JP2017045010A - Manufacturing device of member for display and manufacturing method of member for display - Google Patents

Manufacturing device of member for display and manufacturing method of member for display Download PDF

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寿 西垣
Hisashi Nishigaki
寿 西垣
昌平 田辺
Shohei Tanabe
昌平 田辺
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To spread an adhesive over the entire adhesion area and reduce protrusion of the adhesive to the outside of the adhesion area.SOLUTION: A manufacturing device 100 for a member for a display comprises: an adhesive application device 1 that applies an adhesive R on a liquid crystal panel S1 linearly or in a dot-like manner; an adhesion layer forming device 2 that applies the adhesive R planarly on an adhesion area of a cover panel S2 that adheres to the liquid crystal panel S1 to form an adhesion layer RL; and bonding device 3 that bonds the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 by bringing the adhesive R applied on the liquid crystal panel S1 into contact with the adhesion layer RL of the cover panel S2. The adhesive application device 1 applies the adhesive R on the liquid crystal panel S1 so that the adhesive R has a film thickness of 69 μm or less.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、表示装置用部材の製造装置及び表示装置用部材の製造方法に関する。   The present invention relates to a display device member manufacturing apparatus and a display device member manufacturing method.

一般的に、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイを代表とする平板状の表示装置、いわゆるフラットパネルディスプレイは、表示パネルとその他のワークが筐体に組み込まれて構成されている。その他のワークとしては、操作用のタッチパネル、表面を保護するカバーパネル、バックライト、バックライトの導光板等がある。   In general, a flat display device represented by a liquid crystal display or an organic EL display, that is, a so-called flat panel display includes a display panel and other work incorporated in a housing. Other works include a touch panel for operation, a cover panel for protecting the surface, a backlight, a light guide plate for the backlight, and the like.

これらのワークは、個別にあるいは予め積層された状態で筐体に組み込まれる。例えば、保護カバーにタッチパネルを積層した複合パネルとして構成されたものを用いることもある。   These workpieces are incorporated into the casing individually or in a state of being laminated in advance. For example, what was comprised as a composite panel which laminated | stacked the touch panel on the protective cover may be used.

また、表示パネルには、タッチパネルの機能が組み込まれたものが用いられることもある。このように、ワークとしては様々な形態があるが、以下、表示装置を構成するワークを、複数積層したものを、表示装置用部材と呼ぶ。   A display panel in which a touch panel function is incorporated may be used. As described above, there are various types of workpieces. Hereinafter, a plurality of workpieces constituting the display device are referred to as a display device member.

このような、表示装置用部材として積層される各ワークの間にギャップが存在すると、外光反射により、ディスプレイの表示面の視認性が低下する。これに対処するため、各ワークを、接着剤を介して貼り合せて積層することによって、各ワークの間のギャップを埋めることが行われている。   When such a gap exists between the workpieces stacked as the display device member, the visibility of the display surface of the display is lowered due to the reflection of external light. In order to cope with this, each work is bonded and laminated via an adhesive to fill a gap between the works.

特開2004−325788号公報JP 2004-325788 A

接着剤を介した貼り合せには種々の方法があるが、一例として、一方のワークに接着剤を点状又は線状に塗布し、他方のワークに重ね合わせる方法がある。一方のワークに塗布された接着剤は、一方のワークと他方のワークとが重ね合わされるとその間で濡れ広がる。ここで、点状又は線状に塗布すると、接着剤は塗布された位置を起点として周囲へと広がるが、接着領域の全域に接着剤が均一に濡れ広がらないことがある。これによって、ワークの接着領域に接着剤が到達しない部分が生じたり、接着剤が接着領域外へはみ出てしまったりするおそれがある。結果として、製品の外観不良を招く可能性や、はみ出した接着剤の拭き取り作業が生じる可能性があった。   There are various methods for bonding via an adhesive, and as an example, there is a method in which an adhesive is applied to one workpiece in a dotted or linear manner and is superposed on the other workpiece. The adhesive applied to one work spreads wet between the one work and the other work. Here, when applied in the form of dots or lines, the adhesive spreads to the periphery starting from the applied position, but the adhesive may not uniformly spread over the entire adhesion region. As a result, there is a possibility that a part where the adhesive does not reach the bonded area of the workpiece is generated, or the adhesive protrudes outside the bonded area. As a result, there is a possibility that the appearance of the product may be deteriorated or that the protruding adhesive is wiped off.

本発明の目的は、上述したような課題を解決するために、接着剤がはみ出すことを防止することで、高い品質の表示装置用部材を製造することを可能にし、また製品の歩留りも向上させることができる表示装置用部材の製造装置及び製造方法を提供することにある。   In order to solve the above-described problems, the object of the present invention is to prevent the adhesive from protruding, thereby making it possible to manufacture a high-quality display device member and improving the product yield. An object of the present invention is to provide a manufacturing apparatus and a manufacturing method for a display device member.

上記の目的を達成するために、本発明は、表示装置を構成する一対のワークが貼り合わされた表示装置用部材の製造装置であって、第1のワークに接着剤を点状又は線状に塗布する接着剤塗布装置と、第2のワークの、前記第1のワークと接着される接着領域に対して、接着剤を面状に塗布して接着層を形成する接着層形成装置と、前記第1のワークに塗布された前記接着剤を前記第2のワークの前記接着層に接触させることで前記一対のワークを貼り合わせる貼合装置と、を備え、前記接着剤塗布装置が、前記接着剤が69μm以下の膜厚を有するように前記接着剤を前記第1のワークに塗布するものを提供する。   In order to achieve the above object, the present invention is an apparatus for manufacturing a display device member in which a pair of workpieces constituting a display device are bonded together, and an adhesive is applied to the first workpiece in a dotted or linear shape. An adhesive application device for applying, an adhesive layer forming device for forming an adhesive layer by applying an adhesive to a surface of an adhesive region of the second workpiece to be bonded to the first workpiece; A bonding device that bonds the pair of workpieces by bringing the adhesive applied to the first workpiece into contact with the adhesive layer of the second workpiece, and the adhesive coating device includes the bonding The adhesive is applied to the first workpiece so that the agent has a film thickness of 69 μm or less.

前記接着剤塗布装置は、前記接着剤が36μm以上69μm以下の膜厚を有するように前記接着剤を前記第1のワークに塗布しても良い。   The adhesive application device may apply the adhesive to the first workpiece so that the adhesive has a film thickness of 36 μm or more and 69 μm or less.

本発明は、また、表示装置を構成する一対のワークが貼り合わされた表示装置用部材の製造装置であって、第1のワークに接着剤を点状又は線状に塗布する接着剤塗布装置と、第2のワークの、前記第1のワークと接着される接着領域に対して、接着剤を面状に塗布して接着層を形成する接着層形成装置と、前記第1のワークに塗布された前記接着剤を前記第2のワークの前記接着層に接触させることで前記一対のワークを貼り合わせる貼合装置と、を備え、前記接着層の外周には、平坦部に対して20μm〜30μmの膜厚差を有する土手部が形成され、前記接着剤塗布装置が、前記接着剤を、前記膜厚差に対して345%以上の膜厚を有するように前記第1のワークに塗布するものを提供する。   The present invention is also an apparatus for manufacturing a member for a display device in which a pair of workpieces constituting a display device are bonded, and an adhesive application device that applies an adhesive to a first workpiece in a dotted or linear manner; And an adhesive layer forming apparatus for forming an adhesive layer by applying an adhesive to a surface of the second workpiece to be bonded to the first workpiece, and applied to the first workpiece. A bonding apparatus that bonds the pair of workpieces by bringing the adhesive into contact with the adhesive layer of the second workpiece, and the outer periphery of the adhesive layer has a thickness of 20 μm to 30 μm with respect to a flat portion. A bank portion having a film thickness difference is formed, and the adhesive application device applies the adhesive to the first workpiece so as to have a film thickness of 345% or more with respect to the film thickness difference. I will provide a.

前記接着剤塗布装置は、前記接着剤を、前記膜厚差に対して120%以上345%以下の膜厚を有するように前記第1のワークに塗布しても良い。   The adhesive application device may apply the adhesive to the first workpiece so as to have a film thickness of 120% to 345% with respect to the film thickness difference.

前記接着層形成装置は、前記第2のワークに形成された前記接着層に対して硬化処理を行う硬化装置を備えても良い。   The adhesive layer forming apparatus may include a curing device that performs a curing process on the adhesive layer formed on the second workpiece.

前記第2のワークの前記接着領域以外の領域に撥液処理を行う撥液処理装置を更に備えても良い。   You may further provide the liquid-repellent processing apparatus which performs a liquid-repellent process to area | regions other than the said adhesion | attachment area | region of a said 2nd workpiece | work.

前記貼合装置は、前記接着剤が塗布された面を下側にして前記第1のワークを保持する保持部と、前記第2のワークの前記接着層が形成された面を上側にして支持する支持部と、を備え、大気圧下にて前記一対のワークの貼り合せを行うようにしても良い。   The laminating apparatus supports the holding part for holding the first work with the surface coated with the adhesive on the lower side and the surface on which the adhesive layer of the second work is formed on the upper side. And a pair of workpieces may be bonded to each other under atmospheric pressure.

本発明は、また、表示装置を構成する一対のワークが貼り合わされた表示装置用部材の製造方法であって、第1のワークに接着剤を点状又は線状に塗布する第1の塗布処理と、第2のワークの前記第1のワークと接着される接着領域に対して、接着剤を面状に塗布して接着層を形成する接着層形成処理と、前記第1のワークに塗布された前記接着剤を前記第2のワークの前記接着層に接触させることで前記一対のワークを貼り合わせる貼合処理と、を有し、前記第1の塗布処理において、前記接着剤が69μm以下の膜厚を有するように前記接着剤を前記第1のワークに塗布する方法を提供する。   The present invention is also a method for manufacturing a member for a display device in which a pair of workpieces constituting the display device are bonded together, and the first coating process is performed in which an adhesive is applied to the first workpiece in a dotted or linear manner. And an adhesive layer forming process for forming an adhesive layer by applying an adhesive to the first workpiece of the second workpiece to be bonded to the first workpiece, and applying the adhesive to the first workpiece. A bonding process for bonding the pair of works by bringing the adhesive into contact with the adhesive layer of the second work, and in the first application process, the adhesive is 69 μm or less. A method of applying the adhesive to the first workpiece so as to have a film thickness is provided.

本発明は、また、表示装置を構成する一対のワークが貼り合わされた表示装置用部材の製造方法であって、第1のワークに接着剤を点状又は線状に塗布する第1の塗布処理と、第2のワークの前記第1のワークと接着される接着領域に対して、接着剤を面状に塗布して接着層を形成する接着層形成処理と、前記第1のワークに塗布された前記接着剤を前記第2のワークの前記接着層に接触させることで前記一対のワークを貼り合わせる貼合処理と、を有し、前記接着層の外周には、平坦部に対して20μm〜30μmの膜厚差を有する土手部が形成され、前記第1の塗布処理において、前記接着剤を、前記膜厚差に対して345%以下の膜厚を有するように前記第1のワークに塗布する方法を提供する。   The present invention is also a method for manufacturing a member for a display device in which a pair of workpieces constituting the display device are bonded together, and the first coating process is performed in which an adhesive is applied to the first workpiece in a dotted or linear manner. And an adhesive layer forming process for forming an adhesive layer by applying an adhesive to the first workpiece of the second workpiece to be bonded to the first workpiece, and applying the adhesive to the first workpiece. And a bonding process for bonding the pair of workpieces by bringing the adhesive into contact with the adhesive layer of the second workpiece, and the outer periphery of the adhesive layer has a thickness of 20 μm to a flat portion. A bank portion having a film thickness difference of 30 μm is formed, and in the first application process, the adhesive is applied to the first workpiece so as to have a film thickness of 345% or less with respect to the film thickness difference. Provide a way to do it.

以上、説明したように、本発明によれば、接着剤を接着領域全体に行き渡らせ、かつ接着領域外へのはみ出しを低減することができる。結果として、表示装置用部材の品質を向上させ、製品の歩留りを向上させる。   As described above, according to the present invention, it is possible to spread the adhesive over the entire bonding area and reduce the protrusion to the outside of the bonding area. As a result, the quality of the display device member is improved and the yield of the product is improved.

