JP2017092426A - Electronic device - Google Patents

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裕美 上野
Yumi Ueno
裕美 上野
哲人 山岸
Tetsuto Yamagishi
哲人 山岸
竜太 生駒
Ryuta Ikoma
竜太 生駒
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device capable of suppressing resin parts being arranged adjacent to each other on a circuit element without increasing a physical size.SOLUTION: An electronic device 100 comprises a circuit board 10, a circuit element 20 mounted on a mounting face 11 of the circuit board 10, a second resin part 42 covering the circuit element 20, and a first resin part 41 adjacent to the second resin part 42 and covering the mounting face 11. A boundary surface 40 between the first resin part 41 and the second resin part 42 is perpendicular to the mounting face 11.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、回路基板と回路素子とが樹脂部で封止されている電子装置に関する。   The present invention relates to an electronic device in which a circuit board and a circuit element are sealed with a resin portion.

従来、回路基板と回路素子とが樹脂部で封止されている電子装置の一例として、特許文献１に開示された発光装置がある。この発光装置は、基板上に第１の発光素子と第２の発光素子が実装されており、第１の発光素子を封止する第１の封止樹脂と、第２の発光素子を封止する第２の封止樹脂とを備えている。   Conventionally, as an example of an electronic device in which a circuit board and a circuit element are sealed with a resin portion, there is a light emitting device disclosed in Patent Document 1. In the light emitting device, a first light emitting element and a second light emitting element are mounted on a substrate, a first sealing resin for sealing the first light emitting element, and a second light emitting element are sealed. Second sealing resin.

特開２０１５−８４３９７号公報JP-A-2015-84397

しかしながら、特許文献１では、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂との境界が曲面形状をなしている。このため、特許文献１では、第１の封止樹脂の形成領域を制御することが難しく、第１の封止樹脂と第２の封止樹脂とを正確に区分けしにくい問題がある。   However, in Patent Document 1, the boundary between the first sealing resin and the second sealing resin has a curved shape. For this reason, in Patent Document 1, it is difficult to control the formation region of the first sealing resin, and there is a problem that it is difficult to accurately distinguish the first sealing resin and the second sealing resin.

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、複数の樹脂部を正確に区分けできる電子装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic device that can accurately sort a plurality of resin portions.

上記目的を達成するために本発明は、
回路基板（１０）と、
回路基板の実装面に実装された回路素子（２０〜２２）と、
回路基板と回路素子とを封止している複数の樹脂部（４１〜４４）と、を備え、
複数の樹脂部は、
回路素子を覆っている素子封止樹脂部を含んでおり、隣り合う樹脂部同士の境界が実装面に対して垂直であることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides:
A circuit board (10);
Circuit elements (20 to 22) mounted on the mounting surface of the circuit board;
A plurality of resin portions (41 to 44) sealing the circuit board and the circuit element,
Multiple resin parts
An element sealing resin portion covering the circuit element is included, and a boundary between adjacent resin portions is perpendicular to the mounting surface.

このように、本発明は、回路基板と回路素子とを封止している複数の樹脂部を備えている。複数の樹脂部は、回路素子を覆っている素子封止樹脂部を含んでいる。そして、複数の樹脂部は、境界が実装面に対して垂直である。このため、素子封止樹脂部と、素子封止樹脂部に隣り合う樹脂部とは、実装面に対して垂直な方向において重ならない。従って、本発明は、素子封止樹脂部と、素子封止樹脂部に隣り合う樹脂部との位置を正確に区分けできる。よって、本発明は、体格を大きくすることなく、複数の樹脂部を正確に区分けできる。   Thus, this invention is provided with the some resin part which has sealed the circuit board and the circuit element. The plurality of resin parts include an element sealing resin part covering the circuit element. The boundaries of the plurality of resin portions are perpendicular to the mounting surface. For this reason, the element sealing resin portion and the resin portion adjacent to the element sealing resin portion do not overlap in a direction perpendicular to the mounting surface. Therefore, according to the present invention, the positions of the element sealing resin portion and the resin portion adjacent to the element sealing resin portion can be accurately distinguished. Therefore, this invention can classify a some resin part correctly, without enlarging a physique.

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。   The reference numerals in parentheses described in the claims and in this section indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later as one aspect, and the technical scope of the invention is as follows. It is not limited.

実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the electronic device in embodiment. 図１のII-II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line of FIG. 変形例１における電子装置の断面図である。14 is a cross-sectional view of an electronic device according to Modification 1. FIG. 変形例２における電子装置の断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of an electronic device according to Modification 2. 変形例３における電子装置の断面図である。14 is a cross-sectional view of an electronic device according to Modification 3. FIG. 変形例４における電子装置の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of an electronic device according to Modification 4. 変形例５における電子装置の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of an electronic device according to Modification 5. 変形例６における電子装置の断面図である。14 is a cross-sectional view of an electronic device according to Modification 6. FIG. 変形例７における電子装置の断面図である。14 is a cross-sectional view of an electronic device according to Modification 7. FIG. 変形例８における電子装置の概略構成を示す平面図である。10 is a plan view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification 8. FIG.

以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。   Hereinafter, a plurality of embodiments for carrying out the invention will be described with reference to the drawings. In each embodiment, portions corresponding to the matters described in the preceding embodiment may be denoted by the same reference numerals and redundant description may be omitted. In each embodiment, when only a part of the configuration is described, the other configurations described above can be applied to other portions of the configuration.

