JP2017059528A - Insulation film for flat cable, flat cable and manufacturing method of flat cable - Google Patents
Insulation film for flat cable, flat cable and manufacturing method of flat cable Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017059528A JP2017059528A JP2016162283A JP2016162283A JP2017059528A JP 2017059528 A JP2017059528 A JP 2017059528A JP 2016162283 A JP2016162283 A JP 2016162283A JP 2016162283 A JP2016162283 A JP 2016162283A JP 2017059528 A JP2017059528 A JP 2017059528A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat cable
- insulating film
- base material
- resin layer
- material layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
Description
本発明は、フラットケーブル用絶縁フィルム、フラットケーブル及びフラットケーブルの製造方法に関する。 The present invention relates to an insulating film for a flat cable, a flat cable, and a method for producing the flat cable.
電子機器の内部配線用の電線としてフラットケーブルが使用されている。このフラットケーブルは、１対の被覆材の間に複数本の導体を並列して挟み、加熱等により一体化する方法等により製造される。 Flat cables are used as electric wires for internal wiring of electronic devices. This flat cable is manufactured by a method in which a plurality of conductors are sandwiched in parallel between a pair of covering materials and integrated by heating or the like.
上記被覆材は、絶縁性と柔軟性とを有することが求められている。また、近年の電子機器等の小型化や用途の多様化等に伴い、フラットケーブルに直接ＬＥＤ等の電子部品を実装することが行われており、この実装において高温のリフロー半田付けが多く用いられる。さらに、自動車部品等の高温環境下におけるフラットケーブルの使用も増加している。そのため、上記被覆材には、高温環境下での変形等が少なく寸法安定性に優れること、及び高い難燃性を備えることが要求されている。 The coating material is required to have insulating properties and flexibility. Also, along with recent downsizing and diversification of applications of electronic devices, etc., electronic components such as LEDs are directly mounted on flat cables, and high-temperature reflow soldering is often used in this mounting. . In addition, the use of flat cables in high temperature environments such as automobile parts is increasing. For this reason, the coating material is required to have little deformation and the like under a high temperature environment and to have excellent dimensional stability and to have high flame retardancy.
ここで、一般的な被覆材としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の樹脂フィルムと接着剤層とを備える絶縁フィルム等が挙げられる。このような絶縁フィルムは絶縁性及び柔軟性に優れる。しかし、上記樹脂フィルムは熱により収縮し易いため、高温環境下での被覆材の寸法安定性が不十分である。 Here, as a general covering material, for example, an insulating film including a resin film such as polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene naphthalate (PEN) and an adhesive layer can be used. Such an insulating film is excellent in insulation and flexibility. However, since the resin film is easily shrunk by heat, the dimensional stability of the coating material in a high temperature environment is insufficient.
これに対し、不織布の繊維間に熱可塑性ポリオレフィン等の結合剤を充填したものを被覆層としたフラットケーブルが開発されている（特開２００４−４７４６３号公報参照）。このフラットケーブルは、被覆材として不織布を用いているため柔軟性及び絶縁性に優れ、さらに１４０℃程度の環境下における寸法安定性に優れる。 On the other hand, a flat cable has been developed in which a non-woven fiber filled with a binder such as thermoplastic polyolefin is used as a coating layer (see JP 2004-47463 A). Since this flat cable uses a non-woven fabric as a covering material, it is excellent in flexibility and insulation, and is also excellent in dimensional stability under an environment of about 140 ° C.
しかし、上記結合剤を不織布の繊維間に充填する際、繊維間の微小な空隙に結合剤が十分に充填されず、微小なボイドが残存する場合がある。このボイドにより、被覆材の平面方向における絶縁性の均一性が低下し、被覆材の絶縁性が低下するおそれや、被覆材と導体との接着強度が低下し、フラットケーブルの強度が低下するという不都合がある。 However, when filling the binder between the fibers of the nonwoven fabric, the binder may not be sufficiently filled in the minute gaps between the fibers, and minute voids may remain. Due to this void, the insulation uniformity in the planar direction of the covering material is reduced, the insulation of the covering material may be reduced, the adhesive strength between the covering material and the conductor is reduced, and the strength of the flat cable is reduced. There is an inconvenience.
また、上記結合剤の充填が不十分である場合、上記被覆材の上記導体と接する側の面において、不織布表面の凹凸に起因した凹凸形状が残存する。この凹凸形状により、上記被覆材と上記導体との接着強度が低下するおそれや、被覆材の絶縁性が低下するおそれがある。また、上記凹凸形状が大きい場合、被覆材と導体とを積層する際の精密な位置合わせが困難となり、微細な導体を有するフラットケーブルが製造し難いという不都合がある。 Moreover, when the filling of the binder is insufficient, an uneven shape due to the unevenness of the nonwoven fabric surface remains on the surface of the covering material on the side in contact with the conductor. Due to the uneven shape, the adhesive strength between the covering material and the conductor may be reduced, or the insulating property of the covering material may be reduced. Moreover, when the said uneven | corrugated shape is large, there exists a problem that exact positioning at the time of laminating | stacking a coating | covering material and a conductor becomes difficult, and it is difficult to manufacture the flat cable which has a fine conductor.
これに対し、上記微小な空隙に結合剤を十分に充填する方法としては、結合剤として低粘度の樹脂を用いる方法が挙げられる。しかし、低粘度の樹脂は溶媒等の揮発成分に富むため、結合剤を繊維間に充填した後に乾燥等させ上記溶媒を除去する必要があり、この溶媒の除去に伴い不織布に充填された結合剤中に微小なボイドが多数形成される。そのため、低粘度の樹脂を用いた場合であっても上記ボイドに由来する不都合は解消しない。 On the other hand, as a method for sufficiently filling the fine voids with a binder, a method using a low-viscosity resin as the binder can be mentioned. However, since the low-viscosity resin is rich in volatile components such as a solvent, it is necessary to remove the solvent by filling the binder between the fibers and then drying the binder. The binder filled in the nonwoven fabric along with the removal of the solvent. Many minute voids are formed inside. Therefore, even when a low-viscosity resin is used, the disadvantages derived from the voids are not eliminated.
また、上記結合剤を繊維間に充填すると、不織布の柔軟性の低下や、被覆材の厚さの過度の増加という不都合も生じる。 Moreover, when the binder is filled between the fibers, there are disadvantages such as a decrease in flexibility of the nonwoven fabric and an excessive increase in the thickness of the covering material.
さらに、目付が大きく繊維間の空隙が少ない不織布を用いた場合、結合剤が含浸し難く、被覆材と導体との接着強度が低下するという不都合がある。 Furthermore, when a non-woven fabric having a large basis weight and few gaps between fibers is used, it is difficult to impregnate the binder, and there is a disadvantage that the adhesive strength between the coating material and the conductor is lowered.
加えて、近年環境負荷等の観点から多く用いられている鉛フリー半田では、半田の融点が２００℃を超えるため、被覆材にはこのような高温環境下における寸法安定性が要求されるが、上述のような従来のフラットケーブルは、いずれもこのような高温環境下における寸法安定性が不十分である。 In addition, in lead-free solder that has been widely used from the viewpoint of environmental load in recent years, since the melting point of the solder exceeds 200 ° C., the coating material is required to have dimensional stability under such a high temperature environment. Any of the conventional flat cables as described above has insufficient dimensional stability under such a high temperature environment.
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであり、比較的高い柔軟性、絶縁性、強度及び難燃性を有すると共に、高温環境下での寸法安定性に優れるフラットケーブルの製造に適するフラットケーブル用絶縁フィルム、このフラットケーブル用絶縁フィルムを備えるフラットケーブル及びこのフラットケーブルの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made based on the circumstances as described above, and has a relatively high flexibility, insulation, strength, and flame retardancy, and manufactures a flat cable excellent in dimensional stability under a high temperature environment. The object is to provide a flat cable insulating film suitable for the above, a flat cable including the flat cable insulating film, and a method of manufacturing the flat cable.
本発明の一態様に係るフラットケーブル用絶縁フィルムは、絶縁性を有する基材層と、この基材層の一方の面側に積層される樹脂層とを備え、上記基材層が、織布、不織布、編布又は紙であり、上記樹脂層が、不飽和基を有する共重合ポリエステルと難燃剤とを含有し、上記基材層の平均厚さに対する上記樹脂層の基材層への平均含浸厚さが２０％以下であるフラットケーブル用絶縁フィルムである。 An insulating film for a flat cable according to one embodiment of the present invention includes a base layer having insulating properties and a resin layer laminated on one surface side of the base layer, and the base layer is a woven fabric. , Non-woven fabric, knitted fabric or paper, the resin layer contains a copolymerized polyester having an unsaturated group and a flame retardant, and the average of the resin layer to the base material layer relative to the average thickness of the base material layer It is an insulating film for flat cables having an impregnation thickness of 20% or less.
上記課題を解決するためになされた別の本発明の一態様に係るフラットケーブルは、平行に配列する複数の導体とこれらの導体の両面を被覆する１対の絶縁フィルムとを備え、上記１対の絶縁フィルムの少なくとも一方が上記フラットケーブル用絶縁フィルムであり、上記絶縁フィルムの樹脂層が基材層よりも導体側に位置するフラットケーブルである。 The flat cable which concerns on another aspect of this invention made | formed in order to solve the said subject is equipped with several conductors arranged in parallel, and a pair of insulating films which coat | cover both surfaces of these conductors, Said 1 pair At least one of the insulating films is the flat cable insulating film, and the resin layer of the insulating film is a flat cable positioned on the conductor side of the base material layer.
上記課題を解決するためになされたさらに別の本発明の一態様に係るフラットケーブルの製造方法は、平行に配列する複数の導体の両面に１対の絶縁フィルムを積層する工程と、上記積層工程後の少なくとも一方の絶縁フィルムに電離放射線を照射する工程とを備え、上記照射工程で電離放射線が照射される絶縁フィルムが上記フラットケーブル用絶縁フィルムであり、上記積層工程で、上記絶縁フィルムの樹脂層を基材層よりも導体側に配設するフラットケーブルの製造方法である。 The flat cable manufacturing method according to another aspect of the present invention made to solve the above problems includes a step of laminating a pair of insulating films on both surfaces of a plurality of conductors arranged in parallel, and the laminating step. A step of irradiating at least one of the subsequent insulating films with ionizing radiation, and the insulating film irradiated with the ionizing radiation in the irradiation step is the flat cable insulating film, and in the laminating step, the resin of the insulating film This is a method for manufacturing a flat cable in which the layer is disposed on the conductor side of the base material layer.
本発明のフラットケーブル用絶縁フィルムは、比較的高い柔軟性、絶縁性、強度及び難燃性を有すると共に、高温環境下での寸法安定性に優れる。さらに、本発明のフラットケーブル用絶縁フィルムは、フラットケーブルの製造に適する。また、本発明のフラットケーブルは、上記フラットケーブル用絶縁フィルムを用いているため、柔軟性、絶縁性、強度、難燃性及び高温環境下での寸法安定性に優れる。さらに、本発明のフラットケーブルは導体が微細でも製造性に優れる。また、本発明のフラットケーブルの製造方法によれば、上記フラットケーブルを容易かつ確実に製造できる。 The insulating film for a flat cable of the present invention has relatively high flexibility, insulating properties, strength, and flame retardancy, and is excellent in dimensional stability under a high temperature environment. Furthermore, the insulating film for flat cables of this invention is suitable for manufacture of a flat cable. Moreover, since the flat cable of this invention uses the said insulating film for flat cables, it is excellent in a softness | flexibility, insulation, intensity | strength, a flame retardance, and the dimensional stability in a high temperature environment. Furthermore, the flat cable of the present invention is excellent in manufacturability even if the conductor is fine. Moreover, according to the flat cable manufacturing method of the present invention, the flat cable can be manufactured easily and reliably.
［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係るフラットケーブル用絶縁フィルムは、絶縁性を有する基材層と、この基材層の一方の面側に積層される樹脂層とを備え、上記基材層が、織布、不織布、編布又は紙であり、上記樹脂層が、不飽和基を有する共重合ポリエステルと難燃剤とを含有し、上記基材層の平均厚さに対する上記樹脂層の基材層への平均含浸厚さが２０％以下である。
[Description of Embodiment of the Present Invention]
An insulating film for a flat cable according to one embodiment of the present invention includes a base layer having insulating properties and a resin layer laminated on one surface side of the base layer, and the base layer is a woven fabric. , Non-woven fabric, knitted fabric or paper, the resin layer contains a copolymerized polyester having an unsaturated group and a flame retardant, and the average of the resin layer to the base material layer relative to the average thickness of the base material layer The impregnation thickness is 20% or less.
