JP2017145357A - 液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
〔1〕(A)エポキシ樹脂、(B)アミン系硬化剤、および(C)一般式(1):
(C)成分が、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して、0.01〜0.30質量部であることを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物。
〔2〕(D)ゴム粒子を含む、上記〔1〕の液状エポキシ樹脂組成物。
〔3〕(E)無機充填剤を含む、上記〔1〕または〔2〕記載の液状エポキシ樹脂組成物。
〔4〕(F)シランカップリング剤を含む、上記〔1〕〜〔3〕のいずれか記載の液状エポキシ樹脂組成物。
〔5〕上記〔1〕〜〔4〕」のいずれか記載の液状エポキシ樹脂組成物を用いる、半導体封止剤。
〔6〕上記〔5〕記載の半導体封止剤の硬化物を有する、半導体装置。
(C)成分が、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して、0.01〜0.30質量部であることを特徴とする。
(A)成分として、新日鐵化学製ビスフェノールF型エポキシ樹脂(品名:YDF8170)を、
(B)成分として、日本化薬製アミン4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルジフェニルメタン(品名:カヤハードAA)を、
(C)成分として、信越シリコーン製ジメチルシリコーンオイル(品名:KF69)、東レダウシリコーン製エポキシ変性シリコーンオイル(品名:SF8421)を、
(D)成分として、カネカ製液状マスターバッチ(品名:カネエースMX−965、ビスフェノールF型エポキシ樹脂に、25質量%のコアシェルゴムを単一分散させたもの)を、
(E)成分として、アドマテックス製シリカフィラー(品名:アドマファインSE2200−SEE、平均粒径:0.6μm)を、
使用した。
表1に示す配合で原料を混合した後、室温で3本ロールミルを用いて分散し、液状エポキシ樹脂組成物(以下、「樹脂組成物」という)を作製した。作製した樹脂組成物は、すべて液状であった。
プリント基板(FR4基板)上に、幅:10mm、長さ:10mm、高さ:0.6mmのSiチップが搭載された試料を準備し、Siチップにプラズマ処理を行った。作製した樹脂組成物を、試料のSiチップの周囲に、ディスペンサーを用いて常温で塗布した後、2〜3時間放置した。放置後の試料を、90℃のホットプレートで2時間加熱した後、150℃の乾燥機で2時間硬化させた。硬化後の試料を、金属顕微鏡を用い、5倍で観察し、クリーピングの距離を測定した。クリーピングの距離が300μm未満の場合を「○」、300μm以上の場合を「×」とした。表1に、結果を示す。
作製後、24時間以内の樹脂組成物の粘度を、ブルックフィールド社製HB型粘度計を用い、スピンドル:SC4−14、回転数:50rpm、温度:25℃で、測定した。粘度は、250Pa・s以下の場合を「○」、250Pa・sを超える場合を「×」とした。であると、好ましい。表1に、結果を示す。
Claims (6)
- (A)エポキシ樹脂、(B)アミン系硬化剤、および(C)一般式(1):
(C)成分が、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して、0.01〜0.30質量部であることを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物。 - (D)ゴム粒子を含む、請求項1の液状エポキシ樹脂組成物。
- (E)無機充填剤を含む、請求項1または2記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- (F)シランカップリング剤を含む、請求項1〜3のいずれか1項記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載の液状エポキシ樹脂組成物を用いる、半導体封止剤。
- 請求項5記載の半導体封止剤の硬化物を有する、半導体装置。
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