JP2017020953A - 計測装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被検物の形状を精度よく計測するために有利な計測装置を提供する。
【解決手段】被検物の形状を計測する計測装置は、パターン光を前記被検物に投影する投影部と、前記パターン光が投影された前記被検物を複数回撮像する撮像部と、前記撮像部で得られた複数の画像の各々に対して画素値の分布の特徴を示す特徴量を求め、前記複数の画像から前記特徴量が許容範囲内にある部分を抽出し、抽出した前記部分を用いて前記被検物の形状を示す情報を生成する処理部と、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、被検物の形状を計測する計測装置に関する。

被検物の形状を計測する計測装置として、パターン投影法を用いた計測装置が知られている。パターン投影法とは、パターン光が投影された被検物を撮像して得られた画像から、被検物の形状に応じて生じる投影パターンの歪みを検出することにより被検物の形状を計測する方法である。

このような計測装置では、撮像素子に入射する外乱光（環境光）の強度に応じて、撮像素子で得られた画像における画素値が変化するため、撮像素子で得られた画像から被検物の形状を精度よく計測することが困難になることがある。特許文献１には、暗領域が設けられたパターン光を被検物に投影し、当該暗領域に対応する画素値から推定された外乱光の強度に基づいて、画像を補正する方法が提案されている。

特開２０１４−８９０８１号公報

特許文献１に記載された方法では、撮像素子で得られた画像のうち暗領域に対応する部分について被検物の形状を計測することができない。つまり、被検物の形状の計測結果に欠落部分が生じることになりうる。

そこで、本発明は、被検物の形状を精度よく計測するために有利な計測装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての計測装置は、被検物の形状を計測する計測装置であって、パターン光を前記被検物に投影する投影部と、前記パターン光が投影された前記被検物を複数回撮像する撮像部と、前記撮像部で得られた複数の画像の各々に対して画素値の分布の特徴を示す特徴量を求め、前記複数の画像から前記特徴量が許容範囲内にある部分を抽出し、抽出した前記部分を用いて前記被検物の形状を示す情報を生成する処理部と、を含むことを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、被検物の形状を精度よく計測するために有利な計測装置を提供することができる。

第１実施形態の計測装置を示す概略図である。 第１パターン光および第２パターン光を示す図である。 第１曲線および第２曲線を示す図である。 被検物の形状を計測する方法を示すフローチャートである。 パレットに載置された被検物を示す図である。 パターン光が投影された被検物の画像を示す図である。 第１実施形態の計測装置において特徴量を求める方法を示すフローチャートである。 画素値のヒストグラムの例を示す図である。 第２実施形態の計測装置において特徴量を求める方法を示すフローチャートである。 外乱光の強度変化の前後における画素値のヒストグラムのピーク位置を示す図である。 第３実施形態の計測装置において特徴量を求める方法を示すフローチャートである。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

＜第１実施形態＞
本発明に係る第１実施形態の計測装置１００について、図１を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態の計測装置１００を示す概略図である。第１実施形態の計測装置１００は、例えば、被検物４０にパターン光を投影する投影部１０と、パターン光が投影された被検物４０を撮像する撮像部２０と、制御部３０とを含み、パターン投影法を用いて被検物４０の形状を計測する。パターン投影法とは、パターン光が投影された被検物４０を撮像して得られた画像から、被検物４０の形状に応じて生じる投影パターンの歪みを検出することで被検物４０の形状を計測する方法である。

投影部１０は、例えば、パターン光を生成する生成部１１と、生成部１１により生成されたパターン光を被検物４０に投影するための投影光学系１２とを含みうる。生成部１１は、例えば、光源１１ａと、光源１１ａから射出された光をパターン光に変換する変換素子１１ｂとを含みうる。変換素子１１ｂとしては、光を透過する透過部と光を遮断する遮光部とを有するマスクや、液晶素子、デジタルミラーデバイス（ＤＭＤ）などが用いられうる。第１実施形態では、液晶素子またはデジタルミラーデバイスが変換素子１１ｂとして用いられる例について説明する。