当該フラットケーブル用絶縁フィルムは、基材層が織布、不織布、編布又は紙であり、樹脂層の基材層への平均含浸厚さが上記上限以下である。このように、当該フラットケーブル用絶縁フィルムの基材層は、樹脂層が実質的に含浸していない織布等であるため、樹脂フィルムや結合剤が含浸した場合と比して熱変形し難い。その結果、当該フラットケーブル用絶縁フィルムは高温環境下での寸法安定性に優れる。また、当該フラットケーブル用絶縁フィルムは、基材層が織布、不織布、編布又は紙であるため高い柔軟性を有し、上記樹脂層の基材層への平均含浸厚さが上記上限以下であることで、樹脂層の基材層への含浸に起因する基材層の柔軟性の低下を低減できる。これらの結果、当該フラットケーブル用絶縁フィルムは優れた柔軟性を発揮できる。さらに、上記基材層は絶縁性を有するため、当該フラットケーブル用絶縁フィルムは絶縁性に優れる。また、上記樹脂層が難燃剤を含有することで、当該フラットケーブル用絶縁フィルムは難燃性に優れる。 In the insulating film for flat cable, the base material layer is woven fabric, non-woven fabric, knitted fabric or paper, and the average impregnation thickness of the resin layer to the base material layer is not more than the above upper limit. Thus, since the base material layer of the insulating film for flat cables is a woven fabric or the like in which the resin layer is not substantially impregnated, it is less likely to be thermally deformed than in the case where the resin film and the binder are impregnated. . As a result, the flat cable insulating film is excellent in dimensional stability under a high temperature environment. The flat cable insulation film has high flexibility because the base material layer is a woven fabric, non-woven fabric, knitted fabric or paper, and the average impregnation thickness of the resin layer into the base material layer is not more than the above upper limit. By being so, the fall of the softness | flexibility of the base material layer resulting from the impregnation to the base material layer of a resin layer can be reduced. As a result, the flat cable insulating film can exhibit excellent flexibility. Furthermore, since the said base material layer has insulation, the said insulating film for flat cables is excellent in insulation. Moreover, the said insulating film for flat cables is excellent in a flame retardance because the said resin layer contains a flame retardant.
また、当該フラットケーブル用絶縁フィルムは、上述のように樹脂層が基材層に実質的に含浸していないため、基材層へ充填された樹脂層における微小なボイドの発生を抑制できる。その結果、樹脂層と基材層及び導体との接着強度を高いものとすることができる。また、樹脂層と基材層との間の接着強度が不十分な場合であっても、上記樹脂層が不飽和基を有する共重合ポリエステルを含有するため、電離放射線の照射等により上記不飽和基に起因して樹脂層内や樹脂層と基材層との界面において架橋が生じる。この架橋により、樹脂層と基材層との間の接着強度をより向上できる。これらの結果、当該フラットケーブル用絶縁フィルムの強度が向上する。 Moreover, since the said insulating film for flat cables does not substantially impregnate the base material layer as mentioned above, generation | occurrence | production of the micro void in the resin layer with which the base material layer was filled can be suppressed. As a result, the adhesive strength between the resin layer, the base material layer, and the conductor can be increased. Even if the adhesive strength between the resin layer and the base material layer is insufficient, the resin layer contains a copolymerized polyester having an unsaturated group. Due to the group, crosslinking occurs in the resin layer or at the interface between the resin layer and the base material layer. By this cross-linking, the adhesive strength between the resin layer and the base material layer can be further improved. As a result, the strength of the insulating film for flat cable is improved.
さらに、当該フラットケーブル用絶縁フィルムは、樹脂層を基材層中に充填することに替えて、樹脂層を基材層の表面に積層しているため、樹脂層の基材層と接する側の面と反対側の面における平滑性が高く保たれる。この反対側の面は、当該フラットケーブル用絶縁フィルムにおいて導体と接する側の面であるため、この面が平滑であることで導体が微細な場合であっても導体の精密な位置合わせが容易である。その結果当該フラットケーブル用絶縁フィルムは、微細な導体を有するフラットケーブルの製造に適する。 Furthermore, since the said insulating film for flat cables has laminated | stacked the resin layer on the surface of the base material layer instead of filling the resin layer in the base material layer, the side of the resin layer in contact with the base material layer Smoothness on the surface opposite to the surface is kept high. Since this opposite surface is the surface in contact with the conductor in the flat cable insulation film, the smooth surface facilitates precise positioning of the conductor even when the conductor is fine. is there. As a result, the insulating film for a flat cable is suitable for manufacturing a flat cable having a fine conductor.
上記共重合ポリエステルが結晶性を有するとよい。共重合ポリエステルが結晶性を有することで、樹脂層の強度、耐熱性、耐薬品性等が向上し、その結果当該フラットケーブル用絶縁フィルムの強度等がより向上する。また、樹脂層が含有する共重合ポリエステルが結晶性を有することで、押出成形によりフィルム状の樹脂層を容易に成形できる。かつこの押出成形では成形時に溶媒を用いないため、容易かつ低コストで樹脂層を形成できる。 The copolyester may have crystallinity. When the copolyester has crystallinity, the strength, heat resistance, chemical resistance and the like of the resin layer are improved, and as a result, the strength and the like of the insulating film for flat cable are further improved. In addition, since the copolymer polyester contained in the resin layer has crystallinity, a film-like resin layer can be easily formed by extrusion molding. In addition, since this extrusion does not use a solvent during molding, a resin layer can be formed easily and at low cost.
上記共重合ポリエステルが架橋しているとよい。共重合ポリエステルが架橋していることで、樹脂層の強度がより向上し、その結果当該フラットケーブル用絶縁フィルムの強度をより高められる。 The copolymerized polyester is preferably crosslinked. Since the copolymerized polyester is cross-linked, the strength of the resin layer is further improved, and as a result, the strength of the flat cable insulating film can be further increased.
上記基材層が、ポリアミド繊維、ポリエステル繊維、ポリウレタン繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維、ガラス繊維又は植物繊維を主成分とするとよい。上記繊維は、製造及び加工が容易であり、かつ強度及び耐熱性に優れる。そのため、基材層の主成分が上記繊維であることで、基材層の強度が向上し、かつ当該フラットケーブル用絶縁フィルムの製造が容易となる。 The base material layer preferably contains polyamide fiber, polyester fiber, polyurethane fiber, polyphenylene sulfide fiber, glass fiber or vegetable fiber as a main component. The fiber is easy to manufacture and process, and is excellent in strength and heat resistance. Therefore, when the main component of the base material layer is the fiber, the strength of the base material layer is improved and the production of the flat cable insulating film is facilitated.
上記難燃剤の含有量としては、上記共重合ポリエステル１００質量部に対し２０質量部以上２００質量部以下が好ましい。難燃剤の含有量を上記範囲とすることで、樹脂層の絶縁性及び柔軟性を損なうことなく、難燃性を向上させることができる。 As content of the said flame retardant, 20 to 200 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of the said copolyester. By making content of a flame retardant into the said range, flame retardance can be improved, without impairing the insulation and flexibility of a resin layer.
当該フラットケーブル用絶縁フィルムの２６０℃３０分間加熱後の熱収縮率としては、５％以下が好ましい。上記熱収縮率が上記上限以下であることで、当該フラットケーブル用絶縁フィルムを備えるフラットケーブルをリフロー半田付けによる加工や高温環境下で好適に使用できる。 The heat shrinkage rate after heating the flat cable insulation film at 260 ° C. for 30 minutes is preferably 5% or less. The flat cable provided with the said insulating film for flat cables can be conveniently used in the process by reflow soldering, or a high temperature environment because the said heat shrinkage rate is below the said upper limit.
上記基材層と上記樹脂層とが直接積層されるとよい。このように、基材層と樹脂層とが接着剤等を介さずに直接積層されることで、基材層中に接着剤等が含浸することによる微小なボイドの形成を防止できる。その結果、当該フラットケーブル用絶縁フィルムの強度をより確実に向上させることができる。 The base material layer and the resin layer may be directly laminated. In this way, the base material layer and the resin layer are directly laminated without using an adhesive or the like, thereby preventing formation of minute voids due to the adhesive or the like being impregnated in the base material layer. As a result, the strength of the flat cable insulating film can be improved more reliably.
本発明の他の一態様に係るフラットケーブルは、平行に配列する複数の導体と、これらの導体の両面を被覆する１対の絶縁フィルムとを備え、上記１対の絶縁フィルムの少なくとも一方が上記フラットケーブル用絶縁フィルムであり、上記絶縁フィルムの樹脂層が基材層よりも導体側に位置する。 A flat cable according to another aspect of the present invention includes a plurality of conductors arranged in parallel and a pair of insulating films covering both surfaces of the conductors, and at least one of the pair of insulating films is the above-described one. It is an insulating film for flat cables, and the resin layer of the insulating film is located closer to the conductor than the base material layer.
当該フラットケーブルは、１対の絶縁フィルムのうち少なくとも一方が上記フラットケーブル用絶縁フィルムであるため、優れた絶縁性と柔軟性とを両立でき、強度、難燃性及び高温環境下での寸法安定性にも優れる。さらに、上記絶縁フィルムの樹脂層が基材層よりも導体側にあることで、１対の絶縁フィルムで導体を狭持した後、この積層体を熱ラミネート等することで当該フラットケーブルを容易に製造できる。また、上記フラットケーブルの樹脂層の表面における平滑性が高いため、上記フラットケーブル用絶縁フィルム表面における導体の精密な位置合わせが可能となる。その結果、当該フラットケーブルは、微細な導体を有する場合であっても容易に製造できる。 Since at least one of the pair of insulation films is the insulation film for the flat cable, the flat cable can achieve both excellent insulation and flexibility, strength, flame retardancy, and dimensional stability under high temperature environment. Also excellent in properties. Furthermore, since the resin layer of the insulating film is on the conductor side of the base layer, the flat cable can be easily formed by sandwiching the conductor with a pair of insulating films and then thermally laminating the laminate. Can be manufactured. Moreover, since the smoothness on the surface of the resin layer of the flat cable is high, the conductor can be accurately aligned on the surface of the flat cable insulating film. As a result, the flat cable can be easily manufactured even when it has a fine conductor.
本発明のさらに他の一態様に係るフラットケーブルの製造方法は、平行に配列する複数の導体の両面に１対の絶縁フィルムを積層する工程と、上記積層工程後の少なくとも一方の絶縁フィルムに電離放射線を照射する工程とを備え、上記照射工程で電離放射線が照射される絶縁フィルムが上記フラットケーブル用絶縁フィルムであり、上記積層工程で、上記絶縁フィルムの樹脂層を基材層よりも導体側に配設する。 The flat cable manufacturing method according to still another aspect of the present invention includes a step of laminating a pair of insulating films on both surfaces of a plurality of conductors arranged in parallel, and ionizing at least one insulating film after the laminating step. The insulating film irradiated with ionizing radiation in the irradiation step is the flat cable insulating film, and in the laminating step, the resin layer of the insulating film is closer to the conductor side than the base material layer. It arranges in.
当該フラットケーブルの製造方法は、樹脂層を基材層よりも導体側となるように１対の絶縁フィルムを導体の両面に積層し、この積層後の絶縁フィルムに電離放射線を照射する。この電離放射線の照射により、絶縁フィルムの樹脂層内や、樹脂層と基材層との界面、樹脂層と導体との界面等において、樹脂層中の不飽和基を有する共重合ポリエステルが架橋する。その結果、樹脂層の強度、並びに樹脂層と基材層及び導体との接着強度が向上する。そのため、当該フラットケーブルの製造方法によれば、絶縁性、柔軟性、強度、難燃性及び高温環境下での寸法安定性に優れるフラットケーブルを容易かつ確実に製造できる。また、微細な導体を有する場合であっても、当該フラットケーブルの製造方法によれば、上記フラットケーブルを容易に製造できる。 In the method for producing the flat cable, a pair of insulating films are laminated on both sides of the conductor so that the resin layer is closer to the conductor than the base material layer, and the laminated insulating film is irradiated with ionizing radiation. By this ionizing radiation irradiation, the copolymerized polyester having an unsaturated group in the resin layer is crosslinked in the resin layer of the insulating film, the interface between the resin layer and the base material layer, the interface between the resin layer and the conductor, or the like. . As a result, the strength of the resin layer and the adhesive strength between the resin layer, the base material layer, and the conductor are improved. Therefore, according to the flat cable manufacturing method, a flat cable excellent in insulation, flexibility, strength, flame retardancy, and dimensional stability under a high temperature environment can be manufactured easily and reliably. Moreover, even if it has a fine conductor, according to the manufacturing method of the said flat cable, the said flat cable can be manufactured easily.
