JP2017020818A - Current detection device and manufacturing method therefor - Google Patents

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英明 川▲崎▼
Hideaki Kawasaki
英明 川▲崎▼
高橋 彰
Akira Takahashi
高橋  彰
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a magnetic-balance current detection device with a feedback coil, which allows the feedback coil to effectively provide a cancelling magnetic field to a magnetic detection unit.SOLUTION: A feedback coil comprises a lower coil layer 31a, an upper coil layer 32a, and magnetoresistance effect elements 11a formed between the two coil layers 31a and 32a. A pitch P1 of the lower coil layer 31a is twice a pitch P2 of the upper coil layer 32a. Since the magnetoresistance effect elements 11a are formed not to overlap with the lower coil layer 31a, each layer of the magnetoresistance effect elements 11a can be laminated flat, which can improve formation accuracy of the magnetoresistance effect element 11a.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、フィードバックコイルを使用したいわゆる磁界平衡式の電流検知装置およびその製造方法に関する。   The present invention relates to a so-called magnetic field balance type current detection device using a feedback coil and a method for manufacturing the current detection device.

特許文献1にはいわゆる磁界平衡式の電流検知装置に関する発明が記載されている。
この電流検知装置は、測定される電流が通過する導体に磁気抵抗効果素子とフィードバックコイルとが対向している。導体に流れる被測定電流で励起された電流磁界は磁気抵抗効果素子で検知され、その検知出力の大きさに対応したフィードバック電流が前記フィードバックコイルに与えられるように制御される。フィードバックコイルから磁気抵抗効果素子へは、前記電流磁界とは逆向きのキャンセル磁界が与えられ、電流磁界とキャンセル磁界とが平衡状態となったときに、フィードバックコイルに流れている電流が検知され、電流の検知出力が被測定電流の測定値となる。
Patent Document 1 describes an invention relating to a so-called magnetic field balance type current detection device.
In this current detection device, a magnetoresistive element and a feedback coil are opposed to a conductor through which a current to be measured passes. The magnetic field excited by the current to be measured flowing through the conductor is detected by the magnetoresistive effect element, and a feedback current corresponding to the magnitude of the detected output is controlled to be applied to the feedback coil. A cancellation magnetic field opposite to the current magnetic field is given from the feedback coil to the magnetoresistive effect element, and when the current magnetic field and the cancellation magnetic field are in an equilibrium state, the current flowing through the feedback coil is detected, The detected current output is the measured current value.

特許文献1に記載の電流検知装置に設けられたフィードバックコイルは、コイル層が周回軌跡を形成するように平面パターンで形成されている。フィードバックコイルの一部が素子対向部となり、この素子対向部に磁気抵抗効果素子が対向している。   The feedback coil provided in the current detection device described in Patent Literature 1 is formed in a planar pattern so that the coil layer forms a circular locus. A part of the feedback coil serves as an element facing portion, and the magnetoresistive effect element faces this element facing portion.

特開2013−53903号公報JP 2013-53903 A 特開平5−291647号公報JP-A-5-291647 特開2004−533109号公報JP 2004-533109 A

特許文献1に記載されたいわゆる磁界平衡式の電流検知装置では、フィードバックコイルから磁気抵抗効果素子に与えるキャンセル磁界を効率よく発生することができれば、少ない電力で大きなキャンセル磁界を発生させることが可能になる。その結果、キャンセル磁界でキャンセルできる電流磁界が大きくなり、測定可能な被測定電流の電流量の幅を広げることが可能になる。また、省電力化も可能になる。   In the so-called magnetic field balance type current detection device described in Patent Document 1, if a canceling magnetic field applied from the feedback coil to the magnetoresistive effect element can be generated efficiently, a large canceling magnetic field can be generated with a small amount of power. Become. As a result, the current magnetic field that can be canceled by the cancel magnetic field is increased, and the range of the current amount of the current to be measured that can be measured can be widened. In addition, power saving can be achieved.

しかし、特許文献1に記載された電流検知装置のフィードバックコイルは、1層の平面パターンで形成されているため、磁気抵抗効果素子にキャンセル磁界を効率よく与えるためには、コイル層のピッチを狭めることが必要になる。しかし、コイル層のピッチを狭めるには個々のコイル層の幅寸法を小さくすることが必要になり、フィードバックコイルの成形に精密な加工が必要になって加工コストが高くなる。また、フィードバックコイルの抵抗値が高くなるため、発熱しやすくなり、結果としてフィードバックコイルに大きな電流を与えるのが困難になる。   However, since the feedback coil of the current detection device described in Patent Document 1 is formed with a single layer planar pattern, the pitch of the coil layers is reduced in order to efficiently apply a canceling magnetic field to the magnetoresistive effect element. It will be necessary. However, in order to reduce the pitch of the coil layers, it is necessary to reduce the width dimensions of the individual coil layers, and precise processing is required for forming the feedback coil, which increases the processing cost. In addition, since the resistance value of the feedback coil is increased, heat is easily generated, and as a result, it is difficult to apply a large current to the feedback coil.

特許文献2には、導体膜パターンに被検出電流を通電し、前記導体パターンから発生する磁界を強磁性磁気抵抗膜パターンで検知する方式の電流センサが記載されている。この文献の図9には、前記導体膜パターンが上下に2層に重ねて形成され、その下に強磁性磁気抵抗膜パターンが配置された構造が記載されている。   Patent Document 2 describes a current sensor of a type in which a current to be detected is supplied to a conductor film pattern and a magnetic field generated from the conductor pattern is detected by a ferromagnetic magnetoresistive film pattern. FIG. 9 of this document describes a structure in which the conductive film pattern is formed in two layers on top and bottom, and a ferromagnetic magnetoresistive film pattern is disposed below the conductive film pattern.

特許文献2に記載された電流センサは、上下に2層で形成された導体膜パターンに被検出電流が同じ方向に流れるため、2層の導体膜パターンを強磁性磁気抵抗膜パターンに対して一方の同じ側に配置しなくてはならない。その結果、下層の導体膜パターンを強磁性磁気抵抗膜パターンに近づけることができても、上層の導体膜パターンが強磁性磁気抵抗膜パターンから遠ざかることになり、2層の導体膜パターンから発せられる磁界を強磁性磁気抵抗膜パターンで検知する効率が必ずしも良いとは言えない。   In the current sensor described in Patent Document 2, the current to be detected flows in the same direction in the conductive film pattern formed in two layers on the upper and lower sides. Must be placed on the same side of As a result, even if the lower conductive film pattern can be brought closer to the ferromagnetic magnetoresistive film pattern, the upper conductive film pattern is moved away from the ferromagnetic magnetoresistive film pattern and emitted from the two-layer conductive film pattern. The efficiency of detecting a magnetic field with a ferromagnetic magnetoresistive film pattern is not necessarily good.

特許文献3には、GMR薄膜要素を使用したサンプルホールド回路が記載されている。この文献の図5には、GMR薄膜要素でホイーストンブリッジが形成され、入力導体がGMR薄膜要素に巻き付けられた構造が記載されている。これにより、小さいサイズのデバイスを実現できるものとされている。   Patent Document 3 describes a sample hold circuit using a GMR thin film element. FIG. 5 of this document describes a structure in which a Wheatstone bridge is formed of a GMR thin film element and an input conductor is wound around the GMR thin film element. Thereby, it is supposed that a small-sized device can be realized.

しかし、特許文献3に記載のように、入力導体をGMR薄膜要素に巻き付けた構造では、複数個のGMR薄膜要素を使用するときに、それぞれのGMR薄膜要素に個別に入力導体を巻き付けることが必要になり、構造が複雑で製造工程も複雑になる。   However, as described in Patent Document 3, in the structure in which the input conductor is wound around the GMR thin film element, when the plurality of GMR thin film elements are used, it is necessary to individually wind the input conductor around each GMR thin film element. Therefore, the structure is complicated and the manufacturing process is also complicated.

本発明は上記従来の課題を解決するものであり、フィードバックコイルから磁気検知部にキャンセル磁界を効果的に与えることができ、キャンセル磁界を大きくすることが可能で、また省電力による駆動も可能となる電流検知装置を提供することを目的としている。   The present invention solves the above-described conventional problems, and can effectively apply a cancel magnetic field from the feedback coil to the magnetic detection unit, can increase the cancel magnetic field, and can be driven by power saving. It aims at providing the electric current detection apparatus which becomes.

また、本発明は、上下に2層のコイル層を有するフィードバックコイルを用いた構造を比較的少ない工程で形成でき、また磁気抵抗効果素子を可能な限り平坦な面に形成することを可能とした電流検知装置の製造方法を提供することを目的としている。   In addition, the present invention can form a structure using a feedback coil having two coil layers on the upper and lower sides in a relatively small number of steps, and enables the magnetoresistive element to be formed as flat as possible. It aims at providing the manufacturing method of an electric current detection apparatus.

