JP2017004998A - On-vehicle electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the number of components and also to suppress deflection of an interface substrate when an electronic medium is inserted and pulled out in an on-vehicle electronic apparatus in which an interface substrate separate from a main substrate is arranged on a front side of a main chassis.SOLUTION: An electronic apparatus 100 includes: a main chassis 1; a main substrate 3 fixed to the main chassis 1; a base surface part 2 which is formed in parallel to a fixed surface (bottom surface part 11) of the main substrate 3 in the main chassis 1 by folding an end side part of the main chassis 1 into a Z-shape; and an interface substrate 4 fixed to the base surface part 2 and electrically connected to the main substrate 3.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、車載用の電子機器に関するものであり、特にその電子回路基板の固定構造にに関する。   The present invention relates to an on-vehicle electronic device, and more particularly to a fixing structure of the electronic circuit board.

従来、車両の走行経路を案内するナビゲーション装置、及び、音声データを再生するオーディオ装置などの車載用電子機器が普及している。これらの電子機器は、ＳＤメモリーカードなどの電子媒体に記憶された地図データ又は音声データなどの各種情報を用いるものもあり、物理ボタン又はタッチパネルなどの操作入力部を設けた面（以下「前面」という。）に電子媒体を挿入するソケット（以下「メディアソケット」という。）が設けられている。   2. Description of the Related Art Conventionally, in-vehicle electronic devices such as a navigation device that guides a travel route of a vehicle and an audio device that reproduces audio data have been widely used. Some of these electronic devices use various types of information such as map data or voice data stored in an electronic medium such as an SD memory card, and are provided with an operation input unit such as a physical button or a touch panel (hereinafter “front surface”). Is provided with a socket (hereinafter referred to as a “media socket”) into which an electronic medium is inserted.

メディアソケットなどの電子部品が実装された電子回路基板（以下「インタフェース基板」という。）を、ナビゲーション装置又はオーディオ装置などの電子機器本体の機能を果たす電子回路が実装された電子回路基板（以下「メイン基板」という。）と別体に構成した電子機器も開発されている。インタフェース基板とメイン基板間は、ＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）又は基板対基板コネクタにより電気的に接続される。インタフェース基板をメイン基板と別体にすることで、メイン基板を固定したシャーシ（以下「メインシャーシ」という。）に対するインタフェース基板の配置の自由度、特に高さ方向の配置の自由度が向上する。   An electronic circuit board (hereinafter referred to as “interface board”) on which electronic components such as a media socket are mounted is used as an electronic circuit board (hereinafter referred to as “interface board”) on which an electronic circuit that functions as an electronic device main body such as a navigation device or an audio device is mounted. Electronic devices that are separate from the main board are also being developed. The interface board and the main board are electrically connected by an FFC (Flexible Flat Cable), an FPC (Flexible Printed Circuit), or a board-to-board connector. By making the interface board separate from the main board, the degree of freedom of arrangement of the interface board with respect to the chassis (hereinafter referred to as “main chassis”) to which the main board is fixed is improved, particularly in the height direction.

インタフェース基板をメイン基板と別体に構成した従来の電子機器（以下単に「従来の電子機器」という。）は、メイン基板の基板面に段状の支持金具（以下「ブラケット」という。）をネジ止めし、ブラケットにインタフェース基板をネジ止めすることでインタフェース基板を固定していた。または、従来の電子機器は、メイン基板の基板面とメインシャーシの前面側の端辺部との両方にブラケットをネジ止めしていた。これらの固定構造は以下のような問題があった。   In a conventional electronic device (hereinafter simply referred to as “conventional electronic device”) in which the interface board is configured separately from the main board, a step-shaped support fitting (hereinafter referred to as “bracket”) is screwed onto the board surface of the main board. The interface board was fixed by screwing the interface board to the bracket. Or the conventional electronic device has fixed the bracket to both the board | substrate surface of a main board | substrate, and the edge part of the front side of a main chassis with a screw. These fixing structures have the following problems.

すなわち、従来の電子機器は、ブラケット及びブラケット固定用のネジにより部品点数が増加する。また、ブラケットをネジ止めする工程により組立時間が増加する。また、メイン基板の基板面にブラケットをネジ止めする領域を確保するために、メイン基板の回路実装面積が減少し、回路設計の制約条件が増える。   That is, in the conventional electronic device, the number of parts increases due to the bracket and the bracket fixing screw. Further, the assembly time is increased by the process of screwing the bracket. In addition, in order to secure an area for screwing the bracket onto the board surface of the main board, the circuit mounting area of the main board is reduced, and the constraint conditions for circuit design are increased.

ブラケットは機械的な強度が低いため、電子媒体を挿抜するときにブラケットが撓む。この結果、ブラケットに固定されたインタフェース基板も撓み、インタフェース基板にストレスがかかる。   Since the bracket has low mechanical strength, the bracket bends when the electronic medium is inserted and removed. As a result, the interface board fixed to the bracket also bends, and stress is applied to the interface board.

一般に、電子回路基板を金属製のシャーシに固定することで、電子部品に発生した静電気を電子回路基板からシャーシに逃がすことができる。しかしながら、従来の電子機器は、インタフェース基板とメインシャーシ間にブラケットが介在してインピーダンスが高くなるため、電子媒体からメディアソケット経由でインタフェース基板に入った静電気をメインシャーシに逃がし難い。この静電気により、インタフェース基板に実装したメディアソケット以外の電子部品が故障したり、メイン基板に実装した電子回路が故障したりする。   Generally, by fixing the electronic circuit board to a metal chassis, static electricity generated in the electronic component can be released from the electronic circuit board to the chassis. However, since the conventional electronic device has a high impedance due to a bracket interposed between the interface board and the main chassis, it is difficult for static electricity that has entered the interface board from the electronic medium via the media socket to easily escape to the main chassis. Due to this static electricity, electronic components other than the media socket mounted on the interface board may fail, or an electronic circuit mounted on the main board may fail.

また、メディアソケットを電子機器の前面に配置するためには、ブラケット及びインタフェース基板をできる限り前面に配置するとともに、メインシャーシも前面側に延長させることが好ましいが、通常前面側にはスペースが少なく、メインシャーシを延長することができない。したがって、ブラケット及びインタフェース基板をメインシャーシ及びメイン基板よりも前面側に突出させることになるが、その場合、ブラケットの前面側の先端部はメイン基板及びメインシャーシのいずれにも固定されず、いわゆる「片持ち梁」の状態となる。この場合、電子媒体の挿抜時にブラケット及びインタフェース基板の撓み幅が大きくなり、車両走行時にブラケット及びインタフェース基板の振れ幅も大きくなる。   In order to place the media socket on the front side of the electronic device, it is preferable to place the bracket and the interface board on the front side as much as possible and extend the main chassis to the front side, but usually there is little space on the front side. Can not extend the main chassis. Therefore, the bracket and the interface board are projected to the front side of the main chassis and the main board. In this case, the front end portion of the bracket is not fixed to either the main board or the main chassis, so-called “ It becomes a state of “cantilever”. In this case, the bending width of the bracket and the interface board is increased when the electronic medium is inserted and removed, and the deflection width of the bracket and the interface board is also increased when the vehicle is traveling.

これに対し、特許文献１及び特許文献２には、ブラケットを用いない固定構造が開示されている。特許文献１の電子機器は、バネ支持機構により副回路基板の延出部を弾性的に支持している。特許文献２の機構部支持機構は、シャーシ底板から切り起こした立ち上がり舌片に機構部を締着している。   On the other hand, Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose a fixing structure that does not use a bracket. The electronic device of Patent Document 1 elastically supports the extended portion of the sub circuit board by a spring support mechanism. The mechanism part support mechanism of Patent Document 2 fastens the mechanism part to a rising tongue piece cut and raised from the chassis bottom plate.

