JP2017037771A - Flat cable - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 53
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 53
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明は、貼り合わされた上下の絶縁フィルムの間に、複数本の並列された導体が配され、ケーブル両端にグランドと接続する接続端末を備えたフラットケーブルに関する。 The present invention relates to a flat cable including a plurality of parallel conductors arranged between upper and lower insulating films that are bonded together, and connection terminals that are connected to the ground at both ends of the cable.
特許文献1には、金属蒸着膜や金属箔の他、金属メッシュをシールド層としたフレキシブルフラットケーブル(FFC)用いることが記載されている。ここでは、導体列の両側に設けた絶縁層及び低誘電層の表面に、金属メッシュや金属箔を貼り合せて金属シールド層を形成した構成が開示されている。
本発明は、電気コネクタとのグランド接続が電気的・機械的に損われず、シールド効果が確保されるフラットケーブルの提供を目的とする。 An object of the present invention is to provide a flat cable in which a ground connection with an electrical connector is not damaged electrically and mechanically and a shielding effect is secured.
本発明によるフラットケーブルは、複数本の並列された導体を配し、前記導体の並列面の少なくともいずれかに、前記導体と接触して設けられた層状の金属メッシュを有し、前記金属メッシュが設けられた前記導体の並列面の上下から絶縁フィルムを貼り合わせ、該導体の長さ方向の少なくとも一方の端部で、前記上下の絶縁フィルムの一方が除去されている、フラットケーブルである。 A flat cable according to the present invention has a plurality of parallel conductors, and has a layered metal mesh provided in contact with the conductors on at least one of the parallel surfaces of the conductors, It is a flat cable in which an insulating film is bonded from above and below the provided parallel surfaces of the conductors, and one of the upper and lower insulating films is removed at at least one end in the length direction of the conductor.
本発明によれば、フラットケーブルと電気コネクタとのグランド接続が電気的・機械的に損なわれず、フラットケーブルのシールド効果が確保される。 According to the present invention, the ground connection between the flat cable and the electrical connector is not impaired electrically and mechanically, and the shielding effect of the flat cable is ensured.
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
(1)本願のフラットケーブルは、複数本の並列された導体を配し、前記導体の並列面の少なくともいずれかに、前記導体と接触して設けられた層状の金属メッシュを有し、前記金属メッシュが設けられた前記導体の並列面の上下から絶縁フィルムを貼り合わせ、前記導体の長さ方向の少なくとも一方の端部で、前記上下の絶縁フィルムの一方が除去されている、フラットケーブルである。これにより、電気コネクタとのグランド接続が電気的・機械的に損われず、フラットケーブルのシールド効果が確保される。
First, embodiments of the present invention will be listed and described.
(1) The flat cable of the present application includes a plurality of parallel conductors, and has a layered metal mesh provided in contact with the conductors on at least one of the parallel surfaces of the conductors. An insulating film is bonded from above and below the parallel surfaces of the conductors provided with a mesh, and at least one end of the conductor in the length direction is a flat cable in which one of the upper and lower insulating films is removed. . Thereby, the ground connection with the electrical connector is not damaged electrically and mechanically, and the shielding effect of the flat cable is ensured.
(2)前記フラットケーブルは、前記フラットケーブルを平面上に置いたときに、前記フラットケーブルの長さ方向の所定長の両端部を除き、前記平面上から離れるように曲げられている、ことが好ましい。これにより、基板上のデバイス上にフラットケーブルを重ねてシールド効果を付与することができる。 (2) When the flat cable is placed on a plane, the flat cable is bent away from the plane except for both ends of a predetermined length in the length direction of the flat cable. preferable. Thereby, a flat cable can be piled up on the device on a board | substrate, and the shield effect can be provided.
(3)前記フラットケーブルは、前記フラットケーブルの長さ方向の中央を含む所定領域で、前記絶縁フィルムの一方に熱伝導シートが貼り付けられていることが好ましい。これにより、フラットケーブルが重ねられたデバイスからの発熱を熱伝導シートを介して放熱させることができる。 (3) It is preferable that the said flat cable is a predetermined area | region including the center of the length direction of the said flat cable, and the heat conductive sheet is affixed on one side of the said insulating film. Thereby, the heat generated from the device on which the flat cable is overlaid can be dissipated through the heat conductive sheet.
(4)前記フラットケーブルは、前記導体の長さ方向の少なくとも一方の端部で、前記導体に導通する導電テープが固定されていることが好ましい。導電テープによりフラットケーブルと基板の端子とを簡単に接続させることができる。 (4) It is preferable that the flat cable is fixed with a conductive tape that is electrically connected to the conductor at at least one end in the length direction of the conductor. The flat cable and the terminal of the board can be easily connected by the conductive tape.