撮像部２０は、ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサなどの撮像素子２１（イメージセンサ）を有し、制御部３０から供給されたタイミング信号に基づいて、パターン光が投影された被検物４０を撮像する。第１実施形態の撮像部２０は、例えば、パターン光が投影された被検物４０をモノクロ画像として撮像する。そして、撮像部２０で得られた画像は、例えば、明暗の階調を示す画素値（階調データ）を画素ごとに有する。明暗の階調が８ビットで表される場合には、各画素の画素値は、０〜２５５までの２５６段階で表されうる。

制御部３０は、例えば、ＣＰＵやメモリなどを有するコンピュータから成り、パターン制御部３１と処理部３２とを含みうる。パターン制御部３１は、所望のパターン光が生成されるように変換素子１１ｂを制御する。また、処理部３２は、撮像部２０で得られた画像に基づいて被検物４０の形状を示す情報を生成する。ここで、第１実施形態では、処理部３２が制御部３０に含まれる構成になっているが、それに限られるものではなく、処理部３２と制御部３０とを別々のユニットとした構成であってもよい。

次に、パターン光を用いて被検物４０の形状を計測する方法について説明する。パターン光を用いて被検物４０の形状を計測する方法の１つとしては、例えば空間符号化法が知られている。空間符号化法は、複数本のライン光から成るパターン光が投影された被検物４０を撮像することにより得られた画像から、各ライン光を識別する方法である。空間符号化法では、例えば、グレイコードで表されるように複数本のライン光の周期を互いに異ならせて構成された複数種類のパターン光を順番に被検物４０に投影し、それぞれのパターン光が投影された被検物４０を撮像することにより複数の画像を得る。そして、得られた各画像について画素ごとにバイナリ値を求める。例えば、明暗の階調に対して閾値を設け、画素値が閾値以上である画素のバイナリ値を「１」に設定し、画素値が閾値未満である画素のバイナリ値を「０」に設定する。これにより各画像を２値データとして表すことができ、２値データとして表された各画像から各ライン光を識別することができる。

また、閾値を決定する方法としては、例えば相補パターン投影法が知られている。相補パターン投影法では、明部１３ａと暗部１３ｂとが互いに反転した第１パターン光１４ａおよび第２パターン光１４ｂをそれぞれ被検物４０に投影し、第１パターン光１４ａの投影および第２パターン光１４ｂの投影の各々について被検物４０を撮像する。第１パターン光１４ａおよび第２パターン光１４ｂは、例えば図２（ａ）および（ｂ）に示すように構成されうる。そして、第１パターン光１４ａの投影で得られた第１画像、および第２パターン光１４ｂの投影で得られた第２画像のそれぞれについて画素の位置と画素値との関係を求め、当該関係から明部１３ａと暗部１３ｂとの境界位置に対応する画素値を求める。このように求められた画素値が閾値として設定される。

図３は、第１画像における画素値と画素の位置との関係を示す第１曲線１５ａ、および第２画像における画素値と画素の位置との関係を示す第２曲線１５ｂを示す図である。明部１３ａと暗部１３ｂとの境界部分では、一般に、ライン光のボケなどの影響により画素値が緩やかに変化する。相補パターン投影法では、図３に示すように、第１曲線１５ａと第２曲線１５ｂとの交点Ｘｐに対応する画素値が閾値として設定され、当該閾値を用いて明部１３ａと暗部１３ｂとの境界位置が求められる。これにより、被検物４０の形状の計測精度を向上させることができる。

このように構成された計測装置では、明部１３ａと暗部１３ｂとが反転した２種類のパターン光での撮像時において外乱光５０の強度が互いに異なると、第１曲線１５ａと第２曲線１５ｂとの交点が変化しうる。その結果、明部１３ａと暗部１３ｂとの境界位置を精度よく求めることが困難になりうる。例えば、第２パターン光１４ｂでの撮像時における外乱光５０の強度が第１パターン光１４ａでの撮像時より増加した場合、第２画像から得られた第２曲線１５ｂ’は、本来得られるべき第２曲線１５ｂに対して外乱光５０の増加分だけシフトする。その結果、第１曲線１５ａと第２曲線１５ｂ’との交点Ｘｑも、本来得られるべき交点Ｘｐからシフトするため、明部１３ａと暗部１３ｂとの境界位置を精度よく求めることが困難になりうる。また、例えば計測装置の外部において瞬間的に発せられた光などにより、撮像素子に入射する外乱光５０に一様でない強度分布が生じることがある。この場合、外乱光の影響が画像の位置によって異なりうるため、明部１３ａと暗部１３ｂとの境界位置を精度よく求めることが困難になりうる。

