JP2017016997A - Temperature sensible electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、温度感応電子部品に関する発明である。 The present invention relates to a temperature-sensitive electronic component.
携帯電話やノート型パソコンなどに搭載される小型のニッケル水素電池、リチウムイオン電池などの過熱防止のための安全装置には、ＰＴＣサーミスタ（ＰＴＣ ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ、一定の温度以上に抵抗値が急激に増大する導電物質）及び温度ヒューズなどが用いられている。 PTC thermistors (PTC thermistors) have resistance values that suddenly increase above a certain temperature in safety devices to prevent overheating, such as small nickel-metal hydride batteries and lithium-ion batteries mounted on mobile phones and laptop computers. Conductive materials) and thermal fuses are used.
これらを用いた保護回路には、それぞれ、動作温度の帯域幅が広く、精密な温度設定が困難であるという短所と、複数回使用することができないためその製造工程に対して全数検査が困難であるという短所があった。 Each of these protection circuits has a wide operating temperature bandwidth and is difficult to set precisely, and since it cannot be used multiple times, 100% inspection is difficult for the manufacturing process. There was a disadvantage of being.
したがって、精密な動作温度の設定が可能で、複数回使用することができる温度感応電子部品が必要である。 Therefore, there is a need for a temperature sensitive electronic component that can set a precise operating temperature and can be used multiple times.
携帯電話やノート型パソコンなどに搭載される小型のニッケル水素電池、リチウムイオン電池などの過熱防止のための安全装置は、過熱による電子部品の損傷を防止するために、速やかに動作できなければならない。 Safety devices for preventing overheating, such as small nickel-metal hydride batteries and lithium-ion batteries mounted on cell phones and laptop computers, must be able to operate quickly in order to prevent damage to electronic components due to overheating. .
本発明の一実施形態は、小型化が可能であり、電流のオンオフ転換が速やかに行われることができる温度感応電子部品を提供することを目的とする。 An object of one embodiment of the present invention is to provide a temperature-sensitive electronic component that can be reduced in size and that can be quickly turned on and off.
上述の目的を達成するために、本発明の一実施形態による温度感応電子部品は、熱応動部材及び一対の導電体を含み、上記熱応動部材は常温で応力を有するように屈曲された形状を有し、温度上昇時に所定の温度付近でスナップ作用によって屈曲方向が反転される。 In order to achieve the above object, a temperature-sensitive electronic component according to an embodiment of the present invention includes a thermally responsive member and a pair of conductors, and the thermally responsive member has a bent shape so as to have stress at room temperature. The bending direction is reversed by a snap action near a predetermined temperature when the temperature rises.
上記一対の導電体は、上記熱応動部材の温度による形状変化により、互いに離隔及び接触することができる。 The pair of conductors can be separated from and in contact with each other by a shape change due to the temperature of the thermally responsive member.
本発明の一実施形態によれば、温度感応電子部品に含まれた熱応動部材が常温でも応力を有することにより、電流のオンオフ転換が必要な温度付近で熱応動部材の形状変形が速やかに行われることができる。 According to one embodiment of the present invention, the heat-responsive member included in the temperature-sensitive electronic component has stress even at room temperature, so that the shape of the heat-responsive member is quickly changed near the temperature at which the current needs to be turned on and off. Can be
また、サーミスタのような加熱素子がなくても、短時間及び狭い温度範囲で熱応動部材の形状変化量を大きくすることができるため、電子部品の製造単価を節減することができる。 Further, even if there is no heating element such as a thermistor, the amount of change in shape of the thermally responsive member can be increased in a short time and in a narrow temperature range, so that the manufacturing cost of electronic components can be reduced.
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for a clearer description.
なお、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。 Note that in the entire specification, “including” a certain component includes a component other than the other component, unless otherwise stated, unless otherwise stated. Means you can.
さらに、明細書全体にわたって、ある部分が他の部分と「連結」されるとするとき、これは「直接的に連結」される場合だけでなく、その中間に他の素子を介して「間接的に連結」される場合も含む。 Further, throughout the specification, when a part is “coupled” to another part, this is not only “directly coupled”, but “indirectly” via other elements in the middle. It is also included in the case of “connected to”
図１は本発明の一実施形態による温度感応電子部品を概略的に示す斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view schematically showing a temperature sensitive electronic component according to an embodiment of the present invention.
