JP2017045857A - 冷却器 - Google Patents
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Abstract
【課題】本明細書は、フィン群の上流端に異物が詰まっても、その異物の下流側で局所的な冷媒流量の低下を抑える冷却器を提供する。
【解決手段】本明細書が開示する冷却器20は、冷媒の流れ方向を横断する断面が扁平な流路を備える。冷却器20は、第1フィン群31と第2フィン群32を備える。第1フィン群31は、流路の上流側に配置されており、流路の横断面の長手方向に並んでいるとともに冷媒の流れ方向に延びている。第2フィン群32は、第1フィン群31の下流側に配置されており、長手方向に並んでいるとともに冷媒の流れ方向に延びており、各フィンが、流路断面の短手方向で対向する流路内面の夫々に接している。第2フィン群のピッチが第1フィン群のピッチよりも大きい。また、冷媒の流れ方向において、第1フィン群31の下流端と第2フィン群32の上流端の間に隙間33が設けられている。
【選択図】図2
【解決手段】本明細書が開示する冷却器20は、冷媒の流れ方向を横断する断面が扁平な流路を備える。冷却器20は、第1フィン群31と第2フィン群32を備える。第1フィン群31は、流路の上流側に配置されており、流路の横断面の長手方向に並んでいるとともに冷媒の流れ方向に延びている。第2フィン群32は、第1フィン群31の下流側に配置されており、長手方向に並んでいるとともに冷媒の流れ方向に延びており、各フィンが、流路断面の短手方向で対向する流路内面の夫々に接している。第2フィン群のピッチが第1フィン群のピッチよりも大きい。また、冷媒の流れ方向において、第1フィン群31の下流端と第2フィン群32の上流端の間に隙間33が設けられている。
【選択図】図2
Description
本明細書が開示する技術は、冷媒の流れ方向を横断する断面が扁平な流路を備えた冷却器に関する。
断面が扁平な流路を備えた冷却器が知られている。そのような冷却器は、冷却器の本体を構成する部材と冷媒との熱交換を促進するため、流路の断面の長手方向に並んでいるとともに冷媒の流れ方向に延びているフィン群を備えることが多い。冷却器の本体を構成する部材の熱がフィンに伝わるように、フィン群の各フィンは、対向する流路内面の夫々と接するように設けられる。そのような冷却器は、例えば、半導体モジュールや半導体チップの冷却に用いられる。半導体モジュールや半導体チップは、フィン群が接している流路内面を構成する冷却器側板の外側に取り付けられる。そのような冷却器の例が特許文献1−3に開示されている。なお、フィン群は、一枚の波板で構成されることもある。波板の上下が夫々、対向する流路内面の夫々に接している。本明細書では、一枚の波板であっても、一方の流路内面から他方の流路内面までの間を一つのフィンと捉える。それゆえ、本明細書では、一枚の波板でフィン群が構成されると解する。
各フィンは対向する流路内面の夫々と接しているため、流れ方向を横断する断面でみたときに、フィン群は流路全体を複数の小空間に区画する。隣接する一対のフィンの上流端に異物が詰まると、その一対のフィンで区画された小空間の下流では冷媒の流量が少なくなり、局所的に冷却効率が低下する。本明細書は、フィン群の上流端に異物が詰まった場合に異物の下流における冷媒流量の局所的な減少を抑制する技術を提供する。ここで、「異物」とは、冷媒流に混入したごみ、あるいは、冷却器よりも上流で冷媒管の内壁から剥離した剥離片などである。
本明細書が開示する冷却器は、ピッチの異なる2種類のフィン群を備える。冷媒流の上流側にピッチの小さいフィン群(第1フィン群)を配置し、その下流側にピッチの大きいフィン群(第2フィン群)を配置する。そして、冷媒の流れ方向において、第1フィン群の下流端と第2フィン群の上流端の間に隙間を設ける。以下では、理解を助けるため、第1フィン群の下流端と第2フィン群の上流端の間に隙間のことを、連通路と称することがある。「連通路」は、冷媒が流路断面の長手方向に流れ得ることを意味する。第1フィン群の上流端で異物が詰まっても、その下流側では、連通路を通じて両側から冷媒が流れ込む。こうして、異物が詰まってもその下流側での冷媒流量の局所的な減少が抑制される。
