JP2017098549A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
主面から上方に突出した載置部を有する基体と、
前記載置部を囲むように前記基体の前記主面に接合された環状の端子保持部材と、
前記端子保持部材の上面に接合され、前記基体及び前記端子保持部材と共に封止空間を構成するキャップと、
前記載置部の側面に設けられた半導体レーザ素子と、
前記端子保持部材を貫通したリード端子と、
を備える発光装置。
図1は、実施形態1に係る発光装置100の模式的な斜視図である。図2は、発光装置100の模式的な上面図であり、図3は、発光装置100のリード端子13A、13Bが突出した側からみた模式的な側面図である。図4は、図2のA−A線における模式的な断面図である。図5は、発光装置100のキャップ12接合前の状態を示す模式的な斜視図であり、図6は、同様の状態を示す模式的な側面図である。
図9は、実施形態2に係る発光装置200の模式的な上面図であり、図10は、発光装置200の模式的な側面図である。図9及び図10に示すように、実施形態2に係る発光装置200は、端子保持部材211が上面視において円環状である点で実施形態1に係る発光装置100と異なる。この場合、キャップ212は円筒状のものを用いることができる。円筒状のキャップ212は、従来の基体を貫通してリード端子を設ける発光装置と同様のものを用いてよい。
他の実施形態を、図11〜14を用いて説明する。実施形態1の発光装置とは、半導体レーザ素子が載置部の上面に設けられる点、載置部の上面にはさらに半導体レーザ素子からの出射光を載置部の上面と平行な方向から垂直な方向に変える光反射部材(光反射ミラー)が設けられている点で異なり、その他の点で実施の形態1と同じである。
10、210、310 基体
10a、310a 載置部
11、211、311 端子保持部材
11a 近接部、 11b 離間部
12、212、312 キャップ
12a、312a 窓部、 12b、312b 保持部
13A、13B、213A、213B、313A、313B リード端子
13Ba 第1部分、 13Bb 第2部分
14、314 半導体レーザ素子
15、215 絶縁材
16 ワイヤ
17 封止空間
18 サブマウント
20 放熱プレート
20a 凹部、 20b 貫通孔
30 通電部材
31a〜31j 配線
319 光反射部材
Claims (5)
- 主面から上方に突出した載置部を有する基体と、
前記載置部を囲むように前記基体の前記主面に接合された環状の端子保持部材と、
前記端子保持部材の上面に接合され、前記基体及び前記端子保持部材と共に封止空間を構成するキャップと、
前記載置部の側面に設けられた半導体レーザ素子と、
前記端子保持部材を貫通したリード端子と、
を備える発光装置。 - 上面視において、前記リード端子の前記封止空間の外側に配置された一端は、前記基体の外縁よりも内側に配置されている請求項1記載の発光装置。
- 上面視において、前記端子保持部材の外縁は、前記基体の外縁に近接した近接部と、前記基体の外縁からの距離が前記近接部よりも大きい離間部と、を含み、
前記離間部から前記リード端子が突出している請求項1又は2に記載の発光装置。 - 上面視において、前記離間部は直線状である請求項3に記載の発光装置。
- 前記リード端子は、屈曲しており、
前記封止空間の内側において前記載置部の前記側面に沿った方向に延伸し、前記半導体レーザ素子と電気的に接続するためのワイヤが接合された第1部分と、
前記基体の前記主面に沿った方向に延伸して前記端子保持部材を貫通し、前記封止空間の外側に配置された第2部分と、を含む請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の発光装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109672081A (zh) * | 2017-10-16 | 2019-04-23 | 夏普株式会社 | 半导体发光元件及半导体发光装置 |
JP2019068066A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
WO2019188106A1 (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | ウシオ電機株式会社 | 半導体レーザ装置 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5029284A (ja) * | 1973-07-11 | 1975-03-25 | ||
JPS54134585A (en) * | 1978-03-31 | 1979-10-19 | Int Standard Electric Corp | Injection laser mount |
JPS628656U (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-19 | ||
JPH07135276A (ja) * | 1993-09-16 | 1995-05-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置用金属部品、その製造方法及び半導体装置 |
JP2001156380A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-08 | Matsushita Electronics Industry Corp | チップ型半導体レーザ装置 |
JP2003243760A (ja) * | 2002-02-18 | 2003-08-29 | Ricoh Co Ltd | 光源モジュール、光源装置、光走査装置および画像形成装置 |
JP2004235212A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 気密端子とそれを用いた半導体装置 |
DE102004051362A1 (de) * | 2004-10-21 | 2006-04-27 | Harvatek Corp. | Gehäuseaufbau fotoelektrischer Halbleiter |
JP2007027716A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-02-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | レーザダイオード素子のためのパッケージ、レーザダイオード素子ならびにレーザダイオード素子を製作する方法 |
JP2008305848A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Sharp Corp | 発光デバイスおよび発光デバイスの製造方法 |
JP2011018800A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置 |
JP2011171649A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 |
JP2012015310A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Kyocera Corp | 高周波用パッケージ |
US20130272329A1 (en) * | 2012-04-16 | 2013-10-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laser diode devices |
US20150055667A1 (en) * | 2013-05-13 | 2015-02-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laser component and method of producing it |
