JP2017020953A - 計測装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】被検物の形状を精度よく計測するために有利な計測装置を提供する。
【解決手段】被検物の形状を計測する計測装置は、パターン光を前記被検物に投影する投影部と、前記パターン光が投影された前記被検物を複数回撮像する撮像部と、前記撮像部で得られた複数の画像の各々に対して画素値の分布の特徴を示す特徴量を求め、前記複数の画像から前記特徴量が許容範囲内にある部分を抽出し、抽出した前記部分を用いて前記被検物の形状を示す情報を生成する処理部と、を含む。
【選択図】図1
【解決手段】被検物の形状を計測する計測装置は、パターン光を前記被検物に投影する投影部と、前記パターン光が投影された前記被検物を複数回撮像する撮像部と、前記撮像部で得られた複数の画像の各々に対して画素値の分布の特徴を示す特徴量を求め、前記複数の画像から前記特徴量が許容範囲内にある部分を抽出し、抽出した前記部分を用いて前記被検物の形状を示す情報を生成する処理部と、を含む。
【選択図】図1
Description
本発明は、被検物の形状を計測する計測装置に関する。
被検物の形状を計測する計測装置として、パターン投影法を用いた計測装置が知られている。パターン投影法とは、パターン光が投影された被検物を撮像して得られた画像から、被検物の形状に応じて生じる投影パターンの歪みを検出することにより被検物の形状を計測する方法である。
このような計測装置では、撮像素子に入射する外乱光(環境光)の強度に応じて、撮像素子で得られた画像における画素値が変化するため、撮像素子で得られた画像から被検物の形状を精度よく計測することが困難になることがある。特許文献1には、暗領域が設けられたパターン光を被検物に投影し、当該暗領域に対応する画素値から推定された外乱光の強度に基づいて、画像を補正する方法が提案されている。
特許文献1に記載された方法では、撮像素子で得られた画像のうち暗領域に対応する部分について被検物の形状を計測することができない。つまり、被検物の形状の計測結果に欠落部分が生じることになりうる。
そこで、本発明は、被検物の形状を精度よく計測するために有利な計測装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての計測装置は、被検物の形状を計測する計測装置であって、パターン光を前記被検物に投影する投影部と、前記パターン光が投影された前記被検物を複数回撮像する撮像部と、前記撮像部で得られた複数の画像の各々に対して画素値の分布の特徴を示す特徴量を求め、前記複数の画像から前記特徴量が許容範囲内にある部分を抽出し、抽出した前記部分を用いて前記被検物の形状を示す情報を生成する処理部と、を含むことを特徴とする。
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
本発明によれば、例えば、被検物の形状を精度よく計測するために有利な計測装置を提供することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
<第1実施形態>
本発明に係る第1実施形態の計測装置100について、図1を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態の計測装置100を示す概略図である。第1実施形態の計測装置100は、例えば、被検物40にパターン光を投影する投影部10と、パターン光が投影された被検物40を撮像する撮像部20と、制御部30とを含み、パターン投影法を用いて被検物40の形状を計測する。パターン投影法とは、パターン光が投影された被検物40を撮像して得られた画像から、被検物40の形状に応じて生じる投影パターンの歪みを検出することで被検物40の形状を計測する方法である。
本発明に係る第1実施形態の計測装置100について、図1を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態の計測装置100を示す概略図である。第1実施形態の計測装置100は、例えば、被検物40にパターン光を投影する投影部10と、パターン光が投影された被検物40を撮像する撮像部20と、制御部30とを含み、パターン投影法を用いて被検物40の形状を計測する。パターン投影法とは、パターン光が投影された被検物40を撮像して得られた画像から、被検物40の形状に応じて生じる投影パターンの歪みを検出することで被検物40の形状を計測する方法である。
投影部10は、例えば、パターン光を生成する生成部11と、生成部11により生成されたパターン光を被検物40に投影するための投影光学系12とを含みうる。生成部11は、例えば、光源11aと、光源11aから射出された光をパターン光に変換する変換素子11bとを含みうる。変換素子11bとしては、光を透過する透過部と光を遮断する遮光部とを有するマスクや、液晶素子、デジタルミラーデバイス(DMD)などが用いられうる。第1実施形態では、液晶素子またはデジタルミラーデバイスが変換素子11bとして用いられる例について説明する。