まず、図１，図２を用いて、本実施形態にかかる電子装置１００の構成に関して説明する。電子装置１００は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各装置を制御するための制御装置として適用可能ものである。本実施形態の電子装置１００は、主に、回路基板１０、回路素子２０、第１樹脂部４１、第２樹脂部４２を備えて構成されている。   First, the configuration of the electronic device 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. The electronic device 100 is mounted on a vehicle such as an automobile, for example, and can be applied as a control device for controlling each device for the vehicle. The electronic device 100 of the present embodiment is mainly configured to include a circuit board 10, a circuit element 20, a first resin portion 41, and a second resin portion 42.

回路基板１０は、絶縁基材に配線などが形成されている。絶縁基材は、例えばエポキシ樹脂やセラミックスなどを主成分として構成されている。配線は、例えば銅箔などの導体によって構成されている。また、回路基板１０は、例えば、配線が絶縁基材を介して積層され、金属を主成分とするビアホールによって、異なる層の配線が接続された多層基板でも採用できる。しかしながら、回路基板１０は、配線が単層に形成された単層基板であっても採用できる。なお、符号１１は、回路素子２０が実装される実装面である。この実装面１１は、平坦面をなしている。   The circuit board 10 has wiring and the like formed on an insulating base material. The insulating base material is composed mainly of, for example, epoxy resin or ceramics. The wiring is made of a conductor such as copper foil. Further, the circuit board 10 may be a multilayer board in which wirings are laminated via an insulating base material and wirings of different layers are connected by via holes mainly composed of metal. However, the circuit board 10 can be employed even if it is a single-layer board in which wiring is formed in a single layer. Reference numeral 11 denotes a mounting surface on which the circuit element 20 is mounted. The mounting surface 11 is a flat surface.

回路素子２０は、図２に示すように、回路基板１０の実装面１１に接合材３０を介して実装されている。つまり、回路素子２０は、接合材３０を介して、回路基板１０の実装面１１に形成された、配線の一部と電気的及び機械的に接続されている。回路素子２０は、表裏関係にある一面と他面とを有しており、一面が実装面１１と対向して配置されている。よって、以下においては、回路素子２０の一面を対向面、他面を反対面とも称する。なお、接合材３０は、はんだや銀ペーストなどを採用できる。   As shown in FIG. 2, the circuit element 20 is mounted on the mounting surface 11 of the circuit board 10 via a bonding material 30. That is, the circuit element 20 is electrically and mechanically connected to a part of the wiring formed on the mounting surface 11 of the circuit board 10 via the bonding material 30. The circuit element 20 has one surface and the other surface that are in a front-back relationship, and the one surface is disposed to face the mounting surface 11. Therefore, in the following, one surface of the circuit element 20 is also referred to as an opposing surface and the other surface is also referred to as an opposite surface. The bonding material 30 can employ solder, silver paste, or the like.

回路素子２０は、例えばＩＣチップやトランジスタ素子等の半導体素子である。また、回路素子２０は、動作すること熱を発する素子であり、発熱素子とも言える。本実施形態では、ベアチップの回路素子２０を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されず、回路素子２０として例えばコンデンサや抵抗素子等の受動素子でも採用できる。   The circuit element 20 is a semiconductor element such as an IC chip or a transistor element. The circuit element 20 is an element that generates heat when operated, and can be said to be a heating element. In the present embodiment, a bare chip circuit element 20 is employed. However, the present invention is not limited to this, and the circuit element 20 may be a passive element such as a capacitor or a resistance element.

第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の夫々は、特許請求の範囲における樹脂部に相当する。言い換えると、電子装置１００は、複数の樹脂部として第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とを含んでいる。図１、図２に示すように、電子装置１００は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２で回路基板１０の実装面１１と回路素子２０の実質全体を封止している。つまり、電子装置１００は、回路基板１０の実装面１１側が第１樹脂部４１と第２樹脂部４２で覆われており、実装面１１の裏面側が覆われていない。このように電子装置１００は、いわゆるハーフモールド構造をなしている。   Each of the 1st resin part 41 and the 2nd resin part 42 is equivalent to the resin part in a claim. In other words, the electronic device 100 includes the first resin portion 41 and the second resin portion 42 as a plurality of resin portions. As shown in FIGS. 1 and 2, in the electronic device 100, the first resin part 41 and the second resin part 42 seal the mounting surface 11 of the circuit board 10 and the circuit element 20 substantially entirely. That is, in the electronic device 100, the mounting surface 11 side of the circuit board 10 is covered with the first resin portion 41 and the second resin portion 42, and the back surface side of the mounting surface 11 is not covered. Thus, the electronic device 100 has a so-called half mold structure.

第１樹脂部４１は、回路基板１０の実装面１１における回路素子２０が実装されていない部位を覆っている。つまり、第１樹脂部４１は、回路素子２０を覆うことなく実装面１１を覆っている。しかしながら、第１樹脂部４１は、回路素子２０とは異なる回路素子を覆っていてもよい。一方、第２樹脂部４２は、回路素子２０の反対面を覆っている。よって、第２樹脂部４２は、素子封止樹脂部に相当する。第２樹脂部４２は、回路素子２０の反対面の対向領域に設けられている。   The first resin portion 41 covers a portion of the mounting surface 11 of the circuit board 10 where the circuit element 20 is not mounted. That is, the first resin portion 41 covers the mounting surface 11 without covering the circuit element 20. However, the first resin portion 41 may cover a circuit element different from the circuit element 20. On the other hand, the second resin portion 42 covers the opposite surface of the circuit element 20. Therefore, the second resin portion 42 corresponds to an element sealing resin portion. The second resin portion 42 is provided in a facing region on the opposite surface of the circuit element 20.