本発明は、測定される電流が流れる電流路と、フィードバックコイルと、前記電流路と前記フィードバックコイルの双方に対向する磁気検知部と、前記磁気検知部の検知出力の増減に応じて前記フィードバックコイルに与える電流を制御するコイル通電部と、前記フィードバックコイルに流れる電流量を検知する電流検知部、とが設けられた電流検知装置において、
前記フィードバックコイルは、複数本の上側コイル層と複数本の下側コイル層とを有し、前記上側コイル層と前記下側コイル層とでキャンセル電流が互いに逆向きに流れ、
前記磁気検知部が前記上側コイル層と前記下側コイル層との間に配置され、前記磁気検知部には、互いに平行に形成されたストライプ形状の磁気抵抗効果素子と、前記磁気抵抗効果素子の隣り合う端部どうしを接続する接続電極とが設けられ、それぞれの前記磁気抵抗効果素子が、前記上側コイル層および前記下側コイル層と平行に配置されていることを特徴とするものである。
The present invention includes a current path through which a current to be measured flows, a feedback coil, a magnetic detection unit facing both of the current path and the feedback coil, and the feedback coil according to increase / decrease in detection output of the magnetic detection unit In a current detection device provided with a coil energization unit for controlling the current applied to the current detection unit and a current detection unit for detecting the amount of current flowing through the feedback coil,
The feedback coil has a plurality of upper coil layers and a plurality of lower coil layers, and cancellation currents flow in opposite directions in the upper coil layer and the lower coil layer,
The magnetic detection unit is disposed between the upper coil layer and the lower coil layer, and the magnetic detection unit includes a stripe-shaped magnetoresistive effect element formed in parallel to each other, and the magnetoresistive effect element Connection electrodes connecting adjacent end portions are provided, and each of the magnetoresistive elements is arranged in parallel to the upper coil layer and the lower coil layer.

本発明の電流検知装置は、前記磁気抵抗効果素子は、隣り合う前記下側コイル層の間で且ついずれの前記下側コイル層とも重ならない位置に形成されていることが好ましい。   In the current detection device according to the aspect of the invention, it is preferable that the magnetoresistive element is formed at a position between the adjacent lower coil layers and not overlapping any of the lower coil layers.

例えば、前記下側コイル層の本数が前記上側コイル層の本数よりも少ないものであり、前記下側コイル層は、前記上側コイル層に対して1本おきに対向しており、前記磁気抵抗効果素子の真上に、前記上側コイル層が対向していることが好ましい。   For example, the number of the lower coil layers is smaller than the number of the upper coil layers, and the lower coil layers are opposed to the upper coil layers every other line, and the magnetoresistance effect It is preferable that the upper coil layer is directly opposite the element.

本発明の電流検知装置は、前記上側コイル層が複数ターン巻かれた上層コイル体と、前記下側コイル層が複数ターン巻かれた下層コイル体とが設けられ、前記上側コイル層の端末と前記下側コイル層の端末とが導通し、前記上層コイル体と前記下層コイル体が直列に接続されているものとして構成できる。   The current detection device of the present invention is provided with an upper coil body in which the upper coil layer is wound a plurality of turns, and a lower coil body in which the lower coil layer is wound a plurality of turns, and the terminal of the upper coil layer and the terminal The terminal of the lower coil layer is electrically connected, and the upper coil body and the lower coil body can be connected in series.

あるいは、本発明の電流検知装置は、前記フィードバックコイルを構成するコイル層の一部が前記上側コイル層となり、前記上側コイル層が途切れており、隣り合う前記上側コイル層の途切れ端部が、前記フィードバックコイルのターン方向に互い違いに配置され、隣り合う前記上側コイル層の前記途切れ端部どうしが前記下側コイル層で接続されているものとして構成できる。   Alternatively, in the current detection device of the present invention, a part of the coil layer constituting the feedback coil serves as the upper coil layer, the upper coil layer is interrupted, and the discontinuous ends of the adjacent upper coil layers are Arranged alternately in the turn direction of the feedback coil, the discontinuous ends of the adjacent upper coil layers can be connected to each other at the lower coil layer.

また、本発明の電流検知装置は、前記上側コイル層と前記下側コイル層との対向領域に、前記磁気検知部が複数配置されているものとして構成できる。   In addition, the current detection device of the present invention can be configured as a plurality of the magnetic detection units arranged in a facing region between the upper coil layer and the lower coil layer.

次に、本発明は、測定される電流が流れる電流路と、フィードバックコイルと、前記電流路と前記フィードバックコイルの双方に対向する磁気検知部と、前記磁気検知部の検知出力の増減に応じて前記フィードバックコイルに与える電流を制御するコイル通電部と、前記フィードバックコイルに流れる電流量を検知する電流検知部、とが設けられた電流検知装置の製造方法において、
(1)基板の表面にストライプ形状の磁気抵抗効果素子を互いに平行に形成する工程と、
(2)隣り合う前記磁気抵抗効果素子の間で、前記基板に溝を形成する工程と、
(3)前記溝の内部に、下側コイル層を形成する工程と、
(4)前記下側コイル層が埋設されるように前記溝の内部に埋設絶縁層を形成する工程と、
(5)前記埋設絶縁層の上に、前記磁気抵抗効果素子の隣り合う端部どうしを接続する接続電極を形成して、前記磁気検知部を構成する工程と、
(6)前記磁気検知部を覆う被覆絶縁層を形成する工程と、
(7)前記被覆絶縁層の上に前記上側コイル層を形成し、前記上側コイル層と前記下側コイル層とで電流が互いに逆向きに流れる前記フィードバックコイルを完成する工程と、を有することを特徴とするものである。
Next, the present invention relates to a current path through which a current to be measured flows, a feedback coil, a magnetic detection unit facing both the current path and the feedback coil, and an increase or decrease in detection output of the magnetic detection unit. In a method of manufacturing a current detection device provided with a coil energization unit that controls a current applied to the feedback coil and a current detection unit that detects an amount of current flowing through the feedback coil,
(1) forming stripe-shaped magnetoresistive elements parallel to each other on the surface of the substrate;
(2) forming a groove in the substrate between the adjacent magnetoresistive elements;
(3) forming a lower coil layer inside the groove;
(4) forming a buried insulating layer in the groove so that the lower coil layer is buried;
(5) forming a connection electrode connecting adjacent end portions of the magnetoresistive effect element on the buried insulating layer, and configuring the magnetic detection unit;
(6) forming a coating insulating layer covering the magnetic detection unit;
(7) forming the upper coil layer on the covering insulating layer, and completing the feedback coil in which currents flow in opposite directions in the upper coil layer and the lower coil layer. It is a feature.

本発明の電流検知装置の製造方法は、前記下側コイル層が、前記上側コイル層に対して1本おきに対向し、前記磁気抵抗効果素子の真上に前記上側コイル層が対向するように、前記下側コイル層と前記上側コイル層を形成することが好ましい。   In the method for manufacturing a current detection device according to the present invention, the lower coil layer is opposed to the upper coil layer every other line, and the upper coil layer is opposed to the magnetoresistive element. Preferably, the lower coil layer and the upper coil layer are formed.

本発明の電流検知装置の製造方法は、前記上側コイル層が複数ターン巻かれた上層コイル体と、前記下側コイル層が複数ターン巻かれた下層コイル体とを形成し、前記上側コイル層の端末と前記下側コイル層の端末とを導通させて、前記上層コイル体と前記下層コイル体を直列に接続するものである。   The method for manufacturing a current detection device of the present invention includes forming an upper coil body in which the upper coil layer is wound in a plurality of turns and a lower coil body in which the lower coil layer is wound in a plurality of turns, The terminal is connected to the terminal of the lower coil layer, and the upper coil body and the lower coil body are connected in series.

あるいは、本発明の電流検知装置の製造方法は、前記上側コイル層を途切れるように形成して、隣り合う前記上側コイル層の途切れ端部を、前記フィードバックコイルのターン方向に互い違いに配置し、隣り合う前記上側コイル層の前記途切れ端部どうしを前記下側コイル層で接続するものである。   Alternatively, in the method of manufacturing the current detection device of the present invention, the upper coil layers are formed so as to be interrupted, and the discontinuous ends of the adjacent upper coil layers are alternately arranged in the turn direction of the feedback coil. The disconnected end portions of the matching upper coil layers are connected by the lower coil layer.

本発明の電流検知装置は、フィードバックコイルが上側コイル層と下側コイル層を有し、両コイル層の中間に磁気検知部が設けられているため、フィードバックコイルから磁気検知部にキャンセル磁界を効率良く与えることができる。よって、キャンセル磁界を大きくして、測定できる電流量を大きくし、測定すべき電流量の検知幅を広げることが可能である。または、省電力で大きなキャンセル磁界を発生させることも可能である。   In the current detection device of the present invention, the feedback coil has the upper coil layer and the lower coil layer, and the magnetic detection unit is provided between the two coil layers. Can give well. Therefore, it is possible to increase the canceling magnetic field, increase the amount of current that can be measured, and widen the detection range of the amount of current to be measured. Alternatively, a large canceling magnetic field can be generated with power saving.

本発明では、磁気検知部を構成するストライプ状の磁気抵抗効果素子が、上側コイル層と下側コイル層の双方に対して平行に配置されているため、複数の上側コイル層および下側コイル層からそれぞれの磁気抵抗効果素子にキャンセル磁界を効果的に与えることが可能である。   In the present invention, since the striped magnetoresistive effect elements constituting the magnetic detection unit are arranged in parallel to both the upper coil layer and the lower coil layer, a plurality of upper coil layers and lower coil layers are arranged. Therefore, it is possible to effectively apply a cancel magnetic field to each magnetoresistive element.

