JP2017005524A - Vibration device, electronic apparatus and base station - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vibration device capable of improving characteristics such as frequency characteristics of a vibration piece by a configuration in which heat is conducted to a crystal vibration piece via a plurality of wires in comparison with a conventional vibration device.SOLUTION: A crystal oscillator 1 comprises: a temperature control section 10; a crystal vibration piece 20 disposed so as to overlap with the temperature control section with an interval therebetween; a plurality of wires 30 connecting the crystal vibration piece and the temperature control section; and a package 40 accommodating the crystal vibration piece. The crystal vibration piece comprises: substantially circular excitation electrodes 23 and 24 disposed at substantially central portions of both principal surfaces 21 and 22; extraction electrodes 25 and 26 extracted from the excitation electrodes to peripheral portions; and a substantially circular arc-shaped heat conduction pattern electrode 27 disposed at the peripheral portions so as to surround the excitation electrodes. The heat conduction pattern electrode is provided so as to extend from one principal surface 21 side up to the other principal surface 22 side along a side surface. The temperature control section comprises a heating element 11 mounted to a package base 41.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、振動デバイス、この振動デバイスを備えている電子機器及び基地局に関する。   The present invention relates to a vibrating device, an electronic apparatus including the vibrating device, and a base station.

従来、振動デバイスの一例として、ベース基板と、ベース基板の一面（表面）に設けられている凸状の支持部と、接合材によって一端部が支持部に接続されている振動素子と、ベース基板の裏面に設けられている加熱素子と、を備えている振動子が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、振動デバイスの他の一例として、ヒーター素子が取り付けられた基体と、基体と略平行に配置されている平らな構成の結晶共振器と、基体と結晶共振器とを接続する複数のクリップと、を備えているオーブンコントロール共振器が知られている（例えば、特許文献２参照）。 Conventionally, as an example of a vibration device, a base substrate, a convex support portion provided on one surface (front surface) of the base substrate, a vibration element having one end connected to the support portion by a bonding material, and the base substrate There is known a vibrator including a heating element provided on the back surface (see, for example, Patent Document 1).
Further, as another example of the vibration device, a base body to which a heater element is attached, a crystal resonator having a flat configuration arranged substantially parallel to the base body, and a plurality of clips connecting the base body and the crystal resonator, Are known (see, for example, Patent Document 2).

特開２０１４−１９７７３２号公報JP 2014-197732 A 特表２００１−５００７１５号公報Special table 2001-500715 gazette

特許文献１の振動子は、ベース基板の裏面に設けられている加熱素子により、ベース基板を介して振動素子（以下、振動片という）を略一定温度に制御する構成となっている。
しかしながら、特許文献１の振動子は、振動片の一端部の一箇所が接合材によって支持部に接続されていることから、支持部を介したベース基板（加熱素子）からの熱伝導により、振動片全体が略均一な温度になるまでには、相当程度の時間を要することになる。
これにより、特許文献１の振動子は、場合によっては振動片全体が略均一な温度にはならずに、振動片の各部分間で温度差（温度勾配、熱勾配）が生じる虞がある。 The vibrator of Patent Document 1 has a configuration in which a vibrating element (hereinafter referred to as a vibrating piece) is controlled to a substantially constant temperature via a base substrate by a heating element provided on the back surface of the base substrate.
However, since the vibrator of Patent Document 1 is connected to the support portion at one end portion of the resonator element by the bonding material, the vibration is generated by heat conduction from the base substrate (heating element) via the support portion. It takes a considerable amount of time for the entire piece to reach a substantially uniform temperature.
As a result, in the vibrator disclosed in Patent Document 1, there is a possibility that a temperature difference (temperature gradient, thermal gradient) may occur between the respective portions of the vibrating piece without causing the entire vibrating piece to have a substantially uniform temperature in some cases.

これに対して、特許文献２のオーブンコントロール共振器は、ヒーター素子が取り付けられた基体（特許文献１のベース基板に相当）により、基体と結晶共振器（以下、振動片という）とを接続する複数のクリップを介して、振動片を略一定温度に制御する構成となっている。
特許文献２のオーブンコントロール共振器は、クリップによって基体と振動片とが複数箇所で接続されていることから、複数のクリップを介した基体からの熱伝導により、振動片の各部分間での温度差を特許文献１の振動子よりも低減することができる。 On the other hand, the oven control resonator disclosed in Patent Document 2 connects the substrate and the crystal resonator (hereinafter referred to as a vibrating piece) by a substrate (corresponding to the base substrate of Patent Document 1) to which a heater element is attached. The vibration piece is controlled to a substantially constant temperature via a plurality of clips.
In the oven control resonator of Patent Document 2, since the base and the vibrating piece are connected at a plurality of locations by the clip, the temperature between the respective portions of the vibrating piece is caused by heat conduction from the base through the plurality of clips. The difference can be reduced as compared with the vibrator of Patent Document 1.

しかしながら、特許文献２のオーブンコントロール共振器は、板状であって折り曲げ加工が施されるなど比較的剛性の高いクリップにより、基体と振動片とが複数箇所で接続されていることから、互いの熱膨張係数の違いによって基体と振動片との間に生じる熱応力が、特許文献１の振動子よりも大きくなる虞がある。
この結果、特許文献２のオーブンコントロール共振器は、例えば、振動片の周波数特性などの特性が劣化する虞がある。 However, the oven control resonator of Patent Document 2 is plate-shaped and is bent so that the base and the resonator element are connected to each other by a relatively high-rigidity clip. There is a possibility that the thermal stress generated between the base and the resonator element due to the difference in thermal expansion coefficient is larger than that of the vibrator disclosed in Patent Document 1.
As a result, the oven control resonator disclosed in Patent Document 2 may deteriorate characteristics such as frequency characteristics of the resonator element.

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、温度制御部と、前記温度制御部に間隔を有して重ねて配置されている振動片と、前記振動片と前記温度制御部とを接続する複数のワイヤーと、を備えていることを特徴とする。   [Application Example 1] A vibration device according to this application example connects a temperature control unit, a vibration piece arranged to be overlapped with the temperature control unit with an interval, and the vibration piece and the temperature control unit. And a plurality of wires.

これによれば、振動デバイスは、振動片と温度制御部とを複数のワイヤーで接続していることから、複数のワイヤーを介した温度制御部から振動片への熱伝導によって、従来の特許文献１の構成よりも振動片の各部分間での温度差を低減しつつ、従来の特許文献２の構成よりも振動片と温度制御部との間に生じる熱応力を低減することができる。
これにより、振動デバイスは、例えば、振動片の周波数特性などの特性を、従来よりも向上させることができる。 According to this, since the vibrating device connects the vibrating piece and the temperature control unit with a plurality of wires, the conventional patent document is based on heat conduction from the temperature control unit to the vibrating piece via the plurality of wires. The thermal stress generated between the vibrating piece and the temperature control unit can be reduced as compared with the conventional configuration of Patent Document 2 while reducing the temperature difference between the respective portions of the vibrating piece as compared with the configuration of 1.
Thereby, the vibration device can improve characteristics, such as a frequency characteristic of a vibration piece, compared with the past.

［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片は、駆動電極を有し、前記温度制御部は、内部電極を備え、前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本は、前記駆動電極と前記内部電極とに接続され、他の少なくとも１本は、前記振動片の前記駆動電極とは異なる領域と、前記温度制御部の前記内部電極とは異なる領域と、に接続されていることが好ましい。   Application Example 2 In the vibration device according to the application example, the vibrating piece includes a drive electrode, the temperature control unit includes an internal electrode, and at least one of the plurality of wires is the drive Connected to the electrode and the internal electrode, and at least one other is connected to a region different from the drive electrode of the resonator element and a region different from the internal electrode of the temperature control unit Is preferred.

これによれば、振動デバイスは、複数のワイヤーの内、少なくとも１本が駆動電極と内部電極とに接続されていることから、ワイヤーによって熱伝導とともに振動片と温度制御部との電気的な接続を兼ねることができる。   According to this, since at least one of the plurality of wires is connected to the drive electrode and the internal electrode, the vibration device is electrically connected to the vibration piece and the temperature control unit together with heat conduction by the wire. Can also serve.

［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片及び前記温度制御部の少なくとも一方は、熱伝導パターン電極を備え、前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本の、少なくとも一端は、前記熱伝導パターン電極と接続されていることが好ましい。   Application Example 3 In the vibration device according to the application example, at least one of the vibrating piece and the temperature control unit includes a heat conductive pattern electrode, and at least one of the plurality of wires, at least one end is It is preferable to be connected to the heat conduction pattern electrode.

これによれば、振動デバイスは、少なくとも１本のワイヤーの、少なくとも一端が、熱伝導パターン電極に接続されていることから、温度制御部から振動片（振動片全体）への熱伝導速度（熱伝達速度）を向上させることができる。   According to this, since at least one end of at least one wire is connected to the heat conduction pattern electrode, the vibration device has a heat conduction speed (heat) from the temperature control unit to the vibration piece (the whole vibration piece). (Transmission speed) can be improved.