第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とは、隣り合って設けられている。詳述すると、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とは、隙間なく接して設けられている。また、第１樹脂部４１は、回路素子２０の反対面に沿う仮想平面よりも上の部位で第２樹脂部４２と繋がっている。   The first resin part 41 and the second resin part 42 are provided adjacent to each other. Specifically, the first resin portion 41 and the second resin portion 42 are provided in contact with each other without a gap. Further, the first resin portion 41 is connected to the second resin portion 42 at a position above the virtual plane along the opposite surface of the circuit element 20.

図面における符号４０は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２との境界面である。第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、境界面４０で結合されていると言える。この境界面４０は、実装面１１に対して垂直になっている。また、境界面４０は、実装面１１に対して垂直な面である。つまり、境界面４０は、曲面ではない。また、本実施形態の境界面４０は、回路素子２０の側面に沿って設けられている。なお、垂直とは、境界面４０に凹凸があっても凹凸を無視した場合の面が垂直となることを意味する。また、垂直とは、成形時における誤差の範囲内を許容する角度を含んでいる。つまり、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、実装面１１に対して境界面４０が垂直となるように成型する。しかしながら、この成形時に誤差が生じた場合の境界面４０は、実装面１１に対して垂直になっているとみなすことができる。例えば、８９〜９１度は、垂直に含まれる。   Reference numeral 40 in the drawing is a boundary surface between the first resin portion 41 and the second resin portion 42. It can be said that the first resin portion 41 and the second resin portion 42 are joined at the boundary surface 40. The boundary surface 40 is perpendicular to the mounting surface 11. The boundary surface 40 is a surface perpendicular to the mounting surface 11. That is, the boundary surface 40 is not a curved surface. Further, the boundary surface 40 of the present embodiment is provided along the side surface of the circuit element 20. Note that the vertical means that even if the boundary surface 40 has unevenness, the surface when the unevenness is ignored becomes vertical. In addition, the term “perpendicular” includes an angle that allows a range of errors during molding. That is, the first resin portion 41 and the second resin portion 42 are molded so that the boundary surface 40 is perpendicular to the mounting surface 11. However, it can be considered that the boundary surface 40 in the case where an error occurs at the time of molding is perpendicular to the mounting surface 11. For example, 89 to 91 degrees are included vertically.

このように、電子装置１００は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とによって、樹脂部の領域を縦割りにした構造をなしていると言える。言い換えると、電子装置１００は、横方法において、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とで領域が区分けされている。なお、横方向とは、実装面１１に沿う方向である。   Thus, it can be said that the electronic device 100 has a structure in which the region of the resin portion is vertically divided by the first resin portion 41 and the second resin portion 42. In other words, the area of the electronic device 100 is divided into the first resin part 41 and the second resin part 42 in the lateral method. The lateral direction is a direction along the mounting surface 11.

第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、例えば、無機フィラーを含有したエポキシ樹脂などによって構成されている。無機フィラーとしてはアルミナやシリカ等が挙げられる。なお、第１樹脂部４１の無機フィラーサイズは、第２樹脂部４２の無機フィラーサイズと異なると好ましい。しかしながら、無機フィラーサイズは、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とで同じであってもよい。   The 1st resin part 41 and the 2nd resin part 42 are comprised by the epoxy resin etc. which contained the inorganic filler, for example. Examples of inorganic fillers include alumina and silica. The inorganic filler size of the first resin portion 41 is preferably different from the inorganic filler size of the second resin portion 42. However, the inorganic filler size may be the same between the first resin portion 41 and the second resin portion 42.

また、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、互いに特性が異なる。第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、熱伝導率が異なる。本実施形態では、第１樹脂部４１よりも、回路素子２０を覆っている第２樹脂部４２の熱伝導率が高い。第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の熱伝導率は、例えば無機フィラーの量や、無機フィラーの材質によって調整できる。よって、第２樹脂部４２は、第１樹脂部４１よりも、無機フィラー量を多くしたり、熱伝導率が高い無機フィラーを含有させている。しかしながら、本発明は、これに限定されず、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とで熱伝導率が異なっていればよい。これによって、電子装置１００は、回路基板１０に実装された回路素子２０と、回路基板１０に回路素子２０が実装されてない領域との夫々に適した放熱特性とすることができる。   Further, the first resin part 41 and the second resin part 42 have different characteristics. The first resin part 41 and the second resin part 42 have different thermal conductivities. In the present embodiment, the thermal conductivity of the second resin part 42 covering the circuit element 20 is higher than that of the first resin part 41. The thermal conductivity of the 1st resin part 41 and the 2nd resin part 42 can be adjusted with the quantity of an inorganic filler, and the material of an inorganic filler, for example. Therefore, the 2nd resin part 42 contains more inorganic fillers than the 1st resin part 41, or contains the inorganic filler with high heat conductivity. However, the present invention is not limited to this, and it is sufficient that the first resin portion 41 and the second resin portion 42 have different thermal conductivities. Thus, the electronic device 100 can have heat dissipation characteristics suitable for the circuit element 20 mounted on the circuit board 10 and the region where the circuit element 20 is not mounted on the circuit board 10.

