JP2017091858A - Amorphous transparent conductive film, crystalline transparent conductive film and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、非晶質透明導電性フィルム、ならびに、結晶質透明導電性フィルムおよびその製造方法、詳しくは、タッチパネル用フィルムなどに用いられる非晶質透明導電性フィルム、結晶質透明導電性フィルム、および、結晶質透明導電性フィルムの製造方法に関する。 The present invention relates to an amorphous transparent conductive film, a crystalline transparent conductive film and a method for producing the same, and more specifically, an amorphous transparent conductive film used for a film for a touch panel, a crystalline transparent conductive film, And it is related with the manufacturing method of a crystalline transparent conductive film.
従来から、画像表示装置は、インジウム・スズ複合酸化物(ITO)からなる透明配線層が形成されたタッチパネル用フィルムを備えることが知られている。タッチパネル用フィルムは、一般的に、ITO層を透明基材に積層した透明導電性フィルムにおいて、ITO層を配線パターンにパターニングすることにより製造される。そして、このタッチパネル用フィルムは、その表面抵抗値を低減させるために、ITO層を加熱などにより結晶化(転化)することが知られている(例えば、特許文献1参照。)。 Conventionally, it is known that an image display device includes a film for a touch panel on which a transparent wiring layer made of indium-tin composite oxide (ITO) is formed. A touch panel film is generally produced by patterning an ITO layer into a wiring pattern in a transparent conductive film in which an ITO layer is laminated on a transparent substrate. And in this film for touch panels, in order to reduce the surface resistance value, it is known to crystallize (convert) an ITO layer by heating etc. (for example, refer to patent documents 1).
特許文献1には、透明基材上に、Sn原子量が6重量%超15重量%以下のターゲットを用い、水の分圧が0.1%以下の雰囲気で、基材温度が100℃超200℃以下の条件でスパッタ製膜することにより、ITOからなる非晶質透明導電層を形成した後、その非晶質透明導電層を加熱して結晶性透明導電層に転化する製造方法が開示されている。
In
このようにして得られる結晶性透明導電層は、良好な表面抵抗値を有している。 The crystalline transparent conductive layer thus obtained has a good surface resistance value.
しかるに、近年、画像表示装置の大型化に伴い、さらなる表面抵抗値の改良、すなわち、さらなる表面抵抗値の低減が求められている。 However, in recent years, with an increase in the size of the image display device, further improvement of the surface resistance value, that is, further reduction of the surface resistance value has been demanded.
ところで、表面抵抗値を低減させるには、ITOからなる透明導電層の厚みを厚くする方法が挙げられる。しかしながら、透明導電層を厚くすると、透明性などの光学特性も低減する不具合が生じる。 By the way, in order to reduce the surface resistance value, there is a method of increasing the thickness of the transparent conductive layer made of ITO. However, when the transparent conductive layer is thickened, there is a problem that optical characteristics such as transparency are reduced.
また、非晶質のITOが結晶化する時間を低減して、生産性を向上させることも望まれている。 It is also desired to improve productivity by reducing the time for crystallization of amorphous ITO.
本発明の目的は、表面抵抗値、光学特性および生産性を良好にすることができる非晶質透明導電性フィルム、ならびに、結晶質透明導電性フィルムおよびその製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an amorphous transparent conductive film capable of improving surface resistance, optical characteristics, and productivity, a crystalline transparent conductive film, and a method for producing the same.
本発明は、
[1]透明基材と、非晶質透明導電層とを厚み方向に順に備え、前記非晶質透明導電層は、非晶質のインジウム・スズ複合酸化物からなり、前記非晶質透明導電層の厚みが、30nm以上40nm以下であり、前記非晶質透明導電層の比抵抗が、6.0×10−4Ω・cm以上8.0×10−4Ω・cm以下であり、前記非晶質透明導電層のホール移動度が、15.0cm2/V・s以上30.0cm2/V・s以下である、非晶質透明導電性フィルム、
[2]前記透明基材と前記非晶質透明導電層との間に配置される光学調整層をさらに備える、[1]に記載の非晶質透明導電性フィルム、
[3]前記透明基材と前記光学調整層との間に配置されるハードコート層をさらに備える、[2]に記載の非晶質透明導電性フィルム、
[4][1]〜[3]のいずれか一項に記載の非晶質透明導電性フィルムを加熱してなり、前記透明基材と、結晶質のインジウム・スズ複合酸化物からなる結晶質透明導電層とを厚み方向に順に備える、結晶質透明導電性フィルム、
[5]前記結晶質透明導電層の比抵抗が、1.8×10−4Ω・cm以上2.3×10−4Ω・cm以下である、[4]に記載の結晶質透明導電性フィルム、
[6]波長450nmの光に対する前記結晶質透明導電性フィルムの透過率と、波長450nmの光に対する前記透明基材の透過率との差が、7.0%以下である、[4]または[5]に記載の結晶質透明導電性フィルム、
[7]透明基材と、非晶質のインジウム・スズ複合酸化物からなる非晶質透明導電層とを厚み方向に順に備える非晶質透明導電性フィルムを用意する工程、および、前記非晶質透明導電性フィルムを加熱することにより、前記非晶質のインジウム・スズ複合酸化物を、結晶質のインジウムスズ複合酸化物に転化する工程、を備え、前記非晶質透明導電層の厚みが、30nm以上40nm以下であり、前記非晶質透明導電層の比抵抗が、6.0×10−4Ω・cm以上8.0×10−4Ω・cm以下であり、前記非晶質透明導電層のホール移動度が、15.0cm2/V・s以上30.0cm2/V・s以下である、結晶質透明導電性フィルムの製造方法 を含む。
The present invention
[1] A transparent substrate and an amorphous transparent conductive layer are sequentially provided in the thickness direction, and the amorphous transparent conductive layer is made of an amorphous indium-tin composite oxide, and the amorphous transparent conductive layer The thickness of the layer is 30 nm or more and 40 nm or less, and the specific resistance of the amorphous transparent conductive layer is 6.0 × 10 −4 Ω · cm or more and 8.0 × 10 −4 Ω · cm or less, The amorphous transparent conductive film, wherein the hole mobility of the amorphous transparent conductive layer is 15.0 cm 2 / V · s or more and 30.0 cm 2 / V · s or less,
[2] The amorphous transparent conductive film according to [1], further comprising an optical adjustment layer disposed between the transparent substrate and the amorphous transparent conductive layer,
[3] The amorphous transparent conductive film according to [2], further comprising a hard coat layer disposed between the transparent substrate and the optical adjustment layer,
[4] A crystalline material formed by heating the amorphous transparent conductive film according to any one of [1] to [3], and comprising the transparent substrate and a crystalline indium-tin composite oxide. A crystalline transparent conductive film comprising a transparent conductive layer in order in the thickness direction,
[5] The crystalline transparent conductive material according to [4], wherein a specific resistance of the crystalline transparent conductive layer is 1.8 × 10 −4 Ω · cm or more and 2.3 × 10 −4 Ω · cm or less. the film,
[6] The difference between the transmittance of the crystalline transparent conductive film for light having a wavelength of 450 nm and the transmittance of the transparent substrate for light having a wavelength of 450 nm is 7.0% or less. 5], a crystalline transparent conductive film,
[7] A step of preparing an amorphous transparent conductive film comprising a transparent substrate and an amorphous transparent conductive layer made of amorphous indium-tin composite oxide in order in the thickness direction, and the amorphous Converting the amorphous indium tin composite oxide to crystalline indium tin composite oxide by heating the transparent transparent conductive film, wherein the amorphous transparent conductive layer has a thickness of 30 nm or more and 40 nm or less, and the specific resistance of the amorphous transparent conductive layer is 6.0 × 10 −4 Ω · cm or more and 8.0 × 10 −4 Ω · cm or less. The manufacturing method of the crystalline transparent conductive film whose hole mobility of a conductive layer is 15.0 cm < 2 > / V * s or more and 30.0 cm < 2 > / V * s or less is included.
本発明の非晶質透明導電性フィルムおよびそれを用いた結晶質透明導電性フィルムの製造方法によれば、表面抵抗値および光学特性が良好な結晶質透明導電性フィルムを、生産性良く製造することができる。 According to the amorphous transparent conductive film of the present invention and the method for producing a crystalline transparent conductive film using the same, a crystalline transparent conductive film having good surface resistance and optical properties is produced with high productivity. be able to.
本発明の結晶質透明導電性フィルムによれば、表面抵抗値および光学特性が良好である。 According to the crystalline transparent conductive film of the present invention, the surface resistance value and the optical characteristics are good.
図1において、紙面上下方向は、上下方向(厚み方向、第1方向)であって、紙面上側が、上側(厚み方向一方側、第1方向一方側)、紙面下側が、下側(厚み方向他方側、第1方向他方側)である。図2〜6についても、図1に準拠する。 In FIG. 1, the vertical direction of the paper is the vertical direction (thickness direction, first direction), the upper side of the paper is the upper side (one side in the thickness direction, the first direction), and the lower side of the paper is the lower side (thickness direction). The other side, the other side in the first direction). 2 to 6 also conform to FIG.
