各膜の膜厚の大小関係は、いずれも実際の大小関係を表すものではない。
(第1実施例)
図1は、第1実施例におけるガスセンサデバイスの一例を示す平面図である。また、図2は、図1に示すガスセンサデバイスを示す断面図である。図2は、図1中、線II−IIに沿った縦断面を示す。
ガスセンサデバイス1−1は、図2に示すように、基板11と、基板11の表面に設けられた第1乃至第4の電極12−1〜12−4と、基板11の表面と第1乃至第4の電極12−1〜12−4の先端に設けられた接続部の表面に設けられ、第1乃至第4の電極12−1〜12−4と電気的に接続されたセンサ膜13と、センサ膜13のセンサ表面13A上に設けられた保護膜14とを有する。第1乃至第4の電極12−1〜12−4の接続部は、センサ膜13の下側に埋め込まれている。基板11は、絶縁材料で形成されており、例えばSiで形成可能である。第1乃至第4の電極12−1〜12−4は、導電材料で形成されており、例えば金属または合金で形成可能である。センサ膜13は、センサ表面13Aへの測定対象のガスの吸着量の増加に応じてセンサ膜13の抵抗が増加する材料で形成されている。この例では、センサ膜13の平面図上の形状は、矩形状である。保護膜14は、直下のセンサ表面13Aへのガスの吸着を防止する材料で形成されており、例えばポリイミドで形成可能である。この例では、保護膜14の平面図上の形状は、矩形状である。
図1に示すように、センサ表面13Aのうち、第1の電極12−1と第2の電極12−2との間の領域r2は、全て保護膜14で覆われている。保護膜14は、第1及び第2の電極12−1,12−2の接続部がセンサ膜13と平面図上で重なる領域を覆っている。第3の電極12−3及び第4の電極12−4の近傍の領域r1,r3では、保護膜14が設けられていないので、センサ表面13Aが露出している。
測定対象のガスがアンモニアガスである場合、センサ膜13は、CuBr、Cu化合物、及びAg化合物のいずれかで形成されている。つまり、センサ膜13は、CuBr、Cu化合物、及びAg化合物のいずれかの材料を含む膜である。
図3は、電極間の抵抗を説明する平面図である。図3に示すように、第3の電極12−3の近傍の領域r1の抵抗をRで表し、第1の電極12−1と第2の電極12−2との間の領域r2の抵抗をRで表し、第4の電極12−4の近傍の領域r3の抵抗をRで表す。この場合、第1の電極12−1と第2の電極12−2との間の第1の抵抗Rは、1/R=1/R+1/R+1/Rなる式で表すことができる。一方、第3の電極12−3と第4の電極12−4との間の第2の抵抗Rは、R=R+R+Rなる式で表すことができる。
アンモニアガスを含むガス雰囲気中では、保護膜14で覆われたセンサ表面13Aにはアンモニアガスが吸着しないが、保護膜14で覆われていないセンサ表面13Aにはアンモニアガスが吸着し、アンモニアガスの吸着量の増加に応じてセンサ膜13の抵抗が増加する。
第1の電極12−1と第2の電極12−2との間の第1の抵抗R、及び、第3の電極12−3と第4の電極12−4との間の第2の抵抗Rを測定することで、R≒RまたはR/R≒1であるとアンモニアガスの吸着が無いことを検知し、R<RまたはR/Rが数十〜数百であるとアンモニアガスの吸着が有ることを検知できる。第1の抵抗Rの測定及び第2の抵抗Rの測定は、略同時に行うことができる。このため、例えばバックグラウンドが変動しても、短時間での変化量は無視できる程度に少ないので、第1の抵抗R及び第2の抵抗Rの測定結果は殆ど影響を受けない。また、抵抗比R/Rをさらに求め、定数C=14.3,C=104.4を用いて、アンモニアガスの濃度を、例えばC×(R/R)−Cなる式から算出しても良い。