(5)前記導電テープは、前記導体に接着されるとともに、前記導体と反対側の面に粘着層が貼られてその上に剥離紙が貼られ、前記剥離紙を部分的に剥離可能であることが好ましい。これにより、剥離紙を剥離する部分を選択することで、導電テープを接続端子に貼り付けて接地させる部分の長さ、および位置を変えることができる。 (5) The conductive tape is bonded to the conductor, an adhesive layer is pasted on the surface opposite to the conductor, a release paper is pasted thereon, and the release paper can be partially peeled off. It is preferable. Thereby, the length and position of the part which affixes a conductive tape on a connection terminal and makes it earth | ground by selecting the part which peels release paper can be changed.
(6)前記フラットケーブルは、前記導体の長さ方向の少なくとも一方の端部で、前記導体に導通する金属プレートが固定されていることが好ましい。金属プレートによりフラットケーブルを基板の端子に簡単に接続させることができる。 (6) It is preferable that the flat cable has a metal plate connected to the conductor fixed at at least one end in the length direction of the conductor. The flat cable can be easily connected to the terminal of the board by the metal plate.
(7)前記金属メッシュは、平角導体または金属箔による金属線を格子形状に組んだ構成を有することが好ましい。
(8)前記格子形状に組んだ前記金属メッシュの目開きが、1.0〜2.0mmであることが好ましい。これによりデバイスの共振周波数に合わせて効果的にノイズをシールドすることができる。
(7) The metal mesh preferably has a configuration in which metal wires made of a flat conductor or metal foil are assembled in a lattice shape.
(8) It is preferable that the mesh of the metal mesh assembled in the lattice shape is 1.0 to 2.0 mm. As a result, noise can be effectively shielded according to the resonance frequency of the device.
[本発明の実施形態の詳細]
本発明に係るフラットケーブルの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれる。
[Details of the embodiment of the present invention]
Specific examples of the flat cable according to the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to these illustrations, is shown by the claim, and includes all the changes within the meaning and range equivalent to a claim.
図1Aは、本発明に係る実施形態のフラットケーブルの外観構成を示す図で、図1Bは、図1Aのフラットケーブルにおける上側の絶縁フィルム12を除去した状態を示す図で、図1Cは、図1Aのフラットケーブルを平角導体13の設置部分における断面図である。各図において、10はフラットケーブル、11,12は絶縁フィルム、13は平角導体、14は導電テープ、15は金属メッシュである。
1A is a diagram showing an external configuration of a flat cable according to an embodiment of the present invention, FIG. 1B is a diagram showing a state in which the upper
本実施形態のフラットケーブル10は、断面が平型の複数本の平角導体13を平行に並べ、その並列面の両側(上下面)を絶縁フィルム11,12で挟んで、絶縁被覆したフレキシブルフラットケーブル(FFC)である。
平角導体13は、例えば銅箔、錫メッキ軟銅箔等の導電性金属からなる。なお、平角導体13に代えて、例えば絶縁フィルム11にプリント回路技術(金属箔をエッチングして導体パターン形成する方法)で導体を形成したり、また、絶縁フィルム11に導電性ペーストや導電性インクを塗布して導体を形成し、絶縁フィルム12をラミネートして一体化してなるフラットケーブルを用いることもできる。フラットケーブル10の長さ方向の全長は、例えば10〜55mmであり、平角導体13の幅方向の長さは例えば1mmであり、平角導体13の並列方向の並列ピッチは例えば0.5mmであるが、これらの例に限定されない。
The
The
図1Bに示すように、並列した平角導体13の並列面の少なくともいずれかの側(この例では、平角導体の上側)に、平角導体13に物理的に接触する層状の金属メッシュ15が設けられている。金属メッシュ15は、平角導体13の長手方向の両端部を除く中央の一定領域内に設けられている。
金属メッシュ15は、平角導体または線状の金属箔を格子状に組んだものである。金属メッシュ15の目開き(開口幅)は限定されないが、例えば1.0〜2.0mmとされる。この場合の目開き(開口幅)とは、メッシュの縦線と横線とが交差した形成された1つの開口における天地幅または左右幅を指す。金属メッシュの目開きをノイズの共振周波数に合わせることが重要である。また、金属メッシュ15の厚さについても限定されないが、例えば0.02〜0.5mm程度の厚さとされる。金属メッシュ15の目開きを適切に選択することで、デバイスの共振周波数に合わせて効果的にノイズをシールドすることができる。