1.非晶質透明導電性フィルム
非晶質透明導電性フィルム1は、所定の厚みを有するフィルム形状(シート形状を含む)を有し、厚み方向と直交する所定方向(面方向)に延び、平坦な上面および平坦な下面を有する。非晶質透明導電性フィルム1は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材などの一部品であり、つまり、画像表示装置ではない。すなわち、非晶質透明導電性フィルム1は、画像表示装置などを作製するための部品であり、LCDモジュールなどの画像表示素子を含まず、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
1. Amorphous transparent conductive film The amorphous transparent
具体的には、図1に示すように、非晶質透明導電性フィルム1は、例えば、透明基材2と、ハードコート層3と、光学調整層4と、非晶質透明導電層5とを厚み方向に順に備える。つまり、非晶質透明導電性フィルム1は、透明基材2と、透明基材2の上面に配置される第1ハードコート層3A、第1ハードコート層3Aの上面に配置される第1光学調整層4Aと、第1光学調整層4Aの上面に配置される第1非晶質透明導電層5Aと、透明基材2の下面に配置される第2ハードコート層3Bと、第2ハードコート層3Bの下面に配置される第2光学調整層4Bと、第2光学調整層4Bの下面に配置される第2非晶質透明導電層5Bとを備える。非晶質透明導電性フィルム1は、好ましくは、透明基材2と、ハードコート層3(第1ハードコート層3Aおよび第2ハードコート層3B)と、光学調整層4(第1光学調整層4Aおよび第2光学調整層4B)と、非晶質透明導電層5(第1非晶質透明導電層5Aおよび第2非晶質透明導電層5B)とからなる。以下、各層について詳述する。
Specifically, as shown in FIG. 1, the amorphous transparent
1−1.透明基材
透明基材2は、非晶質透明導電性フィルム1の機械強度を確保する基材である。透明基材2は、非晶質透明導電層5を、ハードコート層3および光学調整層4とともに、支持している。
1-1. Transparent substrate The
透明基材2は、例えば、透明性を有する高分子フィルムである。高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、例えば、ポリメタクリレートなどの(メタ)アクリル樹脂(アクリル樹脂および/またはメタクリル樹脂)、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー(COP)などのオレフィン樹脂、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ポリスチレン樹脂、ノルボルネン樹脂などが挙げられる。高分子フィルムは、単独使用または2種以上併用することができる。透明性、耐熱性、機械的強度などの観点から、好ましくは、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂が挙げられ、より好ましくは、PET、COPが挙げられる。
The
波長450nmの光に対する、透明基材2の透過率T1は、例えば、80%以上、好ましくは、85%以上であり、また、例えば、100%以下である。透過率は、高速積分球分光透過率測定器(「DOT−3」、村上色彩技術研究所社製)を用いて測定することができる。
The transmittance T1 of the
透明基材2の厚みは、機械的強度、耐擦傷性、タッチパネル用フィルムにおける打点特性などの観点から、例えば、2μm以上、好ましくは、20μm以上であり、また、例えば、300μm以下、好ましくは、150μm以下である。透明基材2の厚みは、例えば、マイクロゲージ式厚み計を用いて測定することができる。
The thickness of the
なお、透明基材2の上面および/または下面には、必要に応じて、易接着層、接着剤層、セパレータなどが設けられていてもよい。
In addition, the easily bonding layer, the adhesive bond layer, the separator, etc. may be provided in the upper surface and / or lower surface of the
1−2.第1ハードコート層
第1ハードコート層3Aは、複数の非晶質透明導電性フィルム1を積層した場合などに、非晶質透明導電性フィルム1の両面(すなわち、第1非晶質透明導電層5Aの上面および第2非晶質透明導電層5Bの下面、(結晶化後の結晶質透明導電性フィルム6の場合は、第1結晶質透明導電層7Aの上面および第2結晶質透明導電層7Bの下面)に擦り傷を生じにくくするための擦傷保護層(アンチブロッキング層)である。また、第1ハードコート層3Aは、非晶質透明導電層5(結晶化後は、結晶質透明導電層7)を配線パターンにエッチングした後に、パターン部と、パターン部が形成されていない非パターン部との相違が認識されないように(すなわち、配線パターンの視認を抑制するように)、後述する光学調整層4とともに、非晶質透明導電性フィルム1(結晶化後は、結晶質透明導電性フィルム6)の屈折率を調整する屈折率調整層となる場合もある。
1-2. First Hard Coat Layer The first
第1ハードコート層3Aは、フィルム形状(シート形状を含む)を有しており、例えば、透明基材2の上面全面に、透明基材2の上面に接触するように、配置されている。より具体的には、第1ハードコート層3Aは、透明基材2と第1光学調整層4Aとの間に、透明基材2の上面および第1光学調整層4Aの下面に接触するように、配置されている。
The first
第1ハードコート層3Aは、例えば、ハードコート層用樹脂組成物から形成される樹脂層である。
The first
ハードコート層用樹脂組成物は、例えば、樹脂を含有する。ハードコート層用樹脂組成物は、好ましくは、樹脂と粒子とを含有し、より好ましくは、樹脂と粒子とからなる。 The resin composition for hard coat layers contains, for example, a resin. The resin composition for a hard coat layer preferably contains a resin and particles, and more preferably consists of a resin and particles.
樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂(例えば、ポリオレフィン樹脂)などが挙げられ、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。 Examples of the resin include a curable resin and a thermoplastic resin (for example, a polyolefin resin), and a curable resin is preferable.
硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線(具体的には、紫外線、電子線など)の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。 Examples of the curable resin include an active energy ray-curable resin that is cured by irradiation with active energy rays (specifically, ultraviolet rays, electron beams, etc.), for example, a thermosetting resin that is cured by heating, and the like. Preferably, an active energy ray curable resin is used.
活性エネルギー線硬化性樹脂は、例えば、分子中に重合性炭素−炭素二重結合を有する官能基を有するポリマーが挙げられる。そのような官能基としては、例えば、ビニル基、(メタ)アクリロイル基(メタクリロイル基および/またはアクリロイル基)などが挙げられる。 Examples of the active energy ray-curable resin include a polymer having a functional group having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule. Examples of such a functional group include a vinyl group and a (meth) acryloyl group (methacryloyl group and / or acryloyl group).
活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートなどの(メタ)アクリル系紫外線硬化性樹脂が挙げられる。 Examples of the active energy ray curable resin include (meth) acrylic ultraviolet curable resins such as urethane acrylate and epoxy acrylate.
また、活性エネルギー線硬化性樹脂以外の硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などが挙げられる。 Examples of the curable resin other than the active energy ray curable resin include urethane resin, melamine resin, alkyd resin, siloxane polymer, and organic silane condensate.
樹脂は、単独使用または2種以上併用することができる。 The resins can be used alone or in combination of two or more.
粒子としては、無機粒子、有機粒子などが挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、例えば、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫などからなる金属酸化物粒子、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩粒子などが挙げられる。有機粒子としては、例えば、架橋アクリル樹脂粒子などが挙げられる。粒子は、単独使用または2種以上併用することができる。 Examples of the particles include inorganic particles and organic particles. Examples of the inorganic particles include silica particles, for example, metal oxide particles composed of zirconium oxide, titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, and the like, for example, carbonate particles such as calcium carbonate. Examples of the organic particles include crosslinked acrylic resin particles. The particles can be used alone or in combination of two or more.
粒子としては、好ましくは、有機粒子、より好ましくは、架橋アクリル樹脂粒子が挙げられる。 The particles are preferably organic particles, more preferably crosslinked acrylic resin particles.
粒子の最頻粒子径は、耐擦傷性および透明性の観点から、例えば、0.8μm以上、好ましくは、1.0μm以上であり、また、例えば、20μm以下、好ましくは、10μm以下である。本明細書において、最頻粒子径とは、粒子分布の極大値を示す粒径をいい、例えば、フロー式粒子像分析装置(Sysmex社製、製品名「FPTA−3000S」)を用いて、所定条件(Sheath液:酢酸エチル、測定モード:HPF測定、測定方式:トータルカウント)にて、測定することによって求められる。測定試料としては、粒子を酢酸エチルで1.0重量%に希釈し、超音波洗浄機を用いて均一に分散させたものを用いる。 From the viewpoint of scratch resistance and transparency, the mode particle diameter of the particles is, for example, 0.8 μm or more, preferably 1.0 μm or more, and for example, 20 μm or less, preferably 10 μm or less. In the present specification, the mode particle diameter refers to a particle diameter showing the maximum value of the particle distribution. For example, a flow particle image analyzer (manufactured by Sysmex, product name “FPTA-3000S”) is used. It is calculated | required by measuring on conditions (Sheath liquid: Ethyl acetate, Measurement mode: HPF measurement, Measurement method: Total count). As the measurement sample, particles obtained by diluting the particles to 1.0% by weight with ethyl acetate and uniformly dispersing them using an ultrasonic cleaner are used.
粒子の含有割合は、樹脂100質量部に対して、例えば、0.01質量部以上、好ましくは、0.1質量部以上であり、また、例えば、10質量部以下、好ましくは、5質量部以下である。 The content ratio of the particles is, for example, 0.01 parts by mass or more, preferably 0.1 parts by mass or more, and for example, 10 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin. It is as follows.
第1ハードコート層3Aの厚みは、耐擦傷性、配線パターンの視認抑制の観点から、例えば、200nm以上、好ましくは、800nm以上であり、また、例えば、10μm以下、好ましくは、5μm以下である。
The thickness of the first
第1ハードコート層3Aの厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて観測される干渉スペクトルの波長に基づいて算出することができる。
The thickness of the first
1−3.第1光学調整層
第1光学調整層4Aは、第1ハードコート層3Aとともに、非晶質透明導電層5(結晶化後は、結晶質透明導電層7)における配線パターンの視認を抑制しつつ、非晶質透明導電性フィルム1に優れた透明性を確保するために、非晶質透明導電性フィルム1(結晶化後は、結晶質透明導電性フィルム6)の光学物性(例えば、屈折率)を調整する層である。
1-3. First Optical Adjustment Layer The first
第1光学調整層4Aは、フィルム形状(シート形状を含む)を有しており、例えば、第1ハードコート層3Aの上面全面に、第1ハードコート層3Aの上面に接触するように、配置されている。より具体的には、第1光学調整層4Aは、第1ハードコート層3Aと非晶質透明導電層5との間に、第1ハードコート層3Aの上面および第1非晶質透明導電層5Aの下面に接触するように、配置されている。
The first
第1光学調整層4Aは、光学調整層用樹脂組成物から形成される樹脂層である。 4A of 1st optical adjustment layers are resin layers formed from the resin composition for optical adjustment layers.
光学調整層用樹脂組成物は、例えば、樹脂を含有する。光学調整層用樹脂組成物は、好ましくは、樹脂と粒子とを含有し、より好ましくは、樹脂と粒子とからなる。 The resin composition for optical adjustment layers contains resin, for example. The resin composition for an optical adjustment layer preferably contains a resin and particles, and more preferably consists of a resin and particles.
樹脂としては特に限定されないが、ハードコート層用樹脂組成物で用いる樹脂と同一のものが挙げられる。樹脂は、単独使用または2種以上併用することができる。好ましくは、硬化性樹脂、より好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。 Although it does not specifically limit as resin, The same thing as resin used with the resin composition for hard-coat layers is mentioned. The resins can be used alone or in combination of two or more. Preferably, a curable resin, more preferably an active energy ray curable resin is used.
樹脂の含有割合は、光学調整層用樹脂組成物に対して、例えば、10質量%以上、好ましくは、25質量%以上であり、また、例えば、95質量%以下、好ましくは、60質量%以下である。 The resin content is, for example, 10% by mass or more, preferably 25% by mass or more, and, for example, 95% by mass or less, preferably 60% by mass or less, with respect to the resin composition for an optical adjustment layer. It is.