［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記温度制御部は、接地電極を備え、前記振動片の前記熱伝導パターン電極は、前記振動片の周縁部に設けられ、前記ワイヤーを介して前記接地電極と接続されていることが好ましい。   Application Example 4 In the vibration device according to the application example described above, the temperature control unit includes a ground electrode, and the thermal conduction pattern electrode of the vibration piece is provided at a peripheral portion of the vibration piece, and the wire is interposed through the wire. And preferably connected to the ground electrode.

これによれば、振動デバイスは、振動片の周縁部に設けられている熱伝導パターン電極が、ワイヤーを介して温度制御部の接地電極と接続されていることから、例えば、外部から振動片へのノイズの侵入などを低減するシールド効果を奏することができる。   According to this, since the heat conduction pattern electrode provided in the peripheral part of the vibration piece is connected to the ground electrode of the temperature control unit via the wire, the vibration device can be connected, for example, from the outside to the vibration piece. It is possible to provide a shielding effect that reduces the intrusion of noise.

［適用例５］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本の、少なくとも一端は、前記振動片または前記温度制御部に、直接接合されていることが好ましい。   Application Example 5 In the vibration device according to the application example described above, it is preferable that at least one of the plurality of wires is directly joined to the vibration piece or the temperature control unit.

これによれば、振動デバイスは、ワイヤーが振動片または温度制御部に、直接接合されていることから、例えば、介在物を挟んで間接的に接合されている場合よりも、温度制御部から振動片への熱伝導速度を向上させることができ、且つ介在物による悪影響を受けることもない。   According to this, since the wire is directly bonded to the vibrating piece or the temperature control unit, the vibration device vibrates from the temperature control unit, for example, compared to the case where the wire is indirectly bonded with the inclusion interposed therebetween. The rate of heat conduction to the piece can be improved, and it is not adversely affected by inclusions.

［適用例６］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本の、少なくとも一端は、前記振動片または前記温度制御部に、弾性を有する接合部材を介して接合されていることが好ましい。   Application Example 6 In the vibration device according to the application example, at least one of the plurality of wires is bonded to the vibration piece or the temperature control unit via a bonding member having elasticity. It is preferable.

これによれば、振動デバイスは、ワイヤーが振動片または温度制御部に弾性を有する接合部材を介して接合されていることから、例えば、外部から衝撃が加わった際に、ワイヤーが直接接合されている場合よりも、接合部材の弾性により振動片に加わる衝撃力を緩和することができる。   According to this, in the vibrating device, since the wire is bonded to the vibrating piece or the temperature control unit via the bonding member having elasticity, for example, when an impact is applied from the outside, the wire is directly bonded. The impact force applied to the resonator element can be mitigated by the elasticity of the joining member, compared to the case of being present.

［適用例７］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片は、前記複数のワイヤーによって宙吊り状態で支持されていることが好ましい。   Application Example 7 In the vibrating device according to the application example described above, it is preferable that the vibrating piece is supported in a suspended state by the plurality of wires.

これによれば、振動デバイスは、振動片が複数のワイヤーによって宙吊り状態で支持されていることから、例えば、外部から衝撃が加わった際に、振動片が宙吊り状態で支持されていない場合（例えば、一箇所が温度制御部に固定されている場合）よりも、振動片に加わる衝撃力を緩和することができる。   According to this, since the vibration piece is supported in a suspended state by a plurality of wires, for example, when an impact is applied from the outside, the vibration piece is not supported in the suspended state (for example, The impact force applied to the resonator element can be reduced compared to the case where one place is fixed to the temperature control unit.

［適用例８］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記温度制御部は、基板と、前記基板に取り付けられている加熱素子と、を備え、前記複数のワイヤーは、前記温度制御部側が前記基板に接続されていることが好ましい。   Application Example 8 In the vibrating device according to the application example described above, the temperature control unit includes a substrate and a heating element attached to the substrate, and the plurality of wires have the temperature control unit side on the substrate. It is preferable that it is connected to.

これによれば、振動デバイスは、温度制御部が基板と、基板に取り付けられている加熱素子と、を備え、複数のワイヤーは、温度制御部側が基板に接続されていることから、振動片と温度制御部とのワイヤーによる接続を比較的容易に行うことができる。   According to this, the vibration device includes a temperature control unit including a substrate and a heating element attached to the substrate, and the plurality of wires are connected to the substrate on the temperature control unit side. Connection with the temperature control unit by a wire can be performed relatively easily.

［適用例９］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片を駆動する発振回路を備えていることが好ましい。   Application Example 9 The vibration device according to the application example described above preferably includes an oscillation circuit that drives the vibration piece.

これによれば、振動デバイスは、振動片を駆動する発振回路を備えていることから、例えば、周波数特性などの特性に優れる発振器を提供することができる。   According to this, since the vibration device includes the oscillation circuit that drives the resonator element, for example, an oscillator having excellent characteristics such as frequency characteristics can be provided.

［適用例１０］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。   Application Example 10 An electronic apparatus according to this application example includes the vibration device according to any one of the application examples.

これによれば、電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。   According to this, since the electronic device includes the vibration device described in any one of the above application examples, the effect described in any one of the above application examples is achieved, and excellent performance is exhibited. Can do.

［適用例１１］本適用例にかかる基地局は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。   Application Example 11 A base station according to this application example includes the vibration device according to any one of the application examples described above.

これによれば、基地局は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。   According to this, since the base station includes the vibration device described in any one of the above application examples, the effect described in any one of the above application examples is achieved, and excellent performance is exhibited. Can do.

第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平面図。1 is a schematic plan view showing a schematic configuration of a crystal resonator according to a first embodiment. 図１のＡ−Ａ線での模式断面図。The schematic cross section in the AA of FIG. 第２実施形態の水晶振動子の概略構成の一例を示す模式要部断面図。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of an essential part showing an example of a schematic configuration of a crystal resonator according to a second embodiment. 第２実施形態の水晶振動子の概略構成の他の例を示す模式要部断面図。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a main part showing another example of a schematic configuration of a crystal resonator according to a second embodiment. 第２実施形態の水晶振動子の概略構成の別の例を示す模式要部断面図。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a main part showing another example of a schematic configuration of a crystal resonator according to a second embodiment. 第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平面図。The schematic plan view which shows schematic structure of the crystal oscillator of 3rd Embodiment. 図６のＡ−Ａ線での模式断面図。The schematic cross section in the AA of FIG. 第４実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式平面図。The schematic plan view which shows schematic structure of the crystal oscillator of 4th Embodiment. 図８のＡ−Ａ線での模式断面図。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG. 8. 振動デバイスを備えている電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す模式斜視図。FIG. 6 is a schematic perspective view illustrating a configuration of a mobile (or notebook) personal computer as an electronic apparatus including a vibration device. 振動デバイスを備えている電子機器としての携帯電話（ＰＨＳも含む）の構成を示す模式斜視図。The model perspective view which shows the structure of the mobile telephone (PHS is also included) as an electronic device provided with the vibration device. 振動デバイスを備えている電子機器としてのデジタルスチルカメラの構成を示す模式斜視図。The model perspective view which shows the structure of the digital still camera as an electronic device provided with the vibration device. 振動デバイスを備えている基地局の一例を示す模式斜視図。The model perspective view which shows an example of the base station provided with the vibration device.

以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings.

（第１実施形態）
最初に、振動デバイスの一例として、水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示すリッド（蓋体）側から見た模式平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線での模式断面図である。なお、図１ではリッドを省略し、図２では一部の構成要素を省略してある。また、わかり易くするために、各構成要素の寸法比率は、実際と異なる（以降の各図も同様）。 (First embodiment)
First, a crystal resonator will be described as an example of a vibrating device.
FIG. 1 is a schematic plan view seen from a lid (lid body) side showing a schematic configuration of the crystal resonator of the first embodiment. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG. In FIG. 1, the lid is omitted, and some components are omitted in FIG. 2. In addition, for easy understanding, the dimensional ratio of each component is different from the actual one (the same applies to the subsequent drawings).

図１、図２に示すように、第１実施形態の水晶振動子１は、温度制御部１０と、温度制御部１０に間隔を有して重ねて配置されている振動片としての水晶振動片２０と、水晶振動片２０と温度制御部１０とを接続する複数のワイヤー３０と、水晶振動片２０を収容するパッケージ４０と、を備えている。
温度制御部１０は、水晶振動片２０を収容するパッケージ４０の一部を兼ねており、基板としてのパッケージベース４１と、パッケージベース４１に取り付けられている加熱素子１１と、を備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the crystal resonator 1 according to the first embodiment includes a temperature control unit 10 and a crystal resonator element as a resonator element that is disposed so as to overlap the temperature control unit 10 with a gap. 20, a plurality of wires 30 that connect the crystal vibrating piece 20 and the temperature control unit 10, and a package 40 that houses the crystal vibrating piece 20.
The temperature control unit 10 also serves as a part of the package 40 that accommodates the crystal vibrating piece 20, and includes a package base 41 as a substrate and a heating element 11 attached to the package base 41.

