JP2017071124A - Packaging film having film forming property, rigidity and dimensional stability - Google Patents

Packaging film having film forming property, rigidity and dimensional stability Download PDF

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健太 小沼
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problems that in a packaging sealant film having such a structure that a base material layer and a layer with high rigidity are combined with each other like a conventional technology, the packaging sealant film has a problem in dimensional stability because there is a difference of dimensional change caused by heat shrinkage between the layer with high rigidity and the base material in heat sealing, and the packaging sealant film has a problem in lowering of impact resistance because the packaging sealant film has no layer for preventing development of fracture of the layer with high rigidity when the layer is fractured.SOLUTION: In a sealant film, at least a low density layer and a high rigidity layer are laminated, the outermost layer is formed from the low density layer, a density of a first main resin used in the low density layer is 0.890 g/cmor more and 0.920 g/cmor less, the high rigidity layer has such a structure that a second main resin having a density with a density difference between the first main resin and the second main resin of 0.005 g/cmor less, and polypropylene having a melt tension of 0.06 or more and 0.20 or less are mixed.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示の技術は、押出製膜における高い製膜性(引取り性)と製膜したフィルムに高い剛性および熱的寸法安定性を有する包装用フィルムに関する。   The technology of the present disclosure relates to a packaging film having high film forming property (take-off property) in extrusion film formation and high rigidity and thermal dimensional stability in the formed film.

食品等に用いられる包装材料として、一般的にポリエチレン、ポリプロピレン等のヒートシール性が良く、その他積層機材と密着性が良く、安価なフィルムが使用されている。これらの包装材料を製造する際には、経済性の良い製膜方法が求められる。さらに、包装材料に求められる物性として、内容物充填後に包装材料を商品として陳列した時、包装材料の自立性を持たせるための剛性を備えることが挙げられる。また、包装材料に外力が加わった際に袋の破損がない事が必要である。   As a packaging material used for foods and the like, generally, a heat-sealable property such as polyethylene and polypropylene is good, and an adhesive film with other laminated equipment is good and an inexpensive film is used. When manufacturing these packaging materials, an economical film forming method is required. Furthermore, as a physical property required for the packaging material, it is possible to provide rigidity for making the packaging material self-supporting when the packaging material is displayed as a product after filling the contents. Moreover, it is necessary that the bag is not damaged when an external force is applied to the packaging material.

従来技術では、ヒートシール性が良く、高い剛性のフィルムを得るために、例えば特許文献1では、基材となる高剛性層が高い樹脂密度を有するよう樹脂を混合して調整した層と、ヒートシール層が樹脂密度の低い層となるよう樹脂を混合して調整した層との多層構成にして製膜する事により剛性とヒートシール性を得ている。   In the prior art, in order to obtain a heat-sealable and high-rigidity film, for example, in Patent Document 1, a layer prepared by mixing a resin so that the high-rigidity layer serving as a base material has a high resin density, and heat Rigidity and heat sealability are obtained by forming a multilayer structure with a layer prepared by mixing and adjusting the resin so that the sealing layer is a layer having a low resin density.

また、高い剛性のフィルムを得るために、特許文献2では、製膜するフィルムを基材となる中心層を挟む形で、基材層上下に基材層より高密度の材料を用いることにより、剛性を得る技術がある。   Moreover, in order to obtain a highly rigid film, in patent document 2, in the form which pinches | interposes the center layer used as a base material in the film to form into a film, by using a material higher density than a base material layer up and down a base material layer, There is a technology to obtain rigidity.

特許第4779822号公報Japanese Patent No. 4779822 特公平4−10419号公報Japanese Examined Patent Publication No. 4-10419

しかし、特許文献1では、低密度層と高密度層の多層構成をとるため、ヒートシールを行った際に、高密度層と低密度層の収縮量に差があるため、熱的な寸法安定性に問題がある。   However, in Patent Document 1, since a low-density layer and a high-density layer have a multi-layer structure, there is a difference in shrinkage between the high-density layer and the low-density layer when heat sealing is performed. There is a problem with sex.

特許文献2では、高い剛性層と基材層の3層構成であり、高い剛性層をフィルム最外層に配しているため、ヒートシールを行う際の温度が高温となる問題がある。また、3層構成であるため、構成層の硬い高密度層は柔軟性が低く、高密度層が破断した場合、当該層の破断の進展を止める柔軟な低密度層が少ないため、フィルムの柔軟性が低下する問題がある。   In patent document 2, it is a three-layer structure of a high rigid layer and a base material layer, and since the high rigid layer is distribute | arranged to the film outermost layer, there exists a problem that the temperature at the time of heat-sealing becomes high temperature. In addition, since it has a three-layer structure, the hard high-density layer is low in flexibility, and when the high-density layer breaks, there are few flexible low-density layers that stop the breakage of the layer, so the film flexibility There is a problem that the performance decreases.

本発明は、上記の課題を解決することを目的とする。即ち、フィルム全体の寸法安定性、柔軟性、耐衝撃性を有する包装用シーラントフィルムを提供する。   An object of the present invention is to solve the above problems. That is, a packaging sealant film having dimensional stability, flexibility, and impact resistance of the entire film is provided.

