JP2017103300A - 多列型led用リードフレーム及びその製造方法、並びにledパッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
これらの光半導体装置において、薄型化や量産化等の要請に応えるべく開発されてきたLEDパッケージとして、従来、電気的に絶縁されたパッド部とリード部を有するリードフレームにLED素子が搭載され、LED素子が搭載された側のパッド部とリード部を囲うようにリフレクタ樹脂部が形成され、リフレクタ樹脂部に囲まれLED素子が搭載された側の内部空間が透明樹脂部によって封止されたLEDパッケージがある。
このような構成を備えた従来のLEDパッケージは、例えば次の特許文献1、2に記載されている。
リードフレーム全体の反り及び変形を抑制するためには、連結部にはある程度の強度を持たせることが要求され、そのためには、連結部の幅や厚さを大きくする必要がある。しかも、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要があり、パッド部やリード部の設計の自由度も制限される。
その結果、連結部が多列型リードフレームに占める専有面積は無視できない大きさになる。しかも、上述のように、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がある。
このため、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数が制限されて、多列型LEDパッケージ製造時におけるLEDパッケージ領域の集積化を阻害する。
そして、本件発明者が、更に検討・考察を重ねたところ、着想した前段階の発明のLEDパッケージ及び多列型LED用リードフレーム、並びにその製造方法には、LED素子搭載部を充填する透明樹脂部のエッチング用薬液との接触による影響、LED素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入等の改良すべき課題があることが判明した。
上述のように、本件発明者は、試行錯誤を重ねた末に、本発明を導出する以前に、製品化された個々のLEDパッケージの切断面での金属バリの発生による接触不良の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、製造に際しては、個々に配置されるLEDパッケージの集積化を促進し、パッド部やリード部の段差、変形や反り等を阻止して、裏面側に露出する外部接続用の端子面の平坦性を良好に保って生産性を向上させることができ、また、高価な樹脂テープの貼り付けが不要でコストを低減でき、さらには、個々のLEDパッケージを得るために切断するブレードの連続生産性と寿命を延ばすことの可能なLEDパッケージ及び多列型LED用リードフレーム、並びにその製造方法の発明として、図7に示すLEDパッケージ及び多列型LED用リードフレーム、並びにその製造方法を着想した。
本発明を導出する以前に着想した発明にかかるLEDパッケージは、図7(f)に示すように、LEDパッケージ領域が複数配列された多列型LEDパッケージを切断することによって形成された個々のLEDパッケージであって、金属板10から、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成されたパッド部11及びリード部12と、パッド部11とリード部12との間に介在するとともに、パッド部11及びリード部12の外周を囲み、パッド部11及びリード部12を固定するリフレクタ樹脂部15を有している。また、多列型LEDパッケージを切断することによって形成された切断面が、パッド部11及びリード部12の外周を囲む樹脂部(リフレクタ樹脂部15、補強用樹脂部15’)の外周面にのみ存在し、且つ、パッド部11及びリード部12の一部が、リフレクタ樹脂部15におけるLED素子20を搭載する側とは反対側においてリフレクタ樹脂部15の外周面に形成された切断面よりも内側の領域に露出している。なお、図7中、14はボンディングワイヤ、16は透明樹脂部である。
このため、切断面での金属バリの発生の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、金属が腐食してLEDパッケージ製品の品質を劣化させる等の不具合を生じない。
このため、LEDパッケージ領域が複数配列された多列型LEDパッケージから個々のLEDパッケージを得る際におけるブレードの切断対象部位は、外枠部の一部を除き、殆ど全てがリフレクタ樹脂部15や補強用樹脂15’等の樹脂部のみとなる。
その結果、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を、特許文献1、2に記載のLEDパッケージのような連結部を有する従来のLEDパッケージに比べて、大幅に減らすことができ、切断加工する際のブレードに与える悪影響を格段に低減し、ブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができる。
その結果、個々のリードフレーム領域におけるパッド部11やリード部12と、他のリードフレーム領域におけるパッド部11又はリード部12や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部(不図示)とを固定するリフレクタ樹脂部15や補強用樹脂部15’等の樹脂部の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献1、2に記載のLEDパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