そこで、第１実施形態の計測装置１００は、１種類のパターン光について撮像部２０（撮像素子２１）により被検物４０を複数回撮像する。そして、複数回の撮像によって得られた複数の画像の各々に対して画素値の分布の特徴を示す特徴量を求め、複数の画像から特徴量が許容範囲内にある部分を抽出し、抽出した当該部分を用いて被検物の形状を示す情報（以下、形状情報）を生成する。以下に、第１実施形態の計測装置１００において被検物４０の形状を計測する方法について、図４を参照しながら説明する。図４は、第１実施形態の計測装置１００において被検物４０の形状を計測する方法を示すフローチャートである。

Ｓ１では、制御部３０は、パターン光を投影するように投影部１０を制御する。Ｓ２では、制御部３０は、パターン光が投影された被検物４０を複数回撮像するように撮像部２０（撮像素子２１）を制御し、複数回の撮像によって得られた複数の画像を撮像部２０から取得する。撮像の回数は、例えば２回以上であればよく、予め設定されうる。例えば、被検物４０が、図５に示すようにパレット４１に入っている複数の部品４２である場合、パターン光を被検物４０に投影し、パターン光が投影された被検物４０を撮像部２０によって撮像すると、図６に示すような画像２２を得ることができる。

Ｓ３では、制御部３０は、明部１３ａと暗部１３ｂとが反転した２種類のパターン光の各々についての撮像（反転パターン光での撮像）が終了したか否かを判断する。２種類のパターン光の各々についての撮像が終了していない場合はＳ１に戻り、２種類のパターン光のうち撮像を行っていないパターン光を被検物４０に投影して複数回の撮像を行う。例えば、１回目の工程（Ｓ１、Ｓ２）において、第１パターン光１４ａを被検物４０に投影して複数回の撮像を行ったのであれば、２回目の工程（Ｓ１、Ｓ２）では、第２パターン光１４ｂを被検物４０に投影して複数回の撮像を行う。一方、２種類のパターン光の各々についての撮像が終了した場合はＳ４に進む。なお、第１パターン光１４ａを被検物４０に投影して１回の撮像を行った後、第２パターン光１４ｂを被検物４０に投影して１回の撮像を行う工程を複数回繰り返すことにより、各パターン光について複数回の撮像を行ってもよい。

Ｓ４では、制御部３０は、グレイコードで表される複数種類のパターン光の各々について撮像（グレイコードパターン光での撮像）が終了したか否かを判断する。グレイコードで表される複数種類のパターン光の各々についての撮像が終了していない場合はＳ１に戻り、未だ撮像が行われていないグレイコードのパターン光を被検物４０に投影して複数回の撮像を行う。一方で、複数種類のパターン光の各々についての撮像が終了した場合はＳ５に進む。

Ｓ５では、制御部３０は、処理部３２において、撮像部２０により得られた複数の画像の各々に対して画素値の分布の特徴を示す特徴量を求める。画素値の分布は、例えば画素値のヒストグラムを含みうる。また、第１実施形態では、画素値の分布の特徴を示す特徴量として、画素値の合計が用いられうる。特徴量を求める方法については後述する。

Ｓ６では、制御部３０は、処理部３２において、Ｓ５で求めた特徴量が許容範囲内にあるか否かを画像ごと又は部分領域ごとに判断する。例えば、後述するＳ５の工程において特徴量が画像ごとに求められた場合には、処理部３２は、特徴量が許容範囲内にあるか否かを画像ごとに判断する。一方で、特徴量が部分領域ごとに求められた場合には、処理部３２は、特徴量が許容範囲内にあるか否かを部分領域ごとに判断する。ここで、特徴量の許容範囲は、以前に行われた計測結果、実験またはシミュレーションなどによって予め設定されうる。

Ｓ７では、制御部３０は、処理部３２において、Ｓ６での判断結果に基づいて、複数の画像のうち特徴量が許容範囲内にある部分を抽出する。例えば、処理部３２は、Ｓ６において特徴量が許容範囲内にあるか否かの判断を画像ごとに行った場合には、特徴量が許容範囲内にある部分を画像単位で抽出する。一方で、処理部３２は、Ｓ６において特徴量が許容範囲内にあるか否かの判断を部分領域ごとに行った場合には、特徴量が許容範囲内にある部分を部分領域単位で抽出する。

