以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as modes for carrying out the present invention.
［第１実施例］
＜部品実装機の構成＞
図１に、部品実装機１０を示す。部品実装機１０は、回路基材１２に対する部品の実装作業を実行するための装置である。部品実装機１０は、装置本体２０、基材搬送保持装置２１、部品供給装置２２、ばら部品供給装置２３、部品装着装置２４、マークカメラ２６、パーツカメラ２８、カットアンドクリンチ装置（図１０参照）３４、制御装置（図１４参照）３６を備えている。なお、回路基材１２として、回路基板、三次元構造の基材等が挙げられ、回路基板として、プリント配線板、プリント回路板等が挙げられる。
[First embodiment]
<Configuration of component mounter>
FIG. 1 shows a component mounter 10. The component mounter 10 is a device for performing a component mounting operation on the circuit substrate 12. The component mounting machine 10 includes an apparatus main body 20, a substrate conveyance holding device 21, a component supply device 22, a bulk component supply device 23, a component mounting device 24, a mark camera 26, a parts camera 28, and a cut and clinching device (see FIG. 10). 34 and a control device (see FIG. 14) 36 are provided. The circuit substrate 12 includes a circuit board, a three-dimensional structure substrate, and the like, and the circuit board includes a printed wiring board and a printed circuit board.
装置本体２０は、フレーム部４０と、そのフレーム部４０に上架されたビーム部４２とによって構成されている。基材搬送保持装置２１は、フレーム部４０の前後方向の中央に配設されており、搬送装置５０とクランプ装置５２とを有している。搬送装置５０は、回路基材１２を搬送する装置であり、クランプ装置５２は、回路基材１２を保持する装置である。これにより、基材搬送保持装置２１は、回路基材１２を搬送するとともに、所定の位置において、回路基材１２を固定的に保持する。なお、以下の説明において、回路基材１２の搬送方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、鉛直方向をＺ方向と称する。つまり、部品実装機１０の幅方向は、Ｘ方向であり、前後方向は、Ｙ方向である。
The apparatus main body 20 includes a frame portion 40 and a beam portion 42 that is overlaid on the frame portion 40. The substrate conveyance holding device 21 is disposed at the center in the front-rear direction of the frame portion 40 and includes a conveyance device 50 and a clamp device 52. The conveyance device 50 is a device that conveys the circuit substrate 12, and the clamp device 52 is a device that holds the circuit substrate 12. Thereby, the substrate conveyance holding device 21 conveys the circuit substrate 12 and holds the circuit substrate 12 in a fixed position at a predetermined position. In the following description, the conveyance direction of the circuit substrate 12 is referred to as an X direction, a horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as a Y direction, and a vertical direction is referred to as a Z direction. That is, the width direction of the component mounting machine 10 is the X direction, and the front-rear direction is the Y direction.
部品供給装置２２は、フレーム部４０の前後方向での一方側の端部に配設されている。部品供給装置２２は、トレイ型部品供給装置５６とフィーダ型部品供給装置（図１４参照）５８とを有している。トレイ型部品供給装置５６は、トレイ上に載置された状態の部品を供給する装置である。フィーダ型部品供給装置５８は、テープフィーダ、スティックフィーダ（図示省略）によって部品を供給する装置である。
The component supply device 22 is disposed at one end of the frame portion 40 in the front-rear direction. The component supply device 22 includes a tray-type component supply device 56 and a feeder-type component supply device (see FIG. 14) 58. The tray-type component supply device 56 is a device that supplies components placed on the tray. The feeder-type component supply device 58 is a device that supplies components by a tape feeder or a stick feeder (not shown).
ばら部品供給装置２３は、フレーム部４０の前後方向での他方側の端部に配設されている。ばら部品供給装置２３は、ばらばらに散在された状態の複数の部品を整列させて、整列させた状態で部品を供給する装置である。つまり、任意の姿勢の複数の部品を、所定の姿勢に整列させて、所定の姿勢の部品を供給する装置である。
The bulk component supply device 23 is disposed at the other end of the frame portion 40 in the front-rear direction. The separated component supply device 23 is a device that aligns a plurality of components scattered in a separated state and supplies the components in an aligned state. That is, it is an apparatus that aligns a plurality of components in an arbitrary posture into a predetermined posture and supplies the components in a predetermined posture.
なお、部品供給装置２２および、ばら部品供給装置２３によって供給される部品として、電子回路部品，太陽電池の構成部品，パワーモジュールの構成部品等が挙げられる。また、電子回路部品には、リードを有する部品，リードを有さない部品等が有る。
Note that examples of the components supplied by the component supply device 22 and the bulk component supply device 23 include electronic circuit components, solar cell components, power module components, and the like. Electronic circuit components include components having leads and components not having leads.
部品装着装置２４は、ビーム部４２に配設されており、２台の作業ヘッド６０，６２と作業ヘッド移動装置６４とを有している。作業ヘッド移動装置６４は、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とＺ方向移動装置７２とを有している。そして、Ｘ方向移動装置６８とＹ方向移動装置７０とによって、２台の作業ヘッド６０，６２は、一体的にフレーム部４０上の任意の位置に移動させられる。また、各作業ヘッド６０，６２は、スライダ７４，７６に着脱可能に装着されており、Ｚ方向移動装置７２は、スライダ７４，７６を個別に上下方向に移動させる。つまり、作業ヘッド６０，６２は、Ｚ方向移動装置７２によって、個別に上下方向に移動させられる。
The component mounting device 24 is disposed in the beam portion 42 and includes two work heads 60 and 62 and a work head moving device 64. The work head moving device 64 includes an X direction moving device 68, a Y direction moving device 70, and a Z direction moving device 72. Then, the two working heads 60 and 62 are integrally moved to arbitrary positions on the frame portion 40 by the X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70. The work heads 60 and 62 are detachably attached to the sliders 74 and 76, and the Z-direction moving device 72 individually moves the sliders 74 and 76 in the vertical direction. That is, the work heads 60 and 62 are individually moved in the vertical direction by the Z-direction moving device 72.
また、各作業ヘッド６０，６２の下端面には、図２に示すように、部品保持具７８が取り付けられている。部品保持具７８は、リード部品のリード線を保持するものであり、図３乃至図６に示すように、本体部８０と１対の爪部８１と補助プレート８２と第１開閉装置（図１４参照）８３とプッシャ８４と昇降装置（図１４参照）８５とリード線矯正具８６と第２開閉装置（図１４参照）８７とを含む。ちなみに、図３は、部品保持具７８の側面図である。図４は、部品保持具７８の正面図である。図５は、１対の爪部８１及び、補助プレート８２を上方からの視点において示す拡大図である。図６は、リード線矯正具８６を上方からの視点において示す拡大図である。
Further, as shown in FIG. 2, a component holder 78 is attached to the lower end surface of each work head 60, 62. The component holder 78 holds the lead wire of the lead component. As shown in FIGS. 3 to 6, the main body portion 80, a pair of claw portions 81, an auxiliary plate 82, and a first opening / closing device (FIG. 14). Reference) 83, a pusher 84, an elevating device (see FIG. 14) 85, a lead wire correcting tool 86, and a second opening / closing device (see FIG. 14) 87. Incidentally, FIG. 3 is a side view of the component holder 78. FIG. 4 is a front view of the component holder 78. FIG. 5 is an enlarged view showing the pair of claw portions 81 and the auxiliary plate 82 as viewed from above. FIG. 6 is an enlarged view showing the lead wire correcting tool 86 from a viewpoint from above.
１対の爪部８１は、本体部８０によって搖動可能に保持されており、第１開閉装置８３の作動により、１対の爪部８１が搖動しながら、互いの先端部が接近・離間する。１対の爪部８１の内側には、保持対象のリード部品８８のリード線８９の線径の応じた大きさの凹部９０が形成されている。また、補助プレート８２は、１対の爪部８１の間に位置しており、１対の爪部８１と共に搖動する。この際、補助プレート８２は、リード部品８８の１対のリード線８９の間に侵入する。そして、１対の爪部８１が補助プレート８２に接近することで、リード部品８８の１対のリード線８９の各々が、爪部８１の凹部９０と補助プレート８２とによって、両側面から挟持される。これにより、リード部品８８は、図７に示すように、リード線８９の基端部、つまり、リード部品８８の部品本体９１に近い側の端部において、１対の爪部８１により保持される。この際、リード線８９は、爪部８１の凹部９０と補助プレート８２とによって挟持されることで、ある程度の曲がり，撓み等が矯正される。また、プッシャ８４は、本体部８０により上下方向に移動可能に保持されており、昇降装置８５の作動により、昇降する。なお、プッシャ８４は、下降した際に、１対の爪部８１により保持されたリード部品８８の部品本体９１に接触し、リード部品８８を下方に向かって押つける。この際、１対の爪部８１によるリード線８９の挟持力は、リード部品８８がプッシャ８４により押し付けられた際にリード線８９が１対の爪部８１に挟持された状態で滑る程度に低減される。具体的には、例えば、第１開閉装置８３がエア圧により作動する場合には、プッシャ作動時にエア圧が調整され、第１開閉装置８３が電磁モータにより作動する場合には、プッシャ作動時に供給電力が調整される。
The pair of claw portions 81 are held by the main body portion 80 so as to be swingable. By the operation of the first opening / closing device 83, the pair of claw portions 81 are swung, and the tip portions thereof approach and separate from each other. A recess 90 having a size corresponding to the wire diameter of the lead wire 89 of the lead component 88 to be held is formed inside the pair of claws 81. The auxiliary plate 82 is located between the pair of claw portions 81 and swings together with the pair of claw portions 81. At this time, the auxiliary plate 82 enters between the pair of lead wires 89 of the lead component 88. When the pair of claw portions 81 approach the auxiliary plate 82, each of the pair of lead wires 89 of the lead component 88 is sandwiched from both side surfaces by the concave portion 90 of the claw portion 81 and the auxiliary plate 82. The As a result, as shown in FIG. 7, the lead component 88 is held by the pair of claw portions 81 at the proximal end portion of the lead wire 89, that is, the end portion of the lead component 88 on the side close to the component main body 91. . At this time, the lead wire 89 is sandwiched between the concave portion 90 of the claw portion 81 and the auxiliary plate 82, so that a certain degree of bending, bending or the like is corrected. The pusher 84 is held by the main body portion 80 so as to be movable in the vertical direction, and moves up and down by the operation of the lifting device 85. When the pusher 84 is lowered, the pusher 84 comes into contact with the component main body 91 of the lead component 88 held by the pair of claws 81 and presses the lead component 88 downward. At this time, the holding force of the lead wire 89 by the pair of claw portions 81 is reduced to such an extent that the lead wire 89 slips while being held by the pair of claw portions 81 when the lead component 88 is pressed by the pusher 84. Is done. Specifically, for example, when the first opening / closing device 83 is operated by air pressure, the air pressure is adjusted when the pusher is operated, and when the first opening / closing device 83 is operated by an electromagnetic motor, it is supplied when the pusher is operated. The power is adjusted.