特開２０１１−８２２１９号公報JP 2011-82219 A 特開２００２−１８５１６４号公報JP 2002-185164 A

特許文献１の電子機器は、バネ支持部材及びバネ支持部材の固定ピンにより部品点数が増加する課題があった。また、副回路基板と筐体間にバネ支持部材が介在するため、ブラケットを用いた従来の構造と同様に副回路基板の撓みを抑制することはできず、電子媒体の挿抜時に副回路基板にストレスがかかる課題があった。また、インピーダンスが高くなり、静電気を逃がすことができない課題があった。   The electronic device of Patent Document 1 has a problem that the number of parts increases due to the spring support member and the fixing pin of the spring support member. In addition, since a spring support member is interposed between the sub circuit board and the housing, it is not possible to suppress the bending of the sub circuit board as in the conventional structure using the bracket. There was a problem that took stress. Further, there is a problem that the impedance becomes high and static electricity cannot be released.

特許文献２の機構部支持機構は、シャーシ底板のうちの機構部をネジ止めする部位のみをそれぞれ切り起こしている。この機構をインタフェース基板の固定に用いた場合、メディアソケットを機器前面に配置するためにインタフェース基板をシャーシの前面側から突出させたとき、インタフェース基板が片持ち梁の状態となるため、電子媒体の挿抜時にインタフェース基板が撓んでストレスがかかり、車両走行時にインタフェース基板の振れが生じる課題があった。   The mechanism part support mechanism of Patent Document 2 cuts and raises only the part of the chassis bottom plate where the mechanism part is screwed. When this mechanism is used to fix the interface board, when the interface board is protruded from the front side of the chassis in order to place the media socket on the front of the equipment, the interface board is in a cantilever state. There is a problem that the interface board is bent and stressed when being inserted and removed, and the interface board is shaken when the vehicle is running.

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、メイン基板と別体のインタフェース基板をメインシャーシの前面側に配置した車載用電子機器において、部品点数を削減するとともに、電子媒体の挿抜時にインタフェース基板の撓みを抑制することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above problems, and in an in-vehicle electronic device in which an interface board separate from the main board is arranged on the front side of the main chassis, the number of parts is reduced, The object is to suppress the bending of the interface board when the electronic medium is inserted and removed.

本発明の車載用電子機器は、メインシャーシと、メインシャーシに固定されたメイン基板と、メインシャーシの端辺部をＺ曲げ状に折り曲げて、メインシャーシにおけるメイン基板の固定面と平行に形成されたベース面部と、ベース面部に固定され、かつ、メイン基板と電気的に接続されたインタフェース基板と、を備えるものである。   The in-vehicle electronic device according to the present invention is formed in parallel with the main chassis fixing surface of the main chassis by bending the main chassis, the main board fixed to the main chassis, and the edge of the main chassis into a Z-bend shape. A base surface portion and an interface substrate fixed to the base surface portion and electrically connected to the main substrate.

本発明の車載用電子機器は、メインシャーシの端辺部を折り曲げることでベース面部を形成し、このベース面部にインタフェース基板を固定している。これにより、従来のブラケット及びブラケット固定用のネジを不要にして部品点数を削減することができる。また、従来のブラケットと比べてベース面部の機械的な強度が高いため、電子媒体の挿抜時にインタフェース基板の撓みを抑制することができる。   In the in-vehicle electronic device of the present invention, a base surface portion is formed by bending an end side portion of a main chassis, and an interface substrate is fixed to the base surface portion. Thereby, the conventional bracket and the bracket fixing screw are not required, and the number of parts can be reduced. Further, since the mechanical strength of the base surface portion is higher than that of the conventional bracket, it is possible to suppress the bending of the interface board when the electronic medium is inserted and removed.

本発明の実施の形態１に係るメインシャーシの斜視図である。It is a perspective view of the main chassis which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図１に示すベース面部を拡大した斜視図である。It is the perspective view which expanded the base surface part shown in FIG. 図２に示す位置決め部を拡大した斜視図である。It is the perspective view which expanded the positioning part shown in FIG. 本発明の実施の形態１に係るメインシャーシ、メイン基板及びインタフェース基板を組み立てる前の状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state before assembling the main chassis, main board, and interface board concerning Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係るメインシャーシ、メイン基板及びインタフェース基板を組み立てた後の状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state after assembling the main chassis, main board, and interface board concerning Embodiment 1 of this invention. 図５に示すベース面部、インタフェース基板及びメディアソケットを底面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the base surface part shown in FIG. 5, the interface board | substrate, and the media socket from the bottom face. 図５に示すベース面部、インタフェース基板及びメディアソケットを側面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the base surface part shown in FIG. 5, the interface board | substrate, and the media socket from the side surface. 本発明の実施の形態１に係る電子機器の要部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the principal part of the electronic device which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図８に示す電子機器の要部を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part of the electronic device shown in FIG. 図９に示すＡ−Ａ’線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the A-A 'line | wire shown in FIG. 本発明の実施の形態２に係るメインシャーシの斜視図である。It is a perspective view of the main chassis which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２に係るベース面部、インタフェース基板及びメディアソケットを底面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the base surface part which concerns on Embodiment 2 of this invention, an interface board, and a media socket from the bottom face. 本発明の実施の形態２に係るベース面部、インタフェース基板及びメディアソケットを側面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the base surface part, interface board | substrate, and media socket which concern on Embodiment 2 of this invention from the side surface. 本発明の実施の形態３に係るベース面部の斜視図である。It is a perspective view of the base surface part which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態３に係る他のベース面部の斜視図である。It is a perspective view of the other base surface part which concerns on Embodiment 3 of this invention.

実施の形態１．
図１〜図３は、メインシャーシ１を示している。図４は、メインシャーシ１、メイン基板３及びインタフェース基板４を組み立てる前の状態を示している。図５〜図７は、メインシャーシ１、メイン基板３及びインタフェース基板４を組み立てた後の状態を示している。図８〜図１０は、メイン基板３とインタフェース基板４間をＦＦＣ６で接続した状態を示している。図１〜図１０を参照して、実施の形態１の電子機器１００について説明する。 Embodiment 1 FIG.
1 to 3 show the main chassis 1. FIG. 4 shows a state before the main chassis 1, the main board 3, and the interface board 4 are assembled. 5 to 7 show a state after the main chassis 1, the main board 3, and the interface board 4 are assembled. 8 to 10 show a state in which the main board 3 and the interface board 4 are connected by the FFC 6. The electronic device 100 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

まず、図１〜図３を参照して、メインシャーシ１について説明する。
メインシャーシ１は、底面部１１の両側端部に側壁部１２ａ，１２ｂをそれぞれ立設した有底状である。メインシャーシ１は、例えば、板金加工により製造されたものである。 First, the main chassis 1 will be described with reference to FIGS.
The main chassis 1 has a bottomed shape in which side wall portions 12 a and 12 b are erected on both end portions of the bottom surface portion 11. The main chassis 1 is manufactured by sheet metal processing, for example.

底面部１１は、電子機器１００の前面に配置される端辺部のうち、側壁部１２ａ側の一部がメインシャーシ１の外側に向けて延伸されている。この延伸された端辺部は、いわゆる「Ｚ曲げ」によりメインシャーシ１の外側に向けて１段の階段状に折り曲げられており、底面部１１と平行なベース面部２が形成されている。なお、本発明における「平行」とは、２面が厳密に平行な状態だけでなく、略平行な状態をも含むものである。   A part of the bottom surface portion 11 on the side of the side wall portion 12 a is extended toward the outside of the main chassis 1 among the edge portions disposed on the front surface of the electronic device 100. The extended end side portion is bent in a single stepped shape toward the outside of the main chassis 1 by so-called “Z bending”, and a base surface portion 2 parallel to the bottom surface portion 11 is formed. The term “parallel” in the present invention includes not only a state in which the two surfaces are strictly parallel but also a state in which the two surfaces are substantially parallel.