本発明の第1の実施形態に係る表示装置用部材の製造装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the manufacturing apparatus of the member for display apparatuses which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 接着剤塗布装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of an adhesive agent coating apparatus. 接着層形成装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of an adhesive layer forming apparatus. 貼合装置の概略構成及び動作を示す図である。It is a figure which shows schematic structure and operation | movement of a bonding apparatus. 硬化装置の概略構成及び動作を示す図である。It is a figure which shows schematic structure and operation | movement of a hardening apparatus. (A)は、液晶パネルの上面図である。(B)は液晶パネルの側面図である。(C)はカバーパネルの上面図である。(D)はカバーパネルの側部断面図である。(E)は液晶パネル及びカバーパネルを上下に離間して重ねた状態を示す側部断面図である。(A) is a top view of a liquid crystal panel. (B) is a side view of a liquid crystal panel. (C) is a top view of a cover panel. (D) is side sectional drawing of a cover panel. (E) is a side sectional view showing a state in which the liquid crystal panel and the cover panel are separated from each other in the vertical direction. (A)は接着剤が塗布された液晶パネルの上面図である。(B)は接着剤が塗布された液晶パネルの側面図である。(A) is a top view of a liquid crystal panel to which an adhesive is applied. (B) is a side view of a liquid crystal panel coated with an adhesive. (A)は接着剤が塗布されるカバーパネルの斜視図である。(B)及び(C)は接着剤の塗布処理に続く仮硬化処理を示す図である。(D)は接着層が形成されたカバーパネルの側面図である。(A) is a perspective view of a cover panel to which an adhesive is applied. (B) And (C) is a figure which shows the temporary hardening process following the application | coating process of an adhesive agent. (D) is a side view of a cover panel on which an adhesive layer is formed. (A)はカバーパネルに接着層を形成しなかった場合の、貼り合せ処理における接着剤の濡れ広がりを示す図である。(B)はカバーパネルに接着層を形成した場合の、貼り合せ処理における接着剤の濡れ広がりを示す図である。(A) is a figure which shows the wetting spread of the adhesive agent in the bonding process at the time of not forming an adhesive layer in a cover panel. (B) is a figure which shows the wetting spread of the adhesive agent in the bonding process at the time of forming an adhesive layer in a cover panel. (A)は液晶パネルの接着剤膜厚を36μm未満とした場合の貼り合せの状態を示す図であり、(B)は液晶パネルの接着剤膜厚を36μm以上69μm以下とした場合の貼り合せの状態を示す図である。(A) is a figure which shows the state of bonding when the adhesive film thickness of a liquid crystal panel is made less than 36 micrometers, (B) is the bonding when the adhesive film thickness of a liquid crystal panel is made into 36 micrometers or more and 69 micrometers or less It is a figure which shows the state of.

[第1の実施形態]
本発明の実施の形態(以下、実施形態と呼ぶ)について、図面を参照して具体的に説明する。
[First Embodiment]
Embodiments of the present invention (hereinafter referred to as embodiments) will be specifically described with reference to the drawings.

[構成]
[ワーク]
本装置は、表示装置用部材の積層体を製造する表示装置用部材の製造装置である。表示装置用部材には、表示パネルとカバーパネルを積層した部材のように表示機能を備えた部材も、カバーパネルとタッチパネルを積層した部材のようにその部材だけでは表示機能を備えていない部材も含まれる。すなわち、表示装置用部材の製造装置での処理の対象となるワークは、表示パネル、タッチパネル、カバーパネル、バックライトやその導光板等の様々なものがあり、いずれを組み合わせても良い。
[Constitution]
[work]
This apparatus is a display device member manufacturing apparatus that manufactures a laminate of display device members. The display device member includes a member having a display function such as a member in which a display panel and a cover panel are laminated, and a member having no display function only by the member, such as a member in which a cover panel and a touch panel are laminated. included. That is, there are various types of workpieces to be processed in the display device member manufacturing apparatus, such as a display panel, a touch panel, a cover panel, a backlight, and a light guide plate thereof, and any of them may be combined.

[表示装置用部材の製造装置]
図1に示すように、表示装置用部材の製造装置100は、接着剤塗布装置1、接着層形成装置2、貼合装置3、硬化装置4及び搬送装置5を備えている。表示装置用部材の製造装置100はまた、各装置を制御する制御装置6を備えている。以下に、各装置の構成を詳述する。
[Manufacturing device for display device member]
As illustrated in FIG. 1, the display device member manufacturing apparatus 100 includes an adhesive application device 1, an adhesive layer forming device 2, a bonding device 3, a curing device 4, and a transport device 5. The display device member manufacturing apparatus 100 also includes a control device 6 that controls each device. Below, the structure of each apparatus is explained in full detail.

[搬送装置]
搬送装置5は、表示装置用部材Lを構成するワークWを、上述した接着剤塗布装置1、接着層形成装置2、貼合装置3及び硬化装置4の各部へ搬送する搬送部とその駆動機構から構成される。なお、本実施形態では、ワークWが液晶パネル(第1のワーク)S1とカバーパネル(第2のワーク)S2のいずれか、またはそれらの組み合わせであるものとして説明する。搬送装置5としては、たとえば、ターンテーブル、コンベア、レール上に走行可能に設けられたピックアップ手段等が考えられるが、上記の各装置の間で液晶パネルS1とカバーパネルS2を搬送可能なものであれば、どのような装置であってもよい。
[Conveyor]
The conveyance device 5 includes a conveyance unit that conveys the workpiece W constituting the display device member L to each part of the adhesive application device 1, the adhesive layer forming device 2, the bonding device 3, and the curing device 4 described above, and a driving mechanism thereof. Consists of In the present embodiment, description will be made assuming that the workpiece W is one of the liquid crystal panel (first workpiece) S1 and the cover panel (second workpiece) S2, or a combination thereof. As the transport device 5, for example, turntables, conveyors, pick-up means provided on a rail so as to be able to travel can be considered, and the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 can be transported between the above devices. Any device can be used.

本実施形態では、搬送装置5としてコンベア50を用いる例を説明する。表示装置用部材Lの材料となるワークWはローダ200によって搬入され、コンベア50の面に載置され、搬送される。接着剤塗布装置1、接着層形成装置2、貼合装置3及び硬化装置4はこのコンベア50に沿って配置されている。不図示のピックアップ手段によって、液晶パネルS1、カバーパネルS2はコンベア50からピックアップされ、不図示の搬入口を介して各装置への搬入及び搬出がなされる。各装置での工程を経て最終的に製造された表示装置用部材Lは、アンローダ300によって表示装置用部材の製造装置100から搬出される。ここで、コンベア50は、液晶パネルS1とカバーパネルS2とを、搬送方向とは直交する方向に並べて搬送するものでも、搬送方向に沿う方向に並べて搬送するものでもどちらでも良い。   In the present embodiment, an example in which the conveyor 50 is used as the transport device 5 will be described. The workpiece W, which is the material of the display device member L, is carried in by the loader 200, placed on the surface of the conveyor 50, and conveyed. The adhesive application device 1, the adhesive layer forming device 2, the bonding device 3, and the curing device 4 are arranged along the conveyor 50. The liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are picked up from the conveyor 50 by pick-up means (not shown), and are carried into and out of each device through a carry-in port (not shown). The display device member L finally manufactured through the process in each device is unloaded from the display device member manufacturing device 100 by the unloader 300. Here, the conveyor 50 may be one that transports the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 side by side in a direction orthogonal to the transport direction, or that transports the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 in a direction along the transport direction.

[接着剤塗布装置]
接着剤塗布装置1は、図2に示すように、ワークWを移動可能に支持する支持ユニット11と、支持ユニット11の上方に配置された塗布ユニット12を備える。
[Adhesive application equipment]
As shown in FIG. 2, the adhesive application device 1 includes a support unit 11 that movably supports the workpiece W, and an application unit 12 that is disposed above the support unit 11.

支持ユニット11は、ステージ11a及び駆動機構11bを有する。ステージ11aは、ワークWが載置される平板状のテーブルである。駆動機構11bは、ステージ11aをX及びY方向に往復移動させる機構である。なお、X方向は図面の左右方向であり、Y方向は図面の手前から奥の方向である。駆動機構11bは、例えば、ステージ11aをX方向及びY方向にそれぞれ移動させるリニアスライダを組み合わせて構成しても良い。ただし、載置されたワークWをX及びY方向に往復移動可能なものであれば、どのような機構であってもよい。駆動機構11bにおけるステージ11aの移動の開始、停止及び速度は、制御装置6によって制御される。   The support unit 11 includes a stage 11a and a drive mechanism 11b. The stage 11a is a flat table on which the workpiece W is placed. The drive mechanism 11b is a mechanism that reciprocates the stage 11a in the X and Y directions. The X direction is the left-right direction of the drawing, and the Y direction is the direction from the front to the back of the drawing. The drive mechanism 11b may be configured by combining, for example, linear sliders that move the stage 11a in the X direction and the Y direction, respectively. However, any mechanism may be used as long as the workpiece W can be reciprocated in the X and Y directions. The start, stop, and speed of the movement of the stage 11a in the drive mechanism 11b are controlled by the control device 6.

塗布ユニット12は、接着剤Rを収容するタンク12aと、ディスペンサ12bとを備えている。タンク12aは、接着剤Rの流路である配管及び接着剤Rの供給量を調節するバルブを介してディスペンサ12bに接続される。ディスペンサ12bは、タンク12aに収容された接着剤Rを供給口から滴下する。供給口は、ノズルの先端に形成されたものや、単なる開口を含み、その形状は問わない。なお、本実施形態では、供給口がノズルの先端に形成されたものとして説明する。   The application unit 12 includes a tank 12a for storing the adhesive R and a dispenser 12b. The tank 12a is connected to the dispenser 12b through a pipe that is a flow path of the adhesive R and a valve that adjusts the supply amount of the adhesive R. The dispenser 12b drops the adhesive R accommodated in the tank 12a from the supply port. The supply port includes a nozzle formed at the tip of the nozzle or a simple opening, and the shape thereof is not limited. In the present embodiment, the supply port is described as being formed at the tip of the nozzle.

接着剤塗布装置1で使用する接着剤Rは、後述する硬化装置4において硬化処理を行う為、外部からエネルギーの照射により硬化する樹脂を用いる。例えば、紫外線(UV)硬化樹脂や熱硬化樹脂、その他の電磁波、放射線等のエネルギーによって硬化する樹脂等が考えられる。本実施形態では、UV硬化樹脂を用いて説明する。使用される接着剤Rの粘度は、特に限定はされない。   The adhesive R used in the adhesive application device 1 uses a resin that is cured by energy irradiation from the outside in order to perform a curing process in the curing device 4 described later. For example, an ultraviolet (UV) curable resin, a thermosetting resin, and other resins that are cured by energy such as electromagnetic waves and radiation are conceivable. In the present embodiment, description will be made using a UV curable resin. The viscosity of the adhesive R used is not particularly limited.

なお、ここではステージ11aが移動し、塗布ユニット12をXY方向に固定した場合を説明したが、この移動は相対的であれば良い。すなわち、ステージ11aを固定として、塗布ユニット12に駆動機構を備えて移動するようにしても良い。   Although the case where the stage 11a moves and the coating unit 12 is fixed in the XY direction has been described here, this movement may be relative. That is, the stage 11a may be fixed and the coating unit 12 may be provided with a drive mechanism to move.

[接着層形成装置]
接着層形成装置2は、図3に示すように、ワークWを水平方向に往復移動可能に支持する支持ユニット21と、塗布ユニット22及び照射ユニット23を備える。
[Adhesive layer forming device]
As shown in FIG. 3, the adhesive layer forming apparatus 2 includes a support unit 21 that supports the workpiece W so as to be reciprocally movable in the horizontal direction, a coating unit 22, and an irradiation unit 23.

支持ユニット21は、ステージ21a及び駆動機構21bを有する。ステージ21aは、カバーパネルS2が載置される平板状のテーブルである。駆動機構21bは、ステージ21aをX方向に往復移動させる機構である。なお、X方向は図面の左右方向である。駆動機構21bとしては、例えば、駆動源によって回転するボールねじとすることが考えられる。ただし、載置されたカバーパネルS2をX方向に往復移動可能な装置であれば、どのような装置であってもよい。駆動機構21bにおけるステージ21aの移動の開始、停止及び速度は、制御装置6によって制御される。   The support unit 21 includes a stage 21a and a drive mechanism 21b. The stage 21a is a flat table on which the cover panel S2 is placed. The drive mechanism 21b is a mechanism that reciprocates the stage 21a in the X direction. The X direction is the left-right direction of the drawing. As the drive mechanism 21b, for example, a ball screw that is rotated by a drive source can be considered. However, any device may be used as long as it can reciprocate the placed cover panel S2 in the X direction. The start, stop, and speed of the movement of the stage 21a in the drive mechanism 21b are controlled by the control device 6.

