JP2017073445A - 電力変換装置 - Google Patents
電力変換装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017073445A JP2017073445A JP2015198627A JP2015198627A JP2017073445A JP 2017073445 A JP2017073445 A JP 2017073445A JP 2015198627 A JP2015198627 A JP 2015198627A JP 2015198627 A JP2015198627 A JP 2015198627A JP 2017073445 A JP2017073445 A JP 2017073445A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer shape
- power
- control board
- control unit
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】制御基板を容易に支えることができる電力変換装置を提供する。
【解決手段】パワー部30と制御部31とを備える。パワー部30は、絶縁基板33と、絶縁基板33の表面に接合された金属板34と、絶縁基板33の裏面に接合された応力緩和層37と、応力緩和層37に接合された金属ベース板38と、金属板のパッド34aに実装されたパワー素子36と、を有する。制御部31は、金属板34に重ねられて接合される端子部39aを備えた制御基板39と、金属板34に重ならない制御基板39のパターンに実装された磁性部品40と、を有する。金属板34に重ならない制御基板39の下面における縁部から金属ベース板38の側面にかけての空間を所定の厚みの樹脂41が覆っている。
【選択図】図3
【解決手段】パワー部30と制御部31とを備える。パワー部30は、絶縁基板33と、絶縁基板33の表面に接合された金属板34と、絶縁基板33の裏面に接合された応力緩和層37と、応力緩和層37に接合された金属ベース板38と、金属板のパッド34aに実装されたパワー素子36と、を有する。制御部31は、金属板34に重ねられて接合される端子部39aを備えた制御基板39と、金属板34に重ならない制御基板39のパターンに実装された磁性部品40と、を有する。金属板34に重ならない制御基板39の下面における縁部から金属ベース板38の側面にかけての空間を所定の厚みの樹脂41が覆っている。
【選択図】図3
Description
本発明は、電力変換装置に関するものである。
特許文献1に開示の電子回路の実装装置においては、図7に示すように、電子部品100を実装した金属基板101と、電子部品102を実装した樹脂基板103とを有し、金属基板101を冷却フィン104に、ねじ105で固定している。また、冷却フィン104から樹脂基板103の下方に支持部106を延設し、支持部106からボス107を立設してボス107の上面において樹脂基板103を、ねじ108で固定している。
ところが、このような構成を採用した場合においては放熱が不要な制御基板(樹脂基板103)を支えるために金属製の支持部106およびボス107が必要である。
本発明の目的は、制御基板を容易に支えることができる電力変換装置を提供することにある。
本発明の目的は、制御基板を容易に支えることができる電力変換装置を提供することにある。
請求項1に記載の発明では、パワー部と制御部とを備える電力変換装置において、前記パワー部は、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に接合された導体パターン層と、前記絶縁基板の裏面に接合された応力緩和層と、前記応力緩和層に接合された金属ベース板と、前記導体パターン層のパッドに実装されたパワー素子と、を有し、前記制御部は、前記導体パターン層に重ねられて接合される端子部を備えた制御基板と、前記導体パターン層に重ならない前記制御基板のパターンに実装された磁性部品と、を有し、前記導体パターン層に重ならない前記制御基板の下面における縁部から前記金属ベース板の側面にかけての空間を所定の厚みの樹脂が覆っていることを要旨とする。
請求項1に記載の発明によれば、導体パターンに重ならない制御基板の下面における縁部から金属ベース板の側面にかけての空間を所定の厚みの樹脂が覆っているので、樹脂により制御基板は金属ベース板に支持され、制御基板を容易に支えることができる。
請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の電力変換装置において、前記制御部の外形の一部は電動コンプレッサの基体の外形と同じ形状であり、前記制御部の外形の一部が前記基体の外形の内側になるように配置されることを要旨とする。