ベース面部２は、凸状のネジ締結部２１ａ〜２１ｃを有している。図１〜図３は、ベース面部２の端部に３個のネジ締結部２１ａ〜２１ｃを設けた例を示している。ネジ締結部２１ａ〜２１ｃは、例えば、ベース面部２を構成する板金の一部に絞り加工を施すことで形成されたものである。   The base surface portion 2 has convex screw fastening portions 21a to 21c. 1 to 3 show an example in which three screw fastening portions 21 a to 21 c are provided at the end of the base surface portion 2. The screw fastening portions 21a to 21c are formed, for example, by drawing a part of a sheet metal constituting the base surface portion 2.

ベース面部２は、凸状の位置決め部２２ａ，２２ｂを有している。図１〜図３は、ベース面部２の端部に２個の位置決め部２２ａ，２２ｂを設けた例を示している。一方の位置決め部２２ａは、例えば、ベース面部２を構成する板金の一部を切り起こすことで形成されたものである。他方の位置決め部２２ｂは、例えば、ベース面部２の端辺部から延伸した舌片をＬ字状に折り曲げることで形成されたものである。２個の位置決め部２２ａ，２２ｂは、互いの面が直交する向きに設けられている。   The base surface portion 2 has convex positioning portions 22a and 22b. 1 to 3 show an example in which two positioning portions 22 a and 22 b are provided at the end of the base surface portion 2. One positioning part 22a is formed by, for example, cutting and raising a part of a sheet metal constituting the base surface part 2. The other positioning portion 22b is formed by, for example, bending a tongue piece extended from the end portion of the base surface portion 2 into an L shape. The two positioning portions 22a and 22b are provided in a direction in which the surfaces are orthogonal to each other.

位置決め部２２ａの側部には、段差部２３が形成されている。ベース面部２の平坦面から段差部２３の段差面までの高さＬ１は、ネジ締結部２１ａ〜２１ｃの高さＬ２と同等の値に設定されている。   A step portion 23 is formed on the side portion of the positioning portion 22a. The height L1 from the flat surface of the base surface portion 2 to the step surface of the step portion 23 is set to a value equivalent to the height L2 of the screw fastening portions 21a to 21c.

ベース面部２は、一対のバネ部２４ａ，２４ｂを有している。バネ部２４ａ，２４ｂは、ベース面部２を構成する板金の一部を切り起こした板バネにより構成されている。また、ベース面部２は、一対の凸部２５ａ，２５ｂを有している。凸部２５ａ，２５ｂは、ベース面部２を構成する板金の一部に、いわゆる「ダボ加工」を施すことで形成されたものである。凸部２５ａ，２５ｂの高さＬ３は、バネ部２４ａ，２４ｂの高さＬ４と同等の値に設定されている。   The base surface portion 2 has a pair of spring portions 24a and 24b. The spring portions 24 a and 24 b are constituted by plate springs obtained by cutting and raising a part of the sheet metal constituting the base surface portion 2. Moreover, the base surface part 2 has a pair of convex parts 25a and 25b. The convex portions 25 a and 25 b are formed by subjecting a part of the sheet metal constituting the base surface portion 2 to so-called “dubbing”. The height L3 of the convex portions 25a and 25b is set to a value equivalent to the height L4 of the spring portions 24a and 24b.

ベース面部２と底面部１１とを連結する側壁部２６には、ネジ穴２７ａ，２７ｂが貫通している。側壁部２６の高さＬ５は、メインシャーシ１を図示しない筐体に収容した状態において、筐体の前面開口部から筐体とベース面部２間にトルクドライバなどの工具を挿入できる程度に大きい値に設定されている。これにより、電子機器１００の前面側から筐体とベース面部２間にトルクドライバなどの工具を挿入して、ネジ穴２７ａ，２７ｂをネジ止めできるようになっている。   Screw holes 27a and 27b pass through the side wall portion 26 connecting the base surface portion 2 and the bottom surface portion 11. The height L5 of the side wall portion 26 is large enough to allow a tool such as a torque driver to be inserted between the housing and the base surface portion 2 from the front opening of the housing in a state where the main chassis 1 is housed in a housing (not shown). Is set to Thereby, a tool such as a torque driver can be inserted between the housing and the base surface portion 2 from the front side of the electronic device 100, and the screw holes 27a and 27b can be screwed.

次に、図４〜図７を参照して、メインシャーシ１、メイン基板３及びインタフェース基板４を組み立てた状態について説明する。   Next, the assembled state of the main chassis 1, the main board 3, and the interface board 4 will be described with reference to FIGS.

メインシャーシ１の底面部１１に、メイン基板３が載置されて固定されている。メイン基板３は、ネジ穴３１ａ〜３１ｅが貫通しており、図示しないネジを用いて底面部１１にネジ止めされている。また、メイン基板３には図示しない電子回路が実装されている。電子機器１００は、この電子回路により、ナビゲーション装置又はオーディオ装置などの機能を果たすものである。   The main board 3 is placed and fixed on the bottom surface portion 11 of the main chassis 1. The main board 3 has screw holes 31a to 31e extending therethrough, and is screwed to the bottom surface portion 11 using screws (not shown). An electronic circuit (not shown) is mounted on the main board 3. The electronic device 100 functions as a navigation device or an audio device by this electronic circuit.

メインシャーシ１のベース面部２に、インタフェース基板４が載置されて固定されている。インタフェース基板４は、ネジ穴４１ａ〜４１ｃが貫通しており、図示しないネジを用いてネジ締結部２１ａ〜２１ｃにネジ止めされている。   An interface board 4 is placed and fixed on the base surface portion 2 of the main chassis 1. The interface board 4 has screw holes 41a to 41c extending therethrough, and is screwed to the screw fastening portions 21a to 21c using screws (not shown).

インタフェース基板４は、位置決め部２２ａ，２２ｂと対応した位置に孔部４２ａ，４２ｂが貫通している。孔部４２ａ，４２ｂに位置決め部２２ａ，２２ｂの先端部を通すことで、ベース面部２に対してインタフェース基板４が位置決めされている。このとき、段差部２３の段差面の高さＬ１がネジ締結部２１ａ〜２１ｃの高さＬ２と同等であるため、インタフェース基板４の基板面が段差部２３の段差面に当接し、インタフェース基板４がネジ締結部２１ａ〜２１ｃに加えて位置決め部２２ａによっても支持されている。   The interface board 4 has holes 42a and 42b passing through positions corresponding to the positioning parts 22a and 22b. The interface substrate 4 is positioned with respect to the base surface portion 2 by passing the tip portions of the positioning portions 22a and 22b through the holes 42a and 42b. At this time, since the height L1 of the stepped surface of the stepped portion 23 is equal to the height L2 of the screw fastening portions 21a to 21c, the substrate surface of the interface substrate 4 comes into contact with the stepped surface of the stepped portion 23, and the interface substrate 4 Is supported by the positioning portion 22a in addition to the screw fastening portions 21a to 21c.