本発明の一様態は、少なくとも低密度層と高剛性層を積層し、最外層が前記低密度層からなり、前記低密度層に用いる第一の主樹脂の密度が0.890g/cm以上0.920g/cm以下からなり、前記高剛性層は、前記第一の主樹脂との密度差が0.005g/cm以下の密度からなる第二の主樹脂と、溶融張力が0.06N以上0.20N以下からなるポリプロピレンが混合された構成であることを特徴とする。 In one embodiment of the present invention, at least a low density layer and a high rigidity layer are laminated, the outermost layer is composed of the low density layer, and the density of the first main resin used for the low density layer is 0.890 g / cm 3 or more. 0.920 g / cm 3 or less, and the high-rigidity layer has a melt difference of 0.2% from the second main resin having a density difference of 0.005 g / cm 3 or less from the first main resin. It is characterized by having a configuration in which polypropylene composed of 06N or more and 0.20N or less is mixed.

低密度層と高剛性層を有する事で、低密度層1層では得られない高剛性が得られる。また、低密度層と高剛性層に用いる主樹脂の密度差を0.005g/cm以下とすることで、密度差の有る多層構成では得られない熱的な寸法安定性が得られる。また、高剛性が得られる高剛性層を分割し低密度層と交互に多層構成とすることで、フィルム全体の柔軟性を有したフィルムの提供が可能となる。 By having a low-density layer and a high-rigidity layer, high rigidity that cannot be obtained with one low-density layer can be obtained. Further, when the density difference between the main resins used for the low-density layer and the high-rigidity layer is 0.005 g / cm 3 or less, thermal dimensional stability that cannot be obtained with a multilayer structure having a density difference is obtained. In addition, by dividing the high-rigidity layer capable of obtaining high rigidity and forming a multilayer structure alternately with the low-density layer, it is possible to provide a film having flexibility of the entire film.

本発明により得られるシーラントフィルムの断面図を示す。The cross-sectional view of the sealant film obtained by the present invention is shown. 本発明により得られるシーラントフィルムを多層構成とした時の断面図を示す。Sectional drawing when the sealant film obtained by this invention is made into a multilayer structure is shown. 本発明のシーラントフィルムを作製するための製造装置を示す。The manufacturing apparatus for producing the sealant film of this invention is shown.

以下、本発明について各図面を参照して詳細に記述する。なお、本発明は、以下に記載の実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて設計の変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうるものである。また、各図面は理解を容易にするため適宜誇張して表現している。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiments described below, and modifications such as design changes can be added based on the knowledge of those skilled in the art. These forms can also be included in the scope of the present invention. Each drawing is exaggerated as appropriate for easy understanding.

(全体構成)
図1は本発明のシーラントフィルム30の断面図を示している。シーラントフィルム30は、低密度層31と高剛性層32が積層された構造となっている。低密度層31と高剛性層32には同等の密度からなる主樹脂を使用している。そして、高剛性層32には高い溶融張力性を有する高溶融張力ポリプロピレンを混合している。
(overall structure)
FIG. 1 shows a cross-sectional view of a sealant film 30 of the present invention. The sealant film 30 has a structure in which a low density layer 31 and a high rigidity layer 32 are laminated. For the low-density layer 31 and the high-rigidity layer 32, the main resin having the same density is used. The high stiffness layer 32 is mixed with high melt tension polypropylene having high melt tension.

(低密度層)
シーラントフィルム30において、低密度層31はヒートシール層として機能するため、低密度層31に用いられる熱可塑性樹脂は、ヒートシール性を有した樹脂を選ぶ必要がある。このような熱可塑性樹脂には、オレフィンをベースとした、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)及びポリプロピレン、及び上記オレフィンと酢酸ビニルを共重合し得られる酢酸ビニルコポリマー、オレフィンの側鎖を変性して得られる、エチレン-メチルアクリレート共重合体(EMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−ブチルアクリレート共重合体(EBA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)等があり、適宜使用することが可能である。
(Low density layer)
In the sealant film 30, since the low density layer 31 functions as a heat seal layer, it is necessary to select a resin having a heat seal property as the thermoplastic resin used for the low density layer 31. Such thermoplastic resins include olefin-based linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE) and polypropylene, and a vinyl acetate copolymer obtained by copolymerizing the olefin and vinyl acetate, Ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-butyl acrylate copolymer (EBA), ethylene-methacrylic acid copolymer obtained by modifying the side chain of olefin There is a coalescence (EMAA) and the like, and it can be used as appropriate.

低密度層31に使用する主樹脂は上記熱可塑性樹脂群から適宜選定すればよいが、その密度を0.890g/cm以上、0.920g/cm以下とすることで、ヒートシールを容易に実行することが可能となるため好ましい。 The main resin used for the low-density layer 31 may be suitably selected from the thermoplastic resin group, but its density 0.890 g / cm 3 or more, by a 0.920 g / cm 3 or less, facilitate the heat-sealing This is preferable because it can be executed in a short time.

低密度層31の膜厚は10μm以上、20μm以下であることが好ましい。20μmより大きいとフィルム全体での剛性が低下するという問題がある。一方、10μm以下であると耐衝撃性や製造時に層の膜厚安定性が低下するといった問題が発生するためである。   The film thickness of the low density layer 31 is preferably 10 μm or more and 20 μm or less. If it is larger than 20 μm, there is a problem that the rigidity of the whole film is lowered. On the other hand, when the thickness is 10 μm or less, there arises a problem that impact resistance and film thickness stability of the layer are lowered during production.