As shown in FIG. 1B, a
The
並列した平角導体13の下側の並列面には、下側の絶縁フィルム11が貼られ、平角導体13の上側の並列面には、平角導体13に物理的に接触している金属メッシュ15を介して、上側の絶縁フィルム12が貼られる。
上下の絶縁フィルム11,12は、その内面(接合面)に接着層を有し、平角導体13と金属メッシュ15を間に挟んで、その接着層を対向させて貼り合せることができる。これにより平角導体13と金属メッシュ15は物理的に接触して、両者は絶縁フィルム11、14に挟まれて保持される。
A lower
The upper and lower insulating
絶縁フィルム11,12は、柔軟性に優れた一般的な樹脂フィルムが使用され、例えば、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の汎用性のある樹脂フィルムを用いることができる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂等の樹脂材料が挙げられる。
For the insulating
フラットケーブル10の少なくとも一方のケーブル端では、絶縁フィルム11の一部を除去して、平角導体13を部分的に露出させる。これにより平角導体13は、長さ方向の少なくとも一方の端部で並列面に垂直な方向に他の導体(接地端子等)と接触可能となる。本実施形態では、ケーブル端の少なくとも一方で、露出された平角導体13上に、フラットケーブル10の幅方向の全域を覆う導電テープ14が貼付され、導電テープ14と各平角導体13と2を導通させる。導電テープ14は、例えば銅箔に粘着層が張られたテープであり粘着層は粘着性の樹脂に導電性のフィラーが混ぜられたものである。平角導体13と導電テープはハンダ付けまたは導電性接着剤で接着される。導電テープの平角導体13と反対側の表面には粘着層が貼られてその上に剥離紙が貼付され、剥離紙を剥離した状態で、接続相手となる電気コネクタ(図示せず)のグランドを含む接続端子に接続させることができる。導電テープ14は、電気コネクタのグランドを含む接続端子との接触接続部となる。
上記の構成は、フラットケーブル10の両方のケーブル端にて同様の構成とすることができる。
At least one cable end of the
The above configuration can be the same configuration at both cable ends of the
このフラットケーブル10は、水平面の平面上に置いたときに、そのフラットケーブル10の長さ方向の所定長の両端部を除く中央部分が、平面上から上方に離れて浮くように曲げられている。図1Aに示すように折り曲げられてもよく、それとは別にアーチ形状が維持されてもよい。平面上から離れて浮く中央部分は、例えば基板上のCPU(Central Processing Unit)や、メモリなどのIC(Integrated Circuit)等のデバイスの上に重ねて配置することができる。導電テープ14が基板上の電気コネクタのグランドに接続される。
When the
フラットケーブル10の金属メッシュ15は、デバイスから輻射される電磁波や静電気などのノイズをシールドする。金属メッシュ15によるシールドは、平角導体13と導電テープ14を介して、基板のグランドに接続される。これによりシールド用の金属メッシュ15をグランド電位にすることができる。導電テープ14によるグランド接続により、ワンタッチで簡単なグランド接続が可能である。メッシュは平角導体13の上下それぞれにあってもよい。
The
図2は、フラットケーブルに熱伝導シートを付与した構成例を示す図である。図2の構成は、図1Cに示すフラットケーブル10において、フラットケーブル10の下面側の所定領域に、絶縁フィルム11に対して熱伝導シート16が貼付されている。この所定領域は、そのフラットケーブル10の長さ方向の両端部を除く中央部分の所定領域である。
熱伝導シート16は、熱伝導性に優れたシートであり、放熱シートともいわれる。熱伝導シート16としては、例えばシリコーン、アクリル、ポリオフィレンなどの樹脂材料に対して、セラミックフィラーや金属フィラーを配合することで熱伝導性を高めたものを用いることができる。
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example in which a heat conductive sheet is applied to a flat cable. In the configuration of FIG. 2, in the
The heat
フラットケーブル10を基板上のデバイス上に重なるように配置した際に、フラットケーブル10の下面側に貼付された熱伝導シート16がデバイスの上面に接触するように配置する。これにより、デバイスが発熱することにより放熱される熱を、熱伝導シート16を介してフラットケーブル10から上方に放熱させる。熱伝導シート16を付与することで、フラットケーブル10によるノイズのシールド機能に加えて、デバイスの発熱を放熱する機能を付与することができる。フラットケーブル10の下側に貼付される熱伝導シート1の形状や大きさは、その下側に配置されるデバイスの形状や大きさに応じて適宜設定することができる。
When the
図3Aおよび図3Bは、フラットケーブルにおける導電テープの貼り付け位置を調整可能とした実施形態を説明するための図で、図3Aはフラットケーブル10の斜視外観概略図で、図3Bはフラットケーブル端部を、フラットケーブルの下面側から見た状態を拡大した図である。図3A、図3Bに示すL、Dは、それぞれフラットケーブル10の長さ方向と幅方向を示している。
FIGS. 3A and 3B are diagrams for explaining an embodiment in which the attachment position of the conductive tape on the flat cable can be adjusted. FIG. 3A is a schematic perspective view of the
本実施形態のフラットケーブル10は、図1A〜図1Cのフラットケーブル10と同様に、その少なくとも一方のケーブル端では、平角導体13を部分的に露出させ、露出された平角導体13上に導電テープ14が接着され、導電テープ14と各平角導体13とを導通させる。導電テープ14は、電気コネクタのグランドを含む接続端子接片との接触接続部となる。