インタフェース基板４は、ベース面部２と対向した基板面にメディアソケット５が実装されている。メディアソケット５は、例えば、ＳＤメモリーカード用のメディアソケットである。ネジ締結部２１ａ〜２１ｃの高さＬ２は、メディアソケット５の肉厚よりも大きい値に設定されている。すなわち、メディアソケット５は、ネジ締結部２１ａ〜２１ｃによりベース面部２とインタフェース基板４間に形成された間隙部に配置されている。また、インタフェース基板４に実装されたメディアソケット５以外の電子部品もこの間隙部に配置されている。   The interface substrate 4 has a media socket 5 mounted on the substrate surface facing the base surface portion 2. The media socket 5 is a media socket for an SD memory card, for example. The height L2 of the screw fastening portions 21a to 21c is set to a value larger than the thickness of the media socket 5. That is, the media socket 5 is disposed in a gap formed between the base surface portion 2 and the interface board 4 by the screw fastening portions 21a to 21c. Further, electronic components other than the media socket 5 mounted on the interface board 4 are also arranged in this gap portion.

メディアソケット５は、インタフェース基板４のうち、ベース面部２のバネ部２４ａ，２４ｂ及び凸部２５ａ，２５ｂと対向する位置に実装されている。ベース面部２にインタフェース基板４を固定した状態において、バネ部２４ａ，２４ｂとメディアソケット５間及び凸部２５ａ，２５ｂとメディアソケット５間には所定幅（例えば０．２ミリメートル）の間隔Ｌ６が設けられている。   The media socket 5 is mounted on the interface board 4 at a position facing the spring portions 24 a and 24 b and the convex portions 25 a and 25 b of the base surface portion 2. In a state where the interface board 4 is fixed to the base surface portion 2, a gap L 6 having a predetermined width (for example, 0.2 mm) is provided between the spring portions 24 a and 24 b and the media socket 5 and between the projections 25 a and 25 b and the media socket 5. It has been.

次に、図８〜図１０を参照して、メイン基板３とインタフェース基板４間を電気的に接続した状態について説明する。   Next, a state in which the main board 3 and the interface board 4 are electrically connected will be described with reference to FIGS.

メイン基板３とインタフェース基板４間は、ＦＦＣ６により電気的に接続されている。これにより、メイン基板３に実装された電子回路は、メディアソケット５に挿入されたＳＤメモリーカードなどの電子媒体に記憶された情報を用いて、ナビゲーション装置又はオーディオ装置の処理を実行するようになっている。   The main board 3 and the interface board 4 are electrically connected by the FFC 6. As a result, the electronic circuit mounted on the main board 3 uses the information stored in the electronic medium such as the SD memory card inserted in the media socket 5 to execute the processing of the navigation device or the audio device. ing.

電子機器１００は、メインシャーシ１、メイン基板３、インタフェース基板４、メディアソケット５、ＦＦＣ６、メインシャーシ１を収容した図示しない筐体、及び、筐体の前面開口部に設けられた図示しないフロントパネルなどにより構成されている。   The electronic device 100 includes a main chassis 1, a main board 3, an interface board 4, a media socket 5, an FFC 6, a housing (not shown) that houses the main chassis 1, and a front panel (not shown) provided in the front opening of the housing. Etc.

次に、電子機器１００の要部の組立方法について説明する。
メイン基板３には電子回路が予め実装されており、インタフェース基板４にはメディアソケット５などの電子部品が予め実装されている。 Next, a method for assembling the main part of the electronic device 100 will be described.
Electronic circuits are pre-mounted on the main board 3, and electronic components such as a media socket 5 are pre-mounted on the interface board 4.

まず、メイン基板３をメインシャーシ１の底面部１１に載置し、底面部１１にネジ止めして固定する。次いで、位置決め部２２ａ，２２ｂを孔部４２ａ，４２ｂに通してインタフェース基板４をベース面部２に載置し、ネジ締結部２１ａ，２１ｂにネジ止めして固定する。次いで、メイン基板３とインタフェース基板４間をＦＦＣ６で接続する。   First, the main board 3 is placed on the bottom surface portion 11 of the main chassis 1 and fixed to the bottom surface portion 11 with screws. Next, the interface portions 4 are placed on the base surface portion 2 through the positioning portions 22a and 22b through the holes 42a and 42b, and fixed to the screw fastening portions 21a and 21b by screws. Next, the main board 3 and the interface board 4 are connected by the FFC 6.

次に、電子機器１００の効果について説明する。
インタフェース基板４を固定するベース面部２は、メインシャーシ１を構成する板金のＺ曲げにより側壁部２６とともにメインシャーシ１と一体的に形成されている。このため、ベース面部２の機械的な強度が高く、電子媒体の挿抜時にベース面部２が撓むこともないためインタフェース基板４が撓むのを抑制して、インタフェース基板４にかかるストレスを低減することができる。また、ベース面部２がメインシャーシ１と一体であるため、メインシャーシ１に対するインタフェース基板４の固定を強固にして、インタフェース基板４を安定して固定することができる。 Next, effects of the electronic device 100 will be described.
The base surface portion 2 for fixing the interface board 4 is formed integrally with the main chassis 1 together with the side wall portion 26 by Z-bending of a sheet metal constituting the main chassis 1. For this reason, since the mechanical strength of the base surface portion 2 is high and the base surface portion 2 does not bend when the electronic medium is inserted and removed, the interface substrate 4 is restrained from being bent and stress applied to the interface substrate 4 is reduced. be able to. Further, since the base surface portion 2 is integral with the main chassis 1, the interface board 4 can be stably fixed by strengthening the fixation of the interface board 4 to the main chassis 1.

ここで、インタフェース基板４及びメディアソケット５は、電子媒体の挿抜時にユーザにより力が加えられる。メディアソケット５はインタフェース基板４に半田付けされており、単にインタフェース基板４をメインシャーシ１に強固に固定した状態で力が加わると、インタフェース基板４に対するメディアソケット５の振れが生じてメディアソケット５に負荷がかかる。   Here, the interface board 4 and the media socket 5 are applied with force by the user when the electronic medium is inserted and removed. The media socket 5 is soldered to the interface board 4. If a force is applied while the interface board 4 is firmly fixed to the main chassis 1, the media socket 5 is shaken with respect to the interface board 4, and the media socket 5 is Load is applied.

そこで、実施の形態１の電子機器１００は、仮にインタフェース基板４に対するメディアソケット５の振れが発生しても、振れ幅が間隔Ｌ６を超えるとメディアソケット５がバネ部２４ａ，２４ｂ及び凸部２５ａ，２５ｂに接触するため、振れ幅が間隔Ｌ６以下に抑えられる。これにより、電子媒体の挿抜時にメディアソケット５に負荷がかかるのを防ぐことができる。   Therefore, in the electronic device 100 according to the first embodiment, even if the media socket 5 is swung with respect to the interface board 4, if the swing width exceeds the interval L6, the media socket 5 is moved to the spring portions 24a, 24b and the convex portions 25a, Since it contacts 25b, the runout width is suppressed to the interval L6 or less. Thereby, it is possible to prevent a load from being applied to the media socket 5 when the electronic medium is inserted and removed.

さらに、バネ部２４ａ，２４ｂ及び凸部２５ａ，２５ｂとメディアソケット５間に間隔Ｌ６を設けている。間隔Ｌ６を適切な値に設定することで、インタフェース基板４又はメディアソケット５の振れが生じていない状態において、メディアソケット５がバネ部２４ａ，２４ｂ及び凸部２５ａ，２５ｂに接触してメディアソケット５に負荷がかかるのを防ぐことができる。また、電子機器１００を搭載した車両の走行によりインタフェース基板４の振れが生じた場合でも、メディアソケット５がバネ部２４ａ，２４ｂ及び凸部２５ａ，２５ｂに接触して異音が発生するのを防ぐことができる。   Further, a gap L 6 is provided between the spring portions 24 a and 24 b and the convex portions 25 a and 25 b and the media socket 5. By setting the interval L6 to an appropriate value, the media socket 5 comes into contact with the spring portions 24a, 24b and the convex portions 25a, 25b in a state where the interface board 4 or the media socket 5 is not shaken, and the media socket 5 Can be prevented from being loaded. Further, even when the interface board 4 is shaken due to travel of the vehicle on which the electronic device 100 is mounted, the media socket 5 is prevented from coming into contact with the spring portions 24a and 24b and the convex portions 25a and 25b to generate abnormal noise. be able to.