粒子としては、第1光学調整層4Aの求める屈折率に応じて好適な材料を選択することができ、例えば、ハードコート層用樹脂組成物で用いる粒子と同一のものが挙げられる。粒子は、単独使用または2種以上併用することができる。好ましくは、無機粒子、より好ましくは、金属酸化物粒子、さらに好ましくは、酸化ジルコニウム粒子(ZnO2)が挙げられる。
As the particles, a suitable material can be selected according to the refractive index required by the first
粒子の平均粒子径(メジアン径)は、例えば、1nm以上、好ましくは、5nm以上であり、また、例えば、500nm以下、好ましくは、100nm以下である。 The average particle diameter (median diameter) of the particles is, for example, 1 nm or more, preferably 5 nm or more, and for example, 500 nm or less, preferably 100 nm or less.
粒子の含有割合は、光学調整層用樹脂組成物に対して、例えば、5質量%以上、好ましくは、40質量%以上であり、また、例えば、90質量%以下、好ましくは、75質量%以下である。 The content ratio of the particles is, for example, 5% by mass or more, preferably 40% by mass or more, and, for example, 90% by mass or less, preferably 75% by mass or less, with respect to the resin composition for an optical adjustment layer. It is.
第1光学調整層4Aの屈折率は、例えば、1.50以上、好ましくは、1.60以上であり、また、例えば、1.80以下、好ましくは、1.75以下である。本発明において、屈折率は、アッベ屈折率計により測定される。
The refractive index of the first
第1光学調整層4Aの厚みは、配線パターンの視認抑制、低抵抗の観点から、例えば、50nm以上、好ましくは、80nm以上であり、また、例えば、300nm以下、好ましくは、150nm以下である。
The thickness of the first
第1光学調整層4Aの厚みは、例えば、瞬間マルチ測光システムを用いて観測される干渉スペクトルの波長に基づいて算出することができる。
The thickness of the first
1−4.第1非晶質透明導電層
第1非晶質透明導電層5Aは、後工程で配線パターンに形成して、パターン部(回路)を形成するための導電層である。
1-4. First Amorphous Transparent Conductive Layer The first amorphous transparent
図1に示すように、第1非晶質透明導電層5Aは、非晶質透明導電性フィルム1の最上層であって、フィルム形状(シート形状を含む)を有しており、第1光学調整層4Aの上面全面に、第1光学調整層4Aの上面に接触するように、配置されている。
As shown in FIG. 1, the first amorphous transparent
第1非晶質透明導電層5Aは、非晶質(アモルファス)のインジウムスズ複合酸化物(ITO)からなるITO層である。
The first amorphous transparent
酸化スズ(SnO2)含有量は、酸化スズおよび酸化インジウム(In2O3)の合計量に対して、例えば、0.5質量%以上、好ましくは、3質量%以上であり、また、例えば、15質量%以下、好ましくは、13質量%以下である。酸化スズの含有量を上記下限以上とすることにより、ITO層の耐久性をより一層良好にすることができる。酸化スズの含有量を上記上限以下とすることにより、ITO層の結晶化を容易にし、透明性や比抵抗の安定性を向上させることができる。 The tin oxide (SnO 2 ) content is, for example, 0.5% by mass or more, preferably 3% by mass or more with respect to the total amount of tin oxide and indium oxide (In 2 O 3 ). , 15% by mass or less, preferably 13% by mass or less. By setting the content of tin oxide to the above lower limit or more, the durability of the ITO layer can be further improved. By making the content of tin oxide below the above upper limit, crystallization of the ITO layer can be facilitated, and the stability of transparency and specific resistance can be improved.
また、第1非晶質透明導電層5Aは、単層のITO層から形成されていてもよく、また、複層のITO層から形成されていてもよい。
The first amorphous transparent
第1非晶質透明導電層5Aが、複層のITO層から形成されている場合、層数は、好ましくは、2層が挙げられる。
When the first amorphous transparent
第1非晶質透明導電層5Aが、2層から形成されている場合、下層(光学調整層4に接触する層)の酸化スズの含有量は、好ましくは、上層(表面に露出する側の層)の酸化スズの含有量よりも多い。これにより、第1非晶質透明導電層5Aの結晶化速度を向上させつつ、第1結晶質透明導電層7Aの表面抵抗値を良好にすることができる。
When the first amorphous transparent
本明細書中における「ITO」とは、少なくともインジウム(In)とスズ(Sn)と
を含む複合酸化物であればよく、これら以外の追加成分を含んでもよい。追加成分として
は、例えば、In、Sn以外の金属元素が挙げられ、具体的には、Zn、Ga、Sb、T
i、Si、Zr、Mg、Al、Au、Ag、Cu、Pd、W、Fe、Pb、Ni、Nb、
Cr、Gaなどが挙げられる。
“ITO” in this specification may be a composite oxide containing at least indium (In) and tin (Sn), and may contain additional components other than these. Examples of the additional component include metal elements other than In and Sn. Specifically, Zn, Ga, Sb, T
i, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W, Fe, Pb, Ni, Nb,
Cr, Ga, etc. are mentioned.
第1非晶質透明導電層5Aの総厚みは、30nm以上40nm以下である。好ましくは、30nm以上35nm以下である。第1非晶質透明導電層5Aの厚みを上記下限以上とすることにより、結晶化後の第1結晶質透明導電層7Aの表面抵抗値が優れる。一方、第1非晶質透明導電層5Aの厚みを上記上限以下とすることにより、結晶化後の第1結晶質透明導電層7Aに発生するクラックなどを抑制することができ、結晶質透明導電性フィルム6の信頼性を向上させることができる。
The total thickness of the first amorphous transparent
第1非晶質透明導電層5Aの厚みは、例えば、蛍光X線分析装置を用いて測定することができる。
The thickness of the first amorphous transparent
第1非晶質透明導電層5Aの比抵抗は、6.0×10−4Ω・cm以上8.0×10−4Ω・cm以下である。好ましくは、6.2×10−4Ω・cm以上、より好ましくは、6.3×10−4Ω・cm以上であり、また、好ましくは、7.0×10−4Ω・cm以下、より好ましくは、6.8×10−4Ω・cm以下である。第1非晶質透明導電層5Aの比抵抗を上記範囲とすることにより、結晶化速度が向上し、結晶質透明導電性フィルム6を生産性良く製造することができる。また、結晶化後の第1結晶質透明導電層7Aの表面抵抗値および透過率が優れる。
The specific resistance of the first amorphous transparent
比抵抗は、例えば、第1非晶質透明導電層5Aの総厚みおよび表面抵抗値から算出することができる。
The specific resistance can be calculated, for example, from the total thickness and surface resistance value of the first amorphous transparent
第1非晶質透明導電層5Aの表面抵抗値は、例えば、150Ω/□以上、好ましくは、180Ω/□以上、より好ましくは、200Ω/□以上であり、また、例えば、300Ω/□以下、好ましくは、250Ω/□以下、より好ましくは、220Ω/□以下である。
The surface resistance value of the first amorphous transparent
表面抵抗値は、例えば、4端子法を用いて測定することができる。 The surface resistance value can be measured using, for example, a four-terminal method.
第1非晶質透明導電層5Aのホール移動度は、15.0cm2/V・s以上30.0cm2/V・s以下である。好ましくは、18.0cm2/V・s以上、より好ましくは、21.0cm2/V・s以上であり、また、好ましくは、27.0cm2/V・s以下、より好ましくは、25.0cm2/V・s以下である。第1非晶質透明導電層5Aのホール移動度を上記範囲とすることにより、結晶化速度が向上し、結晶質透明導電性フィルム6を生産性良く製造することができる。また、結晶化後の第1結晶質透明導電層7Aの表面抵抗値および透過率が優れる。
The hole mobility of the first amorphous transparent
第1非晶質透明導電層5Aのキャリア密度は、例えば、30.0×1019/cm3以上、好ましくは、40.0×1019/cm3以上であり、また、例えば、50.0×1019/cm3以下、好ましくは、45.0×1019/cm3以下である。
The carrier density of the first amorphous transparent
ホール移動度およびキャリア密度は、例えば、ホール効果測定システムにより測定することができる。 Hall mobility and carrier density can be measured by, for example, a Hall effect measurement system.
