JP2017154300A - Particle board - Google Patents
Particle board Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017154300A JP2017154300A JP2016037855A JP2016037855A JP2017154300A JP 2017154300 A JP2017154300 A JP 2017154300A JP 2016037855 A JP2016037855 A JP 2016037855A JP 2016037855 A JP2016037855 A JP 2016037855A JP 2017154300 A JP2017154300 A JP 2017154300A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bark
- powder
- layer
- bamboo
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 141
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 claims abstract description 207
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 claims abstract description 207
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 claims abstract description 207
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 claims abstract description 207
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 claims abstract description 207
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 148
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 143
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 141
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 30
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 24
- 241000218645 Cedrus Species 0.000 claims description 8
- 241000218691 Cupressaceae Species 0.000 claims description 7
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 19
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 57
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 31
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000013461 design Methods 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 6
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 208000008842 sick building syndrome Diseases 0.000 description 6
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 5
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 5
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 3
- 230000000843 anti-fungal effect Effects 0.000 description 3
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 3
- -1 antiseptics Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 6-[3-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-3-oxopropyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)C(CCC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)=O DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002522 Wood fibre Polymers 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 2
- 229940064004 antiseptic throat preparations Drugs 0.000 description 2
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- HNPDNOZNULJJDL-UHFFFAOYSA-N ethyl n-ethenylcarbamate Chemical compound CCOC(=O)NC=C HNPDNOZNULJJDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 238000009408 flooring Methods 0.000 description 2
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000002025 wood fiber Substances 0.000 description 2
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000001674 Agaricus brunnescens Nutrition 0.000 description 1
- 235000005731 Bambusa membranacea Nutrition 0.000 description 1
- 239000005874 Bifenthrin Substances 0.000 description 1
- 235000003570 Phyllostachys pubescens Nutrition 0.000 description 1
- 244000302661 Phyllostachys pubescens Species 0.000 description 1
- 241000209504 Poaceae Species 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- OMFRMAHOUUJSGP-IRHGGOMRSA-N bifenthrin Chemical compound C1=CC=C(C=2C=CC=CC=2)C(C)=C1COC(=O)[C@@H]1[C@H](\C=C(/Cl)C(F)(F)F)C1(C)C OMFRMAHOUUJSGP-IRHGGOMRSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000004332 deodorization Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011094 fiberboard Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 230000000855 fungicidal effect Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012978 lignocellulosic material Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 229960000490 permethrin Drugs 0.000 description 1
- RLLPVAHGXHCWKJ-UHFFFAOYSA-N permethrin Chemical compound CC1(C)C(C=C(Cl)Cl)C1C(=O)OCC1=CC=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 RLLPVAHGXHCWKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Finished Plywoods (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
本発明は、竹材と樹皮を原材料として使用したパーティクルボードに関する。より詳しくは、通常、廃棄される竹材と樹皮を原材料として使用した、表面平滑性や、意匠性に優れ、高強度で軽量な、単層構造及び複層構造のパーティクルボードに関するものである。 The present invention relates to a particle board using bamboo and bark as raw materials. More specifically, the present invention relates to a particle board having a single-layer structure and a multi-layer structure, which is excellent in surface smoothness and design, and uses a discarded bamboo and bark as raw materials.
パーティクルボードは、木材その他の植物繊維質の小片(パーティクル)を接着用樹脂成分と共に成形し、一定の面積と厚さに加熱プレス（熱圧成形）してできた板状製品であり、日本のみならず、韓国や台湾をはじめとするアジア諸国で、建材として床や壁などの下地材等に広く使用されている。 Particleboard is a plate product made by molding small pieces (particles) of wood and other plant fibers together with resin components for adhesion and heat-pressing (hot pressing) to a certain area and thickness. In other Asian countries such as Korea and Taiwan, it is widely used as a base material for floors and walls as a building material.
木質系パーティクルボードは、廃棄される木材片や木質繊維を有効利用できる技術であり、異方性が少なくて加工性に優れる等の利点を有する。しかしながら、木質系パーティクルボードは、一般的には挽き板に比べて強度が充分でなく、吸水時あるいは吸湿・乾燥時の寸法変化が大きい。特に、ＭＤＦなどの木質繊維を使用したパーティクルボードでは、十分な強度が得られにくく、さらには寸法安定性が不十分であり、使用環境によっては反りを生じるなどの問題があった。 Wood particle board is a technology that can effectively use discarded wood pieces and wood fibers, and has advantages such as low anisotropy and excellent processability. However, the wood-based particle board is generally not strong enough compared to the sawed board, and the dimensional change during water absorption or moisture absorption / drying is large. In particular, a particle board using wood fibers such as MDF has a problem that it is difficult to obtain sufficient strength, dimensional stability is insufficient, and warping occurs depending on the use environment.
一方、近年の放置竹林の増加に伴い、竹を資源として有効に利用する方法が求められており、竹をパーティクルボードの原材料として使用する種々の提案がなされている。
例えば、特許文献１には、竹材を高温高圧水蒸気の存在下で蒸煮する乾留を行った後に、蒸煮された竹材を、常圧下で常温を越える温度下で解繊することで製造される竹繊維がパーティクルボード等の繊維板に適していることが開示されている。
また、特許文献２には、竹チップに対してホルムアルデヒド系接着剤、シランカップリング剤及び水を加えて攪拌混合して得られる混合物を熱間プレス機で一定の温度に加熱しつつ圧縮成形する竹製パーティクルボードの製造方法が開示されている。
また、特許文献３には、竹由来の繊維材と熱可塑性樹脂とを含む２以上の表層の間に、リグノセルロース材料と発泡樹脂とを含む中間層を有する多層構造体が開示されており、当該多層構造体が、例えば自動車用の内装材や建材用のボード材として好ましく使用できることが開示されている。
また、特許文献４には、繊維状の竹チップと、木質チップと、前記竹チップ及び前記木質チップを接着する熱硬化性樹脂と、を含む、パーティクルボードが開示されており、竹チップとの混合により木質チップの吸水性を抑制することにより、木質チップからなるパーティクルボードと比較して寸法安定性が改善されたことが開示されている。
On the other hand, with the recent increase in abandoned bamboo forest, a method for effectively using bamboo as a resource has been demanded, and various proposals for using bamboo as a raw material for particle board have been made.
For example, Patent Document 1 discloses bamboo fibers produced by performing dry distillation in which bamboo is steamed in the presence of high-temperature and high-pressure steam, and then defibrating the steamed bamboo at a temperature exceeding normal temperature under normal pressure. Is suitable for fiberboards such as particle boards.
In Patent Document 2, a mixture obtained by adding a formaldehyde adhesive, a silane coupling agent and water to a bamboo chip and stirring and mixing is compression-molded while being heated to a certain temperature with a hot press. A method for manufacturing a bamboo particle board is disclosed.
Patent Document 3 discloses a multilayer structure having an intermediate layer containing a lignocellulosic material and a foamed resin between two or more surface layers containing a bamboo-derived fiber material and a thermoplastic resin. It is disclosed that the multilayer structure can be preferably used, for example, as an interior material for automobiles or a board material for building materials.
Further, Patent Document 4 discloses a particle board including a fibrous bamboo chip, a wooden chip, and a thermosetting resin that bonds the bamboo chip and the wooden chip. It is disclosed that by suppressing the water absorption of the wood chip by mixing, the dimensional stability is improved as compared with the particle board made of the wood chip.
特許文献１，２等で開示された竹を利用したパーティクルボードは、原材料とする竹が木質系材料より高強度であるため、木質系パーティクルボードと比較して高強度、かつ高い寸法安定性を有している。一方、竹は木質系材料より高密度であるため、竹を利用したパーティクルボードは、重量が大きくなりすぎるという問題がある。また、特許文献２ではカビが発生することを抑制するためにホルムアルデヒド系接着剤が使用されているが、ホルムアルデヒドはシックハウス症候群の原因となる。 The particle board using bamboo disclosed in Patent Documents 1 and 2 has higher strength and higher dimensional stability than wooden particle board because bamboo as raw material is stronger than wooden material. Have. On the other hand, since bamboo has a higher density than wood-based materials, particle boards using bamboo have a problem that they are too heavy. In Patent Document 2, a formaldehyde adhesive is used to suppress the occurrence of mold, but formaldehyde causes sick house syndrome.
一方、特許文献３のパーティクルボードでは中間層が発泡樹脂を含むため、軽量にすることができるが、全ての層に全体的に竹原料を使用した場合と比較して強度が低下することが回避できないことに加え、製造工程が複雑であるという課題がある。また、特許文献４で開示された竹チップと木質チップと熱硬化性樹脂からなるパーティクルボードは、寸法安定性に優れるが、木質チップに起因する吸水性が完全に抑制されるものではなく、ホルムアルデヒド放散の低減作用を有さない。また、市販されているパーティクルボードは、主に家具の芯材や下地用建材として目に触れない部分に多く使用されており、パーティクルボードを壁材や床材等の表面材として使用する場合に、表面平滑性や意匠性が求められる。しかしながら、特許文献１〜４で開示された従来の竹繊維を使用したパーティクルボードは、表面に空隙が多く、表面平滑性に乏しいことに加え、意匠性に優れるとはいえないのが実状である。
かかる状況下、本発明の目的は、表面平滑性が改善され、意匠性に優れ、高強度で軽量な竹繊維を使用したパーティクルボードを提供することである。
On the other hand, in the particle board of Patent Document 3, since the intermediate layer contains a foamed resin, the weight can be reduced, but it is avoided that the strength is reduced as compared with the case where bamboo raw materials are used for all layers as a whole. In addition to being impossible, there is a problem that the manufacturing process is complicated. Further, the particle board made of bamboo chip, wood chip and thermosetting resin disclosed in Patent Document 4 is excellent in dimensional stability, but water absorption due to the wood chip is not completely suppressed, and formaldehyde Does not have an effect of reducing emission. In addition, commercially available particleboards are mainly used in parts that are not visible as the core material of furniture and building materials for foundations. When using particleboards as surface materials such as wall materials and flooring materials. Further, surface smoothness and design properties are required. However, the particle board using the conventional bamboo fiber disclosed in Patent Documents 1 to 4 has a lot of voids on the surface and poor surface smoothness, and it cannot be said that it is excellent in design. .
Under such circumstances, an object of the present invention is to provide a particle board using bamboo fibers having improved surface smoothness, excellent design, high strength and light weight.
