JP2017064388A - 放射線診断装置 - Google Patents

Abstract

【課題】撮像条件による撮像の際に、撮像条件に含まれる撮像領域に対応する検出素子の出力データの収集に係る部材のみを動作させることができる放射線診断装置を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る放射線診断装置は、Ｘ線管から照射されたＸ線を検出する複数の放射線検出素子と、複数の放射線検出素子の出力信号を受けて、少なくともＡＤ変換処理を施す動作および処理後の信号を出力する動作を行う複数の信号処理基板と、被検体の撮像条件に含まれる撮像領域の情報に基づいて、撮像領域以外の領域に対応する放射線検出素子である非注目素子または当該注目素子に対応する信号処理基板である非注目基板を特定する特定部と、前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する制御部と、を備える。【選択図】 図５

Description

本発明の実施形態は、放射線診断装置に関する。

Ｘ線ＣＴ（Computed Tomography）装置やＸ線アンギオ装置、Ｘ線診断装置などの放射線診断装置は、Ｘ線源から照射されて被検体を透過したＸ線を検出する放射線検出器を備える。放射線検出器には、一般に複数の放射線検出素子が配置される。複数の放射線検出素子が配置された放射線検出器によれば、同時に広範囲のＸ線を検出することができ、大変便利である。

特開２０１２−１４７９４９号公報

複数の放射線検出素子を有する放射線検出器を備えた放射線診断装置は、被検体のＸ線撮像にあたり、放射線検出器を構成する全ての検出素子の出力データを収集するようになっている。しかし、撮影条件において撮像対象ではない領域である非注目領域（non-observing region）に位置する検出素子の出力データは、これらの検出素子のデータを必要とされる一部の場合、たとえばポストプロセッシングで利用される場合などを除けば、無用なデータである。

このため、非注目領域に対応する検出素子の出力データを収集することは、これらの検出素子のデータを必要とされる場合でなければ、消費電力を浪費していることになってしまう。

本発明が解決しようとする課題は、撮像条件による撮像の際に、撮像条件に含まれる撮像領域に対応する検出素子の出力データの収集に係る部材のみを動作させることができる放射線診断装置を提供することである。

本発明の一実施形態に係る放射線診断装置は、上述した課題を解決するために、Ｘ線管と、前記Ｘ線管から照射されたＸ線を検出する複数の放射線検出素子と、前記複数の放射線検出素子の出力信号を受けて、少なくともアナログデジタル変換処理を施す動作および処理後の信号を出力する動作を行う複数の信号処理基板と、前記被検体の撮像条件に含まれる撮像領域の情報に基づいて、前記撮像領域以外の領域に対応する放射線検出素子である非注目素子または当該非注目素子に対応する信号処理基板である非注目基板を特定する特定部と、前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する制御部と、を備えたものである。

本発明の一実施形態に係るＸ線ＣＴ装置の一例を示すブロック図。 Ｘ線検出器と撮像領域との関係の一例を示す説明図。 Ｘ線検出器およびＤＡＳを収容する筐体の一例を示す説明図。 ＤＡＳの内部構成例を示すブロック図。 Ｘ線検出器、変換基板群および処理回路の接続関係例を示す説明図。 撮像領域と非注目基板の関係の一例を示す説明図。 撮像領域と非注目基板の関係の他の例を示す説明図。 処理回路により実現される機能の一例を示すブロック図。 ＤＡＳの処理回路により、少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう非注目基板の動作を制限することでＸ線ＣＴ装置の消費電力を低減する際の手順の一例を示すフローチャート。 Ｘ線検出器およびＤＡＳを収容する筐体が、さらに複数のファンを収容する場合の一例を示す説明図。 ＤＡＳの内部構成の変形例を示すブロック図。

本発明に係る放射線診断装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

本発明の一実施形態に係る放射線診断装置は、撮像領域以外の領域である非注目領域に対応する放射線検出素子（以下、非注目素子という）の出力データの収集を制限することで放射線診断装置の消費電力を低減する。非注目素子の出力データの収集制限は、たとえば非注目素子の後段に設けられた信号処理回路の動作を制限することにより行う。

以下の説明では、本発明に係る放射線診断装置として、Ｘ線ＣＴ装置を用いる場合の一例について示す。

図１は、本発明の一実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１０の一例を示すブロック図である。

なお図１には、本発明の一実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１０が、Ｘ線管とＸ線検出器とが一体として被検体の周囲を回転するいわゆる第３世代ＣＴ装置であるＲ／Ｒ（ＲＯＴＡＴＥ／ＲＯＴＡＴＥ）タイプの装置である場合の例を示したがこれに限られない。たとえば、Ｘ線ＣＴ装置１０は、リング状に多数の検出素子がアレイされ、Ｘ線管のみが被検体の周囲を回転するいわゆる第４世代ＣＴ装置であるＳ／Ｒ（ＳＴＡＴＩＯＮＡＲＹ／ＲＯＴＡＴＥ）タイプやＮ／Ｒ（ＮＵＴＡＴＥ／ＲＯＴＡＴＥ）タイプの装置であってもよい。

また、近年では、Ｘ線管とＸ線検出器との複数のペアを回転リングに搭載したいわゆる多管球型のＸ線ＣＴ装置の製品化が進み、その周辺技術の開発が進んでいる。本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１０は、一管球型であっても、多管球型であっても適用可能である。ここでは、Ｘ線ＣＴ装置１０が一管球型の場合の例について説明する。

図１に示すように、Ｘ線ＣＴ装置１０は、架台１１、寝台装置１２およびコンソール１３を有する。

架台１１は、固定架台２１および回転架台２２を有する。固定架台２１は、床面などの設置面に固定され、架台制御回路２６およびデータ伝送装置２７を有する。回転架台２２は、Ｘ線管３１、絞り３２、Ｘ線検出器３３、およびＤＡＳ（Data Acquisition System）３４を一体として保持し、中央部分の開口部の周りに回転する。なお、本実施形態では、回転架台２２の回転中心軸と平行な方向をｚ軸方向、設置面の法線方向をｙ軸方向、設置面に平行な方向をｘ軸方向と定義する（図１参照）。

Ｘ線管３１は、架台制御回路２６により制御されて、固定架台２１の図示しない高圧電源が発生した高電圧を、たとえばスリップリングを介して供給される。なお、高圧電源は回転架台２２に設けられてもよい。

Ｘ線管３１が発生するＸ線は、ファンビームＸ線やコーンビームＸ線として被検体Ｏに向かって照射される。

絞り３２は、たとえばウェッジフィルタにより構成され、架台制御回路２６により制御されて、Ｘ線管３１から照射されるＸ線のスライス方向（ｚ方向、列方向）およびチャネル方向の少なくとも一方の照射範囲を調整する。