図２ａは図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図において温度感応電子部品の常温における状態を概略的に示すものであり、図２ｂは図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図において温度感応電子部品の高温における状態を概略的に示すものである。 2a schematically shows a state of the temperature-sensitive electronic component at room temperature in the cross-sectional view taken along the line AA 'in FIG. 1, and FIG. 2b is a cross-sectional view taken along the line AA' in FIG. Fig. 1 schematically shows a state of a temperature-sensitive electronic component at a high temperature.
図１及び図２ａを参照すると、本発明の一実施形態による温度感応電子部品１００は、熱応動部材１０及び一対の導電体２０、３０を含む。
Referring to FIGS. 1 and 2 a, a temperature sensitive
上記温度感応電子部品１００はケースをさらに含むことができる。上記ケースの内部空間には、一対の導電体２０、３０が接触及び離隔するコンタクト・ポイントＰ及び熱応動部材が配置されることができる。
The temperature sensitive
一方、図１及び図２ａにはケース４０が単一の構成で示されているが、収容空間を含むケース本体、及び上記ケース本体の表面に装着される蓋で構成されることもできる。
On the other hand, the
本発明の一実施例による温度感応電子部品１００に含まれた一対の導電体２０、３０は、互いに離隔及び接触し、ケースの内部のコンタクト・ポイントＰで互いに接触する。
The pair of
上記一対の導電体２０、３０は、固定導体板３０、及び曲げの動きによって上記固定導体板と接触または離隔するモーション導体板２０を含む。
The pair of
上記固定導体板３０は、金属板をプレス加工して形成されることができ、ケース４０にインサート成形またはクリンピング（ｃｒｉｍｐｉｎｇ）などによって組み立てられることができる。上記固定導体板３０は、ケースの内部に配置されるメイン部３０ａ、及びケースの外部に引き出される端子部３０ｃを含む。一方、上記固定導体板３０はケースを貫通する貫通部３０ｂを含むことができる。
The
一方、上記固定導体板３０のメイン部３０ａは、上記モーション導体板２０と接触する固定接点３２を含み、これに制限されないが、固定接点には、銀（ｓｉｌｖｅｒ）、ニッケル（ｎｉｃｋｅｌ）、ニッケル−銀合金（ｎｉｃｋｅｌ−ｓｉｌｖｅｒ ａｌｌｏｙ）、銅−銀合金（ｃｏｐｐｅｒ−ｓｉｌｖｅｒ ａｌｌｏｙ）、金−銀合金（ｇｏｌｄ−ｓｉｌｖｅｒ ａｌｌｏｙ）などのような導電性がよい材料がクラッド（ｃｌａｄｄｉｎｇ）、めっき（ｐｌａｔｉｎｇ）または塗布（ｓｐｒｅａｄｉｎｇ）されることができる。
On the other hand, the
また、モーション導体板２０は、固定導体板３０と同一または異なる金属板をプレス加工して形成されることができ、インサート成形またはクリンピングなどによってケース４０に組み立てられることができる。上記モーション導体板２０は、ケースの内部に配置されるメイン部２０ａ、及びケースの外部に引き出される端子部２０ｃを含む。一方、上記モーション導体板２０は、ケースを貫通する貫通部２０ｂを含むことができる。
The
上記モーション導体板２０のメイン部２０ａは、上記固定導体板３０と接触するモーション接点２２を含む。
The
上記モーション導体板２０は、固定導体板３０と相対するメイン部２０ａの一面に突出形状のモーション接触部２１を含むことができ、上記モーション接点２２は上記モーション接触部２１上に形成されることができる。
The
これに制限されないが、モーション接点２２には、銀（ｓｉｌｖｅｒ）、ニッケル（ｎｉｃｋｅｌ）、ニッケル−銀合金（ｎｉｃｋｅｌ−ｓｉｌｖｅｒ ａｌｌｏｙ）、銅−銀合金（ｃｏｐｐｅｒ−ｓｉｌｖｅｒ ａｌｌｏｙ）、金−銀合金（ｇｏｌｄ−ｓｉｌｖｅｒ ａｌｌｏｙ）などのような導電性がよい材料がクラッド（ｃｌａｄｄｉｎｇ）、めっき（ｐｌａｔｉｎｇ）または塗布（ｓｐｒｅａｄｉｎｇ）されることができる。
Although not limited thereto, the
モーション導体板２０のメイン部２０ａに突出した形状のモーション接触部２１を形成することにより、モーション導体板２０と固定導体板３０の間の接触及び離隔をさらに容易にすることができる。
By forming the
一方、本実施例では、モーション導体板２０に突出形状の接触部２１が形成されているが、さらに他の実施例では、固定導体板３０の一面に突出形状の固定接触部（図示せず）が形成されることができる。
On the other hand, in the present embodiment, a protruding
また、上記モーション導体板２０のメイン部２０ａは弾性変形が可能である。上記メイン部が弾性変形することにより、モーション接点２２と固定接点３２が相互接触して、モーション導体板２０と固定導体板３０が通電できるようになったり、モーション接点２２と固定接点３２が離隔してモーション導体板２０と固定導体板３０が電気的に断絶されることができる。
The
上記固定導体板３０は、モーション導体板２０と接触及び離隔するとき、形状変化が伴うことがあるが、モーション導体板２０の変形量より小さい量で変形される。
