JP2017152441A - Circuit structure - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit structure having excellent heat dissipation and capable of easily securing electric insulation with a heat dissipator and a bus bar.SOLUTION: A circuit structure 1 comprises a circuit board 2, a bus bar 3, a heat-conductive sheet 4, a heat dissipator 5, a screw 6, and a support member 7. The bus bar 3 is laminated on the circuit board 2. The heat-conductive sheet 4 is composed of an insulator, and laminated on the bus bar 3. The heat dissipator 5 is laminated on the heat-conductive sheet 4. The screw 6 penetrates the circuit board 2, the bus bar 3, and the heat-conductive sheet 4, and these and the heat dissipator 5 are fastened by the screw 6. The support member 7 is composed of an insulator harder than the heat-conductive sheet 4, and arranged between a head 61 of the screw 6 and the heat dissipator 5. The support member 7 supports at least one of the circuit board 2 and the bus bar 3.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、回路構成体に関する。   The present invention relates to a circuit structure.

インバータやコンバータ等の電力回路を構成する回路構成体は、例えば、車載電源から各種電装品へ電力を分配するための電気接続箱に組み込まれている。回路構成体は、回路基板と、回路基板に積層された複数のバスバーとを有している（特許文献１）。回路基板及びバスバーには、電力回路を構成するための電子部品が実装される。   A circuit structure constituting a power circuit such as an inverter or a converter is incorporated in, for example, an electrical connection box for distributing power from an in-vehicle power source to various electrical components. The circuit structure includes a circuit board and a plurality of bus bars stacked on the circuit board (Patent Document 1). Electronic components for configuring a power circuit are mounted on the circuit board and the bus bar.

回路構成体におけるバスバー側の面には、電子部品から発生した熱を効率良く排熱し、回路全体の温度を一定以下に保って回路構成体の動作を保証することを目的として、放熱体が取り付けられることが多い。放熱体は、通常、ネジにより回路基板に締結されている。また、放熱体とバスバーとの間には、熱伝導接着剤や熱伝導シート、熱伝導グリース等の熱伝導部材が介在している。   A heat radiator is attached to the bus bar side surface of the circuit structure for the purpose of efficiently exhausting the heat generated from the electronic components and ensuring the operation of the circuit structure by keeping the temperature of the entire circuit below a certain level. It is often done. The radiator is usually fastened to the circuit board with screws. Further, a heat conductive member such as a heat conductive adhesive, a heat conductive sheet, or a heat conductive grease is interposed between the radiator and the bus bar.

特開２００５−１５１６２４号公報JP 2005-151624 A

放熱体とバスバーとの間に熱伝導シートを介在させる場合、絶縁性が高い熱伝導シートを用いることにより、放熱体とバスバーとを電気的に絶縁することができる。また、この場合には、放熱性を向上させる観点から、ネジを強く締め付けて熱伝導シートの全面に十分な圧力を加えることが望ましい。   When a heat conductive sheet is interposed between the heat radiator and the bus bar, the heat radiator and the bus bar can be electrically insulated by using a heat conductive sheet having high insulation. In this case, it is desirable to apply a sufficient pressure to the entire surface of the heat conductive sheet by tightening the screws strongly from the viewpoint of improving heat dissipation.

しかし、ネジの締め付けを強くすると、ネジの周辺においてバスバーが熱伝導シートに強く押し付けられ、バスバーの端縁が熱伝導シートに食い込むおそれがある。また、熱伝導シートに加わる圧力が過度に大きい場合には、熱伝導シートが破断し、放熱体とバスバーとの絶縁が保たれなくなるおそれがある。   However, if the tightening of the screw is strengthened, the bus bar is strongly pressed against the heat conductive sheet around the screw, and the edge of the bus bar may bite into the heat conductive sheet. Moreover, when the pressure added to a heat conductive sheet is too large, there exists a possibility that a heat conductive sheet may fracture | rupture and it may become impossible to maintain insulation with a heat radiator and a bus-bar.

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、放熱体とバスバーとの電気的な絶縁を容易に確保することができ、優れた放熱性を有する回路構成体を提供しようとするものである。   The present invention has been made in view of such a background, and is intended to provide a circuit structure that can easily ensure electrical insulation between a heat radiator and a bus bar and has excellent heat dissipation. is there.

本発明の一態様は、回路基板と、
該回路基板に積層されたバスバーと、
絶縁体から構成され、上記バスバーに積層された熱伝導シートと、
該熱伝導シートに積層された放熱体と、
上記回路基板、上記バスバー及び上記熱伝導シートを貫通し、これらと上記放熱体とを締結するネジと、
上記熱伝導シートよりも硬い絶縁体から構成されるとともに、上記ネジの頭部と上記放熱体との間に配置され、上記回路基板及び上記バスバーの少なくとも一方を支持する支持部材とを有している、回路構成体にある。 One embodiment of the present invention includes a circuit board;
A bus bar stacked on the circuit board;
A heat conductive sheet composed of an insulator and stacked on the bus bar;
A heat radiator laminated on the heat conductive sheet;
A screw that penetrates the circuit board, the bus bar and the heat conductive sheet, and fastens them to the radiator;
It is made of an insulator harder than the heat conductive sheet, and is disposed between the screw head and the heat radiator, and has a support member that supports at least one of the circuit board and the bus bar. It is in the circuit structure.

上記回路構成体は、上記熱伝導シートよりも硬い絶縁体から構成され、上記ネジの頭部と上記放熱体との間に配置された支持部材を有している。また、上記支持部材は、上記回路基板及び上記バスバーの少なくとも一方を支持可能に構成されている。そのため、上記支持部材は、上記ネジを締め付けた際に上記熱伝導シートに加わる圧力を軽減し、上記熱伝導シートへの上記バスバーの食い込みを抑制することができる。その結果、上記ネジの周辺における上記熱伝導シートの破断を抑制することができ、ひいては上記放熱体と上記バスバーとの電気的な絶縁を容易に確保することができる。   The circuit component is made of an insulator harder than the heat conductive sheet, and has a support member disposed between the head of the screw and the radiator. The support member is configured to be able to support at least one of the circuit board and the bus bar. Therefore, the support member can reduce the pressure applied to the heat conductive sheet when the screw is tightened, and suppress the biting of the bus bar into the heat conductive sheet. As a result, it is possible to suppress breakage of the heat conductive sheet around the screw, and as a result, it is possible to easily ensure electrical insulation between the heat radiator and the bus bar.