なお、非晶質透明導電層5であるITO層が非晶質であることは、例えば、ITO層を20℃の塩酸(濃度5質量%)に15分間浸漬した後、水洗・乾燥し、15mm程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。本明細書においては、塩酸(20℃、濃度:5質量%)への浸漬・水洗・乾燥後に、ITO層の15mm間の端子間抵抗が2MΩを超過する場合、ITO層が非晶質であるものとする。
The ITO layer that is the amorphous transparent
1−5.第2ハードコート層
第2ハードコート層3Bは、透明基材2の下面全面に、透明基材2の下面に接触するように、配置されている。より具体的には、第2ハードコート層3Bは、透明基材2と第2光学調整層4Bとの間に、透明基材2の下面および第2光学調整層4Bの上面に接触するように、配置されている。
1-5. Second Hard Coat Layer The second
第2ハードコート層3Bは、第1ハードコート層3Aと同様の層であり、例えば、第1ハードコート層3Aで上述したものと同一のものが挙げられる。すなわち、第2ハードコート層3Bの材料、構成などは、例えば、第1ハードコート層3Aで上述した材料、構成などと同一である。
The second
1−6.第2光学調整層
第2光学調整層4Bは、第2ハードコート層3Bの下面全面に、第2ハードコート層3Bの下面に接触するように、配置されている。より具体的には、第2光学調整層4Bは、第2ハードコート層3Bと第2非晶質透明導電層5Bとの間に、第2ハードコート層3Bの下面および第2非晶質透明導電層5Bの上面に接触するように、配置されている。
1-6. Second Optical Adjustment Layer The second
第2光学調整層4Bは、第1光学調整層4Aと同様の層であり、例えば、第1光学調整層4Aで上述したものと同一のものが挙げられる。すなわち、第2光学調整層4Bの材料、構成などは、例えば、第1光学調整層4Aで上述した材料、構成などと同一である。
The second
1−7.第2非晶質透明導電層
第2非晶質透明導電層5Bは、後工程で配線パターンに形成して、パターン部(回路)を形成するための導電層である。
1-7. Second Amorphous Transparent Conductive Layer The second amorphous transparent
図1に示すように、第2非晶質透明導電層5Bは非晶質透明導電性フィルム1の最下層であって、フィルム形状(シート形状を含む)を有しており、透明基材2の下面全面に、透明基材2の下面に接触するように、配置されている。
As shown in FIG. 1, the second amorphous transparent
第2非晶質透明導電層5Bは、第1非晶質透明導電層5Aと同様の層であり、すなわち、非晶質(アモルファス)のインジウムスズ複合酸化物(ITO)からなるITO層である。第2非晶質透明導電層5Bの材料、構成などは、例えば、第1非晶質透明導電層5Aで上述した材料、構成などと同一である。
The second amorphous transparent
2.非晶質透明導電性フィルムの製造方法
非晶質透明導電性フィルム1を製造(用意)する方法を説明する。
2. Method for Producing Amorphous Transparent Conductive Film A method for producing (preparing) the amorphous transparent
非晶質透明導電性フィルム1を製造するには、例えば、透明基材2の両面に、ハードコート層3、光学調整層4および非晶質透明導電層5を順に設ける。すなわち、透明基材2の上面に第1ハードコート層3A、その下面に第2ハードコート層3Bを設け、次いで、第1ハードコート層3Aの上面に第1光学調整層4A、第2ハードコート層3Bの下面に第2光学調整層4Bを設け、次いで、第1光学調整層4Aの上面に第1非晶質透明導電層5A、第2光学調整層4Bの下面に第2非晶質透明導電層5Bを設ける。以下、詳述する。
In order to manufacture the amorphous transparent
まず、公知または市販の透明基材2を用意する。
First, a known or commercially available
その後、必要に応じて、透明基材2とハードコート層3との密着性の観点から、透明基材2の表面に、例えば、スパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を実施することができる。また、溶剤洗浄、超音波洗浄などにより透明基材2を除塵、清浄化することができる。
Then, from the viewpoint of adhesion between the
次いで、透明基材2の両面に、ハードコート層3を設ける。例えば、透明基材2の両面にハードコート層用樹脂組成物を湿式塗工することにより、透明基材2の上面に第1ハードコート層3A、透明基材2の下面に第2ハードコート層3Bを形成する。
Next, hard coat layers 3 are provided on both surfaces of the
具体的には、例えば、ハードコート層用樹脂組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、続いて、希釈液を透明基材2の両面に塗布して、希釈液を乾燥する。
Specifically, for example, a diluted solution obtained by diluting the hard coat layer resin composition with a solvent is prepared, and then the diluted solution is applied to both surfaces of the
溶媒としては、例えば、有機溶媒、水系溶媒(具体的には、水)などが挙げられ、好ましくは、有機溶媒が挙げられる。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール化合物、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン化合物、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル化合物、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)などのエーテル化合物、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族化合物などが挙げられる。溶媒は、単独使用または2種以上併用することができる。好ましくは、ケトン化合物、エーテル化合物が挙げられる。 Examples of the solvent include an organic solvent and an aqueous solvent (specifically, water), and an organic solvent is preferable. Examples of the organic solvent include alcohol compounds such as methanol, ethanol, and isopropyl alcohol, ketone compounds such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone, ester compounds such as ethyl acetate and butyl acetate, and propylene glycol monomethyl ether (PGME). ) And the like, for example, aromatic compounds such as toluene and xylene. Solvents can be used alone or in combination of two or more. Preferably, a ketone compound and an ether compound are used.
希釈液における固形分濃度は、例えば、1質量%以上、好ましくは、10質量%以上であり、また、例えば、30質量%以下、好ましくは、20質量%以下である。 The solid content concentration in the diluted solution is, for example, 1% by mass or more, preferably 10% by mass or more, and for example, 30% by mass or less, preferably 20% by mass or less.
塗布方法としては希釈液および透明基材に応じて適宜選択することができる。例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、エクストルージョンコート法などが挙げられる。 As a coating method, it can select suitably according to a diluent and a transparent base material. Examples thereof include a dip coating method, an air knife coating method, a curtain coating method, a roller coating method, a wire bar coating method, a gravure coating method, and an extrusion coating method.
乾燥温度は、例えば、50℃以上、好ましくは、60℃以上、より好ましくは、70℃以上であり、例えば、200℃以下、好ましくは、150℃以下、より好ましくは、100℃以下である。 A drying temperature is 50 degreeC or more, for example, Preferably, it is 60 degreeC or more, More preferably, it is 70 degreeC or more, for example, 200 degrees C or less, Preferably, it is 150 degrees C or less, More preferably, it is 100 degrees C or less.
乾燥時間は、例えば、0.5分以上、好ましくは、1分以上であり、例えば、60分以下、好ましくは、20分以下である。 The drying time is, for example, 0.5 minutes or more, preferably 1 minute or more, for example, 60 minutes or less, preferably 20 minutes or less.
上記した塗布および乾燥により、透明基材2の両面に、ハードコート層用樹脂組成物をフィルム形状に形成する。
By the application and drying described above, the resin composition for hard coat layer is formed into a film shape on both surfaces of the
その後、樹脂組成物の樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、希釈液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。 Thereafter, when the resin of the resin composition contains an active energy ray-curable resin, the active energy ray-curable resin is cured by irradiating active energy rays after drying the diluted solution.
なお、ハードコート層用樹脂組成物の樹脂として、熱硬化性樹脂を含有する場合は、この乾燥工程により、溶媒の乾燥とともに、熱硬化性樹脂を熱硬化することができる。 In addition, when a thermosetting resin is contained as the resin of the resin composition for the hard coat layer, the thermosetting resin can be thermoset together with the drying of the solvent by this drying step.
次いで、透明基材2の両面に形成されたハードコート層3の両面に、光学調整層4を設ける。例えば、ハードコート層3(第1ハードコート層3A、第2ハードコート層3B)の表面に光学調整組成物を湿式塗工することにより、第1ハードコート層3Aの上面に第1光学調整層4A、第2ハードコート層3Bの下面に第2光学調整層4Bを形成する。
Next, the
具体的に、光学調整層用樹脂組成物を溶媒で希釈した希釈液を調製し、続いて、希釈液をハードコート層3の両面に塗布して、希釈液を乾燥する。
Specifically, a diluted solution obtained by diluting the optical adjustment layer resin composition with a solvent is prepared. Subsequently, the diluted solution is applied to both surfaces of the
溶媒、希釈方法、塗布方法および乾燥方法としては、ハードコート層用樹脂組成物の希釈液で例示した溶媒、塗布方法などと同一のものが挙げられる。 Examples of the solvent, the dilution method, the coating method, and the drying method include the same solvents, coating methods, and the like as exemplified with the diluent for the resin composition for hard coat layer.
また、樹脂組成物の樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合は、希釈液の乾燥後に、活性エネルギー線を照射することにより、活性エネルギー線硬化性樹脂を硬化させる。 When the resin of the resin composition contains an active energy ray curable resin, the active energy ray curable resin is cured by irradiating the active energy ray after drying the diluted solution.
次いで、光学調整層4の両面に非晶質透明導電層5を設ける。例えば、乾式方法により、第1光学調整層4Aの上面に第1非晶質透明導電層5A、第2光学調整層4Bの下面に第2非晶質透明導電層5Bを形成する。
Next, the amorphous transparent
乾式法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などが挙げられる。好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。 Examples of the dry method include a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion plating method. Preferably, a sputtering method is used.
スパッタリング法を採用する場合、ターゲット材としては、ITOが挙げられる。ITOの酸化スズ濃度は、ITO層の耐久性、結晶化などの観点から、例えば、0.5質量%以上、好ましくは、3質量%以上、より好ましくは、8質量%以上であり、また、例えば、15質量%以下、好ましくは、13質量%以下である。 In the case of employing the sputtering method, the target material includes ITO. The tin oxide concentration of ITO is, for example, 0.5% by mass or more, preferably 3% by mass or more, more preferably 8% by mass or more, from the viewpoint of durability and crystallization of the ITO layer. For example, it is 15 mass% or less, preferably 13 mass% or less.
スパッタガスとしては、例えば、Arなどの不活性ガスが挙げられる。また、必要に応じて、酸素ガスなどの反応性ガスを併用することができる。反応性ガスを併用する場合において、反応性ガスの流量比は特に限定しないが、スパッタガスおよび反応性ガスの合計流量比に対して、例えば、0.1流量%以上5流量%以下である。特に、反応性ガスの流量は、スパッタガスおよび反応性ガスの流量比などに応じて設定すればよいが、例えば、8sccm以上、好ましくは、10sccm以上であり、また、例えば、15sccm未満、好ましくは、12sccm以下である。反応ガスの流量を微調整することにより、所望の第1非晶質透明導電層5Aをより好適に形成することができる。
Examples of the sputtering gas include an inert gas such as Ar. Moreover, reactive gas, such as oxygen gas, can be used together as needed. In the case of using the reactive gas in combination, the flow rate ratio of the reactive gas is not particularly limited, but is, for example, 0.1 flow% or more and 5 flow% or less with respect to the total flow ratio of the sputtering gas and the reactive gas. In particular, the flow rate of the reactive gas may be set according to the flow rate ratio of the sputtering gas and the reactive gas, for example, 8 sccm or more, preferably 10 sccm or more, and for example, less than 15 sccm, preferably , 12 sccm or less. By finely adjusting the flow rate of the reaction gas, the desired first amorphous transparent
スパッタ時の放電気圧は、スパッタリングレートの低下抑制、放電安定性などの観点から、例えば、1Pa以下であり、好ましくは、0.1Pa以上0.7Pa以下である。 The discharge atmospheric pressure at the time of sputtering is, for example, 1 Pa or less, preferably 0.1 Pa or more and 0.7 Pa or less, from the viewpoint of suppressing a decrease in sputtering rate, discharge stability, or the like.
スパッタ時の雰囲気における水の分圧は、例えば、10×10−4Pa以下、好ましくは、5×10−4Pa以下である。また、水の分圧は、スパッタガスの分圧に対して、例えば、1.0%以下、好ましくは、0.7%以下である。これにより、ダングリングボンドの終結による非晶質透明導電層5(第1非晶質透明導電層5Aおよび第2非晶質透明導電層5B)の成長抑制を低減することができ、所望の非晶質透明導電層5を好適に形成することができる。
The partial pressure of water in the atmosphere during sputtering is, for example, 10 × 10 −4 Pa or less, preferably 5 × 10 −4 Pa or less. Further, the partial pressure of water is, for example, 1.0% or less, preferably 0.7% or less with respect to the partial pressure of the sputtering gas. Thereby, the growth suppression of the amorphous transparent conductive layer 5 (the first amorphous transparent
スパッタ時の温度、具体的には、透明基材2における基材温度は、例えば、100℃以下、好ましくは、50℃以下、より好ましくは、30℃以下であり、また、例えば、0℃以上、好ましくは、10℃以上である。
The temperature at the time of sputtering, specifically, the substrate temperature in the
なお、基材温度は、スパッタ時において、透明基材2に接触する搬送基材(搬送ロール、搬送ホルダーなど)の表面温度をいう。
The base material temperature refers to the surface temperature of a transport base material (transport roll, transport holder, etc.) that contacts the
スパッタリングに用いる電源は、例えば、DC電源、AC電源、MF電源およびRF電源のいずれであってもよく、また、これらの組み合わせであってもよい。 The power source used for sputtering may be, for example, any of a DC power source, an AC power source, an MF power source, and an RF power source, or a combination thereof.