The fixed
上記固定導体板３０の弾性係数は上記モーション導体板２０の弾性係数より小さく設定されることができる。
The elastic coefficient of the fixed
一方、上記モーション導体板２０は熱応動部材１０の形状変化に依存して弾性変形するようになり、上記熱応動部材１０は温度変化に依存して形状が変形するようになる。
On the other hand, the
例えば、上記熱応動部材１０は、モーション導体板２０を変形させることにより、モーション導体板２０と固定導体板３０の接触によってモーション導体板２０と固定導体板３０の間の電流のオンオフを転換することができる。
For example, the thermally
ここで、弾性係数とは応力に対する形状変化率を意味し、応力の方向は特に限定されない。 Here, the elastic modulus means a shape change rate with respect to stress, and the direction of the stress is not particularly limited.
図２ｂは本発明の一実施形態による温度感応電子部品において温度上昇時にモーション導体板２０と固定導体板３０が離隔して電流が遮断されることを示すものである。
FIG. 2b shows that the current is cut off by separating the
図２ａのような常温の安定状態では、第１方向に屈曲された形状を有する熱応動部材１０が温度上昇によって屈曲方向が反転されて、モーション導体板２０を弾性変形させて持ち上げるようになる。これにより、図２ｂのようにモーション導体板２０と固定導体板３０が離隔して電流を遮断することができる。
In the normal temperature stable state as shown in FIG. 2A, the bending direction is reversed by the temperature rise of the thermally
熱応動部材１０の形状変形により、モーション導体板２０に力を伝達してモーション導体板２０を持ち上げるためには、熱応動部材１０の一端が固定される必要がある。
In order to transfer the force to the
図２ａ及び図２ｂに示されているように、上記熱応動部材は、接合部材５０によってケースの一面に一端が固定され、形状変形時に他端が移動してモーション導体板２０を動かすことができる。
As shown in FIGS. 2a and 2b, one end of the thermally responsive member is fixed to one surface of the case by the joining
または、上記熱応動部材１０は接合部材５０なしで上記ケースの一面に固定されることができる。熱応動部材１０を固定する方法には、ケースの一面に溝を設け、上記溝に熱応動部材１０の端部を挿入する方法、ケースの一面を貫通する方法、溶接による方法などがあり、熱応動部材１０の固定方法は特に制限されない。
Alternatively, the thermally
以下では、本発明による温度感応電子部品に含まれた熱応動部材１０についてより詳細に説明する。
Hereinafter, the thermally
図３ａ及び図３ｂは本発明の一実施形態による熱応動部材１０を概略的に示す斜視図である。図３ａは常温の安定状態を示し、図３ｂは温度増加によって熱応動部材１０の屈曲方向が反転された状態を示す。
3a and 3b are perspective views schematically showing the thermally
図３ａを参照すると、上記熱応動部材１０は、常温の安定状態で第１応力を有するように第１方向に屈曲された形状を有する。本発明の一実施形態による熱応動部材１０は、常温の安定状態で第１応力を有するように設計されている。
Referring to FIG. 3a, the thermally
本発明の一実施形態によれば、上記熱応動部材１０は、温度感応電子部品の内部温度が上がるにつれて、徐々に形状が変形して第１方向に屈曲された量が次第に減少する。温度が上がり続けて所定の温度である第１温度（Ｔ１）の付近まで温度が上昇すると、熱応動部材１０のスナップ作用によって屈曲方向が第２方向に反転されて図３ｂのような形状を有することができる。
According to one embodiment of the present invention, as the internal temperature of the temperature sensitive electronic component increases, the thermally
安定状態で温度が増加するにつれて、熱応動部材１０の第１方向の屈曲量が減少すると、熱応動部材１０は、安定状態であるときよりさらに大きい応力を有するようになり、熱応動部材１０の屈曲方向が第２方向に転換される時点（温度が第１温度（Ｔ１）の付近まで上昇した時点）で累積された応力を解消するために、熱応動部材１０は瞬間的に第２方向への屈曲量を増加させてスナップ作用を発生させる。
When the amount of bending in the first direction of the thermally
一方、屈曲方向が第２方向に反転された熱応動部材１０は、温度下降時に第２温度（Ｔ２）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第１方向に復帰する。
On the other hand, the thermally
