JP2017105151A - Printing device, control method and printing system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ヘッド素子を備えるサーマル式の印刷装置等に関し、特に、ヘッド素子の劣化状態を段階的に、印刷処理に支障をきたす事無く検査でき、かつ、回路規模も小さく抑えることが出来る、印刷装置等に関する。 The present invention relates to a thermal printing apparatus and the like provided with a head element, and in particular, the deterioration state of the head element can be inspected step by step without impeding the printing process, and the circuit scale can be kept small. The present invention relates to a printing apparatus and the like.
レシートなどの印刷においてサーマル式のプリンターが普及している。 Thermal printers are widely used for printing receipts and the like.
サーマルプリンターは、サーマルヘッドに複数のヘッド素子を備え、それらのヘッド素子に電圧を印加することによってヘッド素子の抵抗要素（発熱体）を発熱させ、用紙に印刷を行う。このようなプリンターではヘッド素子に不良があると印刷品質が低下し好ましくない。そこで、従来、サーマルプリンターのヘッド素子の検査方法について提案がされている。 A thermal printer includes a plurality of head elements in a thermal head, and applies a voltage to these head elements to generate heat on the resistance elements (heating elements) of the head elements, thereby printing on a sheet. In such a printer, if the head element is defective, the print quality is undesirably lowered. Thus, conventionally, a method for inspecting a head element of a thermal printer has been proposed.
下記特許文献１では、サーマルヘッドの不良検出方法が提案され、発熱素子の抵抗値を用いてその最大値と最小値に基づき、ヘッドの良・不良を判断することが開示されている。また、下記特許文献２では、検出の高速化を実現する技術の一つとして、印字中にヘッド素子の劣化を検出する方法が開示されている。
しかしながら、上記特許文献１に記載の方法は、ヘッド素子の良・不良の検出であり、ヘッド素子の劣化の進行状態を把握することは出来ず、ヘッド素子が不良になる前の適切なタイミングでヘッド素子を交換することが出来ないため、印刷結果に問題が出てしまう虞がある。
However, the method described in
また、２４時間営業している飲食店、コンビニエンスストア等で用いられるレジのレシートプリンターにおいては、劣化の検査を行う場合、その検査方法によっては、レシート出力を停止する必要があり、営業に支障が出てしまうという課題がある。 In addition, in the receipt printer of a cash register used in restaurants, convenience stores, etc. that are open 24 hours a day, it is necessary to stop the receipt output depending on the inspection method, which may hinder the sales. There is a problem of getting out.
この課題に関し、上記特許文献２には、全信号ラインに電流検出抵抗等を備え、レシートの印刷中に検査をする方法が提案されているが、この方法では、回路規模が大きくなり、高コストとなってしまうという課題がある。
With respect to this problem,
そこで、本発明の目的は、ヘッド素子を備えるサーマル式の印刷装置であって、ヘッド素子の劣化状態を段階的に、印刷処理に支障をきたす事無く検査でき、かつ、回路規模も小さく抑えることが出来る印刷装置、等を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is a thermal printing apparatus including a head element, which can inspect the deterioration state of the head element step by step without causing any trouble in the printing process, and to suppress the circuit scale to be small. It is to provide a printing apparatus capable of performing the above.
上記の目的を達成するために、本発明の一つの側面は、印刷装置が、複数のヘッド素子により印刷媒体に印刷を実行するサーマルヘッドと、前記ヘッド素子に第１電圧または第２電圧を印加する電圧印加回路と、前記ヘッド素子の分圧電圧を測定するヘッド制御部と、を有し、前記ヘッド制御部は、前記印刷が実行され得ない状態を検知すると、前記電圧印加回路により、前記ヘッド素子に印加する電圧を、前記第２電圧に切り替え、前記ヘッド素子の分圧電圧を測定する、ことである。 In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention, a printing apparatus applies a first voltage or a second voltage to a thermal head in which printing is performed on a print medium by a plurality of head elements. And a head control unit that measures a divided voltage of the head element. When the head control unit detects a state in which the printing cannot be performed, the voltage application circuit The voltage applied to the head element is switched to the second voltage, and the divided voltage of the head element is measured.
これにより、印刷が実行され得ない時間を利用してヘッド素子の検査がなされるので、印刷処理に支障をきたすことなくヘッド素子の劣化診断を行うことができるようになる。更に、印刷処理と並行してヘッド素子の検査を行わなくてよいので、回路規模を小さく抑えることが出来る。 As a result, since the head element is inspected using a time during which printing cannot be performed, the deterioration of the head element can be diagnosed without hindering the printing process. Furthermore, since it is not necessary to inspect the head element in parallel with the printing process, the circuit scale can be reduced.
更に、上記発明において、その好ましい態様は、更に、データ記憶部を有し、前記サーマルヘッドは、更に、選択部を備え、前記ヘッド制御部は、前記印刷が実行され得ない状態を検知すると、前記ヘッド素子毎に前記選択部によって当該ヘッド素子を選択し、当該ヘッド素子の抵抗要素と前記電圧印加回路の検査用抵抗による直列回路の分圧電圧を測定し、当該測定した分圧電圧と予め前記データ記憶部に記憶された初期分圧電圧値に基づいて、当該ヘッド素子の劣化状態を判断する、劣化判断処理を行う、ことを特徴とする。 Furthermore, in the above invention, the preferable aspect further includes a data storage unit, the thermal head further includes a selection unit, and the head control unit detects a state where the printing cannot be performed. For each head element, the selection unit selects the head element, measures the divided voltage of the series circuit by the resistance element of the head element and the test resistor of the voltage application circuit, and the measured divided voltage and the A deterioration determination process is performed in which a deterioration state of the head element is determined based on an initial divided voltage value stored in the data storage unit.
これにより、初期分圧電圧値に基づいてヘッド素子の劣化状態を判断するため、各ヘッド素子の劣化状況を適確に判断することができる。 Thereby, since the deterioration state of the head element is determined based on the initial divided voltage value, the deterioration state of each head element can be determined accurately.
更に、上記発明において、その好ましい態様は、前記劣化判断処理は、前記印刷が実行され得えない状態の間に完了できる、全ヘッド素子数を分割した所定数のヘッド素子について実行される、ことを特徴とする。 Further, in the above invention, a preferable aspect is that the deterioration determination process is executed for a predetermined number of head elements obtained by dividing the total number of head elements, which can be completed while the printing cannot be executed. It is characterized by.
これにより、全ヘッド素子について連続して劣化判断処理を行うのではなく、切断処理中など印刷が実行され得ない状態の期間中に完了できる数のヘッド素子について劣化判断処理を行うので、確実に印刷処理に支障をきたすことはない。 As a result, deterioration determination processing is not performed for all head elements continuously, but deterioration determination processing is performed for the number of head elements that can be completed during a period in which printing cannot be performed such as during cutting processing. There is no problem with the printing process.
更に、上記発明において、その好ましい態様は、前記ヘッド制御部は、前記分圧電圧に対して予め設定された複数の閾値を用いて、前記ヘッド素子の劣化状態を判断する、ことを特徴とする。 Furthermore, in the above-described invention, a preferable aspect thereof is characterized in that the head control unit determines a deterioration state of the head element using a plurality of threshold values preset with respect to the divided voltage. .
これにより、劣化度合（劣化状態）の判断を、複数の閾値を用いて行うので、きめ細かい管理が可能になる。 Thereby, since the determination of the degree of deterioration (deterioration state) is performed using a plurality of threshold values, fine management is possible.
更に、上記発明において、その好ましい態様は、前記印刷後の前記印刷媒体を切断するオートカッターを有し、前記印刷が実行され得ない状態の検知は、前記オートカッターによる前記切断の開始を検知することである、ことを特徴とする。 Furthermore, in the said invention, the preferable aspect has an auto cutter which cut | disconnects the said printing medium after the said printing, and the detection of the state which the said printing cannot be performed detects the start of the said cutting | disconnection by the said auto cutter. It is characterized by that.
これにより、印刷媒体の切断処理中に劣化判断処理を実行するので、印刷処理に支障きたさない処理が保障される。更に、印刷装置が使用される限り印刷媒体の印刷及び切断が実行されるので、確実にヘッド素子の検査を実行することができる。 As a result, the deterioration determination process is executed during the print medium cutting process, so that a process that does not interfere with the print process is guaranteed. Furthermore, since the printing medium is printed and cut as long as the printing apparatus is used, the head element can be surely inspected.
更に、上記発明において、その好ましい態様は、前記印刷装置の筐体に、前記印刷媒体の収納部を開放できるカバーを有し、前記印刷が実行され得ない状態の検知は、前記カバーの開放を検知することである、ことを特徴とする。 Furthermore, in the above-described invention, a preferable aspect is that the casing of the printing apparatus includes a cover that can open the storage portion of the print medium, and the detection of the state where the printing cannot be performed is performed by opening the cover. It is characterized by detecting.
これにより、ヘッド素子の検査は、印刷が停止している、カバーの開放の際に行われるため、印刷に支障をきたす事が無く、実行できる。 As a result, the head element is inspected when printing is stopped or when the cover is opened, so that printing can be performed without any trouble.
更に、上記発明において、その好ましい態様は、前記印刷が実行され得ない状態の検知は、前記印刷装置におけるエラーの発生を検知することである、ことを特徴とする。 Furthermore, in the above-described invention, a preferable aspect thereof is characterized in that the detection of the state where the printing cannot be performed is detection of the occurrence of an error in the printing apparatus.
これにより、ヘッド素子の検査は、印刷が停止している、エラーの発生の際に行われるため、印刷に支障をきたす事が無く、実行できる。 Thus, the head element is inspected when printing is stopped or when an error occurs, so that it can be executed without causing any trouble in printing.
更に、上記発明において、その好ましい態様は、前記第２電圧と前記ヘッド制御部の電圧は同じである、ことを特徴とする。 Furthermore, in the above-described invention, a preferable aspect thereof is characterized in that the second voltage and the voltage of the head control unit are the same.
これにより、測定した分圧電圧からＡ／Ｄ変換された値の誤差が少なくなるため、ヘッド素子の適確な劣化判断ができる。 As a result, an error in the value obtained by A / D conversion from the measured divided voltage is reduced, so that it is possible to accurately determine the deterioration of the head element.
更に、上記目的を達成するために、本発明の別の側面は、複数のヘッド素子により印刷媒体に印刷を実行するサーマルヘッドと、前記ヘッド素子に第１電圧または第２電圧を印加する電圧印加回路と、前記ヘッド素子の分圧電圧を測定するヘッド制御部と、を備える印刷装置の制御方法であって、前記ヘッド制御部は、前記印刷が実行され得ない状態を検知すると、前記電圧印加回路により、前記ヘッド素子に印加する電圧を、前記第２電圧に切り替え、前記ヘッド素子の分圧電圧を測定する、ことである。 In order to achieve the above object, another aspect of the present invention provides a thermal head that performs printing on a print medium using a plurality of head elements, and voltage application that applies a first voltage or a second voltage to the head elements. A printing apparatus control method comprising: a circuit; and a head control unit that measures a divided voltage of the head element, wherein the head control unit applies the voltage when detecting a state in which the printing cannot be performed. The voltage applied to the head element is switched to the second voltage by a circuit, and the divided voltage of the head element is measured.
上記の目的を達成するために、本発明の更に別の側面は、複数のヘッド素子により印刷媒体に印刷を実行するサーマルヘッドと、前記ヘッド素子に第１電圧または第２電圧を印加する電圧印加回路と、前記ヘッド素子の分圧電圧を測定するヘッド制御部と、通信部と、を備える印刷装置と、当該印刷装置のホスト装置を有する印刷システムであって、前記印刷装置の前記ヘッド制御部は、前記印刷が実行され得ない状態を検知すると、前記電圧印加回路により、前記ヘッド素子に印加する電圧を、前記第２電圧に切り替え、前記ヘッド素子の分圧電圧を測定し、前記分圧電圧に対して予め設定された閾値を用いて、前記ヘッド素子の劣化状態を判断し、前記測定した分圧電圧及び／又は、前記閾値による判断結果を、前記通信部によって前記ホスト装置へ送信し、前記ホスト装置は、前記送信された情報を取得する、ことである。 In order to achieve the above object, still another aspect of the present invention provides a thermal head that performs printing on a print medium using a plurality of head elements, and voltage application that applies a first voltage or a second voltage to the head elements. A printing system including a circuit, a head control unit that measures a divided voltage of the head element, and a communication unit, and a host device of the printing device, the head control unit of the printing device When the state in which the printing cannot be performed is detected, the voltage applied to the head element is switched to the second voltage by the voltage application circuit, the divided voltage of the head element is measured, and the divided voltage is measured. Using a preset threshold value for the voltage, the deterioration state of the head element is determined, and the measured divided voltage and / or the determination result based on the threshold value is determined by the communication unit. Transmitted to strike device, said host device acquires the information being sent is that.