特に、磁気抵抗効果素子を、隣り合う下側コイル層の間に配置し、下側コイル層と重ならないように形成することで、下側コイル層の成形工程に影響を受けることなく、磁気抵抗効果素子を平面度の高い領域に形成することができ、成形後の磁気抵抗効果素子による検知精度を高く維持することが可能になる。   In particular, the magnetoresistive element is disposed between adjacent lower coil layers so as not to overlap with the lower coil layer, so that the magnetoresistive element is not affected by the molding process of the lower coil layer. The effect element can be formed in a region having high flatness, and the detection accuracy by the magnetoresistive effect element after molding can be kept high.

また、フィードバックコイルを形成する際に、上側コイル層を途中で途切れさせ、隣り合う上側コイル層の途切れ端部どうしを下側コイル層で接続することにより、フィードバックコイルの一部の領域のみで上側コイル層と下側コイル層とが上下に対向する構成にでき、フィードバックコイルの抵抗値の増大を抑制でき、コイル層の発熱を抑制できて、消費電力も低下させることが可能になる。   Further, when forming the feedback coil, the upper coil layer is interrupted in the middle and the disconnected end portions of the adjacent upper coil layers are connected to each other by the lower coil layer, so that only the partial region of the feedback coil is The coil layer and the lower coil layer can be configured to face each other up and down, an increase in the resistance value of the feedback coil can be suppressed, heat generation in the coil layer can be suppressed, and power consumption can be reduced.

また、本発明の電流検知装置の製造方法は、基板に磁気抵抗効果層を形成した後に、基板に溝を形成して溝の内部に下側コイル層を形成することにより、磁気抵抗効果素子を平面度の高い領域に形成することが可能になる。   In addition, in the method for manufacturing the current detection device of the present invention, after forming the magnetoresistive effect layer on the substrate, the groove is formed in the substrate, and the lower coil layer is formed inside the groove, thereby forming the magnetoresistive effect element. It can be formed in a region with high flatness.

本発明の第1の実施の形態の電流検知装置を示す平面図、The top view which shows the electric current detection apparatus of the 1st Embodiment of this invention, 図1に示す電流検知装置に使用されているフィードバックコイルを示す平面図、The top view which shows the feedback coil currently used for the electric current detection apparatus shown in FIG. (A)はフィードバックコイルの上層コイル体のみを示す平面図、(B)はフィードバックコイルの下層コイル体のみを示す平面図、(A) is a plan view showing only the upper coil body of the feedback coil, (B) is a plan view showing only the lower coil body of the feedback coil, 図1に示す電流検知装置に装備されている磁気検知部とその配線構造を示す平面図、The top view which shows the magnetic detection part with which the current detection apparatus shown in FIG. 1 is equipped, and its wiring structure, 磁気抵抗効果素子と下側コイル層の配置を示す拡大平面図、An enlarged plan view showing the arrangement of the magnetoresistive element and the lower coil layer, 図5のVI−VI線の断面を上側コイル層を含めて示す断面図、Sectional drawing which shows the cross section of the VI-VI line of FIG. 5 including an upper coil layer, 電流検知装置の回路図、Circuit diagram of current detection device, 第1の実施の形態の電流検知装置の製造方法を示す説明図、Explanatory drawing which shows the manufacturing method of the electric current detection apparatus of 1st Embodiment, (A)は本発明の第2の実施の形態の電流検知装置に使用されるフィードバックコイルを示す平面図、(B)は下側コイル層の平面図、(A) is a top view which shows the feedback coil used for the electric current detection apparatus of the 2nd Embodiment of this invention, (B) is a top view of a lower coil layer, 図9に示すフィードバックコイルの上側コイル層と下側コイル層の接続関係を部分的に示す拡大斜視図、FIG. 10 is an enlarged perspective view partially showing a connection relationship between an upper coil layer and a lower coil layer of the feedback coil shown in FIG. 9;

(第1の実施の形態の電流検知装置の構造と動作)
本発明の第1の実施の形態の電流検知装置1は、図1と図4に示す電流路40を流れる被測定電流I0の電流量を検知するためのものであり、磁気検知部11,12,13,14および配線路5,6,7,8と、フィードバックコイル30とを有している。
(Structure and operation of the current detection device of the first embodiment)
The current detection device 1 according to the first embodiment of the present invention is for detecting the amount of current I0 to be measured flowing through the current path 40 shown in FIGS. , 13, 14, wiring paths 5, 6, 7, 8, and a feedback coil 30.

図1に示すように、磁気検知部11,12,13,14はX方向へ等間隔で配置され、それぞれがフィードバックコイル30の一部と対向している。図1と図4に示すように、前記電流路40はX方向に延びており、被測定電流I0が図示右方向(X1方向)へ流れている。電流路40は、磁気検知部11,12,13,14とフィードバックコイル30に対して上方(図1と図4の紙面手前側)に離れた位置にあり、電流路40が、全ての磁気検知部11,12,13,14と、フィードバックコイル30の対向検知領域30aに対向している。   As shown in FIG. 1, the magnetic detection units 11, 12, 13, and 14 are arranged at equal intervals in the X direction, and each face a part of the feedback coil 30. As shown in FIGS. 1 and 4, the current path 40 extends in the X direction, and the measured current I0 flows in the right direction (X1 direction). The current path 40 is located at a position away from the magnetic detection units 11, 12, 13, 14 and the feedback coil 30 (on the front side of the paper in FIGS. 1 and 4), and the current path 40 is all magnetic detection. The parts 11, 12, 13, and 14 are opposed to the opposing detection region 30 a of the feedback coil 30.

図1と図4に、磁気検知部11,12,13,14の配置構造と配線構造が示され、図7にはその回路図が示されている。   1 and 4 show the arrangement structure and wiring structure of the magnetic detection units 11, 12, 13, and 14, and FIG. 7 shows a circuit diagram thereof.

X2側の端部に位置する磁気検知部11とX1側の端部に位置する磁気検知部13に配線路5が接続されており、配線路5の端末部に接続ランド部5aが形成されている。磁気検知部11と磁気検知部12は直列に接続され、磁気検知部13と磁気検知部14は直列に接続されている。中央に位置する磁気検知部12と磁気検知部14にはそれぞれ配線路6が接続されており、それぞれの配線路6の端末部に接続ランド部6aが形成されている。   The wiring path 5 is connected to the magnetic detection part 11 located at the end part on the X2 side and the magnetic detection part 13 located on the end part on the X1 side, and a connection land part 5a is formed at the terminal part of the wiring path 5 Yes. The magnetic detection unit 11 and the magnetic detection unit 12 are connected in series, and the magnetic detection unit 13 and the magnetic detection unit 14 are connected in series. A wiring path 6 is connected to each of the magnetic detection section 12 and the magnetic detection section 14 located in the center, and a connection land section 6 a is formed at the end of each wiring path 6.

直列に接続されている磁気検知部11と磁気検知部12の中間に配線路7が接続され、直列に接続されている磁気検知部13と磁気検知部14の中間に配線路8が接続されている。配線路7の端末部に接続ランド部7aが形成され、配線路8の端末に接続ランド部8aが形成されている。   A wiring path 7 is connected between the magnetic detection unit 11 and the magnetic detection unit 12 connected in series, and a wiring path 8 is connected between the magnetic detection unit 13 and the magnetic detection unit 14 connected in series. Yes. A connection land portion 7 a is formed at the terminal portion of the wiring path 7, and a connection land portion 8 a is formed at the terminal of the wiring path 8.

図5には、磁気検知部11の平面形状が示されている。他の磁気検知部12,13,14も、磁気検知部11と平面パターンならびに積層構造が同じである。   FIG. 5 shows a planar shape of the magnetic detection unit 11. The other magnetic detectors 12, 13, and 14 have the same planar pattern and laminated structure as the magnetic detector 11.

図5に示すように、磁気検知部11は、Y方向の幅寸法よりもX方向の長手寸法が大きいストライプ形状の複数本の磁気抵抗効果素子11aが平行に形成されている。隣り合う2本の磁気抵抗効果素子11aのX2側の端部が接続電極12aで互いに接続され、隣り合う2本の磁気抵抗効果素子11aのX1側の端部が接続電極12bで互いに接続されている。この接続構造では、磁気抵抗効果素子11aがいわゆるミアンダパターンで直列に接続されている。そして、図5の図示上側に位置する磁気抵抗効果素子11aのX1側の端部が前記配線路7に接続され、図示下側に位置する磁気抵抗効果素子11aのX2側の端部が前記配線路5に接続されている。   As shown in FIG. 5, the magnetic detection unit 11 includes a plurality of stripe-shaped magnetoresistive effect elements 11 a having a longer longitudinal dimension in the X direction than a width dimension in the Y direction. The end portions on the X2 side of the two adjacent magnetoresistive effect elements 11a are connected to each other by the connection electrode 12a, and the end portions on the X1 side of the two adjacent magnetoresistive effect elements 11a are connected to each other by the connection electrode 12b. Yes. In this connection structure, the magnetoresistive effect elements 11a are connected in series with a so-called meander pattern. The X1 side end of the magnetoresistive effect element 11a located on the upper side in FIG. 5 is connected to the wiring path 7, and the X2 side end of the magnetoresistive effect element 11a located on the lower side in FIG. Connected to path 5.