ここで、「絶縁性」とは、対象層の上に複数の導体（例えば導体長１００ｍｍ）を平行に配設し、互いに隣接する導体間の絶縁抵抗（例えば印可電圧０．５ｋＶ）を測定した場合において、絶縁抵抗が１．０×１０９Ω以上であることを意味する。「不飽和基」とは、電離放射線の照射によりラジカル重合反応を生じ得る炭素−炭素二重結合又は炭素−炭素三重結合を含む官能基を有する基を意味する。「共重合ポリエステル」とは、多価カルボン酸成分と多価アルコール成分とを重縮合して得られるポリエステルであって、上記多価カルボン酸成分及び多価アルコール成分の少なくとも一方が２種類以上の化合物を含有するものを意味する。「結晶性」とは、融点を有することを意味する。ここで「融点」とは、例えば示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いた１次昇温において検出される融解時の吸熱ピーク温度を意味する。「主成分」とは、質量基準で最も多い成分（例えば５０質量％以上）を意味する。「熱収縮率」とは、長さの変化率を意味する。 Here, “insulating” means that a plurality of conductors (for example, a conductor length of 100 mm) are arranged in parallel on the target layer, and an insulation resistance (for example, an applied voltage of 0.5 kV) between adjacent conductors is measured. In some cases, it means that the insulation resistance is 1.0 × 10 9 Ω or more. The “unsaturated group” means a group having a functional group containing a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond capable of causing a radical polymerization reaction upon irradiation with ionizing radiation. The “copolyester” is a polyester obtained by polycondensation of a polyvalent carboxylic acid component and a polyhydric alcohol component, and at least one of the polyvalent carboxylic acid component and the polyhydric alcohol component is two or more types. It means what contains a compound. “Crystalline” means having a melting point. Here, the “melting point” means the endothermic peak temperature at the time of melting detected in the primary temperature rise using, for example, a differential scanning calorimeter (DSC). “Main component” means the most abundant component (for example, 50% by mass or more) on a mass basis. “Heat shrinkage” means the rate of change in length.
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態に係るフラットケーブル用絶縁フィルム、フラットケーブル、及びフラットケーブルの製造方法について図面を参照しつつ詳説する。
[Details of the embodiment of the present invention]
Hereinafter, the insulating film for flat cables, the flat cable, and the manufacturing method of the flat cable according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
［フラットケーブル用絶縁フィルム］
図１に示す当該フラットケーブル用絶縁フィルム１は、絶縁性を有する基材層２と、この基材層２の一方の面側に積層される樹脂層３とを主に備える。
[Insulating film for flat cable]
The flat cable insulating film 1 shown in FIG. 1 mainly includes a
＜基材層＞
基材層２は、織布、不織布、編布又は紙である。この織布、不織布、編布及び紙は、繊維を主成分とする。
<Base material layer>
The
上記繊維としては、例えば植物繊維、動物繊維、鉱物繊維、再生繊維、半合成繊維、合成繊維等が挙げられる。 Examples of the fiber include plant fiber, animal fiber, mineral fiber, regenerated fiber, semi-synthetic fiber, and synthetic fiber.
上記植物繊維としては、例えば綿、麻、リンネル等が挙げられる。 Examples of the plant fiber include cotton, hemp, and linen.
上記動物繊維としては、例えば羊毛、絹、カシミヤ等が挙げられる。 Examples of the animal fiber include wool, silk, cashmere and the like.
上記鉱物繊維としては、例えば石綿、ガラス繊維等が挙げられる。 Examples of the mineral fiber include asbestos and glass fiber.
上記再生繊維としては、例えばレーヨン、ポリノジック、キュブラ、リヨセル等が挙げられる。 Examples of the regenerated fiber include rayon, polynosic, cuvula, and lyocell.
上記半合成繊維としては、例えばアセテート、トリアセテート、プロミックス等が挙げられる。 Examples of the semi-synthetic fiber include acetate, triacetate, and promix.
上記合成繊維としては、例えばナイロン６繊維、ナイロン６６繊維、ナイロン６１０繊維等のナイロン繊維、パラ系アラミド繊維、メタ系アラミド繊維等のアラミド繊維などのポリアミド繊維；
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）繊維、ポリブチレンテレフタレート繊維、ポリエチレンナフタレート繊維、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）繊維等のポリエステル繊維；
ポリエチレン繊維、ポリプロピレン（ＰＰ）繊維等のポリオレフィン繊維；
ポリアクリレート繊維、ポリメタクリレート繊維、ポリメチルメタクリレート繊維、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）繊維等のアクリル繊維；
上記アクリル繊維を炭素化した炭素繊維；
ポリイミド繊維、ポリアミドイミド繊維、ポリエステルイミド繊維等のポリイミド繊維；
ポリエーテル系ウレタン繊維、ポリエステル系ウレタン繊維等のポリウレタン繊維；
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）繊維、エチレン−四フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）繊維等のフッ素樹脂繊維；
ポリカーボネート繊維、ポリスチレン繊維、ポリアリレート繊維、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）繊維、ポリエーテル−エーテルケトン繊維、ポリエーテルサルファイド繊維、ポリパラフェニレンオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）繊維、液晶ポリマー（ＬＣＰ）繊維などが挙げられる。
Examples of the synthetic fibers include nylon fibers such as nylon 6 fibers, nylon 66 fibers, and nylon 610 fibers; polyamide fibers such as aramid fibers such as para-aramid fibers and meta-aramid fibers;
Polyester fibers such as polyethylene terephthalate (PET) fibers, polybutylene terephthalate fibers, polyethylene naphthalate fibers, polytrimethylene terephthalate (PTT) fibers;
Polyolefin fibers such as polyethylene fibers and polypropylene (PP) fibers;
Acrylic fibers such as polyacrylate fibers, polymethacrylate fibers, polymethylmethacrylate fibers, polyacrylonitrile (PAN) fibers;
Carbon fiber obtained by carbonizing the acrylic fiber;
Polyimide fibers such as polyimide fibers, polyamideimide fibers, polyesterimide fibers;
Polyurethane fibers such as polyether urethane fibers and polyester urethane fibers;
Fluororesin fibers such as polytetrafluoroethylene (PTFE) fibers and ethylene-tetrafluoroethylene copolymer (ETFE) fibers;
Polycarbonate fiber, polystyrene fiber, polyarylate fiber, polyether sulfone, polyphenylene sulfide (PPS) fiber, polyether-ether ketone fiber, polyether sulfide fiber, polyparaphenylene oxazole (PBO) fiber, polyvinyl alcohol (PVA) fiber, Examples thereof include liquid crystal polymer (LCP) fibers.
上記合成繊維としては、機械的強度、加工容易性及びコストの点から、ポリアミド繊維、ポリエステル繊維、ポリオレフィン繊維、ポリウレタン繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維及び液晶ポリマー繊維が好ましく、ナイロン繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリウレタン繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維及び液晶ポリマー繊維がより好ましく、ポリエステル繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維及び液晶ポリマー繊維がさらに好ましい。 As the synthetic fiber, polyamide fiber, polyester fiber, polyolefin fiber, polyurethane fiber, polyphenylene sulfide fiber and liquid crystal polymer fiber are preferable from the viewpoint of mechanical strength, processability and cost, nylon fiber, aramid fiber, polyester fiber, Polyethylene fiber, polypropylene fiber, polyurethane fiber, polyphenylene sulfide fiber and liquid crystal polymer fiber are more preferable, and polyester fiber, polyphenylene sulfide fiber and liquid crystal polymer fiber are more preferable.
上記繊維としては、絶縁性、強度、耐熱性及び加工性に優れる観点から、植物繊維、鉱物繊維及び合成繊維が好ましく、合成繊維がより好ましい。 As said fiber, from a viewpoint which is excellent in insulation, intensity | strength, heat resistance, and workability, a vegetable fiber, a mineral fiber, and a synthetic fiber are preferable, and a synthetic fiber is more preferable.
また、基材層２としては、不織布及び紙が好ましく、不織布がより好ましい。
Moreover, as the
基材層２の平均厚さの下限としては、３０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましく、４０μｍがさらに好ましい。一方、基材層２の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、３００μｍがより好ましく、１００μｍがさらに好ましい。上記平均厚さが上記下限より小さいと、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１の強度や絶縁性が低下するおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超えると、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１が過度に厚くなり、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１を用いたフラットケーブルの導体の微細化が困難になるおそれや、フラットケーブルの柔軟性が低下するおそれがある。
As a minimum of average thickness of
基材層２の目付の下限としては、１０ｇ／ｍ２が好ましく、１５ｇ／ｍ２がより好ましく、２０ｇ／ｍ２がさらに好ましい。一方、上記目付の上限としては、２５０ｇ／ｍ２が好ましく、１００ｇ／ｍ２がより好ましく、５０ｇ／ｍ２がさらに好ましい。上記目付が上記下限より小さいと、基材層２の強度が低下するおそれや、樹脂層３の基材層２への平均含浸厚さが過度に増加するおそれがある。逆に、上記目付が上記上限を超えると、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１の平均厚さが過度に大きくなるおそれや、基材層２の密度が過度に増加し、その結果当該フラットケーブル用絶縁フィルム１を用いたフラットケーブルの柔軟性が向上し難くなるおそれがある。ここで「目付」とは、基材層２の１ｍ２当たりの質量を意味する。
The lower limit of the basis weight of the
基材層２の空隙率の下限としては、１０％が好ましく、１５％がより好ましく、２０％がさらに好ましい。一方、上記空隙率の上限としては、４５％が好ましく、４３％がより好ましく、４０％がさらに好ましい。上記空隙率が上記下限より小さいと、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１の柔軟性が低下し、その結果当該フラットケーブル用絶縁フィルム１を用いたフラットケーブルの柔軟性が向上し難くなるおそれがある。逆に、上記空隙率が上記上限を超えると、樹脂層３の基材層２への平均含浸厚さが過度に増加するおそれがある。ここで「空隙率」とは、基材層２の平均厚さ、目付及び比重に基づき算出される基材層２における空隙の割合を意味する。
As a minimum of the porosity of
基材層２は、難燃性を有することが好ましい。具体的には、基材層２のＪＩＳ−Ｋ７２０１−１（１９９９）に準拠して測定される限界酸素指数（ＬＯＩ）の値が２０以上であることが好ましく、２２以上であることがより好ましい。基材層２の限界酸素指数を上記下限以上とする手段としては、例えば難燃性を有する樹脂等を用いて形成した繊維を基材層２の主成分とする方法、難燃剤等を塗布した繊維を基材層２の主成分とする方法、基材層２を形成した後難燃剤等を塗布する方法などが挙げられる。この難燃剤としては、後述する樹脂層３が含有する難燃剤と同様のもの等が挙げられる。
The
＜樹脂層＞
樹脂層３は基材層２の一方の面側に積層される層であり、不飽和基を有する共重合ポリエステル（以下、「不飽和ポリエステル」ともいう。）と難燃剤とを含有する。この樹脂層３により、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１は図３に示すようにフラットケーブルの導体４と接着される。
<Resin layer>
The
また、樹脂層３は、上記不飽和ポリエステル及び難燃剤以外に、不飽和基を有さないポリエステル（以下、「飽和ポリエステル」ともいう。）等のその他の樹脂や、酸化防止剤、架橋剤等のその他の成分をさらに含有してもよい。
In addition to the unsaturated polyester and flame retardant, the
（不飽和基を有する共重合ポリエステル）
上記不飽和ポリエステルは、不飽和基を有する。この不飽和基により、後述するように電離放射線の照射等により不飽和ポリエステルを容易に架橋することが可能となる。なお、不飽和ポリエステルは、不飽和基の一部又は全部が架橋結合していてもよい。
(Copolyester having an unsaturated group)
The unsaturated polyester has an unsaturated group. This unsaturated group makes it possible to easily crosslink the unsaturated polyester by irradiation with ionizing radiation, as will be described later. In the unsaturated polyester, a part or all of the unsaturated groups may be cross-linked.