これにより、ホスト装置などの外部装置で印刷装置の劣化情報を容易に取得することができるようになり、プリンターの劣化管理、特に、遠隔装置における集約的な管理が容易に行えるようになる。 As a result, the deterioration information of the printing apparatus can be easily acquired by an external apparatus such as a host apparatus, and the deterioration management of the printer, particularly the intensive management in the remote apparatus can be easily performed.
更に、上記発明において、その好ましい態様は、前記ホスト装置は、前記印刷装置にコマンドを送信し、前記印刷装置は、当該コマンドを受信して、前記ヘッド制御部による前記ホスト装置への情報の送信を実行する、ことである。 Further, in the above invention, a preferable aspect thereof is that the host device transmits a command to the printing device, and the printing device receives the command and transmits information to the host device by the head control unit. Is to do.
これにより、当該ホスト装置は、コマンドにより、遠隔装置からヘッド素子の劣化情報を操作することができ、劣化情報の管理が多様になる。 Accordingly, the host device can operate the deterioration information of the head element from the remote device by a command, and the management of the deterioration information becomes diverse.
本発明の更なる目的及び、特徴は、以下に説明する発明の実施の形態から明らかになる。 Further objects and features of the present invention will become apparent from the embodiments of the invention described below.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態例を説明する。しかしながら、かかる実施の形態例が、本発明の技術的範囲を限定するものではない。なお、図において、同一又は類似のものには同一の参照番号又は参照記号を付して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, such an embodiment does not limit the technical scope of the present invention. In the drawings, the same or similar elements are denoted by the same reference numerals or reference symbols.
［第１の実施の形態例］
図１は、本発明を適用した印刷装置の第１の実施の形態例に係る構成図である。図１に示すプリンター２が本発明を適用した印刷装置であり、本プリンター２では、初回起動時等に、そのサーマルヘッド２６に備えられるヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の各抵抗値（各分圧電圧）を測定して記憶しておく。その後、印刷処理の際に、オートカッター２７による印刷媒体（ロール状の用紙等）の切断のタイミングで、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の各抵抗値（各分圧電圧）を測定する。その測定値と上記記憶しておいた初期の各抵抗値（各分圧電圧）から換算して求められる抵抗値変化率から、各ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の劣化状態を判定する。また、測定値及び／又は、判定結果に関する情報を、外部装置（ＰＯＳ端末装置１、劣化管理サーバー３等）に送信する構成とすることができる。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a configuration diagram according to a first embodiment of a printing apparatus to which the present invention is applied. The
これにより、各ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の劣化状態を段階的に把握することができる。また、印刷媒体の切断時に劣化検出処理を行うので、印刷処理に支障をきたすことなく劣化の検出が可能となる。更に、プリンター２の劣化管理をホスト装置等において容易に行えるようになる。
Thereby, the deterioration state of each head element (RH-1 to RH-n) can be grasped step by step. In addition, since the deterioration detection process is performed when the print medium is cut, it is possible to detect the deterioration without hindering the printing process. Furthermore, the deterioration management of the
図１に示すように、本実施の形態例では、プリンター２はＰＯＳ（Ｐｏｉｎｔ Ｏｆ Ｓａｌｅｓ）端末装置１からの印刷命令によりレシート等を印刷する印刷装置である。ＰＯＳ端末装置１及びプリンター２は、それぞれ、インターネットなどの通信網４を介して劣化管理サーバー３と通信可能に構成される。ＰＯＳ端末装置１とプリンター２でプリンターシステム１００を構成することができ、また、ＰＯＳ端末装置１とプリンター２と劣化管理サーバー３で、あるいは、プリンター２と劣化管理サーバー３で、劣化管理システム２００を構成することができる。
As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the
なお、図示していないが、通信網４には、複数のプリンターシステム１００、ＰＯＳサーバー等が接続され得る。
Although not shown, a plurality of printer systems 100, a POS server, and the like can be connected to the
ＰＯＳ端末装置１は、販売店などに設置されるいわゆるレジであり、プリンター２にレシート等の印刷命令を行うプリンター２のホスト装置である。ＰＯＳ端末装置１は、図示していないが、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、表示装置、入力装置（バーコードリーダーなど）、通信装置等を備え、商品販売時における精算処理等を実行する。また、後述の通り、ＰＯＳ端末装置１が、プリンター２のヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の劣化管理を行ってもよい。
The
図１に示す通り、ＰＯＳ端末装置１は、機能構成としてＰＯＳアプリケーション部１１、プリンタードライバー部１２、及び、劣化管理部１３を備える。
As shown in FIG. 1, the
ＰＯＳアプリケーション部１１は、商品販売時の精算処理、レシート・クーポンの印刷要求、図示していないＰＯＳサーバーへのデータ送信等を担う部分である。印刷要求時には、印刷要求データをプリンタードライバー部１２に出力する。
The
プリンタードライバー部１２は、レシートプリンター２用のドライバー機能を担う部分である。プリンタードライバー部１２は、ＰＯＳアプリケーション部１１から出力された印刷要求データを受信し、その印刷要求データに従ってプリンター２用のコマンドで表現された印刷データを生成し、プリンター２へ送信する。
The
劣化管理部１３は、プリンター２のヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の劣化管理を行う部分である。具体的な機能については後述する。
The
なお、ＰＯＳアプリケーション部１１、プリンタードライバー部１２、及び、劣化管理部１３は、それぞれ、各処理内容を指示するプログラム、当該プログラムによって動作するＣＰＵ、ＲＡＭ等によって構成される。
The
次に、劣化管理サーバー３は、プリンター２など管理対象のプリンターの劣化に関する情報を管理するサーバーである。図示していないが、劣化管理サーバー３は、サーバーコンピューターで構成され、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＨＤＤ、表示装置、入力装置、通信装置等を備える。劣化管理サーバー３の具体的な機能については後述する。
Next, the
次に、プリンター２は、ＰＯＳ端末装置１の命令に従って（印刷データに従って）レシート・クーポン等を印刷する、ラインヘッドを備えたサーマルプリンターである。プリンター２は、印刷媒体に印刷対象を印刷し、印刷が完了するとオートカッター２７により用紙を切断し、排出する。
Next, the
また、プリンター２は、いわゆるインテリジェントプリンターと呼ばれるものであり、一般的なプリンターにおける印刷制御を行う制御装置のほかに、パーソナルコンピューターと同様のデータ処理装置（演算装置）を備える。
The
プリンター２は、図１に示すような機能構成を備える。通信部２１は、外部装置と通信を行う通信装置であり、ＰＯＳ端末装置１、劣化管理サーバー３などとの通信機能を担う。
The
メイン制御部２２は、後述するヘッド制御部２３が担う制御機能以外の制御機能を担う、プリンター２のメインコントローラーである。上述したパーソナルコンピューターと同様のデータ処理装置（演算装置）で構成される。なお、メイン制御部２２とヘッド制御部２３は別体でも一体でもよい。
The
ヘッド制御部２３は、サーマルヘッド２６及び電圧印加回路２５を制御し、印刷媒体に印刷を実行させると共に、サーマルヘッド２６が備えるヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の劣化状態を判定する処理を行う。ヘッド制御部２３は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＡＳＩＣ等で構成され、主にＲＯＭに記憶されたプログラムに従ってＣＰＵが動作することにより、処理を実行する。ヘッド制御部２３による具体的な処理内容は後述する。
The
不揮発性メモリー２４（データ記憶部）は、ヘッド制御部２３による、上述したヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の劣化状態を判定する処理に関するデータを記憶する部分である。不揮発性メモリー２４は、後述する仮の変換テーブル、各ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の変換テーブル、及び、劣化情報（ヘッド素子の識別番号とそのヘッド素子の劣化度合、等）等のデータを記憶する。なお、不揮発性メモリー２４は、ＮＶＲＡＭなどで構成することができる。
The nonvolatile memory 24 (data storage unit) is a part that stores data related to the process of determining the deterioration state of the head elements (RH-1 to RH-n) described above by the
電圧印加回路２５は、サーマルヘッド２６に電圧を印加する回路である。電圧印加回路２５は、電圧値の異なる２つの電源（２４Ｖ、３．３Ｖ）を備え、印刷実行時には印刷用電圧（２４Ｖ、（第１電圧））をサーマルヘッド２６に印加し、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の検査実行時には検査用電圧（３．３Ｖ、（第２電圧））に切り替えて、サーマルヘッド２６に電圧を印加する。
The
サーマルヘッド２６は、複数のヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）とそれらの選択部を備える。印刷実行時には、選択部によって選択されたヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）に印刷用電圧が印加され、そのヘッド素子の発熱体（抵抗要素）が発熱し、印刷媒体に印刷がなされる。また、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の検査実行時には、選択部によって選択されたヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）に検査用電圧が印加される。
The
オートカッター２７は、刃とその駆動部から構成され、レシートの印刷が完了すると、メイン制御部２２の制御により、印刷媒体の切断を行う。
The
用紙搬送部２８は、搬送ローラー、その駆動部等から構成される。メイン制御部２２の制御により、印刷媒体の格納部から当該印刷媒体をヘッド素子の位置まで搬送し、印刷が終了すると、印刷媒体をオートカッター２７の位置まで搬送する。
The
カバー２９は、印刷装置の筐体に設けられる、印刷媒体の収納部を開放可能な蓋である。印刷媒体の交換の際などに、操作者にカバー２９が開放されると、メイン制御部２２によって、その開放が検知される。
The
図２は、電圧印加回路２５とサーマルヘッド２６の一例を示した回路図である。図２に示す通り、サーマルヘッド２６は、ラインヘッドを構成する複数のヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）とラッチドライバー２６２とｎ段のＦＦ（フリップフロップ）からなるシフトレジスター２６３を備えている。上述した選択部は、ラッチドライバー２６２とシフトレジスター２６３で構成される。また、各ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）は、図２に示されるように、発熱体である抵抗要素を備える。
FIG. 2 is a circuit diagram showing an example of the
シフトレジスター２６３は第１段のシフトレジスターのＤＯ（Data Out）は第２段シフトレジスターのＤＩ（Data In）に接続されるように順次連結されている。
The
ラッチドライバー２６２は、ストローブ信号の入力端子ＳＴＢと、ラッチ信号の入力端子ＬＡＴを備えている。また、ｎ段の各シフトレジスターは、印刷データであるシリアルデータが入力される入力端子ＤＩ、クロック信号の入力端子ＣＬＫ、シフトレジスター２６３からあふれたシリアルデータが出力される出力端子ＤＯを備えている。
The
図２の左側でこれらの回路に接続されるヘッド制御部２３からの制御信号によって第１段のシフトレジスターの入力端子ＤＩから、クロック信号に対応して１ビットずつ１ライン分のシリアルデータが入力される。次に、１ライン分のシリアルデータがシフトレジスターに格納された時点で、ラッチ信号によって１ライン分のシリアルデータをパラレルデータとしてラッチドライバー５に格納する。
In accordance with a control signal from the
次に、ストローブ信号を受信したラッチドライバー２６２は、ストローブ信号を受けている間、ラッチしたデータの“１”に相当するヘッド素子に通電する。この通電によって印刷媒体に１ライン分（１ドット）の画像が形成され、図示しない紙送り機構によって１ドット分の紙送りが実行される。この手順を繰り返すことで印刷が実行される。
Next, the
また、電圧印加回路２５は、スイッチ信号（ＳＷ２４ＶＡあるいはＤＯＴ＿ＤＥＴＥＣＴ）によって、ヘッド素子の印刷用電源２４［Ｖ］及び検査用電源３．３［Ｖ］のＯＮ／ＯＦＦを制御する。なお、検査用電源は、ヘッド制御部２３の電源と同じ電圧が望ましく、一例として、ここでは３．３Ｖとしている。これにより、後述するＡ／Ｄ変換時の誤差が少なくなる。
The
上述した印刷の実行時には、ヘッド制御部２３からのＳＷ２４ＶＡ信号により、ＦＥＴで構成されるスイッチング素子ＱＦ５をＯＮとして、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）へ印刷用電圧２４Ｖを印加する。
At the time of executing the printing described above, the switching element QF5 composed of the FET is turned on by the SW24VA signal from the
一方、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の検査時には、スイッチング素子ＱＦ５をＯＦＦにして、ヘッド制御部２３からのＤＯＴ＿ＤＥＴＥＣＴ信号により、それぞれＦＥＴで構成されるスイッチング素子ＱＦ１及びＱＦ２をＯＮとして、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）へ検査用電圧３．３Ｖを印加する。
On the other hand, at the time of inspection of the head elements (RH-1 to RH-n), the switching element QF5 is turned OFF, and the switching elements QF1 and QF2 formed by FETs are turned ON by the DOT_DETECT signal from the
次に、ヘッド制御部２３はＤＩ信号で検査対象のヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）を指定（選択）し、ラッチドライバー２６２によってそのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）が通電される。
Next, the
これにより、検査用抵抗Ｒ１とヘッド素子の抵抗要素（発熱体）をつなぐ直列回路が形成され、ヘッド制御部２３は、ＲＥＡＤ＿ＨＥＡＤ信号で上記直列回路の検査用抵抗Ｒ１とヘッド素子の抵抗要素（発熱体）間の分圧電圧を取得（測定）する。具体的には、Ａ／ＤコンバーターＡＤＣを介して、Ａ／Ｄ変換された値（ＡＤ値）を取得する。なお、１ヘッド素子あたりの検査時間内において、当該ヘッド素子に印加されるジュール熱により、通電時間が長くなると印字（発色）に至る虞がある。従って、発色する温度まで上昇することがないように、検査時間は一定時間以内に抑えるのが好ましい。
As a result, a series circuit that connects the inspection resistor R1 and the resistance element (heating element) of the head element is formed, and the
以上のような構成を備えるプリンター２では、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の劣化判断に係る処理に特徴があり、以下、その具体的な内容について説明する。
The
ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）においては、劣化が進むことによりその発熱体（抵抗素子）の抵抗値が変化することが知られている。変化の仕方にはいくつかの現象が見られるが、１つの現象においては、抵抗値が徐々に増加していく。また、他の現象においては、抵抗値が徐々に減少していき、その後急激に増加する。いずれの場合においても、ある程度以上に抵抗値が増加すると印刷時に十分に発熱せず印刷不良を起こす虞がある。 In the head elements (RH-1 to RH-n), it is known that the resistance value of the heating element (resistive element) changes as the deterioration progresses. There are several phenomena in the way of change, but in one phenomenon, the resistance value gradually increases. In other phenomena, the resistance value gradually decreases and then increases rapidly. In either case, if the resistance value increases more than a certain level, there is a risk of not generating sufficient heat during printing and causing printing failure.