本明細書が開示する冷却器の一態様は、次の通りである。冷却器は、冷媒の流れ方向を横断する断面が扁平な流路を備える。以下では、説明の便宜上、冷媒の流れ方向を横断する断面を横断面と称する。冷却器は、第1フィン群と第2フィン群を備える。第1フィン群は、流路の上流側に配置されており、横断面の長手方向に並んでいるとともに冷媒の流れ方向に延びている。第2フィン群は、第1フィン群よりも下流側に配置されており、横断面の長手方向に並んでいるとともに冷媒の流れ方向に延びている。また、第2フィン群の各フィンは、横断面の短手方向で対向する流路内面の夫々に接している。なお、第2フィン群が冷媒との熱交換の主役であるため、第2フィン群の各フィンは流路内面に接している必要があるが、第1フィン群は、異物に対するフィルタの役割を果たせばよいため、必ずしも流路内面に接している必要はない。また、本明細書が開示する冷却器では、第2フィン群のピッチが第1フィン群のピッチよりも大きい。ここで、「ピッチ」とは、隣接するフィンの間隔を意味する。さらに、本明細書が開示する冷却器では、冷媒の流れ方向において、第1フィン群の下流端と第2フィン群の上流端の間に隙間(連通路)が設けられている。先に述べたように、第1フィン群のなかの一対のフィンの上流端に異物が詰まった場合、その一対のフィンで区画される小空間に隣接する小空間を流れる冷媒が隙間(連通路)を通じて異物の下流へと流れ込む。しかも、第2フィン群のピッチが第1フィン群のピッチよりも大きいため、第1フィン群の一対のフィンで区画される小空間に隣接する小空間から、第2フィン群の中で異物の下流に位置する小空間へ十分な量の冷媒が流れる。その結果、異物の下流における局所的な冷媒流量の低下が抑制される。
本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。
図面を参照して実施例の冷却器を説明する。図1は、実施例の冷却器20を含む積層ユニット2の斜視図である。積層ユニット2は、複数の冷却器20が積層されているとともに、隣接する冷却器20の間に半導体モジュール10が挟み込まれたユニットである。なお、図1では、理解を助けるために、1つの半導体モジュール10とその両側の絶縁板9を、積層ユニット2から抜き出して描いてある。半導体モジュール10は、パワートランジスタと呼ばれる半導体チップ11a、11bを収容している。半導体モジュール10の両面には半導体チップ11a、11bと導通している放熱板7が露出している。冷却器20の外板はアルミニウムで作られている。放熱板7と冷却器20を絶縁するため、冷却器20と半導体モジュール10の間には絶縁板6が挟まれる。積層ユニット2は、多数のパワートランジスタを用いるデバイス、例えばインバータに用いられる。
積層ユニット2は、仮想線で描かれたハウジング9に収容される。積層ユニット2の積層方向の一端とハウジング9の内壁の間には板バネ8が挟まれる。積層ユニット2は、板バネ8によって積層方向に加圧される。積層方向の加圧によって、冷却器20と半導体モジュール10が密着し、半導体モジュール10から冷却器20への伝熱効率が高められる。なお、図中の座標系のZ方向が複数の冷却器20の積層方向に相当する。
隣接する冷却器20は接続管5a、5bで接続されている。積層ユニット2の積層方向の一端の冷却器20に供給管4aと排出管4bが接続されている。供給管4aは、積層方向からみたときに接続管5aと重なるように設けられている。排出管4bは、積層方向からみたときに接続管5bと重なるように設けられている。各冷却器20の内部には、図中のX方向に延びる流路が設けられており、その流路は、接続管5a、5bと連通している。供給管4aから供給された冷媒は、接続管5aを通じて各冷却器20へ分配される。冷媒は、各冷却器20の流路を通過する間に隣接する半導体モジュール10から熱を吸収する。熱を吸収した冷媒は接続管5bと排出管4bを通じて積層ユニット2から排出される。供給管4aと排出管4bには不図示の冷媒循環路とラジエータとポンプが接続されており、排出された冷媒はラジエータで冷却されて再び積層ユニット2へ供給される。冷媒は液体であり、典型的には水、あるいは、LLC(Long Life Coolant)である。