また、上記支持部材の存在により、上記熱伝導シートの破断を回避しつつ上記熱伝導シートの全面に十分な圧力を加えることができる。その結果、上記熱伝導シートを上記バスバーと上記放熱体との両方に密着させ、上記回路構成体の放熱性を高くすることができる。   Further, due to the presence of the support member, a sufficient pressure can be applied to the entire surface of the heat conductive sheet while avoiding breakage of the heat conductive sheet. As a result, the heat conductive sheet can be brought into close contact with both the bus bar and the heat dissipating body, and the heat dissipating property of the circuit structure can be increased.

以上のように、上記回路構成体は、放熱体とバスバーとの電気的な絶縁を容易に確保することができるとともに、優れた放熱性を有している。   As described above, the circuit configuration body can easily ensure electrical insulation between the heat radiating body and the bus bar, and has excellent heat radiating properties.

実施例１における、回路構成体の要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of the circuit structure in Example 1. FIG. 図１の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1. 実施例１における、回路構成体のネジ近傍を示す一部断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing the vicinity of a screw of a circuit configuration body in Example 1. 実施例２における、熱伝導シートに埋設された支持部材を有する回路構成体の一部断面図である。In Example 2, it is a partial cross section figure of the circuit structure which has the supporting member embed | buried under the heat conductive sheet. 実施例３における、金属製のネジにより放熱体を締結している回路構成体の一部断面図である。In Example 3, it is a partial cross section figure of the circuit structure body which has fastened the heat sink with the metal screws. 実施例４における、位置決め凸部を備えた支持部材を有する回路構成体の一部断面図である。In Example 4, it is a partial cross section figure of the circuit structure which has a supporting member provided with the positioning convex part. 実施例５における、支持部材により回路基板が支持されている回路構成体の一部断面図である。In Example 5, it is a partial cross section figure of the circuit structure body by which the circuit board is supported by the supporting member.

上記回路構成体において、熱伝導シートとしては、バスバーや放熱体の表面凹凸に追従し易く、高い熱伝導性を有する絶縁体を用いることが好ましい。このような熱伝導シートを用いることにより、回路構成体の放熱性をより高めることができる。熱伝導シートとしては、例えば、シリコーン、アクリル、熱可塑性エラストマー、オレフィン等からなるシートを用いることができる。   In the above circuit structure, it is preferable to use an insulator having a high thermal conductivity that easily follows the surface irregularities of the bus bar and the radiator as the heat conductive sheet. By using such a heat conductive sheet, the heat dissipation of the circuit structure can be further improved. As the heat conductive sheet, for example, a sheet made of silicone, acrylic, thermoplastic elastomer, olefin, or the like can be used.

また、熱伝導シートの厚みが過度に薄い場合には、ネジの締め付けの際に熱伝導シートが破断し易くなるおそれがある。熱伝導シートの厚みを０．１ｍｍ以上とすることにより、かかる問題をより容易に回避することができる。   Moreover, when the thickness of a heat conductive sheet is too thin, there exists a possibility that a heat conductive sheet may be easy to fracture | rupture in the case of a screw | tightening. Such a problem can be avoided more easily by setting the thickness of the heat conductive sheet to 0.1 mm or more.

一方、熱伝導シートの厚みが過度に厚い場合には、熱伝導シートの熱抵抗により、かえって放熱性の低下を招くおそれがある。熱伝導シートの厚みを２．０ｍｍ以下とすることにより、かかる問題をより容易に回避することができる。同様の観点から、熱伝導シートの厚みを０．５ｍｍ以下とすることがより好ましい。   On the other hand, when the thickness of the heat conductive sheet is excessively large, the heat resistance of the heat conductive sheet may cause a decrease in heat dissipation. Such a problem can be more easily avoided by setting the thickness of the heat conductive sheet to 2.0 mm or less. From the same viewpoint, the thickness of the heat conductive sheet is more preferably 0.5 mm or less.

ネジは、金属などの導体から構成されていてもよく、樹脂などの絶縁体から構成されていてもよい。部品コストの低減の観点からは、より安価な金属ネジを使用することが好ましい。一方、絶縁体からなるネジを用いる場合には、ネジを介してバスバーと放熱体との間に電流が流れるおそれがない。そのため、回路構成体の設計の自由度をより高くすることができる。   The screw may be made of a conductor such as metal or may be made of an insulator such as resin. From the viewpoint of reducing the component cost, it is preferable to use a cheaper metal screw. On the other hand, when a screw made of an insulator is used, there is no possibility that an electric current flows between the bus bar and the heat radiator through the screw. Therefore, the degree of freedom in designing the circuit structure can be further increased.

支持部材は、熱伝導シートよりも硬い絶縁体から構成されている。支持部材としては、例えば、プラスチック成形体やプラスチックフィルム、セラミックス成形体などを用いることができる。プラスチック成形体やプラスチックフィルムは、具体的には、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルファイド、ポリイミド及びフッ素樹脂等から構成されていてもよい。   The support member is made of an insulator that is harder than the heat conductive sheet. As the support member, for example, a plastic molded body, a plastic film, a ceramic molded body, or the like can be used. Specifically, the plastic molded body and the plastic film may be made of polypropylene, polybutylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyimide, fluororesin, or the like.

支持部材は、エンジニアリングプラスチックまたはスーパーエンジニアリングプラスチックから構成されていることが好ましい。これらのプラスチックからなる支持部材は、高い耐熱性を有するとともに、ネジの締め付けの際に割れや欠けが起こりにくい。そのため、熱伝導シートに加わる圧力を緩和する効果をより長期間に亘って維持することができる。   The support member is preferably made of engineering plastic or super engineering plastic. Support members made of these plastics have high heat resistance and are not easily cracked or chipped when screws are tightened. Therefore, the effect of relieving the pressure applied to the heat conductive sheet can be maintained over a longer period.

支持部材は、回路基板及びバスバーの少なくとも一方を支持可能に構成されている。例えば、支持部材は、上記バスバーにおける上記放熱体側の板面に当接するバスバー支持部を有していてもよい。バスバー支持部は、上記特定の板面に当接してバスバーを支持することにより、熱伝導シートに加わる圧力を軽減することができる。その結果、熱伝導シートの破断をより効果的に抑制することができる。   The support member is configured to support at least one of the circuit board and the bus bar. For example, the support member may include a bus bar support portion that abuts against a plate surface of the bus bar on the radiator side. A bus bar support part can reduce the pressure added to a heat conductive sheet by contact | abutting to the said specific board surface and supporting a bus bar. As a result, breakage of the heat conductive sheet can be more effectively suppressed.