図8を使用して後に説明するように、磁気抵抗効果素子11aと接続電極12a,12bは、シリコン(Si)などで形成された素子基板2の上に形成されている。それぞれの磁気抵抗効果素子11aは、素子基板2の表面に絶縁下地層が形成され、その上に金属が多層に積層されて形成されている。磁気抵抗効果素子11aを構成する金属層はスパッタ工程やCVD工程で成膜されている。   As will be described later with reference to FIG. 8, the magnetoresistive effect element 11a and the connection electrodes 12a and 12b are formed on an element substrate 2 formed of silicon (Si) or the like. Each magnetoresistive effect element 11a is formed by forming an insulating underlayer on the surface of the element substrate 2 and laminating a plurality of metals thereon. The metal layer constituting the magnetoresistive element 11a is formed by a sputtering process or a CVD process.

それぞれの磁気抵抗効果素子11aは、巨大磁気抵抗効果を発揮する巨大磁気抵抗効果素子層(GMR層)であり、絶縁下地層の上に、固定磁性層と非磁性層とフリー磁性層が順に積層され、フリー磁性層の表面が保護層で覆われている。   Each magnetoresistive effect element 11a is a giant magnetoresistive effect element layer (GMR layer) that exhibits a giant magnetoresistive effect, and a fixed magnetic layer, a nonmagnetic layer, and a free magnetic layer are sequentially laminated on the insulating base layer. The surface of the free magnetic layer is covered with a protective layer.

固定磁性層は、第1の固定層と第2の固定層との間に非磁性中間層が挟まれた積層フェリ構造である。第1の固定層と第2の固定層は、CoFe合金(コバルト−鉄合金)などの軟磁性材料で形成され、非磁性中間層はRu(ルテニウム)などで形成されている。積層フェリ構造の固定磁性層は、第1の固定層と第2の固定層の磁化が反平行に固定されたいわゆるセルフピン構造である。   The pinned magnetic layer has a laminated ferrimagnetic structure in which a nonmagnetic intermediate layer is sandwiched between a first pinned layer and a second pinned layer. The first fixed layer and the second fixed layer are formed of a soft magnetic material such as a CoFe alloy (cobalt-iron alloy), and the nonmagnetic intermediate layer is formed of Ru (ruthenium) or the like. The pinned magnetic layer having a laminated ferrimagnetic structure has a so-called self-pinned structure in which the magnetizations of the first pinned layer and the second pinned layer are pinned antiparallel.

図4と図5には、非磁性層と接触している第2の固定層の磁化の固定方向Pが矢印で示されている。磁化の固定方向Pがそれぞれの磁気抵抗効果素子11aの感度軸方向である。磁化の固定方向P(感度軸方向)は、ストライプ形状の磁気抵抗効果素子11aを幅方向に横断する向きに形成されている。図4に示すように、磁気検知部11と14に設けられた磁気抵抗効果素子は磁化の固定方向Pが同じであり、共に図示下向きである。磁気検知部12と13に設けられた磁気抵抗効果素子は磁化の固定方向Pが同じであり、共に図示上向きである。   4 and 5, the pinned direction P of the magnetization of the second pinned layer that is in contact with the nonmagnetic layer is indicated by an arrow. The fixed direction P of magnetization is the sensitivity axis direction of each magnetoresistive effect element 11a. The magnetization fixing direction P (sensitivity axis direction) is formed in a direction transverse to the stripe-shaped magnetoresistive effect element 11a in the width direction. As shown in FIG. 4, the magnetoresistive effect elements provided in the magnetic detectors 11 and 14 have the same magnetization fixed direction P, and both are downward in the drawing. The magnetoresistive elements provided in the magnetic detectors 12 and 13 have the same magnetization fixed direction P, and both are upward in the drawing.

非磁性層はCu(銅)などの非磁性材料で形成されている。フリー磁性層は、NiFe合金(ニッケル−鉄合金)などの軟磁性材料で形成されている。フリー磁性層は、縦方向(X方向)の長さ寸法が横方向(Y方向)の幅寸法よりも十分に大きいストライプ形状であり、その形状異方性によって、磁化がX方向と平行なF方向へ向けて揃えられている。フリー磁性層を覆う保護層はTa(タンタル)などで形成されている。   The nonmagnetic layer is formed of a nonmagnetic material such as Cu (copper). The free magnetic layer is formed of a soft magnetic material such as a NiFe alloy (nickel-iron alloy). The free magnetic layer has a stripe shape in which the length dimension in the vertical direction (X direction) is sufficiently larger than the width dimension in the horizontal direction (Y direction), and due to its shape anisotropy, the magnetization is F parallel to the X direction. It is aligned in the direction. The protective layer covering the free magnetic layer is made of Ta (tantalum) or the like.

磁気抵抗効果素子11aでは、外部から感度軸方向に沿うY方向の外部磁界が与えられると、フリー磁性層においてF方向に揃えられている磁化の向きがY方向へ向けて傾けられる。フリー磁性層の磁化のベクトルと磁化の固定方向Pとの角度が小さくなると、磁気抵抗効果素子11aの電気抵抗が低下し、フリー磁性層の磁化のベクトルと磁化の固定方向Pとの角度が大きくなると、磁気抵抗効果素子11aの抵抗値が大きくなる。   In the magnetoresistive element 11a, when an external magnetic field in the Y direction along the sensitivity axis direction is applied from the outside, the direction of magnetization aligned in the F direction in the free magnetic layer is tilted toward the Y direction. When the angle between the magnetization vector of the free magnetic layer and the magnetization fixing direction P decreases, the electrical resistance of the magnetoresistive effect element 11a decreases, and the angle between the magnetization vector of the free magnetic layer and the magnetization fixing direction P increases. Then, the resistance value of the magnetoresistive effect element 11a becomes large.

図7の回路図に示すように、配線路5に電源Vddが接続され、配線路6,6が接地電位に設定されて、磁気検知部11,12,13,14で構成されているブリッジ回路に定電圧が印加されている。配線路8からは中点電圧V1が得られ、配線路7からは中点電位V2が得られる。   As shown in the circuit diagram of FIG. 7, the power supply Vdd is connected to the wiring path 5, the wiring paths 6 and 6 are set to the ground potential, and the bridge circuit is configured by the magnetic detection units 11, 12, 13, and 14. A constant voltage is applied to. A midpoint voltage V1 is obtained from the wiring path 8, and a midpoint potential V2 is obtained from the wiring path 7.

図2に、フィードバックコイル30のみが平面図で示されている。図6に示すように、フィードバックコイル30は下層コイル体31と上層コイル体32とで構成されている。   In FIG. 2, only the feedback coil 30 is shown in plan view. As shown in FIG. 6, the feedback coil 30 includes a lower layer coil body 31 and an upper layer coil body 32.

図3(B)に示すように、下層コイル体31は、下側コイル層31aを有している。図6に示すように下側コイル層31aの断面形状はY方向よりも上下方向(Z方向)の寸法が大きい長方形状である。下側コイル層31aは、平面内で複数ターン巻かれた平面パターンコイル体である。図3(B)に示すように、下側コイル層31aの周回領域の外側に位置する端末は入出力端末31bであり、周回領域の内側に位置する端末が連結端末31cとなっている。下側コイル層31aは、低抵抗の金属材料で形成されており、例えば銅(Cu)で形成されている。あるいは金(Au)で形成されていてもよい。   As shown in FIG. 3B, the lower coil body 31 has a lower coil layer 31a. As shown in FIG. 6, the cross-sectional shape of the lower coil layer 31a is a rectangular shape whose dimension in the vertical direction (Z direction) is larger than that in the Y direction. The lower coil layer 31a is a planar pattern coil body wound a plurality of turns in a plane. As shown in FIG. 3B, the terminal located outside the circulation region of the lower coil layer 31a is the input / output terminal 31b, and the terminal located inside the circulation region is the connection terminal 31c. The lower coil layer 31a is made of a low-resistance metal material, for example, copper (Cu). Alternatively, it may be made of gold (Au).

図3(A)に示すように、上層コイル体32は、上側コイル層32aを有している。図6に示すように上側コイル層32aの断面形状はY方向よりも上下方向(Z方向)の寸法が大きい長方形状である。上側コイル層32aは、平面内で複数ターン巻かれた平面パターンコイル体である。図3(A)に示すように、上側コイル層32aの周回領域の外側に位置する端末は入出力端末32bであり、周回領域の内側に位置する端末が連結端末32cとなっている。上層コイル体32は、低抵抗の金属材料で形成されており、例えば金(Au)で形成されている。   As shown in FIG. 3A, the upper coil body 32 has an upper coil layer 32a. As shown in FIG. 6, the cross-sectional shape of the upper coil layer 32 a is a rectangular shape whose dimension in the vertical direction (Z direction) is larger than that in the Y direction. The upper coil layer 32a is a planar pattern coil body wound a plurality of turns in a plane. As shown in FIG. 3A, the terminal located outside the circulation area of the upper coil layer 32a is the input / output terminal 32b, and the terminal located inside the circulation area is the connection terminal 32c. The upper coil body 32 is made of a low-resistance metal material, for example, gold (Au).

