JP2017084534A - Luminaire - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の発光素子を有する照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device having a light emitting element such as a light emitting diode (LED).
LED等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として利用されている。例えば、LEDを光源とする照明装置(LED照明)が実用化されている。 Semiconductor light emitting devices such as LEDs are used as light sources for various products because of their small size, high efficiency, and long life. For example, an illumination device (LED illumination) using an LED as a light source has been put into practical use.
LED照明としては、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形LEDランプ(LED電球)、又は、直管形蛍光灯に代替する直管LEDランプ等の口金付きのものが知られている。その他にも、LED照明として、シーリングライト、ダウンライト又はスポットライト等の照明器具も知られている。 As LED lighting, known bulb-type fluorescent lamps, bulb-type LED lamps (LED bulbs) that replace incandescent bulbs, or straight tube LED lamps that substitute for straight-tube fluorescent lamps are known. It has been. In addition, lighting fixtures such as a ceiling light, a downlight, or a spotlight are also known as LED lighting.
例えば、従来のLED電球は、基板及び基板に実装されたLED素子からなる発光モジュールと、発光モジュールを覆うグローブと、発光モジュールを載置するための基台(モジュールプレート)と、基台を支持する筐体と、口金とを備える(例えば特許文献1参照)。LED電球は、口金から受電した交流電力を筐体内に収納された回路ユニットで直流電力に変換して発光モジュールに供給することによって点灯する。 For example, a conventional LED bulb supports a light emitting module composed of a substrate and LED elements mounted on the substrate, a globe that covers the light emitting module, a base (module plate) for mounting the light emitting module, and a base And a base (see, for example, Patent Document 1). The LED bulb is lit by converting AC power received from the base into DC power by a circuit unit housed in the casing and supplying the DC power to the light emitting module.
照明装置では、光源となる発光素子で熱が発生するので、この熱を効率よく放熱させる必要がある。特に、発光素子としてLED等の半導体発光素子を用いた場合には、半導体発光素子自身の発熱によって発光効率が低下して光出力が低下する。このため、半導体発光素子で発生する熱を効率良く放熱させることが重要となる。 In the illuminating device, heat is generated by the light emitting element as a light source. Therefore, it is necessary to efficiently dissipate this heat. In particular, when a semiconductor light emitting element such as an LED is used as the light emitting element, the light emission efficiency is reduced due to the heat generated by the semiconductor light emitting element itself, and the light output is reduced. For this reason, it is important to efficiently dissipate the heat generated in the semiconductor light emitting device.
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、基板に配置された発光素子で発生する熱を効率良く放熱することができる照明装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide an illumination device that can efficiently dissipate heat generated by a light emitting element disposed on a substrate.
上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、基板と、前記基板の第1の面に配置された発光素子と、前記基板を保持する外郭筐体とを備え、前記基板は、前記基板の前記第1の面とは反対側の第2の面が前記外郭筐体に接する状態で前記外郭筐体に固定されている。 In order to achieve the above object, one aspect of a lighting device according to the present invention includes a substrate, a light emitting element disposed on a first surface of the substrate, and an outer casing that holds the substrate, The substrate is fixed to the outer casing such that a second surface opposite to the first surface of the substrate is in contact with the outer casing.
本発明によれば、基板に配置された発光素子で発生する熱を効率良く放熱することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the heat which generate | occur | produces with the light emitting element arrange | positioned at a board | substrate can be thermally radiated efficiently.
(実施の形態)
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
(Embodiment)