バスバー支持部は、上記特定の板面の端縁に当接していることがより好ましい。この場合、熱伝導シートが上記特定の板面の端縁から保護されるため、熱伝導シートへのバスバーの食い込みをより効果的に抑制することができる。そのため、熱伝導シートの破断をより効果的に抑制することができる。   It is more preferable that the bus bar support portion is in contact with the edge of the specific plate surface. In this case, since the heat conductive sheet is protected from the edge of the specific plate surface, the biting of the bus bar into the heat conductive sheet can be more effectively suppressed. Therefore, the breakage of the heat conductive sheet can be more effectively suppressed.

上記バスバー支持部は、上記板面に面接触していてもよい。この場合には、バスバー支持部は、ネジの締め付けにより熱伝導シートに加わる圧力をより軽減することができる。その結果、熱伝導シートの破断をより効果的に抑制することができる。   The bus bar support portion may be in surface contact with the plate surface. In this case, the bus bar support portion can further reduce the pressure applied to the heat conductive sheet by tightening the screws. As a result, breakage of the heat conductive sheet can be more effectively suppressed.

上記バスバー支持部は、上記放熱体に当接する放熱体当接部を有していてもよい。この場合、バスバー支持部がバスバーと放熱体との間に介在しているため、バスバーと放熱体との過度の接近を妨げることができる。その結果、熱伝導シートの破断をより効果的に抑制することができる。   The said bus-bar support part may have a heat sink contact part which contact | abuts to the said heat sink. In this case, since the bus bar support portion is interposed between the bus bar and the heat radiating body, excessive access between the bus bar and the heat radiating body can be prevented. As a result, breakage of the heat conductive sheet can be more effectively suppressed.

上記支持部材は、上記特定の板面よりも上記回路基板側に突出する位置決め凸部を有していてもよい。この場合には、回路構成体を組み立てる作業において、位置決め凸部が上記特定の板面よりも回路基板側に突出するようにして支持部材を配置することにより、支持部材の位置を容易に決定することができる。その結果、回路構成体の組立作業における作業性をより向上させることができる。   The support member may have a positioning protrusion that protrudes further toward the circuit board than the specific plate surface. In this case, in the operation of assembling the circuit component, the position of the support member is easily determined by arranging the support member so that the positioning convex portion protrudes toward the circuit board side from the specific plate surface. be able to. As a result, the workability in the assembly work of the circuit structure can be further improved.

上記位置決め凸部は、上記ネジの軸部と上記バスバーとの間に配置され、上記回路基板における上記放熱体側の板面に当接していてもよい。この場合には、上記位置決め凸部によりネジとバスバーとの絶縁が担保されるため、絶縁性のネジを用いる場合と同等の設計の自由度を確保しつつ導体からなるネジを用いることができる。   The positioning convex portion may be disposed between the screw shaft and the bus bar, and may be in contact with a plate surface of the circuit board on the radiator side. In this case, since the insulation between the screw and the bus bar is secured by the positioning convex portion, a screw made of a conductor can be used while ensuring the same degree of design freedom as when using an insulating screw.

さらに、この場合には、バスバー支持部においてバスバーを支持するとともに、位置決め凸部において回路基板を支持することができる。そのため、熱伝導シートに過剰な圧力が加わることをより容易に回避することができる。その結果、熱伝導シートの破断をより効果的に抑制することができる。   Further, in this case, the bus bar can be supported by the bus bar support portion, and the circuit board can be supported by the positioning convex portion. Therefore, it is possible to more easily avoid applying excessive pressure to the heat conductive sheet. As a result, breakage of the heat conductive sheet can be more effectively suppressed.

また、上記支持部材は、上記回路基板における上記放熱体側の板面に当接する基板支持部と、上記放熱体に当接する放熱体当接部とを有していてもよい。このように構成された支持部材は、回路基板を支持することにより、回路基板と放熱体との過度の接近を妨げることができる。これにより、熱伝導シートに過剰な圧力が加わることをより容易に回避することができる。その結果、熱伝導シートの破断をより効果的に抑制することができる。   The support member may include a substrate support portion that contacts the plate surface of the circuit board on the heat dissipation body side, and a heat dissipation member contact portion that contacts the heat dissipation body. The support member configured as described above can prevent excessive proximity between the circuit board and the heat radiating body by supporting the circuit board. Thereby, it can avoid more easily that an excessive pressure is added to a heat conductive sheet. As a result, breakage of the heat conductive sheet can be more effectively suppressed.

（実施例１）
上記回路構成体の実施例を、図を用いて説明する。図１〜図３に示すように、回路構成体１は、回路基板２と、バスバー３と、熱伝導シート４と、放熱体５と、ネジ６と、支持部材７とを有している。バスバー３は、回路基板２に積層されている。図２及び図３に示すように、熱伝導シート４は、絶縁体から構成され、バスバー３に積層されている。放熱体５は、熱伝導シート４に積層されている。ネジ６は、回路基板２、バスバー３及び熱伝導シート４を貫通しており、これらと放熱体５とがネジ６により締結されている。支持部材７は、熱伝導シート４よりも硬い絶縁体から構成され、図３に示すようにネジ６の頭部６１と放熱体５との間に配置されている。そして、支持部材７は、回路基板２及びバスバー３の少なくとも一方を支持している。 Example 1
An example of the circuit structure will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 to 3, the circuit structure 1 includes a circuit board 2, a bus bar 3, a heat conductive sheet 4, a heat radiator 5, a screw 6, and a support member 7. The bus bar 3 is stacked on the circuit board 2. As shown in FIGS. 2 and 3, the heat conductive sheet 4 is made of an insulator and is stacked on the bus bar 3. The radiator 5 is laminated on the heat conductive sheet 4. The screw 6 penetrates the circuit board 2, the bus bar 3, and the heat conductive sheet 4, and these and the radiator 5 are fastened by the screw 6. The support member 7 is made of an insulator harder than the heat conductive sheet 4 and is disposed between the head 61 of the screw 6 and the radiator 5 as shown in FIG. The support member 7 supports at least one of the circuit board 2 and the bus bar 3.

図２に示すように、回路基板２は、ネジ６の軸部６２が挿通されるネジ挿通孔２１と、電子部品１１が配置される開口部２２とを有している。開口部２２は、バスバー３上に配置されており、開口部２２内に電子部品１１自体、あるいは電子部品１１の端子を配置し、はんだ付けにより電子部品１１をバスバー３に実装できるように構成されている。   As illustrated in FIG. 2, the circuit board 2 includes a screw insertion hole 21 through which the shaft portion 62 of the screw 6 is inserted, and an opening 22 in which the electronic component 11 is disposed. The opening 22 is arranged on the bus bar 3, and the electronic component 11 itself or a terminal of the electronic component 11 is arranged in the opening 22 so that the electronic component 11 can be mounted on the bus bar 3 by soldering. ing.