また、所望厚みや複層の非晶質透明導電層5およびを形成するために、ターゲット材やスパッタリングの条件などを適宜設定して複数回スパッタリングを実施してもよい。
Further, in order to form the amorphous transparent
これにより、所望の非晶質透明導電性フィルム1が得られる。
Thereby, the desired amorphous transparent
なお、必要に応じて、公知のエッチング手法によって非晶質透明導電層5をストライプ状などの配線パターンに形成してもよい。
If necessary, the amorphous transparent
また、上記製造方法では、ロールトゥロール方式にて、透明基材2を搬送させながら、その透明基材2に、ハードコート層3、光学調整層4および非晶質透明導電層5を順に形成してもよく、また、これらの層の一部または全部をバッチ方式(枚葉方式)にて形成してもよい。
Moreover, in the said manufacturing method, the hard-
3.結晶質透明導電性フィルムの製造方法
結晶質透明導電性フィルム6を製造する方法を説明する。
3. Method for Producing Crystalline Transparent Conductive Film A method for producing the crystalline transparent
結晶質透明導電性フィルム6を製造するには、非晶質透明導電性フィルム1の非晶質透明導電層5に対して、加熱処理を実施する。これにより、非晶質透明導電層5(第1非晶質透明導電層5Aおよび第2非晶質透明導電層5B)、すなわち、非晶質のITOが、結晶質透明導電層7(第1結晶質透明導電層7Aおよび第2結晶質透明導電層7B)、すなわち、結晶質のITOに転化される。
In order to manufacture the crystalline transparent
具体的には、例えば、非晶質透明導電性フィルム1に大気下で加熱処理を実施する。
Specifically, for example, the amorphous transparent
加熱処理は、例えば、赤外線ヒーター、オーブンなどを用いて実施することができる。 The heat treatment can be performed using, for example, an infrared heater or an oven.
加熱温度は、例えば、100℃以上、好ましくは、120℃以上であり、また、例えば、200℃以下、好ましくは、160℃以下である。加熱温度を上記範囲内とすることにより、透明基材2の熱損傷および透明基材2から発生する不純物を抑制しつつ、結晶化を確実にすることができる。
The heating temperature is, for example, 100 ° C. or more, preferably 120 ° C. or more, and for example, 200 ° C. or less, preferably 160 ° C. or less. By setting the heating temperature within the above range, crystallization can be ensured while suppressing thermal damage of the
加熱時間は、例えば、30分未満、好ましくは、20分以下、より好ましくは、15分以下であり、また、例えば、1分以上、好ましくは、5分以上である。 The heating time is, for example, less than 30 minutes, preferably 20 minutes or less, more preferably 15 minutes or less, and for example, 1 minute or more, preferably 5 minutes or more.
これにより、図2に示すように、結晶質透明導電層7を備える結晶質透明導電性フィルム6が得られる。
Thereby, as shown in FIG. 2, the crystalline transparent
なお、結晶質透明導電層7が配線パターンに形成されていない場合は、必要に応じて、加熱処理後に、公知のエッチング手法によって非晶質透明導電層5をストライプ状などの配線パターンに形成してもよい。
If the crystalline transparent
4.結晶質透明導電性フィルム
結晶質透明導電性フィルム6は、図2に示すように、例えば、透明基材2と、ハードコート層3と、光学調整層4と、結晶質透明導電層7とを厚み方向に順に備える。つまり、結晶質透明導電性フィルム6は、透明基材2と、透明基材2の上面に配置される第1ハードコート層3A、第1ハードコート層3Aの上面に配置される第1光学調整層4Aと、第1光学調整層4Aの上面に配置される第1結晶質透明導電層7Aと、透明基材2の下面に配置される第2ハードコート層3Bと、第2ハードコート層3Bの下面に配置される第2光学調整層4Bと、第2光学調整層4Bの下面に配置される第2結晶質透明導電層7Bとを備える。結晶質透明導電性フィルム6は、好ましくは、透明基材2と、ハードコート層3(第1ハードコート層3Aおよび第2ハードコート層3B)と、光学調整層4(第1光学調整層4Aおよび第2光学調整層4B)と、結晶質透明導電層7(第1結晶質透明導電層7Aおよび第2結晶質透明導電層7B)とからなる。
4). Crystalline Transparent Conductive Film As shown in FIG. 2, the crystalline transparent
透明基材2、ハードコート層3および光学調整層4は、非晶質透明導電性フィルム1で上記したものと同一のものである。
The
第1結晶質透明導電層7Aは、結晶質透明導電性フィルム6の最上層であって、フィルム形状(シート形状を含む)を有しており、光学調整層4の上面全面に、光学調整層4の上面に接触するように、配置されている。
The first crystalline transparent
第1結晶質透明導電層7Aは、結晶質のインジウムスズ複合酸化物(ITO)からなるITO層である。
The first crystalline transparent
酸化スズ(SnO2)の含有量は、上記した第1非晶質透明導電層5Aと同様である。
The content of tin oxide (SnO 2 ) is the same as that of the first amorphous transparent
第1結晶質透明導電層7Aの厚みは、第1非晶質透明導電層5Aと同一であり、30nm以上40nm以下である。好ましくは、30nm以上35nm以下である。
The thickness of the first crystalline transparent
第1結晶質透明導電層7Aの比抵抗は、例えば、2.5×10−4Ω・cm未満、好ましくは、2.3×10−4Ω・cm以下であり、また、例えば、1.0×10−4Ω・cm以上、好ましくは、1.8×10−4Ω・cm以上である。これにより、結晶質透明導電層7の表面抵抗値が優れる。
The specific resistance of the first crystalline transparent
第1結晶質透明導電層7Aの表面抵抗値は、例えば、70Ω/□以下、好ましくは、65Ω/□以下であり、また、例えば、10Ω/□以上、好ましくは、30Ω/□以上である。
The surface resistance value of the first crystalline transparent
第1結晶質透明導電層7Aのホール移動度は、例えば、20.0cm2/V・s以上、好ましくは、24.5cm2/V・s以上であり、また、例えば、35.0cm2/V・s以下、好ましくは、30.0cm2/V・s以下である。これにより、第1結晶質透明導電層7Aの表面抵抗値が優れる。
Hole mobility of the first crystalline transparent
第1結晶質透明導電層7Aのキャリア密度は、例えば、90×1019/cm3以上、好ましくは、100×1019/cm3以上であり、また、例えば、150×1019/cm3以下、好ましくは、120×1019/cm3以下である。
The carrier density of the first crystalline transparent
結晶質透明導電層7であるITO層が結晶質であることは、例えば、ITO層を20℃の塩酸(濃度5質量%)に15分間浸漬した後、水洗・乾燥し、15mm程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。本明細書においては、塩酸(20℃、濃度:5質量%)への浸漬・水洗・乾燥後に、15mm間の端子間抵抗が2MΩ以下である場合、ITO層が結晶質であるものとする。
The ITO layer that is the crystalline transparent
第2結晶質透明導電層7Bは、図1に示すように、結晶質透明導電性フィルム6の最下層であって、フィルム形状(シート形状を含む)を有しており、第2光学調整層4Bの下面全面に、第2光学調整層4Bの下面に接触するように、配置されている。
As shown in FIG. 1, the second crystalline transparent
第2結晶質透明導電層7Bは、第1結晶質透明導電層7Aと同様の層であり、例えば、第1結晶質透明導電層7Aで上述した材料および構成と同一の材料および構成である。
The second crystalline transparent
結晶質透明導電性フィルム6の全光線透過率は、例えば、80%以上、好ましくは、85%以上であり、また、例えば、100%以下である。これにより、透明性などの光学特性が優れる。
The total light transmittance of the crystalline transparent
全光線透過率は、ヘイズメータを用いて、JIS K 7105に準拠して測定することができる。 The total light transmittance can be measured according to JIS K 7105 using a haze meter.
