JP2017092365A - Dicing tape integrated adhesive sheet, and manufacturing method of semiconductor device - Google Patents
Dicing tape integrated adhesive sheet, and manufacturing method of semiconductor device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017092365A JP2017092365A JP2015223757A JP2015223757A JP2017092365A JP 2017092365 A JP2017092365 A JP 2017092365A JP 2015223757 A JP2015223757 A JP 2015223757A JP 2015223757 A JP2015223757 A JP 2015223757A JP 2017092365 A JP2017092365 A JP 2017092365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive sheet
- adhesive layer
- dicing tape
- pressure
- peeling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ダイシングテープ一体型接着シート、及び、半導体装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a dicing tape-integrated adhesive sheet and a method for manufacturing a semiconductor device.
従来、半導体装置の製造工程において、ダイシングテープ上に熱硬化型ダイボンドフィルムが積層されたダイシング・ダイボンドフィルムが用いられている（例えば、特許文献１参照）。このダイシング・ダイボンドフィルムを用いた半導体装置の製造工程においては、まず、ダイシング・ダイボンドフィルムに半導体ウエハが貼り付けられて固定され、その状態でダイシングが行われる。これにより、半導体ウエハは、所定のサイズに個片化され、半導体チップとなる。その後、ダイシング・ダイボンドフィルムに固定された半導体チップをダイシングテープから剥離するために、半導体チップのピックアップが行われる。 Conventionally, in a manufacturing process of a semiconductor device, a dicing die bond film in which a thermosetting die bond film is laminated on a dicing tape has been used (for example, see Patent Document 1). In the manufacturing process of a semiconductor device using this dicing die-bonding film, first, a semiconductor wafer is attached and fixed to the dicing die-bonding film, and dicing is performed in that state. As a result, the semiconductor wafer is separated into a predetermined size and becomes a semiconductor chip. Thereafter, in order to peel the semiconductor chip fixed to the dicing die bond film from the dicing tape, the semiconductor chip is picked up.
上記ピックアップ工程においては、ダイボンドフィルム付きの半導体チップをダイシングテープから剥離すると、ダイボンドフィルムとダイシングテープとの間で剥離帯電が発生する。そのため、発生した静電気により半導体チップ上の回路が破壊されてしまうといった問題がある。 In the pick-up process, when a semiconductor chip with a die bond film is peeled from the dicing tape, peeling electrification occurs between the die bond film and the dicing tape. Therefore, there is a problem that the circuit on the semiconductor chip is destroyed by the generated static electricity.
本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ダイシングテープから接着シート付き半導体チップをピックアップする際の剥離帯電により、半導体チップ上の回路が破壊されてしまうことを抑制することが可能なダイシングテープ一体型接着シートを提供することにある。また、当該ダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to suppress destruction of a circuit on a semiconductor chip due to peeling charging when a semiconductor chip with an adhesive sheet is picked up from a dicing tape. An object of the present invention is to provide an adhesive sheet integrated with a dicing tape. Moreover, it is providing the manufacturing method of the semiconductor device using the said dicing tape integrated adhesive sheet.
本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく、ダイシングテープ一体型接着シート、及び、半導体装置の製造方法について検討した。その結果、下記の構成を採用することにより、剥離帯電により、半導体チップ上の回路が破壊されてしまうことを抑制することが可能であることを見出し、本発明を完成させるに至った。 The inventors of the present application have studied a dicing tape-integrated adhesive sheet and a method for manufacturing a semiconductor device in order to solve the conventional problems. As a result, it has been found that by adopting the following configuration, it is possible to prevent the circuit on the semiconductor chip from being destroyed due to peeling charging, and the present invention has been completed.
すなわち、本発明に係るダイシングテープ一体型接着シートは、
粘着剤層を有するダイシングテープと、
前記粘着剤層上に形成された接着シートと
を有し、
前記接着シートは、前記粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値が、他方の面よりも小さく、
下記剥離帯電圧の測定方法により測定される剥離帯電圧が５００ｋＶ以下であることを特徴とするダイシングテープ一体型接着シート。
＜剥離帯電圧の測定方法＞
前記接着シートに半導体ウエハを貼り付ける工程、
前記半導体ウエハを前記接着シートと共にダイシングして、縦１０ｍｍ、横１０ｍｍのサイズの接着シート付き半導体チップを形成する工程、
前記接着シート付き半導体チップを前記粘着剤層からピックアップする工程、及び、
ピックアップ後の前記粘着剤層の剥離帯電圧を測定する工程。
That is, the dicing tape integrated adhesive sheet according to the present invention is
A dicing tape having an adhesive layer;
An adhesive sheet formed on the pressure-sensitive adhesive layer,
The adhesive sheet has a surface specific resistance value on the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer, which is smaller than the other surface,
A dicing tape-integrated adhesive sheet, wherein the peeling voltage measured by the following measuring method of peeling voltage is 500 kV or less.
<Measurement method of peeling voltage>
A step of attaching a semiconductor wafer to the adhesive sheet;
A step of dicing the semiconductor wafer together with the adhesive sheet to form a semiconductor chip with an adhesive sheet having a size of 10 mm in length and 10 mm in width;
A step of picking up the semiconductor chip with the adhesive sheet from the pressure-sensitive adhesive layer; and
A step of measuring a peeling voltage of the pressure-sensitive adhesive layer after picking up.
前記構成によれば、上記剥離帯電圧の測定方法により測定される剥離帯電圧が５００ｋＶ以下であるため、ピックアップ工程後の剥離帯電は抑制されているといえる。
また、前記接着シートの前記粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値が、他方の面よりも小さいため、半導体ウエハ側の接着シート表面は表面抵抗が高い状態が保たれ、接着シート全体としては絶縁性を保てることにより、接着シートを通して通電することを防げる。
その結果、剥離帯電により、半導体チップ上の回路が破壊されてしまうことを抑制することができる。
According to the said structure, since the peeling band voltage measured by the said measuring method of a peeling band voltage is 500 kV or less, it can be said that the peeling charge after a pick-up process is suppressed.
Further, since the surface specific resistance value of the surface of the adhesive sheet that contacts the pressure-sensitive adhesive layer is smaller than that of the other surface, the surface of the adhesive sheet on the semiconductor wafer side is kept in a high surface resistance state. By maintaining insulation as a whole, it is possible to prevent energization through the adhesive sheet.
As a result, it is possible to prevent the circuit on the semiconductor chip from being destroyed due to peeling charging.
前記構成において、前記接着シートの前記他方の面の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ω以上であり、前記接着シートの前記粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ωよりも小さいことが好ましい。 In the above configuration, the surface specific resistance value of the other surface of the adhesive sheet is 1.0 × 10 12 Ω or more, and the surface specific resistance value of the surface of the adhesive sheet on the side in contact with the pressure-sensitive adhesive layer is , Preferably less than 1.0 × 10 12 Ω.
前記接着シートの前記他方の面の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ω以上であり、前記接着シートの前記粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ωよりも小さいと、剥離帯電を抑えたまま、接着シート全体としては絶縁性を保つことができる。 The surface specific resistance value of the other surface of the adhesive sheet is 1.0 × 10 12 Ω or more, and the surface specific resistance value of the surface on the side in contact with the pressure-sensitive adhesive layer of the adhesive sheet is 1.0 If it is less than × 10 12 Ω, the entire adhesive sheet can be kept insulative while suppressing peeling charge.
前記構成においては、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°での剥離試験における、前記粘着剤層と前記接着シートとの剥離力が０．２Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好ましい。 In the said structure, it is preferable that the peeling force of the said adhesive layer and the said adhesive sheet is 0.2 N / 20mm or less in the peeling test at a peeling speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180 degrees.
前記剥離力が０．２Ｎ／２０ｍｍ以下であると、ピックアップの際に、容易に接着シート付き半導体チップを粘着剤層から剥離することができる。また、前記剥離力が０．２Ｎ／２０ｍｍ以下であると、剥離帯電をより抑制することができる。 When the peeling force is 0.2 N / 20 mm or less, the semiconductor chip with an adhesive sheet can be easily peeled from the pressure-sensitive adhesive layer at the time of pickup. Moreover, peeling charge can be suppressed more as the said peeling force is 0.2 N / 20mm or less.
前記構成においては、前記接着シートの前記他方の面に半導体ウエハを貼り合わせ、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で剥離した際の前記接着シートと前記半導体ウエハとの剥離力が０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。 In the above configuration, the peeling force between the adhesive sheet and the semiconductor wafer when the semiconductor wafer is bonded to the other surface of the adhesive sheet and peeled at a peeling speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180 ° is 0. It is preferable that it is 5 N / 10 mm or more.
前記剥離力が０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であると、ピックアップの際に、接着シートと半導体ウエハ（半導体チップ）との界面で剥離することを抑制することができる。 When the peeling force is 0.5 N / 10 mm or more, peeling at the interface between the adhesive sheet and the semiconductor wafer (semiconductor chip) can be suppressed during pickup.
前記構成において、前記接着シートは、２層構成であることが好ましい。 In the above configuration, the adhesive sheet preferably has a two-layer configuration.
前記接着シートが２層構成であると、前記粘着剤層と接触する側の面と他方の面との表面固有抵抗値を異ならせ易い。 When the adhesive sheet has a two-layer structure, it is easy to make the surface specific resistance value different between the surface on the side in contact with the pressure-sensitive adhesive layer and the other surface.
前記構成において、前記接着シート、及び、前記粘着剤層の少なくとも一方は、イオン性液体を含有していることが好ましい。 In the above configuration, it is preferable that at least one of the adhesive sheet and the pressure-sensitive adhesive layer contains an ionic liquid.
イオン性液体は、優れた導電性を示す。従って、前記接着シート、及び、前記粘着剤層の少なくとも一方にイオン性液体が含有されていると、容易に前記剥離帯電圧を下げることができる。特に、イオン性液体を用いると、表面の表面抵抗を均一に下げられるという点で優れる。帯電防止目的の場合、接着シートに添加する帯電防止用の材料（例えば、イオン性液体、界面活性剤、導電性金属フィラー、導電性樹脂等）の量は比較的少なくてよい。ここで、仮に、導電性金属フィラーを含有させることとすると、含有量が少ないため、導電性金属フィラーが存在しない部分は表面抵抗を下げることができず、接着シートの表面に表面抵抗のムラが生じることとなる。しかしながら、イオン性液体を用いれば、接着シート内に均一に存在させることができる。その結果、表面の表面抵抗を均一に下げられる。 The ionic liquid exhibits excellent conductivity. Therefore, when at least one of the adhesive sheet and the pressure-sensitive adhesive layer contains an ionic liquid, the stripping voltage can be easily lowered. In particular, the use of an ionic liquid is excellent in that the surface resistance of the surface can be lowered uniformly. For antistatic purposes, the amount of antistatic material (eg, ionic liquid, surfactant, conductive metal filler, conductive resin, etc.) added to the adhesive sheet may be relatively small. Here, if it is assumed that a conductive metal filler is included, the content of the conductive metal filler is small. Therefore, the surface resistance of the portion where the conductive metal filler is not present cannot be lowered, and the surface resistance of the adhesive sheet is uneven. Will occur. However, if an ionic liquid is used, it can be uniformly present in the adhesive sheet. As a result, the surface resistance of the surface can be reduced uniformly.