リード線矯正具８６は、ブラケット９２と１対のアーム９３によって構成されている。ブラケット９２は、概して矩形の平板状をなし、上下方向に延びるように、上端部において、本体部８０の側面に固定されている。そのブラケット９２の下端部は、爪部８１及び補助プレート８２の下端部より下方に延び出している。また、１対のアーム９３は、板厚の板状をなし、互いの側面が密着する状態でブラケット９２の下端部に取り付けられている。１対のアーム９３は、爪部８１及び補助プレート８２の下方に延び出すように、ブラケット９２と概して直角となる姿勢で、ブラケット９２の下端部において搖動可能に保持されている。そして、１対のアーム９３は、第２開閉装置８７の作動により同期して揺動する。つまり、１対のアーム９３は、第２開閉装置８７の作動により、互いに接近、若しくは、離間する方向に揺動する。これにより、１対のアーム９３は、図６に示すように、互いの側面を密着させた状態である密着状態と、図８に示すように、互いの側面を離間させた状態である離間状態との間で搖動する。
The lead wire straightening tool 86 includes a bracket 92 and a pair of arms 93. The bracket 92 has a generally rectangular flat plate shape, and is fixed to the side surface of the main body 80 at the upper end so as to extend in the vertical direction. The lower end portion of the bracket 92 extends downward from the lower end portions of the claw portion 81 and the auxiliary plate 82. The pair of arms 93 has a plate shape with a plate thickness, and is attached to the lower end portion of the bracket 92 in a state where the side surfaces thereof are in close contact with each other. The pair of arms 93 is slidably held at the lower end portion of the bracket 92 in a posture that is generally perpendicular to the bracket 92 so as to extend below the claw portion 81 and the auxiliary plate 82. The pair of arms 93 swings in synchronization with the operation of the second opening / closing device 87. That is, the pair of arms 93 swings in the direction of approaching or separating from each other by the operation of the second opening / closing device 87. Accordingly, the pair of arms 93 are in a close contact state in which the side surfaces are in close contact as shown in FIG. 6 and in a separated state in which the side surfaces are apart from each other as shown in FIG. Torture between.
また、１対のアーム９３の各々には、密着状態において互いに密着する側面に、図９に示すように、上下方向に貫通する１対の貫通溝９４が形成されている。各貫通溝９４は、概して半円状の溝であり、アーム９３の上端面の開口から連続する第１溝部９５と、その第１溝部９５からアーム９３の下端面の開口に連続する第２溝部９６とに区分けされる。第１溝部９５は、上方に向かうほど内径が大きくなるテーパ状とされ、第２溝部９６は、内径の変化しない形状とされている。
Each of the pair of arms 93 is formed with a pair of through grooves 94 penetrating in the vertical direction, as shown in FIG. Each through groove 94 is generally a semicircular groove, and includes a first groove portion 95 that continues from the opening on the upper end surface of the arm 93, and a second groove portion that continues from the first groove portion 95 to the opening on the lower end surface of the arm 93. It is divided into 96. The first groove 95 has a tapered shape with an inner diameter that increases toward the top, and the second groove 96 has a shape in which the inner diameter does not change.
そして、１対のアーム９３が搖動し、密着状態とされることで、図６に示すように、１対のアーム９３の一方の貫通溝９４と他方の貫通溝９４とによって、１対のアームを上下方向に貫通する貫通穴９７が区画される。つまり、１対のアーム９３が密着状態とされることで、１対のアームを上下方向に貫通する１対の貫通穴９７が形成される。なお、各貫通穴９７は、１対のアーム９３の一方の第１溝部９５と他方の第１溝部９５とによって区画される第１貫通穴部９８と、１対のアーム９３の一方の第２溝部９６と他方の第２溝部９６とによって区画される第２貫通穴部９９とに区分けされ、第１貫通穴部９８は、テーパ形状とされ、第２貫通穴部９９は、内径の変化しない直穴形状とされる。
Then, as shown in FIG. 6, the pair of arms 93 are swung and brought into close contact with each other, so that one pair of arms 94 and the other through groove 94 form a pair of arms as shown in FIG. 6. A through-hole 97 that penetrates in the vertical direction is defined. That is, when the pair of arms 93 are brought into close contact with each other, a pair of through holes 97 penetrating the pair of arms in the vertical direction is formed. Each through hole 97 includes a first through hole 98 defined by one first groove 95 and the other first groove 95 of the pair of arms 93 and one second of the pair of arms 93. The second through hole 99 is partitioned by the groove 96 and the other second groove 96, the first through hole 98 is tapered, and the inner diameter of the second through hole 99 does not change. It is a straight hole shape.
なお、各貫通穴９７の第２貫通穴部９９の内径は、爪部８１及び補助プレート８２によって保持されるリード部品８８のリード線８９の外形より僅かに大きな寸法とされている。また、１対の貫通穴９７のピッチは、爪部８１及び補助プレート８２によって保持されるリード部品８８の１対のリード線８９のピッチと同じとされている。具体的には、１対の貫通穴９７の一方の中心と他方の中心との間の距離は、１対のリード線８９の一方の中心と他方の中心との間の距離と同じとされている。
The inner diameter of the second through hole 99 of each through hole 97 is slightly larger than the outer shape of the lead wire 89 of the lead component 88 held by the claw 81 and the auxiliary plate 82. The pitch of the pair of through holes 97 is the same as the pitch of the pair of lead wires 89 of the lead component 88 held by the claw portion 81 and the auxiliary plate 82. Specifically, the distance between one center and the other center of the pair of through holes 97 is the same as the distance between one center and the other center of the pair of lead wires 89. Yes.
また、貫通穴９７は、部品保持具７８に保持されるリード部品８８のリード径，リードピッチ等に応じた形状とされているため、保持対象のリード部品の種類が変更された場合は、リード線矯正具８６も変更される。つまり、リード線矯正具８６は、部品保持具７８に着脱可能とされており、リード部品８８の種類に応じて、複数種類のリード線矯正具８６が用意されている。そして、保持対象のリード部品の種類に応じた形状のリード線矯正具８６が部品保持具７８に取り付けられる。
Further, since the through hole 97 has a shape corresponding to the lead diameter, lead pitch, etc. of the lead component 88 held by the component holder 78, if the type of the lead component to be held is changed, the lead The wire straightening tool 86 is also changed. That is, the lead wire corrector 86 is detachable from the component holder 78, and a plurality of types of lead wire correctors 86 are prepared according to the type of the lead component 88. Then, a lead wire correction tool 86 having a shape corresponding to the type of the lead component to be held is attached to the component holder 78.
また、１対のアーム９３の密着状態時に形成される１対の貫通穴９７と、リード部品８８を保持した状態の１対の爪部８１の凹部９０とは、上下方向において一致している。つまり、１対の貫通穴９７と１対の爪部８１の凹部９０とは、ＸＹ方向での座標が一致しており、１対の貫通穴９７は、１対の爪部８１及び補助プレート８２に保持されたリード部品８８の１対のリード線８９の下方に位置する。このため、爪部８１及び補助プレート８２に保持されたリード部品８８が、プッシャ８４によって下方に向かって押し付けられることで、１対のリード線８９は、１対の貫通穴９７に向かって下降する。
In addition, the pair of through holes 97 formed when the pair of arms 93 are in close contact with each other and the recesses 90 of the pair of claws 81 holding the lead component 88 coincide with each other in the vertical direction. That is, the pair of through holes 97 and the recesses 90 of the pair of claw portions 81 have the same coordinates in the XY direction, and the pair of through holes 97 has the pair of claw portions 81 and the auxiliary plate 82. The lead component 88 is held below the pair of lead wires 89. For this reason, the lead component 88 held by the claw portion 81 and the auxiliary plate 82 is pressed downward by the pusher 84, so that the pair of lead wires 89 descend toward the pair of through holes 97. .
また、マークカメラ２６は、図２に示すように、下方を向いた状態でスライダ７４に取り付けられており、作業ヘッド６０とともに、Ｘ方向，Ｙ方向およびＺ方向に移動させられる。これにより、マークカメラ２６は、フレーム部４０上の任意の位置を撮像する。パーツカメラ２８は、図１に示すように、フレーム部４０上の基材搬送保持装置２１と部品供給装置２２との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ２８は、作業ヘッド６０，６２の部品保持具７８に保持された部品を撮像する。
Further, as shown in FIG. 2, the mark camera 26 is attached to the slider 74 so as to face downward, and is moved together with the work head 60 in the X direction, the Y direction, and the Z direction. As a result, the mark camera 26 images an arbitrary position on the frame unit 40. As shown in FIG. 1, the parts camera 28 is disposed between the base material conveyance holding device 21 and the component supply device 22 on the frame portion 40 so as to face upward. Thereby, the parts camera 28 images the components held by the component holder 78 of the work heads 60 and 62.
カットアンドクリンチ装置３４は、搬送装置５０の下方に配設されており、図１０に示すように、カットアンドクリンチユニット１００とユニット移動装置１０２とを有している。カットアンドクリンチユニット１００は、図１１に示すように、ユニット本体１１０と、１対のスライド体１１２と、ピッチ変更機構１１４とを含む。ユニット本体１１０の上端には、スライドレール１１６が、Ｘ方向に延びるように配設されている。そして、そのスライドレール１１６によって、１対のスライド体１１２が、スライド可能に支持されている。これにより、１対のスライド体１１２が、Ｘ方向において接近・離間する。また、ピッチ変更機構１１４は、電磁モータ１１８を有しており、電磁モータ１１８の作動により、１対のスライド体１１２の間の距離を制御可能に変更する。
The cut and clinching device 34 is disposed below the conveying device 50, and includes a cut and clinching unit 100 and a unit moving device 102 as shown in FIG. As shown in FIG. 11, the cut and clinching unit 100 includes a unit main body 110, a pair of slide bodies 112, and a pitch changing mechanism 114. A slide rail 116 is disposed at the upper end of the unit main body 110 so as to extend in the X direction. The pair of slide bodies 112 are slidably supported by the slide rail 116. As a result, the pair of slide bodies 112 approach and separate in the X direction. The pitch changing mechanism 114 has an electromagnetic motor 118, and the distance between the pair of slide bodies 112 is controlled to be controllable by the operation of the electromagnetic motor 118.