上記熱応動部材１０が屈曲される方向である第１方向及び第２方向は互いに対向する方向であることができる。
The first direction and the second direction, which are directions in which the thermally
第１温度（Ｔ１）の付近の温度で屈曲方向が第２方向に反転された熱応動部材１０は、第１温度（Ｔ１）の付近の温度で第２応力を有する。温度が上がり続けると、熱応動部材１０は第２方向にさらに屈曲されることができる。
The thermally
一方、電流の流れの遮断によって温度が下がると、屈曲方向が第２方向に反転された熱応動部材１０は、第２温度（Ｔ２）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第１方向に復帰する。
On the other hand, when the temperature decreases due to the interruption of the current flow, the thermally
温度の下降によって屈曲方向が第２方向から第１方向に反転されるときも、温度が上がる場合と類似してスナップ作用で熱応動部材１０の屈曲方向が反転されることができ、第２温度（Ｔ２）の付近の温度でスナップ作用が発生することができる。
When the bending direction is reversed from the second direction to the first direction due to a decrease in temperature, the bending direction of the thermally
スナップ作用が発生する温度である第１温度（Ｔ１）及び第２温度（Ｔ２）は、安定状態で熱応動部材１０が有する応力及び熱応動部材１０の材料などを変更して設計することができる。
The first temperature (T1) and the second temperature (T2), which are temperatures at which the snap action occurs, can be designed by changing the stress of the thermally
上記第１温度（Ｔ１）及び第２温度（Ｔ２）は互いに異なる温度になるように設計されることができる。 The first temperature (T1) and the second temperature (T2) may be designed to be different from each other.
従来は、線形のバイメタルをモーション金属板を変形させるための熱応動部材として適用していたため、温度によるバイメタルの変化量が線形的であった。 Conventionally, since a linear bimetal was applied as a thermally responsive member for deforming a motion metal plate, the amount of change in the bimetal due to temperature was linear.
しかし、本発明の一実施形態によれば、熱応動部材１０が安定状態でも応力を有するようにして、スナップ作用によって電流のオンオフ転換が必要な温度の付近で短時間で熱応動部材１０の形状を変形させることができるという長所がある。また、短時間及び狭い温度範囲で熱応動部材１０の形状変化量を大きくすることができる。
However, according to one embodiment of the present invention, the shape of the thermally
温度によるバイメタルの形状変化量が線形的な場合に比べて、本発明の一実施形態によれば、サーミスタのような加熱素子がなくても熱応動部材１０が急激に形状を変更することができるため、電子部品の製造単価を節減することができる。
Compared to a case where the amount of change in shape of the bimetal due to temperature is linear, according to an embodiment of the present invention, the shape of the thermally
図３ａ及び図３ｂを参照すると、本発明による温度感応電子部品に含まれた熱応動部材は、固定部１０ａ、及び常温で第１応力を有するように第１方向に屈曲された変形部１０ｂを含み、上記変形部１０ｂは、温度上昇時に第１温度（Ｔ１）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第２方向に反転される。
Referring to FIGS. 3a and 3b, the thermally responsive member included in the temperature sensitive electronic component according to the present invention includes a fixed
上記固定部１０ａは、上記変形部１０ｂに比べて少ない量で変形されることができるが、変形部１０ｂの屈曲方向に一部が屈曲されることができる。
The fixed
以下では、本発明による熱応動部材の第１実施例を図３ａ及び図３ｂを参照して説明する。 Hereinafter, a first embodiment of the thermally responsive member according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3a and 3b.