また、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、線膨張率が異なる。本実施形態では、第１樹脂部４１よりも、回路素子２０を覆っている第２樹脂部４２の線膨張率が高い。第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の線膨張率は、例えば無機フィラーの量によって調整できる。しかしながら、本発明は、これに限定されず、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とで線膨張率が異なっていればよい。これによって、電子装置１００は、回路基板１０に実装された回路素子２０と、回路基板１０に回路素子２０が実装されてない領域との夫々に適した線膨張率とすることができる。   Further, the first resin portion 41 and the second resin portion 42 have different linear expansion coefficients. In the present embodiment, the linear expansion coefficient of the second resin portion 42 covering the circuit element 20 is higher than that of the first resin portion 41. The linear expansion coefficient of the 1st resin part 41 and the 2nd resin part 42 can be adjusted with the quantity of an inorganic filler, for example. However, the present invention is not limited to this, and it is only necessary that the first resin portion 41 and the second resin portion 42 have different linear expansion coefficients. Thereby, the electronic device 100 can have a linear expansion coefficient suitable for each of the circuit element 20 mounted on the circuit board 10 and the region where the circuit element 20 is not mounted on the circuit board 10.

なお、本発明は、これに限定されない。第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、線膨張率は同等で、熱伝導率が異なっていてもよい。また、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、熱伝導率は同等で、線膨張率が異なっていてもよい。   Note that the present invention is not limited to this. The first resin portion 41 and the second resin portion 42 may have the same linear expansion coefficient and different thermal conductivity. The first resin part 41 and the second resin part 42 may have the same thermal conductivity and different linear expansion coefficients.

また、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とは、異なる色である。よって、複数の樹脂部は、異なる色の樹脂部４１、４２を含んでいると言える。第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の色は、特に限定されないが、一般的な黒と比較する際の判別性を得る観点から、青色、赤色、黄色、白色などが好ましい。また、第１樹脂部４１及び第２樹脂部４２は、不透明なものでもよい。第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の構成材料に顔料を加えたり、色のついた無機フィラーを用いたりすることで色を変えることができる。   Moreover, the 1st resin part 41 and the 2nd resin part 42 are different colors. Therefore, it can be said that the plurality of resin portions include resin portions 41 and 42 of different colors. The colors of the first resin portion 41 and the second resin portion 42 are not particularly limited, but blue, red, yellow, white, and the like are preferable from the viewpoint of obtaining distinguishability when compared with general black. Further, the first resin portion 41 and the second resin portion 42 may be opaque. The first resin part 41 and the second resin part 42 can be changed in color by adding a pigment to the constituent material of the first resin part 41 and the second resin part 42 or using a colored inorganic filler. it can.

このように、電子装置１００は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２における表面の色が異なるため、容易に外観検査を行うことができる。外観検査は、例えば、回路基板１０の実装面１１における回路素子２０の位置（言い換えると、座標）と、カメラなどで電子装置１００を真上から撮像した画像における第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の領域とを比較する。なお、真上とは、電子装置１００における第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とが設けられた側の上方である。また、外観検査では、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２における実装面１１に平行な面を撮像する。   As described above, the electronic device 100 can easily perform an appearance inspection because the surface colors of the first resin portion 41 and the second resin portion 42 are different. In the appearance inspection, for example, the position (in other words, coordinates) of the circuit element 20 on the mounting surface 11 of the circuit board 10 and the first resin portion 41 and the second resin in an image obtained by directly imaging the electronic device 100 with a camera or the like. The region 42 is compared with the region. Note that “above” is above the side of the electronic device 100 where the first resin portion 41 and the second resin portion 42 are provided. In the appearance inspection, images of the first resin portion 41 and the second resin portion 42 that are parallel to the mounting surface 11 are imaged.

そして、外観検査では、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２が、実装面１１における予定通りの領域を封止できているか否かを検査することができる。つまり、外観検査は、第２樹脂部４２が回路素子２０上に設けられているか否か、第１樹脂部４１が回路素子２０上に設けられることなく回路素子２０の周辺に設けられているか否かを検査できる。また、電子装置１００は、境界面４０が実装面１１に対して垂直に設けられているため、上記のように撮像した画像によって、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２が、実装面１１における予定通りの領域を封止できているか否かを検査可能となっている。   In the appearance inspection, it is possible to inspect whether or not the first resin portion 41 and the second resin portion 42 can seal a predetermined region on the mounting surface 11. That is, in the appearance inspection, whether or not the second resin portion 42 is provided on the circuit element 20 or whether or not the first resin portion 41 is provided on the periphery of the circuit element 20 without being provided on the circuit element 20. Can be inspected. Further, since the boundary surface 40 is provided perpendicular to the mounting surface 11 in the electronic device 100, the first resin portion 41 and the second resin portion 42 are connected to the mounting surface 11 by the image captured as described above. It is possible to inspect whether or not the region as planned in FIG.

また、電子装置１００は、製品ごとに、色つき樹脂部の配置を変えることで、製品の見分けが容易になる。例えば、第１製品である電子装置１００は、青色の第１樹脂部４１と赤色の第２樹脂部４２とする。そして、第１製品とは異なる第２製品の電子装置１００は、白色の第１樹脂部４１と赤色の第２樹脂部４２とする。これによって、電子装置１００は、第１製品であるか第２製品であるかを容易に見分けられるようにできる。   In addition, the electronic device 100 can easily distinguish between products by changing the arrangement of the colored resin portion for each product. For example, the electronic device 100 that is the first product has a blue first resin portion 41 and a red second resin portion 42. The electronic device 100 of the second product different from the first product is a white first resin portion 41 and a red second resin portion 42. Accordingly, the electronic device 100 can easily distinguish whether it is the first product or the second product.