また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、
前記ダイシングテープ一体型接着シートを準備する工程と、
前記ダイシングテープ一体型接着シートに半導体ウエハを貼り付ける工程と、
前記半導体ウエハを前記接着シートと共にダイシングして、接着シート付き半導体チップを形成する工程と、
前記接着シート付き半導体チップを前記ダイシングテープからピックアップする工程とを含むことを特徴とする。
Further, a method for manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes:
Preparing the dicing tape-integrated adhesive sheet;
Attaching a semiconductor wafer to the dicing tape-integrated adhesive sheet;
Dicing the semiconductor wafer together with the adhesive sheet to form a semiconductor chip with an adhesive sheet;
And a step of picking up the semiconductor chip with the adhesive sheet from the dicing tape.
前記構成によれば、前記ダイシングテープ一体型接着シートを用いているため、半導体装置の製造工程（特に、ピックアップ工程）において、剥離帯電により、半導体チップ上の回路が破壊されてしまうことを抑制することができる。 According to the above configuration, since the dicing tape-integrated adhesive sheet is used, it is possible to prevent the circuit on the semiconductor chip from being destroyed due to peeling charging in the manufacturing process (particularly, the pickup process) of the semiconductor device. be able to.
本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明するが、本発明はこれらの例に限定されない。以下ではまず、本発明のダイシングテープ一体型接着シートがダイシングテープ一体型ダイボンドフィルムである場合について説明する。すなわち、本発明の接着シートが、ダイボンドフィルムである場合について説明する。図１は、本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートの断面模式図である。なお、本明細書において、図には、説明に不要な部分は省略し、また、説明を容易にするために拡大又は縮小等して図示した部分がある。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited to these examples. Below, the case where the dicing tape integrated adhesive sheet of this invention is a dicing tape integrated die-bonding film is demonstrated first. That is, the case where the adhesive sheet of the present invention is a die bond film will be described. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a dicing tape integrated adhesive sheet according to this embodiment. Note that in this specification, parts unnecessary for description are omitted in the drawings, and there are parts illustrated in an enlarged or reduced manner for ease of description.
（ダイシングテープ一体型接着シート）
図１で示されるように、ダイシングテープ一体型接着シート１０は、ダイシングテープ２０上にダイボンドフィルムとしての接着シート３０が積層された構成を有する。ダイシングテープ２０は基材２２上に粘着剤層２４を積層して構成されている。接着シート３０は、粘着剤層２４上に設けられている。
なお、本実施形態では、接着シート３０が、粘着剤層２４の表面の一部分上に積層されている場合について説明する。より具体的には、接着シート３０が、粘着剤層２４の半導体ウエハの貼付部分に対応する部分２６のみに形成された構成である場合について説明する。しかしながら、本発明はこの例に限定されない。本発明の接着シートは、粘着剤層の全面に積層された構成でもよい。また、半導体ウエハの貼付部分に対応する部分より大きく且つ粘着剤層の全面よりも小さい部分に積層された構成でもよい。なお、接着シートの表面（半導体ウエハに貼付される側の面）は、半導体ウエハに貼付されるまでの間、セパレータ等により保護されていてもよい。
(Dicing tape integrated adhesive sheet)
As shown in FIG. 1, the dicing tape-integrated
In the present embodiment, the case where the
ダイシングテープ一体型接着シート１０は、下記剥離帯電圧の測定方法により測定される剥離帯電圧が５００ｋＶ以下であり、好ましくは３００ｋＶ以下である。また、下限値は、小さいほど好ましいが、例えば、１００ｋＶ、５０ｋＶが挙げられる。
前記剥離帯電圧は、例えば、接着シート３０、及び、粘着剤層２４の少なくとも一方に、後述するイオン性液体、界面活性剤、導電性金属フィラー、導電性樹脂等を含有させること等によりコントロールすることができる。
The dicing tape-integrated
The stripping voltage is controlled by, for example, containing at least one of the
＜剥離帯電圧の測定方法＞
ダイシングテープ一体型接着シート１０の接着シート３０に半導体ウエハを貼り付ける工程、
前記半導体ウエハを接着シート３０と共にダイシングして、縦１０ｍｍ、横１０ｍｍのサイズの接着シート付き半導体チップを形成する工程、
前記接着シート付き半導体チップを粘着剤層２４からピックアップする工程、及び、
ピックアップ後の粘着剤層２４の剥離帯電圧を測定する工程。
<Measurement method of peeling voltage>
A step of attaching a semiconductor wafer to the
Dicing the semiconductor wafer together with the
Picking up the semiconductor chip with the adhesive sheet from the pressure-
A step of measuring the peeling voltage of the pressure-
上記剥離帯電圧を測定する工程においては、ピックアップして５秒後の粘着剤層２４の面の電位を、粘着剤層２４の表面から１００ｍｍの位置に固定してある電位測定機（春日電機社製、ＫＳＤ−０１０３）にて測定する。測定は、２３℃、５０％ＲＨの環境下で行なう。
In the step of measuring the stripping voltage, a potential measuring machine (Kasuga Denki Co., Ltd.) fixes the potential of the surface of the pressure-
上記剥離帯電圧の測定方法により測定される剥離帯電圧が５００ｋＶ以下であるため、ピックアップ工程後の剥離帯電は抑制されているといえる。その結果、ピックアップ時の剥離帯電により半導体チップ上の回路が破壊されるのを防止し、デバイスとしての信頼性を向上させることが可能となる。 It can be said that the peeling charge after the pick-up process is suppressed because the peeling voltage measured by the method for measuring the peeling voltage is 500 kV or less. As a result, it is possible to prevent the circuit on the semiconductor chip from being destroyed due to peeling charging at the time of pick-up, and to improve the reliability as a device.
ダイシングテープ一体型接着シート１０においては、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°での剥離試験における、粘着剤層２４と接着シート３０との剥離力が０．２Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、０．１５Ｎ／２０ｍｍ以下、さらに好ましくは、０．１Ｎ／２０ｍｍ以下である。また、前記剥離力は、小さい方がよいが、ダイシング工程でのチップ飛びを抑制する観点から、好ましくは０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上、より好ましくは、０．０３Ｎ／２０ｍｍ以上である。
前記剥離力は、粘着剤層２４や接着シート３０を構成する樹脂の種類や含有量、フィラーの種類や含有量等によりコントロールすることができる。
In the dicing tape-integrated
The peeling force can be controlled by the type and content of the resin constituting the pressure-
（接着シート）
接着シート３０は、粘着剤層２４と接触する側の面３６の表面固有抵抗値が、他方の面３８よりも小さい。接着シート３０の粘着剤層２４と接触する側の面の表面固有抵抗値が、他方の面３８よりも小さいため。半導体ウエハ側の接着シート表面は表面抵抗が高い状態が保たれ、接着シート全体としては絶縁性を保てることにより、接着シートを通して通電することを防げる。
(Adhesive sheet)
In the
接着シート３０は、他方の面３８の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ω以上であることが好ましく、より好ましくは１．０×１０１３Ω以上、さらに好ましくは、１．０×１０１４Ω以上である。
また、接着シート３０は、粘着剤層２４と接触する側の面３６の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ωよりも小さいことが好ましく、５．０×１０１１Ωより小さいことがより好ましく、１．０×１０１１Ωより小さいことがさらに好ましい。
接着シート３０の他方の面３８の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ω以上であり、接着シート３０の粘着剤層２４と接触する側の面３６の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ωよりも小さいと、剥離帯電を抑えたまま、接着シート全体としては絶縁性を保つことができる。
前記表面固有抵抗値は、例えば、接着シート３０に、後述するイオン性液体、界面活性剤、導電性金属フィラー、導電性樹脂等を含有させること等によりコントロールすることができる。
The
Moreover, it is preferable that the surface specific resistance value of the
The surface specific resistance value of the
The surface specific resistance value can be controlled, for example, by allowing the
接着シート３０は、他方の面３８に半導体ウエハを貼り合わせ、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で剥離した際の接着シート３０と半導体ウエハとの剥離力が０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１．０Ｎ／１０ｍｍ以上であり、さらに好ましくは、３．０Ｎ／１０ｍｍ以上である。前記剥離力が０．５Ｎ／１０ｍｍ以上であると、ピックアップの際に、接着シートと半導体ウエハ（半導体チップ）との界面で剥離することを抑制することができる。また、前記剥離力は、例えば、１５．０Ｎ／１０ｍｍ以下である。
前記剥離力は、粘着剤層２４や接着シート３０を構成する樹脂の種類や含有量、フィラーの種類や含有量等によりコントロールすることができる。
The
The peeling force can be controlled by the type and content of the resin constituting the pressure-
接着シート３０は、接着剤層３２と接着剤層３４とが積層された２層構成である。接着剤層３２は、粘着剤層２４と接触している。接着シート３０が２層構成であるため、粘着剤層２４と接触する側の面３６と他方の面３８との表面固有抵抗値を異ならせ易い。
ただし、本発明における接着シートは、粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値が、他方の面よりも小さければ、２層構成に限定されない。接着シートは、例えば、３層以上で構成されていてもよい。また、接着シートは、例えば、１層構成であってもよい。この場合、接着シート内において、後述するイオン性液体、界面活性剤、導電性金属フィラー、導電性樹脂等を偏在させることにより、粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値を、他方の面よりも小さくすることができる。
The
However, the adhesive sheet in the present invention is not limited to the two-layer configuration as long as the surface specific resistance value of the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer is smaller than that of the other surface. The adhesive sheet may be composed of three or more layers, for example. Further, the adhesive sheet may have a single layer configuration, for example. In this case, in the adhesive sheet, the ionic liquid, surfactant, conductive metal filler, conductive resin, etc., which will be described later, are unevenly distributed so that the surface specific resistance value of the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer is It can be made smaller than the surface.