このように、アンモニアガスを含むガス雰囲気中では、1つのセンサ膜13が、領域r1,r3で形成される高抵抗部と、領域r2で形成される低抵抗部とに分かれる。保護膜14で覆われたセンサ膜13に接続された2つの電極12−1,12−2間の第1の抵抗Rは、疑似的に高抵抗部と低抵抗部の並列接続抵抗とみなせるため、センサ表面13Aにアンモニアガスが吸着しても増大しない。一方、保護膜14で覆われていないセンサ膜13に接続された2つの電極12−3,12−4間の第2の抵抗Rは、高抵抗部と低抵抗部の直列接続抵抗とみなせるため、センサ表面13Aにアンモニアガスが吸着すると増大する。これら2つの抵抗R,Rの違いから、アンモニアガスの有無の検知及び濃度の検出(または、算出)を行うことができる。なお、アンモニアガスの有無の検知及び濃度の検出(または、算出)のために、アンモニアガスを含まないブランクガスを用いることはない。
(第2実施例)
図4は、第2実施例におけるガスセンサデバイスの一例を示す平面図である。また、図5は、図4に示すガスセンサデバイスを示す断面図である。図5は、図4中、線V−Vに沿った縦断面を示す。図6は、電極間の抵抗を説明する平面図である。図4乃至図6中、図1乃至図3と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、第1乃至第4の電極12−1〜12−4が、センサ膜13の上側に設けられている。
図5に示すように、ガスセンサデバイス1−2では、第3及び第4の電極12−3,12−4の先端に設けられた接続部が、基板11の表面と、センサ膜13の側面と、センサ表面13Aと接触している。また、図4及び図6に示すように、第1及び第2の電極12−1,12−2の先端に設けられた接続部も同様に、基板11の表面と、センサ膜13の側面と、センサ表面13Aと接触している。
(第3実施例)
図7は、第3実施例におけるガスセンサデバイスの一例を示す平面図である。図7中、図1と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。本実施例では、電極の個数が3個である。
図7に示すように、ガスセンサデバイス1−3において、保護膜14は、第1の電極12−1と第2の電極12−2との間の領域でセンサ膜13のセンサ表面13Aを覆う。この例では、センサ膜13の形状は円形状である。保護膜14は、第1及び第2の電極12−1,12−2の接続部がセンサ膜13と平面図上で重なる領域を覆っている。また、第3の電極12−3の近傍の領域では、センサ表面13Aが露出している。この例では、センサ膜13は、基板(図示せず)上に設けられ、第1の電極12−1、第2の電極12−2、及び第3の電極12−3の先端に設けられた接続部は、センサ膜13のセンサ表面13A上に設けられている。
第3実施例の変形例では、図5の例と同様に、第1の電極12−1、第2の電極12−2、及び第3の電極12−3の先端に設けられた接続部は、基板(図示せず)上に設けられ、センサ膜13は、第1の電極12−1、第2の電極12−3、及び第3の電極12−3の接続部上に設けられている。
センサ表面13Aへのアンモニアガスの吸着量の増加に応じて、第1の電極12−1と第3の電極12−3との間の第2の抵抗R、または、第2の電極12−2と第3の電極12−3との間の第2の抵抗Rは、第1の電極12−1と第2の電極12−2との間の第1の抵抗Rに比べて大きく変化する。そこで、上記第1実施例の場合と同様に、R≒RまたはR/R≒1であるとアンモニアガスの吸着が無いことを検知し、R<RまたはR/Rが数十〜数百であるとアンモニアガスの吸着が有ることを検知できる。第1の抵抗Rの測定及び第2の抵抗Rの測定は、略同時に行うことができる。このため、例えばバックグラウンドが変動しても、短時間での変化量は無視できる程度に少ないので、第1の抵抗R及び第2の抵抗Rの測定結果は殆ど影響を受けない。また、抵抗比R/Rをさらに求め、定数C=14.3,C=104.4を用いて、アンモニアガスの濃度を、例えばC×(R/R)−Cなる式から算出しても良い。