水晶振動片２０は、水晶の原石などから所定の角度で切り出され、所定の形状に仕上げられた水晶基板（ここでは、一例として円盤状のＳＣカット水晶基板）であって、両主面２１，２２の略中央部に、駆動電極としての励振電極２３，２４を有している。
また、水晶振動片２０は、略円形状の励振電極２３，２４から、周縁部に引き出されている引出電極２５，２６を備えている。
引出電極２５は、主面２１側の励振電極２３から引き出され、引出電極２６は、主面２２側の励振電極２４から引き出されている。なお、引出電極２５，２６は、駆動電極に含まれる。 The quartz crystal resonator element 20 is a quartz crystal substrate (here, a disc-shaped SC cut quartz substrate as an example) that is cut out from a rough crystal or the like at a predetermined angle and finished into a predetermined shape. Exciting electrodes 23 and 24 as drive electrodes are provided in a substantially central portion of 22.
In addition, the quartz crystal vibrating piece 20 includes lead electrodes 25 and 26 that are led from the substantially circular excitation electrodes 23 and 24 to the periphery.
The extraction electrode 25 is extracted from the excitation electrode 23 on the main surface 21 side, and the extraction electrode 26 is extracted from the excitation electrode 24 on the main surface 22 side. The extraction electrodes 25 and 26 are included in the drive electrodes.

加えて、水晶振動片２０は、周縁部に熱伝導パターン電極２７を備えている。
熱伝導パターン電極２７は、励振電極２３，２４を囲むように、略円弧状に設けられている。熱伝導パターン電極２７は、一方の主面２１側から側面に沿って他方の主面２２側まで回り込んで設けられている。
励振電極２３，２４、引出電極２５，２６及び熱伝導パターン電極２７は、例えば、Ｃｒ（クロム）を下地層とし、その上にＡｕ（金）を含む層が積層された構成の金属被膜からなる。 In addition, the quartz crystal vibrating piece 20 includes a heat conductive pattern electrode 27 at the peripheral edge.
The heat conduction pattern electrode 27 is provided in a substantially arc shape so as to surround the excitation electrodes 23 and 24. The heat conduction pattern electrode 27 is provided so as to wrap around from one main surface 21 side to the other main surface 22 side along the side surface.
The excitation electrodes 23 and 24, the extraction electrodes 25 and 26, and the heat conduction pattern electrode 27 are made of a metal film having a configuration in which, for example, Cr (chromium) is used as a base layer, and a layer containing Au (gold) is stacked thereon. .

パッケージ４０は、平面形状が略矩形で、水晶振動片２０を収容する凹部４２を有するパッケージベース４１と、パッケージベース４１の凹部４２を覆う略矩形平板状のリッド（蓋体）４３と、を備えている。
パッケージベース４１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料、または、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
リッド４３には、パッケージベース４１と同材料、または、コバール、４２アロイなどの金属が用いられている。 The package 40 includes a package base 41 having a substantially rectangular planar shape and having a recess 42 for accommodating the crystal vibrating piece 20, and a substantially rectangular flat lid (cover) 43 covering the recess 42 of the package base 41. ing.
The package base 41 includes an aluminum oxide sintered body, a mullite sintered body, an aluminum nitride sintered body, a silicon carbide sintered body, a glass ceramic sintered body, etc., which are formed by stacking and firing ceramic green sheets. Ceramic-based insulating materials, quartz, glass, silicon (high resistance silicon), or the like is used.
The lid 43 is made of the same material as the package base 41 or a metal such as Kovar or 42 alloy.

パッケージベース４１の内底面（凹部４２の内側の底面）４２ａには、水晶振動片２０の引出電極２６に対向する位置に内部電極４４ａが設けられ、内部電極４４ａの近傍で、平面視で水晶振動片２０と重ならない位置に内部電極４４ｂが設けられている。
また、パッケージベース４１の内底面４２ａには、内部電極４４ａ，４４ｂを含む一部の領域を除く殆どの部分に、熱伝導パターン電極４５ａが設けられている。
パッケージベース４１の外底面（外側の底面）４６側には、加熱素子１１が取り付けられ、外底面４６の平面視で加熱素子１１と重なる領域を含む殆どの部分に、熱伝導パターン電極４５ｂが設けられている。
加えて、外底面４６の周縁部には、複数の外部電極４７が設けられている。 An inner electrode 44a is provided on the inner bottom surface (a bottom surface inside the recess 42) 42a of the package base 41 at a position facing the extraction electrode 26 of the crystal vibrating piece 20, and crystal vibrations in a plan view in the vicinity of the internal electrode 44a. An internal electrode 44 b is provided at a position that does not overlap the piece 20.
Further, on the inner bottom surface 42a of the package base 41, a heat conduction pattern electrode 45a is provided in almost all portions except for a part of the region including the internal electrodes 44a and 44b.
The heating element 11 is attached to the outer bottom surface (outer bottom surface) 46 side of the package base 41, and a heat conduction pattern electrode 45 b is provided in almost all parts including a region overlapping the heating element 11 in a plan view of the outer bottom surface 46. It has been.
In addition, a plurality of external electrodes 47 are provided on the peripheral edge of the outer bottom surface 46.

内部電極４４ａ，４４ｂ、熱伝導パターン電極４５ａ，４５ｂ及び外部電極４７は、例えば、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）などのメタライズ層にＮｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
なお、熱伝導パターン電極４５ａと熱伝導パターン電極４５ｂとは、内部配線（図示せず）により互いに接続されている。 The internal electrodes 44a and 44b, the heat conduction pattern electrodes 45a and 45b, and the external electrode 47 are plated with a coating such as Ni (nickel) or Au (gold) on a metallized layer such as W (tungsten) or Mo (molybdenum). It consists of a metal coating laminated by such as
The heat conduction pattern electrode 45a and the heat conduction pattern electrode 45b are connected to each other by internal wiring (not shown).

水晶振動片２０は、引出電極２６が金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤５０によって、パッケージベース４１の内部電極４４ａに接合（固定）されている。
水晶振動片２０は、引出電極２５が複数のワイヤー３０の内、ワイヤー３０ａを介してパッケージベース４１の内部電極４４ｂと接続されている。換言すれば、複数のワイヤー３０の内、ワイヤー３０ａは、引出電極２５と内部電極４４ｂとに接続されている。
なお、水晶振動片２０と温度制御部１０とを接続する複数のワイヤーを、個々に区別する必要がある場合には、３０ａ，３０ｂなどと表記し、それ以外の場合には３０と表記する。 The quartz crystal resonator element 20 is joined (fixed) to the internal electrode 44a of the package base 41 by a conductive adhesive 50 such as an epoxy, silicone, or polyimide based material in which a conductive material such as a metal filler is mixed. )
In the quartz crystal vibrating piece 20, the extraction electrode 25 is connected to the internal electrode 44 b of the package base 41 through the wire 30 a among the plurality of wires 30. In other words, among the plurality of wires 30, the wire 30a is connected to the extraction electrode 25 and the internal electrode 44b.
In addition, when it is necessary to distinguish the several wire which connects the crystal vibrating piece 20 and the temperature control part 10 separately, it describes with 30a, 30b etc., and describes with 30 in other than that.

水晶振動片２０は、熱伝導パターン電極２７が、ワイヤー３０ａ以外の残りのワイヤー３０を介して熱伝導パターン電極４５ａと接続されている。換言すれば、ワイヤー３０ａ以外の残りのワイヤー３０は、水晶振動片２０の引出電極２５とは異なる領域である熱伝導パターン電極２７と、パッケージベース４１の内部電極４４ａ，４４ｂとは異なる領域である熱伝導パターン電極４５ａと、に接続されている。
なお、複数のワイヤー３０は、水晶振動片２０を囲むように分散して配置されていることが、均一な熱伝導の観点から好ましい。 In the crystal vibrating piece 20, the heat conductive pattern electrode 27 is connected to the heat conductive pattern electrode 45 a via the remaining wires 30 other than the wire 30 a. In other words, the remaining wires 30 other than the wire 30 a are regions different from the heat conduction pattern electrode 27, which is a region different from the extraction electrode 25 of the crystal vibrating piece 20, and the internal electrodes 44 a and 44 b of the package base 41. It is connected to the heat conduction pattern electrode 45a.
In addition, it is preferable from the viewpoint of uniform heat conduction that the plurality of wires 30 be arranged so as to surround the crystal vibrating piece 20.

熱伝導パターン電極４５ａは、接地電極（ＧＮＤ電極）を兼ねている。
複数のワイヤー３０は、Ａｕ（金）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）などの金属からなり、複数のワイヤー３０の内、少なくとも１本（ここでは全部）の、少なくとも一端（ここでは両端）は、水晶振動片２０またはパッケージベース４１に（ここでは両者に）直接接合されている。 The heat conduction pattern electrode 45a also serves as a ground electrode (GND electrode).
The plurality of wires 30 are made of metal such as Au (gold), Al (aluminum), Cu (copper), and at least one end (here, both ends) of at least one of the plurality of wires 30 (here, both ends). Are directly bonded to the crystal vibrating piece 20 or the package base 41 (here, both).