また、１対のスライド体１１２の各々は、図１２に示すように、固定部１２０と可動部１２２とスライド装置１２４とを含み、固定部１２０において、スライドレール１１６にスライド可能に保持されている。その固定部１２０の背面側には、Ｘ方向に延びるように、２本のスライドレール１２６が固定されており、それら２本のスライドレール１２６によって、可動部１２２がスライド可能に保持されている。これにより、可動部１２２は、固定部１２０に対してＸ方向にスライドする。また、スライド装置１２４は、電磁モータ（図１４参照）１２８を有しており、電磁モータ１２８の作動により、可動部１２２が制御可能にスライドする。
Further, as shown in FIG. 12, each of the pair of slide bodies 112 includes a fixed portion 120, a movable portion 122, and a slide device 124. The fixed portion 120 is slidably held on the slide rail 116. . Two slide rails 126 are fixed to the back side of the fixed portion 120 so as to extend in the X direction, and the movable portion 122 is slidably held by the two slide rails 126. Thereby, the movable part 122 slides in the X direction with respect to the fixed part 120. The slide device 124 includes an electromagnetic motor (see FIG. 14) 128, and the movable portion 122 slides in a controllable manner by the operation of the electromagnetic motor 128.
また、固定部１２０の上端部は、先細形状とされており、その上端部を上下方向に貫通するように、第１挿入穴１３０が形成されている。第１挿入穴１３０は、上端において、固定部１２０の上端面に開口しており、その上端面への開口縁は、固定刃（図１５参照）１３１とされている。また、第１挿入穴１３０は、下端において、固定部１２０の側面に開口しており、その側面への開口の下方に、廃棄ボックス１３２が配設されている。
Moreover, the upper end part of the fixing | fixed part 120 is made into the tapered shape, and the 1st insertion hole 130 is formed so that the upper end part may be penetrated to an up-down direction. The first insertion hole 130 opens at the upper end to the upper end surface of the fixed portion 120, and the opening edge to the upper end surface is a fixed blade (see FIG. 15) 131. Further, the first insertion hole 130 is open at the lower end to the side surface of the fixing portion 120, and a disposal box 132 is disposed below the opening to the side surface.
また、図１３に示すように、可動部１２２の上端部も、先細形状とされており、その上端部には、Ｌ字型に屈曲された屈曲部１３３が形成されている。屈曲部１３３は、固定部１２０の上端面の上方に延び出しており、屈曲部１３３と固定部１２０の上端とは、僅かなクリアランスを介して対向している。また、固定部１２０の上端面に開口する第１挿入穴１３０は、屈曲部１３３によって覆われているが、屈曲部１３３には、第１挿入穴１３０と対向するように、第２挿入穴１３６が形成されている。
As shown in FIG. 13, the upper end portion of the movable portion 122 is also tapered, and a bent portion 133 bent in an L shape is formed at the upper end portion. The bent portion 133 extends above the upper end surface of the fixed portion 120, and the bent portion 133 and the upper end of the fixed portion 120 face each other with a slight clearance. In addition, the first insertion hole 130 that opens to the upper end surface of the fixing portion 120 is covered by the bent portion 133, but the second insertion hole 136 is disposed in the bent portion 133 so as to face the first insertion hole 130. Is formed.
第２挿入穴１３６は、屈曲部１３３を上下方向に貫通する貫通穴であり、第２挿入穴１３６の内周面は、下方に向かうほど内径が小さくなるテーパ面とされている。一方、第１挿入穴１３０の固定部１２０の上端面への開口付近の内周面はテーパ面でなく、第１挿入穴１３０の開口付近の内径は概ね均一である。なお、第２挿入穴１３６の屈曲部１３３の下端面への開口縁は、可動刃（図１５参照）１３８とされている。また、屈曲部１３３の上端面には、Ｘ方向、つまり、可動部１２２のスライド方向に延びるように、ガイド溝１４０が形成されている。ガイド溝１４０は、第２挿入穴１３６の開口を跨ぐように形成されており、ガイド溝１４０と第２挿入穴１３６とは繋がっている。そして、ガイド溝１４０は、屈曲部１３３の両側面に開口している。
The second insertion hole 136 is a through-hole penetrating the bent portion 133 in the vertical direction, and the inner peripheral surface of the second insertion hole 136 is a tapered surface whose inner diameter decreases toward the lower side. On the other hand, the inner peripheral surface in the vicinity of the opening of the first insertion hole 130 to the upper end surface of the fixing portion 120 is not a tapered surface, and the inner diameter in the vicinity of the opening of the first insertion hole 130 is generally uniform. In addition, the opening edge to the lower end surface of the bending part 133 of the 2nd insertion hole 136 is made into the movable blade (refer FIG. 15). A guide groove 140 is formed on the upper end surface of the bent portion 133 so as to extend in the X direction, that is, in the sliding direction of the movable portion 122. The guide groove 140 is formed so as to straddle the opening of the second insertion hole 136, and the guide groove 140 and the second insertion hole 136 are connected. The guide groove 140 is open on both side surfaces of the bent portion 133.
また、ユニット移動装置１０２は、図１０に示すように、Ｘ方向移動装置１５０とＹ方向移動装置１５２とＺ方向移動装置１５４と自転装置１５６とを有している。Ｘ方向移動装置１５０は、スライドレール１６０とＸスライダ１６２とを含む。スライドレール１６０は、Ｘ方向に延びるように配設されており、Ｘスライダ１６２は、スライドレール１６０にスライド可能に保持されている。そして、Ｘスライダ１６２は、電磁モータ（図１４参照）１６４の駆動により、Ｘ方向に移動する。Ｙ方向移動装置１５２は、スライドレール１６６とＹスライダ１６８とを含む。スライドレール１６６は、Ｙ方向に延びるようにＸスライダ１６２に配設されており、Ｙスライダ１６８は、スライドレール１６６にスライド可能に保持されている。そして、Ｙスライダ１６８は、電磁モータ（図１４参照）１７０の駆動により、Ｙ方向に移動する。Ｚ方向移動装置１５４は、スライドレール１７２とＺスライダ１７４とを含む。スライドレール１７２は、Ｚ方向に延びるようにＹスライダ１６８に配設されており、Ｚスライダ１７４は、スライドレール１７２にスライド可能に保持されている。そして、Ｚスライダ１７４は、電磁モータ（図１４参照）１７６の駆動により、Ｚ方向に移動する。
As shown in FIG. 10, the unit moving device 102 includes an X direction moving device 150, a Y direction moving device 152, a Z direction moving device 154, and a rotation device 156. The X direction moving device 150 includes a slide rail 160 and an X slider 162. The slide rail 160 is disposed so as to extend in the X direction, and the X slider 162 is slidably held by the slide rail 160. The X slider 162 moves in the X direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 14) 164. The Y-direction moving device 152 includes a slide rail 166 and a Y slider 168. The slide rail 166 is disposed on the X slider 162 so as to extend in the Y direction, and the Y slider 168 is slidably held on the slide rail 166. The Y slider 168 moves in the Y direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 14) 170. The Z direction moving device 154 includes a slide rail 172 and a Z slider 174. The slide rail 172 is disposed on the Y slider 168 so as to extend in the Z direction, and the Z slider 174 is slidably held on the slide rail 172. The Z slider 174 moves in the Z direction by driving an electromagnetic motor (see FIG. 14) 176.
また、自転装置１５６は、概して円盤状の回転テーブル１７８を有している。回転テーブル１７８は、それの軸心を中心に回転可能にＺスライダ１７４に支持されており、電磁モータ（図１４参照）１８０の駆動により、回転する。そして、回転テーブル１７８の上に、カットアンドクリンチユニット１００が配設されている。このような構造により、カットアンドクリンチユニット１００は、Ｘ方向移動装置１５０、Ｙ方向移動装置１５２、Ｚ方向移動装置１５４によって、任意の位置に移動するとともに、自転装置１５６によって、任意の角度に自転する。これにより、カットアンドクリンチユニット１００を、クランプ装置５２によって保持された回路基材１２の下方において、任意の位置に位置決めすることが可能となる。
The rotation device 156 has a generally disk-shaped rotary table 178. The rotary table 178 is supported by the Z slider 174 so as to be rotatable about its axis, and is rotated by driving of an electromagnetic motor (see FIG. 14) 180. A cut and clinching unit 100 is disposed on the rotary table 178. With such a structure, the cut and clinch unit 100 is moved to an arbitrary position by the X-direction moving device 150, the Y-direction moving device 152, and the Z-direction moving device 154, and is rotated at an arbitrary angle by the rotation device 156. To do. Thereby, the cut and clinching unit 100 can be positioned at an arbitrary position below the circuit substrate 12 held by the clamp device 52.
制御装置３６は、図１４に示すように、コントローラ１９０、複数の駆動回路１９２、画像処理装置１９６を備えている。複数の駆動回路１９２は、上記搬送装置５０、クランプ装置５２、トレイ型部品供給装置５６、フィーダ型部品供給装置５８、作業ヘッド移動装置６４、第１開閉装置８３、昇降装置８５、第２開閉装置８７、ばら部品供給装置２３、電磁モータ１１８，１２８，１６４，１７０，１７６，１８０に接続されている。コントローラ１９０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１９２に接続されている。これにより、基材搬送保持装置２１、部品装着装置２４等の作動が、コントローラ１９０によって制御される。また、コントローラ１９０は、画像処理装置１９６にも接続されている。画像処理装置１９６は、マークカメラ２６およびパーツカメラ２８によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ１９０は、画像データから各種情報を取得する。
As shown in FIG. 14, the control device 36 includes a controller 190, a plurality of drive circuits 192, and an image processing device 196. The plurality of drive circuits 192 include the transport device 50, the clamp device 52, the tray-type component supply device 56, the feeder-type component supply device 58, the work head moving device 64, the first opening / closing device 83, the lifting device 85, and the second opening / closing device. 87, connected to the bulk component supply device 23 and electromagnetic motors 118, 128, 164, 170, 176, 180. The controller 190 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, mainly a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 192. Thereby, the operations of the substrate conveyance holding device 21 and the component mounting device 24 are controlled by the controller 190. The controller 190 is also connected to the image processing device 196. The image processing device 196 processes image data obtained by the mark camera 26 and the part camera 28, and the controller 190 acquires various types of information from the image data.