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、所定の割合で竹繊維チップと、樹皮チップとを接着用樹脂成分と混合し、これを加熱プレス（熱圧成形）した繊維質層が、軽量であるにもかかわらず、優れた寸法安定性や機械的強度を有し、竹繊維と樹皮の異なった色彩や形状等の複合性により独特の意匠性を有するため、これがパーティクルボードとして適していることを見出した。さらに、当該繊維質層に竹由来粉末及び樹皮粉末を含む表面層を形成すると、表面平滑性及び吸着性がさらに向上し、竹繊維とは異なる独特の意匠性を有することを見出し、本発明に至った。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventor mixed bamboo fiber chips and bark chips with an adhesive resin component at a predetermined ratio, and heated and pressed (hot-pressed) the fibers. Despite being lightweight, the quality layer has excellent dimensional stability and mechanical strength, and has a unique design due to the combination of different colors and shapes of bamboo fiber and bark. I found it suitable as a board. Furthermore, when a surface layer containing bamboo-derived powder and bark powder is formed on the fibrous layer, the surface smoothness and adsorptivity are further improved, and it has been found that the present invention has a unique design characteristic different from bamboo fiber. It came.
すなわち、本発明は、以下の発明に係るものである。
＜１＞ 長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップと、樹皮チップと、接着用樹脂成分とを含み、前記竹繊維チップと前記樹皮チップの合計１００重量部に対する、前記竹繊維チップの割合が２０重量部以上１００重量部以下である繊維質層と、
当該繊維質層の片面または両面に、直接または中間層を介して形成された表面層と、を有する複層構造のパーティクルボード。
＜２＞ 前記表面層が、竹由来粉末、又は竹由来粉末及び樹皮粉末の混合粉末からなる粉末層である＜１＞に記載の複層構造のパーティクルボード。
＜３＞ 前記樹皮チップ及び/又は樹皮粉末が、スギ樹皮及び/又はヒノキ樹皮の粉砕物からなる＜１＞または＜２＞に記載の複層構造のパーティクルボード。
＜４＞ 前記表面層が、前記繊維質層の両面に直接または中間層を介して形成された＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の複層構造のパーティクルボード。
＜５＞ 前記表面層が、通気性を有する＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の複層構造のパーティクルボード。
＜６＞ 長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップと、樹皮チップと、接着用樹脂成分とを含み、前記竹繊維チップと前記樹皮チップの合計１００重量部に対する、前記竹繊維チップの割合が２０重量部以上１００重量部以下である繊維質層からなる単層構造のパーティクルボード。
That is, the present invention relates to the following inventions.
<1> The bamboo fiber chip, which includes a bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm, a bark chip, and an adhesive resin component, with respect to a total of 100 parts by weight of the bamboo fiber chip and the bark chip A fibrous layer having a ratio of 20 parts by weight or more and 100 parts by weight or less;
A particle board having a multilayer structure having a surface layer formed directly or via an intermediate layer on one or both surfaces of the fibrous layer.
<2> The particle board having a multilayer structure according to <1>, wherein the surface layer is a powder layer made of bamboo-derived powder or a mixed powder of bamboo-derived powder and bark powder.
<3> The particle board having a multilayer structure according to <1> or <2>, wherein the bark chip and / or bark powder is made of pulverized cedar bark and / or cypress bark.
<4> The particle board having a multilayer structure according to any one of <1> to <3>, wherein the surface layer is formed directly or via an intermediate layer on both surfaces of the fibrous layer.
<5> The particle board having a multilayer structure according to any one of <1> to <7>, wherein the surface layer has air permeability.
<6> The bamboo fiber chip, which includes a bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm, a bark chip, and an adhesive resin component, with respect to a total of 100 parts by weight of the bamboo fiber chip and the bark chip A particle board having a single layer structure composed of a fibrous layer having a ratio of 20 parts by weight or more and 100 parts by weight or less.
本発明の単層構造のパーティクルボードは、軽量であり、高強度に優れると共に、竹繊維チップと樹皮粉砕物に起因する独特の意匠性を有する。 The particle board having a single-layer structure according to the present invention is lightweight, excellent in strength, and has a unique design attributed to bamboo fiber chips and ground bark.
本発明の複層構造のパーティクルボードは、支持基体である繊維質層が軽量で高強度である。特に表面に設けられた表面層が、竹由来粉末及び樹皮粉末の混合粉末からなる粉末層であると、支持基体である繊維質層と比較してより平滑性が高いため、壁材や床材等の表面材として好適に使用することができる。さらに、当該繊維質層に竹由来粉末及び樹皮粉末を含む表面層を形成すると、表面平滑性及び吸着性がさらに向上し、竹繊維とは異なる独特の意匠性を有する。 In the particle board having a multi-layer structure of the present invention, the fibrous layer as the support base is light and high in strength. In particular, when the surface layer provided on the surface is a powder layer composed of a mixed powder of bamboo-derived powder and bark powder, the smoothness is higher than that of the fibrous layer as the support base, so that the wall material or flooring It can use suitably as surface materials, such as. Furthermore, when a surface layer containing bamboo-derived powder and bark powder is formed on the fibrous layer, the surface smoothness and adsorptivity are further improved and have a unique design that is different from bamboo fibers.
以下、本発明について例示物等を示して詳細に説明するが、本発明は以下の例示物等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において任意に変更して実施できる。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples and the like, but the present invention is not limited to the following examples and the like, and can be arbitrarily modified and implemented without departing from the gist of the present invention.
本明細書において、「パーティクルボード」はＪＩＳ Ａ５９０８の規定に準じ、木片等の植物質からなるパーティクルを主原料として、接着剤をもって成形熱圧したものをいう。また、パーティクルボードは、通常、単層、三層、多層で分類されることが多いが、本発明のパーティクルボードにおいて、一層であるものを「単層構造」、二層以上であるものを「複層構造」と定義する。
なお、以下に説明する第１の態様の複層構造のパーティクルボード、第２の態様の単層構造のパーティクルボードを総称して「本発明のパーティクルボード」と記載する。
In the present specification, “particle board” refers to a product obtained by subjecting particles made of plant matter such as wood chips as a main raw material to molding and pressing with an adhesive in accordance with JIS A5908. In addition, particle boards are usually classified into single layer, three layers, and multiple layers, but in the particle board of the present invention, a single layer is a “single layer structure”, and two or more layers are “ It is defined as “multi-layer structure”.
In addition, the particle board of the multilayer structure of the 1st aspect demonstrated below and the particle board of the single layer structure of the 2nd aspect are named generically, and it describes as "the particle board of this invention."
１．複層構造のパーティクルボード
本発明の複層構造のパーティクルボード（以下、「本発明の複層パーティクルボード」又は単に「複層パーティクルボード」と記載する場合がある。）は、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップと、樹皮チップと、接着用樹脂成分とを含み、前記竹繊維チップと前記樹皮チップの合計１００重量部に対する、前記竹繊維チップの割合が２０重量部以上１００重量部以下である繊維質層と、当該繊維質層の片面または両面に、直接または中間層を介して形成された表面層と、を有する。
1. Particle board having a multilayer structure The particle board having a multilayer structure of the present invention (hereinafter sometimes referred to as “multilayer particle board of the present invention” or simply “multilayer particle board”) has a length of 2 to 50 mm. A bamboo fiber chip having a thickness of less than 15 mm, a bark chip, and a resin component for adhesion, and the ratio of the bamboo fiber chip to 100 parts by weight of the bamboo fiber chip and the bark chip is 20 parts by weight or more. It has a fibrous layer that is less than or equal to parts by weight, and a surface layer formed directly or via an intermediate layer on one or both sides of the fibrous layer.
本発明の複層パーティクルボードは、上記特定の大きさの竹繊維チップと樹皮チップを特定の割合で混合した繊維質層がパーティクルボードの支持基体となり、これに表面層が設けられた構成である。繊維質層は、後述するように特定の大きさの竹繊維チップと樹皮チップとを特定の割合で含有することにより、竹繊維チップ由来の強靭性、反発力、寸法安定性を有し、竹繊維チップのみを使用した場合と比較して軽量化できる。
また、詳しくは後述するように表面層として、竹繊維より細かな粉末からなる粉末層を設けると、より平滑性が高い構成とすることができる。さらに粉末層の原料を竹由来粉末及び樹皮粉末の混合粉末とすることにより、さらに竹繊維と樹皮の異なった色彩や形状等の複合性により独特の意匠性を有する表面を得ることができる。そのため、本発明の複層パーティクルボードは、人の目に触れる壁材や床材等の表面材として好適に使用できる。
The multilayer particle board of the present invention has a configuration in which a fibrous layer obtained by mixing bamboo fiber chips and bark chips of the above-mentioned specific sizes in a specific ratio serves as a support base of the particle board, and a surface layer is provided on this. . As will be described later, the fibrous layer contains toughness, repulsive force, and dimensional stability derived from bamboo fiber chips by containing bamboo fiber chips and bark chips of specific sizes in specific ratios. The weight can be reduced compared to the case where only fiber chips are used.
Further, as will be described in detail later, when a powder layer made of powder finer than bamboo fiber is provided as a surface layer, a structure with higher smoothness can be obtained. Furthermore, by using a mixed powder of bamboo-derived powder and bark powder as the raw material of the powder layer, it is possible to obtain a surface having a unique design due to the composite properties of different colors and shapes of bamboo fiber and bark. Therefore, the multilayer particle board of the present invention can be suitably used as a surface material such as a wall material or floor material that can be seen by human eyes.
また、本発明の複層パーティクルボードとして、繊維質層の両面に直接または中間層を介して粉末層を有する構造、すなわち、図１に示すような三層構造のパーティクルボードは好適な態様のひとつである。このような構成とすることにより、裏表なく表面平滑性と意匠性を有するため、表面材としてより使用用途が広がる。 Further, as the multilayer particle board of the present invention, a structure having a powder layer on both sides of a fibrous layer directly or via an intermediate layer, that is, a particle board having a three-layer structure as shown in FIG. It is. By having such a structure, since it has surface smoothness and designability without the back and front, the usage application is further expanded as a surface material.
以下、本発明の複層パーティクルボードにおける繊維質層及び表面層について詳述する。 Hereinafter, the fiber layer and the surface layer in the multilayer particle board of the present invention will be described in detail.
（繊維質層）
繊維質層は、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップと、樹皮を粉砕した樹皮チップとを接着用樹脂成分で接着した構造を有する。繊維質層を構成する前記竹繊維チップと前記樹皮チップの割合は、これらの合計１００重量部として、前記竹繊維チップの割合が２０重量部以上１００重量部以下である。
このような大きさの竹繊維チップと樹皮チップとを含有することにより、軽量な樹皮チップが竹繊維チップの隙間を充填する構造となる。その結果、竹繊維チップ由来の強靭性、反発力、寸法安定性を有すると共に、樹皮チップが軽量であるため、竹繊維チップ由来の強度を保ちつつ軽量化できる。
(Fibrous layer)
The fibrous layer has a structure in which a bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm is bonded to a bark chip obtained by pulverizing bark with an adhesive resin component. The ratio of the bamboo fiber chip and the bark chip constituting the fibrous layer is 100 parts by weight in total, and the ratio of the bamboo fiber chip is 20 parts by weight or more and 100 parts by weight or less.
