JP2017041354A - 直管形ledランプ及びその組立方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1Aは実施形態1に係る直管形LEDランプの模式的斜視図であり、図1Bは図1A中のA−A断面図である。図1Aにおいては、直管形LEDランプ100の内部の一部を透過的に示している。図1A、図1Bに示すように、実施形態1に係る直管形LEDランプ100は、直管10と、直管10内に収容される可撓性基板20と、可撓性基板20に実装される発光素子30と、直管10の一端に取り付けられる第1端子蓋40と、直管10の他端に取り付けられる第2端子蓋50と、可撓性基板20より硬い部材を備え、可撓性基板20の一端と第1端子蓋40に取り付けられる案内部材60と、を備えた直管形LEDランプである。案内部材60については、後述する図2Cから図2Hも参照されたい。以下、各部材について説明する。
直管10としては例えば管状の筐体などを用いることができる。具体的には、例えばガラスやアクリルなどを用いることができる。
可撓性基板20は直管10内に収容される。リジッド基板ではなく可撓性基板20を用いることにより軽量化し易い等メリットがある。可撓性基板20としては例えば帯状や平板状の部材を用いることができる。可撓性基板20は長手方向と短手方向を有しており、可撓性基板20の長手方向は例えば短手方向の3〜20倍以上の長さを有している。可撓性基板20はその一端に貫通孔21を有していることが好ましい。このようにすれば、案内部材60を可撓性基板20の一端に取り付けることが容易になる。また、可撓性基板20は案内部材60の配線64を取り付け可能な端子22を有していることが好ましい。これにより、可撓性基板20に容易に給電することができる。端子22は可撓性基板20上の発光素子30に電気的に接続されており、端子22に給電することにより発光素子30を点灯させることができる。
発光素子30は可撓性基板20に実装されている。発光素子30としては、例えば発光ダイオードチップや発光ダイオードチップがパッケージにハウジングされた発光ダイオードなどを用いることができる。可撓性基板20に実装される発光素子30の数は特に限定されない。発光素子30は例えばフェイスアップ方式やフェイスダウン方式(フリップチップ方式)により可撓性基板20に実装される。
第1端子蓋40と第2端子蓋50は、それぞれ、直管10の一端と他端とに取り付けられる。第1端子蓋40と第2端子蓋50としては、例えば、射出成形により作製された合成樹脂成形品を用いることができる。第1端子蓋40と第2端子蓋50の取り付けは例えば嵌合や接着などにより行うことができる。第1端子蓋40は外部電極に接続可能な接続端子41を有している。
案内部材60は、可撓性基板20より硬い部材(例:第1案内部材61、第2案内部材62、第3案内部材63)を備え、可撓性基板20の一端と第1端子蓋40に取り付けられている。可撓性基板20の一端を直管10の他端から直管10内を通して直管10の一端側へ押し込もうとすると、可撓性基板20が直管10内で折れ曲がったり捩れたりすることが多い。そこで、本実施形態では、可撓性基板20より硬い部材を備えた案内部材60を可撓性基板20の一端に取り付けるものとした。このような構成によれば、可撓性基板20の一端に取り付けられた案内部材60を直管10の他端から直管10内を通して直管10の一端側へ押し込むことにより、可撓性基板20を案内部材60で引っ張るようにして直管10内に収容することができるため、可撓性基板20を直管10内へ手間数少なく短時間で収容することが可能となる。
図2Aから図2Kは実施形態1に係る直管形LEDランプの組立方法を説明する模式図である。以下、各工程について説明する。
まず、図2A、図2Bに示すように、管状の筐体内に溝部12を備えた直管10の一端に第1端子蓋40を取り付ける。図2Aは取り付け前の状態を示し、図2Bは取り付け後の状態を示す。
次に、図2C、図2Dに示すように、発光素子30が実装されている可撓性基板20の一端に可撓性基板20より硬い部材を備えた案内部材60を取り付ける。図2Cは取り付け前の状態を示し、図2Dは取り付け後の状態を示す。例えば、可撓性基板20がその一端に貫通孔21を有し、案内部材60が、凸部61aを有する第1案内部材61、第2案内部材62、第3案内部材63、及び配線64を有する場合は、可撓性基板20上の端子22に配線64を取り付けるとともに、貫通孔21に凸部61aを嵌合させる。そして、配線64を第2案内部材62に取り付けるとともに、第2案内部材62を第1案内部材61に取り付け、第3案内部材63を第2案内部材62に取り付ける。
次に、図2E、図2Fに示すように、案内部材60に押し棒70を取り付ける。図2Eは取り付け前の状態を示し、図2Fは案内部材60に押し棒70の先端部を取り付け後の状態を示す。