撮像部20は、CCDセンサやCMOSセンサなどの撮像素子21(イメージセンサ)を有し、制御部30から供給されたタイミング信号に基づいて、パターン光が投影された被検物40を撮像する。第1実施形態の撮像部20は、例えば、パターン光が投影された被検物40をモノクロ画像として撮像する。そして、撮像部20で得られた画像は、例えば、明暗の階調を示す画素値(階調データ)を画素ごとに有する。明暗の階調が8ビットで表される場合には、各画素の画素値は、0〜255までの256段階で表されうる。
制御部30は、例えば、CPUやメモリなどを有するコンピュータから成り、パターン制御部31と処理部32とを含みうる。パターン制御部31は、所望のパターン光が生成されるように変換素子11bを制御する。また、処理部32は、撮像部20で得られた画像に基づいて被検物40の形状を示す情報を生成する。ここで、第1実施形態では、処理部32が制御部30に含まれる構成になっているが、それに限られるものではなく、処理部32と制御部30とを別々のユニットとした構成であってもよい。
次に、パターン光を用いて被検物40の形状を計測する方法について説明する。パターン光を用いて被検物40の形状を計測する方法の1つとしては、例えば空間符号化法が知られている。空間符号化法は、複数本のライン光から成るパターン光が投影された被検物40を撮像することにより得られた画像から、各ライン光を識別する方法である。空間符号化法では、例えば、グレイコードで表されるように複数本のライン光の周期を互いに異ならせて構成された複数種類のパターン光を順番に被検物40に投影し、それぞれのパターン光が投影された被検物40を撮像することにより複数の画像を得る。そして、得られた各画像について画素ごとにバイナリ値を求める。例えば、明暗の階調に対して閾値を設け、画素値が閾値以上である画素のバイナリ値を「1」に設定し、画素値が閾値未満である画素のバイナリ値を「0」に設定する。これにより各画像を2値データとして表すことができ、2値データとして表された各画像から各ライン光を識別することができる。
また、閾値を決定する方法としては、例えば相補パターン投影法が知られている。相補パターン投影法では、明部13aと暗部13bとが互いに反転した第1パターン光14aおよび第2パターン光14bをそれぞれ被検物40に投影し、第1パターン光14aの投影および第2パターン光14bの投影の各々について被検物40を撮像する。第1パターン光14aおよび第2パターン光14bは、例えば図2(a)および(b)に示すように構成されうる。そして、第1パターン光14aの投影で得られた第1画像、および第2パターン光14bの投影で得られた第2画像のそれぞれについて画素の位置と画素値との関係を求め、当該関係から明部13aと暗部13bとの境界位置に対応する画素値を求める。このように求められた画素値が閾値として設定される。
図3は、第1画像における画素値と画素の位置との関係を示す第1曲線15a、および第2画像における画素値と画素の位置との関係を示す第2曲線15bを示す図である。明部13aと暗部13bとの境界部分では、一般に、ライン光のボケなどの影響により画素値が緩やかに変化する。相補パターン投影法では、図3に示すように、第1曲線15aと第2曲線15bとの交点Xpに対応する画素値が閾値として設定され、当該閾値を用いて明部13aと暗部13bとの境界位置が求められる。これにより、被検物40の形状の計測精度を向上させることができる。
このように構成された計測装置では、明部13aと暗部13bとが反転した2種類のパターン光での撮像時において外乱光50の強度が互いに異なると、第1曲線15aと第2曲線15bとの交点が変化しうる。その結果、明部13aと暗部13bとの境界位置を精度よく求めることが困難になりうる。例えば、第2パターン光14bでの撮像時における外乱光50の強度が第1パターン光14aでの撮像時より増加した場合、第2画像から得られた第2曲線15b’は、本来得られるべき第2曲線15bに対して外乱光50の増加分だけシフトする。その結果、第1曲線15aと第2曲線15b’との交点Xqも、本来得られるべき交点Xpからシフトするため、明部13aと暗部13bとの境界位置を精度よく求めることが困難になりうる。また、例えば計測装置の外部において瞬間的に発せられた光などにより、撮像素子に入射する外乱光50に一様でない強度分布が生じることがある。この場合、外乱光の影響が画像の位置によって異なりうるため、明部13aと暗部13bとの境界位置を精度よく求めることが困難になりうる。
そこで、第1実施形態の計測装置100は、1種類のパターン光について撮像部20(撮像素子21)により被検物40を複数回撮像する。そして、複数回の撮像によって得られた複数の画像の各々に対して画素値の分布の特徴を示す特徴量を求め、複数の画像から特徴量が許容範囲内にある部分を抽出し、抽出した当該部分を用いて被検物の形状を示す情報(以下、形状情報)を生成する。以下に、第1実施形態の計測装置100において被検物40の形状を計測する方法について、図4を参照しながら説明する。図4は、第1実施形態の計測装置100において被検物40の形状を計測する方法を示すフローチャートである。