上記不飽和基としては、例えばビニル基、アクリル基、メタクリル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、クロチル基、イソブテニル基、ヘキセニル基、ビニルエーテル基、ビニレン基、ビニリデン基等が挙げられ、これらの中でビニレン基が好ましい。 Examples of the unsaturated group include vinyl group, acrylic group, methacryl group, allyl group, acryloyl group, methacryloyl group, acryloxy group, methacryloxy group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, crotyl group, isobutenyl group, hexenyl group. , Vinyl ether group, vinylene group, vinylidene group and the like, among which vinylene group is preferable.
上記不飽和ポリエステルは結晶性を有するものであってもよく、非結晶性であってもよいが、結晶性を有するものが好ましい。また、結晶性を有するポリエステルと非結晶性のポリエステルとの混合物であってもよい。 The unsaturated polyester may be crystalline or non-crystalline, but is preferably crystalline. Further, it may be a mixture of crystalline polyester and non-crystalline polyester.
上記不飽和ポリエステルが結晶性を有する場合、この結晶性の不飽和ポリエステルにおける融点の下限としては、９０℃が好ましく、１１０℃がより好ましく、１２０℃がさらに好ましい。一方、上記融点の上限としては、２８０℃が好ましく、２７５℃がより好ましく、２７０℃がさらに好ましい。上記融点が上記下限より小さいと、樹脂層３の耐熱性が不十分となるおそれがある。逆に、上記融点が上記上限を超えると、樹脂層３の形成が困難となるおそれがある。
When the unsaturated polyester has crystallinity, the lower limit of the melting point of the crystalline unsaturated polyester is preferably 90 ° C, more preferably 110 ° C, and further preferably 120 ° C. On the other hand, the upper limit of the melting point is preferably 280 ° C, more preferably 275 ° C, and further preferably 270 ° C. If the melting point is smaller than the lower limit, the heat resistance of the
また、上記不飽和ポリエステルは架橋していることが好ましい。この場合、不飽和ポリエステル中の全ての重合体が架橋している必要はなく、その一部のみが架橋していればよい。上記不飽和ポリエステルを架橋させる方法としては、例えば架橋剤の添加及び加熱、後述する電離放射線の照射等が挙げられ、架橋密度を制御し易い点から電離放射線の照射が好ましい。この電離放射線の種類及び照射量としては、後述するフラットケーブルの製造方法において挙げたものと同様とすることができる。 The unsaturated polyester is preferably crosslinked. In this case, it is not necessary for all the polymers in the unsaturated polyester to be cross-linked, and only a part of them need be cross-linked. Examples of the method for crosslinking the unsaturated polyester include addition and heating of a crosslinking agent, irradiation with ionizing radiation described later, and the like, and irradiation with ionizing radiation is preferable from the viewpoint of easily controlling the crosslinking density. The type and amount of ionizing radiation can be the same as those mentioned in the flat cable manufacturing method described later.
上記不飽和ポリエステルとしては、例えば不飽和基を有する多価カルボン酸に由来する構造単位及び多価アルコールに由来する構造単位を含むもの、不飽和基を有さない多価カルボン酸に由来する構造単位、多価アルコールに由来する構造単位及び不飽和基を有する化合物に由来する構造単位を含むもの等が挙げられる。 Examples of the unsaturated polyester include a structural unit derived from a polyvalent carboxylic acid having an unsaturated group and a structural unit derived from a polyhydric alcohol, and a structure derived from a polyvalent carboxylic acid having no unsaturated group. Examples include a unit, a structural unit derived from a polyhydric alcohol, and a structural unit derived from a compound having an unsaturated group.
上記不飽和基を有する多価カルボン酸としては、例えばマレイン酸、フマル酸等、イタコン酸、メサコン酸、シトラコン酸等の脂肪族不飽和多価カルボン酸、フェニレンジアクリル酸等の芳香族不飽和多価カルボン酸などが挙げられる。 Examples of the polycarboxylic acid having an unsaturated group include maleic acid, fumaric acid and the like, itaconic acid, mesaconic acid, citraconic acid and other aliphatic unsaturated polycarboxylic acids, and phenylene diacrylic acid and the like. And polyvalent carboxylic acid.
上記不飽和基を有さない多価カルボン酸としては、例えばマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸；
１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；
テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、パラフェニレンジカルボン酸、トリメリット酸等の芳香族ジカルボン酸などが挙げられる。
Examples of the polyvalent carboxylic acid having no unsaturated group include aliphatic dicarboxylic acids such as malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, and dodecanedioic acid;
Alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid;
Examples include terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, paraphenylene dicarboxylic acid, and aromatic dicarboxylic acids such as trimellitic acid.
上記多価アルコールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、２，２−ジメチロールヘプタン、トリメチレングリコール、１，４−テトラメチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−テトラメチレンジオール、２−メチル−１，３−トリメチレンジオール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタメチレンジオール、水添ビスフェノールＡ、ヒドロキシアルキル化ビスフェノールＡ、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジオール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、Ｎ，Ｎ−ビス−（２−ヒドロキシエチル）ジメチルヒダントイン等の低分子量の多価アルコール；
ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、ポリブタジエン系ポリオール、（メタ）アクリル系ポリオール、ポリカプロラクトン系ポリオール、ポリシロキサン系ポリオール、ポリウレタン系ポリオール等の水酸基を２つ含有する多価アルコールなどが挙げられる。
Examples of the polyhydric alcohol include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, neopentyl glycol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 2,3-butanediol, and 1,4-butane. Diol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 2,2-dimethylolheptane, tri Methylene glycol, 1,4-tetramethylene glycol, dipropylene glycol, 1,3-tetramethylene diol, 2-methyl-1,3-trimethylene diol, 2,4-diethyl-1,5-pentamethylene diol, water Bisphenol A, hydroxyalkylated bisphenol Low, such as Nord A, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, N, N-bis- (2-hydroxyethyl) dimethylhydantoin Molecular weight polyhydric alcohols;
Polyhydrides containing two hydroxyl groups such as polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, polyolefin polyols, polybutadiene polyols, (meth) acrylic polyols, polycaprolactone polyols, polysiloxane polyols, polyurethane polyols, etc. And monohydric alcohol.
上記不飽和基を有する化合物としては、上記不飽和基を有する多価カルボン酸の他、ビニル化合物等が挙げられる。 Examples of the compound having an unsaturated group include a vinyl compound in addition to the polyvalent carboxylic acid having the unsaturated group.
上記多価カルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸及びフマル酸が好ましく、上記多価アルコールとしては、１，４−ブタンジオールが好ましい。 As the polyvalent carboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid and fumaric acid are preferable, and as the polyhydric alcohol, 1,4-butanediol is preferable.
上記不飽和ポリエステルの合成方法としては、例えば不飽和基を有する多価カルボン酸と多価アルコールとを重縮合する方法、不飽和基を有さない多価カルボン酸と多価アルコールとを重縮合した後、不飽和基を有する化合物をさらに重合する方法等が挙げられる。 Examples of methods for synthesizing the unsaturated polyester include polycondensation of a polyvalent carboxylic acid having an unsaturated group and a polyhydric alcohol, polycondensation of a polyvalent carboxylic acid having no unsaturated group and a polyhydric alcohol. And a method of further polymerizing a compound having an unsaturated group.
（難燃剤）
上記難燃剤は、樹脂層３の難燃性を向上させるものである。上記難燃剤としては、公知のものを採用でき、例えばリン系難燃剤、窒素系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、アンチモン系難燃剤が挙げられる。難燃剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
(Flame retardants)
The flame retardant improves the flame retardancy of the
上記リン系難燃剤としては、例えば９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイド等の環状有機リン化合物；
トリフェニルホスフェート、ビスフェノールＡビス（ジフェニル）ホスフェート等のリン酸エステル；
ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アルミニウム、次亜リン酸アルミニウムなどが挙げられる。
Examples of the phosphorus flame retardant include cyclic organophosphorus compounds such as 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide;
Phosphate esters such as triphenyl phosphate, bisphenol A bis (diphenyl) phosphate;
Examples thereof include ammonium polyphosphate, aluminum polyphosphate, and aluminum hypophosphite.
上記窒素系難燃剤としては、例えばメラミン樹脂、メラミンシアヌレート等が挙げられる。 Examples of the nitrogen-based flame retardant include melamine resin and melamine cyanurate.
上記ハロゲン系難燃剤としては、例えば塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリフェニル、パークロルペンタシクロデカン等の塩素系難燃剤；
エチレンビスペンタブロモベンゼン、エチレンビスペンタブロモジフェニル、テトラブロモエタン、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモビフェニルエーテル、テトラブロモ無水フタール酸、ポリジブロモフェニレンオキサイド、ヘキサブロモシクロデカン、臭化アンモニウム等の臭素系難燃剤などが挙げられる。
Examples of the halogen-based flame retardant include chlorinated flame retardants such as chlorinated paraffin, chlorinated polyethylene, chlorinated polyphenyl, and perchlorpentacyclodecane;
Ethylenebispentabromobenzene, ethylenebispentabromodiphenyl, tetrabromoethane, tetrabromobisphenol A, hexabromobenzene, decabromobiphenyl ether, tetrabromophthalic anhydride, polydibromophenylene oxide, hexabromocyclodecane, ammonium bromide, etc. Examples include brominated flame retardants.
上記アンチモン系難燃剤としては、例えば三酸化アンチモン、三塩化アンチモン、ホウ酸アンチモン、モリブテン酸アンチモン等が挙げられる。 Examples of the antimony flame retardant include antimony trioxide, antimony trichloride, antimony borate, and antimony molybdate.
上記難燃剤としては、ハロゲン系難燃剤及びアンチモン系難燃剤が好ましく、臭素系難燃剤及び三酸化アンチモンがより好ましく、エチレンビスペンタブロモベンゼンがさらに好ましい。 As the flame retardant, a halogen flame retardant and an antimony flame retardant are preferable, a bromine flame retardant and antimony trioxide are more preferable, and ethylene bispentabromobenzene is more preferable.
樹脂層３における上記不飽和ポリエステル１００質量部に対する上記難燃剤の含有量の下限としては、２０質量部が好ましく、４０質量部がより好ましく、５０質量部がさらに好ましい。一方、上記含有量の上限としては、２００質量部が好ましく、１８０質量部がより好ましく、１００質量部がさらに好ましい。上記含有量が上記下限より小さいと、樹脂層３の難燃性が向上し難くなるおそれがある。逆に、上記含有量が上記上限を超えると、樹脂層３と基材層２との接着強度等が低下するおそれがある。
The lower limit of the content of the flame retardant with respect to 100 parts by mass of the unsaturated polyester in the
（その他の樹脂）
樹脂層３は、樹脂成分として不飽和ポリエステルのみを含有してもよいが、上記飽和ポリエステルを上記不飽和ポリエステルと混合することで、樹脂層３の性質を調節できる。特に、上記不飽和ポリエステルを架橋する場合、樹脂層３が飽和ポリエステルをさらに含有することで、樹脂層３中の不飽和ポリエステルに由来する架橋密度を適度に調整でき、その結果樹脂層３の柔軟性と強度と接着性とを共に高いレベルとすることができる。
(Other resins)
Although the
上記不飽和ポリエステルと飽和ポリエステルとの和に対する上記飽和ポリエステルの含有率の下限としては、１質量％が好ましく、２質量％がより好ましく、５質量％がさらに好ましい。一方、上記含有率の上限としては、８０質量％が好ましく、３０質量％がより好ましく、１０質量％がさらに好ましい。上記含有率が上記下限より小さいと、飽和ポリエステルによる架橋密度の調整効果が発揮され難くなるおそれがある。逆に、上記含有率が上記上限を超えると、樹脂層３における不飽和ポリエステルに由来する架橋密度が低下し、架橋による効果が発揮され難くなるおそれがある。
As a minimum of the content rate of the said saturated polyester with respect to the sum of the said unsaturated polyester and saturated polyester, 1 mass% is preferable, 2 mass% is more preferable, and 5 mass% is further more preferable. On the other hand, as an upper limit of the said content rate, 80 mass% is preferable, 30 mass% is more preferable, and 10 mass% is further more preferable. When the said content rate is smaller than the said minimum, there exists a possibility that the adjustment effect of the crosslinking density by saturated polyester may become difficult to be exhibited. On the other hand, if the content exceeds the upper limit, the crosslinking density derived from the unsaturated polyester in the
（その他の成分）
上記酸化防止剤は、不飽和ポリエステルの酸化を防止し、その結果樹脂層３の耐熱性を向上させるものである。上記酸化防止剤としては、公知のものを使用でき、例えばペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等のヒンダードフェノール系酸化防止剤；
ジトリデシル−３，３’−チオジプロピオネート、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ビス［２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル］スルフィド等の硫黄系酸化防止剤などが挙げられる。これらの中で、ヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましい。また、上記酸化防止剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
(Other ingredients)
The antioxidant prevents oxidation of the unsaturated polyester, and as a result, improves the heat resistance of the
Ditridecyl-3,3′-thiodipropionate, dilauryl-3,3′-thiodipropionate, bis [2-methyl-4- (3-n-alkylthiopropionyloxy) -5-tert-butylphenyl] sulfide And sulfur-based antioxidants. Of these, hindered phenolic antioxidants are preferred. Moreover, the said antioxidant may use only 1 type and may use 2 or more types together.