図2に冷却器20の分解図を示す。冷却器20は、外板21、22、中板24、2枚の波板23で構成される。2枚の波板23と中板24を挟んで外板21、22を張り合わせると冷却器20が完成する。2枚の波板のいずれか一方を区別なく示す場合には符号23を用い、2枚の波板を区別する場合には、符号23aと23bを用いることにする。外板21、22の夫々には、先に述べた接続管5a、5bが設けられている。中板24は、外板21、22で囲まれる空間を2つの流路に区分するために備えられている。中板24には、接続板5a、5bに対応する位置に孔が設けられている。
矢印26aが冷媒の供給方向を示しており、矢印26bは冷媒の排出方向を示している。接続管5aから供給された冷媒は、外板21と中板24で囲まれた流路、及び、外板22と中板24で囲まれた流路を通り、接続管5bを通じて排出される。図中のX軸の正方向が、冷却器20の内部における冷媒の流れ方向を示している。
詳しくは後述するが、波板23には、ピッチの異なる2つのフィン群31、32が形成されている。第1フィン群31は、冷媒流の上流側に位置する。第2フィン群32は、第1フィン群31の下流側に位置する。第1フィン群31と第2フィン群32の各フィンは、冷媒の流れ方向に沿って延びている。第1フィン群31と第2フィン群32の間には、隙間33が設けられている。隙間33についても後に詳しく説明する。
図3に、第1フィン群31を横断する断面図を示し、図4に、第2フィン群32を横断する断面図を示す。図3、図4は、冷媒の流れ方向(図中のX方向)を横断する断面(横断面)を示している。図3、図4によく示されているように、外板21と22で囲まれた流路27は、横断面が扁平である。なお、本実施例では、外板21と22で囲まれた空間は、中板24によって2つに流路27に区画されている。ここで、流路内面とは、流路を構成する板(壁)の面を意味する。従って、中板24の両面24a、24bも流路内面である。
一方の波板23aは、外板21の内面21aと中板24の一方の面24aとに接している。他方の波板23bは、外板22の内面22aと中板24の他方の面24bとに接している。外板21の内面21aと外板22の22aは、流路27の内面(流路内面)に相当する。また、上述したように、中板24の両面24a、24bも流路内面に相当する。波板23において、一方の流路内面から他方の流路内面までの間を一つのフィンとみなす。第1フィン群31、第2フィン群32はいずれも、横断面が扁平な流路27の長手方向(図中のY方向)に並んでいることになる。また、第1フィン群31、第2フィン群32はいずれも、冷媒の流れ方向(図中のX方向)に延びている。第1フィン群31と第2フィン群32の各フィンは、流路の横断面においてその短手方向で対向する流路内面の夫々に接している。なお、横断面の短手方向(図中のZ方向)を仮に上下方向と呼ぶことにすると、第1フィン群31、第2フィン群32の各フィンは、その上端と下端が夫々、短手方向で対向する流路内面に接している、と表現することができる。
図1に示したように、冷却器20の扁平面の両側に半導体モジュール10が取り付けられる。半導体モジュール10の熱は、外板21、22に伝わる。第1フィン群31と第2フィン群32の各フィンが流路内面に接していることで、半導体モジュール10の熱は、外板21、22、中板24、及び、第1、第2フィン群31、32を介して冷媒によく伝達される。なお、第1フィン群31、第2フィン群32はいずれも、横断面において流路27の全体にほぼ一様に分布している。そのため、流路内を流れる冷媒に均等に熱が伝わる。このことは、冷却器20の冷却効率に貢献する。
図3、図4によく示されているように、第1フィン群31のピッチP1は、第2フィン群32のピッチP2よりも小さい。逆にいえば、第2フィン群32のピッチP2は第1フィン群31のピッチP1よりも大きい。ここで、「ピッチ」とは、隣接する一対のフィンの間隔を意味する。