図３ａ及び図３ｂを参照すると、熱応動部材１０の固定部１０ａは支持台１２を含み、熱応動部材１０の変形部１０ｂは金属結合体１１を含む。
Referring to FIGS. 3 a and 3 b, the fixing
上記金属結合体１１は、第１金属結合体１１ａ及び第２金属結合体１１ｂを含む。
The metal bonded
上記第１金属結合体１１ａ及び第２金属結合体１１ｂは、温度変化に感応することができるバイメタル（ｂｉｍｅｔａｌ）、トリメタル（ｔｒｉｍｅｔａｌ）などの複合材料で形成されることができる。
The first metal combined
バイメタルの材料としては、例えば、高膨張側に銅−ニッケル−マンガン合金（ｃｏｐｐｅｒ−ｎｉｃｋｅｌ−ｍａｎｇａｎｅｓｅ ａｌｌｏｙ）、ニッケル−クロム−鉄合金（ｎｉｃｋｅｌ−ｃｈｒｏｍｅ−ｉｒｏｎ ａｌｌｏｙ）、黄銅（ｂｒａｓｓ）、ステンレススティール（ｓｔａｉｎｌｅｓｓ ｓｔｅｅｌ）などの各種の合金からなる熱膨張率が異なる２種類の材料を積層したものが必要条件によって組み合わされて用いられる。 Examples of the bimetal material include copper-nickel-manganese alloy, nickel-chromium-iron alloy, brass, stainless steel (on the high expansion side). A laminate of two types of materials having different coefficients of thermal expansion made of various alloys such as (stainless steel) is used in combination depending on the necessary conditions.
上記第１金属結合体１１ａの第１端部及び上記第２金属結合体１１ｂの第１端部は互いに離隔して上記支持台１２に固定され、上記第１金属結合体１１ａの第２端部及び上記第２金属結合体１１ｂの第２端部は上記第１及び第２金属結合体１１ａ、１１ｂが常温で応力を有するように相互接合される。
The first end of the first metal combined
または、上記熱応動部材１０は接合部材５０なしで上記ケースの一面に固定されることができる。熱応動部材１０を固定する方法には、ケースの一面に溝を設け、上記溝に熱応動部材１０の端部を挿入する方法、ケースの一面を熱応動部材１０の端部が貫通するようにして固定する方法、溶接による方法などが多様に適用されることができ、特に制限されない。
Alternatively, the thermally
図４ａから図４ｃは第１実施例の熱応動部材を形成する方法の一例を示すものである。 4a to 4c show an example of a method for forming the thermally responsive member of the first embodiment.
図４ａから図４ｃを参照すると、本実施例において、上記第１及び第２金属結合体１１ａ、１１ｂは、上記第１金属結合体１１ａの第２端部及び上記第２金属結合体１１ｂの第２端部が離隔するように上記第１金属結合体１１ａの第１端部及び上記第２金属結合体１１ｂの第１端部を支持台１２に固定した後、上記第１金属結合体１１ａの第２端部及び上記第２金属結合体１１ｂの第２端部を接合させて形成される。
Referring to FIGS. 4a to 4c, in the present embodiment, the first and
例えば、上記第１及び第２金属結合体１１ａ、１１ｂは、上記第１及び第２金属結合体が平行に配置された状態で上記第１金属結合体の第１端部及び上記第２金属結合体の第１端部を支持台に固定した後、上記第１金属結合体の第２端部及び上記第２金属結合体の第２端部を接合させて形成されることができる。
For example, the first and
上記第１及び第２金属結合体１１ａ、１１ｂと支持部１２の接合及び固定は、これに制限されず、レーザ溶接などの方法で行われることもできる。
The joining and fixing of the first and second metal bonded
図５ａ及び図５ｂは本発明の一実施形態による熱応動部材の第２実施例を概略的に示すものである。 5a and 5b schematically illustrate a second example of a thermally responsive member according to an embodiment of the present invention.