次に、図2G、図2Hに示すように、押し棒70を用いて案内部材60を直管10の他端から直管10内を通して直管10の一端側へ押し込み案内部材60を第1端子蓋40に取り付ける。図2Gは取り付け前の状態を示し、図2Hは取り付け後の状態を示す。案内部材60は嵌合により第1端子蓋40に取り付けることが好ましい。また、案内部材60を第1端子蓋40に取り付けることにより発光素子30を接続端子41に電気的に接続させることが好ましい。発光素子30と接続端子41とは、案内部材60が配線64を有する場合、例えば、案内部材60の配線64を介して電気的に接続することができる。
次に、図2Iに示すように、案内部材60を第1端子蓋40に取り付けた後、押し棒70を直管10内から引き抜く。
次に、図2J、図2Kに示すように、押し棒70が引き抜かれた直管10の他端に第2端子蓋50を取り付ける。図2Jは取り付け前の状態を示し、図2Kは取り付け後の状態を示す。なお、図2Kにおいては、直管形LEDランプ100の内部の一部を透過的に示している。
12 溝部
12a 凸部
12b 凸部
20 可撓性基板
21 貫通孔
22 端子
30 発光素子
40 第1端子蓋
41 接続端子
50 第2端子蓋
60 案内部材
61 第1案内部材
61a 凸部
62 第2案内部材
63 第3案内部材
64 配線
70 押し棒
100 直管形LEDランプ
Claims (12)
- 直管の一端に第1端子蓋を取り付ける工程と、
発光素子が実装されている可撓性基板の一端に前記可撓性基板より硬い部材を備えた案内部材を取り付ける工程と、
前記案内部材に押し棒を取り付ける工程と、
前記押し棒を用いて前記案内部材を前記直管の他端から前記直管内を通して前記直管の一端側へ押し込み前記案内部材を前記第1端子蓋に取り付ける工程と、
前記案内部材を前記第1端子蓋に取り付けた後、前記押し棒を前記直管内から引き抜く工程と、
前記押し棒が引き抜かれた直管の他端に第2端子蓋を取り付ける工程と、
を有することを特徴とする直管形LEDランプの組立方法。 - 前記可撓性基板はポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドであり、
前記案内部材はポリブチレンテレフタレートである、
ことを特徴とする請求項1に記載の直管形LEDランプの組立方法。 - 前記可撓性基板はその一端に貫通孔を有し、
前記案内部材は前記貫通孔に嵌合する凸部を有し、
前記凸部を前記貫通孔に嵌合することにより前記案内部材を前記可撓性基板の一端に取り付けることを特徴とする請求項1または2に記載の直管形LEDランプの組立方法。 - 前記案内部材を嵌合により前記第1端子蓋に取り付けることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の直管形LEDランプの組立方法。
- 前記第1端子蓋は外部電極に接続可能な接続端子を有し、
前記案内部材を前記第1端子蓋に取り付けることにより前記発光素子を前記接続端子に電気的に接続させることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の直管形LEDランプの組立方法。 - 前記案内部材は配線を有し、
前記発光素子と前記接続端子とを前記配線を介して電気的に接続することを特徴とする請求項5に記載の直管形LEDランプの組立方法。 - 直管と、
前記直管内に収容される可撓性基板と、
前記可撓性基板に実装される発光素子と、
前記直管の一端に取り付けられる第1端子蓋と、
前記直管の他端に取り付けられる第2端子蓋と、
前記可撓性基板より硬い部材を備え、前記可撓性基板の一端と前記第1端子蓋に取り付けられる案内部材と、
を備えたことを特徴とする直管形LEDランプ。 - 前記可撓性基板はポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドであり、
前記案内部材はポリブチレンテレフタレートである、
ことを特徴とする請求項7に記載の直管形LEDランプ。 - 前記可撓性基板はその一端に貫通孔を有し、
前記案内部材は前記貫通孔に嵌合する凸部を有し、
前記案内部材の凸部が前記可撓性基板の貫通孔に嵌合していることを特徴とする請求項7または8に記載の直管形LEDランプ。 - 前記案内部材は前記第1蓋と嵌合していることを特徴とする請求項7から9のいずれか1項に記載の直管形LEDランプ。
- 前記第1端子蓋は外部電極に接続可能な接続端子を有し、
前記発光素子は前記接続端子に電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項7から10のいずれか1項に記載の直管形LEDランプ。 - 前記案内部材は配線を有し、
前記発光素子と前記接続端子は前記配線を介して電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項11に記載の直管形LEDランプ。
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