本件発明者が、更に検討・考察を重ねたところ、図7に示すLEDパッケージ及び多列型LED用リードフレーム、並びにその製造方法には、後述するように、LED素子搭載部を充填する透明樹脂部のエッチング用薬液との接触による影響、LED素子搭載部へのエッチング用薬液の浸入等の改良すべき課題があることが判明した。
図7に示すLEDパッケージの製造方法においては、多列型LED用リードフレームにリフレクタ樹脂部15を形成(図7(b)参照)後に、LED素子20を搭載するとともにワイヤボンディングし、次いで、LED素子20が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部16を設け(図7(c)参照)、その後に金属板の下側部分で繋がっているパッド部11とリード部12とを分離するために、下面側からリフレクタ樹脂部15が露出するようにエッチングを行っている(図7(d)参照)。
しかるに、透明樹脂部16を設けた後にエッチングを行うと、透明樹脂部16がエッチング液と接触することにより、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のLED装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化が懸念される。
また、透明樹脂部16を設けた後にエッチングを行うと、エッチング液が透明樹脂部16とリフレクタ樹脂部15との界面からLED素子搭載領域に浸入して、LED装置の回路に悪影響を及ぼすことが懸念される。
そこで、本件発明者は、図7に示した発明における上記(1)、(2)の課題を鑑み、更なる検討・考察、試行錯誤を重ねた結果、図7に示した発明による上述の効果を維持し、且つ、上記(1)、(2)の課題を解決する本発明を着想した。
その結果、図7に示した発明のLEDパッケージと同様、切断面での金属バリの発生の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、金属が腐食してLEDパッケージ製品の品質を劣化させる等の不具合を生じない。
このため、LEDパッケージ領域が複数配列された多列型LEDパッケージから個々のLEDパッケージを得る際におけるブレードの切断対象部位は、外枠部の一部を除き、殆ど全てが樹脂部(リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部)となる。
その結果、図7に示した発明のLEDパッケージと同様、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を、特許文献1、2に記載のLEDパッケージのような連結部を有する従来のLEDパッケージに比べて、大幅に減らすことができ、切断加工する際のブレードに与える悪影響を格段に低減し、ブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができる。
その結果、図7に示した発明のLEDパッケージと同様、個々のリードフレーム領域におけるパッド部やリード部と、他のリードフレーム領域におけるパッド部又はリード部や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部とを固定する樹脂部(リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部)の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献1、2に記載のLEDパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部及びリード部の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部やリード部の設計の自由度が大きくなる。
その結果、透明樹脂部がエッチング液と接触することがなく、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のLED装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化の懸念もなくなる。
また、LEDパッケージの製造工程において、透明樹脂部を設けた後にエッチングを行う必要がなくなる結果、エッチング液が透明樹脂部とリフレクタ樹脂との界面から透明樹脂部を充填しているLED搭載領域に浸入してLED装置の回路に悪影響を及ぼす虞がなくなる。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂の密着性が向上する。
あるいは、好ましくは、保護部材を設ける工程では、反射用めっき層の露出部位に耐エッチング性を有する保護膜を形成するようにする。
上記のように保護部材を設ければ、反射用めっき層をエッチングレジストとして用いずに済み、反射用めっき層がエッチング液の影響を受けず、表面に凹凸が形成されることなく平滑に保つことができる。このため、本発明の多列型LED用リードフレームの製造方法を用いて、LED搭載側の反射用めっき層の表層に光沢Agめっき層を形成するLED用リードフレームを製造した場合、光沢Agめっき層の反射率の低下を防止できる。