請求項2に記載の発明によれば、基体の外側に突出しない。これにより電動コンプレッサ自体の小型化を図ることができるとともに意匠性を向上させることができる。
請求項3に記載の発明では、請求項1に記載の電力変換装置において、前記パワー部の外形の一部は電動コンプレッサの基体の外形と同じ形状であり、前記パワー部の外形の一部が前記基体の外形の内側になるように配置されることを要旨とする。
請求項3に記載の発明では、請求項1に記載の電力変換装置において、前記パワー部の外形の一部は電動コンプレッサの基体の外形と同じ形状であり、前記パワー部の外形の一部が前記基体の外形の内側になるように配置されることを要旨とする。
請求項3に記載の発明によれば、基体の外側に突出しない。これにより電動コンプレッサ自体の小型化を図ることができるとともに意匠性を向上させることができる。
請求項4に記載の発明では、請求項1に記載の電力変換装置において、前記パワー部の外形の一部および前記制御部の外形の一部は電動コンプレッサの基体の外形と同じ形状であり、前記パワー部の外形の一部および前記制御部の外形の一部が前記基体の外形の内側になるように配置されることを要旨とする。
請求項4に記載の発明では、請求項1に記載の電力変換装置において、前記パワー部の外形の一部および前記制御部の外形の一部は電動コンプレッサの基体の外形と同じ形状であり、前記パワー部の外形の一部および前記制御部の外形の一部が前記基体の外形の内側になるように配置されることを要旨とする。
請求項4に記載の発明によれば、基体の外側に突出しない。これにより電動コンプレッサ自体の小型化を図ることができるとともに意匠性を向上させることができる。
本発明によれば、制御基板を容易に支えることができる。
以下、本発明を車載用の電動コンプレッサ用インバータに具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図1に示すように、電動コンプレッサ10は、ハウジング11を有している。ハウジング11は、有底円筒状の第1ハウジング12と、第1ハウジング12の開口部に設けられる有蓋円筒状の第2ハウジング13とを有している。ハウジング11は、第1ハウジング12と第2ハウジング13とを連結することで構成されている。第1ハウジング12には、第1ハウジング12内に冷媒を流入させる流入口14が第1ハウジング12の径方向に貫通して設けられている。第1ハウジング12には、冷媒を圧縮する圧縮部15と、圧縮部15を駆動するモータ16とが収容されている。第1ハウジング12の軸方向の外面17(第1ハウジング12の軸方向の端面)には、モータ16を駆動させる電動コンプレッサ用インバータとしてのインバータ18が設けられている。インバータ18は、第1ハウジング12の外面17に設けられたカバー19に覆われている。
図1に示すように、電動コンプレッサ10は、ハウジング11を有している。ハウジング11は、有底円筒状の第1ハウジング12と、第1ハウジング12の開口部に設けられる有蓋円筒状の第2ハウジング13とを有している。ハウジング11は、第1ハウジング12と第2ハウジング13とを連結することで構成されている。第1ハウジング12には、第1ハウジング12内に冷媒を流入させる流入口14が第1ハウジング12の径方向に貫通して設けられている。第1ハウジング12には、冷媒を圧縮する圧縮部15と、圧縮部15を駆動するモータ16とが収容されている。第1ハウジング12の軸方向の外面17(第1ハウジング12の軸方向の端面)には、モータ16を駆動させる電動コンプレッサ用インバータとしてのインバータ18が設けられている。インバータ18は、第1ハウジング12の外面17に設けられたカバー19に覆われている。
電力変換装置としてのインバータ18は、三相インバータであって、磁性部品(コイル類)、コンデンサ、抵抗、IC、インバータ回路等を備えている。インバータ回路は、複数のスイッチング素子(IGBT、MOSFET等)を有する。スイッチング素子により、各相の上下のアームを構成しており、スイッチング素子のスイッング動作により車載バッテリから供給される直流を適宜の周波数の3相交流に変換して負荷としてのモータ16の各相の巻線に供給する。即ち、スイッチング素子のスイッチング動作により3相交流モータ16の各相の巻線が通電されて3相交流モータ16を駆動することができる。
図2および図3に示すように、インバータ18は、パワー部30と制御部31とを備える。図2,3において、パワー部30が左側に位置し、制御部31が右側に位置している。
パワー部30は、絶縁基板33と、絶縁基板33の表面に接合された導体パターン層としての第1の金属板34と、絶縁基板33の裏面に接合された応力緩和層37と、応力緩和層37に接合された金属ベース板38と、導体パターン層のパッドとしての第1の金属板34のパッド34aに実装されたパワー素子36と、を有する。詳しくは、パワー部30は絶縁回路基板32を有する。絶縁基板33の一方の面である上面に第1の金属板(アルミ板)34が接合されるとともに絶縁基板33の他方の面である下面に第2の金属板(アルミ板)35が接合されている。絶縁基板33はセラミック基板よりなる。第1の金属板34は、所望の形状にパターニングされている。金属板34,35が絶縁基板33に加圧・接着されている。