上記架橋剤は、上記不飽和ポリエステルを架橋する場合において、架橋を促進するものである。この架橋剤としては、公知のものを使用でき、例えばエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等のアクリル系単量体；
トリアリルイソシアヌレート、ジエチレンゴルコールジアリルエーテル等のアリル系単量体；
アクリル変性エポキシオリゴマー、アクリル変性エステルオリゴマー、アクリル変性ウレタンオリゴマー、アクリル変性スピロアセタールオリゴマー、アクリル変性ブタジエンオリゴマー等のアクリル変性オリゴマー類；
ポリエン−チオール型スピロアセタールオリゴマーなどが挙げられる。これらの中で、アリル系単量体が好ましく、トリアリルイソシアヌレートがより好ましい。また、上記架橋剤は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
The crosslinking agent promotes crosslinking when the unsaturated polyester is crosslinked. As this crosslinking agent, known ones can be used, for example, acrylic monomers such as ethylene glycol diacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate;
Allylic monomers such as triallyl isocyanurate and diethylene gorcol diallyl ether;
Acrylic-modified oligomers such as acrylic-modified epoxy oligomers, acrylic-modified ester oligomers, acrylic-modified urethane oligomers, acrylic-modified spiroacetal oligomers, and acrylic-modified butadiene oligomers;
Examples include polyene-thiol type spiroacetal oligomers. Among these, allylic monomers are preferable, and triallyl isocyanurate is more preferable. Moreover, the said crosslinking agent may use only 1 type and may use 2 or more types together.
樹脂層３における上記不飽和ポリエステル１００質量部に対するその他の成分の含有量の上限としては、１５質量部が好ましく、１０質量部がより好ましく、５質量部がさらに好ましい。上記含有量が上記上限を超えると、樹脂層３と基材層２との接着強度が低下するおそれがある。
As an upper limit of content of the other component with respect to 100 mass parts of the said unsaturated polyester in the
樹脂層３の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。一方、上記平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限より小さいと、樹脂層３と基材層２との接着強度が低下するおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超えると、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１の厚さが過度に増加し、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１を用いたフラットケーブルの小型化が困難となるおそれがある。
As a minimum of average thickness of
基材層２の平均厚さに対する樹脂層３の基材層２への平均含浸厚さの上限としては、２０％であり、１０％が好ましく、５％がより好ましい。上記平均含浸厚さが上記上限を超えると、基材層２に含浸した樹脂層３内で微小なボイドが発生し易くなり、耐剥離性及び導体接着性が低下するおそれがある。
The upper limit of the average impregnation thickness of the
基材層２と樹脂層３とは、図１に示すように直接積層されていてもよく、接着剤層等の他の層を介して積層されていてもよいが、直接積層されていることが好ましい。この場合、後述するように基材層２と樹脂層３とを直接重ね合わせた後熱ラミネート等することにより基材層２と樹脂層３とを積層できる。
The
当該フラットケーブル用絶縁フィルム１の２６０℃で３０分加熱後の熱収縮率の上限としては、５％が好ましく、３％がより好ましく、２％がさらに好ましく、１％が特に好ましい。上記熱収縮率が上記上限を超えると、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１の高温環境下での寸法安定性が不十分となるおそれがある。 The upper limit of the heat shrinkage rate after heating at 260 ° C. for 30 minutes of the flat cable insulating film 1 is preferably 5%, more preferably 3%, still more preferably 2%, and particularly preferably 1%. When the said heat shrinkage rate exceeds the said upper limit, there exists a possibility that the dimensional stability in the high temperature environment of the said insulating film 1 for flat cables may become inadequate.
また、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１は、加熱により収縮するものの他、加熱により膨張する場合がある。この場合、２６０℃で３０分加熱後の熱膨張率の上限としては、１％が好ましく、０．８％がより好ましく、０．５％がさらに好ましい。上記熱膨張率が上記上限を超えると、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１の高温環境下での寸法安定性が不十分となるおそれがある。ここで、「熱膨張率」とは、長さの変化率を意味する。 Moreover, the said insulating film 1 for flat cables may expand | swell by heating other than what shrink | contracts by heating. In this case, the upper limit of the coefficient of thermal expansion after heating at 260 ° C. for 30 minutes is preferably 1%, more preferably 0.8%, and even more preferably 0.5%. When the said thermal expansion coefficient exceeds the said upper limit, there exists a possibility that the dimensional stability in the high temperature environment of the said insulating film 1 for flat cables may become inadequate. Here, the “thermal expansion coefficient” means the rate of change in length.
＜フラットケーブル用絶縁フィルムの製造方法＞
フラットケーブル用絶縁フィルム１の製造方法としては、例えば基材層２の上に樹脂層形成用組成物を直接押し出す方法、樹脂層形成用組成物を押出成形することでフィルム状の樹脂層３を形成した後、このフィルム状の樹脂層３を基材層２に重ねて熱によりラミネートする方法、上記フィルム状の樹脂層３と基材層２とを接着剤により接着する方法等が挙げられる。これらの中で、基材層２と樹脂層３とを直接積層できる点から、基材層２の上に樹脂層形成用組成物を直接押し出す方法、及びフィルム状の樹脂層３を基材層２に重ねて熱ラミネートする方法が好ましい。
<Method for producing insulating film for flat cable>
As a method for producing the insulating film 1 for a flat cable, for example, a method of directly extruding the resin layer forming composition on the
上記樹脂層形成用組成物は、上記不飽和ポリエステル、難燃剤及び任意成分を混合することで調製できる。この混合に用いる混練機としては、例えばオープンロール、ニーダー等が挙げられる。また、二軸混練押出機等の押出機で混練してもよい。 The composition for forming a resin layer can be prepared by mixing the unsaturated polyester, the flame retardant and an optional component. Examples of the kneader used for the mixing include an open roll and a kneader. Moreover, you may knead | mix with extruders, such as a twin-screw kneading extruder.
上記樹脂層形成用組成物を基材層２の上に押し出す方法や、樹脂層形成用組成物を押出成形することでフィルム状の樹脂層３を形成する方法において用いられる押出法としては、例えば溶融押出法が挙げられる。この溶融押出法としては、例えばＴダイ法、インフレーション法等が挙げられ、これらの中でＴダイ法が好ましい。
Examples of the extrusion method used in the method for extruding the resin layer forming composition onto the
上記フィルム状の樹脂層３と基材層２とを熱ラミネートする場合、ラミネート温度の上限としては、１４０℃が好ましく、１２０℃がより好ましい。一方、ラミネート温度の下限としては、６０℃が好ましく、７０℃がより好ましい。ラミネート温度が上記上限を超えると、基材層２が溶融し樹脂層３へ過度に含浸するおそれや、基材層２や樹脂層３が熱変形するおそれがある。逆に、ラミネート温度が上記下限未満の場合、基材層２と樹脂層３とが十分に接着されないおそれがある。
When the film-shaped
また、上記熱ラミネートにおけるラミネート速度の上限としては、５０ｍ／分が好ましく、４０ｍ／分がより好ましい。一方、ラミネート速度の下限としては、２ｍ／分が好ましく、５ｍ／分がより好ましい。ラミネート速度が上記上限を超えると、基材層２と樹脂層３とが十分に接着されないおそれがある。逆に、ラミネート速度が上記下限未満の場合、基材層２の加熱及び加圧時間が過度に長くなり、基材層２が樹脂層３へ過度に含浸するおそれや、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１の生産性が低下するおそれがある。
Moreover, as an upper limit of the lamination speed in the said thermal lamination, 50 m / min is preferable and 40 m / min is more preferable. On the other hand, the lower limit of the lamination speed is preferably 2 m / min, and more preferably 5 m / min. If the laminating speed exceeds the above upper limit, the
上記接着剤により基材層２と樹脂層３とを接着する場合、この接着剤としては公知の物を用いることができる。また、基材層２の平均厚さに対する上記接着剤の基材層２への平均含浸厚さの上限としては、１０％が好ましく、５％がより好ましく、３％がさらに好ましい。上記平均含浸厚さが上記上限を超えると、基材層２に含浸した接着剤中に微小なボイドが発生し、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１の寸法安定性が低下するおそれがある。
When bonding the
＜利点＞
当該フラットケーブル用絶縁フィルム１は、基材層２が織布、不織布、編布又は紙であり、樹脂層３の基材層２への平均含浸厚さが上記上限以下である。このように、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１の基材層２は、樹脂層３が実質的に含浸していない織布等であるため、樹脂フィルムや結合剤が含浸した場合と比して熱変形し難い。その結果、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１は高温環境下での寸法安定性に優れる。また、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１は、基材層２が織布、不織布、編布又は紙であるため高い柔軟性を有する。加えて、上記樹脂層３の基材層２への平均含浸厚さが上記上限以下であることで、樹脂層３の基材層２への含浸に起因する基材層２の柔軟性の低下を低減できる。これらの結果、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１は優れた柔軟性を発揮できる。さらに、上記基材層２は絶縁性を有するため、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１は絶縁性に優れる。また、上記樹脂層３が難燃剤を含有することで、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１は難燃性に優れる。
<Advantages>
In the insulating film 1 for flat cable, the
また、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１は、上述のように樹脂層３が基材層２に実質的に含浸していないため、基材層２へ充填された樹脂層３における微小なボイドの発生を抑制できる。その結果、樹脂層３と基材層２及び導体との接着強度を高いものとすることができる。また、樹脂層３と基材層２との間の接着強度が不十分な場合であっても、上記樹脂層３が不飽和基を有する共重合ポリエステルを含有するため、電離放射線の照射等により上記不飽和基に起因して樹脂層３内や樹脂層３と基材層２との界面において架橋が生じる。この架橋により、樹脂層３と基材層２との間の接着強度をより向上できる。さらに、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１は、樹脂層３自体の耐熱性を向上できるため、高温化での変形を防止できる。これらの結果、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１の強度が向上する。
Further, in the flat cable insulating film 1, since the
さらに、樹脂層３を基材層２中に充填することに替えて、樹脂層３を基材層２の表面に積層しているため、樹脂層３の基材層２と接する側の面と反対側の面における平滑性が高く保たれる。この反対側の面は、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１において導体と接する側の面であるため、導体が微細な場合であっても導体の精密な位置合わせが容易である。
Furthermore, since the
［フラットケーブル］
図２のフラットケーブルは、平行に配列する複数の導体４と、これらの導体４の両面を被覆する１対の絶縁フィルムとを主に備える。この１対の絶縁フィルムは、導体４の一方の面側に積層される第１絶縁フィルム１と、導体４の他方の面側に積層される第２絶縁フィルム１１とからなる。
[Flat cable]
The flat cable of FIG. 2 mainly includes a plurality of
この１対の第１絶縁フィルム１及び第２絶縁フィルム１１は上述の当該フラットケーブル用絶縁フィルムと同じものである。このように、当該フラットケーブルに用いる１対の絶縁フィルムを共に当該フラットケーブル用絶縁フィルムとすることで、当該フラットケーブルの寸法安定性等の各種性能をより向上させることができる。
The pair of first insulating film 1 and second insulating
また、第１絶縁フィルム１の樹脂層３及び第２絶縁フィルム１１の樹脂層１３は、それぞれの基材層よりも導体４側に位置する。つまり、第１絶縁フィルム１の基材層２及び第２絶縁フィルム１１の基材層１２は、それぞれの樹脂層よりも外側に位置する。なお、図２においては、図１の当該フラットケーブル用絶縁フィルム１と同様な要素等については同一の符号を附し、以下における重複説明を省略する。
Moreover, the
＜導体＞
複数の導体４は、１対の絶縁フィルムに狭持され、当該フラットケーブルの長手方向の全長にわたって配置されている。
<Conductor>
The plurality of
これらの導体４は、例えば銅、錫メッキ軟銅、ニッケルメッキ軟銅等の導電性金属を主成分とする。導体４としては、箔状の導電性金属が好ましく、メッキを施した箔状の導電性金属がより好ましく、メッキ軟銅がさらに好ましい。導体４の平均厚さは、使用する電流量等に応じて決定すれば良く、例えば導体４を箔状とする場合には２０μｍ以上１００μｍ以下とされる。
These
＜第２絶縁フィルム＞
第２絶縁フィルム１１は、絶縁性を有する基材層１２と、この基材層１２の一方の面側に積層される樹脂層１３とを備える。本実施形態では、第２絶縁フィルム１１は当該フラットケーブル用絶縁フィルムであるため、第２絶縁フィルム１１の基材層１２は当該フラットケーブル用絶縁フィルム１の上記基材層２と同じものである。また、第２絶縁フィルム１１の樹脂層１３は当該フラットケーブル用絶縁フィルム１の上記樹脂層３と同じものである。
<Second insulating film>
The second insulating
また、当該フラットケーブルのように上記１対の絶縁フィルムが共に当該フラットケーブル用絶縁フィルムである場合、これらのフラットケーブル用絶縁フィルムの基材層及び樹脂層の成分や平均厚さ等は同じであってもよく、異なってもよいが、同じであることが好ましい。このように、１対の絶縁フィルムが同じ化学的特性及び機械的特性を備えることで、当該フラットケーブルの一方の面側と他方の面側の各種特性が均一なものとなる。その結果、当該フラットケーブルの強度等がより向上する。 When the pair of insulating films are both flat cable insulating films as in the flat cable, the components and average thicknesses of the base layer and the resin layer of these flat cable insulating films are the same. It may be different or different but is preferably the same. As described above, when the pair of insulating films have the same chemical characteristics and mechanical characteristics, various characteristics on the one surface side and the other surface side of the flat cable are uniform. As a result, the strength and the like of the flat cable are further improved.