塗布ユニット22は、接着剤Rを収容するタンク22aと、スリットコータ22bとを備えている。タンク22aは、接着剤Rの流路である配管及び接着剤Rの供給量を調節するバルブを介してスリットコータ22bに接続される。スリットコータ22bは、ポンプにより接着剤Rを面状に供給するスリットノズルを備えている。   The coating unit 22 includes a tank 22a for storing the adhesive R and a slit coater 22b. The tank 22a is connected to the slit coater 22b via a pipe that is a flow path of the adhesive R and a valve that adjusts the supply amount of the adhesive R. The slit coater 22b includes a slit nozzle that supplies the adhesive R in a planar shape by a pump.

スリットノズルは、カバーパネルS2の塗布面に平行で、カバーパネルS2の相対移動の方向、つまり、X方向に直交する方向に細長く延びた開口である。開口の長さは、塗布する領域に応じて適宜調整することができる。本実施形態では、カバーパネルのS2の接着領域に接着剤Rを塗布するため、開口は接着領域の幅に設定すると良い。   The slit nozzle is an opening that is elongated in the direction of relative movement of the cover panel S2, that is, the direction orthogonal to the X direction, parallel to the application surface of the cover panel S2. The length of the opening can be appropriately adjusted according to the region to be coated. In the present embodiment, since the adhesive R is applied to the adhesive region S2 of the cover panel, the opening may be set to the width of the adhesive region.

接着層形成装置2で使用する接着剤Rは、紫外線の照射により硬化する樹脂を用いることができる。使用される接着剤Rの粘度は、特に限定はされない。接着剤塗布装置1で使用する接着剤Rと同じものを使用しても良く、異なるものを使用しても良い。   As the adhesive R used in the adhesive layer forming apparatus 2, a resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays can be used. The viscosity of the adhesive R used is not particularly limited. The same adhesive R used in the adhesive application device 1 may be used, or a different one may be used.

照射ユニット23は、接着層形成装置2において、ワークWに塗布された接着剤Rの硬化処理を行う硬化装置として機能する。照射ユニット23では、接着剤Rを、大部分がゲル化して流動が抑制される状態まで硬化させる。照射ユニット23での硬化処理を「仮硬化」という。なお、本実施形態ではワークWに塗布された接着剤Rを本硬化させる処理は、後述する硬化装置4で行う。照射ユニット23は、ステージ21a上方において、塗布ユニット22に隣接するように配置され、照射源はステージ21a上に載置されたワークWに対向するように取り付けられている。照射ユニット23は、硬化エネルギーとしての紫外線を照射する装置から構成されている。例えば、照射ユニット23は、紫外線を発することができる1つまたは複数のランプやLED等から構成することができる。照射ユニット23の照射は、接着剤Rを硬化するのに必要な量のエネルギーを照射することができるように調節されている。このエネルギーの量は、照射の強度と時間により調整される。   The irradiation unit 23 functions as a curing device that performs a curing process on the adhesive R applied to the workpiece W in the adhesive layer forming apparatus 2. In the irradiation unit 23, the adhesive R is cured to a state where most of the adhesive R is gelled and flow is suppressed. The curing process in the irradiation unit 23 is referred to as “temporary curing”. In the present embodiment, the main curing process of the adhesive R applied to the workpiece W is performed by the curing device 4 described later. The irradiation unit 23 is disposed above the stage 21a so as to be adjacent to the coating unit 22, and the irradiation source is attached so as to face the workpiece W placed on the stage 21a. The irradiation unit 23 is composed of a device that irradiates ultraviolet rays as curing energy. For example, the irradiation unit 23 can be composed of one or a plurality of lamps or LEDs that can emit ultraviolet rays. The irradiation of the irradiation unit 23 is adjusted so that an amount of energy necessary for curing the adhesive R can be irradiated. This amount of energy is adjusted by the intensity and time of irradiation.

[貼合装置]
貼合装置3は、図4(A)及び(B)に示すように、下側プレート32と上側プレート33を対向配置した構成となっている。
[Bonding device]
As shown in FIGS. 4A and 4B, the bonding apparatus 3 has a configuration in which a lower plate 32 and an upper plate 33 are arranged to face each other.

上側プレート33は、面上にワークWを保持する保持機構を備えている。保持機構としては、たとえば、静電チャック、メカチャック、真空チャック、粘着チャック等、現在又は将来において利用可能なあらゆる保持機構が適用可能である。複数の種類のチャックを併用することも可能である。上側プレート33には駆動機構35が備えられている。この駆動機構35によって、上側プレート33は上下方向に移動可能になっている。   The upper plate 33 includes a holding mechanism that holds the workpiece W on the surface. As the holding mechanism, for example, any holding mechanism that can be used at present or in the future, such as an electrostatic chuck, a mechanical chuck, a vacuum chuck, and an adhesive chuck, can be applied. It is possible to use a plurality of types of chucks in combination. The upper plate 33 is provided with a drive mechanism 35. By this drive mechanism 35, the upper plate 33 is movable in the vertical direction.

下側プレート32は、ワークWが載置される平板状の部材である。なお、下側プレート32は、載置されたワークWの位置がずれないように、上側プレート33と同様の保持機構を備えていてもよい。下側プレート32は、不図示の駆動機構を備えている。この駆動機構によって、下側プレート32はX方向、Y方向及びθ方向に移動可能になっている。なお、X方向は図面の左右方向であり、Y方向は図面の手前から奥の方向であり、θ方向は垂直方向を軸とする回転方向である。なお、上側プレート33及び下側プレート32のいずれかあるいは両方が、上下方向並びにX,Y及びθ方向の全ての方向に移動可能なものであっても良い。   The lower plate 32 is a flat plate member on which the workpiece W is placed. The lower plate 32 may include a holding mechanism similar to that of the upper plate 33 so that the position of the placed work W does not shift. The lower plate 32 includes a drive mechanism (not shown). By this drive mechanism, the lower plate 32 is movable in the X direction, the Y direction, and the θ direction. Note that the X direction is the left-right direction of the drawing, the Y direction is the direction from the front to the back of the drawing, and the θ direction is the rotation direction about the vertical direction. Note that either or both of the upper plate 33 and the lower plate 32 may be movable in the vertical direction and in all the X, Y, and θ directions.

[硬化装置]
硬化装置4は、図5(A)及び(B)に示すように、ワークWが載置される載置台41と、載置台41の上方に配置された照射ユニット43を備える。
[Curing equipment]
As shown in FIGS. 5A and 5B, the curing device 4 includes a mounting table 41 on which the work W is mounted and an irradiation unit 43 that is disposed above the mounting table 41.

照射ユニット43は、硬化エネルギーとしての紫外線を照射する装置から構成される。照射するエネルギーの種類は、ワークWの貼り合せに使用する接着剤Rの種類によって、紫外線の他にも、赤外線などの電磁波、粒子線からなる放射線等から適宜選択することができる。例えば、照射ユニット43は、紫外線を発することができる1つまたは複数のランプやLED等から構成することができる。照射ユニット43の照射は、接着剤Rを硬化するのに必要な量のエネルギーを照射することができるように調節されている。このエネルギーの量は、照射の強度と時間により調整される。   The irradiation unit 43 includes a device that irradiates ultraviolet rays as curing energy. The type of energy to be irradiated can be appropriately selected from electromagnetic waves such as infrared rays, radiation consisting of particle beams, etc. in addition to ultraviolet rays, depending on the type of adhesive R used for bonding the workpiece W. For example, the irradiation unit 43 can be composed of one or more lamps or LEDs that can emit ultraviolet rays. The irradiation of the irradiation unit 43 is adjusted so that the amount of energy necessary to cure the adhesive R can be irradiated. This amount of energy is adjusted by the intensity and time of irradiation.

硬化装置4はワークWに塗布された接着剤Rを「本硬化」させる装置である。「本硬化」とは、必ずしも接着剤Rを完全に硬化させる必要はなく、製品として必要とされる硬さまで接着剤を硬化させるという意味である。   The curing device 4 is a device that “mainly cures” the adhesive R applied to the workpiece W. “Main curing” does not necessarily require the adhesive R to be completely cured, but means that the adhesive is cured to a hardness required for a product.

[制御装置]
制御装置6は、表示装置用部材の製造装置100の動作を制御する装置である。制御装置6は、各部を構成する装置の動作の制御や、ワークWの搬送タイミングの制御、さらには各装置の動作に必要な検出処理や算出処理等を行う。
[Control device]
The control device 6 is a device that controls the operation of the display device member manufacturing apparatus 100. The control device 6 performs control of the operation of the devices constituting each unit, control of the work W conveyance timing, and detection processing and calculation processing necessary for the operation of each device.

制御装置6は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。なお、制御装置6にスイッチ、タッチパネル、キーボード、マウス等の入力装置を接続し、オペレータが制御装置6を操作できるようにしても良い。また、装置やパネルの状態を確認するためのディスプレイ、ランプ、メータ等の出力装置を接続しても良い。   The control device 6 can be realized by, for example, a dedicated electronic circuit or a computer that operates with a predetermined program. Note that an input device such as a switch, a touch panel, a keyboard, or a mouse may be connected to the control device 6 so that the operator can operate the control device 6. Moreover, you may connect output devices, such as a display, a lamp | ramp, and a meter for confirming the state of an apparatus or a panel.

[動作]
以上のような構成を有する表示装置用部材の製造装置100の動作例を、図1〜図5に加え、図6〜図10を参照して説明する。なお、各装置やワークWの位置及び大きさ、接着剤の厚み等は、説明のための便宜的な表現に過ぎない。
[Operation]
An operation example of the display device member manufacturing apparatus 100 having the above-described configuration will be described with reference to FIGS. 6 to 10 in addition to FIGS. Note that the position and size of each device and the workpiece W, the thickness of the adhesive, and the like are merely convenient expressions for explanation.

上述したように、表示装置用部材の製造装置100での処理の対象となるワークは、様々なものがある。ここでは、一例として、表示パネルとカバーパネルS2に対してそれぞれの処理を行い、表示装置用部材Lを構成する場合を説明する。   As described above, there are various types of workpieces to be processed by the display device member manufacturing apparatus 100. Here, as an example, a case where the display panel member L is configured by performing the respective processes on the display panel and the cover panel S2 will be described.

表示パネルは、液晶パネルや有機ELパネル等の様々な種類があり、その形状も様々であるが、ここでは一例として図6(A)及び(B)で示すような、矩形状の液晶パネルS1を使用する例を説明する。   There are various types of display panels such as a liquid crystal panel and an organic EL panel, and the shapes thereof are also various. Here, as an example, a rectangular liquid crystal panel S1 as shown in FIGS. 6A and 6B is used. An example of using will be described.

カバーパネルも様々な種類や形状があるが、本実施形態では、図6(C)及び(D)に示すように、液晶パネルS1より大きな、矩形状のカバーパネルS2を用いる。このカバーパネルS2の一面には、外縁を縁取るように所定幅の印刷枠Pが形成されている。印刷枠Pに囲まれた領域は液晶パネルS1よりも若干小さい。そのため、液晶パネルS1とカバーパネルS2を重ね合わせると、図6(E)に示すように、液晶パネルS1は印刷枠Pに囲まれた領域に加えて、印刷枠Pの一部分も覆う。カバーパネルS2と液晶パネルS1とが重なる領域を、接着領域と呼ぶ。言い換えれば、接着領域は、液晶パネルS1の全面と、カバーパネルS2の印刷枠Pに囲まれた部分及び印刷枠Pの一部分を占める略矩形の領域である。カバーパネルS2の接着領域以外の矩形の領域を、外縁領域と呼ぶ。なお、図示の例では、印刷枠Pで囲まれた領域は矩形であるが、五角形や六角形等の他の多角形状であっても良い。また、図6(D)、(E)において、印刷枠Pを所定の厚みを持って示しているが、実際には、印刷枠Pの厚さは、液晶パネルS1をカバーパネルS2との間に介在する接着剤Rの厚みに比べて充分小さいものである。   There are various types and shapes of cover panels. In this embodiment, as shown in FIGS. 6C and 6D, a rectangular cover panel S2 larger than the liquid crystal panel S1 is used. A printing frame P having a predetermined width is formed on one surface of the cover panel S2 so as to border the outer edge. The area surrounded by the printing frame P is slightly smaller than the liquid crystal panel S1. Therefore, when the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are overlapped, the liquid crystal panel S1 covers a part of the print frame P in addition to the region surrounded by the print frame P as shown in FIG. A region where the cover panel S2 and the liquid crystal panel S1 overlap is referred to as an adhesive region. In other words, the adhesion region is a substantially rectangular region that occupies the entire surface of the liquid crystal panel S1, the portion surrounded by the print frame P of the cover panel S2, and a part of the print frame P. A rectangular area other than the adhesive area of the cover panel S2 is referred to as an outer edge area. In the illustrated example, the area surrounded by the print frame P is a rectangle, but may be another polygonal shape such as a pentagon or a hexagon. 6D and 6E, the printing frame P is shown with a predetermined thickness. Actually, the thickness of the printing frame P is between the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2. It is sufficiently smaller than the thickness of the adhesive R intervening.