ここで、電子装置１００の製造方法に関して説明する。ここでの製造方法は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の製造方法である。本製造方法では、例えば、特開２０１５−１１９０８０号公報に記載された金型に加えて、枠部材を用いて、コンプレッション成形を行う。また、本製造方法では、第１樹脂部４１及び第２樹脂部４２の構成材料として顆粒状の樹脂を採用する。よって、以下においては、第１樹脂部４１の構成材料を第１樹脂材料４１、第２樹脂部４２の構成材料を第２樹脂材料４２と称する。   Here, a method for manufacturing the electronic device 100 will be described. The manufacturing method here is a method for manufacturing the first resin portion 41 and the second resin portion 42. In this manufacturing method, for example, compression molding is performed using a frame member in addition to the mold described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-111080. In this manufacturing method, granular resin is adopted as a constituent material of the first resin portion 41 and the second resin portion 42. Therefore, hereinafter, the constituent material of the first resin portion 41 is referred to as a first resin material 41, and the constituent material of the second resin portion 42 is referred to as a second resin material 42.

枠部材は、下型のクランプ型と可動型で形成される凹部（言い換えるとキャビティ）を仕切るための部材であり、キャビティに供給される第１樹脂材料４１と第２樹脂材料４２が混合するのを抑制するための部材である。このため、枠部材は、樹脂混合防止柵と言い換えることもできる。枠部材は、金属を主成分として構成されている。   The frame member is a member for partitioning a recess (in other words, a cavity) formed by the lower clamp mold and the movable mold, and the first resin material 41 and the second resin material 42 supplied to the cavity are mixed. It is a member for suppressing. For this reason, a frame member can also be paraphrased as a resin mixing prevention fence. The frame member is composed mainly of metal.

枠部材は、格子状に配置された仕切壁で仕切られた複数の貫通穴が設けられている。枠部材は、キャビティに挿入される際に、クランプ型に引っかかるフランジ部が設けられている。これによって、枠部材は、キャビティに落ち込むことを抑制でき、キャビティに対して出し入れがしやすくなる。   The frame member is provided with a plurality of through holes partitioned by partition walls arranged in a lattice shape. When the frame member is inserted into the cavity, a flange portion is provided to be caught by the clamp mold. As a result, the frame member can be prevented from falling into the cavity, and can easily be taken in and out of the cavity.

本製造方法は、各樹脂材料４１、４２の硬化温度以上に加熱されたクランプ型と可動型で形成されたキャビティに枠部材を挿入する。そして、本製造方法は、枠部材が配置されたキャビティに各樹脂材料４１，４２を投入する。このとき、本製造方法では、枠部材における第１樹脂部４１に対応する領域に、第１樹脂材料４１を投入し、枠部材における第２樹脂部４２に対応する領域に、第２樹脂材料４２を投入する。   In this manufacturing method, a frame member is inserted into a cavity formed by a clamp mold and a movable mold heated to the curing temperature of the resin materials 41 and 42 or higher. And this manufacturing method throws each resin material 41 and 42 into the cavity in which the frame member is arrange | positioned. At this time, in this manufacturing method, the first resin material 41 is introduced into a region corresponding to the first resin portion 41 in the frame member, and the second resin material 42 is injected into a region corresponding to the second resin portion 42 in the frame member. .

その後、本製造方法は、枠部材を上昇させて、キャビティから枠部材を取り出す。これによって、本製造方法は、キャビティにおける第１樹脂部４１に対応する位置に第１樹脂材料４１を、第２樹脂部４２に対応する位置に第２樹脂部４２を撒くことができる。その後、本製造方法では、周知技術のように、型締め、加熱、硬化などを行い、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２を成形する。   Then, this manufacturing method raises a frame member and takes out a frame member from a cavity. Thus, in this manufacturing method, it is possible to spread the first resin material 41 at a position corresponding to the first resin portion 41 in the cavity and the second resin portion 42 at a position corresponding to the second resin portion 42. Thereafter, in this manufacturing method, as in a well-known technique, mold clamping, heating, curing, and the like are performed, and the first resin portion 41 and the second resin portion 42 are molded.

本製造方法では、枠部材を用いているため、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とが混ざり合うことを抑制できる。また、本製造方法では、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とを一括して、加熱及び硬化させることができる。このため、本製造方法では、２段階封止する場合よりも、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２同士の高い密着力が得られる。なお、２段階封止とは、一旦、一つの樹脂部を硬化させて、その後、他の樹脂部を硬化させることである。   In this manufacturing method, since the frame member is used, it can suppress that the 1st resin part 41 and the 2nd resin part 42 mix. Moreover, in this manufacturing method, the 1st resin part 41 and the 2nd resin part 42 can be heated and hardened collectively. For this reason, in this manufacturing method, the high contact | adhesion power of the 1st resin part 41 and the 2nd resin part 42 is obtained rather than the case where it seals in two steps. Note that the two-stage sealing means that one resin part is once cured and then the other resin part is cured.

以上のように、電子装置１００は、回路素子２０を覆っている第２樹脂部４２を含んでいる。そして、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は、境界面４０が実装面１１に対して垂直である。このため、第２樹脂部４２と、第２樹脂部４２に隣り合う第１樹脂部４１とは、実装面１１に対して垂直な方向において重ならない。従って、電子装置１００は、第２樹脂部４２と第１樹脂部４１との位置を正確に区分けできる。   As described above, the electronic device 100 includes the second resin portion 42 that covers the circuit element 20. The first resin portion 41 and the second resin portion 42 have a boundary surface 40 that is perpendicular to the mounting surface 11. For this reason, the second resin portion 42 and the first resin portion 41 adjacent to the second resin portion 42 do not overlap in the direction perpendicular to the mounting surface 11. Therefore, the electronic device 100 can accurately distinguish the positions of the second resin portion 42 and the first resin portion 41.