Embodiments of the present invention will be described below. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of components, and steps and order of steps shown in the following embodiments are merely examples and are not intended to limit the present invention. Absent. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の機能を有する構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. In each figure, the same numerals are given to the composition which has the substantially same function, and the overlapping explanation is omitted or simplified.
以下の実施の形態では、照明装置の一例として、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となるLED電球について説明する。 In the following embodiments, an LED bulb as an alternative to a bulb-type fluorescent lamp or an incandescent bulb will be described as an example of a lighting device.
(実施の形態1)
[LED電球]
実施の形態1に係るLED電球1の全体構成について、図1、図2及び図3を用いて説明する。図1は、実施の形態1に係るLED電球1の外観斜視図である。図2は、同LED電球1の分解斜視図である。図3は、図1のIII−III線における同LED電球1の断面斜視図である。
(Embodiment 1)
[LED bulb]
An overall configuration of the
図1〜図3に示すように、LED電球1は、LEDモジュール10と、LEDモジュール10を保持する外郭筐体20と、LEDモジュール10を覆うグローブ30と、LEDモジュール10を発光させるための回路ユニット40と、口金50とを備える。図1に示すように、LED電球1は、外郭筐体20とグローブ30と口金50とによって外囲器が構成されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
以下、LED電球1の詳細な構成について、図1〜図3と図4とを用いて説明する。図4は、実施の形態1に係るLED電球1の要部拡大断面図であり、図3の破線で囲まれる領域Xの構造を示している。
Hereinafter, the detailed configuration of the
[LEDモジュール]
LEDモジュール10は、所定の色の光を放出する発光モジュールの一例であり、例えば白色光を放出する。図3に示すように、LEDモジュール10は、グローブ30の内方に配置されており、回路ユニット40から供給される電力によって発光する。
[LED module]
The
LEDモジュール10は、外郭筐体20に固定されている。具体的には、LEDモジュール10は、外郭筐体20の開口部21を覆うように外郭筐体20の開口部21に固定されている。
The
図2及び図3に示すように、LEDモジュール10は、基板11と、基板11に配置された発光素子12とによって構成されている。
As illustrated in FIGS. 2 and 3, the
基板11は、発光素子12を実装するための実装基板であり、図3及び図4に示すように、発光素子12が実装される第1の面(オモテ面)11aと第1の面11aとは反対側の第2の面(ウラ面)11bとを有する。基板11は、例えば平面視において全体として略円形の板状の基板であるが、基板11の形状は、これに限るものではなく、矩形状等の多角形であってもよい。また、基板11の厚さは、例えば0.5mm〜5mmであるが、特に限定されるものではない。なお、図2に示すように、基板11にはオリフラが形成されている。
The
図4に示すように、基板11は、第2の面11bが外郭筐体20に接する状態で外郭筐体20に固定されている。具体的には、基板11は、外郭筐体20の開口部21を覆うように開口部21に設けられた載置面21a1に載置されることで外郭筐体20に接している。つまり、基板11は、外郭筐体20の載置部21aに支持されている。
As shown in FIG. 4, the
また、基板11には、貫通孔11cが設けられている。貫通孔11cには、基板11と外郭筐体20とを固定するためのねじ60が挿通される。本実施の形態では、2本のねじ60によって基板11と外郭筐体20とが固定されるので、基板11には2つの貫通孔11cが設けられている。
The
基板11としては、例えば、アルミニウム又は銅等の金属材料からなる基材に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板、アルミナ等のセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板、又は、樹脂材料からなる樹脂基板等が用いられる。発光素子12で発生する熱の放熱の観点では、これらの中で熱伝導率が最も高いメタルベース基板を用いるよい。なお、基板11は、リジッド基板であるが、フレキシブル基板であってもよい。
Examples of the
また、図2及び図3に示すように、基板11の第1の面11aの中央部には、給電部としてコネクタ端子13が設けられている。コネクタ端子13の一部は、基板11を貫通しており、第2の面11b側において、回路ユニット40と連結されている。なお、図示しないが、基板11の第1の面11aには、コネクタ端子13と発光素子12とを電気的に接続するための金属配線(不図示)が形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, a
発光素子12は、基板11の第1の面11aに配置されている。本実施の形態では、複数の発光素子12が、円環状の配列となるように基板11に実装されている。なお、本実施の形態では、6つの発光素子12が実装されているが、発光素子12の実装数は、これに限るものではなく、1つであってもよい。
The
本実施の形態における発光素子12は、個々にパッケージ化された表面実装(SMD:Surface Mount Device)型のLED素子であり、図3に示すように、容器(パッケージ)12aと、容器12a内に一次実装されたLEDチップ12bと、LEDチップ12bを封止する封止部材12cとを有する。SMD型のLED素子である発光素子12は、基板11に二次実装されている。
The
容器12aは、白色樹脂からなる樹脂成形品又は白色のセラミック成形品であり、逆円錐台形状の凹部(キャビティ)を有する。凹部の内側面は傾斜しており、LEDチップ12bからの光を上方に反射させるように構成されている。
The
LEDチップ12bは、容器12aの凹部の底面に実装されている。LEDチップ12bは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。LEDチップ12bは、例えば、通電されると青色光を発する青色LEDチップである。
The
封止部材12cは、シリコーン樹脂等の透光性の絶縁性樹脂材料である。本実施の形態における封止部材12cは、LEDチップ12bからの光の波長を変換する波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材12cは、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、LEDチップ12bからの光を所定の波長に波長変換(色変換)する。封止部材12cは、容器12aの凹部に充填されている。
The sealing