従って、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の劣化判断では、各ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の（発熱体の）抵抗値の変化を段階的に把握することが重要である。 Therefore, in determining the deterioration of the head elements (RH-1 to RH-n), it is important to grasp the change in resistance value (of the heating element) of each head element (RH-1 to RH-n) step by step. is there.
そのため、本プリンター２では、まず、各ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の初期状態（初期抵抗値）を把握する処理（初期設定処理）を行った後、初期状態に基づいて適切な頻度で抵抗値を測定し、劣化判断処理を実行する。
Therefore, in the
また、各ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の抵抗値は、上述した、検査用抵抗Ｒ１とヘッド素子の抵抗要素（発熱体）をつなぐ直列回路の上記分圧電圧を測定することによって求められるので、上記初期状態の把握及び劣化状態の把握は、分圧電圧を測定することによって行う。 Further, the resistance value of each head element (RH-1 to RH-n) is obtained by measuring the above-mentioned divided voltage of the series circuit connecting the inspection resistor R1 and the resistance element (heating element) of the head element. Therefore, the initial state and the deteriorated state are grasped by measuring the divided voltage.
図３は、初期設定処理の手順を例示したフローチャートである。なお、この初期設定処理においては、その後に行われる劣化判断処理の際に処理を速く行えるように、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）毎に変換テーブルを作成しておく。この変換テーブルは、測定される上記分圧電圧の各値（より具体的にはＡＤ値）に、上記初期抵抗値からの抵抗値変化率を対応付けたものである。 FIG. 3 is a flowchart illustrating the procedure of the initial setting process. In this initial setting process, a conversion table is created for each head element (RH-1 to RH-n) so that the process can be performed quickly in the subsequent deterioration determination process. In this conversion table, each value (more specifically, AD value) of the divided voltage to be measured is associated with the rate of change in resistance value from the initial resistance value.
図４は、分圧電圧と抵抗値変化率の関係を示すグラフである。図４に示す例は、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の発熱体の抵抗値を５６４Ωとし、検査用抵抗Ｒ１の抵抗値を２５５Ωとした場合の、分圧電圧（ＡＤ値）と抵抗値変化率の関係を示している。なお、抵抗値変化率は初期抵抗値（ここでは５６４Ω）からの変化分（増加分）を百分率で表している。なお、この関係は、数式に基づく計算で求めることができる。 FIG. 4 is a graph showing the relationship between the divided voltage and the resistance value change rate. The example shown in FIG. 4 shows the divided voltage (AD value) when the resistance value of the heating element of the head elements (RH-1 to RH-n) is 564Ω and the resistance value of the inspection resistor R1 is 255Ω. The relationship of the resistance value change rate is shown. The resistance value change rate represents the change (increase) from the initial resistance value (here, 564Ω) as a percentage. This relationship can be obtained by calculation based on mathematical expressions.
図５は、仮の変換テーブルを例示した図である。図５に示す仮の変換テーブルは、図４に示したグラフを表形式で表現したものである。仮の変換テーブルにおける「分圧電圧」において、Ｘは、仮の変換テーブルでは、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の発熱体の初期抵抗値５６４Ωに対応する分圧電圧を意味している。具体的には、Ｘ＝１７６である。すなわち、初期状態で発熱体の抵抗値が５６４Ωである場合に、上述した手順で分圧電圧を測定すると「１７６」という値が取得されるということである。この値が、初期分圧電圧値である。 FIG. 5 is a diagram illustrating a temporary conversion table. The provisional conversion table shown in FIG. 5 represents the graph shown in FIG. 4 in a table format. In the “divided voltage” in the temporary conversion table, X means the divided voltage corresponding to the initial resistance value 564Ω of the heating element of the head elements (RH-1 to RH-n) in the temporary conversion table. Yes. Specifically, X = 176. That is, when the resistance value of the heating element is 564Ω in the initial state, a value of “176” is acquired when the divided voltage is measured by the above-described procedure. This value is the initial divided voltage value.
プリンター２をある程度使用した後に、分圧電圧を測定して、例えば「１８１」という値を得たときは、仮の変換テーブルにおいて「分圧電圧」が「Ｘ＋５」であるので、それに対応付けられた「抵抗値変化率」の「１０＿１１％」発熱体の抵抗値が増加した、ということがわかる。
When the divided voltage is measured after the
なお、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の発熱体の初期抵抗値５６４Ωは、装置の仕様通りの値（仕様値）であり、実際の抵抗値は、この仕様値から１０％程度の誤差を含む可能性がある。従って、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）毎により正確に劣化度合を判断するためには、その初期抵抗値を正確に把握し、それに基づいた変換テーブル（分圧電圧と抵抗値変化率の関係を示すテーブル）を用意する必要がある。なお初期抵抗値５６４Ωはサーマルヘッドにより異なり、上記は一例である。 The initial resistance value 564Ω of the heating element of the head elements (RH-1 to RH-n) is a value (specification value) according to the specification of the device, and the actual resistance value is about 10% from this specification value. It may contain errors. Therefore, in order to accurately determine the degree of deterioration for each head element (RH-1 to RH-n), the initial resistance value is accurately grasped, and a conversion table (divided voltage and resistance value change rate) based on the initial resistance value is obtained. It is necessary to prepare a table showing the relationship of The initial resistance value 564Ω varies depending on the thermal head, and the above is an example.
以上説明した仮の変換テーブルは、予め作成され、不揮発性メモリー２４に記憶されている。
The provisional conversion table described above is created in advance and stored in the
以降、図３に基づいて、初期設定処理の具体的な処理内容について説明する。本プリンター２の初回起動時において、初期設定処理は実行される。ヘッド制御部２３は、まず、上述したように、電圧印加回路２５に信号を出し、検査用電圧（３．３Ｖ）をサーマルヘッド２６に印加する（図３のステップＳ１）。
Hereinafter, specific processing contents of the initial setting processing will be described with reference to FIG. When the
次に、ヘッド制御部２３は、初期設定を行う１つのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）を選択する（図３のステップＳ２）。具体的には、上述の通り、ＤＩ信号をサーマルヘッド２６に出して、そのヘッド素子に通電させる。
Next, the
これにより、検査用抵抗Ｒ１と当該ヘッド素子の抵抗要素（発熱体）をつなぐ直列回路が形成されるので、ヘッド制御部２３は、ＲＥＡＤ＿ＨＥＡＤ信号で上記直列回路の検査用抵抗Ｒ１とヘッド素子の抵抗要素（発熱体）間の分圧電圧を測定し、その値を取得する（図３のステップＳ３）。すなわち、当該ヘッド素子の（抵抗要素（発熱体）の）初期抵抗値に対応する情報（初期分圧電圧値）が取得される。
As a result, a series circuit is formed that connects the inspection resistor R1 and the resistance element (heating element) of the head element. Therefore, the
次に、ヘッド制御部２３は、不揮発性メモリー２４に記憶される、上述した仮の変換テーブルを読み出し、そのテーブルの「Ｘ」に、取得した当該ヘッド素子の分圧電圧を代入して、当該ヘッド素子の変換テーブルを生成する（図３のステップＳ４）。すなわち、そのヘッド素子の実際の初期抵抗値に基づいた、分圧電圧と抵抗値変化率の関係を示す変換テーブルが生成される。
Next, the
ヘッド制御部２３は、生成した変換テーブルを不揮発性メモリー２４に読み出し可能に記憶（保存）し（図３のステップＳ５）、当該ヘッド素子についての初期設定処理を終了する。
The
ヘッド制御部２３は、以上説明した初期設定処理（Ｓ２−Ｓ５）を、全てのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について実行する（図３のステップＳ６のＹｅｓ）。
The
その後、ヘッド制御部２３は、全てのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について生成され不揮発性メモリー２４に記憶される変換テーブルに、それぞれ、閾値を設定する（図３のステップＳ７）。ここでは、各ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の劣化状態をきめ細かく把握できるように、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）毎に複数の閾値を設定する。
Thereafter, the
閾値は、変換テーブルにおいて、ＡＤ値として取得される分圧電圧に対応付けられる抵抗値変化率に設定され、例えば、５１％、１５％、−１５％と−３０％の抵抗値変化率が４つの閾値として、予め設定される。例えば、図５に示した仮の変換テーブルが、そのＸに測定された初期抵抗値が代入されたあるヘッド素子の変換テーブルであるとすると、図５に示す４つの閾値Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３及びＮ４が設定される。 The threshold value is set to the resistance value change rate associated with the divided voltage acquired as the AD value in the conversion table. For example, the resistance value change rates of 51%, 15%, −15%, and −30% are 4 One threshold is set in advance. For example, if the provisional conversion table shown in FIG. 5 is a conversion table of a certain head element in which the measured initial resistance value is substituted for X, the four threshold values N1, N2, N3 and N4 is set.
以上のようにして、初期設定処理が終了する。 As described above, the initial setting process ends.