図6に示すように、下層コイル体31の上に上層コイル体32が距離を空けて重ねられ、下層コイル体31の連結端末31cと上層コイル体32の連結端末32cとが連結金属層33を介して接続されている。連結金属層33は銅(Cu)などで形成されている。   As shown in FIG. 6, the upper layer coil body 32 is stacked on the lower layer coil body 31 at a distance, and the connection terminal 31 c of the lower layer coil body 31 and the connection terminal 32 c of the upper layer coil body 32 form the connection metal layer 33. Connected through. The connecting metal layer 33 is made of copper (Cu) or the like.

フィードバックコイル30は、下層コイル体31と上層コイル体32との重なり部の一部が対向検知領域30aとなっており、前記磁気検知部11,12,13,14は、この対向検知領域30aにおいて、下層コイル体31と上層コイル体32との間に挟まれている。   In the feedback coil 30, a part of the overlapping portion of the lower layer coil body 31 and the upper layer coil body 32 is a counter detection area 30 a, and the magnetic detection sections 11, 12, 13, and 14 are in the counter detection area 30 a. The lower coil body 31 and the upper coil body 32 are sandwiched.

図1と図4に示すように、電流路40に被測定電流I0がX1方向に流れているときは、下層コイル体31の入出力端末31bが電流入力端で、上層コイル体32の入出力端末32bが電流出力端となり、対向検知領域30aにおいて、下層コイル体31を構成する下側コイル層31aにX1方向に向かうキャンセル電流Id1が流れ、上層コイル体32を構成する上側コイル層32aにX2方向に向かうキャンセル電流Id2が流れる。   As shown in FIG. 1 and FIG. 4, when the measured current I 0 flows in the current path 40 in the X1 direction, the input / output terminal 31 b of the lower coil body 31 is the current input terminal, and the input / output of the upper coil body 32. The terminal 32b becomes a current output end, and in the opposing detection region 30a, a cancel current Id1 flowing in the X1 direction flows in the lower coil layer 31a constituting the lower coil body 31, and X2 flows in the upper coil layer 32a constituting the upper coil body 32. A cancellation current Id2 that flows in the direction flows.

これとは逆に、電流路40に被測定電流I0がX2方向に流れるときは、上層コイル体32の入出力端末32bが電流入力端で、下層コイル体31の入出力端末31bが電流出力端となり、キャンセル電流Id1,Id2は、図3と逆向きに流れる。   On the contrary, when the measured current I0 flows through the current path 40 in the X2 direction, the input / output terminal 32b of the upper coil body 32 is the current input terminal, and the input / output terminal 31b of the lower coil body 31 is the current output terminal. Thus, the cancel currents Id1 and Id2 flow in the direction opposite to that in FIG.

下層コイル体31における下側コイル層31aのターン数は、上層コイル体32における上側コイル層32aのターン数よりも少なく、下側コイル層31aのターン数が、上側コイル層32aのターン数の1/2となっている。その結果、図6に示すように、対向検知領域30aにおける下側コイル層31aのY方向の配列ピッチP1は、上側コイル層32aのY方向の配列ピッチP2の2倍の長さとなっている。   The number of turns of the lower coil layer 31a in the lower coil body 31 is less than the number of turns of the upper coil layer 32a in the upper coil body 32, and the number of turns of the lower coil layer 31a is 1 of the number of turns of the upper coil layer 32a. / 2. As a result, as shown in FIG. 6, the arrangement pitch P1 in the Y direction of the lower coil layer 31a in the opposing detection region 30a is twice the arrangement pitch P2 in the Y direction of the upper coil layer 32a.

図5には、磁気検知部11と下側コイル層31aの配置関係が示されている。磁気検知部11のストライプ形状の磁気抵抗効果素子11aは、長手方向がX方向に向けられ、磁気抵抗効果素子11aが、下側コイル層31aおよび上側コイル層32aと平行に配置されている。図5と図6に示すように、それぞれの磁気抵抗効果素子11aは、隣り合う下側コイル層31aの間に位置し、いずれも下側コイル層31aと上下に重ならないように配置されている。ただし、全ての磁気抵抗効果素子11aは、上方に上側コイル層32aが対向している。   FIG. 5 shows an arrangement relationship between the magnetic detection unit 11 and the lower coil layer 31a. The stripe-shaped magnetoresistive effect element 11a of the magnetic detection unit 11 has the longitudinal direction oriented in the X direction, and the magnetoresistive effect element 11a is arranged in parallel with the lower coil layer 31a and the upper coil layer 32a. As shown in FIGS. 5 and 6, each magnetoresistive element 11 a is located between adjacent lower coil layers 31 a and is arranged so as not to overlap the lower coil layer 31 a vertically. . However, the upper coil layer 32a is opposed to the upper side of all the magnetoresistance effect elements 11a.

図6に示すように、磁気抵抗効果素子11aは下側コイル層31aが存在しない領域に形成されているため、下側コイル層31aの形成工程に影響を受けることなく磁気抵抗効果素子11aを平面度の高い領域に形成することができる。よって、磁気抵抗効果素子11aを、各層を歪みが少ない状態で均一に形成でき、ストライプ形状の全長にわたって高精度に形成することができる。   As shown in FIG. 6, since the magnetoresistive effect element 11a is formed in a region where the lower coil layer 31a does not exist, the magnetoresistive effect element 11a is planarized without being affected by the formation process of the lower coil layer 31a. It can be formed in a high degree region. Therefore, the magnetoresistive effect element 11a can be formed uniformly with less distortion in each layer, and can be formed with high accuracy over the entire length of the stripe shape.

磁気抵抗効果素子11aは、下側コイル層31aおよび上側コイル層32aと平行に配置されているため、図6に示すように、下側コイル層31aから発せられるキャンセル磁界Hd1と上側コイル層32aから発せられるキャンセル磁界Hd2を、それぞれの磁気抵抗効果素子11aの長手方向の全長において感度軸方向へ作用させることができ、磁気抵抗効果素子11aによって、キャンセル磁界Hd1とHd2を高感度で検知できるようになる。   Since the magnetoresistive effect element 11a is arranged in parallel with the lower coil layer 31a and the upper coil layer 32a, as shown in FIG. 6, from the cancel magnetic field Hd1 emitted from the lower coil layer 31a and the upper coil layer 32a. The canceling magnetic field Hd2 that is generated can be applied in the sensitivity axis direction over the entire length in the longitudinal direction of each magnetoresistive effect element 11a, so that the canceling magnetic fields Hd1 and Hd2 can be detected with high sensitivity by the magnetoresistive effect element 11a. Become.

また、それぞれの磁気抵抗効果素子11aは、真上に上側コイル層32aが対向しているため、上側のキャンセル磁界Hd2を効率よく検知できるようになる。   Moreover, since each upper side coil layer 32a has opposed each magnetoresistive effect element 11a directly, it becomes possible to detect the upper cancellation magnetic field Hd2 efficiently.

図7の回路部に示すように、磁気検知部11,12,13,14でブリッジ回路が構成されており、配線路8で得られる中点電圧V1と配線路7で得られる中点電位V2が、コイル通電部15に与えられる。コイル通電部15は、差動増幅部15aと補償回路15bとを有している。差動増幅部15aはオペアンプを主体として構成されており、入力された中点電圧V1とV2との差(V1−V2)が検出電圧Vdとして求められる。この検出電圧Vdが補償回路15bに与えられ補償電流Idが生成される。   As shown in the circuit part of FIG. 7, the magnetic detection parts 11, 12, 13, and 14 constitute a bridge circuit, and the midpoint voltage V <b> 1 obtained by the wiring path 8 and the midpoint potential V <b> 2 obtained by the wiring path 7. Is supplied to the coil energization unit 15. The coil energization unit 15 includes a differential amplification unit 15a and a compensation circuit 15b. The differential amplifier 15a is mainly composed of an operational amplifier, and the difference (V1−V2) between the inputted midpoint voltages V1 and V2 is obtained as the detection voltage Vd. This detection voltage Vd is applied to the compensation circuit 15b to generate a compensation current Id.

補償電流Idは、フィードバックコイル30を構成する下層コイル体31の入出力端末31bに与えられる。フィードバックコイル30は下層コイル体31と上層コイル体32とが直列に接続されて構成されているため、下層コイル体31の下側コイル層31aに流れる前記補償電流をキャンセル電流Id1として説明し、上側コイル層32aに流れる前記補償電流をキャンセル電流Id2として説明する。1本の下側コイル層31aに流れるキャンセル電流Id1と、1本の上側コイル層32aに流れるキャンセル電流Id2の電流値は同じである。   The compensation current Id is given to the input / output terminal 31 b of the lower layer coil body 31 constituting the feedback coil 30. Since the feedback coil 30 is configured by connecting a lower layer coil body 31 and an upper layer coil body 32 in series, the compensation current flowing in the lower coil layer 31a of the lower layer coil body 31 will be described as a cancellation current Id1, The compensation current flowing through the coil layer 32a will be described as a cancel current Id2. The cancel current Id1 flowing through one lower coil layer 31a and the cancel current Id2 flowing through one upper coil layer 32a have the same current value.