また、従来の電子機器のようにメインシャーシ１と別体のブラケットを介した片持ち梁の構造ではなく、メインシャーシ１と一体のベース面部２にインタフェース基板４を固定するものであるため、電子機器１００を搭載した車両の走行により電子機器１００が振動したときも、インタフェース基板４の振れを抑制することができる。   Further, since the interface board 4 is fixed to the base surface portion 2 integral with the main chassis 1 instead of the cantilever structure with the bracket separate from the main chassis 1 as in the conventional electronic equipment, Even when the electronic device 100 vibrates due to traveling of the vehicle on which the device 100 is mounted, the shake of the interface board 4 can be suppressed.

また、従来の電子機器のようにブラケットをネジ止めする必要がないため、部品点数及び組立時間を削減することができる。また、メイン基板３の基板面にブラケットをネジ止めする領域が不要であるため、メイン基板３の回路実装面積を増やすことができる。   In addition, since it is not necessary to screw the bracket as in the conventional electronic device, the number of parts and the assembly time can be reduced. In addition, since the area for screwing the bracket to the board surface of the main board 3 is unnecessary, the circuit mounting area of the main board 3 can be increased.

また、インタフェース基板４をメインシャーシ１の板金に直接固定しているため、インタフェース基板４とメインシャーシ１間のインピーダンスを低くして、電子媒体からメディアソケット５を介してインタフェース基板４に入った静電気をメインシャーシ１に逃がし易くすることができる。   Further, since the interface board 4 is directly fixed to the sheet metal of the main chassis 1, the impedance between the interface board 4 and the main chassis 1 is lowered, and the static electricity that enters the interface board 4 from the electronic medium via the media socket 5. Can be easily released to the main chassis 1.

なお、ネジ締結部２１ａ〜２１ｃは、高さＬ２の凸状であれば良く、絞り加工に限定されるものではない。例えば、ネジ締結部２１ａ〜２１ｃは、ベース面部２を構成する板金の一部にＺ曲げなどの曲げ加工を施すことで形成されたものであっても良い。   In addition, the screw fastening parts 21a-21c should just be convex shape of height L2, and are not limited to a drawing process. For example, the screw fastening portions 21a to 21c may be formed by bending a part of the sheet metal constituting the base surface portion 2 such as Z bending.

また、ネジ締結部２１ａ〜２１ｃの個数は３個に限定されるものではなく、ネジ締結部２１ａ〜２１ｃの配置はベース面部２の端部に限定されるものではない。一般に、インタフェース基板４はメディアソケット５以外に実装する電子部品が少なく、小型化が要求される。また、メイン基板３などの他の電子回路基板とのいわゆる「共取り」で製造されることも多く、形状も限られている。ネジ締結部２１ａ〜２１ｃの個数及び配置は、インタフェース基板４の大きさ及び形状に応じて設定される。   Further, the number of the screw fastening portions 21 a to 21 c is not limited to three, and the arrangement of the screw fastening portions 21 a to 21 c is not limited to the end portion of the base surface portion 2. Generally, the interface board 4 has few electronic components to be mounted other than the media socket 5 and is required to be downsized. Further, it is often manufactured by so-called “co-removal” with other electronic circuit boards such as the main board 3, and the shape is limited. The number and arrangement of the screw fastening portions 21 a to 21 c are set according to the size and shape of the interface board 4.

また、凸部２５ａ，２５ｂは、高さＬ３の凸状であればよく、ダボ加工に限定されるものではない。例えば、電子機器１００のベース面部２を構成する板金の一部に絞り加工又は曲げ加工を施すことで形成されたものであっても良い。   Moreover, the convex parts 25a and 25b should just be convex shape of the height L3, and are not limited to dowel processing. For example, it may be formed by drawing or bending a part of the sheet metal constituting the base surface portion 2 of the electronic device 100.

また、メイン基板３とインタフェース基板４間は、ＦＦＣ６に代えてＦＰＣ又は基板対基板コネクタにより電気的に接続されたものであっても良い。基板対基板コネクタを用いる場合、電子機器１００の要部を組み立てるとき、メイン基板３及びインタフェース基板４をメインシャーシ１にネジ止めするより先に、メイン基板３とインタフェース基板４間を基板対基板コネクタで接続する。   Further, the main board 3 and the interface board 4 may be electrically connected by an FPC or a board-to-board connector instead of the FFC 6. When the board-to-board connector is used, when assembling the main part of the electronic device 100, the board-to-board connector is connected between the main board 3 and the interface board 4 before the main board 3 and the interface board 4 are screwed to the main chassis 1. Connect with.

また、位置決め部２２ａは、板金の一部を切り起こして側部に段差部２３を設けた形状に限定されるものではない。先端部を孔部４２ａに通すことでインタフェース基板４を位置決めし、かつ、インタフェース基板４の基板面に当接してインタフェース基板４を支持するものであれば、如何なる形状であっても良い。同様に、位置決め部２２ｂは、舌片をＬ字状に折り曲げた形状に限定されるものではない。先端部を孔部４２ｂに通すことでインタフェース基板４を位置決めするものであれば、如何なる形状であっても良い。   Further, the positioning portion 22a is not limited to a shape in which a part of the sheet metal is cut and raised and the step portion 23 is provided on the side portion. As long as the interface board 4 is positioned by passing the tip part through the hole 42a and supports the interface board 4 by contacting the board surface of the interface board 4, any shape may be used. Similarly, the positioning portion 22b is not limited to a shape in which a tongue piece is bent into an L shape. Any shape may be used as long as the interface substrate 4 is positioned by passing the tip through the hole 42b.

また、バネ部２４ａ，２４ｂに代えて又は加えて、インタフェース基板４の基板面と間隔を設けて対向したバネ部を設けたものでも良い。凸部２５ａ，２５ｂに代えて又は加えて、インタフェース基板４の基板面と間隔を設けて対向した凸部を設けたものでも良い。車両の走行により電子機器１００が振動してインタフェース基板４の振れが発生したときでも、インタフェース基板４の基板面がバネ部又は凸部に接触することで振れ幅を抑えることができる。   Further, instead of or in addition to the spring portions 24a and 24b, a spring portion facing the substrate surface of the interface substrate 4 with a gap may be provided. Instead of or in addition to the convex portions 25a and 25b, a convex portion facing the substrate surface of the interface substrate 4 with a gap may be provided. Even when the electronic device 100 vibrates due to running of the vehicle and the interface substrate 4 is shaken, the swing width can be suppressed by the substrate surface of the interface substrate 4 coming into contact with the spring portion or the convex portion.

また、インタフェース基板４の振れが生じていない状態において、バネ部はインタフェース基板４の基板面を押圧するものでも良く、凸部はインタフェース基板４の基板面に当接したものでも良い。これにより、インタフェース基板４の振れの発生自体を抑制することができる。   Further, in a state where the interface substrate 4 is not shaken, the spring portion may press the substrate surface of the interface substrate 4, and the convex portion may contact the substrate surface of the interface substrate 4. Thereby, the occurrence of the shake of the interface board 4 itself can be suppressed.