図5に波板23の斜視図と、その一部拡大図を示す。図5によく示されているように、第1フィン群31と第2フィン群32は、一枚の波板23に形成されている。第1フィン群31と第2フィン群32は、プレス加工により一枚の金属平板から作られる。別言すれば、第1フィン群31と第2フィン群32は、一枚の板(一枚の金属板)で形成されている。図5の拡大図に示されているように、冷媒の流れ方向(図中のX方向)において、第1フィン群31の下流端と第2フィン群32の上流端の間には、隙間33が設けられている。この隙間33を、以下では連通路と称する場合がある。連通路とは、冷媒がフィン群の並び方向、即ち、横断面の長手方向(図中のY方向)に移動し得ることから付した名称である。別言すれば、連通路(隙間33)は、フィン群(第1、第2フィン群31、32)をその並び方向に横断するように延びている。
以下、説明の便宜上、図中のZ軸の正方向を「上」と称し、負方向を「下」と称する。第1フィン群31、第2フィン群32のいずれにおいても、各フィンの上端と下端が、横断面の短手方向で対向する流路内面に接している。それゆえ、各フィンは、冷媒の流れ方向からみて流路27を小空間に区分する。また、第1フィン群31の上流端には、異物が詰まる虞がある。異物とは、冷媒に混入したごみ、あるいは、冷却器20よりも上流に配置されている冷媒管の内壁から剥離した剥離片などである。また、異物のなかには、冷媒の熱を放出するラジエータや冷却対象部品の中を通る冷媒管、あるいは、冷媒が通るポンプが腐食することによって生成されるものもあり得る。第1フィン群31の上流端に異物が詰まると、その下流側では冷媒の流量が低下する虞がある。しかし、冷却器20では、次の2つの構造的特徴により、異物の下流での冷媒流量の低下を抑制する。一つは、第1フィン群31の下流端と第2フィン群32の上流端の間に隙間33(連通路)を設けていることである。もう一つは、第2フィン群32のピッチP2が第1フィン群31のピッチよりも大きいことである。図6を参照して、この2点の構造的特徴の効果を説明する。
図6は、図中のXY平面で冷却器20をカットした断面図を示している。図6は、流路27の上流側のみを示している。太い黒い矢印線が冷媒の流れを示している。図6では、冷却器20に接する半導体モジュール10を仮想線(二点鎖線)で示している。また、図6では、第1フィン群31のうち、隣接する一対のフィンに符号31a、31bを付している。また、第2フィン群32のうち、隣接する一対のフィンに符号32a、32bを付している。
第1フィン群31のうちの、隣接する一対のフィン31a、31bの上流端に異物91が詰まったとする。この場合、一対のフィン31a、31bで挟まれた小空間C1にはほとんど冷媒が流れない。第2フィン群32のうち、異物91の下流に位置する隣接する一対のフィン32a、32bの間の小空間C4を流れる冷媒の流量が減少してしまうと、半導体モジュール10と対向する範囲において、一部の冷却能力が局所的に下がってしまう。しかし、一対のフィン31a、31bで区画される小空間C1に隣接する小空間C2、C3を流れる冷媒が、隙間33(連通路)を通じて異物91の下流へと流れる(図中の矢印A1)。さらに、第2フィン群32のピッチP2が第1フィン群31のピッチP1よりも大きいので、小空間C2、C3を流れる冷媒は、第2フィン群32によって区画される小空間のうち、小空間C2、C3の間に位置する小空間C4へ流れ込みやすくなる。こうして、第1フィン群31の上流端に異物が詰まっても、半導体モジュール10に相対する位置において冷媒流量が局所的に低くなることを抑制する。すなわち、異物が詰まっても半導体モジュール10に対する冷却能力の均一性が保たれる。
なお、上記の効果を最大限に得るには、隙間33が、流路27において、半導体モジュール10(冷却対象)と相対する位置よりも上流側に位置していることが好ましい。ただし、隙間33が半導体モジュール10(冷却対象)と相対する位置と重なっていても、隙間33よりも下流では上記の効果が得られる。