波長450nmの光に対する、結晶質透明導電性フィルム6の透過率T2は、例えば、78%以上、好ましくは、80%以上、より好ましくは、81%以上であり、また、例えば、100%以下である。
The transmittance T2 of the crystalline transparent
結晶質透明導電性フィルム6の透過率T2は、透明基材2の透過率T1よりも小さく、これらの差(T1−T2)は、例えば、7.0%以下、好ましくは、6.0%以下、より好ましくは、5.0%以下である。これにより、配線パターンの視認を抑制でき、タッチパネル用フィルムとしての視認性が良好となる。
The transmittance T2 of the crystalline transparent
そして、非晶質透明導電性フィルム1は、透明基材2と、第1ハードコート層3Aと、第1光学調整層4Aと、非晶質のITOからなる第1非晶質透明導電層5Aとを厚み方向に順に備える。また、第1非晶質透明導電層5Aの厚みが、30nm以上40nm以下であり、比較的厚くなっているため、結晶化後の第1結晶質透明導電層7Aの表面抵抗値が良好となる。また、第1非晶質透明導電層5Aにおいて、比抵抗を6.0×10−4Ω・cm以上8.0×10−4Ω・cm以下とし、ホール移動度を15.0cm2/V・s以上30.0cm2/V・s以下としているため、結晶化速度を向上させることができる。また、結晶化後の第1結晶質透明導電層7Aの透明性が良好となる。これらは、比抵抗およびホール移動度を上記範囲とすることにより、第1非晶質透明導電層5Aの酸素欠陥が減少されており、結晶性が増していることによるもの、および、バースタイン・モスシフトが効果的に発現し、特に短波長側の透過率が増加しているものと推察されるが、本発明はこの推察に限定されない。
The amorphous transparent
また、結晶質透明導電性フィルム6は、非晶質透明導電性フィルム1を加熱することにより得られているため、表面抵抗値および光学特性が良好である。
Moreover, since the crystalline transparent
非晶質透明導電性フィルム1および結晶質透明導電性フィルム6は、例えば、画像表示装置に備えられるタッチパネル用基材に用いられる。タッチパネルの形式としては、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などの各種方式が挙げられ、特に静電容量方式のタッチパネルに好適に用いられる。
The amorphous transparent
5.変形例
図1の実施形態では、非晶質透明導電性フィルム1は、その両面に、非晶質透明導電層5(第1非晶質透明導電層5Aおよび第2非晶質透明導電層5B)と、光学調整層4(第1光学調整層4Aおよび第2光学調整層4B)と、ハードコート層3(第1ハードコート層3Aおよび第2ハードコート層3B)とを備えているが、例えば、図3に示すように、非晶質透明導電性フィルム1は、その片面にのみ、非晶質透明導電層5、光学調整層4およびハードコート層3を備えることもできる。
5. In the embodiment shown in FIG. 1, the amorphous transparent
すなわち、図3の非晶質透明導電性フィルム1は、透明基材2、第1ハードコート層3A(ハードコート層3)、第1光学調整層4A(光学調整層4)、第1非晶質透明導電層5A(非晶質透明導電層5)を厚み方向に順に備えている。
That is, the amorphous transparent
この図3の非晶質透明導電性フィルム1を加熱することにより結晶化される結晶質透明導電性フィルム6は、例えば、図4に示すように、透明基材2、第1ハードコート層3A(ハードコート層3)、第1光学調整層4A(光学調整層4)、第1結晶質透明導電層7A(結晶質透明導電層7)を厚み方向に順に備えている。
The crystalline transparent
図3の実施形態では、非晶質透明導電性フィルム1は、ハードコート層3、光学調整層4および第2非晶質透明導電層を備えているが、例えば、図5に示すように、非晶質透明導電性フィルム1は、ハードコート層3、光学調整層4および第2非晶質透明導電層を備えていなくてもよい。
In the embodiment of FIG. 3, the amorphous transparent
すなわち、図5の非晶質透明導電性フィルム1は、透明基材2および第1非晶質透明導電層5A(非晶質透明導電層5)を厚み方向に順に備えている。詳しくは、図5の非晶質透明導電性フィルム1は、透明基材2と、その透明基材2の上面に直接配置される第1非晶質透明導電層5Aとからなる。
That is, the amorphous transparent
この図5の非晶質透明導電性フィルム1を加熱することにより結晶化される結晶質透明導電性フィルム6は、例えば、図6に示すように、透明基材2および第1結晶質透明導電層7A(結晶質透明導電層7)を厚み方向に順に備えている。
The crystalline transparent
図4および図6の実施形態において、結晶質透明導電性フィルム6の全光線透過率は、例えば、80%以上、好ましくは、83%以上であり、また、例えば、100%以下である。
4 and 6, the total light transmittance of the crystalline transparent
波長450nmの光に対する、結晶質透明導電性フィルム6の透過率T2は、例えば、78%以上、好ましくは、80%以上であり、また、例えば、100%以下である。
The transmittance T2 of the crystalline transparent
結晶質透明導電性フィルム6の透過率T2は、透明基材2の透過率T1よりも小さく、これらの差(T1−T2)は、例えば、7.0%以下、好ましくは、6.0%以下である。
The transmittance T2 of the crystalline transparent
また、例えば、図示しないが、非晶質透明導電性フィルム1およびそれから得られる結晶質透明導電性フィルム6には、上記以外に、透明基材2と、非晶質透明導電層5また結晶質透明導電層7との間に、他の層を介在させることもできる。
Further, for example, although not shown, the amorphous transparent
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値)または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値)に代替することができる。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples. In addition, this invention is not limited to an Example and a comparative example at all. In addition, specific numerical values such as a blending ratio (content ratio), physical property values, and parameters used in the following description are described in the above-mentioned “Mode for Carrying Out the Invention”, and a blending ratio corresponding to them ( Substituting the upper limit value (numerical value defined as “less than” or “less than”) or the lower limit value (number defined as “greater than” or “exceeded”) such as content ratio), physical property values, parameters be able to.
実施例1
透明基材として、シクロオレフィンポリマー(COP)フィルム(ゼオン社製、商品名「ゼオノア」、厚み100μm)を用いた。
Example 1
As the transparent substrate, a cycloolefin polymer (COP) film (manufactured by Zeon Corporation, trade name “Zeonor”, thickness 100 μm) was used.
次いで、最頻粒子径1.3μmの複数個の単分散粒子(綜研化学社製、商品名「SX−130H」)とバインダー樹脂(DIC社製、商品名「ユニディックRS29−120)とを含有するハードコート層用樹脂組成物に、酢酸エチルを添加して、希釈液を調製した。粒子の含有量は、バインダー樹脂100質量部に対して0.2質量部であった。続いて、透明基材の両面に、希釈液をグラビアコーターを用いて乾燥後の厚さが1.0μmとなるように塗布し、80℃で1分間加熱することにより、塗膜を乾燥させた。その後、高圧水銀ランプにて、積算光量250mJ/cm2の紫外線を照射することにより、ハードコート層を形成した。 Next, a plurality of monodisperse particles having a mode particle size of 1.3 μm (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd., trade name “SX-130H”) and a binder resin (manufactured by DIC, trade name “Unidic RS29-120)” Ethyl acetate was added to the hard coat layer resin composition to prepare a diluted solution, and the content of the particles was 0.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the binder resin. The coating solution was dried on both surfaces of the substrate by applying the diluted solution to a thickness of 1.0 μm after drying using a gravure coater and heating at 80 ° C. for 1 minute. A hard coat layer was formed by irradiating ultraviolet light with an integrated light quantity of 250 mJ / cm 2 with a mercury lamp.
次いで、両面のハードコート層の表面に、紫外線硬化性樹脂47質量部、酸化ジルコニア粒子(メジアン径40nm)57質量部およびPGMEを含有した光学調整組成物(JSR社製、商品名「オプスターZ7412」、固形分12質量%)をグラビアコーターを用いて塗布し、60℃で1分間加熱することにより塗膜を乾燥させた。その後、高圧水銀ランプにて、積算光量250mJ/cm2の紫外線を照射して硬化処理を施すことにより、厚さ100nm(0.1μm)で屈折率1.62の光学調整層を両面に形成した。 Next, on the surfaces of the hard coat layers on both sides, an optical adjustment composition containing 47 parts by mass of an ultraviolet curable resin, 57 parts by mass of zirconia oxide particles (median diameter 40 nm) and PGME (manufactured by JSR, trade name “OPSTAR Z7412”) The solid content was 12 mass%) using a gravure coater, and the coating film was dried by heating at 60 ° C. for 1 minute. Thereafter, an optical adjustment layer having a thickness of 100 nm (0.1 μm) and a refractive index of 1.62 was formed on both surfaces by irradiating an ultraviolet ray with an integrated light amount of 250 mJ / cm 2 with a high-pressure mercury lamp and performing a curing treatment. .
次いで、アルゴンガスと酸素との混合ガス0.4Paの雰囲気中で、酸化スズ10質量%/酸化インジウム90質量%の焼結体をターゲットとして用いて、反応性スパッタリング法を実施して、厚みが25nmの非晶質ITO層(第1層)を光学調整層の上面に形成した。なお、製膜に際しては、スパッタ装置内を、水の分圧が1.0×10−4Pa以下となるまで排気した後、酸素流量が10sccmとなるようにアルゴンガスおよび酸素ガスを導入し、基材温度を20℃として、水分圧が3.0×10−4Paの雰囲気にて製膜を実施した。この時の水の分圧は、アルゴンガスの分圧に対して0.01%であった。 Next, in an atmosphere of a mixed gas of argon gas and oxygen of 0.4 Pa, a reactive sputtering method is performed using a sintered body of 10% by mass of tin oxide / 90% by mass of indium oxide as a target. A 25 nm amorphous ITO layer (first layer) was formed on the upper surface of the optical adjustment layer. In film formation, after evacuating the inside of the sputtering apparatus until the partial pressure of water becomes 1.0 × 10 −4 Pa or less, argon gas and oxygen gas are introduced so that the oxygen flow rate becomes 10 sccm, Film formation was carried out in an atmosphere with a water pressure of 3.0 × 10 −4 Pa at a substrate temperature of 20 ° C. The partial pressure of water at this time was 0.01% with respect to the partial pressure of argon gas.
続いて、ターゲットを酸化スズ3質量%/酸化インジウム97質量%の焼結体に変更した以外は同様の条件で、スパッタリングをさらに実施して、厚み7nmの非晶質ITO層(第2層)をさらに積層させた。これにより、第1非晶質透明導電層(厚み32nm)を光学調整層の上面に形成した。 Subsequently, sputtering was further performed under the same conditions except that the target was changed to a sintered body of 3% by mass of tin oxide / 97% by mass of indium oxide, and an amorphous ITO layer having a thickness of 7 nm (second layer) Were further laminated. Thereby, the first amorphous transparent conductive layer (thickness 32 nm) was formed on the upper surface of the optical adjustment layer.
次いで、COPフィルムの下側の光学調整層の下面にも、上記と同様の手順で、第2非晶質透明導電層(厚み32nm)を積層した。すなわち、COPフィルムの下面に、酸化スズ10質量%/酸化インジウム90質量%の25nmのITO層を形成し、そのITO層の下面に、酸化スズ3質量%/酸化インジウム97質量%の7nmのITO層をさらに形成した。 Next, a second amorphous transparent conductive layer (thickness: 32 nm) was laminated on the lower surface of the optical adjustment layer on the lower side of the COP film in the same procedure as described above. That is, a 25 nm ITO layer of 10% by mass of tin oxide / 90% by mass of indium oxide is formed on the lower surface of the COP film, and a 7 nm ITO of 3% by mass of tin oxide / 97% by mass of indium oxide is formed on the lower surface of the ITO layer. Additional layers were formed.
これにより、実施例1の非晶質透明導電性フィルムを得た(図1参照)。 This obtained the amorphous transparent conductive film of Example 1 (refer FIG. 1).
実施例2
非晶質ITO層(第1非晶質透明導電層、第2非晶質透明導電層)の比抵抗およびホール密度を表1の記載の値になるように、酸素流量を12sccmに変更した以外は、実施例1と同様にして、非晶質透明導電性フィルムを得た(図1参照)。
Example 2
Except for changing the oxygen flow rate to 12 sccm so that the specific resistance and hole density of the amorphous ITO layer (first amorphous transparent conductive layer, second amorphous transparent conductive layer) are as shown in Table 1. Obtained an amorphous transparent conductive film in the same manner as in Example 1 (see FIG. 1).
実施例3
透明基材としてポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(三菱樹脂社製、商品名「ダイアホイル」、厚み50μm)を用い、この透明基材の上面のみに非晶質ITO層(第1非晶質透明導電層)を直接形成した。なお、非晶質ITO層の形成条件については、非晶質ITO層の比抵抗およびホール密度を表1の記載の値になるように、酸素流量を11sccmに変更した以外は、実施例1と同様にした。これにより、実施例3の非晶質透明導電性フィルムを得た(図5参照)。
Example 3
A polyethylene terephthalate (PET) film (trade name “Diafoil”, thickness 50 μm) is used as a transparent substrate, and an amorphous ITO layer (first amorphous transparent conductive film) is formed only on the upper surface of the transparent substrate. Layer) was formed directly. The formation conditions of the amorphous ITO layer were the same as in Example 1 except that the oxygen flow rate was changed to 11 sccm so that the specific resistance and hole density of the amorphous ITO layer were as shown in Table 1. The same was done. This obtained the amorphous transparent conductive film of Example 3 (refer FIG. 5).