S1では、制御部30は、パターン光を投影するように投影部10を制御する。S2では、制御部30は、パターン光が投影された被検物40を複数回撮像するように撮像部20(撮像素子21)を制御し、複数回の撮像によって得られた複数の画像を撮像部20から取得する。撮像の回数は、例えば2回以上であればよく、予め設定されうる。例えば、被検物40が、図5に示すようにパレット41に入っている複数の部品42である場合、パターン光を被検物40に投影し、パターン光が投影された被検物40を撮像部20によって撮像すると、図6に示すような画像22を得ることができる。
S3では、制御部30は、明部13aと暗部13bとが反転した2種類のパターン光の各々についての撮像(反転パターン光での撮像)が終了したか否かを判断する。2種類のパターン光の各々についての撮像が終了していない場合はS1に戻り、2種類のパターン光のうち撮像を行っていないパターン光を被検物40に投影して複数回の撮像を行う。例えば、1回目の工程(S1、S2)において、第1パターン光14aを被検物40に投影して複数回の撮像を行ったのであれば、2回目の工程(S1、S2)では、第2パターン光14bを被検物40に投影して複数回の撮像を行う。一方、2種類のパターン光の各々についての撮像が終了した場合はS4に進む。なお、第1パターン光14aを被検物40に投影して1回の撮像を行った後、第2パターン光14bを被検物40に投影して1回の撮像を行う工程を複数回繰り返すことにより、各パターン光について複数回の撮像を行ってもよい。
S4では、制御部30は、グレイコードで表される複数種類のパターン光の各々について撮像(グレイコードパターン光での撮像)が終了したか否かを判断する。グレイコードで表される複数種類のパターン光の各々についての撮像が終了していない場合はS1に戻り、未だ撮像が行われていないグレイコードのパターン光を被検物40に投影して複数回の撮像を行う。一方で、複数種類のパターン光の各々についての撮像が終了した場合はS5に進む。
S5では、制御部30は、処理部32において、撮像部20により得られた複数の画像の各々に対して画素値の分布の特徴を示す特徴量を求める。画素値の分布は、例えば画素値のヒストグラムを含みうる。また、第1実施形態では、画素値の分布の特徴を示す特徴量として、画素値の合計が用いられうる。特徴量を求める方法については後述する。
S6では、制御部30は、処理部32において、S5で求めた特徴量が許容範囲内にあるか否かを画像ごと又は部分領域ごとに判断する。例えば、後述するS5の工程において特徴量が画像ごとに求められた場合には、処理部32は、特徴量が許容範囲内にあるか否かを画像ごとに判断する。一方で、特徴量が部分領域ごとに求められた場合には、処理部32は、特徴量が許容範囲内にあるか否かを部分領域ごとに判断する。ここで、特徴量の許容範囲は、以前に行われた計測結果、実験またはシミュレーションなどによって予め設定されうる。
S7では、制御部30は、処理部32において、S6での判断結果に基づいて、複数の画像のうち特徴量が許容範囲内にある部分を抽出する。例えば、処理部32は、S6において特徴量が許容範囲内にあるか否かの判断を画像ごとに行った場合には、特徴量が許容範囲内にある部分を画像単位で抽出する。一方で、処理部32は、S6において特徴量が許容範囲内にあるか否かの判断を部分領域ごとに行った場合には、特徴量が許容範囲内にある部分を部分領域単位で抽出する。
S8では、制御部30は、処理部32において、S7で抽出した画像または部分領域を、複数の画像のうち特徴量が許容範囲内にある部分として用いて、形状情報を生成する。このとき、処理部32は、同じ種類のパターン光の投影で得られた複数の画像においては、当該複数の画像間での画素値の平均値に基づいて形状情報を生成しうる。
次に、複数の画像の各々に対して特徴量を求める方法(図4のS5の工程)について、図7を参照しながら説明する。図7は、複数の画像の各々に対して特徴量を求める方法を示すフローチャートである。図7に示すフローチャートの各工程は、処理部32によって行われうる。
S5a−1では、処理部32は、撮像部20で得られた画像を複数の部分領域に区分けする。例えば、処理部は、図6に示すように、複数の行L1〜L6および複数の列C1〜C7で画像22を複数(42個)の部分領域22aに区分けする。S5a−2では、処理部32は、部分領域ごとに画素値のヒストグラムを生成する。図8は、ある部分領域における画素値のヒストグラムの例を示す図である。図8における横軸は画素値を示しており、明暗の階調が8ビットで表される場合には、画素値は0〜255までの256段階で表されうる。また、図8における縦軸は、画素の数を示す。図8に示すヒストグラムでは、50〜100の画素値の範囲がパターン光の暗部13bに対応し、その範囲において画素の数が多くなりうる。そして、外乱光50の強度が変化した場合、ヒストグラムにおけるピーク位置が変動する。