＜部品実装機の作動＞
部品実装機１０では、上述した構成によって、クランプ装置５２に保持された回路基材１２に対して部品の装着作業が行われる。部品実装機１０では、種々の部品を回路基材１２に装着することが可能であるが、リード部品８８を回路基材１２に装着する場合について、以下に説明する。
<Operation of component mounter>
In the component mounter 10, the component mounting operation is performed on the circuit substrate 12 held by the clamp device 52 with the above-described configuration. In the component mounting machine 10, various components can be mounted on the circuit substrate 12. The case where the lead component 88 is mounted on the circuit substrate 12 will be described below.
具体的には、回路基材１２が、作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって固定的に保持される。そして、回路基材１２の下方に、カットアンドクリンチユニット１００が移動される。なお、カットアンドクリンチユニット１００は、可動部１２２の第２挿入穴１３６のＸＹ方向での座標と、回路基材１２の貫通穴２０８（図１５参照）のＸＹ方向での座標とが一致するとともに、可動部１２２の上面と回路基材１２の下面とが接触ないし、可動部１２２の上面が回路基材１２の下面より僅か下方に位置するように、移動される。
Specifically, the circuit substrate 12 is transported to the work position, and is fixedly held by the clamp device 52 at that position. Then, the cut and clinching unit 100 is moved below the circuit substrate 12. In the cut-and-clinch unit 100, the coordinate in the XY direction of the second insertion hole 136 of the movable portion 122 and the coordinate in the XY direction of the through hole 208 (see FIG. 15) of the circuit base 12 match. The upper surface of the movable part 122 and the lower surface of the circuit substrate 12 do not come into contact with each other, and the upper surface of the movable part 122 is moved slightly below the lower surface of the circuit substrate 12.
具体的には、カットアンドクリンチユニット１００において、１対のスライド体１１２の可動部１２２の第２挿入穴１３６の間の距離が、回路基材１２に形成された２つの貫通穴２０８の間の距離と同じとなるように、１対のスライド体１１２の間の距離が、ピッチ変更機構１１４によって調整される。そして、ユニット移動装置１０２の作動により、カットアンドクリンチユニット１００がＸＹＺ方向へ移動および、自転される。これにより、可動部１２２の第２挿入穴１３６のＸＹ方向での座標と、回路基材１２の貫通穴２０８のＸＹ方向での座標とが一致するとともに、可動部１２２の上面と回路基材１２の下面とが接触ないし、可動部１２２の上面が回路基材１２の下面より僅か下方に位置する。
Specifically, in the cut and clinching unit 100, the distance between the second insertion holes 136 of the movable portion 122 of the pair of slide bodies 112 is between the two through holes 208 formed in the circuit substrate 12. The distance between the pair of slide bodies 112 is adjusted by the pitch changing mechanism 114 so as to be the same as the distance. Then, by the operation of the unit moving device 102, the cut and clinch unit 100 is moved and rotated in the XYZ directions. Thereby, the coordinate in the XY direction of the second insertion hole 136 of the movable portion 122 and the coordinate in the XY direction of the through hole 208 of the circuit base material 12 coincide with each other, and the upper surface of the movable portion 122 and the circuit base material 12 are matched. The upper surface of the movable part 122 is positioned slightly below the lower surface of the circuit substrate 12.
また、回路基材１２がクランプ装置５２により固定的に保持されると、マークカメラ２６が、回路基材１２の上方に移動し、回路基材１２を撮像する。そして、コントローラ１９０は、その撮像データに基づいて、回路基材１２の保持位置等に関する情報を演算する。また、部品供給装置２２若しくは、ばら部品供給装置２３が、所定の供給位置において、リード部品８８を供給する。そして、作業ヘッド６０，６２の何れかが、部品の供給位置の上方に移動し、部品保持具７８によってリード部品８８を保持する。
When the circuit substrate 12 is fixedly held by the clamping device 52, the mark camera 26 moves above the circuit substrate 12 and images the circuit substrate 12. And the controller 190 calculates the information regarding the holding position etc. of the circuit base material 12 based on the imaging data. Further, the component supply device 22 or the bulk component supply device 23 supplies the lead component 88 at a predetermined supply position. Then, one of the work heads 60 and 62 moves above the component supply position and holds the lead component 88 by the component holder 78.
続いて、リード部品８８を保持した作業ヘッド６０，６２が、パーツカメラ２８の上方に移動し、パーツカメラ２８による撮像が行われる。この際、従来の装置では、部品保持具７８により保持されたリード部品８８が撮像され、その撮像データに基づいて、部品保持具７８によるリード部品８８の保持姿勢に関する情報が演算され、その保持姿勢に関する情報を利用して、リード部品８８の回路基材１２への装着作業が行われる。詳しくは、リード部品８８の撮像データに基づいて、リード部品８８の１対のリード線８９の先端位置が演算される。なお、本明細書での「演算」は、コントローラ１９０等のコンピュータによる処理を含む概念であり、各種データに対して処理を施すことで所定の値を取得するための行為である。次に、演算された１対のリード線８９の先端位置と、回路基材１２の２つの貫通穴２０８の位置とが重なるように、Ｘ方向移動装置６８及びＹ方向移動装置７０の作動が制御される。そして、Ｚ方向移動装置７２の作動により、リード部品８８を保持した部品保持具７８が下降される。これにより、リード部品８８のリード線８９が、回路基材１２の貫通穴２０８に挿入される。
Subsequently, the work heads 60 and 62 holding the lead component 88 are moved above the parts camera 28, and imaging by the parts camera 28 is performed. At this time, in the conventional apparatus, the lead component 88 held by the component holder 78 is imaged, information on the holding posture of the lead component 88 by the component holder 78 is calculated based on the imaging data, and the holding posture is calculated. Using the information regarding, the mounting operation of the lead component 88 to the circuit substrate 12 is performed. Specifically, the tip position of the pair of lead wires 89 of the lead component 88 is calculated based on the imaging data of the lead component 88. The “calculation” in this specification is a concept including processing by a computer such as the controller 190, and is an action for obtaining a predetermined value by performing processing on various data. Next, the operations of the X-direction moving device 68 and the Y-direction moving device 70 are controlled so that the calculated tip positions of the pair of lead wires 89 and the positions of the two through holes 208 of the circuit substrate 12 overlap. Is done. Then, by the operation of the Z direction moving device 72, the component holder 78 holding the lead component 88 is lowered. As a result, the lead wire 89 of the lead component 88 is inserted into the through hole 208 of the circuit substrate 12.
ただし、部品保持具７８において、リード線８９が爪部８１の凹部９０と補助プレート８２とによって挟持されることで、リード線８９の曲り，撓み等が矯正されていても、リード線８９の先端部に曲り，撓み等が残存する場合がある。このような場合には、図１５に示すように、リード線８９の先端が回路基材１２の上面等に接触し、リード線８９を貫通穴２０８に挿入できない虞がある。このようなことに鑑みて、部品実装機１０では、部品保持具７８にリード線矯正具８６が設けられており、そのリード線矯正具８６を利用して、リード線８９が貫通穴２０８に挿入される。
However, in the component holder 78, even if the lead wire 89 is clamped by the concave portion 90 of the claw portion 81 and the auxiliary plate 82, the lead wire 89 is bent, bent, or the like, the tip of the lead wire 89 is corrected. There may be bending or bending in the part. In such a case, as shown in FIG. 15, the leading end of the lead wire 89 may come into contact with the upper surface of the circuit substrate 12 and the lead wire 89 may not be inserted into the through hole 208. In view of the above, in the component mounting machine 10, the lead wire correcting tool 86 is provided in the component holder 78, and the lead wire 89 is inserted into the through hole 208 using the lead wire correcting tool 86. Is done.
詳しくは、作業ヘッド６０，６２がパーツカメラ２８の上方に移動され、リード線矯正具８６の１対のアーム９３の下面が、パーツカメラ２８により撮像される。この際、１対のアーム９３は、密着状態とされている。このため、密着状態の１対のアーム９３には、１対の貫通穴９７が形成されており、それら１対の貫通穴９７のアーム９３の下面側への開口が、パーツカメラ２８により撮像される。そして、それら１対の貫通穴９７の下端部側の開口、つまり、第２貫通穴部９９の下端部側の開口位置が、撮像データに基づいて、コントローラ１９０により演算される。なお、アーム９３の下端面は、研磨面とされている。このため、パーツカメラ２８による撮像時の光がアーム９３の下端面において反射し、貫通穴９７の開口と、アーム９３の下端面との境目が明確となる。これにより、貫通穴９７のアーム９３の下端面への開口位置を適切に演算することが可能となる。
Specifically, the work heads 60 and 62 are moved above the parts camera 28, and the lower surfaces of the pair of arms 93 of the lead wire correction tool 86 are imaged by the parts camera 28. At this time, the pair of arms 93 are in close contact with each other. For this reason, a pair of through holes 97 are formed in the pair of arms 93 in close contact, and the opening of the pair of through holes 97 to the lower surface side of the arm 93 is imaged by the parts camera 28. The Then, the opening on the lower end side of the pair of through holes 97, that is, the opening position on the lower end side of the second through hole 99 is calculated by the controller 190 based on the imaging data. The lower end surface of the arm 93 is a polished surface. For this reason, light at the time of imaging by the parts camera 28 is reflected on the lower end surface of the arm 93, and the boundary between the opening of the through hole 97 and the lower end surface of the arm 93 becomes clear. As a result, the opening position of the through hole 97 to the lower end surface of the arm 93 can be appropriately calculated.
続いて、貫通穴９７の下端部側の開口位置が演算されると、その貫通穴９７の開口位置と、回路基材１２の貫通穴２０８の位置とが、上下方向において重なるように、Ｘ方向移動装置６８及びＹ方向移動装置７０の作動が制御される。そして、Ｚ方向移動装置７２の作動により、部品保持具７８が下降される。これにより、図１６に示すように、リード線矯正具８６の貫通穴９７と、回路基材１２の貫通穴２０８とが、上下方向において一致した状態で連通する。
Subsequently, when the opening position on the lower end side of the through hole 97 is calculated, the opening position of the through hole 97 and the position of the through hole 208 of the circuit substrate 12 are overlapped in the vertical direction. The operation of the moving device 68 and the Y-direction moving device 70 is controlled. The component holder 78 is lowered by the operation of the Z-direction moving device 72. Thereby, as shown in FIG. 16, the through hole 97 of the lead wire correcting tool 86 and the through hole 208 of the circuit base material 12 communicate with each other in a state in which they match in the vertical direction.