実施例4〜5
非晶質ITO層の構成、比抵抗およびホール密度を表1の記載の値になるように変更した以外は、実施例3と同様にして、非晶質透明導電性フィルムを得た(図5参照)。具体的には、実施例4では、酸素流量を11sccmに変更し、実施例5では、酸素流量を12sccmに変更した。
Examples 4-5
An amorphous transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 3 except that the configuration, specific resistance, and hole density of the amorphous ITO layer were changed to the values shown in Table 1 (FIG. 5). reference). Specifically, in Example 4, the oxygen flow rate was changed to 11 sccm, and in Example 5, the oxygen flow rate was changed to 12 sccm.
比較例1〜3
透明基材、非晶質ITO層の厚み、比抵抗およびホール密度を表1の素材または値となるように変更した以外は、実施例1と同様にして、非晶質透明導電性フィルムを得た(図1参照)。具体的には、比較例1では、酸素流量を5sccmに変更し、比較例2では、酸素流量を3sccmに変更し、比較例3では、酸素流量を7sccmに変更した。
Comparative Examples 1-3
An amorphous transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness, specific resistance and hole density of the transparent substrate, amorphous ITO layer were changed to the materials or values shown in Table 1. (See FIG. 1). Specifically, in Comparative Example 1, the oxygen flow rate was changed to 5 sccm, in Comparative Example 2, the oxygen flow rate was changed to 3 sccm, and in Comparative Example 3, the oxygen flow rate was changed to 7 sccm.
比較例4〜5
透明基材、非晶質ITO層の厚み、比抵抗およびホール密度を表1の素材または値となるように変更した以外は、実施例3と同様にして、非晶質透明導電性フィルムを得た(図5参照)。具体的には、比較例4では、酸素流量を7sccmに変更し、比較例5では、酸素流量を15sccmに変更した。
Comparative Examples 4-5
An amorphous transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 3 except that the thickness, specific resistance, and hole density of the transparent substrate, amorphous ITO layer were changed to the materials or values shown in Table 1. (See FIG. 5). Specifically, in Comparative Example 4, the oxygen flow rate was changed to 7 sccm, and in Comparative Example 5, the oxygen flow rate was changed to 15 sccm.
(結晶化処理)
各実施例および各比較例の非晶質透明導電性フィルムを、140℃の熱風循環式オーブン内で、非晶質ITO層が結晶化するまで、熱処理した。
(Crystallization treatment)
The amorphous transparent conductive films of each Example and each Comparative Example were heat-treated in a hot air circulation oven at 140 ° C. until the amorphous ITO layer crystallized.
これにより、各実施例および各比較例の透明導電性フィルムを製造した。 Thereby, the transparent conductive film of each Example and each comparative example was manufactured.
(評価)
各実施例および各比較例で得られた透明導電性フィルム(非晶質透明導電性フィルムおよび結晶質透明導電性フィルム)について下記の評価を実施した。結果を表1に示す。
(Evaluation)
The following evaluation was implemented about the transparent conductive film (amorphous transparent conductive film and crystalline transparent conductive film) obtained by each Example and each comparative example. The results are shown in Table 1.
<各層の厚み>
透明基材の厚みは、マイクロゲージ式厚み計(ミツトヨ社製)を用いて測定した。
<Thickness of each layer>
The thickness of the transparent substrate was measured using a micro gauge thickness meter (manufactured by Mitutoyo Corporation).
ハードコート層および光学調整層の厚みは、瞬間マルチ測光システム(「MCPD2000」、大塚電子社製)を用いて、干渉スペクトルの波形を基礎にして下記の条件にて、算出した。 The thickness of the hard coat layer and the optical adjustment layer was calculated using the instantaneous multi-photometry system (“MCPD2000”, manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.) on the basis of the interference spectrum waveform under the following conditions.
非晶質ITO層の厚みは、蛍光X線分析装置(リガク社製)にて、下記の条件にて算出した。 The thickness of the amorphous ITO layer was calculated using a fluorescent X-ray analyzer (manufactured by Rigaku Corporation) under the following conditions.
なお、加熱後の結晶質ITO層の厚みは、加熱前の非晶質ITO層の厚みと同一であった。 The thickness of the crystalline ITO layer after heating was the same as the thickness of the amorphous ITO layer before heating.
<結晶化時間>
各実施例および各比較例の非晶質透明導電性フィルムの非晶質ITO層が結晶化するまでの時間を測定した。結晶化は、熱風循環式オーブンにより140℃の加熱を行い、下記の「抵抗値の変化(低下)の完了確認」と「エッチング試験」により判定した。
<Crystalization time>
The time until the amorphous ITO layer of the amorphous transparent conductive film of each example and each comparative example was crystallized was measured. Crystallization was performed by heating at 140 ° C. in a hot air circulating oven and performing the following “confirmation of change in resistance value (decrease) completion” and “etching test”.
「抵抗値の変化(低下)の完了確認」:各非晶質透明導電性フィルムを熱風循環式オーブンにて140℃で加熱し、15分間毎にITO層の表面抵抗値を測定した。結晶化に伴い表面抵抗値が低下し、完了すると表面抵抗値が一定となるため、表面抵抗値が一定となる時間で結晶化時間を確認した。 “Confirmation of completion of change (decrease) in resistance value”: Each amorphous transparent conductive film was heated at 140 ° C. in a hot air circulation oven, and the surface resistance value of the ITO layer was measured every 15 minutes. The surface resistance value decreased with crystallization, and when completed, the surface resistance value became constant. Therefore, the crystallization time was confirmed at the time when the surface resistance value became constant.
「エッチング試験」:透明導電性フィルムを20℃の塩酸(濃度5質量%)に15分間浸漬し、水洗・乾燥した後に、15mm離間した2点間の抵抗値(Ω)をテスター(カスタム社製、製品名「デジタルテスタ(M−04)」、測定限界値2MΩ)にて測定することにより、ITO層が結晶化しているか否かを判定した。抵抗値が検出された場合、ITO層が結晶化していると評価した。
“Etching test”: A transparent conductive film was immersed in hydrochloric acid (
<表面抵抗値および比抵抗>
4端子法を用いて、各透明導電性フィルムのITO層の表面抵抗値(Ω/□)を測定した。また、この測定した表面抵抗値と、上記で測定したITO層の厚みから、比抵抗(Ω・cm)を算出した。
<Surface resistance value and specific resistance>
The surface resistance value (Ω / □) of the ITO layer of each transparent conductive film was measured using a four-terminal method. The specific resistance (Ω · cm) was calculated from the measured surface resistance value and the thickness of the ITO layer measured above.
<ホール移動度およびキャリア密度>
ホール効果測定システム(バイオラッド製 商品名「HL5500PC」)を用い、各透明導電性フィルムのITO層のホール移動度およびキャリア密度を測定した。
<Hole mobility and carrier density>
Using a Hall effect measurement system (trade name “HL5500PC” manufactured by Bio-Rad), the hole mobility and carrier density of the ITO layer of each transparent conductive film were measured.
<全光線透過率>
ヘイズメーター(スガ試験機製)を用いて、JIS K7105に準じ、各結晶質透明導電性フィルムの全光線透過率を測定した。
<Total light transmittance>
Using a haze meter (manufactured by Suga Test Instruments), the total light transmittance of each crystalline transparent conductive film was measured according to JIS K7105.
<450nmにおける透過率>
高速積分球分光透過率測定器(「DOT−3」、村上色彩技術研究所社製)を用いて、各結晶質透明導電性フィルムについて波長450nmの光に対する透過率T2を測定した。
<Transmittance at 450 nm>
Using a high-speed integrating sphere spectral transmittance measuring device (“DOT-3”, manufactured by Murakami Color Research Laboratory Co., Ltd.), the transmittance T2 for light having a wavelength of 450 nm was measured for each crystalline transparent conductive film.
また、同様にして、透明基材(COP、PETフィルム)について波長450nmの光に対する透過率T1を測定した。 Similarly, the transmittance T1 for light having a wavelength of 450 nm was measured for a transparent substrate (COP, PET film).
透過率T1、透過率T2、および、これらの差(T1−T2)を表1に示す。 Table 1 shows the transmittance T1, the transmittance T2, and the difference (T1-T2).
表1によれば、実施例1〜5の非晶質透明導電性フィルムでは、結晶化により得られる結晶質透明導電性フィルムにおける結晶質ITO層の表面抵抗値が70Ω/□以下となるため、表面抵抗値が良好である。また、全光線透過率が、83.0%以上であり、比較例1の非晶質ITOが25nm(薄膜)である場合と同等の透過率を有しているため、光学特性が良好である。また、結晶化時間が15分と短く、生産性が良好である。 According to Table 1, in the amorphous transparent conductive films of Examples 1 to 5, since the surface resistance value of the crystalline ITO layer in the crystalline transparent conductive film obtained by crystallization is 70Ω / □ or less, Good surface resistance. Moreover, since the total light transmittance is 83.0% or more and the amorphous ITO of Comparative Example 1 has a transmittance equivalent to that of 25 nm (thin film), the optical characteristics are good. . Further, the crystallization time is as short as 15 minutes, and the productivity is good.
一方、比較例1の非晶質透明導電性フィルムでは、非晶質ITO層の厚みが25nmと薄いため、実施例1〜2と比較して、結晶質ITO層の表面抵抗値が98Ω/□という高い抵抗値となっている。 On the other hand, in the amorphous transparent conductive film of Comparative Example 1, since the thickness of the amorphous ITO layer is as thin as 25 nm, the surface resistance value of the crystalline ITO layer is 98 Ω / □ compared to Examples 1-2. It has a high resistance value.
比較例2の非晶質透明導電性フィルムでは、比抵抗が9.8×10−4Ω・cmと高く、ホール移動度が14.6cm2/V・sと低いため、実施例1〜2と比較して、結晶ITO層の表面抵抗値が71Ω/□という高い抵抗値となっている。また、全光線透過率が82.0%であり、透過率差(T1−T2)も8.0%となっており、光学特性が大幅に低下している。 The amorphous transparent conductive film of Comparative Example 2 has a high specific resistance of 9.8 × 10 −4 Ω · cm and a low hole mobility of 14.6 cm 2 / V · s. As compared with, the surface resistance value of the crystalline ITO layer is a high resistance value of 71 Ω / □. Moreover, the total light transmittance is 82.0%, the transmittance difference (T1-T2) is also 8.0%, and the optical characteristics are greatly deteriorated.