(高剛性層)
シーラントフィルム30において、高剛性層32は、低密度層31に使用する樹脂と同等の密度からなる樹脂を主樹脂として用いる。そして、高い溶融張力性を有する高溶融張力ポリプロピレンを主樹脂に混合し、一体の層として形成する。ここで、同等の密度とは、高剛性層32と低密度層31との密度差が0.005g/cm以下を指す。
(High rigidity layer)
In the sealant film 30, the high-rigidity layer 32 uses a resin having a density equivalent to that of the resin used for the low-density layer 31 as the main resin. Then, high melt tension polypropylene having high melt tension is mixed with the main resin to form an integral layer. Here, the equivalent density means that the density difference between the high-rigidity layer 32 and the low-density layer 31 is 0.005 g / cm 3 or less.

高溶融張力ポリプロピレンを混合した高剛性層32の溶融張力は0.02N以上0.04N以下となることが好ましい。ここで、溶融張力の測定はキャピラリー式レオメーターを用いて、温度設定190℃、Haul off速度 20m/min、ダイ寸法D=φ1.5mm × L=24mmで測定した値とする。0.02Nより小さいとフィルム製膜時の引取り性が低下するため、製膜速度が低下するといった問題があり、0.04Nより大きいとフィルム製膜時に溶融張力が高いため、フィルム端部での耳切れの原因となる、といった問題が発生する。   The melt tension of the high rigidity layer 32 mixed with high melt tension polypropylene is preferably 0.02 N or more and 0.04 N or less. Here, the melt tension is measured using a capillary rheometer at a temperature setting of 190 ° C., a Haul off speed of 20 m / min, and a die size D = φ1.5 mm × L = 24 mm. If it is smaller than 0.02N, the film take-up property is lowered, so that there is a problem that the film-forming speed is lowered. If it is larger than 0.04N, the melt tension is high during film formation. This causes problems such as cutting ears.

高溶融張力ポリプロピレンには、溶融張力が0.06N以上、0.20N以下であるポリプロピレンを適宜使用可能である。   As the high melt tension polypropylene, a polypropylene having a melt tension of 0.06 N or more and 0.20 N or less can be used as appropriate.

本発明のシーラントフィルム30は、高剛性層32に、高溶融張力ポリプロピレンを混合して使用している。一般的なホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレンでは、分子の構造が線状である事と、分子量もそれ程大きくないため溶融した樹脂の張力(以下溶融張力)が0.02N以下程度と低い。溶融張力が低い場合、成形加工性が悪くなり、フィルム幅の低下等に繋がる。一方、本発明で使用する高溶融張力ポリプロピレンは長鎖分岐を導入する事により溶融張力の向上を図っており、一般的なポリプロピレンを混合した際の成形加工性の低下を防ぐ事ができる。   The sealant film 30 of the present invention uses a high-rigidity layer 32 mixed with high melt tension polypropylene. In general homopolypropylene, block polypropylene, and random polypropylene, the molecular structure is linear and the molecular weight is not so large, so the tension of the molten resin (hereinafter, melt tension) is as low as about 0.02 N or less. When the melt tension is low, the moldability is deteriorated, leading to a decrease in film width and the like. On the other hand, the high melt tension polypropylene used in the present invention improves the melt tension by introducing long chain branching, and can prevent a decrease in molding processability when a general polypropylene is mixed.

高剛性層32の膜厚は10μm以上である事が望ましい。10μm以下であると層の膜厚が一定とならないため、局所的に薄くなった点で物性の低下が発生するといった問題が発生するためである。   The film thickness of the high rigidity layer 32 is desirably 10 μm or more. This is because if the thickness is 10 μm or less, the thickness of the layer is not constant, which causes a problem that the physical properties are deteriorated when the thickness is locally reduced.

また、低密度層31及び高剛性層32に使用する主樹脂とは、低密度層31及び高剛性層32を構成する材料のうちの重量比70%以上を満たす樹脂を指す。   The main resin used for the low-density layer 31 and the high-rigidity layer 32 refers to a resin that satisfies a weight ratio of 70% or more among the materials constituting the low-density layer 31 and the high-rigidity layer 32.

低密度層31と高剛性層32は少なくとも1層以上交互に積層されていることが好ましく、図2に示すように、合計で5層以上積層されていることがより好ましい。さらに、図2で低密度層31を3層、高剛性層32を2層としているように、低密度層31の積層数を高剛性層32の積層数より多くすることで、フィルム全体としての耐衝撃性(柔軟性)の高いシーラントフィルム30を得ることができる。一方、シーラントフィルム30の積層構成を図2と逆にし、高剛性層32の積層合計数を低密度層31の積層合計数より多くすることで、フィルム全体として剛性の高いシーラントフィルム30を得ることができる。よって、層構成は所望のフィルムの耐衝撃性、剛性で適宜選択可能である。
ただし、低温ヒートシール性を持たせるため、積層時には、シーラントフィルム30の両面の最外層のうち、少なくとも一方の層が低密度層31となることが好ましい。
It is preferable that at least one layer or more of the low density layers 31 and the high rigidity layers 32 are alternately stacked, and it is more preferable that five or more layers in total be stacked as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 2, the number of laminations of the low density layers 31 is larger than the number of laminations of the high rigidity layers 32, as three low density layers 31 and two high rigidity layers 32. The sealant film 30 having high impact resistance (flexibility) can be obtained. On the other hand, by reversing the laminated structure of the sealant film 30 as shown in FIG. Can do. Therefore, the layer structure can be appropriately selected depending on the desired impact resistance and rigidity of the film.
However, at least one of the outermost layers on both sides of the sealant film 30 is preferably the low-density layer 31 in order to provide low-temperature heat sealing properties.