また、ベース面部２は、電子機器１００の前面に対応するメインシャーシ１の端辺部のうちの少なくとも一部に形成されたものであれば良く、底面部１１の側壁部１２ａ側の位置に限定されるものではない。メインシャーシ１におけるベース面部２の配置は、電子機器１００の前面におけるメディアソケット５の配置に応じて設定される。   Moreover, the base surface part 2 should just be formed in the at least one part of the edge part of the main chassis 1 corresponding to the front surface of the electronic device 100, and is limited to the position by the side wall part 12a side of the bottom face part 11. FIG. Is not to be done. The arrangement of the base surface portion 2 in the main chassis 1 is set according to the arrangement of the media socket 5 on the front surface of the electronic device 100.

また、メイン基板３に実装された電子回路が果たす機能は、ナビゲーション装置及びオーディオ装置の機能に限定されるものではない。ＳＤメモリーカードなどの電子媒体に記憶された情報を用いる車載用電子機器の機能であれば、如何なる機能を果たす回路であっても良い。   Further, the functions performed by the electronic circuit mounted on the main board 3 are not limited to the functions of the navigation device and the audio device. As long as it is a function of an in-vehicle electronic device that uses information stored in an electronic medium such as an SD memory card, a circuit that performs any function may be used.

また、メディアソケット５は、ＳＤメモリーカード用のメディアソケットに限定されるものではない。地図データ又は音声データなどの車載用電子機器が用いる情報を記憶する電子媒体であれば、如何なる電子媒体用のメディアソケットであっても良い。   The media socket 5 is not limited to a media socket for an SD memory card. As long as it is an electronic medium that stores information used by the vehicle-mounted electronic device, such as map data or voice data, any media socket for electronic medium may be used.

以上のように、実施の形態１の電子機器１００は、メインシャーシ１と、メインシャーシ１に固定されたメイン基板３と、メインシャーシ１の端辺部をＺ曲げ状に折り曲げて、メインシャーシ１におけるメイン基板３の固定面（底面部１１）と平行に形成されたベース面部２と、ベース面部２に固定され、かつ、メイン基板３と電気的に接続されたインタフェース基板４と、を備える。これにより、従来のようなブラケットのネジ止めを不要にして、部品点数及び組立時間を削減することができる。メインシャーシ１に対するインタフェース基板４の固定を強固にして、インタフェース基板４を安定して固定することができる。インタフェース基板４の撓みを抑制して、電子媒体の挿抜時にインタフェース基板４にかかるストレスを低減することができる。インタフェース基板４とメインシャーシ１間のインピーダンスを低くして、電子媒体からメディアソケット５を介してインタフェース基板４に入った静電気をメインシャーシ１に逃がし易くすることができる。メイン基板３の基板面にブラケットをネジ止めする領域を不要にすることで、メイン基板３の回路実装面積を増やすことができる。   As described above, the electronic device 100 according to the first embodiment is configured such that the main chassis 1, the main board 3 fixed to the main chassis 1, and the end portion of the main chassis 1 are bent in a Z-bend shape. A base surface portion 2 formed in parallel with the fixed surface (bottom surface portion 11) of the main substrate 3 and an interface substrate 4 fixed to the base surface portion 2 and electrically connected to the main substrate 3. This eliminates the need for conventional screwing of the bracket, thereby reducing the number of parts and assembly time. The interface board 4 can be stably fixed by fixing the interface board 4 to the main chassis 1 firmly. The bending of the interface board 4 can be suppressed, and the stress applied to the interface board 4 when the electronic medium is inserted / removed can be reduced. The impedance between the interface board 4 and the main chassis 1 can be lowered, and the static electricity that has entered the interface board 4 from the electronic medium via the media socket 5 can be easily released to the main chassis 1. By eliminating the need for screwing the bracket to the board surface of the main board 3, the circuit mounting area of the main board 3 can be increased.

また、ベース面部２は凸状のネジ締結部２１ａ〜２１ｃを有し、インタフェース基板４はネジ締結部２１ａ〜２１ｃに固定されている。これにより、インタフェース基板４とベース面部２間に高さＬ２の間隙部を形成し、この間隙部にメディアソケット５などの電子部品を配置することができる。   Further, the base surface portion 2 has convex screw fastening portions 21a to 21c, and the interface board 4 is fixed to the screw fastening portions 21a to 21c. Thereby, a gap portion having a height L2 is formed between the interface board 4 and the base surface portion 2, and an electronic component such as the media socket 5 can be disposed in the gap portion.

また、ベース面部２は凸状の位置決め部２２ａ，２２ｂを有し、位置決め部２２ａ，２２ｂがインタフェース基板４を貫通した孔部４２ａ，４２ｂに通されている。これにより、ベース面部２に対してインタフェース基板４を位置決めすることができる。   The base surface portion 2 has convex positioning portions 22 a and 22 b, and the positioning portions 22 a and 22 b are passed through holes 42 a and 42 b penetrating the interface substrate 4. Thereby, the interface board | substrate 4 can be positioned with respect to the base surface part 2. FIG.

また、ベース面部２は、メディアソケット５と間隔を設けて対向したバネ部２４ａ，２４ｂが形成されている。電子媒体の挿抜時にメディアソケット５の振れが発生した場合でも、メディアソケット５がバネ部２４ａ，２４ｂに接触することで振れ幅が抑えられ、メディアソケット５にかかる負荷を低減することができる。   The base surface portion 2 is formed with spring portions 24a and 24b facing the media socket 5 with a gap therebetween. Even when the media socket 5 is shaken when the electronic medium is inserted and removed, the shake width is suppressed by the media socket 5 coming into contact with the spring portions 24a and 24b, and the load applied to the media socket 5 can be reduced.

また、ベース面部２は、メディアソケット５と間隔を設けて対向した凸部２５ａ，２５ｂが形成されている。電子媒体の挿抜時にメディアソケット５の振れが発生した場合でも、メディアソケット５が凸部２５ａ，２５ｂに接触することで振れ幅が抑えられ、メディアソケット５にかかる負荷を低減することができる。   Further, the base surface portion 2 is formed with convex portions 25a and 25b facing the media socket 5 with a gap therebetween. Even when the media socket 5 is shaken when the electronic medium is inserted or removed, the shake width is suppressed by the media socket 5 coming into contact with the convex portions 25a and 25b, and the load applied to the media socket 5 can be reduced.

また、ベース面部２は、インタフェース基板４と間隔を設けて対向し又はインタフェース基板４を押圧するバネ部が形成されている。車両走行時にインタフェース基板４の振れが発生したときでも、インタフェース基板４の基板面がバネ部に接触することで振れ幅を抑えることができる。また、バネ部がインタフェース基板４の基板面を押圧する構成とすることで、振れの発生自体を抑制することができる。   The base surface portion 2 is formed with a spring portion that faces the interface substrate 4 with a gap or presses the interface substrate 4. Even when the deflection of the interface board 4 occurs during traveling of the vehicle, the deflection width can be suppressed by the board surface of the interface board 4 coming into contact with the spring portion. In addition, since the spring portion is configured to press the substrate surface of the interface substrate 4, the occurrence of shake itself can be suppressed.

また、ベース面部２は、インタフェース基板４と間隔を設けて対向し又はインタフェース基板４に当接した凸部が形成されている。車両走行時にインタフェース基板４の振れが発生したときでも、インタフェース基板４の基板面が凸部に接触することで振れ幅を抑えることができる。また、凸部がインタフェース基板４の基板面に当接した構成とすることで、振れの発生自体を抑制することができる。   Further, the base surface portion 2 is formed with a convex portion that faces the interface substrate 4 with a gap or is in contact with the interface substrate 4. Even when the deflection of the interface board 4 occurs during traveling of the vehicle, the deflection width can be suppressed by the board surface of the interface board 4 coming into contact with the convex portion. In addition, the configuration in which the convex portion is in contact with the substrate surface of the interface substrate 4 can suppress the occurrence of shake itself.