封止部材12cとしては、例えばLEDチップ12bが青色LEDチップである場合、白色光を得るために、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材12cからは、黄色蛍光体粒子からの黄色光と青色LEDチップからの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材12cには、シリカ等の光拡散材及びフィラー等が分散されていても構わない。
As the sealing
このように構成される複数の発光素子12は、例えば直列接続されており、コネクタ端子13を介して回路ユニット40から供給される直流電力によって発光する。なお、複数の発光素子12の接続の態様(直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等)は特に限定されるものではない。
The plurality of
[外郭筐体]
図2及び図3に示すように、外郭筐体20は、グローブ30側に設けられた開口部21(第1開口部)と口金50側に設けられた開口部22(第2開口部)とを有する筒状の筒体である。開口部21の外径は、開口部22の外径よりも大きくなっており、外郭筐体20を構成する筒体は、外径が漸次変化する略円筒形状である。外郭筐体20は、LED電球1の外郭部材を構成しており、外郭筐体20の外面は外部(大気中)に露出している。なお、外郭筐体20は、グローブ30と口金50との間に配置されている。
[Outer casing]
As shown in FIGS. 2 and 3, the
外郭筐体20は、LEDモジュール10を支持するための支持部材として機能する。LEDモジュール10は、外郭筐体20に固定されて外郭筐体20に支持されている。
The
具体的には、図4に示すように、外郭筐体20の開口部21には、LEDモジュール10の基板11を載置するための載置面21a1を有する載置部21aが設けられている。載置面21a1には、基板11の第2の面11bが面接触している。
Specifically, as illustrated in FIG. 4, the opening
本実施の形態において、載置面21a1は、開口部21の端面を構成する環状の平面を有する。つまり、載置面21a1の一部は、開口部21の端面を構成する環状の平面となっており、例えば、円環状の平面である。このように、載置面21a1が環状の平面を有することで、基板11は、外周領域のみが外郭筐体20(載置部21a)と接触することになる。なお、基板11の第2の面11bの中央領域は開口部21の開口と対向しており、基板11の中央領域は外郭筐体20と接触していない。
In the present embodiment, the mounting
図2〜図4に示すように、外郭筐体20は、外郭筐体20の内面に沿って外郭筐体20の開口部21から奥側(口金50側)に向かって延伸するリブ23を有する。つまり、リブ23は、外郭筐体20の内面から内方に向かって突出し、かつ、外郭筐体20の開口部21から開口部22に向かって延在する突条部である。
As shown in FIGS. 2 to 4, the
本実施の形態において、リブ23の一方の端面(グローブ30側の端面)は、載置部21aの載置面21a1の一部を構成している。つまり、リブ23の一方の端部と載置部21aとは面一となっており、リブ23の一方の端面にも基板11の第2の面11bが面接触している。
In the present embodiment, one end surface (end surface on the
リブ23は、外郭筐体20の内面の周方向に沿って複数設けられている。図2に示すように、本実施の形態では、2つのリブ23が設けられている。2つのリブ23は、対向する位置に設けられている。つまり、2つのリブ23は、外郭筐体20の内面の周方向に沿って180°間隔で設けられている。
A plurality of
2つのリブ23の各々には、外郭筐体20の筒軸方向に延伸するねじ穴23aが設けられている。図3及び図4に示すように、ねじ穴23aには、基板11の貫通孔11cを挿通させたねじ60がねじ込まれている。したがって、ねじ穴23aの軸方向と貫通孔11cの軸方向とは一致している。基板11と外郭筐体20とは、貫通孔11cに挿通されたねじ60をリブ23のねじ穴23aにねじ込むことで固定されている。このように、LEDモジュール10は、基板11と外郭筐体20とがねじ60によって固定されることで、外郭筐体20に保持されている。ねじ60は、例えば金属製の小ねじである。
Each of the two
リブ23のねじ穴23aにねじ込まれたねじ60は、上面視(基板11の第1の面11aの法線方向から見たとき)において、発光素子12よりも外側に位置している。具体的には、基板11の貫通孔11cは基板11の外周領域に設けられており、ねじ60は基板11の外周領域を押さえるように取り付けられている。つまり、ねじ60は、外郭筐体20の筒体を構成する外壁に近い位置に存在している。
The
図4に示すように、ねじ60の軸部と基板11の貫通孔11cとの間には、隙間が設けられている。本実施の形態において、貫通孔11cの内径は、リブ23のねじ穴23aの内径よりも大きくなっている。
As shown in FIG. 4, a gap is provided between the shaft portion of the
また、開口部21には、載置部21aよりも外側に環状の溝部21bが形成されている。この溝部21bには、グローブ30の開口部31の端部が配置されている。グローブ30と外郭筐体20とは、溝部21bに充填された接着剤24によって固着されている。溝部21bに充填する接着剤24としては、例えばシリコーン樹脂からなる接着剤が用いられる。
In addition, an
本実施の形態において、溝部21bは、基板11の第2の面11bに対向する位置にまで形成されている。つまり、溝部21bは基板11のウラ側にまで形成されており、基板11の外周端部は、溝部21bの凹部に突出する状態となっている。これにより、溝部21bに充填された接着剤24が基板11の第2の面11bの部分(基板11のウラ側)にまで存在させることができる。
In the present embodiment, the
なお、開口部22(口金50側の開口部)の外面には、口金50を装着するための螺合部が形成されている。開口部22には口金50がねじ込まれている。
A screwing portion for mounting the
外郭筐体20は、開口部21においてLEDモジュール10と熱的に結合されており、LEDモジュール10で発生する熱を放熱する放熱部材(ヒートシンク)として機能する。したがって、外郭筐体20は、LEDモジュール10(発光素子12)で発生する熱を効率良く放熱させるために、金属材料又は高熱伝導樹脂材料等の熱伝導率の高い材料によって構成されているとよい。例えば、外郭筐体20は、基板11よりも熱伝導率の高い材料で構成されているとよい。本実施の形態において、外郭筐体20は、樹脂製であり、例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)等の絶縁性樹脂材料によって構成されている。また、外郭筐体20は、一体成形品である。
The
図3に示すように、外郭筐体20の内部には、回路ユニット40が配置されている。したがって、外郭筐体20は、回路ユニット40で発生する熱も放熱することができる。本実施の形態において、外郭筐体20は、回路ユニット40を直接囲んでいる。つまり、外郭筐体20は、回路ユニット40を絶縁保護する回路ケース(絶縁ケース)として機能している。
As shown in FIG. 3, a
また、外郭筐体20は、回路ユニット40を保持するホルダとしても機能している。具体的には、図3に示すように、外郭筐体20の開口部22の内面には、回路基板41を固定するための構造として、スリットが形成された凸部25が形成されている。回路ユニット40は、回路基板41がスリットに挟まれる状態で凸部25に係止されて外郭筐体20に保持されている。
The
[グローブ]
図3及び図4に示すように、グローブ30は、発光素子12を覆う透光カバーの一例である。本実施の形態において、グローブ30は、LEDモジュール10全体を覆うように構成されている。つまり、グローブ30は、基板11を覆っている。
[Glove]