また、電子装置１００は、体格を大きくすることなく、回路素子２０上に第１樹脂部４１が配置されることを抑制できる。つまり、電子装置１００は、本来予定している領域に各樹脂部４１、４２を設けることができる。このため、電子装置１００は、接合材３０の接続寿命が低下したり、各樹脂部４１、４２にクラックが発生したりすることを抑制できる。   In addition, the electronic device 100 can suppress the first resin portion 41 from being arranged on the circuit element 20 without increasing the physique. That is, the electronic device 100 can provide the resin portions 41 and 42 in the originally planned region. For this reason, the electronic device 100 can suppress the connection life of the bonding material 30 from being reduced or the resin portions 41 and 42 from being cracked.

なお、本実施形態では、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とが異なる色である例を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されない。本発明は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とが同じ色であってもよい。   In the present embodiment, an example in which the first resin portion 41 and the second resin portion 42 are different colors is employed. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, the first resin portion 41 and the second resin portion 42 may be the same color.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明のその他の形態として、変形例１〜８に関して説明する。上記実施形態及び変形例１〜８は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Hereinafter, as other embodiments of the present invention, modifications 1 to 8 will be described. Although the said embodiment and the modifications 1-8 can each be implemented independently, it is also possible to implement combining suitably. The present invention is not limited to the combinations shown in the embodiments, and can be implemented by various combinations.

（変形例１）
電子装置１１０は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の形状が電子装置１００と異なる。電子装置１１０は、図３に示すように、第１樹脂部４１が回路素子２０の反対面の一部に達している。つまり、第２樹脂部４２は、回路素子２０の反対面の一部のみを覆っている。このように、電子装置１１０は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の境界面が回路素子２０の側面に沿っていなくてもよい。電子装置１１０は、このような構成であっても、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。 (Modification 1)
The electronic device 110 is different from the electronic device 100 in the shapes of the first resin portion 41 and the second resin portion 42. As shown in FIG. 3, in the electronic device 110, the first resin portion 41 reaches a part of the opposite surface of the circuit element 20. That is, the second resin portion 42 covers only a part of the opposite surface of the circuit element 20. As described above, in the electronic device 110, the boundary surface between the first resin portion 41 and the second resin portion 42 may not be along the side surface of the circuit element 20. The electronic device 110 can achieve the same effects as the electronic device 100 even with such a configuration.

（変形例２）
電子装置１２０は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２の形状が電子装置１００と異なる。電子装置１２０は、図４に示すように、第２樹脂部４２が回路素子２０の反対面のみならず、対向面を除く全体を覆っている。また、第２樹脂部４２は、実装面の一部も覆っている。電子装置１２０は、このような構成であっても、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。 (Modification 2)
The electronic device 120 is different from the electronic device 100 in the shapes of the first resin portion 41 and the second resin portion 42. As shown in FIG. 4, in the electronic device 120, the second resin portion 42 covers not only the opposite surface of the circuit element 20 but also the entire surface excluding the opposite surface. Further, the second resin portion 42 also covers a part of the mounting surface. The electronic device 120 can achieve the same effects as the electronic device 100 even with such a configuration.

（変形例３）
電子装置１３０は、図５に示すように、回路素子２１の反対面に、接合材３０を介してヒートシンク５０が接合されている点が電子装置１２０と異なる。ヒートシンク５０は、銅を主成分とした部材やアルミニウムを主成分とした部材である。ヒートシンク５０は、例えば平板形状をなしている。このように、回路素子２１は、対向面と反対面に接合材３０が設けられている。 (Modification 3)
As shown in FIG. 5, the electronic device 130 is different from the electronic device 120 in that a heat sink 50 is bonded to the opposite surface of the circuit element 21 via a bonding material 30. The heat sink 50 is a member mainly composed of copper or a member mainly composed of aluminum. The heat sink 50 has, for example, a flat plate shape. Thus, the circuit element 21 is provided with the bonding material 30 on the opposite surface to the opposite surface.

このため、第２樹脂部４２は、回路素子２１の対向面と反対面を除く部位、すなわち側面を覆っている。また、第２樹脂部４２は、実装面の一部も覆っている。さらに、第２樹脂部４２は、ヒートシンク５０における回路素子２１が接合された部位の周辺、及びヒートシンク５０の側面を覆っている。そして、ヒートシンク５０は、回路素子２１に接合された面の裏面が第２樹脂部４２から露出している。なお、第２樹脂部は、回路素子２１とヒートシンク５０とを接合している接合材３０も覆っている。   For this reason, the 2nd resin part 42 has covered the site | part except the surface opposite to the opposing surface of the circuit element 21, ie, a side surface. Further, the second resin portion 42 also covers a part of the mounting surface. Further, the second resin portion 42 covers the periphery of the portion of the heat sink 50 where the circuit element 21 is joined and the side surface of the heat sink 50. In the heat sink 50, the back surface of the surface bonded to the circuit element 21 is exposed from the second resin portion 42. The second resin portion also covers the bonding material 30 that bonds the circuit element 21 and the heat sink 50.