Ｘ線検出器３３は、複数のＸ線検出素子（電荷蓄積素子）により構成される。このＸ線検出素子（放射線検出素子）は、Ｘ線管３１から照射されて被検体Ｏを透過したＸ線を検出する。Ｘ線管３１およびＸ線検出器３３は、寝台装置１２に載置された被検体Ｏを挟んで対向する位置となるよう回転架台２２に支持される。

このＸ線検出器３３としては、たとえばスライス方向（ｚ方向）に１列、スライス方向に直交するチャネル方向に複数個のＸ線検出素子を有するいわゆる１次元アレイ型（シングルスライス型）のものを用いることができる。また、スライス方向に複数列、チャネル方向に複数個のＸ線検出素子を有するいわゆる２次元アレイ型（マルチスライス型）のものを用いてもよい。マルチスライス型の場合、チャネル方向に複数チャネルを有するＸ線検出素子の列をスライス方向（ｚ方向）に複数配列したものを用いることができる。

また、２次元アレイ型の場合、Ｘ線検出器３３は、スライス方向（ｚ方向）とチャネル方向の両方向に関して稠密に分布して配置される複数のＸ線検出素子により構成することができる。以下の説明では、Ｘ線検出器３３が、スライス方向軸（第１軸）およびチャネル方向軸（第２軸）の２次元に稠密に配列された複数のＸ線検出素子により構成される場合の例について示す。

ＤＡＳ３４は、Ｘ線検出器３３を構成する複数のＸ線検出素子が出力したアナログ信号を受け、この信号に対して電流電圧変換、増幅、アナログデジタル変換（ＡＤ変換）などの処理を施す。そして、ＤＡＳ３４は、これらの処理後の信号を用いて送信データを生成し、データ伝送装置２７を介してコンソール１３に送信する。コンソール１３は、送信データに含まれる投影データに基づいて再構成処理を行い、再構成画像を生成する。

回転架台２２は、Ｘ線管３１、絞り３２、Ｘ線検出器３３、およびＤＡＳ３４を一体として保持するとともに、固定架台２１に支持される。回転架台２２が架台制御回路２６に制御されて回転することにより、Ｘ線管３１、絞り３２、Ｘ線検出器３３、およびＤＡＳ３４は一体として回転架台２２の中央部分の開口部の周りに回転し、被検体Ｏの周りを回転する。また、回転架台２２は、固定架台２１に対してチルト可能に構成されてもよい。回転架台２２の現在の回転速度の情報、チルト動作および現在のチルト角度の情報は、架台制御回路２６を介してコンソール１３に与えられる。

寝台装置１２は、床面などの設置面に設置された基台３６と、基台３６に支持された天板３７と、天板駆動装置３８とを備える。

天板３７は、被検体Ｏを載置可能に構成される。天板駆動装置３８は、架台制御回路２６に制御されて、天板３７をｙ軸方向（鉛直方向）に昇降動させる。また、天板駆動装置３８は、架台制御回路２６に制御されて、回転架台２２の中央部分の開口部のＸ線照射場へ天板３７をｚ軸方向（天板３７の長手方向）に沿って移送する。また、天板駆動装置３８は、架台制御回路２６に制御されて、天板３７をｘ軸方向（天板３７の横手方向）に移送する。また、天板駆動装置３８は、架台制御回路２６に制御されて、天板３７をｘｙｚ軸の各軸を中心に回転（スリュー）させることができる。天板３７の移動に関する情報（移動速度および移動方向）および現在の位置の情報は、天板駆動装置３８および架台制御回路２６を介してコンソール１３に与えられる。

架台制御回路２６は、プロセッサおよび記憶回路を少なくとも有する。架台制御回路２６は、コンソール１３により制御されて、記憶回路に記憶されたプログラムに従って架台１１を制御することにより被検体ＯのＸ線撮像を実行する。

なお、図１には架台制御回路２６とコンソール１３とが有線接続される場合の例について示したが、架台制御回路２６とコンソール１３とはネットワークを介してデータ送受信可能に接続されてもよい。

データ伝送装置２７は、ＤＡＳ３４から出力された送信データに対してパラレル／シリアル変換、電気／光／電気変換およびシリアル／パラレル変換を行なう。データ伝送装置２７は、たとえば図示しないパラレル／シリアル変換器、電気／光／電気変換器およびシリアル／パラレル変換器を有する。ＤＡＳ３４から出力された複数チャネルの送信データは、回転架台２２に設けられたパラレル／シリアル変換器において時系列的な１チャネルのデータに変換され、電気／光／電気変換器を用いた光通信等により固定架台２１に設けられたシリアル／パラレル変換器に供給される。

続いて、上述のシリアル／パラレル変換器によって１チャネルの送信データは複数チャネルの送信データに戻される。時系列的に得られる複数チャネルの投影データは、チャネル方向における放射線検出素子の配列位置情報および回転角度情報、スライス方向における投影データの位置情報（撮影位置）を付帯情報としてコンソール１３に保存される。

なお、データ伝送装置２７によるデータ伝送方法は、回転架台２２に設けられたＤＡＳ３４と固定架台２１に設けられた架台制御回路２６の間のデータ伝送が可能であれば他の方法でもよい。たとえば、データ伝送装置２７によるデータ伝送にはスリップリング等のデバイスを使用してもよいし、非接触で伝送する方法を用いてもよい。

一方、Ｘ線ＣＴ装置１０のコンソール１３は、たとえば一般的なパーソナルコンピュータやワークステーションなどにより構成され、入力回路４１、ディスプレイ４２、記憶回路４３、および統括回路４４を有する。なお、コンソール１３は独立して設けられずともよく、コンソール１３の構成３１−３４の一部が架台１１に分散して設けられてもよい。

入力回路４１は、たとえばトラックボール、スイッチボタン、マウス、キーボード、テンキーなどの一般的な入力装置により構成され、ユーザの操作に対応した操作入力信号を統括回路４４に出力する。たとえば、ユーザは、入力回路４１を介してスキャン計画（撮影条件）を設定することができる。本実施形態では、撮像条件には、チャネル方向およびスライス方向の撮像領域（ＦＯＶ：Field Of View）の情報が含まれるものとする。撮像条件は、入力回路４１を介して設定されてもよいし、ネットワークを介して取得してもよい。

ディスプレイ４２は、たとえば液晶ディスプレイやＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）ディスプレイなどの一般的な表示出力装置により構成され、統括回路４４の制御に従って再構成画像などを表示する。

記憶回路４３は、磁気的もしくは光学的記録媒体または半導体メモリなどの、プロセッサにより読み取り可能な記録媒体を含んだ構成を有する。これら記録媒体内のプログラムおよびデータの一部または全部は電子ネットワークを介した通信によりダウンロードされるように構成してもよい。記憶回路４３は、たとえばＤＡＳ３４から送信された投影データや、統括回路４４により生成された再構成画像などを記憶する。