接着シート３０、及び、粘着剤層２４の少なくとも一方は、イオン性液体、界面活性剤、導電性金属フィラー、導電性樹脂の少なくとも一種を含有することが好ましい。なかでも、少量の使用でも表面抵抗値にムラが生じにくいという観点から、イオン性液体が好ましい。イオン性液体は、優れた導電性を示す。従って、接着シート３０、及び、粘着剤層２４の少なくとも一方にイオン性液体が含有されていると、容易に前記剥離帯電圧を下げることができる。
接着シート３０がイオン性液体を含有している場合、粘着剤層２４と接触している接着剤層３２にイオン性液体が含有され、且つ、接着剤層３４にイオン性液体が含有されていないことが好ましい。また、接着剤層３２と接着剤層３４との両方にイオン性液体が含有されていてもよいが、接着剤層３２の方が接着剤層３４よりもイオン性液体の含有量が多いことが好ましい。
At least one of the
When the
本明細書において、イオン性液体とは、室温（２３℃）、かつ、常圧（１ａｔｍ）の条件下で、液体で存在する塩をいう。ここで、室温（２３℃）、かつ、常圧（１ａｔｍ）の条件下で、液体とは、具体的に、動的粘弾性測定装置（レオメーター）による粘度測定による２３℃かつ１ａｔｍにおける粘度が５０００Ｐａ・ｓ以下であることをいう。
粘度測定の条件は、下記の通りである。
レオメータ：Ｔｈｅｒｍｏ ＳＣＩＥＮＴＦＩＣ社製 ＭＥＲ III
治具：パラレルプレート２０ｍｍφ、ギャップ１００μｍ、せん断速度 １／秒）
前記イオン性液体としては、ピリジニウム系、アミン系、ポリアルキレングリコール系のものが挙げられる。具体的なピリジニウム系のイオン性液体としては、日本カーリット株式会社製の製品名：ＣＩＬ−３１２、ＣＩＬ−３１３等を挙げることができる。これらは、陽イオンとしてピリジン系のイオンを採用したものである。アミン系のイオン性液体としては、広栄化学工業社株式会社製の製品名：ＩＬ−Ａ２、ＩＬ−ＡＰ３、ＩＬ−Ｐ１４等を挙げることができる。これらは、陽イオンとしてアミン系のイオンを採用したものである。ポリアルキレングリコール系のイオン性液体としては、日本カーリット株式会社製の製品名：ＰＥＬ−２０Ａ、ＰＥＬ−１００、ＰＥＬ−２５、ＰＥＬ−４６等を挙げることができる。これらは、ポリアルキレングリコールを主成分とするポリマーに過塩素酸リチウムなどの塩を複合化させたものである。
In this specification, an ionic liquid refers to a salt that exists in a liquid under conditions of room temperature (23 ° C.) and normal pressure (1 atm). Here, under the conditions of room temperature (23 ° C.) and normal pressure (1 atm), the liquid specifically means a viscosity at 23 ° C. and 1 atm by viscosity measurement by a dynamic viscoelasticity measuring device (rheometer). It means that it is 5000 Pa · s or less.
The conditions for measuring the viscosity are as follows.
Rheometer: MER III manufactured by Thermo SCIENTFIC
Jig: Parallel plate 20mmφ, gap 100μm, shear rate 1 / second)
Examples of the ionic liquid include pyridinium-based, amine-based, and polyalkylene glycol-based ones. Specific examples of pyridinium-based ionic liquids include CIL-312 and CIL-313 manufactured by Nippon Carlit Co., Ltd. These employ pyridine ions as cations. Examples of amine-based ionic liquids include product names: IL-A2, IL-AP3, and IL-P14 manufactured by Guangei Chemical Industry Co., Ltd. These employ amine-based ions as cations. Examples of polyalkylene glycol-based ionic liquids include product names manufactured by Nippon Carlit Co., Ltd .: PEL-20A, PEL-100, PEL-25, PEL-46, and the like. These are compounds in which a salt such as lithium perchlorate is combined with a polymer mainly composed of polyalkylene glycol.
前記イオン性液体を接着剤層３２に含有させる場合、その含有量は、全体を１００重量部としたときに、１〜１０重量部とすることが好ましく、３〜７重量部とすることがより好ましい。
前記イオン性液体を粘着剤層２４に含有させる場合、その含有量は、全体を１００重量部としたときに、１〜１０重量部とすることが好ましく、３〜７重量部とすることがより好ましい。
前記イオン性液体を前記含有量で含有させることにより、好適に前記剥離帯電圧を下げることができる。
When the ionic liquid is contained in the
When the ionic liquid is contained in the pressure-
By including the ionic liquid in the content, the stripping voltage can be suitably reduced.
前記界面活性剤としては、従来公知のものを挙げることができ、非イオン性、アニオン性、カチオン性の界面活性剤が挙げられる。 Examples of the surfactant include conventionally known ones, including nonionic, anionic and cationic surfactants.
前記導電性金属フィラーとしては、従来公知のものを挙げることができ、銀フィラー、銅フィラー、アルミフィラーなどが挙げられる。 As said electroconductive metal filler, a conventionally well-known thing can be mentioned, A silver filler, a copper filler, an aluminum filler, etc. are mentioned.
前記導電性樹脂としては、従来公知のものを挙げることができ、カーボンブラック、炭素繊維などが挙げられる。 Examples of the conductive resin include conventionally known resins, such as carbon black and carbon fiber.
（接着剤層）
接着剤層３２は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。熱可塑性樹脂としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロンなどのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴなどの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく耐熱性が高く、半導体素子の信頼性を確保できるアクリル樹脂が特に好ましい。
(Adhesive layer)
The
アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下、特に炭素数４〜１８の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体（アクリル共重合体）などが挙げられる。前記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はドデシル基などが挙げられる。 The acrylic resin is not particularly limited, and includes one or more esters of acrylic acid or methacrylic acid ester having a linear or branched alkyl group having 30 or less carbon atoms, particularly 4 to 18 carbon atoms. And a polymer (acrylic copolymer). Examples of the alkyl group include a methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, t-butyl group, isobutyl group, amyl group, isoamyl group, hexyl group, heptyl group, cyclohexyl group, 2- Examples include ethylhexyl group, octyl group, isooctyl group, nonyl group, isononyl group, decyl group, isodecyl group, undecyl group, lauryl group, tridecyl group, tetradecyl group, stearyl group, octadecyl group, and dodecyl group.
また、重合体（アクリル共重合体）を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸若しくはクロトン酸などの様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸などの様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレートなどの様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などの様なスルホン酸基含有モノマー、又は２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどの様な燐酸基含有モノマーが挙げられる。 In addition, the other monomer forming the polymer (acrylic copolymer) is not particularly limited, and for example, acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid Or a carboxyl group-containing monomer such as crotonic acid, an acid anhydride monomer such as maleic anhydride or itaconic anhydride, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, (meth ) 4-hydroxybutyl acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate or (4 -Hydroxymethylcyclo Hydroxyl group-containing monomers such as (xyl) -methyl acrylate, styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate Alternatively, a sulfonic acid group-containing monomer such as (meth) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid or the like, or a phosphoric acid group-containing monomer such as 2-hydroxyethylacryloyl phosphate may be used.
アクリル樹脂のなかでも、重量平均分子量が１０万以上のものが好ましく、３０万〜３００万のものがより好ましく、５０万〜２００万のものがさらに好ましい。上記数値範囲内であると、接着性及び耐熱性に優れるからである。なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。 Among the acrylic resins, those having a weight average molecular weight of 100,000 or more are preferable, those having 300,000 to 3,000,000 are more preferable, and those having 500,000 to 2,000,000 are more preferable. It is because it is excellent in adhesiveness and heat resistance in the said numerical range. The weight average molecular weight is a value measured by GPC (gel permeation chromatography) and calculated in terms of polystyrene.
接着剤層３２は、熱硬化性樹脂などの硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、熱安定性を向上できる。
The
硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、又は熱硬化性ポリイミド樹脂などが挙げられる。特に、半導体素子を腐食させるイオン性不純物などの含有が少ないエポキシ樹脂が好ましい。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい。 Examples of the curable resin include phenol resin, amino resin, unsaturated polyester resin, epoxy resin, polyurethane resin, silicone resin, and thermosetting polyimide resin. In particular, an epoxy resin containing a small amount of ionic impurities that corrode semiconductor elements is preferable. Moreover, as a hardening | curing agent of an epoxy resin, a phenol resin is preferable.
エポキシ樹脂としては特に限定されず、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオンレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型などの二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型若しくはグリシジルアミン型などのエポキシ樹脂が用いられる。これらのエポキシ樹脂のうちノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型樹脂又はテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性などに優れるからである。 The epoxy resin is not particularly limited. For example, bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type, brominated bisphenol A type, hydrogenated bisphenol A type, bisphenol AF type, biphenyl type, naphthalene type, fluorene type, phenol novolac type. Bifunctional epoxy resins such as ortho-cresol novolak type, trishydroxyphenylmethane type, tetraphenylolethane type, etc., and epoxy resins such as hydantoin type, trisglycidyl isocyanurate type, or glycidylamine type are used. Of these epoxy resins, novolac type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, trishydroxyphenylmethane type resins or tetraphenylolethane type epoxy resins are particularly preferred. This is because these epoxy resins are rich in reactivity with a phenol resin as a curing agent and are excellent in heat resistance.
フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレンなどが挙げられる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。 The phenol resin acts as a curing agent for the epoxy resin. For example, a novolak type phenol resin such as a phenol novolak resin, a phenol aralkyl resin, a cresol novolak resin, a tert-butylphenol novolak resin, a nonylphenol novolak resin, or a resol type phenol resin. And polyoxystyrene such as polyparaoxystyrene. Of these phenol resins, phenol novolac resins and phenol aralkyl resins are particularly preferred. This is because the connection reliability of the semiconductor device can be improved.
エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合割合は、例えば、エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５〜２．０当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、０．８〜１．２当量である。即ち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、硬化物の特性が劣化し易くなるからである。 The blending ratio of the epoxy resin and the phenol resin is preferably blended so that the hydroxyl group in the phenol resin is 0.5 to 2.0 equivalents per equivalent of epoxy group in the epoxy resin component. More preferred is 0.8 to 1.2 equivalents. That is, if the blending ratio of both is out of the above range, sufficient curing reaction does not proceed and the properties of the cured product are likely to deteriorate.
接着剤層３２は、２５℃で固形の硬化性樹脂及び２５℃で液状の硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、良好な低温貼りつき性が得られる。
本明細書において、２５℃において液状とは、２５℃において粘度が５０００Ｐａ・ｓ未満であることをいう。一方、２５℃において固形とは、２５℃において粘度が５０００Ｐａ・ｓ以上であることをいう。
なお、粘度は、Ｔｈｅｒｍｏ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製の型番ＨＡＡＫＥ Ｒｏｔｏ ＶＩＳＣＯ１を用いて測定できる。
The
In this specification, the liquid state at 25 ° C. means that the viscosity at 25 ° C. is less than 5000 Pa · s. On the other hand, solid at 25 ° C. means that the viscosity at 25 ° C. is 5000 Pa · s or more.
The viscosity can be measured using a model number HAAKE Roto VISCO1 manufactured by Thermo Scientific.