By including the bamboo fiber chip and bark chip of such a size, a light bark chip fills the gap between the bamboo fiber chips. As a result, the bamboo fiber chip has toughness, repulsive force, and dimensional stability, and the bark chip is lightweight, so the weight can be reduced while maintaining the strength derived from the bamboo fiber chip.
また、竹繊維チップも樹皮チップも多孔質であるため、水蒸気や、シックハウス症候群の原因となる化学物質（ホルムアルデヒドなど）や臭気物質の吸着作用を有する。そのため、本発明の複層パーティクルボードにおける繊維質層は、後述する表面層を通気性のものとすることにより、調湿作用を有し、シックハウス症候群の予防、改善や脱臭に寄与するという利点がある。 Moreover, since the bamboo fiber chip and the bark chip are porous, they have an action of adsorbing water vapor, chemical substances (formaldehyde, etc.) and odor substances that cause sick house syndrome. Therefore, the fibrous layer in the multilayer particle board of the present invention has the advantage of having a humidity control effect by contributing to the prevention, improvement and deodorization of sick house syndrome by making the surface layer described later breathable. is there.
竹繊維チップは、加熱プレス加工により板状に成形できるものであればよい。
竹繊維チップの原料となる竹は、イネ科タケ亜科に属する多年生常緑草本植物であり、自然界に存在する全ての種類の竹が、本発明のパーティクルボードの原料となり得る。特に入手が容易で、パーティクルボードに適した竹繊維チップが得られる点で、モウソウチク、マダケ、ハチクから選ばれる１種以上であることが好ましい。
Bamboo fiber chip | tip should just be shape | molded in plate shape by hot press processing.
Bamboo as a raw material for bamboo fiber chips is a perennial evergreen herbaceous plant belonging to the family Gramineae, and all kinds of bamboo existing in nature can be used as raw materials for the particle board of the present invention. In particular, it is preferable to use at least one selected from Moso bamboo, mushroom, and bee so that bamboo fiber chips suitable for particle boards can be obtained easily.
竹繊維の粉砕は公知の粉砕装置を使用して行うことができる。竹繊維は繊維方向に解砕しやすいため、これを所定のメッシュ径のふるいを追加させると、当該メッシュ径未満の太さであるが、メッシュ径以上の長さを有する棒状の竹繊維チップが得られる。
本発明においては、メッシュ径が１５ｍｍのメッシュ径のふるいを使用することにより、太さ１５ｍｍ未満、長さが２ｍｍ以上の竹繊維チップが得る。なお、竹繊維チップの長さは、竹繊維チップの長径（長手方向の長さ）を意味し、太さは短径を意味する。
粉砕条件を、竹繊維は５０ｍｍ以下になる割合が多くなるようにし、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の棒状の竹繊維チップを得る。竹繊維チップは、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満であると、竹繊維由来の強度を保ちつつ、樹皮チップとの混合性や接着性がよく、目的とする繊維質層を構成できる。
なお、繊維質層には、長さ２〜５０ｍｍの竹繊維チップ以外にも２ｍｍ未満の竹繊維粉末を含んでいてもよいが、竹繊維は２ｍｍ未満であると、小さすぎて竹繊維由来の強度が十分に得られなくなる傾向にあり、また、繊維質層が高密度になり重量が増加しすぎる。また、長さ５０ｍｍ以上の竹繊維チップを含んでいてもよいが、長さが５０ｍｍを超えると、隙間が多くなるため、得られる繊維質層の強度が保たれなくなるおそれがある。そのため、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップ１００重量に対する、２ｍｍ未満の竹繊維由来粉末及び長さ５０ｍｍ超の竹繊維チップの割合は、それぞれ５重量部未満であることが好ましく、含まないことがより好ましい。
Bamboo fiber can be pulverized using a known pulverizer. Bamboo fiber is easy to disintegrate in the fiber direction, so if you add a sieve with a predetermined mesh diameter, it will be less than the mesh diameter, but a rod-shaped bamboo fiber chip with a length longer than the mesh diameter will be can get.
In the present invention, a bamboo fiber chip having a thickness of less than 15 mm and a length of 2 mm or more is obtained by using a sieve having a mesh diameter of 15 mm. The length of the bamboo fiber chip means the major axis (length in the longitudinal direction) of the bamboo fiber chip, and the thickness means the minor axis.
Crushing conditions are such that the ratio of bamboo fiber to 50 mm or less is increased to obtain a rod-like bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm. When the bamboo fiber chip has a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm, it can be mixed with the bark chip and have good adhesiveness while maintaining the strength derived from the bamboo fiber, and the desired fibrous layer can be constructed.
The fibrous layer may contain bamboo fiber powder of less than 2 mm in addition to the bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm. However, if the bamboo fiber is less than 2 mm, it is too small and is derived from bamboo fiber. There is a tendency that sufficient strength cannot be obtained, and the fibrous layer becomes dense and the weight increases too much. Moreover, although the bamboo fiber chip | tip of length 50mm or more may be included, since a clearance gap will increase when length exceeds 50 mm, there exists a possibility that the intensity | strength of the fiber layer obtained may not be maintained. Therefore, the ratio of bamboo fiber-derived powder of less than 2 mm and bamboo fiber chip of more than 50 mm in length to 100 weight of bamboo fiber chips of 2 to 50 mm in length and less than 15 mm in thickness is preferably less than 5 parts by weight, respectively. More preferably, it is not included.
長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップは、竹繊維を粉砕した後に対応するメッシュ径を有するふるいやスクリーンを使用することにより得ることができる。なお、竹繊維チップと分離された２ｍｍ未満の竹由来の粉末は、後述する表面層（粉末層）の構成材料として利用できる。なお、パーティクルボードを形成している竹繊維チップの大きさは、繊維質層をそのまま、あるいは解砕して、顕微鏡観察することによって特定することができる。 Bamboo fiber chips having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm can be obtained by using a sieve or screen having a corresponding mesh diameter after pulverizing the bamboo fibers. In addition, the powder derived from bamboo of less than 2 mm separated from the bamboo fiber chip can be used as a constituent material of a surface layer (powder layer) described later. The size of the bamboo fiber chip forming the particle board can be specified by observing the fiber layer as it is or after pulverizing the fiber layer.
次に樹皮チップについて説明する。
樹皮チップは、樹皮（バーク）を粉砕して得られる不定形な樹皮粉砕物であり、樹皮を粉砕した後に、樹皮粉末を除外することにより得られる。
樹皮は、竹繊維と比較して軽量であるため、繊維質層として樹皮チップを含むことにより、パーティクルボードの重量を低減させることができる。樹皮チップが竹繊維チップの隙間を充填する。また、木質チップを使用した場合と比較して、樹皮チップは化学物質の吸着性に優れるため、ホルムアルデヒド放散量の低減に寄与し、かつ、空隙率が高いため、より優れた断熱性や防音効果を付与できるという利点がある。
Next, the bark chip will be described.
The bark chip is an irregular shaped bark pulverized product obtained by pulverizing bark, and is obtained by excluding bark powder after pulverizing the bark.
Since bark is lighter than bamboo fiber, the weight of the particle board can be reduced by including bark chips as the fibrous layer. Bark chips fill the gaps between the bamboo fiber chips. Compared to the case of using wood chips, the bark chips have better chemical adsorption, which contributes to the reduction of formaldehyde emission, and the porosity is higher. There is an advantage that can be given.
原料となる樹皮の製造方法は、特に限定はないが、例えば、丸太から製材するとき等に発生するものを使用することができる。
本発明のパーティクルボードに使用する樹皮チップとして、特にスギ樹皮及び/又はヒノキ樹皮の粉砕物であることが好ましい。スギ樹皮やヒノキ樹皮は、意匠性に優れることに加え、優れた抗菌作用を有するため、パーティクルボードに抗菌、抗カビ性を付与することができる。そのため、別途抗菌剤を使用しない、あるいは抗菌剤の使用量を低減させることができる。
Although the manufacturing method of the bark used as a raw material is not particularly limited, for example, a material generated when sawing from a log can be used.
The bark chip used in the particle board of the present invention is particularly preferably a crushed product of cedar bark and / or cypress bark. Since cedar bark and cypress bark have excellent antibacterial action in addition to being excellent in design, antibacterial and antifungal properties can be imparted to the particle board. Therefore, a separate antibacterial agent is not used, or the amount of antibacterial agent used can be reduced.
樹皮の粉砕は、樹皮の粉砕に使用される公知の粉砕装置を使用することができる。樹皮チップは不定形な樹皮粉砕物であり、竹繊維チップとの混合性を考慮して、適宜その大きさが決定され、最大部分の長さで通常、２０ｍｍ以下であり、好適には１５ｍｍ以下である。下限は特に制限はないが、詳しくは後述する樹皮粉末特別のため、最大部分の長さで２ｍｍ以上とする。このような大きさの樹皮チップは、対応するメッシュ径を有するふるいを使用することにより得ることができる。なお、樹皮チップの形状や大きさは、パーティクルボードを形成している繊維質層をそのまま、あるいは解砕して、顕微鏡観察することによって特定することができる。 For the bark crushing, a known crushing apparatus used for bark crushing can be used. The bark chip is an irregular shaped bark pulverized product, and its size is appropriately determined in consideration of the mixing property with the bamboo fiber chip. The maximum length is usually 20 mm or less, preferably 15 mm or less. It is. The lower limit is not particularly limited, but in detail, because the bark powder is described later in detail, the maximum length is 2 mm or more. A bark chip of such a size can be obtained by using a sieve having a corresponding mesh diameter. The shape and size of the bark chip can be specified by observing the fiber layer forming the particle board as it is or after pulverizing it with a microscope.
なお、繊維質層には、樹皮チップ以外にも２ｍｍ未満の樹皮粉末を含んでいてもよい。このような樹皮粉末を含むことにより、繊維質層の表面がより平滑になり、表面層の形成が行いやすくなることがある。但し、樹皮粉末の量が多すぎると密度があがりすぎるため、２〜２０ｍｍの樹皮チップは１００重量に対する、２ｍｍ未満の樹皮粉末の割合は、２０重量部未満が好ましく、１０重量部未満（０重量部含む）であることがより好ましい。 In addition to the bark chip, the fiber layer may contain bark powder of less than 2 mm. By including such bark powder, the surface of the fibrous layer becomes smoother and the surface layer may be easily formed. However, since the density increases when the amount of bark powder is too large, the proportion of bark powder of less than 2 mm is preferably less than 20 parts by weight and less than 10 parts by weight (0 weight). More preferably).