なお、上述したように、リード線矯正具８６の貫通穴９７では、貫通穴９７の下方に位置する第２貫通穴部９９は、リード線８９のリード径より僅かに大きな内径の直穴であるが、貫通穴９７の上方に位置する第１貫通穴部９８は、上方に向かうほど内径が大きくなるテーパ形状とされている。そして、第１貫通穴部９８の上端部側の開口、つまり、貫通穴９７の上端部側の開口は、回路基材１２の貫通穴２０８の上端部側の開口より大きくされている。
As described above, in the through hole 97 of the lead wire correction tool 86, the second through hole portion 99 located below the through hole 97 is a straight hole having an inner diameter slightly larger than the lead diameter of the lead wire 89. However, the 1st through-hole part 98 located above the through-hole 97 is made into the taper shape from which an internal diameter becomes large, so that it goes upwards. The opening on the upper end portion side of the first through hole portion 98, that is, the opening on the upper end portion side of the through hole 97 is made larger than the opening on the upper end portion side of the through hole 208 of the circuit substrate 12.
次に、リード線矯正具８６の貫通穴９７と、回路基材１２の貫通穴２０８とが、上下方向において一致した状態で連通すると、１対の爪部８１及び補助プレート８２に保持されたリード部品８８が、プッシャ８４によって下方に向かって押し付けられる。これにより、１対のリード線８９は、リード線矯正具８６の１対の貫通穴９７に向かって下降する。貫通穴９７では、上端部側の開口が回路基材１２の貫通穴２０８の開口より大きくされているため、リード線８９の先端が屈曲している場合であっても、図１７に示すように、リード線８９がリード線矯正具８６の貫通穴９７に適切に挿入される。なお、リード線８９の先端部が貫通穴９７の内部に挿入されたタイミングで、爪部８１及び補助プレート８２によるリード部品８８の保持が解除される。
Next, when the through hole 97 of the lead wire correcting tool 86 and the through hole 208 of the circuit base material 12 communicate with each other in the vertical direction, the leads held by the pair of claws 81 and the auxiliary plate 82 are connected. The component 88 is pressed downward by the pusher 84. As a result, the pair of lead wires 89 descends toward the pair of through holes 97 of the lead wire correction tool 86. In the through hole 97, since the opening on the upper end side is made larger than the opening of the through hole 208 of the circuit substrate 12, even when the tip of the lead wire 89 is bent, as shown in FIG. The lead wire 89 is appropriately inserted into the through hole 97 of the lead wire correcting tool 86. Note that the holding of the lead component 88 by the claw portion 81 and the auxiliary plate 82 is released at the timing when the leading end portion of the lead wire 89 is inserted into the through hole 97.
続いて、リード線８９の先端部がリード線矯正具８６の貫通穴９７に挿入された状態で、リード部品８８が、プッシャ８４によって更に下方に押し付けられると、リード線８９の先端が、貫通穴９７の第１貫通穴部９８の内周面、つまり、テーパ面に接触する。そして、リード線８９の先端は、テーパ面によって、貫通穴９７の第２貫通穴部９９に導かれ、第２貫通穴部９９に挿入される。この際、第２貫通穴部９９の内径は、リード線８９のリード径より僅かに大きい程度であり、略同寸法とされているため、第２貫通穴部９９に挿入されたリード線８９は、第２貫通穴部９９の形状、つまり、直線状に矯正される。
Subsequently, when the lead component 88 is pressed further downward by the pusher 84 in a state where the tip end portion of the lead wire 89 is inserted into the through hole 97 of the lead wire correction tool 86, the tip end of the lead wire 89 is moved to the through hole. 97 is in contact with the inner peripheral surface of the first through-hole portion 98, that is, the tapered surface. The leading end of the lead wire 89 is guided to the second through hole portion 99 of the through hole 97 by the taper surface, and is inserted into the second through hole portion 99. At this time, the inner diameter of the second through-hole portion 99 is slightly larger than the lead diameter of the lead wire 89 and is approximately the same size. Therefore, the lead wire 89 inserted into the second through-hole portion 99 is The shape of the second through hole 99 is corrected to a straight line.
そして、リード部品８８が、プッシャ８４によって更に下方に押し付けられることで、リード線８９の先端部が、リード線矯正具８６の貫通穴９７と連通している回路基材１２の貫通穴２０８に挿入される。続いて、リード部品８８が、プッシャ８４によって更に下方に押し付けられることで、リード線８９の先端部が、図１８に示すように、回路基材１２の貫通穴２０８の下方に位置しているスライド体１１２の第２挿入穴１３６に挿入される。なお、リード線８９の先端部が第２挿入穴１３６に挿入されたタイミングで、１対のアーム９３の密着状態が解除される。つまり、１対のアーム９３が離間する方向に揺動され、離間状態とされる。これにより、リード線８９が第２挿入穴１３６に挿入されるまで、貫通穴９７の第１貫通穴部９８によって直線状に矯正されるため、リード線８９を第２挿入穴１３６に確実に挿入することが可能となる。
Then, the lead component 88 is further pressed downward by the pusher 84, so that the tip end portion of the lead wire 89 is inserted into the through hole 208 of the circuit base 12 that communicates with the through hole 97 of the lead wire correction tool 86. Is done. Subsequently, the lead component 88 is further pressed downward by the pusher 84, so that the tip of the lead wire 89 is positioned below the through hole 208 of the circuit base 12 as shown in FIG. It is inserted into the second insertion hole 136 of the body 112. Note that the contact state of the pair of arms 93 is released at the timing when the leading end of the lead wire 89 is inserted into the second insertion hole 136. That is, the pair of arms 93 are swung in the direction of separating, and are separated. As a result, the lead wire 89 is straightly corrected by the first through hole portion 98 of the through hole 97 until the lead wire 89 is inserted into the second insertion hole 136, so that the lead wire 89 is reliably inserted into the second insertion hole 136. It becomes possible to do.
次に、リード線８９が第２挿入穴１３６に挿入されると、アーム９３の密着状態の解除によりリード線８９の矯正も解除されるが、第２挿入穴１３６もテーパ状とされているため、リード線８９が第２挿入穴１３６を介して、第１挿入穴１３０に挿入される。つまり、リード部品８８が、プッシャ８４によって更に下方に押し付けられることで、第２挿入穴１３６に挿入されたリード線８９の先端が、第２挿入穴１３６のテーパ面に接触し、そのテーパ面に導かれて、第１挿入穴１３０に挿入される。そして、図１９に示すように、リード線８９の先端部が所定量、第１挿入穴１３０に挿入されると、プッシャ８４によるリード部品８８の押し込みが停止される。次に、リード線８９が所定量、第１挿入穴１３０に挿入されると、１対の可動部１２２がスライド装置１２４の作動によって、接近する方向にスライドする。これにより、リード線８９が、図２０に示すように、第１挿入穴１３０の固定刃１３１と第２挿入穴１３６の可動刃１３８とによって切断される。そして、リード線８９の切断により分離された先端部は、第１挿入穴１３０の内部において落下し、廃棄ボックス１３２に廃棄される。
Next, when the lead wire 89 is inserted into the second insertion hole 136, the correction of the lead wire 89 is released by releasing the contact state of the arm 93, but the second insertion hole 136 is also tapered. The lead wire 89 is inserted into the first insertion hole 130 through the second insertion hole 136. That is, when the lead component 88 is further pressed downward by the pusher 84, the tip of the lead wire 89 inserted into the second insertion hole 136 comes into contact with the tapered surface of the second insertion hole 136, and the tapered surface is brought into contact with the tapered surface. It is guided and inserted into the first insertion hole 130. As shown in FIG. 19, when the leading end portion of the lead wire 89 is inserted into the first insertion hole 130 by a predetermined amount, the pushing of the lead component 88 by the pusher 84 is stopped. Next, when the lead wire 89 is inserted into the first insertion hole 130 by a predetermined amount, the pair of movable parts 122 slide in the approaching direction by the operation of the slide device 124. As a result, the lead wire 89 is cut by the fixed blade 131 of the first insertion hole 130 and the movable blade 138 of the second insertion hole 136, as shown in FIG. The tip portion separated by cutting the lead wire 89 falls inside the first insertion hole 130 and is discarded in the disposal box 132.
また、１対の可動部１２２は、リード線８９を切断した後も、さらに接近する方向にスライドされる。このため、切断によるリード線８９の新たな先端部は、可動部１２２のスライドに伴って、第２挿入穴１３６の内周のテーパ面に沿って屈曲し、さらに、可動部１２２がスライドすることで、リード線８９の先端部がガイド溝１４０に沿って屈曲する。これにより、リード線８９が回路基材１２の裏面側で屈曲し、リード線８９の貫通穴２０８からの抜けが防止された状態で、リード部品８８が回路基材１２に装着される。
In addition, the pair of movable parts 122 are slid in a direction closer to each other even after the lead wire 89 is cut. For this reason, the new leading end portion of the lead wire 89 by cutting is bent along the tapered surface of the inner periphery of the second insertion hole 136 as the movable portion 122 slides, and the movable portion 122 slides. Thus, the leading end portion of the lead wire 89 is bent along the guide groove 140. As a result, the lead wire 89 is bent on the back surface side of the circuit substrate 12, and the lead component 88 is mounted on the circuit substrate 12 in a state in which the lead wire 89 is prevented from being pulled out from the through hole 208.