開口部２２を通じてバスバー３に実装される電子部品１１としては、例えば、機械式リレースイッチや半導体スイッチング素子等のスイッチング素子がある。また、図には示さないが、回路基板２上には、バスバー３にはんだ付けされる電子部品１１の他に、例えば、抵抗、インダクタ、キャパシタ及びダイオード等の電子部品が実装されている。これらの電子部品１１は、回路基板２及びバスバー３とともに、電力回路を構成している。   Examples of the electronic component 11 mounted on the bus bar 3 through the opening 22 include a switching element such as a mechanical relay switch or a semiconductor switching element. Although not shown in the drawing, on the circuit board 2, in addition to the electronic components 11 soldered to the bus bar 3, electronic components such as resistors, inductors, capacitors, and diodes are mounted. These electronic components 11 together with the circuit board 2 and the bus bar 3 constitute a power circuit.

バスバー３は、接着シート（図示略）を介して回路基板２に接着されている。また、図２及び図３に示すように、バスバー３は、回路基板２のネジ挿通孔２１に対応する位置に、ネジ６の軸部６２が挿通されるネジ挿通孔３１を有している。図３に示すように、本例のネジ挿通孔３１は、回路基板２のネジ挿通孔２１と同一の内径を有している。バスバー３としては、例えば、打ち抜き加工や曲げ加工等により、所望の形状に成形された銅板やスズめっき銅板等を使用することができる。   The bus bar 3 is bonded to the circuit board 2 via an adhesive sheet (not shown). As shown in FIGS. 2 and 3, the bus bar 3 has a screw insertion hole 31 through which the shaft portion 62 of the screw 6 is inserted at a position corresponding to the screw insertion hole 21 of the circuit board 2. As shown in FIG. 3, the screw insertion hole 31 of this example has the same inner diameter as the screw insertion hole 21 of the circuit board 2. As the bus bar 3, for example, a copper plate or a tin-plated copper plate formed into a desired shape by punching or bending can be used.

本例の熱伝導シート４は、厚さ１ｍｍのシリコーンゴムから構成されている。また、図２及び図３に示すように、熱伝導シート４は、バスバー３のネジ挿通孔３１に対応する位置に、支持部材７が配置される貫通孔４１を有している。図３に示すように、貫通孔４１の内径は、バスバー３のネジ挿通孔３１よりも大きい。   The heat conductive sheet 4 of this example is made of silicone rubber having a thickness of 1 mm. As shown in FIGS. 2 and 3, the heat conductive sheet 4 has a through hole 41 in which the support member 7 is disposed at a position corresponding to the screw insertion hole 31 of the bus bar 3. As shown in FIG. 3, the inner diameter of the through hole 41 is larger than the screw insertion hole 31 of the bus bar 3.

図２及び図３に示すように、支持部材７は、貫通孔４１の内側に配置されている。本例の支持部材７は、図２に示すように略円板状を呈しており、図３に示すようにバスバー３と放熱体５との間に介在している。なお、本例の支持部材７は、熱伝導シート４と略同一の厚みを有している。   As shown in FIGS. 2 and 3, the support member 7 is disposed inside the through hole 41. The support member 7 of the present example has a substantially disk shape as shown in FIG. 2 and is interposed between the bus bar 3 and the radiator 5 as shown in FIG. Note that the support member 7 of this example has substantially the same thickness as the heat conductive sheet 4.

支持部材７の中心には、ネジ６の軸部６２が挿通されるネジ挿通孔７１が形成されている。図３に示すように、支持部材７の外径は、バスバー３のネジ挿通孔３１よりも大きい。また、支持部材７の内径、即ちネジ挿通孔７１の内径は、ネジ挿通孔３１よりも小さい。   A screw insertion hole 71 through which the shaft portion 62 of the screw 6 is inserted is formed at the center of the support member 7. As shown in FIG. 3, the outer diameter of the support member 7 is larger than the screw insertion hole 31 of the bus bar 3. Further, the inner diameter of the support member 7, that is, the inner diameter of the screw insertion hole 71 is smaller than that of the screw insertion hole 31.

本例の支持部材７は、バスバー３における放熱体５側の板面３２に当接するバスバー支持部７２を有している。バスバー支持部７２は、バスバー３の板面３２と面接触している。また、バスバー支持部７２は、バスバー３の板面３２の端縁３２１に当接している。   The support member 7 of this example has a bus bar support portion 72 that abuts on the plate surface 32 of the bus bar 3 on the heat dissipating body 5 side. The bus bar support portion 72 is in surface contact with the plate surface 32 of the bus bar 3. The bus bar support 72 is in contact with the edge 321 of the plate surface 32 of the bus bar 3.

また、バスバー支持部７２は、放熱体５に当接する放熱体当接部７３を有している。放熱体当接部７３は、放熱体５と面接触している。   In addition, the bus bar support portion 72 has a heat radiator contact portion 73 that contacts the heat radiator 5. The radiator contact portion 73 is in surface contact with the radiator 5.

図２及び図３に示すように、放熱体５は、回路基板２のネジ挿通孔２１、バスバー３のネジ挿通孔３１及び支持部材７のネジ挿通孔７１に挿通されたネジ６により、回路基板２、バスバー３、熱伝導シート４及び支持部材７に締結されている。なお、図１及び図２に示すように、本例の放熱体５は、平板部５１と、平板部５１から立設された多数のフィンプレート５２とを有しており、アルミニウムから構成されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the heat dissipating body 5 includes a circuit board 2 by screws 6 inserted into the screw insertion holes 21 of the circuit board 2, the screw insertion holes 31 of the bus bar 3, and the screw insertion holes 71 of the support member 7. 2, the bus bar 3, the heat conductive sheet 4, and the support member 7. As shown in FIGS. 1 and 2, the radiator 5 of this example includes a flat plate portion 51 and a large number of fin plates 52 erected from the flat plate portion 51, and is made of aluminum. Yes.

放熱体５を締結するネジ６は、絶縁体である樹脂より構成されている。   The screw 6 for fastening the heat radiating body 5 is made of a resin that is an insulator.

本例の回路構成体１の作用効果を以下に説明する。本例の支持部材７は、バスバー３における放熱体５側の板面３２に当接するバスバー支持部７２を有している。バスバー支持部７２は、バスバー３を支持することにより、ネジ６を締め付けた際に熱伝導シート４に加わる圧力を軽減し、熱伝導シート４へのバスバー３の食い込みを抑制することができる。その結果、ネジ６の周辺における熱伝導シート４の破断を抑制することができ、ひいては放熱体５とバスバー３との電気的な絶縁を容易に確保することができる。   The effects of the circuit structure 1 of this example will be described below. The support member 7 of this example has a bus bar support portion 72 that abuts on the plate surface 32 of the bus bar 3 on the heat dissipating body 5 side. By supporting the bus bar 3, the bus bar support portion 72 can reduce the pressure applied to the heat conductive sheet 4 when the screw 6 is tightened, and can suppress the biting of the bus bar 3 into the heat conductive sheet 4. As a result, breakage of the heat conductive sheet 4 around the screw 6 can be suppressed, and as a result, electrical insulation between the radiator 5 and the bus bar 3 can be easily ensured.