このようにすれば、第1の凹部にリフレクタ樹脂部を形成したときのリフレクタ樹脂部の密着性が向上する。
このようにすれば、第2の凹部に補強用樹脂部を形成したときの補強用樹脂部の密着性が向上する。
このようにすれば、リフレクタ樹脂部及び補強用樹脂部の密着性が向上する。
図1は本発明の一実施形態にかかるLEDパッケージの製造方法により製造されるLEDパッケージの概略構成を示す図で、(a)は切断されて一個の製品となった状態のLEDパッケージの断面図、(b)は切断される前の一括製造された多列型LEDパッケージにおける切断部を示す部分断面図である。図2は図1に示すLEDパッケージの製造に用いる多列型LED用リードフレームの概略構成を示す図で、(a)は個々のリードフレーム領域におけるパッド部とリード部の配置を上面側からみた部分平面図、(b)は(a)のB−B断面図、(c)は図1(a)に示すLEDパッケージに用いる多列型LED用リードフレームの個々のリードフレーム領域における構成を示す断面図である。図3は図2に示す多列型LED用リードフレームの製造工程の一例を示す説明図である。なお、便宜上、図3では一つのリードフレーム領域のみを示してある。
パッド部11及びリード部12は、リードフレームの基材をなす金属板から、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成されている。
反射用めっき層13aは、パッド部11及びリード部12の上面側に形成されている。
外部接続用めっき層13bは、パッド部11及びリード部12の下面側に形成されている。
リフレクタ樹脂部15は、図2(a)においてハッチングで示した領域に形成された後、パッケージの外形ラインが残るように切断されている。また、リフレクタ樹脂部15は、図1(a)に示すように、金属板の上面側から、例えば、金属板の厚さの約50〜75%程度、下面側に入り込んで金属板の側面と密着している。そして、リフレクタ樹脂部15は、パッド部11とリード部12との間を、LED素子20を搭載する側が面一となるように介在するとともに、パッド部11及びリード部12の外周をパッド部11のLED素子搭載面に搭載するLED素子20よりも上方に突出するように囲み、パッド部11及びード部12を固定している。
補強用樹脂部15’は、図2(a)においてハッチングで示した領域にリフレクタ樹脂部15とは反対側から形成された後、リフレクタ樹脂部15と同様、パッケージの外形ラインが残るように切断されている。また、補強用樹脂部15’は、図1(a)に示すように、金属板の下面側から、例えば、金属板の厚さの約25〜50%程度、上面側に入り込んで金属板の側面と密着している。そして、補強用樹脂部15’は、パッド部11とリード部12との間に介在するとともに、パッド部11及びリード部12の外周を囲み、金属板の上面側から介在するリフレクタ樹脂部15と一体化して、パッド部11及びード部12の固定を補強している。
LED素子20は、反射用めっき層13aが形成されたパッド部11の面に搭載されている。
ボンディングワイヤ14は、LED素子20と反射用めっき層13aが形成されたリード部12の面とを接合している。
透明樹脂部16は、金属板の上面側において区画されたパッド部11及びリード部12におけるリフレクタ樹脂部15で囲まれ、LED素子20が搭載された内部空間を封止している。
そして、本実施形態のLEDパッケージの製造方法により製造されるLEDパッケージでは、LEDパッケージ領域が複数配列された多列型LEDパッケージを切断することによって形成された切断面は、パッド部11及びリード部12の外周を囲むリフレクタ樹脂部15及び補強用樹脂部15’の外周面にのみ存在している。
個々のリードフレーム領域は、図2(c)に示すように、パッド部11と、リード部12と、反射用めっき層13aと、外部接続用めっき層13bと、リフレクタ樹脂部15と、補強用樹脂部15’を有して構成されている。
パッド部11、リード部12、反射用めっき層13a、外部接続用めっき層13b、リフレクタ樹脂部15、補強用樹脂部15’の構成は、上述したLEDパッケージにおけるものと、同様である。
リフレクタ樹脂部15は、図2(a)においてハッチングで示した領域に形成されている。また、補強用樹脂部15’は、図2(a)においてハッチングで示した領域にリフレクタ樹脂部15とは反対側から形成されている。
なお、図2(a)中、18は多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部である。
また、パッド部11の側面とリード部12の側面には、粗化処理が施されている。
なお、本実施形態及び後述の実施例のLEDパッケージ、多列型LED用リードフレームの製造工程において用いるレジストマスクの形成は、金属板の両面に例えばドライフィルムレジストをラミネートし、両面のドライフィルムレジストに対し、所定位置に、パッド部及びリード部の基部を形成するパターンが形成されたガラスマスクを用いて、両面を露光・現像することによって行う。なお、露光・現像は従来公知の方法により行う。例えば、ガラスマスクで覆った状態で紫外線を照射し、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたドライフィルムレジストの部位の現像液に対する溶解性を低下させて、それ以外の部分を除去することで、レジストマスクを形成する。なお、ここでは、レジストとしてネガ型のドライフィルムレジストを用いたが、レジストマスクの形成には、ネガ型の液状レジストを用いてもよい。さらには、ポジ型のドライフィルムレジスト又は液状レジストを用いて、ガラスマスクを通過した紫外線が照射されたレジストの部分の現像液に対する溶解性を増大させて、その部分を除去することでレジストマスクを形成するようにしてもよい。