また、竹繊維チップ及び樹皮チップは、抗菌・抗カビ処理が行われてもよい。抗菌・抗カビ処理としては、ビフェントリン、ペルメトリン等の公知の抗菌・抗カビ性の薬剤を使用することができる。なお、上述の通り、樹皮チップとして、スギ樹皮及び/又はヒノキ樹皮を使用することにより、抗菌剤を使用しない、あるいは抗菌剤の使用量を低減させることができる。 Further, the bamboo fiber chip and the bark chip may be subjected to antibacterial / antifungal treatment. As the antibacterial / antifungal treatment, known antibacterial / antifungal agents such as bifenthrin and permethrin can be used. In addition, as above-mentioned, by using a cedar bark and / or a cypress bark as a bark chip | tip, an antibacterial agent is not used or the usage-amount of an antibacterial agent can be reduced.
（接着用樹脂成分）
接着用樹脂成分は、竹繊維チップ及び樹皮チップを接着できるものであれば限定されず、従来公知の接着剤に使用される樹脂成分を、パーティクルボードの使用目的に応じて適宜選択することができる。例えば、標準規格（JIS A 5908)で規定するフェノール樹脂系（Ｐタイプ）、ユリア-メラミン共縮合樹脂系（Ｍタイプ）、ユリア樹脂系（Ｕタイプ）や、メラミン樹脂、イソシアネート系樹脂、アクリル系エマルジョン接着剤、ＳＢＲ系エマルジョン接着剤、酢酸ビニル系エマルジョン接着剤、水性ビニルウレタン接着剤等が挙げられる。
(Adhesive resin component)
The resin component for bonding is not limited as long as it can bond bamboo fiber chips and bark chips, and the resin components used in conventionally known adhesives can be appropriately selected according to the intended use of the particle board. . For example, phenol resin type (P type), urea-melamine co-condensation resin type (M type), urea resin type (U type), melamine resin, isocyanate resin, acrylic type specified in the standard (JIS A 5908) Examples include emulsion adhesives, SBR emulsion adhesives, vinyl acetate emulsion adhesives, and aqueous vinyl urethane adhesives.
接着用樹脂成分の割合は、竹繊維チップ及び樹皮チップがパーティクルボードとして使用可能な接着強度を有する割合であればよく、竹繊維チップ及び樹皮チップの合計重量に対して、通常、５〜２０重量％である。 The proportion of the resin component for adhesion may be any proportion as long as the bamboo fiber chip and the bark chip have an adhesive strength that can be used as a particle board, and usually 5 to 20 weights with respect to the total weight of the bamboo fiber chip and the bark chip. %.
（その他の成分）
また、繊維質層には、竹繊維チップ及び樹皮チップ以外にも、本発明の目的を損なわない範囲で、他の材料を含んでいてもよい。例えば、難燃剤、防腐剤、防カビ剤などが使用することができる。
(Other ingredients)
In addition to the bamboo fiber chip and bark chip, the fibrous layer may contain other materials as long as the object of the present invention is not impaired. For example, flame retardants, antiseptics, fungicides, etc. can be used.
（表面層）
表面層は、本発明の複層パーティクルボードの支持基体である繊維質層の両面又は片面に設けられる層である。表面層としては、例えば、合成樹脂系シート、フィルム、合成樹脂含侵紙、コート紙、アフターコート紙等を接着した化粧シート、化粧紙を有する構成としてもよく、また、繊維質層に直接塗料を塗布、印刷してもよい。
(Surface layer)
The surface layer is a layer provided on both sides or one side of the fibrous layer that is the support base of the multilayer particle board of the present invention. As the surface layer, for example, a synthetic resin sheet, a film, a synthetic resin-impregnated paper, a coated sheet, a decorative sheet to which after-coated paper or the like is adhered, or a configuration having a decorative paper may be used. May be applied and printed.
より表面材として有益な複層構造のパーティクルボードとして、表面に竹繊維チップより細かな粉末により構成される粉末層を有する構成が好ましい。
粉末層は、繊維質層に含まれる竹繊維チップや樹皮チップと比較して、細かな粉末を接着性樹脂で固着して構成される。このような構成であれば、繊維質層と比較してより平滑な表面となる。粉末層を構成する粉末の大きさは、繊維質層を構成する竹繊維チップ及び樹脂チップのより小さいことが求められる。
As a particle board having a multilayer structure that is more useful as a surface material, a structure having a powder layer composed of powder finer than bamboo fiber chips on the surface is preferable.
The powder layer is configured by adhering fine powder with an adhesive resin as compared with the bamboo fiber chip or bark chip contained in the fibrous layer. If it is such a structure, it will become a smoother surface compared with a fibrous layer. The size of the powder constituting the powder layer is required to be smaller than that of the bamboo fiber chip and the resin chip constituting the fibrous layer.
粉末層を構成する竹繊維チップより細かな粉末は、竹由来粉末、又は竹由来粉末及び樹皮粉末の混合粉末であることが好ましい。
「竹由来粉末」は、竹を解砕・粉砕してふるい分けをした時に竹繊維として回収されなかった粉末を意味し、竹繊維チップより細かく粉砕され、ふるいを通過した竹繊維の微粉砕物と、竹繊維間に存在する粉末質（竹繊維間粉末質）が含まれる。ここで、「竹繊維間粉末質」は、竹繊維間の組織結合を形成するデンプン質等からなる粉末質であり、自然の竹において、竹繊維を結合する作用を有しており、これ自体が接着性を有する。そのため、竹繊維間粉末質を含ませることによって、使用する接着成分の量を低減させることができる。
The powder finer than the bamboo fiber chip constituting the powder layer is preferably bamboo-derived powder or a mixed powder of bamboo-derived powder and bark powder.
“Bamboo-derived powder” means a powder that was not recovered as bamboo fiber when the bamboo was crushed and crushed and sieved. In addition, a powdery material (bamboo fiber powdery material) existing between bamboo fibers is included. Here, “bamboo interfiber powder” is a powder composed of starch or the like that forms a tissue bond between bamboo fibers, and has a function of binding bamboo fibers in natural bamboo. Has adhesiveness. Therefore, the amount of the adhesive component to be used can be reduced by including the bamboo fiber powder.
また、粉末層に使用される樹皮粉末の原料となる樹皮は、繊維質層に使用される樹皮と同様であるため、詳細な説明は省略する。上述の通り、防菌・防カビ性を付与できる点で、粉末層に使用される樹皮粉末は、スギ樹皮及び/又はヒノキ樹皮の粉砕物であることが好ましい。また、スギ樹皮やヒノキ樹皮は、意匠性にも優れるといる利点もある。 Moreover, since the bark used as the raw material of the bark powder used for a powder layer is the same as the bark used for a fiber layer, detailed description is abbreviate | omitted. As described above, the bark powder used in the powder layer is preferably a cedar bark and / or cypress bark pulverized product in that it can impart antibacterial and fungicidal properties. In addition, cedar bark and cypress bark also have the advantage of being excellent in design.
竹由来粉末（特には竹繊維の微粉砕物）及び樹皮粉末は、竹繊維チップと同様に、多孔質であり、かつ、表面積が大きいので、より多く優れた調湿作用を有する。また、水蒸気以外のシックハウス症候群に関与する化学物質や、臭気物質を吸着できるので、シックハウス症候群の予防、改善や脱臭を行うことができ、ホルムアルデヒド放散量がより低減される。 Bamboo-derived powders (particularly, finely pulverized bamboo fiber) and bark powders are porous and have a large surface area, as in the case of bamboo fiber chips. In addition, since chemical substances and odor substances related to sick house syndrome other than water vapor can be adsorbed, sick house syndrome can be prevented, improved, and deodorized, and the amount of formaldehyde emitted is further reduced.
竹由来粉末及び樹皮粉末は、２．０ｍｍ未満を必須とし、好適には０．２５〜０．８５ｍｍの範囲であり、より好適には０．４２５〜０．６ｍｍの範囲である。多孔質である竹由来粉末及び樹皮粉末は、このような範囲の粒径であると、表面積向上することに起因して吸着性向上する。このような粒径０．２５〜０．８５ｍｍ（０．４２５〜０．６ｍｍ）の竹由来粉末や樹皮粉末を得るためには、目開き２０〜６０メッシュ（４０〜５０メッシュ）のふるいを使用すればよい。 Bamboo-derived powder and bark powder must be less than 2.0 mm, preferably in the range of 0.25 to 0.85 mm, and more preferably in the range of 0.425 to 0.6 mm. Porous bamboo-derived powder and bark powder having a particle size in such a range improve the adsorptivity due to an increase in surface area. In order to obtain such bamboo-derived powder or bark powder having a particle size of 0.25 to 0.85 mm (0.425 to 0.6 mm), a sieve having an opening of 20 to 60 mesh (40 to 50 mesh) is used. do it.
粉末の大きさは、原料である竹由来粉末や樹皮粉末をそのまま、あるいは粉末層を解砕して、顕微鏡観察することによって特定することができる。なお、粉末が球体でない場合にはその長径を粉末の大きさとする。 The size of the powder can be specified by observing the raw material bamboo-derived powder or bark powder as they are, or by crushing the powder layer and observing under a microscope. When the powder is not a sphere, the major axis is taken as the size of the powder.
竹由来粉末及び樹皮粉末の混合粉末におけるそれぞれの割合は任意であるが、竹由来粉末と樹皮粉末の合計１００重量部としたときに、樹皮粉末が５０重量部以下である。
このような範囲であればあれば、表面平滑性と共に優れた竹由来粉末及び樹皮粉末に由来する独特な意匠性を有する。
また、竹由来粉末における、竹繊維の微粉砕物と竹繊維間粉末質の割合は任意である。通常、竹繊維チップとのふるい分けにより発生した竹由来粉末を使用するが、これに別途竹繊維の微粉砕物又は竹繊維間粉末質を加えてもよい。
Each ratio in the mixed powder of the bamboo-derived powder and the bark powder is arbitrary, but when the total of the bamboo-derived powder and the bark powder is 100 parts by weight, the bark powder is 50 parts by weight or less.
If it is such a range, it has the unique designability derived from the bamboo origin powder and bark powder which were excellent with surface smoothness.
Moreover, the ratio of the finely pulverized bamboo fiber and the powder quality between bamboo fibers in the bamboo-derived powder is arbitrary. Normally, bamboo-derived powder generated by sieving with bamboo fiber chips is used, but a finely pulverized bamboo fiber or bamboo fiber powder may be added thereto.
また、竹由来粉末及び樹皮粉末を表面層として使用することにより、パーティクルボードから放散されるホルムアルデヒド放散量を抑制することができる。本発明の複層パーティクルボードは、表面層に竹由来粉末及び樹皮粉末の割合を上記範囲で適当な値とすることにより、標準規格（JIS A 5908)で規定するホルムアルデヒド放散量である平均１．５ｍｇ/Ｌ（最大２．１ｍｇ/Ｌ以下）、好適には平均０．５ｍｇ/Ｌ（最大０．７ｍｇ/Ｌ以下）、より好適には平均０．３ｍｇ/Ｌ（最大０．４ｍｇ/Ｌ以下）を達成することができる。 Moreover, the amount of formaldehyde diffused from the particle board can be suppressed by using bamboo-derived powder and bark powder as the surface layer. The multilayer particle board of the present invention has an average formaldehyde emission amount defined by the standard (JIS A 5908) by setting the ratio of bamboo-derived powder and bark powder to an appropriate value within the above range in the surface layer. 5 mg / L (maximum 2.1 mg / L or less), preferably 0.5 mg / L (maximum 0.7 mg / L or less), more preferably 0.3 mg / L (maximum 0.4 mg / L or less) ) Can be achieved.