また、支持部材７の存在により、熱伝導シート４の破断を回避しつつ熱伝導シート４の全面に十分な圧力を加えることができる。その結果、熱伝導シート４をバスバー３と放熱体５との両方に密着させ、回路構成体１の放熱性を高くすることができる。   Further, due to the presence of the support member 7, a sufficient pressure can be applied to the entire surface of the heat conductive sheet 4 while avoiding breakage of the heat conductive sheet 4. As a result, the heat conductive sheet 4 can be brought into close contact with both the bus bar 3 and the heat dissipating body 5, and the heat dissipating property of the circuit structure 1 can be increased.

また、本例のバスバー支持部７２は、バスバー３における放熱体５側の板面３２の端縁３２１に当接している。これにより、熱伝導シート４が、食い込みが最も発生しやすい端縁３２１から保護されるため、熱伝導シート４へのバスバー３の食い込みをより効果的に抑制することができる。   Further, the bus bar support portion 72 of this example is in contact with the edge 321 of the plate surface 32 of the bus bar 3 on the radiator 5 side. Thereby, since the heat conductive sheet 4 is protected from the edge 321 where biting is most likely to occur, the biting of the bus bar 3 into the heat conductive sheet 4 can be more effectively suppressed.

また、バスバー支持部７２は、上記特定の板面３２に面接触している。そのため、バスバー支持部７２は、ネジ６の締め付けにより熱伝導シート４に加わる圧力をより軽減することができる。   In addition, the bus bar support portion 72 is in surface contact with the specific plate surface 32. Therefore, the bus bar support part 72 can further reduce the pressure applied to the heat conductive sheet 4 by tightening the screws 6.

さらに、バスバー支持部７２は、放熱体５に当接する放熱体当接部７３を有している。そのため、バスバー３と放熱体５との過度の接近を妨げることができる。   Further, the bus bar support portion 72 has a heat radiator contact portion 73 that contacts the heat radiator 5. Therefore, excessive approach between the bus bar 3 and the radiator 5 can be prevented.

本例の回路構成体１は、上記の構成を有するバスバー支持部７２の作用効果により、熱伝導シート４の破断をより効果的に抑制することができる。   The circuit structure 1 of this example can suppress the fracture | rupture of the heat conductive sheet 4 more effectively by the effect of the bus-bar support part 72 which has said structure.

（実施例２）
本例は、支持部材７０２が熱伝導シート４０２に埋設されている回路構成体１０２の例である。なお、本実施例以降において用いる符号のうち、既出の実施例において用いた符号と同一の符号は、特に説明のない限り、既出の実施例における構成要素等と同様の構成要素等を示す。 (Example 2)
This example is an example of the circuit structure 102 in which the support member 702 is embedded in the heat conductive sheet 402. Of the reference numerals used in and after this embodiment, the same reference numerals as those used in the above-described embodiments indicate the same constituent elements as those in the above-described embodiments unless otherwise specified.

図４に示すように、本例の回路構成体１０２における熱伝導シート４０２は、厚さ１ｍｍのシリコーンゴムシートより構成されており、ネジ６の軸部６２が挿通されるネジ挿通孔４１２を有している。ネジ挿通孔４１２の内径は、バスバー３のネジ挿通孔３１よりも小さい。   As shown in FIG. 4, the heat conductive sheet 402 in the circuit structure 102 of this example is made of a 1 mm thick silicone rubber sheet, and has a screw insertion hole 412 through which the shaft portion 62 of the screw 6 is inserted. doing. The inner diameter of the screw insertion hole 412 is smaller than the screw insertion hole 31 of the bus bar 3.

ネジ挿通孔４１２の周縁部には、支持部材７０２が埋設されている。また、支持部材７０２は、バスバー３に当接するバスバー支持部７２２を有している。本例の支持部材７０２は、厚さ１０〜１００μｍの樹脂フィルムから構成されており、環状を呈している。支持部材７０２の中央には、ネジ６の軸部６２が挿通されるネジ挿通孔７１２が形成されている。ネジ挿通孔７１２は、熱伝導シート４０２のネジ挿通孔４１２と同一の内径を有している。   A support member 702 is embedded in the peripheral portion of the screw insertion hole 412. In addition, the support member 702 has a bus bar support portion 722 that contacts the bus bar 3. The support member 702 of this example is made of a resin film having a thickness of 10 to 100 μm and has an annular shape. A screw insertion hole 712 through which the shaft portion 62 of the screw 6 is inserted is formed in the center of the support member 702. The screw insertion hole 712 has the same inner diameter as the screw insertion hole 412 of the heat conductive sheet 402.

支持部材７０２は、回路構成体１０２の組み立て前に予め熱伝導シート４０２に埋設されていても良く、回路構成体１０２の組み立て前に熱伝導シート４０２とは別体に準備されていてもよい。後者の場合には、放熱体５上に熱伝導シート４０２、支持部材７０２、バスバー３及び回路基板２をこの順に重ね合わせた状態でネジ６の締め付けを行うことにより、ネジ挿通孔４１２の周縁に支持部材７０２を埋設することができる。その他は実施例１と同様である。   The support member 702 may be embedded in the heat conductive sheet 402 in advance before the circuit component 102 is assembled, or may be prepared separately from the heat conductive sheet 402 before the circuit component 102 is assembled. In the latter case, the screw 6 is tightened in a state where the heat conductive sheet 402, the support member 702, the bus bar 3 and the circuit board 2 are superposed in this order on the radiator 5, so that the screw insertion hole 412 has a peripheral edge. The support member 702 can be embedded. Others are the same as in the first embodiment.

本例の回路構成体１０２は、実施例１と同様に、バスバー３における板面３２の端縁３２１に当接するバスバー支持部７２２を有している。そのため、熱伝導シート４０２をバスバー３における端縁３２１から保護することができる。また、バスバー支持部７２２は、上記特定の板面３２に面接触しているため、ネジ６の締め付けにより熱伝導シート４０２に加わる圧力をより軽減することができる。   As in the first embodiment, the circuit configuration body 102 of this example includes a bus bar support portion 722 that abuts against the edge 321 of the plate surface 32 of the bus bar 3. Therefore, the heat conductive sheet 402 can be protected from the edge 321 in the bus bar 3. In addition, since the bus bar support portion 722 is in surface contact with the specific plate surface 32, the pressure applied to the heat conductive sheet 402 by tightening the screws 6 can be further reduced.