統括回路４４は、記憶回路４３に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、架台制御回路２６を介して架台１１を制御する処理や、投影データに基づいて再構成画像を生成する処理を実行するプロセッサである。たとえば、ユーザにより入力回路４１を介して撮像条件が設定されると、統括回路４４はこの撮像条件に基づいて架台制御回路２６を介して架台１１を制御することにより、被検体ＯのＸ線撮像を実行する。

図２は、Ｘ線検出器３３と撮像領域５１との関係の一例を示す説明図である。

撮像条件によっては、撮像領域５１は、Ｘ線検出器３３の全てのＸ線検出素子の設置領域よりも狭い場合がある。この場合、撮像領域５１以外の領域（以下、非注目領域という）５２に対応するＸ線検出素子（非注目素子）の出力データは、これらの非注目素子のデータを必要とされる一部の場合、たとえばポストプロセッシングで利用される場合などを除けば、無用なデータである。この場合、撮像条件による撮像の際に、撮像条件に含まれる撮像領域に対応するＸ線検出素子３３ａの出力データの収集に係る部材（Ｘ線検出素子３３ａおよびＡＤ変換基板）のみを動作させるとともに非注目素子または非注目基板の動作を制限することにより、非注目素子の出力データの収集に係る電力消費を削減することができれば、Ｘ線ＣＴ装置１０の低消費電力化を図ることができると考えられる。

図３は、Ｘ線検出器３３およびＤＡＳ３４を収容する筐体６０の一例を示す説明図である。また、図４は、ＤＡＳ３４の内部構成例を示すブロック図である。

図３に示すように、Ｘ線検出器３３およびＤＡＳ３４は、たとえば１つの筐体６０に収容される。ＤＡＳ３４は、Ｘ線検出素子３３ａからデータを受けるＩＶ変換器やＡＤ変換器などの信号処理回路を備えた信号処理基板（以下、本実施形態ではＡＤ変換基板という）ＡＤＣ１、ＡＤＣ２、・・・、ＡＤＣｎ（ただしｎは正整数）により構成された変換基板群７１と、ＤＡＳコントロール基板７２を有する。なお、筐体６０は、ＤＡＳコントロール基板７２を保持するための突出部を有してもよい（図３参照）。

図４に示すように、ＤＡＳコントロール基板７２は、処理回路７６および記憶回路７７を有する。

処理回路７６は、記憶回路７７に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、少なくとも撮像条件による撮像の際に、撮像条件に含まれる撮像領域５１に対応するＸ線検出素子３３ａの出力データの収集に係る部材（Ｘ線検出素子３３ａおよびＡＤ変換基板）のみを動作させるための処理を実行するプロセッサである。

記憶回路７７は、磁気的もしくは光学的記録媒体または半導体メモリなどの、プロセッサにより読み取り可能な記録媒体を含んだ構成を有する。これら記録媒体内のプログラムおよびデータの一部または全部は電子ネットワークを介した通信によりダウンロードされるように構成してもよい。処理回路７６の構成の詳細については図８を用いて後述する。

図４に示すように、処理回路７６は、変換基板群７１と通信する。変換基板群７１の各ＡＤ変換基板（各信号処理基板）ＡＤＣ１、ＡＤＣ２、・・・、ＡＤＣｎは、それぞれ複数のＸ線検出素子３３ａの出力を受ける。

変換基板群７１の各ＡＤ変換基板ＡＤＣ１、ＡＤＣ２、・・・、ＡＤＣｎは、Ｘ線検出器３３を構成する複数のＸ線検出素子３３ａの出力信号を受けて、少なくともアナログデジタル変換（ＡＤ変換）処理を施す動作、および処理後の信号を出力する動作を行う。各ＡＤ変換基板ＡＤＣ１、ＡＤＣ２、・・・、ＡＤＣｎは、さらにＸ線検出素子３３ａの出力信号に対して電流電圧変換、増幅などの処理を施す動作を行ってもよい。

なお、別の基板をさらに設け、Ｘ線検出素子３３ａの出力信号に対して電流電圧変換、増幅などの処理を施す動作を別の基板で行なってもよい。この場合は、本実施形態において説明するＡＤ変換基板（信号処理基板）は、別の基板とＡＤ変換を行なう基板との両者を含む総称を意味する。

変換基板群７１の各ＡＤ変換基板ＡＤＣ１、ＡＤＣ２、・・・、ＡＤＣｎは、通常の起動状態、待機状態、停止状態のいずれかの動作状態で動作するよう、これらの状態間遷移を処理回路７６に制御される。通常の起動状態は、Ｘ線検出素子３３ａの出力信号にアナログデジタル変換（ＡＤ変換）動作を施す動作および処理後の信号を出力する動作などをおこなう状態である。待機状態は、少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止する状態である。休止状態は、給電が停止されて全ての動作が停止する状態である。待機状態および休止状態は、いずれも処理後の信号を出力する動作を停止した状態である。以下の説明では、待機状態および休止状態を適宜、動作制限状態と総称する。

本実施形態に係る処理回路７６は、設定された撮像条件による撮像の際に、撮像条件に含まれる撮像領域５１に対応するＸ線検出素子３３ａの出力データの収集に係る部材（Ｘ線検出素子３３ａおよびＡＤ変換基板）のみを動作させるとともに非注目素子の出力データの収集を制限する。このため、処理回路７６は、撮像の際に全てのＸ線検出素子３３ａを動作させる場合に比べ、消費電力を低減することができる。

具体的には、処理回路７６は、設定された撮像条件による撮像の際に、撮像領域５１に対応するＸ線検出素子３３ａおよびＡＤ変換基板については、処理後の信号を出力可能な通常の起動状態であるように撮像領域５１に対応するＸ線検出素子３３ａおよびＡＤ変換基板を制御する。このとき、処理回路７６は、設定された撮像条件による撮像の際に、非注目素子または非注目基板については、非注目素子の出力データの収集動作を制限するように、非注目基板が動作制限状態であるまたは非注目素子が動作停止状態であるように、非注目素子または非注目基板の動作を制御する。

ここで、ＡＤ変換基板の駆動方法には、大きく、全てのＡＤ変換基板が原則として通常の起動状態にある駆動方法（以下、原則ＯＮという）と、全てのＡＤ変換基板が原則として動作制限状態（たとえば休止状態）にある駆動方法（以下、原則ＯＦＦという）と、の２つの方法がある。

ＡＤ変換基板が原則ＯＮである場合は、処理回路７６は、少なくとも設定された撮像条件による撮像の際に、非注目領域５２に対応するＸ線検出素子３３ａ出力データの収集動作を制限することで、Ｘ線ＣＴ装置１０の消費電力を低減するための処理を実行する。