また、複層パーティクルボードにおける表面層は、通気性を有していてもよい。表面層が通気性を有していれば、支持基体である繊維質層にも外気が接触するため、繊維質層に由来する調湿作用、化学物質等の吸着作用が発現するため、より優れた調湿作用を有し、シックハウス症候群の原因となる化学物質や、臭気物質を吸着する性能を向上させることができる。なお、表面層が粉末層である場合に通気性を持たせるためには、多孔性の粉末を使用し、これを少量の接着性樹脂で結着する方法が挙げられる。多孔性の粉末としては上述の竹由来粉末及び樹皮粉末の混合粉末が好適である。 Moreover, the surface layer in the multilayer particle board may have air permeability. If the surface layer has air permeability, the outside air also comes into contact with the fibrous layer that is the support substrate, so that the moisture conditioning effect derived from the fibrous layer and the adsorption action of chemical substances, etc. are manifested. It can improve the performance of adsorbing chemical substances that cause sick house syndrome and odorous substances. In order to give air permeability when the surface layer is a powder layer, a method of using a porous powder and binding it with a small amount of adhesive resin can be mentioned. As the porous powder, a mixed powder of the above-mentioned bamboo-derived powder and bark powder is suitable.
（接着用樹脂成分）
接着用樹脂成分は、粉末層を構成する粉末を接着できるものであれば限定されず、従来公知の接着剤に使用される樹脂成分を、当該粉末の種類やパーティクルボードの使用目的に応じて適宜選択することができる。例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ユリア-メラミン共縮合樹脂、イソシアネート系樹脂、アクリル系エマルジョン接着剤、ＳＢＲ系エマルジョン接着剤、酢酸ビニル系エマルジョン接着剤、水性ビニルウレタン接着剤等が挙げられる。
繊維質層に直接粉体層を形成する場合には、異なる接着用樹脂成分を使用してもよいが、繊維質層と同じ接着用樹脂成分を使用することが好ましい。特に粉末層に竹由来粉末及び樹皮粉末の混合粉末を使用する場合は、原材料が共通するため、繊維質層と同じ接着用樹脂成分を使用することが好ましい。
(Adhesive resin component)
The resin component for adhesion is not limited as long as it can adhere the powder constituting the powder layer, and the resin component used in the conventionally known adhesive is appropriately selected according to the type of the powder and the purpose of use of the particle board. You can choose. For example, phenol resin, melamine resin, urea resin, urea-melamine cocondensation resin, isocyanate resin, acrylic emulsion adhesive, SBR emulsion adhesive, vinyl acetate emulsion adhesive, aqueous vinyl urethane adhesive, etc. .
When the powder layer is directly formed on the fibrous layer, a different adhesive resin component may be used, but it is preferable to use the same adhesive resin component as that of the fibrous layer. In particular, when a mixed powder of bamboo-derived powder and bark powder is used for the powder layer, since the raw materials are common, it is preferable to use the same adhesive resin component as the fibrous layer.
粉末層を構成する接着用樹脂成分の割合は、粉末がパーティクルボードとして使用可能な接着強度を有する割合でできる限り少ないことが好ましい。具体的には粉末１００重量部に対し、通常、２０重量部以下、好適には１５重量部で以下、より好ましくは１０重量部以下である。下限値は通常５重量部以上であるが、他の接着補助成分（竹繊維間粉末質）を添加するなどで接着強度を保てるならば、これ以下でもよい。 The proportion of the resin component for adhesion constituting the powder layer is preferably as small as possible with the proportion that the powder has an adhesive strength that can be used as a particle board. Specifically, it is usually 20 parts by weight or less, preferably 15 parts by weight or less, and more preferably 10 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the powder. The lower limit is usually 5 parts by weight or more, but it may be less than this if the adhesion strength can be maintained by adding other adhesion auxiliary components (bamboo interfiber powder).
（その他の成分）
また、粉末層には、竹繊維チップより細かな粉末（好適には竹由来粉末及び樹皮粉末）以外にも、本発明の目的を損なわない範囲で、他の成分を含んでいてもよい。例えば、難燃剤、防腐剤、防カビ剤、撥水剤、紫外線吸収剤などが挙げられるがこれらに限定されない。他の成分の添加量は、目的に応じて任意である。
(Other ingredients)
Further, the powder layer may contain other components in addition to powder finer than the bamboo fiber chip (preferably bamboo-derived powder and bark powder) as long as the object of the present invention is not impaired. Examples include, but are not limited to, flame retardants, antiseptics, fungicides, water repellents, ultraviolet absorbers and the like. The amount of other components added is arbitrary depending on the purpose.
（複層パーティクルボードの形状・寸法）
本発明の複層パーティクルボードの形状・寸法（厚み、幅、長さ）は、標準規格（JIS A 5908)により厚みが９ｍｍ〜２０ｍｍ、幅が９００〜１２１０ｍｍ、長さが１８２０〜２７３０ｍｍであるが、特定の形状・寸法にカスタマイズしてもよい。また、本発明の複層パーティクルボードを複数重ね合わせて使用することもできる。
複層パーティクルボードにおける繊維質層、粉末層それぞれの厚みは、全体厚みを考慮して決定される。繊維質層は、パーティクルボードの目的に応じて適宜決定されるが、十分な強度が得るために、通常、８ｍｍ〜１９ｍｍである。複数枚の繊維質層を重ねあわせた場合はその合計厚みを意味する。
複層パーティクルボードにおける粉末層の厚みは、パーティクルボードの目的に応じて適宜決定されるが、通常、１ｍｍ〜５ｍｍある。なお、ここでいう粉末層の厚みは、図１に示すような三層構造のパーティクルボードの場合には片面の厚みを意味する。
(Shape and dimensions of multilayer particle board)
The shape and dimensions (thickness, width, length) of the multilayer particle board of the present invention are 9 mm to 20 mm in thickness, 900 to 1210 mm in width, and 1820 to 2730 mm in length according to the standard (JIS A 5908). It may be customized to a specific shape / dimension. In addition, a plurality of the multilayer particle boards of the present invention can be used in an overlapping manner.
The thicknesses of the fibrous layer and the powder layer in the multilayer particle board are determined in consideration of the overall thickness. The fibrous layer is appropriately determined according to the purpose of the particle board, but is usually 8 mm to 19 mm in order to obtain sufficient strength. When a plurality of fibrous layers are overlapped, the total thickness is meant.
The thickness of the powder layer in the multilayer particle board is appropriately determined according to the purpose of the particle board, but is usually 1 mm to 5 mm. In addition, the thickness of a powder layer here means the thickness of one side in the case of the particle board of a three-layer structure as shown in FIG.
また、繊維質層と粉末層の間に中間層を設けていてもよい。中間層としては、公知の接着層や、断熱層、防音層等が挙げられる。 An intermediate layer may be provided between the fibrous layer and the powder layer. As an intermediate | middle layer, a well-known contact bonding layer, a heat insulation layer, a soundproof layer, etc. are mentioned.
（パーティクルボードの用途）
本発明のパーティクルボードは、家具や内装建材（壁材や床材）等の表面材として好適に使用することができる。また、従来とパーティクルボードと同様に下地材としての使用も可能である。
また、構成材料が多孔質であることに起因して、防音性や断熱性に優れるため、建築断熱材、吸音材、遮音材等としても使用できる。
(Use of particle board)
The particle board of the present invention can be suitably used as a surface material such as furniture and interior building materials (wall materials and floor materials). Moreover, it can be used as a base material as in the conventional and particle board.
Further, since the constituent material is porous, it is excellent in soundproofing and heat insulating properties, and therefore can be used as a building heat insulating material, a sound absorbing material, a sound insulating material, and the like.
２．単層構造のパーティクルボード
本発明の第２の態様は、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップと、樹皮チップと、接着用樹脂成分とを含み、前記竹繊維チップと前記樹皮チップの合計１００重量部に対する、前記竹繊維チップの割合が２０重量部以上１００重量部以下である繊維質層からなる単層構造のパーティクルボード（以下、「本発明の単層パーティクルボード」又は単に「単層パーティクルボード」と記載する場合がある。）である。
図２に本発明の単層パーティクルボードの断面模式図を示す。
2. Particle board having a single layer structure The second aspect of the present invention includes a bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm, a bark chip, and an adhesive resin component, and the bamboo fiber chip and the bark. Particle board having a single layer structure (hereinafter referred to as “single layer particle board of the present invention” or simply referred to as “the present invention”) in which the ratio of the bamboo fiber chip is 20 parts by weight or more and 100 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the total chip It may be described as “single-layer particle board”).
FIG. 2 shows a schematic cross-sectional view of the single-layer particle board of the present invention.
本発明の単層パーティクルボードは、上述した本発明の単層パーティクルボードの繊維質層を単層でパーティクルボードとしたものである。本発明の単層パーティクルボードの構成は、上述した繊維質層と実質的に同じであるため、その詳細な説明を省略する。 The single-layer particle board of the present invention is obtained by forming the fiber layer of the single-layer particle board of the present invention described above into a single layer particle board. Since the configuration of the single-layer particle board of the present invention is substantially the same as that of the fibrous layer described above, detailed description thereof is omitted.
上述の繊維質層で説明したとおり、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップと、樹皮チップとを、上述の割合で含有することにより、軽量な樹皮チップが竹繊維チップの隙間を充填する構造となる。そのため、竹繊維チップ由来の強靭性、反発力、寸法安定性を有し、竹繊維チップのみを使用した場合と比較して軽量化できる。また、竹繊維と樹皮の異なった色彩や形状等の複合性により独特の意匠性を有する。そのため、本発明の単層パーティクルボードは、家具の芯材や下地用建材としてのみならず、人の目に触れる壁材や床材等の表面材として好適に使用できる。 As described in the above fiber layer, by containing bamboo fiber chips having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm and bark chips in the above-described ratio, the light bark chips are spaced between the bamboo fiber chips. It becomes the structure which fills. Therefore, it has toughness, repulsive force and dimensional stability derived from bamboo fiber chips, and can be reduced in weight compared to the case where only bamboo fiber chips are used. In addition, it has a unique design due to the combination of different colors and shapes of bamboo fiber and bark. Therefore, the single-layer particle board of the present invention can be suitably used not only as a core material for furniture and a building material for foundations, but also as a surface material such as a wall material or a floor material that can be touched by human eyes.