これらの結果、本例の回路構成体１０２は、放熱体当接部７３による作用効果を除いて、実施例１と同様の作用効果を奏することができる。   As a result, the circuit configuration body 102 of this example can achieve the same functions and effects as those of the first embodiment except for the functions and effects of the heat sink contact portion 73.

（実施例３）
本例は、導体より構成されたネジ６０３を有する回路構成体１０３の例である。本例の回路構成体１０３における回路基板２、バスバー３０３、熱伝導シート４及び支持部材７は、金属製のネジ６０３により放熱体５に締結されている。 (Example 3)
This example is an example of the circuit structure 103 having a screw 603 made of a conductor. The circuit board 2, the bus bar 303, the heat conductive sheet 4, and the support member 7 in the circuit configuration body 103 of this example are fastened to the heat radiating body 5 with metal screws 603.

図５に示すように、本例のバスバー３０３は、回路基板２のネジ挿通孔２１よりも内径が大きく、熱伝導シート４の貫通孔４１よりも内径の小さいネジ挿通孔３１３を有している。ネジ挿通孔３１３の内径を上記特定の範囲とすることにより、バスバー３０３の端縁３２１をバスバー支持部７２に当接させるとともに、ネジ６０３の径方向における軸部６２からバスバー３０３までの距離ｄを十分に大きくすることができる。その結果、ネジ６０３とバスバー３０３との電気的な絶縁を容易に確保することができ、ひいては放熱体５とバスバー３０３との電気的な絶縁を容易に確保することができる。   As shown in FIG. 5, the bus bar 303 of this example has a screw insertion hole 313 having an inner diameter larger than the screw insertion hole 21 of the circuit board 2 and smaller than the through hole 41 of the heat conductive sheet 4. . By setting the inner diameter of the screw insertion hole 313 within the specific range, the edge 321 of the bus bar 303 is brought into contact with the bus bar support portion 72 and the distance d from the shaft portion 62 to the bus bar 303 in the radial direction of the screw 603 is set. Can be large enough. As a result, electrical insulation between the screw 603 and the bus bar 303 can be easily ensured, and as a result, electrical insulation between the radiator 5 and the bus bar 303 can be easily ensured.

なお、軸部６２からバスバー３０３までの距離ｄは、放熱体５とバスバー３０３との電位差に応じて適宜設定することができる。例えば、距離ｄは、０．５ｍｍ以上とすることができる。その他は実施例１と同様である。   The distance d from the shaft portion 62 to the bus bar 303 can be appropriately set according to the potential difference between the radiator 5 and the bus bar 303. For example, the distance d can be 0.5 mm or more. Others are the same as in the first embodiment.

本例の回路構成体１０３は、金属製のネジ６０３を使用しているため、樹脂製のネジ６に比べて部品コストを低減することができる。その他、本例の回路構成体１０３は、実施例１と同様の作用効果を奏することができる。   Since the circuit component 103 of this example uses metal screws 603, the component cost can be reduced compared to the resin screws 6. In addition, the circuit configuration body 103 of this example can achieve the same effects as those of the first embodiment.

（実施例４）
本例は、位置決め凸部７４を備えた支持部材７０４を有する回路構成体１０４の例である。図６に示すように、支持部材７０４は、バスバー支持部７２と、バスバー３０３における放熱体５側の板面３２よりも回路基板２側に突出する位置決め凸部７４とを有している。位置決め凸部７４は、ネジ６０３の軸部６２とバスバー３０３との間に配置され、回路基板２における放熱体５側の板面２３に当接している。 Example 4
This example is an example of the circuit configuration body 104 having the support member 704 provided with the positioning convex portion 74. As shown in FIG. 6, the support member 704 includes a bus bar support portion 72 and a positioning convex portion 74 that protrudes closer to the circuit board 2 than the plate surface 32 on the radiator 5 side of the bus bar 303. The positioning convex portion 74 is disposed between the shaft portion 62 of the screw 603 and the bus bar 303 and is in contact with the plate surface 23 of the circuit board 2 on the side of the radiator 5.

本例の支持部材７０４は、環状を呈する基部７５と、基部７５の径方向外方に延出したバスバー支持部７２と、基部７５の内周縁部に立設された位置決め凸部７４とを有している。また、支持部材７０４の中心には、基部７５及び位置決め凸部７４を貫くネジ挿通孔７１４が形成されている。ネジ挿通孔７１４の内側には、ネジ６０３の軸部６２が挿通されている。   The support member 704 of this example has an annular base portion 75, a bus bar support portion 72 extending radially outward of the base portion 75, and a positioning convex portion 74 erected on the inner peripheral edge portion of the base portion 75. doing. In addition, a screw insertion hole 714 that penetrates the base 75 and the positioning projection 74 is formed at the center of the support member 704. The shaft portion 62 of the screw 603 is inserted inside the screw insertion hole 714.

バスバー支持部７２は、熱伝導シート４における貫通孔４１の内側に配置されている。また、バスバー支持部７２は、バスバー３０３における放熱体５側の板面３２に面接触するとともに、板面３２の端縁３２１に当接している。さらに、バスバー支持部７２は、放熱体５に当接する放熱体当接部７３を有している。   The bus bar support portion 72 is disposed inside the through hole 41 in the heat conductive sheet 4. In addition, the bus bar support portion 72 is in surface contact with the plate surface 32 of the bus bar 303 on the heat radiating body 5 side, and is in contact with the edge 321 of the plate surface 32. Further, the bus bar support portion 72 has a heat radiator contact portion 73 that contacts the heat radiator 5.

位置決め凸部７４は、円筒状を呈しており、バスバー３０３におけるネジ挿通孔３１３の内側に配置されている。これにより、ネジ６０３の軸部６２とバスバー３０３との間に位置決め凸部７４が配置されている。また、位置決め凸部７４の先端は、回路基板２における放熱体５側の板面２３に当接している。図には示さないが、位置決め凸部７４の先端は、接着シートを介して回路基板２の板面２３と接着されている。その他は実施例３と同様である。   The positioning convex portion 74 has a cylindrical shape and is disposed inside the screw insertion hole 313 in the bus bar 303. Accordingly, the positioning convex portion 74 is disposed between the shaft portion 62 of the screw 603 and the bus bar 303. In addition, the tip of the positioning convex portion 74 is in contact with the plate surface 23 on the side of the radiator 5 in the circuit board 2. Although not shown in the drawing, the tip of the positioning convex portion 74 is bonded to the plate surface 23 of the circuit board 2 via an adhesive sheet. Others are the same as in the third embodiment.