接着剤層３２中の熱可塑性樹脂及び硬化性樹脂の合計含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上である。５重量％以上であると、フィルムとしての形状を保ちやすい。また、熱可塑性樹脂及び硬化性樹脂の合計含有量は、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下である。７０重量％以下であると、吸水率を適度に下げることができる。
The total content of the thermoplastic resin and the curable resin in the
接着剤層３２において、熱可塑性樹脂の重量／硬化性樹脂の重量が、５０／５０〜１０／９０であることが好ましく、４０／６０〜１５／８５であることがより好ましい。５０／５０より、熱可塑性樹脂の比率が多くなると、熱安定性が悪くなる傾向がある。一方、１０／９０より、熱可塑性樹脂の比率が少なくなると、フィルム化が難しくなる傾向がある。
In the
接着剤層３２は、用途に応じてフィラーを含有することが好ましい。前記フィラーの配合は、弾性率の調節等を可能とする。前記フィラーとしては、無機フィラー、有機フィラーが挙げられる。前記無機フィラーとしては、特に制限はなく、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウィスカ、窒化ほう素、シリカ等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
The
接着剤層３２は、熱硬化促進剤を含むことが好ましい。これにより、エポキシ樹脂とフェノール樹脂等の硬化剤との熱硬化を促進できる。
前記熱硬化促進剤としては特に限定されないが、例えば、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（商品名；ＴＰＰ−Ｋ）、テトラフェニルホスホニウムジシアナミド（商品名；ＴＰＰ−ＤＣＡ）、テトラフェニルホスホニウムテトラ−ｐ−トリボレート（商品名；ＴＰＰ−ＭＫ）、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン（商品名；ＴＰＰ−Ｓ）などのリン−ホウ素系硬化促進剤が挙げられる（いずれも北興化学工業(株)製）。
また、前記促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１−Ｚ）、２−ヘプタデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１７Ｚ）、１，２−ジメチルイミダゾール（商品名；１．２ＤＭＺ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２−フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２−フェニル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＺ）、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＭＺ）、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＰＺ）、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（商品名；２ＰＺＣＮＳ−ＰＷ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；Ｃ１１Ｚ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２Ｅ４ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡ−ＯＫ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ−ＰＷ）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ）などのイミダゾール系硬化促進剤が挙げられる（いずれも四国化成工業（株）製）。
なかでも、フィルム状接着剤の保存性の観点から、潜在性に優れるテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（商品名；ＴＰＰ−Ｋ）や、テトラフェニルホスホニウムジシアナミド（商品名；ＴＰＰ−ＤＣＡ）が好ましい。
また、フィルム状接着剤の保存性の観点から、潜在性に優れる２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ−ＰＷ）が好ましい。
It is preferable that the
The thermosetting accelerator is not particularly limited. For example, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate (trade name: TPP-K), tetraphenylphosphonium dicyanamide (trade name: TPP-DCA), tetraphenylphosphonium tetra-p- Examples thereof include phosphorus-boron curing accelerators such as triribolate (trade name: TPP-MK) and triphenylphosphine triphenylborane (trade name: TPP-S) (all manufactured by Hokuko Chemical Co., Ltd.).
Examples of the accelerator include 2-methylimidazole (trade name; 2MZ), 2-undecylimidazole (trade name; C11-Z), 2-heptadecylimidazole (trade name; C17Z), 1, 2 -Dimethylimidazole (trade name; 1.2 DMZ), 2-ethyl-4-methylimidazole (trade name; 2E4MZ), 2-phenylimidazole (trade name; 2PZ), 2-phenyl-4-methylimidazole (trade name; 2P4MZ), 1-benzyl-2-methylimidazole (trade name; 1B2MZ), 1-benzyl-2-phenylimidazole (trade name; 1B2PZ), 1-cyanoethyl-2-methylimidazole (trade name; 2MZ-CN), 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole (trade name; C11Z-CN), 1-cyanoethyl 2-Phenylimidazolium trimellitate (trade name; 2PZCNS-PW), 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine (trade name; 2MZ- A), 2,4-diamino-6- [2′-undecylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine (trade name; C11Z-A), 2,4-diamino-6- [2 ′ -Ethyl-4'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine (trade name; 2E4MZ-A), 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')]- Ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct (trade name; 2MA-OK), 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (trade name; 2PHZ-PW), 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethy Imidazole (trade name; 2P4MHZ-PW) imidazole-based curing accelerators such as (all manufactured by Shikoku Chemicals Corporation).
Of these, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate (trade name: TPP-K) and tetraphenylphosphonium dicyanamide (trade name: TPP-DCA), which are excellent in latency, are preferable from the viewpoint of storage stability of the film adhesive.
Moreover, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole (trade name; 2PHZ-PW), which is excellent in latency, is preferable from the viewpoint of storage stability of the film adhesive.
前記促進剤の含有量は適宜設定できるが、フィルム状接着剤の構成材料から導電性粒子を除いた材料の１００重量部に対して、０．６〜１５重量部が好ましく、０．８〜１０重量部がより好ましい。 Although the content of the accelerator can be appropriately set, 0.6 to 15 parts by weight is preferable with respect to 100 parts by weight of the material excluding the conductive particles from the constituent material of the film adhesive, and 0.8 to 10 is preferable. Part by weight is more preferred.
接着剤層３２は、前記成分以外にも、フィルム製造に一般に使用される配合剤、例えば、架橋剤などを適宜含有してよい。
In addition to the above components, the
接着剤層３２は、通常の方法で製造できる。例えば、前記各成分を含有する接着剤組成物溶液を作製し、接着剤組成物溶液を基材セパレータ上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を乾燥させることで、接着剤層３２を製造できる。
The
接着剤組成物溶液に用いる溶媒としては特に限定されないが、前記各成分を均一に溶解、混練又は分散できる有機溶媒が好ましい。例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ-メチルピロリドン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、トルエン、キシレンなどが挙げられる。塗布方法は特に限定されない。溶剤塗工の方法としては、例えば、ダイコーター、グラビアコーター、ロールコーター、リバースコーター、コンマコーター、パイプドクターコーター、スクリーン印刷などが挙げられる。なかでも、塗布厚みの均一性が高いという点から、ダイコーターが好ましい。 Although it does not specifically limit as a solvent used for adhesive composition solution, The organic solvent which can melt | dissolve, knead | mix or disperse | distribute each said component uniformly is preferable. Examples thereof include ketone solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, acetone, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone, toluene, xylene, and the like. The application method is not particularly limited. Examples of the solvent coating method include a die coater, a gravure coater, a roll coater, a reverse coater, a comma coater, a pipe doctor coater, and screen printing. Of these, a die coater is preferable in terms of high uniformity of coating thickness.
基材セパレータとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレンや、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤などの剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙などが使用可能である。接着剤組成物溶液の塗布方法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工などが挙げられる。また、塗布膜の乾燥条件は特に限定されず、例えば、乾燥温度７０〜１６０℃、乾燥時間１〜５分間で行うことができる。 As the base material separator, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene, polypropylene, a plastic film or paper whose surface is coated with a release agent such as a fluorine-type release agent or a long-chain alkyl acrylate release agent can be used. Examples of the method for applying the adhesive composition solution include roll coating, screen coating, and gravure coating. Moreover, the drying conditions of a coating film are not specifically limited, For example, it can carry out in drying temperature 70-160 degreeC and drying time 1-5 minutes.
接着剤層３２の製造方法としては、例えば、前記各成分をミキサーにて混合し、得られた混合物をプレス成形して接着剤層３２を製造する方法なども好適である。ミキサーとしてはプラネタリーミキサーなどが挙げられる。
As a method for producing the
接着剤層３４は、接着剤層３２と同様の組成とすることができる。ただし、少なくとも一方の面（面３８）の表面固有抵抗値が、接着剤層３２の面３６の表面固有抵抗値よりも高くなるように、イオン性液体の配合を互いに異ならせることが好ましい。接着剤層３４の製造方法としては、接着剤層３２と同様とすることができる。
The
２層構成の接着シート３０は、接着剤層３２と接着剤層３４とを別々に作製しておき、後に貼り合わせて作製することができる。また、接着剤層３２上に、接着剤層３４を形成するための接着剤組成物溶液を塗布して作製してもよい。また、接着剤層３４上に、接着剤層３２を形成するための接着剤組成物溶液を塗布して作製してもよい。
The
接着シート３０の厚み（２層の場合は、接着剤層３２と接着剤層３４との合計の厚み）は特に限定されないが、５μｍ以上が好ましく、１５μｍ以上がより好ましい。５μｍ以上であると、接着面積が安定する。また、接着剤層３２の厚みは１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましい。１００μｍ以下であると、ダイボンド時の荷重による接着剤層３２のはみ出しが抑制される。
The thickness of the adhesive sheet 30 (in the case of two layers, the total thickness of the
（ダイシングテープ）
図１に示すように、ダイシングテープ２０は、基材２２及び基材２２上に配置された粘着剤層２４を備える。
(Dicing tape)
As shown in FIG. 1, the dicing
基材２２は、ダイシングテープ２０の強度母体となるものであり、紫外線透過性を有するものが好ましい。基材２２としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド（紙）、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂、金属（箔）、紙などが挙げられる。
The
基材２２の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高める為、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理などの化学的又は物理的処理、下塗剤（例えば、後述する粘着物質）によるコーティング処理を施すことができる。
The surface of the
基材２２の厚さは、特に制限されず適宜に決定できるが、一般的には５〜２００μｍ程度である。
The thickness of the
粘着剤層２４の形成に用いる粘着剤としては特に制限されず、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤などの一般的な感圧性接着剤を用いることができる。感圧性接着剤としては、半導体ウエハやガラスなどの汚染をきらう電子部品の超純水やアルコールなどの有機溶剤による清浄洗浄性などの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
It does not restrict | limit especially as an adhesive used for formation of the
アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなどが挙げられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。 Examples of the acrylic polymer include (meth) acrylic acid alkyl esters (for example, methyl ester, ethyl ester, propyl ester, isopropyl ester, butyl ester, isobutyl ester, s-butyl ester, t-butyl ester, pentyl ester, isopropyl ester). Pentyl ester, hexyl ester, heptyl ester, octyl ester, 2-ethylhexyl ester, isooctyl ester, nonyl ester, decyl ester, isodecyl ester, undecyl ester, dodecyl ester, tridecyl ester, tetradecyl ester, hexadecyl ester, C1-C30, especially C4-C18 linear or branched alkyl esters of alkyl groups such as octadecyl ester and eicosyl ester) and Meth) acrylic acid cycloalkyl esters (e.g., cyclopentyl ester, etc. One or acrylic polymer using two or more of the monomer component cyclohexyl ester etc.). In addition, (meth) acrylic acid ester means acrylic acid ester and / or methacrylic acid ester, and (meth) of the present invention has the same meaning.
アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。この様なモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリルなどが挙げられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。 The acrylic polymer contains units corresponding to other monomer components copolymerizable with the (meth) acrylic acid alkyl ester or cycloalkyl ester, if necessary, for the purpose of modifying cohesive force, heat resistance and the like. May be. Examples of such monomer components include, for example, carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid; maleic anhydride Acid anhydride monomers such as itaconic anhydride; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate Hydroxyl group-containing monomers such as 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate; Sti Contains sulfonic acid groups such as sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, (meth) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid Monomers; Phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethylacryloyl phosphate; acrylamide, acrylonitrile and the like. One or more of these copolymerizable monomer components can be used. The amount of these copolymerizable monomers used is preferably 40% by weight or less based on the total monomer components.
更に、アクリル系ポリマーは、架橋させる為、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。この様な多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性などの点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。 Furthermore, since the acrylic polymer is cross-linked, a polyfunctional monomer or the like can be included as a monomer component for copolymerization as necessary. Examples of such polyfunctional monomers include hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, Pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, urethane (meth) An acrylate etc. are mentioned. These polyfunctional monomers can also be used alone or in combination of two or more. The amount of the polyfunctional monomer used is preferably 30% by weight or less of the total monomer components from the viewpoint of adhesive properties and the like.
アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合などの何れの方式で行うこともできる。清浄な被着体への汚染防止などの点から、低分子量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、更に好ましくは４０万〜３００万程度である。 The acrylic polymer can be obtained by subjecting a single monomer or a mixture of two or more monomers to polymerization. The polymerization can be carried out by any method such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization and the like. From the viewpoint of preventing contamination of a clean adherend, it is preferable that the content of the low molecular weight substance is small. From this point, the number average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 300,000 or more, more preferably about 400,000 to 3,000,000.
また、前記粘着剤には、ベースポリマーであるアクリル系ポリマーなどの数平均分子量を高める為、外部架橋剤を適宜に採用することもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤などのいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法が挙げられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、更には、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、前記ベースポリマー１００重量部に対して、５重量部程度以下、更には０．１〜５重量部配合するのが好ましい。更に、粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤などの添加剤を用いてもよい。 In addition, an external cross-linking agent can be appropriately employed for the pressure-sensitive adhesive in order to increase the number average molecular weight of an acrylic polymer as a base polymer. Specific examples of the external crosslinking method include a method of adding a so-called crosslinking agent such as a polyisocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, or a melamine crosslinking agent and reacting them. When using an external cross-linking agent, the amount used is appropriately determined depending on the balance with the base polymer to be cross-linked and further depending on the intended use as an adhesive. Generally, it is preferable to add about 5 parts by weight or less, and further 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer. Furthermore, additives such as various conventionally known tackifiers and anti-aging agents may be used for the pressure-sensitive adhesive, if necessary, in addition to the above components.
粘着剤層２４は放射線硬化型粘着剤により形成することができる。放射線硬化型粘着剤は、紫外線などの放射線の照射により架橋度を増大させてその粘着力を容易に低下させることができる。
The pressure-
図１に示す粘着剤層２４のワーク貼り付け部分に対応する部分２６のみを放射線照射することにより他の部分との粘着力の差を設けることができる。この場合、未硬化の放射線硬化型粘着剤により形成されている部分は接着シート３０と粘着し、ダイシングする際の保持力を確保できる。また、未硬化の放射線硬化型粘着剤により形成されている部分にウエハリングを固定できる。
By irradiating only the
放射線硬化型粘着剤は、炭素−炭素二重結合などの放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。放射線硬化型粘着剤としては、例えば、前記アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤などの一般的な感圧性粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化型粘着剤を例示できる。 As the radiation curable pressure-sensitive adhesive, those having a radiation curable functional group such as a carbon-carbon double bond and exhibiting adhesiveness can be used without particular limitation. Examples of the radiation curable pressure-sensitive adhesive include an addition-type radiation curable pressure-sensitive adhesive in which a radiation-curable monomer component or oligomer component is blended with a general pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive such as the acrylic pressure-sensitive adhesive or rubber-based pressure-sensitive adhesive. An agent can be illustrated.
配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、例えば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、前記粘着剤層の種類に応じて、粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。 Examples of the radiation curable monomer component to be blended include urethane oligomer, urethane (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and pentaerythritol. Examples include stall tetra (meth) acrylate, dipentaerystol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, and the like. Examples of the radiation curable oligomer component include various oligomers such as urethane, polyether, polyester, polycarbonate, and polybutadiene, and those having a molecular weight in the range of about 100 to 30000 are suitable. The compounding amount of the radiation-curable monomer component or oligomer component can be appropriately determined in accordance with the type of the pressure-sensitive adhesive layer, and the amount capable of reducing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer. Generally, the amount is, for example, about 5 to 500 parts by weight, preferably about 40 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of a base polymer such as an acrylic polymer constituting the pressure-sensitive adhesive.
また、放射線硬化型粘着剤としては、前記説明した添加型の放射線硬化型粘着剤のほかに、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖又は主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化型粘着剤が挙げられる。内在型の放射線硬化型粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分などを含有する必要がなく、又は多くは含まない為、経時的にオリゴマー成分などが粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着剤層を形成することができる為好ましい。 In addition to the additive-type radiation curable adhesive described above, the radiation curable pressure-sensitive adhesive has a carbon-carbon double bond in the polymer side chain or main chain or at the main chain terminal as a base polymer. Intrinsic radiation curable pressure sensitive adhesives using Intrinsic radiation curable adhesives do not need to contain oligomer components, which are low molecular components, or do not contain many, so the oligomer components do not move through the adhesive over time and are stable. It is preferable because an adhesive layer having a layered structure can be formed.
前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。この様なベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーが挙げられる。 As the base polymer having a carbon-carbon double bond, those having a carbon-carbon double bond and having adhesiveness can be used without particular limitation. As such a base polymer, those having an acrylic polymer as a basic skeleton are preferable. Examples of the basic skeleton of the acrylic polymer include the acrylic polymers exemplified above.
前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計が容易である。例えば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基及び炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合又は付加反応させる方法が挙げられる。 The method for introducing the carbon-carbon double bond into the acrylic polymer is not particularly limited, and various methods can be adopted. However, the carbon-carbon double bond can be easily introduced into the polymer side chain for easy molecular design. . For example, after a monomer having a functional group is previously copolymerized with an acrylic polymer, a compound having a functional group capable of reacting with the functional group and a carbon-carbon double bond is converted into a radiation curable carbon-carbon double bond. A method of performing condensation or addition reaction while maintaining the above.
これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などが挙げられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、前記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどが挙げられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物などを共重合したものが用いられる。 Examples of combinations of these functional groups include carboxylic acid groups and epoxy groups, carboxylic acid groups and aziridyl groups, hydroxyl groups and isocyanate groups. Among these combinations of functional groups, a combination of a hydroxyl group and an isocyanate group is preferable because of easy tracking of the reaction. Moreover, the functional group may be on either side of the acrylic polymer and the compound as long as the acrylic polymer having the carbon-carbon double bond is generated by a combination of these functional groups. In the preferable combination, it is preferable that the acrylic polymer has a hydroxyl group and the compound has an isocyanate group. In this case, examples of the isocyanate compound having a carbon-carbon double bond include methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, m-isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl isocyanate, and the like. Further, as the acrylic polymer, those obtained by copolymerizing the above-exemplified hydroxy group-containing monomers, ether compounds of 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, or the like are used.
前記内在型の放射線硬化型粘着剤は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合することもできる。放射線硬化性のオリゴマー成分などは、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部の範囲内であり、好ましくは０〜１０重量部の範囲である。 As the intrinsic radiation curable pressure-sensitive adhesive, the base polymer (particularly acrylic polymer) having the carbon-carbon double bond can be used alone, but the radiation curable monomer does not deteriorate the characteristics. Components and oligomer components can also be blended. The radiation-curable oligomer component or the like is usually in the range of 30 parts by weight, preferably in the range of 0 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線などにより硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどが挙げられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマーなどのベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．０５〜２０重量部程度である。 The radiation curable pressure-sensitive adhesive contains a photopolymerization initiator when cured by ultraviolet rays or the like. Examples of the photopolymerization initiator include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, α-hydroxy-α, α′-dimethylacetophenone, 2-methyl-2-hydroxypropio Α-ketol compounds such as phenone and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone; methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1- [4- ( Acetophenone compounds such as methylthio) -phenyl] -2-morpholinopropane-1; benzoin ether compounds such as benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and anisoin methyl ether; ketal compounds such as benzyldimethyl ketal; 2-naphthalenesulfo Aromatic sulfonyl chloride compounds such as luchloride; Photoactive oxime compounds such as 1-phenone-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime; benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3′-dimethyl Benzophenone compounds such as -4-methoxybenzophenone; thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2 Thioxanthone compounds such as 1,4-diethylthioxanthone and 2,4-diisopropylthioxanthone; camphorquinone; halogenated ketone; acyl phosphinoxide; acyl phosphonate. The compounding quantity of a photoinitiator is about 0.05-20 weight part with respect to 100 weight part of base polymers, such as an acryl-type polymer which comprises an adhesive.
また放射線硬化型粘着剤としては、例えば、特開昭６０−１９６９５６号公報に開示されている、不飽和結合を２個以上有する付加重合性化合物、エポキシ基を有するアルコキシシランなどの光重合性化合物と、カルボニル化合物、有機硫黄化合物、過酸化物、アミン、オニウム塩系化合物などの光重合開始剤とを含有するゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤などが挙げられる。 Examples of the radiation curable pressure-sensitive adhesive include photopolymerizable compounds such as an addition polymerizable compound having two or more unsaturated bonds and an alkoxysilane having an epoxy group disclosed in JP-A-60-196956. And rubber-based pressure-sensitive adhesives and acrylic pressure-sensitive adhesives containing photopolymerization initiators such as carbonyl compounds, organic sulfur compounds, peroxides, amines, and onium salt-based compounds.
前記放射線硬化型の粘着剤層２４中には、必要に応じて、放射線照射により着色する化合物を含有させることもできる。放射線照射により、着色する化合物を粘着剤層２４に含ませることによって、放射線照射された部分のみを着色することができる。放射線照射により着色する化合物は、放射線照射前には無色又は淡色であるが、放射線照射により有色となる化合物であり、例えば、ロイコ染料などが挙げられる。放射線照射により着色する化合物の使用割合は、適宜設定できる。
The radiation curable pressure-
粘着剤層２４の厚さは、特に限定されないが、チップ切断面の欠け防止や接着シート３０の固定保持の両立性などの点よりは、１〜５０μｍ程度であるのが好ましい。好ましくは２〜３０μｍ、更には５〜２５μｍが好ましい。
The thickness of the pressure-
ダイシングテープ一体型接着シート１０は、通常の方法で製造できる。例えば、ダイシングテープ２０の粘着剤層２４と接着シート３０とを貼り合わせることで、ダイシングテープ一体型接着シート１０を製造できる。
The dicing tape integrated
（半導体装置の製造方法）
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、
ダイシングテープ一体型接着シートを準備する工程と、
前記ダイシングテープ一体型接着シートに半導体ウエハを貼り付ける工程と、
前記半導体ウエハを前記接着シートと共にダイシングして、接着シート付き半導体チップを形成する工程と、
前記接着シート付き半導体チップを前記ダイシングテープからピックアップする工程とを少なくとも含む。
(Method for manufacturing semiconductor device)
The manufacturing method of the semiconductor device according to this embodiment is as follows:
Preparing a dicing tape integrated adhesive sheet;
Attaching a semiconductor wafer to the dicing tape-integrated adhesive sheet;
Dicing the semiconductor wafer together with the adhesive sheet to form a semiconductor chip with an adhesive sheet;
Picking up the semiconductor chip with the adhesive sheet from the dicing tape.