上記の如く、電極の総数は、少なくとも3個であれば良い。電極の形状は、矩形状に限定されない。また、センサ膜の形状は、矩形状または円形状に限定されず、楕円形状などを有しても良い。さらに、保護膜の形状も、矩形状に限定されない。
なお、上記の各実施例において、センサ膜は、単一層構造を有しても、多層構造を有しても良い。
センサ膜に用いる材料によっては、センサ表面に吸着したガスの吸着量の増加に応じてセンサ膜の抵抗が減少する。しかし、ガスの吸着量の増加に応じて抵抗が減少するセンサ膜の場合、ガスの吸着が無い場合の抵抗比R/Rとガスの吸着が有る場合の抵抗比R/Rとの差があまりないので、抵抗比R/Rを用いて特に微量のガスを検知することは難しい。
これに対し、上記の各実施例では、センサ膜のセンサ表面に吸着したガスの吸着量の増加に応じてセンサ膜の抵抗が増加する。ガスの吸着量に応じて抵抗が増加するセンサ膜の場合、ガスの吸着が無い場合の抵抗比R/Rとガスの吸着が有る場合の抵抗比R/Rとの差が数十倍〜数百倍と比較的大きいので、抵抗比R/Rを用いて微量のガスであっても容易に、且つ、高精度で検知できる。このように、上記の各実施例は、ガスの吸着により抵抗が増加するセンサ膜を用いるガスセンサデバイスに好適である。
上記の各実施例は、感度は比較的高いものの初期抵抗値のばらつきやバックグラウンドの変動が一定値より大きいセンサ膜を用いるガスセンサデバイスに適用した場合にも有効である。つまり、上記の各実施例におけるガス検知またはガス測定は、1つのセンサ膜を用いて極短時間で終了する。このため、上記の各実施例は、検知ガスの吸着によってセンサ膜内のキャリア濃度が変化し、センサ膜内のキャリア濃度の変化に伴い抵抗が変化する、CuBr、Cu化合物、またはAg化合物で形成されたセンサ膜を用いるガスセンサデバイスに好適である。
(ガスセンサデバイスの製造方法)
次に、ガスセンサデバイスの製造方法の一例を説明する。説明の便宜上、上記第1実施例におけるガスセンサデバイスを製造する場合について説明する。
先ず、Si基板上に、4個のAu電極を電子ビーム(EB:Electron Beam)蒸着法で形成する。各Au電極は、例えば2mm×5mmの矩形状を有し、膜厚は100nmである。次に、Si基板上及び4個のAu電極の先端に設けられた接続部上に、Cuセンサ膜をEB蒸着法で形成する。Cuセンサ膜は、例えば15mm×15mmの矩形状を有し、膜厚は60nmである。4個のAu電極は、Cuセンサ膜の4辺の例えば中央部分と接続するように形成する。次に、Cuセンサ膜をCuBr溶液中に適宜浸漬し、CuBr化処理を行う。次に、4個のAu電極のうち、対向する一対のAu電極間の領域で、センサ膜上に幅5mmのポリイミド保護膜を形成する。この際、センサ膜のCuBrセンサ表面のうち、対向する一対のAu電極間の領域は、全てポリイミド保護膜で覆われる。
図8は、このように製造したガスセンサデバイスのセンサ膜の抵抗変化の一例を示す図である。図8中、●印は第1の抵抗Rのプロット、■印は第2の抵抗Rのプロット、▲印は抵抗比R/Rのプロットを示す。また、図8中、左側の縦軸は第1の抵抗R及び第2の抵抗Rの抵抗値(Ω)を示し、右側の縦軸は抵抗比R/Rを示し、横軸は時間(分)を示す。
上記の如く製造したガスセンサデバイスを用いて、1ppmのアンモニアガスを含むガス雰囲気(Air+1ppmNH)中で、ポリイミド保護膜を形成した一対のAu電極間の第1の抵抗Rと残りの一対のAu電極間の第2の抵抗Rを連続測定した。測定の結果、図8からもわかるように、R=4.8kΩであり、R=370.4kΩであり、抵抗比R/R=77.2であった。
また、同じガスセンサデバイスを用いて、アンモニアガスを含まないガス雰囲気中(Air)で第1の抵抗Rと第2の抵抗Rを連続測定したところ、R=4.4kΩであり、R=32.0kΩであり、抵抗比R/R=7.3であった。