導電テープ14の平角導体13と反対側には、図3Bに示す剥離紙17(図3Aには図示せず)が貼付され、剥離紙17が導電テープ14の粘着剤から剥離可能となっている。
The
A
ここで本実施形態では、フラットケーブル10の長さ方向Lにおける導電テープ14の長さをある程度長くし、その長さ方向に剥離紙を部分的に剥がすことができるように構成する。両ケーブル端の導電テープ14の長さ方向Lの長さは、例えばそれぞれ1〜10mmであり、金属メッシュ15が配された中央部分の長さは、例えば10〜50mmである。
この例では、剥離紙17は、フラットケーブル10の長さ方向に複数の領域に分割され(図3Bの場合は三つの領域)、それぞれの領域の剥離紙17を部分的に剥がすことができるようになっている。一つの領域の剥離紙の長さ方向Lの長さは、例えば0.5〜5mmである。
剥離紙17を剥がした領域では、導電テープ14の粘着剤が露出するために、その領域で基板の電気コネクタのグランドを含む接続端子に導電テープ14を貼り付けて、フラットケーブル10を接続することができる。これにより、剥離紙17を剥離する部分を選択することで、導電テープ14を接続端子に貼り付けて接地させる部分の長さ、および位置を変えることができる。
In this embodiment, the length of the
In this example, the
Since the adhesive of the
なお、図3A、図3Bに示す構成においても、図2に示すように、フラットケーブル10の下面側の所定領域に、絶縁フィルム11に対して熱伝導シート16を貼付する構成とすることができる。
3A and 3B, the heat
図4Aは、本発明に係る他の実施形態のフラットケーブルの外観構成を示す図で、図4Bは図4Aのフラットケーブルのケーブル端における平角導体13の設置部分の断面図で、図4Cは図4Bのケーブル端を上方から見た図である。
本実施計形態においては、ケーブル端の平角導体13に、導電テープではなく金属プレート18を取り付けた構成を有する。他の構成については、上記図1A〜図1Cのフラットケーブルと同様の構成を有する。すなわち、並列した平角導体13の並列面の上側に、平角導体13に物理的に接触して配される層状の金属メッシュ15(図4A〜図4Cでは図示せず)が設けられている。金属メッシュ15は、平角導体13の長手方向の両端部を除く中央の一定領域内に設けられている。並列した平角導体13の下側の並列面には、下側の絶縁フィルム11が貼られ、平角導体13の上側の並列面には、平角導体13に物理的に接触している金属メッシュ15を介して、上側の絶縁フィルム12が貼られている。
4A is a diagram showing an external configuration of a flat cable according to another embodiment of the present invention, FIG. 4B is a cross-sectional view of the installation portion of the
The present embodiment has a configuration in which a
そして本実施形態では、図4A〜図4Cに示すように、ケーブル端で平角導体13を部分的に露出させ、その平角導体13に対して金属プレート18が固定される。
金属プレート18としては、例えば錫めっきした銅プレートが用いられる。図4Bに示すように金属プレート18は、半田もしくは銀入り半田による接着剤19により、平角導体13に固定される。図4Aでは接着剤19の図示を省略している。金属プレート18は、フラットケーブルの幅方向の全域を覆い、さらにフラットケーブル10よりも幅方向の外側に突出させた形状とされる。
フラットケーブル10の平角導体13に固定された金属プレート18を基板のグランドとなるコネクタにそのまま接続できる構成とすることで、フラットケーブル10を基板の電気コネクタのグランドを含む接続端子に簡単に接続させることができる。
In this embodiment, as shown in FIGS. 4A to 4C, the
As the
By adopting a configuration in which the
10…フラットケーブル、11…絶縁フィルム、12…絶縁フィルム、13…平角導体、14…導電テープ、15…金属メッシュ、16…熱伝導シート、17…剥離紙、18…金属プレート、19…接着剤。
DESCRIPTION OF
Claims (8)
The flat cable according to claim 7, wherein the mesh of the metal mesh assembled in the lattice shape is 1.0 to 2.0 mm.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015158041A JP6520544B2 (en) | 2015-08-10 | 2015-08-10 | Flat cable |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015158041A JP6520544B2 (en) | 2015-08-10 | 2015-08-10 | Flat cable |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017037771A true JP2017037771A (en) | 2017-02-16 |
JP6520544B2 JP6520544B2 (en) | 2019-05-29 |
Family
ID=58049423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015158041A Active JP6520544B2 (en) | 2015-08-10 | 2015-08-10 | Flat cable |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6520544B2 (en) |
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A621 | Written request for application examination |
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