本実施形態の表示装置用部材の製造装置100では、接着剤塗布装置1、接着層形成装置2、貼合装置3での処理を通して、接着領域に要求される膜厚の接着剤が塗布され、かつ接着領域以外の領域、すなわち外縁領域に接着剤Rがはみ出さないように、液晶パネルS1とカバーパネルS2とを貼り合せる。本動作例では、液晶パネルS1に対して接着剤塗布装置1で接着剤Rを線状に塗布する。また、カバーパネルS2に対して、接着層形成装置2で接着剤Rを面状に塗布して接着層RLを形成する。液晶パネルS1に対する接着剤Rの塗布量と、カバーパネルS2に対する接着剤Rの塗布量とは、接着領域の面積と、接着領域に形成したい接着剤の膜厚とに基づいて、計算によって概略的に求めることができる。   In the display device member manufacturing apparatus 100 of the present embodiment, an adhesive having a film thickness required for the adhesive region is applied through the processing in the adhesive application device 1, the adhesive layer forming device 2, and the bonding device 3, In addition, the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are bonded so that the adhesive R does not protrude from the region other than the adhesive region, that is, the outer edge region. In this operation example, the adhesive R is applied linearly to the liquid crystal panel S1 by the adhesive application device 1. Further, the adhesive layer forming apparatus 2 applies the adhesive R to the cover panel S2 in a planar shape to form the adhesive layer RL. The application amount of the adhesive R to the liquid crystal panel S1 and the application amount of the adhesive R to the cover panel S2 are roughly calculated by calculation based on the area of the adhesive region and the film thickness of the adhesive to be formed in the adhesive region. Can be requested.

液晶パネルS1及びカバーパネルS2は、図1に示すように、ローダ200によって表示装置用部材の製造装置100に搬入され、搬送装置5のコンベア50上に搬送方向とは直交する方向に並べて載置され、搬送される。それぞれのパネルは、貼り合せ面となる面が上側になるように搬送される。すなわち、本実施形態では、液晶パネルS1は接着剤Rが塗布される面が上側に向くように載置され、カバーパネルS2は印刷枠Pが形成された面が上側に向くようにコンベア50に載置される。   As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel S <b> 1 and the cover panel S <b> 2 are carried into the display device member manufacturing apparatus 100 by the loader 200 and placed side by side on the conveyor 50 of the transport device 5 in a direction perpendicular to the transport direction. And transported. Each panel is conveyed so that the surface to be bonded is on the upper side. That is, in the present embodiment, the liquid crystal panel S1 is placed so that the surface to which the adhesive R is applied faces upward, and the cover panel S2 is placed on the conveyor 50 so that the surface on which the printing frame P is formed faces upward. Placed.

[接着剤塗布処理]
図2に示すように、液晶パネルS1は不図示のピックアップ手段によりピックアップされ、接着剤塗布装置1のステージ11a上に載置される。
[Adhesive application processing]
As shown in FIG. 2, the liquid crystal panel S <b> 1 is picked up by pick-up means (not shown) and placed on the stage 11 a of the adhesive application device 1.

塗布ユニット12のディスペンサ12bの先端を、液晶パネルS1の塗り始めの位置に合わせる。接着剤Rを液晶パネルS1の表面に滴下することで、点状に塗布することができる。また、ステージ11aを移動させながら接着剤Rを連続して滴下することで、線状に塗布することができる。接着剤Rの吐出及び停止とステージ11aの移動を制御することで、液晶パネルS1に所望の形状で接着剤Rを塗布する。   The tip of the dispenser 12b of the coating unit 12 is aligned with the position at which the liquid crystal panel S1 is applied. By dripping the adhesive R onto the surface of the liquid crystal panel S1, it can be applied in the form of dots. Moreover, it can apply | coat to linear form by dripping the adhesive agent R continuously, moving the stage 11a. By controlling the discharge and stopping of the adhesive R and the movement of the stage 11a, the adhesive R is applied to the liquid crystal panel S1 in a desired shape.

塗布形状及び範囲は特定のものに限られず、様々なものが考えられる。例えば、図7(A)に示すように、魚の骨のような形に塗布する態様が有る。具体的には、ワークの中心で交差するように長手方向及び短手方向それぞれに延びる十字の線を塗布する。さらに、長手方向を横断する線の両端から、四つの角部に向けて延びる線を塗布する。各線の塗る順序は自由である。貼り合せの際に接着剤Rが外へはみ出さないように、いずれの線の終端も、液晶パネルS1の外縁手前に位置するようにする。図7(B)に示すように、液晶パネルS1の面上に塗布された接着剤Rは、表面張力によって断面が半球形となっている。   The application shape and range are not limited to specific ones, and various ones are conceivable. For example, as shown to FIG. 7 (A), there exists an aspect applied to a shape like a fish bone. Specifically, a cross line extending in the longitudinal direction and the short direction so as to intersect at the center of the workpiece is applied. Furthermore, a line extending toward the four corners from both ends of the line crossing the longitudinal direction is applied. The painting order of each line is free. In order to prevent the adhesive R from protruding outside at the time of bonding, the end of any line is positioned in front of the outer edge of the liquid crystal panel S1. As shown in FIG. 7B, the adhesive R applied on the surface of the liquid crystal panel S1 has a hemispherical cross section due to surface tension.

塗布ユニット12のディスペンサ12bからの接着剤Rの滴下量、ステージ11aの移動速度を変更することで、液晶パネルS1に対する接着剤Rの塗布量を調整することができる。図7(B)中に示す2点鎖線は、液晶パネルS1に線状に塗布された接着剤が接着領域全体に濡れ広がった状態を仮想的に示したものであるが、この状態での膜厚が、36μm以上69μm以下となるように塗布量を調整することが望ましい。より好ましくは、50μm以上55μm以下とすることが望ましい。理由については後述する。   By changing the dropping amount of the adhesive R from the dispenser 12b of the coating unit 12 and the moving speed of the stage 11a, the coating amount of the adhesive R on the liquid crystal panel S1 can be adjusted. A two-dot chain line shown in FIG. 7B virtually shows a state in which the adhesive applied linearly to the liquid crystal panel S1 spreads over the entire adhesion region, and the film in this state It is desirable to adjust the coating amount so that the thickness is not less than 36 μm and not more than 69 μm. More preferably, it is 50 μm or more and 55 μm or less. The reason will be described later.

塗布が完了すると、液晶パネルS1は不図示のピックアップ手段によって接着剤塗布装置1から搬出され、再び搬送装置5のコンベア50上に載置される。   When the application is completed, the liquid crystal panel S1 is unloaded from the adhesive applicator 1 by pick-up means (not shown) and placed again on the conveyor 50 of the transport device 5.

[接着層形成処理]
カバーパネルS2は不図示のピックアップ手段によりピックアップされ、図3に示すように、接着層形成装置2のステージ21a上に載置される。接着層形成処理は、接着剤塗布処理と並行して行っても良い。カバーパネルS2は、印刷枠Pを有する面を上に向けて載置する。
[Adhesion layer forming process]
The cover panel S2 is picked up by pick-up means (not shown), and is placed on the stage 21a of the adhesive layer forming apparatus 2 as shown in FIG. The adhesive layer forming process may be performed in parallel with the adhesive application process. The cover panel S2 is placed with the surface having the print frame P facing upward.

ステージ21aを駆動機構21bによって移動させ、スリットコータ22bのスリットノズルの先端位置に、カバーパネルS2の接着領域の始端の位置が来たところで、接着剤Rの吐出を開始する。ステージ21aは移動を継続することで、図8(A)に示すように、接着領域に接着剤Rが面状に塗布されていく。さらに、図8(B)及び(C)に示すように、塗布された接着剤Rに対して、スリットコータ22bに隣接する照射ユニット23によって、紫外線が順次照射される。これによって、接着剤Rは流動が抑制された仮硬化の状態となる。スリットノズルの先端位置に、カバーパネルS2の接着領域の終端の位置が来たところで、接着剤Rの吐出を終了する。照射ユニット23による紫外線照射も、接着領域の終端位置で終了する。図8(D)に示すように、カバーパネルS2の接着領域には、接着領域と同じ形状の略矩形の接着層RLが形成される。   The stage 21a is moved by the drive mechanism 21b, and the discharge of the adhesive R is started when the start position of the bonding area of the cover panel S2 comes to the tip position of the slit nozzle of the slit coater 22b. By continuing the movement of the stage 21a, as shown in FIG. 8A, the adhesive R is applied in a planar shape to the adhesion region. Further, as shown in FIGS. 8B and 8C, the applied adhesive R is sequentially irradiated with ultraviolet rays by the irradiation unit 23 adjacent to the slit coater 22b. As a result, the adhesive R is in a temporarily cured state in which flow is suppressed. When the end position of the adhesive region of the cover panel S2 comes to the tip position of the slit nozzle, the discharge of the adhesive R is finished. The ultraviolet irradiation by the irradiation unit 23 is also terminated at the end position of the adhesion region. As shown in FIG. 8D, a substantially rectangular adhesive layer RL having the same shape as the adhesive region is formed in the adhesive region of the cover panel S2.

接着層RLが形成される前の接着領域はカバーパネルS2の表面が剥き出しの状態である。カバーパネルS2の表面には、運搬中に付着した有機汚染物が付着しており、接着剤Rに対する親液性が低い疎水面となっている。接着領域に接着層RLが形成されることによって、接着領域は親液性が高くなり、接着剤Rが濡れ広がりやすい環境となる。一方、外縁領域は接着層RLが形成されないため、接着領域よりも親液性が低い状態となる。   In the adhesion region before the adhesion layer RL is formed, the surface of the cover panel S2 is exposed. On the surface of the cover panel S2, organic contaminants adhered during transportation are adhered, and the surface is a hydrophobic surface having low lyophilicity with respect to the adhesive R. By forming the adhesive layer RL in the adhesion region, the adhesion region becomes highly lyophilic and an environment in which the adhesive R easily spreads out. On the other hand, since the adhesive layer RL is not formed in the outer edge region, the lyophilic property is lower than that in the adhesive region.

スリットノズルからの塗布量と移動速度の増減によって、接着層RLの膜厚を所望の厚さに調整することができる。接着層RLの膜厚は、貼り合せ後の表示装置用部材L全体の厚さが予め定められたサイズ(厚さ)になるように、液晶パネルS1に塗布する接着剤Rの塗布量との関係で決定する。なお、スリットノズルで接着剤Rを面状に塗布を行った場合には、図8(D)に示すように、接着層RLの外周の部分に土手状の盛り上がりが生じる。これは、表面張力が働くことが原因と考えられる。すなわち、接着層RLは、前述したように外周に位置する土手状の盛り上がり部(以下「土手部」という。)と、この土手部の内側の領域に位置する平坦部とから構成される。平坦部と土手部の膜厚の差(以下、「膜厚差」という)は、接着層RL全体の塗布厚に関わらず、20μm〜30μmの範囲となる。仮硬化によってこの膜厚差が保たれた状態で、カバーパネルS2は接着層形成装置2から搬出される。   The film thickness of the adhesive layer RL can be adjusted to a desired thickness by increasing or decreasing the coating amount from the slit nozzle and the moving speed. The film thickness of the adhesive layer RL is equal to the application amount of the adhesive R applied to the liquid crystal panel S1 so that the entire thickness of the display device member L after bonding becomes a predetermined size (thickness). Determine by relationship. Note that when the adhesive R is applied in a planar shape with a slit nozzle, a bank-like swell occurs in the outer peripheral portion of the adhesive layer RL as shown in FIG. This is considered to be caused by the surface tension acting. That is, as described above, the adhesive layer RL includes a bank-like raised portion (hereinafter referred to as “bank portion”) located on the outer periphery and a flat portion located in an area inside the bank portion. The difference in film thickness between the flat portion and the bank portion (hereinafter referred to as “film thickness difference”) is in the range of 20 μm to 30 μm regardless of the coating thickness of the entire adhesive layer RL. The cover panel S2 is unloaded from the adhesive layer forming apparatus 2 in a state where the film thickness difference is maintained by temporary curing.