これにより、ガス雰囲気中の1ppmのアンモニアガスの有無によって、抵抗比R/Rが少なくとも10倍以上(例えば、数十倍〜数百倍)異なり、アンモニアガスの存在が明らかに検知できることが確認された。
次に、アンモニアガス濃度と抵抗比R/Rの関係を、上記の式に従って求めた。アンモニアガス濃度(ppb)は、C×(R/R)×C=14.3×(R/R)−104.4から算出できる。
次に、500ppbのアンモニアガスを含むガス雰囲気中で第1の抵抗Rと第2の抵抗Rを連続測定したところ、抵抗比R/R=43.7であった。
上記の式により、アンモニアガス濃度(ppb)は、14.3×43.7−104.4=520.5(ppb)となり、アンモニアガス濃度の定量ができることが確認された。
アンモニアガス濃度が未知であるガス雰囲気中で第1の抵抗Rと第2の抵抗Rを連続測定したところ、抵抗比R/R=66.3であった。上記の式によりアンモニアガス濃度(ppb)を算出したところ、14.3×66.3−104.4=843.7(ppb)となった。
図9は、ガス測定方法の一実施例を説明するフローチャートである。図9に示すガス測定処理は、例えばコンピュータ(または、プロセッサ)により実行可能である。
図10は、コンピュータの一例を示すブロック図である。図10に示すコンピュータ100は、バス120を介して互いに接続されたプロセッサ121と、メモリ122と、入力装置123と、表示装置124と、インタフェース(または、通信装置)125とを有する。プロセッサ121は、例えば中央処理装置(CPU:Central Processing Unit)などで形成可能であり、メモリ122に記憶されたプログラムを実行して、コンピュータ100全体の制御を司る。メモリ122は、例えば半導体記憶装置、磁気記録媒体、光記録媒体、光磁気記録媒体などにより形成可能である。メモリ122は、プロセッサ121が実行するガス測定プログラムを含む各種プログラム、各種データなどを記憶する。
入力装置123は、ユーザ(または、オペレータ)により操作される例えばキーボードなどで形成可能であり、プロセッサ121にコマンド及びデータを入力するのに用いられる。表示装置124は、ユーザに対するメッセージ、ガス測定処理によるガスの検知結果、ガス濃度の算出結果などを表示する。インタフェース125は、ガスセンサデバイスから出力される電極間の抵抗をコンピュータ100に入力する。
なお、コンピュータ100は、当該コンピュータ100の構成要素がバス120を介して接続されたハードウェア構成に限定されるものではない。
図9において、ガス測定処理が開始されると、ステップS1では、プロセッサ121が、上記第1実施例におけるガスセンサデバイス1−1の第1及び第2の電極12−1,12−2間の第1の抵抗Rを測定する。ステップS2では、プロセッサ121が、上記第1実施例におけるガスセンサデバイス1−1の第3及び第4の電極12−3,12−4間の第2の抵抗Rを測定する。ステップS1の測定及びステップS2の測定は、連続的に、略同時に実行される。また、ステップS1,S2の測定は略同時に実行されるので、図8において、ステップS1とステップS2が実行される順番を入れ替えても良い。
ステップS3では、プロセッサ121が、測定された第1の抵抗R及び第2の抵抗Rを用いて、抵抗比R/Rを算出する。ステップS4では、プロセッサ121が、算出された抵抗比R/Rを用いて、測定対象のガスのガス濃度を算出する。この例では、測定対象のガスがアンモニアガスであるため、ステップS4では、プロセッサ121が、算出された抵抗比R/Rを用いて、アンモニアガス濃度(ppb)を例えばC×(R/R)×Cから算出する。ステップS5では、プロセッサ121が、ガス濃度の算出結果を表示装置124に表示し、処理は終了する。
なお、R≒Rであるとガスが無いことが検知でき、R<Rであるとガスが有ることを検知できる。そこで、ステップS5では、プロセッサ121が、測定された第1の抵抗R及び第2の抵抗Rを用いて、ガスの検知結果を表示装置124に表示するようにしても良い。