As shown in FIGS. 3 and 4, the
グローブ30は、LEDモジュール10(発光素子12)から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。つまり、グローブ30の内面に入射したLEDモジュール10の光は、グローブ30を透過してグローブ30の外部へと取り出される。
The
グローブ30は、開口部31を有する中空部材であり、開口部31とは反対側の頂部が閉塞された略半球状である。グローブ30は、例えば、中空の回転体であり、開口部31が絞られた形状となっている。
The
グローブ30は、外郭筐体20の開口部21に固定される。本実施の形態では、グローブ30の開口部31の端部が、外郭筐体20の開口部21に設けられた溝部21bに配置されており、溝部21bに接着剤24を充填することでグローブ30と外郭筐体20とが固着されている。
The
グローブ30の材料としては、可視光に対して透明なシリカガラス等のガラス材、又は、アクリル(PMMA)やポリカーボネート(PC)等の樹脂材等からなる透光性材料を用いることができる。本実施の形態において、グローブ30は、樹脂材よりも熱伝導率の高いガラス材を用いて形成されている。
As a material of the
グローブ30には、LEDモジュール10から放出される光を拡散させるための拡散処理が施されていてもよい。例えば、グローブ30の内面又は外面に光拡散膜(光拡散層)を形成することでグローブ30に光拡散機能を持たせることができる。
The
具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ30の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。あるいは、グローブ30に複数の光拡散ドット又は複数の微小な窪みを形成することによって、グローブ30に光拡散機能を持たせることもできる。このように、グローブ30に光拡散機能を持たせることにより、LEDモジュール10からグローブ30に入射する光を拡散させることができるので配光角を広くすることができる。また、LEDの光は指向性が強いことから発光素子12の光源としてLEDを用いると、複数の発光素子12(LED素子)によってつぶつぶ感(輝度むら)が発生するが、グローブ30に光拡散機能を持たせることで、複数の発光素子12によるつぶつぶ感を抑制できる。
Specifically, a milky white light diffusion film can be formed by applying a resin containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate, a white pigment, or the like to the entire inner surface or outer surface of the
なお、グローブ30に光拡散機能を持たせずに、内部のLEDモジュール10が視認できるようにグローブ30を透明にしてもよい。また、グローブ30の形状は、回転楕円体又は偏球体であってもよく、また、一般的な電球形状であるA型のバルブに準拠した形状であってもよい。
In addition, you may make the
[回路ユニット]
図2及び図3に示される回路ユニット40は、LEDモジュール10(発光素子12)を発光させるための駆動回路である。つまり、回路ユニット40は、LEDモジュール10を発光させるための電力をLEDモジュール10に供給する。本実施の形態において、回路ユニット40は、LEDモジュール10の点灯及び消灯を行うための点灯回路であり、電源ユニット(電源回路)を構成している。回路ユニット40は、例えば、口金50から供給される交流電力を直流電力に変換し、当該直流電力をLEDモジュール10に供給する。回路ユニット40(点灯回路)から供給される直流電力によってLEDモジュール10(発光素子12)が点灯又は消灯する。
[Circuit unit]
The
回路ユニット40は、回路基板41と、当該回路基板41に実装された複数の電子部品42とを有する。回路ユニット40は、LEDモジュール10と口金50との間に配置される。具体的に、回路ユニット40は、外郭筐体20に収納されている。本実施の形態において、回路ユニット40は、外郭筐体20のみで収納されている。図3に示すように、回路ユニット40は、外郭筐体20に設けられた凸部25のスリットに回路基板41をスライド挿入させて凸部25に係止させることで外郭筐体20に保持されている。なお、回路基板41の固定手段は、これに限るものではなく、ねじ等で回路基板41を外郭筐体20に固定してもよい。
The
回路基板41は、一方の面(半田面)に銅箔等の金属配線が形成されたプリント回路基板(PCB)である。回路基板41に実装された複数の電子部品42は、回路基板41に形成された金属配線によって互いに電気的に接続されている。
The
回路基板41には、出力端子43と入力端子(不図示)が設けられている。出力端子43は、LEDモジュール10の基板11に設けられたコネクタ端子13と機械的及び電気的に連結されている。一方、入力端子には一対のリード線(不図示)が接続されている。入力端子に接続された一対のリード線の他方端は口金50に接続されている。
The
回路基板41は、例えば、外郭筐体20の筒軸と略平行する姿勢(縦置き)で配置されている。なお、回路基板41は、縦置きの配置に限るものではなく、当該回路基板41の主面が外郭筐体20の筒軸と略直交する姿勢(横置き)で配置してもよい。また、回路基板41に形成された金属配線は、回路基板41の一方の面(片面)のみに形成するのではなく、回路基板41の両面に形成してもよい。つまり、回路基板41は両面配線基板であってもよい。
For example, the
回路基板41に実装される電子部品42は、LEDモジュール10を点灯させるための複数の回路素子であり、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル(チョークトランス)、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。
The
このように構成される回路ユニット40は、絶縁樹脂材料によって構成された外郭筐体20に収納されることで絶縁性が確保されている。なお、LEDモジュール10の発光状態を制御するために、回路ユニット40には、調光回路や調色回路などの光制御回路、又は、無線通信回路などが組み合わされていてもよい。
The
[口金]
図2及び図3に示される口金50は、LEDモジュール10(発光素子12)を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金50は、外郭筐体20における開口部21とは反対側の部分に取り付けられている。具体的には、口金50は、外郭筐体20の開口部22に取り付けられている。
[Base]
A base 50 shown in FIGS. 2 and 3 is a power receiving unit that receives power for causing the LED module 10 (light emitting element 12) to emit light from the outside of the lamp. The
口金50の内周面には、外郭筐体20の開口部22に形成された螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。口金50は、開口部22の螺合部にねじ込まれることで外郭筐体20に外嵌される。
On the inner peripheral surface of the
LED電球1は、外郭筐体20に外嵌された口金50を、例えば照明器具の器具本体のソケットに装着することで、器具本体に取り付けられる。具体的には、口金50の外周面には、器具本体のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。口金50が器具本体のソケットに装着されることで、口金50は器具本体から電力を受けることができる状態となる。口金50には、例えば商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金50は二接点によって交流電力を受電し、口金50で受電した電力は、一対のリード線を介して回路ユニット40の入力端子に入力される。