次に、初期設定処理が行われた後、プリンター２が使用されて、所定のタイミングになると、ヘッド制御部２３は、劣化判断処理を実行する。この劣化判断処理が実行される所定のタイミングが、本プリンター２の１つの大きな特徴であり、具体的には印刷処理終了後の印刷媒体を切断するタイミングである。印刷媒体の切断処理中は、印刷処理が停止する、印刷処理が実行され得ない状態である。本プリンター２では、この印刷が実行され得ない切断処理の状態を検知すると、ヘッド素子の劣化判断処理を実行する。
Next, after the initial setting process is performed, when the
図６は、プリンター２において実行される、劣化判断処理のタイミングを表したタイムチャートである。図６において、横軸は経過時間ｔを示す。また、縦軸は、処理の実行（上位値）／不実行（下位置）、又は、電圧のＯＮ（上位値）／ＯＦＦ（下位置）を示す。
FIG. 6 is a time chart showing the timing of the deterioration determination process executed in the
（Ａ）は、レシートの発行処理を表した図である。タイムチャートの各山（ΔＴ１及び、ΔＴ２、ΔＴ３及びΔＴ４、ΔＴ５及びΔＴ６、…ΔＴｎ及びΔＴｎ＋１）は、それぞれ1レシートの発行処理に相当する。各山において、前者（ΔＴ１、ΔＴ３、ΔＴ５、…ΔＴｎ）は、印刷処理に相当し、後者（ΔＴ２、ΔＴ４、ΔＴ６、…ΔＴｎ＋１）は切断処理に相当する。例えば、ΔＴ１（ｔ１からｔ２）は、ヘッド制御部２３により、電圧印加回路２５へ信号が発せられ、サーマルヘッド２６に電圧が印加されて、レシートに印字をする時間である。また、ΔＴ２（ｔ２からｔ３）は、メイン制御部２２により、オートカッター２７が制御され、レシートを切断している時間である。
(A) is a diagram showing a receipt issuing process. Each mountain (ΔT1, ΔT2, ΔT3 and ΔT4, ΔT5 and ΔT6,... ΔTn and ΔTn + 1) of the time chart corresponds to one receipt issuing process. In each mountain, the former (ΔT1, ΔT3, ΔT5,... ΔTn) corresponds to a printing process, and the latter (ΔT2, ΔT4, ΔT6,... ΔTn + 1) corresponds to a cutting process. For example, ΔT1 (t1 to t2) is a time for printing on a receipt when the
（Ｂ）は、上記レシートに印字をするためにサーマルヘッド２６へ印刷用電圧（２４Ｖ）を印加するタイミングを示した図である。（Ｂ）における各山は、（Ａ）における印刷処理（ΔＴ１、ΔＴ３、ΔＴ５、…ΔＴｎ）に一致している。（Ａ）の各印刷処理時間（ΔＴ１、ΔＴ３、ΔＴ５、…ΔＴｎ）にレシートへの印字が終了すると、ヘッド制御部２３の制御により、電圧印加回路２５は、サーマルヘッド２６へ印加されていた印刷用の電圧（２４Ｖ）を遮断する。
(B) is a diagram showing the timing of applying a printing voltage (24V) to the
（Ｃ）は、検査用電圧（３．３Ｖ）をサーマルヘッド２６へ印加するタイミングを示した図である。（Ｃ）における各山は（Ａ）における切断処理（ΔＴ２、ΔＴ４、ΔＴ６、…ΔＴｎ＋１）に一致している。そして、（Ａ）における各切断処理（ΔＴ２、ΔＴ４、ΔＴ６、…ΔＴｎ＋１）の開始時に、ヘッド制御部２３の制御により、電圧印加回路２５は、サーマルヘッド２６へ検査用電圧（３．３Ｖ）を印加する。
(C) is a diagram showing timing for applying the inspection voltage (3.3 V) to the
（Ｄ）から（Ｇ）は、劣化判断処理の実行タイミングを示す。劣化判断処理の実行タイミングは、（Ａ）における切断処理（ΔＴ２、ΔＴ４、ΔＴ６、…ΔＴｎ＋１）、（Ｃ）における検査用電圧（３．３Ｖ）の印加時間と一致している。（Ｄ）から（Ｇ）の各劣化判断処理時間では、本実施の形態例では、一例として、５０個のヘッド素子について処理を実行する。このヘッド素子の数は、５０個に限定されるものではないが、（Ａ）における切断処理（ΔＴ２、ΔＴ４、ΔＴ６、…ΔＴｎ＋１）の時間内に処理が完了できる数が選択される。 (D) to (G) show the execution timing of the deterioration determination process. The execution timing of the deterioration determination process coincides with the application time of the cutting process (ΔT2, ΔT4, ΔT6,... ΔTn + 1) in (A) and the inspection voltage (3.3 V) in (C). In each degradation determination processing time from (D) to (G), in this embodiment, as an example, processing is performed for 50 head elements. The number of head elements is not limited to 50, but the number that can be processed within the time of the cutting process (ΔT2, ΔT4, ΔT6,... ΔTn + 1) in (A) is selected.
このように、本プリンター２では、オートカッター２７によりレシートを切断している間に、ヘッド素子の全数を分割した所定数のヘッド素子について劣化判断処理を実行する。すなわち、全ヘッド素子について連続して劣化判断処理を実行するのではなく、印刷処理が実行され得ない状態の間に完了できる数のヘッド素子について実行する。
As described above, in the
次に、劣化判断処理の処理内容について説明する。上述したように、劣化判断処理は、レシートが出力されるまでの１サイクルの間に行われるので、まず、レシートが出力されるまでの１サイクルの処理について説明する。 Next, processing contents of the deterioration determination process will be described. As described above, the deterioration determination process is performed during one cycle until the receipt is output. Therefore, first, the process of one cycle until the receipt is output will be described.
図７は、レシート印刷の１サイクルの処理手順を例示したフローチャートである。まず、ヘッド制御部２３は、メイン制御部２２からレシート印刷の指示を受け、電圧印加回路２５に信号を出し、印刷用電圧（２４Ｖ）をサーマルヘッド２６に印加する（図７のステップＳ１１）。
FIG. 7 is a flowchart illustrating an example of a processing procedure for one cycle of receipt printing. First, the
次に、メイン制御部２２は、ＰＯＳアプリケーション部１１から受信した印刷データに基づいて、レシートを印刷する処理を開始する（図７のステップＳ１２）。具体的には、用紙搬送部２８を制御して、印刷媒体を、順次、サーマルヘッド２６の位置へ搬送する（図７のステップＳ１２）。
Next, the
また、ヘッド制御部２３へ指示して、搬送した印刷媒体への印刷を実行させる。レシートの印刷が終了すると（図７のステップＳ１３）、ヘッド制御部２３は、電圧印加回路２５に信号を出し、印刷用電圧（２４Ｖ）のサーマルヘッド２６への印加を遮断する（図７のステップＳ１４）。
Further, the
次に、メイン制御部２２は、オートカッター２７を駆動して、印刷媒体の切断を開始する（図７のステップＳ１５）。ここで、ヘッド制御部２３は、メイン制御部２２から、オートカッター２７の駆動開始の信号を受けてサーマルヘッド２６の劣化判断処理を実行する（図７のステップＳ１６）。すなわち、ヘッド制御部２３は、印刷が実行され得ない切断処理の状態を検知して、劣化判断処理を開始する。劣化判断処理の具体的な処理内容については後述する。
Next, the
オートカッター２７による印刷媒体の切断が終了すると、メイン制御部２２は、オートカッター２７の駆動を停止し、印刷媒体の切断を終了する（図７のステップＳ１７）。
When the cutting of the print medium by the
このようにして、１レシートについての処理が実行される。かかる処理が、ＰＯＳ端末装置１からレシート印刷の要求を受ける度に、プリンター２によって実行される。
In this way, processing for one receipt is executed. This process is executed by the
次に、劣化判断処理について説明する。図８は、図７のステップＳ１６の具体的な処理の手順を例示したフローチャートである。まず、ヘッド制御部２３は、上述したように、電圧印加回路２５に信号を出し、検査用電圧（３．３Ｖ）をサーマルヘッド２６に印加する（図８のステップＳ１６１）。
Next, the deterioration determination process will be described. FIG. 8 is a flowchart illustrating a specific processing procedure in step S <b> 16 of FIG. 7. First, as described above, the
次に、ヘッド制御部２３は、劣化判断を行う１つのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）を選択する（図８のステップＳ１６２）。具体的には、上述の通り、ＤＩ信号をサーマルヘッド２６に出して、そのヘッド素子に通電させる。
Next, the
これにより、検査用抵抗Ｒ１とヘッド素子の抵抗要素（発熱体）の間の分圧電圧を測定し、その値を取得する（図８のステップＳ１６３）。すなわち、当該ヘッド素子の（抵抗要素（発熱体）の）この時点における抵抗値に対応する情報が取得される。 As a result, the divided voltage between the inspection resistor R1 and the resistance element (heating element) of the head element is measured, and the value is obtained (step S163 in FIG. 8). That is, information corresponding to the resistance value of the head element (resistance element (heating element)) at this time is acquired.
次に、ヘッド制御部２３は、不揮発性メモリー２４に記憶されている当該ヘッド素子の変換テーブルを読み出し、その変換テーブルにおいて、上記取得したこの時点での分圧電圧に対応付けられている抵抗値変化率を読み出す（取得する）（図８のステップＳ１６４）。すなわち、分圧電圧が抵抗値の情報に変換される。
Next, the
ヘッド制御部２３は、取得した抵抗値変化率が、当該変換テーブルに設定されている閾値を超えているか否かをチェックし（図８のステップＳ１６５）、取得した抵抗値変化率などの情報（劣化情報）を不揮発性メモリー２４へ保存（記憶）する（図８のステップＳ１６６）。
The
図９は、不揮発性メモリー２４に保存する具体的なデータ（劣化情報）の一例である。
FIG. 9 is an example of specific data (degradation information) stored in the
本実施の形態例では、劣化情報として全５１２個のヘッド素子の各ヘッド素子（ヘッド素子の識別番号）について、「抵抗値変化率」及び「アラームフラグ」の情報を保存（記憶）する。抵抗値変化率（％）は、ステップＳ１６４で取得された抵抗値変化率であり、「アラームフラグ」は、ステップＳ１６５の判断により、閾値を超えていると判断された場合に立つ（ＯＮとされる）フラグである。本実施の形態例では、４つの閾値（Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４）を変換テーブルに設定しているので、「アラームフラグ」のデータは、どの閾値を超えているか判断可能なデータとしている。ＯＮ（Ｎ２）は閾値Ｎ２を超えているが、閾値Ｎ１を超えていないことを示し、ＯＮ（Ｎ１）は閾値Ｎ１を超えていることを示している。また、ＯＮ（Ｎ３）はマイナス方向に閾値Ｎ３を超えているが、閾値Ｎ４を超えていないことを示し、ＯＮ（Ｎ４）はマイナス方向に閾値Ｎ４を超えていることを示している。 In the present embodiment, information of “resistance value change rate” and “alarm flag” is stored (stored) for each head element (head element identification number) of all 512 head elements as deterioration information. The resistance value change rate (%) is the resistance value change rate acquired in step S164, and the “alarm flag” is set (ON) when it is determined that the threshold value is exceeded by the determination in step S165. Flag). In this embodiment, since four threshold values (N1, N2, N3, N4) are set in the conversion table, the “alarm flag” data is data that can be used to determine which threshold value is exceeded. ON (N2) indicates that the threshold value N2 is exceeded but not exceeded, and ON (N1) indicates that the threshold value N1 is exceeded. Further, ON (N3) indicates that the threshold value N3 is exceeded in the minus direction but does not exceed the threshold value N4, and ON (N4) indicates that the threshold value N4 is exceeded in the minus direction.
図９に示す例では、例えばヘッド素子「１」は、現在の（直近の検出結果における抵抗値変化率）抵抗値変化率が「２−３％」であり、閾値を超えていないことを示している。 In the example illustrated in FIG. 9, for example, the head element “1” indicates that the current (resistance value change rate in the latest detection result) resistance value change rate is “2 to 3%” and does not exceed the threshold value. ing.
ヘッド素子「３０」は、抵抗値変化率が「−１６％」であり、閾値Ｎ３を超えていることを示している。 The head element “30” has a resistance value change rate of “−16%”, which indicates that the threshold value N3 is exceeded.
また、ヘッド素子「５０」は、抵抗値変化率が「１６＿１７＿１８％」であり、閾値Ｎ２を超えていることを示している。 The head element “50” has a resistance value change rate of “16_17_18%”, which indicates that the threshold value N2 is exceeded.
ステップＳ１６６の処理では、選択されているヘッド素子について、「抵抗値変化率（％）」と「アラームフラグ」の値が保存（更新）される。 In the process of step S166, the values of “resistance change rate (%)” and “alarm flag” are stored (updated) for the selected head element.