また、位置決め部２２ａは、インタフェース基板４を支持する形状である。例えば、位置決め部２２ａの側部に形成した段差部２３の段差面がインタフェース基板４の基板面に当接することで、インタフェース基板４を支持することができる。   Further, the positioning portion 22 a has a shape that supports the interface board 4. For example, the interface substrate 4 can be supported by the step surface of the step portion 23 formed on the side portion of the positioning portion 22 a being in contact with the substrate surface of the interface substrate 4.

また、ベース面部２とメイン基板３の固定面（底面部１１）とを連結する側壁部２６にネジ穴２７ａ，２７ｂを設け、側壁部２６の高さは、ベース面部２とメインシャーシ１を収容した筐体との間にネジ穴２７ａ，２７ｂをネジ止めする工具を挿入自在な値に設定している。これにより、電子機器１００の前面側から筐体とベース面部２間にトルクドライバなどの工具を挿入して、ネジ穴２７ａ，２７ｂをネジ止めすることができる。   Also, screw holes 27 a and 27 b are provided in the side wall portion 26 that connects the base surface portion 2 and the fixing surface (bottom surface portion 11) of the main board 3, and the height of the side wall portion 26 accommodates the base surface portion 2 and the main chassis 1. A tool for screwing the screw holes 27a and 27b between the case and the case is set to a value allowing insertion. Thereby, tools, such as a torque driver, can be inserted between the housing | casing and the base surface part 2 from the front side of the electronic device 100, and the screw holes 27a and 27b can be screwed.

実施の形態２．
実施の形態１では、ベース面部２に一対のバネ部２４ａ，２４ｂと一対の凸部２５ａ，２５ｂとを設けた例を示したが、バネ部及び凸部の個数及び配置はこれに限定されるものではない。実施の形態２では、バネ部を除去して凸部の個数を増やした電子機器１００について説明する。なお、実施の形態２において、実施の形態１と同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。 Embodiment 2. FIG.
In Embodiment 1, although the example which provided a pair of spring part 24a, 24b and a pair of convex part 25a, 25b in the base surface part 2 was shown, the number and arrangement | positioning of a spring part and a convex part are limited to this. It is not a thing. In the second embodiment, an electronic device 100 in which the spring portion is removed to increase the number of convex portions will be described. In the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

図１１は、実施の形態２のメインシャーシ１を示している。図１２及び図１３は、実施の形態２のメインシャーシ１、メイン基板３及びインタフェース基板４を組み立てた状態におけるベース面部２、インタフェース基板４及びメディアソケット５を示している。図１１〜図１３に示す如く、実施の形態２の電子機器１００は、実施の形態１のバネ部２４ａ，２４ｂに代えて、凸部２５ａ，２５ｂと同様の凸部２５ｃ，２５ｄが設けられている。   FIG. 11 shows the main chassis 1 of the second embodiment. 12 and 13 show the base surface portion 2, the interface board 4, and the media socket 5 in a state where the main chassis 1, the main board 3, and the interface board 4 of the second embodiment are assembled. As shown in FIGS. 11 to 13, the electronic device 100 of the second embodiment is provided with convex portions 25 c and 25 d similar to the convex portions 25 a and 25 b instead of the spring portions 24 a and 24 b of the first embodiment. Yes.

凸部２５ｃ，２５ｄの形状及び機能は、凸部２５ａ，２５ｂと同様である。すなわち、ベース面部２にインタフェース基板４を固定した状態において、凸部２５ｃ，２５ｄとメディアソケット５間には所定幅（例えば０．２ミリメートル）の間隔Ｌ６が設けられている。   The shape and function of the convex portions 25c and 25d are the same as those of the convex portions 25a and 25b. That is, in a state where the interface board 4 is fixed to the base surface portion 2, a gap L6 having a predetermined width (for example, 0.2 millimeter) is provided between the convex portions 25c and 25d and the media socket 5.

メディアソケット５に電子媒体を挿抜するとき、ユーザにより力が加えられ、インタフェース基板４に対するメディアソケット５の振れが生じてメディアソケット５に負荷がかかる。このとき、振れ幅が間隔Ｌ６を超えるとメディアソケット５が凸部２５ａ，２５ｂと同様に凸部２５ｃ，２５ｄにも接触するため、メディアソケット５の振れ幅が間隔Ｌ６以下に抑えられる。これにより、メディアソケット５にかかる負荷を低減することができる。   When an electronic medium is inserted into and removed from the media socket 5, a force is applied by the user, causing the media socket 5 to swing with respect to the interface board 4, and a load is applied to the media socket 5. At this time, if the runout width exceeds the distance L6, the media socket 5 comes into contact with the projections 25c and 25d as well as the projections 25a and 25b. Therefore, the runout width of the media socket 5 is suppressed to the interval L6 or less. Thereby, the load concerning the media socket 5 can be reduced.

間隔Ｌ６を適切な値に設定することで、インタフェース基板４又はメディアソケット５の振れが生じていない状態において、メディアソケット５が凸部２５ａ〜２５ｄに接触してメディアソケット５に負荷がかかるのを防ぐことができる。電子機器１００を搭載した車両の走行によりインタフェース基板４の振れが生じた場合でも、メディアソケット５が凸部２５ａ〜２５ｄに接触して異音が発生するのを防ぐことができる。   By setting the interval L6 to an appropriate value, the media socket 5 is in contact with the convex portions 25a to 25d and the media socket 5 is loaded in a state where the interface board 4 or the media socket 5 is not shaken. Can be prevented. Even when the interface board 4 is shaken due to travel of the vehicle on which the electronic device 100 is mounted, it is possible to prevent the media socket 5 from coming into contact with the convex portions 25a to 25d and generating abnormal noise.

実施の形態３．
図１４及び図１５を参照して、ベース面部２の位置決め部２２ａを設けた部位に弾性を持たせた電子機器１００について説明する。なお、実施の形態３において、実施の形態１と同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。 Embodiment 3 FIG.
With reference to FIG.14 and FIG.15, the electronic device 100 which gave elasticity to the site | part which provided the positioning part 22a of the base surface part 2 is demonstrated. In the third embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

実施の形態１で説明したとおり、位置決め部２２ａは段差部２３を有している。インタフェース基板４の基板面が段差部２３の段差面に当接することで、インタフェース基板４が位置決め部２２ａにより支持されている。   As described in the first embodiment, the positioning portion 22 a has the step portion 23. The interface substrate 4 is supported by the positioning portion 22a by the substrate surface of the interface substrate 4 coming into contact with the step surface of the step portion 23.

ここで、実施の形態３のベース面部２は、位置決め部２２ａを設けた部位の板金の一部を除去するか、又は当該部位の板金の肉厚を薄くすることで、当該部位に弾性を持たせている。   Here, the base surface portion 2 of the third embodiment has elasticity in the part by removing a part of the sheet metal in the part where the positioning part 22a is provided or by reducing the thickness of the sheet metal in the part. It is

例えば、図１４に示す如く、ベース面部２の板金を除去することで、位置決め部２２ａを切り起こした孔部２８と連続した２本のスリット２９ａ，２９ｂを形成する。スリット２９ａ，２９ｂ間の板金が板バネの機能を果たすことで、ベース面部２の位置決め部２２ａを設けた部位に弾性を持たせる。   For example, as shown in FIG. 14, by removing the sheet metal of the base surface portion 2, two slits 29a and 29b continuous with the hole portion 28 where the positioning portion 22a is cut and raised are formed. The sheet metal between the slits 29a and 29b fulfills the function of a leaf spring, so that the portion of the base surface portion 2 provided with the positioning portion 22a has elasticity.