Ｓ８では、制御部３０は、処理部３２において、Ｓ７で抽出した画像または部分領域を、複数の画像のうち特徴量が許容範囲内にある部分として用いて、形状情報を生成する。このとき、処理部３２は、同じ種類のパターン光の投影で得られた複数の画像においては、当該複数の画像間での画素値の平均値に基づいて形状情報を生成しうる。

次に、複数の画像の各々に対して特徴量を求める方法（図４のＳ５の工程）について、図７を参照しながら説明する。図７は、複数の画像の各々に対して特徴量を求める方法を示すフローチャートである。図７に示すフローチャートの各工程は、処理部３２によって行われうる。

Ｓ５ａ−１では、処理部３２は、撮像部２０で得られた画像を複数の部分領域に区分けする。例えば、処理部は、図６に示すように、複数の行Ｌ１〜Ｌ６および複数の列Ｃ１〜Ｃ７で画像２２を複数（４２個）の部分領域２２ａに区分けする。Ｓ５ａ−２では、処理部３２は、部分領域ごとに画素値のヒストグラムを生成する。図８は、ある部分領域における画素値のヒストグラムの例を示す図である。図８における横軸は画素値を示しており、明暗の階調が８ビットで表される場合には、画素値は０〜２５５までの２５６段階で表されうる。また、図８における縦軸は、画素の数を示す。図８に示すヒストグラムでは、５０〜１００の画素値の範囲がパターン光の暗部１３ｂに対応し、その範囲において画素の数が多くなりうる。そして、外乱光５０の強度が変化した場合、ヒストグラムにおけるピーク位置が変動する。

Ｓ５ａ−３では、処理部３２は、部分領域ごとに画素値の合計を求める。第１実施形態では、Ｓ５ａ−３で求められた画素値の合計が特徴量として用いられる。画素値の合計は、例えば、画素値と画素の数とを乗じた値の総数であり、Ｓ５ａ−２で求めた画素値のヒストグラムから求めることができる。ここで、画素値のヒストグラムを用いなくても画素値の合計を求めることもできる。この場合では、Ｓ５ａ−２において画素値のヒストグラムを生成しなくてもよい。

Ｓ５ａ−４では、処理部３２は、全ての部分領域について画素値の合計を求めたか否かを判断する。全ての部分領域について画素値の合計を求めた場合はＳ５ａ−５に進み、全ての部分領域について画素値の合計を求めていない場合はＳ５ａ−２に戻る。Ｓ５ａ−５では、処理部３２は、撮像部２０で得られた全ての画像に対して画素値の合計を求めたか否かを判断する。全ての画像に対して画素値の合計を求めた場合は終了し、全ての画像に対して画素値の合計を求めていない場合は、処理対象の画像を変更した後、Ｓ５ａ−１に戻る。

ここで、図７に示すフローチャートでは、各画像を複数の部分領域に区分けし、特徴量としての画素値の合計を部分領域ごとに求めたが、それに限られるものではなく、例えば、特徴量としての画素値の合計を画像ごとに求めてもよい。この場合、処理部３２は、Ｓ５ａ−１およびＳ５ａ−４の工程を行わず、Ｓ５ａ−２において画像ごとに画素値のヒストグラムを生成し、Ｓ５ａ−３において画像ごとに画素値の合計を求める。また、画素値の中間値（中央値）を特徴量として用いてもよい。

上述したように、第１実施形態の計測装置１００は、１つのパターン光について複数の画像を取得し、複数の画像から特徴量が許容範囲内にある部分を抽出し、抽出した当該部分を用いて形状情報を生成する。これにより、例えば被検物４０の撮像時において局所的に外乱光５０の影響が変動した場合であっても、被検物４０の形状を精度よく計測することができる。