なお、抵抗値変化率が、−１５％から＋１５％の間である場合には、そのヘッド素子については劣化があまり進んでおらず（直ぐに対応すべき劣化状態になく）、１５％を超えている場合、あるいは、−１５％を下回る場合には、そのヘッド素子については劣化が進んでいる（注視すべき劣化状態である）と判断できる。 When the resistance value change rate is between -15% and + 15%, the head element has not deteriorated so much (it is not immediately in a deteriorated state to be dealt with) and exceeds 15%. If it is present, or if it is less than −15%, it can be determined that the head element has been degraded (it is a degraded state to be watched).
なお、劣化情報として、抵抗値変化率が閾値を超えたヘッド素子についてのみ、劣化情報を記憶する様にしても良い。また、各ヘッド素子について合わせて、測定された分圧電圧値、分圧電圧値から換算可能な抵抗値を記録するようにしても良い。 It should be noted that the deterioration information may be stored only for the head element whose resistance value change rate exceeds the threshold value as the deterioration information. Further, the divided voltage value measured and the resistance value that can be converted from the divided voltage value may be recorded for each head element.
このようにして、当該ヘッド素子についての劣化判断処理を終了する。そして、処理がステップＳ１６７に移行する。 In this way, the deterioration determination process for the head element ends. Then, the process proceeds to step S167.
ステップＳ１６７では、ヘッド制御部２３は、今回検査用電圧（３．３Ｖ）を印加した後（ステップＳ１６１の後）、所定数（例えば、５０）のヘッド素子について処理（Ｓ１６２−Ｓ１６６）を終了したか否かを判断し（図８のステップＳ１６７）、未だ終了していない場合には（ステップＳ１６７のＮｏ）、次のヘッド素子についてステップＳ１６２からの処理を行う。
In step S167, the
一方、所定数のヘッド素子について処理を終了した場合には（ステップＳ１６７のＹｅｓ）、ヘッド制御部２３は、電圧印加回路２５に信号を出し、検査用電圧（３．３Ｖ）の印加を終了する（遮断する）（図８のステップＳ１６８）。
On the other hand, when the process has been completed for a predetermined number of head elements (Yes in step S167), the
このようにして、オートカッター２７による切断処理中に実行される劣化判断処理が終了する。
In this way, the deterioration determination process executed during the cutting process by the
このような劣化判断処理によって、注視すべき劣化状態にあるヘッド素子の情報、そのヘッド素子の劣化度合（抵抗値変化率）の情報が記憶され、ヘッド素子の交換等のメンテナンス処理に用いられ得る。 By such deterioration determination processing, information on a head element in a deteriorated state to be watched and information on the degree of deterioration (resistance value change rate) of the head element can be stored and used for maintenance processing such as replacement of the head element. .
なお、オートカッター２７による切断処理の間に、劣化判断処理を行うヘッド素子の数（図８のステップＳ１６７の「所定数」）は、切断処理の間に劣化判断処理が完了する数を予め定めておく。所定数が５０個で、全ヘッド数が５１２個の場合、概ね１０レシートの印刷出力が行われる間に全てのヘッド素子の劣化判断処理が完了する。 Note that the number of head elements that perform the deterioration determination process during the cutting process by the auto cutter 27 (the “predetermined number” in step S167 in FIG. 8) is determined in advance as the number of completions of the deterioration determination process during the cutting process. Keep it. When the predetermined number is 50 and the total number of heads is 512, the deterioration determination process for all the head elements is completed while printing of 10 receipts is performed.
また、劣化判断処理の実行タイミングは、オートカッター２７による印刷媒体の切断動作の時に限らず、レシートの印刷動作が実行され得ない状態であれば、他のタイミングで実行しても良い。例えば、印刷媒体が無くなって、操作者によって、印刷媒体の収納部を開放できるカバー２９が開けられたタイミングや、プリンター２に何らかのエラーが発生したタイミング等、プリンター２の印刷動作が停止している際に行っても良い。前者の場合、ヘッド制御部２３は、メイン制御部２２から発せられる収納部の開放がされた信号を検知して、すなわち、印刷が実行され得ない状態を検知して、劣化判断処理を開始し、後者の場合には、ヘッド制御部２３は、メイン制御部２２から発せられるエラー発生信号を検知して、すなわち、印刷が実行され得ない状態を検知して、劣化判断処理を開始する。
Further, the execution timing of the deterioration determination process is not limited to the time when the
また、上記の実施例において、ホスト装置（ＰＯＳ端末装置１、劣化管理サーバー３等）側へ劣化情報を提供する構成（態様）としてもよい。具体的には、ホスト装置は、プリンター２へコマンドを送信し、当該コマンドを受信したプリンター２は、測定した分圧電圧、及び／又は、予め設定した閾値による判断結果（上記閾値を用いた劣化判断処理の結果）をホスト装置へ送信する。
Further, in the above embodiment, a configuration (mode) may be adopted in which deterioration information is provided to the host device (
なお、ホスト装置（ＰＯＳ端末装置１、劣化管理サーバー３等）からのコマンドにより、ホスト装置側が主導でヘッド素子の劣化を管理する場合には、初期設定処理を指示（命令）するコマンドを用意し、そのコマンドをホスト装置から送信することで、プリンター２における上述した初期設定処理がなされてもよい。更に、この場合には、仮の変換テーブルをホスト装置に記憶し、プリンター２は測定した各ヘッド素子の分圧電圧をホスト装置に返信し、ホスト装置が返信された分圧電圧によって各ヘッド素子の変換テーブルを作成し、記憶してもよい。この場合には、劣化判断処理においても、プリンター２（ヘッド制御部２３）はホスト装置から送信されるコマンドに応答して、測定した各ヘッド素子の分圧電圧をホスト装置に返信し、ホスト装置が取得した分圧電圧と記憶している変換テーブルを用いて上述した劣化判断（閾値との比較、劣化情報の記憶等）を行う。なお、ホスト装置がＰＯＳ端末装置１である場合には、これらの処理は劣化管理部１３が行う。
If the host device manages the deterioration of the head element by the command from the host device (
また、ホスト装置からのコマンドにより、プリンター２における劣化判断処理の有効／無効（実施／不実施）や実行タイミングを設定できるようにしても良い。
Further, it may be possible to set the validity / invalidity (execution / non-execution) and execution timing of the deterioration determination process in the
また、上述した実施の形態例の変形例として、ホスト装置（ＰＯＳ端末装置１、劣化管理サーバー３等）がヘッド素子の劣化情報を取得する方法に、ＡＳＢ（オートステータスバック）という機能を適用してもよい。通常、ホスト装置とプリンターはマスター／スレーブの関係にあり、原則的にはプリンター側から自発的にホスト装置に情報送信を行うことはないが、プリンター２で所定のステータス情報について設定を行うことにより、そのステータス情報に変化があった際にプリンター側からそのステータス情報を自発的にホスト装置に送信することができ、その機能がＡＳＢである。この機能を適用することにより、不揮発性メモリー２４に記憶される上記劣化情報に変化があった際には、自発的にその劣化情報がホスト装置に送信されるようになる。すなわち、ヘッド制御部２３が劣化情報を不揮発性メモリー２４から読み出し、読み出された劣化情報がメイン制御部２２から通信部２１を介してホスト装置（例えば、ＰＯＳ端末装置１の劣化管理部１３）に送信される。
As a modification of the above-described embodiment, a function called ASB (auto status back) is applied to a method in which the host device (
また、上述した実施の形態例の変形例として、１つのヘッド素子毎に行っていた劣化判断処理を２以上のヘッド素子（複数のヘッド素子を含むグループ）毎に行ってもよい。すなわち、そのグループに含まれるヘッド素子に通電し、分圧電圧を測定して、そのグループ全体として劣化度合を判断する。この場合には、初期設定処理において、そのグループ毎に変換テーブルを作成して記憶しておくことが望ましい。この方法では、劣化度合（抵抗値変化率）が大きいグループについて、再度、ヘッド素子毎の劣化判断処理を実行する。当該変形例では、劣化判断処理（分圧電圧測定）の回数を減らし処理時間を短縮することができる。なお、この場合には、測定精度を上げるため、マルチプレクサ等を設けて検査用抵抗Ｒ１の抵抗値を変更してもよい。 Further, as a modification of the above-described embodiment, the deterioration determination process performed for each head element may be performed for each of two or more head elements (a group including a plurality of head elements). That is, the head elements included in the group are energized, the divided voltage is measured, and the degree of deterioration of the entire group is determined. In this case, it is desirable to create and store a conversion table for each group in the initial setting process. In this method, a deterioration determination process for each head element is executed again for a group having a large degree of deterioration (resistance value change rate). In this modification, the number of times of deterioration determination processing (divided voltage measurement) can be reduced and the processing time can be shortened. In this case, in order to increase the measurement accuracy, a multiplexer or the like may be provided to change the resistance value of the inspection resistor R1.
また、全てのヘッド素子の初期抵抗値が仕様値（製品仕様で定められた抵抗値）であると仮定して、仮の変換テーブルにおいて「Ｘ」（図５参照）に仕様値に対応する値を代入したテーブルを、全てのヘッド素子についての変換テーブルとすることもできる。この場合、劣化判断精度は落ちるものの、初期設定処理の時間を短縮することができる。 Further, assuming that the initial resistance values of all the head elements are specification values (resistance values determined by the product specifications), “X” (see FIG. 5) in the temporary conversion table corresponds to the specification value. A table into which is substituted can also be used as a conversion table for all head elements. In this case, although the deterioration judgment accuracy is lowered, the time for the initial setting process can be shortened.
以上説明したように、本実施の形態例及び変形例に係るプリンター２では、印刷処理と並行してヘッド素子の検査を実行可能な回路としなくても、印刷媒体の切断処理中など、印刷が実行され得ない時間を利用してヘッド素子の検査がなされるので、印刷処理に支障をきたすことなくヘッド素子の劣化診断を行うことができるようになる。当然の如く、回路規模を大きくする必要はない。
As described above, in the
また、初期設定処理において取得された初期分圧電圧値に基づいてヘッド素子の劣化状態を判断するため、各ヘッド素子の劣化状況を適確に判断することができる。 Further, since the deterioration state of the head element is determined based on the initial divided voltage value acquired in the initial setting process, the deterioration state of each head element can be determined appropriately.
更に、全ヘッド素子について連続して劣化判断処理を行うのではなく、切断処理中など印刷が実行され得ない状態の期間中に完了できる数のヘッド素子について劣化判断処理を行うので、確実に印刷処理に支障をきたすことはない。 In addition, the deterioration determination process is not performed continuously for all the head elements, but the deterioration determination process is performed for the number of head elements that can be completed during a period in which printing cannot be performed, such as during the cutting process. There is no hindrance to processing.
また、劣化判断処理は、分圧電圧に対して予め設定された複数の閾値を用いて、行うことから、各ヘッド素子の劣化状態の判断を、きめ細かく管理することができる。 Further, since the deterioration determination process is performed using a plurality of threshold values preset for the divided voltage, the determination of the deterioration state of each head element can be managed in detail.
また、印刷媒体の切断処理中に劣化判断処理を実行するので、印刷処理に支障きたさない処理が保障される。更に、プリンター２が使用される限り印刷媒体の印刷及び切断が実行されるので、確実にヘッド素子の検査を実行することができる。
In addition, since the deterioration determination process is executed during the print medium cutting process, a process that does not interfere with the print process is guaranteed. Furthermore, as long as the
また、ヘッド素子の劣化判断を、カバー２９の開放時やエラーの発生時に行うことによっても、印刷処理に支障をきたさない処理が保障される。
In addition, by performing the determination of head element deterioration when the
以上のように、レシートの印刷動作が実行され得ない状態の時に、ヘッド素子の劣化判断処理を実行することから、例えば、２４時間営業している飲食店やコンビニエンスストア等で用いられるレシートプリンターなどにおいては、営業に支障をきたす事無くヘッド素子の劣化検査を行うことが出来るようになる。 As described above, since the head element deterioration determination process is executed when the receipt printing operation cannot be executed, for example, a receipt printer used in a restaurant or a convenience store that is open for 24 hours. In this case, the head element can be inspected for deterioration without hindering sales.
更にまた、ホスト装置に劣化判断に係る情報を送信することにより、ホスト装置などの外部装置でプリンターの劣化情報を容易に取得することができるようになり、プリンターの劣化管理、特に、遠隔装置における集約的な管理が容易に行えるようになる。 Furthermore, by transmitting information related to deterioration determination to the host device, it becomes possible to easily acquire printer deterioration information by an external device such as a host device. Centralized management can be easily performed.