非注目素子の出力データの収集制限は、具体的には、非注目素子の動作を停止させることにより、または、変換基板群７１の各ＡＤ変換基板ＡＤＣ１、ＡＤＣ２、・・・、ＡＤＣｎのうち、非注目素子の出力信号を受けるＡＤ変換基板（以下、非注目基板という）の動作を制限することにより行う。より具体的には、処理回路７６は、たとえば非注目基板の動作状態を動作制限状態（待機状態および休止状態のいずれかの状態）に移行させることにより、少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう非注目基板の動作を制限する。待機状態および休止状態のいずれの動作状態であっても、通常の起動状態に比べてＸ線ＣＴ装置１０の消費電力は低減する。

一方、ＡＤ変換基板が原則ＯＦＦである場合は、少なくとも設定された撮像条件による撮像の際に、撮像領域５１に対応するＡＤ変換基板を通常の起動状態に移行させてＸ線検出素子３３ａの出力データを収集させる。このとき、原則ＯＦＦでは非注目基板は動作制限状態であるため、当然に、非注目素子の出力データの収集は制限されている。

いずれの駆動方法であっても、処理回路７６は、撮像条件による撮像の際に、撮像条件に含まれる撮像領域に対応するＸ線検出素子３３ａの出力データの収集に係る部材を動作させるとともに非注目素子の出力データの収集を制限することにより、撮像の際に全てのＸ線検出素子３３ａを動作させる場合に比べ、Ｘ線ＣＴ装置１０の消費電力を低減することができる。

記憶回路７７は、被検体Ｏの撮像条件にて設定される撮像領域５１と複数のＸ線検出素子３３ａとの対応関係（以下、領域素子対応関係という）をあらかじめ記憶しておく。また、記憶回路７７は、複数のＸ線検出素子３３ａと複数のＡＤ変換基板との対応関係（以下、素子基板対応関係という）をあらかじめ記憶しておく。これらの対応関係は、たとえばテーブル形式で記憶回路７７に記憶される。また、記憶回路７７は、これらの対応関係にかえて、またはこれらの対応関係とともに、撮像領域５１と複数のＡＤ変換基板との対応関係（以下、領域基板対応関係という）をあらかじめ記憶しておく。処理回路７６は、たとえばこれらの対応関係の情報を用いて非注目領域５２に対応する非注目基板を抽出することができる。

なお、記憶回路７７に記憶されるこれらの対応関係の情報は、記憶回路７７以外の記憶回路、たとえば架台制御回路２６の記憶回路やコンソール１３の記憶回路４３などに記憶されて適宜架台制御回路２６を介してＤＡＳ３４に与えられてもよい。

図５は、Ｘ線検出器３３、変換基板群７１および処理回路７６の接続関係例を示す説明図である。図５には、Ｘ線検出素子３３ａが素子３３ａ１と素子３３ａ１より微小なサイズの素子３３ａ２とにより構成され、スライス方向の中心部において８個の微小な素子３３ａ２がたとえば０．５ｍｍ間隔で配置されるとともに、そのスライス方向の両端には、素子ａ１が４個ずつ１ｍｍ間隔でそれぞれ配置される場合の例を示した。

図５に示すように、変換基板群７１の各ＡＤ変換基板ＡＤＣ１、ＡＤＣ２、・・・、ＡＤＣｎは、Ｘ線検出器３３を構成する複数のＸ線検出素子３３ａを複数のグループＧＰ１、ＧＰ２、・・・、ＧＰｎに分けたグループごとに、１つのＡＤ変換基板が対応するように、Ｘ線検出素子３３ａのそれぞれと接続される。なお、グループはあくまでも本実施形態の説明の便宜上用いている概念的な括りであって、複数のＸ線検出素子３３ａは、別基板であるなどして物理的にグループに分かれていなくても構わない。

また、変換基板群７１の各ＡＤＣ１、ＡＤＣ２、・・・、ＡＤＣｎは、それぞれデータラインおよびシグナルラインにより処理回路７６と接続される。データラインは、ＡＤ変換基板が出力データを処理回路７６に与える通信を行うための通信線である。シグナルラインは、ＡＤ変換基板が非注目基板であった場合に、処理回路が当該ＡＤ変換基板に対して動作を制限するよう指示する信号を送信するための信号線である。

図６は、撮像領域５１と非注目基板の関係の一例を示す説明図である。図６には、複数のＸ線検出素子３３ａ（図６の点線参照）がチャネル方向に沿って８つのグループＧＰ１、ＧＰ２、・・・、ＧＰ８（図６の実線の矩形参照）に分けられる場合の例について示した。この場合、変換基板群７１は、各グループに対応する８つのＡＤ変換基板ＡＤＣ１、ＡＤＣ２、・・・ＡＤＣ８により構成される。

図６に示す例では、グループＧＰ１およびＧＰ８は、グループに属する全てのＸ線検出素子３３ａが非注目素子のグループである（図６のハッチング参照）。この場合、処理回路７６は、これらのグループに対応するＡＤ変換基板ＡＤＣ１およびＡＤＣ８を、非注目基板として抽出する。図６に示す例では、チャネル方向に沿った非注目領域５２に対応する非注目基板が抽出される。

なお、図６には、グループに属する全てのＸ線検出素子３３ａが非注目素子であるグループについて、対応するＡＤ変換基板を非注目基板として抽出する方法の例を示したが、グループに属する複数のＸ線検出素子３３ａの全てではなく、一部が非注目素子であるグループに対応するＡＤ変換基板を非注目基板として抽出してもよい。この場合、図６に示す例ではグループＧＰ１、２、７、８に対応するＡＤ変換基板ＡＤＣ１、２、７、８が非注目基板として抽出される。

前者の方法は、撮像領域５１の全てを撮像することができ、かつＸ線ＣＴ装置１０の消費電力を削減することができる。また、後者の方法は、撮像領域（ＦＯＶ）の外周付近の一部が撮像されないことがあるが、前者の場合に比べてよりＸ線ＣＴ装置１０の消費電力を削減することができる。ＦＯＶの輪郭部分には関心領域（ＲＯＩ）が存在しない場合もあり、この場合は後者の方法を採用しても読影に悪影響を与えない。これらいずれの方法を利用するかは、たとえばユーザにより入力回路４１を介して設定されてもよい。また、この設定はそれぞれの撮像条件の一部に含まれてもよい。また、グループに属する複数のＸ線検出素子３３ａの一部が非注目素子であるグループに対応するＡＤ変換基板を非注目基板として抽出する場合、グループに属する非注目素子の割合が所定の閾値以上である場合にのみ、グループに対応するＡＤ変換基板を非注目基板として抽出してもよい。

図７は、撮像領域５１と非注目基板の関係の他の例を示す説明図である。図７には、複数のＸ線検出素子３３ａ（図７の点線参照）がスライス方向にもグループ分けされ、チャネル方向に沿って８つ、チャネル方向に沿って４つ計３２のグループ（図７の実線の矩形参照）に分けられる場合の例について示した。この場合、変換基板群７１は、各グループに対応する３２個のＡＤ変換基板により構成される。