S5a−3では、処理部32は、部分領域ごとに画素値の合計を求める。第1実施形態では、S5a−3で求められた画素値の合計が特徴量として用いられる。画素値の合計は、例えば、画素値と画素の数とを乗じた値の総数であり、S5a−2で求めた画素値のヒストグラムから求めることができる。ここで、画素値のヒストグラムを用いなくても画素値の合計を求めることもできる。この場合では、S5a−2において画素値のヒストグラムを生成しなくてもよい。
S5a−4では、処理部32は、全ての部分領域について画素値の合計を求めたか否かを判断する。全ての部分領域について画素値の合計を求めた場合はS5a−5に進み、全ての部分領域について画素値の合計を求めていない場合はS5a−2に戻る。S5a−5では、処理部32は、撮像部20で得られた全ての画像に対して画素値の合計を求めたか否かを判断する。全ての画像に対して画素値の合計を求めた場合は終了し、全ての画像に対して画素値の合計を求めていない場合は、処理対象の画像を変更した後、S5a−1に戻る。
ここで、図7に示すフローチャートでは、各画像を複数の部分領域に区分けし、特徴量としての画素値の合計を部分領域ごとに求めたが、それに限られるものではなく、例えば、特徴量としての画素値の合計を画像ごとに求めてもよい。この場合、処理部32は、S5a−1およびS5a−4の工程を行わず、S5a−2において画像ごとに画素値のヒストグラムを生成し、S5a−3において画像ごとに画素値の合計を求める。また、画素値の中間値(中央値)を特徴量として用いてもよい。
上述したように、第1実施形態の計測装置100は、1つのパターン光について複数の画像を取得し、複数の画像から特徴量が許容範囲内にある部分を抽出し、抽出した当該部分を用いて形状情報を生成する。これにより、例えば被検物40の撮像時において局所的に外乱光50の影響が変動した場合であっても、被検物40の形状を精度よく計測することができる。
<第2実施形態>
本発明に係る第2実施形態の計測装置について説明する。第1実施形態では、画素値の合計を特徴量として用いる例について説明したが、第2実施形態では、画素値の合計の基準値に対する比率を特徴量として用いる例について説明する。図9は、複数の画像の各々について特徴量を求める方法を示すフローチャートである。図9に示すフローチャートの各工程は、処理部32によって行われうる。ここで、図9に示すフローチャートにおけるS5b−1〜S5b−5の工程は、図7に示すフローチャートにおけるS5a−1〜S5a−5の工程と同様であるため、以下ではそれらの説明を省略する。また、第2実施形態の計測装置は、装置構成(図1)および被検物の形状を計測する方法(図4)が、第1実施形態の計測装置100と同様であるため、以下ではそれらの説明を省略する。
本発明に係る第2実施形態の計測装置について説明する。第1実施形態では、画素値の合計を特徴量として用いる例について説明したが、第2実施形態では、画素値の合計の基準値に対する比率を特徴量として用いる例について説明する。図9は、複数の画像の各々について特徴量を求める方法を示すフローチャートである。図9に示すフローチャートの各工程は、処理部32によって行われうる。ここで、図9に示すフローチャートにおけるS5b−1〜S5b−5の工程は、図7に示すフローチャートにおけるS5a−1〜S5a−5の工程と同様であるため、以下ではそれらの説明を省略する。また、第2実施形態の計測装置は、装置構成(図1)および被検物の形状を計測する方法(図4)が、第1実施形態の計測装置100と同様であるため、以下ではそれらの説明を省略する。
S5b−6では、処理部32は、各画像における位置が同じである部分領域同士で画素値の合計を比較し、それらのうちの最小値を基準値Gminに設定する。例えば、複数の画像の各々において行L2および列C2に配置された部分領域同士で画素値の合計を比較し、それらのうちの最小値を基準値Gminに設定する。また、S5b−7では、処理部32は、各画像における位置が同じである部分領域同士で同じ基準値Gminを用い、それらの部分領域の各々について画素値の合計の基準値Gminに対する比率を求める。画素値の合計がGnで表される場合、比率Jは式(1)によって求めることができる。第2実施形態では、S5b−7で求められた比率が特徴量として用いられる。
J=Gn/Gmin ・・・(1)
J=Gn/Gmin ・・・(1)
ここで、図9に示すフローチャートでは、各画像を複数の部分領域に区分けし、特徴量としての比率を部分領域ごとに求めたが、それに限られるものではなく、例えば、特徴量としての比率を画像ごとに求めてもよい。また、第2実施形態では、画素値の合計の最小値を基準値Gminに設定したが、それに限られるものではなく、例えば、画素値の合計の最大値など、別の値に設定してもよい。
<第3実施形態>