第1の金属板34によるパターンにはパワー素子(半導体素子)36がはんだ付けされることにより第1の金属板34にパワー素子36が実装されている。パワー素子36は、インバータ回路における各相の上下のアームを構成するスイッチング素子としてのIGBT、MOSFET等である。
第2の金属板35の下面に平板状の応力緩和層37の上面が、ろう付けにより接合されている。応力緩和層37はアルミ板よりなり、厚さ方向に貫通する貫通孔37aが多数形成されている。
パワー部30は、応力緩和層37が接合される金属ベース板38を有する。金属ベース板38は、アルミダイカスト成型されている。金属ベース板38の一方の面である上面38aが平坦面となっている。また、金属ベース板38の他方の面である下面38bは平坦面となっている。
金属ベース板38の上面38aと絶縁基板33とが対向している。金属ベース板38の上面38aに応力緩和層37が、ろう付けにて接合されている。
金属ベース板38の平坦な下面38bが第1ハウジング12の外面17と面接触している。金属ベース板38は、パワー素子36のヒートシンクとして機能するとともに絶縁回路基板32および制御基板39の固定台として機能する。
金属ベース板38の平坦な下面38bが第1ハウジング12の外面17と面接触している。金属ベース板38は、パワー素子36のヒートシンクとして機能するとともに絶縁回路基板32および制御基板39の固定台として機能する。
制御部31は、第1の金属板(導体パターン層)に重ねられて接合される端子部39aを備えた制御基板39と、第1の金属板(導体パターン層)34に重ならない制御基板39のパターンに実装された磁性部品40と、を有する。
制御基板39は、両面基板であって、絶縁基板の両面に導電性の配線パターンが形成されている。制御基板39として、例えばプリント配線板が用いられる。制御基板39は、第1の金属板34による導体パターンに電気的に接続される。具体的には、パワー部30の第1の金属板34と制御基板39とは、一部が重なる状態で積層して配置されている。図4に示すように、第1の金属板34には上方に突出する電極(導体部)42が形成されている。電極42は制御部31とパワー部(駆動部)30を繋ぐ配線として用いられる。一方、制御基板39には貫通孔43が形成されている。そして、電極42を貫通孔43に挿入した後に、はんだ付けにより第1の金属板34と制御基板39とが電気的に接続されている。
また、制御基板39の上面には磁性部品40が実装されている。磁性部品40はコイル類であり、コイル類は銅の巻線やコアを含むので重い部品である。さらに、制御基板39の上面および下面には磁性部品40以外にも、IC(チップ)、コンデンサ、抵抗等が実装されている。
絶縁回路基板32の上に制御部31の制御基板39が配置され、かつ、絶縁回路基板32の右端部と制御基板39の左端部が重なるように配置されている。絶縁回路基板32の第1の金属板34と制御部31の制御基板39とは電気的に接続される。パワー部30(絶縁回路基板32)は高放熱部であり、制御部31(制御基板39)は放熱不要部である。
図3に示すように、パワー部30および制御部31は樹脂41で封止(モールド)されている。即ち、パワー部30と制御部31とは樹脂モールドにより一体形成されている。詳しくは、金属ベース板38の下面38bを除く金属ベース板38の周囲、応力緩和層37の周囲、第1の金属板34および第2の金属板35の周囲、絶縁基板33の周囲、パワー素子36の周囲、制御基板39の下側を含む制御基板39の周囲、磁性部品40の周囲が、樹脂41で覆われている。
このとき、少なくとも、制御基板39の下側から金属ベース板38の側面にかけての部位が樹脂41で封止されている。つまり、制御部31における制御基板39の下側から金属ベース板38の側面にかけての部位が樹脂41で成形されていることにより、制御基板39は金属ベース板38に支持されている。
このように、導体パターン層としての第1の金属板34に重ならない制御基板39の下面における縁部から金属ベース板38の側面にかけての空間を所定の厚みの樹脂41が覆っている。
図2に示すように、制御部31の右側の外形31aの形状として円弧形状をなしている。一方、これに対向するカバー19の形状、即ち、電動コンプレッサの基体としてのカバー19の外形19aの形状として円形をなしている。よって、制御部31の右側の外形31aの形状とカバー19の外形19aの形状とが同じ形状である。また、制御部31の右側の外形31aはカバー19の内側になるように配置されている。