複数のＸ線検出素子３３ａがチャネル方向およびスライス方向の両方向にグループ分けされる場合、チャネル方向のみならず、スライス方向に沿った非注目領域５２に対応する非注目基板も抽出される。図７に示す例では、グループに属する全てのＸ線検出素子３３ａが非注目素子のグループが計２０グループある（図６のハッチング参照）。この場合、処理回路７６は、これらのグループに対応するＡＤ変換基板を非注目基板として抽出する。図７に示す例では、全３２グループ中２０グループ（６２．５％）が抽出対象となる。このため、全８グループ中２グループ（２５％）が抽出される図６に示す例に比べ、さらに消費電力を削減することができる。

なお、図７に示す例でも、グループに属する複数のＸ線検出素子３３ａの一部が非注目素子であるグループに対応するＡＤ変換基板を非注目基板として抽出してもよい。
次に、処理回路７６の構成の詳細について説明する。

図８は、処理回路７６により実現される機能の一例を示すブロック図である。処理回路７６は、少なくとも撮像領域取得機能８１、対応関係取得機能８２、抽出機能８３、動作制限機能８４、処理信号取得機能８５および送信データ生成機能８６を実現する。これらの各機能８１−８６は、それぞれプログラムの形態で記憶回路７７に記憶されている。

処理回路７６は、これらの機能８１−８６により、少なくとも撮像条件による撮像の際に、撮像条件に含まれる撮像領域５１に対応するＸ線検出素子３３ａの出力データの収集に係る部材のみを動作させることでＸ線ＣＴ装置１０の消費電力を低減するための処理を実行する。具体的には、処理回路７６は、少なくとも撮像条件による撮像の際に、非注目素子または非注目基板の動作を制御すればよい。

たとえば、ＡＤ変換基板が原則ＯＮである場合は、処理回路７６は、少なくとも撮像条件による撮像の際に、非注目領域５２に対応するＸ線検出素子３３ａ出力データの収集動作を制限する。非注目素子の出力データの収集制限は、たとえば非注目素子の後段に設けられたＡＤ変換基板の動作を制限することにより行うことができる。また、たとえばＸ線検出素子３３ａのそれぞれがＴＦＴ駆動で動作する場合など、Ｘ線検出素子３３ａの動作に電力を消費する構成である場合は、処理回路７６は、非注目素子に対する給電を停止して非注目素子の動作を停止するようＸ線検出器３３を制御してもよい。非注目素子の出力データの収集制限は、たとえばＡＤ変換基板の動作制限処理および非注目素子の動作停止処理の少なくとも一方の処理により行われる。本実施形態では、非注目素子の後段に設けられたＡＤ変換基板の動作を制限することにより、非注目素子の出力データの収集制限を行なう場合の例について説明する。

撮像領域取得機能８１は、コンソール１３から架台制御回路２６を介して、撮像条件に含まれる撮像領域５１の情報を取得し、この情報を抽出機能８３に与える機能である。撮像条件には、チャネル方向およびスライス方向の撮像領域５１（ＦＯＶ）の情報が含まれている。

なお、撮像領域取得機能８１は、撮像条件の設定中であって撮像領域５１の設定前であっても、撮像部位の情報が設定されていれば、この設定された撮像部位の情報にもとづいて撮像領域５１を推定し、推定した撮像領域５１の情報を抽出機能８３に与えてもよい。たとえば、撮像領域５１が大（Large）、中（Medium）、小（Small）のいずれかから選ばれる場合であれば、撮像領域取得機能８１は、撮像部位として「頭部」が設定されれば撮像領域５１は「中」であると推定し、「胴体」が設定されれば撮像領域５１は「大」と推定するなど、撮像部位に応じて撮像領域５１を推定するとよい。また、この場合、記憶回路７７は、撮像部位と撮像領域５１との対応関係をあらかじめ記憶しておくとよい。

撮像条件の設定中であって撮像領域５１の設定前であっても撮像部位の情報にもとづいて撮像領域５１を推定する場合、ＡＤ変換基板が原則ＯＮであるときは、全ての撮像条件が設定されるよりも前に非注目基板の動作制限を開始することができることにより、より大きく消費電力を低減することができる。また、ＡＤ変換基板が原則ＯＦＦである場合は、全ての撮像条件が設定されるよりも前に撮像領域５１に対応するＡＤ変換基板を通常の起動状態に移行させてウォームアップさせることができるため、全ての撮像条件が決定した際にはすみやかに撮像を開始することができる。

対応関係取得機能８２は、記憶回路７７から領域素子対応関係および素子基板対応関係を取得する機能である。また、記憶回路７７に領域基板対応関係が記憶されている場合は、対応関係取得機能８２は記憶回路７７から領域基板対応関係を取得する機能を有する。

抽出機能８３は、コンソール１３から撮像領域取得機能８１を介して受けた撮像領域５１の情報に基づいて、非注目領域５２に対応する非注目素子または当該非注目素子に対応する非注目基板を抽出する機能である。このとき、抽出機能８３は、たとえば対応関係取得機能８２から受けた領域基板対応関係の情報を用いるとよい。また、抽出機能８３は、対応関係取得機能８２から領域素子対応関係および素子基板対応関係を受けた場合は、これらの対応関係に基づいて領域基板対応関係を求めるとよい。

動作制限機能８４は、少なくとも撮像条件による撮像の際、非注目素子または非注目基板の動作を制御する。動作制限機能８４は、少なくとも撮像条件による撮像の際、非注目基板が少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう、非注目基板の動作を制御する。非注目基板の動作制限は、非注目基板が少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう、非注目基板の動作状態を制御することにより行われる。また、動作制限機能８４は、少なくとも撮像条件による撮像の際、たとえば非注目素子が停止するよう非注目素子を制御してもよい。

より具体的には、処理回路７６は、ＡＤ変換基板が原則ＯＮである場合は、動作制限機能８４により、少なくとも撮像条件による撮像の際、たとえば非注目基板とシグナルラインを介して通信し、非注目基板からの処理後の信号の出力動作を停止させるよう非注目基板を待機状態にさせるか、非注目基板に対する給電を停止することでＡＤ変換基板を休止状態にさせるか、のいずれかの状態に非注目基板の動作状態を移行させることにより、少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう非注目基板の動作を制限する。なお、非注目基板が複数ある場合は、非注目基板の一部を待機状態に移行させるとともに残りの非注目基板を休止状態に移行させてもよい。

また、処理回路７６は、ＡＤ変換基板が原則ＯＦＦである場合は、動作制限機能８４により、少なくとも撮像条件による撮像の際に、たとえば撮像領域５１に対応するＡＤ変換基板とシグナルラインを介して通信し、撮像領域５１に対応するＡＤ変換基板を通常の起動状態に移行させてＸ線検出素子３３ａの出力データを収集させる。