以下、本実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図２〜図５を参照しながら説明する。図２〜５は、本実施形態に係るダイシングテープ一体型接着シートを用いた半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 Hereinafter, a method for manufacturing the semiconductor device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 5 are schematic cross-sectional views for explaining a method for manufacturing a semiconductor device using the dicing tape-integrated adhesive sheet according to the present embodiment.
まず、ダイシングテープ一体型接着シート１０を準備する。
First, the dicing tape integrated
次に、図２に示すように、ダイシングテープ一体型接着シート１０に半導体ウエハ４０を貼り付ける。半導体ウエハ４０としては、シリコンウエハ、シリコンカーバイドウエハ、化合物半導体ウエハなどが挙げられる。化合物半導体ウエハとしては、窒化ガリウムウエハなどが挙げられる。
Next, as shown in FIG. 2, the
貼付方法としては、例えば、圧着ロールなどの押圧手段により押圧する方法などが挙げられる。貼付圧力としては、０．０５〜１０ＭＰａの範囲内であることが好ましい。また、貼付温度は特に限定されないが、例えば２３〜９０℃の範囲内であることが好ましい。 Examples of the attaching method include a method of pressing with a pressing means such as a pressure roll. The sticking pressure is preferably in the range of 0.05 to 10 MPa. Moreover, although sticking temperature is not specifically limited, For example, it is preferable to exist in the range of 23-90 degreeC.
次に、図３に示すように、半導体ウエハ４０のダイシングを行う。つまり、半導体ウエハ４０を接着シート３０と共に所定のサイズに切断し、接着シート３０付き半導体チップ５０を形成する。ダイシングは、常法に従い行われる。また、本工程では、例えばダイシングテープ一体型接着シート１０まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式などを採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。半導体ウエハ４０は、ダイシングテープ一体型接着シート１０により固定されているので、チップ欠けやチップ飛びを抑制できると共に、半導体ウエハ４０の破損も抑制できる。
Next, as shown in FIG. 3, the
次に、図４に示すように、接着シート３０付き半導体チップ５０をダイシングテープ２０からピックアップする。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。例えば、個々の半導体チップ５０をダイシングテープ２０側からニードルによって突き上げ、突き上げられた半導体チップ５をピックアップ装置によってピックアップする方法などが挙げられる。
Next, as shown in FIG. 4, the
ピックアップ条件としては、チッピング防止の点で、ニードル突き上げ速度を５〜１００ｍｍ／秒とすることが好ましく、５〜１０ｍｍ／秒とすることがより好ましい。 As pick-up conditions, the needle push-up speed is preferably 5 to 100 mm / sec, and more preferably 5 to 10 mm / sec in terms of preventing chipping.
ピックアップは、粘着剤層２４が紫外線硬化型である場合、該粘着剤層２４に紫外線を照射した後に行ってもよい。これにより、粘着剤層２４の接着シート３０に対する粘着力が低下し、半導体チップ５０の剥離が容易になる。その結果、半導体チップ５０を損傷させることなくピックアップが可能となる。紫外線照射の際の照射強度、照射時間などの条件は特に限定されず、適宜必要に応じて設定すればよい。
When the pressure-
次に、図５に示すように、ピックアップした半導体チップ５０を、接着シート３０を介して被着体６０にダイボンドする。被着体６０としては、リードフレーム、ＴＡＢフィルム、基板又は別途作製した半導体チップ等が挙げられる。被着体６０は、例えば、容易に変形されるような変形型被着体であってもよく、変形することが困難である非変形型被着体（半導体ウェハ等）であってもよい。
Next, as shown in FIG. 5, the picked-up
前記基板としては、従来公知のものを使用することができる。また、前記リードフレームとしては、Ｃｕリードフレーム、４２Ａｌｌｏｙリードフレーム等の金属リードフレームやガラスエポキシ、ＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）、ポリイミド等からなる有機基板を使用することができる。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、半導体チップをマウントし、半導体チップと電気的に接続して使用可能な回路基板も含まれる。 A conventionally well-known thing can be used as said board | substrate. As the lead frame, a metal lead frame such as a Cu lead frame or a 42 Alloy lead frame, or an organic substrate made of glass epoxy, BT (bismaleimide-triazine), polyimide, or the like can be used. However, the present invention is not limited to this, and includes a circuit board that can be used by mounting a semiconductor chip and electrically connecting to the semiconductor chip.
ダイボンド条件としては、圧力０．０１ＭＰａ〜５ＭＰａが好ましい。また、ダイボンド時の温度は特に限定されないが、例えば２３〜２００℃の範囲内であることが好ましい。 As die-bonding conditions, a pressure of 0.01 MPa to 5 MPa is preferable. Further, the temperature at the time of die bonding is not particularly limited, but for example, it is preferably within a range of 23 to 200 ° C.
続いて、半導体チップ５０付き被着体６０を加熱することにより接着シート３０を熱硬化させて、半導体チップ５０と被着体６０とを固着させる。加熱温度は、８０〜２００℃、好ましくは１００〜１７５℃、より好ましくは１００〜１４０℃で行うことができる。また、加熱時間は、０．１〜２４時間、好ましくは０．１〜３時間、より好ましくは０．２〜１時間で行うことができる。また、加熱硬化は、加圧条件下で行なってもよい。加圧条件としては、１〜２０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内が好ましく、３〜１５ｋｇ／ｃｍ２の範囲内がより好ましい。加圧下での加熱硬化は、例えば、不活性ガスを充填したチャンバー内で行なうことができる。上記条件で加熱すると接着シート３０は充分に熱硬化する。その結果、その後のワイヤーボンディング工程で不具合が発生することを抑制することができる。
Subsequently, the
次に、被着体６０の端子部（インナーリード）の先端と半導体チップ５０上の電極パッド（図示しない）とをボンディングワイヤー７０で電気的に接続するワイヤーボンディング工程を行う。ボンディングワイヤー７０としては、例えば金線、アルミニウム線又は銅線などが用いられる。ワイヤーボンディングを行う際の温度は、２３〜３００℃、好ましくは２３〜２５０℃の範囲内で行われる。また、その加熱時間は数秒〜数分間（例えば、１秒〜１分間）行われる。結線は、前記温度範囲内となる様に加熱された状態で、超音波による振動エネルギーと印加加圧による圧着エネルギーの併用により行われる。
Next, a wire bonding step of electrically connecting the tip of the terminal portion (inner lead) of the
次に、必要に応じて、封止樹脂８０により半導体チップ５０を封止する封止工程を行う。本工程は、被着体６０に搭載された半導体チップ５０やボンディングワイヤー７０を保護する為に行われる。本工程は、封止用の樹脂を金型で成型することにより行う。封止樹脂８０としては、例えばエポキシ系の樹脂を使用する。樹脂封止の際の加熱温度は、好ましくは１６５℃以上、より好ましくは１７０℃以上であり、該加熱温度は、好ましくは１８５℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。これにより、封止樹脂８０を硬化させる。なお、本封止工程では、シート状の封止用シートに半導体チップ５０を埋め込む方法（例えば、特開２０１３−７０２８号公報参照）を採用することもできる。また、金型による封止樹脂の成型以外にも、ケース型容器にシリコーンゲルを流し込むゲル封止型でもよい。
Next, a sealing process for sealing the
次に、必要に応じて、封止物を更に加熱をしてもよい（後硬化工程）。これにより、封止工程で硬化不足の封止樹脂８０を完全に硬化できる。本工程における加熱温度は、封止樹脂の種類により異なるが、例えば１６５〜１８５℃の範囲内であり、加熱時間は０．５〜８時間程度である。
Next, the sealing material may be further heated as necessary (post-curing step). Thereby, the sealing
上述した実施形態では、本発明の接着シートが、ダイボンドフィルムとしての接着シート３０である場合について説明したが、本発明の接着シートは、この例に限定されない。本発明の接着シートとしては、ダイシングテープの上に形成して使用できるものであれば、特に限定されず、例えば、フリップチップ型半導体裏面用フィルム、アンダーフィルシートを挙げることができる。
アンダーフィルシートとは、基板と基板上にフリップチップ接続された半導体チップとの間隙を充填するためのシートである。
フリップチップ型半導体裏面用フィルムとは、フリップチップ接続された半導体チップの裏面（フリップチップ接続面とは反対側の面）に貼り付けられるフィルムである。
本発明の接着シートがアンダーフィルシートである場合、アンダーフィルシートとしての機能を有する程度に組成や含有量を変更した上で、接着シート３０と同様の構成を採用することができる。
本発明の接着シートフリップチップ型半導体裏面用フィルムである場合、フリップチップ型半導体裏面用フィルムとしての機能を有する程度に組成や含有量を変更した上で、接着シート３０と同様の構成を採用することができる。
Although embodiment mentioned above demonstrated the case where the adhesive sheet of this invention was the
An underfill sheet is a sheet for filling a gap between a substrate and a semiconductor chip flip-chip connected on the substrate.
The flip chip type semiconductor back film is a film that is attached to the back surface of the flip chip connected semiconductor chip (the surface opposite to the flip chip connecting surface).
When the adhesive sheet of the present invention is an underfill sheet, the same configuration as that of the
In the case of the adhesive sheet flip chip type semiconductor back film of the present invention, the composition and content are changed to such an extent that the film has a function as a flip chip type semiconductor back film, and the same configuration as the
以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail using an Example, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.
実施例で使用した成分について説明する。
アクリル樹脂Ａ：ナガセケムテックス（株）製のテイサンレジンＳＧ−７０Ｌ（カルボキシル基を含むアクリル共重合体、Ｍｗ：９０万、酸価：５ｍｇＫＯＨ／ｇ、ガラス転移温度：−１３℃）
エポキシ樹脂Ａ：新日鉄住金化学（株）製のエポトートＫＩ−３０００（熱硬化性樹脂 エポキシ当量２００、２５℃で固形）
エポキシ樹脂Ｂ：三菱化学株式会社製のＪＥＲ ＹＬ９８０（２５℃で液状）
フェノール樹脂Ａ：明和化成株式会社製のＭＥＨ−７８５１ＳＳ
シリカＡ：Ｓアドマテックス株式会社製のＥ−２０５０ＭＣ
熱硬化促進剤Ａ：北興化学株式会社製のＴＰＰ−ＭＫ
イオン性液体Ａ：日本カーリット株式会社製のＣＩＬ−３１２
The components used in the examples will be described.