このようにして、制御部31の外形の一部(31a)は電動コンプレッサの基体としてのカバー19の外形19aと同じ形状であり、制御部31の外形の一部(31a)が基体としてのカバー19の外形19aの内側になるように配置されている。
なお、図2に示すように、パワー部30の左側の外形30aの形状として直線形状をなしている。
次に、作用について説明する。
次に、作用について説明する。
製造の際には、図4に示すように、パワー部30における金属ベース板(アルミベース板)38、応力緩和層37、絶縁回路基板32の第2の金属板35を、ろう付けで接合する。このとき、絶縁回路基板32の第1の金属板34にはパワー素子36が、はんだ付けされている。
そして、磁性部品40を実装した制御基板39を、絶縁回路基板32の第1の金属板34の上に配置する。このとき、第1の金属板34の電極42を制御基板39の貫通孔43に挿入するとともに、電極42と制御基板39とを、はんだ付けして第1の金属板34と制御基板39とを電気的に接続する。
さらに、図3に示すように、パワー部30および制御部31を樹脂41でモールドする。モールドしたインバータ18を、金属ベース板38の下面(平坦面)38bが第1ハウジング12の外面17と面接触するように組み付ける。そして、カバー19を装着する。
このようにして組み立てられたインバータ18においては、熱サイクルが加わる環境において使用される。
金属ベース板38がアルミであると、アルミの線膨張係数が20ppm/℃程度であるのに対し、絶縁基板33がセラミックであると数ppm/℃であり、膨張の度合いの違いにより金属ベース板38と絶縁基板33との間の界面には応力が加わる。即ち、アルミに比べてセラミックは伸びにくいので界面に応力が加わりやすく、クラック等の発生原因になり得る。ここで、応力緩和層37により金属ベース板38と絶縁基板33との間の応力が緩和される。
金属ベース板38がアルミであると、アルミの線膨張係数が20ppm/℃程度であるのに対し、絶縁基板33がセラミックであると数ppm/℃であり、膨張の度合いの違いにより金属ベース板38と絶縁基板33との間の界面には応力が加わる。即ち、アルミに比べてセラミックは伸びにくいので界面に応力が加わりやすく、クラック等の発生原因になり得る。ここで、応力緩和層37により金属ベース板38と絶縁基板33との間の応力が緩和される。
また、高放熱部であるパワー部30において、放熱グリスを介さないで金属ベース板38に放熱できるので放熱効率が高い。
さらに、パワー部30と制御部31とが樹脂41で封止されている。ここで、制御基板39の下側から金属ベース板38の側面にかけての部位に配した樹脂41により制御部31の制御基板39は金属ベース板38に支持されている。つまり、図7の支持部106およびボス107に代わり放熱が不要な制御部31の制御基板39を支えるために樹脂41が用いられている。よって、図7で示した支持部106、ボス107が不要になり、これにより小型化が図られる。
さらに、パワー部30と制御部31とが樹脂41で封止されている。ここで、制御基板39の下側から金属ベース板38の側面にかけての部位に配した樹脂41により制御部31の制御基板39は金属ベース板38に支持されている。つまり、図7の支持部106およびボス107に代わり放熱が不要な制御部31の制御基板39を支えるために樹脂41が用いられている。よって、図7で示した支持部106、ボス107が不要になり、これにより小型化が図られる。
特に、放熱不要部である制御部31において、コイル類などの磁性部品40は銅製の巻線部やコアがあるので重い部品であり、この重い部品が制御基板39に実装される。しかし、樹脂41によって、制御部31の制御基板39を金属ベース板38に確実に固定することができ、信頼性が高い。
さらには、図7の場合においてはボス107があり高さ方向に大型化を招くとともに、ねじ105,108で固定していたので、ねじ105,108が必要であり、しかも2枚の基板101,103が離れて配置されているので大型化を招く。また、高価な絶縁回路基板のみを用いてパワー素子および磁性部品を実装するとともに絶縁回路基板の下の全体に金属ベース板を設けると、コストが高いものになってしまう。
これに対し、本実施形態では、同一平面方向にパワー部30の絶縁回路基板32と制御部31の基板39を配置することにより高さ方向での大型化を招くことなくインバータを構成することができる。つまり、2枚の基板を高さ方向にずらして立体配置するのではなく横置きにすることにより高さを低くできる。また、絶縁回路基板32にパワー素子36を実装するとともに制御基板(プリント配線板)39に磁性部品40を実装して絶縁回路基板32の下のみに金属ベース板38を設け、制御基板39を封止樹脂41で支える構成とした。よって、安価なプリント基板を用いること、および、小型の金属ベース板を用いることにより、コストダウンおよび小型化が図られる。さらに、図7においては金属基板101を冷却フィン104に、ねじ105で固定する必要があったが、本実施形態では、金属ベース板(アルミベース板)38、応力緩和層37、絶縁回路基板32を、ろう付けで接合することにより、ねじ止め工程を不要にできる。また、ねじが不要となることにより小型化が図られる。同様に、図7においては樹脂基板103をボス107に、ねじ108で固定する必要があったが、本実施形態では、樹脂41でモールドすることにより、ねじ止め工程を不要にできる。また、ねじが不要となることにより小型化が図られる。