また、冷媒の流れ方向(図中のX方向)における隙間33の幅Wは、第1フィン群31のピッチP1よりも大きいことが望ましい。第1フィン群31のピッチP1よりも小さい異物は第1フィン群31を通過する。隙間33の幅W、及び、第2フィン群32のピッチP2がいずれも第1フィン群31のピッチP1よりも大きければ、第1フィン群31を通過した異物が隙間33(連通路)、および、第2フィン群32で詰まることはない。
図7を参照して変形例の冷却器120を説明する。図7は、図6に対応する図であり、冷却器120を図中のXY平面でカットした断面図である。第1フィン群31、第1フィン群の下流に位置する第2フィン群32、冷媒の流れ方向において第1フィン群31の下流端と第2フィン群の上流端の間に設けられている隙間33は、先の冷却器20の場合と同じである。第2フィン群32のピッチが第1フィン群31のピッチよりも大きいことも、先の冷却器20の場合と同じである。先の冷却器20では、隙間33には冷媒流を遮るものは何も設けられていなかった。この変形例の冷却器120では、隙間33に、ピンフィン群34が設けられている。ピンフィン群34は、隙間33を通る冷媒の流れを乱す役割を果たす。このことは、第1フィン群31の上流端で異物が詰まったとき、第2フィン群32が区画する小空間のうち、異物の下流に位置する小空間に冷媒が流れ易くなることを意味する。即ち、ピンフィン群34は、第1フィン群31の上流に異物が詰まったときの異物下流側の範囲における冷媒流量の局所的な低下をさらに抑制することに貢献する。
実施例で説明した冷却器の利点のいくつかを説明する。冷却器20(120)には、その外側であって、流路27と対向する位置に冷却対象(半導体モジュール10)が取り付けられる。隙間33は、流路27において冷却対象と相対する位置よりも上流側に位置している。隙間33が冷却対象よりも上流側に位置することにより、冷却対象と相対する範囲で冷媒流量の局所的な低下を抑えることができる。すなわち、第1フィン群31の上流端に異物が詰まっても冷却対象に対して均一な冷却性能を発揮することができる。
隙間33に、冷媒の流れを乱す突起群(ピンフィン群34)が設けられているとよい。先に述べたように、突起群(ピンフィン群34)によって、隙間33において冷媒の流れが乱される。突起群(ピンフィン群34)は、第1フィン群31の上流端に異物が詰まった際、第2フィン群32が区画する小空間のうち、異物の下流の小空間へ冷媒が流れ込むことを促進する。突起群は、ピンフィンでなくともよい。冷媒流を乱すものであれば、例えば半球状の突起群であってもよい。
図5に示したように第1フィン群31と第2フィン群32は、一枚の板で形成されているとよい。ピッチの異なる2つのフィン群の製造コストを抑えることができる。
冷媒の流れ方向における隙間33の幅Wは、第1フィン群31のピッチP1よりも大きいことが好ましい。第1フィン群31を通過した異物が隙間33で詰まることを防止するためである。なお、隙間33にピンフィン群34を設ける場合であっても、隙間33の幅Wを十分に大きくし、さらに、隣接するピンフィンの間隔を第1フィン群31のピッチよりも大きくすれば、第1フィン群31を通過した異物がピンフィン群34で詰まることを回避することができる。
実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。実施例のフィン群はいずれも波板で構成されている。フィン群は、波板でなくとも構成することができる。例えば、フィン群は、一枚の金属板に、流れ方向に延びるとともに両端で同じ方向に折れ曲がっている切り込み群を入れ、各切り込みで囲まれた部分を折り曲げることによっても形成することができる。あるいはフィン群は、冷却器の本体を構成している外板の内面に、個別のフィンを溶接しても得ることができる。
実施例では、第1フィン群の一対のフィンの上流端で異物が詰まった場合、その一対のフィンで区画される小空間の両隣の小空間から、第2フィン群における異物より下流の小空間に冷媒が流れ込む。第1フィン群のピッチが第2フィン群のピッチよりも相当に小さければ、第1フィン群の一対のフィンの上流端で異物が詰まった場合、その一対のフィンの近傍の3個以上の小空間から第2フィン群における異物の下流の小空間へ冷媒が流れ込む。