露出した金属板をハーフエッチングしたときに、反射用めっき層13a直下の金属が溶解除去されて、金属が溶解除去された部位の反射用めっき層13aが露出すると、反射用めっき層13aは薄いため,露出した部分がめっきバリとなって割れや欠けを生じ易くなる。そして、めっきバリが割れると、めっきバリ近傍の反射用めっき層13aも一緒に剥がれて、反射率を低下させる等の製品の品質劣化を招く虞がある。
そこで、反射用めっき層13a直下の金属が溶解除去されない程度、反射用めっき層13aを覆うように上面側のエッチング用のレジストマスク31を形成することによって、ハーフエッチングしたときの、めっきバリの発生を防止する。
なお、金属板の上面側からのハーフエッチングは、好ましくは、形成される第1の凹部19a、19bの面を粗化処理するように行う。
詳しくは、形成したリフレクタ樹脂部15の上面側をマスキングテープ35で覆い、リフレクタ樹脂部15で囲まれた内部空間(即ち、パッド部11及びリード部12におけるLED素子が搭載される面及びワイヤボンディングされる面上の空間)を密封する。
なお、図3の例では、リフレクタ樹脂部15の上面側をマスキングテープ35で覆い、リフレクタ樹脂部15で囲まれた内部空間を密封する代わりに、反射用めっき層13aの露出部位に、例えば、有機皮膜保護層などの耐エッチング性を有する保護膜を形成してもよい。
なお、金属板の下面側からのエッチングは、好ましくは、形成される第2の凹部19cの面を粗化処理するように行う。
次に、マスキングテープ35を剥がす(図3(h))。これにより、図2(c)に示した本実施形態の多列型LED用リードフレームが完成する。
図4は図3に示す製造工程を経て得た多列型LED用リードフレームを用いたLEDパッケージの製造工程の一例を示す説明図である。なお、便宜上、図4では一つのパッケージ領域のみを示してある。
まず、金属板の上面側においてパッド部11の面にLED素子20を搭載する(図4(a)参照)とともに、リード部12とLED素子20とをボンディングワイヤ14を介して接続する(図4(b)参照)。さらに、パッド部11及びリード部12におけるリフレクタ樹脂部15で囲まれ、LED素子20が搭載された内部空間に透明樹脂を充填し、透明樹脂部16を形成して、このリフレクタ樹脂部15で囲まれた内部空間を封止する(図4(c)参照)。
次に、リフレクタ樹脂部15における、パッド部11及びリード部12の外周を囲む部位を切断する。これにより、図1(a)に示した本実施形態のLEDパッケージが完成する。
このため、図7に示した発明のLEDパッケージと同様、切断面での金属バリの発生の虞や切断面からの水分の浸入の虞がなく、金属が腐食してLEDパッケージ製品の品質を劣化させる等の不具合を生じない。
このため、LEDパッケージ領域が複数配列された多列型LEDパッケージから個々のLEDパッケージを得る際におけるブレードの切断対象部位が、外枠部18の一部を除き、殆ど全てが樹脂部(リフレクタ樹脂部15及び補強用樹脂部15’)となる。
その結果、図7に示した発明のLEDパッケージと同様、リードフレームの基材をなす金属を切断する量を、特許文献1、2に記載のLEDパッケージのような連結部を有する従来のLEDパッケージに比べて、大幅に減らすことができ、切断加工する際のブレードに与える悪影響を格段に低減し、ブレードの連続生産性と寿命を延ばすことができる。
その結果、図7に示した発明のLEDパッケージと同様、個々のリードフレーム領域におけるパッド部11やリード部12と、他のリードフレーム領域におけるパッド部11又はリード部12や、多列型リードフレーム製造用の金属板における外枠部18とを固定するリフレクタ樹脂部15の幅を狭くすることができ、多列型リードフレーム形成エリア内において形成しうる個々のリードフレームの数を増やすことができ、製造時において格段の集積化が可能となる。しかも、特許文献1、2に記載のLEDパッケージとは異なり、連結部に変形が生じ難いように、パッド部11及びリード部12の形状、連結部との接続位置を工夫する必要がないため、パッド部11やリード部12の設計の自由度が大きくなる。
その結果、透明樹脂部がエッチング液と接触することがなく、その表面が変質して透過率が低下し、製造後のLED装置からの照射光量が弱められる等の品質劣化の懸念もなくなる。
また、LEDパッケージの製造工程において、透明樹脂部を設けた後にエッチングを行う必要がなくなる結果、エッチング液が透明樹脂部とリフレクタ樹脂との界面から透明樹脂部を充填しているLED搭載領域に浸入してLED装置の回路に悪影響を及ぼす虞がなくなる。
次に、本発明の実施例について、説明する。
本実施例では、洗浄処理や乾燥処理など各工程の前処理、後処理は、一般的な処理であることから記載を省略する。