なお、差動増幅部15aと補償回路15bとが一体となったものが、補償型の差動増幅部と呼ばれることがある。   A unit in which the differential amplifying unit 15a and the compensation circuit 15b are integrated may be called a compensation type differential amplifying unit.

図7に示すように、フィードバックコイル30を構成する上層コイル体32の入出力端末32bは、電流検知部17に接続されている。電流検知部17は、上層コイル体32に接続された抵抗17aと、抵抗17aに作用する電圧を検知する電圧検知部17bとを有している。   As shown in FIG. 7, the input / output terminal 32 b of the upper coil body 32 constituting the feedback coil 30 is connected to the current detection unit 17. The current detection unit 17 includes a resistor 17a connected to the upper coil body 32 and a voltage detection unit 17b that detects a voltage acting on the resistor 17a.

次に、電流検知装置1の動作を説明する。
図6に示すように、電流路40においてX1方向へ流れる被測定電流I0によって測定用の電流磁界H0が誘導される。この電流磁界H0は図6において時計方向へ誘導されて、磁気検知部11,12,13,14に与えられる。電流磁界H0は、磁気検知部11と磁気検知部14の抵抗値を増加させ、磁気検知部12と磁気検知部13の抵抗値を低下させ、差動増幅部15aの出力値である検出電圧Vdを増大させるように作用する。
Next, the operation of the current detection device 1 will be described.
As shown in FIG. 6, a current magnetic field H0 for measurement is induced by the measured current I0 flowing in the X1 direction in the current path 40. This current magnetic field H0 is induced clockwise in FIG. 6 and applied to the magnetic detectors 11, 12, 13, and 14. The current magnetic field H0 increases the resistance value of the magnetic detection unit 11 and the magnetic detection unit 14, decreases the resistance value of the magnetic detection unit 12 and the magnetic detection unit 13, and detects the detection voltage Vd that is an output value of the differential amplification unit 15a. Acts to increase

補償回路15bからは、フィードバックコイル30に補償電流Idが与えられ、下層コイル体31にキャンセル電流Id1が流れ、上層コイル体32にキャンセル電流Id2が流れる。図6に示すように、下層コイル体31の下側コイル層31aでは、キャンセル電流Id1により時計回りのキャンセル磁界Hd1が誘導され、上層コイル体32の上側コイル層32aでは、キャンセル電流Id2により反時計回りのキャンセル磁界Hd2が誘導される。磁気検知部11,12,13,14には、キャンセル磁界Hd1とキャンセル磁界Hd2が同じ向きに作用し、電流磁界H0はこれとは逆向きに作用する。キャンセル磁界Hd1,Hd2は、前記検出電圧Vdを低下させるように作用する。   A compensation current Id is applied to the feedback coil 30 from the compensation circuit 15b, a cancel current Id1 flows to the lower coil body 31, and a cancel current Id2 flows to the upper coil body 32. As shown in FIG. 6, in the lower coil layer 31a of the lower coil body 31, a clockwise cancellation magnetic field Hd1 is induced by the cancellation current Id1, and in the upper coil layer 32a of the upper coil body 32, the cancellation current Id2 counterclockwise. A surrounding canceling magnetic field Hd2 is induced. The canceling magnetic field Hd1 and the canceling magnetic field Hd2 act in the same direction on the magnetic detectors 11, 12, 13, and 14, and the current magnetic field H0 acts in the opposite direction. The cancel magnetic fields Hd1 and Hd2 act so as to lower the detection voltage Vd.

被測定電流I0で誘導される電流磁界H0が、キャンセル磁界Hd1,Hd2よりも大きいときは、配線路8で得られる中点電圧V1が高くなり、配線路7で得られる中点電位V2が低くなって、差動増幅部15aの出力である検出電圧Vdが高くなる。このとき、補償回路15bでは、キャンセル磁界Hd1,Hd2を増加させて前記検出電圧Vdをゼロに近づけるための補償電流Idが生成され、この補償電流Idがフィードバックコイル30に与えられる。磁気検知部11,12,13,14に作用するキャンセル磁界Hd1,Hd2の合計値と電流磁界H0とが平衡状態となって、前記検出電圧Vdが所定値以下となったときに、フィードバックコイル30に流れている電流が図7に示す電流検知部17で検知され、これが被測定電流I0の電流測定値となる。   When the current magnetic field H0 induced by the measured current I0 is larger than the canceling magnetic fields Hd1 and Hd2, the midpoint voltage V1 obtained in the wiring path 8 is high, and the midpoint potential V2 obtained in the wiring path 7 is low. Thus, the detection voltage Vd that is the output of the differential amplifying unit 15a is increased. At this time, the compensation circuit 15b generates a compensation current Id for increasing the canceling magnetic fields Hd1 and Hd2 to bring the detection voltage Vd close to zero, and this compensation current Id is given to the feedback coil 30. When the total value of the canceling magnetic fields Hd1 and Hd2 acting on the magnetic detectors 11, 12, 13, and 14 and the current magnetic field H0 are in an equilibrium state and the detection voltage Vd becomes a predetermined value or less, the feedback coil 30 7 is detected by the current detector 17 shown in FIG. 7, and this becomes the current measurement value of the current I0 to be measured.

(第1の実施の形態の製造方法)
図8には、前記第1の実施の形態の電流検知装置1において、下層コイル体31と上層コイル体32および磁気検知部11,12,13,14を形成する製造方法が示されている。
(Manufacturing method of the first embodiment)
FIG. 8 shows a manufacturing method for forming the lower layer coil body 31, the upper layer coil body 32, and the magnetic detection units 11, 12, 13, and 14 in the current detection device 1 of the first embodiment.

図8(A)では、シリコン(Si)などの素子基板2の平坦な表面2aに磁気検知部11のストライプ形状の磁気抵抗効果素子11aを形成する。他の磁気検知部12,13,14の磁気抵抗効果素子も同時に形成する。   In FIG. 8A, the stripe-shaped magnetoresistive effect element 11a of the magnetic detection unit 11 is formed on the flat surface 2a of the element substrate 2 such as silicon (Si). The magnetoresistive elements of the other magnetic detectors 12, 13, 14 are also formed at the same time.

図8(B)では、磁気抵抗効果素子11aおよび磁気検知部12,13,14の磁気抵抗効果素子が形成されていない領域において、素子基板2に溝2bを形成する。溝2bは、図3(B)に示す下側コイル層31aを複数ターンで連続して形成できるように螺旋状に形成する。   In FIG. 8B, a groove 2b is formed in the element substrate 2 in a region where the magnetoresistive element 11a and the magnetoresistive elements 12, 13, and 14 are not formed. The groove 2b is formed in a spiral shape so that the lower coil layer 31a shown in FIG. 3B can be continuously formed in a plurality of turns.

そして、溝2bの内部に銅などでメッキ下地層34をスパッタ工程などで形成し、その上に電解メッキで銅の層を成長させて下側コイル層31aを形成する。下側コイル層31aは、溝2bに沿って複数ターン周回するパターンで形成する。   Then, a plating base layer 34 is formed in the groove 2b with copper or the like by a sputtering process or the like, and a copper layer is grown thereon by electrolytic plating to form the lower coil layer 31a. The lower coil layer 31a is formed in a pattern that circulates a plurality of turns along the groove 2b.

図8(C)では、溝2b内に埋設絶縁層3を形成し、溝2bの内部に形成された下側コイル層31aを埋設絶縁層3の内部に埋め込む。埋設絶縁層3は酸化アルミ(AlO3)や酸化ケイ素(SiO2)などであり、スパッタやCVD工程で形成される。   8C, the buried insulating layer 3 is formed in the groove 2b, and the lower coil layer 31a formed in the groove 2b is buried in the buried insulating layer 3. In FIG. The buried insulating layer 3 is made of aluminum oxide (AlO3), silicon oxide (SiO2), or the like, and is formed by sputtering or a CVD process.

溝2bが埋設絶縁層3で埋められた後に、図5に示すように、磁気抵抗効果素子11aの端部どうしを接続する接続電極12a,12bを銅や銀などで形成する。さらに、図1と図4に示す配線路5,6,7,8なども形成する。   After the trench 2b is filled with the buried insulating layer 3, as shown in FIG. 5, connection electrodes 12a and 12b for connecting the ends of the magnetoresistive effect element 11a are formed of copper, silver or the like. Further, the wiring paths 5, 6, 7, 8 and the like shown in FIGS. 1 and 4 are also formed.

また、下側コイル層31aの連結端末32cを覆っている埋設絶縁層3を部分的に除去し、連結端末32cの上に銅などのメッキ層である連結金属層33を形成する。   Further, the buried insulating layer 3 covering the connection terminal 32c of the lower coil layer 31a is partially removed, and the connection metal layer 33 which is a plated layer of copper or the like is formed on the connection terminal 32c.