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)電力変換装置としてのインバータ18の構成として、パワー部30と制御部31とを備えるインバータ18である。パワー部30は、絶縁基板33と、絶縁基板33の表面に接合された導体パターン層としての第1の金属板34と、絶縁基板33の裏面に接合された応力緩和層37と、応力緩和層37に接合された金属ベース板38と、導体パターン層のパッドとしての第1の金属板34のパッド34aに実装されたパワー素子36と、を有する。制御部31は、導体パターン層としての第1の金属板34に重ねられて接合される端子部39aを備えた制御基板39と、導体パターン層としての第1の金属板34に重ならない制御基板39のパターンに実装された磁性部品40と、を有する。導体パターン層としての第1の金属板34に重ならない制御基板39の下面における縁部から金属ベース板38の側面にかけての空間を所定の厚みの樹脂41が覆っている。よって、樹脂41により制御基板39は金属ベース板38に支持され、制御基板39を容易に支えることができる。また、図7の金属製の支持部106およびボス107が不要になり、小型化を図ることが可能となる。
(1)電力変換装置としてのインバータ18の構成として、パワー部30と制御部31とを備えるインバータ18である。パワー部30は、絶縁基板33と、絶縁基板33の表面に接合された導体パターン層としての第1の金属板34と、絶縁基板33の裏面に接合された応力緩和層37と、応力緩和層37に接合された金属ベース板38と、導体パターン層のパッドとしての第1の金属板34のパッド34aに実装されたパワー素子36と、を有する。制御部31は、導体パターン層としての第1の金属板34に重ねられて接合される端子部39aを備えた制御基板39と、導体パターン層としての第1の金属板34に重ならない制御基板39のパターンに実装された磁性部品40と、を有する。導体パターン層としての第1の金属板34に重ならない制御基板39の下面における縁部から金属ベース板38の側面にかけての空間を所定の厚みの樹脂41が覆っている。よって、樹脂41により制御基板39は金属ベース板38に支持され、制御基板39を容易に支えることができる。また、図7の金属製の支持部106およびボス107が不要になり、小型化を図ることが可能となる。
また、導体パターン層としての第1の金属板34と制御基板39とは、一部が重なる状態で積層して配置されている。これにより、小型化を図ることができる。
つまり、限られた空間に2枚の基板を配置する場合、2枚の基板を高さ方向にずらして立体配置すると高さ方向において大きくなってしまい、また、2枚の基板を同一平面方向に並べて配置すると高さ方向には大きくならないが横方向には大きくなる。これに対し本実施形態では、重ねることにより横方向に小さくでき、かつ、制御基板39の裏面に部品を実装でき、小型化することができる。
つまり、限られた空間に2枚の基板を配置する場合、2枚の基板を高さ方向にずらして立体配置すると高さ方向において大きくなってしまい、また、2枚の基板を同一平面方向に並べて配置すると高さ方向には大きくならないが横方向には大きくなる。これに対し本実施形態では、重ねることにより横方向に小さくでき、かつ、制御基板39の裏面に部品を実装でき、小型化することができる。
(2)制御部31の外形の一部(31a)は電動コンプレッサの基体としてのカバー19の外形19aと同じ形状であり、制御部31の外形の一部(31a)が基体としてのカバー19の外形19aの内側になるように配置されている。よって、基体としてのカバー19の外側に突出しない。これにより電動コンプレッサ自体の小型化を図ることができるとともに意匠性を向上させることができる。
(3)図7に示した構成とした場合には、金属基板101と冷却フィン104との間には通常放熱グリスが設けられ、放熱グリスは熱伝導性が悪く、冷却効率が悪い。これに対し本実施形態では、放熱性をよくするために放熱グリス(シリコーングリス等)を用いない。しかし、当該部位には応力が加わりやすい。そこで、高放熱部における金属ベース板(アルミベース板)38に対して応力緩和層37を介して絶縁回路基板32を、ろう付けで接合している。これにより、高放熱部において、放熱グリスを介さないで金属ベース板38に放熱でき、放熱効率が高いとともに応力に起因したクラックが発生することもない。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・図3に代わり図5に示すように構成してもよい。つまり、図5においては、制御基板39の下側から金属ベース板38の側面にかけての部位のみが樹脂41で封止されている。