次に、リードフレームの基材の上面側には、反射用めっき層13aを形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、下面側には、外部接続用めっき層13bを形成するためのレジストマスクを得るために必要なパターンが描画されたガラスマスクを用意し、先に形成したパイロットホールを基準にガラスマスクの位置を決定して露光・現像を行うことでリードフレームの基材の両面にめっき用のレジストマスク30を形成した。
次に、Cuが露出しているリードフレームの基材の上側の面に反射用めっき層13aを形成するとともに、下側の面に外部接続用めっき層13bを形成し(図3(b)参照)、めっき層を形成後、両面に形成されためっき用のレジストマスク30を剥離した(図3(c)参照)。
なお、反射用のめっき層13aは、まず設定厚さ2。0μmのNiめっきを形成し、その上に設定厚さ0.03μmのPdめっきを形成し、次に設定厚さ0.01μmのAuめっきを形成、最後に設定厚さ2。0μmのAgめっきを形成することによって得た。
また、外部接続用めっき層13bは、まず設定厚さ2。0μmのNiめっきを形成し、その上に設定厚さ0.03μmのPdめっきを形成し、最後に設定厚さ0.01μmのAuめっきを形成することによって得た。
次に、両面に形成したエッチング用のレジストマスク31を剥離した(図3(e)参照)。
LED用リードフレームの下面側は約0.08mmの厚さでリードフレームの基材(Cu材)が残存しているため、リフレクタ樹脂は上面側のハーフエッチング加工部分に充填され、区画されたパッド部11とリード部12との間を、LED素子を搭載する側が面一となるように介在する所定の形状に形成される。また、リフレクタ樹脂部15はパッド部11とリード部12の外周をパッド部11のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出して囲むように形成される。なお、リフレクタ樹脂部15に囲まれる、パッド部11のLED素子が搭載固定される部分とリード部12のボンディング部分は、先に形成した反射用めっき層13aが露出した状態となっている。
なお、マスキングテープ35で、リフレクタ樹脂部15で囲まれた内部空間を密封する代わりに、反射用めっき層13aの露出部位に、例えば、有機皮膜保護層などの耐エッチング性を有する保護膜を形成してもよい。
次に、マスキングテープ35を剥がし(図3(h))、本実施例の多列型LED用リードフレームが得られた。
11 パッド部
12 リード部
13 めっき層
13a 反射用めっき層
13b 外部接続用めっき層
14 ボンディングワイヤ
15 リフレクタ樹脂部
15’ 補強用樹脂部
16 透明樹脂部
17 連結部
18 外枠部
19a、19b 第1の凹部
19c 第2の凹部
20 LED素子
30 めっき用のレジストマスク
31 エッチング用のレジストマスク
35 マスキングテープ
Claims (9)
- LED用リードフレーム領域が複数配列された多列型LED用リードフレームであって、
個々のリードフレーム領域は、
金属板から、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、
前記パッド部及び前記リード部の上面に形成された反射用めっき層と、
前記パッド部及び前記リード部の下面に形成された外部接続用めっき層と、
前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の上面側から所定の深さで介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を、該パッド部のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出するように囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部と、
前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の下面側から所定の深さで介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を囲み、前記金属板の上面側から所定の深さで介在する前記リフレクタ樹脂部と一体化して該パッド部及び該リード部の固定を補強する補強用樹脂部と、
を有することを特徴とする多列型LED用リードフレーム。 - 前記パッド部の側面と前記リード部の側面は、粗化処理が施されていることを特徴とする請求項1に記載の多列型LED用リードフレーム。
- LED用リードフレーム領域が複数配列された多列型LED用リードフレームの製造方法であって、
金属板の上面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置に反射用めっき層を形成するとともに、該金属板の下面における前記パッド部及び前記リード部に対応する所定位置に外部接続用めっき層を形成する工程と、
前記金属板の上面側に、形成した前記反射用めっき層を覆い、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状の前記パッド部と前記リード部とに区画しうるエッチング用のレジストマスクを形成するとともに、該金属板の下面側に、全面を覆うエッチング用のレジストマスクを形成する工程と、
前記金属板の上面側からハーフエッチングを施し、該金属板におけるハーフエッチングを施した深さにおいて前記パッド部と前記リード部とに区画する第1の凹部を形成する工程と、