The
口金50は、例えば、金属製の有底筒形状であって、図3に示すように、外周面が螺合部となっているシェル部51と、シェル部51に絶縁部52を介して装着されたアイレット部53とを有する。絶縁部52は、例えばガラスカレットによって構成される。回路ユニット40に接続される一対のリード線は、一方が口金50のシェル部51に接続され、一方が口金50のアイレット部53に接続される。
The
口金50の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み式のエジソンタイプ(E型)の口金を用いている。例えば、口金50として、E26形、E17形又はE16形等が挙げられる。また、口金50は、エジソンタイプではなく、スワンタイプ(差し込み式)であってもよい。
The type of the
[効果等]
次に、本実施の形態におけるLED電球1の特徴となる構成と作用効果について説明する。
[Effects]
Next, the structure and operation effects that are characteristic of the
図4に示すように、LED電球1は、基板11と、基板11の第1の面11aに配置された発光素子12と、基板11を保持する外郭筐体20とを備えており、基板11は、第2の面11bが外郭筐体20に接する状態で外郭筐体20に固定されている。
As shown in FIG. 4, the
つまり、従来のLED電球では、基板11と外郭筐体20との間に基台(モジュールプレート)が配置されていたが、本実施の形態におけるLED電球1では、従来用いられていた基台を用いることなく、基板11が外郭筐体20に直接接続されている。
That is, in the conventional LED bulb, the base (module plate) is arranged between the
このように、本実施の形態におけるLED電球1では、基台(モジュールプレート)を用いていないので、基台を用いた従来のLED電球と比べて基板11から外郭筐体20までの熱抵抗を低減することができる。これにより、発光素子12で発生した熱は、基板11から外郭筐体20へと直接伝導することになり、外郭筐体20から外部(大気中)へと導かれる。したがって、発光素子12で発生した熱を効率良く放熱させることができる。この結果、高効率のLED電球1を実現できるとともに、容易に高ワット化を図ることができる。
Thus, since the
しかも、基台(モジュールプレート)を用いないことで、従来のLED電球と比べて部品点数を削減することができる。したがって、本実施の形態におけるLED電球1によれば、部品コスト及び組み立て工数を削減することもできる。
Moreover, by not using the base (module plate), the number of parts can be reduced as compared with the conventional LED bulb. Therefore, according to the
また、本実施の形態において、外郭筐体20は、開口部21を有する筒状の筒体であり、開口部21には、基板11を載置するための載置面21a1を有する載置部21aが設けられている。そして、基板11は、開口部21を覆うように載置面21a1に載置されることで外郭筐体20に接している。
Further, in the present embodiment, the
これにより、基板11を載置部21aの載置面21a1に面接触させることができるので、基板11に伝導した発光素子12の熱を外郭筐体20に効率良く伝導させることができる。したがって、発光素子12で発生した熱を一層効率良く放熱させることができる。
As a result, the
また、本実施の形態において、載置部21aの載置面21a1は、外郭筐体20の開口部21の端面を構成する環状の平面を有している。
In the present embodiment, the
これにより、基板11は、基板11の外周領域において外郭筐体20(載置部21a)と接触することになる。つまり、基板11と外郭筐体20とは環状に接触することになる。本実施の形態では、基板11と外郭筐体20との接触面は円環状となっている。このように、基板11と外郭筐体20とが環状に接触することで、発光素子12で発生した熱が基板11の周方向に均一に分散して伝導するので、発光素子12で発生した熱をより一層効率良く放熱させることができる。
As a result, the
また、本実施の形態において、外郭筐体20は、外郭筐体20の内面に沿って外郭筐体20の開口部21から奥側(口金50側)に向かって延伸するリブ23を有しており、リブ23の一方の端面は、載置部21aの載置面21a1の一部を構成している。
In the present embodiment, the
これにより、リブ23を設けた分だけ基板11と外郭筐体20との接触面積を増やすことができるので、発光素子12で発生した熱を一層効率良く放熱させることができる。
As a result, the contact area between the
なお、外郭筐体20のリブ23は、外郭筐体20の内面の周方向に沿って複数設けられているとよい。
Note that a plurality of
これにより、外郭筐体20との接触面積をさらに増やすことができるので、発光素子12で発生した熱をさらに効率良く放熱させることができる。このとき、リブ23の高さ(肉厚)を大きくすることで、さらに放熱性を向上させることができる。これにより、より高ワットのLED電球1を実現することができる。
Thereby, since the contact area with the
また、本実施の形態において、リブ23には、外郭筐体20の筒軸方向に延伸するねじ穴23aが設けられており、基板11には、貫通孔11cが設けられている。そして、基板11と外郭筐体20とは、貫通孔11cに挿通されてねじ穴23aにねじ込まれたねじ60によって固定されている。
In the present embodiment, the
これにより、リブ23を利用して基板11と外郭筐体20とを固定することができる。さらに、金属製のねじ60は樹脂製の外郭筐体20よりも熱伝導率が大きいので、ねじ60を用いることでねじ60が熱伝導経路として機能する。したがって、発光素子12で発生した熱を一層効率良く放熱させることができる。
Thereby, the board |
また、本実施の形態において、ねじ60は、上面視において、発光素子12よりも外側に位置している。
In the present embodiment, the
このように、熱伝導経路として機能するねじ60を発光素子12よりも外側に配置することによって、発光素子12で発生した熱が外側へと導かれやすくなる。したがって、発光素子12で発生した熱を一層効率良く放熱させることができる。
As described above, by disposing the
また、本実施の形態において、ねじ60の軸部と基板11の貫通孔11cとの間には、隙間が設けられている。
In the present embodiment, a gap is provided between the shaft portion of the
これにより、ねじ60を締め付けたときに発生する応力をこの隙間で吸収して緩和させることができる。
Thereby, the stress generated when the
また、本実施の形態において、LED電球1は、発光素子12を覆うグローブ30を備えている。
In the present embodiment, the
これにより、発光素子12を保護することができるので、信頼性に優れたLED電球1を実現できる。
Thereby, since the
この場合、グローブ30は、樹脂製よりもガラス製であるとよい。
In this case, the