＜第２実施形態＞
本発明に係る第２実施形態の計測装置について説明する。第１実施形態では、画素値の合計を特徴量として用いる例について説明したが、第２実施形態では、画素値の合計の基準値に対する比率を特徴量として用いる例について説明する。図９は、複数の画像の各々について特徴量を求める方法を示すフローチャートである。図９に示すフローチャートの各工程は、処理部３２によって行われうる。ここで、図９に示すフローチャートにおけるＳ５ｂ−１〜Ｓ５ｂ−５の工程は、図７に示すフローチャートにおけるＳ５ａ−１〜Ｓ５ａ−５の工程と同様であるため、以下ではそれらの説明を省略する。また、第２実施形態の計測装置は、装置構成（図１）および被検物の形状を計測する方法（図４）が、第１実施形態の計測装置１００と同様であるため、以下ではそれらの説明を省略する。

Ｓ５ｂ−６では、処理部３２は、各画像における位置が同じである部分領域同士で画素値の合計を比較し、それらのうちの最小値を基準値Ｇｍｉｎに設定する。例えば、複数の画像の各々において行Ｌ２および列Ｃ２に配置された部分領域同士で画素値の合計を比較し、それらのうちの最小値を基準値Ｇｍｉｎに設定する。また、Ｓ５ｂ−７では、処理部３２は、各画像における位置が同じである部分領域同士で同じ基準値Ｇｍｉｎを用い、それらの部分領域の各々について画素値の合計の基準値Ｇｍｉｎに対する比率を求める。画素値の合計がＧｎで表される場合、比率Ｊは式（１）によって求めることができる。第２実施形態では、Ｓ５ｂ−７で求められた比率が特徴量として用いられる。
Ｊ＝Ｇｎ／Ｇｍｉｎ ・・・（１）

ここで、図９に示すフローチャートでは、各画像を複数の部分領域に区分けし、特徴量としての比率を部分領域ごとに求めたが、それに限られるものではなく、例えば、特徴量としての比率を画像ごとに求めてもよい。また、第２実施形態では、画素値の合計の最小値を基準値Ｇｍｉｎに設定したが、それに限られるものではなく、例えば、画素値の合計の最大値など、別の値に設定してもよい。

＜第３実施形態＞
本発明に係る第３実施形態の計測装置について説明する。第３実施形態では、画素値のヒストグラムにおけるピーク位置を特徴量として用いる例について説明する。画素値のヒストグラムにおけるピーク位置は、図１０に示すように、外乱光５０の強度変化に伴って変動する。図１０は、外乱光５０の強度変化の前後における画素値のヒストグラムのピーク位置を示す図であり、外乱光の強度変化に伴ってピーク位置がＰ１からＰ２に変動した例を示している。したがって、第３実施形態の処理部３２は、図４に示すフローチャートにおけるＳ５において、画素値のヒストグラムのピーク値を特徴量として求める。そして、処理部３２は、Ｓ６〜Ｓ８の工程において、特徴量としてのピーク位置が許容範囲内にある部分（画像または部分領域）を抽出し、抽出した当該部分を用いて形状情報を生成する。

図１１は、複数の画像の各々に対して特徴量を求める方法を示すフローチャートである。図１１に示すフローチャートの各工程は、処理部３２によって行われうる。ここで、第３実施形態の計測装置は、装置構成（図１）および被検物の形状を計測する方法（図４）が、第１実施形態の計測装置１００と同様であるため、以下ではそれらの説明を省略する。

Ｓ５ｃ−１では、処理部３２は、撮像部２０で得られた画像を複数の部分領域に区分けする。Ｓ５ｃ−２では、処理部３２は、部分領域ごとに画素値のヒストグラムを生成する。Ｓ５ｃ−３では、処理部３２は、部分領域ごとにヒストグラムのピーク位置を求める。第３実施形態では、Ｓ５ｃ−３で求められたヒストグラムのピーク位置が特徴量として用いられる。Ｓ５ｃ−４では、処理部３２は、全ての部分領域についてピーク位置を求めたか否かを判断する。全ての部分領域についてピーク位置を求めた場合はＳ５ｃ−５に進み、全ての部分領域についてピーク位置を求めていない場合はＳ５ｃ−２に戻る。Ｓ５ｃ−５では、処理部３２は、撮像部２０で得られた全ての画像に対してピーク位置を求めたか否かを判断する。全ての画像に対してピーク位置を求めた場合は終了し、全ての画像に対してピーク位置を求めていない場合は、処理対象の画像を変更した後、Ｓ５ｃ−１に戻る。ここで、図１１に示すフローチャートでは、各画像を複数の部分領域に区分けし、特徴量としてのピーク位置を部分領域ごとに求めたが、それに限られるものではなく、例えば、特徴量としてのピーク位置を画像ごとに求めてもよい。