処理信号取得機能８５は、変換基板群７１とデータラインを介して通信し、非注目基板以外のＡＤ変換基板から処理後の信号を受けて送信データ生成機能８６に与える機能である。

また、処理信号取得機能８５は、非注目基板として抽出されたＡＤ変換基板とのデータラインを介した通信についてはエラーマスクを行う機能を有する。非注目基板として抽出されたＡＤ変換基板からは、データラインを介して何らの信号も受信できない。非注目基板は、動作制限機能８４により少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止されているためである。何らの信号も送信されてこないデータラインがあると、処理回路７６は、通信断絶のエラーが生じたものと誤解してしまうおそれがある。そこで、処理信号取得機能８５は、データラインのうち、非注目基板とのデータラインを介した通信についてはエラーマスクを行い、通信断絶と判断してしまう弊害を未然に防ぐとよい。

送信データ生成機能８６は、変換基板群７１から出力された処理後の信号を用いて送信データを生成するとともに、データ伝送装置２７を介してコンソール１３に送信する機能である。

コンソール１３は、たとえば撮像領域５１に対応するＡＤ変換基板の投影データしか使わないこと、および他のＡＤ変換基板のデータについてはダミーデータを付すべきことを架台制御回路２６およびＤＡＳ３４に指示してもよい。この時、送信データ生成機能８６は、送信データの構造のうち、動作制限機能８４により動作が制限された非注目基板に対応する処理後の信号を配置すべき位置には、ダミーデータを付加する。ダミーデータとしては、たとえば、ＤＡＳコントロール基板７２の処理回路７６とコンソール１３との間の通信接続の確立確認用に用いられるテストパターン（ランダムデータなど）を用いることができる。コンソール１３は、送信データに含まれる投影データに基づいて再構成処理を行い、再構成画像を生成することができる。

次に、本実施形態に係るＸ線ＣＴ装置１０の動作の一例について説明する。

図９は、ＤＡＳ３４の処理回路７６により、少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう非注目基板の動作を制限することでＸ線ＣＴ装置１０の消費電力を低減する際の手順の一例を示すフローチャートである。図９において、Ｓに数字を付した符号はフローチャートの各ステップを示す。図９には、ＡＤ変換基板が原則ＯＮであり、撮像条件による撮像の際に、少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう非注目基板の動作を制限する場合の例について示した。

この手順は、コンソール１３が、ユーザにより入力回路４１を介して、チャネル方向およびスライス方向の撮像領域（ＦＯＶ）の情報を含む撮像条件の設定を受け付けてスタートとなる。

まず、ステップＳ１において、処理回路７６は、撮像領域取得機能８１により、コンソール１３から架台制御回路２６を介して、撮像条件に含まれる撮像領域５１の情報を取得する。

次に、ステップＳ２において、処理回路７６は、対応関係取得機能８２により、記憶回路７７から領域素子対応関係および素子基板対応関係を取得する。

次に、ステップＳ３において、処理回路７６は、抽出機能８３により、領域素子対応関係および撮像領域５１の情報に基づいて非注目素子を抽出する。

次に、ステップＳ４において、処理回路７６は、抽出機能８３により、素子基板対応関係および非注目素子に基づいて非注目基板を抽出する。なお、領域基板対応関係が利用できる場合は、処理回路７６は、ステップＳ３とＳ４にかえて、抽出機能８３により、撮像領域５１の情報および領域基板対応関係に基づいて直接に非注目基板を抽出してもよい。

次に、ステップＳ５において、処理回路７６は、動作制限機能８４により、非注目基板とシグナルラインを介して通信し、非注目基板が少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう、非注目基板の動作状態を待機状態および休止状態のいずれかに移行させる。

次に、ステップＳ６において、処理回路７６は、処理信号取得機能８５により、非注目基板と接続されたデータラインについて、データラインを介した通信に対してエラーマスクを行う。

次に、ステップＳ７において、処理回路７６は、処理信号取得機能８５により、変換基板群７１とデータラインを介して通信し、非注目基板以外のＡＤ変換基板から処理後の信号を受ける。

次に、ステップＳ８において、処理回路７６は、送信データ生成機能８６により、変換基板群７１から出力された処理後の信号を用いて送信データを生成し、データ伝送装置２７を介してコンソール１３に送信する。この時、処理回路７６は、送信データの構造のうち、動作制限機能８４により動作が制限された非注目基板に対応する処理後の信号を配置すべき位置には、ダミーデータを付加する。

以上の手順により、少なくとも処理後の信号を出力する動作を停止するよう非注目基板の動作を制限することにより、Ｘ線ＣＴ装置１０の消費電力を低減することができる。

図１０は、Ｘ線検出器３３およびＤＡＳ３４を収容する筐体６０が、さらに複数のファン９０を収容する場合の一例を示す説明図である。

図１０に示すように、変換基板群７１の近傍に、各ＡＤ変換基板が生成する熱を筐体６０の外部に排出するための複数のファン９０が設けられてもよい。ファン９０は、ファン９０の近傍にあるＡＤ変換基板が生成する熱を、筐体６０の図示しない排気口から排出することができる。

Ｘ線ＣＴ装置１０がこの複数のファン９０を有する場合、処理回路７６は、図９のステップＳ５において、動作制限機能８４により非注目基板に対応するファン９０の動作を停止させることで、さらに消費電力を削減することができる。

また、変換基板群７１を複数のグループに分けて、複数のファン９０のそれぞれのファンが各基板グループに対応してもよい。この場合、１つのファンが、担当する基板グループに属する複数のＡＤ変換基板の冷却を担当することになる。この場合、動作制限機能８４は、複数のファン９０のうち、担当する基板グループに属する全てのＡＤ変換基板が非注目基板であるファンの動作を停止させることにより消費電力を削減するとよい。また、動作制限機能８４は、複数のファン９０のうち、担当する基板グループに属する全てのＡＤ変換基板が撮像領域５１に対応する基板であるファンは通常通り動作させる。

また、動作制限機能８４は、担当する基板グループに属するＡＤ変換基板に１つでも撮像領域５１に対応するものがある場合には、当該基板グループを担当するファンを動作させるとよい。なお、担当する基板グループに属するＡＤ変換基板が撮像領域５１に対応する基板と非注目基板とで構成されているときは、動作制限機能８４は、当該基板グループを担当するファンを間歇的に動作させてもよい。この間歇的な動作は、所定の周期で行われてもよいし、基板温度に応じて行われてもよい。所定の周期は、撮像領域５１に対応する基板が多いほどファンの動作時間が長くなるように設定されるとよい。