図５ａ及び図５ｂを参照すると、本発明の第２実施例による熱応動部材１０'の固定部１０ａ'はベース支持台１２ａを含み、熱応動部材の変形部１０ｂ'は、金属結合体１１'、及び上記ベース支持台の離隔した地点からそれぞれ延長された一対の第１及び第２アーム部１２ｂ、１２ｃを含み、上記第１アーム部の一端及び上記第２アーム部の一端は上記第１及び第２アーム部が常温で応力を有するように相互接合される。
Referring to FIGS. 5a and 5b, the fixing
本実施例において、支持台１２'は、ベース支持台１２ａ及び一対のアーム部１２ｂ、１２ｃを含む。
In this embodiment, the
一方、本実施例において、上記金属結合体１１'の第１端部は上記ベース支持台１２ａと接合され、上記金属結合体１１'の第２端部は上記第１アーム部１２ｂの一端及び第２アーム部１２ｃの一端と接合される。
On the other hand, in the present embodiment, the first end of the metal combined
本実施例によれば、上記金属結合体１１'の第１端部は上記ベース支持台１２ａにおいて第１及び第２アーム部１２ｂ、１２ｃが延長される地点の中間に配置されることができる。
According to the present embodiment, the first end portion of the metal combined
図６ａから図６ｃは第２実施例の熱応動部材を形成する方法の一例を示すものである。 6a to 6c show an example of a method for forming the thermally responsive member of the second embodiment.
図６ａから図６ｃを参照すると、上記第１及び第２アーム部１２ｂ、１２ｃは、上記第１アーム部の一端及び上記第２アーム部の一端が互いに離隔するように上記ベース支持台１２ａから延長された後、上記第１アーム部の一端及び上記第２アーム部の一端を接合させて形成されることができる。
Referring to FIGS. 6a to 6c, the first and
例えば、上記第１アーム部１２ｂ及び上記第２アーム部１２ｃが平行に上記ベース支持台１２ａから延長された後、上記第１アーム部の一端及び上記第２アーム部の一端を接合させて形成されることができる。
For example, after the
以下では、図７ａ、図７ｂ、図８ａ及び図８ｂを参照して本発明の変形例による温度感応電子部品を説明するが、重複を避けるために差異点を中心に説明する。 Hereinafter, a temperature-sensitive electronic component according to a modification of the present invention will be described with reference to FIGS. 7a, 7b, 8a, and 8b. However, in order to avoid duplication, the differences will be mainly described.
図７ａ及び図７ｂは本発明の第１変形例による温度感応電子部品１００'を概略的に示す断面図である。 7a and 7b are cross-sectional views schematically showing a temperature sensitive electronic component 100 'according to a first modification of the present invention.
図７ａは常温の安定状態を示し、図７ｂは高温で電流の流れが遮断された状態を示す。 FIG. 7a shows a stable state at room temperature, and FIG. 7b shows a state where the current flow is interrupted at a high temperature.
図７ａ及び図７ｂを参照すると、ケース４０の内部の下側に支え部材６０が配置されることができる。上記支え部材６０は、熱応動部材１０を支持する役割をし、熱応動部材１０の形状変化によってモーション導体板２０を変形することができる支持台として機能する。
Referring to FIGS. 7 a and 7 b, the
一方、本変形例によれば、固定導体板３０'は、ケースの下面に延長された延長部３０ｄ'をさらに含むことができ、上記支え部材６０は延長部３０ｄ'上に配置されることができる。
Meanwhile, according to the present modification, the fixed
また、熱応動部材１０の変形によるモーション導体板２０の形状変化を容易にするために、熱応動部材１０の端部と接するモーション導体板２０の領域に突出部７１、７２を設置することができる。
Further, in order to facilitate the shape change of the
熱応動部材１０の形状変化を加速化するために、上記支え部材６０はサーミスタのような加熱素子で代替されることができる。
In order to accelerate the shape change of the thermally
図８ａ及び図８ｂは本発明の第２変形例による温度感応電子部品１００"を概略的に示す断面図である。
8a and 8b are cross-sectional views schematically showing a temperature sensitive
図８ａは常温の安定状態を示し、図８ｂは高温で電流の流れが遮断された状態を示す。 FIG. 8a shows a stable state at room temperature, and FIG. 8b shows a state where the current flow is interrupted at a high temperature.
図８ａ及び図８ｂを参照すると、熱応動部材１０の一端が接合部材５０'によってモーション導体板２０の下面に固定され、温度増加に伴う熱応動部材の形状変形によってモーション導体板２０を動かすことができる。
Referring to FIGS. 8a and 8b, one end of the thermally
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。 Although the embodiment of the present invention has been described in detail above, the scope of the right of the present invention is not limited to this, and various modifications and modifications can be made without departing from the technical idea of the present invention described in the claims. It will be apparent to those of ordinary skill in the art that variations are possible.