加熱素子１１は、例えば、パワートランジスターなどからなり、複数の端子１２の内、接地端子がパッケージベース４１の外底面４６の熱伝導パターン電極４５ｂに、例えば、ハンダなどの接合部材５１により取り付けられている。
その他の端子１２は、パッケージベース４１の外底面４６に設けられている接続電極（図示せず）に、接合部材５１により取り付けられている。
なお、加熱素子１１の本体部分（端子１２以外の部分）は、接着剤（図示せず）などにより熱伝導パターン電極４５ｂに接合されていることが好ましい。 The heating element 11 is made of, for example, a power transistor, and a ground terminal of the plurality of terminals 12 is attached to the heat conduction pattern electrode 45b on the outer bottom surface 46 of the package base 41 by a bonding member 51 such as solder. Yes.
The other terminals 12 are attached to connection electrodes (not shown) provided on the outer bottom surface 46 of the package base 41 by a joining member 51.
In addition, it is preferable that the main-body part (parts other than the terminal 12) of the heating element 11 is joined to the heat conductive pattern electrode 45b by an adhesive (not shown) or the like.

加熱素子１１は、外部からの電力の印加により発熱し、発熱の程度は印加する電力量によって調整される。パッケージベース４１は、この発熱した加熱素子１１からの熱伝導により、略一定温度に維持され、加熱素子１１を含めて温度制御部１０として機能する。
パッケージベース４１の外底面４６の複数の外部電極４７は、内部配線（図示せず）により内部電極４４ａ，４４ｂ、熱伝導パターン電極４５ａ，４５ｂ（接地電極）及び接続電極（加熱素子１１）とそれぞれ接続されている。 The heating element 11 generates heat by applying electric power from the outside, and the degree of heat generation is adjusted by the amount of electric power applied. The package base 41 is maintained at a substantially constant temperature by heat conduction from the heat generating element 11 that has generated heat, and functions as the temperature control unit 10 including the heating element 11.
A plurality of external electrodes 47 on the outer bottom surface 46 of the package base 41 are connected to internal electrodes 44a and 44b, heat conduction pattern electrodes 45a and 45b (ground electrodes) and connection electrodes (heating elements 11) by internal wiring (not shown). It is connected.

水晶振動子１は、水晶振動片２０がパッケージベース４１の内部電極４４ａ，４４ｂ及び熱伝導パターン電極４５ａに接続された状態で、パッケージベース４１の凹部４２がリッド４３により覆われ、パッケージベース４１とリッド４３とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材４８で接合されることにより、パッケージベース４１の凹部４２が気密に封止されている。
なお、パッケージベース４１の気密に封止された凹部４２内は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）となっている。 In the crystal resonator 1, the recess 42 of the package base 41 is covered with the lid 43 in a state where the crystal resonator element 20 is connected to the internal electrodes 44 a and 44 b and the heat conduction pattern electrode 45 a of the package base 41. The lid 43 is joined with a joining member 48 such as a seam ring, low-melting glass, adhesive, etc., so that the recess 42 of the package base 41 is hermetically sealed.
In addition, the inside of the hermetically sealed recess 42 of the package base 41 is in a decompressed vacuum state (a state with a high degree of vacuum).

なお、パッケージ４０は、平板状のパッケージベース４１と凹部を有するリッド４３などから構成されていてもよい。また、パッケージ４０は、パッケージベース４１及びリッド４３の両方に凹部を有していてもよい。   The package 40 may include a flat package base 41 and a lid 43 having a recess. The package 40 may have a recess in both the package base 41 and the lid 43.

水晶振動子１は、例えば、図２に２点鎖線で示すような密封された容器６０内に収容されることにより、オーブンコントロール水晶振動子として機能する。
水晶振動子１は、例えば、電子機器のＩＣチップ内に集積化された発振回路から、外部電極４７、内部電極４４ａ，４４ｂ、導電性接着剤５０、ワイヤー３０ａなどを経由して印加される駆動信号によって、水晶振動片２０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、外部電極４７を経由して共振信号（発振信号）を出力する。
この際、水晶振動子１は、温度制御部１０からの複数のワイヤー３０、導電性接着剤５０などを経由した熱伝導によって、水晶振動片２０が略一定温度に制御されている。 The crystal resonator 1 functions as an oven-controlled crystal resonator by being accommodated in a sealed container 60 as indicated by a two-dot chain line in FIG. 2, for example.
The crystal resonator 1 is a drive applied from, for example, an oscillation circuit integrated in an IC chip of an electronic device via an external electrode 47, internal electrodes 44a and 44b, a conductive adhesive 50, a wire 30a, and the like. The quartz crystal resonator element 20 is excited by the thickness shear vibration by the signal, resonates (oscillates) at a predetermined frequency, and outputs a resonance signal (oscillation signal) via the external electrode 47.
At this time, in the crystal resonator 1, the crystal vibrating piece 20 is controlled to a substantially constant temperature by heat conduction via the plurality of wires 30 from the temperature control unit 10, the conductive adhesive 50, and the like.

上述したように、第１実施形態の水晶振動子１は、温度制御部１０のパッケージベース４１と、パッケージベース４１に間隔を有して重ねて配置されている水晶振動片２０と、水晶振動片２０とパッケージベース４１とを接続する複数のワイヤー３０と、を備えている。   As described above, the crystal resonator 1 according to the first embodiment includes the package base 41 of the temperature control unit 10, the crystal resonator element 20 that is disposed so as to overlap the package base 41 with a gap, and the crystal resonator element. 20 and a plurality of wires 30 that connect the package base 41.

これによれば、水晶振動子１は、水晶振動片２０とパッケージベース４１とを複数のワイヤー３０で接続していることから、複数のワイヤー３０を介したパッケージベース４１（温度制御部１０）から水晶振動片２０への熱伝導によって、従来の特許文献１の構成よりも水晶振動片２０の各部分間での温度差を低減しつつ、従来の特許文献２の構成よりも水晶振動片２０とパッケージベース４１との間に生じる熱応力を低減することができる。
これにより、水晶振動子１は、例えば、水晶振動片２０の周波数特性などの特性を、従来よりも向上させることができる。 According to this, since the crystal resonator 1 connects the crystal resonator element 20 and the package base 41 with the plurality of wires 30, the crystal resonator 1 is connected to the package base 41 (temperature control unit 10) via the plurality of wires 30. With the heat conduction to the crystal vibrating piece 20, the temperature difference between each part of the crystal vibrating piece 20 is reduced as compared with the configuration of the conventional patent document 1, while Thermal stress generated between the package base 41 and the package base 41 can be reduced.
Thereby, the crystal resonator 1 can improve characteristics, such as a frequency characteristic of the crystal vibrating piece 20, compared with the past.

また、水晶振動子１は、水晶振動片２０が駆動電極としての励振電極２３，２４及び引出電極２５，２６を有し、パッケージベース４１が内部電極４４ａ，４４ｂを備え、複数のワイヤー３０の内、ワイヤー３０ａが、引出電極２５と内部電極４４ｂとに接続されていることから、ワイヤー３０ａによって、熱伝導とともに水晶振動片２０とパッケージベース４１との、水晶振動片２０の駆動にかかわる電気的な接続を兼ねることができる。   Further, in the crystal resonator 1, the crystal resonator element 20 includes excitation electrodes 23 and 24 and extraction electrodes 25 and 26 as drive electrodes, the package base 41 includes internal electrodes 44 a and 44 b, and a plurality of wires 30. Since the wire 30a is connected to the extraction electrode 25 and the internal electrode 44b, the wire 30a is electrically related to the driving of the crystal vibrating piece 20 by the crystal vibrating piece 20 and the package base 41 together with heat conduction. It can double as a connection.

また、水晶振動子１は、水晶振動片２０及びパッケージベース４１が、熱伝導パターン電極２７及び熱伝導パターン電極４５ａを備え、複数のワイヤー３０の内、ワイヤー３０ａ以外のワイヤー３０は、熱伝導パターン電極２７と熱伝導パターン電極４５ａとに接続されている。   Further, in the crystal resonator 1, the crystal vibrating piece 20 and the package base 41 include the heat conductive pattern electrode 27 and the heat conductive pattern electrode 45 a, and the wires 30 other than the wires 30 a among the plurality of wires 30 are the heat conductive pattern. The electrode 27 and the heat conduction pattern electrode 45a are connected.

これによれば、水晶振動子１は、複数のワイヤー３０の内、ワイヤー３０ａ以外のワイヤー３０は、熱伝導パターン電極２７と熱伝導パターン電極４５ａとに接続されていることから、パッケージベース４１から水晶振動片２０（水晶振動片２０全体）への熱伝導速度（熱伝達速度）を向上させることができる。   According to this, in the crystal resonator 1, the wires 30 other than the wire 30 a among the plurality of wires 30 are connected to the heat conduction pattern electrode 27 and the heat conduction pattern electrode 45 a. The heat conduction speed (heat transfer speed) to the quartz crystal vibrating piece 20 (the quartz crystal vibrating piece 20 as a whole) can be improved.