Acrylic resin A: Teisan resin SG-70L manufactured by Nagase ChemteX Corporation (acrylic copolymer containing carboxyl group, Mw: 900,000, acid value: 5 mgKOH / g, glass transition temperature: −13 ° C.)
Epoxy resin A: Epototo KI-3000 manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. (thermosetting resin, epoxy equivalent 200, solid at 25 ° C.)
Epoxy resin B: JER YL980 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (liquid at 25 ° C.)
Phenolic resin A: MEH-7851SS manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.
Silica A: E-2050MC manufactured by S Admatechs Co., Ltd.
Thermosetting accelerator A: TPP-MK manufactured by Hokuko Chemical Co., Ltd.
Ionic liquid A: Nippon Carlit Co., Ltd. CIL-312
［接着剤層Ａ〜Ｄの作製］
表１に記載の配合比に従い、表１に記載の各成分をメチルエチルケトンに溶解して濃度４０〜５０重量％の接着剤組成物溶液を調製した。
[Production of Adhesive Layers A to D]
According to the blending ratio shown in Table 1, each component shown in Table 1 was dissolved in methyl ethyl ketone to prepare an adhesive composition solution having a concentration of 40 to 50% by weight.
調製した接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布した後、１３０℃で２分間乾燥させることにより、厚み２０μｍの接着剤塗膜を作製した。その後接着剤塗膜から、直径３３０ｍｍの円形状の接着剤層Ａ〜Ｄを切り出した。 The prepared adhesive composition solution was applied to a 50 μm thick polyethylene terephthalate film subjected to silicone release treatment, and then dried at 130 ° C. for 2 minutes to prepare an adhesive coating film having a thickness of 20 μm. Thereafter, circular adhesive layers A to D having a diameter of 330 mm were cut out from the adhesive coating film.
［粘着剤層Ａの作製］
冷却管、窒素導入管、温度計、及び、撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸−２−エチルヘキシル（以下、「２ＥＨＡ」ともいう。）８６．４部、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル（以下、「ＨＥＡ」ともいう。）１３．６部、過酸化ベンゾイル０．２部、及び、トルエン６５部を入れ、窒素気流中で６１℃にて６時間重合処理をし、アクリル系ポリマーＡを得た。アクリル系ポリマーＡに２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（以下、「ＭＯＩ」ともいう。）１４．６部を加え、空気気流中で５０℃にて４８時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーＢを得た。アクリル系ポリマーＢ１００部に対し、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン（株）製）０．７５部、及び、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）２部を加えて、粘着剤組成物溶液を得た。粘着剤組成物溶液を、離型処理フィルム上に塗布し、１２０℃で２分間加熱乾燥し、厚さ３０μｍの粘着剤層を形成した。次いで、粘着剤層に、ポリオレフィンフィルムを貼り合せた。その後、マスクを介して、粘着剤層のうち１２ｉｎｃｈサイズのウェハが貼り付けられる予定の部分に紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ２照射して、紫外線硬化を行い、粘着剤層Ａを得た。
[Preparation of adhesive layer A]
In a reaction vessel equipped with a cooling tube, a nitrogen introduction tube, a thermometer, and a stirring device, 86.4 parts of acrylate-2-ethylhexyl acrylate (hereinafter also referred to as “2EHA”), 2-hydroxyethyl acrylate ( Hereinafter, it is also referred to as “HEA”.) 13.6 parts, 0.2 part of benzoyl peroxide and 65 parts of toluene are put, and a polymerization treatment is performed at 61 ° C. for 6 hours in a nitrogen stream. Obtained. To acrylic polymer A, 14.6 parts of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (hereinafter also referred to as “MOI”) was added, and an addition reaction treatment was performed at 50 ° C. for 48 hours in an air stream. Obtained. 0.75 part of polyisocyanate compound (trade name “Coronate L”, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) and photopolymerization initiator (trade name “Irgacure 651”, Ciba Specialty Chemicals) 2 parts) was added to obtain an adhesive composition solution. The pressure-sensitive adhesive composition solution was applied on a release treatment film and dried by heating at 120 ° C. for 2 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 μm. Next, a polyolefin film was bonded to the pressure-sensitive adhesive layer. Thereafter, ultraviolet light was irradiated at 400 mJ / cm 2 to the part of the pressure-sensitive adhesive layer where a 12 inch wafer was to be attached through the mask, and ultraviolet light curing was performed to obtain pressure-sensitive adhesive layer A.
［粘着剤層Ｂの作製］
アクリル系ポリマーＢ１００部に対してイオン性液体ＣＩＬ−３１２（日本カーリット社製）を０．５部添加したこと以外は粘着剤層Ａと同様にして、粘着剤層Ｂを得た。
[Preparation of adhesive layer B]
A pressure-sensitive adhesive layer B was obtained in the same manner as pressure-sensitive adhesive layer A, except that 0.5 part of ionic liquid CIL-312 (manufactured by Nippon Carlit Co., Ltd.) was added to 100 parts of acrylic polymer B.
［粘着剤層Ｃの作製］
アクリル系ポリマーＢ１００部に対してイオン性液体ＣＩＬ−３１２（日本カーリット社製）を１部添加したこと以外は粘着剤層Ａと同様にして、粘着剤層Ｃを得た。
[Preparation of adhesive layer C]
The pressure-sensitive adhesive layer C was obtained in the same manner as the pressure-sensitive adhesive layer A except that 1 part of the ionic liquid CIL-312 (manufactured by Nippon Carlit Co., Ltd.) was added to 100 parts of the acrylic polymer B.
［粘着剤層Ｄの作製］
アクリル系ポリマーＢ１００部に対してイオン性液体ＣＩＬ−３１２（日本カーリット社製）を３部添加したこと以外は粘着剤層Ａと同様にして、粘着剤層Ｄを得た。
[Preparation of adhesive layer D]
Adhesive layer D was obtained in the same manner as adhesive layer A, except that 3 parts of ionic liquid CIL-312 (manufactured by Nippon Carlit Co., Ltd.) was added to 100 parts of acrylic polymer B.
［接着剤層、及び、粘着剤層の表面固有抵抗値の測定］
接着剤層、及び、粘着剤層の表面固有抵抗を測定した。なお、表面固有抵抗は、二重リング電極法を用いて、５００Ｖを電極間に印加し、１分後の抵抗値を測定した。なお、リング電極の内径は０．３２ｃｍであり、表面電極の内円の外径は、０．２４ｃｍである。結果を表２に示す。
[Measurement of surface resistivity of adhesive layer and pressure-sensitive adhesive layer]
The surface resistivity of the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer was measured. In addition, the surface specific resistance applied 500V between electrodes using the double ring electrode method, and measured the resistance value after 1 minute. The inner diameter of the ring electrode is 0.32 cm, and the outer diameter of the inner circle of the surface electrode is 0.24 cm. The results are shown in Table 2.
［剥離帯電圧測定用サンプルの作製］
表３に示す通りに、接着剤層及び粘着剤層を積層して、実施例、及び、比較例に係る剥離帯電圧測定用サンプルを得た。
[Preparation of sample for peeling voltage measurement]
As shown in Table 3, the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer were laminated to obtain a sample for measuring stripping voltage according to Examples and Comparative Examples.
［剥離帯電圧の測定］
まず、実施例、比較例の接着シートに半導体ウエハ（厚さ：５０μｍ、直径：１２インチ）を貼り付けた。
次に、半導体ウエハを接着シートと共にダイシングして、縦１０ｍｍ、横１０ｍｍのサイズの接着シート付き半導体チップを形成した。
ダイシングには、ダイサー（（株）ＤＩＳＣＯ製のＤＦＤ−６３６１）を用いた。
次に、接着シート付き半導体チップを粘着剤層からピックアップした。
ピックアップの条件は、５ｍｍ／秒とした。
ピックアップ後、粘着剤層の剥離帯電圧を測定した。具体的には、ピックアップして５秒後の粘着剤層の面の電位を、粘着剤層の表面から１００ｍｍの位置に固定してある電位測定機（春日電機社製、ＫＳＤ−０１０３）にて測定した。測定は、２３℃、５０％ＲＨの環境下で行なった。結果を表３に示す。また、剥離帯電圧が５００ｋＶ以下であった場合を〇、５００ｋＶより大きかった場合を×として評価した。結果を表３に示す。
[Measurement of peeling voltage]
First, a semiconductor wafer (thickness: 50 μm, diameter: 12 inches) was attached to the adhesive sheets of Examples and Comparative Examples.
Next, the semiconductor wafer was diced together with an adhesive sheet to form a semiconductor chip with an adhesive sheet having a size of 10 mm in length and 10 mm in width.
For dicing, Dicer (DFD-6361 manufactured by DISCO Corporation) was used.
Next, the semiconductor chip with an adhesive sheet was picked up from the pressure-sensitive adhesive layer.
The pickup condition was 5 mm / second.
After picking up, the peeling voltage of the pressure-sensitive adhesive layer was measured. Specifically, the potential of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 5 seconds after picking up was measured with a potential measuring machine (KSD-0103, manufactured by Kasuga Denki Co., Ltd.) fixed at a position 100 mm from the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. It was measured. The measurement was performed in an environment of 23 ° C. and 50% RH. The results are shown in Table 3. Moreover, the case where peeling voltage was 500 kV or less was evaluated as x, and the case where it was larger than 500 kV was evaluated as x. The results are shown in Table 3.
［粘着剤層と接着シートとの剥離力測定］
表３に示す通りに、接着剤層及び粘着剤層を積層して、実施例、及び、比較例に係る剥離力測定用サンプルを得た。
作製した剥離力測定用サンプルの接着剤層（接着シート）にテープ（日東電工（株）製、商品名；ＢＴ−３１５）を常温で貼り合わせし、接着剤層を補強した。その後、１００ｍｍ×２０ｍｍに切断した。その後、粘着剤層と接着剤層をチャッキングし、引張試験機（（株）島津製作所製、商品名；ＡＧＳ−Ｊ）を用いて、２３℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°で粘着剤層と接着剤層とを引き剥がした際の力（最大荷重、単位：Ｎ／２０ｍｍ）を読み取った。結果を表４に示す。
[Measurement of peel strength between adhesive layer and adhesive sheet]
As shown in Table 3, the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer were laminated to obtain a sample for measuring peel force according to Examples and Comparative Examples.
A tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name: BT-315) was bonded to the adhesive layer (adhesive sheet) of the prepared peel force measurement sample at room temperature to reinforce the adhesive layer. Then, it cut | disconnected to 100 mm x 20 mm. Thereafter, the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer are chucked, and using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name: AGS-J) at 23 ° C., peeling speed of 300 mm / min, peeling angle of 180 °. The force (maximum load, unit: N / 20 mm) when peeling off the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer was read. The results are shown in Table 4.