１００、１００'、１００" 温度感応電子部品
１０、１０' 熱応動部材
２０ モーション導体板
３０ 固定導体板
４０ ケース
100, 100 ', 100 "Temperature sensitive
Claims (15)
前記熱応動部材の形状変化によって接触及び離隔して電流の遮断または電流経路の変更が可能な一対の導電体と、を含み、
前記熱応動部材は、
常温で第１応力を有するように第１方向に屈曲された形状を有し、温度上昇時に第１温度（Ｔ１）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第２方向に反転される、温度感応電子部品。 A thermally responsive member whose shape is deformed by a temperature change;
A pair of conductors capable of interrupting current or changing a current path by contacting and separating by a shape change of the thermally responsive member, and
The thermally responsive member is
A temperature having a shape bent in the first direction so as to have a first stress at normal temperature, and the bending direction is reversed to the second direction by a snap action at a temperature in the vicinity of the first temperature (T1) when the temperature rises. Sensitive electronic components.
温度下降時に第２温度（Ｔ２）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第１方向に復帰する、請求項１に記載の温度感応電子部品。 The thermally responsive member whose bending direction is reversed in the second direction is
The temperature-sensitive electronic component according to claim 1, wherein the bending direction returns to the first direction by a snap action at a temperature in the vicinity of the second temperature (T2) when the temperature drops.
第２方向に屈曲された状態で第２応力を有する、請求項２に記載の温度感応電子部品。 The thermally responsive member is
The temperature sensitive electronic component according to claim 2, wherein the temperature sensitive electronic component has a second stress in a state bent in the second direction.
固定部と、
常温で第１応力を有するように第１方向に屈曲された変形部と、を含み、
前記変形部は、温度上昇時に第１温度（Ｔ１）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第２方向に反転される、請求項１に記載の温度感応電子部品。 The thermally responsive member is
A fixed part;
A deformed portion bent in a first direction so as to have a first stress at room temperature,
2. The temperature-sensitive electronic component according to claim 1, wherein the bending portion is reversed in a bending direction to a second direction by a snap action at a temperature in the vicinity of the first temperature (T <b> 1) when the temperature rises.
第１金属結合体の第１端部及び前記第２金属結合体の第１端部は互いに離隔して前記支持台に固定され、
前記第１金属結合体の第２端部及び前記第２金属結合体の第２端部は、
前記第１及び第２金属結合体が常温で応力を有するように相互接合される、請求項４に記載の温度感応電子部品。 The fixing part includes a support base, and the deformation part includes a first metal combined body and a second metal combined body,
A first end of the first metal combined body and a first end of the second metal combined body are spaced apart from each other and fixed to the support base;
The second end of the first metal combination and the second end of the second metal combination are:
The temperature-sensitive electronic component according to claim 4, wherein the first and second metal bonded bodies are joined to each other so as to have a stress at room temperature.
前記第１金属結合体の第２端部及び前記第２金属結合体の第２端部が離隔するように前記第１金属結合体の第１端部及び前記第２金属結合体の第１端部を支持台に固定した後、前記第１金属結合体の第２端部及び前記第２金属結合体の第２端部を接合させて形成される、請求項５に記載の温度感応電子部品。 The first and second metal bonds are:
The first end of the first metal combination and the first end of the second metal combination are spaced apart from the second end of the first metal combination and the second end of the second metal combination. The temperature-sensitive electronic component according to claim 5, wherein the temperature-sensitive electronic component is formed by bonding a second end portion of the first metal combined body and a second end portion of the second metal combined body after fixing the portion to the support base. .
前記第１及び第２金属結合体が平行に配置された状態で前記第１金属結合体の第１端部及び前記第２金属結合体の第１端部を支持台に固定した後、前記第１金属結合体の第２端部及び前記第２金属結合体の第２端部を接合させて形成される、請求項５に記載の温度感応電子部品。 The first and second metal bonds are:
After fixing the first end of the first metal combined body and the first end of the second metal combined body to a support base in a state where the first and second metal combined bodies are arranged in parallel, The temperature-sensitive electronic component according to claim 5, wherein the temperature-sensitive electronic component is formed by bonding a second end portion of one metal combined body and a second end portion of the second metal combined body.