なお、水晶振動子１は、水晶振動片２０及びパッケージベース４１の少なくとも一方に、熱伝導パターン電極２７（４５ａ）を備え、複数のワイヤー３０の内、少なくとも１本の、少なくとも一端が、熱伝導パターン電極２７（４５ａ）と接続されている構成としてもよい。
この構成によれば、水晶振動子１は、熱伝導パターン電極２７（４５ａ）がない場合よりもパッケージベース４１から水晶振動片２０への熱伝導速度を向上させることができる。 The crystal resonator 1 includes a heat conductive pattern electrode 27 (45a) on at least one of the crystal vibrating piece 20 and the package base 41, and at least one of the plurality of wires 30 has at least one end thermally conductive. It is good also as a structure connected with the pattern electrode 27 (45a).
According to this configuration, the crystal resonator 1 can improve the heat conduction speed from the package base 41 to the crystal vibrating piece 20 as compared with the case where the heat conduction pattern electrode 27 (45a) is not provided.

また、水晶振動子１は、パッケージベース４１が接地電極を兼ねる熱伝導パターン電極４５ａを備え、水晶振動片２０の熱伝導パターン電極２７は、水晶振動片２０の周縁部に設けられ、ワイヤー３０を介して接地電極を兼ねる熱伝導パターン電極４５ａと接続されている。   In addition, the crystal resonator 1 includes a heat conductive pattern electrode 45 a in which the package base 41 also serves as a ground electrode. The heat conductive pattern electrode 27 of the crystal vibrating piece 20 is provided on the peripheral portion of the crystal vibrating piece 20, and the wire 30 is And is connected to a heat conductive pattern electrode 45a which also serves as a ground electrode.

これによれば、水晶振動子１は、水晶振動片２０の周縁部に設けられている熱伝導パターン電極２７が、ワイヤー３０を介してパッケージベース４１の接地電極を兼ねる熱伝導パターン電極４５ａと接続されていることから、例えば、外部から水晶振動片２０へのノイズの侵入などを低減するシールド効果を奏することができる。
なお、接地電極は、熱伝導パターン電極４５ａとは別に設けられていてもよく、ノイズ対策などに支障がなければ、なくてもよい。 According to this, in the crystal resonator 1, the heat conductive pattern electrode 27 provided on the peripheral portion of the crystal vibrating piece 20 is connected to the heat conductive pattern electrode 45 a that also serves as the ground electrode of the package base 41 through the wire 30. Therefore, for example, it is possible to achieve a shielding effect that reduces noise intrusion into the crystal vibrating piece 20 from the outside.
The ground electrode may be provided separately from the heat conduction pattern electrode 45a, and may be omitted if there is no problem with noise countermeasures.

また、水晶振動子１は、全てのワイヤー３０が水晶振動片２０及びパッケージベース４１に、直接接合されていることから、例えば、介在物を挟んで間接的に接合されている場合よりも、パッケージベース４１から水晶振動片２０への熱伝導速度を向上させることができ、且つ介在物による悪影響（例えば、介在物からのアウトガスの発生に起因する特性の劣化など）を受けることもない。   In addition, since all the wires 30 are directly bonded to the crystal vibrating piece 20 and the package base 41, the crystal resonator 1 has a package rather than a case where it is indirectly bonded with an inclusion interposed therebetween, for example. The heat conduction speed from the base 41 to the quartz crystal vibrating piece 20 can be improved, and there is no adverse effect due to inclusions (for example, deterioration of characteristics due to generation of outgas from inclusions).

なお、水晶振動子１は、複数のワイヤー３０の内、全てではなく、少なくとも１本の、少なくとも一端が水晶振動片２０またはパッケージベース４１に、直接接合されている構成であってもよい。
この構成によれば、水晶振動子１は、全てのワイヤー３０の両端が、介在物を挟んで間接的に接合されている場合よりも、パッケージベース４１から水晶振動片２０への熱伝導速度を向上させることができる。 The crystal resonator 1 may have a configuration in which at least one of at least one of the plurality of wires 30 is directly bonded to the crystal vibrating piece 20 or the package base 41.
According to this configuration, the crystal resonator 1 has a heat conduction speed from the package base 41 to the crystal vibrating piece 20 as compared with the case where both ends of all the wires 30 are indirectly joined with the inclusion interposed therebetween. Can be improved.

また、水晶振動子１は、温度制御部１０が、基板としてのパッケージベース４１と、パッケージベース４１に取り付けられている加熱素子１１と、を備え、複数のワイヤー３０は、温度制御部１０側がパッケージベース４１に接続されていることから、水晶振動片２０と温度制御部１０とのワイヤー３０による接続を比較的容易に行うことができる。   Further, the crystal resonator 1 includes a temperature control unit 10 including a package base 41 as a substrate and a heating element 11 attached to the package base 41, and the plurality of wires 30 are packaged on the temperature control unit 10 side. Since it is connected to the base 41, the connection between the crystal vibrating piece 20 and the temperature control unit 10 by the wire 30 can be relatively easily performed.

なお、水晶振動片２０の熱伝導パターン電極２７の形状は、円弧状に限定されるものではなく、例えば、複数の独立した島状など任意の形状としてもよい。
また、熱伝導パターン電極２７は、一方の主面２１及び他方の主面２２のいずれか一方にのみ設けられていてもよい。また、熱伝導パターン電極２７は、ワイヤー３０とのみ接続されている場合に限定されない。例えば、熱伝導パターン電極４５ａ上に設けられているバンプや、上面にパターンを設けた枕部材に接している構成としてもよい。
また、パッケージベース４１の熱伝導パターン電極４５ａの形状は、図示のような内底面４２ａの略全面に広がるべたパターン状に限定されるものではなく、例えば、電極部分と非電極部分とが矩形状に形成され、両者が交互に設けられているパターン状など任意の形状としてもよい。
なお、熱伝導パターン電極２７，４５ａ，４５ｂは、温度制御部１０から水晶振動片２０への熱伝導に支障がなければ、なくてもよい。 The shape of the heat conduction pattern electrode 27 of the crystal vibrating piece 20 is not limited to an arc shape, and may be an arbitrary shape such as a plurality of independent island shapes.
Further, the heat conduction pattern electrode 27 may be provided only on one of the one main surface 21 and the other main surface 22. Moreover, the heat conductive pattern electrode 27 is not limited to the case where only the wire 30 is connected. For example, it is good also as a structure which touches the bump member provided on the heat conductive pattern electrode 45a, or the pillow member which provided the pattern in the upper surface.
Further, the shape of the heat conduction pattern electrode 45a of the package base 41 is not limited to a solid pattern that extends over substantially the entire inner bottom surface 42a as shown in the figure. For example, the electrode portion and the non-electrode portion are rectangular. It is good also as arbitrary shapes, such as the pattern shape currently formed in both and being provided alternately.
The heat conduction pattern electrodes 27, 45 a, 45 b may be omitted if there is no problem in heat conduction from the temperature control unit 10 to the crystal vibrating piece 20.

（第２実施形態）
次に、振動デバイスの一例として、他の構成の水晶振動子について説明する。
図３は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成の一例を示す模式要部断面図であり、図４は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成の他の例を示す模式要部断面図であり、図５は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成の別の例を示す模式要部断面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。 (Second Embodiment)
Next, as an example of a vibrating device, a crystal resonator having another configuration will be described.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of an essential part showing an example of the schematic configuration of the crystal resonator of the second embodiment, and FIG. 4 is a schematic diagram showing another example of the schematic configuration of the crystal resonator of the second embodiment. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an essential part showing another example of the schematic configuration of the crystal resonator according to the second embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to a common part with 1st Embodiment, detailed description is abbreviate | omitted, and it demonstrates centering on a different part from 1st Embodiment.

図３、図４、図５に示すように、第２実施形態の水晶振動子２は、第１実施形態と比較して、ワイヤー接合の構成が異なる。
具体的には、水晶振動子２は、図３の構成では、ワイヤー３０の一端が水晶振動片２０の熱伝導パターン電極２７に、弾性を有する接合部材５２を介して接合されている。
図４の構成では、ワイヤー３０の一端がパッケージベース４１の熱伝導パターン電極４５ａに、接合部材５２を介して接合されている。
図５の構成では、ワイヤー３０の一端が水晶振動片２０の熱伝導パターン電極２７に、接合部材５２を介して接合され、ワイヤー３０の他端がパッケージベース４１の熱伝導パターン電極４５ａに、接合部材５２を介して接合されている。 As shown in FIGS. 3, 4, and 5, the crystal resonator 2 of the second embodiment is different in wire bonding configuration compared to the first embodiment.
Specifically, in the configuration of FIG. 3, in the crystal resonator 2, one end of the wire 30 is bonded to the heat conduction pattern electrode 27 of the crystal vibrating piece 20 via an elastic bonding member 52.
In the configuration of FIG. 4, one end of the wire 30 is joined to the heat conduction pattern electrode 45 a of the package base 41 via a joining member 52.
In the configuration of FIG. 5, one end of the wire 30 is joined to the heat conduction pattern electrode 27 of the crystal vibrating piece 20 via the joining member 52, and the other end of the wire 30 is joined to the heat conduction pattern electrode 45 a of the package base 41. It is joined via the member 52.