電子装置１３０は、このような構成であっても、電子装置１２０と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１３０は、ヒートシンク５０を備えているため、電子装置１００よりも、回路素子２１から発せられた熱の放熱性を向上できる。   The electronic device 130 can achieve the same effects as the electronic device 120 even with such a configuration. Furthermore, since the electronic device 130 includes the heat sink 50, the heat dissipation of the heat generated from the circuit element 21 can be improved as compared with the electronic device 100.

なお、ヒートシンク５０は、回路素子２１と電気的に接続され、配線の一部として用いることも考えられる。この場合、電子装置１３０は、ヒートシンク５０における第２樹脂部４２から露出した部位を絶縁部材で覆うことが望ましい。   Note that the heat sink 50 may be electrically connected to the circuit element 21 and used as part of the wiring. In this case, it is desirable for the electronic device 130 to cover a portion of the heat sink 50 exposed from the second resin portion 42 with an insulating member.

（変形例４）
電子装置１４０は、図６に示すように、ヒートシンク５０が第２樹脂部４２から露出していない点が電子装置１３０と異なる。つまり、第２樹脂部４２は、ヒートシンク５０の回路素子２１に接合された面の裏面を覆っている。ヒートシンク５０は、回路素子２１と電気的に接続され、配線の一部として用いられている。 (Modification 4)
As shown in FIG. 6, the electronic device 140 is different from the electronic device 130 in that the heat sink 50 is not exposed from the second resin portion 42. That is, the second resin portion 42 covers the back surface of the surface joined to the circuit element 21 of the heat sink 50. The heat sink 50 is electrically connected to the circuit element 21 and is used as a part of the wiring.

電子装置１４０は、このような構成であっても、電子装置１３０と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１４０は、第２樹脂部４２でヒートシンク５０を覆っているため、ヒートシンク５０を電気的に絶縁するための絶縁部材を別途用意する必要がない。   The electronic device 140 can achieve the same effects as the electronic device 130 even with such a configuration. Furthermore, since the electronic device 140 covers the heat sink 50 with the second resin portion 42, it is not necessary to separately prepare an insulating member for electrically insulating the heat sink 50.

（変形例５）
電子装置１５０は、図７に示すように、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２に凹部が形成されている点が電子装置１１０と異なる。この凹部は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２を形成した後に、切削などに形成してもよいし、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２をモールド成形する際に形成してもよい。電子装置１５０は、このような構成であっても、電子装置１１０と同様の効果を奏することができる。 (Modification 5)
As shown in FIG. 7, the electronic device 150 is different from the electronic device 110 in that concave portions are formed in the first resin portion 41 and the second resin portion 42. The recess may be formed by cutting after the first resin portion 41 and the second resin portion 42 are formed, or may be formed when the first resin portion 41 and the second resin portion 42 are molded. Also good. The electronic device 150 can achieve the same effects as the electronic device 110 even with such a configuration.

（変形例６）
電子装置１６０は、図８に示すように、回路素子２２を備えている点が電子装置１２０と異なる。回路素子２２は、二つの端子を有した抵抗素子などである。回路素子２２は、二つの端子が、接合材３０を介して回路基板１０と電気的及び機械的に実装されている。電子装置１６０は、このような構成であっても、電子装置１２０と同様の効果を奏することができる。 (Modification 6)
As shown in FIG. 8, the electronic device 160 differs from the electronic device 120 in that it includes a circuit element 22. The circuit element 22 is a resistance element having two terminals. Two terminals of the circuit element 22 are electrically and mechanically mounted on the circuit board 10 via the bonding material 30. The electronic device 160 can achieve the same effect as the electronic device 120 even with such a configuration.

（変形例７）
電子装置１７０は、図９に示すように、回路基板１０に種類が異なる複数の回路素子２０、２２、２３が実装されており、且つ、第１樹脂部４１、第２樹脂部４２、第３樹脂部４３を備えている点が電子装置１００と異なる。なお、本変形例では、回路素子２０を発熱素子、回路素子２２を受動素子、回路素子２３を低発熱素子と称する。低発熱素子２３は、発熱素子２０よりも発熱量が少ない半導体素子である。 (Modification 7)
As shown in FIG. 9, the electronic device 170 includes a plurality of circuit elements 20, 22, and 23 mounted on the circuit board 10, and includes a first resin portion 41, a second resin portion 42, and a third resin device. The electronic device 100 is different from the electronic device 100 in that the resin portion 43 is provided. In this modification, the circuit element 20 is referred to as a heating element, the circuit element 22 is referred to as a passive element, and the circuit element 23 is referred to as a low heating element. The low heating element 23 is a semiconductor element that generates less heat than the heating element 20.

当然ならが、電子装置１７０は、電子装置１３０と同様に、回路素子２１とヒートシンク５０を備えていてもよい。また、電子装置１７０は、回路素子２０〜２３のうち、少なくとも二種類の回路素子が実装されていればよい。   Needless to say, the electronic device 170 may include the circuit element 21 and the heat sink 50 in the same manner as the electronic device 130. Moreover, the electronic device 170 should just mount at least 2 types of circuit elements among the circuit elements 20-23.