更に、当該ホスト装置は、コマンドにより、遠隔装置からヘッド素子の劣化情報を操作することができ、劣化情報の管理が多様になる。 Further, the host device can operate the deterioration information of the head element from a remote device by a command, and the management of the deterioration information becomes diverse.
このように、本プリンター２では、各ヘッド素子の劣化状態を段階的に把握できるようになるので、適切な時期にヘッド素子の交換等を行え、ヘッド素子の不良による印刷の不具合を未然に防止することができる。
In this way, the
また、プリンター２の劣化に関する情報がＡＳＢの機能等によって、ＰＯＳ端末装置１、劣化管理サーバー３に送信されるので、ホスト装置側でプリンターの劣化情報を容易に取得することができるようになる。従って、プリンターの劣化管理、特に、遠隔装置における集約的な管理が容易に行えるようになる。
In addition, since the information regarding the deterioration of the
［第２の実施の形態例］
第１の実施の形態例では、初期設定処理において変換テーブルという形で分圧電圧と抵抗値変化率を記憶しておき、劣化判断時において測定した分圧電圧から直ぐに抵抗値変化率を取得する方法であったが、その方法であると、各ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について変換テーブルを保持する必要があるため、第２の実施の形態例では、一つの変換テーブルＣＴを保持し、その変換テーブルＣＴを用いて、劣化判断時に抵抗値変化率を算出する方法を取る。
[Second Embodiment]
In the first embodiment, the divided voltage and the resistance value change rate are stored in the form of a conversion table in the initial setting process, and the resistance value change rate is acquired immediately from the divided voltage measured at the time of deterioration determination. Although this method is used, since it is necessary to hold a conversion table for each head element (RH-1 to RH-n), in the second embodiment, one conversion table CT is used. And using the conversion table CT, a method of calculating a resistance value change rate at the time of deterioration determination is adopted.
以下、その具体的な内容について、第１の実施の形態例との相違点を中心に説明する。 Hereinafter, the specific contents will be described focusing on the differences from the first embodiment.
まず、装置構成（機能構成）と電圧印加回路２５及びサーマルヘッド２６の回路構成は、図１及び図２に基づいて説明した第１の実施の形態例と同様である。
First, the device configuration (functional configuration) and the circuit configurations of the
但し、不揮発性メモリー２４には、仮の変換テーブル及び各ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の変換テーブルの代わりに、共通の一つの変換テーブルＣＴを記憶する。
However, the
この変換テーブルＣＴは、分圧電圧値（ＡＤ値）を抵抗値（Ω）に変換するためのテーブルであり、当該変換テーブルＣＴは、プリンター２の出荷前に生成されて、プリンター２の不揮発性メモリー２４に記憶される。以下、変換テーブルＣＴの内容について説明する。
This conversion table CT is a table for converting a divided voltage value (AD value) into a resistance value (Ω). The conversion table CT is generated before shipment of the
ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の検査時（劣化判断時）に形成される、検査用抵抗Ｒ１とヘッド素子の抵抗要素（発熱体）をつなぐ直列回路では、検査用抵抗Ｒ１の抵抗値（Ω）をＲで表現し、ヘッド素子の抵抗要素の抵抗値（Ω）をＲｈｅａｄで表現すると、以下の関係式（１）が成り立つ。 In the series circuit connecting the inspection resistor R1 and the resistance element (heating element) of the head element, which is formed when the head elements (RH-1 to RH-n) are inspected (deterioration judgment), the resistance of the inspection resistor R1 When the value (Ω) is expressed by R and the resistance value (Ω) of the resistance element of the head element is expressed by Rhead, the following relational expression (1) is established.
Ｒｈｅａｄ＝（Ｒ×ＡＤ）／（２５５−ＡＤ） （１）
なお、ＡＤは、図２の「ＲＥＡＤ＿ＨＥＡＤ」でＡ／ＤコンバーターＡＤＣを介して読み取られる分圧電圧値（ＡＤ値）であり、例えば、０−２５５（０−３．３Ｖに相当）の１バイトのデータで表現される。なお、分圧電圧値（ＡＤ値）は、４バイト以下のデータで表現されることが好ましい。
Rhead = (R × AD) / (255−AD) (1)
Note that AD is a divided voltage value (AD value) read via the A / D converter ADC by “READ_HEAD” in FIG. 2, for example, 1 byte of 0-255 (corresponding to 0-3.3 V) It is expressed with the data. The divided voltage value (AD value) is preferably expressed by data of 4 bytes or less.
図１０は、分圧電圧値（ＡＤ値）と抵抗値（Ｒｈｅａｄ）の関係を示すグラフである。図１０に例示されるグラフは、検査用抵抗Ｒ１の抵抗値Ｒを２５５Ωとした場合に、上記関係式（１）に基づいて求められるものである。当該グラフは、測定（取得）された分圧電圧値（ＡＤ値）を抵抗値（Ｒｈｅａｄ）に変換するために用いることができ、その対応関係を表形式で表現したものが変換テーブルＣＴである。 FIG. 10 is a graph showing the relationship between the divided voltage value (AD value) and the resistance value (Rhead). The graph illustrated in FIG. 10 is obtained based on the relational expression (1) when the resistance value R of the inspection resistor R1 is 255Ω. The graph can be used to convert a measured (acquired) divided voltage value (AD value) into a resistance value (Rhead), and the correspondence table is expressed in a tabular form as a conversion table CT. .
図１１は、変換テーブルＣＴの一例を示した図である。図１１に示すように、変換テーブルＣＴには、分圧電圧値である「ＡＤ値」に、上記関係式（１）で対応付けられる「抵抗値（Ω）」が対応付けて収められている。従って、変換テーブルＣＴを用いれば、検査時（劣化判断時）に、測定（取得）されるＡＤ値から、測定対象のヘッド素子の抵抗値（Ｒｈｅａｄ）をすぐに取得することができる。 FIG. 11 is a diagram illustrating an example of the conversion table CT. As shown in FIG. 11, the “resistance value (Ω)” associated with the relational expression (1) is associated with the “AD value” that is the divided voltage value in the conversion table CT. . Therefore, if the conversion table CT is used, the resistance value (Rhead) of the head element to be measured can be immediately acquired from the AD value measured (acquired) at the time of inspection (degradation judgment).
このような変換テーブルＣＴが、出荷前の各プリンターに記憶される。なお、プリンター２の各個体には、基板上のパターンや素子の抵抗値に起因する誤差があるので、実際の測定を行って、その測定結果に合うように上記変換テーブルＣＴの値（抵抗値又はＡＤ値）に補正を加えるようにしてもよい。この場合には、プリンター２の各個体に応じた変換テーブルＣＴが生成されて、プリンター２に記憶される。
Such a conversion table CT is stored in each printer before shipment. Since each
以上説明した変換テーブルＣＴを用いて第２の実施の形態例では、以下のような処理を実行する。 In the second embodiment, the following processing is executed using the conversion table CT described above.
まず、第１の実施の形態例で行われる、図３に基づいて説明した各ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の変換テーブル作成処理に代わって、各ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の初期値の取得処理を行う。 First, instead of the conversion table creation processing for each head element (RH-1 to RH-n) described with reference to FIG. 3 performed in the first embodiment, each head element (RH-1 to RH). -N) The initial value acquisition process is performed.
ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）においては、劣化が進むことによりその発熱体（抵抗素子）の抵抗値が変化することが知られている。変化の仕方にはいくつかの現象が見られるが、１つの現象においては、抵抗値が徐々に増加していく。また、他の現象においては、抵抗値が徐々に減少していき、その後急激に増加する。いずれの場合においても、ある程度以上に抵抗値が増加すると印刷時に十分に発熱せず印刷不良を起こす虞がある。 In the head elements (RH-1 to RH-n), it is known that the resistance value of the heating element (resistive element) changes as the deterioration progresses. There are several phenomena in the way of change, but in one phenomenon, the resistance value gradually increases. In other phenomena, the resistance value gradually decreases and then increases rapidly. In either case, if the resistance value increases more than a certain level, there is a risk of not generating sufficient heat during printing and causing printing failure.
従って、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の劣化判断では、各ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の（発熱体の）抵抗値の変化を段階的に把握することが重要である。 Therefore, in determining the deterioration of the head elements (RH-1 to RH-n), it is important to grasp the change in resistance value (of the heating element) of each head element (RH-1 to RH-n) step by step. is there.
そのため、第２の実施の形態例では、まず、各ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の初期状態の値（初期値）を把握する処理（初期値取得処理）を行った後、適切な頻度でその時の状態を示す値（状態値）を測定し、初期値と状態値によって劣化判断を行う。 Therefore, in the second embodiment, first, after performing processing (initial value acquisition processing) for grasping the initial state values (initial values) of the head elements (RH-1 to RH-n), A value (state value) indicating the state at that time is measured at a certain frequency, and the deterioration is determined based on the initial value and the state value.
図１２は、初期値取得処理の手順を例示したフローチャートである。初期値取得処理は、プリンター２の初回起動時等に実行される。
FIG. 12 is a flowchart illustrating the procedure of the initial value acquisition process. The initial value acquisition process is executed when the
ヘッド制御部２３は、まず、電圧印加回路２５に信号を出し、検査用電圧（３．３Ｖ）をサーマルヘッド２６に印加する（図１２のステップＳ２１）。
First, the
次に、ヘッド制御部２３は、初期値を取得する１つのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）を選択し、そのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）に通電する（図１２のステップＳ２２及びＳ２３）。具体的には、上述の通り、ＤＩ信号をサーマルヘッド２６に出して、そのヘッド素子に通電させる。
Next, the
これにより、検査用抵抗Ｒ１と当該ヘッド素子の抵抗要素（発熱体）をつなぐ直列回路が形成されるので、電圧が安定するのを待った後（図１２のステップＳ２４）、ヘッド制御部２３は、ＲＥＡＤ＿ＨＥＡＤ信号で上記直列回路の検査用抵抗Ｒ１とヘッド素子の抵抗要素（発熱体）間の分圧電圧の測定値（ＡＤ値）を取得する（図１２のステップＳ２５）。すなわち、当該ヘッド素子の（抵抗要素（発熱体）の）初期抵抗値に対応する情報が取得される。 This forms a series circuit that connects the inspection resistor R1 and the resistance element (heating element) of the head element. After waiting for the voltage to stabilize (step S24 in FIG. 12), the head controller 23 A measured value (AD value) of the divided voltage between the inspection resistor R1 of the series circuit and the resistance element (heating element) of the head element is acquired by the READ_HEAD signal (step S25 in FIG. 12). That is, information corresponding to the initial resistance value (of the resistance element (heating element)) of the head element is acquired.
次に、ヘッド制御部２３は、取得したＡＤ値を当該ヘッド素子の初期値として、不揮発性メモリー２４に記憶（保存）する（図１２のステップＳ２６）。
Next, the
なお、取得したＡＤ値を、不揮発性メモリー２４に記憶される上記変換テーブルＣＴを用いて抵抗値に変換し、変換後の抵抗値を初期値として不揮発性メモリー２４に記憶するようにしてもよい。なお、ＡＤ値を初期値とすることにより、記憶するデータ量を１バイトに抑えることができる。
The acquired AD value may be converted into a resistance value using the conversion table CT stored in the
ヘッド制御部２３は、以上説明した初期値取得処理（Ｓ２２−Ｓ２６）を、全てのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について実行する（図１２のステップＳ２７のＮｏ）。
The
全てのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について初期値取得処理が実行されると（図１２のステップＳ２７のＹｅｓ）、処理が終了し、全てのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について初期値が不揮発性メモリー２４に記憶される。
When the initial value acquisition process is executed for all the head elements (RH-1 to RH-n) (Yes in step S27 in FIG. 12), the process ends, and all the head elements (RH-1 to RH-n) are processed. ) Is stored in the
次に、第２の実施の形態例における劣化判断処理について説明する。劣化判断処理は、第１の実施の形態例の場合と同タイミングで行われ、すなわち、図７に基づいて説明した印刷処理は同様に行われて、図８に基づいて説明した劣化判断処理に代わって以下の処理が実行される。 Next, the degradation determination process in the second embodiment will be described. The deterioration determination process is performed at the same timing as in the case of the first embodiment, that is, the printing process described based on FIG. 7 is performed in the same manner, and the deterioration determination process described based on FIG. 8 is performed. Instead, the following processing is executed.