なお、弾性を有する接合部材５２としては、特に限定されないが、例えば、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤や、電気的な接続が不要であれば、導電性物質を含まない、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの接着剤が挙げられる。   Note that the bonding member 52 having elasticity is not particularly limited. For example, a conductive adhesive such as an epoxy-based resin, a silicone-based resin, or a polyimide-based material mixed with a conductive material such as a metal filler, or an electrical connection. If it is unnecessary, an epoxy-based, silicone-based or polyimide-based adhesive that does not contain a conductive substance can be used.

上述したように、第２実施形態の水晶振動子２は、複数のワイヤー３０の内、少なくとも１本（ここでは全部）の、少なくとも一端が水晶振動片２０またはパッケージベース４１に、弾性を有する接合部材５２を介して接合されている。
これによれば、水晶振動子２は、ワイヤー３０が水晶振動片２０またはパッケージベース４１に（図５の構成では両者に）弾性を有する接合部材５２を介して接合されていることから、例えば、外部から衝撃が加わった際に、ワイヤー３０が直接接合されている場合よりも、接合部材５２の弾性により水晶振動片２０に加わる衝撃力を緩和することができる。
これにより、水晶振動子２は、耐衝撃性能を向上させることができる。 As described above, in the crystal resonator 2 according to the second embodiment, at least one (here, all) of the plurality of wires 30 has at least one end bonded to the crystal vibrating piece 20 or the package base 41 with elasticity. It is joined via the member 52.
According to this, since the crystal 30 is bonded to the crystal vibrating piece 20 or the package base 41 via the bonding member 52 having elasticity (in the configuration of FIG. 5), the wire 30 is, for example, When the impact is applied from the outside, the impact force applied to the quartz crystal vibrating piece 20 can be reduced by the elasticity of the joining member 52 than when the wire 30 is directly joined.
Thereby, the crystal unit 2 can improve the impact resistance performance.

また、水晶振動子２は、ワイヤー３０が弾性を有する接合部材５２を介して接合されていることから、ワイヤー３０を引出電極２５、熱伝導パターン電極２７，４５ａなどの金属被膜がない部分（換言すれば、ワイヤーボンディング装置によるワイヤーボンディングができない部分）にも接合することができる。
なお、第２実施形態の構成は、以下の各実施形態にも適用可能である。 Further, in the crystal resonator 2, since the wire 30 is bonded via an elastic bonding member 52, the wire 30 is a portion where there is no metal film such as the extraction electrode 25 and the heat conduction pattern electrodes 27 and 45 a (in other words, If it does, it can join also to the part which cannot be wire-bonded by a wire-bonding apparatus.
Note that the configuration of the second embodiment is also applicable to the following embodiments.

（第３実施形態）
次に、振動デバイスの一例として、別の構成の水晶振動子について説明する。
図６は、第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示すリッド側から見た模式平面図であり、図７は、図６のＡ−Ａ線での模式断面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。 (Third embodiment)
Next, as an example of the vibration device, a crystal resonator having another configuration will be described.
FIG. 6 is a schematic plan view seen from the lid side showing a schematic configuration of the crystal resonator of the third embodiment, and FIG. 7 is a schematic cross-sectional view taken along line AA of FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to a common part with 1st Embodiment, detailed description is abbreviate | omitted, and it demonstrates centering on a different part from 1st Embodiment.

図６、図７に示すように、第３実施形態の水晶振動子３は、第１実施形態と比較して、引出電極２６の内部電極４４ａとの接続構成が異なる。
水晶振動子３は、水晶振動片２０の引出電極２５，２６が、互いに重ならないようにして、一方の主面２１（２２）側から側面に沿って他方の主面２２（２１）側まで回り込んで形成されている。
また、水晶振動子３は、内部電極４４ａが、内部電極４４ｂの近傍であって、平面視で水晶振動片２０と重ならない位置に設けられている。
これらにより、水晶振動子３は、水晶振動片２０の引出電極２６が、導電性接着剤５０ではなく、ワイヤー３０ｂによって内部電極４４ａと接続されている。 As shown in FIGS. 6 and 7, the crystal resonator 3 of the third embodiment is different in connection configuration with the internal electrode 44a of the extraction electrode 26 compared to the first embodiment.
The crystal resonator 3 rotates from one main surface 21 (22) side to the other main surface 22 (21) side along the side surface so that the extraction electrodes 25 and 26 of the crystal vibrating piece 20 do not overlap each other. Formed.
In the crystal resonator 3, the internal electrode 44a is provided in the vicinity of the internal electrode 44b so as not to overlap the crystal vibrating piece 20 in plan view.
As a result, in the crystal resonator 3, the extraction electrode 26 of the crystal resonator element 20 is connected to the internal electrode 44 a by the wire 30 b instead of the conductive adhesive 50.

この結果、水晶振動子３は、水晶振動片２０が複数のワイヤー３０によって宙吊り状態で支持されていることから、例えば、外部から衝撃が加わった際に、第１実施形態のように水晶振動片２０が宙吊り状態で支持されていない場合よりも、水晶振動片２０に加わる衝撃力を緩和することができる。
これにより、水晶振動子３は、耐衝撃性能を向上させることができる。 As a result, since the crystal resonator element 20 is supported in a suspended state by the plurality of wires 30 in the crystal resonator 3, for example, when an impact is applied from the outside, the crystal resonator element as in the first embodiment is used. The impact force applied to the quartz crystal vibrating piece 20 can be reduced as compared with the case where 20 is not supported in a suspended state.
Thereby, the crystal unit 3 can improve the impact resistance performance.

なお、水晶振動子３は、例えば、パッケージベース４１の内底面４２ａと外底面４６とを繋ぐ貫通孔（図示せず）から吸着装置（図示せず）を挿入し、水晶振動片２０を内底面４２ａから離れた位置で吸着支持し、水晶振動片２０などへの複数のワイヤー３０を用いたワイヤーボンディングを行った後、吸着装置を取り外すことにより、水晶振動片２０を宙吊り状態とすることができる。
また、水晶振動子３は、別の方法として、例えば、水晶振動片２０を一旦、内底面４２ａに吸着支持して水晶振動片２０などへの複数のワイヤー３０を用いたワイヤーボンディングを行った後、複数のワイヤー３０を変形させながら、水晶振動片２０をリッド４３側に持ち上げることにより、水晶振動片２０を宙吊り状態とすることができる。
なお、貫通孔は、封止材の充填により気密に封止される。
なお、第３実施形態の構成は、上記第２実施形態及び以下の第４実施形態にも適用可能である。 In the crystal resonator 3, for example, a suction device (not shown) is inserted from a through hole (not shown) connecting the inner bottom surface 42a and the outer bottom surface 46 of the package base 41, and the crystal vibrating piece 20 is attached to the inner bottom surface. The crystal vibrating piece 20 can be suspended in a suspended state by removing the suction device after adsorbing and supporting at a position away from 42a and performing wire bonding using the plurality of wires 30 to the crystal vibrating piece 20 or the like. .
Further, as another method, for example, after the crystal resonator element 20 is once adsorbed and supported by the inner bottom surface 42a and wire bonding using the plurality of wires 30 to the crystal resonator element 20 or the like is performed, for example, as shown in FIG. The crystal vibrating piece 20 can be suspended in the air by lifting the crystal vibrating piece 20 toward the lid 43 while deforming the plurality of wires 30.
The through hole is hermetically sealed by filling the sealing material.
Note that the configuration of the third embodiment is also applicable to the second embodiment and the following fourth embodiment.

（第４実施形態）
次に、振動デバイスの一例として、水晶発振器について説明する。
図８は、第４実施形態の水晶発振器の概略構成を示すリッド側から見た模式平面図であり、図９は、図８のＡ−Ａ線での模式断面図である。なお、図８、図９では、わかり易くするために、一部の構成要素を部分的に省略してある。
また、上記各実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、上記各実施形態と異なる部分を中心に説明する。 (Fourth embodiment)
Next, a crystal oscillator will be described as an example of a vibrating device.
FIG. 8 is a schematic plan view seen from the lid side showing a schematic configuration of the crystal oscillator of the fourth embodiment, and FIG. 9 is a schematic cross-sectional view taken along line AA of FIG. In FIGS. 8 and 9, some components are partially omitted for the sake of clarity.
In addition, common portions with the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals, detailed description thereof will be omitted, and portions different from the above-described embodiments will be mainly described.

図８、図９に示すように、第４実施形態の水晶発振器５は、水晶振動片２０を駆動する発振回路としてのＩＣチップ７０を備えている。
ＩＣチップ７０は、水晶振動片２０を駆動する発振回路を内蔵し、パッケージベース４１の内底面４２ａに設けられている収容凹部４２ｂの底面に、接着剤（図示せず）などにより取り付けられている。
ＩＣチップ７０の接続パッド（図示せず）は、収容凹部４２ｂの底面に設けられている中間電極４９ａに、チップ用ワイヤー３１によって接続されている。
中間電極４９ａは、内部配線（図示せず）によって内部電極４４ａ，４４ｂ、外部電極４７などに接続されている。 As shown in FIGS. 8 and 9, the crystal oscillator 5 of the fourth embodiment includes an IC chip 70 as an oscillation circuit that drives the crystal resonator element 20.
The IC chip 70 incorporates an oscillation circuit that drives the crystal resonator element 20, and is attached to the bottom surface of the housing recess 42 b provided on the inner bottom surface 42 a of the package base 41 with an adhesive (not shown). .
A connection pad (not shown) of the IC chip 70 is connected to the intermediate electrode 49a provided on the bottom surface of the housing recess 42b by the chip wire 31.
The intermediate electrode 49a is connected to the internal electrodes 44a and 44b, the external electrode 47, and the like by internal wiring (not shown).