プロセッサ121は、上記の如きガス測定処理を実行するガス測定装置の一例を形成可能である。この場合、ガス測定装置は、センサ表面へのガスの吸着量の増加に応じて抵抗が増加するセンサ膜と、前記センサ膜と電気的に接続された第1の電極、第2の電極、及び第3の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間の領域で前記センサ表面を覆う保護膜と、を備え、前記第3の電極の近傍の領域では、前記センサ表面が露出しているガスセンサデバイスを用いる。また、ガス測定装置は、前記第1の電極と前記第2の電極との間の抵抗Rを測定する第1の測定手段と、前記第1の電極または前記第2の電極と前記第3の電極との間の抵抗Rを測定する第2の測定手段と、R≒Rであると前記ガスが無いことを検知し、R<Rであると前記ガスが有ることを検知する手段と、を備える。
開示のガスセンサデバイス、ガス測定方法及びガス測定装置によれば、高精度にガスを検知することができる。また、ブランクガスを用いることなくガスを検知するので、短時間で高精度にガスを検知することができる。さらに、特に、微量のガスの有無の検知及び濃度の検出(または、算出)を高精度に行うことができる。
以上説明したように、開示のガスセンサデバイス、ガス測定方法及びガス測定装置によると、ブランクガスがなくとも微量のアンモニアガスなどのガスの検知や定量が可能となる。また、例えばCuBr膜のように感度は比較的高いものの初期抵抗の個体差やバックグラウンドの変動が一定値より大きいセンサ膜であっても、ガスの検知や定量が可能となる。例えば、呼気中に含まれる疾病のマーカガスのセンサとしてガスセンサデバイスを用いることで、癌などのスクリーニング精度の向上や自宅での経過観察などの用途への展開が可能となり、医療費が増大する高齢化社会へ寄与度向上が期待できる。
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)
センサ表面を有し、前記センサ表面へのガスの吸着量の増加に応じて抵抗が増加するセンサ膜と、
前記センサ膜と電気的に接続された第1の電極、第2の電極、及び第3の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間の領域で前記センサ表面を覆う保護膜と、
を備え、
前記第3の電極の近傍の領域では、前記センサ表面が露出していることを特徴とする、ガスセンサデバイス。
(付記2)
前記センサ膜は、CuBr、Cu化合物、及びAg化合物のいずれかの材料を含む膜であることを特徴とする、付記1記載のガスセンサデバイス。
(付記3)
第4の電極を更に備え、
前記第4の電極の近傍の領域では、前記センサ表面が露出しており、
前記センサ表面は矩形状を有し、
前記第1の電極及び前記第2の電極は、前記矩形状の対向する一対の辺に接続し、
前記第3の電極及び前記第4の電極は、前記矩形状の対向する一対の辺に接続していることを特徴とする、付記1または2記載のガスセンサデバイス。
(付記4)
絶縁材料で形成された基板を更に備え、
前記第1の電極、前記第2の電極、前記第3の電極、及び前記第4の電極は、前記基板上に設けられ、
前記センサ膜は、前記第1の電極、前記第2の電極、前記第3の電極、及び前記第4の電極上に設けられていることを特徴とする、付記3記載のガスセンサデバイス。
(付記5)
絶縁材料で形成された基板を更に備え、
前記センサ膜は、前記基板上に設けられ、
前記第1の電極、前記第2の電極、前記第3の電極、及び前記第4の電極は、前記センサ膜上に設けられていることを特徴とする、付記3記載のガスセンサデバイス。
(付記6)
前記センサ表面への前記ガスの吸着量の増加に応じて、前記第3の電極と前記第4の電極との間の抵抗は、前記第1の電極と前記第2の電極との間の抵抗に比べて大きく変化することを特徴とする、付記3乃至5のいずれか1項記載のガスセンサデバイス。