または、図１５に示す如く、ベース面部２の板金を除去することで、位置決め部２２ａを切り起こした孔部２８に加えてさらに孔部３０ａ，３０ｂを設ける。除去せずに残した部位の板金を撓ませるか、又は位置決め部２２ａを含む領域の板金を撓ませることで、ベース面部２の位置決め部２２ａを設けた部位に弾性を持たせる。   Alternatively, as shown in FIG. 15, by removing the sheet metal of the base surface portion 2, holes 30a and 30b are further provided in addition to the hole 28 where the positioning portion 22a is cut and raised. The portion of the base surface portion 2 provided with the positioning portion 22a is made elastic by bending the portion of the sheet metal left without being removed or by bending the portion of the sheet metal including the positioning portion 22a.

ベース面部２の位置決め部２２ａを設けた部位が弾性変形することで、段差部２３の段差面がインタフェース基板４の基板面を押圧する。これにより、電子機器１００を搭載した車両が走行して電子機器１００が振動したとき、インタフェース基板４の振れをさらに抑制することができる。   The stepped surface of the stepped portion 23 presses the substrate surface of the interface substrate 4 by elastically deforming the portion where the positioning portion 22a of the base surface portion 2 is provided. Thereby, when the vehicle on which the electronic device 100 is mounted travels and the electronic device 100 vibrates, the shake of the interface board 4 can be further suppressed.

以上のように、実施の形態３の電子機器１００は、ベース面部２が、位置決め部２２ａを設けた部位に弾性を有する。当該部位の弾性力により、段差部２３の段差面がインタフェース基板４の基板面を押圧することで、インタフェース基板４の振れをさらに抑制することができる。   As described above, in the electronic device 100 according to the third embodiment, the base surface portion 2 has elasticity at a portion where the positioning portion 22a is provided. The step surface of the step portion 23 presses the substrate surface of the interface substrate 4 by the elastic force of the portion, so that the shake of the interface substrate 4 can be further suppressed.

なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。   In the present invention, within the scope of the invention, any combination of the embodiments, or any modification of any component in each embodiment, or omission of any component in each embodiment is possible. .

１ メインシャーシ、２ ベース面部、３ メイン基板、４ インタフェース基板、５ メディアソケット、１１ 底面部、１２ａ，１２ｂ 側壁部、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ ネジ締結部、２２ａ，２２ｂ 位置決め部、２３ 段差部、２４ａ，２４ｂ バネ部、２５ａ，２５ｂ 凸部、２５ｃ，２５ｄ 凸部、２６ 側壁部、２７ａ，２７ｂ ネジ穴、２８ 孔部、２９ａ，２９ｂ スリット、３０ａ，３０ｂ 孔部、３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ ネジ穴、４１ａ，４１ｂ，４１ｃ ネジ穴、４２ａ，４２ｂ 孔部、１００ 電子機器。   1 main chassis, 2 base surface part, 3 main board, 4 interface board, 5 media socket, 11 bottom face part, 12a, 12b side wall part, 21a, 21b, 21c screw fastening part, 22a, 22b positioning part, 23 step part, 24a , 24b Spring part, 25a, 25b Convex part, 25c, 25d Convex part, 26 Side wall part, 27a, 27b Screw hole, 28 hole part, 29a, 29b Slit, 30a, 30b Hole part, 31a, 31b, 31c, 31d, 31e Screw hole, 41a, 41b, 41c Screw hole, 42a, 42b Hole, 100 Electronic equipment.

Claims (11)

メインシャーシと、
前記メインシャーシに固定されたメイン基板と、
前記メインシャーシの端辺部をＺ曲げ状に折り曲げて、前記メインシャーシにおける前記メイン基板の固定面と平行に形成されたベース面部と、
前記ベース面部に固定され、かつ、前記メイン基板と電気的に接続されたインタフェース基板と、
を備える車載用電子機器。 The main chassis,
A main board fixed to the main chassis;
A base surface portion formed by bending an end side portion of the main chassis into a Z-bend shape and parallel to a fixed surface of the main board in the main chassis;
An interface board fixed to the base surface portion and electrically connected to the main board;
In-vehicle electronic device comprising: 前記ベース面部は凸状のネジ締結部を有し、前記インタフェース基板は前記ネジ締結部に固定されていることを特徴とする請求項１記載の車載用電子機器。   The in-vehicle electronic device according to claim 1, wherein the base surface portion has a convex screw fastening portion, and the interface board is fixed to the screw fastening portion. 前記ネジ締結部により前記インタフェース基板と前記ベース面部との間に間隙部が形成されており、前記インタフェース基板に実装したメディアソケットが前記間隙部に配置されていることを特徴とする請求項２記載の車載用電子機器。   3. The gap portion is formed between the interface substrate and the base surface portion by the screw fastening portion, and a media socket mounted on the interface substrate is disposed in the gap portion. Automotive electronic equipment. 前記ベース面部は凸状の位置決め部を有し、前記位置決め部が前記インタフェース基板を貫通した孔部に通されていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の車載用電子機器。   The said base surface part has a convex-shaped positioning part, The said positioning part is penetrated by the hole part which penetrated the said interface board | substrate, The any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. Automotive electronic equipment. 前記ベース面部は、前記メディアソケットと間隔を設けて対向したバネ部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載の車載用電子機器。   The on-vehicle electronic device according to any one of claims 1 to 4, wherein the base surface portion is formed with a spring portion facing the media socket with a space therebetween. 前記ベース面部は、前記メディアソケットと間隔を設けて対向した凸部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載の車載用電子機器。   The in-vehicle electronic device according to any one of claims 1 to 5, wherein the base surface portion is formed with a convex portion facing the media socket with a space therebetween. 前記ベース面部は、前記インタフェース基板と間隔を設けて対向し又は前記インタフェース基板を押圧するバネ部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１項記載の車載用電子機器。   The said base surface part provides the said interface board | substrate with a space | interval, or the spring part which presses the said interface board | substrate is formed in any one of Claim 1-6 characterized by the above-mentioned. Automotive electronic equipment. 前記ベース面部は、前記インタフェース基板と間隔を設けて対向し又は前記インタフェース基板に当接した凸部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項７のうちのいずれか１項記載の車載用電子機器。   The base surface portion is formed with a convex portion that faces the interface substrate at a distance or is in contact with the interface substrate. Automotive electronic equipment. 前記位置決め部は、前記インタフェース基板を支持する形状であることを特徴とする請求項４記載の車載用電子機器。   The in-vehicle electronic device according to claim 4, wherein the positioning portion has a shape that supports the interface board. 前記ベース面部は、前記位置決め部を設けた部位が弾性を有することを特徴とする請求項９記載の車載用電子機器。   The in-vehicle electronic device according to claim 9, wherein the base surface portion has elasticity at a portion where the positioning portion is provided. 前記ベース面部と前記メイン基板の前記固定面とを連結する側壁部にネジ穴を設け、
前記側壁部の高さは、前記ベース面部と前記メインシャーシを収容した筐体との間に前記ネジ穴をネジ止めする工具を挿入自在な値に設定した
ことを特徴とする請求項１から請求項１０のうちのいずれか１項記載の車載用電子機器。 A screw hole is provided in a side wall portion connecting the base surface portion and the fixed surface of the main board,
The height of the side wall portion is set to a value that allows a tool for screwing the screw hole to be inserted between the base surface portion and a housing that houses the main chassis. The vehicle-mounted electronic device of any one of claim | item 10.
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