・図3に代わり図5に示すように構成してもよい。つまり、図5においては、制御基板39の下側から金属ベース板38の側面にかけての部位のみが樹脂41で封止されている。
要は、制御部31は、少なくとも、制御基板39の下側から金属ベース板38の側面にかけての部位が樹脂41で封止されていればよく、樹脂41により制御基板39を金属ベース板38に支持した構成となっていればよい。
・図2に代わり図6に示すように構成してもよい。図6に示すように、制御部31の右側の外形31bの形状として直線形状をなしている。また、パワー部30の左側の外形30bの形状として円弧形状をなしている。一方、これに対向するカバー19の形状、即ち、電動コンプレッサの基体としてのカバー19の外形19bの形状として円弧形状をなしている。よって、パワー部30の左側の外形30bの形状とカバー19の外形19bの形状とが同じ形状である。また、パワー部30の左側の外形30bはカバー19の内側になるように配置されている。
このようにして、パワー部30の外形の一部(30b)は電動コンプレッサの基体としてのカバー19の外形19bと同じ形状であり、パワー部30の外形の一部(30b)が基体としてのカバー19の外形19bの内側になるように配置されている。よって、基体としてのカバー19の外側に突出しない。これにより電動コンプレッサ自体の小型化を図ることができるとともに意匠性を向上させることができる。
なお、パワー部30の外形の一部および制御部31の外形の一部は電動コンプレッサの基体としてのカバー19の外形と同じ形状であり、パワー部30の外形の一部および制御部31の外形の一部が基体としてのカバー19の外形の内側になるように配置してもよい。よって、カバー19の外側に突出しない。これにより電動コンプレッサ自体の小型化を図ることができるとともに意匠性を向上させることができる。
・絶縁回路基板32での絶縁基板33に形成する金属板34,35として、アルミ板に代わり例えば銅板であってもよい。
・絶縁回路基板32の裏面の金属板35はなくてもよい。即ち、絶縁回路基板32を用いて絶縁基板33の一方の面(上面)に第1の金属板34が接合されているとともに絶縁基板33の他方の面(下面)に第2の金属板35が形成されていたが、絶縁基板33の他方の面(下面)の第2の金属板35は無くてもよい。
・絶縁回路基板32の裏面の金属板35はなくてもよい。即ち、絶縁回路基板32を用いて絶縁基板33の一方の面(上面)に第1の金属板34が接合されているとともに絶縁基板33の他方の面(下面)に第2の金属板35が形成されていたが、絶縁基板33の他方の面(下面)の第2の金属板35は無くてもよい。
・第1の金属板34に代わり、薄膜導体で構成してもよい。他にも、印刷による厚膜導体で構成してもよい。
・応力緩和層37に貫通孔37aを形成したが、これに限るものではない。つまり、応力緩和部材として純度が高いアルミ板を用いることにより応力を緩和するようにしてもよい。
・応力緩和層37に貫通孔37aを形成したが、これに限るものではない。つまり、応力緩和部材として純度が高いアルミ板を用いることにより応力を緩和するようにしてもよい。
18…インバータ、19…カバー、19a…外形、19b…外形、30…パワー部、30b…外形、31…制御部、31a…外形、33…絶縁基板、34…第1の金属板、34a…パッド、36…パワー素子、37…応力緩和層、38…金属ベース板、39…制御基板、39a…端子部、40…磁性部品、41…樹脂。
Claims (4)
- パワー部と制御部とを備える電力変換装置において、
前記パワー部は、
絶縁基板と、
前記絶縁基板の表面に接合された導体パターン層と、
前記絶縁基板の裏面に接合された応力緩和層と、
前記応力緩和層に接合された金属ベース板と、
前記導体パターン層のパッドに実装されたパワー素子と、
を有し、
前記制御部は、
前記導体パターン層に重ねられて接合される端子部を備えた制御基板と、
前記導体パターン層に重ならない前記制御基板のパターンに実装された磁性部品と、
を有し、
前記導体パターン層に重ならない前記制御基板の下面における縁部から前記金属ベース板の側面にかけての空間を所定の厚みの樹脂が覆っていることを特徴とする電力変換装置。 - 前記制御部の外形の一部は電動コンプレッサの基体の外形と同じ形状であり、前記制御部の外形の一部が前記基体の外形の内側になるように配置されることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