[貼合処理]
接着剤塗布処理が完了した液晶パネルS1と、接着層形成処理が完了したカバーパネルS2はコンベア50上を搬送され、不図示のピックアップ手段によって貼合装置3に搬入される。ここでは、一例として、上側プレート33に接着剤Rを塗布した液晶パネルS1が保持され、下側プレート32にカバーパネルS2が支持される場合を説明する。また、貼合処理を大気圧下で行う場合を説明する。
[Bonding process]
The liquid crystal panel S1 for which the adhesive application process has been completed and the cover panel S2 for which the adhesive layer formation process has been completed are transported on the conveyor 50 and carried into the laminating apparatus 3 by pick-up means (not shown). Here, as an example, a case will be described in which the liquid crystal panel S1 in which the adhesive R is applied to the upper plate 33 is held and the cover panel S2 is supported by the lower plate 32. Moreover, the case where a bonding process is performed under atmospheric pressure is demonstrated.

図4(A)に示すように、カバーパネルS2は接着層RLが形成された面が上を向くように下側プレート32に載置される。液晶パネルS1は、不図示の反転装置によって接着剤Rが塗布された面が下を向くように反転されて、上側プレート33に受け渡されて保持機構により保持される。   As shown in FIG. 4A, the cover panel S2 is placed on the lower plate 32 so that the surface on which the adhesive layer RL is formed faces upward. The liquid crystal panel S1 is inverted by a reversing device (not shown) so that the surface on which the adhesive R is applied faces downward, is transferred to the upper plate 33, and is held by the holding mechanism.

貼り合せの前に、液晶パネルS1及びカバーパネルS2の位置補正を行っても良い。位置補正は公知の方法を用いることができる。例えば、貼合装置3にカメラを設置して、各パネルを撮像し、四隅の座標を検出する。制御装置6の記憶部にワークの各隅の位置基準値を予め格納しておき、その位置基準値と検出した各隅の座標との差分から位置補正量を算出することができる。   Before the bonding, the position of the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 may be corrected. A known method can be used for position correction. For example, a camera is installed in the bonding apparatus 3, and each panel is imaged and the coordinates of the four corners are detected. The position reference value of each corner of the workpiece is stored in advance in the storage unit of the control device 6, and the position correction amount can be calculated from the difference between the position reference value and the detected coordinates of each corner.

算出された位置補正量に基づいて、上側プレート33を水平方向及び回転方向に動かすことで、液晶パネルS1及びカバーパネルS2の位置ずれを補正する。   Based on the calculated position correction amount, the upper plate 33 is moved in the horizontal direction and the rotation direction, thereby correcting the positional deviation between the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2.

位置ずれが補正された後、図4(B)に示すように、上側プレート33が下側プレート32に向かって下降し、上側プレート33に保持されている液晶パネルS1を、下側プレート32に支持されているカバーパネルS2に押し付ける。上側プレート33と下側プレート32によって接着剤Rと接着層RLを押圧することによって、両パネルは密着し、貼り合わされる。   After the positional deviation is corrected, as shown in FIG. 4B, the upper plate 33 is lowered toward the lower plate 32, and the liquid crystal panel S1 held by the upper plate 33 is moved to the lower plate 32. Press against the supported cover panel S2. By pressing the adhesive R and the adhesive layer RL with the upper plate 33 and the lower plate 32, both panels are brought into close contact and bonded together.

ここで、液晶パネルS1は、接着剤Rの塗布面が下を向くように保持される。接着剤Rの塗布面を上に向けて貼り合せを行った場合、接着剤Rは断面半球形状を保つ。この状態で大気圧下で貼合処理を行うと、接着剤RのカバーパネルS2に形成された接着層RLと面接触する部分が大きくなり、カバーパネルS2の接着層RLと接着剤Rとの間に空気を巻き込む可能性が高くなる。結果として、貼り合わされたパネルの間に気泡が発生する可能性が高くなる。   Here, the liquid crystal panel S1 is held such that the application surface of the adhesive R faces downward. When bonding is performed with the application surface of the adhesive R facing upward, the adhesive R maintains a hemispherical cross section. When the bonding process is performed under atmospheric pressure in this state, the portion of the adhesive R that is in surface contact with the adhesive layer RL formed on the cover panel S2 is increased, and the adhesive layer RL of the cover panel S2 and the adhesive R are increased. There is a high possibility that air will be caught in between. As a result, there is a high possibility that bubbles are generated between the bonded panels.

一方、接着剤Rの塗布面を下に向けると、接着剤Rは自重によって下側に引っ張られ、つらら状になる。この状態で上側プレート33を下降させると、接着剤Rのつらら状の先端部分の狭い面積のみがカバーパネルS2に形成された接着層RLに最初に接触して、その後、接着層RLの面上を濡れ広がるため、空気を巻き込んで気泡が発生する可能性が低くなる。さらに上側プレート33を下降させて液晶パネルS1の面とカバーパネルS2の面とを接近させると、間に挟まれた接着剤Rはさらに接着層RLの面上を濡れ広がり、接着領域全体に広がる。   On the other hand, when the application surface of the adhesive R is directed downward, the adhesive R is pulled downward by its own weight and becomes icicle-shaped. When the upper plate 33 is lowered in this state, only the narrow area of the icicle-shaped tip portion of the adhesive R first comes into contact with the adhesive layer RL formed on the cover panel S2, and then on the surface of the adhesive layer RL. As the air spreads, the possibility of bubbles being generated by entraining air is reduced. When the upper plate 33 is further lowered to bring the surface of the liquid crystal panel S1 and the surface of the cover panel S2 closer to each other, the adhesive R sandwiched therebetween further wets and spreads on the surface of the adhesive layer RL and spreads over the entire adhesive region. .

更に、カバーパネルS2には接着層RLが形成されているため、接着剤Rは接着領域全体に行き渡りつつ、外縁領域へのはみ出しが低減される。ここで、接着層RLを形成しなかった場合と、接着層RLを形成した場合の作用の違いを図9に示す。図9(A)が接着層RLを形成しなかった場合を示し、図9(B)が接着層RLを形成した本動作例を示す。なお、わかりやすくするために、図9ではカバーパネルS2の印刷枠Pは図示していない。   Furthermore, since the adhesive layer RL is formed on the cover panel S2, the adhesive R spreads over the entire adhesion region, and the protrusion to the outer edge region is reduced. Here, FIG. 9 shows a difference in operation between the case where the adhesive layer RL is not formed and the case where the adhesive layer RL is formed. FIG. 9A shows a case where the adhesive layer RL is not formed, and FIG. 9B shows this operation example in which the adhesive layer RL is formed. For the sake of clarity, the printing frame P of the cover panel S2 is not shown in FIG.

接着層RLを形成しなかった場合、有機汚染物の付着によって疎水面となっている接着領域に接着剤Rは濡れ広がりにくく、また濡れ広がりの速度も有機汚染物の付着量によって異なり、不安定である。また、接着領域と接着領域外とに、親液性の違いがない。液晶パネルS1に線状に塗布された接着剤Rは、接着領域をおおよそ同心円状に濡れ広がる。そのため、接着剤Rを図7(A)で示した魚の骨のような形に塗布した場合、接着領域の角部は接着剤Rの到達が速いが、角部以外の部分は接着剤Rの到達が遅れる。結果として、図9(A)に示すように、接着領域において接着剤Rが行き渡らない部分が生じたり、接着剤Rが外縁領域にまではみ出してしまう可能性がある。しかも、液晶パネルS1とカバーパネルS2の間に要求される膜厚を形成するのに必要な量の接着剤Rが、全て液晶パネルS1の上に塗布されることとなる。そのため、塗布される接着剤Rの総量に対して、接着領域の角部に到達する接着剤Rの量が占める割合も多くなる。結果として、角部以外の部分に接着剤Rが到達するまでに、角部からはみ出してしまう接着剤Rの量も多くなる可能性がある。   If the adhesive layer RL is not formed, the adhesive R is difficult to spread in the adhesion region that is a hydrophobic surface due to the adhesion of organic contaminants, and the rate of wetting spread varies depending on the amount of adhesion of organic contaminants and is unstable. It is. In addition, there is no lyophilic difference between the bonded area and the outside of the bonded area. The adhesive R applied linearly to the liquid crystal panel S1 spreads in a substantially concentric manner in the adhesion region. Therefore, when the adhesive R is applied in a shape like a fish bone shown in FIG. 7 (A), the corner of the adhesive area reaches the adhesive R quickly, but the portion other than the corner is made of the adhesive R. The arrival is delayed. As a result, as shown in FIG. 9A, there is a possibility that a portion where the adhesive R does not spread in the bonded region occurs or the adhesive R protrudes to the outer edge region. Moreover, the amount of adhesive R required to form the required film thickness between the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 is all applied onto the liquid crystal panel S1. For this reason, the ratio of the amount of the adhesive R reaching the corners of the adhesion region to the total amount of the applied adhesive R increases. As a result, there is a possibility that the amount of the adhesive R that protrudes from the corner before the adhesive R reaches the portion other than the corner is increased.

一方、接着領域に接着層RLを形成した場合は、親液性が高くなるため、接着剤Rは濡れ広がりやすくなり、さらに濡れ広がりの速度も安定する。そのため、角部以外の部分にも接着剤Rが速やかに行き渡る。一方で、接着領域の外の外縁領域は接着層RLが形成されていないため、接着領域よりも親液性が低い。したがって、接着剤Rの濡れ広がりは接着領域内に留まる傾向が高くなる。これによって、図9(B)に示すように、接着領域に万遍なく接着剤Rが行き渡り、かつ、外縁領域へのはみ出しが低減される。   On the other hand, when the adhesive layer RL is formed in the adhesive region, the lyophilic property is increased, so that the adhesive R easily spreads and the rate of wetting and spreading is stabilized. Therefore, the adhesive R quickly spreads to portions other than the corners. On the other hand, since the adhesive layer RL is not formed in the outer edge region outside the adhesion region, the lyophilic property is lower than that in the adhesion region. Therefore, the wet spread of the adhesive R tends to stay in the adhesion region. As a result, as shown in FIG. 9B, the adhesive R is evenly distributed over the adhesion region, and the protrusion to the outer edge region is reduced.

また、液晶パネルS1とカバーパネルS2の間に要求される膜厚を形成するのに必要な量の接着剤Rを、液晶パネルS1に対して線状に塗布する接着剤Rと、カバーパネルS2に対して面状に塗布する接着剤Rとに分けている。そのため、線状に塗布する接着剤Rの量が、接着層RLを形成しない場合に比べて少なくなる。この結果、接着領域の角部に到達する接着剤の量も、接着剤Rの総量に対して少なくなる。これによっても、外縁領域へのはみ出しを抑制することができる。   In addition, the adhesive R for applying a linear amount of the adhesive R necessary for forming the required film thickness between the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 to the liquid crystal panel S1, and the cover panel S2 The adhesive R is applied to the surface of the adhesive. Therefore, the amount of the adhesive R applied in a linear manner is smaller than that in the case where the adhesive layer RL is not formed. As a result, the amount of the adhesive reaching the corner of the adhesive region is also smaller than the total amount of the adhesive R. Also by this, the protrusion to the outer edge region can be suppressed.

ただし、液晶パネルS1に塗布する接着剤Rの量が多すぎると、接着層RLがあっても接着領域内に収まらずにはみ出してしまう可能性が考えられる。上述したように、接着層RLの外周には、平坦部との膜厚差が20μm〜30μmの土手部が形成される。液晶パネルS1を濡れ広がる接着剤Rのうち、他の部分よりも速く角部に到達した接着剤Rが、土手部を乗り越えないようにすることが望ましい。そこで、接着剤塗布装置1において塗布ユニット12の塗布量を調整し、液晶パネルS1に塗布された接着剤Rが接着領域内に広がった状態での膜厚(以下、単に「液晶パネルS1の接着剤膜厚」という。)が69μm以下になるようにする。液晶パネルS1の接着剤膜厚を69μm以下とすることによって、カバーパネルS2に重ね合わされた液晶パネルS1と、接着層RLの土手部との間隔を、接着剤の流出を充分に抑制できる狭い隙間に保つことができる。これによって、接着剤のはみ出しが効果的に防止できる。   However, if the amount of the adhesive R applied to the liquid crystal panel S1 is too large, there is a possibility that even if the adhesive layer RL is present, it does not fit within the adhesion region. As described above, a bank portion having a film thickness difference of 20 μm to 30 μm from the flat portion is formed on the outer periphery of the adhesive layer RL. Of the adhesive R spreading wet through the liquid crystal panel S1, it is desirable that the adhesive R that reaches the corner faster than other parts does not get over the bank. Therefore, the coating amount of the coating unit 12 is adjusted in the adhesive coating apparatus 1, and the film thickness in a state where the adhesive R applied to the liquid crystal panel S1 spreads in the bonding area (hereinafter simply referred to as “adhesion of the liquid crystal panel S1”). The agent film thickness is set to 69 μm or less. By setting the adhesive film thickness of the liquid crystal panel S1 to 69 μm or less, the gap between the liquid crystal panel S1 superimposed on the cover panel S2 and the bank portion of the adhesive layer RL can be sufficiently narrow to prevent the adhesive from flowing out. Can be kept in. This effectively prevents the adhesive from protruding.

一方、液晶パネルS1の接着剤膜厚が低すぎると、図10(A)に示すように、接着剤Rが接着層RLに接触する前に接着層RLの土手部が液晶パネルS1の表面に接触することが考えられる。この場合、土手部と平坦部との間の隙間に空気が閉じ込められて、気泡が発生する可能性がある。したがって、図10(B)に示すように、土手部が液晶パネルS2に接触するより先に、接着剤Rが接着層RLの平坦部に接触して、濡れ広がりを開始することが望ましい。   On the other hand, if the adhesive film thickness of the liquid crystal panel S1 is too low, as shown in FIG. 10A, before the adhesive R contacts the adhesive layer RL, the bank portion of the adhesive layer RL is placed on the surface of the liquid crystal panel S1. It is possible to come into contact. In this case, air may be trapped in the gap between the bank portion and the flat portion, and bubbles may be generated. Therefore, as shown in FIG. 10B, it is desirable that the adhesive R contacts the flat portion of the adhesive layer RL and starts spreading before the bank contacts the liquid crystal panel S2.

よって、液晶パネルS1の接着剤膜厚は、カバーパネルS2に形成された接着層RLの土手部と平坦部との膜厚差20μm〜30μmよりも十分に大きい膜厚を有すると良い。そこで、接着剤塗布装置1において塗布ユニット12の塗布量を調整し、液晶パネルS1の接着剤膜厚が36μm以上69μm以下となるように塗布する。言い換えれば、土手部と平坦部の膜厚差に対して、120%以上345%以下の接着剤の膜厚を有するように液晶パネルS1に接着剤Rを塗布すると良い。液晶パネルS1の接着剤膜厚を36μm以上とすることで、接着層RLの土手部と平坦部とで形成される凹陥部内が濡れ広がった接着剤Rで満たされる前に、土手部が液晶パネルS1に接触することを防止することができる。この結果、接着剤Rと液晶パネルS1の間に気泡が発生することを効果的に防止することができる。   Therefore, it is preferable that the adhesive film thickness of the liquid crystal panel S1 has a film thickness sufficiently larger than a film thickness difference of 20 μm to 30 μm between the bank portion and the flat portion of the adhesive layer RL formed on the cover panel S2. Therefore, the application amount of the application unit 12 is adjusted in the adhesive application device 1 so that the adhesive film thickness of the liquid crystal panel S1 is 36 μm or more and 69 μm or less. In other words, the adhesive R is preferably applied to the liquid crystal panel S1 so as to have an adhesive film thickness of 120% to 345% with respect to the film thickness difference between the bank portion and the flat portion. By setting the adhesive film thickness of the liquid crystal panel S1 to 36 μm or more, the bank portion is liquid crystal panel before the recess portion formed by the bank portion and the flat portion of the adhesive layer RL is filled with the wet adhesive R. Contact with S1 can be prevented. As a result, it is possible to effectively prevent bubbles from being generated between the adhesive R and the liquid crystal panel S1.

このように、液晶パネルS1とカバーパネルS2を貼り合せて積層体を構成する。積層体は貼合装置3から搬出され、再び搬送装置5で搬送される。続いて、不図示のピックアップ手段によって硬化装置4へ搬入される。   In this way, the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are bonded to form a laminated body. A laminated body is carried out from the bonding apparatus 3, and is conveyed by the conveying apparatus 5 again. Subsequently, it is carried into the curing device 4 by pick-up means (not shown).

[硬化処理]
硬化装置4においては、図5に示すように、積層体は載置台41に載置され、照射ユニット43によって、接着剤Rが硬化するのに必要な強度の紫外線が照射され、接着剤Rの本硬化が完了する。なお、仮硬化の状態であった接着層RLも、製品として必要な硬化状態となるまで本硬化される。積層体はピックアップ手段によって硬化装置4から搬送装置5に搬出され、必要に応じてその他の処理が施される。製造された表示装置用部材Lは、アンローダ300によって表示装置用部材の製造装置100から搬出される。
[Curing treatment]
In the curing device 4, as shown in FIG. 5, the stacked body is placed on a mounting table 41, and the irradiation unit 43 is irradiated with ultraviolet rays having a strength required to cure the adhesive R, and the adhesive R The main curing is completed. Note that the adhesive layer RL that has been in a temporarily cured state is also fully cured until the cured state necessary for the product is obtained. The laminated body is unloaded from the curing device 4 to the transport device 5 by a pickup means, and is subjected to other processing as necessary. The manufactured display device member L is unloaded from the display device member manufacturing device 100 by the unloader 300.

本実施形態の表示装置用部材製造装置の各実施例及び比較例に対して、以下の条件で一対のワークの貼り合せ試験を行い、特性を評価した。なお、この試験では、ワークとして液晶パネルとカバーパネルを模したガラス基板を用いた。
・ワーク…ガラス製、112.0×63.0(mm)の長方形、厚さ0.7mm
・貼合せ時雰囲気…大気圧
・接着剤…粘度5000mPa・sの紫外線(UV)硬化樹脂
・接着層(接着領域)…約85.0×60.0(mm)
・仮硬化UV強度…積算光量110mJ/cm2
・総膜厚…試験1:150μm,試験2:110μm,試験3:80μm
A bonding test of a pair of workpieces was performed on each example and comparative example of the display device member manufacturing apparatus of the present embodiment under the following conditions, and the characteristics were evaluated. In this test, a glass substrate simulating a liquid crystal panel and a cover panel was used as a workpiece.
-Workpiece: glass, rectangle of 112.0 × 63.0 (mm), thickness 0.7mm
・ Atmosphere at the time of bonding… Atmospheric pressure ・ Adhesive… Ultraviolet (UV) cured resin with a viscosity of 5000 mPa · s ・ Adhesive layer (adhesion area)… Approx. 85.0 × 60.0 (mm)
・ Temporary curing UV intensity: 110mJ / cm2 integrated light
Total film thickness: Test 1: 150 μm, Test 2: 110 μm, Test 3: 80 μm

一方のワークには、図7に示すように接着剤Rを線状に塗布した。もう一方のワークには図8に示すように面状に塗布して接着層RLを形成した。「総膜厚」は、線状に塗布された接着剤Rが接着領域に広がった状態での接着剤Rの膜厚(以下、「接着剤膜厚」という)と、接着層RLの膜厚(以下、「接着層膜厚」という)の合計である。各試験において、総膜厚は同一にして、接着剤膜厚と接着層膜厚を各実施例及び比較例によって異ならせた。   As shown in FIG. 7, the adhesive R was applied linearly to one workpiece. As shown in FIG. 8, the other workpiece was applied in a planar shape to form an adhesive layer RL. The “total film thickness” refers to the film thickness of the adhesive R (hereinafter referred to as “adhesive film thickness”) in a state where the linearly applied adhesive R spreads over the adhesive region, and the film thickness of the adhesive layer RL. (Hereinafter referred to as “adhesive layer thickness”). In each test, the total film thickness was the same, and the adhesive film thickness and the adhesive layer film thickness were varied depending on each Example and Comparative Example.

それぞれに接着剤Rを塗布したワークを貼り合わせた後、接着剤Rの接着領域外へのはみ出しと、ワーク間の気泡の発生の有無を確認した。はみ出しがあるものについては、はみ出し量も測定した。   After the workpieces to which the adhesive R was applied were bonded to each other, it was confirmed whether or not the adhesive R protruded outside the adhesion area and whether bubbles were generated between the workpieces. For those with protrusion, the amount of protrusion was also measured.

<試験1>
総膜厚を150μmとした試験1の結果を、以下の表1に示す。

Figure 2017045010
<Test 1>
The results of Test 1 with a total film thickness of 150 μm are shown in Table 1 below.
Figure 2017045010

接着剤膜厚が69μmを超える比較例1,2,3及び4においては、気泡の発生は無いが、接着剤Rのはみ出しが確認された。接着剤膜厚が55μmの実施例1では、接着剤Rのはみ出しが無く、さらに気泡の発生も無い。接着剤膜厚が36μm未満の比較例5,6では、接着剤Rのはみ出しは無いが、気泡の発生が確認された。   In Comparative Examples 1, 2, 3, and 4 in which the adhesive film thickness exceeded 69 μm, no bubbles were generated, but the protrusion of the adhesive R was confirmed. In Example 1 where the adhesive film thickness is 55 μm, the adhesive R does not protrude and no bubbles are generated. In Comparative Examples 5 and 6 in which the adhesive film thickness was less than 36 μm, the adhesive R did not protrude, but the generation of bubbles was confirmed.

<試験2>
総膜厚を110μmとした試験2の結果を、以下の表2に示す。

Figure 2017045010
<Test 2>
The results of Test 2 with a total film thickness of 110 μm are shown in Table 2 below.
Figure 2017045010

接着剤膜厚が69μmを超える比較例7,8及び9においては、気泡の発生は無いが、接着剤Rのはみ出しが確認された。接着剤膜厚が54μmの実施例2では、接着剤Rのはみ出しが無く、さらに気泡の発生も無い。接着剤膜厚36μm以下の比較例10,11及び12では、接着剤Rのはみ出しは無いが、気泡の発生が確認された。   In Comparative Examples 7, 8, and 9 in which the adhesive film thickness exceeded 69 μm, no bubbles were generated, but the protrusion of the adhesive R was confirmed. In Example 2 in which the adhesive film thickness is 54 μm, the adhesive R does not protrude and no bubbles are generated. In Comparative Examples 10, 11, and 12 having an adhesive film thickness of 36 μm or less, the adhesive R did not protrude, but generation of bubbles was confirmed.

<試験3>
総膜厚を80μmとした試験3の結果を、以下の表3に示す。

Figure 2017045010
<Test 3>
The results of Test 3 with a total film thickness of 80 μm are shown in Table 3 below.
Figure 2017045010

接着剤膜厚が69μmを超える比較例13においては、気泡の発生は無いが、接着剤Rのはみ出しが確認された。接着剤膜厚が50μmの実施例3では、接着剤Rのはみ出しが無く、さらに気泡の発生も無い。接着剤膜厚36μm未満の比較例14,15,16及び17では、接着剤Rのはみ出しは無いが、気泡の発生が確認された。   In Comparative Example 13 in which the adhesive film thickness exceeded 69 μm, no bubbles were generated, but protrusion of the adhesive R was confirmed. In Example 3 in which the adhesive film thickness is 50 μm, the adhesive R does not protrude and no bubbles are generated. In Comparative Examples 14, 15, 16 and 17 having an adhesive film thickness of less than 36 μm, the adhesive R did not protrude, but the generation of bubbles was confirmed.

以上の試験結果から、総膜厚の違いに関わらず、接着剤膜厚を69μm以下とすること、すなわち、接着層RLの平坦部と土手部の膜厚差に対して345%以下することで、接着剤Rのはみ出しを低減することができることが明らかになった。また、接着剤膜厚を36μm以上69μm以下とすること、すなわち、膜厚差に対して120%以上345%以下とすることで、接着剤Rのはみ出しに加えて気泡の発生も低減することができることが明らかになった。   From the above test results, regardless of the total film thickness difference, the adhesive film thickness should be 69 μm or less, that is, 345% or less with respect to the film thickness difference between the flat portion and the bank portion of the adhesive layer RL. It was revealed that the protrusion of the adhesive R can be reduced. Further, by setting the adhesive film thickness to 36 μm or more and 69 μm or less, that is, 120% or more and 345% or less with respect to the film thickness difference, generation of bubbles can be reduced in addition to the protrusion of the adhesive R. It became clear that we could do it.

[効果]
(1)本実施形態の表示装置用部材の製造装置100は、第1のワークである液晶パネルS1に接着剤Rを点状又は線状に塗布する接着剤塗布装置1と、第2のワークであるカバーパネルS2の、液晶パネルS1と接着される接着領域に対して、接着剤Rを面状に塗布して接着層RLを形成する接着層形成装置2と、液晶パネルS1に塗布された接着剤RをカバーパネルS2の接着層RLに接触させることで、液晶パネルS1とカバーパネルS2を貼り合せる貼合装置3と、を備える。接着剤塗布装置1は、接着剤Rが69μm以下の膜厚を有するように、接着剤Rを液晶パネルS1に塗布する。言い換えれば、接着層RLの外周には、平坦部に対して20μm〜30μmの膜厚差を有する土手部が形成されるが、接着剤塗布装置1は、接着剤Rを、膜厚差に対して345%以上の膜厚を有するように液晶パネルS1に塗布する。
[effect]
(1) The display device member manufacturing apparatus 100 according to this embodiment includes an adhesive application device 1 that applies the adhesive R in a dotted or linear manner to the liquid crystal panel S1 that is the first workpiece, and a second workpiece. The adhesive layer forming apparatus 2 that forms the adhesive layer RL by applying the adhesive R to the surface of the cover panel S2 that is bonded to the liquid crystal panel S1 and the liquid crystal panel S1 A bonding apparatus 3 for bonding the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 by bringing the adhesive R into contact with the adhesive layer RL of the cover panel S2. The adhesive application device 1 applies the adhesive R to the liquid crystal panel S1 so that the adhesive R has a film thickness of 69 μm or less. In other words, a bank portion having a film thickness difference of 20 μm to 30 μm with respect to the flat portion is formed on the outer periphery of the adhesive layer RL, but the adhesive application device 1 applies the adhesive R to the film thickness difference. Then, it is applied to the liquid crystal panel S1 so as to have a film thickness of 345% or more.

接着領域に接着層RLを形成することにより、液晶パネルS1とカバーパネルS2とを重ね合わせたときに両パネルS1、S2の間で接着剤Rが濡れ広がり易くなる。また、接着層RLの形成によって外縁領域の親液性が接着領域よりも低くなることで、外縁領域へ接着剤Rがはみ出しにくくなる。さらに液晶パネルS1に塗布される接着剤Rの膜厚を69μm以下とすることで、カバーパネルS2に重ね合わされた液晶パネルS1と、接着層RLの外周に形成される土手部との間隔を、接着剤の流出を充分に抑制できる狭い隙間に保つことができ、接着剤のはみ出しが効果的に防止できる。これによって、接着剤Rを接着領域全体に行き渡らせ、かつ、外縁領域へのはみ出しを低減することができる。結果として、表示装置用部材Lの品質を向上させ、製品の歩留りを向上させる。   By forming the adhesive layer RL in the adhesive region, the adhesive R easily spreads between the panels S1 and S2 when the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are overlaid. In addition, since the lyophilicity of the outer edge region is lower than that of the adhesive region by forming the adhesive layer RL, the adhesive R does not easily protrude into the outer edge region. Furthermore, by setting the film thickness of the adhesive R applied to the liquid crystal panel S1 to 69 μm or less, the distance between the liquid crystal panel S1 overlaid on the cover panel S2 and the bank portion formed on the outer periphery of the adhesive layer RL, It is possible to maintain a narrow gap in which the outflow of the adhesive can be sufficiently suppressed, and it is possible to effectively prevent the adhesive from protruding. As a result, the adhesive R can be spread over the entire bonding area, and the protrusion to the outer edge area can be reduced. As a result, the quality of the display device member L is improved, and the yield of the product is improved.

また、本実施形態では、接着層RLの形成を、接着剤Rを塗布する液晶パネルS1ではなく、カバーパネルS2に対して行っている。液晶パネルS1に接着層RLを形成した場合には、貼合処理の前に接着剤Rが液晶パネルS1に形成された接着層RLの面上を濡れ広がる。一度濡れ広がった接着剤Rは、例え、塗布面を下向きにしたとしても、濡れ広がる前の状態に戻すことは困難である。これによって、貼合処理の際に対向するワークとの接触面積が大きくなり、大気圧下での貼り合せでは気泡の発生する可能性が高くなる。接着剤Rの線状塗布を行わないカバーパネルS2に対して接着層RLを形成することで、液晶パネルS1の接着剤Rが塗布されていない部分の有機汚染物による疎水性は維持されたままであるので、液晶パネルS1上での接着剤Rの濡れ広がりは抑制される。この結果、接着層RLとの接触面積を小さくし、気泡の発生を低減させることができる。結果として、表示装置用部材Lの品質を向上させ、製品の歩留りを向上させる。   In the present embodiment, the adhesive layer RL is formed not on the liquid crystal panel S1 to which the adhesive R is applied but on the cover panel S2. When the adhesive layer RL is formed on the liquid crystal panel S1, the adhesive R spreads wet on the surface of the adhesive layer RL formed on the liquid crystal panel S1 before the bonding process. Once the adhesive R has spread and wetted, it is difficult to return it to the state before it spreads wet even if the coated surface is directed downward. Thereby, the contact area with the workpiece | work which opposes in the case of a bonding process becomes large, and the possibility that a bubble will generate | occur | produce in the bonding under atmospheric pressure becomes high. By forming the adhesive layer RL on the cover panel S2 to which the adhesive R is not linearly applied, the hydrophobicity due to the organic contaminants in the portion of the liquid crystal panel S1 where the adhesive R is not applied is maintained. Therefore, wetting and spreading of the adhesive R on the liquid crystal panel S1 is suppressed. As a result, the contact area with the adhesive layer RL can be reduced, and the generation of bubbles can be reduced. As a result, the quality of the display device member L is improved, and the yield of the product is improved.

(2)接着剤塗布装置1は、液晶パネルS1の接着剤膜厚が36μm以上69μm以下となるように接着剤Rを液晶パネルS1に塗布しても良い。言い換えれば、接着剤Rを、接着層RLの平坦部と土手部との膜厚差に対して120%以上345%以下の膜厚を有するように接着剤Rを液晶パネルS1に塗布しても良い。 (2) The adhesive application device 1 may apply the adhesive R to the liquid crystal panel S1 so that the adhesive film thickness of the liquid crystal panel S1 is not less than 36 μm and not more than 69 μm. In other words, even if the adhesive R is applied to the liquid crystal panel S1 so as to have a film thickness of 120% to 345% with respect to the film thickness difference between the flat portion and the bank portion of the adhesive layer RL. good.

接着層RLの土手部と平坦部には20μm〜30μmの膜厚差がある。そのため、液晶パネルS1の接着剤膜厚が低すぎると、接着剤Rが接着層RLに接触する前に接着層RLの土手部が液晶パネルS2の表面に接触し、空気が閉じ込められて気泡が発生する可能性がある。液晶パネルS1の接着剤膜厚を36μm以上69μm以下とすることによって、接着層RLの土手部と平坦部とで形成される凹陥部内が濡れ広がった接着剤Rで満たされる前に、土手部が液晶パネルS1に接触することを防止することができる。これによって接着剤Rの外縁領域へのはみ出しと気泡の発生の両方を低減することができ、表示装置用部材Lの品質と製品の歩留りをさらに向上させる。   There is a film thickness difference of 20 μm to 30 μm between the bank portion and the flat portion of the adhesive layer RL. Therefore, if the adhesive film thickness of the liquid crystal panel S1 is too low, the bank portion of the adhesive layer RL contacts the surface of the liquid crystal panel S2 before the adhesive R contacts the adhesive layer RL, and air is trapped and air bubbles are trapped. May occur. By setting the adhesive film thickness of the liquid crystal panel S1 to 36 μm or more and 69 μm or less, before the inside of the concave portion formed by the bank portion and the flat portion of the adhesive layer RL is filled with the adhesive R that is wet and spread, Contact with the liquid crystal panel S1 can be prevented. This can reduce both the protrusion of the adhesive R to the outer edge region and the generation of bubbles, further improving the quality of the display device member L and the product yield.

(3)接着層形成装置2は、カバーパネルS2に形成された接着層RLに対して仮硬化処理を行う硬化装置として、照射ユニット23を備えても良い。接着層RLの仮硬化を行って流動が抑制することで、接着層RL自体が貼り合せの際に押圧されて接着領域からはみ出すことを低減することができる。 (3) The adhesive layer forming apparatus 2 may include an irradiation unit 23 as a curing apparatus that performs a temporary curing process on the adhesive layer RL formed on the cover panel S2. By performing temporary curing of the adhesive layer RL and suppressing the flow, it is possible to reduce the adhesive layer RL itself from being pressed and sticking out of the adhesion region.

(4)貼合装置3は、接着剤Rが塗布された面を下側にして液晶パネルS1を保持する上側プレート33と、カバーパネルS2の接着領域を有する面を上側にして支持する下側プレート32とを備える。接着剤Rが塗布された面を下側にして貼り合せを行うことで、接着剤Rが自重でつらら状になり、カバーパネルS2に形成された接着層RLとの接触面積が小さくなる。これによって、大気圧下での貼合処理の際に、空気を巻き込んで気泡が発生する可能性を低減することができる。 (4) The laminating device 3 supports the upper plate 33 holding the liquid crystal panel S1 with the surface coated with the adhesive R on the lower side and the surface having the bonding area of the cover panel S2 on the upper side. Plate 32. By laminating with the surface to which the adhesive R is applied facing downward, the adhesive R becomes icicle-shaped by its own weight, and the contact area with the adhesive layer RL formed on the cover panel S2 is reduced. Thereby, in the case of the bonding process under atmospheric pressure, it is possible to reduce the possibility that air is involved and bubbles are generated.

[その他の実施形態]
(1)上述の実施形態では、接着領域に接着層RLを形成して親液性を高める処理を行ったが、接着領域以外の領域、すなわち外縁領域に対して撥液処理を行っても良い。これによって、相対的に接着領域の親液性が高くなり、接着剤Rの外縁領域への接着剤Rのはみ出しが防止される。撥液処理は、接着領域改質処理と組み合わせて行っても良い。撥液処理は、たとえばインクジェットノズル等の撥液処理装置を備えて、撥液剤を外縁領域に塗布しても良い。
[Other Embodiments]
(1) In the above-described embodiment, the adhesive layer RL is formed in the adhesion region and the treatment for improving the lyophilic property is performed. . Accordingly, the lyophilic property of the adhesive region is relatively increased, and the adhesive R is prevented from protruding to the outer edge region of the adhesive R. The liquid repellent treatment may be performed in combination with the adhesion region modification treatment. For the liquid repellent treatment, for example, a liquid repellent treatment device such as an ink jet nozzle may be provided and a liquid repellent may be applied to the outer edge region.

(2)上述の実施形態では、仮硬化を含む硬化処理を行う装置として、UV照射ユニットを用い、接着剤Rは紫外線(UV)硬化樹脂を用いたが、これに限られない。例えば、熱、赤外線等の電磁波、粒子線からなる放射線等のエネルギーを照射する装置と、それに対応する硬化樹脂を用いても良い。 (2) In the above-described embodiment, a UV irradiation unit is used as an apparatus for performing a curing process including provisional curing, and an ultraviolet (UV) curable resin is used as the adhesive R. However, the present invention is not limited to this. For example, a device that irradiates energy such as heat, electromagnetic waves such as infrared rays, radiation including particle beams, and a corresponding cured resin may be used.

(3)表示装置用部材の製造装置100は上述した装置の他にも、別の工程を行う装置を備えても良い。例えば、完成した液晶表示パネルを梱包するテーピングユニット等を備えても良い。また、接着剤Rの種類によって硬化処理が不要な場合や、硬化処理を別体の装置で行う場合等には、硬化装置4の無い表示装置用部材の製造装置100としても良い。 (3) In addition to the above-described devices, the display device member manufacturing apparatus 100 may include a device that performs another process. For example, a taping unit for packing the completed liquid crystal display panel may be provided. Further, when the curing process is not required depending on the type of the adhesive R, or when the curing process is performed by a separate device, the display device member manufacturing apparatus 100 without the curing device 4 may be used.

(4)上述の実施形態では、液晶パネルS1を第1のワークとし、カバーパネルS2を第2のワークとして説明したが、もちろん、カバーパネルS2を第1のワークとし、液晶パネルS1を第2のワークとしても良い。また、液晶パネルS1及びカバーパネルS2はあくまで貼り合せ対象となるワークの一例である。接着剤Rを塗布するワークと接着領域改質処理を行うワークは特定の種類に限定されない。表示装置を構成する積層体となる部材であって、接着剤Rを介して貼り合わせるものであれば、種類、大きさ、形状、材質等は問わない。もちろん、印刷枠Pの無いワークを貼り合せても良い。例えば、偏光板等を含む表示パネル、操作用のタッチパネル、表面を保護するカバーパネルS2、平板状のバックライトやバックライトの導光板等、これらの少なくとも2種を貼合して表示装置用部材Lを構成するものであればよい。表示装置としても、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ等、貼り合わされる平板状のワークを有し、現在又は将来において利用可能な表示装置を広く含む。 (4) In the above-described embodiment, the liquid crystal panel S1 is described as the first workpiece and the cover panel S2 is described as the second workpiece. Of course, the cover panel S2 is defined as the first workpiece and the liquid crystal panel S1 is defined as the second workpiece. It is good as work. Further, the liquid crystal panel S1 and the cover panel S2 are merely examples of workpieces to be bonded. The workpiece to which the adhesive R is applied and the workpiece to be subjected to the bonding region modification process are not limited to a specific type. Any type, size, shape, material, or the like may be used as long as it is a member that is a laminated body constituting the display device and is bonded through the adhesive R. Of course, a workpiece without the printing frame P may be bonded. For example, a display panel including a polarizing plate, a touch panel for operation, a cover panel S2 for protecting the surface, a flat backlight, a backlight light guide plate, and the like, and a member for a display device by bonding at least two of these What constitutes L may be used. The display device includes a wide range of display devices that have a flat plate-like work to be bonded, such as a liquid crystal display and an organic EL display, and can be used at present or in the future.

(5)また、互いに貼り合わされる一対のワークは、1枚であっても、複数枚の積層体であってもよい。表示パネル、駆動回路、プリント基板を貼合した積層体に、さらに、タッチパネル、保護パネル又は複合パネルを貼合する等であってもよい。すなわち、表示装置用部材Lとして積層されるワークの積層数は、特定の数には限定されない。 (5) Further, the pair of workpieces bonded to each other may be one sheet or a plurality of stacked bodies. A touch panel, a protective panel, or a composite panel may be further bonded to the laminate in which the display panel, the drive circuit, and the printed board are bonded. That is, the number of workpieces stacked as the display device member L is not limited to a specific number.

(6)上述の実施形態では、カバーパネルS1に塗布した接着剤Rに順次紫外線を照射する仮硬化処理を行ったが、必ずしも仮硬化処理を行う必要は無い。例えば、接着層RLの形成に粘度の高い接着剤を使用して、流動を抑制する必要が無い場合等に、仮硬化を省略しても良い。 (6) In the above-described embodiment, the temporary curing process of sequentially irradiating the adhesive R applied to the cover panel S1 with ultraviolet rays is performed, but the temporary curing process is not necessarily performed. For example, when the adhesive layer RL is formed using an adhesive having a high viscosity and it is not necessary to suppress the flow, the temporary curing may be omitted.

1 接着剤塗布装置
2 接着層形成装置
3 貼合装置
4 硬化装置
5 搬送装置
6 制御装置
11 支持ユニット
11a ステージ
11b 駆動機構
12 塗布ユニット
12a タンク
12b ディスペンサ
21 支持ユニット
21a ステージ
21b 駆動機構
22 塗布ユニット
22a タンク
22b スリットコータ
23 照射ユニット
32 下側プレート
33 上側プレート
35 駆動機構
41 載置台
43 照射ユニット
50 コンベア
100 表示装置用部材の製造装置
200 ローダ
300 アンローダ
W ワーク
S1 液晶パネル
S2 カバーパネル
P 印刷枠
L 表示装置用部材
R 接着剤
RL 接着層


DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adhesive coating device 2 Adhesive layer forming device 3 Bonding device 4 Curing device 5 Conveying device 6 Control device 11 Support unit 11a Stage 11b Drive mechanism 12 Application unit 12a Tank 12b Dispenser 21 Support unit 21a Stage 21b Drive mechanism 22 Application unit 22a Tank 22b Slit coater 23 Irradiation unit 32 Lower plate 33 Upper plate 35 Drive mechanism 41 Mounting table 43 Irradiation unit 50 Conveyor 100 Display device manufacturing apparatus 200 Loader 300 Unloader W Work S1 Liquid crystal panel S2 Cover panel P Printing frame L Display Device member R Adhesive RL Adhesive layer


Claims (9)

表示装置を構成する一対のワークが貼り合わされた表示装置用部材の製造装置であって、
第1のワークに接着剤を点状又は線状に塗布する接着剤塗布装置と、
第2のワークの、前記第1のワークと接着される接着領域に対して、接着剤を面状に塗布して接着層を形成する接着層形成装置と、
前記第1のワークに塗布された前記接着剤を前記第2のワークの前記接着層に接触させることで前記一対のワークを貼り合わせる貼合装置と、を備え、
前記接着剤塗布装置は、前記接着剤が69μm以下の膜厚を有するように前記接着剤を前記第1のワークに塗布することを特徴とする表示装置用部材の製造装置。
A device for manufacturing a member for a display device in which a pair of works constituting the display device is bonded,
An adhesive application device for applying the adhesive to the first workpiece in a dotted or linear manner;
An adhesive layer forming apparatus that forms an adhesive layer by applying an adhesive to a surface of an adhesive region of the second workpiece that is bonded to the first workpiece;
A bonding apparatus that bonds the pair of workpieces by bringing the adhesive applied to the first workpiece into contact with the adhesive layer of the second workpiece;
The apparatus for manufacturing a display device member, wherein the adhesive application device applies the adhesive to the first workpiece such that the adhesive has a film thickness of 69 μm or less.
前記接着剤塗布装置は、前記接着剤が36μm以上69μm以下の膜厚を有するように前記接着剤を前記第1のワークに塗布することを特徴とする請求項1記載の表示装置用部材の製造装置。   2. The display device member according to claim 1, wherein the adhesive application device applies the adhesive to the first workpiece such that the adhesive has a film thickness of 36 μm to 69 μm. apparatus. 表示装置を構成する一対のワークが貼り合わされた表示装置用部材の製造装置であって、
第1のワークに接着剤を点状又は線状に塗布する接着剤塗布装置と、
第2のワークの、前記第1のワークと接着される接着領域に対して、接着剤を面状に塗布して接着層を形成する接着層形成装置と、
前記第1のワークに塗布された前記接着剤を前記第2のワークの前記接着層に接触させることで前記一対のワークを貼り合わせる貼合装置と、を備え、
前記接着層の外周には、平坦部に対して20μm〜30μmの膜厚差を有する土手部が形成され、
前記接着剤塗布装置は、前記接着剤を、前記膜厚差に対して345%以上の膜厚を有するように前記第1のワークに塗布することを特徴とする表示装置用部材の製造装置。
A device for manufacturing a member for a display device in which a pair of works constituting the display device is bonded,
An adhesive application device for applying the adhesive to the first workpiece in a dotted or linear manner;
An adhesive layer forming apparatus that forms an adhesive layer by applying an adhesive to a surface of an adhesive region of the second workpiece that is bonded to the first workpiece;
A bonding apparatus that bonds the pair of workpieces by bringing the adhesive applied to the first workpiece into contact with the adhesive layer of the second workpiece;
On the outer periphery of the adhesive layer, a bank portion having a film thickness difference of 20 μm to 30 μm with respect to the flat portion is formed,
The apparatus for manufacturing a member for a display device, wherein the adhesive application device applies the adhesive to the first workpiece so as to have a film thickness of 345% or more with respect to the film thickness difference.
前記接着剤塗布装置は、前記接着剤を、前記膜厚差に対して120%以上345%以下の膜厚を有するように前記第1のワークに塗布することを特徴とする請求項3記載の表示装置用部材の製造装置。   The said adhesive agent coating apparatus apply | coats the said adhesive agent to a said 1st workpiece | work so that it may have a film thickness of 120% or more and 345% or less with respect to the said film thickness difference. A device for manufacturing a display device member. 前記接着層形成装置は、前記第2のワークに形成された前記接着層に対して硬化処理を行う硬化装置を備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の表示装置用部材の製造装置。   The display device according to claim 1, wherein the adhesive layer forming device includes a curing device that performs a curing process on the adhesive layer formed on the second workpiece. Equipment for manufacturing parts. 前記第2のワークの前記接着領域以外の領域に撥液処理を行う撥液処理装置を更に備えることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の表示装置用部材の製造装置。   The apparatus for manufacturing a member for a display device according to any one of claims 1 to 5, further comprising a liquid repellent treatment device that performs a liquid repellent treatment on a region other than the adhesion region of the second workpiece. . 前記貼合装置は、
前記接着剤が塗布された面を下側にして前記第1のワークを保持する保持部と、
前記第2のワークの前記接着層が形成された面を上側にして支持する支持部と、を備え、
大気圧下にて前記一対のワークの貼り合せを行うことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の表示装置用部材の製造装置。
The bonding device is
A holding portion for holding the first workpiece with the surface to which the adhesive is applied facing down,
A support portion that supports the second workpiece with the surface on which the adhesive layer is formed facing upward, and
The apparatus for producing a member for a display device according to any one of claims 1 to 6, wherein the pair of workpieces are bonded under atmospheric pressure.
表示装置を構成する一対のワークが貼り合わされた表示装置用部材の製造方法であって、
第1のワークに接着剤を点状又は線状に塗布する第1の塗布処理と、
第2のワークの前記第1のワークと接着される接着領域に対して、接着剤を面状に塗布して接着層を形成する接着層形成処理と、
前記第1のワークに塗布された前記接着剤を前記第2のワークの前記接着層に接触させることで前記一対のワークを貼り合わせる貼合処理と、を有し、
前記第1の塗布処理において、前記接着剤が69μm以下の膜厚を有するように前記接着剤を前記第1のワークに塗布することを特徴とする表示装置用部材の製造方法。
A method for manufacturing a member for a display device in which a pair of works constituting the display device is bonded,
A first application treatment for applying an adhesive to the first workpiece in a dotted or linear manner;
Adhesive layer forming treatment for forming an adhesive layer by applying an adhesive to a surface of an adhesive region bonded to the first workpiece of the second workpiece;
A bonding process for bonding the pair of workpieces by bringing the adhesive applied to the first workpiece into contact with the adhesive layer of the second workpiece;
In the first coating process, the adhesive is applied to the first workpiece so that the adhesive has a film thickness of 69 μm or less.
表示装置を構成する一対のワークが貼り合わされた表示装置用部材の製造方法であって、
第1のワークに接着剤を点状又は線状に塗布する第1の塗布処理と、
第2のワークの前記第1のワークと接着される接着領域に対して、接着剤を面状に塗布して接着層を形成する接着層形成処理と、
前記第1のワークに塗布された前記接着剤を前記第2のワークの前記接着層に接触させることで前記一対のワークを貼り合わせる貼合処理と、を有し、
前記接着層の外周には、平坦部に対して20μm〜30μmの膜厚差を有する土手部が形成され、
前記第1の塗布処理において、前記接着剤を、前記膜厚差に対して345%以下の膜厚を有するように前記第1のワークに塗布することを特徴とする表示装置用部材の製造方法。
A method for manufacturing a member for a display device in which a pair of works constituting the display device is bonded,
A first application treatment for applying an adhesive to the first workpiece in a dotted or linear manner;
Adhesive layer forming treatment for forming an adhesive layer by applying an adhesive to a surface of an adhesive region bonded to the first workpiece of the second workpiece;
A bonding process for bonding the pair of workpieces by bringing the adhesive applied to the first workpiece into contact with the adhesive layer of the second workpiece;
On the outer periphery of the adhesive layer, a bank portion having a film thickness difference of 20 μm to 30 μm with respect to the flat portion is formed,
In the first application process, the adhesive is applied to the first workpiece so as to have a film thickness of 345% or less with respect to the film thickness difference. .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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