ヘッド制御部２３は、このタイミングで状態値取得処理を実行する。
The
図１３は、状態値取得処理の手順を例示したフローチャートである。まず、ヘッド制御部２３は、電圧印加回路２５に信号を出し、検査用電圧（３．３Ｖ）をサーマルヘッド２６に印加する（図１３のステップＳ３１）。
FIG. 13 is a flowchart illustrating the procedure of the state value acquisition process. First, the
次に、ヘッド制御部２３は、状態値を取得する１つのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）を選択し、そのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）に通電する（図１３のステップＳ３２及びＳ３３）。具体的には、上述の通り、ＤＩ信号をサーマルヘッド２６に出して、そのヘッド素子に通電させる。
Next, the
これにより、検査用抵抗Ｒ１と当該ヘッド素子の抵抗要素（発熱体）をつなぐ直列回路が形成されるので、電圧が安定するのを待った後（図１３のステップＳ３４）、ヘッド制御部２３は、ＲＥＡＤ＿ＨＥＡＤ信号で上記直列回路の検査用抵抗Ｒ１とヘッド素子の抵抗要素（発熱体）間の分圧電圧の測定値（ＡＤ値）を取得する（図１３のステップＳ３５）。すなわち、当該ヘッド素子の（抵抗要素（発熱体）の）その時点の抵抗値に対応する情報が取得される。 This forms a series circuit that connects the inspection resistor R1 and the resistance element (heating element) of the head element. After waiting for the voltage to stabilize (step S34 in FIG. 13), the head controller 23 A measured value (AD value) of the divided voltage between the inspection resistor R1 of the series circuit and the resistance element (heating element) of the head element is acquired by the READ_HEAD signal (step S35 in FIG. 13). That is, information corresponding to the current resistance value of the head element (of the resistance element (heating element)) is acquired.
次に、ヘッド制御部２３は、取得したＡＤ値を当該ヘッド素子の状態値として、不揮発性メモリー２４に記憶（保存）する（図１３のステップＳ３６）。なお、状態値は、ヘッド制御部２３内のＲＡＭに記憶してもよい。
Next, the
なお、取得したＡＤ値を、不揮発性メモリー２４に記憶される上記変換テーブルＣＴを用いて抵抗値に変換し、変換後の抵抗値を状態値として不揮発性メモリー２４に記憶するようにしてもよい。なお、ＡＤ値を状態値とすることにより、記憶するデータ量を１バイトに抑えることができる。
The acquired AD value may be converted into a resistance value using the conversion table CT stored in the
ヘッド制御部２３は、以上説明した状態値取得処理（Ｓ３２−Ｓ３６）を、第１の実施の形態例と同様の所定数のヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について実行する（図１３のステップＳ３７のＮｏ）。
The
上記所定数のヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について状態値取得処理が実行されると（図１３のステップＳ１８のＹｅｓ）、ヘッド制御部２３は、検査用電圧（３．３Ｖ）の印加を遮断し（図１３のステップＳ３８）、処理が終了する。その結果、全てのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について状態値が不揮発性メモリー２４に記憶される。
When the state value acquisition process is executed for the predetermined number of head elements (RH-1 to RH-n) (Yes in step S18 in FIG. 13), the
以上説明した状態値取得処理が、第１の実施の形態例で説明した印刷が実行され得ないタイミングで繰り返し実行され、全てのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について状態値が取得されると、ヘッド制御部２３は、劣化情報取得処理（抵抗値変化率取得処理）を実行する。
The state value acquisition process described above is repeatedly executed at a timing at which the printing described in the first embodiment cannot be executed, and the state values are acquired for all the head elements (RH-1 to RH-n). Then, the
図１４は、劣化情報取得処理の手順を例示したフローチャートである。まず、ヘッド制御部２３は、１つのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）を選択する（図１４のステップＳ４１）。その後、ヘッド制御部２３は、不揮発性メモリー２４にアクセスし、選択したヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の初期値を読み出す（図１４のステップＳ４２）。当該初期値は、上述した初期値取得処理で取得されて記憶されたものである。
FIG. 14 is a flowchart illustrating the procedure of the deterioration information acquisition process. First, the
ヘッド制御部２３は、読み出した初期値を、不揮発性メモリー２４に記憶された変換テーブルＣＴを用いて、抵抗値に変換する（図１４のステップＳ４３）。読み出された初期値はＡＤ値であるので、変換テーブルＣＴにおいて、そのＡＤ値に対応付けて記憶されている抵抗値（Ω）を読み出すことによって、抵抗値への変換を行う。
The
次に、ヘッド制御部２３は、不揮発性メモリー２４にアクセスし、選択したヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の状態値を読み出す（図１４のステップＳ４４）。当該状態値は、上述した状態値取得処理で取得されて記憶されたものである。
Next, the
ヘッド制御部２３は、読み出した状態値を、不揮発性メモリー２４に記憶された変換テーブルＣＴを用いて、抵抗値に変換する（図１４のステップＳ４５）。読み出された状態値はＡＤ値であるので、変換テーブルＣＴにおいて、そのＡＤ値に対応付けて記憶されている抵抗値（Ω）を読み出すことによって、抵抗値への変換を行う。
The
次に、ヘッド制御部２３は、抵抗値変化率の計算を行う（図１４のステップＳ４６）。具体的には、下記（２）式を用いて行う。
Next, the
抵抗値変化率（％）＝（状態値（Ω）−初期値（Ω））／初期値（Ω）×１００ （２）
なお、初期値（Ω）は、ステップＳ４３で抵抗値に変換された初期値であり、状態値（Ω）は、ステップＳ４５で抵抗値に変換された状態値である。
Resistance value change rate (%) = (state value (Ω) −initial value (Ω)) / initial value (Ω) × 100 (2)
The initial value (Ω) is the initial value converted into the resistance value in step S43, and the state value (Ω) is the state value converted into the resistance value in step S45.
計算された抵抗値変化率が、マイナスである場合には、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の抵抗値が減少していることを意味し、計算された抵抗値変化率が、プラスである場合には、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の抵抗値が増加していることを意味する。 If the calculated resistance value change rate is negative, it means that the resistance values of the head elements (RH-1 to RH-n) are decreasing, and the calculated resistance value change rate is positive. In this case, it means that the resistance value of the head elements (RH-1 to RH-n) is increased.
上述の通り、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の劣化が進んでいる場合、その抵抗値が減少している場合及び増加している場合があり、いずれの場合にもその絶対値が所定値以上になった場合には、ドット抜けの虞があるとしてユーザーに報知すべきである。 As described above, when the deterioration of the head elements (RH-1 to RH-n) is progressing, the resistance value may be decreasing or increasing, and in any case, the absolute value is If it exceeds a predetermined value, the user should be informed that there is a risk of missing dots.
従って、その所定値を閾値として設定し、上記計算された抵抗値変化率がその閾値を超えたか否かを、ヘッド制御部２３は判断する。具体的には、閾値は、例えば、絶対値で「１５％」と「３０％」に設定される。
Therefore, the predetermined value is set as a threshold value, and the
その後、ヘッド制御部２３は、上記算出した抵抗値変化率と上記閾値を用いた判断結果を、劣化情報として不揮発性メモリー２４に記憶（保存）する（図１４のステップＳ４７）。
Thereafter, the
図１５は、劣化情報の一例を示した図である。図１５に例示される劣化情報は、各ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の識別情報（ヘッド素子Ｎｏ．）に、そのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の上記算出した抵抗値変化率と、上記閾値を用いた判断結果としてのアラームフラグが対応付けられた情報である。これらの情報が不揮発性メモリー２４に記憶（保存）される。
FIG. 15 is a diagram showing an example of deterioration information. The deterioration information illustrated in FIG. 15 includes the calculated resistance of the head element (RH-1 to RH-n) in the identification information (head element No.) of each head element (RH-1 to RH-n). This is information in which a value change rate is associated with an alarm flag as a determination result using the threshold value. These pieces of information are stored (saved) in the
図１５に示される例では、上述した閾値として、例えば、「１５％」、「３０％」、「−１５％」、「−３０％」の４つの閾値が設定されている場合である。「１５％」と「−１５％」の閾値は軽度の劣化進行の基準であり、これらを超えた（「−１５％」については、これよりも下回る）ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）のアラームフラグには、ＯＮ（Ａ）が立つ（記憶される）。また、「３０％」と「−３０％」の閾値は強度の劣化進行の基準であり、これらを超えた（「−３０％」については、これよりも下回る）ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）のアラームフラグには、ＯＮ（Ｂ）が立つ（記憶される）。なお、閾値を超えていないヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）のアラームフラグには、ＯＦＦが記憶される。 In the example illustrated in FIG. 15, for example, four threshold values “15%”, “30%”, “−15%”, and “−30%” are set as the above-described threshold values. The threshold values of “15%” and “−15%” are criteria for mild progress of deterioration, and head elements (RH-1 to RH-n) exceeding these (“-15%” is lower than this). ) ON (A) is set (stored) in the alarm flag. In addition, the threshold values of “30%” and “−30%” are criteria for the progress of deterioration of the strength, and head elements (RH-1 to RH) exceeding these values (“−30%” is lower than this). The alarm flag (-n) is ON (B) (stored). Note that OFF is stored in the alarm flags of the head elements (RH-1 to RH-n) that do not exceed the threshold value.
例えば、図１５において、ヘッド素子Ｎｏ．「２」のヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）は、抵抗値変化率が「５％」であり、従って、アラームフラグは「ＯＦＦ」となる。また、ヘッド素子Ｎｏ．「６１」のヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）は、抵抗値変化率が「−１８％」であり、従って、アラームフラグは「ＯＮ（Ａ）」となる。また、ヘッド素子Ｎｏ．「１５０」のヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）は、抵抗値変化率が「３３％」であり、従って、アラームフラグは「ＯＮ（Ｂ）」となる。これらの劣化情報から、ヘッド素子Ｎｏ．「２」のヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）は劣化があまり進んでいないと判断でき、ヘッド素子Ｎｏ．「６１」のヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）は劣化がある程度進んでいると判断でき、ヘッド素子Ｎｏ．「１５０」のヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）は劣化がかなり進んでいると判断できる。 For example, in FIG. The head element (RH-1 to RH-n) “2” has a resistance value change rate of “5%”, and therefore the alarm flag is “OFF”. The head element No. The head element (RH-1 to RH-n) “61” has a resistance value change rate of “−18%”, and therefore the alarm flag is “ON (A)”. The head element No. The head element (RH-1 to RH-n) “150” has a resistance value change rate of “33%”, and therefore the alarm flag is “ON (B)”. From these deterioration information, the head element No. It can be determined that the head elements (RH-1 to RH-n) “2” have not deteriorated so much. It can be determined that the head elements (RH-1 to RH-n) of “61” have deteriorated to some extent. It can be judged that the head elements (RH-1 to RH-n) of “150” have considerably deteriorated.
ヘッド制御部２３は、以上説明した劣化情報取得処理（Ｓ４１−Ｓ４７）を、全てのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について実行する（図１４のステップＳ４８のＮｏ）。
The
全てのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について劣化情報取得処理が実行されると（図１４のステップＳ４８のＹｅｓ）、処理が終了し、全てのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について劣化情報が不揮発性メモリー２４に記憶される。
When the deterioration information acquisition process is executed for all the head elements (RH-1 to RH-n) (Yes in step S48 in FIG. 14), the process ends and all the head elements (RH-1 to RH-n). ) Is stored in the
なお、上述の実施の形態例では、全てのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について状態値を取得した後に、劣化情報取得処理を行ったが、ヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）毎に、状態値の取得と劣化情報の取得を連続して行う処理手順としてもよい。 In the above-described embodiment, the deterioration information acquisition process is performed after the state values are acquired for all the head elements (RH-1 to RH-n), but the head elements (RH-1 to RH-n) are used. ), It may be a processing procedure for continuously obtaining the state value and obtaining the deterioration information.
図１６は、状態値の取得と劣化情報の取得を連続して行う場合の手順を示したフローチャートである。なお、この処理は、図１３に基づいて説明した処理と同様に、印刷がなされえないタイミングで実行される。 FIG. 16 is a flowchart illustrating a procedure in a case where acquisition of state values and acquisition of deterioration information are performed continuously. This process is executed at a timing at which printing cannot be performed, similarly to the process described with reference to FIG.