これにより、樹脂製とするよりもグローブ30の熱伝導率を大きくすることができる。したがって、発光素子12で発生した熱を一層効率良く放熱させることができる。実際、発光素子12のジャンクション温度(Ts)を測定したところ、ガラス製のグローブ30を用いた場合は、樹脂製のグローブ30を用いた場合よりも、ジャンクション温度を約9℃低減できた。
Thereby, the thermal conductivity of the
また、本実施の形態において、外郭筐体20の開口部21には、載置部21aよりも外側に環状の溝部21bが形成されており、グローブ30の開口部31の端部は、溝部21bに配置されている。
Further, in the present embodiment, the
これにより、グローブ30の位置決めを容易に行うことができるので、グローブ30を精度良く外郭筐体20に固定することができる。
Thereby, since the glove |
また、本実施の形態において、グローブ30と外郭筐体20とは、外郭筐体20の開口部21の溝部21bに充填された接着剤24によって固着されている。
In the present embodiment, the
これにより、グローブ30と外郭筐体20とを接着剤24によって隙間無く固着することができるので、グローブ30内に虫や水分等が侵入することを抑制することができる。
Thereby, since the
また、本実施の形態において、溝部21bは、基板11の第2の面11bに対向する位置にまで形成されている。
In the present embodiment, the
これにより、基板11の第2の面11b側(ウラ側)にまで接着剤24を充填させることができる。この結果、硬化した接着剤24が基板11の外周端部に引っ掛かる構造となるので、グローブ30が接着剤24とともに外郭筐体20から抜け落ちることを抑制できる。
Thereby, the adhesive 24 can be filled up to the
また、本実施の形態において、LED電球1は、さらに、発光素子12を発光させるための回路ユニット40を備えており、回路ユニット40は、外郭筐体20に収納されている。
In the present embodiment, the
このように、外郭筐体20で回路ユニット40を収納することで、回路ユニット40を内蔵するLED電球1を実現することができる。
Thus, by storing the
また、本実施の形態において、回路ユニット40は、外郭筐体20のみで収納されている。
In the present embodiment, the
これにより、回路ユニット40を外郭筐体20で保護することができる。つまり、外郭筐体20をLED電球1の外郭ケースとして利用するだけではなく、回路ケースとして利用することもできる。したがって、部品点数を削減することができる。なお、この場合、回路ユニット40の絶縁耐圧を確保するために、外郭筐体20は絶縁材料によって構成するとよい。
Thereby, the
また、本実施の形態において、LED電球1は、さらに、発光素子12を発光させるための電力を受電する口金50を備えており、口金50は、外郭筐体20における開口部21とは反対側の部分に取り付けられている。具体的には、口金50が、外郭筐体20の開口部22に取り付けられている。
In the present embodiment, the
これにより、照明器具の器具本体のソケットに脱着可能なLED電球1を実現することができる。
Thereby, the LED
また、本実施の形態において、外郭筐体20は、樹脂製である。
In the present embodiment, the
これにより、安全性に優れたLED電球1を低コストで作製することができる。
Thereby, the
(実施の形態1の変形例)
図5は、実施の形態1の変形例に係るLED電球1Aの要部拡大断面図である。
(Modification of Embodiment 1)
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of an
本変形例におけるLED電球1Aと上記実施の形態1におけるLED電球1とでは、発光素子12と外郭筐体20に設けられたリブ23との相対的な位置関係が異なる。これ以外の構成については、本変形例と上記実施の形態1とは同様の構成となっている。
The
具体的には、上記実施の形態1におけるLED電球1では、基板11の上面視において、発光素子12とリブ23とはオーバーラップしていなかったが、本変形例におけるLED電球1Aでは、図5に示すように、基板11の上面視において、発光素子12とリブ23とがオーバーラップしている。つまり、発光素子12の少なくとも一部が、基板11を介して外郭筐体20のリブ23と対向しており、発光素子12とリブ23とで基板11を挟むように構成されている。
Specifically, in the
例えば、発光素子12の一部は、基板11を介してリブ23の直上に位置している。言い換えると、リブ23は、基板11を介して発光素子12の一部の直下に位置している。
For example, a part of the
このように、発光素子12の少なくとも一部を、基板11を介して外郭筐体20のリブ23と対向させることで、発光素子12からリブ23への熱伝導経路を短くすることができる。したがって、発光素子12で発生した熱を効率良く外郭筐体20に伝導させることができるので、発光素子12で発生した熱を一層効率良く放熱させることができる。
In this way, by causing at least a part of the
なお、発光素子12とリブ23とをオーバーラップさせる場合、発光素子12を構成するLEDチップ12bの直下にリブ23が位置するとよい。これにより、熱源であるLEDチップ12bからリブ23への熱伝導経路をさらに短くすることができるので、発光素子12で発生した熱を一層効率良く放熱させることができる。
In addition, when making the
(実施の形態2)
次に、実施の形態2に係るLED電球2について、図6〜図8を用いて説明する。図6は、実施の形態2に係るLED電球2の断面斜視図である。図7は、同LED電球2における外郭筐体20Aの斜視図である。図8は、同LED電球2の要部拡大断面図であり、図6の破線で囲まれる領域Yの構造を示している。なお、図6において、回路ユニット40は省略している。
(Embodiment 2)
Next, the LED bulb 2 according to Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a cross-sectional perspective view of the LED bulb 2 according to the second embodiment. FIG. 7 is a perspective view of the
本実施の形態におけるLED電球2と上記実施の形態1におけるLED電球1とでは、外郭筐体の形状が異なる。これ以外の構成については、実施の形態2と実施の形態1とは同様の構成となっている。
The LED bulb 2 in the present embodiment and the
具体的には、本実施の形態においても実施の形態1と同様に、外郭筐体20には複数のリブ23が設けられている。しかし、実施の形態1では、2つのリブ23の全てにねじ穴23aが形成されていたのに対して、本実施の形態では、外郭筐体20に10個のリブ23が設けられており、このうちの2つのリブ23にはねじ穴23aが形成されているが、残りの8つのリブ23にはねじ穴23aが形成されていない。つまり、本実施の形態では、複数のリブ23のうちの少なくとも一部のリブ23にだけねじ穴23aが形成されている。
Specifically, also in the present embodiment, as in the first embodiment, the
ねじ穴23aが形成されていないリブ23は、ねじ穴23aが形成されたリブ23と同様に、一方の端面(グローブ30側の端面)が載置部21aの載置面21a1の一部を構成している。つまり、図8に示すように、ねじ穴23aが形成されていないリブ23の一方の端面には基板11の第2の面11bが面接触している。
As for the