また、本発明の単層パーティクルボードは、標準規格（JIS A 5908)で規定する曲げ強度１８タイプ（縦横１８Ｎ/ｍｍ2以上）、１３タイプ、８タイプ、２４−１０タイプ（縦２４Ｎ/ｍｍ2以上、横１０Ｎ/ｍｍ2以上）、１７．５-１０．５タイプのいずれも製造することができる。 In addition, the single-layer particle board of the present invention has a bending strength of 18 types (vertical and horizontal 18N / mm 2 or more), 13 types, 8 types, and 24-10 types (longitudinal 24N / mm 2 ) defined by the standard (JIS A 5908). above, the transverse 10 N / mm 2 or higher), can be prepared either 17.5-10.5 type.
なお、本発明の単層パーティクルボード（繊維質層）は、複雑な製造方法を必要とせず、従来公知の単層パーティクルボードの製造方法と同様に方法で製造することができる。
また、処理費用が問題視されている廃材としての竹材や樹皮を有効利用できるので、上述した機能と共に、低コストで製造することができるという利点がある。
In addition, the single layer particle board (fibrous layer) of this invention does not require a complicated manufacturing method, and can be manufactured by the method similar to the manufacturing method of a conventionally well-known single layer particle board.
In addition, since bamboo materials and bark as waste materials for which processing costs are regarded as a problem can be effectively used, there is an advantage that they can be manufactured at a low cost together with the functions described above.
本発明の単層パーティクルボードの形状・寸法（厚み、幅、長さ）は、標準規格（JIS A 5908)により厚みが９ｍｍ〜２０ｍｍ、幅が９００〜１２１０ｍｍ、長さが１８２０〜２７３０ｍｍであるが、特定の形状・寸法にカスタマイズしてもよい。また、本発明の単層パーティクルボードを複数重ね合わせて使用することもできる。 The shape and dimensions (thickness, width, length) of the single-layer particle board of the present invention are 9 mm to 20 mm in thickness, 900 to 1210 mm in width, and 1820 to 2730 mm in length according to the standard (JIS A 5908). It may be customized to a specific shape / dimension. In addition, a plurality of single-layer particle boards of the present invention can be used in a stacked manner.
また、本発明の単層パーティクルボードは表面を研磨した研磨板であってもよい。上述のように樹皮チップが竹繊維チップの隙間を充填する構造であるのため、竹繊維チップのみを使用した場合と比較して、優れた表面平滑性を有する。 The single-layer particle board of the present invention may be a polishing plate whose surface is polished. Since the bark chip has a structure in which the gap between the bamboo fiber chips is filled as described above, the surface smoothness is excellent as compared with the case where only the bamboo fiber chips are used.
３．パーティクルボードの製造方法
本発明のパーティクルボードの製造方法について、繊維質層、粉末層を仮成形したのち、これらを重ねあわせて、加熱プレスすることより、三層パーティクルボードを製造する実施形態について説明する。なお、原材料（竹材、樹皮、接着性樹脂成分等）は上述と同様であり、ここでの説明は省略する。
3. Particle Board Manufacturing Method An embodiment of manufacturing a three-layer particle board by temporarily forming a fibrous layer and a powder layer, and then superposing and heating and pressing the particle board manufacturing method of the present invention will be described. To do. The raw materials (bamboo, bark, adhesive resin component, etc.) are the same as described above, and the description thereof is omitted here.
繊維質層に使用される竹繊維チップは、以下の方法で得ることができる。 The bamboo fiber chip used for the fibrous layer can be obtained by the following method.
まず、原材料である竹材を、公知の破砕装置を使用して破砕した後、破砕された竹材を公知の粉砕機によって所定の大きさまで粉砕して、竹繊維と竹由来の粉末を含む混合物を得る。次いで、粉砕された竹材混合物は、必要に応じて乾燥処理を行ったのちに、公知の粒度選別機により、竹繊維チップと、竹由来粉末に分離される。
原材料である竹材には表皮を除去した竹も使用できる。竹の表皮の除去は、研磨、又はプレーナーで削ることによって、行うことができる。
ここで、粒度選別機に使用するふるいの目開きを所定の大きさに選択することにより、繊維質層として目的とする大きさの竹繊維チップを得る。また、竹繊維チップと分離された竹由来粉末は別途回収され、粉末層の原料等として使用される。
First, the raw material bamboo is crushed using a known crushing apparatus, and then the crushed bamboo is pulverized to a predetermined size by a known pulverizer to obtain a mixture containing bamboo fiber and bamboo-derived powder. . Next, the pulverized bamboo mixture is subjected to a drying treatment as necessary, and then separated into bamboo fiber chips and bamboo-derived powder by a known particle size sorter.
Bamboo from which the skin has been removed can also be used as the raw material bamboo. The removal of the bamboo skin can be done by grinding or scraping with a planar.
Here, a bamboo fiber chip having a desired size as a fibrous layer is obtained by selecting a predetermined mesh size of the sieve used in the particle size sorter. The bamboo-derived powder separated from the bamboo fiber chip is separately collected and used as a raw material for the powder layer.
また、竹繊維チップの原料となる竹は、竹繊維間の組織結合を弱める処理を行ってもよい。竹繊維間の組織結合を弱める方法としては、煮沸加熱や乾留等の方法が挙げられる。なお、乾留とは、竹を高温かつ高圧水蒸気の存在下に蒸煮することをいう。竹材を乾留することにより、微捲縮を有する竹繊維が得られる。竹材の乾留処理は、１００℃以上の高温高圧の条件で行うものであり、温度１００〜２００℃、及び０．１〜１．６ＭＰａの加熱蒸気圧力の雰囲気で、５〜６０分間程度行うことが好ましい。 Moreover, you may perform the process which weakens the tissue coupling | bonding between bamboo fibers for the bamboo used as the raw material of a bamboo fiber chip | tip. Examples of methods for weakening the tissue bond between bamboo fibers include boiling heating and dry distillation. Incidentally, dry distillation refers to steaming bamboo in the presence of high temperature and high pressure steam. Bamboo fibers having slight crimps can be obtained by dry distillation of bamboo. Bamboo dry distillation is performed under conditions of high temperature and high pressure of 100 ° C. or higher, and may be performed for about 5 to 60 minutes in an atmosphere of a temperature of 100 to 200 ° C. and a heating steam pressure of 0.1 to 1.6 MPa. preferable.
繊維質層に使用される樹皮チップは、以下の方法で得ることができる。
原材料である樹皮を公知の粉砕機によって所定の大きさまで粉砕し、必要に応じて乾燥処理を行ったのちに、公知の粒度選別機により、所定の大きさの樹皮チップと、それより大きい分離物に分離される。
ここで、粒度選別機に使用するふるいの目開きを所定の大きさに選択することにより、繊維質層として目的とする大きさの樹皮チップを得る。繊維質層として樹皮チップを得るためには、対応する目明きのふるいを使用すればよい。粉末層として好適な０．２５〜０．８５ｍｍ（より好適には０．３〜０．６ｍｍ）の樹皮粉末を得るためには、目開き２０〜６０メッシュ（４０〜５０メッシュ）のふるいを使用すればよい。
また、目的の樹皮粉末より大きい分離物は、別途回収され、再度粉砕処理に供される。
The bark chip used for the fibrous layer can be obtained by the following method.
After the bark, which is a raw material, is pulverized to a predetermined size by a known crusher and dried as necessary, a bark chip of a predetermined size and a larger separated product are obtained by a known particle size sorter. Separated.
Here, the bark chip | tip of the objective magnitude | size is obtained as a fiber layer by selecting the opening of the sieve used for a particle size sorter to a predetermined magnitude | size. In order to obtain a bark chip as a fibrous layer, a corresponding screened sieve may be used. In order to obtain a bark powder of 0.25 to 0.85 mm (more preferably 0.3 to 0.6 mm) suitable as a powder layer, a sieve having an opening of 20 to 60 mesh (40 to 50 mesh) is used. do it.
Moreover, the separated substance larger than the target bark powder is separately collected and again subjected to pulverization.
まず、所定量の竹由来粉末、樹皮粉末（及び必要に応じて任意成分）を目的とする割合で公知の混合機に入れ、所定量の接着性樹脂成分（及び必要に応じて任意成分）と共に均一になるまで混合する。得られた混合物を用いて、所定の大きさの板状体を形成し、これを粉末層（仮成形）とする。 First, a predetermined amount of bamboo-derived powder and bark powder (and optional components as needed) are put into a known mixer at a desired ratio, together with a predetermined amount of adhesive resin component (and optional components as necessary) Mix until uniform. A plate-like body having a predetermined size is formed using the obtained mixture, and this is used as a powder layer (temporary molding).
竹繊維チップ及び樹皮チップを目的とする割合で公知の混合機に入れ、所定量の接着性樹脂成分（及び必要に応じて任意成分）と共に均一になるまで混合する。
得られた混合物を、粉末層（仮成形）の上に目的とする量を配置して、粉末層（仮成形）の上に繊維質層（仮成形）を形成する。
Bamboo fiber chips and bark chips are put in a known mixer at a desired ratio and mixed with a predetermined amount of adhesive resin component (and optional component as necessary) until uniform.
A desired amount of the obtained mixture is placed on the powder layer (temporary molding) to form a fibrous layer (temporary molding) on the powder layer (temporary molding).
さらに繊維質層（仮成形）の上に、接着性樹脂成分を添加した竹由来粉末、樹皮粉末（及び必要に応じて任意成分）の混合物を配置した後に、必要に応じて冷圧プレス等の非加熱プレスを行った後に、公知の加熱プレス機に入れて、上下方向から加熱しながらプレス（熱圧成形）することにより、三層構造のパーティクルボードが製造される。加熱プレスの方法は任意であり、必要に応じて連続プレスや多段プレスで行ってもよい。
加熱プレスの条件は、使用される構成成分の種類や混合割合等や、目的とするパーティクルボードの強度、重量等を考慮して適宜決定される。例えば、加熱温度は、１５０〜２５０℃程度、プレス圧は１〜１５Ｎ／ｍｍ2程度、プレス時間は目的とする厚さ１ｍｍあたり２０〜４０秒程度である。
Furthermore, after placing a mixture of bamboo-derived powder and bark powder (and optional ingredients as required) with an adhesive resin component on the fibrous layer (temporary molding), if necessary, such as cold-pressing After performing the non-heat press, a particle board having a three-layer structure is manufactured by placing in a known heat press machine and pressing (hot-pressure forming) while heating from above and below. The method of the heating press is arbitrary, and may be performed by a continuous press or a multistage press if necessary.
The conditions for the heating press are appropriately determined in consideration of the type and mixing ratio of the constituent components used, the strength, weight, etc. of the target particle board. For example, the heating temperature is about 150 to 250 ° C., the pressing pressure is about 1 to 15 N / mm 2 , and the pressing time is about 20 to 40 seconds per 1 mm thickness.