このように、部品実装機１０では、リード線矯正具８６を用いることで、リード線８９の貫通穴２０８への挿入率を高くすることが可能となる。また、リード線矯正具８６の貫通穴９７の第１貫通穴部９８において、リード線８９が直線状に矯正されることで、好適に、リード線８９を第２挿入穴１３６に挿入することが可能となる。さらに言えば、従来の装置では、リード部品８８が部品保持具７８に保持される毎にリード部品８８の保持位置が変化するため、１つの部品の装着作業毎に、部品保持具７８に保持されたリード部品８８が撮像され、撮像データに基づいて、リード部品８８のリード線８９の先端位置等が演算されていた。一方、部品実装機１０では、一度、密着状態の１対のアーム９３の下面が撮像され、１対の貫通穴９７の開口位置が演算されると、部品保持具７８での貫通穴９７の開口位置は変化しないため、その貫通穴９７の開口位置を、装着作業時において継続して用いることが可能である。つまり、部品実装機１０では、一度、密着状態の１対のアーム９３を撮像すれば、１つの部品の装着作業毎に、パーツカメラ２８による撮像を行う必要が無くなる。これにより、撮像，演算等に要する時間の短縮を図ることが可能となる。ただし、リード線矯正具８６は、上述したように、リード部品８８の種類に応じて複数種類のものが用意されており、保持対象のリード部品８８が変更されると、リード線矯正具８６も交換される。このため、リード線矯正具８６が交換された後に、パーツカメラ２８による撮像が行われ、交換されたリード線矯正具８６の貫通穴９７の位置を演算する必要がある。
As described above, in the component mounting machine 10, it is possible to increase the insertion rate of the lead wire 89 into the through hole 208 by using the lead wire straightening tool 86. Further, the lead wire 89 is straightened in the first through hole portion 98 of the through hole 97 of the lead wire correcting tool 86, so that the lead wire 89 can be preferably inserted into the second insertion hole 136. It becomes possible. Furthermore, in the conventional apparatus, since the holding position of the lead component 88 changes every time the lead component 88 is held by the component holder 78, the lead component 88 is held by the component holder 78 for each mounting operation of one component. The lead component 88 is imaged, and the tip position of the lead wire 89 of the lead component 88 is calculated based on the imaging data. On the other hand, in the component mounter 10, once the lower surfaces of the pair of arms 93 in close contact with each other are imaged and the opening position of the pair of through holes 97 is calculated, the opening of the through hole 97 in the component holder 78 is calculated. Since the position does not change, the opening position of the through hole 97 can be continuously used during the mounting operation. That is, in the component mounter 10, once the pair of arms 93 in close contact with each other is imaged, it is not necessary to perform imaging with the parts camera 28 for each component mounting operation. As a result, it is possible to shorten the time required for imaging, calculation, and the like. However, as described above, a plurality of types of lead wire correcting tools 86 are prepared in accordance with the types of the lead components 88. When the lead component 88 to be held is changed, the lead wire correcting tools 86 are also changed. Exchanged. For this reason, after the lead wire correcting tool 86 is replaced, it is necessary to perform imaging by the parts camera 28 and to calculate the position of the through hole 97 of the replaced lead wire correcting tool 86.
なお、制御装置３６のコントローラ１９０は、図１４に示すように、撮像部２１０と演算部２１２と作動制御部２１６と挿入部２１８とを有している。撮像部２１０は、密着状態の１対のアーム９３の下端面をパーツカメラ２８により撮像するための機能部である。演算部２１２は、撮像データに基づいてアーム９３の下端面への貫通穴９７の開口位置を演算するための機能部である。作動制御部２１６は、演算された貫通穴９７の開口位置と、回路基材１２の貫通穴２０８の開口位置とが重なるように、作業ヘッド移動装置６４の作動を制御するための機能部である。挿入部２１８は、リード線矯正具８６の貫通穴９７の開口位置と、回路基材１２の貫通穴２０８の開口位置とが重なる状態において、リード部品８８のリード線８９をリード線矯正具８６の貫通穴９７に挿入するための機能部である。
As shown in FIG. 14, the controller 190 of the control device 36 includes an imaging unit 210, a calculation unit 212, an operation control unit 216, and an insertion unit 218. The imaging unit 210 is a functional unit for imaging the lower end surfaces of the pair of arms 93 in close contact with the parts camera 28. The calculation unit 212 is a functional unit for calculating the opening position of the through hole 97 to the lower end surface of the arm 93 based on the imaging data. The operation control unit 216 is a functional unit for controlling the operation of the work head moving device 64 so that the calculated opening position of the through hole 97 and the opening position of the through hole 208 of the circuit base material 12 overlap. . The insertion portion 218 inserts the lead wire 89 of the lead component 88 into the lead wire correction tool 86 in a state where the opening position of the through hole 97 of the lead wire correction tool 86 and the opening position of the through hole 208 of the circuit substrate 12 overlap. This is a functional part for insertion into the through hole 97.
［第２実施例］
第２実施例の部品実装機は、作業ヘッドを除いて、第１実施例の部品実装機１０と略同じである。このため、図２１を用いて、作業ヘッド２５０について説明し、第１実施例の部品実装機１０と同じ構成要素については、同じ符号を用い、それらの説明は省略する。
[Second Embodiment]
The component mounter of the second embodiment is substantially the same as the component mounter 10 of the first embodiment except for the work head. For this reason, the working head 250 will be described with reference to FIG. 21. The same reference numerals are used for the same components as those of the component mounter 10 of the first embodiment, and the description thereof is omitted.
作業ヘッド２５０は、複数の棒状の装着ユニット２５２を備えており、複数の装着ユニット２５２の各々の先端部には、吸着ノズル２５４が装着されている。吸着ノズル２５４は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図示省略）に通じている。吸着ノズル２５４は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、複数の棒状の装着ユニット２５２は、ユニット保持体２５６の外周部に、等角度ピッチで、軸方向が垂直となる状態に保持されており、吸着ノズル２５４は、ユニット保持体２５６の下面から下方に向かって延び出している。
The work head 250 includes a plurality of rod-shaped mounting units 252, and suction nozzles 254 are mounted at the tips of the plurality of mounting units 252. The suction nozzle 254 communicates with a positive / negative pressure supply device (not shown) via negative pressure air and positive pressure air passages. The suction nozzle 254 sucks and holds the electronic component with a negative pressure, and detaches the held electronic component with a positive pressure. Further, the plurality of rod-shaped mounting units 252 are held on the outer periphery of the unit holder 256 at an equiangular pitch and in a state where the axial direction is vertical, and the suction nozzle 254 extends from the lower surface of the unit holder 256. It extends downward.
また、ユニット保持体２５６は、作業ヘッド２５０の本体部２５８により、ユニット保持体２５６の軸心周りに自転可能に保持されている。そして、ユニット保持体２５６は、回転装置（図示省略）の作動により、装着ユニット２５２の配設角度毎に間欠回転する。これにより、複数の装着ユニット２５２の停止位置のうちの１つの停止位置である第１ステーション（図での最も右側に位置するステーション）に、装着ユニット２５２が順次停止する。そして、その第１ステーションに位置する装着ユニット２５２は、第１昇降装置（図示省略）の作動により昇降する。これにより、第１ステーションに位置する装着ユニット２５２の吸着ノズル２５４によって、部品供給装置２３若しくは、ばら部品装着装置２４の供給位置から電子部品が吸着保持される。
The unit holder 256 is held by the main body 258 of the work head 250 so as to be able to rotate about the axis of the unit holder 256. And the unit holding body 256 rotates intermittently for every arrangement | positioning angle of the mounting | wearing unit 252 by the action | operation of a rotation apparatus (illustration omitted). As a result, the mounting units 252 are sequentially stopped at the first station (the rightmost station in the drawing) which is one of the stop positions of the plurality of mounting units 252. The mounting unit 252 located at the first station moves up and down by the operation of a first lifting device (not shown). As a result, the electronic component is sucked and held from the supply position of the component supply device 23 or the loose component mounting device 24 by the suction nozzle 254 of the mounting unit 252 located in the first station.
また、ユニット保持体２５６の回転に伴って、複数の装着ユニット２５２の停止位置のうちの第１ステーションの反対側に位置する第２ステーション（図での最も左側に位置するステーション）でも、その第２ステーションに位置する装着ユニット２５２は、第２昇降装置（図示省略）の作動により昇降する。これにより、第２ステーションに位置する装着ユニット２５２の吸着ノズル２５４に保持された電子部品が基板に装着される。
Further, as the unit holder 256 rotates, the second station (the leftmost station in the figure) located on the opposite side of the first station among the stopped positions of the plurality of mounting units 252 also has its first. The mounting unit 252 located at the second station moves up and down by the operation of a second lifting device (not shown). As a result, the electronic component held by the suction nozzle 254 of the mounting unit 252 located at the second station is mounted on the substrate.
また、作業ヘッド２５０は、部品姿勢矯正具２６０を備えている。部品姿勢矯正具２６０は、ブラケット２６２と矯正本体部２６４とによって構成されている。ブラケット２６２は、概して矩形の平板状をなし、上下方向に延びるように、上端部において、作業ヘッド２５０の本体部２５８に固定されている。そのブラケット２６２の下端部は、第２ステーションに位置する装着ユニット２５２の吸着ノズル２５４の下端部より下方に延び出している。また、矯正本体部２６４は、板厚の板状をなし、第２ステーションに位置する装着ユニット２５２の吸着ノズル２５４の下方に延び出すように、ブラケット２６２と概して直角となる姿勢で、ブラケット２６２の下端部に固定されている。
In addition, the work head 250 includes a component posture correction tool 260. The component posture correction tool 260 includes a bracket 262 and a correction main body 264. The bracket 262 has a generally rectangular flat plate shape, and is fixed to the main body 258 of the work head 250 at the upper end so as to extend in the vertical direction. The lower end portion of the bracket 262 extends downward from the lower end portion of the suction nozzle 254 of the mounting unit 252 located at the second station. Further, the correction main body 264 has a plate shape with a plate thickness, and is in a posture that is generally perpendicular to the bracket 262 so as to extend below the suction nozzle 254 of the mounting unit 252 located at the second station. It is fixed to the lower end.
その矯正本体部２６４には、図２２及び図２３に示すように、上下方向に貫通する貫通穴２７０が形成されている。なお、図２２は、矯正本体部２６４を上方からの視点において示す図であり、図２３は、図２２のＢＢ線における断面図である。貫通穴２７０は、矯正本体部２６４の上端面の開口から連続する第１貫通穴部２７２と、その第１貫通穴部２７２から矯正本体部２６４の下端面の開口に連続する第２貫通穴部２７４とに区分けされる。第１貫通穴部２７２は、上方に向かうほど内径が大きくなるテーパ状とされ、第２貫通穴部２７４は、内寸の変化しない形状とされている。また、第２貫通穴部２７４は、吸着ノズル２５４による保持対象の電子部品の外寸に応じた形状、つまり、電子部品の外形線より僅かに大きな形状とされている。なお、第２貫通穴部２７４は、第２ステーションに位置する装着ユニット２５２の吸着ノズル２５４の真下に位置している。
As shown in FIGS. 22 and 23, the correction main body 264 is formed with a through hole 270 penetrating in the vertical direction. 22 is a view showing the correction main body 264 from a viewpoint from above, and FIG. 23 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. The through hole 270 includes a first through hole portion 272 that is continuous from the opening of the upper end surface of the correction body portion 264, and a second through hole portion that is continuous from the first through hole portion 272 to the opening of the lower end surface of the correction body portion 264. 274. The first through-hole portion 272 has a tapered shape with an inner diameter that increases toward the upper side, and the second through-hole portion 274 has a shape in which the inner dimension does not change. The second through-hole portion 274 has a shape corresponding to the outer dimension of the electronic component to be held by the suction nozzle 254, that is, a shape slightly larger than the outline of the electronic component. Note that the second through-hole portion 274 is located immediately below the suction nozzle 254 of the mounting unit 252 located at the second station.