このように、本実施の形態では、実施の形態1のLED電球1に対して、リブ23の数を増やしている。これにより、リブ23の数を増やした分だけ基板11と外郭筐体20との接触面積を増やすことができる。したがって、実施の形態1のLED電球1と比べて、発光素子12で発生した熱をより一層効率良く放熱させることができる。
Thus, in the present embodiment, the number of
また、リブ23の数を増やすことで外郭筐体20の熱容量を大きくできるので、外郭筐体20の放熱性能を向上させることができる。しかも、リブ23は、開口部21から開口部22に向かう方向に延在しているので、外郭筐体20に伝導した発光素子12の熱が口金50側に伝導しやすくなる。この結果、発光素子12で発生した熱をより一層効率良く放熱させることができる。
Further, since the heat capacity of the
なお、ねじ穴23aが形成されていないリブ23は、ねじ穴23aが形成されたリブ23と同様に、外郭筐体20の内面の周方向に沿って複数設けられている。具体的には、ねじ穴23aが形成されていないリブ23とねじ穴23aが形成されたリブ23とは、外郭筐体20の内面の周方向に沿って等間隔に設けられている。つまり、全てのリブ23が等間隔となるように放射状となる位置に設けられている。
In addition, the
これにより、発光素子12で発生した熱が基板11の放射状に伝導するので、発光素子12で発生した熱をより一層効率良く放熱させることができる。
Thereby, since the heat generated in the
また、図9に示すように、本実施の形態においても、基板11の上面視において、発光素子12とリブ23とがオーバーラップしているとよい。つまり、発光素子12の少なくとも一部が、基板11を介して外郭筐体20のリブ23と対向しているとよい。この場合、発光素子12と対向するリブ23は、図9に示すように、ねじ穴23aが形成されていないものでもよいし、ねじ穴23aが形成されていないものでもよい。
Further, as shown in FIG. 9, also in this embodiment, the
このように、発光素子12の少なくとも一部を、基板11を介して外郭筐体20のリブ23と対向させることで、発光素子12からリブ23への熱伝導経路を短くすることができる。したがって、発光素子12で発生した熱をより一層効率良く放熱させることができる。
In this way, by causing at least a part of the
なお、この場合も、発光素子12を構成するLEDチップ12bの直下にリブ23が存在するとよい。
In this case also, it is preferable that the
(その他変形例等)
以上、本発明に係る照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び各変形例に限定されるものではない。
(Other variations)
The lighting device according to the present invention has been described above based on the embodiment and the modification. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment and each modification.
例えば、上記の実施の形態1、2及び変形例では、基板11と外郭筐体20とを2本のねじ60で固定したが、基板11と外郭筐体20とは3本以上のねじ60で固定する方がよい。上記の実施の形態1、2のように2本のねじ60で基板11と外郭筐体20とを固定した場合には、照明装置の点灯及び消灯による熱応力によって基板11(モジュール基板)に反りが発生する。これに対して、少なくとも3本のねじ60で基板11と外郭筐体20とを固定した場合には、上記熱応力による基板11の反りを低減することができる。しかも、3本以上のねじ60で基板11と外郭筐体20とを固定することで、基板11と外郭筐体20との間に隙間が発生することを抑制したり隙間ができてもその間隔を小さくしたりできるので、基板11から外郭筐体20への熱伝導性を向上させることができる。
For example, in the first and second embodiments and the modifications described above, the
また、本発明は、LED電球として実現することができるだけでなく、LED電球と、当該LED電球が取り付けられる器具本体とを備える照明器具としても実現することができる。器具本体には、LED電球の口金が装着されるソケットが設けられている。また、照明器具は、LED電球を覆う透光性のランプカバーを備えていてもよい。 In addition, the present invention can be realized not only as an LED bulb, but also as a lighting fixture including an LED bulb and a fixture main body to which the LED bulb is attached. The appliance body is provided with a socket to which a base of an LED bulb is attached. Moreover, the luminaire may include a translucent lamp cover that covers the LED bulb.
また、上記の実施の形態1、2及び変形例では、LED電球を例にとって説明したが、本発明は、直管形蛍光灯に代替する直管LEDランプ、又は、GX53口金又はGH76p口金等を有するフラット型のLEDランプ等、その他の口金付きのLEDランプにも適用することできる。 Further, in the above-described first and second embodiments and modifications, the LED bulb has been described as an example. However, the present invention provides a straight tube LED lamp that replaces a straight tube fluorescent lamp, a GX53 base, a GH76p base, or the like. The present invention can also be applied to other LED lamps with caps such as flat LED lamps.
また、上記の実施の形態1、2及び変形例では、照明装置として、照明器具に装着して使用する口金付きの照明装置を例にとって説明したが、本発明に係る照明装置は、照明器具そのものとして実現することもできる。このような照明装置としては、天井等に設置されるダウンライト、スポットライト、シーリングライト、又は、スタンドライト等の照明器具が挙げられる。 In the first and second embodiments and the modifications described above, the lighting device with a base attached to the lighting fixture is described as an example of the lighting device. However, the lighting device according to the present invention is the lighting fixture itself. It can also be realized as. Examples of such a lighting device include a lighting device such as a downlight, a spotlight, a ceiling light, or a standlight installed on a ceiling or the like.