第１樹脂部４１は、低発熱素子２３や実装面の一部を覆っている。第２樹脂部４２は、発熱素子２０を覆っており、第１樹脂部４１と熱伝導率が異なる。第２樹脂部４２は、発熱素子２０の放熱性を制御するために、発熱素子２０の発熱量に応じて、熱伝導率が設定されている。つまり、第２樹脂部４２は、第１樹脂部４１よりも熱伝導率が高く設定されている。第３樹脂部４３は、受動素子２２を覆っており、第１樹脂部４１と線膨張率が異なる。第３樹脂部４３は、受動素子２２に応力が印加されることを抑制するために、線膨張率が設定されている。受動素子２２に印加される応力とは、第３樹脂部４３と隣り合う樹脂部との線膨張率差によって、第３樹脂部４３が熱変形することで発生する。よって、第３樹脂部４３の線膨張率は、隣り合う樹脂部の線膨張率に応じて設定されている。   The first resin portion 41 covers the low heat generating element 23 and a part of the mounting surface. The second resin part 42 covers the heating element 20 and has a thermal conductivity different from that of the first resin part 41. The second resin portion 42 has thermal conductivity set according to the amount of heat generated by the heat generating element 20 in order to control the heat dissipation of the heat generating element 20. That is, the second resin part 42 is set to have a higher thermal conductivity than the first resin part 41. The third resin portion 43 covers the passive element 22 and has a linear expansion coefficient different from that of the first resin portion 41. The third resin portion 43 is set to have a linear expansion coefficient in order to suppress the stress from being applied to the passive element 22. The stress applied to the passive element 22 is generated when the third resin portion 43 is thermally deformed due to a difference in linear expansion coefficient between the third resin portion 43 and the adjacent resin portion. Therefore, the linear expansion coefficient of the third resin portion 43 is set according to the linear expansion coefficient of the adjacent resin portions.

電子装置１７０は、このような構成であっても、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１７０は、回路基板１０に種類の異なる回路素子２０、２２、２３が実装されていても、各回路素子を保護できる。例えば、電子装置１７０は、第２樹脂部４２によって発熱素子２０の放熱性を向上できるため、発熱素子２０を発熱による不具合から保護できる。また、電子装置１７０は、隣り合う樹脂部との線膨張率差で受動素子２２に生じる応力を第３樹脂部４３によって低減でき、受動素子２２を応力による不具合から保護できる。   The electronic device 170 can achieve the same effect as the electronic device 100 even with such a configuration. Furthermore, the electronic device 170 can protect each circuit element even if different types of circuit elements 20, 22, and 23 are mounted on the circuit board 10. For example, since the electronic device 170 can improve the heat dissipation of the heat generating element 20 by the second resin portion 42, the heat generating element 20 can be protected from a problem due to heat generation. Further, the electronic device 170 can reduce the stress generated in the passive element 22 due to the difference in linear expansion coefficient between the adjacent resin parts by the third resin part 43, and can protect the passive element 22 from the trouble due to the stress.

（変形例８）
電子装置１８０は、図１０に示すように、第１樹脂部４１を囲う環状の第４樹脂部４４を備えている点が電子装置１００と異なる。第４樹脂部４４は、回路基板１０の実装面における環状の縁部を覆っている。第４樹脂部４４は、回路基板１０、第１樹脂部４１、第２樹脂部４２の夫々の線膨張率によって電子装置１８０が反るのを抑制するために、線膨張率が設定されている。 (Modification 8)
As shown in FIG. 10, the electronic device 180 is different from the electronic device 100 in that the electronic device 180 includes an annular fourth resin portion 44 that surrounds the first resin portion 41. The fourth resin portion 44 covers an annular edge portion on the mounting surface of the circuit board 10. The fourth resin portion 44 has a linear expansion coefficient set to suppress the electronic device 180 from warping due to the respective linear expansion coefficients of the circuit board 10, the first resin portion 41, and the second resin portion 42. .

電子装置１８０は、このような構成であっても、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１８０は、電子装置１００よりも反りを抑制できる。   The electronic device 180 can achieve the same effects as the electronic device 100 even with such a configuration. Furthermore, the electronic device 180 can suppress warpage more than the electronic device 100.

１０ 回路基板、１１ 実装面、２０〜２２ 回路素子、３０ 接合材、４０ 境界、４１ 第１樹脂部、４２ 第２樹脂部、４３ 第３樹脂部、４４ 第４樹脂部、５０ ヒートシンク、１００〜１８０ 電子装置   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Circuit board, 11 Mounting surface, 20-22 Circuit element, 30 Bonding material, 40 Border, 41 1st resin part, 42 2nd resin part, 43 3rd resin part, 44 4th resin part, 50 Heat sink, 100- 180 electronic devices

Claims (4)

回路基板（１０）と、
前記回路基板の実装面に実装された回路素子（２０〜２２）と、
前記回路基板と前記回路素子とを封止している複数の樹脂部（４１〜４４）と、を備え、
複数の前記樹脂部は、
前記回路素子を覆っている素子封止樹脂部を含んでおり、隣り合う前記樹脂部同士の境界が前記実装面に対して垂直である電子装置。 A circuit board (10);
Circuit elements (20 to 22) mounted on the mounting surface of the circuit board;
A plurality of resin portions (41 to 44) sealing the circuit board and the circuit element,
The plurality of resin portions are
An electronic device including an element sealing resin portion covering the circuit element, wherein a boundary between the adjacent resin portions is perpendicular to the mounting surface. 複数の前記樹脂部は、異なる色の前記樹脂部を含んでいる請求項１に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein the plurality of resin portions include the resin portions having different colors. 複数の前記樹脂部は、異なる熱伝導率の前記樹脂部を含んでいる請求項１又は２に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein the plurality of resin parts include the resin parts having different thermal conductivities. 複数の前記樹脂部は、異なる線膨張率の前記樹脂部を含んでいる請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 1, wherein the plurality of resin parts include the resin parts having different linear expansion coefficients.
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