得られたパーティクルボードは、規格サイズに切断された後に養生し、サンダー研磨を行った表面を平滑化して、所望のパーティクルボードを完成させる。 The obtained particle board is cured after being cut to a standard size, and the surface subjected to sanding is smoothed to complete a desired particle board.
以上、三層パーティクルボードを例に、本発明の実施形態を説明したが、複層パーティクルボードの製造方法の好適な一形態を例示するものであり、本発明の複層パーティクルボードの製造方法がこれに限定されるわけではない。
例えば、上記実施形態では、仮成形の粉末層、繊維質層、粉末層を順次積み重ね、その後プレスを行っているが、それぞれ別々に製造した粉末層（板状成形体）と繊維質層（板状成形体）とを張り合わせ、加熱プレスして密着させて製造することも可能である。
また、単層構造のパーティクルボードの場合には、繊維質層（仮成形）のみを加熱プレスを行って製品化する。繊維質層（仮成形）に対して、上記三層パーティクルボードと同様の条件で加圧プレス処理し、必要に応じて切断、養生、表面研磨処理などを行えばよい。
As described above, the embodiment of the present invention has been described by taking the three-layer particle board as an example. However, the embodiment of the present invention exemplifies a preferred embodiment of the method for manufacturing the multilayer particle board, and the method for manufacturing the multilayer particle board of the present invention is described below. However, the present invention is not limited to this.
For example, in the above embodiment, the temporarily formed powder layer, the fiber layer, and the powder layer are sequentially stacked and then pressed, but the powder layer (plate-shaped formed body) and the fiber layer (plate) manufactured separately, respectively. It is also possible to manufacture by sticking together and heating and pressing them together.
In the case of a particle board having a single-layer structure, only the fibrous layer (temporary molding) is subjected to hot pressing to produce a product. The fibrous layer (temporary molding) may be subjected to pressure press treatment under the same conditions as the above three-layer particle board, and cutting, curing, surface polishing treatment, and the like may be performed as necessary.
また、今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。特に、今回開示された実施形態において、明示的に開示されていない事項、例えば、運転条件や操業条件、各種パラメータ、構成物の寸法、重量、体積などは、当業者が通常実施する範囲を逸脱するものではなく、通常の当業者であれば、容
易に想定することが可能な値を採用することができるものである。
In addition, it should be considered that the embodiments disclosed herein are illustrative and non-restrictive in every respect. In particular, in the embodiment disclosed this time, matters that are not explicitly disclosed, for example, operating conditions and operating conditions, various parameters, dimensions, weights, volumes, and the like of a component deviate from a range that a person skilled in the art normally performs. Instead, a value that can be easily assumed by a person skilled in the art can be adopted.
以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
「パーティクルボードの原材料」
（竹繊維チップ及び竹由来粉末）
所定量の竹材を、その表皮を除去した後に、破砕装置を使用して破砕した後、粉砕機を使用してより細かく粉砕して、竹繊維チップと竹由来粉末を含む混合物を得た。この混合物を粒度選別機において、所定のメッシュスクリーン（メッシュ径：１５ｍｍ）及びふるい（４０〜５０メッシュ）を使用して、長さ２〜５０ｍｍ、太さ１５ｍｍ未満の竹繊維チップと、粒径０．４２５〜０．６ｍｍの竹由来粉末を得た。竹由来粉末を顕微鏡観察したところ、粉末化した竹繊維と、竹繊維間に存在する粉末質（竹繊維間粉末質）が確認された。
"Raw material of particle board"
(Bamboo fiber chip and bamboo-derived powder)
After removing the skin of a predetermined amount of bamboo, it was crushed using a crushing device, and then finely pulverized using a pulverizer to obtain a mixture containing bamboo fiber chips and bamboo-derived powder. Using this mixture in a particle size sorter, using a predetermined mesh screen (mesh diameter: 15 mm) and sieve (40-50 mesh), bamboo fiber chips having a length of 2-50 mm and a thickness of less than 15 mm, and a particle size of 0 .425-0.6 mm bamboo-derived powder was obtained. When the bamboo-derived powder was observed with a microscope, powdered bamboo fiber and powder (bamboo fiber powder) existing between the bamboo fibers were confirmed.
（樹皮チップ及び樹皮粉末）
スギの樹皮を、粉砕機を使用してより細かく粉砕した後に、粒度選別機において所定のメッシュスクリーン（メッシュ径：１０〜２０ｍｍ）及びふるい（４０〜５０メッシュ）を使用して、目的とする樹皮チップと、粒径０．４２５〜０．６ｍｍの樹皮粉末を得た。
(Bark chips and bark powder)
After the bark of cedar is pulverized more finely using a pulverizer, the desired bark is obtained using a predetermined mesh screen (mesh diameter: 10 to 20 mm) and sieve (40 to 50 mesh) in a particle size sorter. A chip and bark powder having a particle size of 0.425 to 0.6 mm were obtained.
（接着性樹脂成分）
接着性樹脂として「Ｕタイプパーティクルボード用樹脂（プライセットＰＢ−１００）」を使用した。
(Adhesive resin component)
As the adhesive resin, “U type particle board resin (ply set PB-100)” was used.
１．複層パーティクルボード（三層構造）
「試験例１−１」（実施例）
大きさ２〜２０ｍｍの範囲の竹繊維チップ６０重量部と、大きさ２〜２０ｍｍの範囲の樹皮チップ４０重量部とを、混合機により均一になるまで混合し、竹繊維チップと樹皮チップとからなる試験例１−１の混合チップを得た。
粒径０．３〜０．６ｍｍの竹由来粉末６０重量部と、粒径０．３〜０．６ｍｍの樹皮粉末４０重量部とを、混合機により均一になるまで混合し、竹由来粉末と樹皮粉末とからなる試験例１−１の混合粉末を得た。
1. Multi-layer particle board (three-layer structure)
"Test Example 1-1" (Example)
60 parts by weight of bamboo fiber chips having a size in the range of 2 to 20 mm and 40 parts by weight of bark chips having a size in the range of 2 to 20 mm are mixed with a mixer until uniform, and the bamboo fiber chips and bark chips are mixed. A mixed chip of Test Example 1-1 was obtained.
60 parts by weight of bamboo-derived powder having a particle size of 0.3 to 0.6 mm and 40 parts by weight of bark powder having a particle size of 0.3 to 0.6 mm are mixed with a mixer until uniform, A mixed powder of Test Example 1-1 consisting of bark powder was obtained.
プレス後の設定厚みが１２ｍｍとして、試験例１−１の混合チップ７０重量部と試験例１−１の混合粉末３０重量部を準備した。
まず、試験例１−１の混合粉末１５重量部に対し、接着性樹脂（プライセットＰＢ−１００）」をスプレー含浸させた後に、表面を平坦に馴らして、粉末層を仮成形した。次いで、試験例１−１の混合チップ７０重量部に対し、接着性樹脂（プライセットＰＢ−１００）」を１５重量％となる量入れ、コンクリートミキサータイプの混合機で混合した。これを仮成形した粉末層の上に均一になるように配置し、表面を平坦に馴らして、繊維質層を仮成形した。次いで、試験例１−１の１５重量部に、接着性樹脂（プライセットＰＢ−１００）」をスプレー含浸させ、これを仮成形した繊維質層の上に均一になるように入れ、表面を平坦に馴らした後に、表１に示す条件で加熱プレスすることにより、繊維質層の両面に粉末層を有する試験例１−１の複層パーティクルボード（三層構造）を得た。
The set thickness after pressing was 12 mm, and 70 parts by weight of the mixed chip of Test Example 1-1 and 30 parts by weight of the mixed powder of Test Example 1-1 were prepared.
First, an adhesive resin (ply set PB-100) "was spray impregnated with respect to 15 parts by weight of the mixed powder of Test Example 1-1, and then the surface was acclimated flatly to temporarily form a powder layer. Next, an adhesive resin (ply set PB-100) "was added in an amount of 15% by weight to 70 parts by weight of the mixed chip of Test Example 1-1, and mixed with a concrete mixer type mixer. The fiber layer was temporarily formed by arranging it so as to be uniform on the temporarily formed powder layer and adjusting the surface to be flat. Next, 15 parts by weight of Test Example 1-1 was spray impregnated with an adhesive resin (ply set PB-100), and this was uniformly placed on the temporarily formed fibrous layer, and the surface was flattened. Then, by heating and pressing under the conditions shown in Table 1, the multilayer particle board (three-layer structure) of Test Example 1-1 having a powder layer on both surfaces of the fibrous layer was obtained.
「試験例１−２」（比較例）
試験例１−１における混合チップ及び「混合粉末に代えて、竹繊維チップ及び竹由来粉末のみを使用した以外は、試験例１−１と同様にして、試験例１−２の複層パーティクルボード（三層構造）を得た。
“Test Example 1-2” (Comparative Example)
Mixed chip in Test Example 1-1 and “Multilayer particle board of Test Example 1-2 in the same manner as Test Example 1-1 except that instead of the mixed powder, only bamboo fiber chip and bamboo-derived powder were used. (Three-layer structure) was obtained.
表１に試験例１−１、試験例１−２の複層パーティクルボード（三層構造）の製造条件、物性値をまとめて示す。なお、物性評価はJIS規格に準じた方法で行った。
ホルムアルデヒド（ＦＡ）放散量の評価について簡単に説明すると、所定の大きさの試験片（５ｃｍ×１５ｃｍ×９片）を切り出し、これを恒温恒湿器で温度２０℃、湿度６５％で３日間養生さえたのちに、デシケータ―法（２０℃）にてホルムアルデヒド（ＦＡ）放散量を測定した。
Table 1 summarizes the manufacturing conditions and physical property values of the multilayer particle board (three-layer structure) of Test Example 1-1 and Test Example 1-2. The physical properties were evaluated according to JIS standards.
Briefly describing the evaluation of formaldehyde (FA) emission, a test piece (5 cm × 15 cm × 9 pieces) of a predetermined size is cut out and cured for 3 days at a temperature and humidity of 20 ° C. and a humidity of 65%. After that, the amount of formaldehyde (FA) emitted was measured by a desiccator method (20 ° C.).
試験例１−１の複層パーティクルボードは、竹繊維チップ及び竹由来粉末からなる試験例１−２の複層パーティクルボードと比較して、低密度であるのにもかかわらず、遜色ない機械的強度を示し、かつ、ホルムアルデヒド（ＦＡ）放散量が１／３以下であった。 The multilayer particle board of Test Example 1-1 is inferior to the multilayer particle board of Test Example 1-2 consisting of bamboo fiber chips and bamboo-derived powder, although it has a low density and is mechanically comparable. It showed strength and the formaldehyde (FA) emission was 1/3 or less.