図１１は、ＤＡＳ３４の内部構成の変形例を示すブロック図である。

Ｘ線ＣＴ装置１０は、さらに、温度センサＴＳ１、ＴＳ２、・・・、ＴＳｎを備えてもよい。温度センサＴＳ１、ＴＳ２、・・・、ＴＳｎは、変換基板群７１の各ＡＤ変換基板ＡＤＣ１、ＡＤＣ２、・・・、ＡＤＣｎの温度をそれぞれ測定し、動作制限機能８４に測定結果を与える。

温度センサＴＳ１、ＴＳ２、・・・、ＴＳｎを備える場合、動作制限機能８４は、各ＡＤ変換基板の温度に応じてファンの動作を制御するとよい。たとえば、担当する基板グループに属するＡＤ変換基板が撮像領域５１に対応するＡＤ変換基板と非注目基板とで構成されているときは、動作制限機能８４は、当該基板グループに属するＡＤ変換基板のうち撮像領域５１に対応するＡＤ変換基板の温度を監視する。そして、動作制限機能８４は、第１の所定の温度以上のＡＤ変換器版があるとファンを動作させる一方、基板グループに属する撮像領域５１に対応するＡＤ変換基板の全てが第１の所定の温度より低いと動作を停止させることにより、ファンを間歇的に動作させるとよい。このとき、当該基板グループに属する非注目基板の温度については監視対象から除外してもよい。

また、温度センサＴＳ１、ＴＳ２、・・・、ＴＳｎを備える場合、動作制限機能８４は、ＡＤ変換基板の温度が下がり過ぎないように、各ＡＤ変換基板の温度に応じてＡＤ変換基板の動作状態を制御するとよい。Ｘ線検出素子３３ａの温度は、Ｘ線検出に適した温度範囲内であることが好ましい。しかし、ＡＤ変換基板が動作制限状態（休止状態または待機状態）にあって基板温度が低下すると、熱伝導により、このＡＤ変換基板に接続されたＸ線検出素子３３ａの温度も低下する場合がある。

たとえば１つのシーケンス内で撮像領域５１が異なる複数のプロトコルが設定されている場合など、非注目領域が短時間で撮像領域５１に変化する場合には、非注目素子が短時間で注目素子に変化することになる。この場合、非注目素子であった当該素子の温度が低下してしまっていると、当該素子に対応するＡＤ変換基板が通常の起動状態に移行して熱を帯び、その熱が当該素子に伝わってＸ線検出に適した温度範囲まで上昇するまでは、撮像が再開できない場合がある。

また、Ｘ線ＣＴ装置１０は、Ｘ線検出素子３３ａの温度をＸ線検出に適した温度範囲内に維持するためのヒータを備えてもよい。しかし、この場合も、たとえば１つのヒータでＸ線検出器３３の全ての温度制御を行なうと、Ｘ線検出器３３を構成するＸ線検出素子３３ａどうしに温度ムラができてしまう。たとえば、非注目素子の温度低下によりＸ線検出器３３の温度が部分的に低下すると、１つのヒータがこの温度低下領域の温度を維持しようと試みてＸ線検出器３３全体の温度を底上げしてしまうため、撮像領域５１に対応するＸ線検出素子３３ａの温度が上昇しすぎてしまう。

そこで、動作制限機能８４は、変換基板群７１のうち、動作制限状態にあるＡＤ変換基板について、間歇的に供給電力を上げるとよい。具体的には、たとえば動作制限状態にあるＡＤ変換基板の温度が第２の所定の温度より低いと、当該ＡＤ変換基板を通常の起動状態へ移行させる一方、当該ＡＤ変換基板の温度が第２の所定の温度より高い第３の所定の温度より高いと、ふたたび動作制限状態へ移行させるとよい。このように間歇的に給電制御することにより、Ｘ線検出素子３３ａの温度をＸ線検出に適した温度範囲内に維持するように、ＡＤ変換基板の温度を所定の温度範囲内で維持することができる。

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、撮像条件による撮像の際に、撮像条件に含まれる撮像領域に対応する検出素子の出力データの収集に係る部材のみを動作させることができる。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

たとえば、本実施形態に係る放射線診断装置は、複数の放射線検出素子を備え、これらの検出素子からデータを受けるＩＶ変換器やＡＤ変換器などの本実施形態の制御対象となるデータ処理回路（信号処理基板）を複数備え、かつこれらのデータ処理回路からの出力データをまとめる制御系を備えたものであればよい。本実施形態では、放射線診断装置として、スライス方向およびチャネル方向の２次元に配置された複数のＸ線検出素子３３ａを有するＸ線ＣＴ装置用のＸ線検出器３３を備えたＸ線ＣＴ装置１０を用いる場合の例について説明したが、本実施形態に係る放射線診断装置はＸ線ＣＴ装置に限られない。たとえば、複数の検出素子で構成されたＦＰＤ（Flat Panel Detector）を有するＸ線アンギオ装置やＸ線診断装置などであって、ＦＰＤの後段にデータ処理回路を複数備え、かつこれらのデータ処理回路からの出力データをまとめる制御系を備えたものは、本実施形態に係る放射線診断装置として用いることができる。

また、本実施形態における処理回路７６の抽出機能８３、動作制限機能８４、処理信号取得機能８５および送信データ生成機能８６は、特許請求の範囲における特定部、制御部、処理信号取得部および送信データ生成部にそれぞれ対応する。

また、本実施形態における架台制御回路２６、統括回路４４および処理回路７６に係る「プロセッサ」という文言は、たとえば、専用または汎用のＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、あるいは、特定用途向け集積回路（Application Specific Integrated Circuit：ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス（たとえば、単純プログラマブル論理デバイス（Simple Programmable Logic Device：ＳＰＬＤ）、複合プログラマブル論理デバイス（Complex Programmable Logic Device：ＣＰＬＤ）、およびフィールドプログラマブルゲートアレイ（Field Programmable Gate Array：ＦＰＧＡ））等の回路を意味する。プロセッサは、記憶回路に保存されたプログラムを読み出して実行することにより、各種機能を実現する。

なお、記憶回路にプログラムを保存するかわりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成してもよい。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出して実行することで各種機能を実現する。また、図４には単一の処理回路７６が各機能を実現する場合の例について示したが、複数の独立したプロセッサを組み合わせて処理回路７６を構成し、各プロセッサがプログラムを実行することにより各機能を実現してもよい。また、プロセッサが複数設けられる場合、プログラムを記憶する記憶媒体は、プロセッサごとに個別に設けられてもよいし、図４の記憶回路７７が全てのプロセッサの機能に対応するプログラムを一括して記憶してもよい。

１０ Ｘ線ＣＴ装置
１３ コンソール
３１ Ｘ線管
３３ Ｘ線検出器
３３ａ 検出素子
５１ 撮像領域
７６ 処理回路
７７ 記憶回路
８３ 抽出機能
８４ 動作制限機能
８５ 処理信号取得機能
８６ 送信データ生成機能
９０ ファン

Claims (17)