＜その他の実施形態＞
また、本発明は、以下の処理を実行することによっても実現される。即ち、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェア（プログラム）を、ネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ等）がプログラムを読み出して実行する処理である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。計測装置１００はロボットアームに備え付けられていてもよい。計測装置１００が被計測物の位置姿勢を求めたら、ロボットアームの制御部は、その位置姿勢の計測結果を用いてロボットアームを制御する。具体的には、ロボットアームが被計測物を移動させたり回転させたり、把持動作を行なったりする。その制御部は、ＣＰＵなどの演算装置やメモリなどの記憶装置を有する。また、計測装置１００により計測された計測データや得られた画像をディスプレイなどの表示部に表示してもよい。また、計測装置１００は、ロボットアーム以外にも、固定された支持構造物に取り付けられていてもよい。また、当該計測装置１００によって計測された被計測物の形状データを用いて、被計測物の加工、変形や組立などの処理を行って、光学部品や装置ユニットなどの物品を生産することもできる。

１０：投影部、２０：撮像部、３０：制御部、３２：処理部、４０：被検物、１００：計測装置

Claims (11)

1. 被検物の形状を計測する計測装置であって、
   パターン光を前記被検物に投影する投影部と、
   前記パターン光が投影された前記被検物を複数回撮像する撮像部と、
   前記撮像部で得られた複数の画像の各々に対して画素値の分布の特徴を示す特徴量を求め、前記複数の画像から前記特徴量が許容範囲内にある部分を抽出し、抽出した前記部分を用いて前記被検物の形状を示す情報を生成する処理部と、
   を含むことを特徴とする計測装置。
2. 前記処理部は、前記特徴量を画像ごとに求めて、前記特徴量が前記許容範囲内にあるか否かを画像ごとに判断し、前記特徴量が前記許容範囲内にある画像を前記部分として抽出し、抽出した画像を用いて前記情報を生成する、ことを特徴とする請求項１に記載の計測装置。
3. 前記処理部は、前記複数の画像の各々に含まれる複数の部分領域に対して前記特徴量を部分領域ごとに求めて、前記特徴量が前記許容範囲内にあるか否かを部分領域ごとに判断し、前記特徴量が前記許容範囲内にある部分領域を前記部分として抽出し、抽出した部分領域を用いて前記情報を生成する、ことを特徴とする請求項１に記載の計測装置。
4. 前記処理部は、画素値の合計を前記特徴量として求める、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の計測装置。
5. 前記処理部は、画素値の合計の基準値に対する比率を前記特徴量として求める、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の計測装置。
6. 前記処理部は、画素値の合計の最小値を前記基準値として前記比率を求める、ことを特徴とする請求項５に記載の計測装置。
7. 前記画素値の分布は、画素値のヒストグラムであり、
   前記処理部は、前記ヒストグラムにおけるピーク位置を前記特徴量として求める、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の計測装置。
8. 前記処理部は、画素値の中間値を前記特徴量として求める、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の計測装置。
9. 前記処理部は、前記複数の画像間での画素値の平均値に基づいて前記情報を生成する、ことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の計測装置。
10. 前記投影部は、明部と暗部とが互いに反転した第１パターン光および第２パターン光を前記被検物にそれぞれ投影し、
    前記撮像部は、前記第１パターン光が投影された前記被検物、および第２パターン光が投影された前記被検物についてそれぞれ複数回撮像し、
    前記複数の画像は、前記第１パターン光の投影において前記撮像部で得られた複数の第１画像、および前記第２パターン光の投影において前記撮像部により得られた複数の第２画像を含む、ことを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の計測装置。
11. 前記処理部は、
    前記複数の第１画像のうち前記特徴量が前記許容範囲内にある部分から、画素値と画素の位置との関係を示す第１曲線を求め、
    前記複数の第２画像のうち前記特徴量が前記許容範囲内にある部分から、画素値と画素の位置との関係を示す第２曲線を求め、
    前記第１曲線と前記第２曲線との交点から求められた前記明部と前記暗部との境界位置に基づいて前記情報を求める、ことを特徴とする請求項１０に記載の計測装置。

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