US20150270682A1 (en) * | 2014-03-24 | 2015-09-24 | Osram Gmbh | Light source arrangement |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2746809B2 (ja) * | 1993-02-24 | 1998-05-06 | 京セラ株式会社 | 光半導体素子収納用パッケージ |
JP2006120833A (ja) | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Harvatek Corp | 電気光学半導体のパッケージ構造 |
JP5669494B2 (ja) | 2010-09-16 | 2015-02-12 | 京セラ株式会社 | 素子収納用パッケージ、およびこれを備えた電子装置 |
DE202010016257U1 (de) | 2010-12-07 | 2011-02-17 | Bag Engineering Gmbh | LED-Modul mit Gehäuseverbinder |
WO2014010140A1 (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-16 | パナソニック株式会社 | 窒化物半導体発光装置 |
-
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Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5029284A (ja) * | 1973-07-11 | 1975-03-25 | ||
JPS54134585A (en) * | 1978-03-31 | 1979-10-19 | Int Standard Electric Corp | Injection laser mount |
JPS628656U (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-19 | ||
JPH07135276A (ja) * | 1993-09-16 | 1995-05-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置用金属部品、その製造方法及び半導体装置 |
JP2001156380A (ja) * | 1999-11-30 | 2001-06-08 | Matsushita Electronics Industry Corp | チップ型半導体レーザ装置 |
JP2003243760A (ja) * | 2002-02-18 | 2003-08-29 | Ricoh Co Ltd | 光源モジュール、光源装置、光走査装置および画像形成装置 |
JP2004235212A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 気密端子とそれを用いた半導体装置 |
DE102004051362A1 (de) * | 2004-10-21 | 2006-04-27 | Harvatek Corp. | Gehäuseaufbau fotoelektrischer Halbleiter |
JP2007027716A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-02-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | レーザダイオード素子のためのパッケージ、レーザダイオード素子ならびにレーザダイオード素子を製作する方法 |
JP2008305848A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Sharp Corp | 発光デバイスおよび発光デバイスの製造方法 |
JP2011018800A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置 |
JP2011171649A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 |
JP2012015310A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Kyocera Corp | 高周波用パッケージ |
US20130272329A1 (en) * | 2012-04-16 | 2013-10-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laser diode devices |
US20150055667A1 (en) * | 2013-05-13 | 2015-02-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laser component and method of producing it |
US20150270682A1 (en) * | 2014-03-24 | 2015-09-24 | Osram Gmbh | Light source arrangement |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019068066A (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-25 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
JP7174230B2 (ja) | 2017-09-28 | 2022-11-17 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
CN109672081A (zh) * | 2017-10-16 | 2019-04-23 | 夏普株式会社 | 半导体发光元件及半导体发光装置 |
WO2019188106A1 (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | ウシオ電機株式会社 | 半導体レーザ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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JP2022009833A (ja) | 2022-01-14 |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20220121 |
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C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211 Effective date: 20220125 |
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C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20220816 |
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C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20221025 |
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C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20221206 |
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C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20221206 |