1. Ｘ線管と、
   前記Ｘ線管から照射されたＸ線を検出する複数の放射線検出素子と、
   前記複数の放射線検出素子の出力信号を受けて、少なくともアナログデジタル変換処理を施す動作および処理後の信号を出力する動作を行う複数の信号処理基板と、
   被検体の撮像条件に含まれる撮像領域の情報に基づいて、前記撮像領域以外の領域に対応する放射線検出素子である非注目素子または当該非注目素子に対応する信号処理基板である非注目基板を特定する特定部と、
   前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する制御部と、
   を備えた放射線診断装置。
2. 前記制御部は、
   前記撮像条件による撮像の際、前記撮像領域に対応する放射線検出素子および信号処理基板については、前記処理後の信号を出力可能な通常起動状態であるように前記撮像領域に対応する放射線検出素子および信号処理基板を制御するとともに、前記撮像条件による撮像の際、前記非注目素子または前記非注目基板については、前記非注目素子の出力データの収集動作を制限するように、前記非注目基板が前記処理後の信号を出力する動作を停止した動作制限状態であるまたは前記非注目素子が動作停止状態であるように前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する、
   請求項１記載の放射線診断装置。
3. 前記制御部は、
   前記複数の信号処理基板の全てが前記撮像条件の設定前において通常起動状態にあると、前記撮像条件による撮像の際に、前記非注目素子の出力データの収集動作を制限するように、前記非注目基板を前記動作制限状態に移行させ、または前記非注目素子が前記動作停止状態に移行させるように、前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する、
   請求項２記載の放射線診断装置。
4. 前記制御部は、
   前記複数の信号処理基板の全てが前記撮像条件の設定前において前記動作制限状態にあると、前記撮像条件による撮像の際に、前記撮像領域に対応する信号処理基板を通常起動状態に移行させるとともに、前記非注目素子の出力データの収集動作を制限するように、前記非注目基板が少なくとも前記処理後の信号を出力する動作を停止した前記動作制限状態であるまたは前記非注目素子が前記動作停止状態であるように前記非注目素子または前記非注目基板の動作を制御する、
   請求項２または３に記載の放射線診断装置。
5. 前記非注目基板の前記動作制限状態は、
   前記非注目基板が全ての動作が停止される休止状態であるとともに前記非注目基板への給電が停止された状態である、
   請求項２ないし４のいずれか１項に記載の放射線診断装置。
6. 前記非注目基板の前記動作制限状態は、
   前記非注目基板が少なくとも前記処理後の信号を出力する動作が停止される待機状態である、
   請求項２ないし５のいずれか１項に記載の放射線診断装置。
7. 前記複数の信号処理基板から出力された前記処理後の信号に基づいて送信データを生成する送信データ生成部と、
   前記複数の信号処理基板と通信し、前記複数の信号処理基板から前記処理後の信号を受けて前記送信データ生成部に与えるとともに、前記制御部により前記動作制限状態とされた前記非注目基板との通信についてはエラーマスクを行う処理信号取得部と、
   をさらに備えた請求項２ないし６のいずれか１項に記載の放射線診断装置。
8. 前記複数の信号処理基板から出力された前記処理後の信号に基づいて送信データを生成する送信データ生成部と、
   前記撮像条件の設定情報を前記特定部に与えるとともに、前記送信データ生成部が生成した前記送信データを受信するコンソールと、
   をさらに備え、
   前記送信データ生成部は、
   前記制御部により前記動作制限状態とされた前記非注目基板に対応する処理後の信号についてはダミーデータを付加して前記送信データを生成し、前記コンソールへ送信する、
   請求項２ないし７のいずれか１項に記載の放射線診断装置。
9. 前記複数の信号処理基板は、
   前記複数の放射線検出素子を複数のグループに分けたグループごとに１つの信号処理基板が対応するよう、前記複数の放射線検出素子のそれぞれと接続され、
   前記特定部は、
   前記グループに属する全ての放射線検出素子が前記撮像領域以外の領域に位置すると、当該グループに対応する信号処理基板を前記非注目基板として特定する、
   請求項１ないし８のいずれか１項に記載の放射線診断装置。
10. 前記複数の放射線検出素子は、
    第１軸および第２軸の２次元に配置され、
    前記特定部は、
    前記第１軸および前記第２軸の少なくとも一方の軸に沿った方向における、前記撮像領域の範囲以外の領域に対応する前記非注目基板を特定する、
    請求項１ないし９のいずれか１項に記載の放射線診断装置。
11. 前記複数の放射線検出素子は、Ｘ線ＣＴ装置用のＸ線検出器を構成し、
    前記第１軸はチャネル方向軸およびスライス方向軸の一方であり、前記第２軸は前記チャネル方向軸および前記スライス方向軸の他方であり、
    前記特定部は、
    少なくとも前記チャネル方向軸に沿った方向における、前記撮像領域の範囲以外の領域に対応する前記非注目基板を特定する、
    請求項１０記載の放射線診断装置。
12. 前記撮像条件にて設定される前記撮像領域と前記複数の信号処理基板との対応関係をあらかじめ記憶した記憶回路、
    をさらに備えた請求項１ないし９のいずれか１項に記載の放射線診断装置。
13. 前記複数の信号処理基板が生成する熱を排出する複数のファン、
    をさらに備え、
    前記制御部は、
    前記複数のファンのうち、前記非注目基板に対応するファンの動作を停止させる、
    請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の放射線診断装置。
14. 前記複数のファンのそれぞれのファンは、
    前記複数の信号処理基板を複数のグループに分けた各グループに対応し、
    前記制御部は、
    前記複数のファンのうち、グループに属する全ての信号処理基板が前記非注目基板であるファンの動作を停止させる、
    請求項１３記載の放射線診断装置。
15. 前記複数の信号処理基板のそれぞれの温度を測定し、前記制御部に測定結果を与える温度センサ、
    をさらに備え、
    前記制御部は、
    前記複数のファンのうち、複数の信号処理基板が前記撮像領域に対応する信号処理基板と前記非注目基板とで構成されたグループに対応するファンについて、当該撮像領域に対応する信号処理基板の温度が所定の温度以上であると動作させる一方、温度が所定の温度より低いと動作を停止させる、
    請求項１４記載の放射線診断装置。
16. 前記複数の信号処理基板のそれぞれの温度を測定し、前記制御部に測定結果を与える温度センサ、
    をさらに備え、
    前記制御部は、
    前記複数の信号処理基板のうち動作制限状態にある信号処理基板について、温度が所定の温度より低いと通常起動状態へ移行させる、
    請求項２ないし１５のいずれか１項に記載の放射線診断装置。
17. 前記特定部は、
    前記撮像条件のうち撮像部位が設定されると、この設定された撮像部位から前記撮像領域を推定して、前記非注目素子または前記非注目基板を特定する、
    請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の放射線診断装置。

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