また、水晶発振器５は、加熱素子１１がパワートランジスターなどを内蔵してＩＣチップ化されている。ＩＣチップ化された加熱素子１１は、パッケージベース４１の凹部４２内であって、収容凹部４２ｂの近傍に配置され、熱伝導パターン電極４５ａに、接着剤（図示せず）などにより取り付けられている。
加熱素子１１の接続パッド（図示せず）は、パッケージベース４１の内底面４２ａに設けられている接続電極４９ｂに、チップ用ワイヤー３２によって接続されている。 The crystal oscillator 5 is an IC chip in which the heating element 11 incorporates a power transistor and the like. The heating element 11 formed as an IC chip is disposed in the recess 42 of the package base 41 and in the vicinity of the housing recess 42b, and is attached to the heat conduction pattern electrode 45a with an adhesive (not shown) or the like. .
A connection pad (not shown) of the heating element 11 is connected to a connection electrode 49 b provided on the inner bottom surface 42 a of the package base 41 by a chip wire 32.

水晶振動片２０は、熱伝導パターン電極２７が、接合部材５３によって加熱素子１１の端部の一箇所に接合され、片持ち支持されている。水晶振動片２０とＩＣチップ７０とは、平面サイズを抑制する観点から、平面視で互いに重なるように配置されていることが好ましい。
なお、接合部材５３としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの接着剤が挙げられる。 In the crystal vibrating piece 20, the heat conduction pattern electrode 27 is bonded to one end of the heating element 11 by a bonding member 53 and is cantilevered. It is preferable that the quartz crystal resonator element 20 and the IC chip 70 are arranged so as to overlap each other in plan view from the viewpoint of suppressing the plane size.
The bonding member 53 is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy-based adhesive, a silicone-based adhesive, and a polyimide-based adhesive.

水晶発振器５は、外部電極４７を経由して外部から入力された起動信号により、ＩＣチップ７０の発振回路から出力される駆動信号によって、水晶振動片２０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、ＩＣチップ７０で増幅された共振信号（発振信号）を、外部電極４７を経由して出力する。
この際、水晶発振器５は、温度制御部１０からの複数のワイヤー３０、接合部材５３などを経由した熱伝導によって、水晶振動片２０が略一定温度に制御されている。 In the crystal oscillator 5, the crystal resonator element 20 is excited by the thickness-shear vibration by the drive signal output from the oscillation circuit of the IC chip 70 by the activation signal input from the outside via the external electrode 47, and has a predetermined frequency. The resonance signal (oscillation signal) amplified by the IC chip 70 is output via the external electrode 47.
At this time, in the crystal oscillator 5, the crystal vibrating piece 20 is controlled to a substantially constant temperature by heat conduction via the plurality of wires 30 from the temperature control unit 10, the bonding member 53, and the like.

上述したように、第４実施形態の水晶発振器５は、水晶振動片２０を駆動する発振回路としてのＩＣチップ７０を備えていることから、例えば、周波数特性などの特性に優れる発振器を提供することができる。
また、水晶発振器５は、水晶振動片２０が加熱素子１１に片持ち支持されていることから、温度制御部１０から水晶振動片２０への熱伝導速度を、第１〜第３実施形態よりも向上させることができる。 As described above, since the crystal oscillator 5 of the fourth embodiment includes the IC chip 70 as an oscillation circuit that drives the crystal resonator element 20, for example, an oscillator having excellent characteristics such as frequency characteristics is provided. Can do.
Further, in the crystal oscillator 5, since the crystal vibrating piece 20 is cantilevered by the heating element 11, the heat conduction speed from the temperature control unit 10 to the crystal vibrating piece 20 is higher than that in the first to third embodiments. Can be improved.

なお、上記各実施形態において、水晶振動片２０は、ＳＣカット水晶基板に限定されるものではなく、ＡＴカット水晶基板、音叉型水晶基板、双音叉型水晶基板、Ｈ型水晶基板、ＷＴ型水晶基板などであってもよい。
また、各水晶基板は、コンベックス加工、ベベル加工、メサ加工、逆メサ加工などが施されていてもよい。
また、振動片の材質は、水晶に限定されるものではなく、ＬｉＴａＯ₃（タンタル酸リチウム）、Ｌｉ₂Ｂ₄Ｏ₇（四ホウ酸リチウム）、ＬｉＮｂＯ₃（ニオブ酸リチウム）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）などの圧電体、またはＳｉ（シリコン）などの半導体でもよい。
また、振動片の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動であってもよい。 In each of the above embodiments, the crystal vibrating piece 20 is not limited to the SC cut crystal substrate, but an AT cut crystal substrate, a tuning fork type crystal substrate, a double tuning fork type crystal substrate, an H type crystal substrate, and a WT type crystal substrate. It may be a substrate.
Each quartz substrate may be subjected to convex processing, bevel processing, mesa processing, reverse mesa processing, and the like.
The material of the resonator element is not limited to quartz. LiTaO ₃ (lithium tantalate), Li ₂ B ₄ O ₇ (lithium tetraborate), LiNbO ₃ (lithium niobate), PZT (titanate) A piezoelectric material such as lead zirconate), ZnO (zinc oxide), AlN (aluminum nitride), or a semiconductor such as Si (silicon) may be used.
Further, the driving method of the resonator element may be electrostatic driving using a Coulomb force in addition to the piezoelectric effect of the piezoelectric body.

（電子機器）
次に、上述した振動デバイスを備えている電子機器について説明する。
図１０は、振動デバイスを備えている電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す模式斜視図である。
図１０に示すように、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０１を有する表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピューター１１００には、上述した振動デバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例として水晶振動子１）。 (Electronics)
Next, an electronic apparatus including the above-described vibration device will be described.
FIG. 10 is a schematic perspective view illustrating a configuration of a mobile (or notebook) personal computer as an electronic apparatus including the vibration device.
As shown in FIG. 10, the personal computer 1100 includes a main body portion 1104 having a keyboard 1102 and a display unit 1106 having a display portion 1101. The display unit 1106 is connected to the main body portion 1104 via a hinge structure portion. And is rotatably supported.
Such a personal computer 1100 incorporates any of the above-described vibration devices (here, the crystal resonator 1 as an example).

図１１は、振動デバイスを備えている電子機器としての携帯電話（ＰＨＳも含む）の構成を示す模式斜視図である。
図１１に示すように、携帯電話１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０１が配置されている。
このような携帯電話１２００には、上述した振動デバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例として水晶振動子１）。 FIG. 11 is a schematic perspective view illustrating a configuration of a mobile phone (including PHS) as an electronic apparatus including the vibration device.
As shown in FIG. 11, the mobile phone 1200 includes a plurality of operation buttons 1202, an earpiece 1204, and a mouthpiece 1206, and a display unit 1201 is disposed between the operation buttons 1202 and the earpiece 1204. .
Such a cellular phone 1200 incorporates any of the above-described vibrating devices (here, the crystal resonator 1 as an example).

図１２は、振動デバイスを備えている電子機器としてのデジタルスチルカメラの構成を示す模式斜視図である。なお、この図１２には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面（図中手前側）には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。
また、ケース１３０２の正面側（図中奥側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。 FIG. 12 is a schematic perspective view illustrating a configuration of a digital still camera as an electronic apparatus including the vibration device. In FIG. 12, connection with external devices is also shown in a simplified manner.
Here, an ordinary camera sensitizes a silver halide photographic film with a light image of a subject, whereas a digital still camera 1300 photoelectrically converts a light image of a subject with an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device). An imaging signal (image signal) is generated.
A display unit 1310 is provided on the back surface (front side in the figure) of the case (body) 1302 in the digital still camera 1300, and the display unit 1310 is configured to perform display based on an imaging signal from the CCD. Functions as a viewfinder that displays images as electronic images.
A light receiving unit 1304 including an optical lens (imaging optical system), a CCD, and the like is provided on the front side (the back side in the figure) of the case 1302.

撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。
また、このデジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、ビデオ信号出力端子１３１２には、テレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４には、パーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。
このようなデジタルスチルカメラ１３００には、上述した振動デバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例として水晶振動子１）。 When the photographer confirms the subject image displayed on the display unit 1310 and presses the shutter button 1306, the CCD image pickup signal at that time is transferred and stored in the memory 1308.
In the digital still camera 1300, a video signal output terminal 1312 and an input / output terminal 1314 for data communication are provided on the side surface of the case 1302. A television monitor 1430 is connected to the video signal output terminal 1312 and a personal computer 1440 is connected to the input / output terminal 1314 for data communication, if necessary. Further, the imaging signal stored in the memory 1308 is output to the television monitor 1430 or the personal computer 1440 by a predetermined operation.
Such a digital still camera 1300 incorporates any of the above-described vibrating devices (here, the crystal unit 1 as an example).