［接着シートと半導体ウエハとの剥離力測定］
まず、表３に示す通りに、接着剤層を積層して、実施例、及び、比較例に係る剥離力測定用サンプルを得た。なお、この剥離力測定でのサンプルには、粘着剤層は積層していない。
作製した剥離力測定用サンプルの接着剤層（接着シート）にテープ（日東電工（株）製、商品名；ＢＴ−３１５）を常温で貼り合わせし、接着剤層を補強した。その後、１００ｍｍ×１０ｍｍに切断した。その後、接着剤層（接着シート）の表面と、厚さ０．５ｍｍの半導体ウエハとを温度６０℃で熱ラミネート法により圧着した。圧着後、温度４０℃に２０分間放置した。放置後、引張試験機（（株）島津製作所製、商品名；ＡＧＳ−Ｊ）を用いて、２３℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°で接着剤層シートを半導体ウエハから引き剥がした際の力（最大荷重、単位：Ｎ／１０ｍｍ）を読み取った。結果を表４に示す。なお、表４において、８．０Ｎ／１０ｍｍより大きいと記載している理由は、測定において、接着シートと半導体ウエハとの間で剥離せず、接着シートに裏打ちしたテープ（ＢＴ−３１５）と接着シートとの間で剥離してしまったためである。すなわち、テープ（ＢＴ−３１５）と接着シートとが剥離した際の測定値が８．０Ｎ／１０ｍｍより大きい値であるため、接着シートと半導体ウエハとの剥離力として、８．０Ｎ／１０ｍｍより大きいと記載している。
[Measurement of peel strength between adhesive sheet and semiconductor wafer]
First, as shown in Table 3, the adhesive layer was laminated | stacked and the sample for peeling force measurement which concerns on an Example and a comparative example was obtained. In addition, the adhesive layer is not laminated | stacked on the sample by this peeling force measurement.
A tape (manufactured by Nitto Denko Corporation, trade name: BT-315) was bonded to the adhesive layer (adhesive sheet) of the prepared peel force measurement sample at room temperature to reinforce the adhesive layer. Then, it cut | disconnected to 100 mm x 10 mm. Thereafter, the surface of the adhesive layer (adhesive sheet) and a semiconductor wafer having a thickness of 0.5 mm were pressure-bonded at a temperature of 60 ° C. by a heat laminating method. After the crimping, it was left at a temperature of 40 ° C. for 20 minutes. After standing, the adhesive layer sheet was peeled off from the semiconductor wafer at 23 ° C., peeling rate of 300 mm / min, peeling angle of 180 ° using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, trade name: AGS-J). Force (maximum load, unit: N / 10 mm) was read. The results are shown in Table 4. In Table 4, the reason why it is described as larger than 8.0 N / 10 mm is that, in the measurement, the adhesive sheet and the semiconductor wafer are not peeled off, and the adhesive is bonded to the tape (BT-315) lined on the adhesive sheet. It is because it has peeled from the sheet. That is, since the measured value when the tape (BT-315) and the adhesive sheet are peeled is a value larger than 8.0 N / 10 mm, the peeling force between the adhesive sheet and the semiconductor wafer is larger than 8.0 N / 10 mm. It is described.
１０ ダイシングテープ一体型接着シート
２０ ダイシングテープ
２２ 基材
２４ 粘着剤層
３０ 接着シート
３２、３４ 接着剤層
４０ 半導体ウエハ
５０ 半導体チップ
６０ 被着体
７０ ボンディングワイヤー
８０ 封止樹脂
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記粘着剤層上に形成された接着シートと
を有し、
前記接着シートは、前記粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値が、他方の面よりも小さく、
下記剥離帯電圧の測定方法により測定される剥離帯電圧が５００ｋＶ以下であることを特徴とするダイシングテープ一体型接着シート。
＜剥離帯電圧の測定方法＞
前記接着シートに半導体ウエハを貼り付ける工程、
前記半導体ウエハを前記接着シートと共にダイシングして、縦１０ｍｍ、横１０ｍｍのサイズの接着シート付き半導体チップを形成する工程、
前記接着シート付き半導体チップを前記粘着剤層からピックアップする工程、及び、
ピックアップ後の前記粘着剤層の剥離帯電圧を測定する工程。 A dicing tape having an adhesive layer;
An adhesive sheet formed on the pressure-sensitive adhesive layer,
The adhesive sheet has a surface specific resistance value on the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer, which is smaller than the other surface,
A dicing tape-integrated adhesive sheet, wherein the peeling voltage measured by the following measuring method of peeling voltage is 500 kV or less.
<Measurement method of peeling voltage>
A step of attaching a semiconductor wafer to the adhesive sheet;
A step of dicing the semiconductor wafer together with the adhesive sheet to form a semiconductor chip with an adhesive sheet having a size of 10 mm in length and 10 mm in width;
A step of picking up the semiconductor chip with the adhesive sheet from the pressure-sensitive adhesive layer; and
A step of measuring a peeling voltage of the pressure-sensitive adhesive layer after picking up.
前記接着シートの前記粘着剤層と接触する側の面の表面固有抵抗値が、１．０×１０１２Ωよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のダイシングテープ一体型接着シート。 The surface specific resistance value of the other surface of the adhesive sheet is 1.0 × 10 12 Ω or more,
2. The dicing tape-integrated adhesive sheet according to claim 1, wherein a surface specific resistance value of a surface of the adhesive sheet that is in contact with the pressure-sensitive adhesive layer is smaller than 1.0 × 10 12 Ω.
前記ダイシングテープ一体型接着シートに半導体ウエハを貼り付ける工程と、
前記半導体ウエハを前記接着シートと共にダイシングして、接着シート付き半導体チップを形成する工程と、
前記接着シート付き半導体チップを前記ダイシングテープからピックアップする工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Preparing the dicing tape-integrated adhesive sheet according to any one of claims 1 to 6;
Attaching a semiconductor wafer to the dicing tape-integrated adhesive sheet;
Dicing the semiconductor wafer together with the adhesive sheet to form a semiconductor chip with an adhesive sheet;
And a step of picking up the semiconductor chip with the adhesive sheet from the dicing tape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015223757A JP2017092365A (en) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | Dicing tape integrated adhesive sheet, and manufacturing method of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015223757A JP2017092365A (en) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | Dicing tape integrated adhesive sheet, and manufacturing method of semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017092365A true JP2017092365A (en) | 2017-05-25 |
Family
ID=58771097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015223757A Pending JP2017092365A (en) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | Dicing tape integrated adhesive sheet, and manufacturing method of semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2017092365A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019240234A1 (en) * | 2018-06-15 | 2019-12-19 | 日立化成株式会社 | Dicing-die bonding integrated film and tackifier film used for same |
| WO2021193935A1 (en) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | リンテック株式会社 | Sheet for production of semiconductor device and method for producing semiconductor chip with film-form adhesive |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069586A (en) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Nitto Denko Corp | Dicing die-bonding film, manufacturing method of dicing die-bonding film, and manufacturing method of semiconductor device |
| JP2012079936A (en) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Nitto Denko Corp | Dicing, die-bonding film and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2014099620A (en) * | 2013-12-11 | 2014-05-29 | Nitto Denko Corp | Die bond film, dicing die bond film and semiconductor device |
| JP2014133859A (en) * | 2012-12-10 | 2014-07-24 | Nitto Denko Corp | Adhesive sheet, dicing tape integrated adhesive sheet, manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device |
-
2015
- 2015-11-16 JP JP2015223757A patent/JP2017092365A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069586A (en) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Nitto Denko Corp | Dicing die-bonding film, manufacturing method of dicing die-bonding film, and manufacturing method of semiconductor device |
| JP2012079936A (en) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Nitto Denko Corp | Dicing, die-bonding film and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2014133859A (en) * | 2012-12-10 | 2014-07-24 | Nitto Denko Corp | Adhesive sheet, dicing tape integrated adhesive sheet, manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device |
| JP2014099620A (en) * | 2013-12-11 | 2014-05-29 | Nitto Denko Corp | Die bond film, dicing die bond film and semiconductor device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019240234A1 (en) * | 2018-06-15 | 2019-12-19 | 日立化成株式会社 | Dicing-die bonding integrated film and tackifier film used for same |
| JP2019218428A (en) * | 2018-06-15 | 2019-12-26 | 日立化成株式会社 | Dicing and die bonding integrated film and adhesive film using the same |
| WO2021193935A1 (en) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | リンテック株式会社 | Sheet for production of semiconductor device and method for producing semiconductor chip with film-form adhesive |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6396189B2 (en) | Conductive film adhesive, dicing tape with film adhesive, and method for manufacturing semiconductor device | |
| JP6542504B2 (en) | Film adhesive, dicing tape with film adhesive, method of manufacturing semiconductor device, and semiconductor device | |
| JP5437111B2 (en) | Die bond film, dicing die bond film and semiconductor device | |
| JP6033734B2 (en) | Film adhesive, dicing tape integrated film adhesive, and method for manufacturing semiconductor device | |
| WO2015105028A1 (en) | Film-like adhesive, dicing tape with film-like adhesive, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device | |
| JP6445315B2 (en) | Dicing sheet, dicing die-bonding film, and semiconductor device manufacturing method | |
| TWI676663B (en) | Substrate, subsequent sheet with dicing sheet, laminated sheet, and method of manufacturing semiconductor device | |
| JP6101492B2 (en) | Adhesive film, dicing die bond film, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device | |
| JP2011102383A (en) | Thermosetting die-bonding film | |
| JP6289104B2 (en) | Film adhesive, dicing tape with film adhesive, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device | |
| JP2013074182A (en) | Semiconductor device manufacturing method | |
| JP5828881B2 (en) | Adhesive film, dicing die bond film, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device | |
| JP5696205B2 (en) | Die bond film, dicing die bond film and semiconductor device | |
| JP2008135448A (en) | Dicing die bond film | |
| JP2011103440A (en) | Thermosetting die bonding film | |
| JP6356582B2 (en) | Adhesive sheet, adhesive sheet with dicing sheet, and method for manufacturing semiconductor device | |
| JP2012186361A (en) | Dicing/die-bonding film and semiconductor element | |
| WO2015104988A1 (en) | Conductive film-like adhesive and dicing tape with film-like adhesive | |
| JP2015130420A (en) | Conductive film adhesive, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device | |
| JP2017092365A (en) | Dicing tape integrated adhesive sheet, and manufacturing method of semiconductor device | |
| JP6193926B2 (en) | Adhesive film, dicing die-bonding film, and semiconductor device manufacturing method | |
| JP2015129225A (en) | Film type adhesive, dicing tape with film type adhesive, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device | |
| JP6259665B2 (en) | Film adhesive and dicing tape with film adhesive | |
| JP2017098316A (en) | Dicing tape integrated adhesive sheet | |
| WO2015104987A1 (en) | Film-like conductive adhesive, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180921 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190522 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20191129 |