複数層積層した場合であっても、低密度層31と高剛性層32に使用する主樹脂が同程度の密度であるため、製膜時に各層における収縮量の差が発生することなく、熱的な寸法安定性を改善する事ができる。さらに、高剛性層32を有する事で必要な剛性を備えることができ、低密度層31に使用する主樹脂をより低密度にすることが可能となる。さらに少なくとも一方の最外層を低密度層31としているため、ヒートシール可能温度をより低温に設定可能となり、製造が容易となる。   Even when a plurality of layers are laminated, the main resin used for the low-density layer 31 and the high-rigidity layer 32 has the same density. Dimensional stability can be improved. Furthermore, the required rigidity can be provided by having the high-rigidity layer 32, and the main resin used for the low-density layer 31 can be made to have a lower density. Furthermore, since at least one outermost layer is the low-density layer 31, the heat-sealable temperature can be set to a lower temperature, which facilitates production.

また、シーラントフィルム30の膜厚について、一般的な包装材料で使用される厚みであれば特に限られるものではないが、50μmから200μmの範囲で使用する事が好ましい。   Further, the film thickness of the sealant film 30 is not particularly limited as long as it is a thickness used in a general packaging material, but it is preferably used in the range of 50 μm to 200 μm.

多層に積層されたシーラントフィルム30のうち、低密度層31の厚みの合計と高剛性層32の厚みの合計の比が、略3(低密度層):7(高剛性層)となることが好ましい。略3:7とすることで、シーラントフィルム30の剛性感を損なうことなく、シーラントフィルム30の耐衝撃性が得られる。   Of the sealant films 30 laminated in multiple layers, the ratio of the total thickness of the low density layer 31 and the total thickness of the high rigidity layer 32 may be approximately 3 (low density layer): 7 (high rigidity layer). preferable. By setting the ratio to approximately 3: 7, the impact resistance of the sealant film 30 can be obtained without impairing the rigidity of the sealant film 30.

(添加剤)
低密度層31及び高剛性層32には、フィルム成型時の加工適性、またフィルムを使用する際の生産性向上のため、フィルムに一般的に使用する添加材料を適宜添加する事が可能である。例えば、フィラー等のブロッキング防止剤、滑り性を向上させるための滑剤、また加工安定性を付与するための酸化防止剤、剥離帯電防止のための帯電防止剤などを適宜添加する事が可能である。
(Additive)
To the low density layer 31 and the high rigidity layer 32, it is possible to appropriately add additive materials generally used for the film in order to improve processability at the time of film molding and productivity when using the film. . For example, it is possible to appropriately add an anti-blocking agent such as a filler, a lubricant for improving slipperiness, an antioxidant for imparting processing stability, an antistatic agent for preventing peeling antistatic, and the like. .

フィラー等のブロッキング防止剤として、例えば、アクリル系粒子、スチレン粒子、スチレンアクリル粒子およびその架橋体、ポリウレタン系粒子、ポリエステル系粒子、シリコン系粒子、フッ素系粒子、これらの共重合体、パイロフィライト、タルク、スメクタイト、バーミキュライト、雲母、緑泥岩、カオリン鉱物、セピオライトなどの粘土化合物粒子、シリカ、酸化チタン、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化ストロンチウム、水酸化アルミニウム、炭酸ストロンチウム、塩化ストロンチウム、硫酸ストロンチウム、硝酸ストロンチウム、水酸化ストロンチウム、ガラス粒子等を適宜使用する事が出来る。   Examples of anti-blocking agents such as fillers include acrylic particles, styrene particles, styrene acrylic particles and cross-linked products thereof, polyurethane particles, polyester particles, silicon particles, fluorine particles, copolymers thereof, and pyrophyllite. , Clay compounds particles such as talc, smectite, vermiculite, mica, chlorite, kaolin mineral, sepiolite, silica, titanium oxide, alumina, silica alumina, zirconia, zinc oxide, strontium oxide, aluminum hydroxide, strontium carbonate, strontium chloride, Strontium sulfate, strontium nitrate, strontium hydroxide, glass particles, and the like can be used as appropriate.

滑り性向上のための滑剤としては、例えばショ糖脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、合成樹脂系としては流動パラフィン、パラフィンワックス、合成ポリエチレンワックスなどの炭化水素系、ステアリン酸、ステアリルアルコールなどの脂肪酸系、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどの脂肪酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミドなどのアルキレン脂肪酸アミドなどを好適に使用できる。   As a lubricant for improving slipperiness, for example, sucrose fatty acid ester, glycerin fatty acid ester, synthetic resin system is a hydrocarbon system such as liquid paraffin, paraffin wax, synthetic polyethylene wax, fatty acid system such as stearic acid, stearyl alcohol, Fatty acid amides such as stearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, and alkylene fatty acid amides such as methylene bis stearic acid amide and ethylene bis stearic acid amide can be suitably used.