前記金属板に形成した前記エッチング用のレジストマスクを除去する工程と、
前記金属板の上面側における前記ハーフエッチングにより形成された前記第1の凹部にリフレクタ樹脂を充填し、区画された前記パッド部及び前記リード部との間に介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を該パッド部のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出するように囲むリフレクタ樹脂部を形成する工程と、
前記金属板の上面側に、前記反射用めっき層の露出部位のエッチング液との接触を防止するための保護部材を設ける工程と、
前記金属板の下面に形成された前記外部接続用めっき層をエッチングマスクとして、下面側から前記リフレクタ樹脂部が露出するようにエッチングを行い、該金属板における前記パッド部と前記リード部及び隣り合う他のLEDパッケージ領域における前記パッド部又は前記リード部とを分離し、前記パッド部と前記リード部及び隣り合う他のLEDパッケージ領域における前記パッド部又は前記リード部が前記リフレクタ樹脂部のみで固定されるように第2の凹部を形成する工程と、
前記金属板における前記エッチングにより形成された前記第2の凹部に補強用の樹脂を充填し、前記パッド部と前記リード部との間と、当該リードフレーム領域と隣り合う他のリードフレーム領域との間に介在するとともに、前記リフレクタ樹脂部と一体化して該パッド部及び該リード部の固定を補強する補強用樹脂部を形成する工程と、
を有することを特徴とする多列型LED用リードフレームの製造方法。 - 前記保護部材を設ける工程が、前記リフレクタ樹脂部の上面側をマスキングテープで覆い、該リフレクタ樹脂部で囲まれた内部空間を密封する工程であり、さらに、
前記第2の凹部を形成する工程の後に前記マスキングテープを除去する工程を有する
ことを特徴とする請求項3に記載の多列型LED用リードフレームの製造方法。 - 前記保護部材を設ける工程が、前記反射用めっき層の露出部位に耐エッチング性を有する保護膜を形成する工程であることを特徴とする請求項3に記載の多列型LED用リードフレームの製造方法。
- 前記金属板の上面側からの前記ハーフエッチングにより、形成される前記第1の凹部の面を粗化処理することを特徴とする請求項3〜5のいずれかに記載の多列型LED用リードフレームの製造方法。
- 前記金属板の下面側からの前記エッチングにより、形成される前記第2の凹部の側面を粗化処理することを特徴とする請求項3〜6のいずれかに記載の多列型LED用リードフレームの製造方法。
- 金属板から、連結部を備えることなく、夫々分離した所定形状に形成されたパッド部及びリード部と、前記パッド部及び前記リード部の上面に形成された反射用めっき層と、前記パッド部及び前記リード部の下面に形成された外部接続用めっき層と、前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の上面側から所定の深さで介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を、該パッド部のLED素子搭載面に搭載するLED素子よりも上方に突出するように囲み、該パッド部及び該リード部を固定するリフレクタ樹脂部と、前記パッド部と前記リード部との間に前記金属板の下面側から所定の深さで介在するとともに、該パッド部及び該リード部の外周を囲み、前記金属板の上面側から所定の深さで介在する前記リフレクタ樹脂部と一体化して該パッド部及び該リード部の固定を補強する補強用樹脂部と、を有する多列型LED用リードフレームを準備する工程と、
前記金属板の上面側において、前記パッド部の面にLED素子を搭載する工程と、
前記金属板の上面側において、前記リード部と前記LED素子とをワイヤボンディングする工程と、
前記金属板の上面側において、前記パッド部及び前記リード部における前記リフレクタ樹脂部で囲まれ、前記LED素子が搭載された内部空間を充填する透明樹脂部を設ける工程と、
前記リフレクタ樹脂部及び前記補強用樹脂部における前記パッド部及び前記リード部の外周を囲む部位を切断する工程と、
を有することを特徴とするLEDパッケージの製造方法。 - 前記多列型LED用リードフレームを準備する工程において、準備する前記多列型LED用リードフレームは、前記パッド部の側面と前記リード部の側面に粗化処理が施されていることを特徴とする請求項8に記載のLEDパッケージの製造方法。
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JP2009302095A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2011233821A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置および発光装置の製造方法 |
US20120261689A1 (en) * | 2011-04-13 | 2012-10-18 | Bernd Karl Appelt | Semiconductor device packages and related methods |
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