前記変形部は、金属結合体、及び前記ベース支持台の離隔された地点からそれぞれ延長された一対の第１及び第２アーム部を含み、
前記第１アーム部の一端及び前記第２アーム部の一端は前記第１及び第２アーム部が常温で応力を有するように相互接合され、
前記金属結合体の第１端部は前記ベース支持台と接合され、前記金属結合体の第２端部は前記第１アーム部の一端及び第２アーム部の一端と接合される、請求項４に記載の温度感応電子部品。 The fixed part includes a base support,
The deformable part includes a metal combined body and a pair of first and second arm parts extended from spaced apart points of the base support base,
One end of the first arm part and one end of the second arm part are joined to each other so that the first and second arm parts have stress at room temperature,
The first end of the metal bonded body is joined to the base support, and the second end of the metal bonded body is bonded to one end of the first arm part and one end of the second arm part. Temperature-sensitive electronic components as described in 1.
前記ベース支持台において第１及び第２アーム部が延長される地点の中間に配置される、請求項８に記載の温度感応電子部品。 The first end of the metal bonded body is
The temperature sensitive electronic component according to claim 8, wherein the temperature sensitive electronic component is disposed in the middle of a point where the first and second arm portions are extended on the base support base.
前記第１アーム部の一端及び前記第２アーム部の一端が互いに離隔するように前記ベース支持台から延長された後、前記第１アーム部の一端及び前記第２アーム部の一端を接合させて形成される、請求項８に記載の温度感応電子部品。 The first and second arm portions are
After extending from the base support so that one end of the first arm part and one end of the second arm part are separated from each other, one end of the first arm part and one end of the second arm part are joined together The temperature sensitive electronic component according to claim 8, which is formed.
前記第１アーム部及び前記第２アーム部が平行に前記ベース支持台から延長された後、前記第１アーム部の一端及び前記第２アーム部の一端を接合させて形成される、請求項８に記載の温度感応電子部品。 The first and second arm portions are
The first arm part and the second arm part are formed by extending one end of the first arm part and one end of the second arm part after the first arm part and the second arm part are extended in parallel from the base support base. Temperature-sensitive electronic components as described in 1.
前記ケースの内部で固定接点を有する固定導体板と、
前記固定接点と接触可能なモーション接点を含み、曲げ動きによって前記固定導体板と接触または離隔するモーション導体板と、
前記モーション導体板を変形させることにより、前記モーション導体板と固定導体板の接触によってモーション導体板と固定導体板の間の電流のオンオフを転換する熱応動部材と、を含み、
前記熱応動部材は、常温で第１応力を有するように第１方向に屈曲された形状を有する、温度感応電子部品。 A case having a space inside,
A fixed conductor plate having a fixed contact inside the case;
A motion contact plate that includes a motion contact that can contact the fixed contact, and contacts or separates from the fixed conductor plate by a bending motion;
A thermally responsive member that transforms the motion conductor plate to turn on and off the current between the motion conductor plate and the fixed conductor plate by contacting the motion conductor plate and the fixed conductor plate by deforming the motion conductor plate;
The thermosensitive member is a temperature sensitive electronic component having a shape bent in a first direction so as to have a first stress at room temperature.
温度上昇時に第１温度（Ｔ１）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第２方向に反転される、請求項１２に記載の温度感応電子部品。 The thermally responsive member is
The temperature sensitive electronic component according to claim 12, wherein the bending direction is reversed to the second direction by a snap action at a temperature in the vicinity of the first temperature (T1) when the temperature rises.
温度上昇時に第１温度（Ｔ１）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第２方向に反転され、
温度下降時に第２温度（Ｔ２）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第１方向に復帰する、請求項１２に記載の温度感応電子部品。 The thermally responsive member is
When the temperature rises, the bending direction is reversed to the second direction by a snap action at a temperature in the vicinity of the first temperature (T1),
The temperature sensitive electronic component according to claim 12, wherein the bending direction returns to the first direction by a snap action at a temperature in the vicinity of the second temperature (T2) when the temperature is lowered.
第２方向に屈曲された状態で第２応力を有する、請求項１４に記載の温度感応電子部品。 The thermally responsive member is
The temperature sensitive electronic component according to claim 14, wherein the temperature sensitive electronic component has a second stress in a state bent in the second direction.
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