このような電子機器は、上述した振動デバイスを備えていることから、上記各実施形態で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
なお、上述した振動デバイスを備えている電子機器としては、これら以外に、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類、フライトシミュレーター、ＧＰＳモジュール、ネットワーク機器、放送機器、人工衛星などが挙げられる。
いずれの場合にも、これらの電子機器は、上述した振動デバイスを備えていることから、上記各実施形態で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。 Since such an electronic apparatus includes the above-described vibration device, the effects described in the above embodiments can be achieved, and excellent performance can be exhibited.
In addition to the above, the electronic apparatus provided with the above-described vibration device includes, for example, an ink jet discharge device (for example, an ink jet printer), a laptop personal computer, a television, a video camera, a video tape recorder, various navigation devices, Pager, electronic notebook (including communication function), electronic dictionary, calculator, electronic game device, word processor, workstation, video phone, TV monitor for crime prevention, electronic binoculars, POS terminal, medical device (for example, electronic thermometer, blood pressure monitor, Blood glucose meters, electrocardiogram measuring devices, ultrasonic diagnostic devices, electronic endoscopes), fish detectors, various measuring devices, instruments, flight simulators, GPS modules, network devices, broadcasting devices, artificial satellites and the like.
In any case, since these electronic devices are provided with the above-described vibration device, the effects described in the above embodiments are exhibited, and excellent performance can be exhibited.

（基地局）
次に、上述した振動デバイスを備えている基地局について説明する。
図１３は、振動デバイスを備えている基地局の一例を示す模式斜視図である。
図１３に示す基地局１５００は、警察無線、消防無線、市町村防災行政無線、鉄道無線、タクシー無線などの業務無線、及び電気通信業者の移動体通信などの親局であり、無線通信設備（図示せず）を備えている。
基地局１５００の無線通信設備には、高精度で安定性、信頼性などに優れた基準クロック発信源が必要であり、上述した振動デバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例として水晶振動子１）。
これにより、基地局１５００は、上述した振動デバイスを備えていることから、上記各実施形態で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。 (base station)
Next, a base station including the above-described vibration device will be described.
FIG. 13 is a schematic perspective view illustrating an example of a base station including a vibrating device.
A base station 1500 shown in FIG. 13 is a master station for business radio such as police radio, fire fighting radio, municipal disaster prevention administrative radio, railway radio, taxi radio, and mobile communication of a telecommunications carrier. Not shown).
The wireless communication equipment of the base station 1500 requires a reference clock transmission source that is highly accurate and excellent in stability, reliability, etc., and incorporates one of the above-described vibrating devices (here, as an example, a crystal Vibrator 1).
Thereby, since the base station 1500 is provided with the vibration device mentioned above, the effect demonstrated by said each embodiment is show | played and it can exhibit the outstanding performance.

１，２，３…振動デバイスとしての水晶振動子、５…振動デバイスとしての水晶発振器、１０…温度制御部、１１…加熱素子、１２…端子、２０…振動片としての水晶振動片、２１，２２…主面、２３，２４…駆動電極としての励振電極、２５，２６…駆動電極としての引出電極、２７…熱伝導パターン電極、３０，３０ａ，３０ｂ…ワイヤー、３１，３２…チップ用ワイヤー、４０…パッケージ、４１…温度制御部の基板としてのパッケージベース、４２…凹部、４２ａ…内底面、４２ｂ…収容凹部、４３…リッド（蓋体）、４４ａ，４４ｂ…内部電極、４５ａ，４５ｂ…熱伝導パターン電極、４６…外底面、４７…外部電極、４８…接合部材、４９ａ…中間電極、４９ｂ…接続電極、５０…導電性接着剤、５１…接合部材、５２…弾性を有する接合部材、５３…接合部材、６０…容器、７０…発振回路としてのＩＣチップ、１１００…電子機器としてのパーソナルコンピューター、１１０１…表示部、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…電子機器としての携帯電話、１２０１…表示部、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…電子機器としてのデジタルスチルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…基地局。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2, 3 ... Crystal oscillator as a vibration device, 5 ... Crystal oscillator as a vibration device, 10 ... Temperature control part, 11 ... Heating element, 12 ... Terminal, 20 ... Crystal vibration piece as a vibration piece 21, DESCRIPTION OF SYMBOLS 22 ... Main surface, 23, 24 ... Excitation electrode as drive electrode, 25, 26 ... Extraction electrode as drive electrode, 27 ... Heat conduction pattern electrode, 30, 30a, 30b ... Wire, 31, 32 ... Wire for chip, DESCRIPTION OF SYMBOLS 40 ... Package, 41 ... Package base as a board | substrate of a temperature control part, 42 ... Recessed part, 42a ... Inner bottom face, 42b ... Housing recessed part, 43 ... Lid (lid body), 44a, 44b ... Internal electrode, 45a, 45b ... Heat Conductive pattern electrode 46 ... outer bottom surface 47 ... external electrode 48 ... joining member 49a ... intermediate electrode 49b ... connecting electrode 50 ... conductive adhesive 51 ... joining member 52 ... elasticity Joining member, 53 ... joining member, 60 ... container, 70 ... IC chip as oscillation circuit, 1100 ... personal computer as electronic device, 1101 ... display unit, 1102 ... keyboard, 1104 ... main body unit, 1106 ... display unit, DESCRIPTION OF SYMBOLS 1200 ... Mobile phone as an electronic device, 1201 ... Display unit, 1202 ... Operation button, 1204 ... Earpiece, 1206 ... Mouthpiece, 1300 ... Digital still camera as an electronic device, 1302 ... Case, 1304 ... Light receiving unit, 1306 ... shutter button, 1308 ... memory, 1310 ... display unit, 1312 ... video signal output terminal, 1314 ... input / output terminal, 1430 ... TV monitor, 1440 ... personal computer, 1500 ... base station.

Claims (11)

温度制御部と、
前記温度制御部に間隔を有して重ねて配置されている振動片と、
前記振動片と前記温度制御部とを接続する複数のワイヤーと、
を備えていることを特徴とする振動デバイス。 A temperature control unit;
Vibrating pieces arranged to overlap the temperature control unit with an interval;
A plurality of wires connecting the resonator element and the temperature control unit;
A vibration device comprising: 前記振動片は、駆動電極を有し、
前記温度制御部は、内部電極を備え、
前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本は、前記駆動電極と前記内部電極とに接続され、他の少なくとも１本は、前記振動片の前記駆動電極とは異なる領域と、前記温度制御部の前記内部電極とは異なる領域と、に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の振動デバイス。 The vibrating piece has a drive electrode,
The temperature control unit includes an internal electrode,
At least one of the plurality of wires is connected to the drive electrode and the internal electrode, and at least one other is a region different from the drive electrode of the vibrating piece, and the temperature controller The vibration device according to claim 1, wherein the vibration device is connected to a region different from the internal electrode. 前記振動片及び前記温度制御部の少なくとも一方は、熱伝導パターン電極を備え、
前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本の、少なくとも一端は、前記熱伝導パターン電極と接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の振動デバイス。 At least one of the vibrating piece and the temperature control unit includes a heat conduction pattern electrode,
3. The vibration device according to claim 1, wherein at least one end of at least one of the plurality of wires is connected to the heat conductive pattern electrode. 前記温度制御部は、接地電極を備え、
前記振動片の前記熱伝導パターン電極は、前記振動片の周縁部に設けられ、前記ワイヤーを介して前記接地電極と接続されていることを特徴とする請求項３に記載の振動デバイス。 The temperature control unit includes a ground electrode,
The vibration device according to claim 3, wherein the heat conduction pattern electrode of the vibration piece is provided at a peripheral portion of the vibration piece and is connected to the ground electrode via the wire. 前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本の、少なくとも一端は、前記振動片または前記温度制御部に、直接接合されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。   The at least one end of at least one of the plurality of wires is directly joined to the vibrating piece or the temperature control unit. Vibration device. 前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本の、少なくとも一端は、前記振動片または前記温度制御部に、弾性を有する接合部材を介して接合されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。   The at least one end of at least one of the plurality of wires is joined to the vibrating piece or the temperature control unit via a joining member having elasticity. The vibration device according to any one of the above. 前記振動片は、前記複数のワイヤーによって宙吊り状態で支持されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の振動デバイス。   The vibrating device according to any one of claims 1 to 6, wherein the vibrating piece is supported in a suspended state by the plurality of wires. 前記温度制御部は、基板と、前記基板に取り付けられている加熱素子と、を備え、
前記複数のワイヤーは、前記温度制御部側が前記基板に接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の振動デバイス。 The temperature control unit includes a substrate and a heating element attached to the substrate,
The vibration device according to claim 1, wherein the plurality of wires are connected to the substrate on the temperature control unit side. 前記振動片を駆動する発振回路を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の振動デバイス。   The vibration device according to claim 1, further comprising an oscillation circuit that drives the vibration piece. 請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the vibration device according to claim 1. 請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする基地局。   A base station comprising the vibrating device according to any one of claims 1 to 9.

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