滑り性向上のための滑剤の含有量については、添加量が増加した場合に巻取保管時や包装材料として使用される際の他基材との積層工程において、滑り性が不安定となってしまうため、本発明使用時には使用樹脂の重量に対して100ppm以下で使用する事が好ましい。   As for the content of the lubricant for improving the slipperiness, the slipperiness becomes unstable in the laminating process with other base materials when taking up and when used as a packaging material when the addition amount is increased. Therefore, when used in the present invention, it is preferably used at 100 ppm or less based on the weight of the resin used.

(機能層)
さらに、シーラントフィルム30は、低密度層31及び高剛性層32の他に、必要な物性を付与する目的でその他の層を積層して使用する事も可能である。例えば、シーラントフィルム30の最外層である低密度層31が形成されている面とは反対の面に、さらに印刷層やバリア層といった機能層を形成することができる。
(Functional layer)
Furthermore, the sealant film 30 can be used by laminating other layers in addition to the low density layer 31 and the high rigidity layer 32 for the purpose of imparting necessary physical properties. For example, a functional layer such as a printing layer or a barrier layer can be further formed on the surface opposite to the surface on which the low density layer 31 that is the outermost layer of the sealant film 30 is formed.

バリア層は、空気中に含まれる酸素等の気体や水蒸気、封入した内容物等から包装材を保護するためのバリア性を高める機能を有する層であり、材料としては、例えば、EVOHやアルミニウム等の金属などが挙げられ、適宜使用することができる。   The barrier layer is a layer having a function of improving the barrier property for protecting the packaging material from a gas such as oxygen contained in the air, water vapor, enclosed contents, and the like. Examples of the material include EVOH and aluminum. These metals can be used as appropriate.

(包装体)
本発明のシーラントフィルム30を用いて、互いに向かい合う低密度層31同士の辺をヒートシールして溶着し、製袋することによって包装体を得ることができる。
(Packaging body)
By using the sealant film 30 of the present invention, the sides of the low-density layers 31 facing each other are heat-sealed and welded, and a bag can be obtained.

(製造方法)
本発明のシーラントフィルム30の製造方法の一つに押出成形法が挙げられる。押出成形法とは、押出機より多層に押出し、冷却能力を有した加圧ロールにて引取り延伸することでシーラントフィルムを得る製法である。以下では、低密度層31を表層のヒートシール層として配し、高剛性層32、低密度層31が交互に配する多層構成層を作製する押出方式、更に押出成形法にて作製した低密度層31同士を貼合した、一枚の包装用シーラントフィルムの製造方法について図3を参照して説明する。
(Production method)
One method for producing the sealant film 30 of the present invention is an extrusion method. The extrusion molding method is a production method in which a sealant film is obtained by extruding into multiple layers from an extruder and drawing and stretching with a pressure roll having cooling ability. Below, the low density layer 31 is arranged as a heat seal layer on the surface layer, an extrusion method for producing a multilayer structure layer in which the high rigidity layer 32 and the low density layer 31 are arranged alternately, and a low density produced by an extrusion method. The manufacturing method of the sheet | seat sealant film for packaging which bonded 31 layers mutually is demonstrated with reference to FIG.

図3に示したシーラントフィルム30の製造方法では、溶融樹脂を吐出する押出機11と冷却能力を有した加圧ロール15を備えた押出成形装置1を用い、高剛性層32と低密度層31を交互に配したシーラントフィルム30を製造する。   In the manufacturing method of the sealant film 30 shown in FIG. 3, a high-rigidity layer 32 and a low-density layer 31 are used by using an extruder 11 that includes an extruder 11 that discharges a molten resin and a pressure roll 15 that has cooling ability. Are manufactured alternately.

はじめに原料を供給するホッパー10−aから低密度層31に使用する材料を供給し、ホッパー10−bから高剛性層32の主樹脂と高溶融張力ポリプロピレン材料を混合した高剛性混合材料を供給する。供給された各材料は熱可塑性樹脂を過熱溶融する押出機11で溶融され、フィードブロック12にて2種3層とし、Tダイ13から2種3層に積層された溶融樹脂フィルム14を吐出する。溶融樹脂フィルム14は冷却機構を有した一対の加圧ロール15に押出され、溶融樹脂フィルム14を冷却して2種3層のフィルムを得る。さらに、Tダイ20からは同様の方法にて高剛性層32と低密度層31の2種2層の溶融樹脂フィルム16を押出す。そして、冷却機構を有した一対の加圧ロール17にて2種3層のフィルムと2種2層のフィルムを貼り合わせる。最後に、貼り合わせたシーラントフィルムを巻取り機構を有した巻取りロール19にて巻取ることで、高剛性層32と低密度層31を交互に配した多層構成のシーラントフィルム30を得ることができる。   First, a material to be used for the low density layer 31 is supplied from the hopper 10-a that supplies the raw material, and a high rigidity mixed material obtained by mixing the main resin of the high rigidity layer 32 and the high melt tension polypropylene material is supplied from the hopper 10-b. . Each of the supplied materials is melted by an extruder 11 that superheats and melts a thermoplastic resin, is made into two types and three layers in a feed block 12, and a molten resin film 14 laminated in two types and three layers is discharged from a T die 13. . The molten resin film 14 is extruded onto a pair of pressure rolls 15 having a cooling mechanism, and the molten resin film 14 is cooled to obtain a film of two types and three layers. Further, from the T die 20, a two-type two-layer molten resin film 16 of a high-rigidity layer 32 and a low-density layer 31 is extruded by the same method. And a 2 type 3 layer film and a 2 type 2 layer film are bonded together by a pair of pressure roll 17 which has a cooling mechanism. Finally, the bonded sealant film is wound up by a winding roll 19 having a winding mechanism to obtain a multilayer sealant film 30 in which high-rigidity layers 32 and low-density layers 31 are alternately arranged. it can.