(付記7)
絶縁材料で形成された基板を更に備え、
前記第1の電極、前記第2の電極、及び前記第3の電極は、前記基板上に設けられ、
前記センサ膜は、前記第1の電極、前記第2の電極、及び前記第3の電極上に設けられていることを特徴とする、付記1または2記載のガスセンサデバイス。
(付記8)
絶縁材料で形成された基板を更に備え、
前記センサ膜は、前記基板上に設けられ、
前記第1の電極、前記第2の電極、及び前記第3の電極は、前記センサ膜上に設けられていることを特徴とする、付記1または2記載のガスセンサデバイス。
(付記9)
前記センサ表面への前記ガスの吸着量の増加に応じて、前記第1の電極と前記第3の電極との間の抵抗、及び、前記第2の電極と前記第3の電極との間の抵抗は、前記第1の電極と前記第2の電極との間の抵抗に比べて大きく変化することを特徴とする、付記1または2記載のガスセンサデバイス。
(付記10)
センサ表面へのガスの吸着量の増加に応じて抵抗が増加するセンサ膜と、前記センサ膜と電気的に接続された第1の電極、第2の電極、及び第3の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間の領域で前記センサ表面を覆う保護膜と、を備え、前記第3の電極の近傍の領域では、前記センサ表面が露出しているガスセンサデバイスを用いたガス測定方法であって、
前記第1の電極と前記第2の電極との間の抵抗Rを測定し、
前記第1の電極または前記第2の電極と前記第3の電極との間の抵抗Rを測定し、
≒Rであると前記ガスが無いことを検知し、R<Rであると前記ガスが有ることを検知する、
処理をコンピュータが実行することを特徴とする、ガス測定方法。
(付記11)
抵抗比R/Rをさらに求め、定数C,Cを用いて、前記ガスの濃度を、C×(R/R)−Cなる式から算出する、
処理を前記コンピュータが実行することを特徴とする、付記10記載のガス測定方法。
(付記12)
前記抵抗Rの測定及び前記抵抗Rの測定を、略同時に行うことを特徴とする、付記10または11記載のガス測定方法。
(付記13)
前記センサ膜は、CuBr、Cu化合物、及びAg化合物のいずれかの材料を含む膜であり、
前記ガスは、アンモニアガスであることを特徴とする、付記10乃至12のいずれか1項記載のガス測定方法。
(付記14)
センサ表面へのガスの吸着量の増加に応じて抵抗が増加するセンサ膜と、前記センサ膜と電気的に接続された第1の電極、第2の電極、及び第3の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間の領域で前記センサ表面を覆う保護膜と、を備え、前記第3の電極の近傍の領域では、前記センサ表面が露出しているガスセンサデバイスの、前記第1の電極と前記第2の電極との間の抵抗Rを測定する第1の測定手段と、
前記第1の電極または前記第2の電極と前記第3の電極との間の抵抗Rを測定する第2の測定手段と、
≒Rであると前記ガスが無いことを検知し、R<Rであると前記ガスが有ることを検知する手段と、
を備えたことを特徴とする、ガス測定装置。
(付記15)
抵抗比R/Rをさらに求め、定数C,Cを用いて、前記ガスの濃度を、C×(R/R)−Cなる式から算出する手段と、
をさらに備えたことを特徴とする、付記14記載のガス測定装置。
(付記16)
前記第1の測定手段及び前記第2の測定手段は、前記抵抗Rの測定及び前記抵抗Rの測定を略同時に行うことを特徴とする、付記14または15記載のガス測定装置。
(付記17)
前記センサ膜は、CuBr、Cu化合物、及びAg化合物のいずれかの材料を含む膜であり、
前記ガスは、アンモニアガスであることを特徴とする、付記14乃至16のいずれか1項記載のガス測定装置。