このような構造の作業ヘッド２５０を用いた装着作業について、以下に説明する。具体的には、まず、回路基材（図２４参照）２３０が、搬送装置５０により作業位置まで搬送され、その位置において、クランプ装置５２によって固定的に保持される。次に、マークカメラ２６が、回路基材２８０の上方に移動し、回路基材２８０を撮像する。そして、コントローラ１９０は、その撮像データに基づいて、回路基材２８０の保持位置等に関する情報を演算する。また、部品供給装置２２若しくは、ばら部品供給装置２３が、所定の供給位置において、電子部品（図２４参照）２８２を供給する。そして、作業ヘッド２５０が、部品の供給位置の上方に移動し、第１ステーションに位置する装着ユニット２５２の吸着ノズル２５４によって電子部品２８２を保持する。
A mounting operation using the working head 250 having such a structure will be described below. Specifically, first, the circuit substrate (see FIG. 24) 230 is transported to the work position by the transport device 50, and is fixedly held by the clamp device 52 at that position. Next, the mark camera 26 moves above the circuit substrate 280 and images the circuit substrate 280. And the controller 190 calculates the information regarding the holding position etc. of the circuit base material 280 based on the imaging data. Further, the component supply device 22 or the bulk component supply device 23 supplies an electronic component (see FIG. 24) 282 at a predetermined supply position. Then, the work head 250 moves above the component supply position, and holds the electronic component 282 by the suction nozzle 254 of the mounting unit 252 located at the first station.
続いて、従来の装置では、電子部品２８２を保持した作業ヘッド２５０が、パーツカメラ２８の上方に移動し、パーツカメラ２８による撮像が行われる。この際、吸着ノズル２５４により保持された電子部品２８２が撮像され、その撮像データに基づいて、吸着ノズル２５４による電子部品２８２の保持姿勢等に関する情報が演算される。そして、演算された電子部品２８２の保持姿勢に基づいて、装着ユニット２５２が自転される。これにより、吸着ノズル２５４により保持された電子部品２８２が、回路基材２８０への装着姿勢に応じた姿勢に補正される。
Subsequently, in the conventional apparatus, the work head 250 holding the electronic component 282 moves above the parts camera 28 and imaging by the parts camera 28 is performed. At this time, the electronic component 282 held by the suction nozzle 254 is imaged, and information on the holding posture of the electronic component 282 by the suction nozzle 254 is calculated based on the imaging data. Then, the mounting unit 252 is rotated based on the calculated holding posture of the electronic component 282. Thereby, the electronic component 282 held by the suction nozzle 254 is corrected to a posture corresponding to the mounting posture on the circuit substrate 280.
このように、従来の装置では、電子部品２８２が吸着ノズル２５４により保持される毎、つまり、１個の電子部品２８２の装着作業毎に、電子部品２８２の撮像が行われ、その撮像データに基づいて、電子部品２８２の保持姿勢が補正される。これにより、適切な姿勢での電子部品２８２の装着を担保することができるが、装着作業毎のパーツカメラ２８による撮像，電子部品２８２の保持姿勢の補正等に時間を要するため、サイクルタイムが長くなる虞がある。
As described above, in the conventional apparatus, the electronic component 282 is imaged every time the electronic component 282 is held by the suction nozzle 254, that is, each mounting operation of one electronic component 282, and based on the imaging data. Thus, the holding posture of the electronic component 282 is corrected. Thereby, it is possible to ensure the mounting of the electronic component 282 in an appropriate posture, but the cycle time is long because it takes time for imaging by the parts camera 28 and correction of the holding posture of the electronic component 282 for each mounting operation. There is a risk of becoming.
このようなことに鑑みて、作業ヘッド２５０には、部品姿勢矯正具２６０が設けられており、その部品姿勢矯正具２６０を利用して、電子部品２８２が回路基材２８０に装着される。詳しくは、作業ヘッド２５０がパーツカメラ２８の上方に移動され、部品姿勢矯正具２６０の矯正本体部２６４の下面が、パーツカメラ２８により撮像される。この際、矯正本体部２６４の下面側への貫通穴２７０の開口が、パーツカメラ２８により撮像され、その貫通穴２７０の開口、つまり、第２貫通穴部２７４の下端部側の開口位置が、撮像データに基づいて、コントローラ１９０により演算される。なお、矯正本体部２６４の下端面は、研磨面とされている。このため、パーツカメラ２８による撮像時の光が矯正本体部２６４の下端面において反射し、貫通穴２７０の開口と、矯正本体部２６４の下端面との境目が明確となる。これにより、貫通穴２７０の矯正本体部２６４の下端面への開口位置を適切に演算することが可能となる。
In view of the above, the work head 250 is provided with a component posture correcting tool 260, and the electronic component 282 is mounted on the circuit substrate 280 using the component posture correcting tool 260. Specifically, the work head 250 is moved above the parts camera 28, and the lower surface of the correction main body 264 of the part posture correction tool 260 is imaged by the parts camera 28. At this time, the opening of the through hole 270 to the lower surface side of the correction main body 264 is imaged by the parts camera 28, and the opening of the through hole 270, that is, the opening position on the lower end side of the second through hole 274, Based on the imaging data, the controller 190 calculates. The lower end surface of the correction main body 264 is a polished surface. For this reason, the light at the time of imaging by the parts camera 28 is reflected on the lower end surface of the correction main body 264, and the boundary between the opening of the through hole 270 and the lower end surface of the correction main body 264 becomes clear. Thereby, it becomes possible to calculate appropriately the opening position to the lower end surface of the correction | amendment main-body part 264 of the through-hole 270. FIG.
続いて、貫通穴２７０の下端部側の開口位置が演算されると、その貫通穴２７０の開口位置と、電子部品２８２の回路基材２８０への装着位置とが、上下方向において重なるように、Ｘ方向移動装置６８及びＹ方向移動装置７０の作動が制御される。そして、Ｚ方向移動装置７２の作動により、作業ヘッド２５０が下降される。これにより、図２４に示すように、矯正本体部２６４の貫通穴２７０の第２貫通穴部２７４と、電子部品２８２の回路基材２８０への装着位置とが密着する。
Subsequently, when the opening position on the lower end side of the through hole 270 is calculated, the opening position of the through hole 270 and the mounting position of the electronic component 282 on the circuit base material 280 are overlapped in the vertical direction. The operation of the X direction moving device 68 and the Y direction moving device 70 is controlled. Then, the working head 250 is lowered by the operation of the Z-direction moving device 72. Accordingly, as shown in FIG. 24, the second through-hole portion 274 of the through-hole 270 of the correction body portion 264 and the mounting position of the electronic component 282 on the circuit base material 280 are in close contact.
次に、貫通穴２７０の第２貫通穴部２７４が、回路基材２８０の装着位置に密着されると、第２ステーションに位置する装着ユニット２５２が下降される。この際、電子部品２８２が装着姿勢に応じた姿勢で、吸着ノズル２５４に保持されている場合には、吸着ノズル２５４に保持された電子部品２８２は、貫通穴２７０の第２貫通穴部２７４の内部に挿入される。しかしながら、電子部品２８２が装着姿勢からズレた姿勢で、吸着ノズル２５４に保持されている場合には、図２４に示すように、吸着ノズル２５４に保持された電子部品２８２は、貫通穴２７０の第１貫通穴部２７２の内周面、つまり、テーパ面に接触する。そして、電子部品２８２が第１貫通穴部２７２のテーパ面に接触した状態で、装着ユニット２５２が下降されることで、吸着ノズル２５４に保持された電子部品２８２は、テーパ面に沿って下降する。ただし、電子部品２８２は、吸着ノズル２５４により保持された状態で、テーパ面に沿って下降する際に、吸着ノズル２５４による電子部品２８２の保持位置がズレる。このため、吸着ノズル２５４による電子部品２８２の保持位置のズレを担保するべく、電子部品２８２が貫通穴２７０の内部に挿入されるタイミングで、吸着ノズル２５４による保持力が低下される。つまり、吸着ノズル２５４によるエアの吸引力が低下される。
Next, when the second through hole portion 274 of the through hole 270 is brought into close contact with the mounting position of the circuit base material 280, the mounting unit 252 positioned at the second station is lowered. At this time, when the electronic component 282 is held by the suction nozzle 254 in a posture corresponding to the mounting posture, the electronic component 282 held by the suction nozzle 254 is connected to the second through hole portion 274 of the through hole 270. Inserted inside. However, in the case where the electronic component 282 is held by the suction nozzle 254 in a posture deviated from the mounting posture, the electronic component 282 held by the suction nozzle 254 has the first through hole 270 as shown in FIG. The inner peripheral surface of the 1 through-hole portion 272, that is, the tapered surface is contacted. Then, when the mounting unit 252 is lowered while the electronic component 282 is in contact with the tapered surface of the first through hole portion 272, the electronic component 282 held by the suction nozzle 254 is lowered along the tapered surface. . However, when the electronic component 282 is held by the suction nozzle 254 and descends along the tapered surface, the holding position of the electronic component 282 by the suction nozzle 254 is shifted. For this reason, the holding force by the suction nozzle 254 is reduced at the timing when the electronic component 282 is inserted into the through hole 270 in order to ensure the displacement of the holding position of the electronic component 282 by the suction nozzle 254. That is, the air suction force by the suction nozzle 254 is reduced.