１対の絶縁フィルムのうち少なくとも一方には、図２に示すように矩形状等の開口が穿設されていてもよい。絶縁フィルムがこのような開口を有することで、当該フラットケーブルの一部において導体４が露出し、この露出部にＬＥＤ等の電子部品を実装することが可能となる。
At least one of the pair of insulating films may have a rectangular opening or the like as shown in FIG. Since the insulating film has such an opening, the
上記導体４の露出部への電子部品の実装方法としては特に限定されず、例えばリフロー半田等の半田付け、導電性接着剤による接着などが挙げられる。これらの中で、リフロー半田付けが好ましい。
The method for mounting the electronic component on the exposed portion of the
＜利点＞
当該フラットケーブルは、１対の絶縁フィルムのうち少なくとも一方が上記フラットケーブル用絶縁フィルム１であるため、優れた絶縁性と柔軟性とを両立でき、強度、難燃性及び高温環境下での寸法安定性にも優れる。さらに、上記絶縁フィルムの樹脂層が基材層よりも導体側にあることで、１対の絶縁フィルムで導体４を狭持した後、この積層体を熱ラミネート等することで当該フラットケーブルを容易に製造できる。また、上記フラットケーブルの樹脂層の表面における平滑性が高いため、上記フラットケーブル用絶縁フィルム表面における導体４の精密な位置合わせが可能となる。その結果、微細な導体を有する場合であっても、当該フラットケーブルは容易に製造できる。
<Advantages>
Since at least one of the pair of insulating films is the flat cable insulating film 1, the flat cable can achieve both excellent insulating properties and flexibility, strength, flame retardancy, and dimensions under a high temperature environment. Excellent stability. Further, since the resin layer of the insulating film is closer to the conductor than the base material layer, the flat cable can be easily obtained by sandwiching the
＜フラットケーブルの製造方法＞
当該フラットケーブルの製造方法は、平行に配列する複数の導体の両面に１対の絶縁フィルムを積層する工程（以下、「積層工程」ともいう。）と、上記積層工程後の少なくとも一方の絶縁フィルムに電離放射線を照射する工程（以下、「照射工程」ともいう。）とを主に備える。
<Flat cable manufacturing method>
The flat cable manufacturing method includes a step of laminating a pair of insulating films on both surfaces of a plurality of conductors arranged in parallel (hereinafter also referred to as “lamination step”), and at least one insulating film after the laminating step. And the step of irradiating with ionizing radiation (hereinafter also referred to as “irradiation step”).
また、上記１対の絶縁フィルムのうち少なくとも一方は当該フラットケーブル用絶縁フィルム１であり、上記積層工程で、上記絶縁フィルムの基材層を導体層の反対側に配設する。 In addition, at least one of the pair of insulating films is the flat cable insulating film 1, and the base layer of the insulating film is disposed on the opposite side of the conductor layer in the laminating step.
さらに、当該フラットケーブルの製造方法は、上記導体と１対の絶縁フィルムとを接合する工程（以下、「接合工程」ともいう。）をさらに備えてもよい。この接合工程は、通常上記積層工程と照射工程との間に行われ、積層工程と同時に行ってもよい。 Furthermore, the flat cable manufacturing method may further include a step of joining the conductor and the pair of insulating films (hereinafter also referred to as “joining step”). This joining step is usually performed between the above-described lamination step and the irradiation step, and may be performed simultaneously with the lamination step.
（積層工程）
積層工程では、平行に並列する複数の導体の両面に１対の絶縁フィルムを積層する。この積層方法としては、例えば１枚の絶縁フィルムの樹脂層上に導体４を平行に配設し、もう１枚の絶縁フィルムを樹脂層側が導体４側となるように重ね合わせる方法等が挙げられる。
(Lamination process)
In the laminating step, a pair of insulating films are laminated on both surfaces of a plurality of conductors arranged in parallel. Examples of the laminating method include a method in which the
（照射工程）
照射工程では、上記積層工程で形成した導体の両面に１対の絶縁フィルムのうち、当該フラットケーブル用絶縁フィルムに電離放射線を照射する。この電離放射線の照射により、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１の樹脂層３において架橋が生じる。
(Irradiation process)
In the irradiation step, the insulating film for flat cable is irradiated with ionizing radiation among the pair of insulating films on both surfaces of the conductor formed in the laminating step. By irradiation with the ionizing radiation, crosslinking occurs in the
上記電離放射線としては、例えば電子線、高エネルギーイオン線等の荷電粒子線、γ線、Ｘ線等の高エネルギー電磁波、中性子線などが挙げられ、これらの中で電子線が好ましい。電子線発生装置は比較的安価であり、また電子線は他の電離放射線と比して出力を容易に上げることができる。さらに、電子線照射によれば、樹脂層における上記架橋密度の制御が容易である。 Examples of the ionizing radiation include charged particle beams such as electron beams and high-energy ion beams, high-energy electromagnetic waves such as γ rays and X-rays, and neutron beams. Among these, electron beams are preferable. The electron beam generator is relatively inexpensive, and the output of the electron beam can be easily increased compared to other ionizing radiation. Furthermore, the electron beam irradiation makes it easy to control the crosslinking density in the resin layer.
上記電離放射線の照射量としては、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１の樹脂層３や基材層２の材質、平均厚さ等に応じ適宜調節できるが、その下限としては、２０ｋＧｙが好ましく、３０ｋＧｙがより好ましく、５０ｋＧｙがさらに好ましい。一方、上記照射量の上限としては、２００ｋＧｙが好ましく、１８０ｋＧｙがより好ましく、１５０ｋＧｙがさらに好ましい。上記照射量が上記下限より小さいと、樹脂層３における架橋密度が過度に少なくなり、樹脂層３と基材層２や導体４との接着強度の向上の程度が不十分となるおそれがある。逆に、上記照射量が上記上限を超えると、樹脂層３の架橋密度が過剰となり、樹脂層３の柔軟性が低下するおそれがある。なお、上記照射量は、複数回電離放射線の照射を行った場合は合計の照射量を指す。
The irradiation amount of the ionizing radiation can be appropriately adjusted according to the material, average thickness and the like of the
上記電離放射線の照射は、フラットケーブルの一方の面側のみから行ってもよく、両方の面側から行ってもよいが、上記１対の絶縁フィルムが共に当該フラットケーブル用絶縁フィルムである場合、フラットケーブルの両方の面側から行うことが好ましい。このように、１対の当該フラットケーブル用絶縁フィルムの両方に電離放射線を照射することで、当該フラットケーブルの強度をより向上することができる。 Irradiation of the ionizing radiation may be performed only from one side of the flat cable, or may be performed from both sides, but when both of the pair of insulating films are the flat cable insulating film, It is preferable to carry out from both sides of the flat cable. Thus, the intensity | strength of the said flat cable can be improved more by irradiating ionizing radiation to both of a pair of said insulating films for said flat cables.
また、上記１対の絶縁フィルムが、当該フラットケーブル用絶縁フィルム１及び従来の絶縁フィルムの組み合わせである場合、少なくとも当該フラットケーブル用絶縁フィルム１に電離放射線を照射することが好ましい。 When the pair of insulating films is a combination of the flat cable insulating film 1 and a conventional insulating film, it is preferable to irradiate at least the flat cable insulating film 1 with ionizing radiation.
（接合工程）
接合工程では、１対の絶縁フィルムと導体とを接合する。この接合方法としては、例えば１対の絶縁フィルムで導体を狭持したものを加熱ラミネータ等により両面側から熱する方法等が挙げられる。この加熱ラミネータ等としては、公知の物を用いることができる。
(Joining process)
In the joining step, the pair of insulating films and the conductor are joined. As this joining method, for example, a method in which a conductor sandwiched between a pair of insulating films is heated from both sides by a heating laminator or the like. As this heating laminator or the like, a known product can be used.
絶縁フィルムと導体とを熱ラミネートする場合、ラミネート温度は例えば１００℃以上２００℃以下、ラミネート速度は例えば０．５ｍ／分以上１０ｍ／分以下とすることができる。 When the insulating film and the conductor are thermally laminated, the laminating temperature can be, for example, 100 ° C. or more and 200 ° C. or less, and the laminating speed can be, for example, 0.5 m / min or more and 10 m / min or less.
図２に示すような導体４が露出した当該フラットケーブル１を製造する方法としては、例えば予め絶縁フィルムに穴を穿設したものを導体４に積層する方法、上記積層工程後や照射工程後に一方の絶縁フィルムの一部を除去する方法等が挙げられるが、導体４等の破損のおそれが少なく、かつ微細な穴を形成し易い観点から、予め絶縁フィルムに穴を穿設する方法が好ましい。
As a method of manufacturing the flat cable 1 with the
＜利点＞
当該フラットケーブルの製造方法は、樹脂層が基材層よりも導体側となるように１対の絶縁フィルムを導体の両面に積層し、この積層後の絶縁フィルムに電離放射線を照射する。この電離放射線の照射により、絶縁フィルムの樹脂層内や、樹脂層と基材層との界面、樹脂層と導体との界面等において、樹脂層中の不飽和基を有する共重合ポリエステルが架橋する。その結果、樹脂層の強度並びに樹脂層と基材層及び導体との接着強度が向上する。そのため、当該フラットケーブルの製造方法によれば、絶縁性、柔軟性、強度、難燃性及び高温環境下での寸法安定性に優れるフラットケーブルを容易かつ確実に製造できる。
<Advantages>
In the method for producing the flat cable, a pair of insulating films are laminated on both sides of the conductor so that the resin layer is closer to the conductor than the base material layer, and the laminated insulating film is irradiated with ionizing radiation. By this ionizing radiation irradiation, the copolymerized polyester having an unsaturated group in the resin layer is crosslinked in the resin layer of the insulating film, the interface between the resin layer and the base material layer, the interface between the resin layer and the conductor, or the like. . As a result, the strength of the resin layer and the adhesive strength between the resin layer, the base material layer, and the conductor are improved. Therefore, according to the flat cable manufacturing method, a flat cable excellent in insulation, flexibility, strength, flame retardancy, and dimensional stability under a high temperature environment can be manufactured easily and reliably.