（破断面観察）
竹繊維チップと樹皮チップを使用した試験例１−１のパーティクルボードについて、繊維質層の破断面をデジタル顕微鏡で拡大観察（５０倍）したところ、竹繊維チップの隙間に樹皮チップが充填していることが確認された。
(Fracture surface observation)
For the particle board of Test Example 1-1 using bamboo fiber chips and bark chips, the fracture surface of the fiber layer was enlarged and observed with a digital microscope (50 times), and the bark chips were filled in the gaps between the bamboo fiber chips. It was confirmed that
２．単層パーティクルボード
混合装置に、表１に示す割合で、上記竹繊維チップ、樹皮チップ、接着性樹脂（プライセットＰＢ−１００）」を入れ、均一になるまで混合した後に、得られた混合物を、加熱プレス装置に入れ、加熱プレスすることにより、試験例２−１〜２−５の単層パーティクルボードを得た。
2. The above-mentioned bamboo fiber chip, bark chip, and adhesive resin (ply set PB-100) "are put into a single-layer particle board mixing device at the ratio shown in Table 1, and mixed until uniform, and then the resulting mixture is mixed. The monolayer particle board of Test Examples 2-1 to 2-5 was obtained by putting in a heat press apparatus and performing heat press.
表２に試験例２−１〜試験例２−５の単層パーティクルボードの製造条件、物性値をまとめて示す。なお、物性評価は複層パーティクルボードを同じである。なお、サンプルの関係上、試験例１−１は、ホルムアルデヒド（ＦＡ）放散量の評価は、試験片を５ｃｍ×１０ｃｍ×８片とした。 Table 2 summarizes the production conditions and physical property values of the single-layer particle boards of Test Example 2-1 to Test Example 2-5. The physical property evaluation is the same as that of the multilayer particle board. In addition, on the relationship between the samples, in Test Example 1-1, the evaluation of the amount of formaldehyde (FA) emission was 5 cm × 10 cm × 8 pieces.
（目視観察）
竹繊維チップと樹皮チップ（２０重量部以上）を使用した試験例２−３〜試験例２−５のパーティクルボードの表面は、竹繊維の白と、樹皮チップの茶褐色がまじりあった独特な色彩と模様であった。一方、竹繊維チップのみのパーティクルボード（試験例２−１）では白単色であった。また、樹皮チップの含有量１０重量部のパーティクルボード（試験例２−２）でも樹皮の色はあまり認められず平坦な色彩であった。
(Visual observation)
The surface of the particle board of Test Example 2-3 to Test Example 2-5 using bamboo fiber chips and bark chips (20 parts by weight or more) is a unique color with white bamboo fibers and brown color of bark chips. It was a pattern. On the other hand, in the particle board (Test Example 2-1) with only bamboo fiber chips, the color was white. Further, even with a particle board (Test Example 2-2) having a bark chip content of 10 parts by weight, the bark color was not recognized so much, and it was a flat color.
竹繊維チップのみからなる試験例２−１と比較して、樹皮チップを含む試験例ではＦＡ放散量が減少していることが分かる。特に試験例２−４（樹皮チップ４０重量部）の単層パーティクルボードでは、ＦＡ放散量が竹繊維チップのみからなる試験例２−１の１／４以下の０．１４ｍｇ/Ｌ以下であり、ＦＡ放散量の低減効果が大きいことがわかる。 It can be seen that the amount of FA emission is reduced in the test example including the bark chip as compared with Test Example 2-1 including only the bamboo fiber chip. In particular, in the single-layer particle board of Test Example 2-4 (40 parts by weight of bark chip), the amount of FA emission is 0.14 mg / L or less, which is 1/4 or less of Test Example 2-1 including only bamboo fiber chips, It can be seen that the effect of reducing the amount of FA emission is great.
本発明のパーティクルボードは、軽量であり、高強度で表面平滑性に優れると共に、竹繊維チップと樹皮粉砕物に起因する独特の意匠性を有するため、壁材や床材等の表面材として好適に使用することができる。また、処理費用が問題視されている廃材としての竹材や樹皮を有効利用できるので、上述した機能と共に、低コストで製造することができるため、産業的にも有望である。 The particle board of the present invention is lightweight, has high strength and excellent surface smoothness, and has a unique design attributed to bamboo fiber chips and bark pulverized material, so it is suitable as a surface material for wall materials, floor materials, etc. Can be used for Moreover, since bamboo materials and bark as waste materials in which processing costs are regarded as a problem can be effectively used, they can be manufactured at low cost together with the above-described functions, which is also promising industrially.
Claims (6)
当該繊維質層の片面または両面に、直接または中間層を介して形成された表面層と、を有することを特徴とする複層構造のパーティクルボード。 A bamboo fiber chip having a length of 2 to 50 mm and a thickness of less than 15 mm, a bark chip, and an adhesive resin component, and the ratio of the bamboo fiber chip to 100 parts by weight of the total of the bamboo fiber chip and the bark chip is A fibrous layer of 20 to 100 parts by weight;
A particle board having a multilayer structure, comprising a surface layer formed directly or via an intermediate layer on one or both surfaces of the fibrous layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016037855A JP6663750B2 (en) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | Particle board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016037855A JP6663750B2 (en) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | Particle board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017154300A true JP2017154300A (en) | 2017-09-07 |
| JP6663750B2 JP6663750B2 (en) | 2020-03-13 |
Family
ID=59807747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016037855A Active JP6663750B2 (en) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | Particle board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6663750B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018118295A1 (en) | 2017-08-09 | 2019-02-14 | Futaba Corporation | Touch panel switch device |
| CN113601662A (en) * | 2021-08-17 | 2021-11-05 | 山东鹤洋木业有限公司 | High-gloss particle type shaving board and preparation method thereof |
| CN115091565A (en) * | 2022-07-15 | 2022-09-23 | 浙江农林大学 | Method for preparing large shaving board by using moldy waste raw bamboo |
| CN115431375A (en) * | 2022-08-09 | 2022-12-06 | 福建省永安林业(集团)股份有限公司 | bamboo-Chinese fir composite oriented structure shaving board and manufacturing method thereof |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06293008A (en) * | 1992-12-22 | 1994-10-21 | Fuyo Kogyo Kk | Manufacture of particle board made of bamboo |
| JPH10138210A (en) * | 1996-11-12 | 1998-05-26 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Residential interior material |
| JP2002079506A (en) * | 2000-09-06 | 2002-03-19 | Shinakimoku Kogyo Kk | Fire retardant bark board |
| JP3099127U (en) * | 2003-07-09 | 2004-03-25 | 内藤 洋志 | Bamboo chip manufacturing equipment |
| JP2005238806A (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Ehime Prefecture | Bark board |
| US20070122616A1 (en) * | 2005-11-30 | 2007-05-31 | Lawson Eric N | Panel containing bamboo and cedar |
| JP2011093125A (en) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Long-fiber board and long-fiber composite board |
| JP2014008617A (en) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Okura Ind Co Ltd | Particle board |
| JP2015157456A (en) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 大倉工業株式会社 | particle board |
-
2016
- 2016-02-29 JP JP2016037855A patent/JP6663750B2/en active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06293008A (en) * | 1992-12-22 | 1994-10-21 | Fuyo Kogyo Kk | Manufacture of particle board made of bamboo |
| JPH10138210A (en) * | 1996-11-12 | 1998-05-26 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Residential interior material |
| JP2002079506A (en) * | 2000-09-06 | 2002-03-19 | Shinakimoku Kogyo Kk | Fire retardant bark board |
| JP3099127U (en) * | 2003-07-09 | 2004-03-25 | 内藤 洋志 | Bamboo chip manufacturing equipment |
| JP2005238806A (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-08 | Ehime Prefecture | Bark board |
| US20070122616A1 (en) * | 2005-11-30 | 2007-05-31 | Lawson Eric N | Panel containing bamboo and cedar |
| JP2011093125A (en) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Long-fiber board and long-fiber composite board |
| JP2014008617A (en) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Okura Ind Co Ltd | Particle board |
| JP2015157456A (en) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 大倉工業株式会社 | particle board |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018118295A1 (en) | 2017-08-09 | 2019-02-14 | Futaba Corporation | Touch panel switch device |
| CN113601662A (en) * | 2021-08-17 | 2021-11-05 | 山东鹤洋木业有限公司 | High-gloss particle type shaving board and preparation method thereof |
| CN115091565A (en) * | 2022-07-15 | 2022-09-23 | 浙江农林大学 | Method for preparing large shaving board by using moldy waste raw bamboo |
| CN115091565B (en) * | 2022-07-15 | 2023-09-01 | 浙江农林大学 | Method for preparing large-piece shaving board by using mildewed and abandoned bamboo |
| CN115431375A (en) * | 2022-08-09 | 2022-12-06 | 福建省永安林业(集团)股份有限公司 | bamboo-Chinese fir composite oriented structure shaving board and manufacturing method thereof |
| CN115431375B (en) * | 2022-08-09 | 2024-03-01 | 福建省永安林业(集团)股份有限公司 | Bamboo-fir composite oriented structure shaving board and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6663750B2 (en) | 2020-03-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6171059B2 (en) | Soybean adhesive and composites produced from the adhesive | |
| JPH1058411A (en) | Composite laminated material and its manufacture | |
| JP6663750B2 (en) | Particle board | |
| JP6407630B2 (en) | Method for manufacturing non-combustible laminated board | |
| EP0649368A1 (en) | Particle board and use thereof. | |
| WO2007031166A1 (en) | Light-weight multilayer engineered wood board | |
| WO2010119431A2 (en) | Board material, methods for manufacturing board material and panel which contains such board material. | |
| JP2008525244A (en) | Wood composite material including paulownia | |
| JP4860466B2 (en) | Particle board manufacturing method | |
| KR101243489B1 (en) | Structure of composite core for wood flooring | |
| JP2009066790A (en) | Wood board | |
| NL2015667B1 (en) | A process for preparing a wood chip board. | |
| JP2008173809A (en) | Manufacturing method for woody composite building panel and woody composite building panel | |
| WO2019117799A1 (en) | Hybrid resin particle-board | |
| WO2024018519A1 (en) | Layered material, and production method and application thereof | |
| JP7174185B1 (en) | wooden board | |
| WO2023210486A1 (en) | Wooden board | |
| KR101761534B1 (en) | A method for producing a straw or rice straw board having improved smoothness and a method for producing the straw or rice straw board | |
| JP7064630B1 (en) | Wood laminated board | |
| JP2023084179A (en) | wooden board | |
| JP2009241356A (en) | Nonflammable board and method of manufacturing the same | |
| EP2524782A1 (en) | Low density multilayer chipboard panel and process for making said panel | |
| JP2008173808A (en) | Manufacturing method for long composite particle board and long composite particle board | |
| JP3459684B2 (en) | Method for manufacturing molded board from flocculent fiber | |
| JP2022161595A (en) | Manufacturing method of woody board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181120 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20181120 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20181120 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190717 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190730 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190930 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200121 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200217 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6663750 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |