JP2017041570A

JP2017041570A - Resin molding for mounting light-emitting element, surface mounting type light-emitting device, and lead frame used in resin molding for mounting light-emitting element

Info

Publication number: JP2017041570A
Application number: JP2015163188A
Authority: JP
Inventors: 充啓堀; Mitsuhiro Hori
Original assignee: Kaneka Corp
Current assignee: Kaneka Corp
Priority date: 2015-08-20
Filing date: 2015-08-20
Publication date: 2017-02-23
Anticipated expiration: 2035-08-20
Also published as: JP6751554B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flat type resin molding for mounting a light-emitting element which can enhance adhesiveness between a lead frame and a resin layer, in other words, mechanical strength to peeling (cracking); a surface mounting type light-emitting device formed by mounting a light-emitting element on the resin molding; and a lead frame used in the resin molding for mounting the light-emitting element.SOLUTION: An anchor groove 23, which is formed of a vertically penetrating through hole 60 and a bottomed communication groove 61 opened to one of an upper surface and a lower surface extending to side edge portions 21c and 22c of a first lead 21 and a second lead 22 of a lead frame F from an opening 60b of the through hole 60, is provided on at least one of the first lead 21 and the second lead 22, and an anchor portion 41, which is formed by flowing a molding resin to the through hole 60 of the anchor groove through the communication groove 61, is provided on a resin layer 4 formed integrally with the anchor groove 23.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、発光素子実装用樹脂成形体、表面実装型発光装置、及び発光素子実装用樹脂成形体に用いるリードフレームに関するものである。 The present invention relates to a resin molded body for mounting a light emitting element, a surface mount type light emitting device, and a lead frame used for the resin molded body for mounting a light emitting element.

発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）等の発光素子を実装した発光装置は、視認性に優れた高輝度の光を発することが可能であると共に、小型化が可能で、消費電力が低く、長寿命である、といった数々の利点を有している。このため、発光装置は、例えば、電球、ダウンライト、ベースライト、街灯、信号機等の照明器具、液晶ディスプレイ等のバックライト光源等として使用され、その用途は急速に拡大している。 A light-emitting device mounted with a light-emitting element such as a light-emitting diode (LED) or a laser diode (LD) can emit high-luminance light with excellent visibility, can be downsized, and has low power consumption. It has many advantages such as long life. For this reason, the light-emitting device is used as, for example, a light source such as a light bulb, a downlight, a base light, a street light, a traffic light, a backlight light source such as a liquid crystal display, and the use thereof is rapidly expanding.

このような発光装置は、例えば、互いに離隔して同一面上に配置される板状の第１リード及び第２リードを有するリードフレームと、前記第１リード及び第２リードの各リードの側縁部に連続して一体成形され、該第１リード及び第２リードを一体的に連結する絶縁性の樹脂層であり、その上下面が各リードの上下面に対し面一に繋がっている樹脂層とを備え、各リードの上下面が露出しているフラット型の発光素子実装用樹脂成形体における第１リード及び第２リードの各表面に、発光素子を通電可能に実装し、さらに発光素子を覆う透光性樹脂層を被覆したものが提供されている（例えば、特許文献１（図１６等）参照）。 Such a light emitting device includes, for example, a lead frame having a plate-like first lead and a second lead arranged on the same surface apart from each other, and side edges of each lead of the first lead and the second lead. A resin layer that is integrally formed continuously with a portion and is an insulating resin layer that integrally connects the first lead and the second lead, and whose upper and lower surfaces are flush with the upper and lower surfaces of each lead. The light emitting element is mounted on each surface of the first lead and the second lead in the flat type light emitting element mounting resin molded body in which the upper and lower surfaces of each lead are exposed, and the light emitting element is further mounted. What coat | covered the translucent resin layer to cover is provided (for example, refer patent document 1 (FIG. 16 etc.)).

一般に、このような表面実装型発光装置は、第１リードと第２リードよりなる単位実装領域を接続片を介して縦横に複数格子状に連結したＭＡＰ（Mold Array Package）型のリードフレームを、成形金型内に設置してリード間の隙間に硬化性樹脂を注入・熱硬化させ、樹脂層を一体成形することにより発光素子実装用樹脂成形体が作製され、さらに各単位実装領域の所定位置にそれぞれ発光素子を実装し、全体を透光性樹脂層で被覆して光半導体パッケージが作製された後、このパッケージを切断刃で切断することで個片化された複数の発光装置が効率よく製造される。 In general, such a surface mount type light emitting device has a MAP (Mold Array Package) type lead frame in which unit mounting areas composed of a first lead and a second lead are connected in a plurality of grids vertically and horizontally through connecting pieces. A resin molded body for mounting a light emitting element is manufactured by injecting and thermosetting a curable resin into the gap between the leads after being placed in a molding die, and integrally molding the resin layer. Each light emitting element is mounted on each, and the whole is covered with a translucent resin layer to produce an optical semiconductor package, and then the package is cut with a cutting blade, so that a plurality of light emitting devices separated into pieces can be efficiently obtained. Manufactured.

表面実装型発光装置の種類としては、その他に、リード上に樹脂層の一部としてリフレクタを一体成形した非フラットのリフレクタ型発光素子実装用樹脂成形体が作製され、このリフレクタ内の各リードの露出表面に発光素子を実装し、リフレクタ内に発光素子を覆う透光性樹脂層を充填・被覆したものも多種提供されている（例えば、特許文献２、３参照）。 Other types of surface-mount light-emitting devices include a non-flat reflector-type light-emitting element mounting resin molded body in which a reflector is integrally molded on a lead as a part of a resin layer, and each lead in the reflector is There are also various types in which a light emitting element is mounted on an exposed surface and a reflector is filled and covered with a translucent resin layer covering the light emitting element (see, for example, Patent Documents 2 and 3).

これらいずれの表面実装型発光装置でも、リードフレームと樹脂層との間の密着性、すなわち当該間の剥離による割れ等が課題となっており、このような割れに対する機械的強度を向上させるべく、上記特許文献１〜３に記載のように、リードフレーム側の各リードの側縁部に板厚方向の上下一方の面側を切り欠いた切欠き溝よりなる段差を形成し、樹脂層との接触面積を増やして密着性の向上を図るものや、特に強度が不足する第１リードと第２リードの間の絶縁部の密着性を向上させるべく、各リードの対向縁部に沿って複数の凹凸形状を設けたもの（特許文献２参照）、さらに、リフレクタ型発光素子実装用樹脂成形体のリフレクタにより埋設されるリード領域にアンカーホールを設けることで剥離（割れ）の防止を図るもの（特許文献３参照）などが提案されている。 In any of these surface-mounted light-emitting devices, adhesion between the lead frame and the resin layer, that is, cracks due to peeling between the two has become a problem, and in order to improve the mechanical strength against such cracks, As described in Patent Documents 1 to 3, a step consisting of a notch groove formed by notching one of the upper and lower surfaces in the thickness direction is formed on the side edge of each lead on the lead frame side, and the resin layer In order to improve the adhesiveness by increasing the contact area, and in particular to improve the adhesiveness of the insulating portion between the first lead and the second lead, which are insufficient in strength, a plurality of along the opposing edge of each lead Protrusion (breaking) is prevented by providing an anchor hole in the lead area embedded by the reflector of the resin molded body for mounting the reflector type light emitting element (see Patent Document 2) (see Patent Document 2) Sentence 3 reference), and the like have been proposed.

しかし、上記のごとくリード側縁部に段差や凹凸形状を設けるとその分、金属であるリードの体積が減り、実装される発光素子の放熱性の観点からは不利になるとともに、リードが削られることからリードフレーム自体の強度も低下してしまうため、機械的強度を向上させるには一定の限界があった。また、特にフラット型の発光素子実装用樹脂成形体の場合は、リフレクタという三次元的構造部分が省略され、強度の低い透光性樹脂が被覆されるのみとなるため、リフレクタ型よりも機械的強度が低く、リフレクタ型と同じようにアンカーホールを形成することもできない。 However, as described above, when a step or uneven shape is provided on the side edge of the lead, the volume of the lead, which is a metal, is reduced, which is disadvantageous from the viewpoint of heat dissipation of the mounted light emitting element, and the lead is scraped. As a result, the strength of the lead frame itself also decreases, and there is a certain limit to improving the mechanical strength. In particular, in the case of a flat-type resin molded body for mounting a light-emitting element, the three-dimensional structure portion called a reflector is omitted, and only a low-strength translucent resin is coated, so that it is more mechanical than the reflector type. The strength is low, and an anchor hole cannot be formed as in the reflector type.

したがって、特にフラット型の発光素子実装用樹脂成形体は、成形金型からの取り出しの際や、取り出し後の管理の際、発光素子を実装する際、発光素子を実装して発光装置として個片化する切断の際などに、リード側縁部と樹脂層との間がせん断力によって剥離し、割れてしまう虞があり、リードと樹脂層との間の密着性、割れ等に対する機械的強度の向上が強く求められていた。 Therefore, in particular, a flat-type resin molded body for mounting a light-emitting element can be used as a light-emitting device by mounting the light-emitting element when mounting the light-emitting element when taking out from the molding die or when managing after taking out. When cutting, etc., there is a risk that the side edge of the lead and the resin layer will be peeled off due to shearing force and cracked, and the adhesive strength between the lead and the resin layer, the mechanical strength against cracking, etc. There was a strong demand for improvement.

特開２０１５−１３３３６３号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2015-133363 特開２０１４−１９９８７３号公報JP 2014-199873 A 特開２０１５−５６５９１号公報JP2015-56591A

そこで、本発明が前述の状況に鑑み、解決しようとするところは、リードフレームと樹脂層の密着性、すなわち剥離（割れ）に対する機械的強度をより高めることができるフラット型の発光素子実装用樹脂成形体、該樹脂成形体に発光素子を実装してなる表面実装型発光装置、及び該発光素子実装用樹脂成形体に用いるリードフレームを提供する点にある。 Accordingly, in view of the above-described situation, the present invention intends to solve a flat type light-emitting element mounting resin that can further improve the adhesion between the lead frame and the resin layer, that is, the mechanical strength against peeling (cracking). The object of the present invention is to provide a molded body, a surface-mounted light emitting device in which a light emitting element is mounted on the resin molded body, and a lead frame used for the resin molded body for mounting the light emitting element.

本発明は、前述の課題解決のために、互いに離隔して同一面上に配置される板状の第１リード及び第２リードを有するリードフレームと、前記第１リード及び第２リードの各リードの側縁部に連続して一体成形され、該第１リード及び第２リードを一体的に連結する絶縁性の樹脂層であり、その上下面が各リードの上下面に対し面一に繋がっている樹脂層とを備え、前記各リードの上下面が露出しているフラット型の発光素子実装用樹脂成形体であって、前記リードフレームの前記第１リード及び第２リードのうち少なくとも一方に、上下貫通した貫通孔と、該貫通孔の開口部から当該リードの側縁部まで延びる上下一方の面に開放された有底の連通溝とが設けられ、前記樹脂層が、前記一体成形により前記貫通孔に前記連通溝を通じて成形樹脂が流れ込んで形成されるアンカー部を備えてなることを特徴とする発光素子実装用樹脂成形体を構成した。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a lead frame having plate-like first and second leads spaced apart from each other on the same surface, and each lead of the first and second leads. Is an insulating resin layer that is integrally formed continuously with the side edges of the first lead and the second lead, and the upper and lower surfaces thereof are flush with the upper and lower surfaces of each lead. A flat resin molded body for mounting a light emitting element in which the upper and lower surfaces of each lead are exposed, and at least one of the first lead and the second lead of the lead frame, A through-hole penetrating vertically and a bottomed communication groove opened on one of the upper and lower surfaces extending from the opening of the through-hole to the side edge of the lead are provided, and the resin layer is formed by the integral molding. Molded through the communication groove in the through hole And forming the light emitting element mounting resin molded body characterized in that it comprises an anchor portion which fat is flowing in form.

ここで、前記貫通孔が、前記リードの側縁部のうち前記第１リード及び第２リードが向かい合う側の対向縁部に近い位置に設けられているものが好ましい。 Here, it is preferable that the through hole is provided at a position close to an opposing edge portion on a side where the first lead and the second lead face each other in the side edge portion of the lead.

特に、前記貫通孔が、前記対向縁部の端に臨むリード隅部に設けられているものが好ましい。 In particular, it is preferable that the through-hole is provided at a lead corner facing the end of the opposing edge.

更に、前記連通溝が、前記貫通孔の開口部から、前記対向縁部の前記端に連続している側縁部であって前記対向縁部とともに前記リード隅部を形成している側縁部に延びているものが好ましい。 Further, the communication groove is a side edge that is continuous from the opening of the through hole to the end of the opposing edge, and forms the lead corner together with the opposing edge. It is preferable to extend to

また、前記貫通孔が、前記対向縁部の両端部にそれぞれ臨む２つのリード隅部に設けられているものが好ましい。 Further, it is preferable that the through hole is provided at two lead corners respectively facing both end portions of the opposed edge portion.

また、前記連通溝が、ハーフエッチング加工により形成された溝であるものが好ましい。ハーフエッチング加工とはリードフレーム片面からエッチングし、任意の厚みに加工することをいい、その厚みは５０％厚に特に限定されるものではない。連通溝の加工に限らず他の部分の加工に採用する場合についても同様である。 Further, it is preferable that the communication groove is a groove formed by a half etching process. Half-etching means etching from one side of the lead frame and processing to an arbitrary thickness, and the thickness is not particularly limited to 50%. The same applies to the case of adopting not only the processing of the communication groove but also processing of other portions.

また、前記貫通孔が、前記連通溝が連通する前記開口部に比べて、上下反対側の開口部の開口面積を大きく設定してなるものが好ましい。 Further, it is preferable that the through hole has a larger opening area of the opening on the opposite side than the opening through which the communication groove communicates.

特に、前記上下反対側の開口部が、ハーフエッチング加工により形成された外広がりのテーパー状内周面よりなるものが好ましい。 In particular, it is preferable that the opening on the opposite side of the upper and lower sides is formed by an outwardly expanding tapered inner peripheral surface formed by half etching.

また、前記連通溝が延びている前記側縁部に、板厚方向の該連通溝側を切り欠いた切欠き溝よりなる段差が形成されており、前記連通溝が、前記切欠き溝内に連通するものが好ましい。 In addition, a step formed by a cutout groove formed by cutting out the communication groove side in the plate thickness direction is formed on the side edge portion where the communication groove extends, and the communication groove is formed in the cutout groove. What communicates is preferable.

特に、前記切欠き溝が、ハーフエッチング加工により形成された溝であるものが好ましい。 In particular, the notch groove is preferably a groove formed by half-etching.

また、前記リードフレームが、前記第１リード及び第２リードからなる単位実装領域を、同一面上で連結部を介して縦横に複数連設したものであることが好ましい。 Further, it is preferable that the lead frame has a plurality of unit mounting regions each including the first lead and the second lead, which are connected in a row in the vertical and horizontal directions on the same surface via a connecting portion.

また、前記樹脂成形体がトランスファ成形体であることが好ましい。トランスファ成形体とは、トランスファ成形によって成形された成形体である。 Moreover, it is preferable that the said resin molding is a transfer molding. The transfer molded body is a molded body molded by transfer molding.

また本発明は、上記した本発明に係る各発光素子実装用樹脂成形体と、前記第１リード及び第２リードの各表面に通電可能に実装される発光素子とを備える表面実装型発光装置をも構成する。 The present invention also provides a surface-mounted light-emitting device including the above-described resin molded body for mounting light-emitting elements according to the present invention, and a light-emitting element that is mounted on each surface of the first lead and the second lead so as to be energized. Also configure.

ここで、前記発光素子を覆う透光性樹脂からなる透光性樹脂層をさらに設けてなるものが好ましい。 Here, what further provided the translucent resin layer which consists of translucent resin which covers the said light emitting element is preferable.

また本発明は、上記した本発明に係る各発光素子実装用樹脂成形体に用いるリードフレームであって、互いに離隔して同一面上に配置される板状の前記第１リード及び前記第２リードを有し、前記第１リード及び第２リードのうち少なくとも一方に、上下貫通した前記貫通孔と、該貫通孔の開口部から当該リードの側縁部まで延びる上下一方の面に開放された有底の前記連通溝とが設けられているリードフレームをも提供する。 Further, the present invention is a lead frame used in each of the resin molded bodies for mounting light emitting elements according to the present invention described above, wherein the plate-like first lead and second lead that are spaced apart from each other and arranged on the same surface. At least one of the first lead and the second lead has the through-hole penetrating vertically, and is open to one of the upper and lower surfaces extending from the opening of the through-hole to the side edge of the lead. There is also provided a lead frame provided with the communication groove on the bottom.

以上にしてなる本願発明によれば、フラット型にもかかわらず、樹脂層にリードの貫通孔内に連続するアンカー部が一体成形され、樹脂層とリードフレーム（リード）との密着性、一体性を高め、両者間の割れに対する機械的強度を著しく高めることができる。すなわち、本発明では、リードフレームの第１リード及び第２リードのうち少なくとも一方に、上下貫通した貫通孔と、該貫通孔の開口部から当該リードの側縁部まで延びる上下一方の面に開放された有底の連通溝とが設けられ、樹脂層の一体成形により、前記貫通孔に対してリフレクタ用の成形空間が無いにもかかわらず、前記連通溝を通じて成形樹脂が流れ込み、アンカー部が形成される。 According to the present invention as described above, in spite of the flat type, the anchor portion continuous in the through hole of the lead is integrally formed in the resin layer, and the adhesion and the integrity between the resin layer and the lead frame (lead) are integrated. And the mechanical strength against cracks between the two can be remarkably increased. In other words, in the present invention, at least one of the first lead and the second lead of the lead frame is opened to the through hole penetrating vertically and the upper and lower surfaces extending from the opening of the through hole to the side edge of the lead. The bottomed communicating groove is provided, and the resin layer is integrally molded, so that the molding resin flows through the communicating groove even though there is no molding space for the reflector with respect to the through hole, thereby forming an anchor portion. Is done.

このようなアンカー部は、リード側縁部に段差を設けることや凹凸形状を設けることに比べ、貫通孔が金属材を維持した有底の連通溝でリード外部と連通しているため金属材からなるリードの体積減少を抑えることができ、実装される発光素子の放熱性を確保することができるとともに、リードフレーム自体の強度低下も抑えられ、単なる凹部に比べて連通溝の金属底部が成形樹脂の食いつきを著しく高め、密着性、剥離・割れ等の機械的強度の向上の効果も格段に優れる。勿論、本発明は上記した従来の段差や凹凸形状と組み合わせて更なる密着性、割れ等の機械的強度の向上を図ることもできる。 Compared to providing a step on the side edge of the lead or providing an uneven shape, such an anchor portion is connected to the outside of the lead through a bottomed communication groove that maintains the metal material. The volume reduction of the leads can be suppressed, the heat dissipation of the mounted light emitting element can be secured, and the strength reduction of the lead frame itself can be suppressed, and the metal bottom of the communication groove is a molded resin compared to a simple recess This significantly increases the bite of the material and improves the mechanical strength such as adhesion and peeling / cracking. Of course, the present invention can be further combined with the above-described conventional steps and uneven shapes to further improve the mechanical strength such as adhesion and cracking.

また、前記貫通孔が、前記リードの側縁部のうち前記第１リード及び第２リードが向かい合う側の対向縁部に近い位置に設けられているので、リード同士を繋ぐ接続片が存在しないために剥離・割れが比較的生じやすい当該リード間の絶縁部の当該割れ等に対する機械的強度を効率的に補強することができる。 In addition, since the through hole is provided at a position close to the opposing edge on the side where the first lead and the second lead face each other among the side edges of the lead, there is no connection piece for connecting the leads. Therefore, the mechanical strength against the crack or the like of the insulating portion between the leads that can be relatively easily peeled or cracked can be effectively reinforced.

特に、前記貫通孔が、前記対向縁部の端に臨むリード隅部に設けられているので、第１リードと第２リードの間の絶縁部の剥離・割れの最初のきっかけとなりやすい当該リード隅部の位置における密着性、一体性を高め、効率よく補強することができる。また、リード隅部であれば対向縁部の中央寄りに設けるものに比べ、連通溝もリード隅部付近に設けることができ、該連通溝を通じた成形樹脂の流れ込みをスムーズに行わせることが容易となって、樹脂層として一体的に成形されるアンカー部も欠陥のない強度の高いものが得られる。 In particular, since the through hole is provided in the lead corner facing the end of the opposing edge, the lead corner is likely to be the first trigger for peeling and cracking of the insulating portion between the first lead and the second lead. It is possible to enhance the adhesion and integrity at the position of the part, and to reinforce efficiently. In addition, the communication groove can also be provided near the lead corner, so that the molding resin can flow smoothly through the communication groove compared to the lead corner near the center of the opposing edge. Thus, an anchor portion integrally molded as a resin layer can also be obtained with high strength without defects.

また、前記対向縁部の中央寄りに貫通孔があると、発光素子がアンカー部の上に実装される可能性が高まり、その場合、放熱性や導電性の点であまり好ましくないが、上記のとおりリード隅部に設けたことでそのような可能性も低くなり、アンカー部の上への実装を避ける場合には、実装作業性が高まる。 Further, if there is a through hole near the center of the opposite edge portion, the possibility that the light emitting element is mounted on the anchor portion increases, and in that case, it is not preferable in terms of heat dissipation and conductivity. As described above, by providing the lead corner, such a possibility is reduced, and mounting workability is improved when mounting on the anchor portion is avoided.

また、前記連通溝が、前記貫通孔の開口部から、前記対向縁部の前記端に連続している側縁部であって前記対向縁部とともに前記リード隅部を形成している側縁部に延びているので、対向縁部に延びている場合に比べて、成形樹脂がスムーズに連通溝から流れ込み、アンカー部の成形効率及び品質を高めることができる。すなわち、連通溝が対向縁部に延びている場合は、一旦、リード間に流れ込んだ成形樹脂が方向を変えて連通溝に流れ込むことになるが、上記側縁部の方向に連通溝が延びていることで、該連通溝がリード間に流れ込む成形樹脂の流れ方向に沿った方向となり、成形樹脂がよりスムーズに流れ込み、貫通孔に効率よく充填される。 Further, the communication groove is a side edge portion that is continuous from the opening of the through hole to the end of the opposite edge portion, and forms the lead corner together with the opposite edge portion. Therefore, compared with the case where it extends to the opposite edge portion, the molding resin flows smoothly from the communication groove, and the molding efficiency and quality of the anchor portion can be improved. That is, when the communication groove extends to the opposing edge, the molding resin that has once flown between the leads changes its direction and flows into the communication groove, but the communication groove extends in the direction of the side edge. As a result, the communication groove becomes a direction along the flow direction of the molding resin flowing between the leads, the molding resin flows more smoothly, and the through holes are efficiently filled.

また、前記貫通孔が、前記対向縁部の両端部にそれぞれ臨む２つのリード隅部に設けられているので、上記割れをより確実に防止することができる。 Moreover, since the said through-hole is provided in the two lead corner parts which respectively face the both ends of the said opposing edge part, the said crack can be prevented more reliably.

また、前記連通溝は、ハーフエッチング加工により容易かつ効率よく形成することができる。 The communication groove can be easily and efficiently formed by half etching.

また、前記貫通孔が、前記連通溝が連通する前記開口部に比べて、上下反対側の開口部の開口面積を大きく設定してなるので、成形される樹脂層のアンカー部の抜けを防止し、密着性、一体性をより高め、割れ等に対する機械的強度を一段と高めることができる。 In addition, since the through hole has a larger opening area of the opening on the opposite side than the opening through which the communication groove communicates, the anchor portion of the molded resin layer is prevented from coming off. In addition, adhesion and integrity can be further improved, and mechanical strength against cracks and the like can be further increased.

また、前記上下反対側の開口部は、ハーフエッチング加工により、容易かつ効率よく外広がりのテーパー状内周面に形成することができる。 Moreover, the opening part on the opposite side can be formed on the tapered inner peripheral surface that spreads easily and efficiently by half-etching.

また、前記連通溝が延びている前記側縁部に、板厚方向の該連通溝側を切り欠いた切欠き溝よりなる段差が形成され、前記連通溝が、前記切欠き溝内に連通する構造を有するので、当該切欠き溝内に流入した成形樹脂がそのまま連通溝に効率よく流れ込み、貫通孔に効率よく充填されることになる。 In addition, a step formed by a notch groove formed by notching the communication groove side in the thickness direction is formed on the side edge portion where the communication groove extends, and the communication groove communicates with the notch groove. Since it has a structure, the molding resin that has flowed into the notch groove efficiently flows into the communication groove as it is, and the through hole is efficiently filled.

また、前記切欠き溝は、従来の段差と同様、ハーフエッチング加工により容易かつ効率よく形成することができ、連通溝も同時にハーフエッチング加工で効率よく形成することができ、製造効率を高めることができる。 In addition, the notch groove can be easily and efficiently formed by half-etching as in the case of a conventional step, and the communication groove can also be efficiently formed by half-etching at the same time, thereby improving manufacturing efficiency. it can.

本発明に代表的実施形態に係る発光素子実装用樹脂成形体を示す平面図。The top view which shows the resin molding for light emitting element mounting which concerns on typical embodiment to this invention. 同じく発光素子実装用樹脂成形体の上面側からみた拡大平面図。Similarly the enlarged top view seen from the upper surface side of the resin molding for light emitting element mounting. 同じく発光素子実装用樹脂成形体の下面側からみた拡大底面図。Similarly the expanded bottom view seen from the lower surface side of the resin molding for light emitting element mounting. （ａ）は同じく発光素子実装用樹脂成形体の上面側からみた拡大平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図。(A) is the enlarged plan view similarly seen from the upper surface side of the resin molding for light emitting element mounting, (b) is AA sectional drawing of (a), (c) is BB sectional drawing of (a). 同じく発光素子実装用樹脂成形体の下面側からみた拡大底面図。Similarly the expanded bottom view seen from the lower surface side of the resin molding for light emitting element mounting. 同じく発光素子実装用樹脂成形体に用いられるリードフレームを示す平面図。The top view which shows the lead frame similarly used for the resin molding for light emitting element mounting. 同じくリードフレームの上面側からみた拡大平面図。The enlarged top view similarly seen from the upper surface side of the lead frame. 同じくリードフレームの下面側からみた拡大底面図。The enlarged bottom view similarly seen from the lower surface side of the lead frame. （ａ）は同じくリードフレームの上面側からみた拡大平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図、（ｃ）はＤ−Ｄ断面図。(A) is the enlarged plan view similarly seen from the upper surface side of the lead frame, (b) is CC sectional drawing, (c) is DD sectional drawing. 同じくリードフレームの下面側からみた拡大底面図。The enlarged bottom view similarly seen from the lower surface side of the lead frame. 同じく発光素子実装用樹脂成形体からなる発光装置を示す斜視図。The perspective view which similarly shows the light-emitting device which consists of a resin molding for light emitting element mounting. （ａ）は実施例１のサンプルを示す平面図、（ｂ）は比較例１のサンプルを示す平面図。(A) is a top view which shows the sample of Example 1, (b) is a top view which shows the sample of the comparative example 1. FIG.

次に、本発明の実施形態を添付図面に基づき詳細に説明する。 Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

本発明に係る発光素子実装用樹脂成形体Ｍは、図１〜図５に示すように、互いに離隔して同一面上に配置される板状の第１リード２１及び第２リード２２を有するリードフレームＦと、第１リード２１及び第２リード２２の各リードの側縁部２１ｃ、２２ｃに連続して一体成形され、該第１リード２１及び第２リード２２を一体的に連結する絶縁性の樹脂層４であって、その上下面が各リードの上下面２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂに対して面一に繋がっている樹脂層４とを備え、各リード２１，２２の上下面２１ａ、２１ｂ，２２ａ，２２ｂが露出しているフラット型として構成されている。 As shown in FIGS. 1 to 5, a resin molded body M for mounting a light-emitting element according to the present invention has a plate-like first lead 21 and a second lead 22 that are spaced apart from each other and arranged on the same surface. The frame F and the first lead 21 and the side edges 21c and 22c of the respective leads of the first lead 21 and the second lead 22 are integrally formed integrally, and the first lead 21 and the second lead 22 are integrally connected. And a resin layer 4 whose upper and lower surfaces are connected to the upper and lower surfaces 21a, 21b, 22a and 22b of each lead, and the upper and lower surfaces 21a and 21b of the leads 21 and 22 are provided. , 22a and 22b are exposed as a flat type.

特に、リードフレームＦの第１リード２１及び第２リード２２のうち、少なくとも一方には、図４及び図５に示すように、上下貫通した貫通孔６０と、該貫通孔６０の開口部６０ｂから当該リード２１／２２の側縁部２１ｃ／２２ｃまで延びる上下一方の面に開放された有底の連通溝６１とよりなるアンカー溝２３が設けられており、これに一体成形される樹脂層４には、前記アンカー溝２３の貫通孔６０に連通溝６１を通じて成形樹脂が流れ込んで形成されるアンカー部４１が設けられている。このように、連通溝６１を通じてフラット型にもかかわらず樹脂層４にアンカー部４１を一体成形することができ、樹脂層４とリードフレームＦ（リード２１、２２）との密着性、一体性を高め、両者間の割れに対する機械的強度を著しく向上させたものである。 In particular, at least one of the first lead 21 and the second lead 22 of the lead frame F includes a through-hole 60 penetrating vertically and an opening 60b of the through-hole 60 as shown in FIGS. An anchor groove 23 including a bottomed communication groove 61 is provided on one of the upper and lower surfaces extending to the side edge portions 21c / 22c of the lead 21/22, and the resin layer 4 integrally formed with the anchor groove 23 is provided. Is provided with an anchor portion 41 formed by molding resin flowing into the through hole 60 of the anchor groove 23 through the communication groove 61. Thus, the anchor portion 41 can be integrally formed with the resin layer 4 through the communication groove 61 regardless of the flat type, and the adhesion and integrity between the resin layer 4 and the lead frame F (leads 21 and 22) can be improved. The mechanical strength against cracking between the two is significantly improved.

リードフレームＦは、図６〜図１０にも示すように、第１リード２１及び第２リード２２からなる単位実装領域１を同一面上で連結部３を介して縦横にマトリクス状に複数連設したものである。各単位実装領域１の第１リード２１及び第２リード２２は、縦寸法、横寸法とも互いに同じ寸法で、リード間の縦方向に延びる隙間１０に対し線対称となる形状、具体的にはそれぞれ略矩形形状に構成されている。ただし、本発明はこのようなリード間の形状、寸法関係に限定されるものではなく、各リードは多角形や長円形その他異形の形状でもよく、互いに異なる形状、寸法に構成されるものでもよい。 As shown in FIGS. 6 to 10, the lead frame F includes a plurality of unit mounting areas 1 including the first leads 21 and the second leads 22 arranged in a matrix in the vertical and horizontal directions on the same surface via the connecting portions 3. It is a thing. The first lead 21 and the second lead 22 in each unit mounting region 1 have the same vertical and horizontal dimensions and are symmetrical with respect to the gap 10 extending in the vertical direction between the leads, specifically, It is configured in a substantially rectangular shape. However, the present invention is not limited to such a shape and dimensional relationship between the leads, and each lead may have a polygonal shape, an oval shape, or any other irregular shape, or may have a different shape or size. .

上記第１リード２１及び第２リード２２の間の隙間１０に樹脂が充填されることで絶縁部４０が形成される。このリード間の縦方向に延びる絶縁部４０は、本来、曲げ外力が入力した際に割れが生じやすいラインとなるが、後述のように本例では、アンカー部４１が各リードの周囲の側縁部２１ｃ／２２ｃのうち絶縁部４０を臨むリード同士が向かい合う側の対向縁部２１ｄ／２２ｄに近い位置に設けられ、これにより絶縁部４０と各リードとの密着性が向上し、割れにくく、曲げ強度が高められている。 The insulating portion 40 is formed by filling the gap 10 between the first lead 21 and the second lead 22 with resin. The insulating portion 40 extending in the longitudinal direction between the leads is a line that is likely to be cracked when a bending external force is input. In this example, the anchor portion 41 is a side edge around each lead as will be described later. Of the portions 21c / 22c, the lead facing the insulating portion 40 is provided at a position close to the opposing edge portion 21d / 22d on the side where the leads face each other, thereby improving the adhesion between the insulating portion 40 and each lead, being hard to break, and bending Strength is increased.

縦横に複数連設された単位実装領域１の集合体の周囲には、図１及び図６に示すように、間隔を空けて集合体を囲む略矩形の枠体１１が設けられており、集合体の四方最も外側に位置して枠体１１に隣接している各リード２１、２２から延びる連結片１２によって枠体に連結されることで、集合体が枠体１１により一体的に支持されている。本例はこのように単位実装領域１が縦横に複数設けられているが、縦又は横に一列、又は単位実装領域が一つのみで構成されるものでもよい。 As shown in FIGS. 1 and 6, a substantially rectangular frame body 11 is provided around the assembly of the unit mounting regions 1 that are arranged in a row in the vertical and horizontal directions. The assembly is integrally supported by the frame body 11 by being connected to the frame body by connecting pieces 12 extending from the respective leads 21 and 22 located on the outermost side of the body and adjacent to the frame body 11. Yes. In this example, a plurality of unit mounting areas 1 are provided in the vertical and horizontal directions as described above. However, the unit mounting areas 1 may be configured by a single vertical or horizontal line or a single unit mounting area.

リードフレームＦは、薄板状の導電性を有する略矩形状の金属板に対して、例えばエッチングやプレスによる打ち抜きなどの加工を施すことにより形成される。金属板の素材は特に限定されないが、例えば鉄、銅、リン青銅、銅合金等を用いることができる。また表面の全体又は一部にメッキ処理が施されているものも好ましい。単位実装領域１同士を縦方向に連結する連結部３は、隣接する各リード２１、２１の間、２２、２２の間にそれぞれ二本の接続片が設けられ、また横方向に連結する連結部３についても、隣接する各リード２１、２２間にそれぞれ二本の接続片が設けられている。 The lead frame F is formed by performing a process such as etching or stamping on a substantially rectangular metal plate having thin plate conductivity. Although the raw material of a metal plate is not specifically limited, For example, iron, copper, phosphor bronze, a copper alloy etc. can be used. In addition, it is preferable that the whole or part of the surface is plated. The connecting portion 3 for connecting the unit mounting regions 1 in the vertical direction is provided with two connecting pieces between the adjacent leads 21 and 21 and 22 and 22 and connected in the horizontal direction. 3, two connecting pieces are provided between the adjacent leads 21 and 22.

そして、各単位実装領域１の四方に延びるこれら連結部３（枠体１１に隣接する単位実装領域１については連結部３及び上記連結片１２）をすべて切断することで、単位実装領域１ごとに個片化可能に構成されている。リード間の連結部３の数は特に限定されず、その形状や傾斜角なども適宜設定することができる。連結片１２についても同様である。これら連結部３や連結片１２は、好ましくは樹脂層４の樹脂の流れを良くするため、リード厚よりも薄くなるようにハーフエッチング加工されていることがよい。 Then, by cutting all of these connecting portions 3 extending in the four directions of each unit mounting region 1 (the connecting portion 3 and the connecting piece 12 for the unit mounting region 1 adjacent to the frame 11), each unit mounting region 1 It is configured to be separated. The number of connecting portions 3 between the leads is not particularly limited, and the shape, inclination angle, and the like can be set as appropriate. The same applies to the connecting piece 12. These connecting portions 3 and connecting pieces 12 are preferably half-etched so as to be thinner than the lead thickness in order to improve the resin flow of the resin layer 4.

リードフレームＦの第１リード２１及び第２リード２２には、それぞれ四隅のうち隙間１０を臨む側の二隅に、上記貫通孔６０と連通溝６１とよりなるアンカー溝２３が設けられている。これは、後述する発光素子５を載せるのに支障がなく、樹脂も流れ込みやすいリード隅部であって、特に曲げ外力が入力した際に剥離・割れのきっかけとなりやすい絶縁部４０（隙間１０）側の二隅に、それぞれアンカー部４１が形成されるように設けたものであり、発光素子実装用樹脂成形体Ｍの機械的強度を高める点で効率のよい位置に設けられている。 The first lead 21 and the second lead 22 of the lead frame F are provided with anchor grooves 23 including the through holes 60 and the communication grooves 61 at two corners of the four corners facing the gap 10. This is a lead corner where there is no hindrance to mounting the light emitting element 5 to be described later, and the resin can easily flow into the insulating portion 40 (gap 10) side, which is particularly likely to trigger peeling or cracking when a bending external force is input. The anchor portions 41 are formed at the two corners, respectively, and are provided at efficient positions in terms of increasing the mechanical strength of the light-emitting element mounting resin molded body M.

本例では、これら二隅のそれぞれに貫通孔６０が一つのみ設けられているが、各隅部に二つ以上の貫通孔を設けてもよい。この場合、割れを防止する点では対向縁部２１ｄ／２２ｄに沿うように並べてもよいが、中央部に近づくと発光素子５との関係で放熱性や強度が低下するので、このような問題が生じない程度にすべきである。また、このように二つ以上の貫通孔を設ける場合は、樹脂が流れ込みやすい最も隅に位置する貫通孔にのみリード側縁部２１ｃ／２２ｃに開口する連通溝６１を設け、他はこの貫通孔に連通する溝を設けることが好ましい。 In this example, only one through hole 60 is provided at each of these two corners, but two or more through holes may be provided at each corner. In this case, in order to prevent cracks, they may be arranged along the opposite edge portions 21d / 22d. However, when approaching the center portion, heat dissipation and strength are reduced due to the relationship with the light emitting element 5, and thus such a problem occurs. Should not occur. Further, when two or more through holes are provided in this way, the communication groove 61 that opens to the lead side edge portion 21c / 22c is provided only in the through hole located at the most corner where the resin can easily flow, and the others are the through holes. It is preferable to provide a groove communicating with.

また、左右リード２１、２２の大きさが異なる場合は、大きいリードの方だけに同じく隙間１０を臨む側の二隅に貫通孔６０を設けるようにしてもよい。リードの大きさが異なる場合、大きい方のリードの対向縁部が単位実装領域の中央に近い位置となり、この対向縁部に沿って割れが生じやすくなる為である。勿論、この場合にも本例のように双方のリードの二隅にそれぞれ貫通孔６０を設けることも好ましい。本例では各貫通孔６０の開口形状を円形としているが、それ以外の形状でもよい。 When the left and right leads 21 and 22 are different in size, the through holes 60 may be provided at the two corners on the side facing the gap 10 only for the larger leads. This is because when the leads are different in size, the opposing edge portion of the larger lead is located near the center of the unit mounting area, and cracks are likely to occur along the opposing edge portion. Of course, also in this case, it is preferable to provide through holes 60 at the two corners of both leads as in this example. In this example, the opening shape of each through-hole 60 is circular, but other shapes may be used.

また、リードフレームＦの発光素子５が実装される側の面を上面、反対側を下面とした場合に、アンカー溝２３を構成する連通溝６１は、リード２１、２２に形成される貫通孔６０の下面側の開口部６０ｂから、対向縁部２１ｄ／２２ｄの端に連続する側縁部であって対向縁部２１ｄ／２２ｄとともにリード隅部を形成している側縁部２１ｅに向けて延びて開口されている。このように側縁部２１ｅに開口することで、対向縁部２１ｄ／２２ｄに開口する場合に比べ、成形樹脂がスムーズに連通溝６１を通じて貫通孔６０まで流れ込みやすく、アンカー部４１の成形効率が高まり、成形品質を高めることができるのである。 Further, when the surface on which the light emitting element 5 of the lead frame F is mounted is the upper surface and the opposite side is the lower surface, the communication groove 61 constituting the anchor groove 23 is a through hole 60 formed in the leads 21 and 22. From the opening 60b on the lower surface side, the side edge that is continuous with the end of the opposing edge 21d / 22d and extends toward the side edge 21e that forms the lead corner together with the opposing edge 21d / 22d. It is open. By opening in the side edge portion 21e in this manner, the molding resin can easily flow into the through hole 60 through the communication groove 61 more smoothly than in the case of opening in the opposite edge portion 21d / 22d, and the molding efficiency of the anchor portion 41 is increased. The molding quality can be improved.

これら有底の連通溝６１はハーフエッチング加工により容易かつ効率よく形成できる。本例では、各リード２１、２２の側縁部２１ｃに下面側を切り欠いた切欠き溝よりなる段差２４が形成され、前記連通溝６１はこの切欠き溝に開口するように設けられている。この切欠き溝よりなる側縁部２１ｃの段差２４もハーフエッチング加工により形成され、上記連通溝６１と同時に効率よく加工される。このように連通溝６１が段差２４の切欠き溝内に連通する構造とすることで、当該切欠き溝内に流入した成形樹脂がそのまま連通溝６１に効率よく流れ込み、貫通孔６０に効率よく充填されることになる。 These bottomed communication grooves 61 can be easily and efficiently formed by half etching. In this example, a step 24 comprising a notch groove with the lower surface side notched is formed in the side edge portion 21c of each lead 21, 22, and the communication groove 61 is provided so as to open to the notch groove. . The step 24 of the side edge portion 21 c made of the notched groove is also formed by half etching, and is processed efficiently at the same time as the communication groove 61. In this way, the communication groove 61 communicates with the notch groove of the step 24 so that the molding resin flowing into the notch groove efficiently flows into the communication groove 61 as it is and efficiently fills the through hole 60. Will be.

本例では、有底の連通溝６１を各リードの下面側に開口して形成しているが、上面側に設けてもよい。また、上下両側に設けることもできる。また、一つの貫通孔６０に対して側縁部２１ｅに向けて延びる連通溝６１と別に対向縁部２１ｄに向けて延びる第２の溝を設けることもできる。また、双方の縁部に開口する略扇形の溝とすることもできる。 In this example, the bottomed communication groove 61 is formed to open on the lower surface side of each lead, but may be provided on the upper surface side. It can also be provided on both upper and lower sides. In addition, a second groove extending toward the opposing edge 21d can be provided separately from the communication groove 61 extending toward the side edge 21e with respect to one through hole 60. Moreover, it can also be set as the substantially fan-shaped groove | channel opened to both edge parts.

貫通孔６０のリード上面側の開口部６０ａは、連通溝６１が連通している下面側の開口部６０ｂに比べて開口面積が大きくなるように設定されている。具体的には、図９（ｂ）に示すように、連通溝６１が延びている側縁部２１ｅの側を除く周囲に外広がりのテーパー状内周面６０ｃが形成されている。このように構成することで、成形されるアンカー部４１の貫通孔６０からの抜けを防止し、密着性、一体性をより高め、割れ等に対する機械的強度を一段と高めている。このような内周面６０ｃは上面側からの開口部６０ａのハーフエッチング加工により、容易かつ効率よく形成することができる。 The opening 60a on the upper surface side of the lead of the through hole 60 is set to have a larger opening area than the opening 60b on the lower surface side where the communication groove 61 communicates. Specifically, as shown in FIG. 9B, a taper-shaped inner peripheral surface 60c that extends outward is formed around the side edge portion 21e where the communication groove 61 extends. By constituting in this way, the anchor part 41 to be molded is prevented from coming off from the through hole 60, the adhesion and the integrity are further improved, and the mechanical strength against cracks and the like is further increased. Such an inner peripheral surface 60c can be easily and efficiently formed by half-etching the opening 60a from the upper surface side.

リードフレームＦに樹脂層４を一体成形するには、従来から公知の種々の方法を採用でき、例えば、射出成形、トランスファー成形、ＲＩＭ成形、キャスティング成形、プレス成形、コンプレッション成形等、熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂に一般に用いられる各種成形方法が用いられる。これらの内、成形サイクルが短く成形性が良好であるという点においてはトランスファー成形が好ましい。成形条件も任意に設定可能であり、例えば成形温度についても任意であるが、硬化が速く成形サイクルが短く成形性が良好になりやすいという点においては１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上の温度が好ましい。 In order to integrally mold the resin layer 4 on the lead frame F, various conventionally known methods can be employed. For example, injection molding, transfer molding, RIM molding, casting molding, press molding, compression molding, thermoplastic resin, Various molding methods generally used for thermosetting resins such as epoxy resins and silicone resins are used. Of these, transfer molding is preferred in that the molding cycle is short and the moldability is good. The molding conditions can be arbitrarily set, for example, the molding temperature is also arbitrary. However, in terms of fast curing and a short molding cycle, the moldability tends to be good, more preferably 100 ° C. or higher, more preferably 120 ° C. or higher. A temperature of 150 ° C. or higher is preferable.

上記のような各種方法によって成形した後、必要に応じて後硬化（アフターキュア）することも任意である。後硬化した方が耐熱性が高くなり易い。成形は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。一定の温度で行うより多段階的あるいは連続的に温度を上昇させながら反応させた方が歪のない均一な硬化物が得られやすいという点において好ましい。また、一定温度で行う方が成形サイクルを短くできるという点において好ましい。 After molding by the various methods as described above, post-curing (after-curing) is optional as required. Post-curing tends to increase the heat resistance. Molding may be performed at a constant temperature, but the temperature may be changed in multiple steps or continuously as required. It is preferable to carry out the reaction while raising the temperature in a multistage manner or continuously, as compared with the case where the temperature is constant, in that a uniform cured product without distortion can be easily obtained. Moreover, it is preferable to perform at a constant temperature in that the molding cycle can be shortened.

硬化時間も種々設定できるが、高温短時間で反応させるより、比較的低温長時間で反応させた方が歪のない均一な硬化物が得られやすいという点において好ましい。逆に、高温短時間で反応させる方が成形サイクルを短くできるという点において好ましい。成形時の圧力も必要に応じ種々設定でき、常圧、高圧、あるいは減圧状態で成形することもできる。ボイドの発生を抑制したり、充填性をよくしたり、場合によって発生する揮発分を除きやすいという点においては、減圧状態で硬化させることが好ましい。成形体へのクラックを防止できるという点においては、加圧状態で硬化させることが好ましい。 Although various curing times can be set, it is preferable to react at a relatively low temperature for a long time rather than reacting at a high temperature for a short time because a uniform cured product without distortion can be easily obtained. Conversely, the reaction at a high temperature in a short time is preferable in that the molding cycle can be shortened. The pressure at the time of molding can be variously set as required, and the molding can be performed at normal pressure, high pressure, or reduced pressure. It is preferable to cure under reduced pressure in terms of suppressing the generation of voids, improving the filling property, and easily removing volatile components generated in some cases. In terms of preventing cracks in the molded body, it is preferable to cure under pressure.

成形の際には、まずリードフレームＦを作成しようとする樹脂成形体の形状に対応するキャビティを有する所定の金型、例えば二つの金型ブロック内に固定し、リードフレームＦを挟み込むことによりキャビティ内に単位実装領域１Ａ，１Ｂの集合体が収容、固定され、キャビティ内に樹脂が供給されることで樹脂成形体Ｍが形成される。 At the time of molding, first, the lead frame F is fixed in a predetermined mold having a cavity corresponding to the shape of the resin molding to be produced, for example, two mold blocks, and the lead frame F is sandwiched between the cavities. The assembly of the unit mounting regions 1A and 1B is accommodated and fixed therein, and the resin molding M is formed by supplying the resin into the cavity.

金型はキャビティレスとなっており、上下とも平面の金型でリードフレームＦをクランプする形態となる。集合体以外のランナーの箇所については、金型にキャビティを設けて作製することができる。供給された成形樹脂は第１リード２１と第２リード２２の間の隙間に広がり、第１リード２１及び第２リード２２の各上下面が露出した状態に成形され、リフレクタ等の樹脂成形物は積層成形されない。ただ、段差２４を構成する切欠き溝と上述のアンカー溝２３（貫通孔６０及び連通溝６１）には成形樹脂が充填され、樹脂成形体Ｍは上下が略フラットでリフレクタ等の突起物が存在しない略フラットなものとして成形される。すなわち、リフレクタ用の成形空間が無いにもかかわらず、連通溝６１を通じて貫通孔６０に成形樹脂が流れ込み、アンカー部４１が形成される。 The mold is cavityless, and the lead frame F is clamped with a flat mold on both the top and bottom. About the part of runners other than an aggregate | assembly, a cavity can be provided in a metal mold | die and it can produce. The supplied molding resin spreads in the gap between the first lead 21 and the second lead 22, and is molded in a state where the upper and lower surfaces of the first lead 21 and the second lead 22 are exposed. Not laminated. However, the notch grooves constituting the step 24 and the anchor grooves 23 (the through holes 60 and the communication grooves 61) described above are filled with molding resin, and the resin molded body M is substantially flat up and down and has projections such as reflectors. It is molded as a substantially flat one that does not. That is, although there is no molding space for the reflector, the molding resin flows into the through hole 60 through the communication groove 61 to form the anchor portion 41.

第１のリード２１及び第２のリード２２の下面は表面実装型発光装置Ｄの電極として機能する。各リード２１、２２の上面は発光素子５を電気接続状態に実装する実装面として機能する。樹脂層４の成形樹脂には種々の樹脂を用いることができ、例えば熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。熱硬化性樹脂を用いた場合、充填された樹脂を加熱することにより樹脂を確実に硬化させることができる。 The lower surfaces of the first lead 21 and the second lead 22 function as electrodes of the surface mount light emitting device D. The upper surface of each lead 21 and 22 functions as a mounting surface for mounting the light emitting element 5 in an electrically connected state. Various resins can be used as the molding resin of the resin layer 4. For example, a thermosetting resin can be preferably used. When a thermosetting resin is used, the resin can be reliably cured by heating the filled resin.

成形した樹脂成形体Ｍには、電極部分となるリードと樹脂層４との接合部分にバリが発生している場合があるので、通電信頼性を確保する観点でこれを除去することが好ましい。バリを除去する方法としては、リード２１／２２を陰極として用いた電解を利用する方法（電解法）や樹脂成形体Ｍにメディアとなる粒子を衝突させる方法（ブラスト法）などが挙げられる。電解法は、リード面に水素を発生させ、その気体発生時の気圧によりリードとバリ間の密着力を弱くすることができる。このような方法は特開昭６３−２５２４３１号公報に示されるとおり、一般に使用されている方法で、本発明においても公知の方法で行うことができる。 In the molded resin molded body M, burrs may be generated at the joint portion between the lead serving as the electrode portion and the resin layer 4, and it is preferable to remove this from the viewpoint of ensuring energization reliability. Examples of the method for removing burrs include a method using electrolysis using the leads 21/22 as a cathode (electrolysis method), a method of causing particles as media to collide with the resin molded body M (blast method), and the like. In the electrolysis method, hydrogen is generated on the lead surface, and the adhesion between the lead and the burr can be weakened by the atmospheric pressure when the gas is generated. Such a method is a generally used method as disclosed in JP-A-63-252431, and can also be carried out by a known method in the present invention.

電解において、電極は陽極、陰極ともに一般的な導電性材料、例えば金、白金、銀、銅、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、錫などの遷移金属類やそれらからなる合金、またはステンレスなどの炭素鋼類、グラファイト、インジウム錫酸化物などを使用することが可能である。電解液としては電離度の高い無機塩または水酸化物を含むものが好ましい。さらには安全性の観点から中性または弱塩基性の無機塩を主として含む電解液が好ましい。電解液の濃度は１０〜２００ｇ／Ｌが好ましく、さらには３０〜１００ｇ／Ｌが好ましい。希薄すぎると電解が効率よく行われないため好ましくなく、濃すぎると電解焼けが生じたり、リードの金属成分が溶出する可能性があるため好ましくない。 In electrolysis, the electrode is a common conductive material for both anode and cathode, for example, transition metals such as gold, platinum, silver, copper, iron, cobalt, nickel, zinc, tin, alloys thereof, or carbon such as stainless steel. Steels, graphite, indium tin oxide and the like can be used. The electrolyte solution preferably contains an inorganic salt or hydroxide having a high degree of ionization. Furthermore, from the viewpoint of safety, an electrolytic solution mainly containing a neutral or weakly basic inorganic salt is preferable. The concentration of the electrolytic solution is preferably 10 to 200 g / L, and more preferably 30 to 100 g / L. If it is too dilute, electrolysis will not be carried out efficiently, which is not preferable, and if it is too thick, electrolytic burn may occur or the metal component of the lead may be eluted.

電解条件は、電流密度で１〜１０Ａ／ｄｍ^２が好ましく、さらには２〜７Ａ／ｄｍ^２が好ましい。電解後、残留する塩基性成分の中和、またはリード表面の酸化皮膜を除去する目的で、酸を含む水溶液で成形体を洗浄してもよい。用いる酸としては無機酸および有機酸が好ましく、特に無機酸としては、塩酸、硫酸、亜硫酸、過硫酸、硝酸、亜硝酸、ホウ酸、リン酸などが好ましく、有機酸としては、酢酸、クエン酸、酒石酸、ピルビン酸、リンゴ酸、エチレンジアミン四酢酸などが好ましい。ブラスト法は、公知のサンドブラスト装置またはウェットブラスト装置を用いて行うことが出来る。例えば、特許第４９０１１８４号公報、特許第２６２０６６６号公報に示すような方法を用いることができる。 The electrolysis conditions are preferably 1 to 10 A / dm ² in terms of current density, and more preferably ² to 7 A / dm ² . After electrolysis, the molded product may be washed with an aqueous solution containing an acid for the purpose of neutralizing the remaining basic component or removing the oxide film on the lead surface. As the acid to be used, an inorganic acid and an organic acid are preferable. As the inorganic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, sulfurous acid, persulfuric acid, nitric acid, nitrous acid, boric acid, phosphoric acid and the like are preferable. As the organic acid, acetic acid and citric acid are preferable. Tartaric acid, pyruvic acid, malic acid, ethylenediaminetetraacetic acid and the like are preferable. The blasting method can be performed using a known sand blasting apparatus or wet blasting apparatus. For example, methods as shown in Japanese Patent No. 4901184 and Japanese Patent No. 2620666 can be used.

そして、このように構成された樹脂成形体Ｍの各単位実装領域１に発光素子５が実装される。具体的には、第１リード２１と第２リード２２との間にまたがるように発光素子５がフリップチップ実装される。発光素子５は、発光ダイオード等の種々の発光素子を用いることができる。そして発光素子５が実装された樹脂成形体Ｍの上面全体に透光性樹脂からなる透光性樹脂層６を形成して発光素子５を封止する。尚、本例ではフリップチップ実装を例示したが、ボンディングワイヤ実装の発光素子を実装することも勿論できる。 And the light emitting element 5 is mounted in each unit mounting area | region 1 of the resin molding M comprised in this way. Specifically, the light emitting element 5 is flip-chip mounted so as to straddle between the first lead 21 and the second lead 22. As the light emitting element 5, various light emitting elements such as a light emitting diode can be used. And the translucent resin layer 6 which consists of translucent resin is formed in the whole upper surface of the resin molding M in which the light emitting element 5 was mounted, and the light emitting element 5 is sealed. In this example, the flip chip mounting is exemplified, but it is of course possible to mount a light emitting element mounted with a bonding wire.

次に、透光性樹脂で発光素子５を封止した樹脂成形体Ｍを各単位実装領域１相互間を切り離すように縦横に切断し、各単位実装領域ごとに個片化することにより、図１１に示すような発光装置Ｄが得られる。なお、このように発光素子の実装、封止をしてから個片化すること以外に、実装後、封止前に個片化し、その後に個々に封止することや、実装前に個片化し、個々に実装、封止することでもよい。 Next, the resin molded body M in which the light emitting element 5 is sealed with a translucent resin is cut vertically and horizontally so as to separate the unit mounting regions 1 from each other, and is separated into pieces for each unit mounting region. A light emitting device D as shown in FIG. 11 is obtained. In addition to mounting and sealing the light emitting element in this way, it is separated into individual pieces after mounting and before sealing, and then individually sealed or separated before mounting. And may be individually mounted and sealed.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施し得ることは勿論である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to these embodiments, and can of course be implemented in various forms without departing from the gist of the present invention.

以下、本発明の実施例１および比較例１の個片化した樹脂成形体のサンプルにつき、それぞれ曲げ強度試験を行った結果について説明する。本発明は以下によって限定されるものではない。 Hereinafter, the results of the bending strength test performed on the individual resin molded body samples of Example 1 and Comparative Example 1 of the present invention will be described. The present invention is not limited to the following.

（実施例１のサンプル）
実施例１は、図６〜図１０に示した構造のリードフレームを用いた。リードフレームはＡｇメッキされ、縦５０ｍｍ、横５５ｍｍ、厚み０．２５ｍｍのＣｕ製とした。枠体内の単位実装領域の集合体寸法は、縦４０．７ｍｍ、横４８．１ｍｍであり、単位実装領域は縦１１列、横１３列で合計１４３個設けられ、ピッチは縦横ともに３．７ｍｍである。各単位実装領域を構成している第１リード、第２リードの寸法は、それぞれ縦３．７ｍｍ、横１．５５ｍｍである。また、リード間の隙間は幅０．２ｍｍであり、各リードの二隅に形成される各貫通孔は、上面側の開口径がφ０．３ｍｍ、下面側の開口径がφ０．２ｍｍ、連通溝の幅が０．２ｍｍである。 (Sample of Example 1)
In Example 1, the lead frame having the structure shown in FIGS. 6 to 10 was used. The lead frame was Ag-plated and made of Cu having a length of 50 mm, a width of 55 mm, and a thickness of 0.25 mm. The assembly dimensions of the unit mounting area in the frame are 40.7 mm in length and 48.1 mm in width, and there are a total of 143 unit mounting areas in 11 rows and 13 rows, and the pitch is 3.7 mm in both length and width. is there. The dimensions of the first lead and the second lead constituting each unit mounting area are 3.7 mm in length and 1.55 mm in width, respectively. In addition, the gap between the leads is 0.2 mm wide, and each through-hole formed in the two corners of each lead has an upper surface side opening diameter of φ0.3 mm, a lower surface side opening diameter of φ0.2 mm, and a communication groove The width is 0.2 mm.

このリードフレームにトランスファー成形により樹脂層を一体成形し、樹脂成形体を得た。成形は、表１に示す硬化性樹脂組成物を作製し、以下に示す手法にてタブレットを作成のうえ、成形を行った。 A resin layer was integrally formed on this lead frame by transfer molding to obtain a resin molded body. Molding produced the curable resin composition shown in Table 1, created the tablet by the method shown below, and then molded it.

（Ｂ）成分の製造例１は、次のとおりである。５Ｌの四つ口フラスコに、攪拌装置、滴下漏斗、冷却管をセットした。このフラスコにトルエン１８００ｇ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン１４４０ｇを入れ、１２０℃のオイルバス中で加熱、攪拌した。トリアリルイソシアヌレート２００ｇ、トルエン２００ｇ及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）１．４４ｍＬの混合液を５０分かけて滴下した。得られた溶液をそのまま６時間加温、攪拌した後、未反応の１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン及びトルエンを減圧留去した。1Ｈ−ＮＭＲの測定によりこのものは１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのＳｉＨ基の一部がトリアリルイソシアヌレートと反応した以下の構造を有する。 Production Example 1 of the component (B) is as follows. A stirrer, a dropping funnel, and a condenser tube were set in a 5 L four-necked flask. Into this flask, 1800 g of toluene and 1440 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane were placed, heated and stirred in an oil bath at 120 ° C. A mixed solution of 200 g of triallyl isocyanurate, 200 g of toluene, and 1.44 mL of a xylene solution of platinum vinylsiloxane complex (containing 3 wt% as platinum) was added dropwise over 50 minutes. The resulting solution was heated and stirred as it was for 6 hours, and unreacted 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane and toluene were distilled off under reduced pressure. According to 1H-NMR measurement, it has the following structure in which a part of the SiH group of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane has reacted with triallyl isocyanurate.

タブレット化は、上記のとおり作製した硬化性樹脂組成物を金属製の杵と臼からなるタブレット製造冶具で圧縮してタブレットとした。具体的にはφ１３ｍｍの臼の中に配合物を所定量入れ、１００ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で杵で上から５秒間圧縮することにより、所定体積のタブレットを得た。 Tableting was performed by compressing the curable resin composition produced as described above with a tablet manufacturing jig consisting of a metal punch and mortar. Specifically, a predetermined amount of the composition was put into a 13 mm diameter mortar, and compressed with a spatula at a pressure of 100 kg / cm ² for 5 seconds from above to obtain a tablet having a predetermined volume.

トランスファー成形は、アピックヤマダ株式会社製Ｇ−Ｌｉｎｅマニュアルプレスを用いて実施した。型締力４０ｔｏｎ、注入圧力１４ＭＰａ、注入速度３ｍｍ／秒、白色コンパウンド５．０ｇを計量、円柱状に賦形（上記に記載したタブレット化）しシリンダー内へ装填し成形した。成形条件は、１７０℃、１５０秒とした。金型はキャビティレスであり、上下とも平面の金型でリードフレームをクランプした。 Transfer molding was performed using a G-Line manual press manufactured by Apic Yamada Corporation. A mold clamping force of 40 ton, an injection pressure of 14 MPa, an injection speed of 3 mm / second, and a white compound of 5.0 g were weighed, shaped into a cylindrical shape (tablet as described above), loaded into a cylinder, and molded. The molding conditions were 170 ° C. and 150 seconds. The mold is cavityless, and the lead frame was clamped with a flat mold on both top and bottom.

成形後、熱風オーブンにて１８０℃、１時間後硬化（アフターキュア）後、カッティングディスクによってリードフレームをダイシングすることにより個片化してサンプルとした。図１２（ａ）が実施例１の個片化されたサンプルを示す平面図である。 After molding, after hot curing at 180 ° C. for 1 hour in a hot air oven (after cure), the lead frame was diced with a cutting disk to obtain a sample. FIG. 12A is a plan view showing an individual sample of Example 1. FIG.

（比較例１のサンプル）
比較例１は、リードフレームの各リードに貫通孔及び連通溝が無く、省略されていること以外は、リードフレームのその他の構成、樹脂層の成形（樹脂組成物、成形方法など）、個片化まですべて実施例１のサンプルと共通である。図１２（ｂ）が比較例１の個片化されたサンプルを示す平面図である。 (Sample of Comparative Example 1)
In Comparative Example 1, each lead of the lead frame does not have a through hole and a communication groove and is omitted, except for the other configuration of the lead frame, molding of the resin layer (resin composition, molding method, etc.), individual piece All of the steps are the same as the sample of Example 1. FIG. 12 (b) is a plan view showing an individual sample of Comparative Example 1. FIG.

（曲げ強度試験）
これら実施例１、比較例１の各サンプルにつき、曲げ強度試験を行った。曲げ強度試験は、ＪＩＳＣ６００６８−２−７７の本体強度試験に準拠した方法で、テクスチャーアナライザー（TA XT plus, Stable Micro Systems製）によって、曲げ破断強度を測定した。ただし、破断強度測定のため、本規格5.4.1 c)記載の加圧は保持ではなく、加圧ジグを、加圧ジグの長手方向が図１２（ａ）／（ｂ）の絶縁部４０が延びる方向に対し平行になるようにし、０．２ｍｍ／ｓｅｃの速度で下降させて本体に加重を与え、破断時の強度を、折り曲げ強度とみなして評価した。曲げ強度試験の結果を表２に示す。 (Bending strength test)
Each sample of Example 1 and Comparative Example 1 was subjected to a bending strength test. The bending strength test was a method based on the body strength test of JISC60068-2-77, and the bending rupture strength was measured with a texture analyzer (TA XT plus, manufactured by Stable Micro Systems). However, in order to measure the breaking strength, the pressurization described in 5.4.1 c) of this standard is not maintained, but the pressurization jig is arranged so that the longitudinal direction of the pressurization jig is the insulating portion 40 in FIGS. 12 (a) / (b). It was made parallel to the extending direction, lowered at a speed of 0.2 mm / sec to give a load to the main body, and the strength at break was regarded as the bending strength and evaluated. The results of the bending strength test are shown in Table 2.

表２の結果から、アンカー部を有する本発明に係る樹脂成形体は、アンカー部が無いものに比べて２倍近い強度を有することが分かる。 From the results shown in Table 2, it can be seen that the resin molded body according to the present invention having an anchor portion has a strength nearly twice that of a member having no anchor portion.

１単位実装領域
３連結部
４樹脂層
５発光素子
６透光性樹脂層
１０隙間
１１枠体
１２連結片
２１第１リード
２１ａ上面
２１ｂ下面
２１ｃ側縁部
２１ｄ対向縁部
２１ｅ側縁部
２２第２リード
２２ａ上面
２２ｂ下面
２２ｃ側縁部
２２ｄ対向縁部
２２ｅ側縁部
２３アンカー溝
２４段差
４０絶縁部
４１アンカー部
６０貫通孔
６０ａ，６０ｂ開口部
６０ｃ内周面
６１連通溝
Ｄ発光装置
Ｆリードフレーム
Ｍ樹脂成形体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Unit mounting area | region 3 Connection part 4 Resin layer 5 Light emitting element 6 Translucent resin layer 10 Crevice 11 Frame body 12 Connection piece 21 1st lead 21a Upper surface 21b Lower surface 21c Side edge part 21d Opposing edge part 21e Side edge part 22 Second Lead 22a Upper surface 22b Lower surface 22c Side edge portion 22d Opposing edge portion 22e Side edge portion 23 Anchor groove 24 Step 40 Insulating portion 41 Anchor portion 60 Through hole 60a, 60b Opening portion 60c Inner peripheral surface 61 Communication groove D Light emitting device F Lead frame M Resin molded body

Claims

互いに離隔して同一面上に配置される板状の第１リード及び第２リードを有するリードフレームと、
前記第１リード及び第２リードの各リードの側縁部に連続して一体成形され、該第１リード及び第２リードを一体的に連結する絶縁性の樹脂層であり、その上下面が各リードの上下面に対し面一に繋がっている樹脂層とを備え、
前記各リードの上下面が露出しているフラット型の発光素子実装用樹脂成形体であって、
前記リードフレームの前記第１リード及び第２リードのうち少なくとも一方に、上下貫通した貫通孔と、該貫通孔の開口部から当該リードの側縁部まで延びる上下一方の面に開放された有底の連通溝とが設けられ、
前記樹脂層が、前記一体成形により前記貫通孔に前記連通溝を通じて成形樹脂が流れ込んで形成されるアンカー部を備えてなることを特徴とする発光素子実装用樹脂成形体。 A lead frame having plate-like first leads and second leads disposed on the same surface apart from each other;
It is an insulating resin layer that is integrally formed continuously on the side edge of each lead of the first lead and the second lead, and integrally connects the first lead and the second lead. A resin layer connected flush with the upper and lower surfaces of the lead,
A flat type light emitting element mounting resin molded body in which the upper and lower surfaces of each lead are exposed,
At least one of the first lead and the second lead of the lead frame has a through-hole penetrating vertically, and a bottomed open to one of the upper and lower surfaces extending from the opening of the through-hole to the side edge of the lead And a communication groove of
A resin molded body for mounting a light-emitting element, wherein the resin layer includes an anchor portion formed by molding resin flowing into the through hole through the communication groove by the integral molding.

前記貫通孔が、前記リードの側縁部のうち前記第１リード及び第２リードが向かい合う側の対向縁部に近い位置に設けられている請求項１記載の発光素子実装用樹脂成形体。 2. The resin molded body for mounting a light emitting element according to claim 1, wherein the through hole is provided at a position close to an opposing edge of the side edge portion of the lead where the first lead and the second lead face each other.

前記貫通孔が、前記対向縁部の端に臨むリード隅部に設けられている請求項２記載の発光素子実装用樹脂成形体。 The resin molded body for mounting a light emitting element according to claim 2, wherein the through hole is provided at a corner portion of the lead facing the end of the opposing edge.

前記連通溝が、前記貫通孔の開口部から、前記対向縁部の前記端に連続している側縁部であって前記対向縁部とともに前記リード隅部を形成している側縁部に延びている請求項３記載の発光素子実装用樹脂成形体。 The communication groove extends from the opening of the through hole to a side edge that is continuous with the end of the opposing edge and forms a lead corner together with the opposing edge. The resin molded product for mounting a light emitting element according to claim 3.

前記貫通孔が、前記対向縁部の両端部にそれぞれ臨む２つのリード隅部に設けられている請求項３又は４記載の発光素子実装用樹脂成形体。 5. The resin molded body for mounting a light emitting element according to claim 3, wherein the through hole is provided in two lead corners respectively facing both end portions of the opposed edge portion.

前記連通溝が、ハーフエッチング加工により形成された溝である請求項１〜５の何れか１項に記載の発光素子実装用樹脂成形体。 The light emitting element mounting resin molded body according to any one of claims 1 to 5, wherein the communication groove is a groove formed by half etching.

前記貫通孔が、前記連通溝が連通する前記開口部に比べて、上下反対側の開口部の開口面積を大きく設定してなる請求項１〜６の何れか１項に記載の発光素子実装用樹脂成形体。 The light-emitting element mounting according to any one of claims 1 to 6, wherein the through hole has a larger opening area of the opening on the opposite side than the opening through which the communication groove communicates. Resin molded body.

前記上下反対側の開口部が、ハーフエッチング加工により形成された外広がりのテーパー状内周面よりなる請求項７記載の発光素子実装用樹脂成形体。 The resin molded body for mounting a light emitting element according to claim 7, wherein the opening on the opposite side of the upper and lower sides is formed by an outwardly expanding tapered inner peripheral surface formed by half etching.

前記連通溝が延びている前記側縁部に、板厚方向の該連通溝側を切り欠いた切欠き溝よりなる段差が形成されており、前記連通溝が、前記切欠き溝内に連通する請求項１〜８の何れか１項に記載の発光素子実装用樹脂成形体。 A step formed by a notch groove formed by notching the communication groove side in the plate thickness direction is formed at the side edge portion where the communication groove extends, and the communication groove communicates with the notch groove. The resin molding for light emitting element mounting of any one of Claims 1-8.

前記切欠き溝が、ハーフエッチング加工により形成された溝である請求項９記載の発光素子実装用樹脂成形体。 The resin molded body for mounting a light emitting element according to claim 9, wherein the notch groove is a groove formed by half etching.

前記リードフレームが、前記第１リード及び第２リードからなる単位実装領域を、同一面上で連結部を介して縦横に複数連設したものである請求項１〜１０の何れか１項に記載の発光素子実装用樹脂成形体。 11. The lead frame according to claim 1, wherein the lead frame includes a plurality of unit mounting regions each including the first lead and the second lead, which are connected in a vertical and horizontal manner on the same surface via a connecting portion. Resin molded body for mounting light emitting elements.

前記樹脂成形体がトランスファ成形体である請求項１〜１１の何れか１項に記載の発光素子実装用樹脂成形体。 The resin molded body for mounting a light-emitting element according to claim 1, wherein the resin molded body is a transfer molded body.

請求項１〜１２の何れか１項に記載の発光素子実装用樹脂成形体と、
前記第１リード及び第２リードの各表面に通電可能に実装される発光素子と、
を備える表面実装型発光装置。 A resin molded body for mounting a light emitting element according to any one of claims 1 to 12,
A light emitting element mounted on each surface of the first lead and the second lead so as to be energized;
A surface-mounted light emitting device.

前記発光素子を覆う透光性樹脂からなる透光性樹脂層をさらに設けてなる請求項１３記載の表面実装型発光装置。 The surface-mount light-emitting device according to claim 13, further comprising a light-transmitting resin layer made of a light-transmitting resin that covers the light-emitting element.

互いに離隔して同一面上に配置される板状の前記第１リード及び前記第２リードを有し、
前記第１リード及び第２リードのうち少なくとも一方に、
上下貫通した前記貫通孔と、
該貫通孔の開口部から当該リードの側縁部まで延びる上下一方の面に開放された有底の前記連通溝とが設けられている請求項１〜１２の何れか１項に記載の発光素子実装用樹脂成形体に用いるリードフレーム。 The plate-like first lead and the second lead that are arranged on the same surface apart from each other,
At least one of the first lead and the second lead,
The through-hole penetrating vertically, and
The light emitting element according to any one of claims 1 to 12, further comprising a bottomed communication groove opened on one of upper and lower surfaces extending from an opening of the through hole to a side edge of the lead. Lead frame used for resin moldings for mounting.