比較例3の非晶質透明導電性フィルムでは、比抵抗が8.3×10−4Ω・cmと高いため、実施例1〜2と比較して、結晶ITO層の表面抵抗値が70Ω/□という高い抵抗値となっている。また、全光線透過率が82.6%であり、透過率差(T1−T2)も7.4%となっており、光学特性が低下している。さらには、結晶化時間が30分と長く、生産性が良好ではない。 In the amorphous transparent conductive film of Comparative Example 3, since the specific resistance is as high as 8.3 × 10 −4 Ω · cm, the surface resistance value of the crystalline ITO layer is 70 Ω / cm as compared with Examples 1-2. The resistance value is as high as □. Further, the total light transmittance is 82.6%, the transmittance difference (T1-T2) is also 7.4%, and the optical characteristics are deteriorated. Furthermore, the crystallization time is as long as 30 minutes, and the productivity is not good.
比較例4の非晶質透明導電性フィルムでは、比抵抗が8.1×10−4Ω・cmと高いため、実施例3〜5と比較して、結晶化時間が30分と長く、生産性が良好ではない。 Since the amorphous transparent conductive film of Comparative Example 4 has a high specific resistance of 8.1 × 10 −4 Ω · cm, the crystallization time is as long as 30 minutes as compared with Examples 3 to 5, and production The property is not good.
比較例5の非晶質透明導電性フィルムでは、比抵抗が5.3×10−4Ω・cmと低く、ホール移動度が31.5cm2/V・sと高いため、実施例3〜5と比較して、結晶ITO層の表面抵抗値が87Ω/□という高い抵抗値となっている。また、結晶化時間が30分と長く、生産性が良好ではない。 In the amorphous transparent conductive film of Comparative Example 5, the specific resistance is as low as 5.3 × 10 −4 Ω · cm and the hole mobility is as high as 31.5 cm 2 / V · s. As compared with, the surface resistance value of the crystalline ITO layer is a high resistance value of 87Ω / □. Further, the crystallization time is as long as 30 minutes, and the productivity is not good.
1 非晶質透明導電性フィルム
2 透明基材
3A 第1ハードコート層
4A 第1光学調整層
5A 第1非晶質透明導電層
6 結晶質透明導電性フィルム
7A 第1結晶質透明導電層
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記非晶質透明導電層は、非晶質のインジウム・スズ複合酸化物からなり、
前記非晶質透明導電層の厚みが、30nm以上40nm以下であり、
前記非晶質透明導電層の比抵抗が、6.0×10−4Ω・cm以上8.0×10−4Ω・cm以下であり、
前記非晶質透明導電層のホール移動度が、15.0cm2/V・s以上30.0cm2/V・s以下であることを特徴とする、非晶質透明導電性フィルム。 A transparent base material and an amorphous transparent conductive layer are sequentially provided in the thickness direction,
The amorphous transparent conductive layer is made of amorphous indium tin composite oxide,
The amorphous transparent conductive layer has a thickness of 30 nm to 40 nm,
The amorphous transparent conductive layer has a specific resistance of 6.0 × 10 −4 Ω · cm or more and 8.0 × 10 −4 Ω · cm or less,
The amorphous transparent conductive film is characterized in that the hole mobility of the amorphous transparent conductive layer is 15.0 cm 2 / V · s or more and 30.0 cm 2 / V · s or less.
前記透明基材と、結晶質のインジウム・スズ複合酸化物からなる結晶質透明導電層とを厚み方向に順に備えることを特徴とする、結晶質透明導電性フィルム。 Heating the amorphous transparent conductive film according to any one of claims 1 to 3,
A crystalline transparent conductive film comprising the transparent substrate and a crystalline transparent conductive layer made of crystalline indium / tin composite oxide in order in the thickness direction.
前記非晶質透明導電性フィルムを加熱することにより、前記非晶質のインジウム・スズ複合酸化物を、結晶質のインジウムスズ複合酸化物に転化する工程、
を備え、
前記非晶質透明導電層の厚みが、30nm以上40nm以下であり、
前記非晶質透明導電層の比抵抗が、6.0×10−4Ω・cm以上8.0×10−4Ω・cm以下であり、
前記非晶質透明導電層のホール移動度が、15.0cm2/V・s以上30.0cm2/V・s以下であることを特徴とする、結晶質透明導電性フィルムの製造方法。 Preparing an amorphous transparent conductive film comprising a transparent substrate and an amorphous transparent conductive layer made of amorphous indium-tin composite oxide in order in the thickness direction; and
Converting the amorphous indium tin composite oxide into a crystalline indium tin composite oxide by heating the amorphous transparent conductive film;
With
The amorphous transparent conductive layer has a thickness of 30 nm to 40 nm,
The amorphous transparent conductive layer has a specific resistance of 6.0 × 10 −4 Ω · cm or more and 8.0 × 10 −4 Ω · cm or less,
The method for producing a crystalline transparent conductive film, wherein the hole mobility of the amorphous transparent conductive layer is 15.0 cm 2 / V · s or more and 30.0 cm 2 / V · s or less.
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019016446A (en) * | 2017-07-04 | 2019-01-31 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film and touch panel |
WO2019027049A1 (en) * | 2017-08-04 | 2019-02-07 | 日東電工株式会社 | Heater |
JP2019083088A (en) * | 2017-10-27 | 2019-05-30 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film and manufacturing method therefor |
JP2020021663A (en) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 日東電工株式会社 | Heater and article with heater |
JP2020021662A (en) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 日東電工株式会社 | heater |
JP2020123475A (en) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film |
JP2020123476A (en) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film |
US11589426B2 (en) | 2017-08-04 | 2023-02-21 | Nitto Denko Corporation | Heater member, heater tape, and molded body equipped with heater member |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020065488A (en) | 2018-10-24 | 2020-04-30 | 国立感染症研究所長 | Severe febrile thrombocytopenia syndrome (SFTS) virus detection primer set |
CN113165336B (en) * | 2018-12-12 | 2023-09-05 | 日东电工株式会社 | Impedance matching film for radio wave absorber, film with impedance matching film for radio wave absorber, and laminate for radio wave absorber |
JP7378937B2 (en) * | 2019-02-22 | 2023-11-14 | 日東電工株式会社 | Light-transparent conductive film |
JP7378938B2 (en) * | 2019-02-22 | 2023-11-14 | 日東電工株式会社 | Light-transparent conductive film |
KR20220029549A (en) * | 2019-06-27 | 2022-03-08 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Crystallized indium tin composite oxide film, transparent conductive film and manufacturing method thereof |
WO2021187573A1 (en) * | 2020-03-19 | 2021-09-23 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film, and production method for transparent conductive film |
JP7240513B2 (en) * | 2020-03-19 | 2023-03-15 | 日東電工株式会社 | transparent conductive film |
JP2021186966A (en) * | 2020-05-25 | 2021-12-13 | 日東電工株式会社 | Optically transparent electroconductive sheet, touch sensor, light control element, photoelectric conversion element, heat ray control member, antenna, electromagnetic wave shield member, and image display device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003297150A (en) * | 2002-04-08 | 2003-10-17 | Nitto Denko Corp | Transparent electrically conductive laminate and manufacturing method therefor |
JP2012134085A (en) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Nitto Denko Corp | Transparent conductive film, and method for manufacturing the same |
JP2012230491A (en) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Nitto Denko Corp | Transparent conductive film for touch panel, and image display device |
JP5767744B1 (en) * | 2014-03-31 | 2015-08-19 | 積水ナノコートテクノロジー株式会社 | Light transmissive conductive film and touch panel having the same |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6351068B2 (en) * | 1995-12-20 | 2002-02-26 | Mitsui Chemicals, Inc. | Transparent conductive laminate and electroluminescence light-emitting element using same |
CN105439541B (en) * | 2009-10-06 | 2018-09-14 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | The manufacturing method of indium oxide sintered body, indium oxide transparent conductive film and the transparent conductive film |
DE112011100972T5 (en) * | 2010-03-19 | 2013-01-17 | Sumitomo Metal Mining Co. Ltd. | Transparent conductive film |
-
2015
- 2015-11-12 JP JP2015221750A patent/JP6654865B2/en active Active
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2016
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- 2016-11-09 TW TW105136375A patent/TWI765869B/en active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003297150A (en) * | 2002-04-08 | 2003-10-17 | Nitto Denko Corp | Transparent electrically conductive laminate and manufacturing method therefor |
JP2012134085A (en) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Nitto Denko Corp | Transparent conductive film, and method for manufacturing the same |
JP2012230491A (en) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Nitto Denko Corp | Transparent conductive film for touch panel, and image display device |
JP5767744B1 (en) * | 2014-03-31 | 2015-08-19 | 積水ナノコートテクノロジー株式会社 | Light transmissive conductive film and touch panel having the same |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019016446A (en) * | 2017-07-04 | 2019-01-31 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film and touch panel |
CN110999532B (en) * | 2017-08-04 | 2022-06-28 | 日东电工株式会社 | Heating device |
WO2019027049A1 (en) * | 2017-08-04 | 2019-02-07 | 日東電工株式会社 | Heater |
US11778699B2 (en) | 2017-08-04 | 2023-10-03 | Nitto Denko Corporation | Heater |
US11589426B2 (en) | 2017-08-04 | 2023-02-21 | Nitto Denko Corporation | Heater member, heater tape, and molded body equipped with heater member |
CN110999532A (en) * | 2017-08-04 | 2020-04-10 | 日东电工株式会社 | Heating device |
JP2019083088A (en) * | 2017-10-27 | 2019-05-30 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film and manufacturing method therefor |
JP7270334B2 (en) | 2017-10-27 | 2023-05-10 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film and manufacturing method thereof |
JP7176879B2 (en) | 2018-08-02 | 2022-11-22 | 日東電工株式会社 | heater |
US20210298129A1 (en) * | 2018-08-02 | 2021-09-23 | Nitto Denko Corporation | Heater and article equipped with heater |
JP7162462B2 (en) | 2018-08-02 | 2022-10-28 | 日東電工株式会社 | Heaters and articles with heaters |
JP2020021662A (en) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 日東電工株式会社 | heater |
WO2020026898A1 (en) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 日東電工株式会社 | Heater and article with heater |
JP2020021663A (en) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 日東電工株式会社 | Heater and article with heater |
JP2020123476A (en) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film |
JP2020123475A (en) * | 2019-01-30 | 2020-08-13 | 日東電工株式会社 | Transparent conductive film |
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