第2フィン群の各フィンは、流路の横断面の短手方向で対向する流路内面の夫々に接している。これは、各フィンが流路を長手方向で区画することを意味する。流路の横断面において短手方向で対向する流路内面の間で波板が2段重なっている場合には、一方の流路内面から他方の流路内面まで連続するフィンの範囲が一つのフィンに相当する。例えば、図3、図4の横断面において、中板24が無く、上側の波板23aと下側の波板23bが接している場合、上側の外板21の内面21aから下側の外板22の内面22aまで達している部分が一つのフィンに相当する。即ち、中板24が無い場合、上側の波板23aの第1フィン群31の一つのフィンと、これに接している下側の波板23bの一つのフィンを合わせたものが改めて一つのフィンと定義される。
実施例の冷却器は、第1フィン群31と第2フィン群32はいずれも、対向する流路内面の夫々に接している。第1フィン群31はフィルタの役割を果たせばよいので、第1フィン群31は流路内面と接していなくともよい。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
2:積層ユニット
10:半導体モジュール
11a、11b:半導体チップ
20、120:冷却器
21、22:外板
23、23a、23b:波板
24:中板
31:第1フィン群
32:第2フィン群
33:隙間
34:ピンフィン群
91:異物
P1、P2:ピッチ
10:半導体モジュール
11a、11b:半導体チップ
20、120:冷却器
21、22:外板
23、23a、23b:波板
24:中板
31:第1フィン群
32:第2フィン群
33:隙間
34:ピンフィン群
91:異物
P1、P2:ピッチ
Claims (4)
- 冷媒の流れ方向を横断する断面が扁平な流路を備えた冷却器であり、
前記流路の上流側に配置されており、前記断面の長手方向に並んでいるとともに冷媒の流れ方向に延びている第1フィン群と、
前記第1フィン群の下流側に配置されており、前記長手方向に並んでいるとともに冷媒の流れ方向に延びており、各フィンが、前記断面の短手方向で対向する流路内面の夫々に接している第2フィン群と、
を備えており、
前記第2フィン群のピッチが前記第1フィン群のピッチよりも大きく、
冷媒の流れ方向において、前記第1フィン群の下流端と前記第2フィン群の上流端の間に隙間が設けられていることを特徴とする冷却器。 - 前記冷却器の外側であって前記流路と対向する位置に冷却対象が取り付けられており、
前記隙間は、前記流路において前記冷却対象と相対する位置よりも上流側に位置していることを特徴とする請求項1に記載の冷却器。 - 前記隙間に、冷媒の流れを乱す突起群が設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の冷却器。
- 前記第1フィン群と前記第2フィン群が一枚の板で形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の冷却器。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20240151476A1 (en) * | 2022-11-04 | 2024-05-09 | Honeywell International Inc. | Heat exchanger including cross channel communication |
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2015
- 2015-08-26 JP JP2015167189A patent/JP2017045857A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20240151476A1 (en) * | 2022-11-04 | 2024-05-09 | Honeywell International Inc. | Heat exchanger including cross channel communication |
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