［他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
[Other Embodiments]
The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is not limited to the configuration of the embodiment described above, but is defined by the scope of the claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims. The
当該フラットケーブル用絶縁フィルムを導体に積層する前に、当該フラットケーブル用絶縁フィルムのみに電離放射線を照射してもよい。この場合、樹脂層側の面に電離放射線を照射してもよく、基材層側の面に電離放射線を照射してもよく、また両側の面に電離放射線を照射してもよい。なお、当該フラットケーブル用絶縁フィルムと導体との接着強度をより向上させる観点からは、上記実施形態のように当該フラットケーブル用絶縁フィルムを導体に積層した後に電離放射線を照射することが好ましい。 Before laminating the flat cable insulating film on the conductor, only the flat cable insulating film may be irradiated with ionizing radiation. In this case, the surface on the resin layer side may be irradiated with ionizing radiation, the surface on the base material layer side may be irradiated with ionizing radiation, or both sides may be irradiated with ionizing radiation. In addition, it is preferable to irradiate ionizing radiation after laminating | stacking the said insulating film for flat cables on a conductor like the said embodiment from a viewpoint of improving the adhesive strength of the said insulating film for flat cables, and a conductor more.
当該フラットケーブルは、上記実施形態のように絶縁フィルムに開口を有するものに限定されず、開口を有さないものであってもよい。また、当該フラットケーブルは複数の開口を有してもよい。さらに、当該フラットケーブルの開口の形状としては、上記実施形態のような矩形状のほか、実装する電子機器の形状に合わせ円形等の多様な形状とできる。 The said flat cable is not limited to what has an opening in an insulating film like the said embodiment, The thing which does not have an opening may be sufficient. The flat cable may have a plurality of openings. Furthermore, the shape of the opening of the flat cable can be various shapes such as a circular shape according to the shape of the electronic device to be mounted in addition to the rectangular shape as in the above embodiment.
また、当該フラットケーブルは、導体を被覆する１対の絶縁フィルムが共に当該フラットケーブル用絶縁フィルムであるものに限定されず、どちらか一方が公知の絶縁フィルムであってもよい。この場合であっても、当該フラットケーブルは従来のフラットケーブル等と比して高温環境下での寸法安定性等に優れる。上記公知の絶縁フィルムとしては、基材層及び樹脂層を備えるものであれば特に限定されない。 Further, the flat cable is not limited to one in which both of the pair of insulating films covering the conductor are the flat cable insulating film, and either one may be a known insulating film. Even in this case, the flat cable is superior in dimensional stability under a high-temperature environment as compared with a conventional flat cable or the like. The known insulating film is not particularly limited as long as it includes a base material layer and a resin layer.
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples.
［樹脂層形成用組成物の調製］
樹脂層形成用組成物の調製に用いた化合物を以下に示す。
[Preparation of resin layer forming composition]
The compounds used for the preparation of the resin layer forming composition are shown below.
（共重合ポリエステル）
Ｃ−１：不飽和基を有さない共重合ポリエステル（東洋紡社の「バイロン（登録商標）ＧＭ９１３」、融点１２６℃）
Ｃ−２：不飽和を有し、結晶性の共重合ポリエステル（日本合成化学社の「ポリエスター（登録商標）Ｘ１４」、融点１２４℃）
(Copolymerized polyester)
C-1: Copolyester having no unsaturated group (Toyobo's “Byron (registered trademark) GM913”, melting point 126 ° C.)
C-2: Unsaturated, crystalline copolyester (“Polyester (registered trademark) X14” of Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., melting point 124 ° C.)
（難燃剤）
Ｂ−１：エチレンビスペンタブロモベンゼン（アルベマールコーポレーション社の「ＳＡＹＴＥＸ（登録商標）８０１０」）
Ｂ−２：三酸化アンチモン
(Flame retardants)
B-1: Ethylenebispentabromobenzene ("SAYTEX (registered trademark) 8010" manufactured by Albemarle Corporation)
B-2: Antimony trioxide
（酸化防止剤）
ヒンダードフェノール系酸化防止剤（ＢＡＳＦ社の「イルガノックス（登録商標）１０１０」）
(Antioxidant)
Hindered phenolic antioxidant ("Irganox (registered trademark) 1010" from BASF)
（架橋剤）
トリアリルイソシアヌレート
(Crosslinking agent)
Triallyl isocyanurate
＜調製例１＞
共重合ポリエステルとしての（Ｃ−１）２０質量部及び（Ｃ−２）８０質量部、難燃剤としての（Ｂ−１）６０質量部、並びに酸化防止剤としてのヒンダードフェノール系酸化防止剤１質量部を混合することで、樹脂層形成用組成物（Ｐ−１）を調製した。
<Preparation Example 1>
(C-1) 20 parts by mass as a copolyester and (C-2) 80 parts by mass, (B-1) 60 parts by mass as a flame retardant, and a hindered phenol antioxidant 1 as an antioxidant The resin layer forming composition (P-1) was prepared by mixing parts by mass.
＜調製例２〜４＞
表１に示す種類及び添加量の化合物を用いた以外は上記調製例１と同様に操作し、樹脂層形成用組成物（Ｐ−２）〜（Ｐ−４）を調製した。なお、表１中、「−」は該当する化合物を用いていないことを示す。
<Preparation Examples 2 to 4>
Resin layer forming compositions (P-2) to (P-4) were prepared in the same manner as in Preparation Example 1 except that the types and addition amounts of the compounds shown in Table 1 were used. In Table 1, “-” indicates that the corresponding compound is not used.
フラットケーブル用絶縁フィルムの基材層として用いた不織布等を以下に示す。 Nonwoven fabrics and the like used as the base layer of the insulating film for flat cables are shown below.
Ｓ−１：ガラス不織布（オリベスト社の「グラベストＳＡＳ−０３０」、目付３２ｇ／ｍ２、平均厚さ２４０μｍ）
Ｓ−２：ポリアミド紙（デュポン帝人アドバンスドペーパー社の「ノーメックスＴ４１０−２ＭＩＬ」、目付４１ｇ／ｍ２、平均厚さ５０μｍ）
Ｓ−３：絶縁紙（大昭和製紙社の「ＦＫ−３０」、目付１８．５ｇ／ｍ２、平均厚さ３０μｍ）
Ｓ−４：ポリエステル不織布（旭化成社の「エルタスフラットＥＨ５０３５Ｃ」、平均厚さ６０μｍ）
Ｓ−５：ポリフェニレンサルファイド紙（東レ社の「トルコンＰＳ００４０Ｓ」、平均厚さ５０μｍ）
Ｓ−６：液晶ポリマー不織布（クラレ社の「ベクルス」、目付４０ｇ／ｍ２、平均厚さ１１５μｍ）
ＳＳ−１：ポリエステルフィルム（東レ社の「ルミラー（登録商標）Ｐ６０」、平均厚さ１２μｍ）
ＳＳ−２：ポリイミドフィルム（東レ社の「カプトン（登録商標）１００Ｖ」、平均厚さ２５μｍ）
ＳＳ−３：ポリフェニレンサルファイドフィルム（東レ社の「トレリナ（登録商標）３０３０」、平均厚さ２５μｍ）
S-1: Glass nonwoven fabric (Olivest's “Grabest SAS-030”, basis weight 32 g / m 2 , average thickness 240 μm)
S-2: Polyamide paper (“Nomex T410-2MIL” manufactured by DuPont Teijin Advanced Paper Ltd., basis weight 41 g / m 2 , average thickness 50 μm)
S-3: Insulating paper ("FK-30" manufactured by Daishowa Paper Co., Ltd., basis weight 18.5 g / m < 2 >, average thickness 30 [mu] m)
S-4: Polyester non-woven fabric (“ELTAS FLAT EH5035C” manufactured by Asahi Kasei Corporation, average thickness 60 μm)
S-5: Polyphenylene sulfide paper (Torucon PS0040S from Toray Industries, average thickness 50 μm)
S-6: Liquid crystal polymer nonwoven fabric (Kuraray "Veculus", basis weight 40 g / m 2 , average thickness 115 μm)
SS-1: Polyester film (“Lumirror (registered trademark) P60” manufactured by Toray Industries, Inc.,
SS-2: Polyimide film (“Kapton (registered trademark) 100V” manufactured by Toray Industries, Inc., average thickness 25 μm)
SS-3: Polyphenylene sulfide film ("Torelina (registered trademark) 3030" manufactured by Toray Industries, Inc., average thickness 25 μm)
［試験例１］
＜フラットケーブル用絶縁フィルムの製造＞
上記樹脂層形成用組成物（Ｐ−１）を５００ｍｍ幅のＴダイ押出成形機を用いて押出成形し、平均厚さ７５μｍの樹脂層を得た。この樹脂層に、基材層としてのガラス不織布（Ｓ−１）を積層し、ラミネータを用いて加熱温度１２０℃、ラミネート速度１０ｍ／分の条件で樹脂層と基材層とを熱ラミネートすることでフラットケーブル用絶縁フィルムを得た。
[Test Example 1]
<Manufacture of insulating film for flat cable>
The resin layer forming composition (P-1) was extruded using a 500 mm-wide T-die extruder to obtain a resin layer having an average thickness of 75 μm. A glass nonwoven fabric (S-1) as a base material layer is laminated on this resin layer, and the resin layer and the base material layer are thermally laminated using a laminator at a heating temperature of 120 ° C. and a laminating speed of 10 m / min. Thus, an insulating film for a flat cable was obtained.
＜フラットケーブルの製造＞
樹脂層が内側となるよう対向させた１対の幅１００ｍｍのフラットケーブル用絶縁フィルムの樹脂層間に導体４０本を０．５ｍｍピッチで配置した。この導体としては、錫メッキを施した帯状の軟銅箔（平均厚さ３５μｍ、平均幅０．３ｍｍ）を用いた。この２枚の絶縁フィルムと導体との積層体をラミネータを用い、１６０℃、２ｍ／分の条件で加熱圧着した。加熱圧着後、片側の絶縁フィルムについて、電子線照射装置を用い、加速電圧１ＭｅＶの条件で、両面にそれぞれ電子線照射量６０ｋＧｙで電子線を照射することでフラットケーブルを得た。
<Manufacture of flat cables>
Forty conductors were arranged at a pitch of 0.5 mm between a pair of 100 mm wide flat cable insulating films facing each other so that the resin layer was on the inside. As the conductor, a strip-shaped annealed copper foil (average thickness 35 μm, average width 0.3 mm) subjected to tin plating was used. The laminate of the two insulating films and the conductor was heat-pressed using a laminator at 160 ° C. and 2 m / min. After thermocompression bonding, a flat cable was obtained by irradiating both surfaces with an electron beam with an electron beam irradiation amount of 60 kGy on an insulating film on one side using an electron beam irradiation device under conditions of an acceleration voltage of 1 MeV.
［試験例２〜１２］
樹脂層形成用組成物及び基材層として、表２に示す種類のものを用いた以外は上記試験例１と同様の操作により、フラットケーブル用絶縁フィルム及びフラットケーブルを製造した。なお、表２の電子線照射量は両面での合計を示す。
[Test Examples 2 to 12]
An insulating film for a flat cable and a flat cable were produced in the same manner as in Test Example 1 except that the resin layer forming composition and the base material layer were of the type shown in Table 2. In addition, the electron beam irradiation amount of Table 2 shows the sum total in both surfaces.
＜樹脂層の基材層への平均含浸厚さ＞
上記試験例のフラットケーブル用絶縁フィルムについて、積層前の絶縁フィルムの基材層及び樹脂層それぞれの平均厚さと、積層後の絶縁フィルムの平均厚みから平均含浸厚さを算出した。基材層の平均厚さに対する上記平均含浸厚さの割合を表２に示す。なお、樹脂層の平均厚みは、押出重量と密度とから換算した。
<Average impregnation thickness of resin layer to base material layer>
About the insulating film for flat cables of the said test example, average impregnation thickness was computed from the average thickness of each of the base material layer of the insulating film before lamination | stacking, and the resin layer, and the average thickness of the insulating film after lamination | stacking. Table 2 shows the ratio of the average impregnation thickness to the average thickness of the base material layer. In addition, the average thickness of the resin layer was converted from the extrusion weight and the density.