(実施例1)
高剛性層32として直鎖状低密度ポリエチレン(プライムポリマー製、SP1540、材料密度0.913g/cm)と高溶融張力ポリプロピレン(日本ポリプロ製、ウェイマックスMFX3)を混合し、高剛性層32単体で吐出した時の溶融張力が0.02Nとなるように調整する。低密度層31には直鎖状低密度ポリエチレン(プライムポリマー製、SP1540、材料密度0.913g/cm)を用い、多層製膜の可能な押出機11を用いて多層構成のフィルムを作製した。前記多層構成のフィルムは高剛性層の1層の厚みが35μm、低密度層の1層の厚み10μmとなるように製膜を行い、高剛性層の総厚み7に対して、低密度層の総厚みが3の比となるように多層構成フィルムの厚みを設定した。低密度層が3層、高剛性層2層の計5層となるようにし、層の構成が(低密度層/高剛性層/低密度層/高剛性層/低密度層)となるように製膜し、合計の厚みが100μmとなるよう調整したシーラントフィルム30を得た。
Example 1
As the high-rigidity layer 32, linear low-density polyethylene (manufactured by prime polymer, SP1540, material density 0.913 g / cm 3 ) and high melt tension polypropylene (manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd., Weymax MFX3) are mixed, and the high-rigidity layer 32 alone To adjust the melt tension to 0.02N. A linear low density polyethylene (manufactured by Prime Polymer, SP1540, material density 0.913 g / cm 3 ) was used for the low density layer 31, and a multilayer film was prepared using the extruder 11 capable of multilayer film formation. . The multi-layered film is formed so that the thickness of one layer of the high-rigidity layer is 35 μm and the thickness of one layer of the low-density layer is 10 μm. The thickness of the multilayer film was set so that the total thickness would be a ratio of 3. The low-density layer is 3 layers and the high-rigidity layer is 2 layers in total, and the layer structure is (low-density layer / high-rigidity layer / low-density layer / high-rigidity layer / low-density layer) The film was formed, and the sealant film 30 was adjusted so that the total thickness was 100 μm.

(実施例2)
実施例1において、高剛性層32単体での溶融張力が0.04N以下となるように設定した。その他の構成は、実施例1と同様の方法で成形し、シーラントフィルム30を得た。
(Example 2)
In Example 1, the high tension layer 32 alone was set so that the melt tension was 0.04 N or less. Other configurations were molded in the same manner as in Example 1, and the sealant film 30 was obtained.

(実施例3)
実施例1において、高剛性層32の主樹脂に直鎖状低密度ポリエチレン(プライムポリマー製、sp2040、材料密度0.918g/cm)を用いた。その他の構成は、実施例1と同様の方法で成形し、シーラントフィルム30を得た。
(Example 3)
In Example 1, linear low density polyethylene (manufactured by Prime Polymer, sp2040, material density 0.918 g / cm 3 ) was used as the main resin of the high rigidity layer 32. Other configurations were molded in the same manner as in Example 1, and the sealant film 30 was obtained.

(実施例4)
実施例1において、高剛性層32単体の溶融張力が0.05Nとなるように調整した。その他の構成は、実施例1と同様の方法で成形し、シーラントフィルム30を得た。
Example 4
In Example 1, adjustment was made so that the melt tension of the high-rigidity layer 32 alone was 0.05N. Other configurations were molded in the same manner as in Example 1, and the sealant film 30 was obtained.

(実施例5)
実施例1において、高剛性層32単体の溶融張力が0.01Nとなるように調整した。その他の構成は、実施例1と同様の方法で成形し、シーラントフィルムを得た。
(Example 5)
In Example 1, adjustment was made so that the melt tension of the high-rigidity layer 32 alone was 0.01N. Other configurations were molded in the same manner as in Example 1 to obtain a sealant film.

(実施例6)
実施例1において、低密度層31を1層、高剛性層32を1層の計2層となるようにした。その他の構成は、実施例1と同様の方法で成形し、シーラントフィルムを得た。
(Example 6)
In Example 1, the low-density layer 31 was one layer and the high-rigidity layer 32 was one layer, for a total of two layers. Other configurations were molded in the same manner as in Example 1 to obtain a sealant film.

(実施例7)
実施例1において、低密度層/高剛性層/低密度層の3層構成となるようにした。その他の構成は、実施例1と同様の方法で成形し、シーラントフィルムを得た。
(Example 7)
In Example 1, a three-layer configuration of low density layer / high rigidity layer / low density layer was adopted. Other configurations were molded in the same manner as in Example 1 to obtain a sealant film.