本例の支持部材７０４は、上記特定の板面３２よりも回路基板２側に突出する位置決め凸部７４を有している。そのため、回路構成体１０４を組み立てる作業において、位置決め凸部７４を回路基板２側に突出させることにより、支持部材７０４の位置を容易に決定することができる。その結果、回路構成体１０４の組立作業における作業性をより向上させることができる。   The support member 704 of this example has a positioning convex portion 74 that protrudes further toward the circuit board 2 than the specific plate surface 32. Therefore, in the operation of assembling the circuit component 104, the position of the support member 704 can be easily determined by projecting the positioning protrusion 74 toward the circuit board 2 side. As a result, the workability in the assembly work of the circuit component 104 can be further improved.

また、位置決め凸部７４は、ネジ６０３の軸部６２とバスバー３０３との間に配置され、回路基板２における放熱体５側の板面２３に当接している。そのため、ネジ６０３の径方向における、軸部６２とバスバー３との距離ｄ（図示略）を短くしても、位置決め凸部７４によりネジ６０３とバスバー３との絶縁を担保することができる。これにより、絶縁性のネジ６を用いる場合と同等の設計の自由度を確保しつつ導体からなるネジ６０３を用いることができる。   Further, the positioning convex portion 74 is disposed between the shaft portion 62 of the screw 603 and the bus bar 303 and is in contact with the plate surface 23 of the circuit board 2 on the side of the radiator 5. Therefore, even if the distance d (not shown) between the shaft portion 62 and the bus bar 3 in the radial direction of the screw 603 is shortened, the insulation between the screw 603 and the bus bar 3 can be ensured by the positioning convex portion 74. Thereby, the screw 603 made of a conductor can be used while ensuring the same degree of design freedom as when the insulating screw 6 is used.

さらに、本例の支持部材７０４は、バスバー支持部７２においてバスバー３０３を支持するとともに、位置決め凸部７４において回路基板２を支持することができる。そのため、熱伝導シート４に過剰な圧力が加わることをより容易に回避することができる。その結果、熱伝導シート４の破断をより効果的に抑制することができる。その他、本例の回路構成体１０４は、実施例３と同様の作用効果を奏することができる。   Further, the support member 704 of this example can support the bus bar 303 at the bus bar support portion 72 and can support the circuit board 2 at the positioning convex portion 74. Therefore, it is possible to more easily avoid applying excessive pressure to the heat conductive sheet 4. As a result, breakage of the heat conductive sheet 4 can be more effectively suppressed. In addition, the circuit configuration body 104 of this example can achieve the same effects as the third embodiment.

（実施例５）
本例は、支持部材７０５により回路基板２が支持されている回路構成体１０５の例である。図７に示すように、本例の回路構成体１０５における回路基板２、バスバー３０５、熱伝導シート４０５及び放熱体５は、この順に積層されている。また、回路基板２と放熱体５との間には、支持部材７０５が介在している。放熱体５は、回路基板２及び支持部材７０５を貫通する金属製のネジ６０３により、他の部材と締結されている。 (Example 5)
This example is an example of the circuit structure 105 in which the circuit board 2 is supported by the support member 705. As shown in FIG. 7, the circuit board 2, the bus bar 305, the heat conductive sheet 405, and the heat radiator 5 in the circuit configuration body 105 of this example are stacked in this order. Further, a support member 705 is interposed between the circuit board 2 and the radiator 5. The radiator 5 is fastened to another member by a metal screw 603 that penetrates the circuit board 2 and the support member 705.

バスバー３０５は、回路基板２のネジ挿通孔２１よりも内径の大きい貫通孔３１５を有している。また、熱伝導シート４０５は、バスバー３０５の貫通孔３１５と同一の内径を有する貫通孔４１５を有している。   The bus bar 305 has a through hole 315 having a larger inner diameter than the screw insertion hole 21 of the circuit board 2. Further, the heat conductive sheet 405 has a through hole 415 having the same inner diameter as the through hole 315 of the bus bar 305.

支持部材７０５は、円筒状を呈しており、バスバー３０５の貫通孔３１５及び熱伝導シート４０５の貫通孔４１５の内側に配置されている。また、支持部材７０５は、バスバー３０５から離間した状態で配置されている。支持部材７０５の中央には、ネジ６０３の軸部６２が挿通されるネジ挿通孔７１５が形成されている。その他は実施例１と同様である。   The support member 705 has a cylindrical shape and is disposed inside the through hole 315 of the bus bar 305 and the through hole 415 of the heat conductive sheet 405. Further, the support member 705 is arranged in a state of being separated from the bus bar 305. A screw insertion hole 715 into which the shaft portion 62 of the screw 603 is inserted is formed at the center of the support member 705. Others are the same as in the first embodiment.

本例の支持部材７０５は、回路基板２における放熱体５側の板面２３に当接する基板支持部７６と、放熱体５に当接する放熱体当接部７７とを有している。このように構成された支持部材７０５は、回路基板２を支持することにより、回路基板２と放熱体５との過度の接近を妨げることができる。これにより、熱伝導シート４０５に過剰な圧力が加わることをより容易に回避することができる。その結果、熱伝導シート４０５の破断をより効果的に抑制することができる。   The support member 705 of this example includes a substrate support portion 76 that contacts the plate surface 23 on the heat dissipation body 5 side of the circuit board 2, and a heat dissipation member contact portion 77 that contacts the heat dissipation body 5. The support member 705 configured as described above can prevent the circuit board 2 and the radiator 5 from being excessively approached by supporting the circuit board 2. Thereby, it can avoid more easily that an excessive pressure is added to the heat conductive sheet 405. FIG. As a result, breakage of the heat conductive sheet 405 can be more effectively suppressed.

なお、本発明に係る回路構成体は、実施例１〜５に示した態様に限定されるものではなく、その趣旨を損なわない範囲で適宜構成を変更することができる。例えば、実施例１〜５には、ネジ６、６０３がネジ挿通孔２１等に挿通された例を示したが、ネジ６、６０３は、回路基板２等の端縁に形成された切り欠きに挿通されていてもよい。   In addition, the circuit structure which concerns on this invention is not limited to the aspect shown in Examples 1-5, A structure can be suitably changed in the range which does not impair the meaning. For example, in the first to fifth embodiments, the example in which the screws 6 and 603 are inserted into the screw insertion holes 21 and the like is shown, but the screws 6 and 603 are notched on the edge of the circuit board 2 and the like. It may be inserted.