本発明に係る第3実施形態の計測装置について説明する。第3実施形態では、画素値のヒストグラムにおけるピーク位置を特徴量として用いる例について説明する。画素値のヒストグラムにおけるピーク位置は、図10に示すように、外乱光50の強度変化に伴って変動する。図10は、外乱光50の強度変化の前後における画素値のヒストグラムのピーク位置を示す図であり、外乱光の強度変化に伴ってピーク位置がP1からP2に変動した例を示している。したがって、第3実施形態の処理部32は、図4に示すフローチャートにおけるS5において、画素値のヒストグラムのピーク値を特徴量として求める。そして、処理部32は、S6〜S8の工程において、特徴量としてのピーク位置が許容範囲内にある部分(画像または部分領域)を抽出し、抽出した当該部分を用いて形状情報を生成する。
本発明に係る第3実施形態の計測装置について説明する。第3実施形態では、画素値のヒストグラムにおけるピーク位置を特徴量として用いる例について説明する。画素値のヒストグラムにおけるピーク位置は、図10に示すように、外乱光50の強度変化に伴って変動する。図10は、外乱光50の強度変化の前後における画素値のヒストグラムのピーク位置を示す図であり、外乱光の強度変化に伴ってピーク位置がP1からP2に変動した例を示している。したがって、第3実施形態の処理部32は、図4に示すフローチャートにおけるS5において、画素値のヒストグラムのピーク値を特徴量として求める。そして、処理部32は、S6〜S8の工程において、特徴量としてのピーク位置が許容範囲内にある部分(画像または部分領域)を抽出し、抽出した当該部分を用いて形状情報を生成する。
図11は、複数の画像の各々に対して特徴量を求める方法を示すフローチャートである。図11に示すフローチャートの各工程は、処理部32によって行われうる。ここで、第3実施形態の計測装置は、装置構成(図1)および被検物の形状を計測する方法(図4)が、第1実施形態の計測装置100と同様であるため、以下ではそれらの説明を省略する。
S5c−1では、処理部32は、撮像部20で得られた画像を複数の部分領域に区分けする。S5c−2では、処理部32は、部分領域ごとに画素値のヒストグラムを生成する。S5c−3では、処理部32は、部分領域ごとにヒストグラムのピーク位置を求める。第3実施形態では、S5c−3で求められたヒストグラムのピーク位置が特徴量として用いられる。S5c−4では、処理部32は、全ての部分領域についてピーク位置を求めたか否かを判断する。全ての部分領域についてピーク位置を求めた場合はS5c−5に進み、全ての部分領域についてピーク位置を求めていない場合はS5c−2に戻る。S5c−5では、処理部32は、撮像部20で得られた全ての画像に対してピーク位置を求めたか否かを判断する。全ての画像に対してピーク位置を求めた場合は終了し、全ての画像に対してピーク位置を求めていない場合は、処理対象の画像を変更した後、S5c−1に戻る。ここで、図11に示すフローチャートでは、各画像を複数の部分領域に区分けし、特徴量としてのピーク位置を部分領域ごとに求めたが、それに限られるものではなく、例えば、特徴量としてのピーク位置を画像ごとに求めてもよい。
<その他の実施形態>
また、本発明は、以下の処理を実行することによっても実現される。即ち、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェア(プログラム)を、ネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ(またはCPUやMPU等)がプログラムを読み出して実行する処理である。
また、本発明は、以下の処理を実行することによっても実現される。即ち、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェア(プログラム)を、ネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ(またはCPUやMPU等)がプログラムを読み出して実行する処理である。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。計測装置100はロボットアームに備え付けられていてもよい。計測装置100が被計測物の位置姿勢を求めたら、ロボットアームの制御部は、その位置姿勢の計測結果を用いてロボットアームを制御する。具体的には、ロボットアームが被計測物を移動させたり回転させたり、把持動作を行なったりする。その制御部は、CPUなどの演算装置やメモリなどの記憶装置を有する。また、計測装置100により計測された計測データや得られた画像をディスプレイなどの表示部に表示してもよい。また、計測装置100は、ロボットアーム以外にも、固定された支持構造物に取り付けられていてもよい。また、当該計測装置100によって計測された被計測物の形状データを用いて、被計測物の加工、変形や組立などの処理を行って、光学部品や装置ユニットなどの物品を生産することもできる。
10:投影部、20:撮像部、30:制御部、32:処理部、40:被検物、100:計測装置
Claims (11)
- 被検物の形状を計測する計測装置であって、
パターン光を前記被検物に投影する投影部と、