以上、開示のガスセンサデバイス及びガス測定方法を実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能であることは言うまでもない。
1−1,1−2,1−3 ガスセンサデバイス
11 基板
12−1〜12−4 第1乃至第4の電極
13 センサ膜
13A センサ表面
14 保護膜
100 コンピュータ
120 バス
121 プロセッサ
122 メモリ
123 入力装置
124 表示装置
125 インタフェース

Claims (7)

  1. センサ表面を有し、前記センサ表面へのガスの吸着量の増加に応じて抵抗が増加するセンサ膜と、
    前記センサ膜と電気的に接続された第1の電極、第2の電極、及び第3の電極と、
    前記第1の電極と前記第2の電極との間の領域で前記センサ表面を覆う保護膜と、
    を備え、
    前記第3の電極の近傍の領域では、前記センサ表面が露出していることを特徴とする、ガスセンサデバイス。
  2. 前記センサ膜は、CuBr、Cu化合物、及びAg化合物のいずれかの材料を含む膜であることを特徴とする、請求項1記載のガスセンサデバイス。
  3. 第4の電極を更に備え、
    前記第4の電極の近傍の領域では、前記センサ表面が露出しており、
    前記センサ表面は矩形状を有し、
    前記第1の電極及び前記第2の電極は、前記矩形状の対向する一対の辺に接続し、
    前記第3の電極及び前記第4の電極は、前記矩形状の対向する一対の辺に接続していることを特徴とする、請求項1または2記載のガスセンサデバイス。
  4. 前記センサ表面への前記ガスの吸着量の増加に応じて、前記第3の電極と前記第4の電極との間の抵抗は、前記第1の電極と前記第2の電極との間の抵抗に比べて大きく変化することを特徴とする、請求項3記載のガスセンサデバイス。
  5. 前記センサ表面への前記ガスの吸着量の増加に応じて、前記第1の電極と前記第3の電極との間の抵抗、及び、前記第2の電極と前記第3の電極との間の抵抗は、前記第1の電極と前記第2の電極との間の抵抗に比べて大きく変化することを特徴とする、請求項1または2記載のガスセンサデバイス。
  6. センサ表面へのガスの吸着量の増加に応じて抵抗が増加するセンサ膜と、前記センサ膜と電気的に接続された第1の電極、第2の電極、及び第3の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間の領域で前記センサ表面を覆う保護膜と、を備え、前記第3の電極の近傍の領域では、前記センサ表面が露出しているガスセンサデバイスを用いたガス測定方法であって、
    前記第1の電極と前記第2の電極との間の抵抗Rを測定し、
    前記第1の電極または前記第2の電極と前記第3の電極との間の抵抗Rを測定し、
    ≒Rであると前記ガスが無いことを検知し、R<Rであると前記ガスが有ることを検知する、
    処理をコンピュータが実行することを特徴とする、ガス測定方法。
  7. センサ表面へのガスの吸着量の増加に応じて抵抗が増加するセンサ膜と、前記センサ膜と電気的に接続された第1の電極、第2の電極、及び第3の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間の領域で前記センサ表面を覆う保護膜と、を備え、前記第3の電極の近傍の領域では、前記センサ表面が露出しているガスセンサデバイスの、前記第1の電極と前記第2の電極との間の抵抗Rを測定する第1の測定手段と、
    前記第1の電極または前記第2の電極と前記第3の電極との間の抵抗Rを測定する第2の測定手段と、
    ≒Rであると前記ガスが無いことを検知し、R<Rであると前記ガスが有ることを検知する手段と、
    を備えたことを特徴とする、ガス測定装置。
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