また、実施例１〜３には、支持部材７が、バスバー３に当接している例を示したが、熱伝導シート４の内部に支持部材を埋設し、熱伝導シート４を介してバスバー３を支持する構成としてもよい。   Moreover, although the support member 7 showed the example which contact | abutted to the bus-bar 3 in Examples 1-3, the support member was embed | buried under the inside of the heat conductive sheet 4, and the bus-bar 3 via the heat conductive sheet 4 was shown. It is good also as a structure which supports.

また、実施例１〜３においては、円板状の支持部材７を用いた例を示したが、支持部材７の形状は円板状に限定されることはない。支持部材としては、Ｏリング等の、円形の断面を有する部材や、平面視においてＵ字状を呈する部材等を用いることもできる。   Moreover, in Examples 1-3, although the example using the disk-shaped support member 7 was shown, the shape of the support member 7 is not limited to disk shape. As the support member, a member having a circular cross section, such as an O-ring, or a member exhibiting a U shape in plan view can be used.

また、実施例１及び３においては、バスバー支持部７２がバスバー３における板面３２の端縁３２１に当接している例を示したが、バスバー支持部７２は、端縁３２１に当接していなくてもよい。即ち、支持部材７におけるネジ挿通孔７１の内径がバスバー３におけるネジ挿通孔３１の内径よりも大きくなるように構成されていてもよい。   In the first and third embodiments, the bus bar support portion 72 is in contact with the edge 321 of the plate surface 32 of the bus bar 3. However, the bus bar support portion 72 is not in contact with the end edge 321. May be. That is, the inner diameter of the screw insertion hole 71 in the support member 7 may be configured to be larger than the inner diameter of the screw insertion hole 31 in the bus bar 3.

また、実施例１及び２においては樹脂製のネジ６を用いた例を示したが、ネジ６とバスバー３との電気的な絶縁が確保できる場合には、これらの実施例において金属製のネジ６０３を用いることができる。また、実施例３〜５においては金属製のネジ６０３を用いた例を示したが、これらの実施例において樹脂製のネジ６を用いてもよい。   Further, in Examples 1 and 2, an example in which the resin screw 6 is used is shown. However, when electrical insulation between the screw 6 and the bus bar 3 can be secured, the metal screw in these Examples is used. 603 can be used. Moreover, in Examples 3-5, although the example using the metal screw 603 was shown, you may use the resin screw 6 in these Examples.

また、実施例１、３及び４におけるバスバー支持部７２は、熱伝導シート４と略同一の厚みを有しているが、バスバー支持部７２の厚みを熱伝導シート４より薄くすることもできる。ネジ６の締め付けが完了した後に、バスバー支持部７２がバスバー３の板面３２及び放熱体５の両方に当接していれば、バスバー支持部７２及び放熱体当接部７３による作用効果を奏することができる。   Moreover, although the bus bar support part 72 in Example 1, 3 and 4 has the substantially same thickness as the heat conductive sheet 4, the thickness of the bus bar support part 72 can also be made thinner than the heat conductive sheet 4. If the bus bar support portion 72 is in contact with both the plate surface 32 of the bus bar 3 and the radiator 5 after the tightening of the screw 6 is completed, the effect of the bus bar support portion 72 and the radiator contact portion 73 can be obtained. Can do.

１、１０２、１０３、１０４、１０５ 回路構成体
２ 回路基板
３、３０３、３０５ バスバー
４、４０２、４０５ 熱伝導シート
５ 放熱体
６、６０３ ネジ
６１ 頭部
７、７０２、７０４、７０５ 支持部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,102,103,104,105 Circuit structure body 2 Circuit board 3,303,305 Bus bar 4,402,405 Thermal conduction sheet 5 Heat radiating body 6,603 Screw 61 Head part 7,702,704,705 Support member

Claims (8)

回路基板と、
該回路基板に積層されたバスバーと、
絶縁体から構成され、上記バスバーに積層された熱伝導シートと、
該熱伝導シートに積層された放熱体と、
上記回路基板、上記バスバー及び上記熱伝導シートを貫通し、これらと上記放熱体とを締結するネジと、
上記熱伝導シートよりも硬い絶縁体から構成されるとともに、上記ネジの頭部と上記放熱体との間に配置され、上記回路基板及び上記バスバーの少なくとも一方を支持する支持部材とを有している、回路構成体。 A circuit board;
A bus bar stacked on the circuit board;
A heat conductive sheet composed of an insulator and stacked on the bus bar;
A heat radiator laminated on the heat conductive sheet;
A screw that penetrates the circuit board, the bus bar and the heat conductive sheet, and fastens them to the radiator;
It is made of an insulator harder than the heat conductive sheet, and is disposed between the screw head and the heat radiator, and has a support member that supports at least one of the circuit board and the bus bar. The circuit structure. 上記支持部材は、上記バスバーにおける上記放熱体側の板面に当接するバスバー支持部を有している、請求項１に記載の回路構成体。   The circuit configuration body according to claim 1, wherein the support member includes a bus bar support portion that abuts on a plate surface of the bus bar on the radiator side. 上記バスバー支持部は、上記板面の端縁に当接している、請求項２に記載の回路構成体。   The circuit structure according to claim 2, wherein the bus bar support portion is in contact with an edge of the plate surface. 上記バスバー支持部は、上記板面に面接触している、請求項２または３に記載の回路構成体。   The circuit structure according to claim 2 or 3, wherein the bus bar support portion is in surface contact with the plate surface. 上記バスバー支持部は、上記放熱体に当接する放熱体当接部を有している、請求項２〜４のいずれか１項に記載の回路構成体。   The circuit configuration body according to any one of claims 2 to 4, wherein the bus bar support portion includes a heat radiator contact portion that contacts the heat radiator. 上記支持部材は、上記板面よりも上記回路基板側に突出する位置決め凸部を有している、請求項２〜５のいずれか１項に記載の回路構成体。   The circuit structure according to any one of claims 2 to 5, wherein the support member has a positioning protrusion that protrudes further toward the circuit board than the plate surface. 上記位置決め凸部は、上記ネジの軸部と上記バスバーとの間に配置され、上記回路基板における上記放熱体側の板面に当接している、請求項６に記載の回路構成体。   The circuit configuration body according to claim 6, wherein the positioning convex portion is disposed between the shaft portion of the screw and the bus bar, and is in contact with a plate surface of the circuit board on the radiator side. 上記支持部材は、上記回路基板における上記放熱体側の板面に当接する基板支持部と、上記放熱体に当接する放熱体当接部とを有している、請求項１に記載の回路構成体。   2. The circuit structure according to claim 1, wherein the support member includes a substrate support portion that contacts a plate surface of the circuit board on the heat radiator side, and a heat radiator contact portion that contacts the heat radiator. .

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