また、上記の実施の形態1、2及び変形例において、基板11と外郭筐体20とはねじ60によって固定したが、基板11と外郭筐体20との固定方法はねじ止めに限るものではなく、接着剤等の他の固定手段によって基板11と外郭筐体20とを固定してもよい。
In the first and second embodiments and the modifications described above, the
また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子12は、SMD型LED素子であるとしたが、これに限らない。例えば、ベアチップが基板上に直接実装(1次実装)されたCOB(Chip On Board)型のLEDモジュールを用いてもよい。つまり、発光素子12として、LEDチップそのものが採用されてもよい。この場合、封止部材によって、複数のLEDチップを一括又は個別に封止してもよい。封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。
Moreover, in said embodiment and modification, although the
また、上記の実施の形態1、2及び変形例において、発光素子12は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するB−Yタイプの白色LED素子としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発するLEDチップを用いてもよく、例えば、青色LEDチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外LEDチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。
In the first and second embodiments and the modifications described above, the
また、上記の実施の形態1、2及び変形例において、LEDモジュール10は、調光制御可能及び/又は調色制御可能に構成されていてもよい。例えば、LEDモジュール10が、赤色光を発する赤色LED光源、緑色光を発する緑色LED光源及び青色光を発する青色LED光源を備えることで、RGB制御を行うことができる。これにより、調色制御可能なLEDモジュールを実現できる。
Moreover, in said
また、上記の実施の形態1、2及び変形例において、発光素子12の光源としてLEDを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機EL等、その他の固体発光素子を用いてもよい。
Further, in
その他、上記の各実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の各実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 Other forms obtained by making various modifications conceived by those skilled in the art to the above-described embodiments and modifications, or constituent elements in the above-described embodiments and modifications without departing from the gist of the present invention The embodiment realized by arbitrarily combining the functions is also included in the present invention.
1、1A、2 LED電球(照明装置)
11 基板
11a 第1の面
11b 第2の面
11c 貫通孔
12 発光素子
20、20A 外郭筐体
21、22 開口部
21a 載置部
21a1 載置面
21b 溝部
23 リブ
23a ねじ穴
24 接着剤
30 グローブ(透光カバー)
40 回路ユニット
50 口金
60 ねじ
1, 1A, 2 LED bulb (lighting device)
DESCRIPTION OF
40
Claims (18)
前記基板の第1の面に配置された発光素子と、
前記基板を保持する外郭筐体とを備え、
前記基板は、前記基板の前記第1の面とは反対側の第2の面が前記外郭筐体に接する状態で前記外郭筐体に固定されている
照明装置。 A substrate,
A light emitting device disposed on a first surface of the substrate;
An outer casing holding the substrate,
The said board | substrate is fixed to the said outer housing | casing in the state in which the 2nd surface on the opposite side to the said 1st surface of the said board | substrate is in contact with the said outer housing | casing.
前記開口部には、前記基板を載置するための載置面を有する載置部が設けられ、
前記基板は、前記開口部を覆うように前記載置面に載置されることで前記外郭筐体に接している
請求項1に記載の照明装置。 The outer casing is a cylindrical cylinder having an opening,
The opening is provided with a mounting portion having a mounting surface for mounting the substrate,
The lighting device according to claim 1, wherein the substrate is in contact with the outer casing by being placed on the placement surface so as to cover the opening.
請求項2に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 2, wherein the placement surface has an annular flat surface that constitutes an end surface of the opening.
前記リブの一方の端面は、前記載置面の一部を構成する
請求項2又は3に記載の照明装置。 The outer casing has a rib extending from the opening of the outer casing toward the back side along the inner surface of the outer casing,
The lighting device according to claim 2, wherein one end surface of the rib constitutes a part of the mounting surface.
請求項4に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 4, wherein a plurality of the ribs are provided along a circumferential direction of the inner surface of the outer casing.
請求項4又は5に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 4, wherein at least a part of the light emitting element faces the rib via the substrate.
前記基板には、貫通孔が設けられ、
前記基板と前記外郭筐体とは、前記貫通孔に挿通されて前記ねじ穴にねじ込まれたねじによって固定されている
請求項4〜6のいずれか1項に記載の照明装置。 At least one of the ribs is provided with a screw hole extending in the cylinder axis direction of the outer casing,
The substrate is provided with a through hole,
The lighting device according to claim 4, wherein the substrate and the outer casing are fixed by a screw that is inserted into the through hole and screwed into the screw hole.
請求項7に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 7, wherein the screw is positioned outside the light emitting element in a top view.
請求項7又は8に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 7 or 8, wherein a gap is provided between the shaft portion of the screw and the through hole.
請求項1〜9のいずれか1項に記載の照明装置。 Furthermore, the illuminating device of any one of Claims 1-9 provided with the translucent cover which covers the said light emitting element.
請求項10に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 10, wherein the translucent cover is made of glass.
前記透光カバーの開口部の端部は、前記溝部に配置されている
請求項10又は11に記載の照明装置。 In the opening, an annular groove is formed outside the mounting portion,
The lighting device according to claim 10 or 11, wherein an end of the opening of the translucent cover is disposed in the groove.
請求項12に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 12, wherein the translucent cover and the outer casing are fixed by an adhesive filled in the groove.
請求項13に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 13, wherein the groove is formed up to a position facing the second surface of the substrate.
前記回路ユニットは、前記外郭筐体に収納されている
請求項1〜14のいずれか1項に記載の照明装置。 And a circuit unit for causing the light emitting element to emit light,
The lighting device according to claim 1, wherein the circuit unit is housed in the outer casing.
請求項15に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 15, wherein the circuit unit is housed only in the outer casing.
前記口金は、前記外郭筐体における前記開口部とは反対側の部分に取り付けられている
請求項1〜16のいずれか1項に記載の照明装置。 And a base for receiving power for causing the light emitting element to emit light,
The lighting device according to any one of claims 1 to 16, wherein the base is attached to a portion of the outer casing opposite to the opening.
請求項1〜17のいずれか1項に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, wherein the outer casing is made of resin.
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