前記パターン光が投影された前記被検物を複数回撮像する撮像部と、
前記撮像部で得られた複数の画像の各々に対して画素値の分布の特徴を示す特徴量を求め、前記複数の画像から前記特徴量が許容範囲内にある部分を抽出し、抽出した前記部分を用いて前記被検物の形状を示す情報を生成する処理部と、
を含むことを特徴とする計測装置。 - 前記処理部は、前記特徴量を画像ごとに求めて、前記特徴量が前記許容範囲内にあるか否かを画像ごとに判断し、前記特徴量が前記許容範囲内にある画像を前記部分として抽出し、抽出した画像を用いて前記情報を生成する、ことを特徴とする請求項1に記載の計測装置。
- 前記処理部は、前記複数の画像の各々に含まれる複数の部分領域に対して前記特徴量を部分領域ごとに求めて、前記特徴量が前記許容範囲内にあるか否かを部分領域ごとに判断し、前記特徴量が前記許容範囲内にある部分領域を前記部分として抽出し、抽出した部分領域を用いて前記情報を生成する、ことを特徴とする請求項1に記載の計測装置。
- 前記処理部は、画素値の合計を前記特徴量として求める、ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の計測装置。
- 前記処理部は、画素値の合計の基準値に対する比率を前記特徴量として求める、ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の計測装置。
- 前記処理部は、画素値の合計の最小値を前記基準値として前記比率を求める、ことを特徴とする請求項5に記載の計測装置。
- 前記画素値の分布は、画素値のヒストグラムであり、
前記処理部は、前記ヒストグラムにおけるピーク位置を前記特徴量として求める、ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の計測装置。 - 前記処理部は、画素値の中間値を前記特徴量として求める、ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の計測装置。
- 前記処理部は、前記複数の画像間での画素値の平均値に基づいて前記情報を生成する、ことを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載の計測装置。
- 前記投影部は、明部と暗部とが互いに反転した第1パターン光および第2パターン光を前記被検物にそれぞれ投影し、
前記撮像部は、前記第1パターン光が投影された前記被検物、および第2パターン光が投影された前記被検物についてそれぞれ複数回撮像し、
前記複数の画像は、前記第1パターン光の投影において前記撮像部で得られた複数の第1画像、および前記第2パターン光の投影において前記撮像部により得られた複数の第2画像を含む、ことを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載の計測装置。 - 前記処理部は、
前記複数の第1画像のうち前記特徴量が前記許容範囲内にある部分から、画素値と画素の位置との関係を示す第1曲線を求め、
前記複数の第2画像のうち前記特徴量が前記許容範囲内にある部分から、画素値と画素の位置との関係を示す第2曲線を求め、
前記第1曲線と前記第2曲線との交点から求められた前記明部と前記暗部との境界位置に基づいて前記情報を求める、ことを特徴とする請求項10に記載の計測装置。
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JP2015140057A JP2017020953A (ja) | 2015-07-13 | 2015-07-13 | 計測装置 |
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JP2015140057A JP2017020953A (ja) | 2015-07-13 | 2015-07-13 | 計測装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017020953A true JP2017020953A (ja) | 2017-01-26 |
Family
ID=57888117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015140057A Pending JP2017020953A (ja) | 2015-07-13 | 2015-07-13 | 計測装置 |
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JP (1) | JP2017020953A (ja) |
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2015
- 2015-07-13 JP JP2015140057A patent/JP2017020953A/ja active Pending
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