JP2017069287A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
波長 :1342nm
繰り返し周波数 :50kHz
平均出力 :0.5W
集光スポット径 :φ3μm
加工送り速度 :200mm/s
13a 第1分割予定ライン
13b 第2分割予定ライン
15 デバイス
17 第1方向改質層
19 第2方向改質層
24 チャックテーブル
33 研削ホイール
34 レーザービーム照射ユニット
35 レーザービーム発生ユニット
37 研削砥石
38 集光器(レーザーヘッド)
40 撮像ユニット
50 分割装置
Claims (2)
- 第1の方向に形成された複数の第1分割予定ラインと該第1の方向と交差する第2の方向に形成された複数の第2分割予定ラインとで区画された表面の各領域にデバイスが形成され、該第1分割予定ラインと該第2分割予定ラインのうち少なくとも該第2分割予定ラインが非連続に形成されているウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面を研削してウエーハを所定の厚みに薄化するウエーハ薄化ステップと、
該ウエーハ薄化ステップを実施した後、該第1分割予定ラインに沿って、ウエーハに対し透過性を有する波長のレーザービームをウエーハの裏面側からウエーハの内部に集光して照射し、ウエーハの内部に該第1分割予定ラインに沿った第1方向改質層を形成する第1方向改質層形成ステップと、
該第1方向改質層形成ステップを実施した後、該第2分割予定ラインに沿って、ウエーハに対し透過性を有する波長のレーザービームをウエーハの裏面側からウエーハの内部に集光して照射し、ウエーハの内部に該第2分割予定ラインに沿った第2方向改質層を形成する第2方向改質層形成ステップと、
該第1方向改質層形成ステップ及び該第2方向改質層形成ステップを実施した後、ウエーハに外力を付与し、該第1方向改質層及び該第2方向改質層を破断起点にウエーハを該第1分割予定ライン及び該第2分割予定ラインに沿って破断して個々のデバイスチップに分割する分割ステップと、を備え、
該第2方向改質層形成ステップは、該第1方向改質層が形成された該第1分割予定ラインにT字路となって交わる該第2分割予定ラインの内部に第2方向改質層を形成するT字路加工ステップを含み、
該T字路加工ステップでウエーハの裏面から円錐形状に集光するレーザービームの集光点を位置付けた際、該円錐形状のレーザービームの一部が先に形成された該第1方向改質層に衝突してレーザービームの散乱による漏れ光が発生しても、該漏れ光の大部分は薄く形成されたウエーハの該第1分割予定ラインに飛散し、漏れ光がデバイスをアタックしてデバイスに損傷を与えることが抑制されることを特徴とするウエーハの加工方法。 - 該ウエーハ薄化ステップにおいて、ウエーハは50μm〜150μmに薄化される請求項1記載のウエーハの加工方法。
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