(比較例1)
実施例1において、5層とも低密度層31(プライムポリマー製、SP1540、材料密度0.913g/cm)となるようにし、実施例1と同様の押出機を用いて成形した。
(Comparative Example 1)
In Example 1, all of the five layers were formed into a low density layer 31 (manufactured by Prime Polymer, SP1540, material density 0.913 g / cm 3 ), and molded using the same extruder as in Example 1.

(比較例2)
実施例1において、5層とも高剛性層32となるようにし、実施例1と同様の押出機、高剛性層の材料を用いて成形した。
(Comparative Example 2)
In Example 1, all of the five layers were made to be the high-rigidity layer 32, and molding was performed using the same extruder and high-rigidity layer material as in Example 1.

(比較例3)
実施例1において、高剛性層/低密度層/高剛性層の3層構成となるようにした。その他の構成は、実施例1と同様の方法で成形し、シーラントフィルムを得た。
(Comparative Example 3)
In Example 1, a three-layer structure of high rigidity layer / low density layer / high rigidity layer was adopted. Other configurations were molded in the same manner as in Example 1 to obtain a sealant film.

(比較例4)
実施例1において、高剛性層に高密度材料単体の直鎖状低密度ポリエチレン(プライムポリマー製、SP4030、材料密度0.938g/cm)を使用した。その他の構成は、実施例1と同様の方法で成形し、シーラントフィルムを得た。
(Comparative Example 4)
In Example 1, a linear low-density polyethylene (manufactured by Prime Polymer, SP4030, material density 0.938 g / cm 3 ) as a single high-density material was used for the high-rigidity layer. Other configurations were molded in the same manner as in Example 1 to obtain a sealant film.

(評価)
各実施例、及び各比較例で得られたシーラントフィルムに対して、剛性、寸法安定性、柔軟性の評価、および製膜時のフィルム膜の安定性の観測を行った。
(Evaluation)
The sealant films obtained in each Example and each Comparative Example were evaluated for rigidity, dimensional stability, flexibility, and stability of the film film during film formation.

(剛性評価)
剛性評価では、フィルム延伸方向に100mm×幅方向15mmとした短冊状の試験片を作製し、引張試験をJIS K7113に従い引張速度200mm/minで行い引張弾性率を測定した。その結果、160MPa以上となったものを○、150MPa以上となったものを△、150MPa未満を×と評価した。
(Rigidity evaluation)
In the rigidity evaluation, a strip-shaped test piece having a size of 100 mm in the film stretching direction × 15 mm in the width direction was produced, and a tensile test was performed according to JIS K7113 at a tensile speed of 200 mm / min to measure a tensile elastic modulus. As a result, the case where the pressure was 160 MPa or higher was evaluated as ◯, the case where the pressure was 150 MPa or higher was evaluated as Δ, and the case where it was lower than 150 MPa was evaluated as ×.

(寸法安定性評価)
寸法安定性の評価では、熱収縮率をJIS K7133に従い100℃×5分の環境より取出した際の加熱前後の寸法変化を測定した。その結果、収縮率が0.5%以下となったものを○と評価した。
(Dimensional stability evaluation)
In the evaluation of dimensional stability, the dimensional change before and after heating was measured when the heat shrinkage rate was taken out from an environment of 100 ° C. × 5 minutes in accordance with JIS K7133. As a result, a sample having a shrinkage rate of 0.5% or less was evaluated as ◯.

(柔軟性評価)
柔軟性の評価は、JIS K7124‐1に従い実施した。その結果、50%破壊重量350g以上となったものを○、300g以上を△、300g未満を×と評価した。
(Flexibility evaluation)
The evaluation of flexibility was performed according to JIS K7124-1. As a result, the case where the 50% fracture weight was 350 g or more was evaluated as ◯, the case where 300 g or more was exceeded, and the case where less than 300 g was evaluated as ×.

(ヒートシール評価)
ヒートシールの評価では、ヒートシーラーを用いて110℃〜170℃の温度範囲にて10℃間隔で設定を変更し、各温度で0.03MPaで1秒間圧着した。その後、0.01MPaの圧力でプレス冷却してサンプルを作成した。作成したサンプルに対して、JIS Z0238に従い引張り試験を実施し、ヒートシール強度が10N以上となる温度が140℃以下となったものを〇と評価した。
(Heat seal evaluation)
In the evaluation of heat sealing, the setting was changed at intervals of 10 ° C. in a temperature range of 110 ° C. to 170 ° C. using a heat sealer, and pressure bonding was performed at 0.03 MPa for 1 second at each temperature. Then, the sample was created by press cooling at a pressure of 0.01 MPa. A tensile test was performed on the prepared sample in accordance with JIS Z0238, and a sample having a heat seal strength of 10 N or higher and a temperature of 140 ° C. or lower was evaluated as ◯.

(フィルム膜安定性評価)
製膜時のフィルム膜安定性では、製膜時のフィルム耳切れ、製膜幅の変動が全く無い物を〇、多少変動が見られるものの実用上問題ないものを△、その他を×と評価した。
(Film film stability evaluation)
In film film stability at the time of film formation, the film edge breakage at the time of film formation, a film with no fluctuation in film formation width was evaluated as ◯, a slight fluctuation was observed but there was no problem in practical use, and the others were evaluated as x. .