- 前記パワー部の外形の一部は電動コンプレッサの基体の外形と同じ形状であり、前記パワー部の外形の一部が前記基体の外形の内側になるように配置されることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
- 前記パワー部の外形の一部および前記制御部の外形の一部は電動コンプレッサの基体の外形と同じ形状であり、前記パワー部の外形の一部および前記制御部の外形の一部が前記基体の外形の内側になるように配置されることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015198627A JP2017073445A (ja) | 2015-10-06 | 2015-10-06 | 電力変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015198627A JP2017073445A (ja) | 2015-10-06 | 2015-10-06 | 電力変換装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017073445A true JP2017073445A (ja) | 2017-04-13 |
Family
ID=58538325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015198627A Pending JP2017073445A (ja) | 2015-10-06 | 2015-10-06 | 電力変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017073445A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109494966A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-03-19 | 江西滨凌科技有限公司 | 一体式涡旋压缩机及其变频器功耗减少的方法、装置 |
-
2015
- 2015-10-06 JP JP2015198627A patent/JP2017073445A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109494966A (zh) * | 2018-11-26 | 2019-03-19 | 江西滨凌科技有限公司 | 一体式涡旋压缩机及其变频器功耗减少的方法、装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101748639B1 (ko) | 전력 변환 장치 | |
JP5351107B2 (ja) | コンデンサの冷却構造およびインバータ装置 | |
JP5861614B2 (ja) | 高電圧電気装置及び電動圧縮機 | |
JP5788585B2 (ja) | 電子モジュールおよびその製造方法 | |
WO2016031462A1 (ja) | パワー半導体モジュール | |
JP5701377B2 (ja) | パワー半導体モジュール及びパワーユニット装置 | |
JP5212417B2 (ja) | パワー半導体モジュール | |
JP2010225720A (ja) | パワーモジュール | |
CA2372440A1 (en) | Power feed and heat dissipating device for power semiconductor devices | |
JP2001250910A (ja) | パワーモジュール | |
JP2002204580A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2016181536A (ja) | パワー半導体装置 | |
JP5101971B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP3740329B2 (ja) | 部品実装基板 | |
JP2019013079A (ja) | パワー半導体装置及びそれを用いた電力変換装置 | |
JP2017073445A (ja) | 電力変換装置 | |
JP5039388B2 (ja) | 回路装置 | |
CN210379025U (zh) | 功率器件封装结构 | |
JP6488658B2 (ja) | 電子装置 | |
JP6769556B2 (ja) | 半導体装置及び半導体モジュール | |
JP2016101071A (ja) | 半導体装置 | |
JP6060053B2 (ja) | パワー半導体装置 | |
JP2014049610A (ja) | 回路基板 | |
JP5696776B1 (ja) | 半導体装置 | |
KR20140139649A (ko) | 일체형 단자 프레임 및 이를 구비하는 전력 모듈 |