図8(D)では、磁気抵抗効果素子11aを覆う下部被覆絶縁層4aを形成する。下部被覆絶縁層4aは、酸化アルミ(AlO3)や酸化ケイ素(SiO2)などであり、スパッタやCVD工程で形成される。下部被覆絶縁層4aの表面を平坦面となるように研磨した後に、その上にメッキ下地層35を形成し、その上に金のメッキ層を成長させて上側コイル層32aを形成し、上層コイル体32を形成する。   In FIG. 8D, a lower covering insulating layer 4a covering the magnetoresistive effect element 11a is formed. The lower covering insulating layer 4a is made of aluminum oxide (AlO3), silicon oxide (SiO2), or the like, and is formed by sputtering or a CVD process. After polishing the surface of the lower covering insulating layer 4a to be a flat surface, a plating base layer 35 is formed thereon, and a gold plating layer is grown thereon to form the upper coil layer 32a, and the upper coil A body 32 is formed.

このとき、上層コイル体32の連結端末32cを前記連結金属層33の上に接続されるように形成する。
さらに、上層コイル体32を覆う上部被覆絶縁層4bを形成する。
At this time, the connection terminal 32 c of the upper coil body 32 is formed so as to be connected to the connection metal layer 33.
Further, an upper covering insulating layer 4b that covers the upper coil body 32 is formed.

上記の製造方法では、磁気抵抗効果素子11aが、素子基板2の表面2aの平坦な領域に形成されるため、磁気抵抗効果素子11aの各層を精度良く積層して形成することができる。   In the manufacturing method described above, since the magnetoresistive effect element 11a is formed in a flat region of the surface 2a of the element substrate 2, each layer of the magnetoresistive effect element 11a can be formed with high accuracy.

なお、本発明の電流検知装置1は、図8に示す製造方法以外の方法で、例えば各層を下から上へ順番に積層して成形することもできる。この場合も、磁気抵抗効果素子11aが、その下の下側コイル層31aと重ならない領域に形成されているため、磁気抵抗効果素子11aを平坦な領域に形成しやすくなる。   In addition, the current detection device 1 of the present invention can be formed by, for example, laminating each layer in order from the bottom to the top by a method other than the manufacturing method shown in FIG. Also in this case, since the magnetoresistive effect element 11a is formed in a region that does not overlap with the lower coil layer 31a therebelow, it becomes easier to form the magnetoresistive effect element 11a in a flat region.

(第2の実施の形態の磁気検知装置)
図9(A)に本発明の第2の実施の形態の磁気検知装置に使用されるフィードバックコイル130が示されている。
(Magnetic sensing device of the second embodiment)
FIG. 9A shows a feedback coil 130 used in the magnetic sensing device according to the second embodiment of the present invention.

このフィードバックコイル130は金などで形成されたコイル層132が平面パターンで形成されており、コイル層132のうちの最外周に位置する端末が入出力端末133となり、最内周に位置する端末が入出力端末134となっている。   In this feedback coil 130, a coil layer 132 made of gold or the like is formed in a plane pattern, and a terminal located on the outermost periphery of the coil layer 132 is an input / output terminal 133, and a terminal located on the innermost periphery is It is an input / output terminal 134.

フィードバックコイル130の直線部分が対向検知領域130aとなっている。図10に示すように、対向検知領域130aでは、コイル層132の一部が反時計方向へ延びる(X1方向に延びる)上側コイル層135となっており、他のコイル層132が時計方向へ延びる(X2方向へ延びる)上側コイル層136となっている。上側コイル層135と上側コイル層136はY方向に互い違いに位置している。   A straight line portion of the feedback coil 130 is a counter detection region 130a. As shown in FIG. 10, in the counter detection region 130a, a part of the coil layer 132 is an upper coil layer 135 extending in the counterclockwise direction (extending in the X1 direction), and the other coil layers 132 extend in the clockwise direction. The upper coil layer 136 (extending in the X2 direction) is formed. The upper coil layer 135 and the upper coil layer 136 are alternately arranged in the Y direction.

図10に示すように、反時計方向に延びる(X1方向に延びる)上側コイル層135は、対向検知領域130aのX1側の端部で途切れる途切れ端部135aを有している。時計方向に延びる(X2方向へ延びる)上側コイル層136は、対向検知領域130aのX2側の端部で途切れる途切れ端部136aを有している。途切れ端部135aと途切れ端部136aは、フィードバックコイル130の周回方向(X方向)において、互い違いに位置している。   As shown in FIG. 10, the upper coil layer 135 extending in the counterclockwise direction (extending in the X1 direction) has a discontinuous end portion 135a that is interrupted at the end portion on the X1 side of the opposing detection region 130a. The upper coil layer 136 extending in the clockwise direction (extending in the X2 direction) has a discontinuous end portion 136a that is interrupted at the end portion on the X2 side of the opposing detection region 130a. The discontinuous end portion 135a and the discontinuous end portion 136a are alternately positioned in the circumferential direction (X direction) of the feedback coil 130.

図9と図10に示すように、対向検知領域130aでは、上側コイル層135と上側コイル層136よりも下層に下側コイル層137が形成されている。下側コイル層137は、X方向に直線的に延びており、上側コイル層136の真下で、上側コイル層136と平行に形成されている。下側コイル層137は銅などで形成されている。   As shown in FIGS. 9 and 10, a lower coil layer 137 is formed below the upper coil layer 135 and the upper coil layer 136 in the opposing detection region 130 a. The lower coil layer 137 extends linearly in the X direction, and is formed directly below the upper coil layer 136 and in parallel with the upper coil layer 136. The lower coil layer 137 is made of copper or the like.

図10に示すように、下側コイル層137はX1側の部分がL字形状に形成され下側コイル層137のX1側の端部がY方向に向けられており、前記端部が上側コイル層135の途切れ端末135の真下に位置している。そして、上側コイル層135の途切れ端末135aと下側コイル層137のX1側の端部とが、銅などで形成された端末連結層138で連結されている。また、上側コイル層136の途切れ端末136aと下側コイル層137のX2側の端部とが、銅などで形成された端末連結層139で連結されている。   As shown in FIG. 10, the lower coil layer 137 is formed in an L-shaped portion on the X1 side, and the end on the X1 side of the lower coil layer 137 is directed in the Y direction, and the end is the upper coil. The layer 135 is located immediately below the interrupted terminal 135. The discontinuous terminal 135a of the upper coil layer 135 and the end portion on the X1 side of the lower coil layer 137 are connected by a terminal connection layer 138 formed of copper or the like. Further, the discontinuous terminal 136a of the upper coil layer 136 and the end portion on the X2 side of the lower coil layer 137 are connected by a terminal connection layer 139 made of copper or the like.

その結果、対向検知領域130aでは、図6に示したのと同様に、下層に下側コイル層137が、上層に上側コイル層135,136が形成され、下側コイル層137のY方向のピッチP1が、上側コイル層135,136のY方向のピッチP2の2倍になる。そして、ストライプ形状の磁気抵抗効果素子11aが、上側コイル層135の真下においてX方向に延びるように形成され、磁気抵抗効果素子11aと下側コイル層137とは上下に重ならないように配置される。   As a result, in the opposite detection region 130a, the lower coil layer 137 is formed in the lower layer, the upper coil layers 135 and 136 are formed in the upper layer, and the pitch in the Y direction of the lower coil layer 137 is the same as shown in FIG. P1 becomes twice the pitch P2 of the upper coil layers 135 and 136 in the Y direction. The stripe-shaped magnetoresistive effect element 11a is formed so as to extend in the X direction directly below the upper coil layer 135, and the magnetoresistive effect element 11a and the lower coil layer 137 are arranged so as not to overlap each other. .

第2の実施の形態のフィードバックコイル130でも、図6と同様に、下側コイル層137で発せられるキャンセル磁界Hd1と、上側コイル層135,136で発せられるキャンセル磁界Hd2が磁気抵抗効果素子11aに対して同じ向きに作用する。   Also in the feedback coil 130 of the second embodiment, similarly to FIG. 6, the cancel magnetic field Hd1 generated by the lower coil layer 137 and the cancel magnetic field Hd2 generated by the upper coil layers 135 and 136 are applied to the magnetoresistive effect element 11a. Acts in the same direction.

また、下側コイル層137は、対向検知領域130aにのみ設けられ、それ以外では、フィードバックコイル130が単層で形成されているため、図2に示すフィードバックコイル30よりも抵抗値を小さくすることが可能である。   In addition, the lower coil layer 137 is provided only in the opposing detection region 130a, and otherwise, the feedback coil 130 is formed as a single layer, so that the resistance value is made smaller than that of the feedback coil 30 shown in FIG. Is possible.

また、図9、図10に示すフィードバックコイル130は、図8において説明したのと同じ方法で製造することができる。   Further, the feedback coil 130 shown in FIGS. 9 and 10 can be manufactured by the same method as described in FIG.