まず、ヘッド制御部２３は、電圧印加回路２５に信号を出し、検査用電圧（３．３Ｖ）をサーマルヘッド２６に印加する（図１６のステップＳ５１）。
First, the
次に、ヘッド制御部２３は、１つのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）を選択し、そのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）に通電する（図１６のステップＳ５２及びＳ５３）。具体的には、上述の通り、ＤＩ信号をサーマルヘッド２６に出して、そのヘッド素子に通電させる。
Next, the
これにより、検査用抵抗Ｒ１と当該ヘッド素子の抵抗要素（発熱体）をつなぐ直列回路が形成されるので、電圧が安定するのを待った後（図１６のステップＳ５４）、ヘッド制御部２３は、ＲＥＡＤ＿ＨＥＡＤ信号で上記直列回路の検査用抵抗Ｒ１とヘッド素子の抵抗要素（発熱体）間の分圧電圧の測定値（ＡＤ値）を取得する（図１６のステップＳ５５）。すなわち、当該ヘッド素子の（抵抗要素（発熱体）の）その時点の抵抗値に対応する情報が取得される。 As a result, a series circuit that connects the inspection resistor R1 and the resistance element (heating element) of the head element is formed. After waiting for the voltage to stabilize (step S54 in FIG. 16), the head controller 23 A measured value (AD value) of the divided voltage between the inspection resistor R1 of the series circuit and the resistance element (heating element) of the head element is acquired by the READ_HEAD signal (step S55 in FIG. 16). That is, information corresponding to the current resistance value of the head element (of the resistance element (heating element)) is acquired.
次に、ヘッド制御部２３は、取得した状態値を、不揮発性メモリー２４に記憶された変換テーブルＣＴを用いて、抵抗値に変換する（図１６のステップＳ５６）。読み出された状態値はＡＤ値であるので、変換テーブルＣＴにおいて、そのＡＤ値に対応付けて記憶されている抵抗値（Ω）を読み出すことによって、抵抗値への変換を行う。
Next, the
次に、ヘッド制御部２３は、不揮発性メモリー２４にアクセスし、選択したヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）の初期値を読み出す（図１６のステップＳ５７）。当該初期値は、上述した初期値取得処理で取得されて記憶されたものである。
Next, the
ヘッド制御部２３は、読み出した初期値を、不揮発性メモリー２４に記憶された変換テーブルＣＴを用いて、抵抗値に変換する（図１６のステップＳ５８）。読み出された初期値はＡＤ値であるので、変換テーブルＣＴにおいて、そのＡＤ値に対応付けて記憶されている抵抗値（Ω）を読み出すことによって、抵抗値への変換を行う。
The
次に、ヘッド制御部２３は、抵抗値変化率の計算を行う（図１６のステップＳ５９）。具体的には、上述した図１４のステップＳ４６と同様に行う。
Next, the
その後、ヘッド制御部２３は、劣化情報の保存処理を実行する（図１６のステップＳ６０）。具体的には、図１４のステップＳ４７と同様に行う。
Thereafter, the
ヘッド制御部２３は、以上説明した劣化判断処理（Ｓ５２−Ｓ６０）を、図１３の場合と同様に所定数のヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について実行する（図１６のステップＳ６１のＮｏ）。
The
上記所定数のヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について劣化判断処理が実行されると（図１６のステップＳ６１のＹｅｓ）、ヘッド制御部２３は、検査用電圧（３．３Ｖ）の印加を遮断し（図１６のステップＳ６２）、処理が終了する。その結果、全てのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について劣化情報が不揮発性メモリー２４に記憶される。
When the deterioration determination process is executed for the predetermined number of head elements (RH-1 to RH-n) (Yes in step S61 in FIG. 16), the
以上説明した処理が、第１の実施の形態例で説明した印刷が実行され得ないタイミングで繰り返し実行され、全てのヘッド素子（ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ）について劣化情報が取得され、記憶される。 The processing described above is repeatedly executed at a timing at which printing described in the first embodiment cannot be executed, and deterioration information is acquired and stored for all the head elements (RH-1 to RH-n). The
第２の実施の形態例では、このようにして処理が実行される。その他の点については、第１の実施の形態例の場合と同様である。 In the second embodiment, the process is executed in this way. The other points are the same as in the case of the first embodiment.
以上説明したように、第２の実施の形態例に係るプリンター２では、ヘッド素子毎に、適切なタイミングで、抵抗値から劣化判断を行うことができ、プリンター２は変換テーブルＣＴを予め記憶しておけばよいので、プリンター２に記憶するデータ量を少なく抑えることができる。
As described above, in the
また、劣化判断には、各ヘッド素子の初期値（分圧電圧値（ＡＤ値）、抵抗値（Ω））が用いられるので、適確な劣化判断を行うことができる。 In addition, since the initial values (divided voltage value (AD value) and resistance value (Ω)) of each head element are used for the deterioration determination, an appropriate deterioration determination can be performed.
劣化情報は、ヘッド素子の抵抗値変化率を含むので、適確な劣化判断を行うことができる。 Since the deterioration information includes the resistance value change rate of the head element, it is possible to accurately determine the deterioration.
また、抵抗値変化率を算出するまでに記憶しておくＡＤ値は、４バイト以下のデータであり、記憶しておくデータ量を少なく抑えることができる。 The AD value stored until the resistance value change rate is calculated is data of 4 bytes or less, and the amount of data to be stored can be reduced.
本発明の保護範囲は、上記の実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶものである。 The protection scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, but covers the invention described in the claims and equivalents thereof.
１…ＰＯＳ端末装置、２…プリンター、３…劣化管理サーバー、４…通信網、１１…ＰＯＳアプリケーション部、１２…プリンタードライバー部、１３…劣化管理部、２１…通信部、２２…メイン制御部、２３…ヘッド制御部、２４…不揮発性メモリー、２５…電圧印加回路、２６…サーマルヘッド、２７…オートカッター、２８…用紙搬送部、２９…カバー、１００…プリンターシステム、２００…劣化管理システム、２６２…ラッチドライバー、２６３…シフトレジスター、ＲＨ−１〜ＲＨ−ｎ…ヘッド素子、ＣＴ…変換テーブル。
DESCRIPTION OF
Claims (11)
前記ヘッド素子に第１電圧または第２電圧を印加する電圧印加回路と、
前記ヘッド素子の分圧電圧を測定するヘッド制御部と、を有し、
前記ヘッド制御部は、前記印刷が実行され得ない状態を検知すると、前記電圧印加回路により、前記ヘッド素子に印加する電圧を、前記第２電圧に切り替え、前記ヘッド素子の分圧電圧を測定する
ことを特徴とする印刷装置。 A thermal head for performing printing on a print medium by a plurality of head elements;
A voltage application circuit for applying a first voltage or a second voltage to the head element;
A head controller that measures a divided voltage of the head element,
When the head control unit detects a state where the printing cannot be performed, the voltage application circuit switches the voltage applied to the head element to the second voltage, and measures the divided voltage of the head element. A printing apparatus characterized by that.
更に、データ記憶部を有し、
前記サーマルヘッドは、更に、選択部を備え、
前記ヘッド制御部は、前記印刷が実行され得ない状態を検知すると、
前記ヘッド素子毎に、
前記選択部によって当該ヘッド素子を選択し、当該ヘッド素子の抵抗要素と前記電圧印加回路の検査用抵抗による直列回路の分圧電圧を測定し、当該測定した分圧電圧と予め前記データ記憶部に記憶された初期分圧電圧値に基づいて、当該ヘッド素子の劣化状態を判断する、劣化判断処理を行う
ことを特徴とする印刷装置。 In claim 1,
Furthermore, it has a data storage unit,
The thermal head further includes a selection unit,
When the head control unit detects a state where the printing cannot be performed,
For each head element,
The selection unit selects the head element, measures the divided voltage of the series circuit by the resistance element of the head element and the test resistor of the voltage application circuit, and stores the measured divided voltage and the data storage unit in advance. A printing apparatus that performs a deterioration determination process that determines a deterioration state of the head element based on the stored initial divided voltage value.
前記劣化判断処理は、前記印刷が実行され得ない状態の間に完了できる、全ヘッド素子数を分割した所定数のヘッド素子について実行される
ことを特徴とする印刷装置。 In claim 2,
The deterioration determination process is executed for a predetermined number of head elements obtained by dividing the total number of head elements that can be completed while the printing cannot be executed.
前記ヘッド制御部は、前記分圧電圧に対して予め設定された複数の閾値を用いて、前記ヘッド素子の劣化状態を判断する
ことを特徴とする印刷装置。 In any one of Claims 1 thru | or 3,
The printing apparatus according to claim 1, wherein the head control unit determines a deterioration state of the head element by using a plurality of threshold values preset for the divided voltage.
更に、前記印刷後の前記印刷媒体を切断するオートカッターを有し、
前記印刷が実行され得ない状態の検知は、前記オートカッターによる前記切断の開始を検知することである
ことを特徴とする印刷装置。 In any one of Claims 1 thru | or 4,
Furthermore, it has an auto cutter for cutting the printing medium after the printing,
The detection of the state where the printing cannot be executed is to detect the start of the cutting by the auto cutter.
更に、前記印刷装置の筐体に、前記印刷媒体の収納部を開放できるカバーを有し、
前記印刷が実行され得ない状態の検知は、前記カバーの開放を検知することである
ことを特徴とする印刷装置。 In any one of Claims 1 thru | or 5,
Furthermore, the housing of the printing apparatus has a cover that can open the storage portion for the print medium,
The detection of the state in which the printing cannot be performed is to detect the opening of the cover.
前記印刷が実行され得ない状態の検知は、前記印刷装置におけるエラーの発生を検知することである
ことを特徴とする印刷装置。 In any one of Claims 1 thru | or 6,
Detection of a state where the printing cannot be performed is detection of occurrence of an error in the printing apparatus.
前記第２電圧と前記ヘッド制御部の電圧は同じである
ことを特徴とする印刷装置。 In any one of Claims 1 thru | or 7,
The printing apparatus, wherein the second voltage and the voltage of the head control unit are the same.
前記ヘッド制御部は、前記印刷が実行され得ない状態を検知すると、前記電圧印加回路により、前記ヘッド素子に印加する電圧を、前記第２電圧に切り替え、前記ヘッド素子の分圧電圧を測定する
ことを特徴とする制御方法。 A thermal head that performs printing on a print medium by a plurality of head elements, a voltage application circuit that applies a first voltage or a second voltage to the head elements, a head controller that measures a divided voltage of the head elements, A control method for a printing apparatus comprising:
When the head control unit detects a state where the printing cannot be performed, the voltage application circuit switches the voltage applied to the head element to the second voltage, and measures the divided voltage of the head element. A control method characterized by that.
前記印刷装置の前記ヘッド制御部は、前記印刷が実行され得ない状態を検知すると、前記電圧印加回路により、前記ヘッド素子に印加する電圧を、前記第２電圧に切り替え、前記ヘッド素子の分圧電圧を測定し、
前記分圧電圧に対して予め設定された閾値を用いて、前記ヘッド素子の劣化状態を判断し、前記測定した分圧電圧及び／又は、前記閾値による判断結果を、前記通信部によって前記ホスト装置へ送信し、
前記ホスト装置は、前記送信された情報を取得する
ことを特徴とする印刷システム。 A thermal head that performs printing on a print medium by a plurality of head elements, a voltage application circuit that applies a first voltage or a second voltage to the head elements, a head controller that measures a divided voltage of the head elements, A printing system including a communication unit, and a host device of the printing device,
When the head controller of the printing apparatus detects a state where the printing cannot be performed, the voltage application circuit switches the voltage applied to the head element to the second voltage, thereby dividing the voltage of the head element. Measure the voltage,
The degradation state of the head element is determined using a threshold value set in advance with respect to the divided voltage, and the determination result based on the measured divided voltage and / or the threshold value is determined by the communication unit by the host device. Send to
The printing system, wherein the host device acquires the transmitted information.
前記ホスト装置は、前記印刷装置にコマンドを送信し、
前記印刷装置は、当該コマンドを受信して、前記ヘッド制御部による前記ホスト装置への情報の送信を実行する
ことを特徴とする印刷システム。 In claim 10,
The host device sends a command to the printing device;
The printing system receives the command and transmits information to the host device by the head control unit.
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