(試験結果)
各実施例および各比較例で作成したシーラントフィルムに関して物性評価を実施した結果を表1に記載する。
(Test results)
Table 1 shows the results of physical property evaluation performed on the sealant films prepared in each Example and each Comparative Example.

Figure 2017071124
Figure 2017071124

実施例1から7においては、上述の判定基準を全て満たしている。一方、比較例1については、低密度層31のみで構成されているため、必要な剛性が得られないほか、製膜時の耳切れや変動が目立った。比較例2については、高剛性層32のみで構成されているため、剛性は得られるものの、低温でのヒートシール性ができなかった。比較例3も比較例2と同様に、最外層を高剛性層32としているため、低温でのヒートシール性ができなかった。比較例4については、実施例1と同様に5層構成としているが、低密度層31と高剛性層32の密度差が大きいため、ヒートシールを行った際に、高密度とした高剛性層32と低密度層31の熱収縮量の差が大きく、寸法安定性を得られなかった。よって、各比較例に記載のシーラントフィルムは実用上問題があることが確認できた。   In Examples 1 to 7, all the above-described determination criteria are satisfied. On the other hand, since Comparative Example 1 is composed of only the low-density layer 31, the required rigidity cannot be obtained, and ear cuts and fluctuations during film formation are conspicuous. Since Comparative Example 2 is composed of only the high-rigidity layer 32, rigidity was obtained, but heat sealability at low temperatures could not be achieved. Similarly to Comparative Example 2, in Comparative Example 3, since the outermost layer was the high-rigidity layer 32, heat sealability at low temperature could not be achieved. Comparative Example 4 has a five-layer structure as in Example 1, but the density difference between the low-density layer 31 and the high-rigidity layer 32 is large, so that a high-rigidity layer that has a high density when heat-sealed. The difference in heat shrinkage between the low-density layer 31 and the low-density layer 31 was large, and dimensional stability could not be obtained. Therefore, it was confirmed that the sealant film described in each comparative example has a practical problem.

本発明の包装用シーラントフィルムを用いることにより、ヒートシール時に寸法安定性が得られ、内容物を充填した際に剛性を有するため自立性のある包装材料となる。また、内容物を充填後に包装材料を落下した際に耐衝撃性を有するため破袋の可能性が低い包装材料が得られる。   By using the sealant film for packaging according to the present invention, dimensional stability can be obtained during heat sealing, and since it has rigidity when filled with the contents, it becomes a self-supporting packaging material. Moreover, since it has impact resistance when the packaging material is dropped after filling the contents, a packaging material having a low possibility of bag breaking can be obtained.

1 押出成形装置、10‐ab ホッパー、11 押出機、12 フィードブロック、13 Tダイ、14 2種3層溶融樹脂フィルム、15 加圧ロール、16 2種2層溶融樹脂フィルム、17 加圧ロール、18冷却ロール、19 巻取りロール、30 シーラントフィルム、31 低密度層、32 高剛性層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Extrusion molding apparatus, 10-ab hopper, 11 Extruder, 12 Feed block, 13 T die, 14 2 types 3 layer molten resin film, 15 Pressure roll, 16 2 types 2 layer molten resin film, 17 Pressure roll, 18 cooling roll, 19 winding roll, 30 sealant film, 31 low density layer, 32 high rigidity layer

Claims (4)

少なくとも低密度層と高剛性層を積層し、
最外層が前記低密度層からなり、
前記低密度層に用いる第一の主樹脂の密度が0.890g/cm以上0.920g/cm以下からなり、
前記高剛性層は、前記第一の主樹脂との密度差が0.005g/cm以下の密度からなる第二の主樹脂と、溶融張力が0.06N以上0.20N以下からなるポリプロピレンが混合された構成であることを特徴とするシーラントフィルム。
Laminate at least a low density layer and a high rigidity layer,
The outermost layer consists of the low density layer,
The density of the first main resin used for the low-density layer comprises 0.890 g / cm 3 or more 0.920 g / cm 3 or less,
The high-rigidity layer includes a second main resin having a density difference of 0.005 g / cm 3 or less from the first main resin, and a polypropylene having a melt tension of 0.06 N or more and 0.20 N or less. A sealant film having a mixed structure.
前記高剛性層の溶融張力が0.02N以上0.04N以下であることを特徴とする請求項1に記載のシーラントフィルム。ただし、溶融張力の測定はキャピラリー式レオメーターを用いて、温度設定190℃、Haul off速度20m/min、ダイ寸法D=φ1.5mm × L=24mmで測定した値とする。   2. The sealant film according to claim 1, wherein a melt tension of the high-rigidity layer is 0.02 N or more and 0.04 N or less. However, the melt tension is measured using a capillary rheometer at a temperature setting of 190 ° C., a Haul off speed of 20 m / min, and a die size D = φ1.5 mm × L = 24 mm. 前記低密度層と前記高剛性層を少なくとも5層以上交互に積層することを特徴とする請求項1又は2に記載のシーラントフィルム。   The sealant film according to claim 1, wherein at least five layers of the low density layer and the high rigidity layer are alternately laminated. 請求項1乃至3のいずれか一項に記載のシーラントフィルムを用いたことを特徴とする包装体。   A package comprising the sealant film according to any one of claims 1 to 3.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP6590235B1 (en) * 2017-11-24 2019-10-16 Dic株式会社 Easy-open laminated film, easy-open laminated film

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