そして、電子部品２８２が、吸着ノズル２５４により保持された状態で、テーパ面に沿って下降することで、その電子部品２８２は、テーパ面によって第２貫通穴部２７４に導かれ、第２貫通穴部２７４の内部に挿入される。これにより、電子部品２８２が装着姿勢からズレた姿勢で、吸着ノズル２５４に保持されている場合であっても、図２５に示すように、電子部品２８２を適切な姿勢で回路基材２８０の装着位置に装着することが可能となる。このように、部品姿勢矯正具２６０を用いて装着作業が実行される際には、一度、矯正本体部２６４の下面が撮像され、貫通穴２７０の開口位置が演算されると、その貫通穴２７０の開口位置を、装着作業時において継続して用いることが可能である。つまり、１つの電子部品２８２の装着作業毎に、吸着ノズル２５４に保持された電子部品２８２の撮像，吸着ノズル２５４による電子部品２８２の保持姿勢の補正を行う必要がなくなる。これにより、装着作業時の電子部品２８２の撮像，電子部品２８２の保持姿勢の補正等を省くことが可能となり、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。
Then, the electronic component 282 is lowered along the tapered surface while being held by the suction nozzle 254, so that the electronic component 282 is guided to the second through hole portion 274 by the tapered surface, and the second through hole is provided. It is inserted into the portion 274. As a result, even when the electronic component 282 is held by the suction nozzle 254 in a posture deviated from the mounting posture, the electronic component 282 is mounted in an appropriate posture as shown in FIG. It becomes possible to attach to the position. As described above, when the mounting operation is performed using the component posture correcting tool 260, once the lower surface of the correction main body 264 is imaged and the opening position of the through hole 270 is calculated, the through hole 270 is obtained. This opening position can be used continuously during the mounting operation. That is, it is not necessary to perform imaging of the electronic component 282 held by the suction nozzle 254 and correction of the holding posture of the electronic component 282 by the suction nozzle 254 for each mounting operation of one electronic component 282. As a result, it is possible to omit the imaging of the electronic component 282 during the mounting operation, the correction of the holding posture of the electronic component 282, and the like, and the cycle time can be shortened.
なお、部品姿勢矯正具２６０も、第１実施例のリード線矯正具８６と同様に、作業ヘッド２５０に着脱可能とされており、電子部品の種類に応じて、複数種類の部品姿勢矯正具２６０が用意されている。そして、装着対象の電子部品の種類に応じた形状の部品姿勢矯正具２６０が作業ヘッド２５０に取り付けられる。
Similarly to the lead wire correction tool 86 of the first embodiment, the component posture correction tool 260 is also detachable from the work head 250, and a plurality of types of component posture correction tools 260 are used depending on the type of electronic component. Is prepared. Then, a component posture correcting tool 260 having a shape corresponding to the type of electronic component to be mounted is attached to the work head 250.
ちなみに、部品実装機１０は、対基板作業システムの一例である。パーツカメラ２８は、撮像装置の一例である。制御装置３６は、制御装置の一例である。作業ヘッド６０，６２は、作業ヘッドの一例である。作業ヘッド移動装置６４は、移動装置の一例である。爪部８１及び補助プレート８２は、保持具の一例である。昇降装置８５は、下降装置の一例である。リード線矯正具８６は、部品姿勢矯正具の一例である。リード部品８８は、電子部品及びリード部品の一例である。貫通穴９７は、矯正具貫通穴の一例である。第１貫通穴部９８は、第１部の一例である。第２貫通穴部９９は、第２部の一例である。貫通穴２０８は、基板貫通穴の一例である。作業ヘッド２５０は、作業ヘッドの一例である。吸着ノズル２５４は、保持具の一例である。部品姿勢矯正具２６０は、部品姿勢矯正具の一例である。貫通穴２７０は、矯正具貫通穴の一例である。第１貫通穴部２７２は、第１部の一例である。第２貫通穴部２７４は、第２部の一例である。電子部品２８２は、電子部品の一例である。
Incidentally, the component mounting machine 10 is an example of a substrate-based work system. The parts camera 28 is an example of an imaging device. The control device 36 is an example of a control device. The work heads 60 and 62 are examples of work heads. The work head moving device 64 is an example of a moving device. The claw portion 81 and the auxiliary plate 82 are an example of a holder. The elevating device 85 is an example of a lowering device. The lead wire correction tool 86 is an example of a component posture correction tool. The lead component 88 is an example of an electronic component and a lead component. The through hole 97 is an example of a correction tool through hole. The first through hole portion 98 is an example of a first portion. The second through hole 99 is an example of a second part. The through hole 208 is an example of a substrate through hole. The work head 250 is an example of a work head. The suction nozzle 254 is an example of a holder. The component posture correction tool 260 is an example of a component posture correction tool. The through hole 270 is an example of a correction tool through hole. The first through hole 272 is an example of a first part. The second through hole portion 274 is an example of a second portion. The electronic component 282 is an example of an electronic component.
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記第１実施例では、１対のアーム９３に形成された貫通穴９７において、第１貫通穴部９８がアーム９３の上端面に開口し、第２貫通穴部９９がアーム９３の下端面に開口しているが、第１貫通穴部９８の上方、若しくは、第２貫通穴部９９の下方に、更に異なる形状の貫通穴部を形成してもよい。つまり、第１貫通穴部９８の上端から上方に延びる直穴を形成し、その直穴がアーム９３の上端面に開口してもよい。また、第２貫通穴部９９の下端から下方に延びるテーパ穴を形成し、そのテーパ穴がアーム９３の下端面に開口してもよい。なお、第２貫通穴部９９の下端から下方に延びるテーパ穴は、下方に向かうほど、内径が大きくなるテーパ穴とする必要がある。
In addition, this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the first embodiment, in the through hole 97 formed in the pair of arms 93, the first through hole portion 98 opens at the upper end surface of the arm 93, and the second through hole portion 99. Are open on the lower end surface of the arm 93, but through holes of different shapes may be formed above the first through hole 98 or below the second through hole 99. That is, a straight hole extending upward from the upper end of the first through hole portion 98 may be formed, and the straight hole may be opened on the upper end surface of the arm 93. In addition, a tapered hole extending downward from the lower end of the second through hole 99 may be formed, and the tapered hole may be opened on the lower end surface of the arm 93. The tapered hole extending downward from the lower end of the second through hole 99 needs to be a tapered hole having an inner diameter that increases toward the lower side.
また、上記実施例では、リード線矯正具８６が部品保持具７８に着脱可能に交換され、部品姿勢矯正具２６０が作業ヘッド２５０に着脱可能に交換されているが、リード線矯正具８６において、１対のアーム９３がブラケット９２に着脱可能に交換され、部品姿勢矯正具２６０において、矯正本体部２６４がブラケット２６２に着脱可能に交換されてもよい。なお、この場合には、１対のアーム９３及び、矯正本体部２６４が、本発明の部品姿勢矯正具の一例となる。
In the above embodiment, the lead wire correcting tool 86 is detachably replaced with the component holder 78 and the component posture correcting tool 260 is detachably replaced with the work head 250. In the lead wire correcting tool 86, The pair of arms 93 may be detachably replaced with the bracket 92, and the correction main body 264 may be detachably replaced with the bracket 262 in the component posture correcting tool 260. In this case, the pair of arms 93 and the correction main body 264 are an example of the component posture correction tool of the present invention.
また、第１実施例では、リード線矯正具８６が部品保持具７８に装着される毎に、リード線矯正具８６のアーム９３の下端面が撮像され、撮像データに基づいて、貫通穴９７の開口位置が演算されているが、種々のタイミングで、アーム９３の下端面が撮像され、撮像データに基づいて、貫通穴９７の開口位置が演算されてもよい。具体的には、例えば、部品実装機１０による装着作業が開始される直前に行われてもよい。また、リード線矯正具８６が、再現性良く、部品保持具７８に装着される場合には、リード線矯正具８６が部品保持具７８に装着される毎に、貫通穴９７の開口位置を演算する必要が無い。これは、リード線矯正具８６が、再現性良く、部品保持具７８に装着される場合には、貫通穴９７の開口位置は変化しないためである。
In the first embodiment, every time the lead wire straightening tool 86 is attached to the component holder 78, the lower end surface of the arm 93 of the lead wire straightening tool 86 is imaged, and the through hole 97 is based on the image data. Although the opening position is calculated, the lower end surface of the arm 93 may be imaged at various timings, and the opening position of the through hole 97 may be calculated based on the imaging data. Specifically, for example, it may be performed immediately before the mounting work by the component mounter 10 is started. Further, when the lead wire correcting tool 86 is mounted on the component holder 78 with good reproducibility, the opening position of the through hole 97 is calculated each time the lead wire correcting tool 86 is mounted on the component holder 78. There is no need to do. This is because the opening position of the through hole 97 does not change when the lead wire correcting tool 86 is mounted on the component holder 78 with good reproducibility.
また、第２実施例では、複数の吸着ノズル２５４を有する作業ヘッド２５０が採用されているが、１つの吸着ノズルを有する作業ヘッドを採用することが可能である。ただし、１つの吸着ノズルを有する作業ヘッドでは、その吸着ノズルの下方に矯正本体部２６４が配設されるため、吸着ノズルにより電子部品を保持する際に、矯正本体部２６４が邪魔となる。このため、このような場合には、吸着ノズルにより電子部品が保持される際に、矯正本体部２６４が吸着ノズルの下方から一時的に退避する構造を採用する必要がある。具体的には、例えば、矯正本体部２６４を、第１実施例の１対のアーム９３と同様に、２つに分割し、それら２つの分割された部材を搖動可能に保持する。そして、電子部品吸着時に、それら２つの分割された部材が離間するように搖動することで、吸着ノズルにより電子部品が保持される際に、矯正本体部２６４を吸着ノズルの下方から一時的に退避させることが可能となる。
In the second embodiment, the work head 250 having a plurality of suction nozzles 254 is employed, but a work head having a single suction nozzle can be employed. However, in the working head having one suction nozzle, the correction main body 264 is disposed below the suction nozzle, so that the correction main body 264 becomes an obstacle when the electronic component is held by the suction nozzle. Therefore, in such a case, it is necessary to employ a structure in which the correction main body 264 temporarily retracts from below the suction nozzle when the electronic component is held by the suction nozzle. Specifically, for example, the correction main body 264 is divided into two like the pair of arms 93 of the first embodiment, and the two divided members are held to be swingable. Then, when the electronic component is picked up, the two divided members are swung so as to be separated from each other, so that when the electronic component is held by the suction nozzle, the correction main body 264 is temporarily retracted from below the suction nozzle. It becomes possible to make it.