1 電流検知装置
2 素子基板
3 埋設絶縁層
4a 下部被覆絶縁層
4b 上部被覆絶縁層
11,12,13,14 磁気検知部
11a 磁気抵抗効果素子
12a,12b 接続電極
17 電流検知部
30 フィードバックコイル
30a 対向検知領域
31 下層コイル体
31a 下側コイル層
32 上層コイル体
32a 上側コイル層
40 電流路
130 フィードバックコイル
130a 対向検知領域
135,136 上側コイル層
135a,136a 途切れ端末
137 下側コイル層
H0 電流磁界
Hd1,Hd2 キャンセル磁界
I0 被測定電流
Id1,Id2 キャンセル電流
P 磁化の固定方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Current detection apparatus 2 Element board | substrate 3 Embedded insulation layer 4a Lower coating insulation layer 4b Upper coating insulation layer 11, 12, 13, 14 Magnetic detection part 11a Magnetoresistance effect element 12a, 12b Connection electrode 17 Current detection part 30 Feedback coil 30a Opposite Detection area 31 Lower coil body 31a Lower coil layer 32 Upper coil body 32a Upper coil layer 40 Current path 130 Feedback coil 130a Opposite detection area 135, 136 Upper coil layers 135a, 136a Discontinuous terminal 137 Lower coil layer H0 Current magnetic field Hd1, Hd2 cancel magnetic field I0 measured current Id1, Id2 cancel current P magnetization fixed direction

Claims (11)

測定される電流が流れる電流路と、フィードバックコイルと、前記電流路と前記フィードバックコイルの双方に対向する磁気検知部と、前記磁気検知部の検知出力の増減に応じて前記フィードバックコイルに与える電流を制御するコイル通電部と、前記フィードバックコイルに流れる電流量を検知する電流検知部、とが設けられた電流検知装置において、
前記フィードバックコイルは、複数本の上側コイル層と複数本の下側コイル層とを有し、前記上側コイル層と前記下側コイル層とでキャンセル電流が互いに逆向きに流れ、
前記磁気検知部が前記上側コイル層と前記下側コイル層との間に配置され、前記磁気検知部には、互いに平行に形成されたストライプ形状の磁気抵抗効果素子と、前記磁気抵抗効果素子の隣り合う端部どうしを接続する接続電極とが設けられ、それぞれの前記磁気抵抗効果素子が、前記上側コイル層および前記下側コイル層と平行に配置されていることを特徴とする電流検知装置。
A current path through which a current to be measured flows, a feedback coil, a magnetic detection unit facing both of the current path and the feedback coil, and a current applied to the feedback coil in accordance with increase or decrease in detection output of the magnetic detection unit In a current detection device provided with a coil energization unit to be controlled and a current detection unit that detects the amount of current flowing through the feedback coil,
The feedback coil has a plurality of upper coil layers and a plurality of lower coil layers, and cancellation currents flow in opposite directions in the upper coil layer and the lower coil layer,
The magnetic detection unit is disposed between the upper coil layer and the lower coil layer, and the magnetic detection unit includes a stripe-shaped magnetoresistive effect element formed in parallel to each other, and the magnetoresistive effect element A current detection device comprising: a connection electrode that connects adjacent end portions; and each of the magnetoresistive effect elements is disposed in parallel with the upper coil layer and the lower coil layer.
前記磁気抵抗効果素子は、隣り合う前記下側コイル層の間で且ついずれの前記下側コイル層とも重ならない位置に形成されている請求項1記載の電流検知装置。   The current detection device according to claim 1, wherein the magnetoresistive effect element is formed at a position between the adjacent lower coil layers and not overlapping any of the lower coil layers. 前記下側コイル層の本数が前記上側コイル層の本数よりも少ない請求項2記載の電流検知装置。   The current detection device according to claim 2, wherein the number of the lower coil layers is smaller than the number of the upper coil layers. 前記下側コイル層は、前記上側コイル層に対して1本おきに対向しており、前記磁気抵抗効果素子の真上に、前記上側コイル層が対向している請求項3記載の電流検知装置。   The current detection device according to claim 3, wherein the lower coil layer is opposed to the upper coil layer every other line, and the upper coil layer is opposed to the magnetoresistive element. . 前記上側コイル層が複数ターン巻かれた上層コイル体と、前記下側コイル層が複数ターン巻かれた下層コイル体とが設けられ、前記上側コイル層の端末と前記下側コイル層の端末とが導通し、前記上層コイル体と前記下層コイル体が直列に接続されている請求項1ないし4のいずれかに記載の電流検知装置。   An upper coil body in which the upper coil layer is wound a plurality of turns and a lower coil body in which the lower coil layer is wound a plurality of turns are provided, and the terminal of the upper coil layer and the terminal of the lower coil layer are provided 5. The current detection device according to claim 1, wherein the current detection device is electrically connected and the upper layer coil body and the lower layer coil body are connected in series. 前記フィードバックコイルを構成するコイル層の一部が前記上側コイル層となり、前記上側コイル層が途切れており、
隣り合う前記上側コイル層の途切れ端部が、前記フィードバックコイルのターン方向に互い違いに配置され、隣り合う前記上側コイル層の前記途切れ端部どうしが前記下側コイル層で接続されている請求項1ないし4のいずれかに記載の電流検知装置。
A part of the coil layer constituting the feedback coil becomes the upper coil layer, the upper coil layer is interrupted,
The discontinuous end portions of the adjacent upper coil layers are alternately arranged in the turn direction of the feedback coil, and the discontinuous end portions of the adjacent upper coil layers are connected by the lower coil layer. Thru | or 4. The electric current detection apparatus in any one of 4.
前記上側コイル層と前記下側コイル層との対向領域に、前記磁気検知部が複数配置されている請求項1ないし6のいずれかに記載の電流検知装置。   The current detection device according to claim 1, wherein a plurality of the magnetic detection units are arranged in a region where the upper coil layer and the lower coil layer are opposed to each other. 測定される電流が流れる電流路と、フィードバックコイルと、前記電流路と前記フィードバックコイルの双方に対向する磁気検知部と、前記磁気検知部の検知出力の増減に応じて前記フィードバックコイルに与える電流を制御するコイル通電部と、前記フィードバックコイルに流れる電流量を検知する電流検知部、とが設けられた電流検知装置の製造方法において、
(1)基板の表面にストライプ形状の磁気抵抗効果素子を互いに平行に形成する工程と、
(2)隣り合う前記磁気抵抗効果素子の間で、前記基板に溝を形成する工程と、
(3)前記溝の内部に、下側コイル層を形成する工程と、
(4)前記下側コイル層が埋設されるように前記溝の内部に埋設絶縁層を形成する工程と、
(5)前記埋設絶縁層の上に、前記磁気抵抗効果素子の隣り合う端部どうしを接続する接続電極を形成して、前記磁気検知部を構成する工程と、
(6)前記磁気検知部を覆う被覆絶縁層を形成する工程と、
(7)前記被覆絶縁層の上に前記上側コイル層を形成し、前記上側コイル層と前記下側コイル層とで電流が互いに逆向きに流れる前記フィードバックコイルを完成する工程と、
を有することを特徴とする電流検知装置の製造方法。
A current path through which a current to be measured flows, a feedback coil, a magnetic detection unit facing both of the current path and the feedback coil, and a current applied to the feedback coil in accordance with increase or decrease in detection output of the magnetic detection unit In a method of manufacturing a current detection device provided with a coil energization unit to be controlled and a current detection unit that detects the amount of current flowing through the feedback coil,
(1) forming stripe-shaped magnetoresistive elements parallel to each other on the surface of the substrate;
(2) forming a groove in the substrate between the adjacent magnetoresistive elements;
(3) forming a lower coil layer inside the groove;
(4) forming a buried insulating layer in the groove so that the lower coil layer is buried;
(5) forming a connection electrode connecting adjacent end portions of the magnetoresistive effect element on the buried insulating layer, and configuring the magnetic detection unit;
(6) forming a coating insulating layer covering the magnetic detection unit;
(7) forming the upper coil layer on the covering insulating layer, and completing the feedback coil in which currents flow in opposite directions in the upper coil layer and the lower coil layer;
The manufacturing method of the electric current detection apparatus characterized by having.
前記下側コイル層が、前記上側コイル層に対して1本おきに対向し、前記磁気抵抗効果素子の真上に前記上側コイル層が対向するように、前記下側コイル層と前記上側コイル層を形成する請求項8記載の電流検知装置の製造方法。   The lower coil layer and the upper coil layer so that the lower coil layer is opposed to the upper coil layer every other line, and the upper coil layer is opposed to the magnetoresistive element. The manufacturing method of the electric current detection apparatus of Claim 8 which forms. 前記上側コイル層が複数ターン巻かれた上層コイル体と、前記下側コイル層が複数ターン巻かれた下層コイル体とを形成し、前記上側コイル層の端末と前記下側コイル層の端末とを導通させて、前記上層コイル体と前記下層コイル体を直列に接続する請求項8または9記載の電流検知装置の製造方法。   An upper coil body in which the upper coil layer is wound a plurality of turns and a lower coil body in which the lower coil layer is wound a plurality of turns are formed, and the terminal of the upper coil layer and the terminal of the lower coil layer are The method for manufacturing a current detection device according to claim 8 or 9, wherein the upper coil body and the lower coil body are connected in series by conducting. 前記上側コイル層を途切れるように形成して、隣り合う前記上側コイル層の途切れ端部を、前記フィードバックコイルのターン方向に互い違いに配置し、
隣り合う前記上側コイル層の前記途切れ端部どうしを前記下側コイル層で接続する請求項8または9記載の電流検知装置の製造方法。
Forming the upper coil layer so as to be interrupted, discontinuous ends of the adjacent upper coil layers are alternately arranged in the turn direction of the feedback coil,
The method for manufacturing a current detection device according to claim 8 or 9, wherein the discontinuous ends of the adjacent upper coil layers are connected by the lower coil layer.
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