＜難燃性＞
上記試験例のフラットケーブルについて、ＵＬ１５８１ ＶＷ−１に準拠し難燃性を評価した。ＵＬ１５８１ ＶＷ−１の評価において合格であるものを「Ａ」と、不合格であるものを「Ｂ」とした。この評価結果を表２に示す。
<Flame retardance>
About the flat cable of the said test example, the flame retardance was evaluated based on UL1581 VW-1. In the evaluation of UL1581 VW-1, what passed was “A” and what failed was “B”. The evaluation results are shown in Table 2.
＜耐剥離性＞
上記試験例のフラットケーブルについて、一方の面側の絶縁フィルムが内側となるように２つ折りにした。この折り線の延伸方向は、フラットケーブルにおける導体の長手方向と垂直とした。この２つ折り後のフラットケーブルを１５０℃の環境下で７日間静置した。その後、折り目を戻し、折り曲げ部分について目視で観察した。折り曲げ部分において、２枚の絶縁フィルムが剥離しなかったものを「Ａ」と、２枚の絶縁フィルムが剥離したものを「Ｂ」とした。この評価結果を表２に示す。
<Peeling resistance>
About the flat cable of the said test example, it folded into two so that the insulating film of one surface side might become inside. The extending direction of the fold line was perpendicular to the longitudinal direction of the conductor in the flat cable. The folded flat cable was allowed to stand in an environment of 150 ° C. for 7 days. Thereafter, the crease was returned and the bent portion was visually observed. In the bent portion, “A” was obtained when the two insulating films were not peeled off, and “B” was obtained when the two insulating films were peeled off. The evaluation results are shown in Table 2.
＜寸法安定性＞
上記試験例のフラットケーブル用絶縁フィルム２枚を樹脂層が内側になるよう重ね、上記電子線照射装置を用い、加速電圧１ＭｅＶの条件で、電子線吸収量が表２に記載の値となるように基材層側から電子線を照射した。この電子線照射後の絶縁フィルムを、幅３０ｍｍ、長さ１５０ｍｍに裁断し、間隔１００ｍｍで２本の標線を付した。その後、絶縁フィルムを温風式恒温槽内に配設し、２６０℃で３０分静置した。静置後、絶縁フィルムを温風式恒温槽から取り出し、絶縁フィルムの温度が室温となるまで静置した。この絶縁フィルムについて、標線間の長さを測定し、その変化割合（熱収縮率又は熱膨張率）を寸法安定性の基準とした。測定結果について表２に示す。なお、表２中「−」は、絶縁フィルムが大きく収縮及び変形し、標線間の長さを測定できなかったことを示す。
<Dimensional stability>
Two insulating films for flat cable of the above test example are stacked so that the resin layer is inside, and the electron beam absorption amount is set to the value described in Table 2 under the condition of the acceleration voltage of 1 MeV using the electron beam irradiation apparatus. The sample was irradiated with an electron beam from the substrate layer side. The insulating film after irradiation with the electron beam was cut into a width of 30 mm and a length of 150 mm, and two marked lines were attached at an interval of 100 mm. Then, the insulating film was arrange | positioned in a warm air type thermostat, and left still at 260 degreeC for 30 minutes. After leaving still, the insulating film was taken out from the warm air type thermostat and left still until the temperature of the insulating film reached room temperature. About this insulating film, the length between marked lines was measured and the change rate (thermal contraction rate or thermal expansion rate) was made into the standard of dimensional stability. The measurement results are shown in Table 2. In Table 2, “-” indicates that the insulating film was greatly contracted and deformed, and the length between the marked lines could not be measured.
＜導体との接着強度＞
上記試験例のフラットケーブルの一方の絶縁フィルムに穿孔窓を設け、ＪＩＳ−Ｋ６８５４−２（１９９９）「接着剤−はく離接着強さ試験方法−第２部：１８０度はく離」に準じ、この窓に露出する導体を他方の絶縁フィルムから１８０°はく離した際のはく離接着強さを求め、導体との接着強度の指標とした。この測定結果を表２に示す。
<Adhesive strength with conductor>
A perforated window is provided in one insulating film of the flat cable in the above test example, and this window is formed in accordance with JIS-K6854-2 (1999) "Adhesive-Peeling adhesive strength test method-Part 2: 180 degree peeling". The peel adhesion strength when the exposed conductor was peeled 180 ° from the other insulating film was determined and used as an index of the bond strength with the conductor. The measurement results are shown in Table 2.
表２に示すように、基材層が不織布又は紙であり、樹脂層が不飽和ポリエステル及び難燃剤を含有し、かつ樹脂層の基材層への平均含浸厚さが２０％以下である試験例１〜７のフラットケーブル用絶縁フィルムは、難燃性、耐剥離性、寸法安定性及び導体との接着強度の全てに優れていた。特に、基材層が紙又はガラス繊維不織布である試験例１〜３及び７は、寸法安定性により優れていた。 As shown in Table 2, the base material layer is a nonwoven fabric or paper, the resin layer contains an unsaturated polyester and a flame retardant, and the average impregnation thickness of the resin layer into the base material layer is 20% or less. The insulating films for flat cables of Examples 1 to 7 were excellent in all of flame retardancy, peel resistance, dimensional stability and adhesive strength with a conductor. In particular, Test Examples 1 to 3 and 7 in which the base material layer was paper or glass fiber nonwoven fabric were superior in dimensional stability.
一方、基材層がフィルムである試験例８〜１１は、難燃性は優れており、また導体と絶縁フィルムとの接着強度についても、上記試験例１〜７と同等の値を示したが、いずれも寸法安定性が劣っていた。特に、電子線照射を行っていない試験例９及び１０では、耐剥離性に劣ると共に、寸法安定性が大きく劣っていた。また、基材層が不織布又は紙であり、かつ樹脂層が不飽和ポリエステル及び難燃剤を含有するが、樹脂層の基材層への平均含浸厚さが２０％を超える試験例１２では、耐剥離性及び導体接着性に劣っていた。 On the other hand, Test Examples 8 to 11 in which the base material layer is a film have excellent flame retardancy, and the adhesive strength between the conductor and the insulating film also showed the same value as in Test Examples 1 to 7 above. In either case, the dimensional stability was poor. In particular, in Test Examples 9 and 10 in which no electron beam irradiation was performed, the peel resistance was inferior and the dimensional stability was greatly inferior. Further, in Test Example 12 in which the base material layer is a nonwoven fabric or paper and the resin layer contains an unsaturated polyester and a flame retardant, but the average impregnation thickness of the resin layer to the base material layer exceeds 20%, It was inferior in peelability and conductor adhesiveness.
本発明のフラットケーブル用絶縁フィルムは、比較的高い柔軟性、絶縁性、強度及び難燃性を有すると共に、寸法安定性に優れるフラットケーブルの製造に適する。このため、当該フラットケーブル用絶縁フィルムは、電子部品を実装するフラットケーブルや、自動車部品等のフラットケーブル等に好適に用いることができる。 The insulating film for a flat cable of the present invention has a relatively high flexibility, insulating property, strength and flame retardancy, and is suitable for production of a flat cable having excellent dimensional stability. For this reason, the said insulating film for flat cables can be used suitably for the flat cable which mounts an electronic component, flat cables, such as an automotive component, etc.
１、１１ フラットケーブル用絶縁フィルム
２、１２ 基材層
３、１３ 樹脂層
４ 導体
1, 11 Flat
Claims (9)
上記基材層が、織布、不織布、編布又は紙であり、
上記樹脂層が、不飽和基を有する共重合ポリエステルと難燃剤とを含有し、
上記基材層の平均厚さに対する上記樹脂層の基材層への平均含浸厚さが２０％以下であるフラットケーブル用絶縁フィルム。 A base material layer having insulating properties, and a resin layer laminated on one surface side of the base material layer,
The base material layer is woven fabric, non-woven fabric, knitted fabric or paper,
The resin layer contains a copolymerized polyester having an unsaturated group and a flame retardant,
The insulating film for flat cables whose average impregnation thickness to the base material layer of the said resin layer with respect to the average thickness of the said base material layer is 20% or less.
上記１対の絶縁フィルムの少なくとも一方が請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のフラットケーブル用絶縁フィルムであり、
上記絶縁フィルムの樹脂層が基材層よりも導体側に位置するフラットケーブル。 A plurality of conductors arranged in parallel and a pair of insulating films covering both sides of these conductors;
The at least one of the pair of insulating films is an insulating film for a flat cable according to any one of claims 1 to 7,
A flat cable in which the resin layer of the insulating film is located on the conductor side of the base material layer.
上記積層工程後の少なくとも一方の絶縁フィルムに電離放射線を照射する工程と
を備え、
上記照射工程で電離放射線が照射される絶縁フィルムが請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のフラットケーブル用絶縁フィルムであり、
上記積層工程で、上記絶縁フィルムの樹脂層を基材層よりも導体側に配設するフラットケーブルの製造方法。 Laminating a pair of insulating films on both sides of a plurality of conductors arranged in parallel;
Irradiating at least one insulating film after the laminating step with ionizing radiation,
The insulating film irradiated with ionizing radiation in the irradiation step is the insulating film for a flat cable according to any one of claims 1 to 7,
The flat cable manufacturing method which arrange | positions the resin layer of the said insulating film in the said lamination process at the conductor side rather than a base material layer.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015182997 | 2015-09-16 | ||
| JP2015182997 | 2015-09-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017059528A true JP2017059528A (en) | 2017-03-23 |
| JP6786953B2 JP6786953B2 (en) | 2020-11-18 |
Family
ID=58390489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016162283A Active JP6786953B2 (en) | 2015-09-16 | 2016-08-22 | Manufacturing method of insulating film for flat cable, flat cable and flat cable |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6786953B2 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007231204A (en) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Adhesive film, and method for producing flat cable using the same |
| JP2008024725A (en) * | 2004-11-30 | 2008-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Adhesive film, process for producing flat cable with the same and flat cable |
| JP2009093818A (en) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Toyobo Co Ltd | High heatproof flexible flat cable |
| JP2014017163A (en) * | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Dainippon Printing Co Ltd | Coating material for flexible flat cable |
-
2016
- 2016-08-22 JP JP2016162283A patent/JP6786953B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008024725A (en) * | 2004-11-30 | 2008-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Adhesive film, process for producing flat cable with the same and flat cable |
| JP2007231204A (en) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Adhesive film, and method for producing flat cable using the same |
| JP2009093818A (en) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Toyobo Co Ltd | High heatproof flexible flat cable |
| JP2014017163A (en) * | 2012-07-10 | 2014-01-30 | Dainippon Printing Co Ltd | Coating material for flexible flat cable |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6786953B2 (en) | 2020-11-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5578446B2 (en) | Insulating film and flat cable using the same | |
| JP2007207629A (en) | Flexible flat cable | |
| JP5680238B2 (en) | Flame retardant biaxially oriented polyester film | |
| JP5891844B2 (en) | Insulating film and flat cable using the same | |
| JP4514546B2 (en) | Flame retardant film, adhesive flame retardant film and flat cable | |
| JP5162838B2 (en) | Adhesive film and flat cable manufacturing method using the adhesive film | |
| WO2018155137A1 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
| JP6786953B2 (en) | Manufacturing method of insulating film for flat cable, flat cable and flat cable | |
| JP5741629B2 (en) | Insulation film and flat cable | |
| JP6327243B2 (en) | Insulation sheet and flat cable | |
| TWI661019B (en) | Adhesive composition, insulating film, manufacturing method of insulating film, and flat cable | |
| WO2006059613A1 (en) | Adhesive film, process for producing flat cable with the same, and flat cable | |
| JP2012119177A (en) | Insulating film and flat cable using the same | |
| JP4876454B2 (en) | Insulating film for flat cable and flat cable using the same | |
| JP2012256488A (en) | Laminated polyester film for flat cable and flat cable comprising the same | |
| JP5679884B2 (en) | Flame retardant polyester film | |
| JP2010228210A (en) | Non-halogen flame retardant laminate film and flat cable | |
| JP5440948B2 (en) | Insulating film and flat cable using the same | |
| JP2012234739A (en) | Flat cable and method for manufacturing the same | |
| JP2011230324A (en) | Flame retardant laminated polyester film and flame retardant flat cable constituted of this film | |
| JP2014093256A (en) | Flat cable and production method of the same | |
| JP5124983B2 (en) | Insulating film and flexible flat cable including the same | |
| JPH05128918A (en) | Flat cable | |
| JP4784082B2 (en) | Printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP4644918B2 (en) | Insulating film with flame-retardant adhesive layer and flat cable using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190322 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200115 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200303 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200428 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200929 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201012 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6786953 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |